JP6925099B2 - 離型フィルム - Google Patents
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Description
CF2=CF−Rf1 (1)
(式中、Rf1は、−CF3又は−ORf2を表す。Rf2は、炭素数1〜5のパーフルオロアルキル基を表す。)で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物の共重合体であることが好ましい。
−(Ar−S)−
(式中、Arはアリーレン基、Sは硫黄を示す)で表わされる繰り返し単位を有するものが挙げられ、樹脂中の前記繰り返し単位の含有割合は70モル%以上が好ましい。
アリーレン基としては、p−フェニレン、m−フェニレン、o−フェニレン、アルキル置換フェニレン、フェニル置換フェニレン、ハロゲン置換フェニレン、アミノ置換フェニレン、アミド置換フェニレン、p,p’−ジフェニレンスルホン、p,p’−ビフェニレン、p,p’−ビフェニレンエーテル等を挙げることができる。
なお、ポリアリーレンサルファイドは、架橋や分岐構造を有する樹脂(架橋型)、架橋や分岐構造が実質的に有さない樹脂(リニア型)に大別することができるが、本発明では架橋型、リニア型のいずれでも問題なく使用することができる。
CF2=CF−Rf1 (1)
(式中、Rf1は、−CF3又は−ORf2を表す。Rf2は、炭素数1〜5のパーフルオロアルキル基を表す。)で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物の共重合体であることが好ましい。
上記のことから、上記樹脂組成物は、樹脂(I)及びフッ素樹脂(II)を、L/Dが35以上であるスクリュー構成の二軸押出機で混合することにより得られるものであることが好ましい。
CF2=CF(CF2)k−Ol−(CF2CFY1−O)n−(CFY2)m−A1 (I)
(式中、Y1は、F、Cl又はパーフルオロアルキル基を表す。kは0〜2の整数、lは0又は1、nは、0〜8の整数を表し、n個のY1は、同一でも異なっていてもよい。Y2はF又はClを表す。mは0〜6の整数を表す。ただし、m=0の場合は、l=0、n=0となる。m個のY2は、同一でも異なっていてもよい。A1はSO3Z又はCOOZ、Zはアルカリ金属、アルカリ土類金属、水素、又は、NR1R2R3R4を表す。R1、R2、R3及びR4はそれぞれ独立に炭素数1〜3のアルキル基又は水素を表す。)で表されるCOOZ基又はSO3Z基含有モノマーに由来するものである。
上記SO3Z基又はCOOZ基含有モノマー単位としては、CF2=CF−(OCF2CF(CF3))−O−(CF2)2−SO3H、CF2=CF−O−(CF2)2−SO3H等が挙げられる。
CF2=CF−Rf1 (II)
(式中、Rf1は、F、Cl又は炭素数1〜9の直鎖状又は分岐状のフルオロアルキル基を表す。)
で表されるハロエチレン性フルオロモノマー、あるいは下記一般式(III)
CHY3=CFY4 (III)
(式中、Y3はH又はFを表し、Y4はH、F、Cl又は炭素数1〜9の直鎖状又は分岐状のフルオロアルキル基を表す。)
で表される水素含有フルオロエチレン性フルオロモノマー等が挙げられる。
なお、フッ素系高分子電解質のポリマー組成は、例えば、300℃における溶融NMRの測定値から算出することができる。
CF2=CF−O−Rf2 (IV)
(式中、Rf2は、炭素数1〜9のフルオロアルキル基又は炭素数1〜9のフルオロポリエーテル基を表す。)
で表されるフルオロビニルエーテル、より好ましくはパーフルオロビニルエーテル、あるいは下記一般式(V)
CHY5=CF−O−Rf3 (V)
(式中、Y5は、H又はFを表し、Rf3は、炭素数1〜9のエーテル基を有していてもよい直鎖状又は分岐状のフルオロアルキル基を表す。)
で表される水素含有ビニルエーテル等が挙げられる。上記ビニルエーテルとしては、1種又は2種以上を用いることができる。
CF2=CF(CF2)k−Ol−(CF2CFY1−O)n−(CFY2)m−A2 (VI)
(式中、Y1は、F、Cl又はパーフルオロアルキル基を表す。kは0〜2の整数、lは0又は1、nは、0〜8の整数を表し、n個のY1は、同一でも異なっていてもよい。Y2はF又はClを表す。mは0〜6の整数を表す。ただし、m=0の場合は、l=0、n=0となる。m個のY2は、同一でも異なっていてもよい。A2はSO2Z1又はCOZ2を表し、Z1はハロゲン元素を表し、Z2は炭素数1〜3のアルコキシ基、又はハロゲン元素を表す。)で表されるフッ化ビニル化合物が好ましい。
CF2=CFO(CF2)P−SO2F、
CF2=CFOCF2CF(CF3)O(CF2)P−SO2F、
CF2=CF(CF2)P−1−SO2F、
CF2=CF(OCF2CF(CF3))P−(CF2)P−1−SO2F、
CF2=CFO(CF2)P−CO2R、
CF2=CFOCF2CF(CF3)O(CF2)P−CO2R、
CF2=CF(CF2)P−CO2R、
CF2=CF(OCF2CF(CF3))P−(CF2)2−CO2R
(式中、Pは1〜8の整数、Rは炭素数1〜3のアルキル基を表す。)等が挙げられる。
示差走査熱量測定(DSC)装置を用いて、10℃/分の速度で昇温したときの融解熱曲線における極大値に対応する温度として求めた。
示差走査熱量測定(DSC)装置を用いて、10℃/分の速度で昇温したときのベースラインの変曲点に対応する温度として求めた。
ASTM D3307−01に従って、メルトインデクサー((株)東洋精機製作所製)を用いて、372℃、5000g荷重下で内径2mm、長さ8mmのノズルから10分間あたりに流出するポリマーの質量(g/10分)を求めた。
芳香族ポリエーテルケトン樹脂の溶融粘度は、60sec−1、390℃において、ASTM D3835に準拠して測定した。
フッ素樹脂の溶融粘度は、60sec−1、390℃において、ASTM D3835に準拠して測定した。
ASTM D 638にしたがい、測定をおこなった。
JIS K 7191およびASTM D 648に従い、測定をおこなった。
表面エネルギーは、水(表面張力:72.88mN/m)とn−ヘキサデカン(表面張力:27.47mN/m)をフィルムに滴下して、それぞれの接触角を測定し、得られた接触角のデータから、Zismanの式により算出した。
接触角の測定において、液滴量は2μLとした。
以下の材料を用いた。
芳香族ポリエーテルケトン樹脂:ポリエーテルエーテルケトン(溶融粘度;0.70kNsm−2、融点;334℃)
フッ素樹脂1:溶融粘度;0.22kNsm−2、融点;305℃
得られた樹脂組成物のペレットを、フィルム成形用Tダイ押出機(φ30mm、L/D=25、ダイス幅150mm、リップ幅0.4mm)に供給し、シリンダー温度380℃、ダイ温度380℃、スクリュー回転数7rpmの条件で、かつ100℃の冷却ロールで厚み25μmの離型フィルムを成形した。この際、押出されたフィルムは冷却ロールに1〜10秒接触する。
また、実施例1の離型フィルムの荷重たわみ温度は152℃であった。これは芳香族ポリエーテルケトン樹脂の荷重たわみ温度(153℃)と同等であり、高い耐熱性を有していることが分かる。
Claims (7)
- 融点またはガラス転移温度が200℃以上の熱可塑性樹脂(I)(但し、フッ素樹脂(II)を除く)及びフッ素樹脂(II)からなり、
熱可塑性樹脂(I)は、芳香族ポリエーテルケトン、ポリアリーレンサルファイド、及び、ポリイミドからなる群より選択される少なくとも1種の樹脂であり、
フッ素樹脂(II)は、テトラフルオロエチレン及び下記の一般式(1):
CF2=CF−Rf1 (1)
(式中、Rf1は、−CF3又は−ORf2を表す。Rf2は、炭素数1〜5のパーフルオロアルキル基を表す。)で表されるパーフルオロエチレン性不飽和化合物の共重合体であり、
フッ素樹脂(II)は、60sec −1 、390℃における溶融粘度が0.1〜3.0kNsm −2 であり、融点が230〜350℃であり、
フッ素系高分子電解質からなるフッ素系高分子電解質膜を製造するために使用されることを特徴とする離型フィルム。 - 熱可塑性樹脂(I)とフッ素樹脂(II)との質量比(I):(II)が99:1〜30:70である請求項1記載の離型フィルム。
- 熱可塑性樹脂(I)とフッ素樹脂(II)との質量比(I):(II)が90:10〜60:40である請求項1又は2記載の離型フィルム。
- 熱可塑性樹脂(I)とフッ素樹脂(II)との溶融粘度比(I)/(II)が0.3〜5.0である(ここで、溶融粘度比の算出に使用する溶融粘度は、ASTM D3835に準拠して60sec−1、390℃で測定した値である)請求項1、2又は3記載の離型フィルム。
- 熱可塑性樹脂(I)及びフッ素樹脂(II)を含む樹脂組成物から得られ、前記組成物中のナトリウムの量が前記組成物に対して120ppm以下またはカルシウムの量が前記組成物に対して15ppm以下である請求項1、2、3又は4記載の離型フィルム。
- 熱ラミネート加工用離型フィルムである請求項1、2、3、4又は5記載の離型フィルム。
- フッ素系高分子電解質は、COOZ基又はSO3Z基(Zはアルカリ金属、アルカリ土類金属、水素、又は、NR1R2R3R4を表す。R1、R2、R3及びR4はそれぞれ独立に炭素数1〜3のアルキル基又は水素を表す。)含有モノマー単位を有する請求項1、2、3、4、5又は6記載の離型フィルム。
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