JP6938504B2 - セキュリティエレメントの製造方法及び転写膜 - Google Patents

Description

本発明は、セキュリティエレメントの製造方法、及びターゲット基板上に１以上の多層構造体を転写するための転写膜、特にホットスタンプ用膜に関する。

転写膜、特にホットスタンプ用膜は、例えばパスポート、クレジットカードあるいは紙幣などのセキュリティドキュメントに対して、セキュリティエレメントを適用するために用いられる。セキュリティエレメントは、ホットスタンプ用膜の装飾層によって構成され、基板上に塗布して使用される。セキュリティエレメントは、例えば、特に透明なワニス層を有し、当該ワニス層中には、特に光学的変調効果を生ぜしめる構造、あるいは光学的回折現象を生ぜしめる構造が成形されている。例えば、透明ワニス層は、金属層や誘電率層からなる反射率増加層を有することができる。セキュリティエレメントは、当該セキュリティエレメントを基板に固定するための接着層を有する。ホットスタンプ用膜は基板上に配設され、スタンプ用金型によって、加熱下かつ圧力負荷の状態で基板上に押圧され、ホットスタンプ用膜の装飾層が基板上に転写される。ホットスタンプ用膜のキャリア膜が除去された後、装飾層の押圧された部分は、基板に強固に接合し、装飾層のその他の部分は、キャリア膜とともに除去される。

ホットスタンプ用膜の装飾層をキャリア膜から基板に転写する場合、転写すべき装飾層の部分領域を画定する境界線に沿って、当該装飾層を引き裂く。境界線は、例えばスタンプの際の外径を画定するスタンプ用金型の外周端部によって画定される。膜厚の大きい層かつ特別な性質の層、例えば高強度及び／又は脆性の層を有する転写膜が用いられると、当該端部にほつれが生じる（ポジティブモールド及び／又はネガティブモールド）。

このような問題を避けるために、補助層としてのキャリア層を転写すべき領域部分におけるホットスタンプ用膜のキャリア層に接着接合し、転写すべき部分領域の裂け目に沿って、ホットスタンプ用膜を少なくとも部分的に打ち抜く（いわゆるパッチ）ということが知られている。次いで、残存した領域は、鋭利な端部を有するスタンプでスタンピングする。

この技術においては、ＵＶ接着剤の塗布位置の変化を補完するために、使用するＵＶ接着剤はパッチ領域よりもいくらか大きい領域に塗布する必要があり、このため、パッチの全体がＵＶ接着剤で覆われてしまうという問題があった。接着剤の境界は、打ち抜いた後のパッチ周囲に存在することになる。

正確な位置合わせは、２以上のエレメント及び／又は層の互いの位置を正確に決定することを意味し、ここでは、特に基板及びスタンプ用膜、及び／又は装飾領域の互いの位置関係を正確に決定することである。正確な位置合わせは、予め決められた許容範囲において変動するが、当該許容範囲は極めて小さい。また、エレメント及び／又は層の正確な位置合わせは、偽造に対する保護性を増大させる観点からも重要な特徴である。位置の正確な特定は、特に光学的に検知し得る位置決めマークによって行うことができる。この位置決めマークは、特に分離したエレメント、領域、層を指し示す。

ＵＶ接着剤は、２つの機能を実行する。膜の塗布に際して、ＵＶ接着剤は、補助キャリア及びキャリアを強固に固定し、これらキャリアを塗布された転写層から同時に除去できるようにしている。また、膜の加工／製造の過程において、ＵＶ接着剤は、転写すべき部分領域をインサイトで固定する（例えば、ワインディング工程の場合）が、当該領域を部分的に除去させてしまう傾向がある。すなわち、その接着強度は、特に接着境界線においてさほど大きくない。

ＵＶ接着剤は、部分的にしか硬化されない。すなわち、ＵＶ接着剤はＵＶ硬化されるけれども残留タックを有し、これによって、塗布の際、特に突出した接着領域の境界において壊滅的な結果を生じるようになる。残留タックは、例えば、従前の不十分な硬化あるいは接着剤の不適当な温度抵抗に起因して、ホットスタンプあるいはその他の製造工程中の熱導入によって形成される。しかしながら、上述した残留タックは、ＵＶ接着剤の場合、十分に硬化させた場合においても発生する。

また、補助キャリア及びキャリア間のＵＶ接着剤の接着力は、転写層を転写させるに際して常に十分なものではなく、補助キャリアからキャリアが離脱し、キャリアを含むパッチ全体が転写されてしまう。

本発明の目的は、装飾層、すなわちセキュリティエレメントを製造するための改良された方法を明示し、さらに、改良された転写膜を明示することである。

上記目的は、本願の請求項１の特徴を有する方法、及び請求項４６の特徴を有する転写膜によって達成することができる。

そのようなセキュリティエレメントを製造する方法は、
第１キャリア膜及び単層あるいは多層の装飾層を有する基膜を提供する工程を含む、セキュリティエレメントを製造する方法であって、
活性化により接着性が増大する活性化接着剤である第１接着層を第２キャリア膜に塗布するとともに、第２接着層を前記装飾層と反対側の、前記第１キャリア膜の表面に塗布する、又は前記第２接着層を前記装飾層と反対側の、前記第１キャリア膜の表面に塗布するとともに、前記第１接着層を前記第２接着層に塗布する工程と、
前記第２キャリア膜を前記第１接着層及び前記第２接着層が前記第１キャリア膜及び前記第２キャリア膜間に位置するように、前記第１キャリア膜に塗布する工程と、
基膜の少なくとも一つの第１部分領域を少なくとも部分的に覆う第１領域において、前記第１接着層を活性化し、前記第１領域に隣接した第２領域において、前記第１接着層を活性化しない、あるいは提供しない、又は部分的にのみ提供する、あるいは非活性化する工程と、
前記少なくとも一つの第１部分領域を画定するとともに、当該少なくとも一つの第１部分領域を前記基膜の第２部分領域から分離する境界線に沿って、前記第１キャリア膜を少なくとも部分的に切断する工程と、
前記第２部分領域を含む前記基膜の第２部分を前記第２キャリア膜から除去し、前記少なくとも一つの第１部分領域において、前記活性化した第１接着層に起因して、前記基膜を前記第２キャリア膜に接着させるとともに、前記少なくとも一つの第１部分領域を含む前記基膜の第１部分を、前記第２キャリア膜上に残存させる工程と、
を備えることを特徴とする。

接着剤は、ポリマー、例えば液体のワニス、ペースト状あるいは粉末状のコーティング材料とすることができる。接着剤は、化学工程及び／又は物理工程によって、表面上に薄く堆積させ、特に連続した膜として形成する。

第１キャリア膜及び単層又は多層の装飾層を有する基膜を備え、ターゲット基板上に１以上の多層構造体を転写するための転写膜、特にホットスタンプ用膜は、第１接着層及び前記装飾層と反対側の前記第１キャリア膜の表面に塗布した第２接着層を備える第２キャリア膜を有するとともに、前記第１接着層及び前記第２接着層は、前記第１キャリア膜及び前記第２キャリア膜間に配設され、
前記第１接着層は、活性化により接着性が増大する活性化接着剤であり、
前記第１接着層は、前記基膜の少なくとも一つの第１部分領域を少なくとも部分的に覆っている第１領域で活性化し、前記基膜を前記少なくとも一つの第１部分領域における第２キャリア膜に接着するとともに、前記少なくとも一つの第１部分領域に隣接した第２部分領域において、前記第１接着層を活性化しない、あるいは提供しない、又は部分的にのみ提供する、あるいは非活性化され、
前記第１キャリア膜は、前記少なくとも一つの第１部分領域を画定するとともに、当該少なくとも一つの第１部分領域を前記基膜の第２部分領域から分離する境界線に沿って切断され、前記第２部分領域を含む前記基膜の一部が前記第２キャリア膜から除去されている。

これによって、例えば紙幣やＩＤドキュメントなどのセキュリティドキュメント上に慣用の手段で転写可能なセキュリティエレメントを提供することができ、転写された多層構造体の端部領域で破損した装飾層に起因した「ほつれ」を防止することができる。また、接着剤及び装飾層の構造的特性は、転写工程の要求とは実質的に独立に選択することができ、例えば、セキュリティエレメントの偽造などと同様に、光学的特性、環境耐性なども改善することができる。特に、装飾層中の脆い、厚い、あるいは高強度の層を転写することができる。本発明の方法は、セキュリティエレメントの、ターゲット基板上での位置決め精度を改善することもできる。

本発明において、転写膜は、一般にキャリア層あるいはキャリア膜及び転写層を有する膜を意味し、転写層は、少なくとも一つの装飾層を有し、キャリア層から分離できるものを意味する。分離は、スタンピングデバイス中で行うことができ、転写膜の少なくとも一部は、装飾すべき基板上に転写され、次いで、キャリア層が塗布された転写層から除去される。

基膜は、転写膜及び積層膜として形成することができる。基膜を転写膜として形成する場合、特に、基膜の装飾層が基板上に転写され、次いで、第1キャリア膜が除去されて、好ましくは第２キャリア膜上に残存する。ここで、分離層を、特に好ましくは、装飾層と第１キャリア膜との間に配設する。

基膜を積層膜として形成する場合、特に基膜の装飾層及び第１キャリア膜を基板上に転写し、次いで、第２キャリア膜を除去する。分離層は、特に好ましくは、第１キャリア膜と第２キャリア膜との間に配設する。

また、均一な金型を用いて、異なる形状の転写膜を転写することができる。単一の金型を用いて複数の隣接かつ孤立したパッチを転写することもできる。パッチの外形は、ホットスタンプ用金型の外形と一致する必要はない。ホットスタンプ用金型は、転写すべき基膜の部分よりも大きいことが好ましい。例えば、星形形状のパッチは、当該星形を完全に覆うような、大きな円形の金型を用いて転写する。スタンプ圧力と熱とでホットスタンプを行うホットスタンプ用金型に加えて、スラスト軸受を有する超音波スタンプ用金型も使用することができ、この場合、ホットスタンプは、スタンプ圧力と超音波エネルギーとを用いてホットスタンプを行う。同様に、ロールラミネーター、特に半回転式ラミネーター及び／又はマルチロールラミネーター（例えば、紙幣を印刷する場合は、複数のローラが一列に並んでいる）を用いることができる。また、第１キャリア膜を、ガイドローラを用いて押圧することなく、ＵＶ接着剤で印刷した第２キャリア膜に近接して配設することができる。ガイドローラを用いることにより、ＵＶ光で硬化する以前に２つのキャリア膜の接触を確保することができる。

第２部分領域は連続でなくてもよいし、複合膜が除去されたようなサブ領域を有していてもよい。例えば、実施形態において、各パッチが少なくとも一つの囲まれたフリースペース、例えば中央に開口を有することもできる。この孔（一般に任意形状の孔とすることができる）は、例えば、打ち抜き工程の間に製造することができる。打ち抜きシートは、例えば２つの打ち抜き高さを有する。１つは、第１領域及び保持すべきマークが記された領域を離脱するために装飾層のみを切断するためのものであり、もう一方は、複合膜の全体を切断して孔を形成するためのものである。キスカットや打ち抜きのために異なるセッティング条件のレーザを用いることが可能である。加工中に形成された膜片は、通常は、複合膜から押出し、あるいは吹き飛ばす。したがって、複合膜は、このような部分領域において除去される。

上述のような孔、すなわち穿孔は、転写すべき領域が２つの被覆層間に存在するとき、特にセキュリティエレメントを後に使用する際に、層間密着を改善する。また、そのような穿孔は、モチーフを形成する光学的に透明な部分領域を置換する効果がある。これらの穿孔を介することにより、転写すべき部分領域の文字のすかし度合いが増し、偽造に対する保護性が増大する。穿孔内にデザインされるモチーフとしては、Ａ，Ｂ，Ｄ，Ｏ，Ｒ，８，９６，０などのアルファベットと数字との組み合わせである。

初期において、ＵＶ接着剤のみを用いることの欠点は、第２接着剤を用いることによって克服することができる。特に、異なる接着性及び／又は活性の接着剤を用いることができる。第１接着剤は、加工中に２つのキャリア層を接着させるように機能する。第２接着層は、スタンプ中に熱的に活性化され、２つのキャリア層間の接着性を増大させる。この結果、これらのキャリア層は、スタンプ後において、装飾層の転写すべき部分から分離することができる。これによって、第１接着剤を転写すべき部分領域を超えるように塗布しなくてもよい。結果として、残留タックに起因した上記問題が後に生じることがない。したがって、第１接着剤は、転写すべき部分領域よりも小さい面積で塗布することが好ましい。第１接着剤は、転写すべき部分領域をインサイトで固定するが、これは、比較的に小さい接着面積で行うことができる。接着面積は、転写すべき部分領域よりも十分に小さくすることもできる。転写すべき部分領域と第１接着剤との相対的な位置関係は重要ではない。

第２キャリア膜は、単層でもよいし、多層でもよい。これらの層は、紙及び／又は布及び／又はテスリン（Ｔｅｓｌｉｎ：登録商標）などの異なるあるいは同一の材料から構成することができるし、同一あるいは異なるプラスチック層から構成することもできる。これらは、互いに接合することによって形成することもできるし、共押出や多層コーティングなどの方法で形成することもできる。

異なる接着性、特に異なる活性の接着剤を第１接着剤及び第２接着剤に対して用いる。特に、第１接着剤に対して放射線活性な接着剤を用い、第２接着剤に対して熱活性な接着剤を用いることが好ましい。熱活性接着剤は、反応性及び非反応性のいずれでもよい。多層構造とすることもできる。放射線活性接着剤に加えて、他の活性型の接着剤、例えば１成分系及び２成分系（重合剤としてイソシアネートあるいは架橋剤を有するエポキシ樹脂など）を用いることもできる。

基膜の第１部分が基板上にホットスタンプされる際に、第２接着剤が活性化されることが好ましい。したがって、ホットスタンプ前は、第２接着剤はタックを有しないことが好ましい。ホットスタンプ及び活性化中に、キャリア層間の層間接着性が、好ましくは５０％超、より好ましくは１００％超、特に好ましくは２００％超増大する。

ホットスタンプは、８０℃から３００℃、好ましくは１００℃から２４０℃、特に好ましくは１００℃から１８０℃で、１０Ｎ／ｃｍ^２から１０，０００Ｎ／ｃｍ^２、好ましくは１００Ｎ／ｃｍ^２から５０００Ｎ／ｃｍ^２のスタンピング圧力で、０．０１秒から２秒、好ましくは０．０１秒から１秒のスタンピング時間行う。

第２キャリア膜が基膜に塗布される前に、第２接着層を乾燥させることが好ましい。これによって、ホットスタンプ前において、第２接着層はタックを有しない。第２接着剤の表面被覆の度合いは異なるようにする（例えば第１部分領域の、内部領域と外部領域とで異なる表面被覆の度合いとする）ことができる。また、第２接着剤は、グリッド状、特には１ｃｍ当たり４０本から８０本のグリッド密度を有する線密度のグリッド状とすることができる。第２接着層は、ガラス転移点が５０℃から１５０℃、好ましくは１００℃から１２０℃である熱可塑性の接着剤から形成することが好ましい。

第２接着層は、単位面積当たりの重量が０．１ｇ／ｃｍ^２から１０ｇ／ｃｍ^２、好ましくは２ｇ／ｃｍ^２から５ｇ／ｃｍ^２の範囲となるように堆積する。

第１接着層はグリッド状、特に１ｃｍ当たり４０から８０本のグリッド密度を有するグリッド状に塗布する。第１接着剤の表面被覆の度合いは異なるようにする（例えば第１部分領域の、内部領域と外部領域とで異なる表面被覆の度合いとする）ことができる。

第１接着層は、０．０１μｍから１０μｍ、好ましくは２μｍから５μｍの厚さに堆積することができる。

第１接着剤を部分的に塗布することにより、第２接着剤は、転写層に直接接触するようになり、接着力を増大することができる。

基膜は第１キャリア膜及び装飾層間に位置する分離層を有することが好ましい。第１キャリア膜及び当該第１キャリア膜と反対側に位置する装飾層の材料及び表面仕上げは、装飾層が第１キャリア膜から分離できるように選択することができる。これによって、装飾層の一部、及び選択的に接着層を含み、第１キャリア膜を含まない膜体の一部が、本発明の転写膜の手段によって、ターゲット基板上に塗布される。これは薄く、機械的に不安定な性質を有する層をターゲット基板に転写する際に有利である。

本発明の好ましい態様においては、分離層を第１キャリア膜及び装飾層間に配設しないようにすることができる。この態様においては、装飾層及びターゲット基板間に配設した第１接着層及び第２接着層は、第１キャリア膜及び第２キャリア膜間の、活性した第１接着層によって生成する接着強度が、活性化した第２接着層によって装飾層及びターゲット基板間に生成した接着強度よりも低くなるようにする。これによって、第２接着層を活性化した後も、基膜の第１部分領域から第２キャリア膜を除去することができ、基膜の第１部分領域、すなわち装飾層及び第１キャリア膜を転写工程によってターゲット基板上に転写することができる。この方法によれば、機械的に安定な膜体をターゲット基板上に転写することができる。転写を安定に行えることにより、所定の破断点として付加的な抜き孔を含む領域の転写も可能となる。これらの膜体は紙幣上に細条に形成するのみならず、例えばパッチとして任意の形状に形成することができる。

分離システムを第１キャリア膜及び第２キャリア膜間に配設することができる。分離システムは、第１キャリア膜及び第２キャリア膜に塗布することができる。接着層は、第２キャリア膜及び分離システム間、又は第１キャリア膜及び分離システム間に配設することが好ましい。ターゲット基板に塗布する際には、分離システムは、装飾層及び第１キャリア膜と共に、ターゲット基板上に完全にあるいは部分的に塗布され、好ましくは分離システムを構成する一部の層が塗布される。しかしながら、分離システムは、ターゲット基板上への塗布の際に、第２キャリア膜上に残存し、その後にターゲット基板から第２キャリア膜と共に除去することができる。

これによって、少なくとも一つの第１部分領域あるいは多層構造体の塗布の際に、第１キャリア膜を多層構造体上あるいは複合層中に残存させることができる。これによって、自立可能なセキュリティエレメントを製造することができ、ターゲット基板の例えば開口、特には窓孔を封止し、覆うことができる。キャリア膜によるセキュリティエレメントに付与された機械的安定性によって、例えば、ＩＤカードフォーマットのポリカーボネート（ＰＣ）からなるセキュリティドキュメントなどのセキュリティエレメントをプラスチック複合物あるいはその他の積層物中に積層することができる。この機械的安定性は、ターゲット基板を、例えばダイスタンプ法によってオーバープリントする際に有利である。

分離システムは、好ましくは、特にホットスタンプによって生成する熱で軟化するワックス状の材料からなる。分離システムの全体の厚さは、好ましくは０．０１μｍから４μｍである。これによって、ホットスタンプ工程で生じる熱に起因して軟化し、第２キャリア膜の信頼性の高い分離を可能とする。

分離システムは多層膜として構成することができ、例えば、ワックス層及びワニス層を有する。ワニス層は、アクリレート、ポリウレタン、あるいはセルロース誘導体から構成することができる。ワニス層は、０．１μｍから３μｍ、好ましくは０．２μｍから１．５μｍの厚さを有する。

多層構造体、すなわちセキュリティエレメント上の分離システム中の層は、ターゲット基板への塗布後、セキュリティエレメントすなわち第１部分領域と実質的に同一の面積を有する。これによって、塗布後に、特に分離システムを第１部分領域の内部においてのみ活性化させ、隣接した第２部分領域では非活性とすることができる。したがって、分離システムは、第２部分領域の第２キャリア膜上に残存するようになる。分離システムの厚さは小さいので、当該分離システムは、第１部分領域の外縁において、鋭利な端部を有するようになる。

分離システムの１以上の層は、ターゲット基板への塗布後、好ましくはセキュリティエレメント上に残存する。これは、分離システムが、第２キャリア膜及び接着層間に配設された場合である。これらの残存した層を用いることにより、多層構造体すなわちセキュリティエレメントに対して付加的な機能を付与することができる。例えば、付加的な機能層に対してより優れた濡れ性、すなわちオーバープリント特性を付与することができ、逆に、疎水性、すなわち他の液体をはじくような特性を付与することができる。また、光学的な艶消し効果、光学的な光沢性、及び／又は特別な触感を付与することができる。さらに、可視光域、ＵＶ域、ＩＲ域で付加的なセキュリティ印刷を行うこともできる。分離システムの各層あるいは全ての層は、表面の全体に形成することもできるし、表面の一部に形成することもできる。

分離システムを塗布する前に、１以上の補助層を、装飾層と反対側の、基膜の第１キャリア膜の側に塗布することができ、第１キャリア膜と分離システムとの間に配設することができる。これによって、セキュリティエレメントの外表面に付加的な機能を提供することができる。例えば、付加的な機能層に対してより優れた濡れ性、すなわちオーバープリント特性を付与することができ、逆に、疎水性、すなわち他の液体をはじくような特性を付与することができる。また、光学的な艶消し効果、光学的な光沢性、及び／又は特別な触感を付与することができる。さらに、可視光域、ＵＶ域、ＩＲ域で付加的なセキュリティ印刷を行うこともできる。また、ターゲット基板をドキュメントあるいはドキュメント複合体中で積層させる際に、層被覆のための接着結合性を増大させることもできる。分離システムの各層あるいは全ての層は、表面の全体に形成することもできるし、表面の一部に形成することもできる。

分離システムは、ターゲット基板に塗布した後、セキュリティエレメントから分離する。補助層は、セキュリティエレメントの外方において、非拘束の状態で存在する。補助層が存在しない場合、キャリア膜がセキュリティエレメントの外方で、非拘束の状態で存在し、セキュリティエレメントの優れた光学的な効果を実現することができる。

膜体は、紙幣やＩＤドキュメントなどのセキュリティドキュメントの窓孔上に転写し、当該窓孔を完全にあるいは部分的に封止し、覆うことが有利である。これによって、シースルー特性、上方から見た場合及び透かして見た場合の異なる像、基板の前面及び後面側から見た場合の異なる像あるいはモアレ縞が得られるようなセキュリティエレメントを得ることができる。種々の光学効果を組み合わせることも可能である。窓孔とは、基板の透明あるいは半透明な領域、及び／又は１以上の孔を含むものである。

膜体の形状は、封止する面積が小さいことに起因して生じる不均一性に基づくセキュリティドキュメントの変形を最小限に抑えるという観点から決定すべきであり、窓孔を覆うセキュリティエレメントの一部は、第２接着層の一部を有するあるいは接着層を有しない状態で、表面の一部あるいは全体をワニスで被覆することができ、あるいは印刷を施すことができる。

不均一性に基づくセキュリティドキュメントの変形を最小限に抑えるために、膜体と反対側のターゲット基板の側に封止層を配設することが有利である。この封止層は、好ましくは膜体と同様あるいは同一の面積を有し、その結果、ターゲット基板は、その両側を膜体と封止層とで覆われることになる。封止層の厚さ及び強度は、膜体の厚さ及び強度と同一とすることもできるし、異なるようにすることもできる。ターゲット基板の両側に位置する膜の外形線は異なるようにすることができる。封止層は、封止膜体あるいは封止ワニス層によって形成することができる。封止層は、窓孔を囲むターゲット基板領域を封止するが窓孔部にも存在させることができる。窓孔が抜き打ちや切断によってターゲット基板とともに除去されて形成される以前に封止層を塗布することができる。また、窓孔を形成した後に、封止層を形成することもできる。この場合、封止層は、窓孔部分において、膜体の露出した部分をも覆うことになる。封止層は、窓孔の垂直な切断面をも封止するので、水分の侵入を防止することができる。

封止層はセキュリティエレメントと同一の構造とすることができる。封止層は、セキュリティエレメントと同じ方法で製造し、塗布することができる。

膜体同様に、封止層も当該膜体で形成されたセキュリティエレメントを覆うセキュリティエレメントを有することができる。このように複数のセキュリティエレメントが組み合わさることによっても光学的効果を生ぜしめることができる。

転写した膜体の外形デザインによってさらなるセキュリティ効果を発揮できる。例えば、当該外径は、線状及び／又は枝葉なモチーフを形成する。転写した膜体の外径は、窓孔の外形と同様とすることもできるし、異なるようにすることもできる。

好ましい態様において、第１接層としては、電磁波照射、特にはＵＶ光照射によって活性化される接着層を用いることができる。他の照射形態としては、電子ビーム照射あるいはレーザ照射などを挙げることができる。これによって、第１接着層を第１部分領域でのみピンポイントで活性することができる。そのような接着剤を用いることにより、転写工程中に、第１キャリア膜が第２キャリア膜から分離するのを防止することができ、転写を良好に行うことができる。

第１接着層は、装飾層と反対側のキャリア膜において、少なくとも一つの第１部分領域及び第２部分領域の表面全体を覆うように塗布することが好ましい。基膜の第２領域を除去する以前に、第１領域における第１接着剤の活性化を行う。第１接着層は、例えばフレキソ印刷、グラビア印刷、スクリーン印刷などの印刷工程によって塗布することができ、さらには打設、スプレー、ドクターブレードを用いたコーティングなどによって行うことができる。接着剤は、特に溶液、例えば有機溶媒や水性溶液の溶液や、分散媒、エマルジョンから形成することができ、さらには非溶媒の状態（１００％システム）から形成することができる。

第１接着層は、第２キャリア膜が塗布された後に、第１領域に照射することによって活性化することが好ましい。この結果、第２キャリア膜は、第１領域において基膜、すなわち基膜の第１キャリア膜上の第２接着層と接合する。第１接着層の材料は、当該第１接着層が活性化された後の基膜及び第２キャリア膜間の接着力が、室温（２０℃）において、装飾層及び第１キャリア膜間の分離層によって付与される接着力よりも大きくなるように選択することが好ましい。第１接着層及び第２接着層の材料は、第１接着層が非活性の状態で、第１キャリア膜及び第２キャリア膜間の接着力が、室温（２０℃）及びスタンプ温度（１８０℃）において、第１キャリア膜及び装飾層間の分離層によって付与される接着力よりも小さくなるように選択することが好ましい。

第１接着層及び／又は第２接着層と、第１キャリア膜及び／又は第２キャリア膜との接着特性は、プライマー塗布（例えば、ワニス、クロム及び／又はＳｉＯｘの真空蒸着）、接着促進剤、第１キャリア膜及び第２キャリア膜に対するコロナ処理、フレーム処理、プラズマ処理などによって調整することができる。

好ましい態様において、第１接着層は、装飾層と反対側の、第２キャリア膜の側の方向において、当該第２キャリア膜と離隔して配設された照射源によって照射する。照射源は、好ましくは第２キャリア膜から１０ｍｍ超離して配設する。第１接着層を露光する光源は、好ましくはＵＶ光で露光するＵＶ光源を用いる。例えば、下流側にコリメータあるいはレーザ光を配した状態において、ＵＶランプを用いることが好適である。第１接着層の露光は、基膜の装飾層のデザインとは無関係に行う。第２キャリア膜は、露光に際して使用した照射源の波長域において、少なくとも部分的に透明である材料から構成することが好ましい。

ＵＶ露光システムは、例えばレンズの絞り及び／又は反射板（例えば、ＩＲ照射に対して、フィルターの使用有無を介してビーム経路をコリメートし、収束させるかなど）同様に、出力や型（例えば、ドーピング有無の水銀ランプやＵＶダイオードなど）に依存して用いることができる照射源から構成される。ＵＶ照射を行うＵＶダイオードは、水銀ランプに比較して熱放射が低く、パワーロスが少ないとともに、基板及び／又は加工すべき膜に対する熱負荷が低い。

第１接着層の所望の領域での選択的な露光は、例えば、第１領域で第１接着層を選択的に照射し、当該第１領域で活性化させることができ、照射源を移動させる、あるいは照射源と第１接着層との間のビーム経路中に露光マスクを配設することによって行うことができる。

第１接着層は、第２領域において露光により非活性とすることができる。例えば、ＵＶ照射によって非活性となる接着剤を用いることができる。ＵＶ照射によって硬化させることができるＵＶ活性接着剤を第１接着層として用いることができ、この場合、第２キャリア膜が第２領域に塗布される前に第１接着層を照射する。第１接着層は、第２キャリア膜が第２領域に塗布される以前に硬化され、非活性化されているので、第２キャリア膜が塗布された後においては、第２領域における第２キャリア膜への接着性は最早存在しない。

好ましい態様において、照射源としてレーザを用いることができる。レーザは、第１接着層を第１領域で照射し、第２領域で照射しないように制御することができ、及び／又は第２領域で照射し、第１領域で照射しないように制御することができる。これは、レーザの位置あるいはレーザビームの偏向角度を決定する制御エレメントの制御によって行うことができる。

好ましい態様において、照射源と第１接着層との間のビーム経路中に露光マスクを配設し、第１接着層を第１領域で照射し、第２領域で照射しないようにし、又は第２領域で照射し、第１領域で照射しないようにできる。露光マスクは、例えばドラム式あるいは平台式のイメージセッターの一部とすることができる。イメージセッターは、フィルムウェブを形成し、第２キャリア膜、第１接着層、第１キャリア膜、分離層及び装飾層から案内される。

好ましい態様において、装飾層は、第１接着層の照射を制御するために用いることができる。

第１接着層は、第１キャリア膜の反対側の装飾層の側の方向であって、装飾層から離隔して配設された照射源から照射することが好ましい。したがって、装飾層は、照射源と第１接着層との間にビーム経路中に配設される。装飾層は、第１領域あるいは第２領域において配設され、第２領域あるいは第１領域において配設されない不透明層を有することが好ましい。この不透明層は、第１接着層に対する照射を制御するためのマスク層として用いることができる。また、第１接着層の照射を制御するためのマスク層として、装飾層の金属反射層を用いることができる。これにより、装飾層のデザインに関連して、第１接着層の露光を制御することができる。

第１照射工程において、第１接着層は、第２キャリア膜が塗布される以前に、第１キャリア膜と反対側の装飾層の側において、当該装飾層から離隔して配設された照射源によって、マスク層として装飾層を介して照射され、第２領域で非活性とすることが好ましい。第２照射工程において、第２キャリア膜が塗布された後に、第１キャリア膜と反対側の第２キャリア膜の側において、当該第２キャリア膜から離隔して配設された照射源によって照射され、第１領域で活性化する。

接着層中に含有する開始剤、及び／又はキャリア膜の放射線透過性、及び／又は照射される他の層の種類に依存して、ＵＶ−Ａ、及び／又はＵＶ−Ｂ及び／又はＵＶ−Ｃ線を硬化のために用いることができる。また、硬化のためには、十分なエネルギーを投入する必要がある。硬化に際しては、熱（例えばＩＲ照射）を用いることもできる。硬化とは、短鎖モノマー、オリゴマー及びポリマーを結合させて、長鎖のポリマーを形成することを意味する。ポリマー鎖は、熱が加わると移動して、容易に結合するようになる。

第１接着層の露光は、上述のように、１回の工程で行うことができるが、複数の工程で行うこともできる。例えば、接着層は、第１露光工程で活性化することができるが、完全には硬化していない。基膜の第２部分を除去した後、第２キャリア膜及び基膜の第１部分を有する残存膜に対してポスト照射することにより、第１接着層を完全に硬化させる。不透明な転写膜の場合は、ＵＶ接着剤のプレ活性化は、接着剤側から行う。次いで、プレ活性化された接着剤は、転写膜を構成する層をまとめて、当該層を介してポスト硬化する。

好ましい態様において、装飾層及び／又は転写層中の一層はマークを有する。このマークは、第１接着層の第１領域及び第２領域を決定するため、及び／又は基膜の第１部分領域及び第２部分領域を決定するために用いられる。これらのマークは位置決めマークである。マークは、印刷材料、及び／又は表面レリーフ、及び／又は磁気材料、及び／又は導電性材料から形成することができる。これらのマークは、明度、不透明度、反射率などのバックグランド的特性とは異なる光学的に読み取ることが可能な位置決めマークである。マークは、入射光を所定の角度で偏向させるようなマクロ的な、あるいは回折レリーフとすることができ、バックグランド的特性とは光学的に異なる。装飾層のデザイン要素はポジションマークとして機能させることができる。しかしながら、位置決めマークは、磁気センサあるいは導電率検出センサによって検出可能な位置決めマークとすることができる。打ち抜き孔は、前打ち抜き“トラクタートラック”の手段によって膜を集束させるマークとして用いることができる。

マークは、例えば、光学センサ、機械センサ、インダクタンスセンサ、容量センサや超音波センサなどの手段によって検出することができ、キャリア膜の切断、第１接着層の活性化、第１接着層の非活性化、及び／又は第１接着層の塗布は、マークを用いて制御することができる。したがって、装飾層は、第１接着層への照射と、少なくとも一つの第１部分領域及び第２部分領域間の境界線に沿った第１キャリア膜の切断とを制御する、光学的に読み取り可能な位置決めマークを有することになる。これによって、装飾層のデザインに関して、第１接着層の正確な活性化と、キャリア膜の正確な切断を行うことができる。

マークは、好ましくは基膜の第２部分領域内に配設する。しかしながら、マークは、必ずしも第２部分領域内に配設する必要はなく、連続したトラックとしてデザインされたマークをキャリア膜に固定して、露出させることができる。マークは、塗布する際に読み込まれ、位置決めの際のインデンテーションのために必要である。マークは、分離した部分領域を形成し、第２部分領域では除去されず、第１部分領域では塗布されることがない。マークは、基膜を構成するフィルムウェブの長さ方向に対して（縦方向及び／又は横方向への位置決め制御を行うために）縦横に形成される線状とすることができる。マークは、好ましくは基膜の第２部分領域内に配設する。

また、１以上の位置決めマークを基膜の各第１部分に配置することが好ましい。

第１接着層は、非活性層をオーバープリントすることにより、第２領域で非活性とすることができ、又は第１接着層を第１領域の第１キャリア膜及び／又は第２キャリア膜上に印刷し、第２領域の第１キャリア膜及び／又は第２キャリア膜上には印刷しないことが有利である。非活性層は、例えばシリコーン、シリコーン含有材料、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）（テフロン：登録商標）から形成することができる。

第１接着層は、第１領域及び第２領域において異なる密度で塗布することができ、これによって、単位面積、特にｃｍ^２当たりの接着強度が、第１領域及び第２領域で異なるようになる。本実施形態において、第１接着層は、第１表面領域及び第２表面領域において、ドット、シンボル、アルファベットと数字とを組み合わせた文字列、円、波型、モチーフのパターン状に形成することができ、密度差は、接着スポットを変化させることによるドットサイズ及び／又はグリッドサイズを変化させることによって実現することができる。この目的のため、第１接着層を第１領域の全面に形成し、第１領域ではドット状あるいはグリッド状に形成する、又は第２領域では第１接着層を塗布せず、第１領域でドット状あるいはグリッド状に形成することができる。第１領域における第１キャリア膜及び／又は第２キャリア膜の、第１接着層による被覆率は、第２領域における第１キャリア膜及び／又は第２キャリア膜の、第１接着層による被覆率と、少なくとも１５％異なる。これは、本発明が、グラビア印刷あるいはフレキソ印刷に比較して、コスト的に優れていることを示している。

第２キャリア膜は、２つの対向するローラによって基膜上に塗布することが好ましい。

好ましい態様において、装飾層、分離層及び第１キャリア膜は、少なくとも一つの第１部分領域を画定する境界線に沿って完全に切断する。第２キャリア膜は、部分的に切断することができる。しかしながら、第２キャリア膜の切断の度合いは、５０％未満、好ましくは１０％未満とすることに注意する。分離システムを含む場合も、第２キャリア膜は、少なくとも一つの第１分離領域を画定する境界線に沿って完全に切断する。

第１キャリア膜は、好ましくは打ち抜き、ロータリー、レーザなどによって切断することが好ましい。

第１キャリア膜は、第１領域及び第２領域間の境界線に沿って位置決めして切断することが好ましい。本発明の方法は、第１接着層（露光、印刷、スタンプ）の加工及び切断加工（打ち抜き）において高い位置決め精度が要求されないので、コスト削減された、大規模な工業的加工を行うことができる。

基膜、第２キャリア膜及び第１接着層で形成される膜体は、ホットスタンプ用金型で加工され、同時に第１部分領域における第１接着層を活性化し、少なくとも一つの第１部分領域を画定する境界線に沿って、第１キャリア膜を少なくとも部分的に打ち抜く。２つの工程は高い位置決め精度で行われるので、工程数を削減することができる。

本発明の好ましい態様において、基膜の第２部分を除去した後、第２キャリア膜及び基膜の第１部分を有する残存膜は、セキュリティドキュメントのセキュリティのための転写膜、特にはホットスタンプ膜として用いる。この転写膜は、セキュリティドキュメントのセキュリティのためのセキュリティエレメントを提供する。

転写膜は、複数の第１部分領域を有しており、各部分領域は、セキュリティドキュメントのセキュリティのためのセキュリティエレメントを有する。セキュリティエレメントは、セキュリティドキュメント上に転写することにより、当該セキュリティドキュメントのセキュリティを行う。

基膜の第２部分が除去された後、第２キャリア膜及び基膜の第１部分を有する残存膜は、ターゲット基板上に配設され、基膜の１以上の第１部分領域が、装飾層とターゲット基板との間に配設された接着層の活性化によって、当該ターゲット基板上に塗布され、第１キャリア膜、第１接着層、第２接着層及び第２キャリア膜を含む多層構造体は、基膜の、塗布された１以上の第１部分領域の装飾層から除去される。

基膜の第２部分が除去された後、第２キャリア膜及び基膜の第１部分を有する残存膜は、ターゲット基板上に配設され、基膜の１以上の第１部分領域が、装飾層とターゲット基板との間に配設された接着層の活性化によって、当該ターゲット基板上に塗布され、第２キャリア膜は、基膜の、塗布された１以上の第１部分領域の装飾層及び第１キャリア膜から除去される。分離システムが配設されている場合、分離システムは、第２キャリア膜上に残存するか、基膜の塗布された第１部分領域とともに塗布される。

好ましくは、熱封止接着層である第３接着層を、第１キャリア膜の反対側の、装飾層の側に塗布することができる。第３接着層は、圧力感応性接着層、コールドセッティング接着層、あるいは熱封止接着層とすることができる。

第２キャリア膜としては、６μｍ超、好ましくは６μｍから２５０μｍの厚さの透明なプラスチックフィルムを用いることが好ましいが、紙やテスリン（登録商標）（艶のない白色の、ポリエチレン単層）を用いてもよい。第１キャリア膜は、４μｍから７５μｍの厚さのプラスチックフィルムを用いることが好ましい。

好ましい態様においては、２以上の第１部分領域が配設され、各第１部分領域が、当該第１部分領域と連続した第２部分領域に囲まれている。これは、基膜の第２領域の除去を容易にする。しかしながら、第２部分領域は、非連続な部分を有していてもよい。

第１領域は、各第１部分領域を少なくも５０％の割合で覆い、好ましくは７０％超の割合で覆うことが好ましい。また、第１領域は、各第１部分領域を完全に覆うこともできる。第２部分領域は、第１部分を５％未満の割合で覆うことが好ましい。これによって、基膜の第２領域を高信頼性の下に除去することができる。

本発明の好ましい態様において、装飾層は、光学的変調効果を生ぜしめる１以上の層を有する。装飾層は、例えば回折表面構造、レンズ構造、艶消し構造及び対称、非対称のブレーズド回折格子の表面構造の複製層を有することが好ましい。マイクロレンズ構造は、例えば、球形のレンズ、円筒形のレンズを含む。マイクロレンズを含むセキュリティエレメントは、いわゆるモアレ拡大鏡と呼ばれる。

装飾層は、第１情報の形態でパターン化されて形成された反射層を有することが好ましい。反射層は、クロム、銅、銀、金若しくはこれらの合金からなる金属層からなることが好ましく、真空下、蒸着法で、０．０１μｍから０．１０μｍの厚さに形成されることが好ましい。反射層は、例えば薄い金属層、高屈折率（ＨＲＩ）層、低屈折率（ＬＲＩ）層など透明な反射層とすることができる。このような誘電率層は、例えば、金属酸化物、金属硫化物、二酸化チタンなどから真空蒸着におって形成することができる。その厚さは、１０ｎｍから１５０ｎｍであることが好ましい。

装飾層は、内部に体積ホログラムが記録された体積ホログラム層を有することが好ましい。表面構造に基づく表面ホログラムに比較して、体積ホログラムは、透明層の内部のいわゆるブラッグ面における光の回折に基づくものであり、これによって、透明層内部に屈折率が局所的に異なる部分が形成される。

装飾層は、視野角に依存して色ずれ効果を生ぜしめる薄膜エレメントを有することが好ましい。このような薄膜エレメントは、例えば吸収層、スペーサ層及び反射層を有し、スペーサ層は、可視光の波長λに対してλ／２あるいはλ／４の厚さを有することが好ましい。薄膜エレメントは、異なる屈折率であって、厚さがλ／２あるいはλ／４の複数の層を有することができる。

装飾層は、第２情報の形態でパターン化されて形成された着色層を有する。着色層は、顔料及び／又は染料を含む１以上の着色層、及び／又は薄膜用顔料あるいは液晶用顔料などの光学的に変調可能な顔料を含む着色層とすることが好ましい。ＵＶ発光顔料若しくはＩＲ発光顔料を用いることもできる。着色層は、インクジェット方式で塗布することができ、それぞれ個別の情報を有している。

装飾層は、液晶層、好ましくはコレステリック液晶層、ネマチック液晶層あるいはこれらの組み合わせを用いることができる。装飾層は、さらに、２以上の着色層、インクジェット印刷のための印刷促進層、あるいはこれらの組み合わせを用いることができる。また、追加の機能層、及びこれらの組み合わせを用いることができる。

装飾層は、１以上の導電層あるいは半導体層を有することができ、例えばＲＦ共振回路やＩＣタグ及び／又は導体経路及び／又はアンテナ及び／又は導電性コードなどの電気回路あるいは電気エレメントを形成することができる。これらの層は、例えば金属層とすることができ、真空蒸着や印刷で形成した後、ガルバノ成長によって強化する。

以下、添付した図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。

図１Ａは、転写膜の典型例を概略的に示す断面図である。 図１Ｂは、図１Ａに示す転写膜を打ち抜いた状態を概略的に示す断面図である。 図２は、転写膜の製造工程を概略的に示す断面図である。 図３は、転写膜の製造工程を概略的に示す断面図である。 図４は、転写膜の転写工程を概略的に示す断面図である。 図５は、装飾層を有する転写膜の典型例を概略的に示す断面図である。 図６は、装飾層を有する転写膜の典型例を概略的に示す断面図である。 図７Ａは、転写膜の他の典型例を概略的に示す断面図である。 図７Ｂは、図７Ａに示す転写膜を打ち抜いた状態を概略的に示す断面図である。 図８は、他の転写膜の製造工程を概略的に示す断面図である。 図９は、他の転写膜の転写工程を概略的に示す断面図である。 図１０Ａは、転写膜のその他の典型例を概略的に示す断面図である。 図１０Ｂは、図１０Ａに示す転写膜を打ち抜いた状態を概略的に示す断面図である。 図１１は、その他の転写膜の製造工程を概略的に示す断面図である。 図１２は、その他の転写膜の転写工程を概略的に示す断面図である。

図１Ａは、基膜１０及びキャリア膜４０を有する転写膜１を示す。基膜１０は、キャリア膜１１、分離層１２及び装飾層１３を有し、さらには保護ワニス層、複製層、反射層及び接着層１４を有する。

例えばプラスチックカード構造のような積層構造の場合に機械的安定性を付与するために、約０．１μｍから５μｍ、好ましくは１μｍから３μｍの厚さの強化層を複製層及び保護ワニス層間に設けることができる。

例えばプラスチックカード構造のような積層構造に機械的安定性を付与するために、約０．０１μｍから０．５μｍ、好ましくは約０．０３μｍから０．１μｍの厚さのプライマー層及び／又は約０．１μｍから１０μｍ、好ましくは約０．５から５μｍの厚さの追加の強化層を、反射層及び第３接着層（基板に結合するための層）間に設けることができる。

上述の強化層は多層構造として構成することができる。

キャリア膜１１は、好ましくは６μｍから１２５μｍの厚さを有するＰＥＴ，ＰＥＮあるいはＢＯＰＰ膜とする。分離層及び装飾層は、キャリア膜１１上に連続的に形成する。このため、最初に、分離層１２がキャリア膜１１上に積層される。分離層１２は、ホットスタンプ工程で生じる熱によって軟化し、キャリア膜１１から装飾層の分離を可能とするようなワックス状の材料から構成することが好ましい。分離層は多層構造（ワックス層及び剥離ワニス層）として構成することができる。分離層の全体の厚さは、好ましくは０．０１μｍから１．２μｍの範囲とすることができる。保護ワニス層は、０．５μｍから１．５μｍの厚さで形成する。保護ワニス層は、分離層１２の機能を有することもでき、これによって、装飾層１３をキャリア膜１１から分離することができるとともに、装飾層１３を機械的影響及び環境的影響から保護することができる。ここで、保護ワニス層は、着色することができ、また、マイクロ粒子あるいはナノ粒子を含有させることもできる。

複製層は、熱可塑性のワニスから構成され、その表面は、熱及びスタンプツールの圧力によって成形される。複製層は、ＵＶ架橋可能なワニスから形成することもでき、その表面は、ＵＶ照射によって複製層の形状に作り込まれる。

複製層は、好ましくは、０．５μｍから１５μｍの厚さを有する。複製層に成形される表面構造は、例えばホログラム、キネグラム（登録商標）あるいは光学的な屈折現象を生ぜしめるその他の回折構造などの屈折表面構造であることが好ましい。そのような表面構造は、典型的には０．１μｍから４μｍの間隔で構造的な要素が配設されている。その表面構造は、マイクロレンズアレイやブレーズド回折格子などのマクロな表面構造とすることもできる。

表面レリーフを形成した後は、反射層を複製層上に形成する。反射層は、好ましくは、クロム、銅、銀、金、あるいはこれらの合金からなる金属層とし、真空蒸着法により厚さ０．０１μｍから０．１０μｍに形成する。反射層は、薄層構造の金属層や、ＨＲＩ（高屈折）層やＬＲＩ（低屈折率層）などの透明な反射層とすることもできる。そのような誘電率層は、例えば、金属酸化物、金属硫化物、二酸化チタンなどから真空蒸着法によって厚さ１０ｎｍから１５０ｎｍに形成する。

装飾層１３に代えて、あるいはこれに加えて、例えば体積ホログラム層、薄膜層システム、架橋型コレステリック液晶材料や着色層などの、光学的に変化する作用効果を生ぜしめる追加の層を導入することもできる。装飾層は、１以上の導電層あるいは半導体層を有することができ、例えばＲＦ共振回路やＩＣタグなどの電気回路あるいは電気エレメントを形成することができる。これらの層は、例えば金属層とすることができ、真空蒸着や印刷で形成した後、ガルバノ成長によって強化する。特に、反射層は、導電層としても機能させることができ、上述のように、ガルバノ成長により強化することができる。装飾層１３は、１以上の磁性層あるいはエレクトロルミネッセンス層を有することができる。

接着層１４は、多層構造、及び／又は水性あるいは溶媒含有層及び／又は放射線硬化層、さらにはそれらの組み合わせの層として構成することができ、その厚さは、約０．３μｍから２５μｍとすることができる。接着層１４は、熱活性接着剤から構成することが好ましく、例えばドクターブレードによって装飾層１３の全面に塗布する。

接着層１５は、装飾層１３から離隔したキャリア膜１１の側に形成されており、熱活性接着剤からなることが好ましく、表面の全体に形成されていることが好ましい。

図１Ａ及び図１Ｂに示すように、基膜１０及び装飾層１３は、２つの第１部分領域２１及び第１部分領域２１を囲む１つの第２部分領域２２を有している。ここで、第１部分領域は、例えばセキュリティドキュメントなどの、セキュリティエレメントをターゲットとする基板上に転写する装飾層の一部を示している。

複製層に成形されたレリーフは、好ましくは、第１部分領域２１に所定の光学的変化による情報を生成するように選択されることが好ましい。第１部分領域２１に形成された表面構造は、第２部分領域２２に形成された表面構造と異なることが好ましい。反射層は、好ましくはパターン化されており、第１部分領域２１に所定の光学的変化による第２の情報を生成するように構成されていることが好ましい。第１部分領域２１に形成された反射層のパターン化されたデザインは、第２部分領域２２に形成された反射層のパターン化されたデザインと異なることが好ましい。反射層は、第２部分領域２２には、パターン化されたデザインを供しないことが好ましい。装飾層の光学活性層を第１部分領域２１に対して形成することができ、第１部分領域２１においてさらなる情報を提供するようにすることができる。その結果、第１部分領域２１における情報は、第２部分領域２２の情報と異なるようになる。

複数の第１部分領域２１を形成し、連続する第２部分領域２２で複数の第１部分領域２１を囲むようにすることもできる。

第１接着層３０を追加のキャリア膜４０上に塗布する。接着層３０は、第１部分領域２１のみにグリッド状に塗布することが好ましい。

接着層３０はＵＶ活性接着剤である。接着層３０に使用可能な接着剤は、例えば次のようなものを挙げることができる。
ジシクロペンチルオキシエチルメタクリレート ５０％から６０％
２−ハイドロキシエチル メタクリレート ８％
トリメチロールプロパン トリアクリレート ４０％から３０％
（３−（２，３−エポキシプロポキシ）プロピル）トリメトキシシラン１％
１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン
（Ｉｒｇａｃｕｒｅ １８４（ＢＡＳＦ）） １％から２％

接着層３０の異なる例としては、以下のようなものを挙げることができる。
ジシクロペンチルオキシエチルメタクリレート ５０％から５５％
２−ハイドロキシエチル メタクリレート ８％
トリメチロールプロパン トリアクリレート ３５％から３０％
アクリル酸修飾のフェノールエトキシリル化エステル ５％
ジプロピレングリコールジアクリレート ５％
（３−（２，３−エポキシプロポキシ）プロピル）トリメトキシシラン１％
１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン
（Ｉｒｇａｃｕｒｅ １８４（ＢＡＳＦ）） １％から２％

接着層３０はキャリア膜４０上に、印刷、打設あるいはドクターブレードにより厚さ０．１μｍから１０μｍの厚さに形成することができる。

キャリア膜４０は、ＰＥＴ、ＰＶＣ，ＰＥＮあるいはＢＯＰＰからなる透明なプラスチック膜であり、６μｍから２５０μｍの厚さを有する。

転写膜１の製造工程は、図２及び図３に示されている。図２Ａに示すように、基膜１０を、接着層１４及び１５を有しない状態で最初に準備し、次いで、接着層１４及び１５を塗布する。必要に応じて接着層１４及び１５を乾燥した後、転写膜４０を接着層３０を介して基膜に接合する。接着層３０は、キャリア膜４０あるいは接着層に塗布することができる。接着層３０は、第１部分領域２１にのみ塗布することが好ましい。

また、接着層３０は、全面に形成した後、第１部分領域２１に相当する箇所のみを活性化することもできる。接着層３０の第１部分領域２１は、露光によって活性化することができる。このため、キャリア膜４０、接着層３０、キャリア膜１１、分離層１２及び装飾層１３からなる図２Ｃに示す膜構造は、領域３１においてＵＶ光を照射する。このため、キャリア膜１１から離隔したキャリア膜４０の側において、当該キャリア膜４０から離隔させて、コリメータ光源を配設する。ここで、露光マスクは、領域３２をマスクし、領域３１を選択的に露光させるようにでき、光源と接着層３０との間に配設する。露光光源及び露光マスクは、ドラム式のイメージセッターの一部とすることが好ましく、膜体は、そのドラム上を案内する。ここで露光マスクは、領域３１が第１部分領域２１の大部分を覆うように形成し、配設し、好ましくは第１部分領域２１に対する枠の許容誤差が０．１ｍｍから２．０ｍｍとなるように配置する。

領域３２において、接着層３０はＵＶ光に露光されないので、活性化されることはない。

接着層３０に上述したタイプの接着剤を用い（１ｃｍ当たり４０〜６０本の密度で、４０％から８０％のグリッド密度を有するようにフレキソ印刷する）、接着層１５に２ｇ／ｍ^２から４ｇ／ｍ^２の量で蒸着した熱シール接着剤を用いることが特に好ましい。ＵＶ接着剤は純粋にＵＶ硬化することが好ましいため、その固体成分は１００％である。接着剤が、隣接する層、特に膜で完全に包括されていない場合は、ＵＶ硬化中の熱の影響により、モノマーは、ＵＶ硬化中に蒸発する。

熱シール接着剤は、アクリレート及び溶媒（イソプロパノール＋トルエン）からなる。固体成分は、ワニス含浸機を用いて蒸着を行うためには１９％から２０％である。熱シール接着剤は、その融点及びガラス転移点のいずれもが３０℃以下ではなく、膜の加工（製造）温度以上であるので、乾燥後の環境温度（約２０℃）、特に室温において、その表面はべたつかない。

図３に示すように、装飾層１３、分離層１２及びキャリア膜１１は、第１部分領域２１を画定し、第１部分領域２１を第２部分領域２２から分離する境界線に沿って切断する。これらの層は、接着層１５からキャリア膜１１並びに接着層３０からなる膜体に凹部を導入するためのパンチによって切断することが好ましい。パンチ深さは、キャリア膜４０が部分的に切断されるように選択することができる。キャリア膜１１も完全ではないが、部分的に切断することができる。これは、キャリア膜１１は完全に切断されているが、境界線に沿って膜体全体が完全に切断されていない場合、あるいはキャリア膜１１が完全に切断されておらず、その厚さの例えば８０％が切断されているような場合である。

図３Ｂに示すように、領域２２を含む基膜１０の一部は、キャリア膜４０から除去される。領域３１で活性化された接着層３０の存在によって、基膜は、キャリア膜４０の第１部分領域２１で接着したまま残存する。第２部分領域が除去された後は、セキュリティエレメントあるいは当該セキュリティエレメントをターゲット基板に塗布するための転写膜として用いられる、図３Ｃに示す多層構造体１が得られる。

図４に示すように、多層構造体１は、セキュリティエレメント２３をターゲット基板７０に塗布するための転写膜として用いることができる。このため、多層構造体１は、ターゲット基板７０上に配設され、ホットスタンプ用金型７１によって第１部分領域の接着層１４及び１５が活性化される。接着層１４が活性化されることにより、多層構造体１の転写層がターゲット基板７０と接合する。同時に、接着層１５が活性化されることによって、キャリア膜１１及び４０の接着性が、好ましくは５０％超、１００％超、特に好ましくは２００％超の割合で増大する。

スタンピングは、８０℃から３００℃の温度で行い、好ましくは１００℃から２４０℃、特に好ましくは１００℃から１８０℃で行う。また、スタンピング圧力は、１０Ｎ／ｃｍ^２から１０，０００Ｎ／ｃｍ^２、好ましくは１００Ｎ／ｃｍ^２から５０００Ｎ／ｃｍ^２とし、スタンピング時間は、０．０１秒から２秒とする。

図４に示すように、キャリア膜４０、接着層３０及びキャリア膜１１を有する多層構造体は、装飾層１３が塗布された領域から除去され、セキュリティエレメント２３がターゲット基板７０上に残存する。接着層１５を活性化することにより、キャリア膜はセキュリティエレメント２３上に残存しなくなる。

図５及び図６には、装飾層１３の他の構造が示されている。加工方法同様に、追加の層についても既に説明した実施形態に相当するものである。

図５に示す転写膜１において、装飾層は、好ましくは０．１μｍから２０μｍ、特に好ましくは０．５μｍから１０μｍの厚さの追加の保護ワニス層１３１、好ましくは０．１μｍから１０μｍ、特に好ましくは０．５μｍから５μｍの厚さであって、反射層１３２を備えた複製層、好ましくは０．１μｍから５μｍ、特に好ましくは１μｍから３μｍの厚さのプライマー層１３３、好ましくは５μｍから５０μｍ、特に好ましくは１０μｍから２０μｍの厚さの体積ホログラム層１３４、及び好ましくは０．１μｍから５μｍ、特に好ましくは５μｍから１５μｍの厚さの封止層１３５を有する。体積ホログラムは、体積ホログラム層１３４に記録され、セキュリティエレメント２３の本質的なセキュリティの特徴を形成する。

図６では、装飾層１３は、好ましくは１μｍから３０μｍ、特に好ましくは１μｍから３μｍの厚さを有する印刷促進層１３６から構成されており、個別の情報がインクジェット印刷によって刷り込まれている。この層１３６は、個別化されたセキュリティエレメント２３を製造すべく、既に述べた装飾層１３の他の層と組み合わせることもできる。

図７Ａ及び図７Ｂは、転写膜１の他の例を示す断面図である。図７Ａに示すように、分離システム１７は、第２キャリア膜４０上に配設されている。分離システム１７によって、第１キャリア膜１１をセキュリティエレメント２３上に残存させておくことができ、セキュリティエレメント２３の塗布の際に、層構造体中に残存させておくことができる。

第１キャリア膜１１を残存させることによって、自立可能なセキュリティエレメント２３を製造することができ、ターゲット基板７０の例えば開口、特には窓孔を封止し、覆うことができる。第１キャリア膜１１によるセキュリティエレメント２３に付与された機械的安定性によって、例えば、ＩＤカードフォーマットのポリカーボネート（ＰＣ）からなるセキュリティドキュメントなどのセキュリティエレメント２３をプラスチック複合物あるいはその他の積層物中に積層することができる。この機械的安定性は、ターゲット基板７０を、例えばダイスタンプ法によってオーバープリントする際に有利である。図７Ａに示す矢印は、転写膜１をターゲット基板７０に塗布する際の分離位置を示すものである。ここで、基膜１０は、好ましくは積層膜として形成する。

分離システム１７の全体の厚さは、好ましくは０．０１μｍから４μｍである。分離システム１７は、好ましくはワックス層１７１を有する。ワックス状の材料は、ホットスタンプ工程で生じる熱に起因して軟化し、第２キャリア膜４０の信頼性の高い分離を可能とする。

図７Ａ及び図７Ｂに示すように、分離システム１７は、ワニス層１７２を有することができる。ワニス層１７２は、好ましくはアクリレート、ポリウレタン、あるいはセルロース誘導体から構成することができる。

ワニス層１７２は、０．１μｍから３μｍ、好ましくは０．２μｍから１．５μｍの厚さを有する。

図８は、転写膜１の製造方法を示す。ここで、特に第２キャリア膜４０及びワニス層１７２に接合するワックス層１７１を含む分離システム１７は、第２キャリア膜４０上に塗布する。基膜１０は、好ましくは接着層１４、装飾層１３、第１キャリア膜１１及び接着層１５を有する。

図９は、転写膜１をターゲット基板７０に塗布する工程を示す。転写膜１は、ターゲット基板７０上に配置し、接着層１４及び１５はホットスタンプ用金型７１によって第１部分領域２１で活性化させる。接着層１４の活性化によって転写膜１の転写層がターゲット基板７０上に結合する。同時に、接着層１５の活性化によって、第１キャリア膜１１と分離システム１７との接着性が増大する。塗布の際の熱によって軟化したワックス層１７１によって、分離システム１７及び第２キャリア膜４０の分離を清浄に行うことができる。

図９に示すように、分離システム１７は、塗布後、第１キャリア膜１１及び装飾層１３とともに、ターゲット基板７０上に、好ましくはセキュリティエレメント２３として残存する。分離システム１７は、セキュリティエレメント２３の外表面を形成し、種々の異なる態様に形成することができるので、セキュリティエレメント２３には付加的な機能を付することができる。例えば、付加的な機能層に対してより優れた濡れ性、すなわちオーバープリント特性を付与することができ、逆に、疎水性、すなわち他の液体をはじくような特性を付与することができる。また、光学的な艶消し効果、光学的な光沢性、及び／又は特別な触感を付与することができる。さらに、可視光域、ＵＶ域、ＩＲ域で付加的なセキュリティ印刷を行うこともできる。分離システムの各層あるいは全ての層は、表面の全体に形成することもできるし、表面の一部に形成することもできる。

図１０Ａ及び図１０Ｂは、その他の例における転写膜１の断面図である。図１０Ａに示すように、分離システム１７は、第１キャリア膜１１上に配設されている。第１キャリア膜１１をセキュリティエレメント２３上に残存させておくことができ、セキュリティエレメント２３の塗布の際に、層構造体中に残存させておくことができる。

第１キャリア膜１１を残存させることによって、自立可能なセキュリティエレメント２３を製造することができ、ターゲット基板７０の例えば開口、特には窓孔を封止し、覆うことができる。第１キャリア膜１１によるセキュリティエレメント２３に付与された機械的安定性によって、例えば、ＩＤカードフォーマットのポリカーボネート（ＰＣ）からなるセキュリティドキュメントなどのセキュリティエレメント２３をプラスチック複合物あるいはその他の積層物中に積層することができる。この機械的安定性は、ターゲット基板７０を、例えばダイスタンプ法によってオーバープリントする際に有利である。

図１０Ａに示す矢印は、転写膜１をターゲット基板７０に塗布する際の分離位置を示すものである。ここで、基膜１０は、好ましくは積層膜として形成する。

分離システム１７の全体の厚さは、好ましくは０．０１μｍから４μｍである。分離システム１７は、好ましくはワックス層１７１を有する。ワックス状の材料は、ホットスタンプ工程で生じる熱に起因して軟化し、第２キャリア膜４０の信頼性の高い分離が可能となる。

図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、分離システム１７は、ワニス層１７２を有することができる。ワニス層１７２は、好ましくはアクリレート、ポリウレタン、あるいはセルロース誘導体から構成することができる。

ワニス層１７２は、０．１μｍから３μｍ、好ましくは０．２μｍから１．５μｍの厚さを有する。

図１１は、転写膜１の製造方法を示す。ここで、分離システム１７は、装飾層１３と反対側の、基膜１０の第１キャリア膜１１の側に塗布する。分離システム１７は、ワックス層１７１及びワニス層１７２を有することができる。また、接着層１５は、分離システム１７の外方において、非拘束の状態で塗布されている。接着層１５は、好ましくは接着層３０と接触している。この実施形態では、基膜１０をセキュリティエレメント２３上に残存させておくことができ、セキュリティエレメント２３の塗布の際に、層構造体中に残存させておくことができる。これによって、自立可能なセキュリティエレメント２３を製造することができ、ターゲット基板の例えば開口、特には窓孔を封止し、覆うことができる。

分離システム１７を塗布する前に、１以上の補助層（図示しない）を、装飾層１３と反対側の、基膜１０の第１キャリア膜１１の側に塗布することができ、第１キャリア膜１１と分離システム１７との間に配設することができる。これによって、セキュリティエレメント２３の外表面に付加的な機能を提供することができる。例えば、付加的な機能層に対してより優れた濡れ性、すなわちオーバープリント特性を付与することができ、逆に、疎水性、すなわち他の液体をはじくような特性を付与することができる。また、光学的な艶消し効果、光学的な光沢性、及び／又は特別な触感を付与することができる。さらに、可視光域、ＵＶ域、ＩＲ域で付加的なセキュリティ印刷を行うこともできる。また、ターゲット基板７０をドキュメントあるいはドキュメント複合体中で積層させる際に、層被覆のための接着結合性を増大させることもできる。分離システムの各層あるいは全ての層は、表面の全体に形成することもできるし、表面の一部に形成することもできる。

図１２は、転写膜１をターゲット基板７０に塗布する工程を示す。転写膜１は、ターゲット基板７０上に配置する。接着層１４の活性化によって転写膜１の転写層がターゲット基板７０上に結合する。塗布の際の熱によって軟化したワックス層１７１によって、分離システム１７及び第１キャリア膜１１の分離を清浄に行うことができる。

図１２に示すように、分離システム１７は、ターゲット基板７０に塗布した後、セキュリティエレメント２３から分離する。分離システム１７及び第１キャリア膜１１の間に補助層を配設することにより、補助層は、セキュリティエレメント２３の外方において、非拘束の状態で存在する。補助層が存在しない場合、キャリア膜１１がセキュリティエレメント２３の外方で、非拘束の状態で存在し、セキュリティエレメント２３の優れた光学的な効果を実現することができる。

１ 転写膜
１０ 基膜
１１ （基膜の）キャリア膜
１２ （基膜の）分離層
１３ （基膜の）装飾層
１３１ （基膜の）保護ワニス層
１３２ （基膜の）複製層
１３３ （基膜の）プライマー層
１３４ （基膜の）体積ホログラム層
１３５ （基膜の）封止ワニス層
１３６ （基膜の）印刷促進層
１４ （基膜の）接着層
１５ （基膜の）接着層
１６ （基膜の）反射層
１７ 分離システム
１７１ ワックス層
１７２ ワニス層
２１ 第１部分領域
２２ 第２部分領域
２３ セキュリティエレメント
３０ 接着層
３１ 領域
３２ 領域
４０ 第２キャリア膜
７０ ターゲット基板
７１ ホットスタンプ用ダイ

Claims (15)

1. 第１キャリア膜及び単層あるいは多層の装飾層を有する基膜を提供する工程を含む、セキュリティエレメントを製造する方法であって、
   活性化により接着性が増大する活性化接着剤である第１接着層を第２キャリア膜に塗布するとともに、第２接着層を前記装飾層と反対側の、前記第１キャリア膜の表面に塗布する、又は前記第２接着層を前記装飾層と反対側の、前記第１キャリア膜の表面に塗布するとともに、前記第１接着層を前記第２接着層に塗布する工程と、
   前記第２キャリア膜を前記第１接着層及び前記第２接着層が前記第１キャリア膜及び前記第２キャリア膜間に位置するように、前記第１キャリア膜に塗布する工程と、
   基膜の少なくとも一つの第１部分領域を少なくとも部分的に覆う第１領域において、前記第１接着層を活性化し、前記第１領域に隣接した第２領域において、前記第１接着層を活性化しない、あるいは提供しない、又は部分的にのみ提供する、あるいは非活性化する工程と、
   前記少なくとも一つの第１部分領域を画定するとともに、当該少なくとも一つの第１部分領域を前記基膜の第２部分領域から分離する境界線に沿って、前記第１キャリア膜を少なくとも部分的に切断する工程と、
   前記第２部分領域を含む前記基膜の第２部分を前記第２キャリア膜から除去し、前記少なくとも一つの第１部分領域において、前記活性化した第１接着層に起因して、前記基膜を前記第２キャリア膜に接着させるとともに、前記少なくとも一つの第１部分領域を含む前記基膜の第１部分を、前記第２キャリア膜上に残存させる工程と、
   を備えることを特徴とする、セキュリティエレメントの製造方法。
2. 前記第１接着層及び前記第２接着層に対して異なる活性化作用の接着剤を用いる、及び／又は、
   前記基膜の前記第１部分が基板上にホットスタンプされる際に、前記第２接着層が活性化される
   ことを特徴とする、請求項１に記載のセキュリティエレメントの製造方法。
3. 前記第２キャリア膜を前記基膜に塗布する以前に、前記第２接着層を乾燥させる、及び／又は、
   前記第２接着層は、ガラス転移点が５０℃から１５０℃である熱可塑性の接着剤からなる、及び／又は、
   前記第２接着層は、単位面積当たりの重量が０．１ｇ／ｃｍ^２から１０ｇ／ｃｍ ^２ の範囲となるように堆積する
   ことを特徴とする、請求項１又は２に記載のセキュリティエレメントの製造方法。
4. 前記基膜は前記第１キャリア膜及び前記装飾層間に位置する分離層を有し、前記装飾層を前記第１キャリア膜から分離可能とする、又は
   前記基膜は前記第１キャリア膜及び前記第２キャリア膜間に位置する分離システムを有し、前記基膜を前記第２キャリア膜から分離可能とし、前記分離システムは前記第１キャリア膜又は前記第２キャリア膜に塗布されている
   ことを特徴とする、請求項１〜３の何れかに記載のセキュリティエレメントの製造方法。
5. 前記分離システムは、０．０１μｍから４μｍの厚さを有する、及び／又は、
   前記分離システムは、ワックス状の材料を含む、並びに／又は、
   前記分離システムは、多層構造体として形成され、
   ワックス層及びワニス層を有し、及び／若しくは、前記ワニス層は、０．１μｍから３μｍの厚さを有する
   ことを特徴とする、請求項４に記載のセキュリティエレメントの製造方法。
6. 前記第１接着層はグリッド状に塗布する、及び／又は、
   前記第１接着層として、電磁波照射によって活性化可能な接着層を用いる
   ことを特徴とする、請求項１〜５の何れかに記載のセキュリティエレメントの製造方法。
7. 前記装飾層及び／又は前記第２キャリア膜はマークを含み、当該マークは、前記第１接着層の前記第１領域及び前記第２領域、及び／又は前記基膜の第１部分領域及び第２部分領域を決定するために用いることを特徴とする、請求項１〜６の何れかに記載のセキュリティエレメントの製造方法。
8. 前記基膜の前記第２部分を除去した後、前記第２キャリア膜及び前記基膜の前記第１部分を有する残存した膜をターゲット基板上に配設し、前記基膜の１以上の第１部分領域を前記装飾層及び前記ターゲット基板間に配設した接着層を活性化することにより塗布し、前記第２キャリア膜を前記装飾層及び前記基膜の前記塗布した１以上の第１部分領域の前記第１キャリア膜から除去することを特徴とする、請求項１〜７の何れかにに記載のセキュリティエレメントの製造方法。
9. 前記第１キャリア膜と反対側の、前記装飾層の側に第３接着層を塗布することを特徴とする、請求項１〜８の何れかに記載のセキュリティエレメントの製造方法。
10. 前記第３接着層は、熱封止接着層である、及び／又は、
    前記第３接着層は、常温硬化接着層又は圧力感応性接着層である、及び／又は、
    前記第３接着層は、反応性熱封止接着層である
    ことを特徴とする、請求項９に記載のセキュリティエレメントの製造方法。
11. 第１キャリア膜及び単層又は多層の装飾層を有する基膜を備え、ターゲット基板上に１以上の多層構造体を転写するための転写膜であって、
    前記転写膜は、第１接着層及び前記装飾層と反対側の前記第１キャリア膜の表面に塗布した第２接着層を備える第２キャリア膜を有するとともに、前記第１接着層及び前記第２接着層は、前記第１キャリア膜及び前記第２キャリア膜間に配設され、
    前記第１接着層は、活性化により接着性が増大する活性化接着剤であり、
    前記第１接着層は、前記基膜の少なくとも一つの第１部分領域を少なくとも部分的に覆っている第１領域で活性化し、前記基膜を前記少なくとも一つの第１部分領域における第２キャリア膜に接着するとともに、前記少なくとも一つの第１部分領域に隣接した第２部分領域において、前記第１接着層を活性化しない、あるいは提供しない、又は部分的にのみ提供する、あるいは非活性化し、
    前記第１キャリア膜は、前記少なくとも一つの第１部分領域を画定するとともに、当該少なくとも一つの第１部分領域を前記基膜の第２部分領域から分離する境界線に沿って切断され、前記第２部分領域を含む前記基膜の一部が前記第２キャリア膜から除去されることを特徴とする、転写膜。
12. 前記基膜は前記第１キャリア膜及び前記装飾層間に位置する分離層を有し、前記装飾層を前記第１キャリア膜から分離可能とする、又は、
    前記基膜は前記第１キャリア膜及び前記第２キャリア膜間に位置する分離システムを有し、前記基膜を前記第２キャリア膜から分離可能とする
    ことを特徴とする、請求項１１に記載の転写膜。
13. 前記分離システムは、０．０１μｍから４μｍの厚さを有する、及び／又は、
    前記分離システムは、ワックス状の材料を含む、及び／又は、
    前記分離システムは、多層構造体として形成され、ワックス層及びワニス層を有する
    ことを特徴とする、請求項１２に記載の転写膜。
14. 前記転写膜は、前記第１キャリア膜と反対側の、前記装飾層の側に塗布された第３接着層を有し、前記第１キャリア膜及び前記第２キャリア膜間に位置する前記活性化された第２接着層によって生じる接着力が、前記活性化された第３接着層によって生じる前記装飾層及び前記ターゲット基板間に生じる接着力よりも小さいことを特徴とする、請求項１１〜１３の何れかに記載の転写膜。
15. 前記基膜は、転写膜である、又は、
    前記基膜は、積層膜である
    ことを特徴とする、請求項１１〜１４の何れかに記載の転写膜。

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