JP6948126B2 - スパッタ装置及び電極膜の製造方法 - Google Patents
スパッタ装置及び電極膜の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6948126B2 JP6948126B2 JP2016251502A JP2016251502A JP6948126B2 JP 6948126 B2 JP6948126 B2 JP 6948126B2 JP 2016251502 A JP2016251502 A JP 2016251502A JP 2016251502 A JP2016251502 A JP 2016251502A JP 6948126 B2 JP6948126 B2 JP 6948126B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- sputtering apparatus
- target
- cathode
- plate portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 title claims description 31
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 claims description 35
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 description 29
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/28—Manufacture of electrodes on semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/268
- H01L21/283—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current
- H01L21/285—Deposition of conductive or insulating materials for electrodes conducting electric current from a gas or vapour, e.g. condensation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Description
ターゲットが配置されるカソードと、
前記カソードと前記基板が配置される位置との間に配置された、スパッタ粒子の飛翔方向を制限する制限手段と、
前記ターゲットの前記基板と対向する面の第1領域の近傍に、前記面の前記第1領域とは別の第2領域よりもプラズマを高密度で集束させることにより、前記第1領域をエロージョン領域とする磁力発生手段と、を備え、
前記エロージョン領域は、前記面に沿った第1の方向において、前記第2領域を間に挟むように位置する第1部分と第2部分とを含み、
前記制限手段は、
前記エロージョン領域の前記第1部分、及び前記第2部分の少なくとも一方、並びに前記第2領域を跨ぐように、前記第1の方向に沿って延設された支持体と、
前記第2領域と対面するように前記支持体に支持され、前記第1の方向、及び前記支持体から前記ターゲットに向かう第2の方向を含む面に沿って延設される第1の板部と、
前記ターゲットの前記面の前記エロージョン領域より外側の領域と対面するように前記第1の方向に沿って延設された第2の板部と、を含み、
前記エロージョン領域の前記第1部分または前記第2部分における前記支持体と前記カソードとの間の第1の距離よりも、前記第2領域における前記第1の板部と前記カソードとの間の第2の距離が小さい
ことを特徴とするスパッタ装置に係るものである。
2 カソード
3 基板
4 制限部材
5 エロージョン領域
5a 直線状部
5b 円弧状部
6 対面部
7 非対面部
8 磁石
9 成膜シャッター
α 対面部のカソードからの距離
β 非対面部のカソードからの距離
Claims (12)
- 基板にスパッタ粒子を堆積させて成膜を行うスパッタ装置であって、
ターゲットが配置されるカソードと、
前記カソードと前記基板が配置される位置との間に配置された、スパッタ粒子の飛翔方向を制限する制限手段と、
前記ターゲットの前記基板と対向する面の第1領域の近傍に、前記面の前記第1領域とは別の第2領域よりもプラズマを高密度で集束させることにより、前記第1領域をエロージョン領域とする磁力発生手段と、を備え、
前記エロージョン領域は、前記面に沿った第1の方向において、前記第2領域を間に挟むように位置する第1部分と第2部分とを含み、
前記制限手段は、
前記エロージョン領域の前記第1部分、及び前記第2部分の少なくとも一方、並びに前記第2領域を跨ぐように、前記第1の方向に沿って延設された支持体と、
前記第2領域と対面するように前記支持体に支持され、前記第1の方向、及び前記支持体から前記ターゲットに向かう第2の方向を含む面に沿って延設される第1の板部と、
前記ターゲットの前記面の前記エロージョン領域より外側の領域と対面するように前記第1の方向に沿って延設された第2の板部と、を含み、
前記エロージョン領域の前記第1部分または前記第2部分における前記支持体と前記カソードとの間の第1の距離よりも、前記第2領域における前記第1の板部と前記カソードとの間の第2の距離が小さい
ことを特徴とするスパッタ装置。 - 前記制限手段は、前記磁力発生手段によってターゲット面近傍に発生する水平磁場強度の最大値の20%以下の範囲内に配置されていることを特徴とする請求項1に記載のスパッタ装置。
- 前記エロージョン領域は環状であり、
前記第2領域は、前記面において、前記エロージョン領域よりも内側の領域であることを特徴とする請求項1又は2に記載のスパッタ装置。 - 前記第2の板部は、対で設けられ、前記第1の板部を挟んで互いに平行に配置されることを特徴とする請求項3に記載のスパッタ装置。
- 前記制限手段は、さらに、前記面に沿い、かつ、前記第1の方向と交差する第3の方向に沿って延設され、前記ターゲットの前記面の前記外側の領域と対面する第3の板部を含むことを特徴とする請求項4に記載のスパッタ装置。
- 前記第3の板部は、対の前記第2の板部の前記第1の方向における一方の端部同士、および他方の端部同士を、それぞれつなぐように、対で設けられることを特徴とする請求項5に記載のスパッタ装置。
- 前記支持体の両端は、対の前記第3の板部にそれぞれ固定され、
前記制限手段は、前記支持体、前記第2の板部、および前記第3の板部によって囲まれる開口を形成することを特徴とする請求項6に記載のスパッタ装置。 - 前記第2の板部と前記第3の板部は、前記ターゲットのターゲット面と略平行な方向に沿って延設される板部であることを特徴とする請求項5〜7のいずれか1項に記載のスパッタ装置。
- 前記エロージョン領域は環状であり、前記制限手段は、前記環状のエロージョン領域を基板側から見て複数に分けるように配置されていることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載のスパッタ装置。
- 前記エロージョン領域は、互いに平行に延びる2つの直線状部と、この直線状部の両端部同士を夫々連結する円弧状部とで構成されており、
前記第1の方向は、前記直線状部が延びる方向と略平行であることを特徴とする請求項9に記載のスパッタ装置。 - 前記制限手段に前記基板へのスパッタ粒子を遮蔽する成膜シャッターを設け、
前記カソードに対して前記成膜シャッターが相対移動することを特徴とする請求項1〜10のいずれか1項に記載のスパッタ装置。 - 請求項1〜11のいずれか1項に記載のスパッタ装置を用いて基板に電極膜を成膜することを特徴とする電極膜の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016251502A JP6948126B2 (ja) | 2016-12-26 | 2016-12-26 | スパッタ装置及び電極膜の製造方法 |
TW106144358A TW201835364A (zh) | 2016-12-26 | 2017-12-18 | 濺鍍裝置及電極膜之製造方法 |
PCT/JP2017/045763 WO2018123776A1 (ja) | 2016-12-26 | 2017-12-20 | スパッタ装置及び電極膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016251502A JP6948126B2 (ja) | 2016-12-26 | 2016-12-26 | スパッタ装置及び電極膜の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018104758A JP2018104758A (ja) | 2018-07-05 |
JP6948126B2 true JP6948126B2 (ja) | 2021-10-13 |
Family
ID=62707678
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016251502A Active JP6948126B2 (ja) | 2016-12-26 | 2016-12-26 | スパッタ装置及び電極膜の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6948126B2 (ja) |
TW (1) | TW201835364A (ja) |
WO (1) | WO2018123776A1 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0681146A (ja) * | 1992-09-01 | 1994-03-22 | Nec Corp | マグネトロン型スパッタ装置 |
US5527438A (en) * | 1994-12-16 | 1996-06-18 | Applied Materials, Inc. | Cylindrical sputtering shield |
US20100018857A1 (en) * | 2008-07-23 | 2010-01-28 | Seagate Technology Llc | Sputter cathode apparatus allowing thick magnetic targets |
-
2016
- 2016-12-26 JP JP2016251502A patent/JP6948126B2/ja active Active
-
2017
- 2017-12-18 TW TW106144358A patent/TW201835364A/zh unknown
- 2017-12-20 WO PCT/JP2017/045763 patent/WO2018123776A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2018123776A1 (ja) | 2018-07-05 |
TW201835364A (zh) | 2018-10-01 |
JP2018104758A (ja) | 2018-07-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8557093B2 (en) | Deposition system with electrically isolated pallet and anode assemblies | |
US20090071818A1 (en) | Film deposition apparatus and method of film deposition | |
JPS60190559A (ja) | 真空付着装置 | |
KR20130035924A (ko) | 마그네트론 스퍼터 장치 및 방법 | |
CN107923036B (zh) | 处理装置和准直器 | |
CN105452521A (zh) | 成膜装置 | |
JP5352537B2 (ja) | 成膜装置 | |
JP6948126B2 (ja) | スパッタ装置及び電極膜の製造方法 | |
JP4865570B2 (ja) | スパッタ源、スパッタ装置、薄膜の製造方法 | |
JP2008115446A (ja) | スパッタ装置及びスパッタ方法 | |
JP6334663B2 (ja) | スパッタ装置及びスパッタリング用コリメータ | |
JP4531599B2 (ja) | スパッタ源、スパッタ装置 | |
KR102156989B1 (ko) | 진공 아크 성막 장치 및 성막 방법 | |
JP5477868B2 (ja) | マグネトロン型スパッタ装置 | |
KR102351170B1 (ko) | 스퍼터 성막 장치 | |
US20060081466A1 (en) | High uniformity 1-D multiple magnet magnetron source | |
JP2021004390A (ja) | スパッタリング装置 | |
JP2013147711A (ja) | 気相成長装置 | |
EP2766506B1 (en) | Plasma processing apparatus | |
JP6328089B2 (ja) | プラズマスパッタ装置 | |
JP5997417B1 (ja) | 真空アーク成膜装置および成膜方法 | |
JP2016128597A (ja) | マグネットシート、それを使用する成膜方法及びタッチパネル | |
JP2010121184A (ja) | スパッタリング装置 | |
JP2022077962A (ja) | マグネットモジュール及びこれを含むスパッタリング装置 | |
KR101817220B1 (ko) | 경사진 다중 루프 이온 소스, 이를 갖는 이온빔 처리 장치 및 이온빔 스퍼터링 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191224 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20201104 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210114 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20210115 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20210122 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210315 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210831 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210917 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6948126 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |