JP6922070B2 - Laminated film, packaging material, packaging body and manufacturing method of laminated film - Google Patents

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Description

本発明は、積層フィルム、包装材、包装体および積層フィルムの製造方法に関する。 The present invention relates to a laminated film, a packaging material, a package, and a method for producing a laminated film.

包装用積層フィルムとしては、基材フィルムに、低密度ポリエチレン等により構成されたヒートシール性層を貼り合わせた積層フィルムが知られている。
このような積層フィルムに関する技術としては、例えば、特許文献1(特開2017−202584号公報)に記載のものが挙げられる。
As a laminated film for packaging, a laminated film in which a heat-sealing layer made of low-density polyethylene or the like is bonded to a base film is known.
Examples of the technique related to such a laminated film include those described in Patent Document 1 (Japanese Unexamined Patent Publication No. 2017-202584).

特許文献1には、少なくとも3層の熱可塑性樹脂形成層の積層体からなる医薬包装用フィルムであって、帯電防止剤非含有熱可塑性樹脂形成層からなり医薬に接する最内層である第1層と、高分子型帯電防止剤を単層中にC重量%(但し10<C<30)含む高分子型帯電防止剤含有熱可塑性樹脂形成層からなる第2層と、熱可塑性樹脂形成層からなる最外層の第3層又は第3層から最外層までとの上記積層体が、1cm片の合計5g当たり水への溶出性アルカリ成分を最大で0.01mmol当量とすることを特徴とする医薬包装用フィルムが記載されている。Patent Document 1 describes a first layer of a pharmaceutical packaging film composed of a laminate of at least three thermoplastic resin forming layers, which is the innermost layer composed of an antioxidant-free thermoplastic resin forming layer and in contact with a medicine. A second layer composed of a thermoplastic resin-forming layer containing a polymer-type antistatic agent containing C% by weight (however, 10 <C <30) in a single layer of the polymer-type antistatic agent, and a thermoplastic resin-forming layer. The third layer of the outermost layer or the laminate from the third layer to the outermost layer is characterized in that the elution alkaline component in water is equivalent to 0.01 mmol at the maximum per 5 g of a total of 5 g of 2 pieces of 1 cm. A film for pharmaceutical packaging is described.

特開2017−202584号公報JP-A-2017-202584

包装用積層フィルムの各種特性について要求される技術水準は、ますます高くなっている。特許文献1に記載の積層フィルムは、単層中に10質量%を超える量の高分子型帯電防止剤を含有させなければ十分な帯電防止性が発現しない。高分子型帯電防止剤は一般的に価格が高いため、高分子型帯電防止剤の含有量が10質量%を超えると、価格の観点から実用的でない場合もあった。また高分子型帯電防止剤の含有量を高めると、得られる積層フィルムの透明性が低下し、内容物の視認性が悪化する場合もあった。そのため、単層中の高分子型帯電防止剤の含有量が少なくても十分な帯電防止性が発現する積層フィルムが求められている。 The technical standards required for various characteristics of laminated films for packaging are becoming higher and higher. The laminated film described in Patent Document 1 does not exhibit sufficient antistatic properties unless a polymer-type antistatic agent in an amount exceeding 10% by mass is contained in a single layer. Since the polymer type antistatic agent is generally expensive, if the content of the polymer type antistatic agent exceeds 10% by mass, it may not be practical from the viewpoint of price. Further, when the content of the polymer-type antistatic agent is increased, the transparency of the obtained laminated film is lowered, and the visibility of the contents may be deteriorated. Therefore, there is a demand for a laminated film that exhibits sufficient antistatic properties even if the content of the polymer-type antistatic agent in the single layer is small.

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、帯電防止性に優れた積層フィルムを提供するものである。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a laminated film having excellent antistatic properties.

本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、押出コーティング法を用いて、熱可塑性樹脂および高分子型帯電防止剤を含む帯電防止性層を基材層上に形成することによって、帯電防止性層における高分子型帯電防止剤の分散性が良好になり、その結果、単層中の高分子型帯電防止剤の含有量が低い場合であっても帯電防止性に優れた積層フィルムが得られることを見出し、本発明に至った。 The present inventors have made extensive studies to achieve the above problems. As a result, by forming an antistatic layer containing a thermoplastic resin and a polymer-type antistatic agent on the base material layer by using an extrusion coating method, the polymer-type antistatic agent is dispersed in the antistatic layer. It has been found that the properties are improved, and as a result, a laminated film having excellent antistatic properties can be obtained even when the content of the polymer-type antistatic agent in the single layer is low, and the present invention has been made.

すなわち、本発明によれば、以下に示す積層フィルム、包装材、包装体および積層フィルムの製造方法が提供される。 That is, according to the present invention, the following methods for producing a laminated film, a packaging material, a package, and a laminated film are provided.

[1]
少なくとも基材層(A)と、熱可塑性樹脂(B1)および高分子型帯電防止剤(B2)(ただし、上記熱可塑性樹脂(B1)を除く)を含む樹脂組成物(B3)により形成された帯電防止性層(B)と、ヒートシール性層(C)と、をこの順番に備える積層フィルムであって、
上記帯電防止性層(B)中の上記高分子型帯電防止剤(B2)の含有量が、上記帯電防止性層(B)の全体を100質量%としたとき、1質量%以上10質量%以下であり、
前記熱可塑性樹脂(B1)が、低密度ポリエチレン(LDPE)、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)、エチレン・α−オレフィン共重合体エラストマー、ポリプロピレンおよびプロピレンとプロピレン以外のα−オレフィンとの共重合体からなる群から選択される少なくとも一種であり、
前記高分子型帯電防止剤(B2)が、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体をベース樹脂とするエチレン系アイオノマーであり、
上記帯電防止性層(B)が、上記基材層(A)上に上記樹脂組成物(B3)を押出コーティングすることにより形成された押出コーティング加工層である積層フィルム。
[2]
少なくとも基材層(A)と、熱可塑性樹脂(B1)および高分子型帯電防止剤(B2)(ただし、上記熱可塑性樹脂(B1)を除く)を含む樹脂組成物(B3)により形成された帯電防止性層(B)と、ヒートシール性層(C)と、をこの順番に備える積層フィルムであって、
上記帯電防止性層(B)中の上記高分子型帯電防止剤(B2)の含有量が、上記帯電防止性層(B)の全体を100質量%としたとき、1質量%以上10質量%以下であり、
前記熱可塑性樹脂(B1)が、低密度ポリエチレン(LDPE)、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)、エチレン・α−オレフィン共重合体エラストマー、ポリプロピレンおよびプロピレンとプロピレン以外のα−オレフィンとの共重合体からなる群から選択される少なくとも一種であり、
前記高分子型帯電防止剤(B2)が、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体をベース樹脂とするエチレン系アイオノマーであり、
前記帯電防止性層(B)が押出コーティング加工層であり、
下記の方法で測定される、上記積層フィルムの減衰時間が1.0秒以内である積層フィルム。
(方法)
FEDERAL TEST METHOD 101C METHOD 4046(米国連邦政府試験基準)準拠して、静電電圧減衰特性測定装置を用いて、印可電圧5000V、23℃、50%RHの条件下で、上記基材層(A)の表面に帯電圧が5000Vになるまで電圧の印加をおこない、次いで、上記帯電圧が5000Vから500Vまで減衰する時間を測定し、この時間を上記減衰時間とする。
[3
記[1]または[2]に記載の積層フィルムにおいて、
JIS K7210:1999に準拠し、190℃、2160g荷重の条件で測定される、上記熱可塑性樹脂(B1)のメルトフローレート(MFR)が0.1g/10分以上20g/10分以下である積層フィルム
[4
上記[1]乃至[]のいずれか一つに記載の積層フィルムにおいて、
上記帯電防止性層(B)の厚みが5μm以上である積層フィルム
[5
上記[乃至[4]のいずれか一つに記載の積層フィルムにおいて、
上記エチレン系アイオノマーを構成する金属イオンが、カリウムイオン、リチウムイオンおよびナトリウムイオンから選ばれる少なくとも一種を含む積層フィルム。

上記[1]乃至[]のいずれか一つに記載の積層フィルムにおいて、
上記基材層(A)がポリエステルフィルム、ナイロンフィルムおよびポリオレフィンフィルムからなる群から選択される少なくとも一種を含む積層フィルム。

上記[1]乃至[]のいずれか一つに記載の積層フィルムにおいて、
上記ヒートシール性層(C)がポリオレフィンを含む積層フィルム。

上記[1]乃至[]のいずれか一つに記載の積層フィルムにより構成された層を少なくとも備える包装材。

上記[]に記載の包装材と、上記包装材により包装された物品と、を備える包装体。
10
少なくとも基材層(A)と、熱可塑性樹脂(B1)および高分子型帯電防止剤(B2)(ただし、上記熱可塑性樹脂(B1)を除く)を含む樹脂組成物(B3)により形成された帯電防止性層(B)と、ヒートシール性層(C)と、をこの順番に備える積層フィルムの製造方法であって、
上記帯電防止性層(B)中の上記高分子型帯電防止剤(B2)の含有量が、上記帯電防止性層(B)の全体を100質量%としたとき、1質量%以上10質量%以下であり、
前記熱可塑性樹脂(B1)が、低密度ポリエチレン(LDPE)、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)、エチレン・α−オレフィン共重合体エラストマー、ポリプロピレンおよびプロピレンとプロピレン以外のα−オレフィンとの共重合体からなる群から選択される少なくとも一種であり、
前記高分子型帯電防止剤(B2)が、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体をベース樹脂とするエチレン系アイオノマーであり、
上記基材層(A)上に上記樹脂組成物(B3)を押出コーティングすることにより、上記基材層(A)上に上記帯電防止性層(B)を形成する押出工程を含む積層フィルムの製造方法。
[1]
It was formed of a resin composition (B3) containing at least a base material layer (A), a thermoplastic resin (B1), and a polymer-type antistatic agent (B2) (excluding the thermoplastic resin (B1)). A laminated film including an antistatic layer (B) and a heat-sealing layer (C) in this order.
The content of the polymer-type antistatic agent (B2) in the antistatic layer (B) is 1% by mass or more and 10% by mass, assuming that the entire antistatic layer (B) is 100% by mass. Is below
The thermoplastic resin (B1) is low-density polyethylene (LDPE), linear low-density polyethylene (LLDPE), ethylene / α-olefin copolymer elastomer, polypropylene, and a copolymer of polypropylene and α-olefin other than propylene. At least one selected from the group consisting of
The polymer-type antistatic agent (B2) is an ethylene-based ionomer using an ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer as a base resin.
A laminated film in which the antistatic layer (B) is an extrusion coating processed layer formed by extrusion coating the resin composition (B3) on the base material layer (A).
[2]
It was formed of a resin composition (B3) containing at least a base material layer (A), a thermoplastic resin (B1), and a polymer-type antistatic agent (B2) (excluding the thermoplastic resin (B1)). A laminated film including an antistatic layer (B) and a heat-sealing layer (C) in this order.
The content of the polymer-type antistatic agent (B2) in the antistatic layer (B) is 1% by mass or more and 10% by mass, assuming that the entire antistatic layer (B) is 100% by mass. Is below
The thermoplastic resin (B1) is low-density polyethylene (LDPE), linear low-density polyethylene (LLDPE), ethylene / α-olefin copolymer elastomer, polypropylene, and a copolymer of polypropylene and α-olefin other than propylene. At least one selected from the group consisting of
The polymer-type antistatic agent (B2) is an ethylene-based ionomer using an ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer as a base resin.
The antistatic layer (B) is an extrusion coating processed layer.
A laminated film having an attenuation time of 1.0 second or less, which is measured by the following method.
(Method)
FEDERAL TEST METHOD 101C METHOD 4046 (US federal government test standard), using an electrostatic voltage attenuation characteristic measuring device, under the conditions of applied voltage 5000V, 23 ° C, 50% RH, the above base material layer (A) A voltage is applied to the surface of the band until the band voltage reaches 5000 V, and then the time for the band voltage to decay from 5000 V to 500 V is measured, and this time is defined as the decay time.
[3 ]
In the laminated film according to above SL [1] or [2],
Lamination in which the melt flow rate (MFR) of the thermoplastic resin (B1) is 0.1 g / 10 minutes or more and 20 g / 10 minutes or less as measured under the conditions of 190 ° C. and 2160 g load according to JIS K7210: 1999. Film .
[4 ]
In the laminated film according to any one of the above [1] to [ 3],
A laminated film having a thickness of the antistatic layer (B) of 5 μm or more .
[5 ]
In the laminated film according to any one of the above [ 1 ] to [4],
Laminated film containing at least one metal ion constituting the ethylene-based ionomer over is selected from potassium ion, lithium ion and sodium ion.
[ 6 ]
In the laminated film according to any one of the above [1] to [ 5],
A laminated film in which the base material layer (A) contains at least one selected from the group consisting of a polyester film, a nylon film and a polyolefin film.
[ 7 ]
In the laminated film according to any one of the above [1] to [ 6],
A laminated film in which the heat-sealing layer (C) contains polyolefin.
[ 8 ]
A packaging material including at least a layer composed of the laminated film according to any one of the above [1] to [ 7].
[ 9 ]
A packaging body comprising the packaging material according to the above [ 8 ] and an article packaged by the packaging material.
[ 10 ]
It was formed of a resin composition (B3) containing at least a base material layer (A) and a thermoplastic resin (B1) and a polymer-type antistatic agent (B2) (excluding the thermoplastic resin (B1)). A method for producing a laminated film including an antistatic layer (B) and a heat-sealing layer (C) in this order.
The content of the polymer-type antistatic agent (B2) in the antistatic layer (B) is 1% by mass or more and 10% by mass, assuming that the entire antistatic layer (B) is 100% by mass. Is below
The thermoplastic resin (B1) is low-density polyethylene (LDPE), linear low-density polyethylene (LLDPE), ethylene / α-olefin copolymer elastomer, polypropylene, and a copolymer of polypropylene and α-olefin other than propylene. At least one selected from the group consisting of
The polymer-type antistatic agent (B2) is an ethylene-based ionomer using an ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer as a base resin.
A laminated film comprising an extrusion step of forming the antistatic layer (B) on the base material layer (A) by extrusion-coating the resin composition (B3) on the base material layer (A). Production method.

本発明によれば、帯電防止性に優れた積層フィルムを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a laminated film having excellent antistatic properties.

上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。 The above-mentioned objectives and other objectives, features and advantages will be further clarified by the preferred embodiments described below and the accompanying drawings below.

本発明に係る実施形態の積層フィルムの構造の一例を模式的に示した断面図である。It is sectional drawing which shows typically an example of the structure of the laminated film of embodiment which concerns on this invention.

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。なお、数値範囲の「X〜Y」は特に断りがなければ、X以上Y以下を表す。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Unless otherwise specified, "X to Y" in the numerical range represents X or more and Y or less.

1.積層フィルムおよび積層フィルムの製造方法
図1は、本発明に係る実施形態の積層フィルム10の構造の一例を模式的に示した断面図である。
本実施形態に係る積層フィルム10は、少なくとも基材層(A)と、熱可塑性樹脂(B1)および高分子型帯電防止剤(B2)(ただし、熱可塑性樹脂(B1)を除く)を含む樹脂組成物(B3)により形成された帯電防止性層(B)と、ヒートシール性層(C)と、をこの順番に備える積層フィルムであって、帯電防止性層(B)中の高分子型帯電防止剤(B2)の含有量が、帯電防止性層(B)の全体を100質量%としたとき、1質量%以上10質量%以下であり、帯電防止性層(B)が、基材層(A)上に樹脂組成物(B3)を押出コーティングすることにより形成された押出コーティング加工層である。
また、本実施形態に係る積層フィルム10の製造方法は、少なくとも基材層(A)と、熱可塑性樹脂(B1)および高分子型帯電防止剤(B2)(ただし、熱可塑性樹脂(B1)を除く)を含む樹脂組成物(B3)により形成された帯電防止性層(B)と、ヒートシール性層(C)と、をこの順番に備える積層フィルムの製造方法であって、帯電防止性層(B)中の高分子型帯電防止剤(B2)の含有量が、帯電防止性層(B)の全体を100質量%としたとき、1質量%以上10質量%以下であり、基材層(A)上に樹脂組成物(B3)を押出コーティングすることにより、基材層(A)上に帯電防止性層(B)を形成する押出工程を含む。すなわち、本実施形態に係る積層フィルム10の帯電防止性層(B)は押出コーティング法によって形成された押出コーティング加工層である。
1. 1. Laminated film and manufacturing method of laminated film FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of the structure of the laminated film 10 according to the embodiment of the present invention.
The laminated film 10 according to the present embodiment is a resin containing at least a base material layer (A), a thermoplastic resin (B1), and a polymer antistatic agent (B2) (however, excluding the thermoplastic resin (B1)). A laminated film including an antistatic layer (B) formed by the composition (B3) and a heat-sealing layer (C) in this order, and is a polymer type in the antistatic layer (B). The content of the antistatic agent (B2) is 1% by mass or more and 10% by mass or less when the entire antistatic layer (B) is 100% by mass, and the antistatic layer (B) is the base material. It is an extruded coating processed layer formed by extruding the resin composition (B3) on the layer (A).
Further, in the method for producing the laminated film 10 according to the present embodiment, at least the base material layer (A), the thermoplastic resin (B1) and the polymer antistatic agent (B2) (however, the thermoplastic resin (B1)) are used. A method for producing a laminated film including an antistatic layer (B) formed of a resin composition (B3) containing (excluding) and a heat-sealing layer (C) in this order, wherein the antistatic layer is provided. The content of the polymer-type antistatic agent (B2) in (B) is 1% by mass or more and 10% by mass or less, assuming that the entire antistatic layer (B) is 100% by mass, and the base material layer. It includes an extrusion step of forming an antistatic layer (B) on a base material layer (A) by extrusion-coating the resin composition (B3) on (A). That is, the antistatic layer (B) of the laminated film 10 according to the present embodiment is an extrusion coating processed layer formed by the extrusion coating method.

前述したように、特許文献1に記載の積層フィルムは、単層中に10質量%を超える量の高分子型帯電防止剤を含有させなければ十分な帯電防止性が発現しない。高分子型帯電防止剤は一般的に価格が高いため、高分子型帯電防止剤の含有量が10質量%を超えると、価格の観点から実用的でない場合もあった。また高分子型帯電防止剤の含有量を高めると、得られる積層フィルムの透明性が低下し、内容物の視認性が悪化する場合もあった。そのため、単層中の高分子型帯電防止剤の含有量が少なくても十分な帯電防止性が発現する積層フィルムが求められている。
本発明者らは、上記課題を達成するために鋭意検討を重ねた。その結果、押出コーティング法を用いて、熱可塑性樹脂(B1)および高分子型帯電防止剤(B2)を含む帯電防止性層(B)を基材層(A)上に形成することによって、帯電防止性層(B)における高分子型帯電防止剤(B2)の分散性が良好になり、その結果、単層中の高分子型帯電防止剤(B2)の含有量が低い場合であっても帯電防止性に優れた積層フィルム10が得られることを見出した。
押出コーティング法を用いると帯電防止性層(B)における高分子型帯電防止剤(B2)の分散性が良好になる理由は明らかではないが、押出コーティング法を用いると、特許文献1で用いられているインフレーション成膜法等に比べて、成形時の樹脂温度を高めることができるからだと考えられる。
すなわち、本実施形態に係る積層フィルム10の製造方法によれば、基材層(A)上に樹脂組成物(B3)を押出コーティングすることにより、基材層(A)上に帯電防止性層(B)を形成する押出工程を含むことで、得られる帯電防止性層(B)における高分子型帯電防止剤(B2)の分散性が良好になり、帯電防止性に優れた積層フィルム10を得ることができる。ここで、本実施形態に係る積層フィルム10は、中間層である帯電防止性層(B)が高分子型帯電防止剤(B2)を含むため、高分子型帯電防止剤(B2)がフィルムの外表面にブリードアウトすることを抑制することができる。また、本実施形態に係る積層フィルム10は、帯電防止性に優れるため、ヒートシールして袋状にする際や、袋に内容物を充填する際等に埃や内容物等がヒートシール性層(C)や基材層(A)に付着することを抑制することができる。その結果、得られる包装材や包装体の密封性を良好にでき、包装材の信頼性を向上させることができる。
なお、分散性の良好な帯電防止性層(B)のモロフォロジーはインフレーション成膜法等で得られたものと異なっていると推測されるが構造を特定することは困難である。
As described above, the laminated film described in Patent Document 1 does not exhibit sufficient antistatic properties unless a polymer-type antistatic agent in an amount exceeding 10% by mass is contained in the single layer. Since the polymer type antistatic agent is generally expensive, if the content of the polymer type antistatic agent exceeds 10% by mass, it may not be practical from the viewpoint of price. Further, when the content of the polymer-type antistatic agent is increased, the transparency of the obtained laminated film is lowered, and the visibility of the contents may be deteriorated. Therefore, there is a demand for a laminated film that exhibits sufficient antistatic properties even if the content of the polymer-type antistatic agent in the single layer is small.
The present inventors have made extensive studies to achieve the above problems. As a result, an antistatic layer (B) containing a thermoplastic resin (B1) and a polymer-type antistatic agent (B2) is formed on the base material layer (A) by using an extrusion coating method. The dispersibility of the polymer antistatic agent (B2) in the preventive layer (B) is improved, and as a result, even when the content of the polymer antistatic agent (B2) in the single layer is low. It has been found that a laminated film 10 having excellent antistatic properties can be obtained.
The reason why the dispersibility of the polymer-type antistatic agent (B2) in the antistatic layer (B) is improved by using the extrusion coating method is not clear, but it is used in Patent Document 1 when the extrusion coating method is used. It is considered that this is because the resin temperature at the time of molding can be raised as compared with the inflation film forming method used in the above.
That is, according to the method for producing the laminated film 10 according to the present embodiment, the resin composition (B3) is extruded and coated on the base material layer (A) to form an antistatic layer on the base material layer (A). By including the extrusion step of forming (B), the dispersibility of the polymer-type antistatic agent (B2) in the obtained antistatic layer (B) is improved, and the laminated film 10 having excellent antistatic properties can be obtained. Obtainable. Here, in the laminated film 10 according to the present embodiment, since the antistatic layer (B) which is an intermediate layer contains the polymer type antistatic agent (B2), the polymer type antistatic agent (B2) is a film. It is possible to suppress bleeding out to the outer surface. Further, since the laminated film 10 according to the present embodiment has excellent antistatic properties, dust and contents are heat-sealed when heat-sealing to form a bag or when filling a bag with contents. Adhesion to (C) and the base material layer (A) can be suppressed. As a result, the sealing properties of the obtained packaging material and the packaging body can be improved, and the reliability of the packaging material can be improved.
It is presumed that the morphology of the antistatic layer (B) having good dispersibility is different from that obtained by the inflation film forming method or the like, but it is difficult to specify the structure.

本実施形態に係る積層フィルム10の製造方法は、基材層(A)上に、帯電防止性層(B)を形成するための樹脂組成物(B3)を押出コーティングすることにより、基材層(A)上に帯電防止性層(B)を形成する押出工程を含む。この押出工程における成形装置および成形条件としては特に限定されず、従来公知の成形装置および成形条件を採用することができる。成形装置としては、T−ダイ押出機等を用いることができる。また、成形条件としては、公知の押出コーティング方法の成形条件を採用することができる。 The method for producing the laminated film 10 according to the present embodiment is to extrude and coat a resin composition (B3) for forming an antistatic layer (B) on a base material layer (A) to form a base material layer. (A) includes an extrusion step of forming an antistatic layer (B) on the (A). The molding apparatus and molding conditions in this extrusion step are not particularly limited, and conventionally known molding apparatus and molding conditions can be adopted. As the molding apparatus, a T-die extruder or the like can be used. Further, as the molding conditions, the molding conditions of a known extrusion coating method can be adopted.

本実施形態に係る積層フィルム10の製造方法において、押出工程における押出コーティング温度は、熱可塑性樹脂(B1)および高分子型帯電防止剤(B2)の種類や配合によって適宜設定されるため特に限定されないが、帯電防止性層(B)おける高分子型帯電防止剤(B2)の分散性をより一層良好にし、得られる積層フィルム10の帯電防止性をより一層良好にする観点から、200℃以上であることが好ましく、250℃以上であることがより好ましく、280℃以上であることが特に好ましい。
押出工程における押出コーティング温度の上限は特に限定されないが、例えば、350℃以下である。
In the method for producing the laminated film 10 according to the present embodiment, the extrusion coating temperature in the extrusion step is appropriately set depending on the type and composition of the thermoplastic resin (B1) and the polymer antistatic agent (B2), and is not particularly limited. However, from the viewpoint of further improving the dispersibility of the polymer-type antistatic agent (B2) in the antistatic layer (B) and further improving the antistatic property of the obtained laminated film 10, the temperature is 200 ° C. or higher. It is preferably 250 ° C. or higher, more preferably 280 ° C. or higher.
The upper limit of the extrusion coating temperature in the extrusion step is not particularly limited, but is, for example, 350 ° C. or lower.

本実施形態に係る積層フィルム10において、下記の方法で測定される減衰時間が1.0秒以内であることが好ましく、0.5秒以下がより好ましく、0.1秒以下がさらに好ましい。これにより、積層フィルム10の帯電防止性をより一層良好なものとすることができる。
積層フィルム10において、積層フィルム10の上記減衰時間の下限は特に限定されないが、例えば、0.0秒以上である。
(方法)
FEDERAL TEST METHOD 101C METHOD 4046(米国連邦政府試験基準)準拠して、静電電圧減衰特性測定装置を用いて、印可電圧5000V、23℃、50%RHの条件下で、上記基材層(A)の表面に帯電圧が5000Vになるまで電圧の印加をおこない、次いで、上記帯電圧が5000Vから500Vまで減衰する時間を測定し、この時間を上記減衰時間とする。
このような減衰時間を達成するためには、帯電防止性層(B)中の高分子型帯電防止剤(B2)の含有量を1質量%以上10質量%以下としつつ、押出コーティング法によって帯電防止性層(B)を形成することが特に重要となる。
In the laminated film 10 according to the present embodiment, the attenuation time measured by the following method is preferably 1.0 second or less, more preferably 0.5 second or less, and further preferably 0.1 second or less. As a result, the antistatic property of the laminated film 10 can be further improved.
In the laminated film 10, the lower limit of the attenuation time of the laminated film 10 is not particularly limited, but is, for example, 0.0 seconds or more.
(Method)
FEDERAL TEST METHOD 101C METHOD 4046 (US federal government test standard), using an electrostatic voltage attenuation characteristic measuring device, under the conditions of applied voltage 5000V, 23 ° C, 50% RH, the above base material layer (A) A voltage is applied to the surface of the band until the band voltage reaches 5000 V, and then the time for the band voltage to decay from 5000 V to 500 V is measured, and this time is defined as the decay time.
In order to achieve such a decay time, the content of the polymer-type antistatic agent (B2) in the antistatic layer (B) is set to 1% by mass or more and 10% by mass or less, and charging is performed by an extrusion coating method. It is particularly important to form the preventive layer (B).

以下、本実施形態に係る積層フィルム10を構成する各層について説明する。 Hereinafter, each layer constituting the laminated film 10 according to the present embodiment will be described.

<基材層(A)>
基材層(A)は、積層フィルム10の取り扱い性や機械的特性、導電性、断熱性、耐熱性等の特性をより良好にすることを目的として設けられる層である。基材層(A)としては、例えば、ナイロンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム等のポリオレフィンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルム、アルミニウム箔、アルミニウム蒸着フィルム、紙等が挙げられる。これらは1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。これらは一軸あるいは二軸に延伸されたものであってもよい。
これらの中でも、機械的強度や耐ピンホール性等に優れていることから、ポリエステルフィルム、ナイロンフィルムおよびポリオレフィンフィルムからなる群から選択される少なくとも一種が好ましい。
<Base material layer (A)>
The base material layer (A) is a layer provided for the purpose of improving the handleability, mechanical properties, conductivity, heat insulating property, heat resistance, and other properties of the laminated film 10. Examples of the base material layer (A) include polyolefin films such as nylon films, polypropylene films, and polyethylene films, polyester films, polyamide films, polyimide films, polyvinylidene chloride films, ethylene / vinyl acetate copolymer films, and aluminum foils. Examples include aluminum vapor-deposited film and paper. These may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type. These may be uniaxially or biaxially stretched.
Among these, at least one selected from the group consisting of polyester film, nylon film and polyolefin film is preferable because it is excellent in mechanical strength, pinhole resistance and the like.

基材層(A)の厚さは、良好なフィルム特性を得る観点から、1μm以上200μm以下が好ましく、3μm以上100μm以下がより好ましく、5μm以上80μm以下がさらに好ましい。
基材層(A)は他の層との接着性を改良するために、表面処理を行ってもよい。具体的には、コロナ処理、プラズマ処理、アンカーコート処理、プライマーコート処理等を行ってもよい。
The thickness of the base material layer (A) is preferably 1 μm or more and 200 μm or less, more preferably 3 μm or more and 100 μm or less, and further preferably 5 μm or more and 80 μm or less from the viewpoint of obtaining good film characteristics.
The base material layer (A) may be surface-treated in order to improve the adhesiveness with other layers. Specifically, corona treatment, plasma treatment, anchor coating treatment, primer coating treatment and the like may be performed.

<帯電防止性層(B)>
本実施形態に係る帯電防止性層(B)は、熱可塑性樹脂(B1)および高分子型帯電防止剤(B2)(ただし、熱可塑性樹脂(B1)を除く)を含む樹脂組成物(B3)により形成される。
帯電防止性層(B)中の熱可塑性樹脂(B1)の含有量は、帯電防止性層(B)の全体を100質量%としたとき、帯電防止性を向上させる観点から、99質量%以下、好ましくは98質量%以下、より好ましくは97質量%以下、さらに好ましくは96質量%以下、特に好ましくは95質量%以下であり、得られる積層フィルム10の透明性を向上させたり、コストを抑えたりする観点から、好ましくは70質量%以上、より好ましくは80質量%以上、さらに好ましくは90質量%以上、よりさらに好ましくは91質量%以上、特に好ましくは92質量%以上、最も好ましくは94質量%以上である。
また、帯電防止性層(B)中の高分子型帯電防止剤(B2)の含有量は、帯電防止性層(B)の全体を100質量%としたとき、1質量%以上10質量%以下、好ましくは2質量%以上10質量%以下であるが、帯電防止性をさらに向上させる観点から、好ましくは3質量%以上、より好ましくは4質量%以上、さらに好ましくは5質量%以上であり、得られる積層フィルム10の透明性を向上させたり、コストを抑えたりする観点から、好ましくは9質量%以下、より好ましくは8質量%以下、さらに好ましくは6質量%以下である。
<Antistatic layer (B)>
The antistatic layer (B) according to the present embodiment is a resin composition (B3) containing a thermoplastic resin (B1) and a polymer-type antistatic agent (B2) (excluding the thermoplastic resin (B1)). Is formed by.
The content of the thermoplastic resin (B1) in the antistatic layer (B) is 99% by mass or less from the viewpoint of improving the antistatic property when the entire antistatic layer (B) is 100% by mass. It is preferably 98% by mass or less, more preferably 97% by mass or less, further preferably 96% by mass or less, and particularly preferably 95% by mass or less, improving the transparency of the obtained laminated film 10 and suppressing the cost. From the viewpoint of the above, it is preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, further preferably 90% by mass or more, still more preferably 91% by mass or more, particularly preferably 92% by mass or more, and most preferably 94% by mass. % Or more.
Further, the content of the polymer type antistatic agent (B2) in the antistatic layer (B) is 1% by mass or more and 10% by mass or less when the whole of the antistatic layer (B) is 100% by mass. , It is preferably 2% by mass or more and 10% by mass or less, but from the viewpoint of further improving the antistatic property, it is preferably 3% by mass or more, more preferably 4% by mass or more, still more preferably 5% by mass or more. From the viewpoint of improving the transparency of the obtained laminated film 10 and suppressing the cost, it is preferably 9% by mass or less, more preferably 8% by mass or less, and further preferably 6% by mass or less.

帯電防止性層(B)の厚さは、例えば、1μm以上100μm以下であり、好ましくは3μm以上80μm以下、特に好ましくは5μm以上40μm以下である。帯電防止性層(B)の押出コーティング性の観点からは、帯電防止性層(B)の厚さは5μm以上であることが好ましい。価格の観点からは、帯電防止性層(B)の厚さは40μm以下であることが好ましい。 The thickness of the antistatic layer (B) is, for example, 1 μm or more and 100 μm or less, preferably 3 μm or more and 80 μm or less, and particularly preferably 5 μm or more and 40 μm or less. From the viewpoint of the extrusion coating property of the antistatic layer (B), the thickness of the antistatic layer (B) is preferably 5 μm or more. From the viewpoint of price, the thickness of the antistatic layer (B) is preferably 40 μm or less.

本実施形態に係る熱可塑性樹脂(B1)としては、例えば、高密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン(LDPE)、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)等のポリエチレン、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸エステル系共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン・ビニルアルコール共重合体、エチレン・α−オレフィン共重合体エラストマー、ポリプロピレン、プロピレン系共重合体(プロピレンとプロピレン以外のα―オレフィンとの共重合体)、ポリブテン、及びその他のオレフィン系(共)重合体、並びにこれらのポリマーブレンド等のポリオレフィン;ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル;6−ナイロン、6,6−ナイロン等のポリアミド等を挙げることができる。上記α−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−デセン、1−ドデセン、4−メチル−1−ペンテン等が挙げられる。
これらの中でも、基材層(A)およびヒートシール性層(C)との接着性、取扱い性、製袋加工性、価格等のバランスが優れる点から、熱可塑性樹脂(B1)としてはポリオレフィンを含むことが好ましく、低密度ポリエチレン(LDPE)、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)、エチレン・α−オレフィン共重合体エラストマー、ポリプロピレンおよびプロピレン系共重合体(プロピレンとプロピレン以外のα―オレフィンとの共重合体)からなる群から選択される少なくとも一種を含むことがより好ましい。
Examples of the thermoplastic resin (B1) according to the present embodiment include high-density polyethylene, high-pressure low-density polyethylene, low-density polyethylene (LDPE), linear low-density polyethylene (LLDPE), and other polyethylenes, and ethylene / unsaturated carboxylics. Acid-based copolymer, ethylene / unsaturated carboxylic acid ester-based copolymer, ethylene / vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene / vinyl alcohol copolymer, ethylene / α-olefin copolymer elastomer, polypropylene, propylene Polypolymers (polymers of propylene and α-olefins other than propylene), polybutene, and other olefin-based (co) polymers, and polyolefins such as blends of these polymers; polyesters such as polyethylene terephthalate; 6- Examples thereof include polymers such as nylon and 6,6-nylon. Examples of the α-olefin include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 4-methyl-1-pentene and the like.
Among these, polyolefin is used as the thermoplastic resin (B1) because it has an excellent balance of adhesiveness, handleability, bag making processability, price, etc. with the base material layer (A) and the heat-sealable layer (C). It is preferably contained, preferably low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), ethylene / α-olefin copolymer elastomer, polypropylene and propylene-based copolymer (copolymerization of propylene with α-olefin other than propylene). It is more preferable to contain at least one selected from the group consisting of (polymer).

JIS K7210:1999に準拠し、190℃、2160g荷重の条件で測定される、本実施形態に係る熱可塑性樹脂(B1)のメルトフローレート(以下、MFRとも呼ぶ。)は、0.1g/10分以上20g/10分以下であることが好ましく、0.5g/10分以上15g/10分以下であることがより好ましく、1.0g/10分以上10g/10分以下であることがさらに好ましい。MFRが上記下限値以上であると、帯電防止性層(B)の加工性をより一層良好なものとすることができる。MFRが上記上限値以下であると、押出コーティングする工程において熱可塑性樹脂(B1)および高分子型帯電防止剤(B2)を含む樹脂組成物(B3)に対して、高いせん断力を掛けることが可能となり、その結果、帯電防止性層(B)おける高分子型帯電防止剤(B2)の分散性をより一層良好にすることができる。これにより、帯電防止性により一層優れた積層フィルム10を得ることができる。 The melt flow rate (hereinafter, also referred to as MFR) of the thermoplastic resin (B1) according to the present embodiment measured under the conditions of 190 ° C. and 2160 g load according to JIS K7210: 1999 is 0.1 g / 10 It is preferably minutes or more and 20 g / 10 minutes or less, more preferably 0.5 g / 10 minutes or more and 15 g / 10 minutes or less, and further preferably 1.0 g / 10 minutes or more and 10 g / 10 minutes or less. .. When the MFR is at least the above lower limit value, the workability of the antistatic layer (B) can be further improved. When the MFR is not more than the above upper limit value, a high shearing force can be applied to the resin composition (B3) containing the thermoplastic resin (B1) and the polymer antistatic agent (B2) in the extrusion coating step. As a result, the dispersibility of the polymer-type antistatic agent (B2) in the antistatic layer (B) can be further improved. As a result, the laminated film 10 having more excellent antistatic properties can be obtained.

本実施形態に係る高分子型帯電防止剤(B2)としては、例えば、アイオノマー樹脂、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリエチレングリコール、ポリエステルアミド、ポリエーテルエステルアミド、ポリエーテル/ポリオレフィンブロック共重合体(ポリエーテル系ブロックとポリオレフィン系ブロックとのブロック共重含体)、ポリエチレングリコールメタクリレート系共重合体等の第四級アンモニウム塩等を挙げることができる。これらの高分子型帯電防止剤(B2)は一種単独で用いてもよいし、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、帯電防止性により一層優れた積層フィルム10を得ることができる観点から、アイオノマー樹脂が好ましい。
Examples of the polymer type antistatic agent (B2) according to the present embodiment include ionomer resin, polyethylene oxide, polypropylene oxide, polyethylene glycol, polyesteramide, polyether esteramide, and polyether / polyolefin block copolymer (polyether). Block copolymers of based blocks and polyolefin-based blocks), quaternary ammonium salts such as polyethylene glycol methacrylate-based copolymers, and the like can be mentioned. These polymer-type antistatic agents (B2) may be used alone or in combination of two or more.
Among these, ionomer resin is preferable from the viewpoint of obtaining a laminated film 10 having more excellent antistatic properties.

本実施形態に係るアイオノマー樹脂としては、エチレン系アイオノマー、スチレン系アイオノマー、パーフルオロカーボン系アイオノマー、ポリウレタン系アイオノマー等が挙げられる。これらの中でも、エチレン系アイオノマーおよびスチレン系アイオノマーから選択される少なくとも一種が好ましく、エチレン系アイオノマーがより好ましい。 Examples of the ionomer resin according to the present embodiment include ethylene-based ionomers, styrene-based ionomers, perfluorocarbon-based ionomers, and polyurethane-based ionomers. Among these, at least one selected from ethylene-based ionomers and styrene-based ionomers is preferable, and ethylene-based ionomers are more preferable.

上記エチレン系アイオノマーのベース樹脂としては、例えば、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体が挙げられる。
エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体は、少なくとも、エチレンと、不飽和カルボン酸から選ばれるモノマーとを共重合成分として共重合させた重合体であり、必要に応じて、エチレンおよび不飽和カルボン酸系以外のモノマーが共重合されてもよい。
共重合体においては、ブロック共重合体、ランダム共重合体、グラフト共重合体のいずれであってもよいが、生産性を考慮すると2元ランダム共重合体、3元ランダム共重合体、2元ランダム共重合体のグラフト共重合体あるいは3元ランダム共重合体のグラフト共重合体を使用するのが好ましく、より好ましくは2元ランダム共重合体又は3元ランダム共重合体である。
エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体としては、エチレン・不飽和カルボン酸2元共重合体及びエチレン・不飽和カルボン酸アルキルエステル・不飽和カルボン酸3元共重合体からなる群から選択される少なくとも1種であることが好ましい。
Examples of the base resin of the ethylene-based ionomer include an ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer.
The ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer is a polymer obtained by copolymerizing at least ethylene and a monomer selected from unsaturated carboxylic acids as a copolymerization component, and if necessary, ethylene and unsaturated carboxylic acid. Monomers other than acid-based may be copolymerized.
The copolymer may be a block copolymer, a random copolymer, or a graft copolymer, but in consideration of productivity, a binary random copolymer, a ternary random copolymer, or a binary copolymer is used. It is preferable to use a graft copolymer of a random copolymer or a graft copolymer of a ternary random copolymer, and more preferably a binary random copolymer or a ternary random copolymer.
The ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer is selected from the group consisting of an ethylene / unsaturated carboxylic acid binary copolymer and an ethylene / unsaturated carboxylic acid alkyl ester / unsaturated carboxylic acid ternary copolymer. It is preferably at least one type.

不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、エタクリル酸、イタコン酸、無水イタコン酸、フマル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、マレイン酸モノエステル(マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル等)、無水マレイン酸モノエステル(無水マレイン酸モノメチル、無水マレイン酸モノエチル等)等の炭素数4〜8の不飽和カルボン酸又はハーフエステルが挙げられる。
これらの中でも、上記不飽和カルボン酸は、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体の生産性等の観点から、アクリル酸およびメタクリル酸から選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましい。これらの不飽和カルボン酸は1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
Examples of unsaturated carboxylic acids include acrylic acid, methacrylic acid, etaclilic acid, itaconic acid, itaconic anhydride, fumaric acid, crotonic acid, maleic acid, maleic anhydride, and maleic acid monoester (monomethyl maleate, monoethyl maleate). Etc.), maleic anhydride monoester (monomethyl maleic anhydride, monoethyl maleic anhydride, etc.) and other unsaturated carboxylic acids or half esters having 4 to 8 carbon atoms.
Among these, the unsaturated carboxylic acid preferably contains at least one selected from acrylic acid and methacrylic acid from the viewpoint of productivity of ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymers. These unsaturated carboxylic acids may be used alone or in combination of two or more.

エチレン系アイオノマーを構成するエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体は、少なくともエチレンと不飽和カルボン酸とが共重合した共重合体であり、さらに第3の共重合成分が共重合した3元以上の多元共重合体であってもよい。 The ethylene-unsaturated carboxylic acid-based copolymer constituting the ethylene-based ionomer is at least a copolymer in which ethylene and an unsaturated carboxylic acid are copolymerized, and further, three or more elements in which a third copolymerization component is copolymerized. It may be a multiple copolymer of.

多元共重合体において、エチレン及び該エチレンと共重合可能な(メタ)アクリル酸のほかに、第3の共重合成分として、不飽和カルボン酸エステル(例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸n−ブチル、アクリル酸イソオクチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル等の(メタ)アクリル酸アルキルエステル)、ビニルエステル(例えば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等)、不飽和炭化水素(例えば、プロピレン、ブテン、1,3−ブタジエン、ペンテン、1,3−ペンタジエン、1−ヘキセン等)、ビニル硫酸やビニル硝酸等の酸化物、ハロゲン化合物(例えば、塩化ビニル、フッ化ビニル等)、ビニル基含有1,2級アミン化合物、一酸化炭素、二酸化硫黄等が共重合されていてもよい。
これらの中でも、第3の共重合成分としては、不飽和カルボン酸エステルが好ましく、(メタ)アクリル酸アルキルエステル(アルキル部位の好ましい炭素数は1〜4)がより好ましい。
In the multiple copolymer, in addition to ethylene and (meth) acrylic acid copolymerizable with the ethylene, an unsaturated carboxylic acid ester (for example, methyl acrylate, ethyl acrylate, acrylic acid) as a third copolymerization component. Isobutyl, n-butyl acrylate, isooctyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, isobutyl methacrylate, (meth) acrylic acid alkyl esters such as dimethyl maleate, diethyl maleate), vinyl esters (eg, vinyl acetate, (Vinyl propionate, etc.), unsaturated hydrocarbons (eg, propylene, butene, 1,3-butadiene, penten, 1,3-pentadiene, 1-hexene, etc.), oxides such as vinyl sulfate and vinyl nitrate, halogen compounds (eg, vinyl sulfuric acid, vinyl nitrate, etc.) For example, vinyl chloride, vinyl fluoride, etc.), vinyl group-containing primary and secondary amine compounds, carbon monoxide, sulfur dioxide, etc. may be copolymerized.
Among these, as the third copolymerization component, an unsaturated carboxylic acid ester is preferable, and a (meth) acrylic acid alkyl ester (a preferable number of carbon atoms of the alkyl moiety is 1 to 4) is more preferable.

第3の共重合成分に由来の構成単位のエチレン・(メタ)アクリル酸系共重合体中における含有比率は、25質量%以下の範囲が好ましい。
第3の共重合成分に由来の構成単位の含有比率が上記上限値以下であると、生産・混合の点で好ましい。
The content ratio of the constituent unit derived from the third copolymer component in the ethylene / (meth) acrylic acid-based copolymer is preferably in the range of 25% by mass or less.
When the content ratio of the constituent unit derived from the third copolymerization component is not more than the above upper limit value, it is preferable from the viewpoint of production and mixing.

本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体において、エチレンから導かれる構成単位は、好ましくは65質量%以上95質量%以下、より好ましくは75質量%以上92質量%以下である。
本実施形態に係るエチレン・不飽和カルボン酸系共重合体において、不飽和カルボン酸から導かれる構成単位は、好ましくは5質量%以上35質量%以下、より好ましくは8質量%以上25質量%以下である。
In the ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer according to the present embodiment, the structural unit derived from ethylene is preferably 65% by mass or more and 95% by mass or less, and more preferably 75% by mass or more and 92% by mass or less.
In the ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer according to the present embodiment, the structural unit derived from the unsaturated carboxylic acid is preferably 5% by mass or more and 35% by mass or less, more preferably 8% by mass or more and 25% by mass or less. Is.

上記スチレン系アイオノマーベース樹脂としては、例えば、スチレン・アクリル酸共重合体、スチレン・メタクリル酸共重合体、スチレン・マレイン酸共重合体、スチレン・フマル酸共重合体、スチレン・無水マレイン酸共重合体等が挙げられる。これらの中でも、スチレン・アクリル酸共重合体およびスチレン・メタクリル酸共重合体から選択される少なくとも一種が好ましい。 Examples of the styrene-based ionomer-based resin include a styrene / acrylic acid copolymer, a styrene / methacrylic acid copolymer, a styrene / maleic acid copolymer, a styrene / fumaric acid copolymer, and a styrene / maleic anhydride copolymer. Coalescence and the like can be mentioned. Among these, at least one selected from a styrene / acrylic acid copolymer and a styrene / methacrylic acid copolymer is preferable.

本実施形態に係るアイオノマー樹脂を構成する金属イオンとしては、リチウムイオン、カリウムイオン、ナトリウムイオン等のアルカリ金属イオン;カルシウムイオン、マグネシウムイオン、亜鉛イオン、アルミニウムイオン、バリウムイオン等の多価金属イオン等が挙げられる。これらの金属イオンは1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの中でも、カリウムイオン、リチウムイオンおよびナトリウムイオンから選ばれる少なくとも一種を含むことが好ましく、カリウムイオンを含むことがより好ましい。
アイオノマー樹脂の中でも、食品用途への使用が認められている点から、アイオノマー樹脂を構成する金属イオンとしてカリウムイオンを含むアイオノマー樹脂が好ましい。
Examples of the metal ions constituting the ionomer resin according to the present embodiment include alkali metal ions such as lithium ions, potassium ions and sodium ions; and polyvalent metal ions such as calcium ions, magnesium ions, zinc ions, aluminum ions and barium ions. Can be mentioned. These metal ions may be used alone or in combination of two or more.
Among these, it is preferable to contain at least one selected from potassium ion, lithium ion and sodium ion, and it is more preferable to contain potassium ion.
Among ionomer resins, ionomer resins containing potassium ions as metal ions constituting the ionomer resin are preferable because they are approved for use in food applications.

本実施形態に係るアイオノマー樹脂の中和度は特に限定されないが、加工性や成形性をより向上させる観点から、95%以下が好ましく、90%以下がより好ましい。
また、本実施形態に係るアイオノマー樹脂の中和度は特に限定されないが、加工性や、得られる積層フィルム10の帯電防止性や耐熱性をより向上させる観点から、10%以上が好ましく、20%以上がより好ましく、30%以上がさらに好ましい。
The degree of neutralization of the ionomer resin according to the present embodiment is not particularly limited, but is preferably 95% or less, more preferably 90% or less, from the viewpoint of further improving processability and moldability.
The degree of neutralization of the ionomer resin according to the present embodiment is not particularly limited, but is preferably 10% or more, preferably 20%, from the viewpoint of further improving workability, antistatic property and heat resistance of the obtained laminated film 10. The above is more preferable, and 30% or more is further preferable.

上記アイオノマー樹脂の製造方法は特に限定されず、公知の方法により製造することができる。また、アイオノマー樹脂は市販されているものを用いてもよい。 The method for producing the ionomer resin is not particularly limited, and the ionomer resin can be produced by a known method. Further, as the ionomer resin, a commercially available one may be used.

本実施形態において、JIS K7210:1999に準拠し、190℃、2160g荷重の条件で測定される、アイオノマー樹脂のメルトフローレート(MFR)は、0.01g/10分以上20g/10分以下であることが好ましく、0.1g/10分以上10g/10分以下であることがより好ましく、0.1g/10分以上5g/10分以下であることが特に好ましい。MFRが上記下限値以上であると、帯電防止性層(B)の加工性をより一層良好なものとすることができる。MFRが上記上限値以下であると、押出コーティングする工程において熱可塑性樹脂(B1)および高分子型帯電防止剤(B2)を含む樹脂組成物(B3)に対して、高いせん断力を掛けることが可能となり、その結果、帯電防止性層(B)おける高分子型帯電防止剤(B2)の分散性をより一層良好にすることができる。これにより、帯電防止性により一層優れた積層フィルム10を得ることができる。 In this embodiment, the melt flow rate (MFR) of the ionomer resin measured under the condition of 190 ° C. and 2160 g load according to JIS K7210: 1999 is 0.01 g / 10 minutes or more and 20 g / 10 minutes or less. It is preferably 0.1 g / 10 minutes or more and 10 g / 10 minutes or less, and particularly preferably 0.1 g / 10 minutes or more and 5 g / 10 minutes or less. When the MFR is at least the above lower limit value, the workability of the antistatic layer (B) can be further improved. When the MFR is not more than the above upper limit value, a high shearing force can be applied to the resin composition (B3) containing the thermoplastic resin (B1) and the polymer antistatic agent (B2) in the extrusion coating step. As a result, the dispersibility of the polymer-type antistatic agent (B2) in the antistatic layer (B) can be further improved. As a result, the laminated film 10 having more excellent antistatic properties can be obtained.

帯電防止性層(B)には、本発明の目的を損なわない範囲内において、熱可塑性樹脂(B1)および高分子型帯電防止剤(B2)以外の成分を含有させることができる。その他の成分としては特に限定されないが、例えば、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、高分子型帯電防止剤(B2)以外の帯電防止剤、界面活性剤、着色剤、光安定剤、発泡剤、潤滑剤、結晶核剤、結晶化促進剤、結晶化遅延剤、触媒失活剤、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、無機充填剤、有機充填剤、耐衝撃性改良剤、スリップ剤、架橋剤、架橋助剤、粘着付与剤、シランカップリング剤、加工助剤、離型剤、加水分解防止剤、耐熱安定剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、難燃剤、難燃助剤、光拡散剤、抗菌剤、防黴剤、分散剤やその他の樹脂等を挙げることができる。その他の成分は1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよいが、接着性、透明性の観点から、スリップ剤を実質的に含まないことが好ましい。ここで、スリップ剤を実質的に含まないとは、帯電防止層(B)を形成する樹脂組成物(B3)中、スリップ剤の含有量が0.1質量%以下であることを示す。 The antistatic layer (B) can contain components other than the thermoplastic resin (B1) and the polymer-type antistatic agent (B2) as long as the object of the present invention is not impaired. The other components are not particularly limited, but are, for example, a plastic agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber, an antistatic agent other than the polymer type antistatic agent (B2), a surfactant, a colorant, a light stabilizer, and foaming. Agents, lubricants, crystal nucleating agents, crystallization accelerators, crystallization retarders, catalyst deactivators, thermoplastic resins, thermosetting resins, inorganic fillers, organic fillers, impact resistance improvers, slip agents, Crosslinking agent, crosslinking aid, tackifier, silane coupling agent, processing aid, mold release agent, hydrolysis inhibitor, heat stabilizer, antiblocking agent, antifogging agent, flame retardant, flame retardant aid, light Diffusing agents, antibacterial agents, anti-crosslinking agents, dispersants, other resins and the like can be mentioned. The other components may be used alone or in combination of two or more, but from the viewpoint of adhesiveness and transparency, it is preferable that the slip agent is substantially not contained. Here, the fact that the slip agent is substantially not contained indicates that the content of the slip agent in the resin composition (B3) forming the antistatic layer (B) is 0.1% by mass or less.

<ヒートシール性層(C)>
ヒートシール性層(C)は、本実施形態に係る積層フィルム10にヒートシール性を付与するための層であり、例えば、熱可塑性樹脂(C1)を含む。
ヒートシール性層(C)の厚さは、例えば1μm以上300μm以下であり、好ましくは5μm以上200μm以下、より好ましくは10μm以上150μm以下である。
<Heat sealable layer (C)>
The heat-sealable layer (C) is a layer for imparting heat-sealability to the laminated film 10 according to the present embodiment, and includes, for example, a thermoplastic resin (C1).
The thickness of the heat-sealing layer (C) is, for example, 1 μm or more and 300 μm or less, preferably 5 μm or more and 200 μm or less, and more preferably 10 μm or more and 150 μm or less.

本実施形態に係る熱可塑性樹脂(C1)としては、例えば、高密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン(LDPE)、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)等のポリエチレン、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン・α−オレフィン共重合体エラストマー、ポリプロピレン、プロピレン系共重合体(プロピレンとプロピレン以外のα―オレフィンとの共重合体)、ポリブテン、及びその他のオレフィン系(共)重合体、並びにこれらのポリマーブレンド等のポリオレフィン等を挙げることができる。上記α−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−デセン、1−ドデセン、4−メチル−1−ペンテン等が挙げられる。
これらの中でも、ヒートシール性に優れる点から、熱可塑性樹脂(C1)としてはポリオレフィンを含むことが好ましく、低密度ポリエチレン(LDPE)、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)、エチレン・α−オレフィン共重合体エラストマー、ポリプロピレンおよびプロピレン系共重合体(プロピレンとプロピレン以外のα―オレフィンとの共重合体)からなる群から選択される少なくとも一種を含むことがより好ましい。
Examples of the thermoplastic resin (C1) according to the present embodiment include high-density polyethylene, high-pressure low-density polyethylene, low-density polyethylene (LDPE), linear low-density polyethylene (LLDPE), and other polyethylenes, and ethylene / unsaturated carboxylics. Acid-based copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-α-olefin copolymer elastomer, polypropylene, propylene-based copolymer (polymer of propylene and α-olefin other than propylene), Examples thereof include polybutene and other olefin-based (co) polymers, and polyolefins such as blends of these polymers. Examples of the α-olefin include propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 4-methyl-1-pentene and the like.
Among these, it is preferable that the thermoplastic resin (C1) contains polyolefin from the viewpoint of excellent heat-sealing property, and low density polyethylene (LDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), and ethylene / α-olefin copolymer weight. It is more preferable to contain at least one selected from the group consisting of a coalesced elastomer, polypropylene and a propylene-based copolymer (copolymer of propylene and α-olefin other than propylene).

本実施形態に係るヒートシール性層(C)中の熱可塑性樹脂(C1)の含有量は、ヒートシール性層(C)の全体を100質量%としたとき、好ましくは50質量%以上100質量%以下、より好ましくは70質量%以上100質量%以下、さらに好ましくは90質量%以上100質量%以下、特に好ましくは95質量%以上100質量%以下である。これにより、帯電防止性層(B)との接着性やヒートシール性等のバランスをより良好にすることができる。 The content of the thermoplastic resin (C1) in the heat-sealable layer (C) according to the present embodiment is preferably 50% by mass or more and 100% by mass when the entire heat-sealable layer (C) is 100% by mass. % Or less, more preferably 70% by mass or more and 100% by mass or less, further preferably 90% by mass or more and 100% by mass or less, and particularly preferably 95% by mass or more and 100% by mass or less. As a result, the balance between the adhesiveness to the antistatic layer (B) and the heat sealability can be improved.

本実施形態に係るヒートシール性層(C)には、本発明の目的を損なわない範囲内において、熱可塑性樹脂(C1)以外の成分を含有させることができる。その他の成分としては特に限定されないが、例えば、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、界面活性剤、着色剤、光安定剤、発泡剤、潤滑剤、結晶核剤、結晶化促進剤、結晶化遅延剤、触媒失活剤、熱可塑性樹脂(C1)以外の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、無機充填剤、有機充填剤、耐衝撃性改良剤、スリップ剤、架橋剤、架橋助剤、粘着付与剤、シランカップリング剤、加工助剤、離型剤、加水分解防止剤、耐熱安定剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、難燃剤、難燃助剤、光拡散剤、抗菌剤、防黴剤、分散剤やその他の樹脂等を挙げることができる。その他の成分は1種単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 The heat-sealing layer (C) according to the present embodiment may contain a component other than the thermoplastic resin (C1) as long as the object of the present invention is not impaired. The other components are not particularly limited, but are, for example, a plasticizer, an antioxidant, an ultraviolet absorber, an antioxidant, a surfactant, a colorant, a light stabilizer, a foaming agent, a lubricant, a crystal nucleating agent, and crystallization. Accelerator, crystallization retarder, catalyst deactivator, thermoplastic resin other than thermoplastic resin (C1), thermocurable resin, inorganic filler, organic filler, impact resistance improver, slip agent, cross-linking agent, Crosslinking aid, tackifier, silane coupling agent, processing aid, mold release agent, hydrolysis inhibitor, heat stabilizer, antiblocking agent, antifogging agent, flame retardant, flame retardant aid, light diffusing agent, Examples thereof include antibacterial agents, anti-corrosion agents, dispersants and other resins. Other components may be used alone or in combination of two or more.

<その他の層>
本実施形態に係る積層フィルム10は、基材層(A)、帯電防止性層(B)およびヒートシール性層(C)の3層のみで構成されていてもよいし、積層フィルム10に様々な機能を付与する観点から、上記3層以外の層(以下、その他の層とも呼ぶ。)を有していてもよい。その他の層としては、例えば、発砲層、金属層、無機物層、ガスバリア層、ハードコート層、接着層、反射防止層、防汚層、アンカーコート層等を挙げることができる。その他の層は1層単独で用いてもよいし、2層以上を組み合わせて用いてもよい。
<Other layers>
The laminated film 10 according to the present embodiment may be composed of only three layers of a base material layer (A), an antistatic layer (B), and a heat-sealing layer (C), and the laminated film 10 may be various. From the viewpoint of imparting various functions, it may have layers other than the above three layers (hereinafter, also referred to as other layers). Examples of other layers include a foaming layer, a metal layer, an inorganic substance layer, a gas barrier layer, a hard coat layer, an adhesive layer, an antireflection layer, an antifouling layer, an anchor coat layer and the like. The other layers may be used alone or in combination of two or more layers.

<用途>
本実施形態に係る積層フィルム10は、例えば、食品、医薬品、工業用品、日用品、化粧品等を包装するために用いられる包装材として好適に用いることができ、食品包装材として特に好適に用いることができる。
<Use>
The laminated film 10 according to the present embodiment can be suitably used as a packaging material used for packaging foods, pharmaceuticals, industrial products, daily necessities, cosmetics and the like, and can be particularly preferably used as a food packaging material. can.

2.包装材
本実施形態に係る包装材は、少なくとも、本実施形態に係る積層フィルム10により構成された層を備える。また、本実施形態に係る包装材はその一部に本実施形態に係る積層フィルム10を使用してもよいし、包装材の全体に本実施形態に係る積層フィルム10を使用してもよい。
本実施形態に係る包装材の形状は、特に限定されないが、例えば、シート状、フィルム状、袋状等の形状が挙げられる。
袋状の形態は特に限定されないが、例えば、三方袋、四方袋、ピロー袋、ガセット袋、スティック袋等が挙げられる。
本実施形態に係る包装材は、例えば、食品、医薬品、工業用品、日用品、化粧品等を包装するために用いられる包装材として好適に用いることができ、食品包装材として特に好適に用いることができる。
2. Packaging Material The packaging material according to the present embodiment includes at least a layer composed of the laminated film 10 according to the present embodiment. Further, the laminated film 10 according to the present embodiment may be used as a part of the packaging material according to the present embodiment, or the laminated film 10 according to the present embodiment may be used for the entire packaging material.
The shape of the packaging material according to the present embodiment is not particularly limited, and examples thereof include a sheet shape, a film shape, and a bag shape.
The bag-shaped form is not particularly limited, and examples thereof include a three-sided bag, a four-sided bag, a pillow bag, a gusset bag, and a stick bag.
The packaging material according to the present embodiment can be suitably used as a packaging material used for packaging foods, pharmaceuticals, industrial products, daily necessities, cosmetics, etc., and can be particularly preferably used as a food packaging material. ..

3.包装体
本実施形態に係る包装体は、本実施形態に係る包装材と、上記包装材により包装された物品と、を備える。
上記物品としては、例えば、食品、医薬品、工業用品、日用品等が挙げられる。
3. 3. Packaging body The packaging body according to the present embodiment includes the packaging material according to the present embodiment and the article packaged by the above-mentioned packaging material.
Examples of the above-mentioned articles include foods, pharmaceuticals, industrial products, daily necessities and the like.

以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
以下、参考形態の例を付記する。
1. 少なくとも基材層(A)と、熱可塑性樹脂(B1)および高分子型帯電防止剤(B2)(ただし、前記熱可塑性樹脂(B1)を除く)を含む樹脂組成物(B3)により形成された帯電防止性層(B)と、ヒートシール性層(C)と、をこの順番に備える積層フィルムであって、
前記帯電防止性層(B)中の前記高分子型帯電防止剤(B2)の含有量が、前記帯電防止性層(B)の全体を100質量%としたとき、1質量%以上10質量%以下であり、
前記帯電防止性層(B)が、前記基材層(A)上に前記樹脂組成物(B3)を押出コーティングすることにより形成された押出コーティング加工層である積層フィルム。
2. 少なくとも基材層(A)と、熱可塑性樹脂(B1)および高分子型帯電防止剤(B2)(ただし、前記熱可塑性樹脂(B1)を除く)を含む樹脂組成物(B3)により形成された帯電防止性層(B)と、ヒートシール性層(C)と、をこの順番に備える積層フィルムであって、
前記帯電防止性層(B)中の前記高分子型帯電防止剤(B2)の含有量が、前記帯電防止性層(B)の全体を100質量%としたとき、1質量%以上10質量%以下であり、
下記の方法で測定される、前記積層フィルムの減衰時間が1.0秒以内である積層フィルム。
(方法)
FEDERAL TEST METHOD 101C METHOD 4046(米国連邦政府試験基準)に準拠して、静電電圧減衰特性測定装置を用いて、印可電圧5000V、23℃、50%RHの条件下で、上記基材層(A)の表面に帯電圧が5000Vになるまで電圧の印加をおこない、次いで、上記帯電圧が5000Vから500Vまで減衰する時間を測定し、この時間を上記減衰時間とする。
3. 2.に記載の積層フィルムにおいて、
前記帯電防止性層(B)が押出コーティング加工層である積層フィルム。
4. 1.乃至3.のいずれか一つに記載の積層フィルムにおいて、
JIS K7210:1999に準拠し、190℃、2160g荷重の条件で測定される、前記熱可塑性樹脂(B1)のメルトフローレート(MFR)が0.1g/10分以上20g/10分以下である積層フィルム。
5. 1.乃至4.のいずれか一つに記載の積層フィルムにおいて、
前記熱可塑性樹脂(B1)がポリオレフィンを含む積層フィルム。
6. 1.乃至5.のいずれか一つに記載の積層フィルムにおいて、
前記帯電防止性層(B)の厚みが5μm以上である積層フィルム。
7. 1.乃至6.のいずれか一つに記載の積層フィルムにおいて、
前記高分子型帯電防止剤(B2)がアイオノマー樹脂を含む積層フィルム。
8. 7.に記載の積層フィルムにおいて、
前記アイオノマー樹脂が、エチレン系アイオノマー、スチレン系アイオノマー、パーフルオロカーボン系アイオノマーおよびポリウレタン系アイオノマーからなる群から選ばれる少なくとも一種を含む積層フィルム。
9. 8.に記載の積層フィルムにおいて、
前記アイオノマー樹脂を構成する金属イオンが、カリウムイオン、リチウムイオンおよびナトリウムイオンから選ばれる少なくとも一種を含む積層フィルム。
10. 1.乃至9.のいずれか一つに記載の積層フィルムにおいて、
前記基材層(A)がポリエステルフィルム、ナイロンフィルムおよびポリオレフィンフィルムからなる群から選択される少なくとも一種を含む積層フィルム。
11. 1.乃至10.のいずれか一つに記載の積層フィルムにおいて、
前記ヒートシール性層(C)がポリオレフィンを含む積層フィルム。
12. 1.乃至11.のいずれか一つに記載の積層フィルムにより構成された層を少なくとも備える包装材。
13. 12.に記載の包装材と、前記包装材により包装された物品と、を備える包装体。
14. 少なくとも基材層(A)と、熱可塑性樹脂(B1)および高分子型帯電防止剤(B2)(ただし、前記熱可塑性樹脂(B1)を除く)を含む樹脂組成物(B3)により形成された帯電防止性層(B)と、ヒートシール性層(C)と、をこの順番に備える積層フィルムの製造方法であって、
前記帯電防止性層(B)中の前記高分子型帯電防止剤(B2)の含有量が、前記帯電防止性層(B)の全体を100質量%としたとき、1質量%以上10質量%以下であり、
前記基材層(A)上に前記樹脂組成物(B3)を押出コーティングすることにより、前記基材層(A)上に前記帯電防止性層(B)を形成する押出工程を含む積層フィルムの製造方法。

Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the drawings, these are examples of the present invention, and various configurations other than the above can be adopted.
Hereinafter, an example of the reference form will be added.
1. 1. It was formed of a resin composition (B3) containing at least a base material layer (A) and a thermoplastic resin (B1) and a polymer-type antistatic agent (B2) (excluding the thermoplastic resin (B1)). A laminated film including an antistatic layer (B) and a heat-sealing layer (C) in this order.
The content of the polymer-type antistatic agent (B2) in the antistatic layer (B) is 1% by mass or more and 10% by mass, assuming that the entire antistatic layer (B) is 100% by mass. Is below
A laminated film in which the antistatic layer (B) is an extrusion coating processed layer formed by extrusion coating the resin composition (B3) on the base material layer (A).
2. It was formed of a resin composition (B3) containing at least a base material layer (A) and a thermoplastic resin (B1) and a polymer-type antistatic agent (B2) (excluding the thermoplastic resin (B1)). A laminated film including an antistatic layer (B) and a heat-sealing layer (C) in this order.
The content of the polymer-type antistatic agent (B2) in the antistatic layer (B) is 1% by mass or more and 10% by mass, assuming that the entire antistatic layer (B) is 100% by mass. Is below
A laminated film having an attenuation time of 1.0 second or less, which is measured by the following method.
(Method)
In accordance with FEDERAL TEST METHOD 101C METHOD 4046 (US federal government test standard), the above base material layer (A) under the conditions of applied voltage of 5000 V, 23 ° C., and 50% RH using an electrostatic voltage attenuation characteristic measuring device. ) Is applied with a voltage until the band voltage reaches 5000 V, and then the time for the band voltage to decay from 5000 V to 500 V is measured, and this time is defined as the decay time.
3. 3. 2. In the laminated film described in
A laminated film in which the antistatic layer (B) is an extrusion coating processed layer.
4. 1. 1. To 3. In the laminated film according to any one of
Lamination in which the melt flow rate (MFR) of the thermoplastic resin (B1) is 0.1 g / 10 minutes or more and 20 g / 10 minutes or less as measured under the conditions of 190 ° C. and 2160 g load according to JIS K7210: 1999. the film.
5. 1. 1. To 4. In the laminated film according to any one of
A laminated film in which the thermoplastic resin (B1) contains polyolefin.
6. 1. 1. To 5. In the laminated film according to any one of
A laminated film having a thickness of the antistatic layer (B) of 5 μm or more.
7. 1. 1. To 6. In the laminated film according to any one of
A laminated film in which the polymer-type antistatic agent (B2) contains an ionomer resin.
8. 7. In the laminated film described in
A laminated film containing at least one selected from the group consisting of ethylene-based ionomers, styrene-based ionomers, perfluorocarbon-based ionomers, and polyurethane-based ionomers.
9. 8. In the laminated film described in
A laminated film in which the metal ions constituting the ionomer resin contain at least one selected from potassium ions, lithium ions, and sodium ions.
10. 1. 1. ~ 9. In the laminated film according to any one of
A laminated film in which the base material layer (A) contains at least one selected from the group consisting of a polyester film, a nylon film and a polyolefin film.
11. 1. 1. To 10. In the laminated film according to any one of
A laminated film in which the heat-sealing layer (C) contains polyolefin.
12. 1. 1. To 11. A packaging material comprising at least a layer composed of the laminated film according to any one of the above.
13. 12. A packaging body comprising the packaging material according to the above and an article packaged by the packaging material.
14. It was formed of a resin composition (B3) containing at least a base material layer (A) and a thermoplastic resin (B1) and a polymer-type antistatic agent (B2) (excluding the thermoplastic resin (B1)). A method for producing a laminated film including an antistatic layer (B) and a heat-sealing layer (C) in this order.
The content of the polymer-type antistatic agent (B2) in the antistatic layer (B) is 1% by mass or more and 10% by mass, assuming that the entire antistatic layer (B) is 100% by mass. Is below
A laminated film comprising an extrusion step of forming the antistatic layer (B) on the base material layer (A) by extrusion-coating the resin composition (B3) on the base material layer (A). Production method.

以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be specifically described based on examples, but the present invention is not limited to these examples.

積層フィルムの作製に用いた材料の詳細は以下の通りである。 The details of the materials used for producing the laminated film are as follows.

<基材層(A)>
PET1(ポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み:12μm)
PET2(ポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み:50μm)
ONy(二軸延伸ナイロンフィルム、厚み:15μm)
OPP(二軸延伸ポリプロピレンフィルム、厚み:20μm)
<Base material layer (A)>
PET1 (polyethylene terephthalate film, thickness: 12 μm)
PET2 (polyethylene terephthalate film, thickness: 50 μm)
ONy (biaxially stretched nylon film, thickness: 15 μm)
OPP (biaxially stretched polypropylene film, thickness: 20 μm)

<帯電防止性層(B)>
(熱可塑性樹脂(B1))
LDPE1:低密度ポリエチレン(密度:923kg/m、MFR:3.7g/10分)
LDPE2:低密度ポリエチレン(密度:917kg/m、MFR:7.2g/10分)
LDPE3:低密度ポリエチレン(密度:917kg/m、MFR:23g/10分)
<Antistatic layer (B)>
(Thermoplastic resin (B1))
LDPE1: Low density polyethylene (density: 923 kg / m 3 , MFR: 3.7 g / 10 minutes)
LDPE2: Low density polyethylene (density: 917 kg / m 3 , MFR: 7.2 g / 10 minutes)
LDPE3: Low density polyethylene (density: 917 kg / m 3 , MFR: 23 g / 10 minutes)

<高分子型帯電防止剤(B2)>
IO−1:エチレン・メタクリル酸共重合体のアイオノマー(エチレン含有量:86質量%、メタクリル酸含有量:14質量%、金属イオン:カリウム、中和度:84%、密度:965kg/m、MFR:0.8g/10分)
<Polymer antistatic agent (B2)>
IO-1: Ionomer of ethylene / methacrylic acid copolymer (ethylene content: 86% by mass, methacrylic acid content: 14% by mass, metal ion: potassium, neutralization degree: 84%, density: 965 kg / m 3 , MFR: 0.8g / 10 minutes)

<ヒートシール性層(C)>
LLDPE1(低密度ポリエチレンフィルム、厚み:30μm)
LLDPE2(低密度ポリエチレンフィルム、厚み:100μm)
<Heat sealable layer (C)>
LLDPE1 (low density polyethylene film, thickness: 30 μm)
LLDPE2 (low density polyethylene film, thickness: 100 μm)

[実施例1〜9および比較例1]
基材層(A)およびヒートシール性層(C)の間に、熱可塑性樹脂(B1)および高分子型帯電防止剤(B2)を表1に示す割合で含む樹脂組成物(B3)を押出コーティングすることにより、基材層(A)上に帯電防止性層(B)を形成し、表1に示す層構成の積層フィルムをそれぞれ得た。押出コーティングの条件は以下のとおりである。
押出機:65mmφ押出機(L/D=28)
押出コーティング温度(ダイ下温度):305℃、押出コーティング速度:80m/min、エアーギャップ:110mm
なお、基材層(A)の表面は、あらかじめアンカーコート剤によるアンカーコート処理をおこなった。
得られた積層フィルムについて以下の評価をそれぞれおこなった。得られた結果を表1にそれぞれ示す。
[Examples 1 to 9 and Comparative Example 1]
A resin composition (B3) containing a thermoplastic resin (B1) and a polymer antistatic agent (B2) in the proportions shown in Table 1 is extruded between the base material layer (A) and the heat-sealing layer (C). By coating, an antistatic layer (B) was formed on the base material layer (A), and laminated films having a layer structure shown in Table 1 were obtained. The conditions for extrusion coating are as follows.
Extruder: 65 mmφ extruder (L / D = 28)
Extrusion coating temperature (temperature under die): 305 ° C, extrusion coating speed: 80 m / min, air gap: 110 mm
The surface of the base material layer (A) was previously subjected to an anchor coating treatment with an anchor coating agent.
The following evaluations were performed on the obtained laminated film. The results obtained are shown in Table 1.

<帯電防止性の評価>
得られた積層フィルムについて、40℃で2日放置し、アンカーコート剤を硬化させた。次いで、得られた積層フィルムについて、23℃、50%RHの雰囲気下で7日間放置した後、FEDERAL TEST METHOD 101C METHOD 4046(米国連邦政府試験基準)に準拠して、静電電圧減衰特性測定装置(Electro−Tech Systems, Inc.:ETS社製 MODEL406D STATIC DECAY METER)を用いて、印加電圧5000V、23℃、50%RHの条件下で、積層フィルムの基材層(A)側の表面に帯電圧が5000Vになるまで電圧の印加をおこない、次いで、帯電圧が5000Vから500Vまで減衰する時間(秒)を測定し、積層フィルムの帯電防止性を評価した。なお、積層フィルムのMD方向を測定した。
<Evaluation of antistatic property>
The obtained laminated film was left at 40 ° C. for 2 days to cure the anchor coating agent. Next, the obtained laminated film was left to stand in an atmosphere of 23 ° C. and 50% RH for 7 days, and then, according to FEDERAL TEST METHOD 101C METHOD 4046 (US federal government test standard), an electrostatic voltage attenuation characteristic measuring device. (Electro-Tech Systems, Inc .: MODEL406D STTIC DECAY METER manufactured by ETS) was used on the surface of the laminated film on the substrate layer (A) side under the conditions of an applied voltage of 5000 V, 23 ° C., and 50% RH. The voltage was applied until the voltage reached 5000 V, and then the time (seconds) at which the band voltage decayed from 5000 V to 500 V was measured to evaluate the antistatic property of the laminated film. The MD direction of the laminated film was measured.

Figure 0006922070
Figure 0006922070

実施例1〜9の積層フィルムは減衰時間がいずれも1.0秒以下であり、単層中に含まれる高分子型帯電防止剤の含有量が低いにもかかわらず、帯電防止性に優れていた。これに対し、比較例1の積層フィルムは減衰時間が大きく、帯電防止性に劣っていた。 The laminated films of Examples 1 to 9 have an attenuation time of 1.0 second or less, and are excellent in antistatic properties even though the content of the polymer-type antistatic agent contained in the single layer is low. rice field. On the other hand, the laminated film of Comparative Example 1 had a long attenuation time and was inferior in antistatic property.

この出願は、2018年3月8日に出願された日本出願特願2018−041427号を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。 This application claims priority on the basis of Japanese application Japanese Patent Application No. 2018-014427 filed on March 8, 2018, and incorporates all of its disclosures herein.

Claims (10)

少なくとも基材層(A)と、熱可塑性樹脂(B1)および高分子型帯電防止剤(B2)(ただし、前記熱可塑性樹脂(B1)を除く)を含む樹脂組成物(B3)により形成された帯電防止性層(B)と、ヒートシール性層(C)と、をこの順番に備える積層フィルムであって、
前記帯電防止性層(B)中の前記高分子型帯電防止剤(B2)の含有量が、前記帯電防止性層(B)の全体を100質量%としたとき、1質量%以上10質量%以下であり、
前記熱可塑性樹脂(B1)が、低密度ポリエチレン(LDPE)、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)、エチレン・α−オレフィン共重合体エラストマー、ポリプロピレンおよびプロピレンとプロピレン以外のα−オレフィンとの共重合体からなる群から選択される少なくとも一種であり、
前記高分子型帯電防止剤(B2)が、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体をベース樹脂とするエチレン系アイオノマーであり、
前記帯電防止性層(B)が、前記基材層(A)上に前記樹脂組成物(B3)を押出コーティングすることにより形成された押出コーティング加工層である積層フィルム。
It was formed of a resin composition (B3) containing at least a base material layer (A) and a thermoplastic resin (B1) and a polymer-type antistatic agent (B2) (excluding the thermoplastic resin (B1)). A laminated film including an antistatic layer (B) and a heat-sealing layer (C) in this order.
The content of the polymer-type antistatic agent (B2) in the antistatic layer (B) is 1% by mass or more and 10% by mass, assuming that the entire antistatic layer (B) is 100% by mass. Is below
The thermoplastic resin (B1) is low-density polyethylene (LDPE), linear low-density polyethylene (LLDPE), ethylene / α-olefin copolymer elastomer, polypropylene, and a copolymer of polypropylene and α-olefin other than propylene. At least one selected from the group consisting of
The polymer-type antistatic agent (B2) is an ethylene-based ionomer using an ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer as a base resin.
A laminated film in which the antistatic layer (B) is an extrusion coating processed layer formed by extrusion coating the resin composition (B3) on the base material layer (A).
少なくとも基材層(A)と、熱可塑性樹脂(B1)および高分子型帯電防止剤(B2)(ただし、前記熱可塑性樹脂(B1)を除く)を含む樹脂組成物(B3)により形成された帯電防止性層(B)と、ヒートシール性層(C)と、をこの順番に備える積層フィルムであって、
前記帯電防止性層(B)中の前記高分子型帯電防止剤(B2)の含有量が、前記帯電防止性層(B)の全体を100質量%としたとき、1質量%以上10質量%以下であり、
前記熱可塑性樹脂(B1)が、低密度ポリエチレン(LDPE)、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)、エチレン・α−オレフィン共重合体エラストマー、ポリプロピレンおよびプロピレンとプロピレン以外のα−オレフィンとの共重合体からなる群から選択される少なくとも一種であり、
前記高分子型帯電防止剤(B2)が、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体をベース樹脂とするエチレン系アイオノマーであり、
前記帯電防止性層(B)が押出コーティング加工層であり、
下記の方法で測定される、前記積層フィルムの減衰時間が1.0秒以内である積層フィルム。
(方法)
FEDERAL TEST METHOD 101C METHOD 4046(米国連邦政府試験基準)に準拠して、静電電圧減衰特性測定装置を用いて、印可電圧5000V、23℃、50%RHの条件下で、上記基材層(A)の表面に帯電圧が5000Vになるまで電圧の印加をおこない、次いで、上記帯電圧が5000Vから500Vまで減衰する時間を測定し、この時間を上記減衰時間とする。
It was formed of a resin composition (B3) containing at least a base material layer (A) and a thermoplastic resin (B1) and a polymer-type antistatic agent (B2) (excluding the thermoplastic resin (B1)). A laminated film including an antistatic layer (B) and a heat-sealing layer (C) in this order.
The content of the polymer-type antistatic agent (B2) in the antistatic layer (B) is 1% by mass or more and 10% by mass, assuming that the entire antistatic layer (B) is 100% by mass. Is below
The thermoplastic resin (B1) is low-density polyethylene (LDPE), linear low-density polyethylene (LLDPE), ethylene / α-olefin copolymer elastomer, polypropylene, and a copolymer of polypropylene and α-olefin other than propylene. At least one selected from the group consisting of
The polymer-type antistatic agent (B2) is an ethylene-based ionomer using an ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer as a base resin.
The antistatic layer (B) is an extrusion coating processed layer.
A laminated film having an attenuation time of 1.0 second or less, which is measured by the following method.
(Method)
In accordance with FEDERAL TEST METHOD 101C METHOD 4046 (US federal government test standard), the above base material layer (A) under the conditions of applied voltage of 5000 V, 23 ° C., and 50% RH using an electrostatic voltage attenuation characteristic measuring device. ) Is applied with a voltage until the band voltage reaches 5000 V, and then the time for the band voltage to decay from 5000 V to 500 V is measured, and this time is defined as the decay time.
請求項1または2に記載の積層フィルムにおいて、
JIS K7210:1999に準拠し、190℃、2160g荷重の条件で測定される、前記熱可塑性樹脂(B1)のメルトフローレート(MFR)が0.1g/10分以上20g/10分以下である積層フィルム。
In the laminated film according to claim 1 or 2.
Lamination in which the melt flow rate (MFR) of the thermoplastic resin (B1) is 0.1 g / 10 minutes or more and 20 g / 10 minutes or less as measured under the conditions of 190 ° C. and 2160 g load according to JIS K7210: 1999. the film.
請求項1乃至のいずれか一項に記載の積層フィルムにおいて、
前記帯電防止性層(B)の厚みが5μm以上である積層フィルム。
In the laminated film according to any one of claims 1 to 3,
A laminated film having a thickness of the antistatic layer (B) of 5 μm or more.
請求項1乃至4のいずれか一項に記載の積層フィルムにおいて、
前記エチレン系アイオノマーを構成する金属イオンが、カリウムイオン、リチウムイオンおよびナトリウムイオンから選ばれる少なくとも一種を含む積層フィルム。
In the laminated film according to any one of claims 1 to 4.
Laminated film metal ion which constitutes the ethylene-based ionomer over is, containing at least one selected from potassium ion, lithium ion and sodium ion.
請求項1乃至のいずれか一項に記載の積層フィルムにおいて、
前記基材層(A)がポリエステルフィルム、ナイロンフィルムおよびポリオレフィンフィルムからなる群から選択される少なくとも一種を含む積層フィルム。
In the laminated film according to any one of claims 1 to 5,
A laminated film in which the base material layer (A) contains at least one selected from the group consisting of a polyester film, a nylon film and a polyolefin film.
請求項1乃至のいずれか一項に記載の積層フィルムにおいて、
前記ヒートシール性層(C)がポリオレフィンを含む積層フィルム。
In the laminated film according to any one of claims 1 to 6,
A laminated film in which the heat-sealing layer (C) contains polyolefin.
請求項1乃至のいずれか一項に記載の積層フィルムにより構成された層を少なくとも備える包装材。 A packaging material including at least a layer composed of the laminated film according to any one of claims 1 to 7. 請求項に記載の包装材と、前記包装材により包装された物品と、を備える包装体。 A packaging body comprising the packaging material according to claim 8 and an article packaged by the packaging material. 少なくとも基材層(A)と、熱可塑性樹脂(B1)および高分子型帯電防止剤(B2)(ただし、前記熱可塑性樹脂(B1)を除く)を含む樹脂組成物(B3)により形成された帯電防止性層(B)と、ヒートシール性層(C)と、をこの順番に備える積層フィルムの製造方法であって、
前記帯電防止性層(B)中の前記高分子型帯電防止剤(B2)の含有量が、前記帯電防止性層(B)の全体を100質量%としたとき、1質量%以上10質量%以下であり、
前記熱可塑性樹脂(B1)が、低密度ポリエチレン(LDPE)、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)、エチレン・α−オレフィン共重合体エラストマー、ポリプロピレンおよびプロピレンとプロピレン以外のα−オレフィンとの共重合体からなる群から選択される少なくとも一種であり、
前記高分子型帯電防止剤(B2)が、エチレン・不飽和カルボン酸系共重合体をベース樹脂とするエチレン系アイオノマーであり、
前記基材層(A)上に前記樹脂組成物(B3)を押出コーティングすることにより、前記基材層(A)上に前記帯電防止性層(B)を形成する押出工程を含む積層フィルムの製造方法。
It was formed of a resin composition (B3) containing at least a base material layer (A) and a thermoplastic resin (B1) and a polymer-type antistatic agent (B2) (excluding the thermoplastic resin (B1)). A method for producing a laminated film including an antistatic layer (B) and a heat-sealing layer (C) in this order.
The content of the polymer-type antistatic agent (B2) in the antistatic layer (B) is 1% by mass or more and 10% by mass, assuming that the entire antistatic layer (B) is 100% by mass. Is below
The thermoplastic resin (B1) is low-density polyethylene (LDPE), linear low-density polyethylene (LLDPE), ethylene / α-olefin copolymer elastomer, polypropylene, and a copolymer of polypropylene and α-olefin other than propylene. At least one selected from the group consisting of
The polymer-type antistatic agent (B2) is an ethylene-based ionomer using an ethylene / unsaturated carboxylic acid-based copolymer as a base resin.
A laminated film comprising an extrusion step of forming the antistatic layer (B) on the base material layer (A) by extrusion-coating the resin composition (B3) on the base material layer (A). Production method.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000280411A (en) * 1999-03-31 2000-10-10 Dainippon Printing Co Ltd Laminated plastic film, transparent conductive cover tape and package
JP4737875B2 (en) * 2000-07-24 2011-08-03 株式会社ユポ・コーポレーション In-mold label
AU2002358318A1 (en) * 2002-12-27 2004-07-29 Du Pont-Mitsui Polychemicals Co., Ltd. Multi-layer structure with potassium ionomer
KR100732027B1 (en) * 2005-06-22 2007-06-27 듀폰-미츠이 폴리케미칼 가부시키가이샤 Multi-layer structure with potassium ionomer
KR100798445B1 (en) * 2006-08-08 2008-01-28 듀폰-미츠이 폴리케미칼 가부시키가이샤 Resin composition and multi-layer article thereof
JP2008074028A (en) * 2006-09-22 2008-04-03 Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd Laminated body
WO2008099445A1 (en) * 2007-02-01 2008-08-21 Du Pont-Mitsui Polychemicals Co. Ltd. Laminate
JP5208985B2 (en) * 2010-03-16 2013-06-12 三井化学東セロ株式会社 Biaxially stretched laminated polypropylene film
JP5954943B2 (en) * 2010-07-12 2016-07-20 三井化学東セロ株式会社 Laminated film
EP2660286A1 (en) * 2010-12-27 2013-11-06 Du Pont-Mitsui Polychemicals Co., Ltd. Resin composition for extrusion coating, and laminate film and process for production thereof
JP2016155368A (en) * 2015-02-25 2016-09-01 三洋化成工業株式会社 Laminated polyethylene film
JP6034527B1 (en) 2016-05-09 2016-11-30 株式会社アイセロ Film for medical packaging

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