JP2019151351A - Package - Google Patents

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智紀 吉田
Tomonori Yoshida
智紀 吉田
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Mitsubishi Chemical Corp
Mitsubishi Chemical Group Corp
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Mitsubishi Chemical Corp
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Abstract

To provide a package which has an excellent food hygiene aspect, which can be manufactured by a simple method, and which has both favorable easily-opening property and favorable re-sealability just by pressurized bonding by a hand or fingers.SOLUTION: A package comprises a multilayer film that comprises a surface resin layer (A), an adhesive resin layer (B), a peelable resin layer (C), and a heat seal resin layer (D) which are laminated sequentially, and that is used for one of a lid member and a bottom member of the package, with the heat seal resin layer (D) of the multilayer film being heat-sealed to the other one of the bottom member and the lid member of the package, to be sealed. When the package is opened, in a heat-sealed part of the package, the inter-layer peeling occurs between the adhesive resin layer (B) and the peelable resin layer (C), and both layers are exposed in a resealable state. The adhesive resin layer (B) comprises a resin composition whose main component is aliphatic polyolefin resin in which loss viscoelasticity E'' at the temperature of 25°C measured at the frequency 10 Hz by the dynamic viscoelasticity measurement is equal to or less than 10.0×10Pa.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、多層フィルムを蓋材または底材とする包装体に関し、さらに詳細には、食品や医薬品などの包装に好適に用いられる、再封可能な包装体に関するものである。   The present invention relates to a package having a multilayer film as a lid or bottom material, and more particularly to a re-sealable package that is suitably used for packaging foods, pharmaceuticals, and the like.

使用する度に開封と再封を繰り返す化粧品や生理用品、あるいは一度では消費しきれない量の食品や医薬品などの包装手段としては、従来、再封機能を有する各種の包装体が用いられていた。この包装体は、開封後に残存する内容物の酸化劣化、あるいは吸湿、乾燥などによる変敗を防ぐことができ、例えば、プラスチック製のジッパーをラミネートしたジッパータイプの包装体が知られている。しかし、この包装体は繰り返し開封可能であり、優れた耐久性を有するものの、ジッパーなどの付属物を包装体に取り付けるための専用装置が必要であり、またそれに伴う加工工程も必要であるため、製造コストが嵩み、生産効率も低下するなどの問題点がある。   Conventionally, various packages with resealing function have been used as packaging means for cosmetics and sanitary products that are repeatedly opened and resealed every time they are used, or for food and pharmaceuticals that cannot be consumed once. . This package can prevent oxidative deterioration of the contents remaining after opening, or deterioration due to moisture absorption, drying, etc. For example, a zipper type package in which a plastic zipper is laminated is known. However, although this package can be repeatedly opened and has excellent durability, a dedicated device for attaching an accessory such as a zipper to the package is necessary, and a processing step associated therewith is also necessary. There are problems such as increased manufacturing costs and reduced production efficiency.

一方、ジッパーなどの付属物を取り付けることなく包装体自体に再封機能を付与させることのできる多層フィルムも開発されている。例えば、特許文献1および2には、表面樹脂層と、スチレン−ジエン系ゴム質ブロック共重合体の水素添加物と粘着付与剤とを含有してなる粘着樹脂層と、ヒートシール樹脂層とからなる多層フィルムであって、包装体の蓋材として用いられた前記多層フィルムを剥がす際に粘着樹脂層がヒートシール部分において再封可能な粘着状態で露出可能な多層フィルムが開示されている。   On the other hand, a multilayer film that can give a reseal function to the package itself without attaching an accessory such as a zipper has been developed. For example, Patent Documents 1 and 2 include a surface resin layer, an adhesive resin layer containing a hydrogenated styrene-diene rubber block copolymer and a tackifier, and a heat seal resin layer. There is disclosed a multilayer film that can be exposed in an adhesive state in which an adhesive resin layer can be resealed at a heat seal portion when the multilayer film used as a lid for a package is peeled off.

また、特許文献3には、基材の少なくとも一面に粘着樹脂層(粘着剤層)とヒートシール剤層とがこの順に形成されたヒートシール用の包装材料であって、前記粘着樹脂層と前記ヒートシール剤層の間の接着強度がヒートシール剤層とヒートシールの対象となる層の間のヒートシール強度よりも小さい包装材料が開示されている。   Patent Document 3 discloses a heat-sealing packaging material in which an adhesive resin layer (adhesive layer) and a heat seal agent layer are formed in this order on at least one surface of a substrate, and the adhesive resin layer and the above-mentioned A packaging material is disclosed in which the adhesive strength between the heat sealant layers is smaller than the heat seal strength between the heat sealant layer and the layer to be heat sealed.

具体的には、実施例として、ポリエステルと二軸延伸ポリプロピレンとからなるラミネートフィルム(厚さ50μm)基材の二軸延伸ポリプロピレン面上に、スチレン10質量%とジエン系炭化水素90質量%からなるランダム共重合体の水素添加物をTダイによる押出しラミネートにより25μmの厚さにした粘着樹脂層をラミネートし、さらにこの粘着樹脂層上に溶剤可溶型のアクリル系ヒートシールラッカーをコーティングしてヒートシール剤層とした包装材料(蓋材)が例示されている。この蓋材をタブ付の円形に切り抜き、底材であるポリスチレン容器にヒートシールした包装体の場合、タブをつまんで引っ張ると、粘着樹脂層とヒートシール剤層との界面で剥離が生じ、剥離した蓋を容器に被せて指等で圧着すると粘着樹脂層がフランジ部に再粘着し、再度封をすることが記載されている。   Specifically, as an example, on a biaxially stretched polypropylene surface of a laminate film (thickness 50 μm) made of polyester and biaxially stretched polypropylene, 10% by mass of styrene and 90% by mass of a diene hydrocarbon are formed. An adhesive resin layer having a thickness of 25 μm was laminated by extrusion lamination using a random copolymer with a hydrogenated product of a random copolymer, and a solvent-soluble acrylic heat seal lacquer was coated on the adhesive resin layer. The packaging material (lid material) used as the sealing agent layer is exemplified. In the case of a package that is cut out in a circle with a tab and heat-sealed in a polystyrene container, which is the bottom material, if the tab is pinched and pulled, peeling occurs at the interface between the adhesive resin layer and the heat-sealant layer. It is described that when the cover is put on a container and pressure-bonded with a finger or the like, the adhesive resin layer re-adheres to the flange portion and is sealed again.

また、特定の粘弾性特性を有するスチレン系熱可塑性エラストマーを粘着樹脂層の主成分として用い、粘着樹脂層とヒートシール樹脂層との層間に剥離樹脂層を配することが開示されている(特許文献4)。   Further, it is disclosed that a styrene-based thermoplastic elastomer having specific viscoelastic properties is used as a main component of an adhesive resin layer, and a release resin layer is disposed between the adhesive resin layer and the heat seal resin layer (patent) Reference 4).

しかしながら、上記の特許文献1〜4においては、粘着性樹脂層を構成する材料として、スチレン系エラストマーが用いられている。スチレン系エラストマーを使用した際、スチレンモノマーなど低分子量成分が溶出しやすいため、食品衛生性の観点等から使用が制限される場合がある。   However, in said patent documents 1-4, the styrene-type elastomer is used as a material which comprises an adhesive resin layer. When a styrene elastomer is used, low molecular weight components such as styrene monomers are likely to be eluted, so that the use may be limited from the viewpoint of food hygiene.

特開2003−175567号公報JP 2003-175567 A 特開2004−75181号公報JP 2004-75181 A 特開2005−41539号公報JP 2005-41539 A 特開2008−200960号公報JP 2008-200960 A

本発明は、従来の多層フィルムの課題を解決するためになされたものであり、食品衛生面に優れ、かつ、良好な易開封性と、手や指による加圧圧着のみでの良好な再封性とを併有する、包装体を提供することを課題とする。   The present invention has been made in order to solve the problems of conventional multilayer films, is excellent in food hygiene, has good easy-openability, and has good resealability only by pressure and pressure bonding with hands and fingers. It is an object to provide a package having both properties.

本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、特定の粘弾性特性を有する脂肪族ポリオレフィン系樹脂を粘着樹脂層の主成分として用い、該粘着樹脂層とヒートシール樹脂層との層間に剥離樹脂層を配することにより、上記課題を解決できることを見出し、以下の本発明を完成するに至った。   As a result of intensive studies, the present inventors have used an aliphatic polyolefin resin having specific viscoelastic properties as a main component of the adhesive resin layer, and a release resin between the adhesive resin layer and the heat seal resin layer. It has been found that the above-mentioned problems can be solved by arranging the layers, and the following invention has been completed.

第1の本発明は、表面樹脂層(A)、粘着樹脂層(B)、剥離樹脂層(C)、ヒートシール樹脂層(D)が順次に積層されてなる多層フィルムを包装体の蓋材または底材の一方に用い、当該多層フィルムのヒートシール樹脂層(D)を被シール体である包装体の底材または蓋材にヒートシールしてなる包装体であり、該包装体を開封する際に、当該包装体のヒートシール部において、前記粘着樹脂層(B)と前記剥離樹脂層(C)とが層間剥離し、両層が再封可能な状態で露出する包装体であって、
前記粘着樹脂層(B)が、動的粘弾性測定により周波数10Hzで測定される25℃における損失粘弾性率E’’が10.0×10Pa以下である脂肪族ポリオレフィン系樹脂を主成分とする樹脂組成物からなる包装体である。
According to the first aspect of the present invention, a multilayer film comprising a surface resin layer (A), an adhesive resin layer (B), a release resin layer (C), and a heat seal resin layer (D) is sequentially laminated. Or it is a package body which is used for one of the bottom materials and heat-sealed the heat seal resin layer (D) of the multilayer film to the bottom material or lid material of the package body to be sealed, and the package body is opened. In the heat sealing part of the packaging body, the adhesive resin layer (B) and the release resin layer (C) are delaminated, and the packaging body is exposed in a state where both layers can be resealed,
The adhesive resin layer (B) is mainly composed of an aliphatic polyolefin resin having a loss viscoelasticity E ″ at 25 ° C. of 10.0 × 10 6 Pa or less measured at a frequency of 10 Hz by dynamic viscoelasticity measurement. It is the package which consists of a resin composition.

第1の本発明において、包装体のヒートシール部における粘着樹脂層(B)の露出は、剥離樹脂層(C)および前記ヒートシール樹脂層(D)の多層フィルムからの破断と、粘着樹脂層(B)と剥離樹脂層(C)との層間剥離と、破断した剥離樹脂層(C)およびヒートシール樹脂層(D)の被シール体側への移行とにより行われることが好ましい。   In the first aspect of the present invention, the exposure of the adhesive resin layer (B) in the heat seal part of the packaging body is caused by breakage of the release resin layer (C) and the heat seal resin layer (D) from the multilayer film, and the adhesive resin layer. It is preferable to be carried out by delamination between (B) and the release resin layer (C) and by shifting the fractured release resin layer (C) and heat seal resin layer (D) to the sealed body side.

第1の本発明において、前記粘着樹脂層(B)を構成する脂肪族ポリオレフィン系樹脂が、単量体として少なくともプロピレンと炭素数4〜20の脂肪族α−オレフィンとを含む共重合体であることが好ましい。   In the first invention, the aliphatic polyolefin resin constituting the pressure-sensitive adhesive resin layer (B) is a copolymer containing at least propylene and an aliphatic α-olefin having 4 to 20 carbon atoms as monomers. It is preferable.

第1の本発明において、表面樹脂層(A)が、脂肪族ポリオレフィン系樹脂、アミド系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、およびポリエステル系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種の熱可塑性樹脂を主成分として構成されることが好ましい。   In the first invention, the surface resin layer (A) is at least one heat selected from the group consisting of aliphatic polyolefin resins, amide resins, saponified ethylene-vinyl acetate copolymers, and polyester resins. It is preferable that the main component is a plastic resin.

第1の本発明において、剥離樹脂層(C)が、ポリエステル系樹脂、アミド系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂およびエチレン−酢酸ビニル共重合体のケン化物からなる群から選ばれる少なくとも1種の熱可塑性樹脂を主成分として構成されることが好ましい。   In the first invention, the release resin layer (C) is at least one thermoplastic selected from the group consisting of polyester resins, amide resins, cyclic polyolefin resins, and saponified ethylene-vinyl acetate copolymers. It is preferable that the resin is a main component.

第1の本発明において、表面樹脂層(A)が2層以上で構成され、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物を主成分とする層および/またはポリアミド系樹脂を主成分とする層を有する多層であることが好ましい。   In the first aspect of the present invention, the surface resin layer (A) is composed of two or more layers, and has a layer mainly composed of a saponified ethylene-vinyl acetate copolymer and / or a layer mainly composed of a polyamide-based resin. A multilayer is preferred.

第1の本発明において、剥離樹脂層(C)とヒートシール樹脂層(D)との合計厚みが1μm以上30μm以下であることが好ましい。   In the first aspect of the present invention, the total thickness of the release resin layer (C) and the heat seal resin layer (D) is preferably 1 μm or more and 30 μm or less.

第1の本発明において、前記粘着樹脂層(B)は、粘着付与剤を含まないことが好ましい。
ここで、粘着付与剤としては、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、および、石油樹脂が挙げられる。
In the first aspect of the present invention, the pressure-sensitive adhesive resin layer (B) preferably does not contain a tackifier.
Here, examples of the tackifier include rosin resins, terpene resins, and petroleum resins.

第1の本発明において、ヒートシール樹脂層(D)が、脂肪族ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、または、これらの混合物を主成分として構成されることが好ましい。   In the first aspect of the present invention, the heat seal resin layer (D) is preferably composed mainly of an aliphatic polyolefin resin, a polyester resin, or a mixture thereof.

本発明によれば、食品衛生面に優れ、かつ、良好な易開封性と、手や指による加圧圧着のみでの良好な再封性とを併有する、包装体を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a package that is excellent in food hygiene and has both good easy-openability and good resealability only by pressure and pressure bonding with hands and fingers.

図1は、多層フィルムを蓋材に用いた本発明の包装体の部分断面図である。FIG. 1 is a partial cross-sectional view of a package of the present invention using a multilayer film as a lid. 図2は、図1で示す包装体において、蓋材の一部を容器から剥離した状態を示す包装体の部分断面図である。FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the package body showing a state where a part of the lid member is peeled from the container in the package body shown in FIG. 1. 図3は、図1で示す包装体において、蓋材と底材とを再封した状態を示す部分断面図である。FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing a state where the lid and the bottom material are resealed in the package shown in FIG. 1.

以下、本発明の包装体を構成する、再封機能付き多層フィルム、蓋材、底材、および包装体について詳細に説明する。
なお、本明細書において、「主成分として構成される」とは、各層を構成する樹脂の作用・効果を妨げない範囲で、他の成分を含むことを許容する趣旨である。さらに、この用語は、具体的な含有率を制限するものではないが、各層の構成成分全体の50質量%以上100質量%以下、好ましくは85質量%以上100質量%以下、さらに好ましくは95質量%以上100質量%以下を占めることを意味する。
Hereinafter, the multilayer film with a reseal function, a lid material, a bottom material, and a package that constitute the package of the present invention will be described in detail.
In the present specification, “configured as a main component” is intended to allow other components to be included within a range that does not impede the action and effect of the resin constituting each layer. Further, this term does not limit the specific content, but it is 50% by mass or more and 100% by mass or less, preferably 85% by mass or more and 100% by mass or less, more preferably 95% by mass of the total constituent components of each layer. It means that it occupies% or more and 100 mass% or less.

<多層フィルム>
本発明の包装体を構成する多層フィルムは、表面樹脂層(A)、粘着樹脂層(B)、剥離樹脂層(C)、ヒートシール樹脂層(D)が順次に積層されている多層フィルムであって、前記粘着樹脂層(B)が動的粘弾性測定により周波数10Hzで測定される25℃における損失粘弾性率E’’が10.0×10 Pa以下である脂肪族ポリオレフィン系樹脂を主成分とする樹脂組成物からなる、多層フィルムである。
<Multilayer film>
The multilayer film constituting the package of the present invention is a multilayer film in which a surface resin layer (A), an adhesive resin layer (B), a release resin layer (C), and a heat seal resin layer (D) are sequentially laminated. An aliphatic polyolefin resin in which the adhesive resin layer (B) has a loss viscoelasticity E ″ at 25 ° C. of 10.0 × 10 6 Pa or less measured at a frequency of 10 Hz by dynamic viscoelasticity measurement. It is a multilayer film which consists of a resin composition which has a main component.

そして、この多層フィルムは次の機能を有する。即ち、多層フィルムを包装体の蓋材または底材の一方に用い、当該多層フィルムのヒートシール樹脂層(D)を被シール体である包装体の底材または蓋材のヒートシール部でヒートシールさせ、次いで、該包装体を開封する際に、前記ヒートシール部において、前記粘着樹脂層(B)と前記剥離樹脂層(C)とが層間剥離し、かつ前記粘着樹脂層(B)が前記剥離樹脂層(C)と再封可能な状態で露出する再封機能を有する。   And this multilayer film has the following function. That is, the multilayer film is used as one of the lid or bottom material of the packaging body, and the heat seal resin layer (D) of the multilayer film is heat sealed at the bottom material of the packaging body that is the sealed body or the heat seal portion of the lid material. Then, when opening the package, the adhesive resin layer (B) and the release resin layer (C) are delaminated in the heat seal part, and the adhesive resin layer (B) is It has a reseal function that is exposed in a resealable state with the release resin layer (C).

(表面樹脂層(A))
まず、上記フィルムの表面樹脂層(A)について説明する。表面樹脂層(A)は、熱可塑性樹脂を主成分として構成される層であり、剥離時に表面樹脂層(A)と粘着樹脂層(B)との間の層間剥離強度が、粘着樹脂層(B)と剥離樹脂層(C)との間の層間剥離強度よりも大きくなる層構成であれば特に制限されるものではなく、単層であっても多層であってもよい。
(Surface resin layer (A))
First, the surface resin layer (A) of the film will be described. The surface resin layer (A) is a layer composed mainly of a thermoplastic resin, and the delamination strength between the surface resin layer (A) and the adhesive resin layer (B) at the time of peeling is such that the adhesive resin layer ( The layer structure is not particularly limited as long as it is greater than the delamination strength between B) and the release resin layer (C), and may be a single layer or a multilayer.

表面樹脂層(A)の主成分として用いられる熱可塑性樹脂は、粘着樹脂層(B)、剥離樹脂層(C)、およびヒートシール樹脂層(D)の主成分として用いられる樹脂の種類を考慮して適宜選択することが好ましい。該熱可塑性樹脂は、溶融押出温度が概ね180℃以上300℃以下の範囲であることから、この範囲内で溶融押出可能な熱可塑性樹脂が好適に用いられる。具体的に該熱可塑性樹脂としては、脂肪族ポリオレフィン系樹脂(エチレン系樹脂、プロピレン系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂等)、アミド系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体のケン化物、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、単独あるいは2種以上の混合樹脂組成物として用いることができ、単層構成または多層構成を形成できる。   The thermoplastic resin used as the main component of the surface resin layer (A) considers the type of resin used as the main component of the adhesive resin layer (B), the release resin layer (C), and the heat seal resin layer (D). It is preferable to select as appropriate. Since the thermoplastic resin has a melt extrusion temperature in the range of approximately 180 ° C. or more and 300 ° C. or less, a thermoplastic resin that can be melt-extruded within this range is preferably used. Specifically, as the thermoplastic resin, aliphatic polyolefin resin (ethylene resin, propylene resin, cyclic polyolefin resin, etc.), amide resin, saponified ethylene-vinyl acetate copolymer, polyester resin, Examples include polycarbonate resins. These thermoplastic resins can be used alone or as a mixed resin composition of two or more, and can form a single layer structure or a multilayer structure.

本発明では、成型加工性、製造コスト、透明性などを考慮すると、該熱可塑性樹脂としては、脂肪族ポリオレフィン系樹脂、アミド系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、およびポリエステル系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種の熱可塑性樹脂を好適に用いることができる。   In the present invention, in consideration of molding processability, production cost, transparency and the like, the thermoplastic resin includes aliphatic polyolefin resin, amide resin, saponified ethylene-vinyl acetate copolymer, and polyester resin. At least one thermoplastic resin selected from the group consisting of can be preferably used.

前記エチレン系樹脂としては、超低密度ポリエチレン(VLDPE)、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)、高密度ポリエチレン(HDPE)等のエチレン系樹脂;エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体(EMMA)、エチレン−エチルアクリレート共重合体(EEA)、エチレン−メチルアクリレート共重合体(EMA)、エチレン−アクリル酸共重合体(EAA)、エチレン−メタクリル酸共重合体(EMAA)、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体(E−GMA)、エチレン−酢酸ビニル−グリシジルメタクリレート共重合体(E−VA−GMA)、エチレン−無水マレイン酸共重合体(E−MAH)、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体(E−EA−MAH)、等のエチレン系共重合体;さらにはエチレン−アクリル酸共重合体の金属中和物、エチレン−メタクリル酸共重合体の金属中和物等が挙げられる。これらは、一種のみを単独で、または2種以上を混合して使用してもよい。   Examples of the ethylene resin include ethylene resins such as very low density polyethylene (VLDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), low density polyethylene (LDPE), medium density polyethylene (MDPE), and high density polyethylene (HDPE); Ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA), ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA), ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA), ethylene-acrylic acid copolymer Polymer (EAA), ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA), ethylene-glycidyl methacrylate copolymer (E-GMA), ethylene-vinyl acetate-glycidyl methacrylate copolymer (E-VA-GMA), ethylene- Maleic anhydride copolymer (E-MA ), Ethylene-ethyl acrylate-maleic anhydride copolymer (E-EA-MAH), and the like; and further, metal-neutralized ethylene-acrylic acid copolymer, ethylene-methacrylic acid copolymer Examples thereof include a metal neutralized product of coalescence. These may be used alone or in combination of two or more.

前記プロピレン系樹脂としては、プロピレン単独重合体、プロピレンと他の脂肪族α−オレフィン、例えばエチレン、ブテン等との共重合体が挙げられ、共重合体としてはランダム共重合体、ブロック共重合体のいずれもが使用できる。また、立体規則性については、アイソタクチック構造、シンジオタクチック構造、アタクチック構造、ステレオブロック構造などいずれであってもよい。これらは、一種のみを単独で、または2種以上を混合して使用してもよい。   Examples of the propylene resin include propylene homopolymers, copolymers of propylene and other aliphatic α-olefins such as ethylene and butene, and the copolymers include random copolymers and block copolymers. Any of these can be used. The stereoregularity may be any of an isotactic structure, a syndiotactic structure, an atactic structure, a stereo block structure, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

前記アミド系樹脂としては、まず、脂肪族ポリアミド重合体として、環状ラクタムの開環重合物、アミノカルボン酸の重縮合物、ジカルボン酸とジアミンとの重縮合物などが挙げられる。具体的には、6ナイロンと称されるε−カプロラクタムの単独重合体や66ナイロンと称されるポリヘキサメチレンアジパミド、あるいは、これらの共重合体である6−66ナイロン等が挙げられる。また、芳香族ポリアミド重合体として、キシリレンジアミンと炭素数が6以上12以下のα,ω脂肪族ジカルボン酸とからなるポリアミド構成単位を分子鎖中に70モル%以上含有している樹脂等が使用できる。具体的には、ポリメタキシリレンアジパミド、ポリメタキシリレンピメラミド、ポリメタキシリレンアゼラミド、ポリパラキシリレンアゼラミド、ポリパラキシリレンデカナミドなどの単独重合体、メタキシリレン/パラキシリレンアジパミド共重合体、メタキシリレン/パラキシリレンピメラミド共重合体、メタキシリレン/パラキシリレンアゼラミド共重合体、メタキシリレン/パラキシリレンセパカミド共重合体などの共重合体が挙げられる。これらは、一種のみを単独で、2種以上を混合して使用してもよい。   Examples of the amide-based resin include, as aliphatic polyamide polymers, ring-opening polymers of cyclic lactams, polycondensates of aminocarboxylic acids, and polycondensates of dicarboxylic acids and diamines. Specifically, a homopolymer of ε-caprolactam referred to as 6 nylon, polyhexamethylene adipamide referred to as 66 nylon, or 6-66 nylon as a copolymer thereof can be used. Moreover, as an aromatic polyamide polymer, a resin containing 70 mol% or more of a polyamide constituent unit composed of xylylenediamine and an α, ω aliphatic dicarboxylic acid having 6 to 12 carbon atoms in the molecular chain, etc. Can be used. Specifically, homopolymers such as polymetaxylylene adipamide, polymetaxylylene pimeramide, polymetaxylylene azelamide, polyparaxylylene azelamide, polyparaxylylene decanamide, metaxylylene / paraxylylene azamide Examples of the copolymer include a amide copolymer, a metaxylylene / paraxylylene pimeramide copolymer, a metaxylylene / paraxylylene azeramide copolymer, and a metaxylylene / paraxylylene sepacamide copolymer. These may be used alone or in combination of two or more.

前記エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物としては、エチレン含有率が29%以上好ましくは32%以上であり、かつ47モル%以下、好ましくは44モル%以下であり、またケン化度が90%以上、好ましくは95%以上のものが好適に用いられる。エチレン含有量とケン化度が上記範囲のグレードを選択することにより、フィルムのガスバリアー性や力学強度等を良好なものとすることができる。これらは、一種のみを単独で、2種以上を混合して使用してもよい。   The saponified ethylene-vinyl acetate copolymer has an ethylene content of 29% or more, preferably 32% or more, 47 mol% or less, preferably 44 mol% or less, and a saponification degree of 90%. Above, preferably 95% or more is suitably used. By selecting a grade in which the ethylene content and the degree of saponification are in the above ranges, the gas barrier properties and mechanical strength of the film can be improved. These may be used alone or in combination of two or more.

前記ポリエステル系樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリプロピレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンイソフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート/イソフタレート共重合樹脂、1,4−シクロヘキサンジメタノール単位を全グリコール単量体単位中に15モル%以上50モル%以下含有する低結晶性あるいは非晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレン/ネオペンチルテレフタレート共重合樹脂、ポリ乳酸系樹脂に代表される脂肪族ポリエステル系樹脂類などが挙げられる。   Examples of the polyester resin include polyethylene terephthalate resin, polypropylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, polyethylene isophthalate resin, polyethylene naphthalate resin, polybutylene naphthalate resin, polyethylene terephthalate / isophthalate copolymer resin, 1,4-cyclohexane. Represented by low crystalline or amorphous polyethylene terephthalate resin, polyethylene / neopentyl terephthalate copolymer resin, and polylactic acid-based resin containing 15 to 50 mol% of dimethanol units in all glycol monomer units. Aliphatic polyester resins and the like can be mentioned.

また、前記ポリエステル系樹脂にハードセグメントとして高融点高結晶性の芳香族ポリエステル、ソフトセグメントとして非晶性ポリエステルや非晶性ポリエーテルなどを有する熱可塑性ポリエステル系エラストマーも適宜混合してもかまわない。これらのエラストマーは、一種のみを単独で、または2種以上を適宜混合して使用してもよい。   In addition, a thermoplastic polyester elastomer having a high melting point and high crystallinity aromatic polyester as a hard segment and an amorphous polyester or amorphous polyether as a soft segment may be appropriately mixed with the polyester resin. These elastomers may be used alone or in a suitable mixture of two or more.

多層フィルムにガスバリアー性、耐ピンホール性などの機能を付与するためには、表面樹脂層(A)を2層以上の層構成とし、かつエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物を主成分とする層および/またはポリアミド系樹脂等を主成分とする層を有する多層構成とすることが好ましい。ただし、表面樹脂層(A)を多層構成とした場合には、多層を構成する各樹脂層間の層間剥離強度は、粘着樹脂層(B)と剥離樹脂層(C)との間の層間剥離強度よりも大きくなるような接着性樹脂を適宜選択し使用することも重要である。また、表面樹脂層(A)を多層構成とし、粘着樹脂層(B)側の層を接着性樹脂からなる層としてもよい。これにより、包装体の剥離時に表面樹脂層(A)と粘着樹脂層(B)との間の層間剥離強度が、粘着樹脂層(B)と剥離樹脂層(C)との間の層間剥離強度よりも大きくなるように調整することが容易となる。   In order to impart functions such as gas barrier properties and pinhole resistance to the multilayer film, the surface resin layer (A) is composed of two or more layers, and the saponified ethylene-vinyl acetate copolymer is the main component. It is preferable to have a multilayer structure having a layer mainly composed of a layer and / or a polyamide-based resin. However, when the surface resin layer (A) has a multilayer structure, the delamination strength between the resin layers constituting the multilayer is the delamination strength between the adhesive resin layer (B) and the release resin layer (C). It is also important to appropriately select and use an adhesive resin that is larger than that. Alternatively, the surface resin layer (A) may have a multilayer structure, and the layer on the adhesive resin layer (B) side may be a layer made of an adhesive resin. Thereby, the delamination strength between the surface resin layer (A) and the adhesive resin layer (B) at the time of peeling of the package is the delamination strength between the adhesive resin layer (B) and the release resin layer (C). It becomes easy to adjust to become larger.

ここで、前記接着性樹脂としては、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、およびエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)などのエチレン系樹脂や、プロピレン単独重合体、およびプロピレンと他のα−オレフィンとの共重合体などのプロピレン系樹脂に、アクリル酸、あるいは、メタアクリル酸などの一塩基性不飽和脂肪酸、またはメチルアクリレート、メチルメタアクリレート、若しくはグリシジルメタアクリレートなどの一塩基性不飽和脂肪酸のエステル化合物、またはマレイン酸、フマル酸若しくはイタコン酸などの二塩基性脂肪酸の無水物などを化学的に結合させたポリオレフィン系接着性樹脂が好適に用いられる。このような接着性樹脂の具体例としては、三井化学社製の商品名「アドマー」や三菱ケミカル社製の商品名「モディック」等を例示することができる。   Here, as the adhesive resin, ethylene-based resins such as linear low density polyethylene (LLDPE), low density polyethylene (LDPE), and ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), propylene homopolymer, and Propylene-based resins such as copolymers of propylene and other α-olefins, monobasic unsaturated fatty acids such as acrylic acid or methacrylic acid, or methyl acrylate, methyl methacrylate, or glycidyl methacrylate A polyolefin-based adhesive resin in which an ester compound of a monobasic unsaturated fatty acid or an anhydride of a dibasic fatty acid such as maleic acid, fumaric acid or itaconic acid is chemically bonded is preferably used. Specific examples of such adhesive resins include trade name “Admer” manufactured by Mitsui Chemicals, trade name “Modic” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, and the like.

表面樹脂層(A)には、本発明の主旨を損なわない範囲でその他の成分を適宜添加しても構わない。具体的には、防曇剤、帯電防止剤、熱安定剤、造核剤、酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキング剤、離型剤、紫外線吸収剤等の成分が挙げられる。表面樹脂層(A)が多層構成である場合には、特定の層にのみ添加しても、あるいは、全ての層に添加しても構わない。   Other components may be appropriately added to the surface resin layer (A) as long as the gist of the present invention is not impaired. Specific examples include components such as an antifogging agent, an antistatic agent, a heat stabilizer, a nucleating agent, an antioxidant, a lubricant, an antiblocking agent, a release agent, and an ultraviolet absorber. When the surface resin layer (A) has a multilayer structure, it may be added only to a specific layer or may be added to all layers.

(粘着樹脂層(B))
次に、粘着樹脂層(B)について説明する。粘着樹脂層(B)は、動的粘弾性測定により周波数10Hzで測定される25℃における損失粘弾性率E’’が10.0×10Pa以下であるポリオレフィン系樹脂を主成分として構成される層であることが重要である。ここで、25℃における損失粘弾性率E’’が10.0×10Pa以下にあれば、剥離時に露出した粘着樹脂層(B)と剥離樹脂層(C)を手や指による加圧圧着のみで実用性のある再封性が発現するため好ましい。損失粘弾性率E’’の好ましい範囲は、10.0×10Pa以下、より好ましくは5.0×10Pa以下、さらに好ましく3.0×10Pa以下である。
(Adhesive resin layer (B))
Next, the adhesive resin layer (B) will be described. The adhesive resin layer (B) is composed mainly of a polyolefin resin having a loss viscoelasticity E ″ at 25 ° C. of 10.0 × 10 6 Pa or less measured at a frequency of 10 Hz by dynamic viscoelasticity measurement. It is important that it is a layer. Here, if the loss viscoelastic modulus E ″ at 25 ° C. is 10.0 × 10 6 Pa or less, the pressure-sensitive pressure applied to the adhesive resin layer (B) and the release resin layer (C) exposed at the time of peeling by hand or finger It is preferable because practical resealability is exhibited only by wearing. The preferable range of the loss viscoelastic modulus E ″ is 10.0 × 10 6 Pa or less, more preferably 5.0 × 10 6 Pa or less, and further preferably 3.0 × 10 6 Pa or less.

粘着樹脂層(B)は、動的粘弾性測定により周波数10Hzで測定される25℃における損失粘弾性率E’’が10.0×10Pa以下となるポリオレフィン系樹脂を主成分として構成される層であれば特に限定はされないが、前記ポリオレフィン系樹脂としては、ポリプロピレン系樹脂が好ましく、その中でも、単量体として、プロピレン以外に、炭素数4〜20の脂肪族α−オレフィンを含むランダム共重合体であることが好ましく、炭素数4〜8の脂肪族α−オレフィンを含むランダム共重合体であることがより好ましく、炭素数4の脂肪族α−オレフィンとのランダム共重合体であることが特に好ましい。また、特に好ましい形態として、単量体として、プロピレン以外に、上記の脂肪族α−オレインとさらにエチレンを用いたランダム共重合体を好ましく使用することができる。 The adhesive resin layer (B) is composed mainly of a polyolefin resin having a loss viscoelastic modulus E ″ at 25 ° C. measured at a frequency of 10 Hz by dynamic viscoelasticity measurement of 10.0 × 10 6 Pa or less. The polyolefin-based resin is preferably a polypropylene-based resin. Among them, a random resin containing an aliphatic α-olefin having 4 to 20 carbon atoms in addition to propylene is preferable. It is preferably a copolymer, more preferably a random copolymer containing an aliphatic α-olefin having 4 to 8 carbon atoms, and a random copolymer with an aliphatic α-olefin having 4 carbon atoms. It is particularly preferred. Moreover, as a particularly preferred form, a random copolymer using the above aliphatic α-olein and further ethylene can be preferably used in addition to propylene.

ここでの炭素数4〜20のα-オレフィンとしては、1−ブテン、1−ペンテン、1−オクテン、1−デセンなどを挙げる事ができる。これを構成するプロピレン系重合体のプロピレン由来の構成単位は51〜90モル%、好ましくは60〜89モル%、より好ましくは62〜88モル%、脂肪族α−オレフィン由来の構成単位は0〜25モル%、好ましくは0〜24モル%、より好ましくは0〜23モル%、特に好ましくは2〜23モル%含む。またα−オレフィンとしては1−ブテンが好んで用いられる。
このような粘着性樹脂の具体例としては、三井化学社製の商品名「タフマー」等を例示することができる。
Examples of the α-olefin having 4 to 20 carbon atoms include 1-butene, 1-pentene, 1-octene, and 1-decene. The propylene-based structural unit of the propylene-based polymer constituting this is 51 to 90 mol%, preferably 60 to 89 mol%, more preferably 62 to 88 mol%, and the structural unit derived from the aliphatic α-olefin is 0 to 90 mol%. 25 mol%, preferably 0 to 24 mol%, more preferably 0 to 23 mol%, particularly preferably 2 to 23 mol%. As the α-olefin, 1-butene is preferably used.
As a specific example of such an adhesive resin, trade name “Tuffmer” manufactured by Mitsui Chemicals, Inc. can be exemplified.

粘着樹脂層(B)には、本発明の主旨を損なわない範囲でその他の樹脂や成分を適宜添加しても構わない。具体的には、低結晶性あるいは非晶性の脂肪族ポリオレフィン系樹脂、軟化剤、安定剤(酸化防止剤等)等が挙げられる。   Other resins and components may be appropriately added to the pressure-sensitive adhesive resin layer (B) as long as the gist of the present invention is not impaired. Specific examples include low crystalline or amorphous aliphatic polyolefin resins, softeners, stabilizers (antioxidants and the like), and the like.

また、食品衛生上の点から、粘着樹脂層(B)には、スチレンモノマーを放出する可能性があるスチレン系樹脂、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、石油油脂などの粘着付与樹脂を含まないことが好ましい。   Also, from the point of view of food hygiene, the adhesive resin layer (B) should not contain tackifying resins such as styrene resins, rosin resins, terpene resins, petroleum oils and fats that may release styrene monomers. Is preferred.

(剥離樹脂層)
次に、剥離樹脂層(C)について説明する。剥離樹脂層(C)は、熱可塑性樹脂を主成分として構成される層であり、剥離時に粘着樹脂層(B)と剥離樹脂層(C)との間の層間剥離強度が、表面樹脂層(A)と粘着樹脂層(B)との間および剥離樹脂層(C)とヒートシール樹脂層(D)との間の層間剥離強度よりも小さくなるような層構成であれば特に制限されるものではなく、所望により単層であっても多層であってもよい。
(Release resin layer)
Next, the release resin layer (C) will be described. The release resin layer (C) is a layer composed of a thermoplastic resin as a main component, and the delamination strength between the adhesive resin layer (B) and the release resin layer (C) at the time of peeling is the surface resin layer ( A layer structure that is smaller than the delamination strength between A) and the adhesive resin layer (B) and between the release resin layer (C) and the heat seal resin layer (D) is particularly limited. Instead, it may be a single layer or multiple layers as desired.

剥離樹脂層(C)の主成分として含有される熱可塑性樹脂は、表面樹脂層(A)の主成分を構成する熱可塑性樹脂と同様、溶融押出温度が概ね180℃以上300℃以下で溶融押出可能な熱可塑性樹脂が好適に用いられる。具体的に、剥離樹脂層(C)を構成する熱可塑性樹脂としては、前記所定の損失弾性率を有する脂肪族ポリオレフィン系樹脂を主成分とする粘着樹脂層(B)との易開封性と再封性とのバランス、成型加工性および透明性などを考慮すると、ポリエステル系樹脂、アミド系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂およびエチレン−酢酸ビニル共重合体のケン化物からなる群から選ばれる少なくとも1種の熱可塑性樹脂が挙げられる。   The thermoplastic resin contained as the main component of the release resin layer (C) is melt-extruded at a melt extrusion temperature of about 180 ° C. to 300 ° C. in the same manner as the thermoplastic resin constituting the main component of the surface resin layer (A). Possible thermoplastic resins are preferably used. Specifically, as the thermoplastic resin constituting the release resin layer (C), easy opening with the adhesive resin layer (B) whose main component is the aliphatic polyolefin resin having the predetermined loss elastic modulus, Considering the balance with sealing properties, moldability, transparency, etc., at least one selected from the group consisting of polyester resins, amide resins, cyclic polyolefin resins, and saponified ethylene-vinyl acetate copolymers A thermoplastic resin is mentioned.

粘着樹脂層(B)とヒートシール樹脂層(D)との間に粘着樹脂層(B)と相溶性が乏しい剥離樹脂層(C)を配することで、被シール体である包装体の底材または蓋材のヒートシール部を構成する樹脂に制限されることなく、粘着樹脂層(B)との良好な初期剥離強度と再封性の機能を付与することができる。本発明では剥離樹脂層(C)を構成する熱可塑性樹脂に、D層を構成する樹脂よりも粘着樹脂層(B)との初期剥離強度と再封性の機能に優れた熱可塑性樹脂を用いるのが好ましい。   By disposing a release resin layer (C) that is poorly compatible with the adhesive resin layer (B) between the adhesive resin layer (B) and the heat seal resin layer (D), the bottom of the package body to be sealed Without being limited to the resin constituting the heat seal portion of the material or the cover material, it is possible to impart a good initial peel strength and resealability function with the adhesive resin layer (B). In the present invention, the thermoplastic resin constituting the release resin layer (C) is made of a thermoplastic resin having an excellent initial peel strength and resealability from the adhesive resin layer (B) than the resin constituting the D layer. Is preferred.

また、剥離樹脂層(C)には、粘着樹脂層(B)との層間で安定した再封性を発現させるために、剥離樹脂層(C)の表面にブリードしやすい添加剤などの混合はできるだけ行わない方が好ましい。   In addition, in the release resin layer (C), in order to develop stable resealability between the adhesive resin layer (B) and the release resin layer (C), mixing with an additive that easily bleeds on the surface of the release resin layer (C) It is preferable not to do as much as possible.

(ヒートシール樹脂層(D))
次に、ヒートシール樹脂層(D)について説明する。ヒートシール樹脂層(D)は、前記の被シール体のヒートシール部でヒートシールさせ、次いで前記ヒートシール部において多層フィルムを被シール体から剥離するときに、剥離樹脂層(C)とヒートシール樹脂層(D)の間の層間剥離強度が、粘着樹脂層(B)と剥離樹脂層(C)の間の層間剥離強度よりも大きくなるような層構成であれば特に制限されるものではなく、所望により単層構成の樹脂層であっても、多層構成の樹脂層であってもよい。
(Heat seal resin layer (D))
Next, the heat seal resin layer (D) will be described. When the heat seal resin layer (D) is heat sealed at the heat seal portion of the sealed body, and then the multilayer film is peeled from the sealed body at the heat seal portion, the heat seal resin layer (D) and the heat seal resin layer (D) are heat sealed. There is no particular limitation as long as the layer peel strength between the resin layers (D) is larger than the peel strength between the adhesive resin layer (B) and the release resin layer (C). Depending on necessity, it may be a resin layer having a single layer structure or a resin layer having a multilayer structure.

また、ヒートシール樹脂のヒートシール部を構成する樹脂としては、ポリオレフィン系樹脂とシールする際にはポリオレフィン系樹脂とヒートシール性の良好な脂肪族ポリオレフィン系樹脂が好ましく、ポリエステル系樹脂とシールする際にはポリエステル系樹脂とヒートシール性の良好なポリエステル系樹脂を使用することが好ましい。ヒートシール樹脂層(D)は、脂肪族ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、または、これらの混合物を主成分として構成されることが好ましい。   In addition, the resin constituting the heat seal portion of the heat seal resin is preferably a polyolefin resin and an aliphatic polyolefin resin with good heat sealability when sealing with a polyolefin resin, and when sealing with a polyester resin. It is preferable to use a polyester resin and a polyester resin having good heat sealability. The heat seal resin layer (D) is preferably composed mainly of an aliphatic polyolefin resin, a polyester resin, or a mixture thereof.

脂肪族ポリオレフィン系樹脂としては、エチレン系樹脂、プロピレン系樹脂、または、これらの混合物を用いることができ、エチレン系樹脂としては、超低密度ポリエチレン(VLDPE)、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)、高密度ポリエチレン(HDPE)等のエチレン系樹脂;エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体(EMMA)、エチレン−エチルアクリレート共重合体(EEA)、エチレン−メチルアクリレート共重合体(EMA)、エチレン−アクリル酸共重合体(EAA)、エチレン− メタクリル酸共重合体(EMAA)、エチレン−グリシジルメタクリレート共重合体(E−GMA)、エチレン−酢酸ビニル−グリシジルメタクリレート共重合体(E−VA−GMA)、エチレン−無水マレイン酸共重合体(E−MAH)エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体(E−EA−MAH)、等のエチレン系共重合体;さらにはエチレン−アクリル酸共重合体の金属中和物、エチレン−メタクリル酸共重合体の金属中和物等が挙げられる。これらは、一種のみを単独で、または2種以上を混合して使用してもよい。   As the aliphatic polyolefin-based resin, an ethylene-based resin, a propylene-based resin, or a mixture thereof can be used. As the ethylene-based resin, very low density polyethylene (VLDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), Ethylene resins such as low density polyethylene (LDPE), medium density polyethylene (MDPE), and high density polyethylene (HDPE); ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA), ethylene -Ethyl acrylate copolymer (EEA), ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA), ethylene-acrylic acid copolymer (EAA), ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA), ethylene-glycidyl methacrylate copolymer (E-GMA), ethylene Vinyl acetate-glycidyl methacrylate copolymer (E-VA-GMA), ethylene-maleic anhydride copolymer (E-MAH), ethylene-ethyl acrylate-maleic anhydride copolymer (E-EA-MAH), etc. Examples thereof include ethylene copolymers; further, metal-neutralized products of ethylene-acrylic acid copolymers, metal-neutralized products of ethylene-methacrylic acid copolymers, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

プロピレン系樹脂としては、プロピレン単独重合体、プロピレンと他のα−オレフィン、例えばエチレン、ブテン等との共重合体が挙げられ、共重合体としてはランダム共重合体、ブロック共重合体のいずれもが使用できる。また、立体規則性については、アイソタクチック構造、シンジオタクチック構造、アタクチック構造、ステレオブロック構造などいずれであってもよい。これらは、一種のみを単独で、又は2種以上を混合して使用してもよい。   Examples of the propylene-based resin include propylene homopolymers and copolymers of propylene and other α-olefins such as ethylene and butene. As the copolymers, both random copolymers and block copolymers are used. Can be used. The stereoregularity may be any of an isotactic structure, a syndiotactic structure, an atactic structure, a stereo block structure, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

ポリエステル系樹脂としては、低温でもヒートシール可能な非晶性ポリエステル系樹脂を使用する事が望ましい。ここでいう非晶性ポリエステル系樹脂とはDSCで融点ピークが見られないポリエステル系樹脂である。例えばポリエチレンテレフタレートグリコール(PETG)樹脂からなる非晶性ポリエステル層を配する事が出来る。   As the polyester resin, it is desirable to use an amorphous polyester resin that can be heat-sealed even at a low temperature. The amorphous polyester resin here is a polyester resin in which a melting point peak is not observed by DSC. For example, an amorphous polyester layer made of polyethylene terephthalate glycol (PETG) resin can be provided.

PETG樹脂とは、多価アルコール成分100モル%中に1,4−シクロヘキサンジメタノール成分が5モル%以上含まれるポリエステル系樹脂をいう。非晶化度を高める観点から、1,4−シクロヘキサンジメタノールを10モル%以上、好ましくは12モル%以上、さらに好ましくは15モル%以上含むことが望ましく、具体例としてSKケミカル社のPETG樹脂「SKYPET S2008」、イーストマンケミカル社製「Easter Copolyester GN001」等を例示できる。   The PETG resin refers to a polyester resin in which 5 mol% or more of 1,4-cyclohexanedimethanol component is contained in 100 mol% of the polyhydric alcohol component. From the viewpoint of increasing the degree of non-crystallinity, it is desirable that 1,4-cyclohexanedimethanol is contained in an amount of 10 mol% or more, preferably 12 mol% or more, more preferably 15 mol% or more. Examples include “SKYPET S2008” and “Easter Copolyester GN001” manufactured by Eastman Chemical Co., Ltd.

また、ヒートシール樹脂層(D)は、剥離樹脂層(C)との間の層間剥離強度を、粘着樹脂層(B) と剥離樹脂層(C)との間の層間剥離強度よりも大きくするため、ヒートシール樹脂層(D)に接着性樹脂を含有させるか、あるいは剥離樹脂層(C)とヒートシール樹脂層(D)の層間に接着性樹脂を主成分として構成される接着性樹脂層(E)を配することができる。接着性樹脂としては、表面樹脂層(A)において説明したものと同様のものを使用することができる。   Moreover, the heat seal resin layer (D) makes the delamination strength between the release resin layer (C) larger than the delamination strength between the adhesive resin layer (B) and the release resin layer (C). Therefore, an adhesive resin layer containing an adhesive resin as a main component between the release resin layer (C) and the heat seal resin layer (D) is contained in the heat seal resin layer (D). (E) can be arranged. As adhesive resin, the thing similar to what was demonstrated in the surface resin layer (A) can be used.

また、ヒートシール性樹脂層(D)には、フィルムの加工特性の点から滑剤を加えることが好ましく、滑材としては、例えば、エルカ酸アミド、ステアリン酸アルコール等を挙げることができる。添加量は、ヒートシール層を基準として、50〜2000ppmとすることが好ましい。また、同じくフィルムの加工特性の点からアンチブロッキング剤を加えることが好ましく、アンチブロッキング剤としては、天然シリカ、合成シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム等を挙げることができる。添加量は、ヒートシール層を基準として、50〜5000ppmとすることが好ましい。   In addition, it is preferable to add a lubricant to the heat-sealable resin layer (D) from the viewpoint of the processing characteristics of the film, and examples of the lubricant include erucic acid amide and stearic alcohol. The addition amount is preferably 50 to 2000 ppm based on the heat seal layer. Similarly, it is preferable to add an antiblocking agent from the viewpoint of the processing characteristics of the film. Examples of the antiblocking agent include natural silica, synthetic silica, alumina, calcium carbonate and the like. The addition amount is preferably 50 to 5000 ppm based on the heat seal layer.

(層厚み)
粘着樹脂層(B)は、通常、単層構成の樹脂層であり、その厚みは、特に制限されるものではないが、易開封性と再封性とのバランス、成形加工性、製造コストなどから、0.5μm以上、好ましくは5μm以上、さらに好ましくは10μm以上であって100μm以下、好ましくは70μm以下、さらに好ましくは50μm以下が好適に採用される。
(Layer thickness)
The adhesive resin layer (B) is usually a resin layer having a single layer structure, and the thickness thereof is not particularly limited, but the balance between easy-openability and resealability, moldability, production cost, etc. Therefore, 0.5 μm or more, preferably 5 μm or more, more preferably 10 μm or more and 100 μm or less, preferably 70 μm or less, more preferably 50 μm or less is suitably employed.

剥離樹脂層(C)とヒートシール樹脂層(D)との合計厚みは特に制限されるものではないが、1μm以上、好ましくは3μm以上、さらに好ましくは5μm以上であり、30μm以下、好ましくは25μm以下、さらに好ましくは15μm以下であることが望ましい。ここで、合計厚みが1μm以上であれば、ヒートシール時にヒートシール熱板による加圧等により変形し、これらの各層の機能が低下してしまうなどの不具合が防止できるため好ましく、またその厚みが30μm以下であれば、粘着樹脂層(B)と剥離樹脂層(C)を剥離させる際に、剥離樹脂層(C)とヒートシール樹脂層(D)を容易に破断させることができ、粘着樹脂層(B)を再封可能な状態で露出することが可能になるため好ましい。   The total thickness of the release resin layer (C) and the heat seal resin layer (D) is not particularly limited, but is 1 μm or more, preferably 3 μm or more, more preferably 5 μm or more, 30 μm or less, preferably 25 μm. In the following, it is more preferable that the thickness is 15 μm or less. Here, if the total thickness is 1 μm or more, it is preferable because the deformation such as pressurization by a heat seal hot plate at the time of heat sealing can prevent problems such as deterioration of the function of each layer, and the thickness is also preferable. If it is 30 μm or less, the release resin layer (C) and the heat seal resin layer (D) can be easily broken when the adhesive resin layer (B) and the release resin layer (C) are peeled off. It is preferable because the layer (B) can be exposed in a resealable state.

また、剥離樹脂層(C)の厚みは、0.5μm以上、好ましくは2μm以上、さらに好ましくは3μm以上であって29.5μm以下、好ましくは20μm以下、さらに好ましくは10μm以下である。剥離樹脂層(C)の厚みが0.5μm以上であれば、ヒートシール時にヒートシール圧力によって剥離樹脂層(C)が変形し、剥離樹脂層としての機能が低下してしまうなどの不具合が少なくなるため好ましく、またその厚みが29.5μm以下であれば、剥離樹脂層(C)にポリエステル系樹脂等の剛性の大きい樹脂が配している場合においても、開封時に容易に破断し、剥離樹脂層(C)とヒートシール樹脂層(D)が破断せずに多層フィルム側に層が残る等の不具合が発生しにくいため好ましい。   Further, the thickness of the release resin layer (C) is 0.5 μm or more, preferably 2 μm or more, more preferably 3 μm or more and 29.5 μm or less, preferably 20 μm or less, more preferably 10 μm or less. If the thickness of the release resin layer (C) is 0.5 μm or more, the release resin layer (C) is deformed by the heat sealing pressure during heat sealing, and there are few problems such as a decrease in the function as the release resin layer. If the thickness is 29.5 μm or less, the release resin layer (C) can be easily broken at the time of opening even when a resin having high rigidity such as a polyester-based resin is disposed. The layer (C) and the heat seal resin layer (D) are preferred because they do not easily break down such as a layer remaining on the multilayer film side without breaking.

また、ヒートシール樹脂層(D)の厚みは、0.5μm以上、好ましくは2μm以上、さらに好ましくは3μm以上であって29.5μm以下、好ましくは20μm以下、さらに好ましくは10μm以下である。ヒートシール樹脂層(D)の厚みが0.5μm以上であれば、剥離樹脂層(C)と良好な層間接着強度を維持することでき、また、ヒートシール時にヒートシール圧力によってヒートシール樹脂層(D)が変形し、ヒートシール樹脂層としての機能が低下してしまうなどの不具合が少なくなるため好ましい。また、その厚みが29.5μm以下であれば、開封時に容易に破断し、剥離樹脂層(C)とヒートシール樹脂層(D)が破断されずに多層フィルム側に層が残る等の不具合が発生しにくいため好ましい。   Further, the thickness of the heat seal resin layer (D) is 0.5 μm or more, preferably 2 μm or more, more preferably 3 μm or more and 29.5 μm or less, preferably 20 μm or less, more preferably 10 μm or less. If the thickness of the heat seal resin layer (D) is 0.5 μm or more, it is possible to maintain a good interlayer adhesion strength with the release resin layer (C), and the heat seal resin layer ( This is preferable because D) is deformed and defects such as deterioration of the function as the heat seal resin layer are reduced. Moreover, if the thickness is 29.5 μm or less, it is easily broken when opened, and the release resin layer (C) and the heat-seal resin layer (D) are not broken and a layer remains on the multilayer film side. It is preferable because it is less likely to occur.

<多層フィルムの製造方法>
次に、多層フィルムの製造方法について説明する。多層フィルムの製造方法としては、特に制限されるものではないが、粘着樹脂層(B)の保護や生産性および衛生性等に優れている共押出法を好適に用いることができる。すなわち、上述した表面樹脂層(A)、粘着樹脂層(B)、剥離樹脂層(C)、およびヒートシール樹脂層(D)に用いる各樹脂組成物をそれぞれ別の押出機で加熱溶融させ、マルチマニホールド法やフィードブロック法等の公知の方法で溶融状態において(A)/(B)/(C)/(D)の順で積層した後、Tダイ・チルロール法やインフレーション法等により多層フィルムに成形することができる。
<Method for producing multilayer film>
Next, the manufacturing method of a multilayer film is demonstrated. Although it does not restrict | limit especially as a manufacturing method of a multilayer film, The coextrusion method excellent in protection, productivity, hygiene, etc. of an adhesive resin layer (B) can be used suitably. That is, each resin composition used for the surface resin layer (A), the adhesive resin layer (B), the release resin layer (C), and the heat seal resin layer (D) described above is heated and melted in a separate extruder, After being laminated in the order of (A) / (B) / (C) / (D) in a molten state by a known method such as a multi-manifold method or a feed block method, a multilayer film is formed by a T-die / chill roll method or an inflation method. Can be molded.

ここで、印刷適性やラミネート適性を向上させるために、得られた多層フィルムの表面樹脂層(A)の最外層の表面に表面処理を施すことが好ましい。表面処理の方法としては、コロナ処理、プラズマ処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理オゾン・紫外線処理等の表面酸化処理、あるいはサンドブラスト等の方法が挙げられるが、本発明においては、表面処理の効果や生産性および製造コストの観点からコロナ処理が好適に用いられる。   Here, in order to improve printing suitability and laminate suitability, it is preferable to perform a surface treatment on the surface of the outermost layer of the surface resin layer (A) of the obtained multilayer film. Examples of the surface treatment method include corona treatment, plasma treatment, chromic acid treatment, flame treatment, surface oxidation treatment such as hot air treatment ozone / ultraviolet treatment, sand blasting, and the like. Corona treatment is preferably used from the viewpoint of effects, productivity, and manufacturing cost.

(ラミネート工程)
多層フィルムは、粘着樹脂層(B)が積層される面と反対側の表面樹脂層(A)上に、ドライラミネーション法や押出ラミネーション法などの公知の方法により、必要に応じて、接着性樹脂や接着剤などを介してラミネート基材を積層させ、ラミネートフィルムやラミネートシートとすることができる。ここで、ラミネート基材としては、特に限定されるものではないが、例えば、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ナイロンフィルム、二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、無延伸ポリプロピレンシート、無延伸ポリエチレンテレフタレートシート、アルミニウム箔、紙、不織布等が挙げられる。本発明においては、ドライラミネーション法が好適に用いられ、その際に用いられる接着剤としては、ポリエステル−ポリウレタン系接着剤、ポリエーテル−ポリウレタン系接着剤等が例示できる。
(Lamination process)
The multilayer film is formed on the surface resin layer (A) opposite to the surface on which the pressure-sensitive adhesive resin layer (B) is laminated by a known method such as a dry lamination method or an extrusion lamination method. Laminate base materials can be laminated via an adhesive or an adhesive to form a laminate film or laminate sheet. Here, the laminate substrate is not particularly limited, for example, biaxially stretched polypropylene film, biaxially stretched nylon film, biaxially stretched polyethylene terephthalate film, unstretched polypropylene sheet, unstretched polyethylene terephthalate sheet, An aluminum foil, paper, a nonwoven fabric, etc. are mentioned. In the present invention, a dry lamination method is preferably used, and examples of the adhesive used at that time include a polyester-polyurethane adhesive and a polyether-polyurethane adhesive.

<包装体>
本発明において、フィルム自体、あるいはフィルムとラミネート基材とを積層したラミネートフィルムやラミネートシートは、それぞれ各種の包装体の蓋材や底材として用いることができる。例えば、ラミネートフィルムを包装体(容器)の蓋材として使用した場合、この蓋材のヒートシール樹脂層(D)と、食品等の内容物が充填された包装体(容器)(被シール体)のヒートシール樹脂層とを重ね合わせてヒートシールすることにより、気密性や実用的な初期剥離強度および再封機能を有する包装体(容器)とすることができる。この包装体(容器)は、開封後の剥離面に粘着樹脂層(B)が再封可能な状態で露出し、手や指による加圧圧着のみで再封が可能となる。また、各種の包装体(容器)の底材としては、深絞り成形などを行うことにより同様に再封機能を有する包装体(容器)を得ることが可能である。
<Packaging body>
In the present invention, the film itself or a laminate film or laminate sheet obtained by laminating a film and a laminate base material can be used as a cover material or a bottom material of various packaging bodies, respectively. For example, when a laminate film is used as a lid for a package (container), the package (container) (sealed body) filled with a heat seal resin layer (D) of the lid and contents such as food By overlapping and heat-sealing with the heat-sealing resin layer, a package (container) having airtightness, practical initial peel strength, and resealing function can be obtained. This package (container) is exposed on the peeled surface after opening in a state where the adhesive resin layer (B) can be resealed, and can be resealed only by pressure pressing with a hand or a finger. Moreover, as a bottom material of various packaging bodies (containers), it is possible to obtain a packaging body (container) having a reseal function similarly by performing deep drawing or the like.

(包装体の再封性発現機構)
次に、本発明で規定する多層フィルムを蓋材または底材として用いた深絞り包装体における再封機能について説明する。図1は、本発明で規定する多層フィルムを蓋材として用いた深絞り包装体の部分断面図であり、図2は、図1で示す深絞り包装体において、蓋材の一部を底材から剥離した状態の包装体の部分断面図であり、図3は、図2で示す深絞り包装体において、蓋材と底材とを再封した状態を示す部分断面図である。
(Resealing mechanism of packaging)
Next, the resealing function in the deep drawn package using the multilayer film defined in the present invention as a lid or bottom material will be described. FIG. 1 is a partial cross-sectional view of a deep-drawn package using a multilayer film defined in the present invention as a lid, and FIG. 2 is a diagram illustrating a part of the lid in the deep-drawn package shown in FIG. FIG. 3 is a partial cross-sectional view showing a state in which the lid material and the bottom material are resealed in the deep-drawn package shown in FIG. 2.

ここで、図1〜3における符号1は蓋材、符号2は底材(被シール体)、符号3は蓋材の表面樹脂層、符号4は蓋材の粘着樹脂層、符号5は蓋材の剥離樹脂層、符号6は蓋材のヒートシール樹脂層、符号7は底材の表面樹脂層、符号8は底材のヒートシール樹脂層、符号9はヒートシール部、符号10はタブ部、符号11は剥離時における粘着樹脂層4の露出部、符号12は剥離時における剥離樹脂層5の露出部である。   1 to 3, reference numeral 1 is a lid member, reference numeral 2 is a bottom material (sealed body), reference numeral 3 is a surface resin layer of the lid member, reference numeral 4 is an adhesive resin layer of the lid member, and reference numeral 5 is a lid member. , 6 is a heat seal resin layer of the lid material, 7 is a surface resin layer of the bottom material, 8 is a heat seal resin layer of the bottom material, 9 is a heat seal portion, 10 is a tab portion, Reference numeral 11 denotes an exposed portion of the adhesive resin layer 4 at the time of peeling, and reference numeral 12 denotes an exposed portion of the peeling resin layer 5 at the time of peeling.

本発明の包装体は、図1に示すように、蓋材1は、表面樹脂層3、粘着樹脂層4、剥離樹脂層5、ヒートシール樹脂層6がこの順で積層されて構成されている。蓋材1のヒートシール樹脂層6は、被シール体である底材2のヒートシール樹脂層8とヒートシールされている。つまり、蓋材1と底材2とは、ヒートシールによって形成されたヒートシール部9で接着されている。   As shown in FIG. 1, the packaging body of the present invention is configured such that a cover material 1 is formed by laminating a surface resin layer 3, an adhesive resin layer 4, a release resin layer 5, and a heat seal resin layer 6 in this order. . The heat seal resin layer 6 of the lid 1 is heat-sealed with the heat seal resin layer 8 of the bottom material 2 that is the object to be sealed. That is, the lid member 1 and the bottom member 2 are bonded by the heat seal portion 9 formed by heat sealing.

蓋材1に設けられたタブ部10を摘んで引っ張ると、図2に示すように、ヒートシール部9において、先ずタブ部10側の剥離樹脂層5およびヒートシール樹脂層6が蓋材1から破断されるとともに、蓋材1における粘着樹脂層4と剥離樹脂層5との層間で剥離が開始される。粘着樹脂層4と剥離樹脂層5との剥離がタブ部10側と反対側のヒートシール部9に到達すると、蓋材1の剥離樹脂層5およびヒートシール樹脂層6が破断される。破断された蓋材1の剥離樹脂層5およびヒートシール樹脂層6は、被シート体である底材2側に移行し、粘着樹脂層4の露出部11と剥離樹脂層5の露出部12が形成される。   When the tab portion 10 provided on the lid member 1 is picked and pulled, as shown in FIG. 2, in the heat seal portion 9, first, the release resin layer 5 and the heat seal resin layer 6 on the tab portion 10 side are separated from the lid material 1. While being broken, peeling is started between the adhesive resin layer 4 and the release resin layer 5 in the lid member 1. When peeling between the adhesive resin layer 4 and the release resin layer 5 reaches the heat seal portion 9 on the side opposite to the tab portion 10 side, the release resin layer 5 and the heat seal resin layer 6 of the lid member 1 are broken. The release resin layer 5 and the heat seal resin layer 6 of the lid material 1 that has been broken move to the bottom material 2 side that is a sheet body, and the exposed portion 11 of the adhesive resin layer 4 and the exposed portion 12 of the release resin layer 5 It is formed.

再封する場合には、図3に示すように、剥離した蓋材1を底材2に被せて、表面樹脂層3を手や指で加圧圧着し、蓋材1の粘着樹脂層4の露出部11と、底材2へ移行した蓋材1の剥離樹脂層5の露出部12と重ね合わせることにより蓋材1と底材2とを再封することができる。   In the case of resealing, as shown in FIG. 3, the peeled cover material 1 is covered on the bottom material 2, and the surface resin layer 3 is pressure-bonded by hand or fingers to form the adhesive resin layer 4 of the cover material 1. By overlapping the exposed portion 11 and the exposed portion 12 of the release resin layer 5 of the lid material 1 that has moved to the bottom material 2, the lid material 1 and the bottom material 2 can be resealed.

本発明の包装体は、各種容器として用いることができ、その用途が特に限定されるものではないが、例えば、ウェットティッシュ、汗取り紙、芳香剤、使い捨ておしめ等のように数個単位で包装した容器として用いたり、その都度開封して使用する化粧品や生理用品、シップ薬、救急絆創膏、のど飴等の医薬品を包装した容器として用いたりすることができる。特に、開封後に残存する内容物が酸化劣化、吸湿や乾燥などの変敗の影響を受けやすいものを収納するための包装体として好適に使用することができる。   The package of the present invention can be used as various containers, and its use is not particularly limited. For example, the package is packaged in units of several pieces such as wet tissue, perspiration paper, fragrance, disposable diaper, etc. It can be used as a container, or can be used as a container in which pharmaceuticals such as cosmetics, sanitary products, ship medicines, emergency adhesive plasters, and throat candy that are opened and used each time are packaged. In particular, it can be suitably used as a package for storing contents that remain susceptible to deterioration such as oxidative deterioration, moisture absorption, and drying after the opening.

以下に実施例で本発明をさらに詳しく説明するが、これらにより本発明は何ら制限を受けるものではない。なお、本明細書中に表示されるフィルムについての種々の測定値および評価は次のようにして行った。ここで、フィルムの押出機からの流れ方向を縦方向、その直交方向を横方向と呼ぶ。   The present invention will be described in more detail with reference to the following examples. However, the present invention is not limited to these examples. In addition, the various measured value and evaluation about the film displayed in this specification were performed as follows. Here, the flow direction from the extruder of the film is called the vertical direction, and the orthogonal direction is called the horizontal direction.

(1)損失粘弾性率E’’
粘着樹脂をTダイ・チルロール法の押出フィルム製造装置の押出機(口径50mmの単軸押出機)に供給して、押出機設定温度190〜230℃、Tダイ設定温度200℃の条件で押出し、厚さ100μmフィルムを採取し試料とした。試料を縦4mm、横60mmに切り出し、粘弾性スペクトロメーターDVA−200(アイティ計測社製)を用い、振動周波数10Hz、ひずみ0.1%、昇温速度3℃/分、チャック間25mmの条件で、横方向について−100℃から測定し、得られたデータから25℃における損失粘弾性率E’’を求めた。
(1) Loss viscoelastic modulus E ''
Supply the adhesive resin to an extruder (single-screw extruder with a diameter of 50 mm) of an extrusion film manufacturing apparatus of the T die / chill roll method, and extrude under conditions of an extruder set temperature of 190 to 230 ° C. and a T die set temperature of 200 ° C., A 100 μm thick film was sampled. A sample was cut into a length of 4 mm and a width of 60 mm, using a viscoelastic spectrometer DVA-200 (manufactured by IT Measurement Co., Ltd.) under conditions of vibration frequency 10 Hz, strain 0.1%, heating rate 3 ° C./min, and chuck 25 mm. The transverse direction was measured from −100 ° C., and the loss viscoelastic modulus E ″ at 25 ° C. was determined from the obtained data.

(2)初期剥離強度
得られた深絞り包装体の底材と蓋材のヒートシール部を15mm幅の短冊状に切り出し試験片とした。この試験片を万能試験機(インテスコ社製)を用い、温度23℃、引張速度200mm/min、引張角度180度の条件で測定し、粘着樹脂層(B)と剥離樹脂層(C)との層間剥離強度(gf/15mm幅)を初期剥離強度とした。また、下記の基準も併記した。
A:初期剥離強度が300gf/15mm幅以上、1000gf/15mm未満の場合、
B:初期剥離強度が300gf/15mm幅未満の場合または1000gf/15mm以上の場合、
(2) Initial peeling strength The bottom material of the obtained deep-drawn package and the heat seal part of the lid were cut into strips having a width of 15 mm and used as test pieces. The test piece was measured using a universal testing machine (manufactured by Intesco) under the conditions of a temperature of 23 ° C., a tensile speed of 200 mm / min, and a tensile angle of 180 degrees, and the adhesive resin layer (B) and the release resin layer (C) The delamination strength (gf / 15 mm width) was defined as the initial peel strength. In addition, the following standards are also shown.
A: When the initial peel strength is 300 gf / 15 mm width or more and less than 1000 gf / 15 mm,
B: When the initial peel strength is less than 300 gf / 15 mm width or 1000 gf / 15 mm or more,

(3)再封剥離強度
得られた深絞り包装体の底材と蓋材のヒートシール部を15mm幅の短冊状に切り出し試験片とした。そのヒートシール部を開封し、粘着樹脂層(B)と剥離樹脂層(C)との間で剥離した箇所を、指で加圧圧着して再封することを5回繰り返す。そして、万能試験機(インテスコ社製)を用い、温度23℃、引張速度200mm/min、引張角度180度の条件で測定した剥離強度(gf/15mm幅)を再封剥離強度とした。また、下記の基準も併記した。
A:再封剥離強度が50gf/15mm幅以上の場合、1000gf/15mm未満の場合、
B:再封剥離強度が50gf/15mm幅未満の場合または1000gf/15mm以上の場合、
(3) Reseal peel strength The bottom material of the obtained deep-drawn package and the heat seal part of the lid were cut into strips with a width of 15 mm to form test pieces. The heat seal part is opened, and the part peeled between the adhesive resin layer (B) and the release resin layer (C) is pressure-pressed with a finger and resealed five times. Then, using a universal testing machine (manufactured by Intesco), the peel strength (gf / 15 mm width) measured under the conditions of a temperature of 23 ° C., a tensile speed of 200 mm / min, and a tensile angle of 180 degrees was defined as the resealing peel strength. In addition, the following standards are also shown.
A: When the reseal peel strength is 50 gf / 15 mm width or more, when it is less than 1000 gf / 15 mm,
B: When the reseal peel strength is less than 50 gf / 15 mm width or 1000 gf / 15 mm or more,

(実施例1)
[蓋材]
表面樹脂層(A)を以下の3種類の樹脂を用いて3層構成とした。
A1:エチレン−酢酸ビニル共重合体のケン化物(クラレ社製、商品名「エバールE105」、以下「EVOH」と略称する。)、
A2:6−66ナイロン樹脂(ディーエスエムジャパンエンジニアリングプラスチックス社製、商品名「ノバミッド2030」、以下「6−66Ny」と略称する。)、
A3:ポリオレフィン系接着性樹脂(三井化学社製、商品名「アドマーNF558」、以下「AD1」と略称する。)、
Example 1
[Cover material]
The surface resin layer (A) has a three-layer structure using the following three types of resins.
A1: Saponified ethylene-vinyl acetate copolymer (manufactured by Kuraray Co., Ltd., trade name “Eval E105”, hereinafter abbreviated as “EVOH”),
A2: 6-66 nylon resin (manufactured by DSM Japan Engineering Plastics, trade name “Novamid 2030”, hereinafter abbreviated as “6-66Ny”),
A3: Polyolefin-based adhesive resin (manufactured by Mitsui Chemicals, trade name “Admer NF558”, hereinafter abbreviated as “AD1”),

粘着樹脂層(B)は、ポリプロピレン共重合体樹脂(三井化学社製 タフマーPN3560、共重合比率(重量比) プロピレン:エチレン:ブテン=75:5:20 以下「TPP1」と略称する。)を用いて構成した。
剥離樹脂層(C)は、非晶性ポリアミド樹脂(ディーエスエムジャパンエンジニアリングプラスチックス社製、商品名「ノバミッド X21」)を用いて構成した。
ヒートシール樹脂層(D)は、メタロセン触媒を用いて製造されたランダムポリエチレン系接着性樹脂(三井化学社製 アドマーPF508 以下「AD2」と略称する。)に、滑剤としてエルカ酸アミドを500ppm、アンチブロッキング剤として天然シリカを1000ppm添加混合した樹脂組成物を用いて構成した。
For the adhesive resin layer (B), a polypropylene copolymer resin (Tafmer PN3560 manufactured by Mitsui Chemicals, copolymerization ratio (weight ratio) propylene: ethylene: butene = 75: 5: 20 is abbreviated as “TPP1” hereinafter) is used. Configured.
The release resin layer (C) was composed of an amorphous polyamide resin (manufactured by DSM Japan Engineering Plastics, trade name “Novamid X21”).
The heat-seal resin layer (D) is composed of random polyethylene adhesive resin (Admitor PF508 manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., hereinafter abbreviated as “AD2”) manufactured using a metallocene catalyst, 500 ppm of erucamide as a lubricant, A resin composition in which 1000 ppm of natural silica was added and mixed as a blocking agent was used.

上記の樹脂を(A)層用押出機(3層とも口径50mmの単軸押出機)、(B)層用押出機(口径50mmの単軸押出機)、(C)層用押出機(口径50mmの単軸押出機)、(D)層用押出機(口径50mmの単軸押出機)を有するTダイ・チルロール法の共押出多層フィルム製造装置の各押出機にそれぞれ供給して、押出設定温度190〜230℃ 、Tダイ設定温度235℃の条件で共押出し、(A1)/(A2)/(A3)/(B)/(C)/(D)の6層構成で、各層の平均厚さが各々10μm/20μm/10μm/20μm/5μm/5μm、全層の厚さが70μm の多層フィルム(X1)を得た。   (A) Extruder for layer (single screw extruder of 50 mm in diameter for all three layers), (B) Extruder for layer (single screw extruder of 50 mm in diameter), (C) Extruder for layer (caliber) 50 mm single-screw extruder), (D) T-die / chill roll co-extrusion multi-layer film production apparatus having a layer extruder (single-screw extruder with a diameter of 50 mm) is supplied to each extruder and set for extrusion. Co-extruded under the conditions of a temperature of 190 to 230 ° C. and a T die set temperature of 235 ° C., and the average of each layer in a six-layer configuration of (A1) / (A2) / (A3) / (B) / (C) / (D) A multilayer film (X1) having a thickness of 10 μm / 20 μm / 10 μm / 20 μm / 5 μm / 5 μm and a total thickness of 70 μm was obtained.

次いで、得られた多層フィルム(X1)の表面樹脂層(A)の最外層側に二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(ユニチカ社製、商品名「エンブレット PET」、厚さ16μm)をドライラミネーション法により貼り合わせて、総厚み86μmのラミネートフィルム(X1LF)を得、包装体の蓋材に使用した。
なお、ドライラミネーション用の接着剤としては2液硬化型接着剤(主剤として大日本インキ社製、商品名「ディックドライLX−75A」、硬化剤として大日本インキ社製、商品名「ディックドライKW−40」を使用した。
Next, a biaxially stretched polyethylene terephthalate film (manufactured by Unitika Ltd., trade name “Emblet PET”, thickness 16 μm) is applied to the outermost layer side of the surface resin layer (A) of the obtained multilayer film (X1) by a dry lamination method. By bonding, a laminate film (X1LF) having a total thickness of 86 μm was obtained and used as a cover material of the package.
In addition, as an adhesive for dry lamination, a two-component curable adhesive (manufactured by Dainippon Ink Co., Ltd., trade name “Dick Dry LX-75A”, as a curing agent, Dainippon Ink Co., Ltd., trade name “Dick Dry KW” −40 ”was used.

[底材]
最外層側から、EVOH、6−66Ny、AD1、線状低密度ポリエチレン樹脂( 日本ポリエチレン社製、商品名「ノバテックLL UF240」、以下「LLDPE」と略称する。)に滑剤としてエルカ酸アミドを1000ppm、アンチブロッキング剤として天然シリカを2000ppm添加混合した樹脂組成物(ヒートシール樹脂層)の順に積層させ、各層の平均厚さが各々10μm/20μm/10μm/30μm、全層の厚さが70μmの多層フィルム(Y1)を共押出法によって得た。この多層フィルム(Y1)の最外層側(EVOH面)に、総厚みが250μmの無延伸ポリエチレンテレフタレートシート(三菱ケミカル社製、商品名「ノバクリアー」)をドライラミネーション法により貼り合わせて、総厚み320μmのラミネートシート(Y1LS)を得、包装体の底材に使用した。なお、ドライラミネーション用接着剤としてはラミネートフィルム(X1LF)を作製する場合と同様のグレードを使用した。
[Bottom material]
From the outermost layer side, EVOH, 6-66Ny, AD1, linear low-density polyethylene resin (manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd., trade name “NOVATEC LL UF240”, hereinafter abbreviated as “LLDPE”) is 1000 ppm of erucic acid amide as a lubricant. In addition, a resin composition (heat seal resin layer) in which 2000 ppm of natural silica was added and mixed as an antiblocking agent was laminated in this order, and each layer had an average thickness of 10 μm / 20 μm / 10 μm / 30 μm and a total thickness of 70 μm. A film (Y1) was obtained by a coextrusion method. An unstretched polyethylene terephthalate sheet having a total thickness of 250 μm (trade name “NOVA CLEAR”, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) is bonded to the outermost layer side (EVOH surface) of the multilayer film (Y1) by a dry lamination method, and the total thickness is 320 μm. Laminate sheet (Y1LS) was obtained and used as the bottom material of the package. In addition, the grade similar to the case where a laminate film (X1LF) is produced was used as an adhesive for dry lamination.

[深絞り包装体]
深絞り包装機(ムルチバック社製、型番:R−530)を使用して、上記の底材を深絞り成形することにより、縦130mm、横170mm、フランジ部幅6mmの長方形の形状の容器に加工し、ヒートシール部において、深絞りされた底材に設けられたフランジ部分に上記の蓋材(X1LF)を、ヒートシール温度180℃、シール時間2秒、シール圧力4kg/cmの条件でヒートシールすることにより深絞り包装体を作製した。この深絞り包装体を用いて評価した結果を下記表1に示した。
[Deep-drawn packaging]
Using a deep-drawing packaging machine (manufactured by Mulchback Co., Ltd., model number: R-530), the bottom material is deep-drawn into a rectangular container having a length of 130 mm, a width of 170 mm, and a flange width of 6 mm. In the heat seal part, the above-mentioned cover material (X1LF) is applied to the flange portion provided on the deeply drawn bottom material under the conditions of a heat seal temperature of 180 ° C., a seal time of 2 seconds, and a seal pressure of 4 kg / cm 2 . A deep drawn package was produced by heat sealing. The results of evaluation using this deep-drawn package are shown in Table 1 below.

(実施例2)
[蓋材]
粘着樹脂層(B)をポリプロピレン共重合体樹脂(三井化学社製 タフマーPN2060、共重合比率(重量比)プロピレン:エチレン:ブテン=87:7:6以下「TPP2」と略称する。))を用いて構成し、剥離樹脂層(C)を、シクロオレフィンコポリマー樹脂(ポリプラスチックス社製、商品名「TOPAS 6013F−04」、ガラス転移温度(Tg):138℃、以下「COC」と略称する。)を用いて構成した以外は、実施例1と同様にしてラミネートフィルム(X2LF)を得、包装体の蓋材に使用した。
(Example 2)
[Cover material]
For the adhesive resin layer (B), a polypropylene copolymer resin (Tafmer PN2060 manufactured by Mitsui Chemicals, copolymerization ratio (weight ratio) propylene: ethylene: butene = 87: 7: 6 or less is abbreviated as “TPP2”)). The release resin layer (C) is a cycloolefin copolymer resin (trade name “TOPAS 6013F-04” manufactured by Polyplastics Co., Ltd., glass transition temperature (Tg): 138 ° C., hereinafter abbreviated as “COC”. ) Was used to obtain a laminate film (X2LF) in the same manner as in Example 1, except that it was used as a lid for the package.

[底材]
実施例1と同様総厚み320μmのラミネートシート(Y1LS)を包装体の底材に使用した。
[Bottom material]
As in Example 1, a laminate sheet (Y1LS) having a total thickness of 320 μm was used as the bottom material of the package.

[深絞り包装体]
実施例1と同様の方法で、深絞り包装体を作製した。この深絞り包装体を用いて評価した結果を表1に示した。
[Deep-drawn packaging]
A deep-drawn package was produced in the same manner as in Example 1. The results of evaluation using this deep-drawn package are shown in Table 1.

(実施例3)
[蓋材]
粘着樹脂層(B)をポリプロピレン共重合体樹脂「TPP2」を用いて構成し、ヒートシール樹脂層(D)メタロセン触媒を用いて製造されたランダムポリエチレン系接着性樹脂(三菱ケミカル社製 モディック P512V 以下「AD3」と略称する。)に、滑剤としてエルカ酸アミドを500ppm、アンチブロッキング剤として天然シリカを1000ppm添加混合した樹脂組成物を用いて構成した以外は、実施例1と同様にしてラミネートフィルム(X3LF)を得、包装体の蓋材に使用した。
(Example 3)
[Cover material]
The adhesive resin layer (B) is composed of a polypropylene copolymer resin “TPP2”, and the heat seal resin layer (D) is a random polyethylene adhesive resin manufactured using a metallocene catalyst (Modick P512V manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) A laminate film (same as “AD3”) was used in the same manner as in Example 1 except that the resin composition was mixed with 500 ppm of erucamide as a lubricant and 1000 ppm of natural silica as an antiblocking agent. X3LF) was obtained and used for the lid of the package.

[底材]
最外層側から、EVOH、6−66Ny、AD4(三菱ケミカル社製 モディックP555)、ポリプロピレン樹脂(日本ポリプロ社製 ノバテックPP EG7FTB)に滑剤としてエルカ酸アミドを1000ppm、アンチブロッキング剤として天然シリカを2000ppm添加混合した樹脂組成物(ヒートシール樹脂層)の順に積層させ、各層の平均厚さが各々10μm/20μm/10μm/30μm、全層の厚さが70μmの多層フィルム(Y1)を共押出法によって得た。この多層フィルム(Y1)の最外層側(EVOH面)に、総厚みが250μmの無延伸ポリエチレンテレフタレートシート(三菱ケミカル社製、商品名「ノバクリアー」)をドライラミネーション法により貼り合わせて、総厚み320μmのラミネートシート(Y2LS)を得、包装体の底材に使用した。なお、ドライラミネーション用接着剤としてはラミネートフィルム(X1LF)を作製する場合と同様のグレードを使用した。
[Bottom material]
From the outermost layer side, EVOH, 6-66Ny, AD4 (Modic P555 manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), polypropylene resin (Novatech PP EG7FTB manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd.), 1000 ppm of erucic acid amide as a lubricant, and 2000 ppm of natural silica as an antiblocking agent are added. The mixed resin compositions (heat seal resin layers) are laminated in this order, and a multilayer film (Y1) having an average thickness of each layer of 10 μm / 20 μm / 10 μm / 30 μm and a total thickness of 70 μm is obtained by a coextrusion method. It was. An unstretched polyethylene terephthalate sheet having a total thickness of 250 μm (trade name “NOVA CLEAR”, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) is bonded to the outermost layer side (EVOH surface) of the multilayer film (Y1) by a dry lamination method, and the total thickness is 320 μm. Laminate sheet (Y2LS) was obtained and used as the bottom material of the package. In addition, the grade similar to the case where a laminate film (X1LF) is produced was used as an adhesive for dry lamination.

[深絞り包装体]
実施例1と同様の方法で、深絞り包装体を作製した。この深絞り包装体を用いて評価した結果を表1に示した。
[Deep-drawn packaging]
A deep-drawn package was produced in the same manner as in Example 1. The results of evaluation using this deep-drawn package are shown in Table 1.

(実施例4)
剥離樹脂層(C)を、実施例2で用いたCOCを用いて構成し、ヒートシール樹脂層(D)を、実施例3で用いたAD3に、滑剤としてエルカ酸アミドを500ppm、アンチブロッキング剤として天然シリカを1000ppm添加混合した樹脂組成物を用いて構成した以外は、実施例1と同様にしてラミネートフィルム(X4LF)を得、包装体の蓋材に使用した。
Example 4
The release resin layer (C) is composed of the COC used in Example 2, the heat seal resin layer (D) is AD3 used in Example 3, 500 ppm of erucamide as a lubricant, and an antiblocking agent. A laminate film (X4LF) was obtained in the same manner as in Example 1 except that a resin composition in which 1000 ppm of natural silica was added and mixed was used.

[底材]
実施例3と同様総厚み320μmのラミネートシート(Y2LS)を包装体の底材に使用した。
[Bottom material]
Similar to Example 3, a laminate sheet (Y2LS) having a total thickness of 320 μm was used as the bottom material of the package.

[深絞り包装体]
実施例1と同様の方法で、深絞り包装体を作製した。この深絞り包装体を用いて評価した結果を表1に示した。
[Deep-drawn packaging]
A deep-drawn package was produced in the same manner as in Example 1. The results of evaluation using this deep-drawn package are shown in Table 1.

(実施例5)
剥離樹脂層(C)を、ポリエチレンテレフタレート樹脂(インドラマ社製「RamaPET N1」、以下「PET」と称する。)を用いて構成し、ヒートシール樹脂層(D)を、PETG(イーストマンケミカル社製「Easter Copolyester GN001」)に、滑剤としてエルカ酸アミドを500ppm、アンチブロッキング剤として天然シリカを1000ppm添加混合した樹脂組成物を用いて構成した以外は、実施例1と同様にしてラミネートフィルム(X5LF)を得、包装体の蓋材に使用した。
(Example 5)
The release resin layer (C) is composed of polyethylene terephthalate resin (“RamaPET N1” manufactured by Indrama Co., hereinafter referred to as “PET”), and the heat seal resin layer (D) is formed of PETG (Eastman Chemical Co., Ltd.). A laminate film (X5LF) was prepared in the same manner as in Example 1 except that the resin composition was prepared by adding 500 ppm of erucic acid amide as a lubricant and 1000 ppm of natural silica as an antiblocking agent to “Easter Copolyester GN001” manufactured by And used as a lid for the package.

[底材]
総厚みが250μmの無延伸ポリエチレンテレフタレートシート(三菱ケミカル社製、商品名「ノバクリアー」)(Y3LS)を使用した。
[Bottom material]
An unstretched polyethylene terephthalate sheet (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name “Novaclear”) (Y3LS) having a total thickness of 250 μm was used.

[深絞り包装体]
実施例1と同様の方法で、深絞り包装体を作製した。この深絞り包装体を用いて評価した結果を表1に示した。
[Deep-drawn packaging]
A deep-drawn package was produced in the same manner as in Example 1. The results of evaluation using this deep-drawn package are shown in Table 1.

(実施例6)
粘着樹脂層(B)を、実施例2で用いたTPP2を用いた構成し、剥離樹脂層(C)をPETG(イーストマンケミカル社製「Easter Copolyester GN001」)を用いて構成し、ヒートシール樹脂層(D)を実施例5で用いたPETGに、滑剤としてエルカ酸アミドを500ppm、アンチブロッキング剤として天然シリカを1000ppm添加混合した樹脂組成物を用いて構成した以外は、実施例1と同様にしてラミネートフィルム(X6LF)を得、包装体の蓋材に使用した。
(Example 6)
The adhesive resin layer (B) is configured using TPP2 used in Example 2, and the release resin layer (C) is configured using PETG ("Easter Copolyester GN001" manufactured by Eastman Chemical Co., Ltd.). Except that the layer (D) was composed of PETG used in Example 5 and a resin composition in which 500 ppm of erucamide was added as a lubricant and 1000 ppm of natural silica was added as an antiblocking agent, the same as in Example 1. A laminate film (X6LF) was obtained and used as a lid for the package.

[底材]
総厚みが250μmの無延伸ポリエチレンテレフタレートシート(三菱ケミカル社製、商品名「ノバクリアー」)(Y3LS)を使用した。
[Bottom material]
An unstretched polyethylene terephthalate sheet (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name “Novaclear”) (Y3LS) having a total thickness of 250 μm was used.

[深絞り包装体]
実施例1と同様の方法で、深絞り包装体を作製した。この深絞り包装体を用いて評価した結果を表1に示した。
[Deep-drawn packaging]
A deep-drawn package was produced in the same manner as in Example 1. The results of evaluation using this deep-drawn package are shown in Table 1.

(比較例1)
[蓋材]
粘着樹脂層(B)を、ポリプロピレン系樹脂(日本ポリプロ社製 ノバテックPP FB3HAT)を用いて構成した以外は、実施例1と同様にしてラミネートフィルム(X7LF)を得、包装体の蓋材に使用した。
(Comparative Example 1)
[Cover material]
A laminate film (X7LF) was obtained in the same manner as in Example 1 except that the adhesive resin layer (B) was constituted by using a polypropylene resin (Novatech PP FB3HAT manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd.), and used as a lid for the package. did.

[底材]
実施例1と同様総厚み320μmのラミネートシート(Y1LS)を包装体の底材に使用した。
[Bottom material]
As in Example 1, a laminate sheet (Y1LS) having a total thickness of 320 μm was used as the bottom material of the package.

[深絞り包装体]
実施例1と同様の方法で、深絞り包装体を作製した。この深絞り包装体を用いて評価した結果を表1に示した。
[Deep-drawn packaging]
A deep-drawn package was produced in the same manner as in Example 1. The results of evaluation using this deep-drawn package are shown in Table 1.

(比較例2)
[蓋材]
実施例4において、粘着樹脂層(B)をポリプロピレン系樹脂(日本ポリプロ社製 ノバテックPP FB3HAT)を用いて構成した以外は、実施例4と同様にしてラミネートフィルム(X8LF)を得、包装体の蓋材に使用した。
(Comparative Example 2)
[Cover material]
In Example 4, a laminate film (X8LF) was obtained in the same manner as in Example 4 except that the adhesive resin layer (B) was formed using a polypropylene resin (Novatech PP FB3HAT manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd.). Used as a lid.

[底材]
実施例4と同様総厚み320μmのラミネートシート(Y2LS)を包装体の底材に使用した。
[Bottom material]
As in Example 4, a laminate sheet (Y2LS) having a total thickness of 320 μm was used as the bottom material of the package.

[深絞り包装体]
実施例1と同様の方法で、深絞り包装体を作製した。この深絞り包装体を用いて評価した結果を表1に示した。
[Deep-drawn packaging]
A deep-drawn package was produced in the same manner as in Example 1. The results of evaluation using this deep-drawn package are shown in Table 1.

(比較例3)
[蓋材]
実施例6において、粘着樹脂層(B)を、ポリプロピレン系樹脂(日本ポリプロ製 ノバテックPP FB3HAT)を用いて構成した以外は、実施例6と同様にしてラミネートフィルム(X9LF)を得、包装体の蓋材に使用した。
(Comparative Example 3)
[Cover material]
In Example 6, a laminate film (X9LF) was obtained in the same manner as in Example 6 except that the adhesive resin layer (B) was configured using a polypropylene resin (Novatech PP FB3HAT manufactured by Nippon Polypro Co., Ltd.). Used as a lid.

[底材]
実施例6と総厚みが250μmの無延伸ポリエチレンテレフタレートシート(三菱ケミカル(株)製、商品名「ノバクリアー」)(Y3LS)を使用した。
[Bottom material]
Example 6 and an unstretched polyethylene terephthalate sheet (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, trade name “Novaclear”) (Y3LS) having a total thickness of 250 μm were used.

[深絞り包装体]
実施例1と同様の方法で、深絞り包装体を作製した。この深絞り包装体を用いて評価した結果を表1に示した。
[Deep-drawn packaging]
A deep-drawn package was produced in the same manner as in Example 1. The results of evaluation using this deep-drawn package are shown in Table 1.

Figure 2019151351
Figure 2019151351

表1より、本発明の包装体(深絞り包装体)は、初期剥離強度および再封剥離強度、のすべての特性に問題がなく実用性に優れていることを確認できた(実施例1〜6)。
これに対して、粘着樹脂層に25℃における損失粘弾性率 320×10のポリプロピレン樹脂を使用した物では初期剥離強度および再剥離強度がともに弱い又は発現しなかった。
From Table 1, it was confirmed that the package of the present invention (deep-drawn package) had no problems in all the properties of the initial peel strength and the reseal peel strength, and was excellent in practicality (Examples 1 to 3). 6).
In contrast, in the case where a polypropylene resin having a loss viscoelasticity of 320 × 10 6 at 25 ° C. was used for the adhesive resin layer, both the initial peel strength and the repeel strength were weak or did not develop.

1 蓋材
2 底材
3 蓋材の表面樹脂層
4 蓋材の粘着樹脂層
5 蓋材の剥離樹脂層
6 蓋材のヒートシール樹脂層
7 底材の表面樹脂層
8 底材のヒートシール樹脂層
9 ヒートシール部
10 蓋材のタブ部
11 剥離時における粘着樹脂層の露出部
12 剥離時におけるヒートシール樹脂層の露出部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cover material 2 Bottom material 3 Cover resin surface resin layer 4 Cover material adhesive resin layer 5 Cover material peeling resin layer 6 Cover material heat seal resin layer 7 Bottom material surface resin layer 8 Bottom material heat seal resin layer DESCRIPTION OF SYMBOLS 9 Heat seal part 10 Tab part of cover material 11 Exposed part of adhesive resin layer at the time of peeling 12 Exposed part of heat seal resin layer at the time of peeling

Claims (9)

表面樹脂層(A)、粘着樹脂層(B)、剥離樹脂層(C)、ヒートシール樹脂層(D)が順次に積層されてなる多層フィルムを包装体の蓋材または底材の一方に用い、当該多層フィルムのヒートシール樹脂層(D)を被シール体である包装体の底材または蓋材にヒートシールしてなる包装体であり、該包装体を開封する際に、当該包装体のヒートシール部において、前記粘着樹脂層(B)と前記剥離樹脂層(C)とが層間剥離し、両層が再封可能な状態で露出する包装体であって、
前記粘着樹脂層(B)が、動的粘弾性測定により周波数10Hzで測定される25℃における損失粘弾性率E’’が10.0×10Pa以下である脂肪族ポリオレフィン系樹脂を主成分とする樹脂組成物からなる包装体。
A multilayer film in which a surface resin layer (A), an adhesive resin layer (B), a release resin layer (C), and a heat seal resin layer (D) are sequentially laminated is used as one of the lid or bottom material of the package. , A heat-sealing resin layer (D) of the multilayer film heat-sealed to the bottom material or lid material of the package body to be sealed, and when the package body is opened, In the heat seal part, the adhesive resin layer (B) and the release resin layer (C) are delaminated, and the package is exposed in a state where both layers can be resealed,
The adhesive resin layer (B) is mainly composed of an aliphatic polyolefin resin having a loss viscoelasticity E ″ at 25 ° C. of 10.0 × 10 6 Pa or less measured at a frequency of 10 Hz by dynamic viscoelasticity measurement. A package comprising a resin composition.
包装体のヒートシール部における粘着樹脂層(B)の露出が、剥離樹脂層(C)および前記ヒートシール樹脂層(D)の多層フィルムからの破断と、粘着樹脂層(B)と剥離樹脂層(C)との層間剥離と、破断した剥離樹脂層(C)およびヒートシール樹脂層(D)の被シール体側への移行とにより行われる請求項1に記載の包装体。   The exposure of the pressure-sensitive adhesive resin layer (B) in the heat-sealed portion of the package is a breakage of the release resin layer (C) and the heat-seal resin layer (D) from the multilayer film, and the pressure-sensitive adhesive resin layer (B) and the release resin layer. The package according to claim 1, which is formed by delamination with (C) and transfer of the fractured release resin layer (C) and heat seal resin layer (D) to the sealed body side. 前記粘着樹脂層(B)を構成する脂肪族ポリオレフィン系樹脂が、単量体として少なくともプロピレンと炭素数4〜20の脂肪族α−オレフィンとを含む共重合体である、請求項1または2に記載の包装体。   The aliphatic polyolefin resin constituting the adhesive resin layer (B) is a copolymer containing at least propylene and an aliphatic α-olefin having 4 to 20 carbon atoms as monomers. The package described. 表面樹脂層(A)が、脂肪族ポリオレフィン系樹脂、アミド系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物、およびポリエステル系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種の熱可塑性樹脂を主成分として構成される請求項1〜3のいずれか1項に記載の包装体。   The surface resin layer (A) is composed mainly of at least one thermoplastic resin selected from the group consisting of aliphatic polyolefin resins, amide resins, saponified ethylene-vinyl acetate copolymers, and polyester resins. The package according to any one of claims 1 to 3. 剥離樹脂層(C)が、ポリエステル系樹脂、アミド系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂およびエチレン−酢酸ビニル共重合体のケン化物からなる群から選ばれる少なくとも1種の熱可塑性樹脂を主成分として構成される、請求項1〜4のいずれか1項に記載の包装体。   The release resin layer (C) is composed mainly of at least one thermoplastic resin selected from the group consisting of polyester resins, amide resins, cyclic polyolefin resins and saponified ethylene-vinyl acetate copolymers. The package according to any one of claims 1 to 4. 表面樹脂層(A)が2層以上で構成され、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物を主成分とする層および/またはポリアミド系樹脂を主成分とする層を有する多層である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の包装体。   The surface resin layer (A) is composed of two or more layers, and is a multilayer having a layer mainly composed of an ethylene-vinyl acetate copolymer saponified product and / or a layer mainly composed of a polyamide-based resin. The package of any one of -5. 剥離樹脂層(C)とヒートシール樹脂層(D)との合計厚みが1μm以上30μm以下である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の包装体。   The package according to any one of claims 1 to 6, wherein the total thickness of the release resin layer (C) and the heat seal resin layer (D) is 1 µm or more and 30 µm or less. 前記粘着樹脂層(B)が、粘着付与剤を含まない、請求項1〜7のいずれかに記載の包装体。   The package according to any one of claims 1 to 7, wherein the adhesive resin layer (B) does not contain a tackifier. ヒートシール樹脂層(D)が、脂肪族ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、または、これらの混合物を主成分として構成される、請求項1〜8のいずれかに記載の包装体。   The package according to any one of claims 1 to 8, wherein the heat seal resin layer (D) comprises an aliphatic polyolefin resin, a polyester resin, or a mixture thereof as a main component.
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