JP6940648B1 - Stacking connector - Google Patents

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Abstract

【課題】スタッキングコネクタの製造コストを低減する。【解決手段】基材である第１基板１ａに形成された、１つ以上の第１スルーホール・ランド３ａ、及び第１嵌合部６ａを含む第１コネクタと、基材である第２基板１ｂに形成された、それぞれが各第１スルーホール・ランド３ａに排他的に対応する１つ以上の第２スルーホール・ランド３ｂ、及び第１嵌合部６ａに嵌合する第２嵌合部６ｂを含む第２コネクタとを備え、第１嵌合部と第２嵌合部とが互いに嵌合した際に、各第１スルーホール・ランドが、対応する第２スルーホール・ランドに接続する。【選択図】図１PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce a manufacturing cost of a stacking connector. SOLUTION: A first connector including one or more first through-hole lands 3a and a first fitting portion 6a formed on a first substrate 1a which is a base material, and a second substrate which is a base material. One or more second through-hole lands 3b formed in 1b, each of which exclusively corresponds to each first through-hole land 3a, and a second fitting portion fitted to the first fitting portion 6a. A second connector including 6b is provided, and each first through-hole land is connected to a corresponding second through-hole land when the first fitting portion and the second fitting portion are fitted to each other. .. [Selection diagram] Fig. 1

Description

本発明は、基板同士を互いに平行に接続するスタッキングコネクタに関する。 The present invention relates to a stacking connector that connects substrates in parallel to each other.

スタッキングコネクタの一例が特許文献１に開示されている。特許文献１に記載のスタッキングコネクタは、樹脂製の雄コネクタ本体と、樹脂製の雌コネクタ本体とを含む。雄コネクタ本体は、長尺な基台を含む。雄コネクタ本体の長尺な基台には、外側面に膨らみを有する長尺な２枚の側板が間隔をおいて互いに平行に並べられた状態で、基台に垂直に設置されている。雌コネクタ本体は、長尺な基台を含む。雌コネクタ本体の長尺な基台には、２枚の側板が互に内側に撓み挿入される間隔をおいて２枚の側板が並べられた状態で、基台に垂直に設置されている。上記構成の結果、特許文献１に記載のスタッキングコネクタでは、膨らみと側板とが接触した状態で、雄コネクタ本体の側板と雌コネクタ本体の側板とが係合する。 An example of a stacking connector is disclosed in Patent Document 1. The stacking connector described in Patent Document 1 includes a male connector body made of resin and a female connector body made of resin. The male connector body includes a long base. On the long base of the male connector main body, two long side plates having bulges on the outer surface are arranged vertically with each other at intervals. The female connector body includes a long base. On the long base of the female connector main body, the two side plates are installed vertically on the base with the two side plates arranged side by side at intervals of being bent inward and inserted. As a result of the above configuration, in the stacking connector described in Patent Document 1, the side plate of the male connector main body and the side plate of the female connector main body are engaged with each other in a state where the bulge and the side plate are in contact with each other.

特許第２８９７７２６号公報Japanese Patent No. 2897726

樹脂製のスタッキングコネクタでは、プリント配線基板（基台）間の高さ、電気的接続を担うコンタクトと外部配線とを接続する接続端子の数、コンタクト間の距離、接続端子間の距離等に応じて、コネクタ本体を成形するモールド金型が準備されることがある。モールド金型は、高価であると共に、製作時間を要することが多い。更に、モールド金型では、金型の老朽化に伴う、金型の更新費用が掛かることが多い。 For resin stacking connectors, depending on the height between the printed wiring boards (bases), the number of connection terminals that connect the contacts responsible for electrical connection and the external wiring, the distance between the contacts, the distance between the connection terminals, etc. A mold mold for molding the connector body may be prepared. Mold molds are expensive and often require time to manufacture. Further, in the case of a mold mold, it is often the case that a mold renewal cost is incurred due to the aging of the mold.

又、電気的接続を担うコンタクトと外部配線とを接続する接続端子では、金属板のプレス加工を含む形成工程、接続端子をコネクタ本体に組み付ける工程等が必要であることが多い。ここで、プレス加工には高価な打ち抜き金型や形成設備が必要であり、接続端子をコネクタ本体に組み込むには特殊な組み立て設備が必要であることが多い。樹脂製のコネクタには、製造工程や製造設備がコストアップの要因となるという問題があった。 Further, the connection terminal for connecting the contact responsible for electrical connection and the external wiring often requires a forming process including press working of a metal plate, a process of assembling the connection terminal to the connector body, and the like. Here, expensive punching dies and forming equipment are required for press working, and special assembly equipment is often required to incorporate the connection terminals into the connector body. The resin connector has a problem that the manufacturing process and the manufacturing equipment cause an increase in cost.

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたもので、スタッキングコネクタの製造コストを低減することを主たる目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and a main object of the present invention is to reduce the manufacturing cost of a stacking connector.

本発明の一態様において、スタッキングコネクタは、基材である第１基板に形成された、１つ以上の第１スルーホール・ランド、及び第１嵌合部を含む第１コネクタと、基材である第２基板に形成された、それぞれが各第１スルーホール・ランドに排他的に対応する１つ以上の第２スルーホール・ランド、及び第１嵌合部に嵌合する第２嵌合部を含む第２コネクタとを備え、第１嵌合部と第２嵌合部とが互いに嵌合した際に、各第１スルーホール・ランドが、対応する第２スルーホール・ランドに接続する。 In one aspect of the present invention, the stacking connector is composed of a first connector including one or more first through-hole lands and a first fitting portion formed on a first substrate which is a base material, and a base material. One or more second through-hole lands, each of which exclusively corresponds to each first through-hole land, formed on a second substrate, and a second fitting that fits into the first fitting. The first through-hole lands are connected to the corresponding second through-hole lands when the first fitting portion and the second fitting portion are fitted to each other.

本発明によれば、スタッキングコネクタの製造コストを低減することができるという効果がある。 According to the present invention, there is an effect that the manufacturing cost of the stacking connector can be reduced.

本発明の第１実施形態におけるスタッキングコネクタの構成の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the structure of the stacking connector in 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態におけるスタッキングコネクタの構成の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the structure of the stacking connector in 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態におけるスタッキングコネクタの動作を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the operation of the stacking connector in 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態におけるスタッキングコネクタの構成の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the structure of the stacking connector in 2nd Embodiment of this invention.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。尚、全ての図面において、同等の構成要素には同じ符号を付し、適宜説明を省略する。
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について説明する。尚、本実施形態は、後述する本発明の第２実施形態を基本とし、特に明示しない限り、第２実施形態における構成、動作、及び効果を継承する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In all the drawings, the same components are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted as appropriate.
(First Embodiment)
The first embodiment of the present invention will be described. The present embodiment is based on the second embodiment of the present invention described later, and inherits the configuration, operation, and effect of the second embodiment unless otherwise specified.

本実施形態におけるスタッキングコネクタは、基板（プリント配線基板、電気回路基板等）同士を互いに平行に接続するスタッキングコネクタであって、基板に形成されたスルーホール・ランドがコンタクトを成す。 The stacking connector in the present embodiment is a stacking connector that connects boards (printed wiring boards, electric circuit boards, etc.) in parallel to each other, and through-hole lands formed on the boards form contacts.

本実施形態における構成について説明する。 The configuration in this embodiment will be described.

図１は、本発明の第１実施形態におけるスタッキングコネクタの構成の一例を示す斜視図である。図１以降の図、及び以降の説明において、スタッキングコネクタが設置される向きは一例であり、実際にスタッキングコネクタが設置される向きは、上下方向を除き任意の向きであってよい。図１以降の図、及び以降の説明において、ある方向から見て、スタッキングコネクタの、幅（左右）方向を「Ｘ」で示し、奥行き（前後）方向を「Ｙ」で示し、高さ（上下）方向を「Ｚ」で示すこととする。即ち、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向は互いに直交する方向である。Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向それぞれにおいて、右方向、奥方向、上方向を「正方向」と称し、左方向、手前方向、下方向を「負方向」と称することとする。又、以降の説明において、Ｘ方向における正方向側を「Ｘ＋」側と、Ｘ方向における負方向側を「Ｘ−」側と、Ｙ方向における正方向側を「Ｙ＋」側と、Ｙ方向における負方向側を「Ｙ−」側と、Ｚ方向における正方向側を「Ｚ＋」側と、Ｚ方向における負方向側を「Ｚ−」側とも称することとする。尚、図１では、構成を理解しやすくするために、上側をＺ−側から見た斜視図を示し、下側をＺ＋側から見た斜視図を示している。 FIG. 1 is a perspective view showing an example of the configuration of a stacking connector according to the first embodiment of the present invention. In the drawings after FIG. 1 and the following description, the direction in which the stacking connector is installed is an example, and the direction in which the stacking connector is actually installed may be any direction except the vertical direction. In the drawings after FIG. 1 and the following description, when viewed from a certain direction, the width (left and right) direction of the stacking connector is indicated by "X", the depth (front and back) direction is indicated by "Y", and the height (up and down). ) The direction is indicated by "Z". That is, the X direction, the Y direction, and the Z direction are orthogonal to each other. In each of the X, Y, and Z directions, the right, back, and up directions are referred to as the "positive direction," and the left, front, and down directions are referred to as the "negative direction." Further, in the following description, the positive direction side in the X direction is the "X +" side, the negative direction side in the X direction is the "X-" side, the positive direction side in the Y direction is the "Y +" side, and the Y direction. The negative direction side is also referred to as the "Y-" side, the positive direction side in the Z direction is also referred to as the "Z +" side, and the negative direction side in the Z direction is also referred to as the "Z-" side. Note that FIG. 1 shows a perspective view of the upper side viewed from the Z− side and a perspective view of the lower side viewed from the Z + side in order to make the configuration easier to understand.

図２は、本発明の第１実施形態におけるスタッキングコネクタの構成の一例を示す断面図である。図２は、嵌合した状態におけるスタッキングコネクタのＸ−Ｚ平面において切断した切断図を示す。 FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of the configuration of the stacking connector according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 shows a cut view of the stacking connector cut in the XX plane in the fitted state.

図１及び２に示すように、本実施形態におけるスタッキングコネクタ１０は、コネクタ本体１１と、コネクタ本体１２とを含む。 As shown in FIGS. 1 and 2, the stacking connector 10 in this embodiment includes a connector main body 11 and a connector main body 12.

コネクタ本体１１は、基板１ａと、基板１ａに形成された、１つ以上のスルーホール・ランド３ａと、嵌合部６ａと、各スルーホール・ランド３ａの外側（Ｚ＋側）に形成された半田ボール５ａとを有する。 The connector main body 11 includes a substrate 1a, one or more through-hole lands 3a formed on the substrate 1a, a fitting portion 6a, and solder formed on the outside (Z + side) of each through-hole land 3a. It has a ball 5a.

コネクタ本体１２は、基板１ｂと、基板１ｂに形成された、１つ以上のスルーホール・ランド３ｂと、嵌合部６ｂと、各スルーホール・ランド３ｂの外側（Ｚ−側）に形成された半田ボール５ｂとを有する。 The connector main body 12 is formed on the substrate 1b, one or more through-hole lands 3b formed on the substrate 1b, the fitting portion 6b, and the outside (Z− side) of each through-hole land 3b. It has a solder ball 5b.

スルーホール・ランド３ａ及び３ｂはそれぞれ、両端にランドが形成された導電性スルーホールである。 Through-hole lands 3a and 3b are conductive through-holes in which lands are formed at both ends, respectively.

嵌合部６ａ及び嵌合部６ｂは、互いに着脱可能に嵌合する。例えば、嵌合部６ａは嵌合部６ｂ（基板１ｂの外周）に嵌合するキャップ形状を有してもよいし、或いは嵌合部６ｂは嵌合部６ａ（基板１ａの外周）に嵌合するキャップ形状を有してもよい。嵌合部６ａと嵌合部６ｂとは、例えば、摩擦力により互いに嵌合状態を維持してもよいし、更に接着剤等によって互いに固定されてもよい。嵌合部６ａは１つ以上の内側係合部４ａを有し、嵌合部６ｂは各内側係合部４ａと係合する１つ以上の外側係合部４ｂを有してもよい。 The fitting portion 6a and the fitting portion 6b are detachably fitted to each other. For example, the fitting portion 6a may have a cap shape to be fitted to the fitting portion 6b (outer circumference of the substrate 1b), or the fitting portion 6b may be fitted to the fitting portion 6a (outer circumference of the substrate 1a). It may have a cap shape to be used. The fitting portion 6a and the fitting portion 6b may be maintained in a fitted state with each other by, for example, a frictional force, or may be further fixed to each other by an adhesive or the like. The fitting portion 6a may have one or more inner engaging portions 4a, and the fitting portion 6b may have one or more outer engaging portions 4b that engage with each inner engaging portion 4a.

内側係合部４ａと外側係合部４ｂとは、互いに係合した際に、スルーホール・ランド３ａとスルーホール・ランド３ｂとが接触して電気的に接続された状態になるように配置されている。内側係合部４ａと外側係合部４ｂとは、凹凸が互いに逆であってもよい。 The inner engaging portion 4a and the outer engaging portion 4b are arranged so that when they are engaged with each other, the through-hole land 3a and the through-hole land 3b are in contact with each other and are electrically connected to each other. ing. The inner engaging portion 4a and the outer engaging portion 4b may have opposite irregularities.

半田ボール５ａ及び５ｂは、基板の配線（不図示）と接続する接続端子である。 The solder balls 5a and 5b are connection terminals for connecting to the wiring (not shown) of the substrate.

スタッキングコネクタ１０は、モールド金型を用いた樹脂形成ではなく、基板１ａ及び１ｂを基材として形成されることとする。 The stacking connector 10 is not formed of resin using a mold, but is formed of substrates 1a and 1b as a base material.

本実施形態における動作について説明する。 The operation in this embodiment will be described.

図３は、本発明の第１実施形態におけるスタッキングコネクタの動作を説明する断面図である。図３において、（Ａ）の部分は嵌合前の状態を示し、（Ｂ）の部分は嵌合途中の状態を示し、（Ｃ）の部分は嵌合後の状態を示す。 FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating the operation of the stacking connector according to the first embodiment of the present invention. In FIG. 3, the part (A) shows the state before fitting, the part (B) shows the state during fitting, and the part (C) shows the state after fitting.

内側係合部４ａと外側係合部４ｂとが互いに係合した際に、スルーホール・ランド３ａとスルーホール・ランド３ｂとが接触して電気的に接続された状態になる。 When the inner engaging portion 4a and the outer engaging portion 4b are engaged with each other, the through-hole land 3a and the through-hole land 3b come into contact with each other and are electrically connected to each other.

以上説明したように、本実施形態のスタッキングコネクタ１０は、基板１ａ、１ｂのそれぞれに形成されたスルーホール・ランド３ａ、３ｂを有する。そして、内側係合部４ａと外側係合部４ｂとが互いに係合した際に、スルーホール・ランド３ａとスルーホール・ランド３ｂとが接触して電気的に接続された状態になる。又、接続端子は、半田ボール５ａ及び５ｂにより形成される。スタッキングコネクタ１０は、モールド金型を用いた樹脂形成ではなく、基板１ａ及び１ｂを基材として形成されるので、製造にモールド金型を必要としない。又、スタッキングコネクタ１０では、コンタクトが基板のスルーホール・ランド３ａ及び３ｂによって実現されるので、コンタクトの形成、並びに、コンタクトのコネクタ本体１１及び１２への設置に、特殊な工程及び高価な設備を必要としない。又、スタッキングコネクタ１０では、接続端子が半田ボール５ａ及び５ｂによって実現されるので、接続端子の形成、並びに、接続端子のコネクタ本体１１及び１２への設置に、特殊な工程及び高価な設備を必要としない。即ち、製造工程の短縮や製造設備のコスト低減等が可能である。従って、本実施形態のスタッキングコネクタ１０には、スタッキングコネクタの製造コストを低減することができるという効果がある。
（第２実施形態）
本発明の各実施形態の基本である第２実施形態について説明する。 As described above, the stacking connector 10 of the present embodiment has through-hole lands 3a and 3b formed on the substrates 1a and 1b, respectively. Then, when the inner engaging portion 4a and the outer engaging portion 4b are engaged with each other, the through-hole land 3a and the through-hole land 3b come into contact with each other and are electrically connected to each other. Further, the connection terminal is formed of solder balls 5a and 5b. Since the stacking connector 10 is formed by using the substrates 1a and 1b as a base material instead of forming a resin using a mold, a mold is not required for manufacturing. Further, in the stacking connector 10, since the contact is realized by the through-hole lands 3a and 3b of the substrate, a special process and expensive equipment are required for forming the contact and installing the contact on the connector bodies 11 and 12. do not need. Further, in the stacking connector 10, since the connection terminals are realized by the solder balls 5a and 5b, a special process and expensive equipment are required for forming the connection terminals and installing the connection terminals on the connector bodies 11 and 12. Do not. That is, it is possible to shorten the manufacturing process and reduce the cost of manufacturing equipment. Therefore, the stacking connector 10 of the present embodiment has an effect that the manufacturing cost of the stacking connector can be reduced.
(Second Embodiment)
A second embodiment, which is the basis of each embodiment of the present invention, will be described.

本実施形態における構成について説明する。 The configuration in this embodiment will be described.

図４は、本発明の第２実施形態におけるスタッキングコネクタの構成の一例を示す斜視図である。 FIG. 4 is a perspective view showing an example of the configuration of the stacking connector according to the second embodiment of the present invention.

スタッキングコネクタ２０は、コネクタ本体２１（第１コネクタの一例）と、コネクタ本体２２（第２コネクタの一例）とを含む。 The stacking connector 20 includes a connector main body 21 (an example of a first connector) and a connector main body 22 (an example of a second connector).

コネクタ本体２１は、基板１ａ（第１基板の一例）に形成された、１つ以上のスルーホール・ランド３ａ（第１スルーホール・ランドの一例）、及び嵌合部６ａ（第１嵌合部の一例）を含む。 The connector main body 21 has one or more through-hole lands 3a (an example of a first through-hole land) and a fitting portion 6a (a first fitting portion) formed on a substrate 1a (an example of a first substrate). An example) is included.

コネクタ本体２２は、基板１ｂ（第２基板の一例）に形成された、１つ以上のスルーホール・ランド３ｂ（第２スルーホール・ランドの一例）、及び嵌合部６ｂ（第２嵌合部の一例）を含む。 The connector main body 22 has one or more through-hole lands 3b (an example of a second through-hole land) and a fitting portion 6b (a second fitting portion) formed on a substrate 1b (an example of a second substrate). An example) is included.

各スルーホール・ランド３ｂは、スルーホール・ランド３ａに排他的に対応する。 Each through-hole land 3b corresponds exclusively to the through-hole land 3a.

嵌合部６ａと嵌合部６ｂとは、互いに嵌合する。 The fitting portion 6a and the fitting portion 6b are fitted to each other.

嵌合部６ａと嵌合部６ｂとが互いに嵌合した際に、スルーホール・ランド３ａが、対応するスルーホール・ランド３ｂに接続する。 When the fitting portion 6a and the fitting portion 6b are fitted to each other, the through-hole land 3a is connected to the corresponding through-hole land 3b.

スタッキングコネクタ２０は、モールド金型を用いた樹脂形成ではなく、基板１ａ及び１ｂを基材として形成されることとする。 The stacking connector 20 is not formed of resin using a mold, but is formed of substrates 1a and 1b as a base material.

本実施形態における動作について説明する。 The operation in this embodiment will be described.

嵌合部６ａと嵌合部６ｂとが互いに嵌合した際に、スルーホール・ランド３ａとスルーホール・ランド３ｂとが接触して電気的に接続された状態になる。 When the fitting portion 6a and the fitting portion 6b are fitted to each other, the through-hole land 3a and the through-hole land 3b are in contact with each other and are electrically connected to each other.

以上説明したように、本実施形態のスタッキングコネクタ２０は、基板１ａ、１ｂのそれぞれに形成されたスルーホール・ランド３ａ、３ｂを有する。そして、嵌合部６ａと嵌合部６ｂとが互いに嵌合した際に、スルーホール・ランド３ａとスルーホール・ランド３ｂとが接触して電気的に接続された状態になる。スタッキングコネクタ２０は、モールド金型を用いた樹脂形成ではなく、基板１ａ及び１ｂを基材として形成されるので、製造にモールド金型を必要としない。又、スタッキングコネクタ２０では、コンタクトが基板のスルーホール・ランド３ａ及び３ｂによって実現されるので、コンタクトの形成、並びに、コンタクトのコネクタ本体２１及び２２への設置に、特殊な工程及び高価な設備を必要としない。即ち、製造工程の短縮や製造設備のコスト低減等が可能である。従って、本実施形態のスタッキングコネクタ２０には、スタッキングコネクタの製造コストを低減することができるという効果がある。 As described above, the stacking connector 20 of the present embodiment has through-hole lands 3a and 3b formed on the substrates 1a and 1b, respectively. Then, when the fitting portion 6a and the fitting portion 6b are fitted to each other, the through-hole land 3a and the through-hole land 3b are in contact with each other and are electrically connected to each other. Since the stacking connector 20 is formed by using the substrates 1a and 1b as a base material instead of forming a resin using a mold, a mold is not required for manufacturing. Further, in the stacking connector 20, since the contact is realized by the through-hole lands 3a and 3b of the substrate, a special process and expensive equipment are required for forming the contact and installing the contact on the connector main bodies 21 and 22. do not need. That is, it is possible to shorten the manufacturing process and reduce the cost of manufacturing equipment. Therefore, the stacking connector 20 of the present embodiment has an effect that the manufacturing cost of the stacking connector can be reduced.

以上、本発明を、上述した各実施形態およびその変形例によって例示的に説明した。しかしながら、本発明の技術的範囲は、上述した各実施形態およびその変形例に記載した範囲に限定されない。当業者には、係る実施形態に対して多様な変更又は改良を加えることが可能であることは明らかである。そのような場合、係る変更又は改良を加えた新たな実施形態も、本発明の技術的範囲に含まれ得る。そしてこのことは、特許請求の範囲に記載した事項から明らかである。 The present invention has been exemplified above by way of each of the above-described embodiments and modifications thereof. However, the technical scope of the present invention is not limited to the scope described in each of the above-described embodiments and modifications thereof. It will be apparent to those skilled in the art that various changes or improvements can be made to such embodiments. In such cases, new embodiments with such modifications or improvements may also be included in the technical scope of the invention. And this is clear from the matters stated in the claims.

本発明は、プリント配線基板同士を互いに平行に接続する用途において利用できる。 The present invention can be used in applications where printed wiring boards are connected in parallel to each other.

１１、１２、２１、２２ コネクタ本体
１ａ、１ｂ 基板
３ａ、３ｂ スルーホール・ランド
４ａ 内側係合部
４ｂ 外側係合部
５ａ、５ｂ 半田ボール
６ａ、６ｂ 嵌合部
１０、２０ スタッキングコネクタ 11, 12, 21, 22 Connector body 1a, 1b Board 3a, 3b Through-hole land 4a Inner engaging part 4b Outer engaging part 5a, 5b Solder ball 6a, 6b Fitting part 10, 20 Stacking connector

Claims (4)

基材である第１基板に形成された、１つ以上の第１スルーホール・ランド、及び第１嵌合部を含む第１コネクタと、
基材である第２基板に形成された、それぞれが各前記第１スルーホール・ランドに排他的に対応する１つ以上の第２スルーホール・ランド、及び前記第１嵌合部に嵌合する第２嵌合部を含む第２コネクタとを備え、
前記第１嵌合部と前記第２嵌合部とが互いに嵌合した際に、各前記第１スルーホール・ランドが、対応する前記第２スルーホール・ランドに接続し、
前記第１スルーホール・ランド並びに前記第２スルーホール・ランドの互いに接続されないランドに半田ボールが形成された
スタッキングコネクタ。 A first connector including one or more first through-hole lands and a first fitting portion formed on a first substrate which is a base material.
It is fitted to one or more second through-hole lands, each of which is exclusively corresponding to each of the first through-hole lands, and to the first fitting portion, which are formed on the second substrate which is a base material. A second connector including a second fitting portion is provided.
When the first fitting portion and the second fitting portion are fitted to each other, each of the first through-hole lands is connected to the corresponding second through-hole land.
A stacking connector in which solder balls are formed on the first through-hole land and the land that is not connected to each other of the second through-hole land. 前記第１スルーホール・ランド並びに前記第２スルーホール・ランドのそれぞれは、両端にランドが形成された導電性スルーホールである
請求項１に記載のスタッキングコネクタ。 The stacking connector according to claim 1, wherein each of the first through-hole land and the second through-hole land is a conductive through-hole having lands formed at both ends. 前記第１嵌合部は、前記第２嵌合部に嵌合するキャップ形状を成す
請求項１又は２に記載のスタッキングコネクタ。 The stacking connector according to claim 1 or 2, wherein the first fitting portion has a cap shape to be fitted to the second fitting portion. 前記第１嵌合部及び前記第２嵌合部は、前記第１基板及び前記第２基板それぞれの側面に平行に形成された、２組以上の係合部が互いに係合することによって、互いに嵌合する請求項１乃至３の何れか１項に記載のスタッキングコネクタ。 The first fitting portion and the second fitting portion are formed by engaging two or more sets of engaging portions parallel to the side surfaces of the first substrate and the second substrate, thereby engaging with each other. The stacking connector according to any one of claims 1 to 3 to be fitted.
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