KR20230101503A - Three-dimensional type fpcb - Google Patents

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KR20230101503A
KR20230101503A KR1020210191648A KR20210191648A KR20230101503A KR 20230101503 A KR20230101503 A KR 20230101503A KR 1020210191648 A KR1020210191648 A KR 1020210191648A KR 20210191648 A KR20210191648 A KR 20210191648A KR 20230101503 A KR20230101503 A KR 20230101503A
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fpcb
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이명우
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주식회사 엠플렉스
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Abstract

In accordance with the present disclosure, a three-dimensional FPCB includes: a support substrate having one end fixed onto an installation substrate in an erect state, and having first and second patterns individually formed for circuit configuration on first and second opposed surfaces; and a dielectric substrate coupled to the first pattern formed at the other end of the support substrate to have a pattern formed such that the first and second patterns can be electrically connected. In accordance with the present invention, the FPCB can be provided in a three-dimensional shape to be utilized for a base station antenna or the like by being stood uprightly between the installation substrate and the dielectric substrate in a state in which patterns are formed on four sides in total, front and rear sides and upper and lower sides of the support substrate, a pattern area can be increased, and, when an element or the like is connected into the patterns of the support substrate, the substrate can be used solely.

Description

입체형 ＦＰＣＢ {THREE-DIMENSIONAL TYPE FPCB}Three-dimensional FPCB {THREE-DIMENSIONAL TYPE FPCB}

본 발명은 입체형 FPCB에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 FPCB(Flexible printed circuit board) 등을 포함한 기판의 4면에 회로가 형성된 상태에서 입체로 연결 가능하여 기지국 안테나 등에 사용 가능한 FPCB에 관한 것이다.The present invention relates to a three-dimensional FPCB, and more particularly, to a flexible printed circuit board (FPCB) that can be connected in a three-dimensional form in a state in which circuits are formed on four surfaces of a substrate including the like, and thus can be used for a base station antenna or the like.

일반적으로, PCB는 인쇄 회로 기판이라고 하며, 기계적 지원에 사용되고 동기판에서 비전도 "기판"으로 습식 식각한 전도선이나, 신호선을 사용하여 전기적으로 전자 부품을 연결하는 기능을 한다In general, a PCB is called a printed circuit board, and is used for mechanical support and functions to electrically connect electronic components using wet-etched conductive lines or signal lines from a copper plate to a non-conductive "substrate".

이러한, PCB의 일종인 FPCB는 연성회로기판으로 얇고, 자유로운 굴곡성을 가지며, 무게가 가벼워, 전자 기기의 소형 및 경량화에 유리하고, 설계, 디자인의 자유도가 매우 높다. 따라서, 최근 그 수요가 급격히 증가하고 있다.FPCB, a type of PCB, is a flexible circuit board that is thin, has free flexibility, and is light in weight, so it is advantageous for miniaturization and light weight of electronic devices, and the degree of freedom in design and design is very high. Accordingly, the demand thereof has been rapidly increasing in recent years.

이러한 PCB는 소형화 및 정량화를 위해 안테나 용도로도 사용하고 있으며, 이와 관련된 기술이 한국공개특허 제2010-0130014호에 제안된 바 있다.These PCBs are also used for antennas for miniaturization and quantification, and a related technology has been proposed in Korean Patent Publication No. 2010-0130014.

그러나 특허문헌 1은 눕힌 상태의 인쇄 기판 하측면에 급전점이 형성되므로 평면형 구현에 따른 부피 축소가 한정되는 문제점이 있었다.However, Patent Document 1 has a problem in that the volume reduction according to the planar implementation is limited because the power supply point is formed on the lower side of the printed circuit board in a flat state.

한국공개특허 제2010-0130014호(2010.12.10)Korean Patent Publication No. 2010-0130014 (2010.12.10)

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출된 것으로서, 본 발명의 해결과제는 지지기판의 전후면 및 상하면 총 4면에 패턴이 형성된 상태에서 설치기판과 유전기판 사이에 직립시켜 기지국 안테나 등에 활용 가능하도록 입체형으로 구비 가능하며, 패턴 면적의 증가가 가능한 입체형 FPCB를 제공하는 데 목적이 있다.The present invention has been devised in view of the above points, and the problem of the present invention is to stand upright between the installation substrate and the dielectric substrate in a state in which patterns are formed on a total of four surfaces of the front and rear surfaces and the upper and lower surfaces of the support substrate, so that it can be used for a base station antenna. It is an object of the present invention to provide a three-dimensional FPCB that can be provided in a three-dimensional shape so as to increase the pattern area.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 입체형 FPCB는, 직립 상태에서 일단부가 설치기판상에 고정되고, 제1 대향면과 제2 대향면에 회로 구성을 위한 제1, 2 패턴이 각각 형성된 지지기판; 및 상기 지지기판의 타단부에 형성된 상기 제1 패턴에 결합되어 상기 제1, 2 패턴이 전기적으로 연결되도록 패턴이 형성된 유전기판;을 포함할 수 있다.A three-dimensional FPCB according to the present invention for achieving the above object is a support substrate, one end of which is fixed on an installation substrate in an upright state, and first and second patterns for circuit configuration are formed on first and second opposite surfaces, respectively; and a dielectric substrate coupled to the first pattern formed at the other end of the support substrate and formed with a pattern such that the first and second patterns are electrically connected.

상기 제1 패턴은 상기 제1 대향면인 상기 지지기판의 상하면에 각각 형성되고, 상기 제2 패턴은 상기 제2 대향면인 상기 지지기판의 전후면에 각각 형성될 수 있다.The first patterns may be formed on upper and lower surfaces of the support substrate, which are the first opposing surfaces, and the second patterns may be formed on front and rear surfaces of the support substrate, which are the second opposing surfaces, respectively.

상기 지지기판은 상하단에 돌출된 상하부 돌기의 상하면에 상기 제1 패턴이 각각 형성되어, 상기 상하부 돌기가 상기 설치기판 및 유전기판의 솔더링면에 형성된 접속단자홀에 결합되며, 상기 제1 패턴과 상기 제2 패턴이 전기적으로 접속 또는 비접속될 수 있다.In the support substrate, the first pattern is formed on upper and lower surfaces of upper and lower protrusions protruding from upper and lower ends, and the upper and lower protrusions are coupled to connection terminal holes formed on soldering surfaces of the installation substrate and the dielectric substrate. The second pattern may be electrically connected or unconnected.

상기 지지기판은 일측 하부에 제1 홈이 형성된 제1 지지기판과, 타측 상부에 제2 홈이 형성된 제2 지지기판을 포함하며, 상기 제1, 2 홈 결합에 의해 상기 제1, 2 지지기판이 교차 상태로 연결될 수 있다.The support substrate includes a first support substrate having a first groove formed on a lower side of one side and a second support substrate having a second groove formed on an upper side of the other side, and the first and second support substrates are coupled by the first and second grooves. can be connected in this crossover state.

본 발명은 지지기판의 전후면 및 상하면 총 4면에 패턴이 형성된 상태에서 설치기판과 유전기판 사이에 직립시켜 기지국 안테나 등에 활용 가능하도록 입체형으로 구비 가능하고, 패턴 면적의 증가가 가능하며, 지지기판의 패턴에 소자 등을 꼽아 연결하게 되면 기판으로 단독 사용이 가능한 효과가 있다.The present invention can be provided in a three-dimensional shape so that it can be used for a base station antenna by erecting it between an installation substrate and a dielectric substrate in a state in which patterns are formed on a total of four surfaces of the front and rear surfaces and the upper and lower surfaces of the support substrate, the pattern area can be increased, and the support substrate If elements are plugged into and connected to the pattern, there is an effect that it can be used alone as a substrate.

도 1은 본 발명의 입체형 FPCB를 도시한 분해사시도이다.
도 2는 본 발명의 입체형 FPCB를 도시한 저면사시도이다.
도 3은 본 발명의 입체형 FPCB가 설치기판상에 분리된 상태를 도시한 정면도이다.
도 4는 본 발명의 입체형 FPCB를 도시한 저면도이다.
도 5는 도 4의 A-A 및 B-B 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing a three-dimensional FPCB of the present invention.
2 is a bottom perspective view showing a three-dimensional FPCB of the present invention.
3 is a front view showing a state in which the three-dimensional FPCB of the present invention is separated on an installation substrate.
4 is a bottom view showing a three-dimensional FPCB of the present invention.
5 is cross-sectional views AA and BB of FIG. 4 .

본 발명의 상기와 같은 목적, 특징 및 다른 장점들은 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명함으로써 더욱 명백해질 것이다. 이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 입체형 FPCB에 대해 상세히 설명하기로 한다.The above objects, features and other advantages of the present invention will become more apparent by describing preferred embodiments of the present invention in detail with reference to the accompanying drawings. Hereinafter, a three-dimensional FPCB according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 입체형 FPCB를 도시한 분해사시도이고, 도 2는 본 발명의 입체형 FPCB를 도시한 저면사시도이고, 도 3은 본 발명의 입체형 FPCB가 설치기판상에 분리된 상태를 도시한 정면도이고, 도 4는 본 발명의 입체형 FPCB를 도시한 저면도이며, 도 5는 도 4의 A-A 및 B-B 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing a three-dimensional FPCB of the present invention, FIG. 2 is a bottom perspective view showing a three-dimensional FPCB of the present invention, and FIG. 3 is a front view showing a state in which the three-dimensional FPCB of the present invention is separated on an installation substrate. , FIG. 4 is a bottom view showing a three-dimensional FPCB of the present invention, and FIG. 5 is A-A and B-B cross-sectional views of FIG.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 입체형 FPCB(100)는 지지기판(110) 및 유전기판(120)을 포함하며, 유전기판(120)이 상측을 향하도록 지지기판(110)에 결합된 상태에서 기지국 안테나 등에 사용 가능하다. 더욱이, 지지기판(110) 및 유전기판(120)은 PCB 등에도 적용 가능하다.1 to 5, a three-dimensional FPCB 100 according to an embodiment of the present invention includes a support substrate 110 and a dielectric substrate 120, and the support substrate 120 faces upward. In a state coupled to (110), it can be used for a base station antenna or the like. Moreover, the support substrate 110 and the dielectric substrate 120 can also be applied to a PCB or the like.

지지기판(110)은 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이 유전기판(120)이 입체형으로 연결되도록 유전기판(120)을 직립 상태로 지지하는 기판으로, 제1 지지기판(112) 및 제2 지지기판(114)을 포함한다.As shown in FIGS. 1 to 5 , the support substrate 110 supports the dielectric substrate 120 in an upright state so that the dielectric substrate 120 is connected in a three-dimensional shape, and includes the first support substrate 112 and the second support substrate 110 . A support substrate 114 is included.

제1 지지기판(112) 및 제2 지지기판(114)은 이웃한 중심부에 교차 형태로 연결되어 "X"자 구조를 갖도록 구비된다.The first support substrate 112 and the second support substrate 114 are provided to have an “X”-shaped structure by being connected in a crosswise manner at adjacent centers.

이때, 제1 지지기판(112)은 직립한 상단 양측에 제1 상부돌기(1120)가 각각 돌출 형성되고, 하단 양측에 제1 하부돌기(1122)가 각각 돌출 형성된다.At this time, the first support substrate 112 has first upper protrusions 1120 protruding from both sides of the upright upper end, and first lower protrusions 1122 protruding from both sides of the lower end.

여기서, 제1 상부돌기(1120)는 대응된 유전기판(120)의 접속단자홀(122)에 각각 결합되도록 형성되고, 제1 하부돌기(1122)는 대응된 설치기판(10)의 접속단자홀(12)에 각각 결합되도록 형성된다.Here, the first upper projections 1120 are formed to be coupled to the corresponding connection terminal holes 122 of the dielectric substrate 120, and the first lower projections 1122 are formed to correspond to the corresponding connection terminal holes of the installation substrate 10. (12) are formed to be coupled to each other.

한편, 제1 상부돌기(1120) 중 일측은 양측으로 분할 형성되고 이에 결합되는 유전기판(120)의 일측 접속단자홀(122)도 양측으로 분할 형성된다. 이렇게, 일측의 제1 상부돌기(1120)가 분할 형성되므로 설치기판(10)의 접속단자홀(12)에 결합시 제1 지지기판(112)의 결합 방향을 알려주면서 닿는 면이 증가함에 따른 접속단자홀(12)에서의 분리됨을 방지하게 된다.Meanwhile, one side of the first upper protrusion 1120 is divided into both sides, and the connection terminal hole 122 on one side of the dielectric substrate 120 coupled thereto is also divided into both sides. In this way, since the first upper protrusion 1120 on one side is divided and formed, when coupled to the connection terminal hole 12 of the installation substrate 10, the connection direction increases while informing the coupling direction of the first support substrate 112. Separation from the terminal hole 12 is prevented.

이때, 제1 지지기판(112)의 상하면 중 제1 상부돌기(1120)와 제1 하부돌기(1122)의 상, 하면을 제1 대향면이라 한다. 더욱이, 제1 대향면인 제1 상부돌기(1120)와 제1 하부돌기(1122)의 상, 하면에 제1-1 패턴(1124a)과 제1-2 패턴(1124b)이 각각 형성된다.At this time, the upper and lower surfaces of the first upper projection 1120 and the first lower projection 1122 among the upper and lower surfaces of the first support substrate 112 are referred to as first opposing surfaces. Moreover, the 1-1 pattern 1124a and the 1-2 pattern 1124b are respectively formed on the upper and lower surfaces of the first upper projection 1120 and the first lower projection 1122, which are the first opposing surfaces.

그리고 제1 지지기판(112)의 전, 후면을 제2 대향면이라 한다. 이때, 제2 대향면인 제1 지지기판(112)의 전, 후면에 제2-1 패턴(1126a)과 제2-2 패턴(1126b)이 각각 형성된다.Also, the front and rear surfaces of the first support substrate 112 are referred to as second facing surfaces. At this time, the 2-1 pattern 1126a and the 2-2 pattern 1126b are respectively formed on the front and rear surfaces of the first support substrate 112, which is the second facing surface.

이렇게, 제1-1 패턴(1124a)과 제1-2 패턴(1124b) 그리고 제2-1 패턴(1126a)과 제2-2 패턴(1126b)이 제1 지지기판(112)의 상하전후 4면에 형성되는 것이다.In this way, the 1-1 pattern (1124a), the 1-2 pattern (1124b), the 2-1 pattern (1126a) and the 2-2 pattern (1126b) are formed on the top, bottom, front and back four surfaces of the first support substrate 112. will be formed in

또한, 제1-1 패턴(1124a)과 제1-2 패턴(1124b) 그리고 제2-1 패턴(1126a)과 제2-2 패턴(1126b)은 설치기판(10)과 유전기판(120)의 솔더링면에 전기적으로 연결되도록 한다.In addition, the 1-1st pattern 1124a, the 1-2nd pattern 1124b, the 2-1st pattern 1126a and the 2-2nd pattern 1126b are the parts of the installation substrate 10 and the dielectric substrate 120. Make an electrical connection to the soldering surface.

한편, 제1-1 패턴(1124a)과 제1-2 패턴(1124b)은 비대칭 형상으로 구비되고, 제2-1 패턴(1126a)와 제2-2 패턴(1126b)은 배칭 형상으로 구비된다.Meanwhile, the 1-1 pattern 1124a and the 1-2 pattern 1124b are provided in an asymmetric shape, and the 2-1 pattern 1126a and the 2-2 pattern 1126b are provided in a batch shape.

더욱이, 제1-1 패턴(1124a) 및/또는 제1-2 패턴(1124b) 그리고 제2-1 패턴(1126a) 및/또는 제2-2 패턴(1126b)은 전기적으로 연결되어 접속되거나, 연결되지 않아 비접속 상태를 유지 가능하다.Moreover, the 1-1 pattern 1124a and/or the 1-2 pattern 1124b and the 2-1 pattern 1126a and/or the 2-2 pattern 1126b are electrically connected and connected, or connected. It is possible to maintain a non-connected state.

또한, 제1 지지기판(112)은 중심부 상측에 제1 홈(1128)이 절반 높이를 갖도록 형성되어, 제2 지지기판(114)의 중심부 하측에 형성된 제2 홈(1148)에 결합되도록 한다. 이렇게, 제1 홈(1128)이 제1 지지기판(112)의 절반 높이를 갖도록 형성되므로 절반 높이를 갖도록 형성된 제2 지지기판(114)의 제2 홈(1148)에 결합시 제1, 2 지지기판(112, 114)이 중첩된다.In addition, the first support substrate 112 has a first groove 1128 formed on the upper side of the center to have a half height, and is coupled to the second groove 1148 formed on the lower side of the center of the second support substrate 114. In this way, since the first groove 1128 is formed to have a half height of the first support substrate 112, when coupled to the second groove 1148 of the second support substrate 114 formed to have a half height, the first and second supports Substrates 112 and 114 overlap.

제2 지지기판(114)은 직립한 상단 양측에 제2 상부돌기(1140)가 각각 돌출 형성되고, 하단 양측에 제2 하부돌기(1142)가 각각 돌출 형성된다.The second support substrate 114 has second upper protrusions 1140 protruding from both sides of the upright upper end, and second lower protrusions 1142 protruding from both sides of the lower end.

여기서, 제2 상부돌기(1140)는 대응된 유전기판(120)의 접속단자홀(122)에 각각 결합되도록 형성되고, 제2 하부돌기(1142)는 대응된 설치기판(10)의 접속단자홀(12)에 각각 결합되도록 형성된다.Here, the second upper protrusions 1140 are formed to be coupled to the corresponding connection terminal holes 122 of the dielectric substrate 120, and the second lower protrusions 1142 correspond to the corresponding connection terminal holes of the installation substrate 10. (12) are formed to be coupled to each other.

한편, 제2 상부돌기(1140) 중 일측은 양측으로 분할 형성되고 이에 결합되는 유전기판(120)의 일측 접속단자홀(122)도 양측으로 분할 형성된다. 이렇게, 일측의 제2 상부돌기(1140)가 분할 형성되므로 설치기판(10)의 접속단자홀(12)에 결합시 제2 상부돌기(1140)의 결합 방향을 알려주면서 닿는 면이 증가함에 따른 접속단자홀(12)에서의 분리됨을 방지하게 된다.Meanwhile, one side of the second upper protrusion 1140 is divided into both sides, and the connection terminal hole 122 on one side of the dielectric substrate 120 coupled thereto is also divided into both sides. In this way, since the second upper projection 1140 on one side is formed separately, when coupled to the connection terminal hole 12 of the installation substrate 10, the connection direction increases while the contact surface is informed of the coupling direction of the second upper projection 1140. Separation from the terminal hole 12 is prevented.

이때, 제2 상부돌기(1140)의 상하면 중 제2 상부돌기(1140)와 제2 하부돌기(1142)의 상, 하면을 제1 대향면이라 한다. 더욱이, 제1 대향면인 제2 상부돌기(1140)와 제2 하부돌기(1142)의 상, 하면에 제1-3 패턴(1144a)과 제1-4 패턴(1144b)이 각각 형성된다.At this time, the upper and lower surfaces of the second upper projection 1140 and the second lower projection 1142 among the upper and lower surfaces of the second upper projection 1140 are referred to as the first facing surface. Moreover, the first to third patterns 1144a and the first to fourth patterns 1144b are formed on the upper and lower surfaces of the second upper projection 1140 and the second lower projection 1142, which are the first opposing surfaces, respectively.

그리고 제2 지지기판(114)의 전, 후면을 제2 대향면이라 한다. 이때, 제2 대향면인 제2 지지기판(114)의 전, 후면에 제2-3 패턴(1146a)과 제2-4 패턴(1146b)이 각각 형성된다.Also, the front and rear surfaces of the second support substrate 114 are referred to as second facing surfaces. At this time, the 2-3 patterns 1146a and the 2-4 patterns 1146b are respectively formed on the front and rear surfaces of the second supporting substrate 114, which is the second facing surface.

이렇게, 제1-3 패턴(1144a)과 제1-4 패턴(1144b) 그리고 제2-3 패턴(1146a)과 제2-4 패턴(1146b)이 제2 지지기판(114)의 상하전후 4면에 형성되는 것이다.In this way, the 1-3 patterns 1144a, the 1-4 patterns 1144b, the 2-3 patterns 1146a, and the 2-4 patterns 1146b are formed on the top, bottom, front and back four surfaces of the second support substrate 114. will be formed in

또한, 제1-3 패턴(1144a)과 제1-4 패턴(1144b) 그리고 제2-3 패턴(1146a)과 제2-4 패턴(1146b)은 설치기판(10)과 유전기판(120)의 솔더링면에 전기적으로 연결되도록 한다.In addition, the 1-3 patterns 1144a, the 1-4 patterns 1144b, the 2-3 patterns 1146a, and the 2-4 patterns 1146b are the components of the installation substrate 10 and the dielectric substrate 120. Make an electrical connection to the soldering surface.

한편, 제1-3 패턴(1144a)과 제1-4 패턴(1144b)은 비대칭 형상으로 구비되고, 제2-3 패턴(1146a)과 제2-4 패턴(1146b)은 배칭 형상으로 구비된다.Meanwhile, the 1-3 patterns 1144a and 1-4 patterns 1144b are provided in an asymmetric shape, and the 2-3 patterns 1146a and the 2-4 patterns 1146b are provided in a batch shape.

더욱이, 제1-3 패턴(1144a) 및/또는 제1-4 패턴(1144b) 그리고 제2-3 패턴(1146a) 및/또는 제2-4 패턴(1146b)은 전기적으로 연결되어 접속되거나, 연결되지 않아 비접속 상태를 유지 가능하다.Moreover, the 1-3 patterns 1144a and/or the 1-4 patterns 1144b and the 2-3 patterns 1146a and/or the 2-4 patterns 1146b are electrically connected and connected, or connected. It is possible to maintain a non-connected state.

또한, 제2 지지기판(114)의 중심부 하측에 제2 홈(1148)이 절반 높이를 갖도록 형성되어, 제1 지지기판(112)은 중심부 상측에 형성된 제1 홈(1128)에 결합되도록 한다.In addition, a second groove 1148 is formed below the center of the second support substrate 114 to have a half height, so that the first support substrate 112 is coupled to the first groove 1128 formed on the upper side of the center.

유전기판(120)은 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이 제1, 2 지지기판(112, 114)의 제1-1 패턴(1124a)과 제1-3 패턴(1144a)과 결합되도록 교차 위치에 접속단자홀(122)이 각각 형성되고, 제1, 2 지지기판(112, 114)에 전기적으로 연결시 안테나 기능을 하도록 상면에 솔더링면(124)이 형성된다.As shown in FIGS. 1 to 5 , the dielectric substrate 120 is positioned at an intersection so as to be combined with the 1-1 patterns 1124a and 1-3 patterns 1144a of the first and second support substrates 112 and 114 . A connection terminal hole 122 is formed therein, and a soldering surface 124 is formed on the upper surface to function as an antenna when electrically connected to the first and second support substrates 112 and 114.

이렇게, 유전기판(120)은 도면에는 도시하지 않았지만, 제1 지지기판(112) 및 제2 지지기판(114)의 상부 결합시 제1-1 패턴(1124a)과 제1-2 패턴(1124b), 제1-3 패턴(1144a) 및 제1-4 패턴(1144b) 그리고 제2-1 패턴(1126a), 제2-2 패턴(1126b), 제2-3 패턴(1146a) 및 제2-4 패턴(1146b)을 서로 전기적으로 연결시키게 된다.In this way, although the dielectric substrate 120 is not shown in the drawing, when the first support substrate 112 and the second support substrate 114 are top coupled, the 1-1 pattern 1124a and the 1-2 pattern 1124b , 1-3 patterns 1144a and 1-4 patterns 1144b, 2-1 patterns 1126a, 2-2 patterns 1126b, 2-3 patterns 1146a and 2-4 The patterns 1146b are electrically connected to each other.

이때, 유전기판(120)은 도면에는 도시하지 않았지만 방사체와 기생소자 구조가 프린팅될 수 있다.At this time, the dielectric substrate 120 may have a radiator and a parasitic element structure printed although not shown in the drawings.

한편, 유전기판(120)을 분리한 상태에서 지지기판(110)을 단독으로 사용하게 되면 제1-1 패턴(1124a)에 소자 등을 연결하여 기판으로도 사용 가능하다. Meanwhile, when the support substrate 110 is used alone with the dielectric substrate 120 separated, it can be used as a substrate by connecting elements to the 1-1 pattern 1124a.

이와 같이, 본 발명의 입체형 FPCB(100)를 조립 및 설치하는 과정을 설명하면 다음과 같다.In this way, the process of assembling and installing the three-dimensional FPCB 100 of the present invention will be described.

먼저, 제1 지지기판(112)의 중심부 상측에 형성된 제1 홈(1128)에 제2 지지기판(114)의 중심부 하측에 형성된 제2 홈(1148)을 결합시켜 제1 지지기판(112)과 제2 지지기판(114)을 "X"자 형상으로 교차하게 연결시킨다.First, the first groove 1128 formed on the upper side of the center of the first support substrate 112 is coupled with the second groove 1148 formed on the lower side of the center of the second support substrate 114 to form the first support substrate 112 and The second support substrate 114 is cross-connected in an “X” shape.

다음으로, 제1, 2 지지기판(112, 114)의 제1, 2 상부돌기(1120, 1140)에 유전기판(120)의 접속단자홀(122)을 요철 결합시키면, 제1, 2 상부돌기(1120, 1140)의 제1-1, 제1-3 패턴(1124a, 1144a)이 유전기판(120)의 솔더링면(124)에 실장되면서 전기적으로 연결된다. Next, when the connection terminal hole 122 of the dielectric substrate 120 is concavo-convexly coupled to the first and second upper projections 1120 and 1140 of the first and second support substrates 112 and 114, the first and second upper projections The 1-1 and 1-3 patterns 1124a and 1144a of 1120 and 1140 are electrically connected to each other while being mounted on the soldering surface 124 of the dielectric substrate 120 .

다음으로, 제1, 2 지지기판(112, 114)의 제1, 2 하부돌기(1122, 1142)가 설치기판(10)의 접속단자홀(12)에 결합되면 제1-2, 제2-2 패턴(1124b, 1144b)이 설치기판(10)의 접속단자홀(12)에 실장되면서 전기적으로 접속하게 된다.Next, when the first and second lower protrusions 1122 and 1142 of the first and second support substrates 112 and 114 are coupled to the connection terminal hole 12 of the installation substrate 10, the first-second and second- As the two patterns 1124b and 1144b are mounted in the connection terminal hole 12 of the installation board 10, they are electrically connected.

따라서, 유전기판(120)이 연결된 제1, 2 지지기판(112, 114)을 설치기판(10)에 연결하게 되면 제1-1 패턴(1124a)과 제1-2 패턴(1124b), 제1-3 패턴(1144a) 및 제1-4 패턴(1144b) 그리고 제2-1 패턴(1126a), 제2-2 패턴(1126b), 제2-3 패턴(1146a) 및 제2-4 패턴(1146b)이 서로 전기적으로 연결된다.Therefore, when the first and second support substrates 112 and 114 to which the dielectric substrate 120 is connected are connected to the installation substrate 10, the 1-1 pattern 1124a and the 1-2 pattern 1124b, the first -3 pattern 1144a and 1-4 pattern 1144b, 2-1 pattern 1126a, 2-2 pattern 1126b, 2-3 pattern 1146a and 2-4 pattern 1146b ) are electrically connected to each other.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. you will be able to understand Therefore, the embodiments described above should be understood as illustrative in all respects and not limiting.

100: 입체형 FPCB 110: 지지기판
112: 제1 지지기판 1120: 제1 상부돌기
1122: 제1 하부돌기 1124a, 1124b: 제1-1, 제1-2 패턴
1126a, 1126b: 제2-1, 제2-2 패턴 114: 제2 지지기판
1140: 제2 상부돌기 1142: 제2 하부돌기
1144a, 1144b: 제1-3, 제1-4 패턴 1146a, 1146b: 제2-3, 제2-4 패턴
120: 유전기판100: three-dimensional FPCB 110: support substrate
112: first support substrate 1120: first upper protrusion
1122: first lower protrusion 1124a, 1124b: first-first, first-second patterns
1126a, 1126b: 2-1st, 2-2nd patterns 114: 2nd support substrate
1140: second upper projection 1142: second lower projection
1144a, 1144b: 1st-3rd and 1st-4th patterns 1146a, 1146b: 2nd-3rd and 2nd-4th patterns
120: dielectric substrate

Claims (4)

직립 상태에서 일단부가 설치기판상에 고정되고, 제1 대향면과 제2 대향면에 회로 구성을 위한 제1, 2 패턴이 각각 형성된 지지기판; 및
상기 지지기판의 타단부에 형성된 상기 제1 패턴에 결합되어 상기 제1, 2 패턴이 전기적으로 연결되도록 패턴이 형성된 유전기판;을 포함하는 것을 특징으로 하는 입체형 FPCB.
a support substrate having one end fixed on the installation substrate in an upright state and having first and second patterns for circuit configuration formed on the first and second opposing surfaces, respectively; and
and a dielectric substrate coupled to the first pattern formed at the other end of the support substrate and formed with a pattern such that the first and second patterns are electrically connected.
 제1항에 있어서,
상기 제1 패턴은 상기 제1 대향면인 상기 지지기판의 상하면에 각각 형성되고, 상기 제2 패턴은 상기 제2 대향면인 상기 지지기판의 전후면에 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 입체형 FPCB.
According to claim 1,
The three-dimensional FPCB, characterized in that the first pattern is formed on the upper and lower surfaces of the support substrate, which is the first opposing surface, respectively, and the second pattern is formed on the front and back surfaces of the support substrate, which is the second opposing surface.
 제2항에 있어서,
상기 지지기판은 상하단에 돌출된 상하부 돌기의 상하면에 상기 제1 패턴이 각각 형성되어, 상기 상하부 돌기가 상기 설치기판 및 유전기판의 솔더링면에 형성된 접속단자홀에 결합되며, 상기 제1 패턴과 상기 제2 패턴이 전기적으로 접속 또는 비접속되는 것을 특징으로 하는 입체형 FPCB.
According to claim 2,
In the support substrate, the first patterns are formed on upper and lower surfaces of upper and lower protrusions protruding from upper and lower ends, and the upper and lower protrusions are coupled to connection terminal holes formed on soldering surfaces of the installation substrate and the dielectric substrate. A three-dimensional FPCB, characterized in that the second pattern is electrically connected or unconnected.
 제1항에 있어서,
상기 지지기판은 일측 하부에 제1 홈이 형성된 제1 지지기판과, 타측 상부에 제2 홈이 형성된 제2 지지기판을 포함하며, 상기 제1, 2 홈 결합에 의해 상기 제1, 2 지지기판이 교차 상태로 연결되는 것을 특징으로 하는 입체형 FPCB.According to claim 1,
The support substrate includes a first support substrate having a first groove formed on a lower side of one side and a second support substrate having a second groove formed on an upper side of the other side, and the first and second support substrates are coupled by the first and second grooves. A three-dimensional FPCB characterized in that it is connected in this cross state.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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