JP6961638B2 - センサモジュール - Google Patents

センサモジュール Download PDF

Info

Publication number
JP6961638B2
JP6961638B2 JP2019047510A JP2019047510A JP6961638B2 JP 6961638 B2 JP6961638 B2 JP 6961638B2 JP 2019047510 A JP2019047510 A JP 2019047510A JP 2019047510 A JP2019047510 A JP 2019047510A JP 6961638 B2 JP6961638 B2 JP 6961638B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sensor
output signal
circuit
vibration
pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019047510A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2020148675A (ja
Inventor
永芳 李
隆広 大森
隆 碓井
修 西村
一雄 渡部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2019047510A priority Critical patent/JP6961638B2/ja
Priority to US16/556,286 priority patent/US11474081B2/en
Publication of JP2020148675A publication Critical patent/JP2020148675A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6961638B2 publication Critical patent/JP6961638B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/36Detecting the response signal, e.g. electronic circuits specially adapted therefor
    • G01N29/42Detecting the response signal, e.g. electronic circuits specially adapted therefor by frequency filtering or by tuning to resonant frequency
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/14Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object using acoustic emission techniques
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01HMEASUREMENT OF MECHANICAL VIBRATIONS OR ULTRASONIC, SONIC OR INFRASONIC WAVES
    • G01H11/00Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties
    • G01H11/06Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties by electric means
    • G01H11/08Measuring mechanical vibrations or ultrasonic, sonic or infrasonic waves by detecting changes in electric or magnetic properties by electric means using piezoelectric devices
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01MTESTING STATIC OR DYNAMIC BALANCE OF MACHINES OR STRUCTURES; TESTING OF STRUCTURES OR APPARATUS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • G01M13/00Testing of machine parts
    • G01M13/02Gearings; Transmission mechanisms
    • G01M13/028Acoustic or vibration analysis
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/04Analysing solids
    • G01N29/12Analysing solids by measuring frequency or resonance of acoustic waves
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/22Details, e.g. general constructional or apparatus details
    • G01N29/24Probes
    • G01N29/2475Embedded probes, i.e. probes incorporated in objects to be inspected
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N29/00Investigating or analysing materials by the use of ultrasonic, sonic or infrasonic waves; Visualisation of the interior of objects by transmitting ultrasonic or sonic waves through the object
    • G01N29/44Processing the detected response signal, e.g. electronic circuits specially adapted therefor
    • G01N29/4409Processing the detected response signal, e.g. electronic circuits specially adapted therefor by comparison
    • G01N29/4436Processing the detected response signal, e.g. electronic circuits specially adapted therefor by comparison with a reference signal
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/04Wave modes and trajectories
    • G01N2291/042Wave modes
    • G01N2291/0427Flexural waves, plate waves, e.g. Lamb waves, tuning fork, cantilever
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2291/00Indexing codes associated with group G01N29/00
    • G01N2291/10Number of transducers
    • G01N2291/106Number of transducers one or more transducer arrays

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)
  • Testing Of Devices, Machine Parts, Or Other Structures Thereof (AREA)

Description

本実施形態は、センサモジュールに関する。
石油化学プラント及び電力プラント等の産業のプラントの多くは、昼夜連続運転にて操業されている。これらの設備管理においては、動機械の異常を早期に検出することによる適切な対応が求められている。これらの動機械の機械要素の中で故障頻度が多い回転体の異常種類については、アンバランス及びミスアライメント等に起因する低周波数帯域(数10Hzから数100Hz)において発生する異常、転がり軸受の油切れ又は傷、軸の損傷、歯車の摩耗、羽根の接触等に起因する高周波数帯域において発生する異常といった、幅広い周波数帯域で監視されることが望ましい。
国際公開第2017/217069号
本実施形態は、回転体の幅広い周波数帯域で発生する異常を監視できるセンサモジュールを提供する。
センサモジュールは、センサと、診断回路と、発電回路と、センシング処理回路とを有する。センサは、異なる共振周波数を有する複数の圧電振動子と、それぞれの圧電振動子に対応して設けられており、対応する圧電振動子の逆圧電効果によって発生した電圧を受けて出力信号を出力する複数のスイッチと、を有する。診断回路は、出力信号のパターンの相違からセンサに新たに振動が発生したか否かを診断し、診断の結果に応じて、センサの出力信号の出力先を切り替える。発電回路は、出力信号から電力を生成する。センシング処理回路は、出力信号から新たに発生した振動の評価のための信号を生成する。診断回路は、センサに新たに振動が発生していないと診断したときには、センサの出力信号の出力先を発電回路に切り替え、センサに新たに振動が発生したと診断したときには、センサの出力信号の出力先をセンシング処理回路に切り替える。
図1は、第1の実施形態に係るセンサの一例の構成を示す図である。 図2は、センサで検出され得る振動のスペクトルの例を示す図である。 図3は、回転体の定常運転時の振動のスペクトルの例を示す図である。 図4は、定常運転時のスイッチのオン/オフの状態を示す図である。 図5は、回転体に異常振動が発生したときの振動のスペクトルの例を示す図である。 図6は、異常振動の発生時のスイッチのオン/オフの状態を示す図である。 図7は、図5の状態からさらに異常振動が進展したときの振動スペクトルの例を示す図である。 図8は、センサを含むセンサモジュールの一例の構成を示すブロック図である。 図9は、第2の実施形態に係るセンサの一例の構成を示す図である。
以下、図面を参照して実施形態を説明する。
[第1の実施形態]
図1は、第1の実施形態に係るセンサの一例の構成を示す図である。実施形態に係るセンサ1は、例えば回転体の振動を検知するセンサである。センサ1は、センサ要素2を有する。センサ要素2は、例えば2次元に配列される。それぞれのセンサ要素2は、圧電振動子21と、スイッチ22とを有する。
圧電振動子21は、一端が自由端とされ、もう一端が固定端とされた圧電体の梁を有する圧電型共振カンチレバーである。それぞれの圧電振動子21は、共振周波数fmnを有するように梁の長さ等が調整されている。それぞれの圧電振動子21は、外部からの周波数fmnの振動を受けて撓むことにより電圧を発生させる。ここで、m(m=1,2,…)は、圧電振動子21の列位置を表す。また、n(n=1,2,…)は、圧電振動子21の行位置を表す。共振周波数fmn(m=1,2,…、n=1,2,…)の値は、すべて異なっていてよい。
スイッチ22は、圧電振動子21が外部からの振動を受けて共振したときに圧電振動子21と接触してオンするように構成されたスイッチである。スイッチ22は、例えばCMOSスイッチであり、圧電振動子21の出力電圧に応じた出力信号Smnを出力する。スイッチ22は、圧電振動子21と接触することにより、圧電振動子21で発生した出力電圧を受けることができるスイッチであれば必ずしもCMOSスイッチでなくてもよい。例えば、スイッチ22は、MEMSスイッチ等を用いて構成されてもよい。
次に、センサ1の動作を説明する。図2は、センサ1で検出され得る振動のスペクトルの例を示す図である。図2に示すように、センサ1のそれぞれの圧電振動子21は、f11からfmnの帯域で共振周波数を有する。つまり、それぞれの圧電振動子21の振動のスペクトルは、対応する共振周波数においてピークを有する。
図3は、回転体の定常運転時の振動のスペクトルの例を示す図である。例えば、回転体の定常運転時においては、回転体は、周波数f11で振動するとする。このような振動をセンサ1が受けたとき、共振周波数f11を有する圧電振動子21が共振する。
図4は、定常運転時のスイッチ22のオン/オフの状態を示す図である。定常運転時には、共振周波数f11を有する圧電振動子21が共振するので、図4に示すように、共振周波数f11の圧電振動子21に対応したスイッチ22だけがオンする。
ここで、定常運転時の振動は異常振動ではなく、異常振動の評価に用いられる必要はない。このため、共振周波数f11のセンサ要素2の出力信号は、異常振動の評価以外の用途に用いられ得る。実施形態では、共振周波数f11のセンサ要素2の出力信号は、センサ1以外の回路の電源電圧として用いられ得る。つまり、定常運転時においては、センサ1は発電回路として動作する。
図5は、回転体に異常振動が発生したときの振動のスペクトルの例を示す図である。図5に示すように、回転体に異常振動が発生した場合、共振周波数f11を有する圧電振動子21に加えて、異常振動によって現れた新しい振動の周波数に近い共振周波数を有する圧電振動子21、例えば共振周波数f21を有する圧電振動子21も共振する。
図6は、異常振動の発生時のスイッチ22のオン/オフの状態を示す図である。図6に示すように、異常振動の発生時には、共振周波数f11の圧電振動子21に対応したスイッチ22に加えて、異常振動の周波数の圧電振動子21に対応した共振周波数、例えば共振周波数f21に対応したスイッチ22もオンする。
このように、異常振動の発生の前後でスイッチ22のオン/オフの状態が変わる。したがって、異常振動の発生前のセンサ要素2の出力信号と異常振動の発生後のセンサ要素2の出力信号との差分から、異常振動に対応した信号だけを取り出すことができる。この異常振動に対応した信号に基づいて異常振動の評価が行われ得る。異常振動の評価は、例えば定常運転時の振動に対し、どの周波数の振動がどの程度の強さで発生しているかを示す評価値を算出することで行われ得る。一方、異常振動に対応した信号以外の残りの成分の信号は、定常運転時の振動に対応した信号である。この残りの成分の信号は、異常振動の評価以外の用途に用いられ得る。図6の例では、共振周波数f21及びf22のセンサ要素2の出力信号は異常振動の評価のために用いられ得る。一方で、共振周波数f11及びf12のセンサ要素2において発生した信号は、センサ1以外の回路の電源電圧として用いられ得る。
図7は、図5の状態からさらに異常振動が進展したときの振動スペクトルの例を示す図である。異常振動がさらに進展したとき、図5と比べてさらに新しい振動のピークが現れる。したがって、異常振動が進展する前にオンしていたスイッチ22に加えて、さらに別のスイッチ22もオンする。
異常振動が進展した場合も、異常振動の進展前のセンサ要素2の出力信号と異常振動の進展後のセンサ要素2の出力信号との差分から、進展後の異常振動に対応した信号だけを取り出すことができる。この進展後の異常振動に対応した信号に基づいて進展後の異常振動の評価が行われ得る。進展後の異常振動の評価は、例えば進展前の振動に対し、どの周波数の振動がどの程度の強さで発生しているかを示す評価値を算出することで行われ得る。一方、残りの成分の信号は、異常振動の進展前の信号である。進展後の異常振動に対応した信号以外の残りの成分の信号は、既に評価がされているので、異常振動の評価以外の用途に用いられ得る。
このように、実施形態のセンサ1の出力信号は、異常振動の発生及び進展につれて、発電用と異常振動の評価用の何れかの用途で用いられる。
図8は、センサ1を含むセンサモジュールの一例の構成を示すブロック図である。センサモジュール100は、センサ1と、診断回路101と、発電回路102と、蓄電回路103と、センシング処理回路104と、マイクロコントローラユニット(MCU)105と、メモリ106と、比較回路107と、無線送信回路108と、電池109とを有する。センサモジュール100は、振動の検知対象の回転体からの振動を受けることができるように回転体に取り付けられている。
診断回路101は、異常振動が発生したか否か又は異常振動が進展したか否かを判定し、その判定結果に応じてセンサ1の出力信号の出力先を切り替える。診断回路101は、メモリ101aを有している。メモリ101aは、初期パターンを記憶するためのメモリである。初期パターンは、回転体の定常運転時の振動又は異常振動の進展前の振動に含まれるそれぞれの振動の周波数と強さの情報である。それぞれの振動の周波数は、対応するセンサ要素2の共振周波数、すなわちオンするスイッチ22の位置情報に対応している。また、それぞれの振動の強さは、対応するセンサ要素2の出力信号の振幅に対応している。メモリ101aは、初期パターンの初期値として、例えば回転体の定常運転時の振動パターンを記憶している。
診断回路101は、過去の振動パターンとしての初期パターンと、現在のセンサ1の出力信号に基づく現在の振動パターンとを比較する。具体的には、診断回路101は、同じ位置のセンサ要素2の出力信号の相違を比較する。そして、診断回路101は、初期パターンと現在の振動パターンとの間に差がないときには、異常振動が発生していないと診断する。この場合、診断回路101は、センサ1の出力信号の出力先を発電回路102に切り替える。また、診断回路101は、電池109による比較回路107及び無線送信回路108への電力供給を停止させる。一方、診断回路101は、初期パターンと現在の振動パターンとに差があるときには、異常振動が発生していると診断する。この場合、診断回路101は、センサ1の出力信号の出力先をセンシング処理回路104に切り替える。また、診断回路101は、電池109による比較回路107及び無線送信回路108への電力供給を開始させる。
また、診断回路101は、比較回路107から後で説明する比較結果の信号が入力される毎に、初期パターンを更新する。その後、診断回路101は、更新後の初期パターンと、現在のセンサ1の出力信号に基づく現在の振動パターンとを比較する。そして、診断回路101は、更新後の初期パターンと現在の振動パターンとの間に差がないときには、異常振動が進展していないと診断する。また、診断回路101は、更新後の初期パターンと現在の振動パターンとの間に差があるときには、異常振動が進展していると診断する。この場合の出力先の切り替えは、異常振動が発生したときと同様に行われる。
発電回路102は、センサ1の出力信号から、センサモジュール100の各回路の動作に必要な電力を生成する。発電回路102は、例えば、昇圧/降圧回路を有する。発電回路102は、昇圧/降圧回路以外の回路も有していてもよい。また、発電回路102は、A/D変換器を含み、センサ1の出力信号をデジタル信号に変換してMCU105に出力する。このとき、発電回路102は、センサ1の出力信号を増幅してからMCU105に出力してもよい。
蓄電回路103は、発電回路102で生成された電力を蓄積する。蓄電回路103は、例えばコンデンサを含む蓄電回路である。蓄電回路103に蓄電された電力は、診断回路101、センシング処理回路104、MCU105及びメモリ106の動作のための電源として供給される。
センシング処理回路104は、センサ1の出力信号を、異常振動の検知に適するように前処理して出力する。センシング処理回路104は、例えばセンサ1の出力信号をデジタル信号に変換してMCU105に出力する。このとき、発電回路102は、センサ1の出力信号を増幅してからMCU105に出力してもよい。
MCU105は、CPU等のプロセッサ、RAM及びROMといったメモリをユニット化した情報処理回路である。MCU105は、発電回路102及びセンシング処理回路104の出力信号を処理する。例えば、MCU105は、発電回路102及びセンシング処理回路104の出力信号から振動パターンを抽出する。そして、MCU105は、抽出した振動パターンをメモリ106に記憶させる。
メモリ106は、例えばRAM及びROMといったメモリであり、振動パターンを記憶する。メモリ106は、発電回路102の出力信号から抽出される振動パターンである初期パターンとセンシング処理回路104の出力信号から抽出される振動パターンである異常パターンの両方の振動パターンを記憶できるだけの容量を有している。
比較回路107は、メモリ106に記憶されている初期パターンと異常振動パターンとを比較し、比較結果を診断回路101と無線送信回路108とに出力する。比較回路107は、例えば初期パターンと異常振動パターンの差に相当する信号を出力する差動増幅回路である。
無線送信回路108は、アンテナ等を有し、比較回路107からの比較結果の信号の入力をトリガとして、この初期パターンと異常振動パターンとの差に相当する信号を例えばセンサモジュール100の外部のサーバに送信する。無線通信の方式は特に限定されるものではない。
電池109は、センサモジュール100の各回路に動作のための電力を供給する。少なくとも電池109は、比較回路107と無線送信回路108とには電力を供給できるように構成されている。電池109は、診断回路101、センシング処理回路104、MCU105、メモリ106に電力を供給できるようにも構成されていてよい。
以下、センサモジュール100の動作を説明する。回転体が回転する等によって振動すると、その振動の周波数に近い共振周波数を有する圧電振動子21が共振する。圧電振動子21の共振によってスイッチ22がオンされる。これによって圧電振動子21で発生した電圧に応じた出力信号が診断回路101に送られる。
診断回路101は、初期パターンと現在の振動パターンとを比較する。例えば、定常運転時には、初期パターンと現在の振動パターンとはほぼ一致する。したがって、診断回路101は、センサ1の出力信号の出力先を発電回路102に切り替える。また、診断回路101は、電池109による比較回路107及び無線送信回路108への電力供給を停止させる。
発電回路102は、センサ1の出力信号から各回路の動作のための電力を生成する。発電回路102で生成された電力は、蓄電回路103に蓄積される。蓄電回路103に蓄積された電力により、診断回路101、センシング処理回路104、MCU105、メモリ106は動作する。蓄電回路103に電力が蓄積されていないときには、診断回路101、センシング処理回路104、MCU105、メモリ106は、電池109からの電力によって動作してよい。
また、発電回路102は、センサ1の出力信号をデジタル信号に変換してMCU105に出力する。MCU105は、発電回路102の出力信号から抽出される振動パターンを初期パターンとしてメモリ106に記憶させる。メモリ106に記憶される初期パターンは、発電回路102の出力信号がMCU105に入力される毎に更新される。
定常運転時には、比較回路107及び無線送信回路108には電池109から電力が供給されない。したがって、比較回路107及び無線送信回路108は動作しない。
一方、異常振動の発生時又は異常振動の進展時には、初期パターンと現在の振動パターンとの間には、新しい周波数の振動の発生による差が表れる。したがって、診断回路101は、センサ1の出力信号の出力先をセンシング処理回路104に切り替える。また、診断回路101は、電池109による比較回路107及び無線送信回路108への電力供給を開始させる。
センシング処理回路104は、センサ1の出力信号をデジタル信号に変換してMCU105に出力する。MCU105は、センシング処理回路104の出力信号から抽出される振動パターンを異常パターンとしてメモリ106に記憶させる。メモリ106に記憶される異常パターンは、センシング処理回路104の出力信号がMCU105に入力される毎に更新される。
異常振動が発生又は進展することで、比較回路107及び無線送信回路108には電池109から電力が供給される。このとき、比較回路107は、メモリ106に記憶されている振動パターンと異常パターンとを読み出し、振動パターンと異常パターンとの比較結果の信号を出力する。無線送信回路108は、この比較結果の信号の入力を受けて、この比較結果の信号をサーバに送信する。サーバでは、無線送信回路108から送信された信号に基づいて回転体における異常振動の評価が行われる。例えば、この評価は、異常振動の発生前の振動に対し、どの周波数の振動がどの程度の強さで発生しているかを示す評価値を算出することで行われ得る。周波数によっては、異常の原因も特定され得る。さらに、センサ1が回転体の複数個所に取り付けられていれば、サーバにおいて振動の発生した位置も特定され得る。
また、比較回路107の出力信号は、異常振動の発生後又は進展後の振動パターンを示す信号である。したがって、診断回路101は、比較回路107から入力される異常振動の発生後又は進展後の振動パターンをもとの初期パターンに追加することで初期パターンを更新する。これにより、診断回路101は、異常振動の進展につれて、センサ1の出力先を切り替えることができる。
以上説明したように第1の実施形態では、それぞれが異なる共振周波数を有する複数の圧電型共振カンチレバーを配置したセンサにより、幅広い周波数帯域の振動を検知することができる。また、圧電型共振カンチレバーは、外部電源がなくとも動作する。つまり、センサ1についての消費電力はゼロである。また、センサ1は幅広い周波数帯域の振動を検知することができるので、異常振動の検知だけでなく、回転周波数の異なる回転体に合わせたカスタム対応をすることができる。
また、センサモジュール100の各回路の動作のための電力は、定常運転時の振動に応じて蓄電回路103に蓄積された電力及び新しい異常振動が発生する前に蓄電回路103に蓄積された電力で賄われる。さらに、比較回路107及び無線送信回路108への電池109からの電力の供給は、異常振動が発生したとき又は異常振動が進展したときだけ行われる。このようにして電池109の寿命を延ばすことができ、電池交換の手間が削減される。
[第2の実施形態]
第2の実施形態を説明する。図9は、第2の実施形態に係るセンサの構成を示す図である。第2の実施形態のセンサ1は、第1の実施形態と同様にセンサ要素2を有する。センサ要素2は、例えば2次元に配列される。第2の実施形態では、複数のセンサ要素2がセンサ要素アレイ2l(l=1,2,3,…)を形成している。それぞれのセンサ要素2は、第1の実施形態と同様に圧電振動子21と、スイッチ22とを有する。
第2の実施形態において、1つのセンサ要素アレイ2lの各圧電振動子21は、同一の共振周波数で共振するように梁の長さ等が調整された圧電振動子アレイを形成している。例えば、図7において、mの値が同じ圧電振動子21は、共振周波数の値を有する圧電振動子アレイを形成している。図7において、nの値が同じカンチレバー21が圧電振動子アレイを形成していてもよい。
また、第2の実施形態では、1つのセンサ要素アレイ2lの各圧電振動子21に対応するスイッチ22は、直列に接続されている。したがって、1つのセンサ要素アレイ2lは、それぞれのセンサ要素2の出力信号Smnの総和に相当する出力信号Slを診断回路101に出力する。
圧電振動子21がアレイを形成しているとき、振動の強さが強いほど、その振動数に近い共振周波数を有する多くの圧電振動子21が共振する。つまり、診断回路101に入力される信号の振幅が大きくなる。このように第2の実施形態では、圧電振動子2をアレイとし、スイッチ22を直列に接続することにより、振動の強さをより正確に検知できる。また、発電量も向上させることができる。
[変形例]
以下、第1の実施形態及び第2の実施形態の変形例を説明する。前述した第1の実施形態及び第2の実施形態では、圧電振動子21は、圧電共振型のカンチレバーであるとしている。これに対し、圧電振動子21は、カンチレバーの代わりに、圧電共振型の両持ち梁、圧電共振型のメンブレン等であってもよい。つまり、圧電振動子21は、外部からの振動による逆圧電効果によって発電するように構成されていればよい。また、図1では、スイッチ22の形状、すなわちセンサ要素2の形状は矩形である。これに対し、センサ要素2の形状は、円、楕円等の任意な形状とされてよい。
以上、いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1 センサ、2 センサ要素、2l センサ要素アレイ、21 カンチレバー、22 スイッチ、100 センサモジュール、101 診断回路、101a メモリ、102 発電回路、102 発電回路、103 蓄電回路、104 センシング処理回路、105 マイクロコントローラユニット(MCU)、106 メモリ、107 比較回路、108 無線送信回路、109 電池。

Claims (7)

  1. 異なる共振周波数を有する複数の圧電振動子と、それぞれの前記圧電振動子に対応して設けられており、対応する前記圧電振動子の逆圧電効果によって発生した電圧を受けて出力信号を出力する複数のスイッチと、を有するセンサと、
    前記出力信号のパターンの相違から前記センサに新たに振動が発生したか否かを診断し、前記診断の結果に応じて、前記センサの前記出力信号の出力先を切り替える診断回路と、
    前記出力信号から電力を生成する発電回路と、
    前記出力信号から新たに発生した振動の評価のための信号を生成するセンシング処理回路と、
    を具備し、
    前記診断回路は、前記センサに新たに振動が発生していないと診断したときには、前記センサの前記出力信号の出力先を前記発電回路に切り替え、前記センサに新たに振動が発生したと診断したときには、前記センサの前記出力信号の出力先を前記センシング処理回路に切り替えるセンサモジュール。
  2. 前記発電回路で生成された電力を蓄積する蓄電回路と、
    出力先が前記発電回路に切り替えられた前記センサの第1の出力信号と出力先が前記センシング処理回路に切り替えられた前記センサの第2の出力信号とを処理する情報処理回路と、
    処理された前記第1の出力信号と前記第2の出力信号を記憶するメモリと、
    前記メモリに記憶された前記第1の出力信号と前記第2の出力信号とを比較する比較回路と、
    をさらに具備する請求項に記載のセンサモジュール。
  3. 複数の前記圧電振動子は、それぞれが異なる共振周波数を有するカンチレバーを有する請求項1に記載のセンサモジュール。
  4. 複数の前記圧電振動子は、それぞれが異なる共振周波数を有する両持ち梁を有する請求項1に記載のセンサモジュール。
  5. 複数の前記圧電振動子は、それぞれが異なる共振周波数を有するメンブレンを有する請求項1に記載のセンサモジュール。
  6. 複数の前記圧電振動子は、同一の共振周波数を有するアレイを形成しており、
    前記アレイを形成する前記圧電振動子と対応する前記スイッチは、直列に接続されている請求項1に記載のセンサモジュール。
  7. 前記診断回路は、
    過去に前記センサに振動が発生したときの出力信号のパターンを記憶しており、
    過去に前記センサに振動が発生したときの出力信号のパターンと、現在の前記センサの出力信号との相違に基づいて前記診断をし、
    前記センサに新たに振動が発生したと診断したときには、記憶していた前記過去に前記センサに振動が発生したときの出力信号のパターンを前記現在の前記センサの出力信号のパターンに更新する、
    ように構成されている請求項1に記載のセンサモジュール。
JP2019047510A 2019-03-14 2019-03-14 センサモジュール Active JP6961638B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019047510A JP6961638B2 (ja) 2019-03-14 2019-03-14 センサモジュール
US16/556,286 US11474081B2 (en) 2019-03-14 2019-08-30 Sensor module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019047510A JP6961638B2 (ja) 2019-03-14 2019-03-14 センサモジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020148675A JP2020148675A (ja) 2020-09-17
JP6961638B2 true JP6961638B2 (ja) 2021-11-05

Family

ID=72422478

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019047510A Active JP6961638B2 (ja) 2019-03-14 2019-03-14 センサモジュール

Country Status (2)

Country Link
US (1) US11474081B2 (ja)
JP (1) JP6961638B2 (ja)

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AT369549B (de) * 1981-02-10 1983-01-10 List Hans Pruefeinrichtung zur bestimmung von schwingungseigenschaften
GB2173308B (en) * 1985-04-02 1988-12-29 Shinko Denshi Kk Weight measuring apparatus of vibration type
AT393416B (de) * 1989-04-27 1991-10-25 Avl Verbrennungskraft Messtech Messverfahren zur bestimmung bzw. ueberwachung von mechanischen und/oder physikalischen groessen
JPH0552712A (ja) * 1991-08-23 1993-03-02 Nissan Motor Co Ltd 生産機械の故障予知装置
US5801475A (en) * 1993-09-30 1998-09-01 Mitsuteru Kimura Piezo-electricity generation device
JPH10157257A (ja) * 1996-11-22 1998-06-16 Xerox Corp 故障検出用振動センサ及び該センサ付きプリンタシステム
JP3351350B2 (ja) * 1998-09-02 2002-11-25 住友金属工業株式会社 センサ装置、ピエゾ抵抗型センサ装置、及び振動波検出装置
DE60040763D1 (de) * 1999-04-14 2008-12-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Elektromechanischer akustischer Wandler
AU4313200A (en) * 2000-04-18 2001-10-30 Alessandro Lana Electronic sensor with an inertial system for detecting vibrations
WO2004095012A1 (en) * 2003-04-17 2004-11-04 Akubio Limited Crystal oscillator
JP3802014B2 (ja) * 2003-07-22 2006-07-26 株式会社東芝 音響解析装置
JP4786494B2 (ja) * 2006-10-10 2011-10-05 本田技研工業株式会社 変形検出センサ
WO2008084578A1 (ja) * 2006-12-25 2008-07-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. 圧電薄膜共振子
JP2008298527A (ja) 2007-05-30 2008-12-11 Toshiba Corp 回転機械の振動診断方法及びその振動診断装置
US9327316B2 (en) * 2009-06-30 2016-05-03 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Multi-frequency acoustic array
US8427249B1 (en) * 2011-10-19 2013-04-23 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Resonator with reduced acceleration sensitivity and phase noise using time domain switch
US20150236610A1 (en) * 2012-09-27 2015-08-20 Nec Corporation Vibration sensor unit
US9660170B2 (en) * 2012-10-26 2017-05-23 Fujifilm Dimatix, Inc. Micromachined ultrasonic transducer arrays with multiple harmonic modes
US9096422B2 (en) * 2013-02-15 2015-08-04 Fujifilm Dimatix, Inc. Piezoelectric array employing integrated MEMS switches
WO2015178821A1 (en) * 2014-05-19 2015-11-26 Aktiebolaget Skf Sensor and method for detecting acoustic emission from a bearing
JP6548454B2 (ja) 2015-05-28 2019-07-24 株式会社日立パワーソリューションズ 電気機器の診断装置、電気機器の診断システム、電気機器の診断方法およびプログラム
WO2017217069A1 (ja) 2016-06-13 2017-12-21 株式会社日立製作所 回転機診断装置、回転機診断方法及び回転機診断プログラム
JP2018141751A (ja) * 2017-02-28 2018-09-13 三菱重工業株式会社 翼振動監視装置及び回転機械システム
JP2018190053A (ja) 2017-04-28 2018-11-29 ローム株式会社 センサモジュール及びこれを用いたセンサネットワーク
JP7027252B2 (ja) 2018-05-25 2022-03-01 株式会社東芝 振動センサ及びセンサモジュール

Also Published As

Publication number Publication date
US20200292505A1 (en) 2020-09-17
JP2020148675A (ja) 2020-09-17
US11474081B2 (en) 2022-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105899927B (zh) 振动机
JP5067593B2 (ja) 自己出力型ワイヤレス変換器と故障検出装置及びその方法
CN100480648C (zh) 用于振动感测和分析的方法和仪器
JP6388103B1 (ja) 振動分析器及び機械部品診断システム
WO2019074002A1 (ja) 異常診断装置、異常診断方法、及び異常診断プログラム
JP6961638B2 (ja) センサモジュール
JP2000171291A (ja) 故障診断方法および故障診断器
JPWO2018198665A1 (ja) 検出システムおよび検出方法
JP4417318B2 (ja) 設備診断装置
JP2009236596A (ja) 振動センサ及び振動センサの状態判別方法
CN105928609A (zh) Gis设备振动信号检测仪
US11417824B2 (en) Sensor module
WO2020162426A1 (ja) 解析装置、解析方法、およびプログラム、ならびに、センサの構造
KR20190044232A (ko) 음향신호를 이용한 속도제어용 전력변환장치 유/무선 고장 진단 장치 및 방법
KR100988545B1 (ko) 멤스 센서를 이용한 결함 진단 시스템
JP2008020327A (ja) 異常診断装置
JP2007051952A (ja) 音響センサ装置,音響解析診断装置および音響センサの製造方法
KR101119502B1 (ko) 진동모니터
JPH0194258A (ja) 診断装置
JP2010016978A (ja) 超音波モータの駆動方法及び駆動装置
EP2323105B1 (en) Monitoring of machines
WO2022163261A1 (ja) 機器診断システム
JP6989567B2 (ja) 自動点検システム
WO2021221015A1 (ja) 診断システム
Chen et al. A low quiescent power wireless rotating machinery condition monitoring system

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200907

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210609

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210622

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210820

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210914

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20211013

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6961638

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151