JP6965687B2 - Oscillators and electronic devices - Google Patents

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  • Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)

Description

本発明は、発振器、および電子機器に関する。 The present invention relates to oscillators and electronic devices.

従来、電子デバイスの一例として、振動素子や容器などを加熱することによって該振動素子の温度を安定させ、共振周波数を安定させた振動デバイス（電子部品）が知られていた。例えば、特許文献１には、金属で構成された台座板の第１面に配置された発熱体に振動片の端部が搭載され、台座板と振動片とが平面視で重なっている構成の振動デバイス（電子部品）が開示されている。 Conventionally, as an example of an electronic device, a vibrating device (electronic component) has been known in which the temperature of the vibrating element is stabilized by heating a vibrating element, a container, or the like to stabilize the resonance frequency. For example, Patent Document 1 has a configuration in which an end portion of a vibrating piece is mounted on a heating element arranged on the first surface of a pedestal plate made of metal, and the pedestal plate and the vibrating piece overlap in a plan view. Vibration devices (electronic components) are disclosed.

特開２０１５−１８６１２８号公報JP-A-2015-186128

しかしながら、特許文献１に記載されているような振動デバイス（電子部品）では、熱伝導板としての台座板が配置されているものの、振動片の一端が発熱体に搭載されている構成であるため、発熱体の熱が直接振動片の一端側から伝わることから、台座板の放射熱よりも発熱体からの伝導熱の影響の方が大きくなり、振動片の温度分布にばらつきを生じてしまう、いわゆる振動片の温度ムラを生じてしまう虞があった。 However, in a vibrating device (electronic component) as described in Patent Document 1, although a pedestal plate as a heat conductive plate is arranged, one end of the vibrating piece is mounted on a heating element. Since the heat of the heating element is directly transferred from one end side of the vibrating piece, the influence of the conducted heat from the heating element is larger than the radiated heat of the pedestal plate, and the temperature distribution of the vibrating piece varies. There was a risk of causing so-called temperature unevenness of the vibrating piece.

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。 The present invention has been made to solve at least a part of the above-mentioned problems, and can be realized as the following forms or application examples.

［適用例１］本適用例に係る発振器は、容器と、前記容器の第１領域に配置された第１ヒーターと、前記容器の前記第１領域とは異なる第２領域に配置された第２ヒーターと、前記第１ヒーターが配置される面に垂直な方向から見た場合に前記第１領域および前記第２領域の間に配置された振動素子と、前記振動素子と前記容器との間に配置され、且つ、前記垂直な方向から見た場合に、前記第１ヒーター、前記第２ヒーター、および前記振動素子と少なくとも一部が重なる層と、を含み、前記層は、前記第１領域および前記第２領域よりも熱伝導率が大きい。 [Application Example 1] The oscillator according to this application example includes a container, a first heater arranged in a first region of the container, and a second heater arranged in a second region different from the first region of the container. The heater, the vibrating element arranged between the first region and the second region when viewed from a direction perpendicular to the surface on which the first heater is arranged, and between the vibrating element and the container. Containing the first heater, the second heater, and a layer that at least partially overlaps the vibrating element when arranged and viewed from the vertical direction, the layer comprises the first region and The thermal conductivity is higher than that of the second region.

本適用例に係る発振器によれば、第１ヒーターが配置される面に垂直な方向から見た場合に、第１ヒーターが配置された第１領域、および第２ヒーターが配置された第２領域の間に振動素子が配置され、振動素子と容器との間にあって、第１ヒーター、第２ヒーター、および振動素子と少なくとも一部が重なるように配置された、第１領域および第２領域よりも熱伝導率が大きい層が配置されている。このような層が配置されていることにより、振動素子の、第１ヒーターおよび第２ヒーターと対向する位置と、第１ヒーターと第２ヒーターとの間と対向する位置との温度分布のばらつきを小さくすることができる。また、第１ヒーターと第２ヒーターとに温度差を生じても、このような層を配置することによって温度差を緩和させ、温度ばらつきの影響を減少させることができる。これらにより、振動素子の温度分布のばらつき（温度ムラ）を小さくすることができ、共振周波数を安定させた発振器を提供することが可能となる。 According to the oscillator according to this application example, when viewed from a direction perpendicular to the surface on which the first heater is arranged, the first region in which the first heater is arranged and the second region in which the second heater is arranged are arranged. More than the first and second regions, where the vibrating element is placed between the vibrating elements and between the vibrating element and the container, at least partially overlapping the first heater, the second heater, and the vibrating element. A layer with high thermal conductivity is arranged. By arranging such a layer, the temperature distribution of the vibrating element can be varied between the positions facing the first heater and the second heater and the positions facing the first heater and the second heater. It can be made smaller. Further, even if a temperature difference occurs between the first heater and the second heater, the temperature difference can be alleviated and the influence of the temperature variation can be reduced by arranging such a layer. As a result, the variation in the temperature distribution of the vibrating element (temperature unevenness) can be reduced, and it becomes possible to provide an oscillator with a stable resonance frequency.

［適用例２］上記適用例に記載の発振器において、前記容器には、凹部が設けられ、前記第１ヒーターは、前記垂直な方向から見た場合に、前記振動素子の少なくとも一部と重なるように前記凹部に配置されている、ことが好ましい。 [Application Example 2] In the oscillator described in the above application example, the container is provided with a recess so that the first heater overlaps with at least a part of the vibrating element when viewed from the vertical direction. Is preferably arranged in the recess.

本適用例によれば、垂直な方向から見た場合に、振動素子の少なくとも一部と、少なくとも一部が重なるように凹部に第１ヒーターが配置されていることから、第１ヒーターの放射熱による振動素子の加熱を、より効率的に行うことができる。なお、第１ヒーターが配置されている凹部が第１領域に相当する。 According to this application example, since the first heater is arranged in the recess so as to overlap at least a part of the vibrating element when viewed from a vertical direction, the radiant heat of the first heater The heating of the vibrating element can be performed more efficiently. The recess in which the first heater is arranged corresponds to the first region.

［適用例３］上記適用例に記載の発振器において、前記容器には、凹部が設けられ、
前記第２ヒーターは、前記垂直な方向から見た場合に、前記振動素子の少なくとも一部と重なるように前記凹部に配置されている、ことが好ましい。 [Application Example 3] In the oscillator described in the above application example, the container is provided with a recess.
It is preferable that the second heater is arranged in the recess so as to overlap at least a part of the vibrating element when viewed from the vertical direction.

本適用例によれば、垂直な方向から見た場合に、振動素子の少なくとも一部と、少なくとも一部が重なるように凹部に第２ヒーターが配置されていることから、第２ヒーターの放射熱による振動素子の加熱を、より効率的に行うことができる。なお、第２ヒーターが配置されている凹部が第２領域に相当する。 According to this application example, since the second heater is arranged in the recess so as to overlap at least a part of the vibrating element when viewed from a vertical direction, the radiant heat of the second heater The heating of the vibrating element can be performed more efficiently. The recess in which the second heater is arranged corresponds to the second region.

［適用例４］上記適用例に記載の発振器において、前記層は、前記第１ヒーターと前記容器との間、および前記第２ヒーターと前記容器との間に配置されている、ことが好ましい。 [Application Example 4] In the oscillator described in the above application example, it is preferable that the layer is arranged between the first heater and the container and between the second heater and the container.

本適用例によれば、第１ヒーターと前記容器との間、および第２ヒーターと容器との間に配置されている層を効率的且つ確実に加熱することができ、層の温度分布のばらつきを小さくすることができる。 According to this application example, the layers arranged between the first heater and the container and between the second heater and the container can be efficiently and surely heated, and the temperature distribution of the layers varies. Can be made smaller.

［適用例５］上記適用例に記載の発振器において、前記層は、前記第１ヒーターと前記振動素子との間、および前記第２ヒーターと前記振動素子との間に配置されていることが好ましい。 [Application Example 5] In the oscillator described in the above application example, the layer is preferably arranged between the first heater and the vibrating element, and between the second heater and the vibrating element. ..

本適用例によれば、第１ヒーターと振動素子との間、および第２ヒーターと振動素子との間に配置されている層を、振動素子に対向させることができ、振動素子に対する放射温度（放射熱）のばらつきを小さくすることができ、振動素子の温度分布のばらつきを減少させることができる。 According to this application example, the layers arranged between the first heater and the vibrating element and between the second heater and the vibrating element can be opposed to the vibrating element, and the radiation temperature with respect to the vibrating element ( The variation in radiation heat) can be reduced, and the variation in the temperature distribution of the vibrating element can be reduced.

［適用例６］上記適用例に記載の発振器において、前記容器を収容する第２容器と、
前記第２容器に配置され、前記容器と接続された第３ヒーターと、を含む、ことが好ましい。 [Application Example 6] In the oscillator described in the above application example, a second container accommodating the container and a second container.
It is preferable to include a third heater arranged in the second container and connected to the container.

本適用例によれば、容器を収容する第２容器に配置された第３ヒーターが、振動素子を収容している容器と接続されていることにより、さらに振動素子の温度分布のばらつきを減少させることができる。 According to this application example, since the third heater arranged in the second container accommodating the container is connected to the container accommodating the vibrating element, the variation in the temperature distribution of the vibrating element is further reduced. be able to.

［適用例７］上記適用例に記載の発振器において、前記容器は、前記第１領域および前記第２領域よりも熱伝導率が大きい第１蓋部、を含み、前記第３ヒーターは、前記第１蓋部に接続されている、ことが好ましい。 [Application Example 7] In the oscillator described in the above application example, the container includes the first region and a first lid portion having a higher thermal conductivity than the second region, and the third heater is the first region. 1 It is preferable that the lid is connected to the lid.

本適用例によれば、第１領域および第２領域よりも熱伝導率が大きい第３ヒーターが第１蓋部に配置され、第１蓋部を介して容器と接続されていることにより、さらに振動素子の温度分布のばらつきを減少させることができる。 According to this application example, a third heater having a higher thermal conductivity than the first region and the second region is arranged in the first lid portion and is connected to the container via the first lid portion. It is possible to reduce the variation in the temperature distribution of the vibrating element.

［適用例８］上記適用例に記載の発振器において、前記第２容器の少なくとも一部よりも熱伝導率が大きい第２層と、を含み、前記第３ヒーターは、前記第２層を介して前記容器と接続されている、ことが好ましい。 [Application Example 8] The oscillator according to the above application example includes a second layer having a thermal conductivity higher than that of at least a part of the second container, and the third heater passes through the second layer. It is preferably connected to the container.

本適用例によれば、容器を収容する第２容器の少なくとも一部よりも熱伝導率の大きい第２層と、第２層を介して容器と接続された第３ヒーターとにより、さらに振動素子の温度分布のばらつきを減少させることができる。 According to this application example, the vibration element is further provided by the second layer having a higher thermal conductivity than at least a part of the second container accommodating the container and the third heater connected to the container via the second layer. It is possible to reduce the variation in the temperature distribution of.

［適用例９］本適用例に係る電子機器は、容器と、前記容器の第１領域に配置された第１ヒーターと、前記容器の前記第１領域とは異なる第２領域に配置された第２ヒーターと、前記第１ヒーターが配置される面に垂直な方向から見た場合に前記第１領域および前記第２領域の間に配置された振動素子と、前記振動素子と前記容器との間に配置され、且つ、前記垂直な方向から見た場合に、前記第１ヒーター、前記第２ヒーター、および前記振動素子と少なくとも一部が重なる層と、を含み、前記層の熱伝導率が、前記第１領域および前記第２領域よりも大きい発振器を、備えている。 [Application Example 9] The electronic device according to this application example has a container, a first heater arranged in a first region of the container, and a second region different from the first region of the container. Between the two heaters, the vibrating element arranged between the first region and the second region when viewed from a direction perpendicular to the surface on which the first heater is arranged, and between the vibrating element and the container. When viewed from the vertical direction, the first heater, the second heater, and a layer that at least partially overlaps the vibrating element are included, and the thermal conductivity of the layer is determined. An oscillator larger than the first region and the second region is provided.

本適用例に係る電子機器によれば、第１ヒーターが配置される面に垂直な方向から見た場合に、第１ヒーターが配置された第１領域、および第２ヒーターが配置された第２領域の間に振動素子が配置され、振動素子と容器との間にあって、第１ヒーター、第２ヒーター、および振動素子と少なくとも一部が重なるように配置された、第１領域および第２領域よりも熱伝導率が大きい層が配置されている。このような層が配置されていることにより、振動素子の、第１ヒーターおよび第２ヒーターと対向する位置と、第１ヒーターと第２ヒーターとの間と対向する位置との温度分布のばらつきを小さくすることができる。また、第１ヒーターと第２ヒーターとに温度差を生じても、このような層を配置することによって温度差を緩和させ、温度ばらつきの影響を減少させることができる発振器を備えていることから、環境温度に影響され難く、温度特性の優れた電子機器を提供することができる。 According to the electronic device according to this application example, when viewed from a direction perpendicular to the surface on which the first heater is arranged, the first region in which the first heater is arranged and the second area in which the second heater is arranged are arranged. From the first and second regions, where the vibrating element is arranged between the regions, between the vibrating element and the container, and at least partially overlapping the first heater, the second heater, and the vibrating element. Also, a layer with high thermal conductivity is arranged. By arranging such a layer, the temperature distribution of the vibrating element can be varied between the positions facing the first heater and the second heater and the positions facing the first heater and the second heater. It can be made smaller. Further, even if a temperature difference occurs between the first heater and the second heater, by arranging such a layer, the temperature difference can be alleviated and the influence of the temperature variation can be reduced. It is possible to provide an electronic device that is not easily affected by the ambient temperature and has excellent temperature characteristics.

本発明の電子部品の第１実施形態に係る発振器の断面図。Sectional drawing of the oscillator which concerns on 1st Embodiment of the electronic component of this invention. 第１実施形態に係る発振器が有する第１パッケージの断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view of a first package included in the oscillator according to the first embodiment. 図２に示す第１パッケージの平面図。The plan view of the first package shown in FIG. 熱伝導部の配置を示す第１パッケージの平面図。The plan view of the first package which shows the arrangement of the heat conduction part. 熱伝導部の形成例を示す断面図。The cross-sectional view which shows the formation example of the heat conduction part. 熱伝導部の形成例を示す断面図。The cross-sectional view which shows the formation example of the heat conduction part. 振動素子の配置を示す第１パッケージの平面図。The plan view of the first package which shows the arrangement of a vibrating element. 第１実施形態に係る発振器が有する第２パッケージの断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view of a second package included in the oscillator according to the first embodiment. 図７に示す第２パッケージの平面図。FIG. 7 is a plan view of the second package shown in FIG. 図７に示す第２パッケージの平面図。FIG. 7 is a plan view of the second package shown in FIG. 本発明の電子部品の第２実施形態に係る発振器の断面図。Sectional drawing of the oscillator which concerns on 2nd Embodiment of the electronic component of this invention. 第２実施形態に係る発振器が有する第１パッケージの断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view of a first package included in the oscillator according to the second embodiment. 図１１に示す第１パッケージの平面図。FIG. 11 is a plan view of the first package shown in FIG. 本発明の電子部品の第３実施形態に係る発振器の部分断面図。FIG. 3 is a partial cross-sectional view of an oscillator according to a third embodiment of the electronic component of the present invention. 本発明の電子部品の第４実施形態に係る発振器の断面図。Sectional drawing of the oscillator which concerns on 4th Embodiment of the electronic component of this invention. 第４実施形態に係る発振器が有する第１パッケージの断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view of a first package included in the oscillator according to the fourth embodiment. 第４実施形態に係る発振器が有する第２パッケージの断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view of a second package included in the oscillator according to the fourth embodiment. 本発明の電子部品の第５実施形態に係る発振器の断面図。Sectional drawing of the oscillator which concerns on 5th Embodiment of the electronic component of this invention. 本発明の電子機器としてのデジタルスチールカメラを示す斜視図。The perspective view which shows the digital still camera as the electronic device of this invention.

以下、本発明の発振器、および電子機器を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。なお、以下で説明する本実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、本実施形態で説明される構成の全てが、本発明の必須構成要件であるとは限らない。また、以下で参照する図面では、説明の便宜上、互いに直交する３軸を、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸として設定し、Ｚ軸は、発振器の厚さ方向、換言すれば、第２容器としての第２パッケージを構成する第２ベースと、第２ベースに接合されている第２蓋部との配列方向であり、第２パッケージに配置される二つの発熱素子の配置される面に対して垂直方向と一致する方向としている。また、Ｘ軸は、第２パッケージに配置される二つの発熱素子の配列方向に沿っており、Ｙ軸は、第１パッケージに配置される二つの発熱素子の配列方向に沿っている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」と言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」と言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」と言うことがある。 Hereinafter, the oscillator and the electronic device of the present invention will be described in detail based on the embodiments shown in the accompanying drawings. The present embodiment described below does not unreasonably limit the content of the present invention described in the claims. Moreover, not all of the configurations described in the present embodiment are essential constituent requirements of the present invention. Further, in the drawings referred to below, for convenience of explanation, three axes orthogonal to each other are set as the X-axis, the Y-axis and the Z-axis, and the Z-axis is the thickness direction of the oscillator, in other words, as the second container. This is the arrangement direction of the second base constituting the second package and the second lid portion joined to the second base, with respect to the surface on which the two heat generating elements arranged in the second package are arranged. The direction is the same as the vertical direction. Further, the X-axis is along the arrangement direction of the two heat-generating elements arranged in the second package, and the Y-axis is along the arrangement direction of the two heat-generating elements arranged in the first package. Further, the direction parallel to the X-axis may be referred to as "X-axis direction", the direction parallel to the Y-axis may be referred to as "Y-axis direction", and the direction parallel to the Z-axis may be referred to as "Z-axis direction".

＜第１実施形態＞
先ず、図１から図９を参照して、本発明の電子部品の第１実施形態に係る発振器について説明する。図１は、本発明の電子部品の第１実施形態に係る発振器の断面図である。図２は、第１実施形態に係る発振器が有する第１パッケージの断面図である。図３は、図２に示す第１パッケージの平面図である。図４は、熱伝導部の配置を示す第１パッケージの平面図である。図５Ａおよび図５Ｂは、熱伝導部の形成例を示す断面図である。図６は、振動素子の配置を示す第１パッケージの平面図である。図７は、第１実施形態に係る発振器が有する第２パッケージの断面図である。図８は、図７に示す第２パッケージの平面図である。図９は、図７に示す第２パッケージの平面図である。 <First Embodiment>
First, the oscillator according to the first embodiment of the electronic component of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 9. FIG. 1 is a cross-sectional view of an oscillator according to a first embodiment of an electronic component of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of a first package included in the oscillator according to the first embodiment. FIG. 3 is a plan view of the first package shown in FIG. FIG. 4 is a plan view of the first package showing the arrangement of the heat conductive portion. 5A and 5B are cross-sectional views showing an example of forming a heat conductive portion. FIG. 6 is a plan view of the first package showing the arrangement of the vibrating elements. FIG. 7 is a cross-sectional view of a second package included in the oscillator according to the first embodiment. FIG. 8 is a plan view of the second package shown in FIG. 7. FIG. 9 is a plan view of the second package shown in FIG. 7.

第１実施形態に係る発振器１は、恒温槽型水晶発振器（ＯＣＸＯ：Oven Controlled Crystal Oscillator）である。発振器１は、図１に示すように、第２ベース５１、および第２ベース５１に接合されている第２蓋部５２を有する第２容器としての第２パッケージ５と、第２パッケージ５に収容されていると共に第２ベース５１に搭載されている発熱素子としての第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂと、第２パッケージ５に収容されていると共に第２ベース５１に搭載され、発振回路の少なくとも一部を含む回路素子７と、を有している。そして、第２パッケージ５の平面視（第２パッケージ５の厚さ方向であるＺ軸方向からみた平面視）で、回路素子７は、第３ヒーター６Ａと第４ヒーター６Ｂとの間に配置されている。このように、回路素子７が第３ヒーター６Ａと第４ヒーター６Ｂとの間に配置されていることにより、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂによって回路素子７を効率的に加熱することができる。そのため、回路素子７の所定温度からの変動を低減することができ、外部の温度変動の影響を受け難く、信頼性の高い発振器１となる。 The oscillator 1 according to the first embodiment is a constant temperature bath type crystal oscillator (OCXO: Oven Controlled Crystal Oscillator). As shown in FIG. 1, the oscillator 1 is housed in a second package 5 as a second container having a second base 51 and a second lid 52 joined to the second base 51, and a second package 5. The third heater 6A and the fourth heater 6B as heat generating elements mounted on the second base 51, and at least the oscillation circuit housed in the second package 5 and mounted on the second base 51. It has a circuit element 7 including a part thereof. Then, in the plan view of the second package 5 (the plan view seen from the Z-axis direction which is the thickness direction of the second package 5), the circuit element 7 is arranged between the third heater 6A and the fourth heater 6B. ing. By arranging the circuit element 7 between the third heater 6A and the fourth heater 6B in this way, the circuit element 7 can be efficiently heated by the third heater 6A and the fourth heater 6B. .. Therefore, the fluctuation of the circuit element 7 from the predetermined temperature can be reduced, and the oscillator 1 is less susceptible to external temperature fluctuations and has high reliability.

さらに、発振器１は、第２容器としての第２パッケージ５と、第２パッケージ５に収容されている第３ヒーター６Ａ、第４ヒーター６Ｂ、および回路素子７と、第２パッケージ５に収容されている容器としての第１パッケージ２と、第１パッケージ２に収容されている発振素子としての振動素子３と、発熱素子としての第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと、第２パッケージ５の第２蓋部５２の接続側と反対の面である上面５ａに配置されている回路部品１２と、配線基板８と、第２パッケージ５を支持すると共に配線基板８に接続されている可撓性基板９と、配線基板８、可撓性基板９および第２パッケージ５を収容している第３パッケージ１０と、配線基板８と電気的に接続されていると共に配線基板８を第３パッケージ１０に固定し、第３パッケージ１０を貫通して設けられている複数のピン１１と、を有している。 Further, the oscillator 1 is housed in a second package 5 as a second container, a third heater 6A and a fourth heater 6B housed in the second package 5, a circuit element 7, and a second package 5. The first package 2 as a container, the vibrating element 3 as an oscillating element housed in the first package 2, the first heater 4A and the second heater 4B as heat generating elements, and the second of the second package 5. A flexible substrate 9 that supports the circuit component 12, the wiring board 8, and the second package 5 and is connected to the wiring board 8 on the upper surface 5a, which is the surface opposite to the connection side of the lid 52. The third package 10 containing the wiring board 8, the flexible board 9, and the second package 5 is electrically connected to the wiring board 8 and the wiring board 8 is fixed to the third package 10. , A plurality of pins 11 provided so as to penetrate the third package 10.

［第１パッケージ］
図２に示すように、容器としての第１パッケージ２は、振動素子３、第１ヒーター４Ａ、および第２ヒーター４Ｂが搭載されている第１ベース２１と、第１ベース２１との間に振動素子３および第１ヒーター４Ａ、第２ヒーター４Ｂを収容するように第２収容空間Ｓ２を設けて第１ベース２１に接合されている第１蓋部２２と、第１ベース２１と第１蓋部２２との間に位置し、第１ベース２１と第１蓋部２２とを接合する枠状のシールリング２３と、を有している。 [1st package]
As shown in FIG. 2, the first package 2 as a container vibrates between the first base 21 on which the vibrating element 3, the first heater 4A, and the second heater 4B are mounted, and the first base 21. A first lid portion 22 joined to the first base 21 by providing a second accommodating space S2 so as to accommodate the element 3, the first heater 4A, and the second heater 4B, and the first base 21 and the first lid portion. It is located between 22 and has a frame-shaped seal ring 23 that joins the first base 21 and the first lid portion 22.

第１ベース２１は、−Ｚ軸方向に開口するキャビティー２１１を有し、図３に示すように、Ｚ軸方向からの平面視で略長方形状をなしている。以下、Ｚ軸に沿って第１ベース２１の底面から開口へ向かう方向を−Ｚ軸方向、Ｚ軸に沿って第１ベース２１の開口から底面へ向かう方向を＋Ｚ軸方向とする。また、キャビティー２１１は、第１ベース２１の−Ｚ軸方向に開口する第１部分２１１ａと、第１部分２１１ａの底面に開口する二つの凹部２１１ｂ１，２１１ｂ２を含む第２部分とを有している。また、凹部２１１ｂ１（一方の凹部）および凹部２１１ｂ２（他方の凹部）は、第１ベース２１の長手方向に並んで配置されており、かつ、第１パッケージ２の平面視で、第１パッケージ２の中心Ｏに対して互いに反対側に配置されている。言い換えると、凹部２１１ｂ１および凹部２１１ｂ２は、平面視で、第１パッケージの中心Ｏを通り、第１ベース２１の長手方向に垂直な仮想直線に対して互いに反対側に配置されている。本形態では、凹部２１１ｂ１が第１領域に相当し、凹部２１１ｂ２が第２領域に相当し、凹部２１１ｂ１および凹部２１１ｂ２の底面に対して垂直な方向がＺ軸方向に一致する。 The first base 21 has a cavity 211 that opens in the −Z axis direction, and as shown in FIG. 3, has a substantially rectangular shape in a plan view from the Z axis direction. Hereinafter, the direction from the bottom surface of the first base 21 to the opening along the Z axis is defined as the −Z axis direction, and the direction from the opening to the bottom surface of the first base 21 along the Z axis is defined as the + Z axis direction. Further, the cavity 211 has a first portion 211a that opens in the −Z axis direction of the first base 21, and a second portion that includes two recesses 211b1, 211b2 that open on the bottom surface of the first portion 211a. There is. Further, the recess 211b1 (one recess) and the recess 211b2 (the other recess) are arranged side by side in the longitudinal direction of the first base 21, and in the plan view of the first package 2, the first package 2 They are arranged on opposite sides of the center O. In other words, the recess 211b1 and the recess 211b2 are arranged on opposite sides of the virtual straight line perpendicular to the longitudinal direction of the first base 21 through the center O of the first package in a plan view. In this embodiment, the recess 211b1 corresponds to the first region, the recess 211b2 corresponds to the second region, and the directions perpendicular to the bottom surfaces of the recess 211b1 and the recess 211b2 coincide with the Z-axis direction.

そして、Ｚ軸方向から見た場合に、第１ヒーター４Ａが配置される凹部２１１ｂ１は、第２収容空間Ｓ２内に配置される振動素子３の少なくとも一部と、第１ヒーター４Ａの少なくとも一部とが重なるように配置され、第２ヒーター４Ｂが配置される凹部２１１ｂ２は、振動素子３の少なくとも一部と、第２ヒーター４Ｂの少なくとも一部とが重なるように配置される。このような凹部２１１ｂ１および凹部２１１ｂ２の配置により、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂの放射熱による振動素子３の加熱を、より効率的に行うことができる。 When viewed from the Z-axis direction, the recess 211b1 in which the first heater 4A is arranged is at least a part of the vibrating element 3 arranged in the second accommodation space S2 and at least a part of the first heater 4A. The recess 211b2 in which the second heater 4B is arranged is arranged so that at least a part of the vibrating element 3 and at least a part of the second heater 4B overlap each other. By arranging the recesses 211b1 and the recesss 211b2 in this way, the vibrating element 3 can be heated more efficiently by the radiant heat of the first heater 4A and the second heater 4B.

一方、第１蓋部２２は、板状をなしており、キャビティー２１１の開口を塞ぐようにして第１ベース２１の−Ｚ軸側の端面にシールリング２３を介して接合されている。シールリング２３は、枠状をなし、第１ベース２１の−Ｚ軸側の端面と第１蓋部２２との間に位置している。このようなシールリング２３は、金属材料で構成され、シールリング２３が溶融することで第１ベース２１と第１蓋部２２とが気密的に接合されている。このように、キャビティー２１１の開口が第１蓋部２２で塞がれることにより第２収容空間Ｓ２が形成され、この第２収容空間Ｓ２に振動素子３や第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂを収容することができる。 On the other hand, the first lid portion 22 has a plate shape, and is joined to the end surface of the first base 21 on the −Z axis side via a seal ring 23 so as to close the opening of the cavity 211. The seal ring 23 has a frame shape and is located between the end surface of the first base 21 on the −Z axis side and the first lid portion 22. Such a seal ring 23 is made of a metal material, and the first base 21 and the first lid portion 22 are airtightly joined by melting the seal ring 23. In this way, the opening of the cavity 211 is closed by the first lid portion 22, so that the second accommodating space S2 is formed, and the vibrating element 3, the first heater 4A, and the second heater 4B are formed in the second accommodating space S2. Can be accommodated.

気密封止された第１パッケージ２の第２収容空間Ｓ２は、減圧状態（例えば１０Ｐａ以下程度）となっている。これにより、振動素子３の安定した駆動を継続することができる。また、第２収容空間Ｓ２が断熱層として機能し、外部の温度変動の影響をより受け難い発振器１となる。ただし、第２収容空間Ｓ２の雰囲気としては特に限定されず、例えば窒素、アルゴン等の不活性ガスが充填されて大気圧となっていてもよい。 The second accommodating space S2 of the airtightly sealed first package 2 is in a reduced pressure state (for example, about 10 Pa or less). As a result, stable driving of the vibrating element 3 can be continued. Further, the second accommodation space S2 functions as a heat insulating layer, and becomes an oscillator 1 that is less susceptible to the influence of external temperature fluctuations. However, the atmosphere of the second accommodation space S2 is not particularly limited, and may be filled with an inert gas such as nitrogen or argon to have an atmospheric pressure.

第１ベース２１の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、酸化アルミニウム等の各種セラミックスを用いることができる。この場合、セラミックシート（グリーンシート）の積層体を焼成することで第１ベース２１を製造することができる。また、第１蓋部２２の構成材料としては、特に限定されないが、第１ベース２１の構成材料と線膨張係数が近似する部材であると良い。例えば、第１ベース２１の構成材料を前述のようなセラミックスとした場合には、第１蓋部２２の構成材料を金属材料（例えばコバール等の合金）とするのが好ましい。 The constituent material of the first base 21 is not particularly limited, but for example, various ceramics such as aluminum oxide can be used. In this case, the first base 21 can be manufactured by firing the laminated body of the ceramic sheet (green sheet). Further, the constituent material of the first lid portion 22 is not particularly limited, but a member having a linear expansion coefficient similar to that of the constituent material of the first base 21 is preferable. For example, when the constituent material of the first base 21 is ceramics as described above, it is preferable that the constituent material of the first lid portion 22 is a metal material (for example, an alloy such as Kovar).

また、第１ベース２１は、第１部分２１１ａの底面２１１ｆに配置された複数の内部端子２１２を有している。各内部端子２１２は、図３に示すように、ボンディングワイヤーＢＷ１を介して第１ヒーター４Ａ、または第２ヒーター４Ｂと電気的に接続され、ボンディングワイヤーＢＷ２を介して振動素子３と電気的に接続されている（図６参照）。また、各内部端子２１２は、第１ベース２１内に配設された内部配線（不図示）を介して外部端子２１３と電気的に接続されている。なお、外部端子２１３は、第１ベース２１の第１蓋部２２側の面であって、第１蓋部２２から露出している部分に配置されている。 Further, the first base 21 has a plurality of internal terminals 212 arranged on the bottom surface 211f of the first portion 211a. As shown in FIG. 3, each internal terminal 212 is electrically connected to the first heater 4A or the second heater 4B via the bonding wire BW1 and electrically connected to the vibrating element 3 via the bonding wire BW2. (See FIG. 6). Further, each internal terminal 212 is electrically connected to the external terminal 213 via an internal wiring (not shown) arranged in the first base 21. The external terminal 213 is arranged on the surface of the first base 21 on the side of the first lid portion 22 and exposed from the first lid portion 22.

［第１ヒーターおよび第２ヒーター］
発熱素子としての第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂは、図２、図３、および図４に示すように、第１パッケージ２の平面視で、第１パッケージ２の中心Ｏに対して互いに反対側に配置されている。このような第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂは、振動素子３および回路素子７を加熱し、振動素子３および回路素子７の温度をほぼ一定に保つ、いわゆる「恒温機能」を有する電子部品である。振動素子３および回路素子７の温度をほぼ一定に保つことで、外部（使用環境）の温度変動による周波数の変動を抑制することができ、優れた周波数安定度を有する発振器１となる。なお、発振器１では、零温度係数を示す頂点温度（仕様によって異なるが、例えば、７０℃〜１００℃程度）に近づくように振動素子３の温度を制御することが好ましい。これにより、より優れた周波数安定度を発揮することができる。 [1st heater and 2nd heater]
As shown in FIGS. 2, 3, and 4, the first heater 4A and the second heater 4B as the heat generating elements are opposite to each other with respect to the center O of the first package 2 in the plan view of the first package 2. It is located on the side. Such a first heater 4A and a second heater 4B are electronic components having a so-called "constant temperature function" that heats the vibrating element 3 and the circuit element 7 and keeps the temperatures of the vibrating element 3 and the circuit element 7 substantially constant. be. By keeping the temperatures of the vibrating element 3 and the circuit element 7 substantially constant, it is possible to suppress frequency fluctuations due to external (use environment) temperature fluctuations, and the oscillator 1 has excellent frequency stability. In the oscillator 1, it is preferable to control the temperature of the vibrating element 3 so as to approach the peak temperature (for example, about 70 ° C. to 100 ° C., which varies depending on the specifications) indicating the zero temperature coefficient. As a result, better frequency stability can be exhibited.

具体的に、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂは、第１パッケージ２を構成する第１ベース２１に設けられた二つの凹部２１１ｂ１，２１１ｂ２にそれぞれ配置されている。第１ヒーター４Ａは、第１領域としての凹部２１１ｂ１に配置され、第２ヒーター４Ｂは、第１領域と異なる第２領域としての凹部２１１ｂ２に配置されている。 Specifically, the first heater 4A and the second heater 4B are arranged in two recesses 211b1,211b2 provided in the first base 21 constituting the first package 2, respectively. The first heater 4A is arranged in the recess 211b1 as the first region, and the second heater 4B is arranged in the recess 211b2 as the second region different from the first region.

［熱伝導部］
凹部２１１ｂ１の底面２１１ｃと第１ヒーター４Ａとの間、および凹部２１１ｂ２の底面２１１ｄと第２ヒーター４Ｂとの間には、熱伝導機能を備えた第１層としての熱伝導部４５に含まれる第１底板部４５ａと第２底板部４５ｅがそれぞれ配置されている。換言すれば、第１層としての熱伝導部４５は、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと、容器としての第１パッケージ２を構成する第１ベース２１との間に少なくとも配置されている。そして、第１ヒーター４Ａは、接着剤等を介して第１底板部４５ａに固定され、第２ヒーター４Ｂは、接着剤等を介して第２底板部４５ｅに固定されている。このように、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと第１ベース２１との間に熱伝導部４５が配置されていることから、熱伝導部４５を効率的且つ確実に加熱することができ、熱伝導部４５全体の温度分布のばらつきを小さくすることができる。 [Heat conduction part]
Between the bottom surface 211c of the recess 211b1 and the first heater 4A, and between the bottom surface 211d of the recess 211b2 and the second heater 4B, a second layer included in the heat conduction portion 45 as a first layer having a heat conduction function. 1 bottom plate portion 45a and second bottom plate portion 45e are arranged respectively. In other words, the heat conductive portion 45 as the first layer is at least arranged between the first heater 4A and the second heater 4B and the first base 21 constituting the first package 2 as a container. The first heater 4A is fixed to the first bottom plate portion 45a via an adhesive or the like, and the second heater 4B is fixed to the second bottom plate portion 45e via an adhesive or the like. As described above, since the heat conductive portion 45 is arranged between the first heater 4A and the second heater 4B and the first base 21, the heat conductive portion 45 can be heated efficiently and reliably. The variation in the temperature distribution of the entire heat conductive portion 45 can be reduced.

第１層としての熱伝導部４５は、図２に示すように、凹部２１１ｂ１の底面２１１ｃに沿った第１底板部４５ａと、凹部２１１ｂ２側に位置する一方の凹部２１１ｂ１の壁面に沿ってＺ軸方向に第１底板部４５ａから屈曲された第１壁部４５ｂと、凹部２１１ｂ２の底面２１１ｄに沿った第２底板部４５ｅと、凹部２１１ｂ１側に位置する凹部２１１ｂ２の壁面に沿ってＺ軸方向に第２底板部４５ｅから屈曲された第２壁部４５ｄと、第１壁部４５ｂと第２壁部４５ｄとを接続し、第１部分２１１ａの底面２１１ｆに沿って延在する頂板部４５ｃと、を含んでいる。 As shown in FIG. 2, the heat conductive portion 45 as the first layer has a Z-axis along the first bottom plate portion 45a along the bottom surface 211c of the recess 211b1 and the wall surface of one recess 211b1 located on the recess 211b2 side. A first wall portion 45b bent from the first bottom plate portion 45a in the direction, a second bottom plate portion 45e along the bottom surface 211d of the recess 211b2, and a Z-axis direction along the wall surface of the recess 211b2 located on the recess 211b1 side. A top plate portion 45c that connects the second wall portion 45d bent from the second bottom plate portion 45e, the first wall portion 45b, and the second wall portion 45d, and extends along the bottom surface 211f of the first portion 211a. Includes.

なお、第１底板部４５ａと、第１壁部４５ｂと、頂板部４５ｃと、第２壁部４５ｄと、第２底板部４５ｅと、は一体構造で構成され、第１領域および第２領域よりも熱伝導率の大きな材質、例えば銅、銅合金、アルミニウムなどの金属で構成されることが好ましい。本実施形態では、熱伝導部４５の熱伝導率は、第１領域および第２領域を含む第１ベース２１の熱伝導率よりも大きい。即ち、熱伝導部４５は、一体構造で形成され、図５Ａに示すように、上述のような金属の平薄板を、例えばプレス加工などによって所定の形状に押し曲げ加工し、図５Ｂに示すように、第１ベース２１の所定位置に搭載することによって配設することができる。なお、このような配設方法の他に、例えばメッキ法などを用いて、熱伝導部４５を形成することも可能である。 The first bottom plate portion 45a, the first wall portion 45b, the top plate portion 45c, the second wall portion 45d, and the second bottom plate portion 45e are configured as an integral structure, and are formed from the first region and the second region. It is also preferable that the material has a high thermal conductivity, for example, a metal such as copper, a copper alloy, or aluminum. In the present embodiment, the thermal conductivity of the heat conductive portion 45 is larger than the thermal conductivity of the first base 21 including the first region and the second region. That is, the heat conductive portion 45 is formed in an integral structure, and as shown in FIG. 5A, a flat thin plate of metal as described above is pressed and bent into a predetermined shape by, for example, press working, and as shown in FIG. 5B. In addition, it can be arranged by mounting the first base 21 at a predetermined position. In addition to such an arrangement method, it is also possible to form the heat conductive portion 45 by using, for example, a plating method.

このような第１層としての熱伝導部４５が配置されていることにより、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂの熱が、第１底板部４５ａおよび第２底板部４５ｅから第１ヒーター４Ａと第２ヒーター４Ｂとの間の頂板部４５ｃに伝導する。これにより、振動素子３の、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと対向する位置と、第１ヒーター４Ａと第２ヒーター４Ｂとの間と対向する位置との温度分布のばらつきを小さくすることができる。また、第１ヒーター４Ａと第２ヒーター４Ｂとの温度に差があっても、熱伝導部４５によって熱伝導が起こり温度差を緩和させることができる。 By arranging the heat conductive portion 45 as the first layer, the heat of the first heater 4A and the second heater 4B is transferred from the first bottom plate portion 45a and the second bottom plate portion 45e to the first heater 4A. It conducts to the top plate portion 45c between the second heater 4B. As a result, it is possible to reduce the variation in the temperature distribution between the position of the vibrating element 3 facing the first heater 4A and the second heater 4B and the position facing the first heater 4A and the second heater 4B. can. Further, even if there is a difference in temperature between the first heater 4A and the second heater 4B, heat conduction occurs by the heat conduction portion 45, and the temperature difference can be alleviated.

第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂは、例えばパワートランジスターを備える発熱回路４１Ａ，４１Ｂと、ダイオードやサーミスタから構成される温度検出回路４２Ａ，４２Ｂと、を有しており、温度検出回路４２Ａ，４２Ｂからの出力に基づいて発熱回路４１Ａ，４１Ｂの温度がコントロールされ、振動素子３および回路素子７を一定温度に保つことができるようになっている。なお、発熱回路４１Ａ，４１Ｂおよび温度検出回路４２Ａ，４２Ｂの構成としては、特に限定されない。例えば、温度検出回路４２Ａ，４２Ｂを第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと別体としてもよい。 The first heater 4A and the second heater 4B include, for example, heat generating circuits 41A and 41B including a power transistor and temperature detecting circuits 42A and 42B composed of a diode and a thermistor, and the temperature detecting circuits 42A and 42B. The temperature of the heating circuits 41A and 41B is controlled based on the output from the above, and the vibrating element 3 and the circuit element 7 can be kept at a constant temperature. The configuration of the heat generating circuits 41A and 41B and the temperature detection circuits 42A and 42B is not particularly limited. For example, the temperature detection circuits 42A and 42B may be separated from the first heater 4A and the second heater 4B.

また、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂの上面には複数の端子４３Ａ，４３Ｂが設けられており、これら複数の端子４３Ａ，４３ＢがそれぞれボンディングワイヤーＢＷ１を介して内部端子２１２と電気的に接続されている。 Further, a plurality of terminals 43A and 43B are provided on the upper surfaces of the first heater 4A and the second heater 4B, and the plurality of terminals 43A and 43B are electrically connected to the internal terminal 212 via the bonding wire BW1, respectively. Has been done.

［振動素子］
図６に示すように、振動素子３は、第２収容空間Ｓ２内に配置されており、導電性の固定部材２９を介して第１ベース２１の第１部分２１１ａの底面に配置された内部端子２１２に固定されている。このような振動素子３は、水晶基板３１と、水晶基板３１に配置された電極３２と、を有している。 [Vibration element]
As shown in FIG. 6, the vibrating element 3 is arranged in the second accommodating space S2, and is an internal terminal arranged on the bottom surface of the first portion 211a of the first base 21 via the conductive fixing member 29. It is fixed at 212. Such a vibrating element 3 has a crystal substrate 31 and an electrode 32 arranged on the crystal substrate 31.

水晶基板３１は、ＳＣカット水晶基板を機械加工等によって略円形の平面視形状にしたものである。ＳＣカット水晶基板を用いることで、スプリアス振動による周波数ジャンプや抵抗上昇が少なく、温度特性も安定している振動素子３が得られる。なお、水晶基板３１の平面視形状としては、円形に限定されず、楕円形、長円形等の非線形形状であってもよいし、三角形、矩形等の線形形状であってもよい。ただし、本実施形態のように、水晶基板３１を円形とすることで、水晶基板３１の対称性が向上し、副振動（スプリアス振動）の発振を効果的に抑制することができる。 The crystal substrate 31 is an SC-cut crystal substrate formed into a substantially circular plan view shape by machining or the like. By using the SC-cut quartz substrate, it is possible to obtain a vibrating element 3 having less frequency jump and resistance increase due to spurious vibration and stable temperature characteristics. The plan view shape of the crystal substrate 31 is not limited to a circle, and may be a non-linear shape such as an ellipse or an oval, or a linear shape such as a triangle or a rectangle. However, by making the crystal substrate 31 circular as in the present embodiment, the symmetry of the crystal substrate 31 is improved, and the oscillation of sub-vibration (spurious vibration) can be effectively suppressed.

電極３２は、水晶基板３１の一方面（主面）に配置された第１励振電極３２１ａおよび第１引出電極３２１ｂと、水晶基板３１の一方面と反対側に位置する他方面（主面）に配置された第２励振電極３２２ａおよび第２引出電極３２２ｂと、を有している。 The electrodes 32 are formed on the first excitation electrode 321a and the first extraction electrode 321b arranged on one surface (main surface) of the crystal substrate 31 and the other surface (main surface) located on the opposite side of one surface of the crystal substrate 31. It has a second excitation electrode 322a and a second extraction electrode 322b arranged.

このような振動素子３は、その外縁部において導電性の固定部材２９を介して内部端子２１２に固定されている。固定部材２９は、第１ベース２１と振動素子３とを接合すると共に、内部端子２１２と第２引出電極３２２ｂとを電気的に接続し、さらには、第１ベース２１と振動素子３とを熱的に接続している。一方、第１引出電極３２１ｂは、ボンディングワイヤーＢＷ２を介して他の内部端子２１２と電気的に接続されている。 Such a vibrating element 3 is fixed to the internal terminal 212 via a conductive fixing member 29 at its outer edge. The fixing member 29 joins the first base 21 and the vibrating element 3, electrically connects the internal terminal 212 and the second extraction electrode 322b, and further heats the first base 21 and the vibrating element 3. Is connected. On the other hand, the first extraction electrode 321b is electrically connected to another internal terminal 212 via the bonding wire BW2.

固定部材２９としては、導電性と接合性とを兼ね備えていれば特に限定されず、例えば、金属接合材（例えば、銀ペースト、銅ペースト）、合金接合材（例えば、金錫合金、はんだなどのバンプ）、導電性接着剤（例えば、銀フィラー等の金属微粒子を分散させたポリイミド系の接着剤）等を用いることができる。 The fixing member 29 is not particularly limited as long as it has both conductivity and bondability, and is, for example, a metal bonding material (for example, silver paste, copper paste), an alloy bonding material (for example, gold-tin alloy, solder, etc.). Bump), a conductive adhesive (for example, a polyimide-based adhesive in which metal fine particles such as silver filler are dispersed) and the like can be used.

図６に示すように、振動素子３は、第１パッケージ２の平面視で、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂの間に配置されている。具体的には、振動素子３の中心が、第１パッケージ２の平面視で、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂの間に位置している。また、固定部材２９が、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂからの離間距離がほぼ等しい位置に配置されている。そのため、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂの熱を振動素子３に均等に伝えることができ、振動素子３を効率的にかつムラなく加熱することができる。 As shown in FIG. 6, the vibrating element 3 is arranged between the first heater 4A and the second heater 4B in the plan view of the first package 2. Specifically, the center of the vibrating element 3 is located between the first heater 4A and the second heater 4B in the plan view of the first package 2. Further, the fixing member 29 is arranged at a position where the separation distances from the first heater 4A and the second heater 4B are substantially the same. Therefore, the heat of the first heater 4A and the second heater 4B can be evenly transferred to the vibrating element 3, and the vibrating element 3 can be heated efficiently and evenly.

さらに、振動素子３は、少なくともその一部が第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと重なって配置されている。これにより、振動素子３と第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂとの離間距離を小さくすることができ、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂからの熱放射によって振動素子３を効率的に加熱することもできる。 Further, at least a part of the vibrating element 3 is arranged so as to overlap the first heater 4A and the second heater 4B. As a result, the separation distance between the vibrating element 3 and the first heater 4A and the second heater 4B can be reduced, and the vibrating element 3 is efficiently heated by heat radiation from the first heater 4A and the second heater 4B. You can also do it.

［第２パッケージ］
図７に示すように、第２容器としての第２パッケージ５は、第３ヒーター６Ａ、第４ヒーター６Ｂおよび回路素子７が固定されている第２ベース５１と、第２ベース５１との間に第３ヒーター６Ａ、第４ヒーター６Ｂ、回路素子７、および第１パッケージ２を収容するように第２ベース５１の端面５１ｒに接合されている第２蓋部５２と、第２ベース５１と第２蓋部５２との間に位置し、第２ベース５１と第２蓋部５２とを接合しているシールリング５３と、を有している。 [Second package]
As shown in FIG. 7, in the second package 5 as the second container, between the second base 51 to which the third heater 6A, the fourth heater 6B and the circuit element 7 are fixed, and the second base 51. A second lid 52 joined to an end face 51r of the second base 51 so as to accommodate the third heater 6A, the fourth heater 6B, the circuit element 7, and the first package 2, and the second base 51 and the second. It has a seal ring 53 that is located between the lid portion 52 and joins the second base 51 and the second lid portion 52.

第２ベース５１は、図中−Ｚ軸方向に開口するキャビティー５１１を有し、図８に示すように、平面視で略正方形状をなしている。また、キャビティー５１１は、第２ベース５１の図中−Ｚ軸方向に開口する第１の凹部５１１ａと、第１の凹部５１１ａの底面に開口する第２の凹部５１１ｂと、第２の凹部５１１ｂの底面に開口する第３の凹部５１１ｃと、を有している。一方、第２蓋部５２は、板状をなしており、キャビティー５１１の開口を塞ぐようにして第２ベース５１の端面５１ｒにシールリング５３を介して接合されている。シールリング５３は、枠状をなし、第２ベース５１の端面５１ｒと第２蓋部５２との間に位置している。このようなシールリング５３は、金属材料で構成され、シールリング５３が溶融することで第２ベース５１と第２蓋部５２とが気密的に接合されている。このように、キャビティー５１１の開口が第２蓋部５２で塞がれることにより第１収容空間Ｓ１が形成され、この第１収容空間Ｓ１内に第３ヒーター６Ａ、第４ヒーター６Ｂ、回路素子７、および第１パッケージ２が収容されている。 The second base 51 has a cavity 511 that opens in the −Z axis direction in the drawing, and has a substantially square shape in a plan view as shown in FIG. Further, the cavity 511 has a first recess 511a that opens in the −Z axis direction in the drawing of the second base 51, a second recess 511b that opens on the bottom surface of the first recess 511a, and a second recess 511b. It has a third recess 511c that opens to the bottom surface of the. On the other hand, the second lid portion 52 has a plate shape and is joined to the end surface 51r of the second base 51 via a seal ring 53 so as to close the opening of the cavity 511. The seal ring 53 has a frame shape and is located between the end surface 51r of the second base 51 and the second lid portion 52. Such a seal ring 53 is made of a metal material, and the second base 51 and the second lid portion 52 are airtightly joined by melting the seal ring 53. As described above, the opening of the cavity 511 is closed by the second lid portion 52 to form the first accommodation space S1, and the third heater 6A, the fourth heater 6B, and the circuit element are formed in the first accommodation space S1. 7 and the first package 2 are housed.

第２パッケージ５は、気密封止されており、第１収容空間Ｓ１が減圧状態（例えば１０Ｐａ以下程度。好ましくは真空）となっている。これにより、第１収容空間Ｓ１を断熱層として機能させることができ、外部の温度変動の影響をより受け難い発振器１となる。ただし、第１収容空間Ｓ１の雰囲気は、特に限定されない。 The second package 5 is airtightly sealed, and the first accommodation space S1 is in a reduced pressure state (for example, about 10 Pa or less, preferably vacuum). As a result, the first accommodation space S1 can function as a heat insulating layer, and the oscillator 1 is less susceptible to the influence of external temperature fluctuations. However, the atmosphere of the first accommodation space S1 is not particularly limited.

第２ベース５１の構成材料としては、特に限定されないが、例えば、酸化アルミニウム等の各種セラミックスを用いることができる。この場合、セラミックシート（グリーンシート）の積層体を焼成することで第２ベース５１を製造することができる。また、第２蓋部５２の構成材料としては、特に限定されないが、第２ベース５１の構成材料と線膨張係数が近似する部材であると良い。例えば、第２ベース５１の構成材料を前述のようなセラミックスとした場合には、第２蓋部５２の構成材料を金属材料（例えばコバール等の合金）とするのが好ましい。 The constituent material of the second base 51 is not particularly limited, but for example, various ceramics such as aluminum oxide can be used. In this case, the second base 51 can be manufactured by firing the laminated body of the ceramic sheet (green sheet). Further, the constituent material of the second lid portion 52 is not particularly limited, but a member having a linear expansion coefficient similar to that of the constituent material of the second base 51 is preferable. For example, when the constituent material of the second base 51 is ceramics as described above, it is preferable that the constituent material of the second lid portion 52 is a metal material (for example, an alloy such as Kovar).

また、第２ベース５１は、第１の凹部５１１ａの底面に配置された複数の内部端子５１２と、第２の凹部５１１ｂの底面に配置された複数の内部端子５１３と、第２ベース５１の底面（第２パッケージ５の上面５ａ）に配置された複数の外部端子５１４と、を有している。各内部端子５１２は、ボンディングワイヤーＢＷ４を介して第１パッケージ２の外部端子２１３または第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂと電気的に接続されている。各内部端子５１３は、ボンディングワイヤーＢＷ３を介して回路素子７と電気的に接続されている。また、内部端子５１２，５１３は、第２ベース５１内に配設された内部配線５１５を介して互いに電気的に接続されていたり、外部端子５１４と電気的に接続されていたりする。 Further, the second base 51 includes a plurality of internal terminals 512 arranged on the bottom surface of the first recess 511a, a plurality of internal terminals 513 arranged on the bottom surface of the second recess 511b, and a bottom surface of the second base 51. It has a plurality of external terminals 514 arranged on (the upper surface 5a of the second package 5). Each internal terminal 512 is electrically connected to the external terminal 213 of the first package 2 or the third heater 6A and the fourth heater 6B via the bonding wire BW4. Each internal terminal 513 is electrically connected to the circuit element 7 via a bonding wire BW3. Further, the internal terminals 512 and 513 are electrically connected to each other via the internal wiring 515 arranged in the second base 51, or are electrically connected to the external terminal 514.

［第３ヒーター、第４ヒーター］
発振器１は、図７に示すように、第２の凹部５１１ｂの底面に接着剤等を介して固定された第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂを有している。これら第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂは、回路素子７を加熱すると共に振動素子３を加熱し、回路素子７や振動素子３の温度をほぼ一定に保つ、いわゆる「恒温機能」を有する電子部品である。 [3rd heater, 4th heater]
As shown in FIG. 7, the oscillator 1 has a third heater 6A and a fourth heater 6B fixed to the bottom surface of the second recess 511b via an adhesive or the like. These third heaters 6A and fourth heaters 6B are electronic components having a so-called "constant temperature function" that heats the circuit element 7 and the vibrating element 3 to keep the temperatures of the circuit element 7 and the vibrating element 3 substantially constant. Is.

このように、発振器１は、回路素子７や振動素子３を加熱する要素として、第１ヒーター４Ａ、第２ヒーター４Ｂ、第３ヒーター６Ａ、および第４ヒーター６Ｂを有しているため、回路素子７や振動素子３をより強力に加熱することができる。そのため、外部の温度が急峻に変化した場合であっても、より確実に、回路素子７や振動素子３の温度を一定に保つことができる（言い換えると、回路素子７や振動素子３の温度変動を低減することができる）。回路素子７や振動素子３は、温度特性（温度によって特性が変化する性質）を有しているため、これらを一定の温度に保つことで、周波数の変動を効果的に抑制することができ、優れた周波数安定度を有し、信頼性の高い発振器１となる。 As described above, since the oscillator 1 has the first heater 4A, the second heater 4B, the third heater 6A, and the fourth heater 6B as elements for heating the circuit element 7 and the vibrating element 3, the circuit element 1 is used. 7 and the vibrating element 3 can be heated more strongly. Therefore, even when the external temperature changes suddenly, the temperature of the circuit element 7 and the vibrating element 3 can be kept constant (in other words, the temperature fluctuation of the circuit element 7 and the vibrating element 3). Can be reduced). Since the circuit element 7 and the oscillating element 3 have temperature characteristics (characteristics whose characteristics change depending on the temperature), by keeping them at a constant temperature, frequency fluctuations can be effectively suppressed. The oscillator 1 has excellent frequency stability and is highly reliable.

図８に示すように、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂは、第２パッケージ５の平面視で、回路素子７を間に挟んで配置されている。そのため、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂによって回路素子７を両側からムラなく加熱することができ、回路素子７の温度をより精度よく一定に保つことができる。ここで、第２パッケージ５の平面視で、回路素子７と第３ヒーター６Ａとの離間距離をＬ１とし、回路素子７と第４ヒーター６Ｂとの離間距離をＬ２としたとき、０．９≦Ｌ１／Ｌ２≦１．１の関係を満足することが好ましく、０．９５≦Ｌ１／Ｌ２≦１．０５の関係を満足することがより好ましい。このような関係を満足することで、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂの熱をほぼ均等に回路素子７に伝えることができ、回路素子７をよりムラなく効率的に加熱することができる。 As shown in FIG. 8, the third heater 6A and the fourth heater 6B are arranged so as to sandwich the circuit element 7 in the plan view of the second package 5. Therefore, the circuit element 7 can be heated evenly from both sides by the third heater 6A and the fourth heater 6B, and the temperature of the circuit element 7 can be kept constant with higher accuracy. Here, when the separation distance between the circuit element 7 and the third heater 6A is L1 and the separation distance between the circuit element 7 and the fourth heater 6B is L2 in the plan view of the second package 5, 0.9 ≦ It is preferable to satisfy the relationship of L1 / L2 ≦ 1.1, and more preferably to satisfy the relationship of 0.95 ≦ L1 / L2 ≦ 1.05. By satisfying such a relationship, the heat of the third heater 6A and the fourth heater 6B can be transferred to the circuit element 7 substantially evenly, and the circuit element 7 can be heated more evenly and efficiently.

このような第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂは、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと同様に、例えば、パワートランジスターを備える発熱回路６１Ａ，６１Ｂと、ダイオードやサーミスタから構成される温度検出回路６２Ａ，６２Ｂと、を有しており、温度検出回路６２Ａ，６２Ｂからの出力に基づいて発熱回路６１Ａ，６１Ｂの温度がコントロールされ、回路素子７および振動素子３を一定温度に保つことができるようになっている。なお、発熱回路６１Ａ，６１Ｂおよび温度検出回路６２Ａ，６２Ｂの構成としては、特に限定されない。 Similar to the first heater 4A and the second heater 4B, the third heater 6A and the fourth heater 6B include, for example, heat generating circuits 61A and 61B provided with a power transistor, and a temperature detection circuit composed of a diode and a thermistor. It has 62A and 62B, and the temperature of the heating circuits 61A and 61B is controlled based on the output from the temperature detection circuits 62A and 62B so that the circuit element 7 and the vibrating element 3 can be kept at a constant temperature. It has become. The configuration of the heat generating circuits 61A and 61B and the temperature detection circuits 62A and 62B is not particularly limited.

図８に示すように、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂの、図中−Ｚ軸方向に位置する表面には複数の端子６３Ａ，６３Ｂが設けられており、これら複数の端子６３Ａ，６３ＢがそれぞれボンディングワイヤーＢＷ４を介して内部端子５１２と電気的に接続されている。 As shown in FIG. 8, a plurality of terminals 63A and 63B are provided on the surfaces of the third heater 6A and the fourth heater 6B located in the −Z axis direction in the drawing, and the plurality of terminals 63A and 63B are provided. Each is electrically connected to the internal terminal 512 via the bonding wire BW4.

第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂには、第１パッケージ２が固定されている。具体的には、第１パッケージ２は、固定部材５９を介して第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂの図中−Ｚ軸方向に位置する表面に搭載されている。このように、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂに第１パッケージ２を固定することで、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂの熱を第１パッケージ２を介して振動素子３に効率的に伝達することができる。そのため、振動素子３の温度を一定に保ち易くなると共に、消費電力を削減することができる。 The first package 2 is fixed to the third heater 6A and the fourth heater 6B. Specifically, the first package 2 is mounted on the surfaces of the third heater 6A and the fourth heater 6B located in the −Z axis direction in the drawing via the fixing member 59. By fixing the first package 2 to the third heater 6A and the fourth heater 6B in this way, the heat of the third heater 6A and the fourth heater 6B is efficiently transferred to the vibrating element 3 via the first package 2. Can be communicated. Therefore, it becomes easy to keep the temperature of the vibrating element 3 constant, and the power consumption can be reduced.

また、第１パッケージ２は、第２ベース５１との間に回路素子７を挟み込むように配置されており、第１パッケージ２と第２ベース５１との間に回路素子７の少なくとも一部が位置している。これにより、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂによって加熱された第２ベース５１および第１パッケージ２によっても回路素子７を加熱することができる。すなわち、四方向から（第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６ＢによってＸ軸方向の両側から、第２ベース５１および第１パッケージ２によってＺ軸方向の両側から）回路素子７を加熱することができる。そのため、回路素子７をより効率的にかつムラなく加熱することができる。特に、本実施形態では、第１パッケージ２と第２ベース５１との間に回路素子７の全域が位置しているため、上述した効果がより顕著となる。 Further, the first package 2 is arranged so as to sandwich the circuit element 7 between the first package 2 and the second base 51, and at least a part of the circuit element 7 is positioned between the first package 2 and the second base 51. doing. As a result, the circuit element 7 can also be heated by the second base 51 and the first package 2 heated by the third heater 6A and the fourth heater 6B. That is, the circuit element 7 can be heated from four directions (from both sides in the X-axis direction by the third heater 6A and the fourth heater 6B, and from both sides in the Z-axis direction by the second base 51 and the first package 2). Therefore, the circuit element 7 can be heated more efficiently and evenly. In particular, in the present embodiment, since the entire area of the circuit element 7 is located between the first package 2 and the second base 51, the above-mentioned effect becomes more remarkable.

また、図７に示すように、第１パッケージ２は、第１ベース２１を第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂ側にして配置されており、第１ベース２１において第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂに固定されている。前述したように、第１ベース２１の内側には、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂが接続されており、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂとを併せて加熱することで、第１ベース２１の加熱を効率的に行うことができ、これにより、回路素子７をより効率的に加熱することができる。さらには、第１ベース２１の熱が、第１ベース２１および熱伝導部４５を介して振動素子３にムラなく安定して伝達されるため、振動素子３の温度をより精度よく一定に保つこともできる。 Further, as shown in FIG. 7, the first package 2 is arranged with the first base 21 on the third heater 6A and the fourth heater 6B side, and the first base 21 has the third heater 6A and the fourth heater. It is fixed to 6B. As described above, the first heater 4A and the second heater 4B are connected to the inside of the first base 21, and the first heater 4A and the second heater 4B and the third heater 6A and the fourth heater 6B are connected. By heating together, the first base 21 can be efficiently heated, whereby the circuit element 7 can be heated more efficiently. Further, since the heat of the first base 21 is uniformly and stably transferred to the vibrating element 3 via the first base 21 and the heat conductive portion 45, the temperature of the vibrating element 3 can be kept more accurate and constant. You can also.

また、図８に示すように、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂは、第１パッケージ２の平面視で、第１パッケージ２の中心Ｏに対して互いに反対側に配置されている。また、第１パッケージ２の平面視で、第３ヒーター６Ａは、第１パッケージ２の一方の長辺２ａと重なって配置されており、第４ヒーター６Ｂは、第１パッケージ２の他方の長辺２ｂと重なって配置されている。また、第１パッケージ２の平面視で、振動素子３の中心と回路素子７の中心とが重なって配置されており、第３ヒーター６Ａと振動素子３との離間距離と、第４ヒーター６Ｂと振動素子３との離間距離とがほぼ等しくなっている。第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂをこのような配置とすることで、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂの熱が第１パッケージ２を介して振動素子３にほぼ均等に伝わるため、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂによって振動素子３をムラなくかつ効率的に加熱することができる。 Further, as shown in FIG. 8, the third heater 6A and the fourth heater 6B are arranged on opposite sides to the center O of the first package 2 in the plan view of the first package 2. Further, in a plan view of the first package 2, the third heater 6A is arranged so as to overlap one long side 2a of the first package 2, and the fourth heater 6B is the other long side of the first package 2. It is arranged so as to overlap with 2b. Further, in the plan view of the first package 2, the center of the vibrating element 3 and the center of the circuit element 7 are arranged so as to overlap each other, and the separation distance between the third heater 6A and the vibrating element 3 and the fourth heater 6B The separation distance from the vibrating element 3 is almost equal. By arranging the third heater 6A and the fourth heater 6B in this way, the heat of the third heater 6A and the fourth heater 6B is transferred to the vibrating element 3 through the first package 2 almost evenly, so that the third heater 6A and the fourth heater 6B are arranged in this way. The vibrating element 3 can be heated evenly and efficiently by the heater 6A and the fourth heater 6B.

また、第１パッケージ２の平面視で、第１パッケージ２の第１ベース２１は、回路素子７の少なくとも一部と重なるように配置されている。特に、本実施形態では、第１ベース２１は、回路素子７の全面と重なるように配置されている。このような配置とすることにより、第１パッケージ２の熱によって回路素子７を効率的に加熱することができる。 Further, in a plan view of the first package 2, the first base 21 of the first package 2 is arranged so as to overlap at least a part of the circuit element 7. In particular, in the present embodiment, the first base 21 is arranged so as to overlap the entire surface of the circuit element 7. With such an arrangement, the circuit element 7 can be efficiently heated by the heat of the first package 2.

また、図９に示すように、回路素子７は、第２パッケージ５の平面視で、第１ヒーター４Ａと第２ヒーター４Ｂとの間に配置されている。具体的には、回路素子７の中心（平面視における外形の重心）が、第１パッケージ２の平面視で、第１ヒーター４Ａと第２ヒーター４Ｂとの間に位置しており、さらには、回路素子７の中心と第１ヒーター４Ａとの離間距離と、回路素子７の中心と第２ヒーター４Ｂとの離間距離とがほぼ等しくなっている。そのため、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂの熱がほぼ均等に回路素子７に伝わり、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂによって回路素子７をムラなくより効率的に加熱することができる。 Further, as shown in FIG. 9, the circuit element 7 is arranged between the first heater 4A and the second heater 4B in the plan view of the second package 5. Specifically, the center of the circuit element 7 (the center of gravity of the outer shape in the plan view) is located between the first heater 4A and the second heater 4B in the plan view of the first package 2, and further. The separation distance between the center of the circuit element 7 and the first heater 4A and the separation distance between the center of the circuit element 7 and the second heater 4B are substantially equal. Therefore, the heat of the first heater 4A and the second heater 4B is transferred to the circuit element 7 substantially evenly, and the circuit element 7 can be heated evenly and more efficiently by the first heater 4A and the second heater 4B.

また、図９に示すように、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂは、それぞれ、第２パッケージ５の平面視で、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと重ならないように配置されている。例えば、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂの少なくとも一部が第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと重なっていると、重なっている部分において第１パッケージ２が過度に加熱されるおそれがあり、第１パッケージ２内に過度な温度ムラ（温度勾配）が生じるおそれがある。このような温度ムラが生じると振動素子３や回路素子７を安定して加熱することが阻害されるおそれもあり好ましくない。そのため、本実施形態のように、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂとを重ならいように配置することで、振動素子３や回路素子７を安定して加熱することができる。ただし、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂとは、少なくとも一部同士が重なって配置されていてもよい。このような配置により、重なって配置されていることで生じる温度ムラを熱伝導部４５によって低減することができる。 Further, as shown in FIG. 9, the third heater 6A and the fourth heater 6B are arranged so as not to overlap the first heater 4A and the second heater 4B in the plan view of the second package 5, respectively. For example, if at least a part of the third heater 6A and the fourth heater 6B overlaps with the first heater 4A and the second heater 4B, the first package 2 may be excessively heated at the overlapping portion. Excessive temperature unevenness (temperature gradient) may occur in the first package 2. If such temperature unevenness occurs, stable heating of the vibrating element 3 and the circuit element 7 may be hindered, which is not preferable. Therefore, by arranging the first heater 4A and the second heater 4B and the third heater 6A and the fourth heater 6B so as to overlap each other as in the present embodiment, the vibrating element 3 and the circuit element 7 can be stably arranged. Can be heated. However, at least a part of the first heater 4A and the second heater 4B and the third heater 6A and the fourth heater 6B may be arranged so as to overlap each other. With such an arrangement, the temperature unevenness caused by the overlapping arrangement can be reduced by the heat conductive portion 45.

また、第２パッケージ５の平面視で、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂは、Ｘ軸方向に沿って並んで配置されており、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂは、Ｙ軸に沿って並んで配置されている。そのため、第２パッケージ５の平面視で、四つの発熱素子（第１ヒーター４Ａ、第２ヒーター４Ｂ、第３ヒーター６Ａ、第４ヒーター６Ｂ）によって、回路素子７および振動素子３を四方から加熱することができる。これにより、回路素子７および振動素子３をより効率的にかつムラなく加熱することができる。特に、本実施形態ではＸ軸方向とＹ軸方向とが直交していると共に、四つの発熱素子（第１ヒーター４Ａ、第２ヒーター４Ｂ、第３ヒーター６Ａ、第４ヒーター６Ｂ）が回路素子７の中心に対して対称的に（すなわち、回路素子７の中心からの平面視での離間距離が等しくなるように）配置されているため、上述の効果がより顕著となる。 Further, in the plan view of the second package 5, the third heater 6A and the fourth heater 6B are arranged side by side along the X-axis direction, and the first heater 4A and the second heater 4B are arranged along the Y-axis. They are arranged side by side. Therefore, in the plan view of the second package 5, the circuit element 7 and the vibrating element 3 are heated from all sides by four heating elements (first heater 4A, second heater 4B, third heater 6A, fourth heater 6B). be able to. As a result, the circuit element 7 and the vibrating element 3 can be heated more efficiently and evenly. In particular, in the present embodiment, the X-axis direction and the Y-axis direction are orthogonal to each other, and four heat generating elements (first heater 4A, second heater 4B, third heater 6A, fourth heater 6B) are circuit elements 7. Since they are arranged symmetrically with respect to the center of the circuit element 7 (that is, the distances from the center of the circuit element 7 in a plan view are equal), the above-mentioned effect becomes more remarkable.

［回路素子］
図７および図８に示すように、回路素子７は、第３の凹部５１１ｃの底面に接着剤等を介して固定されている。また、回路素子７は、第２パッケージ５の平面視で、第２パッケージ５のほぼ中央に位置している。また、回路素子７は、ボンディングワイヤーＢＷ３を介して内部端子５１３と電気的に接続されている。このような回路素子７は、例えば、振動素子３を発振させる発振回路７１と、温度検出回路４２Ａ，４２Ｂの出力に基づいて発熱回路４１Ａ，４１Ｂの作動を制御し、温度検出回路６２Ａ，６２Ｂの出力に基づいて発熱回路６１Ａ，６１Ｂの作動を制御する温度制御回路７２と、を有している。なお、温度制御回路７２は、各第１ヒーター４Ａ、第２ヒーター４Ｂ、第３ヒーター６Ａ、および第４ヒーター６Ｂの駆動をそれぞれ独立して制御できるようになっている。 [Circuit element]
As shown in FIGS. 7 and 8, the circuit element 7 is fixed to the bottom surface of the third recess 511c via an adhesive or the like. Further, the circuit element 7 is located substantially in the center of the second package 5 in a plan view of the second package 5. Further, the circuit element 7 is electrically connected to the internal terminal 513 via the bonding wire BW3. Such a circuit element 7 controls the operation of the heating circuits 41A and 41B based on the outputs of the oscillation circuit 71 that oscillates the vibrating element 3 and the temperature detection circuits 42A and 42B, and the temperature detection circuits 62A and 62B. It has a temperature control circuit 72 that controls the operation of the heat generating circuits 61A and 61B based on the output. The temperature control circuit 72 can independently control the drive of each of the first heater 4A, the second heater 4B, the third heater 6A, and the fourth heater 6B.

［回路部品］
回路部品１２は、第２パッケージ５の上面（第２ベース５１の底面）５ａに複数配置されている。複数の回路部品１２は、回路素子７と共に、発振回路７１や温度制御回路７２を構成する回路構成部品である。このように、第２パッケージ５の外に回路部品１２を配置することで、第２パッケージ５の小型化を図ることができ、第１ヒーター４Ａ、第２ヒーター４Ｂ、第３ヒーター６Ａ、および第４ヒーター６Ｂによってより効率的に回路素子７や振動素子３を加熱することができる。 [Circuit parts]
A plurality of circuit components 12 are arranged on the upper surface (bottom surface of the second base 51) 5a of the second package 5. The plurality of circuit components 12 are circuit components that form the oscillation circuit 71 and the temperature control circuit 72 together with the circuit element 7. By arranging the circuit component 12 outside the second package 5 in this way, the size of the second package 5 can be reduced, and the first heater 4A, the second heater 4B, the third heater 6A, and the second heater 6A can be miniaturized. The circuit element 7 and the vibrating element 3 can be heated more efficiently by the 4 heater 6B.

なお、回路部品１２としては特に限定されないが、例えば、抵抗素子、コンデンサー素子、インダクター素子等が挙げられる。これら回路部品１２の中には温度特性を有している部品もある。そのため、回路部品１２を第２パッケージ５の上面５ａに配置することで、すなわち、回路部品１２と第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂとを第２ベース５１を介して対向配置することで、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂによって回路部品１２を加熱することができ、回路部品１２を回路素子７とほぼ同じ温度に、かつ一定に保つことができる。そのため、周波数の変動を効果的に抑制することができ、優れた周波数安定度を有する発振器１となる。 The circuit component 12 is not particularly limited, and examples thereof include a resistance element, a capacitor element, and an inductor element. Some of these circuit components 12 have temperature characteristics. Therefore, by arranging the circuit component 12 on the upper surface 5a of the second package 5, that is, by arranging the circuit component 12, the third heater 6A, and the fourth heater 6B facing each other via the second base 51, the first The circuit component 12 can be heated by the three heaters 6A and the fourth heater 6B, and the circuit component 12 can be kept at substantially the same temperature as the circuit element 7 and constant. Therefore, the fluctuation of the frequency can be effectively suppressed, and the oscillator 1 has excellent frequency stability.

［配線基板］
配線基板８は、公知のリジッドプリント配線基板で構成することができ、図１に示すように、例えば、硬質な基部８１と、基部８１に配置された配線８２と、を有している。また、基部８１には開口８１１が設けられており、この開口８１１内に第２パッケージ５が配置されている。 [Wiring board]
The wiring board 8 can be composed of a known rigid printed wiring board, and has, for example, a rigid base 81 and wiring 82 arranged on the base 81, as shown in FIG. Further, the base 81 is provided with an opening 811, and the second package 5 is arranged in the opening 811.

［可撓性基板］
図１に示すように、可撓性基板９は、第２パッケージ５を支持すると共に配線基板８に接続されている。可撓性基板９と第２パッケージ５とは、導電性の固定部材９８を介して固定されており、可撓性基板９と配線基板８とは、導電性の固定部材９９を介して固定されている。このような可撓性基板９は、公知のフレキシブルプリント配線基板で構成することができ、可撓性を有するシート状（フィルム状）の基部９１と、基部９１に配置された配線９２と、を有している。 [Flexible substrate]
As shown in FIG. 1, the flexible substrate 9 supports the second package 5 and is connected to the wiring board 8. The flexible substrate 9 and the second package 5 are fixed via a conductive fixing member 98, and the flexible substrate 9 and the wiring board 8 are fixed via a conductive fixing member 99. ing. Such a flexible substrate 9 can be composed of a known flexible printed wiring board, and has a flexible sheet-like (film-like) base 91 and wiring 92 arranged on the base 91. Have.

基部９１は、シート状をなし、その中央部に設定されたパッケージ搭載領域９Ａと、縁部に設定された配線基板接続領域９Ｂと、を有している。そして、パッケージ搭載領域９Ａに第２パッケージ５が搭載されており、配線基板接続領域９Ｂにおいて配線基板８と接続されている。また、配線９２は、パッケージ搭載領域９Ａにおいて固定部材９８を介して第２パッケージ５の各外部端子５１４と電気的に接続されており、配線基板接続領域９Ｂにおいて、固定部材９９を介して配線８２と電気的に接続されている。このような可撓性基板９は、可撓性を有しているため、例えば、第２パッケージ５や配線基板８の熱膨張と共に変形することができる。そのため、第２パッケージ５や配線基板８との接合部分にストレスがかかり難く、第２パッケージ５と可撓性基板９および配線基板８と可撓性基板９の機械的および電気的な接続の信頼性が向上する。特に、第１ヒーター４Ａ、第２ヒーター４Ｂ、第３ヒーター６Ａ、および第４ヒーター６Ｂによって回路素子７および振動素子３の温度制御を行う場合、電源が投入されている状態とされていない状態とで温度が大きく異なるため、第１ヒーター４Ａ、第２ヒーター４Ｂ、第３ヒーター６Ａ、および第４ヒーター６Ｂを備えていない発振器に比べて熱膨張による変形が大きくなるが、このような場合にも信頼性を発揮することができる。また、衝撃が加わった際に、この衝撃を可撓性基板９で吸収、緩和することができるため、回路素子７や振動素子３の破損の可能性をより低減することができる。 The base 91 has a sheet shape, and has a package mounting area 9A set at the center thereof and a wiring board connection area 9B set at the edge portion thereof. The second package 5 is mounted in the package mounting region 9A, and is connected to the wiring board 8 in the wiring board connection region 9B. Further, the wiring 92 is electrically connected to each external terminal 514 of the second package 5 via the fixing member 98 in the package mounting area 9A, and is wired 82 via the fixing member 99 in the wiring board connection area 9B. Is electrically connected to. Since such a flexible substrate 9 has flexibility, it can be deformed with thermal expansion of, for example, the second package 5 and the wiring substrate 8. Therefore, stress is less likely to be applied to the joint portion between the second package 5 and the wiring board 8, and the reliability of the mechanical and electrical connection between the second package 5 and the flexible substrate 9 and the wiring board 8 and the flexible substrate 9 is reliable. The sex is improved. In particular, when the temperature of the circuit element 7 and the vibrating element 3 is controlled by the first heater 4A, the second heater 4B, the third heater 6A, and the fourth heater 6B, the power is turned on and off. Since the temperatures differ greatly between the two, the deformation due to thermal expansion becomes larger than that of an oscillator that does not have the first heater 4A, the second heater 4B, the third heater 6A, and the fourth heater 6B. It can demonstrate reliability. Further, when an impact is applied, the impact can be absorbed and mitigated by the flexible substrate 9, so that the possibility of damage to the circuit element 7 and the vibrating element 3 can be further reduced.

また、基部９１のパッケージ搭載領域９Ａには開口９１１が形成されており、この開口９１１内に回路部品１２が配置されている。開口９１１を設けることで、第２パッケージ５の上面５ａへの回路部品１２の搭載が阻害されない。なお、開口９１１の形状としては、基部９１の側面に開放していない閉じた形状であってもよく、可撓性基板９の側面に開放した開いた形状であってもよい。 Further, an opening 911 is formed in the package mounting area 9A of the base 91, and the circuit component 12 is arranged in the opening 911. By providing the opening 911, the mounting of the circuit component 12 on the upper surface 5a of the second package 5 is not hindered. The shape of the opening 911 may be a closed shape that is not open to the side surface of the base 91, or an open shape that is open to the side surface of the flexible substrate 9.

［第３パッケージ、ピン］
図１に示すように、第３パッケージ１０は、第２パッケージ５、可撓性基板９および配線基板８からなる構造体５０を収容している。このような第３パッケージ１０により、構造体５０を保護することができる。 [Third package, pin]
As shown in FIG. 1, the third package 10 houses a structure 50 including a second package 5, a flexible substrate 9, and a wiring substrate 8. The structure 50 can be protected by such a third package 10.

第３パッケージ１０は、板状の第３ベース１０１と、第３ベース１０１に接合されたキャップ状の第３蓋部１０２と、を有し、これらで形成された第３収容空間Ｓ３に構造体５０が収容されている。第３パッケージ１０は、気密封止されており、第３収容空間Ｓ３が減圧状態（１０Ｐａ以下程度。好ましくは真空）となっている。これにより、第３収容空間Ｓ３を断熱層として機能させることができ、外部の温度変動の影響をより受け難い発振器１となる。ただし、第３収容空間Ｓ３の雰囲気は、これに限定されず、例えば、窒素、アルゴン等の不活性ガスが充填されて大気圧となっていてもよいし、大気開放されていてもよい。 The third package 10 has a plate-shaped third base 101 and a cap-shaped third lid 102 joined to the third base 101, and has a structure in the third accommodating space S3 formed by these. 50 is housed. The third package 10 is airtightly sealed, and the third accommodation space S3 is in a reduced pressure state (about 10 Pa or less, preferably vacuum). As a result, the third accommodation space S3 can function as a heat insulating layer, and the oscillator 1 is less susceptible to the influence of external temperature fluctuations. However, the atmosphere of the third accommodation space S3 is not limited to this, and may be filled with an inert gas such as nitrogen or argon to have an atmospheric pressure, or may be open to the atmosphere.

なお、第３ベース１０１および第３蓋部１０２は、それぞれ、例えば、金属材料、樹脂材料等で構成することができる。 The third base 101 and the third lid 102 can be made of, for example, a metal material, a resin material, or the like, respectively.

また、第３ベース１０１には複数の貫通孔が形成されており、各貫通孔には導電性のピン１１が挿入されている。各ピン１１は、ハーメチック端子等で構成されており、貫通孔とピン１１の隙間は、封止材１０３によって気密的に封止されている。また、封止材１０３によって、ピン１１が第３ベース１０１に固定されている。また、各ピン１１は、その一方端部で配線基板８に固定されており、構造体５０を第３パッケージ１０から遊離した状態で第３パッケージ１０に固定している。そのため、外部の熱が構造体５０に伝わり難くなり、外部の温度変動の影響を受け難い発振器１となる。 Further, a plurality of through holes are formed in the third base 101, and a conductive pin 11 is inserted into each through hole. Each pin 11 is composed of a hermetic terminal or the like, and the gap between the through hole and the pin 11 is airtightly sealed by a sealing material 103. Further, the pin 11 is fixed to the third base 101 by the sealing material 103. Further, each pin 11 is fixed to the wiring board 8 at one end thereof, and the structure 50 is fixed to the third package 10 in a state of being released from the third package 10. Therefore, the external heat is not easily transferred to the structure 50, and the oscillator 1 is not easily affected by the external temperature fluctuation.

また、ピン１１は、配線基板８に設けられた配線８２と電気的に接続されている。ピン１１の一方端部と反対側に位置する他方端部は、発振器１の外部に露出しているため、この他方端部を介して、容易に、発振器１をマザーボード等の外部装置と機械的および電気的に接続することができる。 Further, the pin 11 is electrically connected to the wiring 82 provided on the wiring board 8. Since the other end located on the opposite side of the pin 11 to the one end is exposed to the outside of the oscillator 1, the oscillator 1 can be easily mechanically connected to an external device such as a motherboard via the other end. And can be electrically connected.

以上、説明した第１実施形態に係る発振器１によれば、第１パッケージ２を構成する第１ベース２１に、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと熱伝導部４５とが配置されていることから、熱伝導部４５を効率的且つ確実に加熱することができ、熱伝導部４５全体の温度分布のばらつきを小さくすることができる。加えて、第２パッケージ５を構成する第２ベース５１に固定された第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂに第１パッケージ２が接続されることから、さらに温度をほぼ一定に保つ、いわゆる「恒温機能」をさらに高めることができる。これらにより、振動素子３や回路素子７の温度分布のばらつき（温度ムラ）を小さくすることができ、共振周波数を安定させた発振器１を提供することが可能となる。 According to the oscillator 1 according to the first embodiment described above, the first heater 4A, the second heater 4B, and the heat conductive portion 45 are arranged on the first base 21 constituting the first package 2. Therefore, the heat conductive portion 45 can be heated efficiently and surely, and the variation in the temperature distribution of the entire heat conductive portion 45 can be reduced. In addition, since the first package 2 is connected to the third heater 6A and the fourth heater 6B fixed to the second base 51 constituting the second package 5, the temperature is further kept almost constant, that is, so-called "constant temperature". "Function" can be further enhanced. As a result, the variation (temperature unevenness) in the temperature distribution of the vibrating element 3 and the circuit element 7 can be reduced, and the oscillator 1 having a stable resonance frequency can be provided.

＜第２実施形態＞
次に、図１０、図１１、および図１２を参照して、本発明の電子部品の第２実施形態に係る発振器について詳細に説明する。図１０は、本発明の電子部品の第２実施形態に係る発振器の断面図である。図１１は、第２実施形態に係る発振器が有する第１パッケージの断面図である。図１２は、図１１に示す第１パッケージの平面図である。なお、第２実施形態に係る以下の説明では、上述の第１実施形態と異なる構成を中心に説明し、同様な構成については各図面において同符号を付し、その説明を省略することがある。 <Second Embodiment>
Next, the oscillator according to the second embodiment of the electronic component of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 10, 11, and 12. FIG. 10 is a cross-sectional view of an oscillator according to a second embodiment of the electronic component of the present invention. FIG. 11 is a cross-sectional view of the first package included in the oscillator according to the second embodiment. FIG. 12 is a plan view of the first package shown in FIG. In the following description relating to the second embodiment, a configuration different from the above-described first embodiment will be mainly described, and the same reference numerals may be given to the same configurations in the drawings, and the description thereof may be omitted. ..

図１０、図１１、および図１２に示す第２実施形態の発振器１Ａは、主に、第１パッケージ２Ａ内に配置される第１層としての熱伝導部４６の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態の発振器と同様である。以下、異なる構成である第１層としての熱伝導部４６の構成を中心に説明する。 The oscillator 1A of the second embodiment shown in FIGS. 10, 11 and 12 is described above, except that the configuration of the heat conductive portion 46 as the first layer arranged in the first package 2A is mainly different. This is the same as the oscillator of the first embodiment. Hereinafter, the configuration of the heat conductive portion 46 as the first layer, which has a different configuration, will be mainly described.

本実施形態の発振器１Ａは、図１０に示すように、第１パッケージ２Ａ、第２パッケージ５、および第３パッケージ１０を備えている。そして、第３パッケージ１０の第３収容空間Ｓ３に第１パッケージ２Ａおよび第２パッケージ５を含む構造体５０Ａが収容されている。ここで、前述したように第２パッケージ５、および第３パッケージ１０は、第１実施形態と同様であるので説明を省略する。 As shown in FIG. 10, the oscillator 1A of the present embodiment includes a first package 2A, a second package 5, and a third package 10. Then, the structure 50A including the first package 2A and the second package 5 is housed in the third storage space S3 of the third package 10. Here, as described above, the second package 5 and the third package 10 are the same as those in the first embodiment, and thus the description thereof will be omitted.

［第１パッケージ］
第１パッケージ２Ａは、図１１および図１２に示すように、振動素子３、第１ヒーター４Ａ、および第２ヒーター４Ｂが搭載されている第１ベース２１と、第１ベース２１との間に振動素子３および第１ヒーター４Ａ、第２ヒーター４Ｂを収容するように第２収容空間Ｓ２を設けて第１ベース２１に接合されている第１蓋部２２と、第１ベース２１と第１蓋部２２との間に位置し、第１ベース２１と第１蓋部２２とを接合する枠状のシールリング２３と、を有している。 [1st package]
As shown in FIGS. 11 and 12, the first package 2A vibrates between the first base 21 on which the vibrating element 3, the first heater 4A, and the second heater 4B are mounted, and the first base 21. A first lid portion 22 joined to the first base 21 by providing a second accommodating space S2 so as to accommodate the element 3, the first heater 4A, and the second heater 4B, and the first base 21 and the first lid portion. It is located between 22 and has a frame-shaped seal ring 23 that joins the first base 21 and the first lid portion 22.

第１ベース２１は、−Ｚ軸方向に開口するキャビティー２１１を有し、第１実施形態と同様な構成をなし、第１ヒーター４Ａが配置される凹部２１１ｂ１と第２ヒーター４Ｂが配置される凹部２１１ｂ２とが設けられている。 The first base 21 has a cavity 211 that opens in the −Z axis direction, has the same configuration as that of the first embodiment, and has a recess 211b1 and a second heater 4B in which the first heater 4A is arranged. A recess 211b2 is provided.

一方、第１蓋部２２は、板状をなしており、キャビティー２１１の開口を塞ぐようにして第１ベース２１の−Ｚ軸側の端面にシールリング２３を介して接合されている。そして、シールリング２３が溶融することで第１ベース２１と第１蓋部２２とが気密的に接合されている。このように、キャビティー２１１の開口が第１蓋部２２で塞がれることにより第２収容空間Ｓ２が形成され、この第２収容空間Ｓ２に振動素子３や第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂを収容することができる。なお、気密封止された第１パッケージ２Ａの第２収容空間Ｓ２は、第１実施形態と同様に、減圧状態（例えば１０Ｐａ以下程度。好ましくは真空）となっている。 On the other hand, the first lid portion 22 has a plate shape, and is joined to the end surface of the first base 21 on the −Z axis side via a seal ring 23 so as to close the opening of the cavity 211. Then, the first base 21 and the first lid portion 22 are airtightly joined by melting the seal ring 23. In this way, the opening of the cavity 211 is closed by the first lid portion 22, so that the second accommodating space S2 is formed, and the vibrating element 3, the first heater 4A, and the second heater 4B are formed in the second accommodating space S2. Can be accommodated. The second accommodation space S2 of the airtightly sealed first package 2A is in a reduced pressure state (for example, about 10 Pa or less, preferably a vacuum) as in the first embodiment.

［第１ヒーターおよび第２ヒーター］
発熱素子としての第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂは、第１実施形態と同様に、第１パッケージ２Ａを構成する第１ベース２１に設けられた凹部２１１ｂ１および凹部２１１ｂ２に、それぞれ配置されている。具体的に、第１ヒーター４Ａは、第１領域としての凹部２１１ｂ１に配置され、第２ヒーター４Ｂは、第１領域と異なる第２領域としての凹部２１１ｂ２に配置されている。そして、第１ヒーター４Ａは、接着剤等を介して凹部２１１ｂ１の底面に固定され、第２ヒーター４Ｂは、接着剤等を介して凹部２１１ｂ２の底面に固定されている。 [1st heater and 2nd heater]
The first heater 4A and the second heater 4B as the heat generating elements are arranged in the recesses 211b1 and the recesses 211b2 provided in the first base 21 constituting the first package 2A, respectively, as in the first embodiment. .. Specifically, the first heater 4A is arranged in the recess 211b1 as the first region, and the second heater 4B is arranged in the recess 211b2 as the second region different from the first region. The first heater 4A is fixed to the bottom surface of the recess 211b1 via an adhesive or the like, and the second heater 4B is fixed to the bottom surface of the recess 211b2 via an adhesive or the like.

［熱伝導部］
第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと振動素子３との間には、第１層としての熱伝導部４６が配置されている。熱伝導部４６は、熱伝導機能を備えた薄板状の部材で構成され、第１領域および第２領域よりも熱伝導率の大きな材質、例えば銅、銅合金、アルミニウムなどの金属で構成されることが好ましい。熱伝導部４６は、第１ヒーター４Ａと対向する位置から、第１ヒーター４Ａと第２ヒーター４Ｂとの間、第２ヒーター４Ｂと対向する位置まで延在されている。このように、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと振動素子３との間に熱伝導部４６が配置されていることから、発熱素子の設けられていない第１ヒーター４Ａと第２ヒーター４Ｂとの間も伝導された熱によって加熱される。これにより、熱伝導部４６全体が加熱され、振動素子３と対向して加熱する熱伝導部４６の温度分布のばらつきを小さくすることができる。 [Heat conduction part]
A heat conductive portion 46 as a first layer is arranged between the first heater 4A and the second heater 4B and the vibrating element 3. The heat conductive portion 46 is composed of a thin plate-shaped member having a heat conductive function, and is made of a material having a higher thermal conductivity than the first region and the second region, for example, a metal such as copper, copper alloy, or aluminum. Is preferable. The heat conductive portion 46 extends from a position facing the first heater 4A to a position facing the second heater 4B between the first heater 4A and the second heater 4B. As described above, since the heat conductive portion 46 is arranged between the first heater 4A and the second heater 4B and the vibrating element 3, the first heater 4A and the second heater 4B not provided with the heat generating element It is also heated by the conducted heat. As a result, the entire heat conductive portion 46 is heated, and the variation in the temperature distribution of the heat conductive portion 46 that heats in opposition to the vibrating element 3 can be reduced.

なお、熱伝導部４６は、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂの−Ｚ軸方向側に位置する一方面に設けられている複数の端子４３Ａ，４３Ｂや、端子４３Ａ，４３ＢからのボンディングワイヤーＢＷ１を避ければ、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂの一方面に接触させることができる。このように熱伝導部４６を第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂに接触させることにより、より効率的に熱伝導部４６を加熱することができる。 The heat conductive portion 46 includes a plurality of terminals 43A and 43B provided on one surface of the first heater 4A and the second heater 4B on the −Z axis direction side, and a bonding wire BW1 from the terminals 43A and 43B. If this is avoided, one surface of the first heater 4A and the second heater 4B can be brought into contact with each other. By bringing the heat conductive portion 46 into contact with the first heater 4A and the second heater 4B in this way, the heat conductive portion 46 can be heated more efficiently.

このような第１層としての熱伝導部４６が配置されていることにより、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂの熱が、熱伝導部４６全体に伝導する。これにより、振動素子３の、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと対向する位置と、第１ヒーター４Ａと第２ヒーター４Ｂとの間と対向する位置との温度分布のばらつきを小さくすることができる。また、第１ヒーター４Ａと第２ヒーター４Ｂとの温度に差があっても、熱伝導部４５によって熱伝導が起こり温度差を緩和させることができる。このように、第２実施形態に係る発振器１Ａにおいても、前述した第１実施形態に係る発振器１と同様の効果を奏することができる。 By arranging the heat conductive portion 46 as the first layer, the heat of the first heater 4A and the second heater 4B is conducted to the entire heat conductive portion 46. As a result, it is possible to reduce the variation in the temperature distribution between the position of the vibrating element 3 facing the first heater 4A and the second heater 4B and the position facing the first heater 4A and the second heater 4B. can. Further, even if there is a difference in temperature between the first heater 4A and the second heater 4B, heat conduction occurs by the heat conduction portion 45, and the temperature difference can be alleviated. As described above, the oscillator 1A according to the second embodiment can also have the same effect as the oscillator 1 according to the first embodiment described above.

上述した第２実施形態では、平板状の熱伝導部４６を用いると共に、凹部２１１ｂ１および凹部２１１ｂ２の二つの凹部を設け、それぞれの凹部の内に第１ヒーター４Ａまたは第２ヒーター４Ｂを配置したが、この構成に限らない。平板状の熱伝導部４６を用いる構成としては、凹部２１１ｂ１および凹部２１１ｂ２を設けずに、第１パッケージ２Ａを構成する第１ベース２１を平板状として、平板状の第１ベース２１に第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂを配置する。そして第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂの表面上に平板状の熱伝導部４６を配置すると共に、熱伝導部４６を振動素子３の支持台として用い、振動素子３を熱伝導部４６上に接続する。このような構成を用いても、第２実施形態と同様な効果を奏することができる。 In the second embodiment described above, the flat plate-shaped heat conductive portion 46 is used, and two recesses, a recess 211b1 and a recess 211b2, are provided, and the first heater 4A or the second heater 4B is arranged in each recess. , Not limited to this configuration. As a configuration using the flat plate-shaped heat conductive portion 46, the first base 21 constituting the first package 2A is formed into a flat plate shape without providing the concave portion 211b1 and the concave portion 211b2, and the first heater is formed on the flat plate-shaped first base 21. 4A and the second heater 4B are arranged. Then, a flat plate-shaped heat conductive portion 46 is arranged on the surfaces of the first heater 4A and the second heater 4B, the heat conductive portion 46 is used as a support base of the vibrating element 3, and the vibrating element 3 is placed on the heat conductive portion 46. Connecting. Even if such a configuration is used, the same effect as that of the second embodiment can be obtained.

＜第３実施形態＞
次に、図１３を参照して、本発明の電子部品の第３実施形態に係る発振器について詳細に説明する。図１３は、本発明の電子部品の第３実施形態に係る発振器の部分断面図である。なお、図１３では、第３実施形態に係る発振器１Ｂを構成する構造体５０Ｂの部分の断面を示している。なお、第３実施形態に係る以下の説明では、上述の第１実施形態と異なる構成を中心に説明し、同様な構成については各図面において同符号を付し、その説明を省略することがある。 <Third Embodiment>
Next, with reference to FIG. 13, the oscillator according to the third embodiment of the electronic component of the present invention will be described in detail. FIG. 13 is a partial cross-sectional view of the oscillator according to the third embodiment of the electronic component of the present invention. Note that FIG. 13 shows a cross section of a portion of the structure 50B constituting the oscillator 1B according to the third embodiment. In the following description relating to the third embodiment, a configuration different from the above-described first embodiment will be mainly described, and the same reference numerals may be given to the same configurations in the drawings, and the description thereof may be omitted. ..

図１３に示す第３実施形態の発振器１Ｂは、主に、第１パッケージ２Ｂと第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂとの間に、第２層としての熱伝導板４８が配置されること以外は、前述した第１実施形態の発振器１と同様である。以下、異なる構成である第２層としての熱伝導板４８の構成を中心に説明する。 In the oscillator 1B of the third embodiment shown in FIG. 13, except that the heat conductive plate 48 as the second layer is mainly arranged between the first package 2B and the third heater 6A and the fourth heater 6B. Is the same as the oscillator 1 of the first embodiment described above. Hereinafter, the configuration of the heat conductive plate 48 as the second layer, which has a different configuration, will be mainly described.

本実施形態の発振器１Ｂを構成する構造体５０Ｂは、図１３に示すように、第１パッケージ２Ｂ、第２パッケージ５Ｂ、および第３パッケージ（不図示）を備えている。そして、第３パッケージの第３収容空間（不図示）に第１パッケージ２Ｂおよび第２パッケージ５Ｂを含む構造体５０Ｂが収容されている。本形態では、第１パッケージ２Ｂおよび第２パッケージ５Ｂの構成は第１実施形態と同様であるので説明を省略する。 As shown in FIG. 13, the structure 50B constituting the oscillator 1B of the present embodiment includes a first package 2B, a second package 5B, and a third package (not shown). Then, the structure 50B including the first package 2B and the second package 5B is housed in the third storage space (not shown) of the third package. In this embodiment, the configurations of the first package 2B and the second package 5B are the same as those of the first embodiment, and thus the description thereof will be omitted.

構造体５０Ｂは、第１パッケージ２Ｂと第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂとの間に、第２パッケージ５Ｂの少なくとも一部、本形態では第２ベース５１よりも熱伝導率の大きい第２層としての熱伝導板４８が配置されている。熱伝導板４８は、平面視で第１パッケージ２Ｂと概ね同じ形状をなし、第２ベース５１よりも熱伝導率の大きな材質、例えば銅、銅合金、アルミニウムなどの金属で構成される。第１パッケージ２Ｂは、この熱伝導板４８を挟み、接着剤などの固定部材５９を介して第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂに固定されている。 The structure 50B is a second layer between the first package 2B and the third heater 6A and the fourth heater 6B, which has a higher thermal conductivity than at least a part of the second package 5B, in this embodiment, the second base 51. The heat conductive plate 48 as is arranged. The heat conductive plate 48 has substantially the same shape as the first package 2B in a plan view, and is made of a material having a higher thermal conductivity than the second base 51, for example, a metal such as copper, a copper alloy, or aluminum. The first package 2B sandwiches the heat conductive plate 48 and is fixed to the third heater 6A and the fourth heater 6B via a fixing member 59 such as an adhesive.

このように、第１パッケージ２Ｂと第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂとの間に、第２パッケージ５Ｂの第２ベース５１よりも熱伝導率の大きい第２層としての熱伝導板４８を配置することにより、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂから発する熱を第２ベース５１側よりも、熱伝導板４８側の方に伝わり易くすることができる。これにより、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂから発する熱を熱伝導板４８を介して振動素子３に伝え易くすることができ、さらに振動素子３の加熱の効率化と温度分布のばらつきを減少させることができる。 In this way, the heat conductive plate 48 as the second layer having a higher thermal conductivity than the second base 51 of the second package 5B is arranged between the first package 2B and the third heater 6A and the fourth heater 6B. By doing so, the heat generated from the third heater 6A and the fourth heater 6B can be easily transferred to the heat conductive plate 48 side rather than the second base 51 side. As a result, the heat generated from the third heater 6A and the fourth heater 6B can be easily transferred to the vibrating element 3 via the heat conductive plate 48, and the heating efficiency of the vibrating element 3 is improved and the variation in the temperature distribution is reduced. Can be made to.

＜第４実施形態＞
次に、図１４、図１５、および図１６を参照して、本発明の電子部品の第４実施形態に係る発振器について詳細に説明する。図１４は、本発明の電子部品の第４実施形態に係る発振器の断面図である。図１５は、第４実施形態に係る発振器が有する第１パッケージの断面図である。図１６は、第４実施形態に係る発振器が有する第２パッケージの断面図である。なお、第４実施形態に係る以下の説明では、上述の第１実施形態と異なる構成を中心に説明し、同様な構成については各図面において同符号を付し、その説明を省略することがある。 <Fourth Embodiment>
Next, the oscillator according to the fourth embodiment of the electronic component of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 14, 15, and 16. FIG. 14 is a cross-sectional view of the oscillator according to the fourth embodiment of the electronic component of the present invention. FIG. 15 is a cross-sectional view of the first package included in the oscillator according to the fourth embodiment. FIG. 16 is a cross-sectional view of a second package included in the oscillator according to the fourth embodiment. In the following description of the fourth embodiment, a configuration different from that of the first embodiment will be mainly described, and the same reference numerals may be given to the same configurations in the drawings, and the description thereof may be omitted. ..

図１４、図１５、および図１６に示す第４実施形態に係る発振器１Ｃは、主に、第２パッケージ５Ｃ内に配置される第１パッケージ２Ｃの接続方向が異なること以外は、前述した第１実施形態の発振器と同様である。以下、異なる構成である第１パッケージ２Ｃの接続方向を中心に説明する。 The oscillator 1C according to the fourth embodiment shown in FIGS. 14, 15, and 16 is the first described above, except that the connection directions of the first package 2C arranged in the second package 5C are mainly different. It is the same as the oscillator of the embodiment. Hereinafter, the connection directions of the first package 2C, which have different configurations, will be mainly described.

本実施形態の発振器１Ｃは、図１４に示すように、第１パッケージ２Ｃ、第２パッケージ５Ｃ、および第３パッケージ１０を備えている。そして、第３パッケージ１０の第３収容空間Ｓ３に第１パッケージ２Ｃおよび第２パッケージ５Ｃを含む構造体５０Ｃが収容されている。ここで、前述したように第２パッケージ５Ｃ、および第３パッケージ１０は、第１実施形態と同様であるので詳細な説明を省略する。 As shown in FIG. 14, the oscillator 1C of the present embodiment includes a first package 2C, a second package 5C, and a third package 10. Then, the structure 50C including the first package 2C and the second package 5C is housed in the third storage space S3 of the third package 10. Here, as described above, the second package 5C and the third package 10 are the same as those in the first embodiment, and thus detailed description thereof will be omitted.

［第１パッケージ］
第１パッケージ２Ｃは、図１５に示すように、振動素子３、第１ヒーター４Ａ、および第２ヒーター４Ｂが搭載されている第１ベース２１Ｃと、第１ベース２１Ｃとの間に振動素子３および第１ヒーター４Ａ、第２ヒーター４Ｂを収容するように第２収容空間Ｓ２を設けて第１ベース２１Ｃに接合されている第１蓋部２２Ｃと、第１ベース２１Ｃと第１蓋部２２Ｃとの間に位置し、第１ベース２１Ｃと第１蓋部２２Ｃとを接合する枠状のシールリング２３と、を有している。 [1st package]
As shown in FIG. 15, the first package 2C has the vibrating element 3 and the vibrating element 3 between the first base 21C on which the vibrating element 3, the first heater 4A, and the second heater 4B are mounted, and the first base 21C. A first lid portion 22C joined to the first base 21C by providing a second accommodation space S2 so as to accommodate the first heater 4A and the second heater 4B, and the first base 21C and the first lid portion 22C. It is located between them and has a frame-shaped seal ring 23 that joins the first base 21C and the first lid portion 22C.

第１ベース２１Ｃは、−Ｚ軸方向に開口するキャビティー２１１を有し、第１実施形態と同様な構成をなし、第１ヒーター４Ａが配置される凹部２１１ｂ１と第２ヒーター４Ｂが配置される凹部２１１ｂ２とが設けられている。 The first base 21C has a cavity 211 that opens in the −Z axis direction, has the same configuration as that of the first embodiment, and has a recess 211b1 and a second heater 4B in which the first heater 4A is arranged. A recess 211b2 is provided.

一方、第１蓋部２２Ｃは、板状をなしており、キャビティー２１１の開口を塞ぐようにして第１ベース２１Ｃの−Ｚ軸方向側の端面にシールリング２３を介して接合されている。そして、シールリング２３が溶融することで第１ベース２１Ｃと第１蓋部２２Ｃとが気密的に接合されている。このように、キャビティー２１１の開口が第１蓋部２２Ｃで塞がれることにより第２収容空間Ｓ２が形成され、この第２収容空間Ｓ２に振動素子３や第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂを収容することができる。なお、気密封止された第１パッケージ２Ｃの第２収容空間Ｓ２は、第１実施形態と同様に、減圧状態（例えば１０Ｐａ以下程度。好ましくは真空）となっている。 On the other hand, the first lid portion 22C has a plate shape, and is joined to the end surface of the first base 21C on the −Z axis direction side via a seal ring 23 so as to close the opening of the cavity 211. Then, the first base 21C and the first lid portion 22C are airtightly joined by melting the seal ring 23. In this way, the opening of the cavity 211 is closed by the first lid portion 22C to form the second accommodating space S2, and the vibrating element 3, the first heater 4A, and the second heater 4B are formed in the second accommodating space S2. Can be accommodated. The second accommodation space S2 of the airtightly sealed first package 2C is in a reduced pressure state (for example, about 10 Pa or less, preferably a vacuum) as in the first embodiment.

［第１ヒーターおよび第２ヒーター］
発熱素子としての第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂは、第１実施形態と同様に、第１パッケージ２Ｃを構成する第１ベース２１Ｃに設けられた凹部２１１ｂ１および凹部２１１ｂ２のそれぞれに配置されている。具体的に、第１ヒーター４Ａは、第１領域としての凹部２１１ｂ１に配置され、第２ヒーター４Ｂは、第１領域と異なる第２領域としての凹部２１１ｂ２に配置されている。 [1st heater and 2nd heater]
The first heater 4A and the second heater 4B as heat generating elements are arranged in the recesses 211b1 and the recesses 211b2 provided in the first base 21C constituting the first package 2C, respectively, as in the first embodiment. .. Specifically, the first heater 4A is arranged in the recess 211b1 as the first region, and the second heater 4B is arranged in the recess 211b2 as the second region different from the first region.

［熱伝導部］
第１実施形態と同様に、凹部２１１ｂ１の底面２１１ｃと第１ヒーター４Ａとの間、および凹部２１１ｂ２の底面２１１ｄと第２ヒーター４Ｂとの間には、熱伝導機能を備えた第１層としての熱伝導部４７に含まれる第１底板部４７ａと第２底板部４７ｅがそれぞれ配置されている。換言すれば、第１層としての熱伝導部４７は、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと、容器としての第１パッケージ２Ｃを構成する第１ベース２１Ｃとの間に少なくとも配置されている。そして、第１ヒーター４Ａは、接着剤等を介して第１底板部４７ａに固定され、第２ヒーター４Ｂは、接着剤等を介して第２底板部４７ｅに固定されている。このように、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと第１ベース２１Ｃとの間に熱伝導部４７が配置されていることから、熱伝導部４７を効率的且つ確実に加熱することができ、熱伝導部４７全体の温度分布のばらつきを小さくすることができる。 [Heat conduction part]
Similar to the first embodiment, between the bottom surface 211c of the recess 211b1 and the first heater 4A, and between the bottom surface 211d of the recess 211b2 and the second heater 4B, as a first layer having a heat conduction function. The first bottom plate portion 47a and the second bottom plate portion 47e included in the heat conduction portion 47 are arranged respectively. In other words, the heat conductive portion 47 as the first layer is at least arranged between the first heater 4A and the second heater 4B and the first base 21C constituting the first package 2C as a container. The first heater 4A is fixed to the first bottom plate portion 47a via an adhesive or the like, and the second heater 4B is fixed to the second bottom plate portion 47e via an adhesive or the like. As described above, since the heat conductive portion 47 is arranged between the first heater 4A and the second heater 4B and the first base 21C, the heat conductive portion 47 can be heated efficiently and reliably. The variation in the temperature distribution of the entire heat conductive portion 47 can be reduced.

熱伝導部４７は、第１実施形態と同様に、凹部２１１ｂ１の底面２１１ｃに沿った第１底板部４７ａと、凹部２１１ｂ２側に位置する凹部２１１ｂ１の壁面に沿ってＺ軸方向に第１底板部４７ａから屈曲された第１壁部４７ｂと、凹部２１１ｂ２の底面２１１ｄに沿った第２底板部４７ｅと、凹部２１１ｂ１側に位置する凹部２１１ｂ２の壁面に沿ってＺ軸方向に第２底板部４７ｅから屈曲された第２壁部４７ｄと、第１壁部４７ｂと第２壁部４７ｄとを接続し、第１部分２１１ａの底面２１１ｆに沿って延在する頂板部４７ｃと、を含んでいる。なお、熱伝導部４７は、一体構造で構成され、第１領域および第２領域よりも熱伝導率の大きな材質、例えば銅、銅合金、アルミニウムなどの金属で構成されることが好ましい。 Similar to the first embodiment, the heat conductive portion 47 is the first bottom plate portion 47a along the bottom surface 211c of the recess 211b1 and the first bottom plate portion in the Z-axis direction along the wall surface of the recess 211b1 located on the recess 211b2 side. From the first wall portion 47b bent from 47a, the second bottom plate portion 47e along the bottom surface 211d of the recess 211b2, and the second bottom plate portion 47e in the Z-axis direction along the wall surface of the recess 211b2 located on the recess 211b1 side. It includes a bent second wall portion 47d, a top plate portion 47c that connects the first wall portion 47b and the second wall portion 47d, and extends along the bottom surface 211f of the first portion 211a. The heat conductive portion 47 is preferably composed of an integral structure and is made of a material having a higher thermal conductivity than the first region and the second region, for example, a metal such as copper, a copper alloy, or aluminum.

［第２パッケージ］
図１６に示すように、本実施形態の発振器１Ｃにおいて、第２パッケージ５Ｃは、第１蓋部２２Ｃを第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂ側にして配置されており、第１蓋部２２Ｃにおいて第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂに固定されている。すなわち、本実施形態の発振器１Ｃでは、前述した第１実施形態の構成と比べて、第１パッケージ２ＣがＺ軸方向に上下反転して配置されている。前述したように、第１蓋部２２Ｃは、コバール等の合金で構成することができ、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂの配置される第１領域および第２領域を含む第１ベース２１Ｃよりも熱伝導率を大きくすることができる。そのため、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂの熱をより効率的に第１パッケージ２Ｃに伝達することができる。このように、第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂを用いて熱伝導率の大きな第１蓋部２２Ｃを直接加熱することで、回路素子７をより効率的に加熱することができる。さらには、第１蓋部２２Ｃの熱が第１ベース２１を介して振動素子３にムラなく安定して伝達されるため、振動素子３の温度をより精度よく一定に保つこともできる。 [Second package]
As shown in FIG. 16, in the oscillator 1C of the present embodiment, the second package 5C is arranged with the first lid portion 22C on the third heater 6A and the fourth heater 6B side, and the first lid portion 22C. It is fixed to the third heater 6A and the fourth heater 6B. That is, in the oscillator 1C of the present embodiment, the first package 2C is arranged upside down in the Z-axis direction as compared with the configuration of the first embodiment described above. As described above, the first lid portion 22C can be made of an alloy such as Kovar, and is derived from the first base 21C including the first region and the second region in which the first heater 4A and the second heater 4B are arranged. Can also increase the thermal conductivity. Therefore, the heat of the third heater 6A and the fourth heater 6B can be transferred to the first package 2C more efficiently. In this way, the circuit element 7 can be heated more efficiently by directly heating the first lid portion 22C having a large thermal conductivity using the third heater 6A and the fourth heater 6B. Further, since the heat of the first lid portion 22C is uniformly and stably transferred to the vibrating element 3 via the first base 21, the temperature of the vibrating element 3 can be kept more accurate and constant.

第２ベース５１は、第１の凹部５１１ａの底面に配置された複数の内部端子５１２と、第２の凹部５１１ｂの底面に配置された複数の内部端子５１３と、第２ベース５１の底面（第２パッケージ５Ｃの上面５ａ）に配置された複数の外部端子５１４と、を有している。各内部端子５１２は、ボンディングワイヤーＢＷ４を介して第１パッケージ２Ｃの外部端子２１３または第３ヒーター６Ａおよび第４ヒーター６Ｂと電気的に接続され、各内部端子５１３は、ボンディングワイヤーＢＷ３を介して回路素子７と電気的に接続されている。また、内部端子５１２，５１３は、第２ベース５１内に配設された内部配線５１５を介して互いに電気的に接続されていたり、外部端子５１４と電気的に接続されていたりする。 The second base 51 includes a plurality of internal terminals 512 arranged on the bottom surface of the first recess 511a, a plurality of internal terminals 513 arranged on the bottom surface of the second recess 511b, and a bottom surface of the second base 51 (second base 51). It has a plurality of external terminals 514 arranged on the upper surface 5a) of the two packages 5C. Each internal terminal 512 is electrically connected to the external terminal 213 or the third heater 6A and the fourth heater 6B of the first package 2C via the bonding wire BW4, and each internal terminal 513 is a circuit via the bonding wire BW3. It is electrically connected to the element 7. Further, the internal terminals 512 and 513 are electrically connected to each other via the internal wiring 515 arranged in the second base 51, or are electrically connected to the external terminal 514.

このような第４実施形態に係る発振器１Ｃによれば、第１領域および第２領域よりも熱伝導率が大きい第３ヒーター６Ａが第１蓋部２２Ｃに配置され、第１蓋部２２Ｃを介して容器としての第１パッケージ２Ｃと接続されていることにより、さらに振動素子３の温度分布のばらつきを減少させることができる。なお、第４実施形態では、第３ヒーター６Ａに加えて第４ヒーター６Ｂも第１蓋部２２Ｃに配置され、第１蓋部２２Ｃを介して容器としての第１パッケージ２Ｃと接続されていることにより、さらに振動素子３の加熱効率を高めると共に温度分布のばらつきを減少させることができる。 According to the oscillator 1C according to the fourth embodiment, the third heater 6A having a thermal conductivity higher than that of the first region and the second region is arranged in the first lid portion 22C, and the third heater 6A is arranged in the first lid portion 22C via the first lid portion 22C. By being connected to the first package 2C as a container, the variation in the temperature distribution of the vibrating element 3 can be further reduced. In the fourth embodiment, in addition to the third heater 6A, the fourth heater 6B is also arranged in the first lid portion 22C and is connected to the first package 2C as a container via the first lid portion 22C. Therefore, the heating efficiency of the vibrating element 3 can be further increased and the variation in the temperature distribution can be reduced.

＜第５実施形態＞
次に、図１７を参照して、本発明の電子部品の第５実施形態に係る発振器について詳細に説明する。図１５は、本発明の電子部品の第５実施形態に係る発振器の断面図である。なお、第５実施形態に係る以下の説明では、上述の第１実施形態と異なる構成を中心に説明し、第１実施形態と同様な構成については各図面において同符号を付し、その説明を省略することがある。 <Fifth Embodiment>
Next, the oscillator according to the fifth embodiment of the electronic component of the present invention will be described in detail with reference to FIG. FIG. 15 is a cross-sectional view of the oscillator according to the fifth embodiment of the electronic component of the present invention. In the following description of the fifth embodiment, a configuration different from that of the first embodiment will be mainly described, and the same components as those of the first embodiment are designated by the same reference numerals in the drawings, and the description thereof will be described. It may be omitted.

図１７に示す第５実施形態の発振器１Ｄは、主に、構造体５０Ｄの構成が前述した第１実施形態の発振器１の構造体５０と異なる。構造体５０Ｄの構成以外は、前述した第１実施形態の発振器１と同様であり、以下、異なる構成である構造体５０Ｄの構成を中心に説明する。 The oscillator 1D of the fifth embodiment shown in FIG. 17 mainly has a structure 50D different from the structure 50 of the oscillator 1 of the first embodiment described above. The configuration of the structure 50D is the same as that of the oscillator 1 of the first embodiment described above, except for the configuration of the structure 50D. Hereinafter, the configuration of the structure 50D having a different configuration will be mainly described.

第５実施形態に係る発振器１Ｄは、図１７に示すように、容器としての第１パッケージ２と、第１パッケージ２に収容されている振動素子３と、発熱素子としての第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと、配線基板８と、第１パッケージ２を支持すると共に配線基板８に接続されている可撓性基板９Ｄと、を備えている。さらに、発振器１Ｄは、可撓性基板９Ｄの第１パッケージ２との接続側と反対側の面に接続された回路素子７および回路部品１２を備えている。なお、第１パッケージ２、第１パッケージ２が接続された可撓性基板９Ｄ、および可撓性基板９Ｄが接続された配線基板８を含む構成によって構造体５０Ｄが構成される。 As shown in FIG. 17, the oscillator 1D according to the fifth embodiment includes a first package 2 as a container, a vibrating element 3 housed in the first package 2, a first heater 4A as a heat generating element, and a first heater. It includes 2 heaters 4B, a wiring board 8, and a flexible substrate 9D that supports the first package 2 and is connected to the wiring board 8. Further, the oscillator 1D includes a circuit element 7 and a circuit component 12 connected to a surface of the flexible substrate 9D opposite to the connection side with the first package 2. The structure 50D is configured by including the first package 2, the flexible substrate 9D to which the first package 2 is connected, and the wiring board 8 to which the flexible substrate 9D is connected.

構造体５０Ｄ（配線基板８、可撓性基板９Ｄ、および第１パッケージ２）は、第３パッケージ１０を貫通して設けられている複数のピン１１に電気的に接続、固定されている配線基板８を介して第３パッケージ１０の第３収容空間Ｓ３に収容されている。なお、本第５実施形態では、第１パッケージ２、第３パッケージ１０、および配線基板８の構成は第１実施形態と同様であるので詳細な説明を省略する。 The structure 50D (wiring board 8, flexible board 9D, and first package 2) is a wiring board that is electrically connected and fixed to a plurality of pins 11 provided so as to penetrate the third package 10. It is housed in the third storage space S3 of the third package 10 via 8. In the fifth embodiment, the configurations of the first package 2, the third package 10, and the wiring board 8 are the same as those in the first embodiment, so detailed description thereof will be omitted.

可撓性基板９Ｄは、第１パッケージ２を支持すると共に配線基板８に接続されている。可撓性基板９Ｄと第１パッケージ２とは、導電性の固定部材９８を介して固定されており、可撓性基板９Ｄと配線基板８とは、導電性の固定部材９９を介して固定されている。このような可撓性基板９Ｄは、公知のフレキシブルプリント配線基板で構成することができ、可撓性を有するシート状（フィルム状）の基部９１と、基部９１に配置された配線９２，９７と、を有している。 The flexible substrate 9D supports the first package 2 and is connected to the wiring board 8. The flexible substrate 9D and the first package 2 are fixed via a conductive fixing member 98, and the flexible substrate 9D and the wiring board 8 are fixed via a conductive fixing member 99. ing. Such a flexible substrate 9D can be composed of a known flexible printed wiring board, and has a flexible sheet-like (film-like) base 91 and wirings 92 and 97 arranged on the base 91. ,have.

基部９１は、シート状をなし、その中央部に設定されたパッケージ搭載領域９Ａと、縁部に設定された配線基板接続領域９Ｂと、を有している。そして、パッケージ搭載領域９Ａに第１パッケージ２が接続されており、配線基板接続領域９Ｂにおいて配線基板８と接続されている。また、配線９２は、パッケージ搭載領域９Ａにおいて固定部材９８を介して第１パッケージ２の各外部端子（不図示）と電気的に接続されており、配線基板接続領域９Ｂにおいて、固定部材９９を介して配線８２と電気的に接続されている。また、配線９７は、ボンディングワイヤーＢＷ４を介して第１パッケージ２の外部端子２１３（図２参照）と電気的に接続されている。 The base 91 has a sheet shape, and has a package mounting area 9A set at the center thereof and a wiring board connection area 9B set at the edge portion thereof. The first package 2 is connected to the package mounting area 9A, and is connected to the wiring board 8 in the wiring board connection area 9B. Further, the wiring 92 is electrically connected to each external terminal (not shown) of the first package 2 via the fixing member 98 in the package mounting area 9A, and is electrically connected to each external terminal (not shown) of the first package 2 via the fixing member 99 in the wiring board connecting area 9B. Is electrically connected to the wiring 82. Further, the wiring 97 is electrically connected to the external terminal 213 (see FIG. 2) of the first package 2 via the bonding wire BW4.

このような可撓性基板９Ｄは、可撓性を有しているため、例えば、第１パッケージ２や配線基板８の熱膨張と共に変形することができる。そのため、第１パッケージ２や配線基板８との接合部分にストレスがかかり難く、第１パッケージ２と可撓性基板９Ｄおよび配線基板８と可撓性基板９Ｄの機械的および電気的な接続の信頼性が向上する。特に、第１ヒーター４Ａ、および第２ヒーター４Ｂによって回路素子７および振動素子３の温度制御を行う場合、電源が投入されている状態とされていない状態とで温度が大きく異なるため、第１ヒーター４Ａ、および第２ヒーター４Ｂを備えていない発振器に比べて熱膨張による変形が大きくなるが、このような場合にも信頼性を発揮することができる。また、衝撃が加わった際に、この衝撃を可撓性基板９Ｄで吸収、緩和することができるため、回路素子７や振動素子３の破損の可能性をより低減することができる。 Since such a flexible substrate 9D has flexibility, it can be deformed with thermal expansion of, for example, the first package 2 and the wiring board 8. Therefore, stress is less likely to be applied to the joint portion between the first package 2 and the wiring board 8, and the reliability of the mechanical and electrical connection between the first package 2 and the flexible substrate 9D and the wiring board 8 and the flexible substrate 9D is reliable. The sex is improved. In particular, when the temperature of the circuit element 7 and the oscillating element 3 is controlled by the first heater 4A and the second heater 4B, the temperature differs greatly depending on whether the power is turned on or off, so that the first heater Deformation due to thermal expansion is larger than that of an oscillator not provided with 4A and the second heater 4B, but reliability can be exhibited even in such a case. Further, when an impact is applied, the impact can be absorbed and mitigated by the flexible substrate 9D, so that the possibility of damage to the circuit element 7 and the vibrating element 3 can be further reduced.

回路素子７は、発振素子（振動素子３）を振動させる発振回路の少なくとも一部を含み、第１パッケージ２の平面視で、第１パッケージ２に設けられている第１層としての熱伝導部４５と対向する位置に配置されている。このように、回路素子７を配置することにより、回路素子７と熱伝導部４５（第１ヒーター４Ａ、および第２ヒーター４Ｂ）との間の距離を短縮し、且つ回路素子７の平面全体が熱伝導部４５（第１ヒーター４Ａ、および第２ヒーター４Ｂ）に重なることから、第１ヒーター４Ａ、および第２ヒーター４Ｂによる回路素子７を効率的に、且つムラなく加熱することができる。 The circuit element 7 includes at least a part of an oscillating circuit that vibrates the oscillating element (vibrating element 3), and is a heat conductive portion as a first layer provided in the first package 2 in a plan view of the first package 2. It is arranged at a position facing the 45. By arranging the circuit element 7 in this way, the distance between the circuit element 7 and the heat conductive portion 45 (first heater 4A and second heater 4B) is shortened, and the entire plane of the circuit element 7 is formed. Since it overlaps with the heat conductive portion 45 (first heater 4A and second heater 4B), the circuit element 7 by the first heater 4A and the second heater 4B can be heated efficiently and evenly.

このような第５実施形態に係る発振器１Ｄによれば、第１パッケージ２を構成する第１ベース２１に、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂと熱伝導部４５とが配置されていることから、熱伝導部４５を効率的、且つ確実に加熱することができ、熱伝導部４５全体の温度をほぼ一定に保つ、いわゆる「恒温機能」をさらに高めることができる。これにより、振動素子３や回路素子７の温度分布のばらつき（温度ムラ）を小さくすることができ、共振周波数を安定させた発振器１Ｄを提供することが可能となる。 According to the oscillator 1D according to the fifth embodiment, the first heater 4A, the second heater 4B, and the heat conductive portion 45 are arranged on the first base 21 constituting the first package 2. The heat conductive portion 45 can be heated efficiently and reliably, and the so-called "constant temperature function" that keeps the temperature of the entire heat conductive portion 45 substantially constant can be further enhanced. As a result, the variation (temperature unevenness) in the temperature distribution of the vibrating element 3 and the circuit element 7 can be reduced, and the oscillator 1D having a stable resonance frequency can be provided.

なお、上述した実施形態では、第１パッケージ２，２Ａ，２Ｂ，２Ｃにおいて、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂの第１ベース２１，２１Ｃ側、もしくは振動素子３側のいずれかに、熱伝導部４５，４６，４７を配置する構成を例示したが、これに限らない。熱伝導部４５，４６，４７は、第１ヒーター４Ａおよび第２ヒーター４Ｂの第１ベース２１，２１Ｃ側、および振動素子３側の両側に配置することができる。 In the above-described embodiment, in the first package 2, 2A, 2B, 2C, heat is conducted to either the first base 21, 21C side of the first heater 4A and the second heater 4B, or the vibrating element 3 side. The configuration in which the portions 45, 46, and 47 are arranged has been illustrated, but the present invention is not limited to this. The heat conductive portions 45, 46, 47 can be arranged on both sides of the first base 21, 21C side and the vibrating element 3 side of the first heater 4A and the second heater 4B.

［電子機器］
次に、本発明の発振器１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄを備える電子機器について、図１８に示すデジタルスチールカメラを例示して説明する。図１８は、本発明の電子機器としてのデジタルスチールカメラを示す斜視図である。なお、以下の説明では、発振器１を用いた例を示して説明する。 [Electronics]
Next, the electronic device including the oscillators 1, 1A, 1B, 1C, and 1D of the present invention will be described by way of exemplifying the digital still camera shown in FIG. FIG. 18 is a perspective view showing a digital still camera as an electronic device of the present invention. In the following description, an example using the oscillator 1 will be described.

図１８に示すように、デジタルスチールカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。そして、撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押すと、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送および格納される。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、発振器１が内蔵されている。 As shown in FIG. 18, a display unit 1310 is provided on the back surface of the case (body) 1302 of the digital still camera 1300, and is configured to display based on an image pickup signal by a CCD. The display unit 1310 is a subject. Functions as a finder that displays as an electronic image. Further, on the front side (back side in the drawing) of the case 1302, a light receiving unit 1304 including an optical lens (imaging optical system), a CCD, and the like is provided. Then, when the photographer confirms the subject image displayed on the display unit 1310 and presses the shutter button 1306, the image pickup signal of the CCD at that time is transferred and stored in the memory 1308. An oscillator 1 is built in such a digital still camera 1300.

このような電子機器としてのデジタルスチールカメラ１３００は、発振器１を有しているため、前述した発振器１の効果を奏することができ、優れた信頼性、特には優れた温度特性を発揮することができる。 Since the digital steel camera 1300 as such an electronic device has an oscillator 1, it can exert the effect of the oscillator 1 described above, and can exhibit excellent reliability, particularly excellent temperature characteristics. can.

なお、本発明の電子機器は、図１８のデジタルスチールカメラ１３００の他にも、例えば、パーソナルコンピューター、携帯電話機、スマートフォン、タブレット端末、時計（スマートウォッチを含む）、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ＨＭＤ（ヘッドマウントディスプレイ）等のウェアラブル端末、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、移動体端末基地局用機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、ネットワークサーバー、ヘッドマウントディスプレイ、モーショントレース、モーショントラッキング、モーションコントローラー、ＰＤＲ（歩行者位置方位計測）等の電子機器に適用することができる。なお、前述した発振器１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄを用いれば、恒温状態が保たれるため通信基地局などの温度環境の厳しい条件下で使用される電子機器に好適である。 In addition to the digital still camera 1300 shown in FIG. 18, the electronic device of the present invention includes, for example, a personal computer, a mobile phone, a smartphone, a tablet terminal, a clock (including a smart watch), and an inkjet ejection device (for example, an inkjet printer). ), Laptop personal computer, TV, wearable terminal such as HMD (head mounted display), video camera, video tape recorder, car navigation device, pager, electronic notebook (including communication function), electronic dictionary, calculator, electronic Game equipment, word processors, workstations, videophones, security TV monitors, electronic binoculars, POS terminals, medical equipment (for example, electronic thermometers, blood pressure monitors, blood glucose meters, electrocardiogram measuring devices, ultrasonic diagnostic devices, electronic endoscopes), Fish finder, various measuring instruments, mobile terminal base station equipment, instruments (for example, instruments for vehicles, aircraft, ships), flight simulators, network servers, head-mounted displays, motion traces, motion tracking, motion controllers, It can be applied to electronic devices such as PDR (pedestrian position and orientation measurement). If the oscillators 1, 1A, 1B, 1C, and 1D described above are used, the constant temperature state is maintained, which is suitable for electronic devices used under severe temperature environment conditions such as communication base stations.

また、本発明の発振器１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄは、移動体にも適用することができる。なお、以下の説明では、発振器１を用いた例を示して説明する。以下では、移動体の一例としての自動車に本発明の発振器１が適用された場合を例示して説明する。 Further, the oscillators 1, 1A, 1B, 1C and 1D of the present invention can also be applied to a mobile body. In the following description, an example using the oscillator 1 will be described. In the following, a case where the oscillator 1 of the present invention is applied to an automobile as an example of a mobile body will be described as an example.

自動車には、発振器１が内蔵されて車体の姿勢やエンジンの出力を制御する電子制御ユニット（ＥＣＵ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）が搭載されている。なお、発振器１は、他にも、車体姿勢制御ユニット、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Ｔｉｒｅ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｍｏｎｉｔｏｒｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）、に広く適用することができる。 The automobile is equipped with an electronic control unit (ECU: Electronic Control Unit) that has an oscillator 1 built-in and controls the posture of the vehicle body and the output of the engine. In addition, the oscillator 1 can be widely applied to a vehicle body attitude control unit, an anti-lock braking system (ABS), an air bag, and a tire pressure monitoring system (TPMS: Tire Pressure Monitoring System).

さらに、発振器１が内蔵された姿勢制御は、他の移動体として例示することができる二足歩行ロボットなどのロボット装置やラジコンヘリコプターなどで利用することができる。 Further, the attitude control in which the oscillator 1 is built can be used in a robot device such as a bipedal walking robot or a radio-controlled helicopter, which can be exemplified as another moving body.

このような移動体は、恒温状態が保たれる発振器１を用いているため、使用温度環境の厳しい条件下で使用されても、高い信頼性を有することができる。 Since such a moving body uses an oscillator 1 that is maintained in a constant temperature state, it can have high reliability even when used under severe conditions of an operating temperature environment.

なお、上述した実施形態では、発振素子として水晶の振動素子３を用いた構成について説明したが、発振素子としては、水晶の振動素子３に限定されず、例えば、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）や、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、ランガサイト（Ｌａ3Ｇａ5ＳｉＯ14）、ニオブ酸カリウム（ＫＮｂＯ3）、リン酸ガリウム（ＧａＰＯ4）、ガリウム砒素（ＧａＡｓ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ、Ｚｎ2Ｏ3）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3）、チタン酸鉛（ＰｂＰＯ3）、ニオブ酸ナトリウムカリウム（（Ｋ，Ｎａ）ＮｂＯ3）、ビスマスフェライト（ＢｉＦｅＯ3）、ニオブ酸ナトリウム（ＮａＮｂＯ3）、チタン酸ビスマス（Ｂｉ4Ｔｉ3Ｏ12）、チタン酸ビスマスナトリウム（Ｎａ0.5Ｂｉ0.5ＴｉＯ3）などの酸化物基板や、ガラス基板上に窒化アルミニウムや五酸化タンタル（Ｔａ2Ｏ5）などの圧電体材料を積層させて構成された積層圧電基板、あるいは圧電セラミックスなどを用いた圧電振動素子を用いることができる。また、シリコン基板に圧電素子を配置してなる振動素子を用いることもできる。また、水晶の振動素子としては、ＳＣカットの振動素子に限定されず、例えば、ＡＴカット、ＢＴカット、Ｚカット、ＬＴカット等の振動素子を用いてもよい。 In the above-described embodiment, the configuration using the crystal vibrating element 3 as the oscillating element has been described, but the oscillating element is not limited to the crystal vibrating element 3, for example, aluminum nitride (AlN) or niobate. Lithium acid (LiNbO 3 ), lithium tantalate (LiTaO 3 ), lead zinc oxide (PZT), lithium tetraborate (Li 2 B 4 O 7 ), langasite (La 3 Ga 5 SiO 14 ), niobate potassium (KNbO 3), gallium phosphate (GaPO 4), gallium arsenide (GaAs), zinc oxide (ZnO, Zn 2 O 3) , barium titanate (BaTiO 3), lead titanate (PbPO 3), sodium niobate Potassium niobate ((K, Na) NbO 3 ), bismuth ferrite (BiFeO 3 ), sodium niobate (NaNbO 3 ), bismuth titanate (Bi 4 Ti 3 O 12 ), sodium bismuth titanate (Na 0.5 Bi 0.5 TIO 3 ) An oxide substrate such as, a laminated piezoelectric substrate formed by laminating a piezoelectric material such as aluminum nitride or tantalum pentoxide (Ta 2 O 5) on a glass substrate, or a piezoelectric vibrating element using piezoelectric ceramics. Can be used. It is also possible to use a vibrating element in which a piezoelectric element is arranged on a silicon substrate. Further, the crystal vibrating element is not limited to the SC-cut vibrating element, and for example, an AT-cut, BT-cut, Z-cut, LT-cut or the like vibrating element may be used.

また、上述した実施形態では、第２パッケージ５，５Ｂ，５Ｃに第３ヒーター６Ａ、および第４ヒーター６Ｂが配置されている構成について説明したが、第３ヒーター６Ａ、および第４ヒーター６Ｂのうちの少なくとも一方を省略してもよいし、さらに別のヒーターが配置されていてもよい。 Further, in the above-described embodiment, the configuration in which the third heater 6A and the fourth heater 6B are arranged in the second packages 5, 5B and 5C has been described, but among the third heater 6A and the fourth heater 6B. At least one of the above may be omitted, or another heater may be arranged.

上述した実施形態は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態、応用例、および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。 The above-described embodiment is an example, and the present invention is not limited thereto. For example, each embodiment, application example, and each modification can be combined as appropriate.

本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法および結果が同一の構成、あるいは目的および効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。 The present invention includes substantially the same configurations as those described in the embodiments (eg, configurations with the same function, method and result, or configurations with the same purpose and effect). The present invention also includes a configuration in which a non-essential part of the configuration described in the embodiment is replaced. The present invention also includes a configuration that exhibits the same effects as the configuration described in the embodiment or a configuration that can achieve the same object. Further, the present invention includes a configuration in which a known technique is added to the configuration described in the embodiment.

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ…発振器、２，２Ａ，２Ｂ，２Ｃ…第１パッケージ、２１，２１Ｃ…第１ベース、２１１…キャビティー、２１１ａ…第１部分、２１１ｂ１…凹部（一方の凹部）、２１１ｂ２…凹部（他方の凹部）、２１２…内部端子、２１３…外部端子、２２，２２Ｃ…第１蓋部、２３…シールリング、２９…固定部材、３…振動素子、３１…水晶基板、３２…電極、３２１ａ…第１励振電極、３２１ｂ…第１引出電極、３２２ａ…第２励振電極、３２２ｂ…第２引出電極、４Ａ…第１ヒーター、４Ｂ…第２ヒーター、４１Ａ，４１Ｂ…発熱回路、４２Ａ，４２Ｂ…温度検出回路、４３Ａ、４３Ｂ…端子、４５，４６，４７…熱伝導部、４８…熱伝導板、５，５Ｂ，５Ｃ…第２パッケージ、５ａ…上面、５０…構造体、５１…第２ベース、５１１…キャビティー、５１１ａ…第１の凹部、５１１ｂ…第２の凹部、５１１ｃ…第３の凹部、５１２，５１３…内部端子、５１４…外部端子、５１５…内部配線、５２…第２蓋部、５３…シールリング、５９…固定部材、６Ａ…第３ヒーター、６Ｂ…第４ヒーター、６１Ａ，６１Ｂ…発熱回路、６２Ａ，６２Ｂ…温度検出回路、６３Ａ，６３Ｂ…端子、７…回路素子、７１…発振回路、７２…温度制御回路、８…配線基板、８１…基部、８１１…開口、８２…配線、９，９Ｄ…可撓性基板、９Ａ…パッケージ搭載領域、９Ｂ…配線基板接続領域、９１…基部、９１１…開口、９２…配線、９８，９９…固定部材、１０…第３パッケージ、１０１…第３ベース、１０２…第３蓋部、１０３…封止材、１１…ピン、１２…回路部品、１３００…デジタルスチールカメラ、ＢＷ１，ＢＷ２，ＢＷ３，ＢＷ４…ボンディングワイヤー、Ｏ…中心、Ｓ１…第１収容空間、Ｓ２…第２収容空間、Ｓ３…第３収容空間。 1,1A, 1B, 1C, 1D ... Oscillator, 2,2A, 2B, 2C ... 1st package 21,21C ... 1st base, 211 ... Cavity, 211a ... 1st part, 211b1 ... Recess (one recess) ), 211b2 ... Recessed (the other recess), 212 ... Internal terminal, 213 ... External terminal, 22, 22C ... First lid, 23 ... Seal ring, 29 ... Fixing member, 3 ... Oscillating element, 31 ... Crystal substrate, 32 ... Electrode, 321a ... First excitation electrode, 321b ... First extraction electrode, 322a ... Second excitation electrode, 322b ... Second extraction electrode, 4A ... First heater, 4B ... Second heater, 41A, 41B ... Heat generation circuit , 42A, 42B ... Temperature detection circuit, 43A, 43B ... Terminal, 45,46,47 ... Heat conduction part, 48 ... Heat conduction plate, 5,5B, 5C ... Second package, 5a ... Top surface, 50 ... Structure, 51 ... 2nd base, 511 ... Cavity, 511a ... 1st recess, 511b ... 2nd recess, 511c ... 3rd recess, 512,513 ... Internal terminal, 514 ... External terminal, 515 ... Internal wiring, 52 ... 2nd lid, 53 ... Seal ring, 59 ... Fixing member, 6A ... 3rd heater, 6B ... 4th heater, 61A, 61B ... Heat generation circuit, 62A, 62B ... Temperature detection circuit, 63A, 63B ... Terminal, 7 ... Circuit element, 71 ... Oscillation circuit, 72 ... Temperature control circuit, 8 ... Wiring board, 81 ... Base, 811 ... Opening, 82 ... Wiring, 9,9D ... Flexible board, 9A ... Package mounting area, 9B ... Wiring Board connection area, 91 ... base, 911 ... opening, 92 ... wiring, 98, 99 ... fixing member, 10 ... third package, 101 ... third base, 102 ... third lid, 103 ... sealing material, 11 ... Pins, 12 ... Circuit parts, 1300 ... Digital steel camera, BW1, BW2, BW3, BW4 ... Bonding wire, O ... Center, S1 ... First accommodation space, S2 ... Second accommodation space, S3 ... Third accommodation space.

Claims (8)

容器と、
前記容器の第１領域に配置された第１ヒーターと、
前記容器の前記第１領域とは異なる第２領域に配置された第２ヒーターと、
前記第１ヒーターが配置される面に垂直な方向から見た場合に前記第１領域および前記
第２領域の間に配置された振動素子と、
前記振動素子と前記容器との間に配置され、且つ、前記垂直な方向から見た場合に、前
記第１ヒーター、前記第２ヒーター、および前記振動素子と少なくとも一部が重なる層と
、を含み、
前記容器には、凹部が設けられており、
前記第１ヒーターは、前記垂直な方向から見た場合に、前記振動素子の少なくとも一部
と重なるように前記凹部に配置されており、
前記層は、前記第１領域および前記第２領域よりも熱伝導率が大きい、
ことを特徴とする発振器。 With the container
A first heater arranged in the first region of the container and
A second heater arranged in a second region different from the first region of the container,
When viewed from a direction perpendicular to the surface on which the first heater is arranged, the vibrating element arranged between the first region and the second region and the vibrating element.
Includes the first heater, the second heater, and a layer that at least partially overlaps the vibrating element, which is arranged between the vibrating element and the container and when viewed from the vertical direction. ,
The container is provided with a recess, and the container is provided with a recess.
The first heater is at least a part of the vibrating element when viewed from the vertical direction.
It is arranged in the recess so as to overlap with
The layer has a higher thermal conductivity than the first region and the second region.
An oscillator characterized by that. 容器と、
前記容器の第１領域に配置された第１ヒーターと、
前記容器の前記第１領域とは異なる第２領域に配置された第２ヒーターと、
前記第１ヒーターが配置される面に垂直な方向から見た場合に前記第１領域および前記
第２領域の間に配置された振動素子と、
前記振動素子と前記容器との間に配置され、且つ、前記垂直な方向から見た場合に、前
記第１ヒーター、前記第２ヒーター、および前記振動素子と少なくとも一部が重なる層と
、を含み、
前記容器には、凹部が設けられており、
前記第２ヒーターは、前記垂直な方向から見た場合に、前記振動素子の少なくとも一部
と重なるように前記凹部に配置されており、
前記層は、前記第１領域および前記第２領域よりも熱伝導率が大きい、
ことを特徴とする発振器。 With the container
A first heater arranged in the first region of the container and
A second heater arranged in a second region different from the first region of the container,
When viewed from a direction perpendicular to the surface on which the first heater is arranged, the vibrating element arranged between the first region and the second region and the vibrating element.
Includes the first heater, the second heater, and a layer that at least partially overlaps the vibrating element, which is arranged between the vibrating element and the container and when viewed from the vertical direction. ,
The container is provided with a recess, and the container is provided with a recess.
The second heater is at least a part of the vibrating element when viewed from the vertical direction.
It is arranged in the recess so as to overlap with
The layer has a higher thermal conductivity than the first region and the second region.
An oscillator characterized by that. 前記層は、前記第１ヒーターと前記容器との間、および前記第２ヒーターと前記容器と
の間に配置されている、
請求項１または請求項２に記載の発振器。 The layer is arranged between the first heater and the container and between the second heater and the container.
The oscillator according to claim 1 or 2. 容器と、
前記容器の第１領域に配置された第１ヒーターと、
前記容器の前記第１領域とは異なる第２領域に配置された第２ヒーターと、
前記第１ヒーターが配置される面に垂直な方向から見た場合に前記第１領域および前記
第２領域の間に配置された振動素子と、
前記振動素子と前記容器との間に配置され、且つ、前記垂直な方向から見た場合に、前
記第１ヒーター、前記第２ヒーター、および前記振動素子と少なくとも一部が重なる層と
、を含み、
前記層は、前記第１ヒーターと前記振動素子との間、および前記第２ヒーターと前記振
動素子との間に配置されており、
前記層は、前記第１領域および前記第２領域よりも熱伝導率が大きい、
ことを特徴とする発振器。 With the container
A first heater arranged in the first region of the container and
A second heater arranged in a second region different from the first region of the container,
When viewed from a direction perpendicular to the surface on which the first heater is arranged, the vibrating element arranged between the first region and the second region and the vibrating element.
Includes the first heater, the second heater, and a layer that at least partially overlaps the vibrating element, which is arranged between the vibrating element and the container and when viewed from the vertical direction. ,
The layer is between the first heater and the vibrating element, and between the second heater and the vibration.
It is placed between the moving element and
The layer has a higher thermal conductivity than the first region and the second region.
An oscillator characterized by that. 容器と、
前記容器を収容する第２容器と、
前記容器の第１領域に配置された第１ヒーターと、
前記容器の前記第１領域とは異なる第２領域に配置された第２ヒーターと、
前記第２容器に配置され、前記容器と接続された第３ヒーターと、
前記第１ヒーターが配置される面に垂直な方向から見た場合に前記第１領域および前記
第２領域の間に配置された振動素子と、
前記振動素子と前記容器との間に配置され、且つ、前記垂直な方向から見た場合に、前
記第１ヒーター、前記第２ヒーター、および前記振動素子と少なくとも一部が重なる層と
、を含み、
前記層は、前記第１領域および前記第２領域よりも熱伝導率が大きい、
ことを特徴とする発振器。 With the container
A second container for accommodating the container and
A first heater arranged in the first region of the container and
A second heater arranged in a second region different from the first region of the container,
A third heater arranged in the second container and connected to the container,
When viewed from a direction perpendicular to the surface on which the first heater is arranged, the vibrating element arranged between the first region and the second region and the vibrating element.
Includes the first heater, the second heater, and a layer that at least partially overlaps the vibrating element, which is arranged between the vibrating element and the container and when viewed from the vertical direction. ,
The layer has a higher thermal conductivity than the first region and the second region.
An oscillator characterized by that. 前記容器は、前記第１領域および前記第２領域よりも熱伝導率が大きい第１蓋部、を含
み、
前記第３ヒーターは、前記第１蓋部に接続されている、
請求項５に記載の発振器。 The container includes the first region and a first lid portion having a higher thermal conductivity than the second region.
The third heater is connected to the first lid portion.
The oscillator according to claim 5. 前記第２容器の少なくとも一部よりも熱伝導率が大きい第２層と、を含み、
前記第３ヒーターは、前記第２層を介して前記容器と接続されている、
請求項５に記載の発振器。 Includes a second layer, which has a higher thermal conductivity than at least a portion of the second container.
The third heater is connected to the container via the second layer.
The oscillator according to claim 5. 請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の発振器を備えていることを特徴とする
電子機器。 An electronic device comprising the oscillator according to any one of claims 1 to 7.
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