JP6925749B2 - Membrane forming method and film forming apparatus - Google Patents

Membrane forming method and film forming apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP6925749B2
JP6925749B2 JP2018013310A JP2018013310A JP6925749B2 JP 6925749 B2 JP6925749 B2 JP 6925749B2 JP 2018013310 A JP2018013310 A JP 2018013310A JP 2018013310 A JP2018013310 A JP 2018013310A JP 6925749 B2 JP6925749 B2 JP 6925749B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ink
curing
film
substrate
coating portion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018013310A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2019130447A (en
Inventor
誠 鎰廣
誠 鎰廣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Heavy Industries Ltd filed Critical Sumitomo Heavy Industries Ltd
Priority to JP2018013310A priority Critical patent/JP6925749B2/en
Priority to KR1020180143099A priority patent/KR102563456B1/en
Priority to TW107141994A priority patent/TWI740074B/en
Priority to CN201811423993.8A priority patent/CN110095935B/en
Publication of JP2019130447A publication Critical patent/JP2019130447A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6925749B2 publication Critical patent/JP6925749B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
    • H01L21/0226—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process
    • H01L21/02282—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process liquid deposition, e.g. spin-coating, sol-gel techniques, spray coating
    • H01L21/02288—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process liquid deposition, e.g. spin-coating, sol-gel techniques, spray coating printing, e.g. ink-jet printing
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004—Photosensitive materials
    • G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02296—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer
    • H01L21/02299—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment
    • H01L21/02307—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment treatment by exposure to a liquid
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like

Description

本発明は、膜形成方法、及び膜形成装置に関する。
The present invention is film forming method, and relates to a film forming equipment.

エッチングのレジスト膜を、インクジェットプリンタ法により形成する技術が知られている（下記の特許文献１）。スピンコート法でレジスト膜を形成する方法と比較して、フォトリソグラフィ工程が不要になるため、工程数を少なくすることができる。 A technique for forming an etching resist film by an inkjet printer method is known (Patent Document 1 below). Compared with the method of forming a resist film by the spin coating method, the photolithography step is not required, so that the number of steps can be reduced.

特開２０１０−５６２６６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2010-56266

レジスト膜には、エッチング環境に対して耐性を持たせるために、ある程度の厚さが必要とされる。インクジェットプリンタ法でレジスト膜を形成すると、通常、インクの液滴の元の形状を反映した凹凸がレジスト膜の表面に現れ、レジスト膜の厚さにばらつきが発生する。相対的に薄い部分のレジスト膜に十分なエッチング耐性を持たせると、相対的に厚い部分のレジスト膜は、必要以上に厚くなってしまう。このため、インクが無駄に消費されることになる。 The resist film is required to have a certain thickness in order to have resistance to the etching environment. When the resist film is formed by the inkjet printer method, irregularities reflecting the original shape of the ink droplets usually appear on the surface of the resist film, and the thickness of the resist film varies. If the resist film in the relatively thin portion is provided with sufficient etching resistance, the resist film in the relatively thick portion becomes thicker than necessary. Therefore, the ink is wasted.

本発明の目的は、膜の表面の凹凸を低減させることが可能な膜形成方法、及び膜形成装置を提供することである。
An object of the present invention is to provide a film forming method and a film forming apparatus capable of reducing the unevenness of the surface of the film .

本発明の一観点によると、
基板の表面の膜を形成すべき予定領域の縁に沿ってインクを塗布して硬化させることにより枠部分を形成し、
前記予定領域の内部にインクを塗布して硬化させることにより、インクが塗布されていない隙間が設けられた粗い塗布部分を形成し、
前記枠部分及び前記粗い塗布部分を形成した後、前記粗い塗布部分の隙間にインクを塗布し、前記枠部分を形成するときのインクの塗布から硬化までの時間、及び前記粗い塗布部分を形成するときのインクの塗布から硬化までの時間のいずれよりも長い時間が経過した後に、前記粗い塗布部分の隙間に塗布されたインクを硬化させて前記予定領域の全域を覆う膜を形成する膜形成方法が提供される。 According to one aspect of the invention
A frame portion is formed by applying ink and curing along the edge of the planned area where the film on the surface of the substrate should be formed.
By applying ink to the inside of the planned area and curing it, a rough coating portion having a gap where ink is not applied is formed.
After forming the frame portion and the rough coating portion, ink is applied to the gap between the coarse coating portions, and the time from application of ink to curing when forming the frame portion and the rough coating portion are formed. A film forming method for forming a film covering the entire planned region by curing the ink applied to the gaps of the coarse coating portion after a longer time than any of the time from application of the ink to curing has elapsed. Is provided.

本発明の他の観点によると、
基板を保持するテーブルと、
前記テーブルに保持された基板に対向し、基板に向けてインクを液滴化させて吐出するインクジェットヘッドと、
前記テーブルに保持された基板と、前記インクジェットヘッドとの一方を他方に対して移動させる移動機構と、
前記テーブルに保持された基板に塗布されたインクを硬化させる硬化装置と、
基板の表面の、膜を形成すべき予定領域の位置及び形状を定義する画像データを記憶しており、前記画像データに基づいて前記インクジェットヘッド、前記移動機構、及び前記硬化装置を制御することにより、前記予定領域にインクを塗布する制御装置と
を有し、
前記制御装置は、
前記予定領域の縁に沿ってインクを塗布して硬化させることにより枠部分を形成し、
前記予定領域の内部にインクを塗布して硬化させることにより、インクが塗布されていない隙間が設けられた粗い塗布部分を形成し、
前記枠部分及び前記粗い塗布部分を形成した後、前記粗い塗布部分の隙間にインクを塗布し、前記枠部分を形成するときのインクの塗布から硬化までの時間、及び前記粗い塗布部分を形成するときのインクの塗布から硬化までの時間のいずれよりも長い時間が経過した後に、前記粗い塗布部分の隙間に塗布されたインクを硬化させて前記予定領域の全域を覆う膜を形成する膜形成装置が提供される。 According to another aspect of the invention
A table that holds the board and
An inkjet head that faces the substrate held on the table and droplets and ejects ink toward the substrate.
A moving mechanism for moving one of the substrate held on the table and the inkjet head with respect to the other.
A curing device that cures the ink applied to the substrate held on the table, and
By storing image data that defines the position and shape of a planned region on the surface of the substrate on which a film should be formed, and controlling the inkjet head, the moving mechanism, and the curing device based on the image data. It has a control device that applies ink to the planned area.
The control device is
A frame portion is formed by applying ink along the edge of the planned area and curing it.
By applying ink to the inside of the planned area and curing it, a rough coating portion having a gap where ink is not applied is formed.
After forming the frame portion and the rough coating portion, ink is applied to the gap between the coarse coating portions, and the time from application of ink to curing when forming the frame portion and the rough coating portion are formed. A film forming apparatus that cures the ink applied to the gaps of the coarse coating portion to form a film covering the entire planned region after a time longer than any of the time from application of the ink to curing has elapsed. Is provided.

粗い塗布部分の隙間にインクを塗布した後、枠部分及び粗い塗布部分を形成するときのインクの硬化までの時間より長い時間が経過した後に、インクを硬化させるため、インクが面内方向に広がる。このため、膜の表面の凹凸が小さくなり、表面が滑らかになる。このため、全体として、膜表面の凹凸を低減させることができる。 After the ink is applied to the gaps of the coarse coating portion, the ink is cured after a longer time than the time required for the ink to cure when forming the frame portion and the rough coating portion, so that the ink spreads in the in-plane direction. .. Therefore, the unevenness on the surface of the film becomes small, and the surface becomes smooth. Therefore, it is possible to reduce the unevenness of the film surface as a whole.

図１Ａは、実施例による膜形成装置の概略正面図であり、図１Ｂは、膜形成装置のテーブル及びインク吐出ユニットの平面図である。FIG. 1A is a schematic front view of the film forming apparatus according to the embodiment, and FIG. 1B is a plan view of a table and an ink ejection unit of the film forming apparatus. 図２Ａ及び図２Ｂは、それぞれインクを塗布する基板の平面図及び断面図である。2A and 2B are a plan view and a cross-sectional view of a substrate to which ink is applied, respectively. 図３Ａは、枠部分の形成工程終了時における基板の平面図であり、図３Ｂは、図３Ａの一部分を拡大した平面図であり、図３Ｃ及び図３Ｄは、それぞれ図３Ｂの一点鎖線３Ｃ−３Ｃ及び一点鎖線３Ｄ−３Ｄにおける断面図である。3A is a plan view of the substrate at the end of the frame portion forming process, FIG. 3B is an enlarged plan view of a part of FIG. 3A, and FIGS. 3C and 3D are the alternate long and short dash lines 3C-, respectively. It is sectional drawing in 3C and the alternate long and short dash line 3D-3D. 図４Ａは、粗い塗布部分の隙間にインクを塗布する工程終了時における基板の平面図であり、図４Ｂは、図４Ａの一部分を拡大した平面図であり、図４Ｃ及び図４Ｄは、それぞれ図４Ｂの一点鎖線４Ｃ−４Ｃ及び一点鎖線４Ｄ−４Ｄにおける断面図である。4A is a plan view of the substrate at the end of the process of applying ink to the gap of the coarse coating portion, FIG. 4B is an enlarged plan view of a part of FIG. 4A, and FIGS. 4C and 4D are views, respectively. It is sectional drawing in the one-dot chain line 4C-4C and the one-dot chain line 4D-4D of 4B. 図５Ａは、粗い塗布部分の隙間に塗布したインクを硬化させる工程終了時における基板の平面図であり、図５Ｂは、図５Ａの一部分を拡大した平面図であり、図５Ｃ及び図５Ｄは、それぞれ図５Ｂの一点鎖線５Ｃ−５Ｃ及び一点鎖線５Ｄ−５Ｄにおける断面図である。5A is a plan view of the substrate at the end of the process of curing the ink applied to the gap of the coarse coating portion, FIG. 5B is an enlarged plan view of a part of FIG. 5A, and FIGS. 5C and 5D are shown. It is sectional drawing in the alternate long and short dash line 5C-5C and the alternate long and short dash line 5D-5D in FIG. 5B, respectively. 図６は、インクを塗布すべき画素を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing pixels to which ink should be applied. 図７Ａは、本実施例による方法により、粗い塗布部分を形成するときの基板の断面図であり、図７Ｂは、本実施例による方法により、インクを塗布して粗い塗布部分の隙間を埋めるときの基板の断面図であり、図７Ｃは、予定領域の全域で、インクを塗布した直後に硬化させる方法で膜を形成する場合の基板の断面図である。FIG. 7A is a cross-sectional view of a substrate when a rough coating portion is formed by the method according to the present embodiment, and FIG. 7B is a cross-sectional view when ink is applied to fill a gap in the coarse coating portion by the method according to the present embodiment. 7C is a cross-sectional view of the substrate of the above, and FIG. 7C is a cross-sectional view of the substrate when a film is formed by a method of curing immediately after applying ink in the entire planned region. 図８Ａは、本実施例の粗い塗布部分を形成しない状態で、枠部分に囲まれた領域にインクを塗布し、インクが馴染んだ後に硬化させる方法（比較例による方法）で膜を形成した基板の平面図であり、図８Ｂは、図８Ａの一部分を拡大した平面図であり、図８Ｃは、図８Ｂの一点鎖線８Ｃ−８Ｃにおける断面図である。FIG. 8A shows a substrate on which a film is formed by a method (method according to a comparative example) in which ink is applied to a region surrounded by a frame portion and the ink is cured after the ink has become familiar without forming the rough coating portion of this embodiment. 8B is an enlarged plan view of a part of FIG. 8A, and FIG. 8C is a cross-sectional view taken along the alternate long and short dash line 8C-8C of FIG. 8B. 図９Ａ及び図９Ｂは、変形例による方法で枠部分及び粗い塗布部分を形成するときにインクを塗布すべき画素を示す図である。9A and 9B are diagrams showing pixels to which ink should be applied when forming a frame portion and a coarse coating portion by a modification method.

図１Ａ〜図６を参照して、実施例による膜形成装置及び膜形成方法について説明する。
図１Ａは、実施例による膜形成装置の概略正面図である。基台１０の上に移動機構１１を介してテーブル１２が支持されている。ｘ軸及びｙ軸が水平方向を向き、ｚ軸が鉛直上方を向くｘｙｚ直交座標系を定義する。移動機構１１は、制御装置５０により制御されて、テーブル１２をｘ方向及びｙ方向の二方向に移動させる。移動機構１１として、例えば、Ｘ方向移動機構１１ＸとＹ方向移動機構１１Ｙとを含むＸＹステージを用いることができる。Ｘ方向移動機構１１Ｘは基台１０に対してＹ方向移動機構１１Ｙをｘ方向に移動させ、Ｙ方向移動機構１１Ｙは、基台１０に対してテーブル１２をｙ方向に移動させる。なお、移動機構１１が、ｚ軸に平行な仮想直線を回転軸としてテーブル１２の回転方向の姿勢を変化させる機能を有してもよい。 The film forming apparatus and the film forming method according to the examples will be described with reference to FIGS. 1A to 6.
FIG. 1A is a schematic front view of the film forming apparatus according to the embodiment. The table 12 is supported on the base 10 via the moving mechanism 11. It defines an xyz Cartesian coordinate system in which the x-axis and y-axis are oriented horizontally and the z-axis is vertically upward. The moving mechanism 11 is controlled by the control device 50 to move the table 12 in two directions, the x direction and the y direction. As the moving mechanism 11, for example, an XY stage including an X-direction moving mechanism 11X and a Y-direction moving mechanism 11Y can be used. The X-direction moving mechanism 11X moves the Y-direction moving mechanism 11Y with respect to the base 10 in the x-direction, and the Y-direction moving mechanism 11Y moves the table 12 with respect to the base 10 in the y-direction. The moving mechanism 11 may have a function of changing the posture of the table 12 in the rotation direction with a virtual straight line parallel to the z-axis as a rotation axis.

テーブル１２の上面（保持面）に、膜を形成すべき基板２０が保持される。基板２０は、例えば真空チャックによりテーブル１２に固定される。テーブル１２の上方にインク吐出ユニット３０が、例えば門型の支持部材１３によって基台１０に対して昇降可能に支持されている。インク吐出ユニット３０は、基板２０に対向する複数のノズル孔を有する。各ノズル孔から、基板２０の表面に向かって光硬化性（例えば紫外線硬化性）のインクが液滴化されて吐出される。インクの吐出は、制御装置５０によって制御される。 The substrate 20 on which the film is to be formed is held on the upper surface (holding surface) of the table 12. The substrate 20 is fixed to the table 12 by, for example, a vacuum chuck. The ink ejection unit 30 is supported above the table 12 so as to be able to move up and down with respect to the base 10 by, for example, a gate-shaped support member 13. The ink ejection unit 30 has a plurality of nozzle holes facing the substrate 20. Photocurable (for example, ultraviolet curable) ink is dropleted and ejected from each nozzle hole toward the surface of the substrate 20. Ink ejection is controlled by the control device 50.

図１Ａでは、基台１０に対してインク吐出ユニット３０を静止させ、基板２０を移動させる例を示したが、その逆に、基台１０に対して基板２０を静止させ、インク吐出ユニット３０を移動させてもよい。このように、基板２０とインク吐出ユニット３０との一方を他方に対して相対的に移動させる構成とすればよい。 FIG. 1A shows an example in which the ink ejection unit 30 is stationary with respect to the base 10 and the substrate 20 is moved, but conversely, the substrate 20 is stationary with respect to the base 10 and the ink ejection unit 30 is moved. You may move it. In this way, one of the substrate 20 and the ink ejection unit 30 may be relatively moved with respect to the other.

図１Ｂは、テーブル１２及びインク吐出ユニット３０の平面図である。テーブル１２の保持面に基板２０が保持されている。基板２０の上方にインク吐出ユニット３０が支持されている。インク吐出ユニット３０は、インクジェットヘッド３１及び硬化用光源３３を含む。インクジェットヘッド３１の、基板２０に対向する面に、複数のノズル孔３２が設けられている。複数のノズル孔３２は、ｘ方向に等間隔で並んでいる。硬化用光源３３は、ｙ方向に関してインクジェットヘッド３１の両側にそれぞれ配置されており、基板２０に付着したインクを硬化させる硬化装置として機能する。移動機構１１が、制御装置５０から制御されることにより、テーブル１２をｘ方向及びｙ方向に移動させる。さらに、制御装置５０は、インクジェットヘッド３１からのインクの吐出を制御する。 FIG. 1B is a plan view of the table 12 and the ink ejection unit 30. The substrate 20 is held on the holding surface of the table 12. The ink ejection unit 30 is supported above the substrate 20. The ink ejection unit 30 includes an inkjet head 31 and a curing light source 33. A plurality of nozzle holes 32 are provided on the surface of the inkjet head 31 facing the substrate 20. The plurality of nozzle holes 32 are arranged at equal intervals in the x direction. The curing light source 33 is arranged on both sides of the inkjet head 31 in the y direction, and functions as a curing device for curing the ink adhering to the substrate 20. The moving mechanism 11 moves the table 12 in the x-direction and the y-direction by being controlled by the control device 50. Further, the control device 50 controls the ejection of ink from the inkjet head 31.

基板２０をｙ方向に移動させながら、インクジェットヘッド３１からインクを液滴化して吐出することにより、ｘ方向に関して例えば３００ｄｐｉの解像度で、インクを基板２０に塗布することができる。基板２０に付着したインクは、基板２０の移動方向の下流側に位置する硬化用光源３３から放射された光により硬化される。基板２０をｙ方向に移動させながら、インクジェットヘッド３１からインクを液滴化して吐出する処理を、「パス」ということとする。基板２０を、３００ｄｐｉに相当する間隔の１／４だけｘ方向にずらして４回のパスを実行することにより、ｘ方向に関して１２００ｄｐｉの解像度で、インクを基板２０に付着させることができる。４回のパスのうち１回目及び３回目のパスでは、基板２０をｙ軸の正方向に移動させ、２回目及び４回目のパスでは、基板２０をｙ軸の負方向に移動させる。このように、基板２０をｙ方向に往復移動させることにより、複数回のパスを実行する。 By moving the substrate 20 in the y direction and ejecting the ink as droplets from the inkjet head 31, the ink can be applied to the substrate 20 at a resolution of, for example, 300 dpi in the x direction. The ink adhering to the substrate 20 is cured by the light emitted from the curing light source 33 located on the downstream side in the moving direction of the substrate 20. The process of dropletizing and ejecting ink from the inkjet head 31 while moving the substrate 20 in the y direction is referred to as “pass”. By shifting the substrate 20 in the x direction by 1/4 of the interval corresponding to 300 dpi and executing four passes, the ink can be attached to the substrate 20 at a resolution of 1200 dpi in the x direction. In the first and third passes of the four passes, the substrate 20 is moved in the positive direction of the y-axis, and in the second and fourth passes, the substrate 20 is moved in the negative direction of the y-axis. By reciprocating the substrate 20 in the y direction in this way, a plurality of passes are executed.

４回のパスを実行することにより、ｘ方向に関して両端のノズル孔３２の間隔に相当する幅の領域にインクを塗布することができる。基板２０の寸法が、両端のノズル孔３２の間隔より大きい場合には、４回のパスを１セットとして、基板２０をｘ方向にずらして複数セットを実行することにより、基板２０の全域にインクを塗布することができる。 By executing the four passes, the ink can be applied to a region having a width corresponding to the distance between the nozzle holes 32 at both ends in the x direction. When the size of the substrate 20 is larger than the distance between the nozzle holes 32 at both ends, ink is applied to the entire area of the substrate 20 by performing a plurality of sets by shifting the substrate 20 in the x direction with four passes as one set. Can be applied.

図２Ａは、インクを塗布する基板２０の平面図である。基板２０の表面に、膜を形成すべき複数の予定領域２１が設定されている。予定領域２１の形状及び位置を定義する画像データが制御装置５０に記憶されている。図２Ａでは、一例として、正方形の基板２０の表面に、４個の予定領域２１が２行２列の行列状に配置されている例を示している。 FIG. 2A is a plan view of the substrate 20 to which the ink is applied. A plurality of planned regions 21 on which a film should be formed are set on the surface of the substrate 20. Image data that defines the shape and position of the planned area 21 is stored in the control device 50. FIG. 2A shows, as an example, an example in which four planned regions 21 are arranged in a matrix of 2 rows and 2 columns on the surface of a square substrate 20.

図２Ｂは、基板２０の断面図である。ベース基板２２の上に導電膜２３が形成されている。ベース基板２２は、例えば透明ガラス基板であり、導電膜２３は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）等からなる透明導電膜である。その他に、基板２０は、銅箔が設けられたフレキシブル基板、ＩＴＯ被膜フィルム、金属膜が設けられたガラス板等であってもよい。 FIG. 2B is a cross-sectional view of the substrate 20. The conductive film 23 is formed on the base substrate 22. The base substrate 22 is, for example, a transparent glass substrate, and the conductive film 23 is a transparent conductive film made of indium tin oxide (ITO) or the like. In addition, the substrate 20 may be a flexible substrate provided with a copper foil, an ITO film, a glass plate provided with a metal film, or the like.

次に、図３Ａ〜図３Ｄ、図４Ａ〜図４Ｄ、及び図５Ａ〜図５Ｄを参照して、実施例による膜形成方法について説明する。図３Ａ、図４Ａ、図５Ａは、実施例による膜形成方法の各工程終了時における基板２０の平面図である。図３Ｂ、図４Ｂ、図５Ｂは、それぞれ図３Ａ、図４Ａ、図５Ａの一部分を拡大した平面図である。図３Ｃ及び図３Ｄは、それぞれ図３Ｂの一点鎖線３Ｃ−３Ｃ及び一点鎖線３Ｄ−３Ｄにおける断面図である。図４Ｃ及び図４Ｄは、それぞれ図４Ｂの一点鎖線４Ｃ−４Ｃ及び一点鎖線４Ｄ−４Ｄにおける断面図である。図５Ｃ及び図５Ｄは、それぞれ図５Ｂの一点鎖線５Ｃ−５Ｃ及び一点鎖線５Ｄ−５Ｄにおける断面図である。 Next, a film forming method according to an embodiment will be described with reference to FIGS. 3A to 3D, FIGS. 4A to 4D, and FIGS. 5A to 5D. 3A, 4A, and 5A are plan views of the substrate 20 at the end of each step of the film forming method according to the embodiment. 3B, 4B, and 5B are enlarged plan views of a part of FIGS. 3A, 4A, and 5A, respectively. 3C and 3D are cross-sectional views taken along the alternate long and short dash line 3C-3C and the alternate long and short dash line 3D-3D, respectively. 4C and 4D are cross-sectional views taken along the alternate long and short dash line 4C-4C and the alternate long and short dash line 4D-4D, respectively. 5C and 5D are cross-sectional views taken along the alternate long and short dash line 5C-5C and the alternate long and short dash line 5D-5D, respectively.

まず、図３Ａ〜図３Ｄに示すように、複数のパスを実行することにより、基板２０の表面の予定領域２１の縁に沿ってインクを塗布すると同時に、予定領域２１の内部に、インクが塗布されていない隙間が生じるようにインクを塗布する。パスの実行中に、硬化用光源３３から硬化用の光を基板２０に照射することにより、インクを硬化させる。これにより、予定領域２１の縁に沿う枠部分２５が形成され、予定領域２１の内部に、隙間を持つ粗い塗布部分２６が形成される。このように、枠部分２５の形成と、粗い塗布部分２６の形成とは、例えば同時並行的に行われる。 First, as shown in FIGS. 3A to 3D, by executing a plurality of passes, ink is applied along the edge of the planned area 21 on the surface of the substrate 20, and at the same time, the ink is applied to the inside of the planned area 21. Ink is applied so that there are gaps that are not formed. During the execution of the pass, the ink is cured by irradiating the substrate 20 with light for curing from the curing light source 33. As a result, the frame portion 25 along the edge of the planned region 21 is formed, and the coarse coating portion 26 having a gap is formed inside the planned region 21. In this way, the formation of the frame portion 25 and the formation of the coarse coating portion 26 are performed, for example, in parallel.

図３Ｂ及び図３Ｃに示すように、枠部分２５は、インクの複数の液滴が相互に連続することにより、予定領域２１の縁に沿う尾根状の形状を有する。図３Ｂ及び図３Ｄに示すように、粗い塗布部分２６は予定領域２１の内部の全域を覆っておらず、基板２０の表面が露出した隙間が残されている。図３Ｂでは、インクの複数の液滴の各々が孤立して分布する例を示している。 As shown in FIGS. 3B and 3C, the frame portion 25 has a ridge-like shape along the edge of the planned region 21 due to the plurality of droplets of ink being continuous with each other. As shown in FIGS. 3B and 3D, the coarse coating portion 26 does not cover the entire inside of the planned region 21, leaving a gap where the surface of the substrate 20 is exposed. FIG. 3B shows an example in which each of a plurality of droplets of ink is distributed in an isolated manner.

一例として、１つの液滴により直径約５０μｍの円形の領域にインクが塗布される。この場合、ｘ方向及びｙ方向に６００ｄｐｉの解像度で、予定領域２１の縁にインクを塗布すると、インクの液滴同士が連続して尾根状の枠部分２５を形成することができる。予定領域２１の内部に、ｘ方向及びｙ方向に３００ｄｐｉの解像度でインクを塗布すると、インクの各々の液滴が孤立した粗い塗布部分２６を形成することができる。図３Ａ及び図３Ｂでは、予定領域２１の内部には、三角格子の格子点に相当する位置にインクを塗布した例を示している。 As an example, one droplet applies ink to a circular area having a diameter of about 50 μm. In this case, when the ink is applied to the edge of the planned region 21 at a resolution of 600 dpi in the x-direction and the y-direction, the ink droplets can continuously form the ridge-shaped frame portion 25. When ink is applied to the inside of the planned area 21 in the x-direction and the y-direction at a resolution of 300 dpi, it is possible to form a coarse coating portion 26 in which each droplet of the ink is isolated. In FIGS. 3A and 3B, an example in which ink is applied to a position corresponding to a grid point of a triangular lattice is shown inside the planned region 21.

図６に、インクを塗布すべき画素を示すビットマップ画像で示す。予定領域２１が、正方格子状に、例えば６００ｄｐｉの解像度で配置された複数の画素２９に区分されている。図６において、インクを塗布すべき画素２９にハッチングを付している。予定領域２１の最外周のすべての画素２９にインクを塗布する。最外周の画素２９以外の内部の画素２９に対しては、インクの塗布対象の画素２９は、ｘ方向に関して１つ置きに直線状に配置されており、ｙ方向に関しては、１つ置きに、かつ千鳥状に配置されている。このため、インクを塗布する対象の画素２９は、三角格子の格子点に対応する位置に配置されることになる。 FIG. 6 is a bitmap image showing pixels to which ink should be applied. The planned area 21 is divided into a plurality of pixels 29 arranged in a square grid pattern, for example, at a resolution of 600 dpi. In FIG. 6, the pixels 29 to which the ink should be applied are hatched. Ink is applied to all the pixels 29 on the outermost circumference of the planned area 21. With respect to the internal pixels 29 other than the outermost pixel 29, the pixels 29 to be coated with the ink are linearly arranged every other pixel 29 in the x direction, and every other pixel 29 in the y direction. And it is arranged in a staggered pattern. Therefore, the pixels 29 to be coated with the ink are arranged at positions corresponding to the grid points of the triangular lattice.

次に、図４Ａ〜図４Ｄに示すように、枠部分２５で囲まれた予定領域２１の内部の、粗い塗布部分２６の隙間にインクを塗布する。このとき、硬化用光源３３（図１Ｂ）は点灯させない。このため、インクは硬化されず、液状のインクの膜２７が形成される。枠部分２５が液状のインクを堰き止めることにより、予定領域２１から外側へのインクの流出が防止される。予定領域２１の内部においては、インクの複数の液滴が相互に接触して面内方向に広がり、液滴の区別ができなくなり、液状の膜２７の表面が平坦化される。 Next, as shown in FIGS. 4A to 4D, the ink is applied to the gap of the coarse coating portion 26 inside the planned region 21 surrounded by the frame portion 25. At this time, the curing light source 33 (FIG. 1B) is not turned on. Therefore, the ink is not cured and a liquid ink film 27 is formed. By blocking the liquid ink in the frame portion 25, the outflow of ink from the planned area 21 to the outside is prevented. Inside the planned area 21, a plurality of droplets of ink come into contact with each other and spread in the in-plane direction, making it impossible to distinguish the droplets and flattening the surface of the liquid film 27.

次に、図５Ａ〜図５Ｄに示すように、液状のインクの膜２７（図４Ａ、図４Ｂ、図４Ｄ）に硬化用光源３３（図１Ｂ）から硬化用の光３４を照射することにより、インクを硬化させる。これにより、インクが硬化した塗布膜２８が形成される。硬化用の光３４の照射は、硬化用光源３３を点灯させ、インクジェットヘッド３１からインクを吐出させることなく、基板２０をｙ方向に移動させることにより行うことができる。 Next, as shown in FIGS. 5A to 5D, the liquid ink film 27 (FIGS. 4A, 4B, 4D) is irradiated with the curing light 34 from the curing light source 33 (FIG. 1B). Cure the ink. As a result, the coating film 28 in which the ink is cured is formed. The curing light 34 can be irradiated by turning on the curing light source 33 and moving the substrate 20 in the y direction without ejecting ink from the inkjet head 31.

この方法では、粗い塗布部分２６の隙間部分にインクを塗布した（図４Ａ〜図４Ｄ）後、インクを硬化させる（図５Ａ〜図５Ｄ）までに経過する時間は、枠部分２５（図３Ａ〜図３Ｃ）を形成するときのインクの塗布から硬化までの時間、及び粗い塗布部分２６（図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｄ）を形成するときのインクの塗布から硬化までの時間のいずれよりも長くなる。この時間に、インクの異なる液滴同士が連続して馴染み、液滴の区別がつかなくなる。 In this method, the time elapsed from applying the ink to the gap portion of the coarse coating portion 26 (FIGS. 4A to 4D) to curing the ink (FIGS. 5A to 5D) is the frame portion 25 (FIGS. 3A to 3A). It is longer than both the time from ink application to curing when forming FIG. 3C) and the time from ink application to curing when forming the coarse coating portion 26 (FIGS. 3A, 3B, 3D). Become. During this time, droplets of different inks are continuously adapted to each other, and the droplets cannot be distinguished.

ここまでの工程で、基板２０の表面に、インクが塗布されていない隙間が設けられた粗い塗布部分２６と、基板２０の上に配置され、粗い塗布部分２６の隙間を埋める塗布膜２８とを有する複合基板が形成される。 In the steps up to this point, the rough coating portion 26 having a gap on the surface of the substrate 20 to which the ink has not been applied is provided, and the coating film 28 arranged on the substrate 20 to fill the gap of the coarse coating portion 26. The composite substrate to have is formed.

予定領域２１を覆う膜をエッチング用のレジスト膜として用いて導電膜２３をエッチングすることにより、予定領域２１のみに導電膜２３を残すことができる。導電膜２３のエッチング後は、予定領域２１を覆っていたレジスト膜を除去する。 By etching the conductive film 23 using the film covering the planned region 21 as a resist film for etching, the conductive film 23 can be left only in the planned region 21. After etching the conductive film 23, the resist film covering the planned region 21 is removed.

次に、図７Ａ〜図７Ｃを参照して、本実施例による膜形成装置及び膜形成方法を採用することにより得られる優れた効果について説明する。 Next, with reference to FIGS. 7A to 7C, the excellent effect obtained by adopting the film forming apparatus and the film forming method according to this embodiment will be described.

図７Ａは、本実施例による方法により、粗い塗布部分２６を形成するときの基板２０の断面図である。インクを塗布すべき画素にインクの液滴４１を着弾させることにより粗い塗布部分２６が形成される。 FIG. 7A is a cross-sectional view of the substrate 20 when the coarse coated portion 26 is formed by the method according to the present embodiment. The coarse coating portion 26 is formed by landing the ink droplet 41 on the pixel to which the ink is to be applied.

図７Ｂは、本実施例による方法によりインクを塗布して、粗い塗布部分２６の隙間を埋めるときの基板２０の断面図である。粗い塗布部分２６の隙間の部分にインクの液滴４２を着弾させることにより、粗い塗布部分２６の隙間に液状のインクの膜２７が形成される。隙間に塗布するインクの量は、必要とされる膜の厚さに基づいて設定すればよい。 FIG. 7B is a cross-sectional view of the substrate 20 when ink is applied by the method according to the present embodiment to fill the gaps in the coarse coating portion 26. By landing the ink droplet 42 in the gap of the coarse coating portion 26, a liquid ink film 27 is formed in the gap of the coarse coating portion 26. The amount of ink applied to the gap may be set based on the required film thickness.

図７Ｃは、予定領域２１の全域において、インクを塗布した直後に硬化させる方法で膜を形成する場合の基板２０の断面図である。基板２０に付着したインクが馴染む前にインクを硬化させるため、インクの液滴の形状がある程度反映された凹凸が表面に残る膜４４が形成される。凹凸を有する膜の最も薄い部分の厚さを、必要とされる膜厚にしなければならい。このため、凸部の厚さは、必要以上の厚さになる。さらに、何らかの不具合でインクを吐出できないノズル孔３２（図１Ｂ）があった場合、インクが塗布されない塗り残し部分が発生してしまう。このような場合にも、予定領域２１の全域を覆うために、余裕をもって重ね塗りを行うことが好ましい。このため、インクの使用量がさらに増えてしまう。 FIG. 7C is a cross-sectional view of the substrate 20 when a film is formed by a method of curing immediately after applying ink in the entire area of the planned region 21. Since the ink is cured before the ink adhering to the substrate 20 is blended, a film 44 is formed in which irregularities reflecting the shape of the ink droplets to some extent remain on the surface. The thickness of the thinnest part of the uneven film should be the required film thickness. Therefore, the thickness of the convex portion becomes thicker than necessary. Further, when there is a nozzle hole 32 (FIG. 1B) in which ink cannot be ejected due to some trouble, an unpainted portion where ink is not applied is generated. Even in such a case, it is preferable to perform recoating with a margin in order to cover the entire area of the planned area 21. Therefore, the amount of ink used is further increased.

これに対し、本実施例においては、粗い塗布部分２６の隙間を埋める工程において、インクが馴染んだ後に硬化させるため、図７Ｃの例に比べて、膜の表面が平坦化される。また、馴染んだ後のインクの膜の厚さが必要とされる膜厚になっていればよいため、必要以上の厚さまでインクを塗布する必要がない。さらに、インクの吐出不良のノズル孔３２があっても、不良のノズル孔３２で塗布すべき画素に、隣接する画素のインクが広がるため、塗り残し部分の発生を防止することができる。このため、必要以上の重ね塗りをする必要がなくなり、インクの使用量を少なくすることができる。 On the other hand, in this embodiment, in the step of filling the gap of the coarse coating portion 26, the ink is cured after being used, so that the surface of the film is flattened as compared with the example of FIG. 7C. Further, since it is sufficient that the thickness of the ink film after familiarization is the required film thickness, it is not necessary to apply the ink to a thickness more than necessary. Further, even if there is a nozzle hole 32 with poor ink ejection, the ink of the adjacent pixel spreads to the pixel to be coated in the defective nozzle hole 32, so that it is possible to prevent the occurrence of an unpainted portion. Therefore, it is not necessary to recoat more than necessary, and the amount of ink used can be reduced.

枠部分２５及び粗い塗布部分２６（図３Ａ〜図３Ｄ）を形成するときには、基板２０にインクが着弾した後に、インクが面内方向に広がって形状が崩れる前に硬化させることが好ましい。例えば、インクの着弾から硬化までの時間を０．２秒以下にすることが好ましい。これに対し、粗い塗布部分２６の隙間にインクを塗布するときは、インクが基板２０に着弾してからインクが面内方向に広がって十分馴染み、インクの異なる液滴の区別がつかなくなった後に硬化させることが好ましい。例えば、インクの着弾から硬化までの時間を０．５秒以上にすることが好ましい。 When forming the frame portion 25 and the coarse coating portion 26 (FIGS. 3A to 3D), it is preferable to cure the ink after it has landed on the substrate 20 before the ink spreads in the in-plane direction and loses its shape. For example, it is preferable that the time from the impact of the ink to the curing is 0.2 seconds or less. On the other hand, when the ink is applied to the gap of the coarse coating portion 26, after the ink lands on the substrate 20, the ink spreads in the in-plane direction and becomes familiar sufficiently, and then the droplets having different inks cannot be distinguished. It is preferable to cure. For example, it is preferable that the time from the impact of the ink to the curing is 0.5 seconds or more.

次に、図８Ａ〜図８Ｃを参照して、上記実施例による膜形成装置及び膜形成方法を採用することにより得られる他の優れた効果について説明する。 Next, with reference to FIGS. 8A to 8C, other excellent effects obtained by adopting the film forming apparatus and the film forming method according to the above examples will be described.

図８Ａは、上記実施例の粗い塗布部分２６（図３Ａ、図３Ｂ、図３Ｄ）を形成しない状態で、枠部分２５に囲まれた領域にインクを塗布し、インクが馴染んだ後に硬化させる方法（比較例による方法）で塗布膜２８を形成した基板２０の平面図である。図８Ｂは、図８Ａの一部分を拡大した平面図である。図８Ｃは、図８Ｂの一点鎖線８Ｃ−８Ｃにおける断面図である。 FIG. 8A shows a method in which ink is applied to a region surrounded by a frame portion 25 without forming the coarse coating portion 26 (FIGS. 3A, 3B, 3D) of the above embodiment, and the ink is cured after the ink has become familiar. It is a top view of the substrate 20 in which the coating film 28 was formed by (the method by the comparative example). FIG. 8B is an enlarged plan view of a part of FIG. 8A. FIG. 8C is a cross-sectional view taken along the alternate long and short dash line 8C-8C of FIG. 8B.

枠部分２５に囲まれた領域にインクを塗布し、インクが馴染むまで硬化させないで待機すると、インクの液滴同士の引き合いが生じることにより、基板２０の表面に、インクで覆われないボイド４０が発生する場合がある。ボイド４０が発生した状態でインクを硬化させると、予定領域２１の全域を覆う膜を形成することができない。このようなボイド４０は、広いベタ塗り領域にインクを塗布して馴染ませる場合に発生しやすい。 When ink is applied to the area surrounded by the frame portion 25 and the ink is not cured until it becomes familiar, the ink droplets attract each other, so that the void 40 not covered with the ink is formed on the surface of the substrate 20. It may occur. If the ink is cured with the voids 40 generated, it is not possible to form a film covering the entire planned region 21. Such voids 40 are likely to occur when ink is applied to a wide solid coating area and blended.

これに対し、本実施例では、枠部分２５の内部に硬化された粗い塗布部分２６が形成されているため、図４Ａ〜図４Ｄに示したインクの塗布工程で粗い塗布部分２６の隙間を埋めるだけでよい。このため、基板２０の表面にインクの塗り残し（ボイド）が発生しにくい。インクの塗り残しの発生を防止するために、粗い塗布部分２６を形成するときのインクの塗布対象となる画素２９（図６）の予定領域２１内での分布密度を均一にすることが好ましい。 On the other hand, in this embodiment, since the cured coarse coating portion 26 is formed inside the frame portion 25, the gaps in the coarse coating portion 26 are filled in the ink coating steps shown in FIGS. 4A to 4D. Just need it. Therefore, it is difficult for ink residue (void) to occur on the surface of the substrate 20. In order to prevent the occurrence of uncoated ink, it is preferable to make the distribution density of the pixels 29 (FIG. 6) to be coated with the ink uniform in the planned region 21 when the coarse coating portion 26 is formed.

次に、図９Ａ及び図９Ｂを参照して、上記実施例の変形例について説明する。
図９Ａ及び図９Ｂは、変形例による方法で枠部分２５及び粗い塗布部分２６（図３Ａ〜図３Ｄ）を形成するときにインクを塗布すべき画素を定義するビットマップ画像を示す図である。図９Ａ及び図９Ｂにおいて、インクを塗布すべき画素にハッチングを付している。 Next, a modification of the above embodiment will be described with reference to FIGS. 9A and 9B.
9A and 9B are diagrams showing bitmap images that define pixels to which ink should be applied when the frame portion 25 and the coarse coating portion 26 (FIGS. 3A to 3D) are formed by a modification method. In FIGS. 9A and 9B, the pixels to which the ink should be applied are hatched.

上記実施例では、粗い塗布部分２６（図３Ｂ）を形成するときにインクを塗布する画素２９が三角格子の格子点に位置し、粗い塗布部分２６が、予定領域２１内に離散的に分布するインクの複数の島で構成されていた。 In the above embodiment, the pixels 29 to which ink is applied when forming the coarse coating portion 26 (FIG. 3B) are located at the grid points of the triangular lattice, and the coarse coating portion 26 is discretely distributed in the planned region 21. It consisted of multiple islands of ink.

図９Ａに示す変形例では、粗い塗布部分２６を形成するときにインクを塗布すべき画素２９と、インクを塗布しない画素２９とが市松模様を構成する。斜め方向に隣り合う画素２９に着弾したインクは相互に連続するため、粗い塗布部分２６は、予定領域２１の内部に連続した膜として形成される。この膜に、基板２０の表面が露出した複数の隙間が離散的に分布する。このように、インクを離散的に分布させる代わりに、隙間を離散的に分布させてもよい。 In the modified example shown in FIG. 9A, the pixels 29 to which the ink is applied when forming the coarse coating portion 26 and the pixels 29 to which the ink is not applied form a checkerboard pattern. Since the inks landing on the pixels 29 adjacent to each other in the oblique direction are continuous with each other, the coarse coating portion 26 is formed as a continuous film inside the planned region 21. A plurality of gaps where the surface of the substrate 20 is exposed are discretely distributed on this film. In this way, instead of distributing the ink discretely, the gaps may be distributed discretely.

図９Ｂに示す変形例では、複数、例えば３個の連続する画素２９をインクの塗布対象の画素群として設定する。インクの塗布対象の複数の画素群が、予定領域２１内に離散的にほぼ均等に分布している。このように、インクの塗布対象の画素２９を複数個連続させてもよい。 In the modified example shown in FIG. 9B, a plurality of, for example, three consecutive pixels 29 are set as a pixel group to be coated with ink. A plurality of pixel groups to be coated with ink are discretely and substantially evenly distributed in the planned area 21. In this way, a plurality of pixels 29 to be coated with the ink may be made continuous.

また、上記実施例及び変形例では、塗布対象の画素２９を規則的に配置したが、不規則（ランダム）に配置してもよい。 Further, in the above-described embodiment and the modified example, the pixels 29 to be coated are arranged regularly, but they may be arranged irregularly (randomly).

次に、上記実施例のさらに他の変形例について説明する。
上記実施例では、粗い塗布部分２６の隙間に塗布したインクを硬化させる図５Ａ〜図５Ｄの工程において、インク吐出ユニット３０に設けられた硬化用光源３３（図１Ｂ）を用いたが、他の硬化用光源を用いてもよい。例えば、粗い塗布部分２６の隙間にインクを塗布した後、基板２０をテーブル１２（図１Ａ、図１Ｂ）から搬出し、他の硬化用の装置でインクを硬化させてもよい。 Next, another modification of the above embodiment will be described.
In the above embodiment, in the steps of FIGS. 5A to 5D for curing the ink applied to the gaps of the coarse coating portion 26, the curing light source 33 (FIG. 1B) provided in the ink ejection unit 30 was used, but other A curing light source may be used. For example, after applying the ink to the gaps between the coarse coating portions 26, the substrate 20 may be carried out from the table 12 (FIGS. 1A and 1B) and the ink may be cured by another curing device.

上記実施例では、基板２０に形成した膜をエッチング時のレジスト膜として用いたが、他の用途に用いてもよい。例えば、基板表面に、インクの使用量を少なくし、塗り残しなく膜を形成したい場合に、上記実施例及び変形例を適用することができる。 In the above embodiment, the film formed on the substrate 20 is used as a resist film at the time of etching, but it may be used for other purposes. For example, when it is desired to reduce the amount of ink used and form a film on the surface of the substrate without leaving any residue, the above-mentioned examples and modifications can be applied.

上述の実施例は例示であり、実施例及び変形例で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることは言うまでもない。実施例及び変形例の同様の構成による同様の作用効果については実施例ごとには逐次言及しない。さらに、本発明は上述の実施例及び変形例に制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。 It goes without saying that the above-described embodiment is an example, and partial replacement or combination of the configurations shown in the examples and modifications is possible. Similar actions and effects due to the same configuration of the examples and modifications will not be mentioned sequentially for each example. Furthermore, the present invention is not limited to the above-mentioned examples and modifications. For example, it will be obvious to those skilled in the art that various changes, improvements, combinations, etc. are possible.

１０ 基台
１１ 移動機構
１１Ｘ Ｘ方向移動機構
１１Ｙ Ｙ方向移動機構
１２ テーブル
１３ 支持部材
２０ 基板
２１ 膜を形成すべき予定領域
２２ ベース基板
２３ 導電膜
２５ 枠部分
２６ 粗い塗布部分
２７ 液状のインクの膜
２８ 硬化したインクの塗布膜
２９ 画素
３０ インク塗布ユニット
３１ インクジェットヘッド
３２ ノズル孔
３３ 硬化用光源
３４ 硬化用の光
４０ ボイド
４１、４２ インクの液滴
４４ 膜
５０ 制御装置 10 Base 11 Moving mechanism 11X X direction moving mechanism 11Y Y direction moving mechanism 12 Table 13 Support member 20 Substrate 21 Planned area to form film 22 Base substrate 23 Conductive material 25 Frame part 26 Coarse coating part 27 Liquid ink film 28 Cured ink coating film 29 pixels 30 Ink coating unit 31 Inkjet head 32 Nozzle hole 33 Curing light source 34 Curing light 40 Void 41, 42 Ink droplets 44 Film 50 Control device

Claims (6)

基板の表面の膜を形成すべき予定領域の縁に沿ってインクを塗布して硬化させることにより枠部分を形成し、
前記予定領域の内部にインクを塗布して硬化させることにより、インクが塗布されていない隙間が設けられた粗い塗布部分を形成し、
前記枠部分及び前記粗い塗布部分を形成した後、前記粗い塗布部分の隙間にインクを塗布し、前記枠部分を形成するときのインクの塗布から硬化までの時間、及び前記粗い塗布部分を形成するときのインクの塗布から硬化までの時間のいずれよりも長い時間が経過した後に、前記粗い塗布部分の隙間に塗布されたインクを硬化させて前記予定領域の全域を覆う膜を形成する膜形成方法。 A frame portion is formed by applying ink and curing along the edge of the planned area where the film on the surface of the substrate should be formed.
By applying ink to the inside of the planned area and curing it, a rough coating portion having a gap where ink is not applied is formed.
After forming the frame portion and the rough coating portion, ink is applied to the gap between the coarse coating portions, and the time from application of ink to curing when forming the frame portion and the rough coating portion are formed. A film forming method for forming a film covering the entire planned region by curing the ink applied to the gaps of the coarse coating portion after a longer time than any of the time from application of the ink to curing has elapsed. .. 前記予定領域の全域を覆う膜を形成するとき、インクを液滴化して塗布した後、インクの異なる液滴の区別がつかなくなった後にインクを硬化させる請求項１に記載の膜形成方法。 The film forming method according to claim 1, wherein when forming a film covering the entire area of the planned area, the ink is formed into droplets and applied, and then the ink is cured after the different droplets of the ink become indistinguishable. 前記枠部分の形成及び前記粗い塗布部分の形成を、同時並行的に行う請求項１または２に記載の膜形成方法。 The film forming method according to claim 1 or 2, wherein the frame portion and the rough coated portion are formed in parallel. 基板を保持するテーブルと、
前記テーブルに保持された基板に対向し、基板に向けてインクを液滴化させて吐出するインクジェットヘッドと、
前記テーブルに保持された基板と、前記インクジェットヘッドとの一方を他方に対して移動させる移動機構と、
前記テーブルに保持された基板に塗布されたインクを硬化させる硬化装置と、
基板の表面の、膜を形成すべき予定領域の位置及び形状を定義する画像データを記憶しており、前記画像データに基づいて前記インクジェットヘッド、前記移動機構、及び前記硬化装置を制御することにより、前記予定領域にインクを塗布する制御装置と
を有し、
前記制御装置は、
前記予定領域の縁に沿ってインクを塗布して硬化させることにより枠部分を形成し、
前記予定領域の内部にインクを塗布して硬化させることにより、インクが塗布されていない隙間が設けられた粗い塗布部分を形成し、
前記枠部分及び前記粗い塗布部分を形成した後、前記粗い塗布部分の隙間にインクを塗布し、前記枠部分を形成するときのインクの塗布から硬化までの時間、及び前記粗い塗布部分を形成するときのインクの塗布から硬化までの時間のいずれよりも長い時間が経過した後に、前記粗い塗布部分の隙間に塗布されたインクを硬化させて前記予定領域の全域を覆う膜を形成する膜形成装置。 A table that holds the board and
An inkjet head that faces the substrate held on the table and droplets and ejects ink toward the substrate.
A moving mechanism for moving one of the substrate held on the table and the inkjet head with respect to the other.
A curing device that cures the ink applied to the substrate held on the table, and
By storing image data that defines the position and shape of a planned region on the surface of the substrate on which a film should be formed, and controlling the inkjet head, the moving mechanism, and the curing device based on the image data. It has a control device that applies ink to the planned area.
The control device is
A frame portion is formed by applying ink along the edge of the planned area and curing it.
By applying ink to the inside of the planned area and curing it, a rough coating portion having a gap where ink is not applied is formed.
After forming the frame portion and the rough coating portion, ink is applied to the gap between the coarse coating portions, and the time from application of ink to curing when forming the frame portion and the rough coating portion are formed. A film forming apparatus that cures the ink applied to the gaps of the coarse coating portion to form a film covering the entire planned region after a time longer than any of the time from application of the ink to curing has elapsed. .. 前記制御装置は、前記予定領域の全域を覆う膜を形成するとき、インクを液滴化して塗布した後、インクの異なる液滴の区別がつかなくなった後に、インクを硬化させる請求項４に記載の膜形成装置。 The control device according to claim 4, wherein when forming a film covering the entire area of the planned area, the ink is formed into droplets and applied, and then the ink is cured after the different droplets of the ink become indistinguishable. Membrane forming device. 前記制御装置は、前記枠部分の形成及び前記粗い塗布部分の形成を、同時並行的に行う請求項４または５に記載の膜形成装置。
The film forming apparatus according to claim 4 or 5, wherein the control device simultaneously forms the frame portion and the coarse coating portion.
JP2018013310A 2018-01-30 2018-01-30 Membrane forming method and film forming apparatus Active JP6925749B2 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018013310A JP6925749B2 (en) 2018-01-30 2018-01-30 Membrane forming method and film forming apparatus
KR1020180143099A KR102563456B1 (en) 2018-01-30 2018-11-20 Film forming method and Film forming apparatus
TW107141994A TWI740074B (en) 2018-01-30 2018-11-26 Film forming method, film forming device and composite substrate with film formed
CN201811423993.8A CN110095935B (en) 2018-01-30 2018-11-27 Film forming method, film forming apparatus, and composite substrate having film formed thereon

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018013310A JP6925749B2 (en) 2018-01-30 2018-01-30 Membrane forming method and film forming apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019130447A JP2019130447A (en) 2019-08-08
JP6925749B2 true JP6925749B2 (en) 2021-08-25

Family

ID=67443657

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018013310A Active JP6925749B2 (en) 2018-01-30 2018-01-30 Membrane forming method and film forming apparatus

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6925749B2 (en)
KR (1) KR102563456B1 (en)
CN (1) CN110095935B (en)
TW (1) TWI740074B (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7464378B2 (en) * 2019-11-22 2024-04-09 住友重機械工業株式会社 Ink application control device and ink application method
JP7446854B2 (en) * 2020-03-02 2024-03-11 住友重機械工業株式会社 Ink coating device, ink coating device control device, and ink coating method
JP2021181054A (en) * 2020-05-19 2021-11-25 住友重機械工業株式会社 Ink coating device, control device of the same, and ink coating method

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5719040A (en) * 1980-07-09 1982-02-01 Mitsubishi Heavy Ind Ltd Production of catalyst employing metal base material
JP2004363560A (en) * 2003-05-09 2004-12-24 Seiko Epson Corp Substrate, device, process for fabricating device, process for producing active matrix substrate,electrooptic device and electronic apparatus
JP4179288B2 (en) * 2005-02-01 2008-11-12 セイコーエプソン株式会社 Film pattern forming method
TWI430843B (en) * 2007-02-21 2014-03-21 Musashi Engineering Inc Cleaning method of ink jet coating apparatus, nozzle inspection method, coating control method, and film forming method
JP2010056266A (en) * 2008-08-28 2010-03-11 Casio Comput Co Ltd Method of manufacturing semiconductor apparatus
JP5600662B2 (en) * 2010-12-15 2014-10-01 日本特殊陶業株式会社 Method for forming conductor pattern
CN103688603B (en) * 2011-07-15 2017-05-03 住友重机械工业株式会社 Thin film forming method and thin film forming apparatus
JP5874228B2 (en) * 2011-07-26 2016-03-02 セイコーエプソン株式会社 Printing apparatus and printing method
WO2013035911A1 (en) * 2011-09-09 2013-03-14 Lg Innotek Co., Ltd. A method of fabricating thick film of large area substrate and thick film, backlihgt unit and liquid crystal display using the same
JP2014104385A (en) * 2012-11-26 2014-06-09 Sumitomo Heavy Ind Ltd Substrate manufacturing method and apparatus
JP6156633B2 (en) * 2013-06-28 2017-07-05 住友重機械工業株式会社 Thin film forming method and thin film forming apparatus
JP2015026655A (en) * 2013-07-25 2015-02-05 住友重機械工業株式会社 Method and apparatus for forming thin film
WO2015025370A1 (en) 2013-08-20 2015-02-26 株式会社小松製作所 Construction machine controller
JP6274832B2 (en) * 2013-11-26 2018-02-07 住友重機械工業株式会社 Thin film forming method and thin film forming apparatus
JP6289880B2 (en) * 2013-11-26 2018-03-07 住友重機械工業株式会社 Thin film forming method and thin film forming apparatus
JP6085578B2 (en) * 2014-03-11 2017-02-22 住友重機械工業株式会社 Film forming method and film forming apparatus
JP6479555B2 (en) * 2015-04-27 2019-03-06 住友重機械工業株式会社 Film forming device

Also Published As

Publication number Publication date
TWI740074B (en) 2021-09-21
TW201933487A (en) 2019-08-16
CN110095935A (en) 2019-08-06
JP2019130447A (en) 2019-08-08
CN110095935B (en) 2022-05-10
KR102563456B1 (en) 2023-08-03
KR20190092240A (en) 2019-08-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10293554B2 (en) Three-dimensional object forming device and three-dimensional object forming method
KR102644620B1 (en) Technology for manufacturing thin films with improved homogeneity and printing speed
TWI522021B (en) Film forming method and thin film forming apparatus
JP6925749B2 (en) Membrane forming method and film forming apparatus
TWI704016B (en) Ink coating device and ink coating method
TWI593468B (en) Thin film forming apparatus and thin film forming method
JP6925746B2 (en) Membrane forming device and film forming method
JP6952243B2 (en) Printing method and printing equipment
KR101713813B1 (en) Method for forming film and apparatus for forming the same
JP6289880B2 (en) Thin film forming method and thin film forming apparatus
TWI771005B (en) Ink coating device, its control device, and ink coating method
JP2014104385A (en) Substrate manufacturing method and apparatus
KR20150130836A (en) Ink-jet marking method and ink-jet marking system
JP7464378B2 (en) Ink application control device and ink application method
JP7428541B2 (en) Ink coating device, ink coating device control device, and ink coating method
CN113752694B (en) Printing data generating device and ink applying device control device
JP2014067984A (en) Substrate manufacturing method and thin film deposition apparatus
JP2010197914A (en) Method and device for forming pattern
JP2014099520A (en) Substrate manufacturing method and substrate manufacturing apparatus
JP2014100636A (en) Method for manufacturing substrate, and device for manufacturing substrate
JP2011147926A (en) Method of drawing line, and inkjet image-drawing apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200817

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210427

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210511

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210630

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210803

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210803

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6925749

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150