JP6967708B2 - High frequency heating device - Google Patents

High frequency heating device Download PDF

Info

Publication number
JP6967708B2
JP6967708B2 JP2018535539A JP2018535539A JP6967708B2 JP 6967708 B2 JP6967708 B2 JP 6967708B2 JP 2018535539 A JP2018535539 A JP 2018535539A JP 2018535539 A JP2018535539 A JP 2018535539A JP 6967708 B2 JP6967708 B2 JP 6967708B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
surface wave
microwave
generation unit
coupling portion
wave exciter
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018535539A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2018037803A1 (en
Inventor
利幸 岡島
義治 大森
浩二 吉野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Publication of JPWO2018037803A1 publication Critical patent/JPWO2018037803A1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6967708B2 publication Critical patent/JP6967708B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24C—DOMESTIC STOVES OR RANGES ; DETAILS OF DOMESTIC STOVES OR RANGES, OF GENERAL APPLICATION
    • F24C7/00—Stoves or ranges heated by electric energy
    • F24C7/02—Stoves or ranges heated by electric energy using microwaves
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/64—Heating using microwaves
    • H05B6/70—Feed lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/64—Heating using microwaves
    • H05B6/70—Feed lines
    • H05B6/707—Feed lines using waveguides

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)

Description

本開示は、電子レンジなどの高周波加熱装置に関する。 The present disclosure relates to a high frequency heating device such as a microwave oven.

従来、表面波伝送線路にマイクロ波を供給して、食品などの加熱対象物を加熱する高周波加熱装置が開発されている。 Conventionally, a high-frequency heating device has been developed in which microwaves are supplied to a surface wave transmission line to heat an object to be heated such as food.

例えば、特許文献１は、表面波伝送線路に直接的にマイクロ波を供給することで、表面波伝送線路に載置された冷凍寿司を解凍する高周波加熱装置を開示する。 For example, Patent Document 1 discloses a high-frequency heating device for thawing frozen sushi placed on a surface wave transmission line by directly supplying microwaves to the surface wave transmission line.

特開平８−１６６１３３号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 8-166133

高周波加熱装置の分野では、加熱対象物をより均一に加熱することが長年の課題である。本開示は、上記課題の解決に寄与する高周波加熱装置を提供することを目的とする。 In the field of high frequency heating equipment, it has been a long-standing problem to heat the object to be heated more uniformly. It is an object of the present disclosure to provide a high frequency heating device that contributes to solving the above problems.

本開示の一態様の高周波加熱装置は、第１生成部と表面波励振体と第１結合部とを備える。第１生成部はマイクロ波を生成する。表面波励振体は、マイクロ波の伝播方向に所定間隔で周期的に配置された複数の金属板を有し、マイクロ波を表面波モードで伝播させて加熱対象物を加熱する。第１結合部は、第１生成部により生成されたマイクロ波が第１結合部を介して表面波励振体に供給されるように、マイクロ波の伝播方向における表面波励振体の中間部に設けられた第１結合部と、を備え、前記第１結合部は、前記第１結合部から前記表面波励振体の一方の端部まで、および前記第１結合部から前記表面波励振体の他方の端部まで表面波を伝播させる。
The high frequency heating device of one aspect of the present disclosure includes a first generation unit, a surface wave exciter, and a first coupling unit. The first generator generates microwaves. The surface wave exciter has a plurality of metal plates periodically arranged at predetermined intervals in the propagation direction of the microwave, and propagates the microwave in the surface wave mode to heat the object to be heated. The first coupling portion is provided in the middle portion of the surface wave exciter in the propagation direction of the microwave so that the microwave generated by the first generation portion is supplied to the surface wave exciter via the first coupling portion. The first coupling portion comprises the surface wave exciter from the first coupling portion to one end of the surface wave exciter, and from the first coupling portion to the other of the surface wave exciter. Ru to propagate surface waves to the end.

本開示の高周波加熱装置によれば、加熱対象物をより均一に加熱することができる。 According to the high frequency heating device of the present disclosure, the object to be heated can be heated more uniformly.

図１は、実施の形態１に係る高周波加熱装置の構成を模式的に示す縦断面図である。FIG. 1 is a vertical cross-sectional view schematically showing the configuration of the high frequency heating device according to the first embodiment. 図２は、実施の形態１に係る高周波加熱装置の構成を模式的に示す横断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the high frequency heating device according to the first embodiment. 図３は、図２に示す横断面図上において、表面波モードのマイクロ波が表面波励振体を伝播する様子を模式的に示す図である。FIG. 3 is a diagram schematically showing how a microwave in a surface wave mode propagates on a surface wave exciter on a cross-sectional view shown in FIG. 2. 図４は、本開示の実施の形態２に係る表面波伝送線路の構成を示すブロック図である。FIG. 4 is a block diagram showing a configuration of a surface wave transmission line according to the second embodiment of the present disclosure. 図５は、本開示の実施の形態３に係る表面波伝送線路の構成を示すブロック図である。FIG. 5 is a block diagram showing a configuration of a surface wave transmission line according to the third embodiment of the present disclosure. 図６は、本開示の実施の形態４に係る表面波伝送線路の構成を示すブロック図である。FIG. 6 is a block diagram showing a configuration of a surface wave transmission line according to the fourth embodiment of the present disclosure.

本開示の第１の態様の高周波加熱装置は、第１生成部と表面波励振体と第１結合部とを備える。 The high frequency heating device of the first aspect of the present disclosure includes a first generation unit, a surface wave exciter, and a first coupling unit.

第１生成部はマイクロ波を生成する。表面波励振体は、マイクロ波の伝播方向に所定間隔で周期的に配置された複数の金属板を有し、マイクロ波を表面波モードで伝播させて加熱対象物を加熱する。第１結合部は、第１生成部により生成されたマイクロ波が第１結合部を介して表面波励振体に供給されるように、マイクロ波の伝播方向における表面波励振体の中間部に設けられた第１結合部と、を備え、前記第１結合部は、前記第１結合部から前記表面波励振体の一方の端部まで、および前記第１結合部から前記表面波励振体の他方の端部まで表面波を伝播させる。 The first generator generates microwaves. The surface wave exciter has a plurality of metal plates periodically arranged at predetermined intervals in the propagation direction of the microwave, and propagates the microwave in the surface wave mode to heat the object to be heated. The first coupling portion is provided in the middle portion of the surface wave exciter in the propagation direction of the microwave so that the microwave generated by the first generation portion is supplied to the surface wave exciter via the first coupling portion. The first coupling portion comprises the surface wave exciter from the first coupling portion to one end of the surface wave exciter, and from the first coupling portion to the other of the surface wave exciter. Ru to propagate surface waves to the end.

本開示の第２の態様の高周波加熱装置は、第１の態様に加えて、第２結合部と第３結合部とを備える。第２結合部は、マイクロ波の伝播方向における表面波励振体の一方の端部に設けられる。第３結合部は、マイクロ波の伝播方向における表面波励振体の他方の端部に設けられる。 The high frequency heating device of the second aspect of the present disclosure includes a second coupling portion and a third coupling portion in addition to the first aspect. The second coupling portion is provided at one end of the surface wave exciter in the direction of microwave propagation. The third coupling portion is provided at the other end of the surface wave exciter in the direction of microwave propagation.

本開示の第３の態様の高周波加熱装置は、第２の態様に加えて、分配器をさらに備える。分配器は、第１生成部により生成されたマイクロ波を、第１結合部と第２結合部と第３結合部とに分配する。 The high frequency heating device of the third aspect of the present disclosure further comprises a distributor in addition to the second aspect. The distributor distributes the microwave generated by the first generation unit to the first coupling unit, the second coupling portion, and the third coupling portion.

本開示の第４の態様の高周波加熱装置は、第２の態様に加えて、第２生成部と第３生成部とをさらに備える。第２生成部は、第１生成部により生成されたマイクロ波とは異なる周波数を有するマイクロ波を生成し、第２結合部に供給する。第３生成部は、第１生成部により生成されたマイクロ波とは異なる周波数を有するマイクロ波を生成し、第３結合部に供給する。 The high-frequency heating device of the fourth aspect of the present disclosure further includes a second generation unit and a third generation unit in addition to the second aspect. The second generation unit generates a microwave having a frequency different from that of the microwave generated by the first generation unit, and supplies the microwave to the second coupling unit. The third generation unit generates a microwave having a frequency different from that of the microwave generated by the first generation unit, and supplies the microwave to the third coupling unit.

本開示の第５の態様の高周波加熱装置によれば、第４の態様において、第２生成部により生成されたマイクロ波が、第３生成部により生成されたマイクロ波と異なる周波数を有する。 According to the high frequency heating device of the fifth aspect of the present disclosure, in the fourth aspect, the microwave generated by the second generation unit has a different frequency from the microwave generated by the third generation unit.

本開示の第６の態様の高周波加熱装置は、第２の態様に加えて、第２生成部と分配器とをさらに備える。第２生成部は、第１生成部により生成されたマイクロ波とは異なる周波数を有するマイクロ波を生成する。分配器は、第２生成部により生成されたマイクロ波を、第２結合部と第３結合部とに分配する。 The high frequency heating device of the sixth aspect of the present disclosure further includes a second generator and a distributor in addition to the second aspect. The second generation unit generates a microwave having a frequency different from that of the microwave generated by the first generation unit. The distributor distributes the microwave generated by the second generation unit to the second coupling unit and the third coupling unit.

本開示の第７の態様の高周波加熱装置によれば、第６の態様において、第２生成部により生成されたマイクロ波が、第１生成部により生成されたマイクロ波と異なる周波数を有する。 According to the high frequency heating device of the seventh aspect of the present disclosure, in the sixth aspect, the microwave generated by the second generation unit has a different frequency from the microwave generated by the first generation unit.

以下、本開示に係る高周波加熱装置の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しながら説明する。本開示の高周波加熱装置は、具体的には電子レンジである。しかし、本開示の高周波加熱装置はこれに限定されるものではなく、誘電加熱を利用した加熱装置、生ゴミ処理機、半導体製造装置などを含む。 Hereinafter, preferred embodiments of the high frequency heating device according to the present disclosure will be described with reference to the accompanying drawings. The high frequency heating device of the present disclosure is specifically a microwave oven. However, the high-frequency heating device of the present disclosure is not limited to this, and includes a heating device using dielectric heating, a swill processing machine, a semiconductor manufacturing device, and the like.

以下の説明において、同一または同等の構成要素には同じ参照符号を付し、重複する説明を省略する。 In the following description, the same or equivalent components are designated by the same reference numerals, and duplicate description is omitted.

（実施の形態１）
＜全体構成＞
図１、図２はそれぞれ、本開示の実施の形態１に係る高周波加熱装置１ａの構成を模式的に示す縦断面図、横断面図である。(Embodiment 1)
<Overall configuration>
1 and 2 are a vertical sectional view and a horizontal sectional view schematically showing the configuration of the high frequency heating device 1a according to the first embodiment of the present disclosure, respectively.

図１、図２に示すように、高周波加熱装置１ａは、加熱室２と生成部８と表面波励振体９と結合部１２と制御部１４とを備える。表面波励振体９は、中間部に設けられた結合部１２と、結合部１２を挟んで設けられた表面波励振体９ａと表面波励振体９ｂとを含む。 As shown in FIGS. 1 and 2, the high-frequency heating device 1a includes a heating chamber 2, a generation unit 8, a surface wave exciter 9, a coupling unit 12, and a control unit 14. The surface wave exciter 9 includes a coupling portion 12 provided in the intermediate portion, a surface wave exciter 9a provided across the coupling portion 12, and a surface wave exciter 9b.

高周波加熱装置１ａは、表面波励振体９の表面を表面波モードで伝播するマイクロ波を用いて、載置台４の上に載置された加熱対象物６（本実施の形態では加熱対象物６ａ、６ｂ）を加熱するように構成される。 The high-frequency heating device 1a uses a microwave propagating on the surface of the surface wave exciter 9 in the surface wave mode, and the heating object 6 placed on the mounting table 4 (in the present embodiment, the heating object 6a). , 6b) are configured to heat.

以下、それぞれの構成要素について説明する。 Hereinafter, each component will be described.

＜生成部＞
生成部８は、マグネトロンとインバータとを有し、制御部１４に制御されてマイクロ波を生成するように構成される。生成部８は、マグネトロンとインバータとの代わりに、例えば、固体発振器と電力増幅器とを有してもよい。本実施の形態において、生成部８は第１生成部に相当する。<Generator>
The generation unit 8 has a magnetron and an inverter, and is controlled by the control unit 14 to generate microwaves. The generator 8 may have, for example, a solid-state oscillator and a power amplifier instead of the magnetron and the inverter. In the present embodiment, the generation unit 8 corresponds to the first generation unit.

なお、図２は、表面波モードのマイクロ波が表面波励振体９を伝播する様子、および、載置台４（図２では不図示）上の加熱対象物６の載置位置を模式的に示している。 Note that FIG. 2 schematically shows how microwaves in the surface wave mode propagate through the surface wave exciter 9 and the placement position of the heating object 6 on the mounting table 4 (not shown in FIG. 2). ing.

＜表面波励振体＞
表面波励振体９は、載置台４の下方に設けられる。表面波励振体９は、マイクロ波を表面波モードで伝播させて、載置台４に載置された加熱対象物６を加熱する。<Surface wave exciter>
The surface wave exciter 9 is provided below the mounting table 4. The surface wave exciter 9 propagates microwaves in the surface wave mode to heat the object 6 to be heated placed on the mounting table 4.

表面波励振体９は、周期構造を有するスタブ型表面波励振体である。表面波励振体９は、金属板１３上に所定間隔で配置された複数の金属板１１を有する。 The surface wave exciter 9 is a stub-type surface wave exciter having a periodic structure. The surface wave exciter 9 has a plurality of metal plates 11 arranged at predetermined intervals on the metal plate 13.

表面波励振体９の励振周波数は、材料、寸法などに依存する。スタブ型表面波励振体の場合、金属板１１の高さ、間隔などを適切に選択することで、励振周波数を所望の値に設定することができる。一般的に、表面波励振体９の励振周波数は、金属板１１の高さが低いほど高く、金属板１１の間隔が狭いほど高い。 The excitation frequency of the surface wave exciter 9 depends on the material, dimensions, and the like. In the case of a stub-type surface wave exciter, the excitation frequency can be set to a desired value by appropriately selecting the height, spacing, and the like of the metal plate 11. Generally, the excitation frequency of the surface wave exciter 9 is higher as the height of the metal plate 11 is lower, and is higher as the distance between the metal plates 11 is narrower.

金属板１１の各々は、互いに平行に配置される。表面波励振体９ａ、９ｂは、金属板１１に垂直な方向、すなわち金属板１１の配列方向に表面波を伝播させる。表面波励振体９ａ、９ｂ上を、表面波モードで伝播するマイクロ波の伝播方向Ｄ（図中の左右方向）は、金属板１１の配列方向と一致する。 Each of the metal plates 11 is arranged parallel to each other. The surface wave exciters 9a and 9b propagate the surface wave in the direction perpendicular to the metal plate 11, that is, in the arrangement direction of the metal plates 11. The propagation direction D (left-right direction in the figure) of the microwave propagating on the surface wave exciters 9a and 9b in the surface wave mode coincides with the arrangement direction of the metal plate 11.

＜結合部＞
表面波励振体９ａ、９ｂの間には間隙が設けられる。その間隙に、表面波励振体９ａ、９ｂにマイクロ波を供給するための結合部１２が設けられる。表面波励振体９ａ、９ｂの間の間隙は、マイクロ波の伝播方向Ｄにおける表面波励振体９の中間部に位置する。<Join part>
A gap is provided between the surface wave exciters 9a and 9b. In the gap, a coupling portion 12 for supplying microwaves to the surface wave exciters 9a and 9b is provided. The gap between the surface wave exciter 9a and 9b is located in the middle portion of the surface wave exciter 9 in the microwave propagation direction D.

本実施の形態では、結合部１２が設けられた中間部は、マイクロ波の伝播方向Ｄにおける表面波励振体９のちょうど真ん中に位置する。しかし、中間部は、マイクロ波の伝播方向Ｄにおける表面波励振体９全体の端部を除く部分であればよい。本実施の形態において、結合部１２は第１結合部に相当する。 In the present embodiment, the intermediate portion provided with the coupling portion 12 is located exactly in the center of the surface wave exciter 9 in the microwave propagation direction D. However, the intermediate portion may be a portion excluding the end portion of the entire surface wave exciter 9 in the microwave propagation direction D. In the present embodiment, the coupling portion 12 corresponds to the first coupling portion.

本実施の形態では、マイクロ波は、結合部１２を介して表面波励振体９ａの右端と表面波励振体９ｂの左端とに供給される。 In the present embodiment, the microwave is supplied to the right end of the surface wave exciter 9a and the left end of the surface wave exciter 9b via the coupling portion 12.

図１、図２は、箱形状の形状を有する結合部１２を示す。しかし、表面波励振体９にマイクロ波を供給できるものであれば、結合部１２の形状は任意である。 1 and 2 show a joint portion 12 having a box-shaped shape. However, the shape of the coupling portion 12 is arbitrary as long as it can supply microwaves to the surface wave exciter 9.

＜表面波励振体の作用＞
表面波励振体９の作用について、図３を用いて説明する。図３は、図２に示す横断面図において、表面波モードのマイクロ波が表面波励振体９を伝播する様子、および、載置台４（図３では不図示）上の加熱対象物６の載置位置を模式的に示している。<Action of surface wave exciter>
The action of the surface wave exciter 9 will be described with reference to FIG. FIG. 3 shows a state in which microwaves in the surface wave mode propagate through the surface wave exciter 9 in the cross-sectional view shown in FIG. 2, and the heating object 6 on the mounting table 4 (not shown in FIG. 3). The placement position is schematically shown.

図３に示すように、生成部８により生成されたマイクロ波は、結合部１２を介して表面波励振体９ａ、９ｂに供給される。 As shown in FIG. 3, the microwave generated by the generation unit 8 is supplied to the surface wave exciters 9a and 9b via the coupling unit 12.

表面波励振体９ａは、表面波励振体９ｂから離れる方向（伝播方向Ｄ１）に、表面波Ｓ１を伝播させる。表面波励振体９ｂは、表面波励振体９ａから離れる方向（伝播方向Ｄ２）に表面波Ｓ２を伝播させる。すなわち、伝播方向Ｄ１、Ｄ２は互いに反対方向である。 The surface wave exciter 9a propagates the surface wave S1 in a direction away from the surface wave exciter 9b (propagation direction D1). The surface wave exciter 9b propagates the surface wave S2 in a direction away from the surface wave exciter 9a (propagation direction D2). That is, the propagation directions D1 and D2 are opposite to each other.

マイクロ波の伝播方向Ｄにおける表面波励振体９の中間部にマイクロ波を供給することにより、互いに離れる方向に伝播する二つの表面波Ｓ１、Ｓ２が発生する。 By supplying microwaves to the intermediate portion of the surface wave exciter 9 in the propagation direction D of microwaves, two surface waves S1 and S2 propagating in directions away from each other are generated.

表面波励振体９ａを伝播する表面波Ｓ１が、表面波励振体９ａに近接して載置された加熱対象物６ａを加熱する。表面波励振体９ｂを伝播する表面波Ｓ２が、表面波励振体９ｂに近接して載置された加熱対象物６ｂを加熱する。 The surface wave S1 propagating on the surface wave exciter 9a heats the object to be heated 6a placed in the vicinity of the surface wave exciter 9a. The surface wave S2 propagating on the surface wave exciter 9b heats the object to be heated 6b placed in the vicinity of the surface wave exciter 9b.

表面波Ｓ１、Ｓ２の一部が加熱対象物６に吸収されたり、結合部１２からの距離が遠くなったりすることで、表面波Ｓ１、Ｓ２の強度は低下する。しかし、基本的に表面波Ｓ１、Ｓ２は略同程度の強度分布を有し、加熱対象物６ａ、６ｂを同程度に加熱する。 When a part of the surface waves S1 and S2 is absorbed by the object 6 to be heated or the distance from the coupling portion 12 becomes long, the strength of the surface waves S1 and S2 decreases. However, basically, the surface waves S1 and S2 have substantially the same intensity distribution, and the objects to be heated 6a and 6b are heated to the same degree.

従来の高周波加熱装置は、マイクロ波の伝播方向における表面波励振体の端部のみからマイクロ波を供給する構成を有する。従来の構成では、表面波は伝播方向に進むにつれて、マイクロ波の強度は指数関数的に低下し、加熱ムラが大きくなる。 The conventional high-frequency heating device has a configuration in which microwaves are supplied only from the end of the surface wave exciter in the direction of microwave propagation. In the conventional configuration, as the surface wave travels in the propagation direction, the intensity of the microwave decreases exponentially and the heating unevenness increases.

この現象は、大きな加熱対象物を加熱する場合、および、図１、図２に示すような複数の加熱対象物を同時に加熱する場合に顕著である。 This phenomenon is remarkable when a large object to be heated is heated and when a plurality of objects to be heated as shown in FIGS. 1 and 2 are heated at the same time.

本実施の形態では、マイクロ波の伝播方向Ｄにおける表面波励振体９の中間部に、結合部１２が設けられる。表面波励振体９は、マイクロ波が結合部１２を介して供給されると、中間部から一方の端部に伝播する表面波Ｓ１と、中間部から他方の端部に伝播する表面波Ｓ２とを生成する。 In the present embodiment, the coupling portion 12 is provided at the intermediate portion of the surface wave exciter 9 in the microwave propagation direction D. The surface wave exciter 9 includes a surface wave S1 propagating from the intermediate portion to one end and a surface wave S2 propagating from the intermediate portion to the other end when microwaves are supplied via the coupling portion 12. To generate.

本実施の形態によれば、表面波励振体９の一方の端部のみからマイクロ波を供給する場合に比べて、表面波Ｓ１、Ｓ２により加熱対象物６ａ、６ｂをより均一に加熱することができる。 According to the present embodiment, the surface waves S1 and S2 can heat the objects 6a and 6b more uniformly as compared with the case where the microwave is supplied from only one end of the surface wave exciter 9. can.

（実施の形態２）
本開示の実施の形態２に係る高周波加熱装置１ｂについて、実施の形態１との相違点を中心に説明する。図４は、高周波加熱装置１ｂの構成を模式的に示す横断面図である。図４は、表面波モードのマイクロ波が表面波励振体９を伝播する様子、および、載置台４（図４では不図示）上の加熱対象物６の載置位置を模式的に示している。(Embodiment 2)
The high frequency heating device 1b according to the second embodiment of the present disclosure will be described focusing on the differences from the first embodiment. FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the high frequency heating device 1b. FIG. 4 schematically shows how microwaves in the surface wave mode propagate through the surface wave exciter 9 and the placement position of the heating object 6 on the mounting table 4 (not shown in FIG. 4). ..

図４に示すように、高周波加熱装置１ｂは、実施の形態１の構成に加えて、結合部２２、２４と分配器２６とをさらに備える。 As shown in FIG. 4, the high-frequency heating device 1b further includes the coupling portions 22 and 24 and the distributor 26 in addition to the configuration of the first embodiment.

結合部２２、２４は、生成部８により生成されたマイクロ波が表面波励振体９に供給されるように、マイクロ波の伝播方向Ｄにおける表面波励振体９の両端にそれぞれ設けられる。本実施の形態において、結合部２２、２４は第２、３結合部にそれぞれ相当する。 The coupling portions 22 and 24 are provided at both ends of the surface wave exciter 9 in the microwave propagation direction D so that the microwave generated by the generation unit 8 is supplied to the surface wave exciter 9. In the present embodiment, the coupling portions 22 and 24 correspond to the second and third coupling portions, respectively.

具体的には、結合部２２は、マイクロ波が表面波励振体９ａに供給されるように、表面波励振体９ａの表面波励振体９ｂと反対側の端部に設けられる。結合部２４は、マイクロ波が表面波励振体９ｂに供給されるように、表面波励振体９ｂの表面波励振体９ａと反対側の端部に設けられる。 Specifically, the coupling portion 22 is provided at the end of the surface wave exciter 9a on the opposite side of the surface wave exciter 9b so that the microwave is supplied to the surface wave exciter 9a. The coupling portion 24 is provided at the end of the surface wave exciter 9b opposite to the surface wave exciter 9a so that the microwave is supplied to the surface wave exciter 9b.

結合部２２を介して供給されたマイクロ波は、表面波励振体９ａ上を表面波励振体９ａの左端から結合部１２に向かう伝播方向Ｄ２に伝播する表面波Ｓ３となる。結合部２４を介して供給されたマイクロ波は、表面波励振体９ｂ上を表面波励振体９ｂの右端から結合部１２に向かう伝播方向Ｄ１に伝播する表面波Ｓ４となる。 The microwave supplied through the coupling portion 22 becomes a surface wave S3 propagating on the surface wave exciter 9a in the propagation direction D2 from the left end of the surface wave exciter 9a toward the coupling portion 12. The microwave supplied through the coupling portion 24 becomes a surface wave S4 propagating on the surface wave exciter 9b in the propagation direction D1 from the right end of the surface wave exciter 9b toward the coupling portion 12.

分配器２６は、生成部８により生成されたマイクロ波を分配する。図４に示すように、分配器２６はマイクロ波を分配し、結合部１２、２２、２４に供給する。すなわち、結合部１２、２２、２４には、同一周波数のマイクロ波が供給される。分配器２６の具体例には、ウィルキンソン型分配器、ハイブリッドカプラ、抵抗分配器などが含まれる。 The distributor 26 distributes the microwave generated by the generator 8. As shown in FIG. 4, the distributor 26 distributes microwaves and supplies them to the coupling portions 12, 22, and 24. That is, microwaves having the same frequency are supplied to the coupling portions 12, 22 and 24. Specific examples of the distributor 26 include a Wilkinson type distributor, a hybrid coupler, a resistance distributor and the like.

本実施の形態によれば、表面波Ｓ１、Ｓ３により加熱対象物６ａが加熱され、表面波Ｓ２、Ｓ４により加熱対象物６ｂが加熱される。その結果、加熱対象物６ａ、６ｂは、実施の形態１に比べて、より均一に加熱される。 According to the present embodiment, the surface waves S1 and S3 heat the object to be heated 6a, and the surface waves S2 and S4 heat the object to be heated 6b. As a result, the objects to be heated 6a and 6b are heated more uniformly as compared with the first embodiment.

本実施の形態では、生成部８により生成されたマイクロ波が、結合部１２、２２、２４を介して表面波励振体９に供給される。このため、一つの結合部に専用の生成部が設けられる場合に比べて構成を簡素化することができ、製造コストを低減することができる。 In the present embodiment, the microwave generated by the generation unit 8 is supplied to the surface wave exciter 9 via the coupling units 12, 22 and 24. Therefore, the configuration can be simplified and the manufacturing cost can be reduced as compared with the case where a dedicated generation unit is provided in one joint unit.

（実施の形態３）
本開示の実施の形態３に係る高周波加熱装置１ｃについて、実施の形態２との相違点のみ説明する。図５は、高周波加熱装置１ｃの構成を模式的に示す横断面図である。図５は、表面波モードのマイクロ波が表面波励振体９を伝播する様子、および、載置台４（図５では不図示）上の加熱対象物６の載置位置を模式的に示している。(Embodiment 3)
Only the difference between the high frequency heating device 1c according to the third embodiment of the present disclosure and the second embodiment will be described. FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the high frequency heating device 1c. FIG. 5 schematically shows how microwaves in the surface wave mode propagate through the surface wave exciter 9, and the placement position of the heating object 6 on the mounting table 4 (not shown in FIG. 5). ..

図５に示すように、高周波加熱装置１ｃは、生成部３２と生成部３４とをさらに備える。高周波加熱装置１ｃは、制御部１４の代わりに、生成部８、３２、３４を制御するように構成された制御部３６を備える。 As shown in FIG. 5, the high frequency heating device 1c further includes a generation unit 32 and a generation unit 34. The high-frequency heating device 1c includes a control unit 36 configured to control the generation units 8, 32, and 34 instead of the control unit 14.

高周波加熱装置１ｃは、分配器２６を備えず、生成部３２と生成部３４とにそれぞれ接続された結合部２２、２４を備える。本実施の形態において、生成部３２、３４は第２、第３生成部にそれぞれ相当する。 The high-frequency heating device 1c does not include the distributor 26, but includes coupling portions 22 and 24 connected to the generation unit 32 and the generation unit 34, respectively. In the present embodiment, the generation units 32 and 34 correspond to the second and third generation units, respectively.

本実施の形態によれば、結合部１２を介して供給されたマイクロ波に由来する表面波Ｓ１、Ｓ２に加え、結合部２２、２４を介して供給されたマイクロ波に由来する表面波Ｓ３、Ｓ４により、加熱対象物６ａ、６ｂが加熱される。 According to the present embodiment, in addition to the surface waves S1 and S2 derived from the microwave supplied via the coupling portion 12, the surface wave S3 derived from the microwave supplied via the coupling portions 22 and 24, The objects to be heated 6a and 6b are heated by S4.

本実施の形態では、生成部８、３２、３４が、結合部１２、２２、２４にそれぞれ接続される。このため、生成部８、３２、３４により生成された互いに異なる周波数のマイクロ波を、結合部１２、２２、２４にそれぞれ供給することができる。表面波Ｓ３は、表面波Ｓ１、Ｓ２とは異なる周波数を有することができ、表面波Ｓ４は、表面波Ｓ１、Ｓ２とは異なる周波数を有することができる。 In the present embodiment, the generation units 8, 32, and 34 are connected to the coupling units 12, 22, and 24, respectively. Therefore, microwaves having different frequencies generated by the generation units 8, 32, and 34 can be supplied to the coupling units 12, 22, and 24, respectively. The surface wave S3 can have a frequency different from that of the surface waves S1 and S2, and the surface wave S4 can have a frequency different from that of the surface waves S1 and S2.

これにより、表面波Ｓ１と表面波Ｓ３とは互いに干渉を起こさず、定在波の発生が抑制される。表面波Ｓ２と表面波Ｓ４とは互いに干渉を起こさず、定在波の発生が抑制される。各周波数における加熱特性が合成されて、加熱対象物６をより効率的に加熱する加熱特性を得ることができる。 As a result, the surface wave S1 and the surface wave S3 do not interfere with each other, and the generation of a standing wave is suppressed. The surface wave S2 and the surface wave S4 do not interfere with each other, and the generation of a standing wave is suppressed. The heating characteristics at each frequency are synthesized, and the heating characteristics for heating the object 6 to be heated 6 more efficiently can be obtained.

（実施の形態４）
本開示の実施の形態４に係る高周波加熱装置１ｄについて、実施の形態３との相違点のみ説明する。図６は、高周波加熱装置１ｄの構成を模式的に示す横断面図である。図６は、表面波モードのマイクロ波が表面波励振体９を伝播する様子、および、載置台４（図６では不図示）上の加熱対象物６の載置位置を模式的に示している。(Embodiment 4)
Only the differences between the high frequency heating device 1d according to the fourth embodiment of the present disclosure and the third embodiment will be described. FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the high frequency heating device 1d. FIG. 6 schematically shows how microwaves in the surface wave mode propagate through the surface wave exciter 9 and the placement position of the heating object 6 on the mounting table 4 (not shown in FIG. 6). ..

図６に示すように、高周波加熱装置１ｄは、生成部３２、３４の代わりに生成部４２を備える。高周波加熱装置１ｄは、制御部３６の代わりに、生成部８、４２を制御するように構成された制御部４６を備える。 As shown in FIG. 6, the high frequency heating device 1d includes a generation unit 42 instead of the generation units 32 and 34. The high-frequency heating device 1d includes a control unit 46 configured to control the generation units 8 and 42 instead of the control unit 36.

高周波加熱装置１ｄは、生成部４２により生成されたマイクロ波を分配し、結合部２２，２４に供給するように構成された分配器４４を備える。本実施の形態において、生成部４２は第２生成部に相当する。 The high frequency heating device 1d includes a distributor 44 configured to distribute the microwave generated by the generation unit 42 and supply the microwaves to the coupling units 22 and 24. In the present embodiment, the generation unit 42 corresponds to the second generation unit.

本実施の形態によれば、結合部１２により供給されたマイクロ波に由来する表面波Ｓ１、Ｓ２に加え、結合部２２、２４により供給されたマイクロ波に由来する表面波Ｓ３、Ｓ４により、加熱対象物６ａ、６ｂが加熱される。 According to the present embodiment, in addition to the surface waves S1 and S2 derived from the microwave supplied by the coupling portion 12, the surface waves S3 and S4 derived from the microwave supplied by the coupling portions 22 and 24 are used for heating. Objects 6a and 6b are heated.

本実施の形態では、生成部８が結合部１２に接続され、生成部４２が、分配器４４を介して結合部２２、２４に接続される。このため、生成部８、４２により生成された互いに異なる周波数のマイクロ波を、結合部１２と、結合部２２、２４とにそれぞれ供給することができる。表面波Ｓ３、Ｓ４は、表面波Ｓ１、Ｓ２とは異なる周波数を有することができる。 In the present embodiment, the generation unit 8 is connected to the coupling unit 12, and the generation unit 42 is connected to the coupling units 22 and 24 via the distributor 44. Therefore, microwaves having different frequencies generated by the generation units 8 and 42 can be supplied to the coupling unit 12 and the coupling units 22 and 24, respectively. The surface waves S3 and S4 can have different frequencies from the surface waves S1 and S2.

これにより、表面波Ｓ１と表面波Ｓ３とは互いに干渉を起こさず、定在波の発生が抑制される。表面波Ｓ２と表面波Ｓ４とは互いに干渉を起こさず、定在波の発生が抑制される。各周波数における加熱特性が合成されて、加熱対象物６をより効率的に加熱する加熱特性を得ることができる。 As a result, the surface wave S1 and the surface wave S3 do not interfere with each other, and the generation of a standing wave is suppressed. The surface wave S2 and the surface wave S4 do not interfere with each other, and the generation of a standing wave is suppressed. The heating characteristics at each frequency are synthesized, and the heating characteristics for heating the object 6 to be heated 6 more efficiently can be obtained.

本実施の形態では、結合部１２に対応して生成部８が設けられ、結合部２２、２４に対応して生成部４２が設けられる。このため、一つの結合部に専用の生成部が設けられる場合に比べて構成を簡素化することができ、製造コストを低減することができる。 In the present embodiment, the generation unit 8 is provided corresponding to the coupling portion 12, and the generation unit 42 is provided corresponding to the coupling portions 22 and 24. Therefore, the configuration can be simplified and the manufacturing cost can be reduced as compared with the case where a dedicated generation unit is provided in one joint unit.

以上、実施の形態１〜４について説明したが、本開示はこれらの実施の形態に限定されるものではない。 Although the embodiments 1 to 4 have been described above, the present disclosure is not limited to these embodiments.

実施の形態１〜４では、マイクロ波の伝播方向Ｄにおける表面波励振体９の中間部に、結合部１２が設けられる。しかし、複数の結合部が、表面波励振体９の中間部に設けられてもよい。 In the first to fourth embodiments, the coupling portion 12 is provided at the intermediate portion of the surface wave exciter 9 in the microwave propagation direction D. However, a plurality of coupling portions may be provided in the intermediate portion of the surface wave exciter 9.

実施の形態１〜４では、表面波励振体９が、その中間部の間隙に設けられた結合部１２を有する。しかし、結合部１２が表面波励振体の中間部に設けられさえすれば、表面波励振体９は、必ずしも中間部に間隙を有する必要はない。 In the first to fourth embodiments, the surface wave exciter 9 has a coupling portion 12 provided in a gap in the intermediate portion thereof. However, as long as the coupling portion 12 is provided in the intermediate portion of the surface wave exciter, the surface wave exciter 9 does not necessarily have to have a gap in the intermediate portion.

実施の形態２〜４では、結合部２２、２４が、表面波励振体９の両端にそれぞれ設けられる。しかし、一つの結合部が、表面波励振体９の片側の端部のみに設けられてもよい。 In the second to fourth embodiments, the coupling portions 22 and 24 are provided at both ends of the surface wave exciter 9, respectively. However, one coupling portion may be provided only at one end of the surface wave exciter 9.

実施の形態３では、生成部８、３２、３４が、互いに周波数の異なるマイクロ波を生成する。しかし、これらのマイクロ波が同一の周波数を有する場合もあり得る。 In the third embodiment, the generation units 8, 32, and 34 generate microwaves having different frequencies from each other. However, it is possible that these microwaves have the same frequency.

上述の通り、本開示は、電子レンジ、乾燥装置、陶芸用加熱装置、生ゴミ処理機、半導体製造装置などに適用可能である。 As described above, the present disclosure is applicable to microwave ovens, drying devices, ceramic heating devices, swill processing machines, semiconductor manufacturing devices, and the like.

１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ 高周波加熱装置
２ 加熱室
４ 載置台
６，６ａ，６ｂ 加熱対象物
８ 生成部（第１生成部）
９，９ａ，９ｂ 表面波励振体
１１，１３ 金属板
１２ 結合部（第１結合部）
１４，３６，４６ 制御部
２２ 結合部（第２結合部）
２４ 結合部（第３結合部）
２６，４４ 分配器
３２ 生成部（第２生成部）
３４ 生成部（第３生成部）
４２ 生成部（第２生成部）1a, 1b, 1c, 1d High frequency heating device 2 Heating chamber 4 Mounting table 6, 6a, 6b Heating object 8 Generation unit (1st generation unit)
9,9a, 9b Surface wave exciter 11,13 Metal plate 12 Joint part (1st joint part)
14, 36, 46 Control unit 22 Coupling unit (second coupling unit)
24 Joint part (3rd joint part)
26,44 Distributor 32 Generator (2nd generator)
34 Generation unit (3rd generation unit)
42 Generation unit (second generation unit)

Claims (7)

マイクロ波を生成するように構成された第１生成部と、
前記マイクロ波の伝播方向に所定間隔で周期的に配置された複数の金属板を有し、前記マイクロ波を表面波モードで伝播させて加熱対象物を加熱するように構成された表面波励振体と、
前記第１生成部により生成された前記マイクロ波が前記表面波励振体に供給されるように、前記マイクロ波の伝播方向における前記表面波励振体の中間部に設けられた第１結合部と、を備え、
前記第１結合部は、前記第１結合部から前記表面波励振体の一方の端部まで、および前記第１結合部から前記表面波励振体の他方の端部まで表面波を伝播させる高周波加熱装置。 A first generator configured to generate microwaves,
A surface wave exciter having a plurality of metal plates periodically arranged at predetermined intervals in the propagation direction of the microwave, and configured to propagate the microwave in the surface wave mode to heat an object to be heated. When,
A first coupling portion provided in the middle portion of the surface wave exciter in the propagation direction of the microwave so that the microwave generated by the first generation unit is supplied to the surface wave exciter. Equipped with
The first coupling portion is a high frequency heating that propagates a surface wave from the first coupling portion to one end of the surface wave exciter and from the first coupling portion to the other end of the surface wave exciter. Device. 前記マイクロ波の伝播方向における前記表面波励振体の一方の端部に設けられた第２結合部と、
前記マイクロ波の伝播方向における前記表面波励振体の他方の端部に設けられた第３結合部と、をさらに備えた請求項１に記載の高周波加熱装置。 A second coupling portion provided at one end of the surface wave exciter in the direction of microwave propagation, and a second coupling portion.
The high frequency heating device according to claim 1, further comprising a third coupling portion provided at the other end of the surface wave exciter in the direction of microwave propagation. 前記第１生成部により生成された前記マイクロ波を、前記第１結合部と前記第２結合部と前記第３結合部とに分配するように構成された分配器をさらに備えた請求項２に記載の高周波加熱装置。 2. The second aspect of the present invention further comprises a distributor configured to distribute the microwave generated by the first generation unit to the first coupling unit, the second coupling portion, and the third coupling portion. The high frequency heating device described. 前記第１生成部により生成された前記マイクロ波とは異なる周波数を有するマイクロ波を生成し、前記第２結合部に供給するように構成された第２生成部と、
前記第１生成部により生成された前記マイクロ波とは異なる周波数を有するマイクロ波を生成し、前記第３結合部に供給するように構成された第３生成部と、をさらに備えた請求項２に記載の高周波加熱装置。 A second generation unit configured to generate a microwave having a frequency different from that of the microwave generated by the first generation unit and supply the microwave to the second coupling unit.
2. Claim 2 further comprising a third generation unit configured to generate a microwave having a frequency different from that of the microwave generated by the first generation unit and supply the microwave to the third coupling unit. The high frequency heating device described in. 前記第２生成部により生成された前記マイクロ波が、前記第３生成部により生成された前記マイクロ波と異なる周波数を有する請求項４に記載の高周波加熱装置。 The high frequency heating device according to claim 4, wherein the microwave generated by the second generation unit has a frequency different from that of the microwave generated by the third generation unit. 前記第１生成部により生成された前記マイクロ波とは異なる周波数を有するマイクロ波を生成する第２生成部と、
前記第２生成部により生成された前記マイクロ波を、前記第２結合部と前記第３結合部とに分配するように構成された分配器と、をさらに備えた請求項２に記載の高周波加熱装置。 A second generation unit that generates a microwave having a frequency different from that of the microwave generated by the first generation unit, and a second generation unit.
The high frequency heating according to claim 2, further comprising a distributor configured to distribute the microwave generated by the second generation unit to the second coupling portion and the third coupling portion. Device. 前記第２生成部により生成された前記マイクロ波が、前記第１生成部により生成された前記マイクロ波と異なる周波数を有する請求項６に記載の高周波加熱装置。 The high frequency heating device according to claim 6, wherein the microwave generated by the second generation unit has a frequency different from that of the microwave generated by the first generation unit.
JP2018535539A 2016-08-22 2017-07-24 High frequency heating device Active JP6967708B2 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016162144 2016-08-22
JP2016162144 2016-08-22
PCT/JP2017/026621 WO2018037803A1 (en) 2016-08-22 2017-07-24 High-frequency heating device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2018037803A1 JPWO2018037803A1 (en) 2019-06-20
JP6967708B2 true JP6967708B2 (en) 2021-11-17

Family

ID=61245735

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018535539A Active JP6967708B2 (en) 2016-08-22 2017-07-24 High frequency heating device

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP3503682B1 (en)
JP (1) JP6967708B2 (en)
CN (1) CN109156054B (en)
WO (1) WO2018037803A1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3772233A4 (en) * 2018-03-26 2021-05-05 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Microwave heating device
JP2023148648A (en) * 2022-03-30 2023-10-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Radio frequency heating apparatus

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52155447A (en) * 1976-06-18 1977-12-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd High frequency heating equipment
JPH06260275A (en) * 1993-03-03 1994-09-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd High frequency heating device
JPH06338387A (en) * 1993-05-28 1994-12-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd High-frequency heating device
JPH07161471A (en) * 1993-12-07 1995-06-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd High frequency heating device
WO2004098241A1 (en) * 2003-04-25 2004-11-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. High-frequency heating device and method for controlling same
WO2014054276A1 (en) * 2012-10-03 2014-04-10 三菱電機株式会社 Electromagnetic transmission device, power amplification device, and electromagnetic transmission system
JP6288461B2 (en) * 2012-12-07 2018-03-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Microwave processing equipment
CN104676670A (en) * 2014-05-28 2015-06-03 广东美的厨房电器制造有限公司 Semiconductor microwave oven and semiconductor microwave source thereof

Also Published As

Publication number Publication date
CN109156054A (en) 2019-01-04
EP3503682A1 (en) 2019-06-26
EP3503682B1 (en) 2020-04-01
WO2018037803A1 (en) 2018-03-01
CN109156054B (en) 2020-12-08
EP3503682A4 (en) 2019-08-14
JPWO2018037803A1 (en) 2019-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5286905B2 (en) Microwave processing equipment
WO2014087666A1 (en) Microwave processing device
JP5262250B2 (en) Microwave processing equipment
JP6967708B2 (en) High frequency heating device
JP2009252346A5 (en)
JP2014049276A (en) Microwave processing device
JP6967707B2 (en) High frequency heating device
WO2018037801A1 (en) High-frequency heating device
JP6956326B2 (en) High frequency heating device
JPWO2019009174A1 (en) Microwave processing equipment
WO2017056358A1 (en) High-frequency heating device
JP7178557B2 (en) High frequency heating device
JP2014116246A (en) Microwave processor
JPWO2018037696A1 (en) High frequency heating device
CN110547044B (en) Microwave processing apparatus
JP2018006102A (en) High-frequency heating apparatus
JP6861332B2 (en) High frequency heating device
WO2011070765A1 (en) Microwave heating device and method for assisting design thereof
JP7329736B2 (en) High frequency heating device
JP7203329B2 (en) microwave heating device
JP7285413B2 (en) High frequency heating device
CN111034357B (en) High-frequency heating device
WO2015146029A1 (en) Microwave treatment apparatus
JP2013254609A (en) Traveling wave type heating apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20190124

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200214

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210309

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20210426

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210707

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210907

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210920

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6967708

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151