JP6935234B2 - Patch - Google Patents
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Description
本発明は、貼付剤に関する。より詳しくは、基材と薬剤層とを備えた貼付剤に関する。 The present invention relates to a patch. More specifically, the present invention relates to a patch having a base material and a drug layer.
貼付剤は、皮膚に貼り付けて使用する製剤であり、例えば、局所作用を目的とする湿布剤（パップ剤）等の局所作用型外用剤、全身作用を目的とする経皮吸収型製剤が挙げられる。近年、薬物を体内に投与する手段として、注射剤、経口剤、軟膏剤等の他に、薬物投与の容易性、薬物量のコントロールの容易性、取り扱い性、副作用発現した際の投与中止の容易性等の種々の利点から、皮膚面に貼付使用する経皮吸収型製剤として貼付剤が注目されている。 The patch is a preparation that is used by sticking it on the skin, and examples thereof include topical external preparations such as poultices (poultices) for local action and transdermal preparations for systemic action. Be done. In recent years, in addition to injections, oral preparations, ointments, etc., as means for administering a drug into the body, it is easy to administer the drug, control the amount of the drug, handle it, and discontinue administration when side effects occur. Due to various advantages such as sex, a patch is attracting attention as a transdermal preparation to be used by patching on the skin surface.
上記貼付剤としては、基材と薬剤層とが積層された構造が挙げられる。上記基材としては、一般的に、塩化ビニル樹脂、オレフィン樹脂、ウレタン、不織布、網布等の柔軟性があり、風合いのよい素材が使用されている。 Examples of the patch include a structure in which a base material and a drug layer are laminated. As the base material, a material having flexibility and a good texture such as vinyl chloride resin, olefin resin, urethane, non-woven fabric, and net cloth is generally used.
近年、柔軟性を有する基材が検討されており、例えば、特許文献１には、（ａ）低密度ポリエチレン樹脂とオレフィン系熱可塑性エラストマーとから選ばれる少なくとも１種を含み、その合計が９０〜１００重量％と、（ｂ）ランダムポリプロピレン樹脂０〜５重量％と、（ｃ）エチレン−ブチレンランダム共重合体０〜５重量％との樹脂組成物からなる厚み５０〜２００μｍのポリオレフィン樹脂フィルムが厚み１．８〜５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムに接着剤にて接着されてなり、１０％モジュラスが縦及び横共に５〜３５Ｎ／１９ｍｍ幅の範囲にある皮膚貼付薬用基材シートが開示されている。 In recent years, flexible substrates have been studied. For example, Patent Document 1 contains at least one selected from (a) a low-density polyethylene resin and an olefin-based thermoplastic elastomer, and the total thereof is 90 to 90 to. A polyolefin resin film having a thickness of 50 to 200 μm composed of a resin composition of 100% by weight, (b) 0 to 5% by weight of a random polypropylene resin, and (c) 0 to 5% by weight of an ethylene-butylene random copolymer is thick. A skin-adhesive medicated substrate sheet, which is adhered to a 1.8 to 5 μm polyethylene terephthalate film with an adhesive and has a 10% modulus in the range of 5 to 35 N / 19 mm in both length and width, is disclosed.
また、特許文献２には、熱可塑性エラストマーを７０〜１００重量％含有する基材層の少なくとも片面に、ポリプロピレン系樹脂を５０〜１００重量％含有する表面層が積層されてなり、かつ基材層と表面層の層厚比が基材層／表面層＝１／５〜４０／１である貼付材用フィルムが開示されている。 Further, in Patent Document 2, a surface layer containing 50 to 100% by weight of a polypropylene resin is laminated on at least one surface of a base material layer containing 70 to 100% by weight of a thermoplastic elastomer, and the base material layer is formed. And a film for a patch material in which the layer thickness ratio of the surface layer is 1/5 to 40/1 of the base layer layer / surface layer is disclosed.
貼付剤に用いられる基材は、薬剤層に含まれる薬剤によって、膨潤、変色等が発生することがある。また、上記基材に含まれる薬剤以外の物質が上記薬剤を吸着したり、上記薬剤と反応することで、貼付剤の効用を充分に発現することができないおそれがある。そのため貼付剤に用いられる基材は、皮膚の動きに追従する柔軟性に加え、上記薬剤の影響を受けない耐薬品性が要求される。更に、薬剤層を積層する際に加熱することがあるため、上記基材は加熱による寸法変化率が低いことが望ましい。 The base material used for the patch may swell, discolor, or the like depending on the drug contained in the drug layer. In addition, a substance other than the drug contained in the base material may adsorb the drug or react with the drug, so that the effect of the patch may not be fully exhibited. Therefore, the base material used for the patch is required to have flexibility that follows the movement of the skin and chemical resistance that is not affected by the above-mentioned chemicals. Further, since the base material may be heated when the drug layers are laminated, it is desirable that the base material has a low dimensional change rate due to heating.
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、柔軟性が高く、かつ、優れた耐薬品性及び加熱寸法安定性を有する貼付剤を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above situation, and an object of the present invention is to provide a patch having high flexibility and excellent chemical resistance and thermal dimensional stability.
本発明者は、貼付剤の基材の主成分として、エチレン酢酸ビニル共重合体を用いることで、耐薬品性に優れ、かつ、加熱寸法安定性に優れた基材が得られることを見出した。更に、種々の検討を行った結果、上記エチレン酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル含有率を所定範囲とすることで、適度な柔軟性を付与することができることを見出し、本発明を完成した。 The present inventor has found that by using an ethylene-vinyl acetate copolymer as the main component of the base material of the patch, a base material having excellent chemical resistance and excellent heating dimensional stability can be obtained. .. Further, as a result of various studies, it was found that an appropriate flexibility can be imparted by setting the vinyl acetate content of the ethylene-vinyl acetate copolymer within a predetermined range, and the present invention has been completed.
本発明の貼付剤は、エチレン酢酸ビニル共重合体を５０〜１００重量％含有する基材と、ピリジン骨格を有する薬剤を含有する薬剤層とを備え、上記エチレン酢酸ビニル共重合体は、酢酸ビニル含有率が５〜３０重量％であることを特徴とする。 The patch of the present invention comprises a base material containing 50 to 100% by weight of an ethylene-vinyl acetate copolymer and a drug layer containing a drug having a pyridine skeleton, and the ethylene-vinyl acetate copolymer is vinyl acetate. The content is 5 to 30% by weight.
上記薬剤層は、薬剤を含有する粘着剤層であることが好ましい。 The drug layer is preferably a pressure-sensitive adhesive layer containing a drug.
上記エチレン酢酸ビニル共重合体のメルトフローレートは、１０ｇ／１０分以下であることが好ましい。 The melt flow rate of the ethylene-vinyl acetate copolymer is preferably 10 g / 10 minutes or less.
上記基材は、更に、低密度ポリエチレンを含有することが好ましい。 The substrate further preferably contains low density polyethylene.
上記基材は、更に、高密度ポリエチレンを含有することが好ましい。 The base material preferably further contains high-density polyethylene.
上記ピリジン骨格を有する薬剤は、ニコチンであることが好ましい。 The drug having the pyridine skeleton is preferably nicotine.
上記基材は、６０℃、１時間の加熱による寸法変化率が１０％以下であることが好ましい。 The substrate preferably has a dimensional change rate of 10% or less due to heating at 60 ° C. for 1 hour.
上記基材の厚さは、１〜２００μｍであることが好ましい。 The thickness of the base material is preferably 1 to 200 μm.
上記基材は、伸びが３０％以上であり、５０％モジュラスが２〜５０ＭＰａであり、破断強度が５〜７０ＭＰａであることが好ましい。 The substrate preferably has an elongation of 30% or more, a 50% modulus of 2 to 50 MPa, and a breaking strength of 5 to 70 MPa.
本発明の貼付剤は、柔軟性が高く、かつ、優れた耐薬品性及び加熱寸法安定性を有する。 The patch of the present invention is highly flexible and has excellent chemical resistance and thermal dimensional stability.
本発明の貼付剤は、エチレン酢酸ビニル共重合体を５０〜１００重量％含有する基材と、ピリジン骨格を有する薬剤を含有する薬剤層とを備え、上記エチレン酢酸ビニル共重合体は、酢酸ビニル含有率が５〜３０重量％であることを特徴とする。上記基材の主成分をエチレン酢酸ビニル共重合体とすることで、優れた耐薬品性及び加熱寸法安定性を実現するこができる。また、上記エチレン酢酸ビニル共重合体の酢酸ビニル含有率を所定範囲とすることで、適度な柔軟性を付与することができる。 The patch of the present invention comprises a base material containing 50 to 100% by weight of an ethylene-vinyl acetate copolymer and a drug layer containing a drug having a pyridine skeleton, and the ethylene-vinyl acetate copolymer is vinyl acetate. The content is 5 to 30% by weight. By using an ethylene-vinyl acetate copolymer as the main component of the base material, excellent chemical resistance and thermal dimensional stability can be realized. Further, by setting the vinyl acetate content of the ethylene-vinyl acetate copolymer within a predetermined range, appropriate flexibility can be imparted.
＜基材＞
［エチレン酢酸ビニル共重合体］
上記エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ：Ｅｔｈｙｌｅｎｅ−Ｖｉｎｙｌ Ａｃｅｔａｔｅ）は、エチレン単量体単位及び酢酸ビニル単量体単位を含む共重合体であれば特に限定されないが、酢酸ビニル含有率が５〜３０重量％である。上記酢酸ビニル含有率が５〜３０重量％であると、貼付剤の基材として、適度な柔軟性を付与することができる。上記酢酸ビニル含有率が５重量％未満であると、上記基材中の極性を持つ分子の割合が低下し、薬剤層との密着性低下がより早く進行してしまう。一方、上記酢酸ビニル含有率が３０重量％を超えると、べたつきが大きくなり、上記基材を作製することが困難となる。上記酢酸ビニル含有率の好ましい下限は８重量％であり、好ましい上限は２５重量％、より好ましい上限は２０重量％である。上記酢酸ビニル含有率は、ＪＩＳ Ｋ ６９２４−１に準拠した方法で測定できる。
<Base material>
[Ethylene Vinyl Acetate Copolymer]
The ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) is not particularly limited as long as it is a copolymer containing an ethylene monomer unit and a vinyl acetate monomer unit, but the vinyl acetate content is 5 to 30. By weight%. When the vinyl acetate content is 5 to 30% by weight, appropriate flexibility can be imparted as a base material for the patch. If the vinyl acetate content is less than 5% by weight, the proportion of polar molecules in the base material decreases, and the decrease in adhesion to the drug layer progresses faster. On the other hand, if the vinyl acetate content exceeds 30% by weight, the stickiness becomes large and it becomes difficult to prepare the base material. The preferable lower limit of the vinyl acetate content is 8% by weight, the preferable upper limit is 25% by weight, and the more preferable upper limit is 20% by weight. The vinyl acetate content can be measured by a method according to JIS K 6924-1.
上記基材は、主成分としてエチレン酢酸ビニル共重合体を含有する。上記基材の主成分がエチレン酢酸ビニル共重合体であることで、貼付剤の基材に適した耐薬品性、及び、加熱寸法安定性を発現させることができる。更に、防水性に優れた基材とすることができる。上記エチレン酢酸ビニル共重合体の含有量は、上記基材全体に対して、５０〜１００重量％である。上記エチレン酢酸ビニル共重合体の含有量が５０重量％未満であると、耐薬品性、及び、加熱寸法安定性が不十分となる。 The base material contains an ethylene-vinyl acetate copolymer as a main component. Since the main component of the base material is an ethylene-vinyl acetate copolymer, it is possible to exhibit chemical resistance suitable for the base material of the patch and thermal dimensional stability. Further, it can be used as a base material having excellent waterproof properties. The content of the ethylene-vinyl acetate copolymer is 50 to 100% by weight with respect to the entire base material. If the content of the ethylene-vinyl acetate copolymer is less than 50% by weight, the chemical resistance and the heating dimensional stability become insufficient.
上記エチレン酢酸ビニル共重合体のメルトフローレート（Ｍｅｌｔ Ｆｌｏｗ Ｒａｔｅ：ＭＦＲ）は、１０ｇ／１０分以下であることが好ましい。カレンダー成形法を用いて上記基材を成形する場合、樹脂組成物の溶融粘度が不足すると、混練工程〜圧延工程において、材料を適度に混合することができない、カレンダーロールやバンバリーミキサーからの剥離性が悪くなる等の問題が発生するおそれがある。上記エチレン酢酸ビニル共重合体のＭＦＲを１０ｇ／１０分以下とすることで、混練工程〜圧延加工に適した溶融粘度とすることができ、上記基材の成形性を向上させることができる。一方、上記エチレン酢酸ビニル共重合体のＭＦＲが１０ｇ／１０分を超えると、樹脂の溶融粘度が低いため、カレンダーロールと樹脂組成物が密着し、カレンダーロールから引き取ることが困難となるため、カレンダーロールを用いた圧延加工に適さない。上記エチレン酢酸ビニル共重合体のＭＦＲの好ましい下限は０．１ｇ／１０分であり、好ましい上限は８．０ｇ／１０分であり、より好ましい下限は０．５ｇ／１０分であり、より好ましい上限は５．０ｇ／１０分である。上記エチレン酢酸ビニル共重合体のＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ ６９２４−１に準拠した方法で測定できる。 The melt flow rate (MFR) of the ethylene-vinyl acetate copolymer is preferably 10 g / 10 minutes or less. When the above-mentioned base material is molded by the calendar molding method, if the melt viscosity of the resin composition is insufficient, the materials cannot be appropriately mixed in the kneading step to the rolling step, and the peelability from the calendar roll or the Banbury mixer May cause problems such as worsening. By setting the MFR of the ethylene-vinyl acetate copolymer to 10 g / 10 minutes or less, the melt viscosity suitable for the kneading step to the rolling process can be obtained, and the moldability of the base material can be improved. On the other hand, when the MFR of the ethylene-vinyl acetate copolymer exceeds 10 g / 10 minutes, the melt viscosity of the resin is low, so that the calendar roll and the resin composition are in close contact with each other, making it difficult to remove the resin from the calendar roll. Not suitable for rolling with rolls. The preferable lower limit of the MFR of the ethylene-vinyl acetate copolymer is 0.1 g / 10 minutes, the preferable upper limit is 8.0 g / 10 minutes, the more preferable lower limit is 0.5 g / 10 minutes, and the more preferable upper limit. Is 5.0 g / 10 minutes. The MFR of the ethylene-vinyl acetate copolymer can be measured by a method according to JIS K 6924-1.
［低密度ポリエチレン］
上記基材は、更に、低密度ポリエチレンを含有することが好ましい。上記基材に、更に低密度ポリエチレンを含有させることで、上記基材の柔軟性を向上させることができる。
[Low density polyethylene]
The substrate further preferably contains low density polyethylene. By further adding low-density polyethylene to the base material, the flexibility of the base material can be improved.
上記低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ：Ｌｏｗ Ｄｅｎｓｉｔｙ ＰｏｌｙＥｔｈｙｌｅｎｅ）は、密度０．９００ｇ／ｃｍ３以上〜０．９４０ｇ／ｃｍ３未満のポリエチレンをいう。上記低密度ポリエチレンは、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ：Ｌｉｎｅａｒ ＬＤＰＥ）であることが好ましい。直鎖状低密度ポリエチレンとしては、メタロセン触媒を用いて重合された直鎖状低密度ポリエチレン（ｍ−ＬＬＤＰＥ）を配合してもよいし、チーグラ・ナッタ触媒を用いて重合された直鎖状低密度ポリエチレン（ｃ−ＬＬＤＰＥ）を配合してもよい。上記低密度ポリエチレン、及び、後述する高密度ポリエチレンの密度は、ＩＳＯ１１８３に準拠し、ピクノメーター法、水中置換法、浮沈法及び密度勾配管法のいずれかの方法により測定した密度である。 The low density polyethylene (LDPE: Low Density PolyEthylene) refers to polyethylene density of less than 0.900 g / cm 3 or more ~0.940g / cm 3. The low-density polyethylene is preferably linear low-density polyethylene (LLDPE: Linear LDPE). As the linear low-density polyethylene, linear low-density polyethylene (m-LLDPE) polymerized using a metallocene catalyst may be blended, or linear low-density polyethylene polymerized using a Ziegler-Natta catalyst may be blended. Dense polyethylene (c-LLDPE) may be blended. The density of the low-density polyethylene and the high-density polyethylene described later is a density measured by any one of a pycnometer method, an underwater substitution method, a floating-sink method, and a density gradient tube method in accordance with ISO1183.
上記低密度ポリエチレンのメルトフローレートは、３．０ｇ／１０分以下であることが好ましい。上記低密度ポリエチレンのＭＦＲが３．０ｇ／１０分を超えると、カレンダーロールと基材とが密着し、カレンダーロールから引き取ることが困難となるため、カレンダーロールを用いた圧延加工に適さないことがある。上記低密度ポリエチレンのＭＦＲのより好ましい上限は２．５ｇ／１０分であり、好ましい下限は０．５ｇ／１０分である。上記低密度ポリエチレンのＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ ６９２２−２に準拠した方法で測定できる。 The melt flow rate of the low-density polyethylene is preferably 3.0 g / 10 minutes or less. If the MFR of the low-density polyethylene exceeds 3.0 g / 10 minutes, the calendar roll and the base material come into close contact with each other, making it difficult to remove the low-density polyethylene from the calendar roll. Therefore, it may not be suitable for rolling using the calendar roll. be. The more preferable upper limit of the MFR of the low density polyethylene is 2.5 g / 10 minutes, and the preferable lower limit is 0.5 g / 10 minutes. The MFR of the low density polyethylene can be measured by a method according to JIS K 6922-2.
上記低密度ポリエチレンとしては、例えば、エチレンと炭素数４〜１０のオレフィンとの共重合体からなるものが挙げられる。炭素数４〜１０のオレフィンとしては、例えば、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン等のα−オレフィンが挙げられる。炭素数４〜１０のオレフィンの量は、例えば、エチレン１モルに対して０．０１５〜０．１５モルとされ、好ましくは０．０２〜０．０８モルである。 Examples of the low-density polyethylene include those made of a copolymer of ethylene and an olefin having 4 to 10 carbon atoms. Examples of the olefin having 4 to 10 carbon atoms include α-olefins such as 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene and 1-decene. The amount of the olefin having 4 to 10 carbon atoms is, for example, 0.015 to 0.15 mol, preferably 0.02 to 0.08 mol, based on 1 mol of ethylene.
また、上記低密度ポリエチレンは、エチレン及びα−オレフィンとともにポリエン類を共重合させたものであってもよい。ポリエン類としては、例えば、ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン類、１，４−ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、５−ビニル−２−ノルボルネンなどの非共役ジエン類等が挙げられる。 Further, the low-density polyethylene may be obtained by copolymerizing polyenes with ethylene and α-olefin. Examples of polyenes include conjugated diene such as butadiene and isoprene, and non-conjugated diene such as 1,4-hexadiene, dicyclopentadiene and 5-vinyl-2-norbornene.
上記基材全体に対する上記低密度ポリエチレンの含有量は、１〜５０重量％であることが好ましい。上記低密度ポリエチレンの含有量が５０重量％を超えると、溶融した低密度ポリエチレンがカレンダーロールに密着し、引き取ることが困難となり、加工性が悪化するおそれがある。上記低密度ポリエチレンの含有量のより好ましい上限は、３０重量％である。上記基材が、低密度ポリエチレンを含有する場合、上記基材全体に対するエチレン酢酸ビニル共重合体の含有量は、５０〜９９重量％であることが好ましい。 The content of the low-density polyethylene with respect to the entire base material is preferably 1 to 50% by weight. If the content of the low-density polyethylene exceeds 50% by weight, the melted low-density polyethylene adheres to the calendar roll, making it difficult to take it up, and the workability may deteriorate. A more preferable upper limit of the content of the low density polyethylene is 30% by weight. When the base material contains low-density polyethylene, the content of the ethylene-vinyl acetate copolymer with respect to the entire base material is preferably 50 to 99% by weight.
［高密度ポリエチレン］
上記基材は、更に、高密度ポリエチレンを含有することが好ましい。上記基材に、更に高密度ポリエチレンを含有させることで、基材に剛性を向上させ、裂けにくくすることができる。
[High density polyethylene]
The base material preferably further contains high-density polyethylene. By further containing high-density polyethylene in the base material, the base material can be made more rigid and less likely to tear.
上記高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ：Ｈｉｇｈ Ｄｅｎｓｉｔｙ ＰｏｌｙＥｔｈｙｌｅｎｅ）は、密度０．９４２ｇ／ｃｍ３以上のポリエチレンであれば特に限定されない。 The high-density polyethylene (HDPE: High Density PolyEthylene) is not particularly limited as long as it is polyethylene having a density of 0.942 g / cm 3 or more.
上記高密度ポリエチレンのメルトフローレートは、１．０ｇ／１０分以下であることが好ましい。メルトフローレートが１．０ｇ／１０分を超えると、高密度ポリエチレンを配合することで上記基材の加工性を向上させる効果が充分に得られないことがある。高密度ポリエチレンのメルトフローレートは０．８ｇ／１０分以下であることが好ましく、０．０５ｇ／１０分以上であることが好ましい。上記高い密度ポリエチレンのＭＦＲは、ＪＩＳ Ｋ ６９２２−２に準拠した方法で測定できる。 The melt flow rate of the high-density polyethylene is preferably 1.0 g / 10 minutes or less. If the melt flow rate exceeds 1.0 g / 10 minutes, the effect of improving the processability of the base material may not be sufficiently obtained by blending high-density polyethylene. The melt flow rate of the high-density polyethylene is preferably 0.8 g / 10 minutes or less, and preferably 0.05 g / 10 minutes or more. The MFR of the high density polyethylene can be measured by a method according to JIS K 6922-2.
上記基材全体に対する上記高密度ポリエチレンの含有量は、１〜５０重量％であることが好ましい。上記高密度ポリエチレンの含有量が５０重量％を超えると、上記基材の柔軟性が低下するおそれがある。上記高密度ポリエチレンの含有量のより好ましい上限は、３０重量％である。上記基材が、高密度ポリエチレンを含有する場合、上記基材全体に対するエチレン酢酸ビニル共重合体の含有量は、５０〜９９重量％であることが好ましい。 The content of the high-density polyethylene with respect to the entire base material is preferably 1 to 50% by weight. If the content of the high-density polyethylene exceeds 50% by weight, the flexibility of the base material may decrease. A more preferable upper limit of the content of the high-density polyethylene is 30% by weight. When the base material contains high-density polyethylene, the content of the ethylene-vinyl acetate copolymer with respect to the entire base material is preferably 50 to 99% by weight.
上記基材は、エチレン酢酸ビニル共重合体と、低密度ポリエチレンと、高密度ポリエチレンの三成分を含有してもよい。エチレン酢酸ビニル共重合体と相溶性の高いポリエチレンを添加することで、上記基材のべたつきを抑え、加工性を向上させることができる。また、高密度ポリエチレンを添加すると上記基材の剛性を向上させ、裂けにくくすることができ、低密度ポリエチレンを添加すると上記基材の柔軟性を向上させることができる。そのため、上記基材が上記三成分を含有することで、伸び、５０％モジュラス、破断強度等を調整し、上記基材に適度な柔軟性を与え、かつ、上記基材の加工性を高めることができる。上記基材が上記三成分を含有する場合、上記基材全体に対する、上記エチレン酢酸ビニル共重合体の含有量は５０〜９８重量％、上記低密度ポリエチレンの含有量は１〜２５重量％、上記高密度ポリエチレンの含有量は１〜２５重量％であることがより好ましい。 The base material may contain three components of ethylene-vinyl acetate copolymer, low-density polyethylene, and high-density polyethylene. By adding polyethylene having high compatibility with the ethylene-vinyl acetate copolymer, the stickiness of the base material can be suppressed and the processability can be improved. Further, the addition of high-density polyethylene can improve the rigidity of the base material and make it difficult to tear, and the addition of low-density polyethylene can improve the flexibility of the base material. Therefore, when the base material contains the above three components, elongation, 50% modulus, breaking strength, etc. are adjusted, the base material is given appropriate flexibility, and the workability of the base material is improved. Can be done. When the base material contains the above three components, the content of the ethylene vinyl acetate copolymer is 50 to 98% by weight, the content of the low density polyethylene is 1 to 25% by weight, and the above, based on the whole base material. The content of high-density polyethylene is more preferably 1 to 25% by weight.
上記基材は、更に、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリプロピレンとポリエチレンの共重合体（ＰＰ／ＰＥ共重合体）等の他の樹脂や添加剤を含んでいてもよい。 The base material may further contain other resins and additives such as polypropylene (PP) and a copolymer of polypropylene and polyethylene (PP / PE copolymer).
上記基材に配合される各樹脂の融点は、７０℃以上であり、かつ、配合される樹脂の最も低い融点Ａと最も高い融点Ｂの平均値±２０℃、すなわち（Ａ＋Ｂ）／２±２０℃の範囲内であることが好ましい。配合される樹脂の融点が７０℃未満であると、カレンダーロールと樹脂組成物が密着し、カレンダーロールから引き取ることが困難となるため、カレンダーロールを用いた圧延加工に適さない。また、配合される各樹脂の融点の差が大きいと、樹脂同士がうまく混ざらない。上記エチレン酢酸ビニル共重合体の融点の好ましい下限は７５℃であり、好ましい上限は９５℃である。上記低密度ポリエチレンの融点の好ましい下限は８０℃であり、好ましい上限は１２０℃である。上記高密度ポリエチレンの融点の好ましい下限は１００℃であり、より好ましい下限は１２０℃であり、好ましい上限は１５０℃である。 The melting point of each resin blended in the base material is 70 ° C. or higher, and the average value of the lowest melting point A and the highest melting point B of the blended resin is ± 20 ° C., that is, (A + B) / 2 ± 20. It is preferably in the range of ° C. If the melting point of the resin to be blended is less than 70 ° C., the calendar roll and the resin composition come into close contact with each other, making it difficult to remove the resin from the calendar roll, which is not suitable for rolling using the calendar roll. Further, if the difference in melting point of each resin to be blended is large, the resins do not mix well. The preferable lower limit of the melting point of the ethylene-vinyl acetate copolymer is 75 ° C., and the preferable upper limit is 95 ° C. The preferable lower limit of the melting point of the low-density polyethylene is 80 ° C., and the preferable upper limit is 120 ° C. The preferable lower limit of the melting point of the high-density polyethylene is 100 ° C., the more preferable lower limit is 120 ° C., and the preferable upper limit is 150 ° C.
［添加剤］
上記基材は、更に、各種添加剤を含有していてもよい。上記添加剤としては、例えば、滑剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、着色剤、改質剤、難燃剤、帯電防止剤、補強剤、防曇剤、充填剤、希釈剤、防カビ剤等が挙げられる。
[Additive]
The base material may further contain various additives. Examples of the additives include lubricants, antioxidants, heat stabilizers, ultraviolet absorbers, light stabilizers, colorants, modifiers, flame retardants, antistatic agents, reinforcing agents, antifogging agents, fillers, and the like. Diluents, antifungal agents and the like can be mentioned.
上記基材の厚さは、１〜２００μｍであることが好ましい。上記厚さを１〜２００μｍとすることで、薬剤層を支持しつつ、程度な柔軟性を付与することができる。上記基材の厚さが１μｍ未満であると、強度やコシが低下することがある。一方、上記基材の厚さが２００μｍを超えると、皮膚の動きに追従できる柔軟性が確保できず、皮膚に貼りつけた時の使用感が低下することがある。上記基材の厚みのより好ましい下限は５μｍであり、より好ましい上限は１００μｍである。上記基材の厚さは、５ｍｍφのダイヤルゲージを使用して測定することができる。 The thickness of the base material is preferably 1 to 200 μm. By setting the thickness to 1 to 200 μm, it is possible to impart a certain degree of flexibility while supporting the drug layer. If the thickness of the base material is less than 1 μm, the strength and stiffness may decrease. On the other hand, if the thickness of the base material exceeds 200 μm, the flexibility to follow the movement of the skin cannot be ensured, and the feeling of use when attached to the skin may be deteriorated. The more preferable lower limit of the thickness of the base material is 5 μm, and the more preferable upper limit is 100 μm. The thickness of the base material can be measured using a dial gauge having a diameter of 5 mm.
上記基材は、６０℃、１時間の加熱による寸法変化率が１０％以下であることが好ましい。上記寸法変化率が１０％を超えると、上記基材に粘着剤層を積層する際に、基材が変形することがある。上記寸法変化率は、８％以下であることがより好ましい。上記寸法変化率は、例えば、試験片を採取し、試験片の両端から４０ｍｍの箇所に１００ｍｍの間隔をあけて標線をつける。その後、６０℃の環境下で１時間放置した後、標線間の長さを測定し、下記式（１）にて寸法変化率を求めることができる。
加熱寸法変化率（％）＝１００−（加熱後の標線間の長さ） （１）
The substrate preferably has a dimensional change rate of 10% or less due to heating at 60 ° C. for 1 hour. If the dimensional change rate exceeds 10%, the base material may be deformed when the pressure-sensitive adhesive layer is laminated on the base material. The dimensional change rate is more preferably 8% or less. For the above dimensional change rate, for example, a test piece is collected and marked at 40 mm from both ends of the test piece at a distance of 100 mm. Then, after leaving it in an environment of 60 ° C. for 1 hour, the length between the marked lines can be measured, and the dimensional change rate can be obtained by the following formula (1).
Heating dimensional change rate (%) = 100- (length between marked lines after heating) (1)
上記基材は、伸びが３０％以上であり、５０％モジュラスが２〜５０ＭＰａであり、破断強度が５〜７０ＭＰａであることが好ましい。上記伸び、５０％モジュラス、及び、破断強度は、上記基材の縦方向（Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）及び幅方向（Ｃｒｏｓｓ Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）のいずれか一方向において、上記数値範囲を満たせばよいが、上記幅方向において、上記数値範囲を満たすことが好ましい。 The substrate preferably has an elongation of 30% or more, a 50% modulus of 2 to 50 MPa, and a breaking strength of 5 to 70 MPa. The elongation, 50% modulus, and breaking strength may satisfy the above numerical range in any one of the vertical direction (Machine Direction) and the width direction (Cross Machine Direction) of the base material, but the width direction. It is preferable to satisfy the above numerical range.
上記伸びが３０％未満であると、皮膚に貼り付けた場合に、皮膚の動きに追従できないことがある。関節部分等の可動部に用いる場合には、上記伸びは、２５０％以上であることが好ましい。上記伸びの好ましい上限は１０００％である。 If the elongation is less than 30%, it may not be able to follow the movement of the skin when it is attached to the skin. When used for a movable part such as a joint part, the elongation is preferably 250% or more. The preferred upper limit of the growth is 1000%.
上記５０％モジュラスが２ＭＰａ未満であると、上記基材のコシが低下し、扱い難くなることがある。一方、上記５０％モジュラスが５０ＭＰａを超えると、上記基材のコシが強くなり、使用感が低下することがある。上記５０％モジュラスのより好ましい下限は３．０ＭＰａであり、より好ましい上限は３０ＭＰａである。 If the 50% modulus is less than 2 MPa, the stiffness of the base material may decrease and it may become difficult to handle. On the other hand, if the 50% modulus exceeds 50 MPa, the base material may become stiff and the usability may deteriorate. The more preferable lower limit of the 50% modulus is 3.0 MPa, and the more preferable upper limit is 30 MPa.
上記破断強度が５ＭＰａ未満であると、上記基材の強度が不足するおそれがある。上記破断強度が７０ＭＰａを超えると、上記基材のコシが強くなり、使用感が低下することがある。上記破断強度のより好ましい下限は９．０ＭＰａであり、より好ましい上限は５０ＭＰａである。 If the breaking strength is less than 5 MPa, the strength of the base material may be insufficient. If the breaking strength exceeds 70 MPa, the strength of the base material becomes stronger and the usability may deteriorate. The more preferable lower limit of the breaking strength is 9.0 MPa, and the more preferable upper limit is 50 MPa.
本明細書において、上記伸び、５０％モジュラス、及び、破断強度は、それぞれ幅１９ｍｍ×長さ１８０ｍｍの短冊状片を、チャック間隔５０ｍｍ、標線間距離５０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／分、温度２３℃±２℃の条件下で測定した値である。 In the present specification, the elongation, 50% modulus, and breaking strength are as follows: a strip-shaped piece having a width of 19 mm and a length of 180 mm, a chuck interval of 50 mm, a distance between marked lines of 50 mm, a tensile speed of 300 mm / min, and a temperature of 23 ° C. It is a value measured under the condition of ± 2 ° C.
上記基材の製造方法は特に限定されないが、例えば、カレンダー成形法、押出成形法、キャスト成形法を用いることができ、なかでもカレンダー成形法が好適である。 The method for producing the base material is not particularly limited, but for example, a calendar molding method, an extrusion molding method, or a cast molding method can be used, and the calendar molding method is particularly preferable.
＜薬剤層＞
上記薬剤層は、ピリジン骨格を有する薬剤を含有する。上記ピリジン骨格を有する薬剤としては、例えば、ニコチン、４−アミノピリジン等が挙げられる、なかでも、上記ピリジン骨格を有する薬剤は、ニコチンであることが好ましい。
<Drug layer>
The drug layer contains a drug having a pyridine skeleton. Examples of the drug having the pyridine skeleton include nicotine, 4-aminopyridine and the like. Among them, the drug having the pyridine skeleton is preferably nicotine.
本発明の貼付剤は、例えば、薬剤としてニコチンを含有する禁煙補助剤（ニチコンパッチ）として用いることができる。本発明の貼付剤を禁煙補助剤として用いる場合、治療段階によって薬剤の含有量は異なるが、例えば、一製剤当たり、１５ｍｇ〜８０ｍｇ程度である。 The patch of the present invention can be used, for example, as a smoking cessation aid (Nichicon patch) containing nicotine as a drug. When the patch of the present invention is used as a smoking cessation aid, the content of the drug varies depending on the treatment stage, but is, for example, about 15 mg to 80 mg per preparation.
上記薬剤層は、薬剤を含有する粘着剤層であることが好ましい。上記粘着剤層は、上記薬剤と粘着剤とを含有する粘着剤組成物からなる。上記粘着剤層としては、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤からなる層が挙げられる。ここで、各粘着剤は、溶剤型であってもよいし、エマルジョン型であってもよいし、ホットメルト系粘着剤であってもよい。上記基材は、加熱寸法安定性に優れるため、上記基材に粘着剤層を積層する際に加熱しても変形し難い。 The drug layer is preferably a pressure-sensitive adhesive layer containing a drug. The pressure-sensitive adhesive layer comprises a pressure-sensitive adhesive composition containing the above-mentioned drug and a pressure-sensitive adhesive. Examples of the pressure-sensitive adhesive layer include a layer made of an acrylic pressure-sensitive adhesive, a rubber-based pressure-sensitive adhesive, and a silicone-based pressure-sensitive adhesive. Here, each pressure-sensitive adhesive may be a solvent type, an emulsion type, or a hot-melt type pressure-sensitive adhesive. Since the base material is excellent in heat dimensional stability, it is not easily deformed even when heated when the pressure-sensitive adhesive layer is laminated on the base material.
上記薬剤を含有する粘着剤層を形成する方法としては特に限定されず、例えば、上記薬剤と粘着剤とを混合して粘着剤組成物を調製し、上記粘着剤組成物を上記基材に直接塗工する方法が挙げられる。上記粘着剤組成物を離型紙に塗工した後、上記基材と張り合わせてもよい。また、上記粘着剤組成物をシート状に加工した後、貼り合わせてもよい。 The method for forming the pressure-sensitive adhesive layer containing the above-mentioned drug is not particularly limited. For example, the above-mentioned drug and the pressure-sensitive adhesive are mixed to prepare a pressure-sensitive adhesive composition, and the above-mentioned pressure-sensitive adhesive composition is directly applied to the above-mentioned base material. There is a method of coating. After applying the pressure-sensitive adhesive composition to the paper pattern, it may be bonded to the base material. Further, the pressure-sensitive adhesive composition may be processed into a sheet and then bonded.
上記薬剤層は、薬剤を含有する薬剤貯蔵層であってもよい。この場合、本発明の貼付剤は、薬剤層の上記基材と反対側の面に、更に、粘着剤層を有してもよい。また、上記薬剤層は、上記薬剤貯蔵層と、上記薬剤貯蔵層を覆う被覆層により構成されてもよい。被覆層は、例えば、上記薬剤の放出速度を調整する層である。 The drug layer may be a drug storage layer containing a drug. In this case, the patch of the present invention may further have an adhesive layer on the surface of the drug layer opposite to the base material. Further, the drug layer may be composed of the drug storage layer and a coating layer covering the drug storage layer. The coating layer is, for example, a layer that regulates the release rate of the drug.
上記基材は、エチレン酢酸ビニル共重合体を主成分とすることから、優れた耐薬品性を有する。そのため、上記特許文献１及び２のように、基材と粘着剤層との間にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等を介在させなくても、薬剤層に含まれる薬剤による、膨潤、変色等を充分に抑制することができる。上記基材と上記薬剤層との間に、ＰＥＴ等の樹脂フィルムを配置すると、層間剥離が起こるおそれがあることから、上記基材と薬剤等とは、接することが好ましい。 Since the base material contains an ethylene-vinyl acetate copolymer as a main component, it has excellent chemical resistance. Therefore, as in Patent Documents 1 and 2, swelling, discoloration, etc. due to the drug contained in the drug layer are sufficient without interposing a polyethylene terephthalate (PET) film or the like between the base material and the pressure-sensitive adhesive layer. Can be suppressed. If a resin film such as PET is placed between the base material and the drug layer, delamination may occur. Therefore, it is preferable that the base material and the drug or the like are in contact with each other.
一方で、上記基材と上記薬剤層との密着性を向上させるために、本発明の貼付剤は、上記基材の薬剤層側の面に、プライマー層が形成されていてもよい。上記プライマー層の厚さは、例えば、１．０μｍであることが好ましい。上記プライマー層の下限は特に限定されないが、例えば、０．１μｍである。 On the other hand, in order to improve the adhesion between the base material and the drug layer, the patch of the present invention may have a primer layer formed on the surface of the base material on the drug layer side. The thickness of the primer layer is preferably 1.0 μm, for example. The lower limit of the primer layer is not particularly limited, but is, for example, 0.1 μm.
本発明の貼付剤は、上記基材の上記薬剤層側の面に、表面処理が施されていてもよい。これにより、上記基材と上記薬剤層との密着性の向上等を図ることができる。上記表面処理としては、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、火炎処理、ＵＶ処理等の従来公知の表面処理が挙げられる。これらのなかでは、フィルムの幅（広幅が可能）、生産性を考慮すると、コロナ処理が一般的である。 The patch of the present invention may be surface-treated on the surface of the base material on the drug layer side. This makes it possible to improve the adhesion between the base material and the drug layer. Examples of the surface treatment include conventionally known surface treatments such as corona treatment, plasma treatment, flame treatment, and UV treatment. Among these, corona treatment is common in consideration of film width (wide width is possible) and productivity.
上記基材は、上記薬剤層と反対側の面にエンボス加工が施されてもよい。また、上記基材は、上記薬剤層と反対側の面に、印刷層、表面層等を有してもよい。 The base material may be embossed on the surface opposite to the drug layer. Further, the base material may have a printing layer, a surface layer, or the like on the surface opposite to the drug layer.
上記印刷層は、基材の表面全体を覆うものであってもよく、部分的に覆うものであってもよい。例えば、上記印刷層が、任意の図柄や情報等に対応する平面形状である場合には、印刷層が基材の表面を部分的に覆うことになる。 The print layer may cover the entire surface of the base material or may partially cover the surface of the base material. For example, when the print layer has a planar shape corresponding to an arbitrary pattern, information, or the like, the print layer partially covers the surface of the base material.
上記印刷層を形成するための印刷方法は特に限定されないが、インクジェット印刷、グラビア印刷等を用いることができる。広い面積に連続した絵柄を印刷する場合には、グラビア印刷が好適である。上記印刷層に用いるインクとしては、例えば、１液硬化型、２液硬化型、紫外線硬化型のインク等を用いることができる。 The printing method for forming the print layer is not particularly limited, but inkjet printing, gravure printing, or the like can be used. When printing a continuous pattern on a large area, gravure printing is suitable. As the ink used for the printing layer, for example, a one-component curing type, a two-component curing type, an ultraviolet curing type ink, or the like can be used.
以下、本発明について実施例を掲げて更に詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
（配合原料）
下記の実施例及び比較例において、貼付剤の基材を製造するために用いた配合原料は以下の通りである。
（１）エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）
Ａ：ノバテック ４３０（日本ポリエチレン株式会社製）
Ｂ：ノバテック ３４２（日本ポリエチレン株式会社製）
Ｃ：ウルトラセン ５４０（東ソー株式会社製）
Ｄ：ウルトラセン ６２７（東ソー株式会社製）
Ｅ：ウルトラセン ５１５（東ソー株式会社製）
Ｆ：ウルトラセン ５２０Ｆ（東ソー株式会社製）
Ｇ：ウルトラセン ７５０（東ソー株式会社製）
Ｈ：ウルトラセン ６３５（東ソー株式会社製）
（２）塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）
Ｉ：ＴＨ１３００（大洋塩ビ株式会社製）
（３）ポリウレタン（ＰＵ）
Ｊ：ＮＹＴ−１８（ＤＩＣ株式会社製）
（４）直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）
Ｋ：ＫＦ−２７１（日本ポリエチレン株式会社製）
（５）高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）
Ｌ：Ｔ４００５（京葉ポリエチレン株式会社製）
(Mixed raw material)
In the following Examples and Comparative Examples, the compounding raw materials used for producing the base material of the patch are as follows.
(1) Ethylene Vinyl Acetate Copolymer (EVA)
A: Novatec 430 (manufactured by Japan Polyethylene Corporation)
B: Novatec 342 (manufactured by Japan Polyethylene Corporation)
C: Ultrasen 540 (manufactured by Tosoh Corporation)
D: Ultrasen 627 (manufactured by Tosoh Corporation)
E: Ultrasen 515 (manufactured by Tosoh Corporation)
F: Ultrasen 520F (manufactured by Tosoh Corporation)
G: Ultrasen 750 (manufactured by Tosoh Corporation)
H: Ultrasen 635 (manufactured by Tosoh Corporation)
(2) Vinyl chloride resin (PVC)
I: TH1300 (manufactured by Taiyo PVC Co., Ltd.)
(3) Polyurethane (PU)
J: NYT-18 (manufactured by DIC Corporation)
(4) Linear low density polyethylene (LLDPE)
K: KF-271 (manufactured by Japan Polyethylene Corporation)
(5) High density polyethylene (HDPE)
L: T4005 (manufactured by Keiyo Polyethylene Co., Ltd.)
（実施例１）
下記表１に示した重量比で、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）及び高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）をドライブレンドして樹脂組成物を調製した。その後、樹脂組成物を表面温度約１７０℃のロール２本を用いて、厚さ８０μｍのフィルムに成形加工し、実施例１に係る基材を製造した。得られた基材の厚みは、５ｍｍφのダイヤルゲージを使用して測定した。
(Example 1)
A resin composition was prepared by dry-blending ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), linear low-density polyethylene (LLDPE) and high-density polyethylene (HDPE) at the weight ratios shown in Table 1 below. Then, the resin composition was molded into a film having a thickness of 80 μm using two rolls having a surface temperature of about 170 ° C. to produce a base material according to Example 1. The thickness of the obtained base material was measured using a dial gauge having a diameter of 5 mm.
（実施例２〜８、及び、比較例１〜４）
下記表１に示したように配合を変更したことを除いて実施例１と同様にして、実施例２〜８及び比較例１〜４に係る基材をそれぞれ作製した。得られた各基材の厚みを実施例１と同様にして測定した。
(Examples 2 to 8 and Comparative Examples 1 to 4)
The base materials according to Examples 2 to 8 and Comparative Examples 1 to 4 were prepared in the same manner as in Example 1 except that the formulation was changed as shown in Table 1 below. The thickness of each of the obtained base materials was measured in the same manner as in Example 1.
［評価試験］
（１）５０％モジュラス
実施例及び比較例で得られた基材を、それぞれ、幅１９ｍｍ×長さ１８０ｍｍに切り出し、試験片とした。５０％モジュラスは、自動記録型引張試験機を用いて、幅（ＣＤ）方向に５０％伸長させたときの荷重をそれぞれ測定した。上記試験片は、上記基材のＣＤ方向が上記試験片の長さ方向となるように試験片を切り出した。
[Evaluation test]
(1) The base materials obtained in the 50% modulus example and the comparative example were cut out to a width of 19 mm and a length of 180 mm, respectively, and used as test pieces. For the 50% modulus, the load when extended by 50% in the width (CD) direction was measured using an automatic recording type tensile tester. The test piece was cut out so that the CD direction of the base material was the length direction of the test piece.
各試験片をチャックで挟み、下記条件にて、試験片の長さ方向に向けて伸長させた。５０％モジュラスが、２〜５０ＭＰａである場合に、基材は貼付剤に適した柔軟性を有すると判断した。
測定温度：２３℃±２℃
標線間距離：５０ｍｍ
チャック間距離：５０ｍｍ
引張速度：３００ｍｍ／分
Each test piece was sandwiched between chucks and extended in the length direction of the test piece under the following conditions. When the 50% modulus was 2 to 50 MPa, it was determined that the substrate had flexibility suitable for the patch.
Measurement temperature: 23 ° C ± 2 ° C
Distance between marked lines: 50 mm
Distance between chucks: 50 mm
Tensile rate: 300 mm / min
（２）破断強度
上記５０％モジュラスの測定と同条件にて、各試験片を伸長させ、破断したときの強度を測定した。上記破断強度が５〜７０ＭＰａである場合に、基材は貼付剤に適した柔軟性を有すると判断した。
(2) Breaking strength Each test piece was stretched under the same conditions as the above-mentioned 50% modulus measurement, and the strength at the time of breaking was measured. When the breaking strength was 5 to 70 MPa, it was determined that the base material had flexibility suitable for a patch.
（３）伸び
上記５０％モジュラスの測定と同条件にて、各試験片を伸長させ、破断したときの伸長率を「伸び」とした。上記伸びが３０％以上である場合に、基材は貼付剤に適した柔軟性を有すると判断した。
上記伸張率は、下記式（２）で算出した。下記式（２）中、Ｌａは、引張試験を行う前の試験片の長さであり、Ｌｂは、引張試験において試験片が破断した際の時の試験片の長さである。
伸張率（％）＝｛（Ｌｂ−Ｌａ）／Ｌａ｝×１００ （２）
(3) Elongation Each test piece was elongated under the same conditions as the above-mentioned 50% modulus measurement, and the elongation rate when broken was defined as "elongation". When the elongation was 30% or more, it was determined that the base material had flexibility suitable for a patch.
The elongation rate was calculated by the following formula (2). In the following formula (2), La is the length of the test piece before the tensile test is performed, and Lb is the length of the test piece when the test piece is broken in the tensile test.
Stretch rate (%) = {(Lb-La) / La} x 100 (2)
（４）耐薬品性
実施例及び比較例で得られた基材を、それぞれ、幅１５ｍｍ×長さ１５ｍｍに切り出し試験片とした。各試験片に、ニコチン製剤（ニコチネル（登録商標）パッチ２０、ノバルティスファーマ社製）を貼り付け、アルミニウム／ポリエチレンフィルムラミネートからなる袋内に入れて、ヒートシールにて密封した。これを６０℃のオーブン中で２日間放置した。その後、取り出し、各試験片からニコチン製剤を剥離し、ニコチン製剤と接していた試験片の表面の状態を目視にて観察した。上記試験片の表面の状態について、下記評価基準により評価した。
〇：表面状態に変化なし（シワや変色がなく良好）
△：表面状態にやや変化あり（シワや変色がやや発生した）
×：表面状態に著しい変化がある（シワや変色が著しい）
(4) Chemical resistance The base materials obtained in Examples and Comparative Examples were cut into test pieces having a width of 15 mm and a length of 15 mm, respectively. A nicotine preparation (Nicotine® patch 20, manufactured by Novartis Pharma Co., Ltd.) was attached to each test piece, placed in a bag made of aluminum / polyethylene film laminate, and sealed with a heat seal. This was left in an oven at 60 ° C. for 2 days. Then, it was taken out, the nicotine preparation was peeled off from each test piece, and the state of the surface of the test piece in contact with the nicotine preparation was visually observed. The surface condition of the test piece was evaluated according to the following evaluation criteria.
〇: No change in surface condition (good without wrinkles or discoloration)
Δ: Slightly changed surface condition (slightly wrinkled or discolored)
X: Significant change in surface condition (significant wrinkles and discoloration)
（５）加熱寸法変化率
実施例及び比較例で得られた基材を、それぞれ、幅１９ｍｍ×長さ１８０ｍｍに切り出し、試験片とした。上記試験片は、上記基材のＣＤ方向が上記試験片の長さ方向となるように試験片を切り出した。各試験片の両端から４０ｍｍの箇所に１００ｍｍの間隔をあけて標線をつけた。各試験片を６０℃の環境下で１時間放置した後、標線間の長さを測定し、下記式（１）にて寸法変化率を求めた。
上記加熱寸法変化率が、１０％以下である場合に、基材は貼付剤に適した加熱寸法安定性を有すると判断した。
加熱寸法変化率（％）＝１００−（加熱後の標線間の長さ） （１）
(5) Heat Dimensional Change Rate The base materials obtained in Examples and Comparative Examples were cut into pieces having a width of 19 mm and a length of 180 mm, respectively. The test piece was cut out so that the CD direction of the base material was the length direction of the test piece. Marked lines were marked at intervals of 100 mm at 40 mm from both ends of each test piece. After each test piece was left to stand in an environment of 60 ° C. for 1 hour, the length between the marked lines was measured, and the dimensional change rate was calculated by the following formula (1).
When the heating dimensional change rate was 10% or less, it was determined that the base material had heating dimensional stability suitable for the patch.
Heating dimensional change rate (%) = 100- (length between marked lines after heating) (1)
上記表１に示した結果より、実施例１〜８に係る基材は、いずれも適度な柔軟性を有するとともに、加熱寸法安定性及び耐薬品性に優れたものであることが確認された。一方で、基材の主成分に塩化ビニル樹脂を用いた比較例１及び基材の主成分にポリウレタンを用いた比較例２は、耐薬品性が不十分であった。比較例３は、破断強度が高く柔軟性が劣っていた。比較例４は、酢酸ビニル含有率及びＭＦＲが上限を超えるエチレン酢酸ビニル共重合体を用いたため、基材がべたつき、シート状に成形することができなかった。 From the results shown in Table 1 above, it was confirmed that the base materials according to Examples 1 to 8 all had appropriate flexibility and were excellent in heat dimensional stability and chemical resistance. On the other hand, Comparative Example 1 in which vinyl chloride resin was used as the main component of the base material and Comparative Example 2 in which polyurethane was used as the main component of the base material had insufficient chemical resistance. In Comparative Example 3, the breaking strength was high and the flexibility was inferior. In Comparative Example 4, since an ethylene-vinyl acetate copolymer having a vinyl acetate content and an MFR exceeding the upper limit was used, the base material was sticky and could not be molded into a sheet.
Claims (8)
ニコチンを含有する薬剤層とを備え、
前記エチレン酢酸ビニル共重合体は、酢酸ビニル含有率が５〜３０重量％であることを特徴とする貼付剤。 A base material containing 50 to 100% by weight of an ethylene-vinyl acetate copolymer,
With a drug layer containing nicotine,
The ethylene-vinyl acetate copolymer is a patch having a vinyl acetate content of 5 to 30% by weight.
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