JP6910217B2 - ダイシング装置およびダイシング方法 - Google Patents

Description

本発明は、ダイシング装置およびダイシング方法に関する。

近年、半導体装置の小型化や軽量化の要求に応えるため、半導体ウエハなどの基板の第１主表面に素子、回路、端子などを形成した後、基板の第１主表面とは反対側の第２主表面を研削して、基板を薄板化することが行われている。基板の薄板化後に、基板をダイシングすることにより、チップが得られる（例えば特許文献１参照）。尚、基板の薄板化と、基板のダイシングとの順序は逆でもよい。

特開２０１１−９１２９３号公報

ダイシングの処理速度が、薄板化などの処理速度よりも遅く、ボトルネックになることがあった。

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、スループットを向上できる、ダイシング装置の提供を主な目的とする。

上記課題を解決するため、本発明の一態様によれば、
基板を保持する複数の保持部と、
前記保持部で保持されている前記基板の分割予定線を検出するアライメント部と、
前記アライメント部によって検出された前記分割予定線に沿って、前記保持部で保持されている前記基板をダイシングする加工部と、
鉛直方向視で、前記アライメント部と前記加工部との間で、複数の前記保持部を移動させる保持部移動部と、
前記アライメント部、前記加工部、および前記保持部移動部を制御する制御部とを有し、
前記制御部は、
所定方向に並ぶ複数の前記保持部を前記所定方向に同一速度で同時に移動させることにより、同一直線上に間隔をおいて並ぶ複数の前記分割予定線に沿って加工跡を形成する処理を実行し、
前記同一直線上に間隔をおいて並ぶ複数の前記分割予定線の１つから他の１つへ加工点を移すとき、各前記分割予定線上で前記加工点を移動させるときに比べて、前記保持部の移動速度を速く設定する、ダイシング装置が提供される。

本発明の一態様によれば、スループットを向上できる、ダイシング装置が提供される。

図１は、一実施形態による基板処理システムによる処理前の基板を示す斜視図である。 図２は、一実施形態による基板処理システムを示す平面図である。 図３は、一実施形態による基板処理方法のフローチャートである。 図４は、第１実施形態によるダイシング部を示す平面図である。 図５は、第１実施形態による制御部の構成要素を機能ブロックで示す図である。 図６は、第１実施形態によるダイシング方法を説明するためのタイムチャートである。 図７は、図６の時刻ｔ１、時刻ｔ２および時刻ｔ３におけるダイシング部の状態を示す側面図である。 図８は、図６の時刻ｔ４、時刻ｔ５および時刻ｔ６におけるダイシング部の状態を示す側面図である。 図９は、図６の時刻ｔ７および時刻ｔ８におけるダイシング部の状態を示す側面図である。 図１０は、第２実施形態によるダイシング部を示す平面図である。 図１１は、第２実施形態によるダイシング部を示す側面図である。 図１２は、第３実施形態によるダイシング部を示す平面図である。 図１３は、第３実施形態によるダイシング部を示す側面図である。 図１４は、第３実施形態による同一直線上に間隔をおいて並ぶ複数の分割予定線と、分割予定線上の加工点との位置関係を示す平面図である。 図１５は、第３実施形態の変形例による第１保持部駆動部を示す側面図である。 図１６は、第４実施形態によるダイシング部を示す平面図である。 図１７は、第４実施形態によるダイシング部を示す側面図である。 図１８は、第５実施形態によるダイシング部を示す平面図である。 図１９は、第５実施形態による制御部の構成要素を機能ブロックで示す図である。 図２０は、第５実施形態によるダイシング方法を説明するためのタイムチャートである。 図２１は、図２０の時刻ｔ１、時刻ｔ２および時刻ｔ３におけるダイシング部の状態を示す側面図である。 図２２は、図２０の時刻ｔ４、時刻ｔ５および時刻ｔ６におけるダイシング部の状態を示す側面図である。 図２３は、図２０の時刻ｔ７、時刻ｔ８および時刻ｔ９におけるダイシング部の状態を示す側面図である。 図２４は、図２０の時刻ｔ１０、時刻ｔ１１および時刻ｔ１２におけるダイシング部の状態を示す側面図である。 図２５は、第６実施形態によるダイシング部を示す平面図である。 図２６は、第６実施形態によるダイシング方法を説明するためのタイムチャートである。

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。各図面において、同一の又は対応する構成には、同一の又は対応する符号を付して説明を省略する。以下の説明において、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向は互いに垂直な方向であり、Ｘ方向およびＹ方向は水平方向、Ｚ方向は鉛直方向である。鉛直軸を回転中心とする回転方向をθ方向とも呼ぶ。

＜基板処理システムによる処理前の基板＞
図１は、一実施形態による基板処理システムによる処理前の基板を示す斜視図である。基板１０は、例えば半導体基板、サファイア基板などである。基板１０の第１主表面１１は格子状に形成された複数のストリートで区画され、区画される領域には予め素子、回路、端子などが形成される。ストリート上に分割予定線１３が設定される。

基板１０の第１主表面１１には、予めダイシングテープが貼合されてよい。ダイシングテープは、基板１０の第１主表面１１を保護して、第１主表面１１に予め形成された素子、回路、端子などを保護する。

ダイシングテープは、シート基材と、シート基材の表面に塗布された粘着剤とで構成される。その粘着剤は、紫外線を照射すると硬化して、粘着力を低下するものであってよい。粘着力の低下後に、剥離操作によって簡単にダイシングテープを基板１０から剥離できる。

ダイシングテープは、リング状のダイシングフレームの開口部を覆うようにダイシングフレームに装着され、ダイシングフレームの開口部において基板１０と貼合されてもよい。これにより、ダイシングフレームを保持して基板１０を搬送でき、基板１０のハンドリング性を向上できる。

＜基板処理システム＞
図２は、一実施形態による基板処理システムを示す平面図である。基板処理システム１は、基板１０のダイシング、基板１０の薄板化などを行う。基板処理システム１は、搬入出ステーション２０と、処理ステーション３０と、制御部９０とを備える。

搬入出ステーション２０には、外部からキャリアＣが搬入出される。キャリアＣは、複数枚の基板１０をＺ方向に間隔をおいて収容する。搬入出ステーション２０は、載置台２１と、搬送領域２５とを備える。

載置台２１は、複数の載置板２２を備える。複数の載置板２２はＹ方向に一列に配列される。各載置板２２にはキャリアＣが載置される。一の載置板２２上のキャリアＣは処理前の基板１０を収容し、他の一の載置板２２上のキャリアＣは処理後の基板１０を収容してよい。

搬送領域２５は、載置台２１とＸ方向に隣接して配置される。搬送領域２５には、Ｙ方向に延在する搬送路２６と、搬送路２６に沿って移動可能な搬送装置２７とが設けられる。搬送装置２７は、Ｙ方向だけではなく、Ｘ方向、Ｚ方向およびθ方向に移動可能とされてよい。搬送装置２７は、載置板２２に載置されたキャリアＣと、処理ステーション３０のトランジション部３５との間で、基板１０の搬送を行う。

処理ステーション３０は、搬送領域３１と、トランジション部３５と、後述のダイシング部１００や薄板化部２００などの各種の処理部とを備える。尚、処理部の配置や個数は、図２に示す配置や個数に限定されず、任意に選択可能である。また、複数の処理部は、任意の単位で、分散または統合して配置してもよい。

搬送領域３１は、トランジション部３５を基準として、搬送領域２５とはＸ方向反対側に設けられる。トランジション部３５や各種の処理部は、搬送領域３１に離接して設けられ、搬送領域３１を囲むように設けられる。

搬送領域３１には、Ｘ方向に延在する搬送路３２と、搬送路３２に沿って移動可能な搬送装置３３とが設けられる。搬送装置３３は、Ｘ方向だけではなく、Ｙ方向、Ｚ方向およびθ方向に移動可能とされてよい。搬送装置３３は、搬送領域３１に隣接する処理部同士の間で基板１０を搬送する。

ダイシング部１００は、基板１０のダイシングを行う。本明細書において、基板１０のダイシングとは、基板１０を複数のチップに分割するための加工を意味し、基板１０を分割すること、基板１０に分割の起点を形成することを含む。

例えば、ダイシング部１００は、基板１０の分割予定線１３の一点にレーザ光線を照射し、そのレーザ照射点を分割予定線１３上で移動させることにより、基板１０のダイシングを行う。基板１０の内部に破断の起点となる改質層を形成してもよいし、基板１０のレーザ照射面にレーザ加工溝を形成してもよい。レーザ加工溝は、基板１０を板厚方向に貫通してもよいし貫通しなくてもよい。

基板１０の内部に改質層を形成する場合、基板１０に対し透過性を有するレーザ光線が用いられる。一方、基板１０のレーザ照射面にレーザ加工溝を形成する場合、基板１０に対し吸収性を有するレーザ光線が用いられる。

尚、ダイシング部１００は、本実施形態ではレーザ光線を基板１０に照射するレーザ発振器を有するが、基板１０を切削する切削ブレードを有してもよいし、基板１０の表面にスクライブ溝を形成するスクラバーを有してもよい。

薄板化部２００は、ダイシングされた基板１０を薄板化する。ダイシング部１００で分割の起点を形成する場合、薄板化の過程で基板１０に加工応力が作用することにより、分割の起点から板厚方向にクラックが進展し、基板１０が複数のチップに分割される。

例えば、薄板化部２００は、回転テーブル２０１と、チャックテーブル２０２と、粗研削部２１０と、仕上げ研削部２２０と、ダメージ層除去部２３０とを有する。回転テーブル２０１は、回転テーブル２０１の中心線を中心に回転される。回転テーブル２０１の回転中心線の周りには、複数（例えば図２では４つ）のチャックテーブル２０２が等間隔で配設される。

複数のチャックテーブル２０２は、回転テーブル２０１と共に、回転テーブル２０１の中心線を中心に回転する。回転テーブル２０１の中心線は、鉛直とされる。回転テーブル２０１が回転する度に、粗研削部２１０、仕上げ研削部２２０およびダメージ層除去部２３０と向かい合うチャックテーブル２０２が変更される。

粗研削部２１０は、例えば回転砥石を用いて基板１０の粗研削を行う。

仕上げ研削部２２０は、例えば回転砥石を用いて基板１０の仕上げ研削を行う。

ダメージ層除去部２３０は、粗研削や仕上げ研削などの研削によって基板１０の第２主表面１２に形成されたダメージ層を除去する。

尚、薄板化部２００は、基板１０の研磨を行う研磨部を有してもよい。

制御部９０は、例えばコンピュータで構成され、図２に示すようにＣＰＵ（Central Processing Unit）９１と、メモリなどの記憶媒体９２と、入力インターフェース９３と、出力インターフェース９４とを有する。制御部９０は、記憶媒体９２に記憶されたプログラムをＣＰＵ９１に実行させることにより、各種の制御を行う。また、制御部９０は、入力インターフェース９３で外部からの信号を受信し、出力インターフェース９４で外部に信号を送信する。

制御部９０のプログラムは、情報記憶媒体に記憶され、情報記憶媒体からインストールされる。情報記憶媒体としては、例えば、ハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカードなどが挙げられる。尚、プログラムは、インターネットを介してサーバからダウンロードされ、インストールされてもよい。

尚、薄板化部２００は、図２では基板処理システム１の処理ステーション３０に配設されるが、基板処理システム１の外部に設けられてもよい。この場合、ダイシングされた基板１０は、基板処理システム１の外部において薄板化される。

また、ダイシング部１００の処理と、薄板化部２００の処理との順序は、逆でもよい。つまり、基板１０は、薄板化部２００で薄板化された後に、ダイシング部１００でダイシングされてもよい。

＜基板処理方法＞
次に、上記構成の基板処理システム１を用いた基板処理方法について説明する。図３は、一実施形態による基板処理方法のフローチャートである。

図３に示すように基板処理方法は、搬入工程Ｓ１０１と、ダイシング工程Ｓ１０２と、薄板化工程Ｓ１０３と、搬出工程Ｓ１０４とを有する。これらの工程は、制御部９０による制御下で実施される。尚、これらの工程の順序は、図３に示す順序には限定されない。

搬入工程Ｓ１０１では、搬送装置２７が載置台２１上のキャリアＣから処理ステーション３０のトランジション部３５に基板１０を搬送し、次いで、搬送装置３３がトランジション部３５からダイシング部１００に基板１０を搬送する。基板１０がダイシングテープを介してダイシングフレームに予め装着された場合、搬送装置３３や搬送装置２７はダイシングフレームを保持して基板１０を搬送する。

ダイシング工程Ｓ１０２では、ダイシング部１００が、基板１０の分割予定線１３に沿って基板１０のダイシングを行う。このとき、基板１０の第１主表面１１は、ダイシングテープで保護される。

薄板化工程Ｓ１０３では、薄板化部２００が、基板１０のダイシングテープで保護された第１主表面１１とは反対側の第２主表面１２を加工することにより、基板１０を薄板化する。このとき、基板１０の第１主表面１１は、ダイシングテープで保護される。

搬出工程Ｓ１０４では、搬送装置３３が薄板化部２００などからトランジション部３５に基板１０を搬送し、次いで、搬送装置２７がトランジション部３５から載置台２１上のキャリアＣに基板１０を搬送する。キャリアＣは、載置台２１から外部に搬出される。外部に搬出された基板１０は、チップごとにピックアップされる。このようにして、チップが製造される。

尚、ダイシング工程Ｓ１０２と薄板化工程Ｓ１０３の順序は逆でもよい。つまり、基板１０は、薄板化部２００で薄板化された後に、ダイシング部１００でダイシングされてもよい。

＜第１実施形態のダイシング部＞
図４は、第１実施形態によるダイシング部を示す平面図である。図４において、「１０１」および「１０２」は基板１０のアライメント処理が行われる領域であり、「１０３」は基板１０の加工処理が行われる領域である。また、領域１０１における黒丸は第１撮像部１３１（図７（ｃ）等参照）の撮像中心を、領域１０２における黒丸は第２撮像部１４１（図７（ｂ）等参照）の撮像中心を、領域１０３における黒丸はレーザ発振器１５１（図７（ａ）等参照）から発振されるレーザ光線の中心を表す。また、図４において、「３１」はダイシング部１００に対し基板１０を搬入出させる搬送装置３３（図２参照）が設けられる搬送領域である。

ダイシング部１００は、第１保持部１１０と、第２保持部１２０と、第１アライメント部１３０と、第２アライメント部１４０と、加工部１５０と、保持部移動部１６０と、支持台１８０と、制御部９０（図２、図５等参照）とを有する。尚、制御部９０は、図２ではダイシング部１００とは別に設けられるが、ダイシング部１００の一部として設けられてよい。

第１保持部１１０は、基板１０を保持する。例えば、第１保持部１１０は、基板１０の第２主表面１２を上に向けて、基板１０を水平に保持する。第１保持部１１０としては、例えば真空チャックが用いられるが、静電チャックなどが用いられてもよい。

第２保持部１２０は、第１保持部１１０と同様に、基板１０を保持する。例えば、第２保持部１２０は、基板１０の第２主表面１２を上に向けて、基板１０を水平に保持する。第２保持部１２０としては、例えば真空チャックが用いられるが、静電チャックなどが用いられてもよい。

第１アライメント部１３０は、第１保持部１１０で保持されている基板１０の分割予定線１３（図１参照）を検出する。基板１０の分割予定線１３は、基板１０の第１主表面１１に予め格子状に形成される複数のストリート上に設定される。

第１アライメント部１３０は、例えば、第１保持部１１０で保持されている基板１０の画像を撮像する第１撮像部１３１（図７（ａ）等参照）を有する。第１撮像部１３１は、支持台１８０に対し移動可能とされてもよいが、本実施形態では支持台１８０に対し固定される。

第１撮像部１３１は、第１保持部１１０の上方に設けられ、第１保持部１１０に保持されている基板１０の上方から基板１０の下面（第１主表面１１）に予め形成されたストリートを撮像する。この場合、基板１０を透過する赤外線像を撮像する赤外線カメラが第１撮像部１３１として用いられてよい。

第１アライメント部１３０は、第１撮像部１３１によって撮像した基板１０の画像を、電気信号に変換して制御部９０に送信する。制御部９０は、第１撮像部１３１によって撮像したダイシング前の基板１０の画像を画像処理することにより、第１保持部１１０に保持される基板１０の分割予定線１３の位置を検出する。その検出方法としては、基板１０の第１主表面１１に予め格子状に形成されるストリートのパターンと基準パターンとのマッチングを行う方法、基板１０の外周上の複数の点から基板１０の中心点と基板１０の向きを求める方法などの公知の方法が用いられる。基板１０の向きは、基板１０の外周に形成されるノッチ１９（図１参照）の位置などから検出される。ノッチ１９の代わりに、オリエンテーションフラットが用いられてもよい。これにより、制御部９０は、第１保持部１１０に固定される座標系での基板１０の分割予定線１３の位置を把握できる。尚、画像処理は、画像の撮像と平行して行われてもよいし、画像の撮像の後で行われてもよい。

第１アライメント部１３０は、コスト低減や設置面積低減のため、第１保持部１１０で保持されている基板１０のダイシング結果を検出する第１検査部を兼ねてよい。この場合、第１撮像部１３１は、加工部１５０によって基板１０に形成される加工跡を撮像する。加工部１５０によって基板１０の内部に改質層が形成される場合、基板１０を透過する赤外線像を撮像する赤外線カメラが第１撮像部１３１として用いられてよい。

第１アライメント部１３０は、第１撮像部１３１によって撮像した基板１０の画像を、電気信号に変換して制御部９０に送信する。制御部９０は、第１撮像部１３１によって撮像したダイシング後の基板１０の画像を画像処理することにより、第１保持部１１０で保持される基板１０のダイシング結果を検出する。画像処理は、画像の撮像と平行して行われてもよいし、画像の撮像の後で行われてもよい。

本明細書において、ダイシング結果とは、ダイシングの異常の有無のことである。ダイシングの異常の有無としては、例えば、加工部１５０によって基板１０に形成された加工跡と分割予定線１３とのずれの有無、チッピングの有無などが挙げられる。

尚、第１アライメント部１３０は、本実施形態では第１検査部を兼ねるが、第１検査部を兼ねなくてもよい。つまり、第１アライメント部１３０と第１検査部とは、別々に設けられてもよい。その場合、第１検査部は、ダイシング部１００の一部として設けられてもよいし、ダイシング部１００の外部に設けられてもよい。

また、第１アライメント部１３０の代わりに、第１検査部のみがダイシング部１００の一部として設けられてもよい。この場合、ダイシング部１００の外部において分割予定線１３の検出が行われ、搬送装置３３が第１アライメント部１３０からダイシング部１００の第１保持部１１０に基板１０を搬送する。第１アライメント部１３０から搬送装置３３への基板１０の受け渡し、および搬送装置３３から第１保持部１１０への基板１０の受け渡しの際に、基板１０の位置ずれがほとんど生じない場合、加工精度がほとんど低下しない。この場合、第１アライメント部１３０はダイシング部１００の外部に設けられてよい。

第２アライメント部１４０は、第２保持部１２０で保持されている基板１０の分割予定線１３を検出する。基板１０の分割予定線１３は、基板１０の第１主表面１１に予め格子状に形成される複数のストリート上に設定される。

第２アライメント部１４０は、例えば、第２保持部１２０で保持されている基板１０の画像を撮像する第２撮像部１４１（図７（ａ）等参照）を有する。第２撮像部１４１は、支持台１８０に対し移動可能とされてもよいが、本実施形態では支持台１８０に対し固定される。

第２撮像部１４１は、第２保持部１２０の上方に設けられ、第２保持部１２０に保持されている基板１０の上方から基板１０の下面（第１主表面１１）に予め形成されたストリートを撮像する。この場合、基板１０を透過する赤外線像を撮像する赤外線カメラが第２撮像部１４１として用いられてよい。

第２アライメント部１４０は、第２撮像部１４１によって撮像した基板１０の画像を、電気信号に変換して制御部９０に送信する。制御部９０は、第２撮像部１４１によって撮像したダイシング前の基板１０の画像を画像処理することにより、第２保持部１２０で保持される基板１０の分割予定線１３の位置を求める。これにより、制御部９０は、第２保持部１２０に固定される座標系での基板１０の分割予定線１３の位置を把握できる。尚、画像処理は、画像の撮像と平行して行われてもよいし、画像の撮像の後で行われてもよい。

第２アライメント部１４０は、コスト低減や設置面積低減のため、第２保持部１２０で保持されている基板１０のダイシング結果を検出する第２検査部を兼ねてよい。この場合、第２撮像部１４１は、加工部１５０によって基板１０に形成される加工跡を撮像する。加工部１５０によって基板１０の内部に改質層が形成される場合、基板１０を透過する赤外線像を撮像する赤外線カメラが第２撮像部１４１として用いられてよい。

第２アライメント部１４０は、第２撮像部１４１によって撮像した基板１０の画像を、電気信号に変換して制御部９０に送信する。制御部９０は、第２撮像部１４１によって撮像したダイシング後の基板１０の画像を画像処理することにより、第２保持部１２０で保持される基板１０のダイシング結果を検出する。画像処理は、画像の撮像と平行して行われてもよいし、画像の撮像の後で行われてもよい。

尚、第２アライメント部１４０は、本実施形態では第２検査部を兼ねるが、第２検査部を兼ねなくてもよい。つまり、第２アライメント部１４０と第２検査部とは、別々に設けられてもよい。その場合、第２検査部は、ダイシング部１００の一部として設けられてもよいし、ダイシング部１００の外部に設けられてもよい。

また、第２アライメント部１４０の代わりに、第２検査部のみがダイシング部１００の一部として設けられてもよい。この場合、ダイシング部１００の外部において分割予定線１３の検出が行われ、搬送装置３３が第２アライメント部１４０からダイシング部１００の第２保持部１２０に基板１０を搬送する。第２アライメント部１４０から搬送装置３３への基板１０の受け渡し、および搬送装置３３から第２保持部１２０への基板１０の受け渡しの際に、基板１０の位置ずれがほとんど生じない場合、加工精度がほとんど低下しない。この場合、第２アライメント部１４０はダイシング部１００の外部に設けられてよい。

加工部１５０は、第１アライメント部１３０によって検出された分割予定線１３に沿って第１保持部１１０で保持されている基板１０をダイシングする。また、加工部１５０は、第２アライメント部１４０によって検出された分割予定線１３に沿って第２保持部１２０で保持されている基板１０をダイシングする。

加工部１５０は、例えば基板１０にレーザ光線を照射するレーザ発振器１５１（図７（ａ）等参照）などを有する。レーザ発振器１５１は、支持台１８０に対し移動可能とされてもよいが、本実施形態では支持台１８０に対し固定される。

レーザ発振器１５１は、第１保持部１１０や第２保持部１２０の上方に設けられ、基板１０の上面（第２主表面１２）にレーザ光線を照射する。レーザ光線は、基板１０の内部に破断の起点となる改質層を形成してもよいし、基板１０の上面にレーザ加工溝を形成してもよい。レーザ加工溝は、基板１０を板厚方向に貫通してもよいし貫通しなくてもよい。

基板１０の内部に改質層を形成する場合、基板１０に対し透過性を有するレーザ光線が用いられる。一方、基板１０の上面にレーザ加工溝を形成する場合、基板１０に対し吸収性を有するレーザ光線が用いられる。

レーザ光線は、基板１０の分割予定線１３の一点に照射される。第１保持部１１０をＹ方向に移動させると、第１保持部１１０に保持されている基板１０の加工点（例えばレーザ照射点）がＹ方向に移動し、Ｙ方向に延びる加工跡が形成される。加工跡と分割予定線１３とが一致するように、第１保持部１１０のＸ方向位置やθ方向位置が予め制御される。

その後、第１保持部１１０をＸ方向に移動させること、および第１保持部１１０をＹ方向に移動させることを繰り返し行う。これにより、Ｙ方向に延びる加工跡が、Ｘ方向に間隔をおいて複数形成される。

尚、Ｙ方向に延びる加工跡は、点線状および直線状のいずれでもよい。点線状の加工跡は、パルス発振されたレーザ光線で形成される。直線状の加工跡は、連続波発振されたレーザ光線で形成される。

その後、第１保持部１１０をθ方向に９０°回転させたうえで、再び、Ｙ方向に延びる加工跡をＸ方向に間隔をおいて複数形成する。これにより、第１保持部１１０に保持されている基板１０に設定される格子状の分割予定線１３に沿って、加工跡を形成できる。

同様に、第２保持部１２０をＹ方向、Ｘ方向、θ方向に移動させることにより、第２保持部１２０に保持されている基板１０に設定される格子状の分割予定線１３に沿って、加工跡を形成できる。

尚、本実施形態では、図４に示すようにＹ方向に延びる加工跡をＸ方向に間隔をおいて複数形成するが、Ｘ方向に延びる加工跡をＹ方向に間隔をおいて複数形成することも可能である。

尚、加工部１５０は、本実施形態ではレーザ光線を基板１０に照射するレーザ発振器１５１を有するが、基板１０を切削する切削ブレードを有してもよいし、基板１０の上面にスクライブ溝を形成するスクラバーを有してもよい。

保持部移動部１６０は、Ｚ方向視で第１アライメント部１３０と加工部１５０との間で第１保持部１１０を移動させる第１保持部駆動部１６１を有する。また、保持部移動部１６０は、Ｚ方向視で第２アライメント部１４０と加工部１５０との間で第２保持部１２０を移動させる第２保持部駆動部１７１とを有する。

図４に示すように、Ｚ方向視で、第１アライメント部１３０と第２アライメント部１４０とは、加工部１５０をＸ方向に挟んで設けられる。第１アライメント部１３０と、加工部１５０と、第２アライメント部１４０とがこの順で一直線上で並ぶことにより、第１保持部１１０の移動経路や第２保持部１２０の移動経路を短縮でき、ダイシング部１００の設置面積を低減できる。

第１保持部駆動部１６１は、例えば支持台１８０に対し、第１保持部１１０をＸ方向、Ｙ方向およびθ方向に移動させる。尚、第１保持部駆動部１６１は、支持台１８０に対し、第１保持部１１０をＺ方向にも移動させてもよい。

第１保持部駆動部１６１は、Ｘ方向に延びる第１Ｘ軸ガイド１６２と、第１Ｘ軸ガイド１６２に沿って移動される第１Ｘ軸スライダ１６３とを有する。また、第１保持部駆動部１６１は、Ｙ方向に延びる第１Ｙ軸ガイド１６４と、第１Ｙ軸ガイド１６４に沿って移動される第１Ｙ軸スライダ１６５とを有する。さらに、第１保持部駆動部１６１は、θ方向に移動される第１回転板１６６（図７（ａ）等参照）とを有する。

支持台１８０に対し、例えば第１Ｘ軸ガイド１６２が固定される。第１Ｘ軸ガイド１６２に沿って移動される第１Ｘ軸スライダ１６３には、第１Ｙ軸ガイド１６４が固定される。第１Ｙ軸ガイド１６４に沿って移動される第１Ｙ軸スライダ１６５には、第１回転板１６６が回転可能に設けられる。第１回転板１６６には、第１保持部１１０が固定される。

第２保持部駆動部１７１は、例えば支持台１８０に対し、第２保持部１２０をＸ方向、Ｙ方向およびθ方向に移動させる。尚、第２保持部駆動部１７１は、支持台１８０に対し、第２保持部１２０をＺ方向にも移動させてもよい。

第２保持部駆動部１７１は、Ｘ方向に延びる第２Ｘ軸ガイド１７２と、第２Ｘ軸ガイド１７２に沿って移動されるＸ軸スライダ１７３とを有する。また、第２保持部駆動部１７１は、Ｙ方向に延びる第２Ｙ軸ガイド１７４と、第２Ｙ軸ガイド１７４に沿って移動される第２Ｙ軸スライダ１７５とを有する。さらに、第２保持部駆動部１７１は、θ方向に移動される第２回転板１７６（図７（ａ）等参照）とを有する。

支持台１８０に対し、例えば第２Ｘ軸ガイド１７２が固定される。第２Ｘ軸ガイド１７２に沿って移動される第２Ｘ軸スライダ１７３には、第２Ｙ軸ガイド１７４が固定される。第２Ｙ軸ガイド１７４に沿って移動される第２Ｙ軸スライダ１７５には、第２回転板１７６が回転可能に設けられる。第２回転板１７６には、第２保持部１２０が固定される。

第１Ｘ軸ガイド１６２と、第２Ｘ軸ガイド１７２とは、一体に形成され、連続的に延びる。一方、第１Ｘ軸スライダ１６３と、第２Ｘ軸スライダ１７３とは、独立にＸ方向に移動される。また、第１Ｙ軸スライダ１６５と、第２Ｙ軸スライダ１７５とは、独立にＹ方向に移動される。さらに、第１回転板１６６と、第２回転板１７６とは、独立にθ方向に移動される。

本実施形態によれば、第１Ｘ軸ガイド１６２と第２Ｘ軸ガイド１７２とは、一体に形成され、Ｚ方向視で、第１アライメント部１３０、加工部１５０および第２アライメント部１４０に亘って設けられる。第１Ｘ軸ガイド１６２と第２Ｘ軸ガイド１７２とが分割され隙間をおいて設けられる場合に比べて、第１保持部１１０の移動経路と第２保持部１２０の移動経路とが重なる領域１０３において、第１保持部１１０の姿勢や第２保持部１２０の姿勢を安定化できる。

支持台１８０は、ダイシング部１００を支持する床１０９（図７（ａ）等参照）に設置され、第１保持部１１０および第２保持部１２０を移動可能に支持する。支持台１８０は、第１保持部１１０および第２保持部１２０の他、第１アライメント部１３０、第２アライメント部１４０、加工部１５０、および保持部移動部１６０を支持する。

図５は、第１実施形態による制御部の構成要素を機能ブロックで示す図である。図５に図示される各機能ブロックは概念的なものであり、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。各機能ブロックの全部または一部を、任意の単位で機能的または物理的に分散・統合して構成することが可能である。各機能ブロックにて行われる各処理機能は、その全部または任意の一部が、ＣＰＵにて実行されるプログラムにて実現され、あるいは、ワイヤードロジックによるハードウェアとして実現されうる。後述の図１９において同様である。

図５に示すように、制御部９０は、受取処理部９０１、アライメント処理部９０２、加工処理部９０３、検査処理部９０４、搬出処理部９０５などを有する。

受取処理部９０１は、搬送装置３３などを制御して、搬送装置３３から渡される基板１０を第１保持部１１０で受け取って保持する受取処理を実行する。また、受取処理部９０１は、搬送装置３３などを制御して、搬送装置３３から渡される基板１０を第２保持部１２０で受け取って保持する受取処理を実行する。

アライメント処理部９０２は、第１アライメント部１３０および第１保持部駆動部１６１を制御して、第１保持部１１０で保持されている基板１０の分割予定線１３を検出するアライメント処理を実行する。また、アライメント処理部９０２は、第２アライメント部１４０および第２保持部駆動部１７１を制御して、第２保持部１２０で保持されている基板１０の分割予定線１３を検出するアライメント処理を実行する。

加工処理部９０３は、加工部１５０および第１保持部駆動部１６１を制御して、第１保持部１１０で保持されている基板１０の分割予定線１３に沿って基板１０をダイシングする加工処理を実行する。また、加工処理部９０３は、加工部１５０および第２保持部駆動部１７１を制御して、第２保持部１２０で保持されている基板１０の分割予定線１３に沿って基板１０をダイシングする加工処理を実行する。

検査処理部９０４は、第１検査部および第１保持部駆動部１６１を制御して、第１保持部１１０で保持されている基板１０のダイシング結果を検出する検査処理を実行する。また、検査処理部９０４は、第２検査部および第２保持部駆動部１７１を制御して、第２保持部１２０で保持されている基板１０のダイシング結果を検出する検査処理を実行する。

搬出処理部９０５は、搬送装置３３などを制御して、第１保持部１１０に保持されている基板１０を搬送装置３３に渡す搬出処理を実行する。このとき、第１保持部１１０による基板１０の保持は解除される。また、搬出処理部９０５は、搬送装置３３などを制御して、第２保持部１２０に保持されている基板１０を搬送装置３３に渡す搬出処理を実行する。このとき、第２保持部１２０による基板１０の保持は解除される。

図６は、第１実施形態によるダイシング方法を説明するためのタイムチャートである。図６は、第１保持部１１０で保持される基板１０の処理と、第２保持部１２０で保持される基板１０の処理とのタイミングを示す。

図６に示すように、制御部９０は、第１保持部１１０で保持される基板１０の一連の処理を、基板１０を交換して繰り返し行う。同様に、制御部９０は、第２保持部１２０で保持される基板１０の一連の処理を、基板１０を交換して繰り返し行う。一連の処理は、例えば、受取処理、アライメント処理、加工処理、検査処理、および搬出処理を含む。

次に、図６に加えて図７〜図９を参照して、第２保持部１２０で保持される基板１０の一連の処理を説明する。図７は、図６の時刻ｔ１、時刻ｔ２および時刻ｔ３におけるダイシング部の状態を示す側面図である。図８は、図６の時刻ｔ４、時刻ｔ５および時刻ｔ６におけるダイシング部の状態を示す側面図である。図９は、図６の時刻ｔ７および時刻ｔ８におけるダイシング部の状態を示す側面図である。

図７（ａ）は、図６の時刻ｔ１におけるダイシング部の状態を示す側面図である。図６および図７（ａ）に示すように、制御部９０は、第１保持部１１０で保持されている基板１０の加工処理中に、第２保持部１２０による基板１０の受取処理を実行する。一の基板１０の加工処理中に、他の基板１０の加工処理の準備（ここでは受取処理）を実行することにより、ダイシング部１００のスループットを向上できる。尚、図６では、第１保持部１１０で保持されている基板１０の加工処理の開始から終了までの間に、第２保持部１２０による基板１０の受取処理の全体が実行されるが、その受取処理の一部のみが実行されてもよい。

図７（ｂ）は、図６の時刻ｔ２におけるダイシング部の状態を示す側面図である。図６および図７（ｂ）に示すように、制御部９０は、第１保持部１１０で保持されている基板１０の加工処理中に、第２保持部１２０で保持されている基板１０のアライメント処理を実行する。一の基板１０の加工処理中に、他の基板１０の加工処理の準備（ここではアライメント処理）を実行することにより、ダイシング部１００のスループットを向上できる。尚、図６では、第１保持部１１０で保持されている基板１０の加工処理の開始から終了までの間に、第２保持部１２０で保持されている基板１０のアライメント処理の全体が実行されるが、そのアライメント処理の一部のみが実行されてもよい。

図７（ｃ）は、図６の時刻ｔ３におけるダイシング部の状態を示す側面図である。図６および図７（ｃ）に示すように、制御部９０は、第２保持部１２０で保持されている基板１０の加工処理中に、第１保持部１１０で保持されている基板１０の検査処理を実行する。一の基板１０の加工処理中に、他の基板１０の加工処理の後始末（ここでは検査処理）を実行することにより、ダイシング部１００のスループットを向上できる。尚、図６では、第２保持部１２０で保持されている基板１０の加工処理の開始から終了までの間に、第１保持部１１０で保持されている基板１０の検査処理の全体が実行されるが、その検査処理の一部のみが実行されてもよい。

図８（ａ）は、図６の時刻ｔ４におけるダイシング部の状態を示す側面図である。図６および図８（ａ）に示すように、制御部９０は、第２保持部１２０で保持されている基板１０の加工処理中に、第１保持部１１０からの基板１０の搬出処理を実行する。一の基板１０の加工処理中に、他の基板１０の加工処理の後始末（ここでは搬出処理）を実行することにより、ダイシング部１００のスループットを向上できる。尚、図６では、第２保持部１２０で保持されている基板１０の加工処理の開始から終了までの間に、第１保持部１１０からの基板１０の搬出処理の全体が実行されるが、その搬出処理の一部のみが実行されてもよい。

図８（ｂ）は、図６の時刻ｔ５におけるダイシング部の状態を示す側面図である。図６および図８（ｂ）に示すように、制御部９０は、第２保持部１２０で保持されている基板１０の加工処理中に、第１保持部１１０による基板１０の受取処理を実行する。一の基板１０の加工処理中に、他の基板１０の加工処理の準備（ここでは受取処理）を実行することにより、ダイシング部１００のスループットを向上できる。尚、図６では、第２保持部１２０で保持されている基板１０の加工処理の開始から終了までの間に、第１保持部１１０による基板１０の受取処理の全体が実行されるが、その受取処理の一部のみが実行されてもよい。

図８（ｃ）は、図６の時刻ｔ６におけるダイシング部の状態を示す側面図である。図６および図８（ｃ）に示すように、制御部９０は、第２保持部１２０で保持されている基板１０の加工処理中に、第１保持部１１０で保持されている基板１０のアライメント処理を実行する。一の基板１０の加工処理中に、他の基板１０の加工処理の準備（ここではアライメント処理）を実行することにより、ダイシング部１００のスループットを向上できる。尚、図６では、第２保持部１２０で保持されている基板１０の加工処理の開始から終了までの間に、第１保持部１１０で保持されている基板１０のアライメント処理の全体が実行されるが、そのアライメント処理の一部のみが実行されてもよい。

図９（ａ）は、図６の時刻ｔ７におけるダイシング部の状態を示す側面図である。図６および図９（ａ）に示すように、制御部９０は、第１保持部１１０で保持されている基板１０の加工処理中に、第２保持部１２０で保持されている基板１０の検査処理を実行する。一の基板１０の加工処理中に、他の基板１０の加工処理の後始末（ここでは検査処理）を実行することにより、ダイシング部１００のスループットを向上できる。尚、図６では、第１保持部１１０で保持されている基板１０の加工処理の開始から終了までの間に、第２保持部１２０で保持されている基板１０の検査処理の全体が実行されるが、その検査処理の一部のみが実行されてもよい。

図９（ｂ）は、図６の時刻ｔ８におけるダイシング部の状態を示す側面図である。図６および図９（ｂ）に示すように、制御部９０は、第１保持部１１０で保持されている基板１０の加工処理中に、第２保持部１２０からの基板１０の搬出処理を実行する。一の基板１０の加工処理中に、他の基板１０の加工処理の後始末（ここでは搬出処理）を実行することにより、ダイシング部１００のスループットを向上できる。尚、図６では、第１保持部１１０で保持されている基板１０の加工処理の開始から終了までの間に、第２保持部１２０からの基板１０の搬出処理の全体が実行されるが、その搬出処理の一部のみが実行されてもよい。

尚、本実施形態によれば、第１保持部１１０と第２保持部１２０のいずれか一方（例えば第１保持部駆動部１６１と第２保持部駆動部１７１のいずれか一方）のみに異常が発生する場合に、残りの一方で基板１０の処理が可能である。同様に、第１アライメント部１３０と第２アライメント部１４０の一方のみに異常が発生する場合に、残りの一方でアライメント処理が可能である。

＜第２実施形態のダイシング部＞
上記第１実施形態のダイシング部１００は、第１保持部１１０および第２保持部１２０を移動可能に支持する支持台１８０を有する。これに対し、本実施形態のダイシング部は、第１保持部１１０を移動可能に支持する第１支持台と、第２保持部１２０を移動可能に支持する第２支持台とを有する。第１支持台と、第２支持台とは、分割されており、隙間をおいて設置される。以下、主に相違点について説明する。

図１０は、第２実施形態によるダイシング部を示す平面図である。図１０において、「１０１」および「１０２」は基板１０のアライメント処理が行われる領域であり、「１０３」は基板１０の加工処理が行われる領域である。また、図１０において、「３１」はダイシング部１００Ａに対し基板１０を搬入出させる搬送装置３３（図２参照）が設けられる搬送領域である。図１１は、第２実施形態によるダイシング部を示す側面図である。

ダイシング部１００Ａは、上記第１実施形態のダイシング部１００と同様に、第１保持部１１０と、第２保持部１２０と、第１アライメント部１３０と、第２アライメント部１４０と、加工部１５０と、保持部移動部１６０と、制御部９０（図２および図５参照）とを有する。

制御部９０は、第１保持部１１０に保持される基板１０の処理と、第２保持部１２０に保持される基板１０の処理とを同時に実施する（図６参照）。これにより、上記第１実施形態と同様に、一の基板１０の加工処理中に、他の一の基板１０の加工処理以外の処理（例えば受取処理、アライメント処理、検査処理、搬出処理）を行うことができ、スループットを向上できる。

ところで、第１保持部１１０に保持される基板１０の加工処理では、第１保持部１１０の移動と停止が繰り返され、第１保持部１１０の加速や減速によって振動が生じる。同様に、第２保持部１２０に保持される基板１０の加工処理では、第２保持部１２０の移動と停止が繰り返され、第２保持部１２０の加速や減速によって振動が生じる。

そこで、本実施形態のダイシング部１００Ａは、一の基板１０の加工処理によって生じる振動が他の一の基板１０の加工処理以外の処理（例えばアライメント処理や検査処理）に悪影響を及ぼすことを抑制するため、第１支持台１８１Ａと、第２支持台１８２Ａとを有する。

第１支持台１８１Ａは、第１保持部１１０を移動可能に支持し、例えば第１保持部１１０および第１保持部駆動部１６１を支持する。一方、第２支持台１８２Ａは、第２保持部１２０を移動可能に支持し、例えば第２保持部１２０および第２保持部駆動部１７１を支持する。

図１１に示すように、第１保持部駆動部１６１の第１Ｘ軸ガイド１６２と、第２保持部駆動部１７１の第２Ｘ軸ガイド１７２とは、分割されており、隙間をおいて設置され、連結されない。第１Ｘ軸ガイド１６２は第１支持台１８１Ａに設置され、第２Ｘ軸ガイド１７２は第２支持台１８２Ａに設置される。

第１支持台１８１Ａと、第２支持台１８２Ａとは、分割されており、隙間をおいて設置され、連結されない。これにより、第１支持台１８１Ａと第２支持台１８２Ａとの間での振動の伝達を抑制できる。その結果、例えば第１保持部１１０に保持される基板１０の加工処理中に、その加工処理によって生じる振動が第１支持台１８１Ａから第２支持台１８２Ａへ伝達することを抑制でき、第２保持部１２０に保持される基板１０のアライメント処理や検査処理を精度良く実施できる。また、第２保持部１２０に保持される基板１０の加工処理中に、その加工処理によって生じる振動が第２支持台１８２Ａから第１支持台１８１Ａへ伝達することを抑制でき、第１保持部１１０に保持される基板１０のアライメント処理や検査処理を精度良く実施できる。

第１支持台１８１Ａは図１１では床１０９に設置されるが、第１支持台１８１Ａと床１０９との間に振動を吸収する除振台が設けられてもよい。床１０９を介した第１支持台１８１と第２支持台１８２との間での振動の伝達を抑制できる。

同様に、第２支持台１８２Ａは図１１では床１０９に設置されるが、第２支持台１８２Ａと床１０９との間に振動を吸収する除振台が設けられてもよい。床１０９を介した第１支持台１８１と第２支持台１８２との間での振動の伝達を抑制できる。

ところで、加工部１５０は、第１保持部１１０で保持される基板１０の加工処理と、第２保持部１２０で保持される基板１０の加工処理の両方に用いられる。

そこで、本実施形態のダイシング部１００Ａは、第１保持部１１０で保持される基板１０の加工精度と、第２保持部１２０で保持される基板１０の加工精度とを揃えるため、加工部１５０を支持する加工部支持台１８３Ａを有する。

図１０に示すように、加工部支持台１８３Ａは、第１支持台１８１Ａおよび第２支持台１８２Ａの両方と分割され、その両方と隙間をおいて設置される。これにより、第１支持台１８１Ａおよび第２支持台１８２Ａの両方から加工部支持台１８３Ａへの振動の伝達を抑制できる。

仮に、加工部支持台１８３Ａが第１支持台１８１Ａおよび第２支持台１８２Ａのいずれか一方のみと一体化される場合、いずれか一方のみから加工部支持台１８３Ａに振動が伝達される。

本実施形態によれば、第１支持台１８１Ａおよび第２支持台１８２Ａの両方から加工部支持台１８３Ａへの振動の伝達を抑制できるので、第１保持部１１０で保持される基板１０の加工精度と第２保持部１２０で保持される基板１０の加工精度とを揃えることができる。

加工部支持台１８３Ａは直接に床１０９に設置されるが、加工部支持台１８３Ａと床１０９との間に振動を吸収する除振台が設けられてもよい。床１０９から加工部支持台１８３Ａへの振動の伝達を抑制できる。

ところで、第１アライメント部１３０は、第１保持部１１０で保持される基板１０のアライメント処理や検査処理に用いられる。そのアライメント処理や検査処理は、第２保持部１２０で保持される基板１０の加工処理中に行われる。その加工処理中に生じる振動が第１アライメント部１３０に伝達することを抑制できれば、第１保持部１１０で保持される基板１０のアライメント処理や検査処理を精度良く実施できる。

そのためには、第１アライメント部１３０を支持する第１アライメント部支持台１８４Ａは、第２支持台１８２Ａと一体化されていなければよい。第１アライメント部支持台１８４Ａは、図１０に示すように第１支持台１８１Ａと一体化されてもよいし、第１支持台１８１Ａと分割され隙間をおいて設置されてもよい。

同様の理由で、第２アライメント部１４０を支持する第２アライメント部支持台１８５Ａは、第１支持台１８１Ａと一体化されていなければよい。第２アライメント部支持台１８５Ａは、図１０に示すように第２支持台１８２Ａと一体化されてもよいし、第２支持台１８２Ａと分割され隙間をおいて設置されてもよい。

尚、本実施形態によれば、上記第１実施形態と同様に、第１保持部１１０と第２保持部１２０のいずれか一方（例えば第１保持部駆動部１６１と第２保持部駆動部１７１のいずれか一方）のみに異常が発生する場合に、残りの一方で基板１０の処理が可能である。同様に、第１アライメント部１３０と第２アライメント部１４０の一方のみに異常が発生する場合に、残りの一方でアライメント処理が可能である。

＜第３実施形態のダイシング部＞
上記第１実施形態のダイシング部１００は、第１保持部１１０および第２保持部１２０をそれぞれ１つ有し、一の基板１０の加工処理中に、他の一の基板１０の加工処理以外の処理（例えば受取処理、アライメント処理、検査処理、搬出処理）を行う。これに対し、本実施形態のダイシング部は、第１保持部１１０および第２保持部１２０をそれぞれ複数有し、一部の基板１０の加工処理中に、他の一部の基板１０の加工処理以外の処理を行うだけではなく、さらに他の少なくとも一部の基板１０の加工処理をも行う。これにより、スループットをさらに向上できる。以下、主に相違点について説明する。

図１２は、第３実施形態によるダイシング部を示す平面図である。図１２において、「１０１」および「１０２」は基板１０のアライメント処理が行われる領域であり、「１０３」は基板１０のダイシング処理が行われる領域である。また、図１２において、「３１」はダイシング部１００Ｂに対し基板１０を搬入出させる搬送装置３３（図２参照）が設けられる搬送領域である。図１３は、第３実施形態によるダイシング部を示す側面図である。

ダイシング部１００Ｂは、複数の第１保持部１１０と、複数の第２保持部１２０と、第１アライメント部１３０と、第２アライメント部１４０と、加工部１５０と、保持部移動部１６０Ｂと、制御部９０（図２および図５参照）とを有する。

図１２に示すように、Ｚ方向視で、第１アライメント部１３０と第２アライメント部１４０とはＸ方向に並ぶ。第１アライメント部１３０は、複数の第１保持部１１０に対応して複数の第１撮像部１３１を有するが、１つの第１撮像部１３１を有してよい。同様に、第２アライメント部１４０は、複数の第２保持部１２０に対応して複数の第２撮像部１４１を有するが、１つの第２撮像部１４１を有してよい。

第１アライメント部１３０は、本実施形態では第１保持部１１０で保持される基板１０のダイシング結果を検出する第１検査部を兼ねるが、第１検査部を兼ねなくてもよい。また、第１アライメント部１３０の代わりに、第１検査部のみがダイシング部１００Ｂの一部として設けられてもよい。

同様に、第２アライメント部１４０は、本実施形態では第２保持部１２０で保持される基板１０のダイシング結果を検出する第２検査部を兼ねるが、第２検査部を兼ねなくてもよい。また、第２アライメント部１４０の代わりに、第２検査部のみがダイシング部１００Ｂの一部として設けられてもよい。

図１２に示すように、Ｚ方向視で、第１アライメント部１３０と第２アライメント部１４０とは、加工部１５０をＸ方向に挟んで設けられる。加工部１５０は、例えば１つのレーザ発振器１５１（図１３参照）を有する。

保持部移動部１６０Ｂは、Ｚ方向視で第１アライメント部１３０と加工部１５０との間で複数の第１保持部１１０を移動させる第１保持部駆動部１６１Ｂを有する。また、保持部移動部１６０Ｂは、Ｚ方向視で第２アライメント部１４０と加工部１５０との間で複数の第２保持部１２０を移動させる第２保持部駆動部１７１Ｂとを有する。

第１保持部駆動部１６１Ｂは、例えば支持台１８０に対し、複数の第１保持部１１０を同時にＸ方向に移動させ、複数の第１保持部１１０を独立にＹ方向およびθ方向に移動させる。尚、第１保持部駆動部１６１Ｂは、複数の第１保持部１１０を独立にＺ方向にも移動させてもよい。

第１保持部駆動部１６１Ｂは、上記第１実施形態の第１保持部駆動部１６１と同様に、第１Ｘ軸ガイド１６２と、第１Ｘ軸スライダ１６３と、第１Ｙ軸ガイド１６４と、第１Ｙ軸スライダ１６５と、第１回転板１６６（図１３等参照）とを有する。

複数の第１保持部１１０を独立にθ方向に移動させるため、複数の第１保持部１１０は図１３に示すように異なる第１回転板１６６に固定される。これにより、加工部１５０に対し、複数の第１保持部１１０で保持されている基板１０のθ方向位置合わせを独立に行うことができる。

また、複数の第１保持部１１０を独立にＹ方向に移動させるため、複数の第１回転板１６６は図１３に示すように互いに異なる第１Ｙ軸スライダ１６５に回転可能に設けられる。これにより、加工部１５０に対し、複数の第１保持部１１０で保持されている基板１０のＹ方向位置合わせを独立に行うことができる。

制御部９０は、加工処理中に、Ｘ方向に並ぶ複数の第１保持部１１０をＸ方向に同一速度で同時に移動させることにより、同一直線上に間隔をおいて並ぶ複数の分割予定線１３に沿って加工跡を形成する処理を実行する（図１４参照）。加工跡と分割予定線１３とが一致するように、複数の第１保持部１１０のＹ方向位置やθ方向位置が予め制御される。

その後、制御部９０は、複数の第１保持部１１０をＹ方向に移動させること、および複数の第１保持部１１０をＸ方向に移動させることを繰り返し行う。これにより、Ｘ方向に延びる加工跡が、Ｙ方向に間隔をおいて複数形成される。尚、Ｘ方向に延びる加工跡は、点線状および直線状のいずれでもよい。

その後、複数の第１保持部１１０をθ方向に９０°回転させたうえで、再び、Ｘ方向に延びる加工跡をＹ方向に間隔をおいて複数形成する。これにより、複数の基板１０に設定される格子状の分割予定線１３に沿って、加工跡を形成できる。

第２保持部駆動部１７１Ｂは、例えば支持台１８０に対し、複数の第２保持部１２０を同時にＸ方向に移動させ、複数の第２保持部１２０を独立にＹ方向およびθ方向に移動させる。尚、第２保持部駆動部１７１Ｂは、複数の第２保持部１２０を独立にＺ方向にも移動させてもよい。

第２保持部駆動部１７１Ｂは、上記第１実施形態の第２保持部駆動部１７１と同様に、第２Ｘ軸ガイド１７２と、第２Ｘ軸スライダ１７３と、第２Ｙ軸ガイド１７４と、第２Ｙ軸スライダ１７５と、第２回転板１７６（図１３等参照）とを有する。

複数の第２保持部１２０を独立にθ方向に移動させるため、複数の第２保持部１２０は図１３に示すように異なる第２回転板１７６に固定される。これにより、加工部１５０に対し、複数の第２保持部１２０で保持されている基板１０のθ方向位置合わせを独立に行うことができる。

また、複数の第２保持部１２０を独立にＹ方向に移動させるため、複数の第２回転板１７６は図１３に示すように互いに異なる第２Ｙ軸スライダ１７５に回転可能に設けられる。これにより、加工部１５０に対し、複数の第２保持部１２０で保持されている基板１０のＹ方向位置合わせを独立に行うことができる。

制御部９０は、加工処理中に、Ｘ方向に並ぶ複数の第２保持部１２０をＸ方向に同一速度で同時に移動させることにより、同一直線上に間隔をおいて並ぶ複数の分割予定線１３に沿って加工跡を形成する処理を実行する（図１４参照）。加工跡と分割予定線１３とが一致するように、複数の第２保持部１２０のＹ方向位置やθ方向位置が予め制御される。

その後、制御部９０は、複数の第２保持部１２０をＹ方向に移動させること、および複数の第２保持部１２０をＸ方向に移動させることを繰り返し行う。これにより、Ｘ方向に延びる加工跡が、Ｙ方向に間隔をおいて複数形成される。尚、Ｘ方向に延びる加工跡は、点線状および直線状のいずれでもよい。

その後、複数の第２保持部１２０をθ方向に９０°回転させたうえで、再び、Ｘ方向に延びる加工跡をＹ方向に間隔をおいて複数形成する。これにより、複数の基板１０に設定される格子状の分割予定線に沿って、加工跡を形成できる。

制御部９０は、第１保持部１１０で保持される基板１０の加工処理中に、第２保持部１２０で保持される基板１０の加工処理以外の処理（例えば受取処理、アライメント処理、検査処理、または搬出処理）を行う（図６参照）。同様に、制御部９０は、第２保持部１２０で保持される基板１０の加工処理中に、第１保持部１１０で保持される基板１０の加工処理以外の処理を行う。これにより、スループットを向上できる。

制御部９０は、一の第１保持部１１０で保持される基板１０の加工処理中に、他の一の第１保持部１１０で保持される基板１０の加工処理を行う。また、制御部９０は、一の第２保持部１２０で保持される基板１０の加工処理中に、他の一の第２保持部１２０で保持される基板の加工処理を行う。これにより、スループットをさらに向上できる。

支持台１８０は、ダイシング部１００Ｂを支持する床１０９（図１３参照）に設置され、複数の第１保持部１１０および複数の第２保持部１２０を移動可能に支持する。支持台１８０は、複数の第１保持部１１０および複数の第２保持部１２０の他、第１アライメント部１３０、第２アライメント部１４０、加工部１５０、および保持部移動部１６０Ｂを支持する。

尚、ダイシング部１００Ｂは、上記第２実施形態のダイシング部１００Ａと同様に、第１保持部１１０と第２保持部１２０との間での振動の伝達を抑制するため、複数の第１保持部１１０を移動可能に支持する第１支持台と、複数の第２保持部１２０を移動可能に支持する第２支持台とを有してもよい。第１支持台と第２支持台とは、分割されており、隙間をおいて設置され、連結されない。これにより、第１支持台と第２支持台との間での振動の伝達を抑制できる。

また、ダイシング部１００Ｂは、上記第２実施形態のダイシング部１００Ａと同様に、第１保持部１１０で保持される基板１０の加工精度と、第２保持部１２０で保持される基板１０の加工精度とを揃えるため、加工部１５０を支持する加工部支持台を有してもよい。加工部支持台は、第１支持台および第２支持台の両方と分割され、その両方と隙間をおいて設置される。これにより、第１支持台および第２支持台の両方から加工部支持台への振動の伝達を抑制できる。

尚、本実施形態によれば、上記第１実施形態と同様に、第１保持部１１０と第２保持部１２０のいずれか一方（例えば第１保持部駆動部１６１と第２保持部駆動部１７１のいずれか一方）のみに異常が発生する場合に、残りの一方で基板１０の処理が可能である。同様に、第１アライメント部１３０と第２アライメント部１４０の一方のみに異常が発生する場合に、残りの一方でアライメント処理が可能である。

図１４は、第３実施形態による同一直線上に間隔をおいて並ぶ複数の分割予定線と、分割予定線上の加工点との位置関係を示す平面図である。

制御部９０は、Ｘ方向に並ぶ複数の保持部（例えば第１保持部１１０または第２保持部１２０）をＸ方向に同一速度で同時に移動させることにより、同一直線上に間隔をおいて並ぶ複数の分割予定線１３に沿って加工跡を形成する。加工跡の伸展方向前端を、加工点１６とも呼ぶ。加工点１６は、例えばレーザ光線の照射点である。

加工点は、一の分割予定線１３の始点１４から終点１５まで移動され、その後、他の一の分割予定線１３の始点１４から終点１５まで移動される。一の分割予定線１３の終点１５から他の一の分割予定線１３の始点１４までの間の中間領域１７（図１４に斑点模様で示す領域）には、加工跡は形成されない。

制御部９０は、同一直線上に間隔をおいて並ぶ複数の分割予定線１３の１つから他の１つへ加工点１６を移すとき、加工跡を形成しなくて済むので、各分割予定線１３上で加工点１６を移動させるときに比べて、複数の保持部の移動速度を速く設定する。加工処理の速度を向上でき、スループットを向上できる。

尚、同一直線上に間隔をおいて並ぶ分割予定線１３の数は、２つには限定されず、３つ以上でもよい。つまり、第１保持部１１０の数は、２つには限定されず、３つ以上でもよい。同様に、第２保持部１２０の数は、２つには限定されず、３つ以上でもよい。

図１５は、第３実施形態の変形例による第１保持部駆動部を示す側面図である。上記第３実施形態では、図１３に示すように、複数の第１Ｙ軸スライダ１６５が、第１Ｘ軸スライダ１６３に固定される第１Ｙ軸ガイド１６４に沿って移動可能とされる。これに対し、本変形例では、図１５に示すように、一の第１Ｙ軸スライダ１６５（１）が、他の一の第１Ｙ軸スライダ１６５（２）に固定される第１Ｙ軸ガイド１６４に沿って移動可能とされる。一の第１Ｙ軸スライダ１６５（１）は、他の一の第１Ｙ軸スライダ１６５（２）に対し、移動させないことも移動させることも両方可能である。これにより、加工処理前のＹ方向位置合わせでは、複数の第１Ｙ軸スライダ１６５（１）、１６５（２）を独立に移動させることができる。また、加工処理中のＹ方向位置送りでは、複数の第１Ｙ軸スライダ１６５（１）、１６５（２）を同時に同一距離移動させる制御が容易である。

尚、第２保持部駆動部も同様に構成されてよい。つまり、一の第２Ｙ軸スライダ１７５が、他の一の第２Ｙ軸スライダ１７５に固定される第２Ｙ軸ガイド１７４に沿って移動可能とされてもよい。一の第２Ｙ軸スライダ１７５は、他の一の第２Ｙ軸スライダ１７５に対し、移動させないことも移動させることも両方可能である。これにより、加工処理前のＹ方向位置合わせでは、複数の第２Ｙ軸スライダ１７５を独立に移動させることができる。また、加工処理中のＹ方向位置送りでは、複数の第２Ｙ軸スライダ１７５を同時に同一距離移動させる制御が容易である。

＜第４実施形態のダイシング部＞
上記第１実施形態では、第１保持部１１０で保持される基板１０のアライメント処理は第１アライメント部１３０によってなされ、第２保持部１２０で保持される基板１０のアライメント処理は第２アライメント部１４０によってなされる。これに対し、本実施形態では、第１保持部１１０で保持される基板１０のアライメント処理と、第２保持部１２０で保持される基板１０のアライメント処理とが、同じアライメント部を用いてなされる。これにより、単にアライメント部の使用数を低減できるだけではなく、装置間誤差（使用するアライメント部の変更によって生じる誤差）の発生を防止できる。以下、主に相違点について説明する。

図１６は、第４実施形態によるダイシング部を示す平面図である。図１６において、「１０１」は基板１０のアライメント処理が行われる領域であり、「１０３」は基板１０のダイシング処理が行われる領域である。また、図１６において、「３１」はダイシング部１００Ｃに対し基板１０を搬入出させる搬送装置３３（図２参照）が設けられる搬送領域である。図１７は、第４実施形態によるダイシング部を示す側面図である。

ダイシング部１００Ｃは、第１保持部１１０と、第２保持部１２０と、アライメント部１３０Ｃと、加工部１５０と、保持部移動部１６０Ｃと、制御部９０（図２および図５参照）とを有する。

アライメント部１３０Ｃは、第１保持部１１０で保持されている基板１０の分割予定線１３（図１参照）を検出する。また、アライメント部１３０Ｃは、第２保持部１２０で保持されている基板１０の分割予定線１３を検出する。

本実施形態によれば、第１保持部１１０で保持される基板１０のアライメント処理と、第２保持部１２０で保持される基板１０のアライメント処理とが、同じアライメント部１３０Ｃを用いてなされる。これにより、単にアライメント部の使用数を低減できるだけではなく、装置間誤差（使用するアライメント部の変更によって生じる誤差）の発生を防止できる。

アライメント部１３０Ｃは、例えば撮像部１３１Ｃ（図１７参照）を有する。撮像部１３１Ｃは、第１保持部１１０で保持されている基板１０の画像を撮像する。また、撮像部１３１Ｃは、第２保持部１２０で保持されている基板１０の画像を撮像する。撮像部１３１Ｃは、アライメント部１３０Ｃを支持するアライメント部支持台１８４Ｃに対し移動可能とされてもよいが、本実施形態ではアライメント部支持台１８４Ｃに対し固定される。

図１６に示すように、Ｚ方向視で、アライメント部１３０Ｃおよび加工部１５０を挟み、第１移動経路１０４Ｃと第２移動経路１０５Ｃとが設けられる。例えば、Ｙ方向に並ぶアライメント部１３０Ｃと加工部１５０をＸ方向に挟み、第１移動経路１０４Ｃと第２移動経路１０５Ｃとが設けられる。

保持部移動部１６０Ｃは、Ｚ方向視で第１移動経路１０４Ｃを介してアライメント部１３０Ｃと加工部１５０との間で、第１保持部１１０を移動させる第１保持部駆動部１６１Ｃを有する。また、保持部移動部１６０Ｃは、Ｚ方向視で第２移動経路１０５Ｃを介してアライメント部１３０Ｃと加工部１５０との間で、第２保持部１２０を移動させる第２保持部駆動部１７１Ｃとを有する。第１移動経路１０４Ｃと第２移動経路１０５Ｃとが重ならないため、第１保持部１１０と第２保持部１２０との干渉を防止できる。

第１保持部駆動部１６１Ｃは、例えば床１０９に設置される第１支持台１８１Ｃに対し、第１保持部１１０をＸ方向、Ｙ方向およびθ方向に移動させる。尚、第１保持部駆動部１６１Ｃは、第１支持台１８１Ｃに対し、第１保持部１１０をＺ方向にも移動させてもよい。

第１保持部駆動部１６１Ｃは、上記第１実施形態の第１保持部駆動部１６１と同様に、第１Ｘ軸ガイド１６２と、第１Ｘ軸スライダ１６３と、第１Ｙ軸ガイド１６４と、第１Ｙ軸スライダ１６５と、第１回転板１６６（図１７参照）とを有する。

第１支持台１８１Ｃに対し、例えば第１Ｙ軸ガイド１６４が固定される。第１Ｙ軸ガイド１６４に沿って移動される第１Ｙ軸スライダ１６５には、第１Ｘ軸ガイド１６２が固定される。第１Ｘ軸ガイド１６２に沿って移動される第１Ｘ軸スライダ１６３には、第１回転板１６６が回転可能に設けられる。第１回転板１６６には、第１保持部１１０が固定される。

第２保持部駆動部１７１Ｃは、例えば床１０９に設置される第２支持台１８２Ｃに対し、第２保持部１２０をＸ方向、Ｙ方向およびθ方向に移動させる。尚、第２保持部駆動部１７１Ｃは、第２支持台１８２Ｃに対し、第２保持部１２０をＺ方向にも移動させてもよい。

第２保持部駆動部１７１Ｃは、上記第１実施形態の第２保持部駆動部１７１と同様に、第２Ｘ軸ガイド１７２と、第２Ｘ軸スライダ１７３と、第２Ｙ軸ガイド１７４と、第２Ｙ軸スライダ１７５と、第２回転板１７６（図１７参照）とを有する。

第２支持台１８２Ｃに対し、例えば第２Ｙ軸ガイド１７４が固定される。第２Ｙ軸ガイド１７４に沿って移動される第２Ｙ軸スライダ１７５には、第２Ｘ軸ガイド１７２が固定される。第２Ｘ軸ガイド１７２に沿って移動される第２Ｘ軸スライダ１７３には、第２回転板１７６が回転可能に設けられる。第２回転板１７６には、第２保持部１２０が固定される。

制御部９０は、例えば図６に示すように、第１保持部１１０に保持される基板１０の処理と、第２保持部１２０に保持される基板１０の処理とを同時に実施できる。これにより、上記第１実施形態と同様に、一の基板１０の加工処理中に、他の一の基板１０の加工処理以外の処理（例えば受取処理、アライメント処理、検査処理、搬出処理）を行うことができ、スループットを向上できる。

本実施形態のダイシング部１００Ｃは、上記第２実施形態のダイシング部１００Ａと同様に、一の基板１０の加工処理によって生じる振動が他の一の基板１０の加工処理以外の処理（例えばアライメント処理や検査処理）に悪影響を及ぼすことを抑制するため、第１支持台１８１Ｃと、第２支持台１８２Ｃとを有する。

第１支持台１８１Ｃは、第１保持部１１０を移動可能に支持し、例えば第１保持部１１０および第１保持部駆動部１６１Ｃを支持する。一方、第２支持台１８２Ｃは、第２保持部１２０を移動可能に支持し、例えば第２保持部１２０および第２保持部駆動部１７１Ｃを支持する。

第１支持台１８１Ｃと、第２支持台１８２Ｃとは、分割されており、隙間をおいて設置され、連結されない。これにより、第１支持台１８１Ｃと第２支持台１８２Ｃとの間での振動の伝達を抑制できる。その結果、例えば第１保持部１１０に保持される基板１０の加工処理中に、その加工処理によって生じる振動が第１支持台１８１Ｃから第２支持台１８２Ｃへ伝達することを抑制でき、第２保持部１２０に保持される基板１０のアライメント処理や検査処理を精度良く実施できる。また、第２保持部１２０に保持される基板１０の加工処理中に、その加工処理によって生じる振動が第２支持台１８２Ｃから第１支持台１８１Ｃへ伝達することを抑制でき、第１保持部１１０に保持される基板１０のアライメント処理や検査処理を精度良く実施できる。

第１支持台１８１Ｃは図１７では床１０９に設置されるが、第１支持台１８１Ｃと床１０９との間に振動を吸収する除振台が設けられてもよい。床１０９を介した第１保持部１１０と第２保持部１２０との間での振動の伝達を抑制できる。

同様に、第２支持台１８２Ｃは図１７では床１０９に設置されるが、第２支持台１８２Ｃと床１０９との間に振動を吸収する除振台が設けられてもよい。床１０９を介した第１支持台１８１Ｃと第２支持台１８２Ｃとの間での振動の伝達を抑制できる。

ところで、加工部１５０は、第１保持部１１０で保持される基板１０の加工処理と、第２保持部１２０で保持される基板１０の加工処理の両方に用いられる。

そこで、本実施形態のダイシング部１００Ｃは、上記第２実施形態のダイシング部１００Ａと同様に、第１保持部１１０で保持される基板１０の加工精度と、第２保持部１２０で保持される基板１０の加工精度とを揃えるため、加工部１５０を支持する加工部支持台１８３Ｃを有する。

加工部支持台１８３Ｃは、第１支持台１８１Ｃおよび第２支持台１８２Ｃの両方と分割され、その両方と隙間をおいて設置される。これにより、第１支持台１８１Ｃおよび第２支持台１８２Ｃの両方から加工部支持台１８３Ｃへの振動の伝達を抑制できる。

仮に、加工部支持台１８３Ｃが第１支持台１８１Ｃおよび第２支持台１８２Ｃのいずれか一方のみと一体化される場合、いずれか一方のみから加工部支持台１８３Ｃに振動が伝達される。

本実施形態によれば、第１支持台１８１Ｃおよび第２支持台１８２Ｃの両方から加工部支持台１８３Ｃへの振動の伝達を抑制できるので、第１保持部１１０で保持される基板１０の加工精度と第２保持部１２０で保持される基板１０の加工精度とを揃えることができる。

加工部支持台１８３Ｃは直接に床１０９に設置されるが、加工部支持台１８３Ｃと床１０９との間に振動を吸収する除振台が設けられてもよい。床１０９から加工部支持台１８３Ｃへの振動の伝達を抑制できる。

ところで、アライメント部１３０Ｃは、第１保持部１１０で保持される基板１０のアライメント処理と、第２保持部１２０で保持される基板１０のアライメント処理の両方に用いられる。

そこで、本実施形態のダイシング部１００Ｃは、第１保持部１１０で保持される基板１０のアライメント精度と、第２保持部１２０で保持される基板１０のアライメント精度とを揃えるため、アライメント部１３０Ｃを支持するアライメント部支持台１８４Ｃを有する。

アライメント部支持台１８４Ｃは、第１支持台１８１Ｃおよび第２支持台１８２Ｃの両方と分割され、その両方と隙間をおいて設置される。これにより、第１支持台１８１Ｃおよび第２支持台１８２Ｃの両方からアライメント部支持台１８４Ｃへの振動の伝達を抑制できる。

仮に、アライメント部支持台１８４Ｃが第１支持台１８１Ｃおよび第２支持台１８２Ｃのいずれか一方のみと一体化される場合、いずれか一方のみからアライメント部支持台１８４Ｃに振動が伝達される。

本実施形態によれば、第１支持台１８１Ｃおよび第２支持台１８２Ｃの両方からアライメント部支持台１８４Ｃへの振動の伝達を抑制できるので、第１保持部１１０で保持される基板１０のアライメント精度と第２保持部１２０で保持される基板１０のアライメント精度とを揃えることができる。

アライメント部支持台１８４Ｃは図１７では床１０９に設置されるが、アライメント部支持台１８４Ｃと床１０９との間に振動を吸収する除振台が設けられてもよい。床１０９からアライメント部支持台１８４Ｃへの振動の伝達を抑制できる。

アライメント部１３０Ｃは、コスト低減や設置面積低減のため、第１保持部１１０で保持されている基板１０のダイシング結果、および第２保持部１２０で保持されている基板１０のダイシング結果を検出する検査部を兼ねてもよい。この場合、アライメント部支持台１８４Ｃは、検査部を支持する検査部支持台を兼ねる。

本実施形態によれば、第１支持台１８１Ｃおよび第２支持台１８２Ｃの両方から検査部支持台への振動の伝達を抑制できるので、第１保持部１１０で保持される基板１０の検査精度と第２保持部１２０で保持される基板１０の検査精度とを揃えることができる。

尚、アライメント部１３０Ｃは、本実施形態では検査部を兼ねるが、検査部を兼ねなくてもよい。また、アライメント部１３０Ｃの代わりに、検査部のみがダイシング部１００Ｃの一部として設けられてもよい。この場合、検査部支持台が、第１支持台１８１Ｃおよび第２支持台１８２Ｃの両方と分割され、その両方と隙間をおいて設置され、その両方と連結されなくてよい。

尚、ダイシング部１００Ｃは、本実施形態では第１保持部１１０および第２保持部１２０をそれぞれ１つずつ有するが、上記第３実施形態と同様に第１保持部１１０および第２保持部１２０をそれぞれ複数有してもよい。これにより、後述するように、一の基板１０の加工処理中に、他の一の基板１０の加工処理を行うことができ、スループットを向上できる。

例えば、制御部９０は、加工処理中に、所定方向（例えばＸ方向またはＹ方向）に並ぶ複数の第１保持部１１０を上記所定方向に同一速度で同時に移動させることにより、同一直線上に間隔をおいて並ぶ複数の分割予定線１３に沿って加工跡を形成する処理を実行する。一の第１保持部１１０で保持される基板１０の加工処理中に、他の一の第１保持部１１０で保持される基板１０の加工処理を行うことができる。

また、制御部９０は、加工処理中に、所定方向（例えばＸ方向またはＹ方向）に並ぶ複数の第２保持部１２０を上記所定方向に同一速度で同時に移動させることにより、同一直線上に間隔をおいて並ぶ複数の分割予定線１３に沿って加工跡を形成する処理を実行する。一の第２保持部１２０で保持される基板１０の加工処理中に、他の一の第２保持部１２０で保持される基板の加工処理を行うことができる。

尚、本実施形態によれば、上記第１実施形態と同様に、第１保持部１１０と第２保持部１２０のいずれか一方（例えば第１保持部駆動部１６１と第２保持部駆動部１７１のいずれか一方）のみに異常が発生する場合に、残りの一方で基板１０の処理が可能である。

＜第５実施形態のダイシング部＞
上記第１実施形態では、基板１０は、第１保持部１１０および第２保持部１２０のいずれかで保持されながら、一連の処理を受ける。一連の処理の間に、基板１０の持ち替えは行われない。これに対し、本実施形態では、アライメント処理のときに基板１０を保持するアライメント用保持部と、加工処理のときに基板１０を保持する加工用保持部と、検査処理のときに基板を保持する検査用保持部とが別々に設けられる。基板１０は、アライメント処理の後、加工処理の前に、アライメント用保持部から加工用保持部に持ち替えられる。また、基板１０は、加工処理の後、検査処理の前に、加工用保持部から検査用保持部に持ち替えられる。

図１８は、第５実施形態によるダイシング部を示す平面図である。図１８において、「３１」はダイシング部１００Ｄに対し基板１０を搬入出させる搬送装置３３（図２参照）が設けられる搬送領域である。

ダイシング部１００Ｄは、アライメント用保持部１１１Ｄと、加工用保持部１１３Ｄと、検査用保持部１１５Ｄと、アライメント部１３０Ｄと、加工部１５０Ｄと、加工用保持部移動部１６０Ｄと、第１支持台１８１Ｄと、第２支持台１８２Ｄと、制御部９０Ｄ（図１９等参照）とを有する。制御部９０Ｄは、上記第１実施形態の制御部９０と同様に、コンピュータなどで構成される。

アライメント用保持部１１１Ｄは、ダイシング部１００Ｄに搬入される基板１０を上方から受け取って保持する。例えば、アライメント用保持部１１１Ｄは、基板１０の第１主表面１１を下に向けて、基板１０を水平に保持する。アライメント用保持部１１１Ｄとしては、例えば真空チャックが用いられるが、静電チャックなどが用いられてもよい。

アライメント用保持部１１１Ｄは、その上方に設けられるアライメント用回転板１１２Ｄ（図２１（ａ）参照）に装着されてよく、アライメント用回転板１１２Ｄと共にθ方向に移動されてよい。これにより、アライメント用保持部１１１Ｄに保持されている基板１０のθ方向位置を制御できる。アライメント用回転板１１２Ｄの回転中心線は、鉛直とされる。アライメント用保持部１１１Ｄは、Ｚ方向に昇降可能とされてよい。

加工用保持部１１３Ｄは、アライメント用保持部１１１Ｄから渡される基板１０を下方から受け取って保持する。例えば、加工用保持部１１３Ｄは、基板１０の第２主表面１２を上に向けて、基板１０を水平に保持する。アライメント用保持部１１１Ｄとしては、例えば真空チャックが用いられるが、静電チャックなどが用いられてもよい。

検査用保持部１１５Ｄは、加工用保持部１１３Ｄから渡されるダイシング後の基板１０を上方から受け取って保持する。例えば、検査用保持部１１５Ｄは、基板１０の第１主表面１１を下に向けて、基板１０を水平に保持する。検査用保持部１１５Ｄとしては、例えば真空チャックが用いられるが、静電チャックなどが用いられてもよい。

検査用保持部１１５Ｄは、その上方に設けられる検査用回転板１１６Ｄ（図２１（ｃ）参照）に装着されてよく、検査用回転板１１６Ｄと共にθ方向に移動されてよい。これにより、検査用保持部１１５Ｄに保持されている基板１０のθ方向位置を制御できる。検査用回転板１１６Ｄの回転中心線は、鉛直とされる。検査用保持部１１５Ｄは、Ｚ方向に昇降可能とされてよい。

アライメント部１３０Ｄは、アライメント用保持部１１１Ｄで保持されている基板１０の分割予定線１３（図１参照）を下方から検出する。例えば、アライメント部１３０Ｄは、アライメント用保持部１１１Ｄで保持されている基板１０の画像を撮像する撮像部１３１Ｄ（図２１（ａ）等参照）を有する。

撮像部１３１Ｄは、アライメント用保持部１１１Ｄの下方に設けられ、アライメント用保持部１１１Ｄに保持されている基板１０の下方から基板１０の下面（第１主表面１１）に予め形成されたストリートを撮像する。この場合、基板１０を透過する赤外線像を撮像する撮像カメラの代わりに、基板１０の可視光像を撮像する通常のカメラを用いることができる。尚、基板１０の第１主表面１１を保護するダイシングテープは、透明である。

アライメント部１３０Ｄは、撮像部１３１Ｄによって撮像した基板１０の画像を、電気信号に変換して制御部９０Ｄに送信する。制御部９０Ｄは、撮像部１３１Ｄによって撮像したダイシング前の基板１０の画像を画像処理することにより、アライメント用保持部１１１Ｄに保持される基板１０の分割予定線１３の位置を検出する。これにより、制御部９０Ｄは、アライメント用保持部１１１Ｄに固定される座標系での基板１０の分割予定線１３の位置を把握できる。尚、画像処理は、画像の撮像と平行して行われてもよいし、画像の撮像の後で行われてもよい。

アライメント部１３０Ｄは、コスト低減や設置面積低減のため、検査用保持部１１５Ｄで保持されている基板１０のダイシング結果を検出する検査部を兼ねてよい。検査部を兼ねるアライメント部１３０Ｄは、図１８に示すように、Ｚ方向視でアライメント用保持部１１１Ｄと検査用保持部１１５Ｄにまたがって設けられる。

検査部を兼ねるアライメント部１３０Ｄは、Ｚ方向視においてアライメント用保持部１１１Ｄと検査用保持部１１５Ｄの間で撮像部１３１Ｄを移動させる撮像部移動部１３２Ｄを有する。撮像部移動部１３２Ｄは、例えばＹ方向に延びるＹ軸ガイドを有する。Ｙ軸ガイドに沿って撮像部１３１Ｄが移動される。

アライメント部１３０Ｄが検査部を兼ねる場合、撮像部１３１Ｄは加工部１５０Ｄによって基板１０に形成された加工跡を撮像する。加工部１５０Ｄによって基板１０の内部に改質層が形成される場合、基板１０を透過する赤外線像を撮像する赤外線カメラが撮像部１３１Ｄとして用いられてよい。

アライメント部１３０Ｄは、撮像部１３１Ｄによって撮像した基板１０の画像を、電気信号に変換して制御部９０Ｄに送信する。制御部９０Ｄは、撮像部１３１Ｄによって撮像したダイシング後の基板１０の画像を画像処理することにより、検査用保持部１１５Ｄで保持される基板１０のダイシング結果を検出する。尚、画像処理は、画像の撮像と平行して行われてもよいし、画像の撮像の後で行われてもよい。

尚、アライメント部１３０Ｄは、本実施形態では検査部を兼ねるが、検査部を兼ねなくてもよい。また、アライメント部１３０Ｄの代わりに、検査部のみがダイシング部１００Ｄの一部として設けられてもよい。

加工部１５０Ｄは、加工用保持部１１３Ｄで保持されている基板１０の分割予定線１３に沿って基板１０をダイシングする。また、加工部１５０Ｄは、第２保持部１２０で保持されている基板１０の分割予定線１３に沿って基板１０をダイシングする。

加工部１５０Ｄは、例えば基板１０にレーザ光線を照射するレーザ発振器１５１Ｄ（図２１（ａ）等参照）などを有する。レーザ発振器１５１Ｄは、第２支持台１８２Ｄに対し移動可能とされてもよいが、本実施形態では第２支持台１８２Ｄに対し固定される。

レーザ発振器１５１Ｄは、加工用保持部１１３Ｄの上方に設けられ、基板１０の上面（第２主表面１２）にレーザ光線を照射する。レーザ光線は、基板１０の内部に破断の起点となる改質層を形成してもよいし、基板１０の上面にレーザ加工溝を形成してもよい。レーザ加工溝は、基板１０を板厚方向に貫通してもよいし貫通しなくてもよい。

基板１０の内部に改質層を形成する場合、基板１０に対し透過性を有するレーザ光線が用いられる。一方、基板１０の上面にレーザ加工溝を形成する場合、基板１０に対し吸収性を有するレーザ光線が用いられる。

レーザ光線は、基板１０の分割予定線１３の一点に照射される。加工用保持部１１３ＤをＹ方向に移動させると、加工用保持部１１３Ｄに保持されている基板１０の加工点（例えばレーザ照射点）がＹ方向に移動し、Ｙ方向に延びる加工跡が形成される。加工跡と分割予定線１３とが一致するように、予め加工用保持部１１３ＤのＸ方向位置やθ方向位置が制御される。加工用保持部１１３Ｄのθ方向位置を制御する代わりに、加工用保持部１１３Ｄに基板１０を受け渡すアライメント用保持部１１１Ｄのθ方向位置を制御してもよい。

その後、加工用保持部１１３ＤをＸ方向に移動させること、および加工用保持部１１３ＤをＹ方向に移動させることを繰り返し行う。これにより、Ｙ方向に延びる加工跡が、Ｘ方向に間隔をおいて複数形成される。

尚、Ｙ方向に延びる加工跡は、点線状および直線状のいずれでもよい。点線状の加工跡は、パルス発振されたレーザ光線で形成される。直線状の加工跡は、連続波発振されたレーザ光線で形成される。

その後、加工用保持部１１３Ｄをθ方向に９０°回転させたうえで、再び、Ｙ方向に延びる加工跡をＸ方向に間隔をおいて複数形成する。これにより、加工用保持部１１３Ｄに保持されている基板１０に設定される格子状の分割予定線１３に沿って、加工跡を形成できる。

尚、本実施形態では、図１８に示すようにＹ方向に延びる加工跡をＸ方向に間隔をおいて複数形成するが、Ｘ方向に延びる加工跡をＹ方向に間隔をおいて複数形成することも可能である。

尚、加工部１５０Ｄは、本実施形態ではレーザ光線を基板１０に照射するレーザ発振器１５１Ｄを有するが、基板１０を切削する切削ブレードを有してもよいし、基板１０の上面にスクライブ溝を形成するスクラバーを有してもよい。

加工用保持部移動部１６０Ｄは、Ｚ方向視でアライメント部１３０Ｄと加工部１５０Ｄとの間で加工用保持部１１３Ｄを移動させる。アライメント部１３０Ｄと加工部１５０Ｄとは、Ｘ方向に並んで設けられる。

加工用保持部移動部１６０Ｄは、例えば第２支持台１８２Ｄに対し、加工用保持部１１３ＤをＸ方向、Ｙ方向およびθ方向に移動させる。尚、加工用保持部移動部１６０Ｄは、第２支持台１８２Ｄに対し、加工用保持部１１３ＤをＺ方向にも移動させてもよい。

加工用保持部移動部１６０Ｄは、上記第１実施形態の第１保持部駆動部１６１と同様に、Ｘ軸ガイド１６２と、Ｘ軸スライダ１６３と、Ｙ軸ガイド１６４と、Ｙ軸スライダ１６５と、回転板１６６（図２１（ａ）参照）とを有する。

第２支持台１８２Ｄに対し、例えばＸ軸ガイド１６２が固定される。Ｘ軸ガイド１６２に沿って移動されるＸ軸スライダ１６３には、Ｙ軸ガイド１６４が固定される。Ｙ軸ガイド１６４に沿って移動されるＹ軸スライダ１６５には、回転板１６６が回転可能に設けられる。回転板１６６には、加工用保持部１１３Ｄが固定される。

本実施形態のダイシング部１００Ｄは、上記第２実施形態のダイシング部１００Ａと同様に、一の基板１０の加工処理によって生じる振動が他の一の基板１０の加工処理以外の処理（例えばアライメント処理や検査処理）に悪影響を及ぼすことを抑制するため、第１支持台１８１Ｄと、第２支持台１８２Ｄとを有する。

第１支持台１８１Ｄは、アライメント用保持部１１１Ｄ、検査用保持部１１５Ｄ、およびアライメント部１３０Ｄを支持する。一方、第２支持台１８２Ｄは、加工用保持部１１３Ｄ、加工部１５０Ｄ、および加工用保持部移動部１６０Ｄを支持する。

第１支持台１８１Ｄと、第２支持台１８２Ｄとは、分割されており、隙間をおいて設置され、連結されない。これにより、第１支持台１８１Ｄと第２支持台１８２Ｄとの間での振動の伝達を抑制できる。

その結果、例えば加工用保持部１１３Ｄに保持される基板１０の加工処理中に、その加工処理によって生じる振動が第２支持台１８２Ｄから第１支持台１８１Ｄへ伝達することを抑制でき、第２保持部１２０に保持される基板１０のアライメント処理や検査処理を精度良く実施できる。

第１支持台１８１Ｄは床１０９（図２１（ａ）等参照）に設置されるが、第１支持台１８１Ｄと床１０９との間に振動を吸収する除振台が設けられてもよい。床１０９を介した第１支持台１８１Ｄと第２支持台１８２Ｄとの間での振動の伝達を抑制できる。

同様に、第２支持台１８２Ｄは床１０９に設置されるが、第２支持台１８２Ｄと床１０９との間に振動を吸収する除振台が設けられてもよい。床１０９を介した第１支持台１８１Ｄと第２支持台１８２Ｄとの間での振動の伝達を抑制できる。

図１９は、第５実施形態による制御部の構成要素を機能ブロックで示す図である。図１９に示すように、制御部９０Ｄは、上記第１実施形態の制御部９０と同様に、受取処理部９０１Ｄ、アライメント処理部９０２Ｄ、加工処理部９０３Ｄ、検査処理部９０４Ｄ、搬出処理部９０５Ｄなどを有する。受取処理部９０１Ｄは、搬送装置３３（図２参照）などを制御して、搬送装置３３から渡される基板１０をアライメント用保持部１１１Ｄで受け取って保持する受取処理を実行する。アライメント処理部９０２Ｄは、アライメント部１３０Ｄを制御して、アライメント用保持部１１１Ｄで保持されている基板１０の分割予定線１３を検出するアライメント処理を実行する。加工処理部９０３Ｄは、加工部１５０Ｄおよび加工用保持部移動部１６０Ｄを制御して、加工用保持部１１３Ｄで保持されている基板１０の分割予定線１３に沿って基板１０をダイシングする加工処理を実行する。検査処理部９０４Ｄは、検査部を制御して、検査用保持部１１５Ｄで保持されている基板１０のダイシング結果を検出する検査処理を実行する。搬出処理部９０５Ｄは、搬送装置３３などを制御して、検査用保持部１１５Ｄに保持されている基板１０を搬送装置３３に渡す搬出処理を実行する。このとき、検査用保持部１１５Ｄによる基板１０の保持は解除される。

制御部９０Ｄは、さらに、持替処理部９０６Ｄを有する。持替処理部９０６Ｄは、アライメント処理の後、加工処理の前に、アライメント用保持部１１１Ｄから加工用保持部１１３Ｄに基板１０を持ち替える持替処理を実行する。また、持替処理部９０６Ｄは、加工処理の後、検査処理の前に、加工用保持部１１３Ｄから検査用保持部１１５Ｄに基板１０を持ち替える持替処理を実行する。

図２０は、第５実施形態によるダイシング方法を説明するためのタイムチャートである。図２０は、Ｎ−１（Ｎは２以上の自然数）枚目の基板１０の処理と、Ｎ枚目の基板１０の処理と、Ｎ＋１枚目の基板１０の処理とのタイミングを示す。図２０に示すように、制御部９０Ｄは、Ｎ枚目の基板１０の処理を、Ｎ−１枚目の基板１０の処理やＮ＋１枚目の基板１０の処理と同時に実行する。例えば、受取処理、アライメント処理、持替処理、加工処理、持替処理、検査処理、および搬出処理を含む一連の処理が行われる。

次に、図２０に加えて図２１〜図２４を参照して、Ｎ枚目の基板１０の一連の処理を説明する。図２１は、図２０の時刻ｔ１、時刻ｔ２および時刻ｔ３におけるダイシング部の状態を示す側面図である。図２２は、図２０の時刻ｔ４、時刻ｔ５および時刻ｔ６におけるダイシング部の状態を示す側面図である。図２３は、図２０の時刻ｔ７、時刻ｔ８および時刻ｔ９におけるダイシング部の状態を示す側面図である。図２４は、図２０の時刻ｔ１０、時刻ｔ１１および時刻ｔ１２におけるダイシング部の状態を示す側面図である。

図２１（ａ）は、図２０の時刻ｔ１におけるダイシング部の状態を示す側面図である。図２０および図２１（ａ）に示すように、制御部９０Ｄは、加工用保持部１１３Ｄで保持されているＮ−１枚目の基板１０（Ｎ−１）の加工処理中に、アライメント用保持部１１１ＤによるＮ枚目の基板１０（Ｎ）の受取処理を実行する。Ｎ−１枚目の基板１０（Ｎ−１）の加工処理中に、Ｎ枚目の基板１０（Ｎ）の加工処理の準備（ここでは受取処理）を実行することにより、ダイシング部１００Ｄのスループットを向上できる。尚、図２０では、Ｎ−１枚目の基板１０（Ｎ−１）の加工処理の開始から終了までの間に、Ｎ枚目の基板１０（Ｎ）の受取処理の全体が実行されるが、その受取処理の一部のみが実行されてもよい。

図２１（ｂ）は、図２０の時刻ｔ２におけるダイシング部の状態を示す側面図である。図２０および図２１（ｂ）に示すように、制御部９０Ｄは、加工用保持部１１３Ｄで保持されているＮ−１枚目の基板１０（Ｎ−１）の加工処理中に、アライメント用保持部１１１Ｄで保持されているＮ枚目の基板１０（Ｎ）のアライメント処理を実行する。Ｎ−１枚目の基板１０（Ｎ−１）の加工処理中に、Ｎ枚目の基板１０（Ｎ）の加工処理の準備（ここではアライメント処理）を実行することにより、ダイシング部１００Ｄのスループットを向上できる。尚、図２０では、Ｎ−１枚目の基板１０（Ｎ−１）の加工処理の開始から終了までの間に、Ｎ枚目の基板１０（Ｎ）のアライメント処理の全体が実行されるが、そのアライメント処理の一部のみが実行されてもよい。

図２１（ｃ）は、図２０の時刻ｔ３におけるダイシング部の状態を示す側面図である。図２０および図２１（ｃ）に示すように、制御部９０Ｄは、加工用保持部１１３Ｄで保持されているＮ−１枚目の基板１０（Ｎ−１）を、加工用保持部１１３Ｄから検査用保持部１１５Ｄに持ち替える持替処理を実行する。

図２２（ａ）は、図２０の時刻ｔ４におけるダイシング部の状態を示す側面図である。図２０および図２２（ａ）に示すように、制御部９０Ｄは、アライメント用保持部１１１Ｄで保持されているＮ枚目の基板１０（Ｎ）を、アライメント用保持部１１１Ｄから加工用保持部１１３Ｄに持ち替える持替処理を実行する。

図２２（ｂ）は、図２０の時刻ｔ５におけるダイシング部の状態を示す側面図である。図２０および図２２（ｂ）に示すように、制御部９０Ｄは、加工用保持部１１３Ｄで保持されているＮ枚目の基板１０（Ｎ）の加工処理中に、検査用保持部１１５Ｄで保持されているＮ−１枚目の基板１０（Ｎ−１）の検査処理を実行する。Ｎ枚目の基板１０（Ｎ）の加工処理中に、Ｎ−１枚目の基板１０（Ｎ−１）の加工処理の後始末（ここでは検査処理）を実行することにより、ダイシング部１００Ｄのスループットを向上できる。尚、図２０では、Ｎ枚目の基板１０（Ｎ）の加工処理の開始から終了までの間に、Ｎ−１枚目の基板１０（Ｎ−１）の検査処理の全体が実行されるが、その検査処理の一部のみが実行されてもよい。

図２２（ｃ）は、図２０の時刻ｔ６におけるダイシング部の状態を示す側面図である。図２０および図２２（ｃ）に示すように、制御部９０Ｄは、加工用保持部１１３Ｄで保持されているＮ枚目の基板１０（Ｎ）の加工処理中に、検査用保持部１１５ＤからのＮ−１枚目の基板１０（Ｎ−１）の搬出処理を実行する。Ｎ枚目の基板１０（Ｎ）の加工処理中に、Ｎ−１枚目の基板１０（Ｎ−１）の加工処理の後始末（ここでは搬出処理）を実行することにより、ダイシング部１００Ｄのスループットを向上できる。尚、図２０では、Ｎ枚目の基板１０（Ｎ）の加工処理の開始から終了までの間に、Ｎ−１枚目の基板１０（Ｎ−１）の搬出処理の全体が実行されるが、その搬出処理の一部のみが実行されてもよい。

図２３（ａ）は、図２０の時刻ｔ７におけるダイシング部の状態を示す側面図である。図２０および図２３（ａ）に示すように、制御部９０Ｄは、加工用保持部１１３Ｄで保持されているＮ枚目の基板１０（Ｎ）の加工処理中に、アライメント用保持部１１１ＤによるＮ＋１枚目の基板１０（Ｎ＋１）の受取処理を実行する。Ｎ枚目の基板１０（Ｎ）の加工処理中に、Ｎ＋１枚目の基板１０（Ｎ＋１）の加工処理の準備（ここでは受取処理）を実行することにより、ダイシング部１００Ｄのスループットを向上できる。尚、図２０では、Ｎ枚目の基板１０（Ｎ）の加工処理の開始から終了までの間に、Ｎ＋１枚目の基板１０（Ｎ＋１）の受取処理の全体が実行されるが、その受取処理の一部のみが実行されてもよい。

図２３（ｂ）は、図２０の時刻ｔ８におけるダイシング部の状態を示す側面図である。図２０および図２３（ｂ）に示すように、制御部９０Ｄは、加工用保持部１１３Ｄで保持されているＮ枚目の基板１０（Ｎ）の加工処理中に、アライメント用保持部１１１Ｄで保持されているＮ＋１枚目の基板１０（Ｎ＋１）のアライメント処理を実行する。Ｎ枚目の基板１０（Ｎ）の加工処理中に、Ｎ＋１枚目の基板１０（Ｎ＋１）の加工処理の準備（ここではアライメント処理）を実行することにより、ダイシング部１００Ｄのスループットを向上できる。尚、図２０では、Ｎ枚目の基板１０（Ｎ）の加工処理の開始から終了までの間に、Ｎ＋１枚目の基板１０（Ｎ＋１）のアライメント処理の全体が実行されるが、そのアライメント処理の一部のみが実行されてもよい。

図２３（ｃ）は、図２０の時刻ｔ９におけるダイシング部の状態を示す側面図である。図２０および図２３（ｃ）に示すように、制御部９０Ｄは、加工用保持部１１３Ｄで保持されているＮ枚目の基板１０（Ｎ）を、加工用保持部１１３Ｄから検査用保持部１１５Ｄに持ち替える持替処理を実行する。

図２４（ａ）は、図２０の時刻ｔ１０におけるダイシング部の状態を示す側面図である。図２０および図２４（ａ）に示すように、制御部９０Ｄは、アライメント用保持部１１１Ｄで保持されているＮ＋１枚目の基板１０（Ｎ＋１）を、アライメント用保持部１１１Ｄから加工用保持部１１３Ｄに持ち替える持替処理を実行する。

図２４（ｂ）は、図２０の時刻ｔ１１におけるダイシング部の状態を示す側面図である。図２０および図２４（ｂ）に示すように、制御部９０Ｄは、加工用保持部１１３Ｄで保持されているＮ＋１枚目の基板１０（Ｎ＋１）の加工処理中に、検査用保持部１１５Ｄで保持されているＮ枚目の基板１０（Ｎ）の検査処理を実行する。Ｎ＋１枚目の基板１０（Ｎ＋１）の加工処理中に、Ｎ枚目の基板１０（Ｎ）の加工処理の後始末（ここでは検査処理）を実行することにより、ダイシング部１００Ｄのスループットを向上できる。尚、図２０では、Ｎ＋１枚目の基板１０（Ｎ＋１）の加工処理の開始から終了までの間に、Ｎ枚目の基板１０（Ｎ）の検査処理の全体が実行されるが、その検査処理の一部のみが実行されてもよい。

図２４（ｃ）は、図２０の時刻ｔ６におけるダイシング部の状態を示す側面図である。図２０および図２４（ｃ）に示すように、制御部９０Ｄは、加工用保持部１１３Ｄで保持されているＮ＋１枚目の基板１０（Ｎ＋１）の加工処理中に、検査用保持部１１５ＤからのＮ枚目の基板１０（Ｎ）の搬出処理を実行する。Ｎ＋１枚目の基板１０（Ｎ＋１）の加工処理中に、Ｎ枚目の基板１０（Ｎ）の加工処理の後始末（ここでは搬出処理）を実行することにより、ダイシング部１００Ｄのスループットを向上できる。尚、図２０では、Ｎ＋１枚目の基板１０（Ｎ＋１）の加工処理の開始から終了までの間に、Ｎ枚目の基板１０（Ｎ）の搬出処理の全体が実行されるが、その搬出処理の一部のみが実行されてもよい。

尚、ダイシング部１００Ｄは、本実施形態では、アライメント用保持部１１１Ｄ、加工用保持部１１３Ｄおよび検査用保持部１１５Ｄをそれぞれ１つずつ有するが、複数ずつ有してもよい。

制御部９０は、加工処理中に、所定方向（例えばＸ方向またはＹ方向）に並ぶ複数の加工用保持部１１３Ｄを上記所定方向に同一速度で同時に移動させることにより、同一直線上に間隔をおいて並ぶ複数の分割予定線１３に沿って加工跡を形成する処理を実行してもよい（図１４参照）。

また、制御部９０は、同一直線上に間隔をおいて並ぶ複数の分割予定線１３の１つから他の１つへ加工点１６を移すとき、各分割予定線１３上で加工点１６を移動させるときに比べて、複数の保持部の移動速度を速く設定してもよい。加工処理の速度を向上でき、スループットを向上できる。

＜第６実施形態のダイシング部＞
上記第３実施形態のダイシング部１００Ｂは、第１保持部１１０および第２保持部１２０をそれぞれ複数有し、一部の基板１０の加工処理中に、他の一部の基板１０の加工処理以外の処理（例えば受取処理、アライメント処理、検査処理、搬出処理）と、さらに他の少なくとも一部の基板１０の加工処理とを行う。これに対し、本実施形態のダイシング部は、第１保持部１１０および第２保持部１２０をそれぞれ１つ有し、一の基板１０の加工処理中に他の一の基板１０の加工処理を行い、一の基板１０の加工処理以外の処理中に他の一の基板１０の加工処理以外の処理を行う。加工処理と加工処理以外の処理とが同時に行われないので、加工処理によって生じる振動が加工処理以外の処理に悪影響を及ぼすことを抑制できる。以下、主に相違点について説明する。

図２５は、第６実施形態によるダイシング部を示す平面図である。図２５において、実線は加工処理中のダイシング部の状態の一例を示し、二点鎖線はアライメント処理中のダイシング部の状態の一例を示す。また、図２５において、「３１」はダイシング部１００Ｅに対し基板１０を搬入出させる搬送装置３３（図２参照）が設けられる搬送領域である。尚、本実施形態の保持部移動部１６０Ｅは上記第３実施形態の第１保持部駆動部１６１Ｂ（図１３参照）と同様に構成されるので、本実施形態のダイシング部１００Ｅの側面図は省略する。

ダイシング部１００Ｅは、第１保持部１１０と、第２保持部１２０と、第１アライメント部１３０と、第２アライメント部１４０と、加工部１５０と、保持部移動部１６０Ｅと、支持台１８０Ｅと、制御部９０（図２および図５参照）とを有する。

第１アライメント部１３０と第２アライメント部１４０とは、Ｚ方向視で、Ｘ方向に並ぶ。第１アライメント部１３０は第１撮像部１３１を有し、第２アライメント部１４０は第２撮像部１４１を有する。

第１アライメント部１３０は、本実施形態では第１保持部１１０で保持される基板１０のダイシング結果を検出する第１検査部を兼ねるが、第１検査部を兼ねなくてもよい。また、第１アライメント部１３０の代わりに、第１検査部のみがダイシング部１００Ｅの一部として設けられてもよい。

同様に、第２アライメント部１４０は、本実施形態では第２保持部１２０で保持される基板１０のダイシング結果を検出する第２検査部を兼ねるが、第２検査部を兼ねなくてもよい。また、第２アライメント部１４０の代わりに、第２検査部のみがダイシング部１００Ｅの一部として設けられてもよい。

加工部１５０は、第１アライメント部１３０と第２アライメント部１４０を結ぶ直線の片側（例えばＹ方向片側）に設けられる。加工部１５０はレーザ発振器１５１を有する。加工部１５０は、第１アライメント部１３０や第２アライメント部１４０を基準として、搬送領域３１とは反対側に設けられる。

保持部移動部１６０Ｅは、Ｚ方向視で第１アライメント部１３０と加工部１５０との間で第１保持部１１０を移動させると共に、Ｚ方向視で第２アライメント部１４０と加工部１５０との間で第２保持部１２０を移動させる。

保持部移動部１６０Ｅは、例えば支持台１８０に対し、第１保持部１１０および第２保持部１２０を同時にＸ方向に移動させ、第１保持部１１０および第２保持部１２０を独立にＹ方向およびθ方向に移動させる。尚、保持部移動部１６０Ｅは、第１保持部１１０および第２保持部１２０を独立にＺ方向にも移動させてもよい。

保持部移動部１６０Ｅは、上記第３実施形態の第１保持部駆動部１６１Ｂと同様に、Ｘ軸ガイド１６２と、Ｘ軸スライダ１６３と、Ｙ軸ガイド１６４と、Ｙ軸スライダ１６５と、回転板とを有する。

第１保持部１１０および第２保持部１２０を独立にθ方向に移動させるため、第１保持部１１０および第２保持部１２０は異なる回転板に固定される。これにより、加工部１５０に対し、第１保持部１１０で保持されている基板１０のθ方向位置合わせと、第２保持部１２０で保持されている基板１０のθ方向位置合わせとを独立に行うことができる。

また、第１保持部１１０および第２保持部１２０を独立にＹ方向に移動させるため、複数の回転板は互いに異なるＹ軸スライダ１６５に回転可能に設けられる。これにより、加工部１５０に対し、第１保持部１１０で保持されている基板１０のＹ方向位置合わせと、第２保持部１２０で保持されている基板１０のＹ方向位置合わせとを独立に行うことができる。

尚、保持部移動部１６０Ｅは、上記第３実施形態の第１保持部駆動部１６１Ｂ（図１３参照）と同様に構成されるが、上記第３実施形態の変形例の第１保持部駆動部１６１Ｂ（図１５参照）と同様に構成されてもよい。

制御部９０は、加工処理中に、Ｘ方向に間隔をおいて並ぶ第１保持部１１０および第２保持部１２０をＸ方向に同一速度で同時に移動させることにより、同一直線上に間隔をおいて並ぶ複数の分割予定線１３に沿って加工跡を形成する処理を実行する（図１４参照）。加工跡と分割予定線１３とが一致するように、第１保持部１１０および第２保持部１２０のＹ方向位置やθ方向位置が予め制御される。

その後、制御部９０は、加工処理中に、第１保持部１１０および第２保持部１２０をＹ方向に移動させること、および第１保持部１１０および第２保持部１２０をＸ方向に移動させることを繰り返し行う。これにより、Ｘ方向に延びる加工跡が、Ｙ方向に間隔をおいて複数形成される。

その後、第１保持部１１０および第２保持部１２０をθ方向に９０°回転させたうえで、再び、Ｙ方向に延びる加工跡をＸ方向に間隔をおいて複数形成する。これにより、複数の基板１０に設定される格子状の分割予定線１３に沿って、加工跡を形成できる。

支持台１８０Ｅは、ダイシング部１００Ｅを支持する床に設置され、第１保持部１１０および第２保持部１２０を移動可能に支持する。支持台１８０Ｅは、第１保持部１１０および第２保持部１２０の他、第１アライメント部１３０、第２アライメント部１４０、加工部１５０、および保持部移動部１６０Ｅを支持する。

図２６は、第６実施形態によるダイシング方法を説明するためのタイムチャートである。図２６は、第１保持部１１０で保持される基板１０の処理と、第２保持部１２０で保持される基板１０の処理とのタイミングを示す。

図２６に示すように、制御部９０は、第１保持部１１０で保持される基板１０の一連の処理を、基板１０を交換して繰り返し行う。同様に、制御部９０は、第２保持部１２０で保持される基板１０の一連の処理を、基板１０を交換して繰り返し行う。一連の処理は、例えば、受取処理、アライメント処理、加工処理、検査処理、および搬出処理を含む。

次に、図２６に加えて図２５を参照して、第１保持部１１０で保持される基板１０の一連の処理と、第２保持部１２０で保持される基板１０の一連の処理とを説明する。

先ず、制御部９０は、搬送装置３３（図２参照）などを制御して、搬送装置３３から渡される基板１０を図２５に二点鎖線で示す位置で待機している第１保持部１１０で受け取って保持する受取処理を実行する。

次いで、制御部９０は、搬送装置３３などを制御して、搬送装置３３から渡される基板１０を図２５に二点鎖線で示す位置で待機している第２保持部１２０で受け取って保持する受取処理を実行する。

尚、搬送装置３３は、第１保持部１１０および第２保持部１２０のどちらに先に基板１０を渡してもよい。第１保持部１１０で基板１０を受け取って保持する受取処理と、第２保持部１２０で基板１０を受け取って保持する受取処理とは、どちらが先に行われてもよい。

続いて、制御部９０は、第１アライメント部１３０、第２アライメント部１４０および保持部移動部１６０Ｅを制御して、第１保持部１１０で保持されている基板１０のアライメント処理、および第２保持部１２０で保持されている基板１０のアライメント処理を実行する。一の基板１０のアライメント処理中に、他の基板１０のアライメント処理を実行することにより、スループットを向上できる。

尚、図２６では、複数の基板１０のアライメント処理が同一時刻で開始され同一時刻で終了されるが、本発明はこれに限定されない。一の基板１０のアライメント処理中に、他の基板１０のアライメント処理の少なくとも一部を実行することにより、スループットを向上できる。

次いで、制御部９０は、加工部１５０および保持部移動部１６０Ｅを制御して、第１保持部１１０で保持されている基板１０の加工処理、および第２保持部１２０で保持されている基板１０の加工処理を実行する。一の基板１０の加工処理中に、他の基板１０の加工処理を実行することにより、スループットを向上できる。

尚、図２６では、複数の基板１０の加工処理が同一時刻で開始され同一時刻で終了されるが、本発明はこれに限定されない。一の基板１０の加工処理中に、他の基板１０の加工処理の少なくとも一部を実行することにより、スループットを向上できる。

続いて、制御部９０は、第１検査部、第２検査部および保持部移動部１６０Ｅを制御して、第１保持部１１０で保持されている基板１０の検査処理、および第２保持部１２０で保持されている基板１０の検査処理を実行する。一の基板１０の検査処理中に、他の基板１０の検査処理を実行することにより、スループットを向上できる。

尚、図２６では、複数の基板１０の検査処理が同一時刻で開始され同一時刻で終了されるが、本発明はこれに限定されない。一の基板１０の検査処理中に、他の基板１０の検査処理の少なくとも一部を実行することにより、スループットを向上できる。

その後、制御部９０は、搬送装置３３などを制御して、図２５に二点鎖線で示す位置で待機している第１保持部１１０で保持されている基板１０を搬送装置３３に渡す搬出処理を実行する。このとき、第１保持部１１０による基板１０の保持は解除される。

最後に、制御部９０は、搬送装置３３などを制御して、図２５に二点鎖線で示す位置で待機している第２保持部１２０で保持されている基板１０を搬送装置３３に渡す搬出処理を実行する。このとき、第２保持部１２０による基板１０の保持は解除される。

尚、搬送装置３３は、図２５に二点鎖線で示す位置で待機している第１保持部１１０および第２保持部１２０のどちらから先に基板１０を受け取ってもよい。第１保持部１１０に保持されている基板１０を搬送装置３３に渡す搬出処理と、第２保持部１２０で保持されている基板１０を搬送装置３３に渡す搬出処理とは、どちらが先に行われてもよい。

その後、制御部９０は、基板１０を代えて、受取処理、アライメント処理、加工処理、検査処理、搬出処理を含む一連の処理を繰り返し行う。

以上説明したように、制御部９０は、第１保持部１１０で保持される基板１０の加工処理中に、第２保持部１２０で保持される基板１０の加工処理を行う。換言すれば、制御部９０は、第２保持部１２０で保持される基板１０の加工処理中に、第１保持部１１０で保持される基板１０の加工処理を行う。これにより、スループットを向上できる。

また、制御部９０は、第１保持部１１０で保持される基板１０の加工処理以外の処理（例えばアライメント処理、検査処理）中に、第２保持部１２０で保持される基板１０の加工処理以外の処理を行う。換言すれば、制御部９０は、第２保持部１２０で保持される基板１０の加工処理以外の処理中に、第１保持部１１０で保持される基板１０の加工処理以外の処理を行う。これにより、スループットを向上できる。

従って、制御部９０は、一の基板１０の加工処理中に他の一の基板１０の加工処理を行い、一の基板１０の加工処理以外の処理中に他の一の基板１０の加工処理以外の処理を行う。加工処理と加工処理以外の処理とが同時に行われないので、加工処理によって生じる振動が加工処理以外の処理に悪影響を及ぼすことを抑制できる。

尚、ダイシング部１００Ｅは、本実施形態では、第１保持部１１０と、第２保持部１２０とを有するが、さらに第３保持部を有してもよい。基板１０を保持する保持部の数は４つ以上でもよい。従って、同一直線上に間隔をおいて並ぶ複数の分割予定線１３の数は、２つには限定されず、３つ以上でもよい。

＜変形、改良＞
以上、ダイシング装置およびダイシング方法の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態などに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、改良が可能である。

例えば、上記実施形態に関し、以下の付記を開示する。
（付記１）
ダイシング装置に搬入される複数の基板を、複数の保持部で受け取って保持し、
前記保持部で保持されている前記基板の分割予定線を、アライメント部によって検出し、
前記アライメント部によって検出された前記分割予定線に沿って、前記保持部で保持されている前記基板を加工部によってダイシングし、
鉛直方向視で、前記アライメント部と前記加工部との間で、複数の前記保持部を移動させる、ダイシング方法。

（付記２）
一部の前記保持部で保持されている前記基板のダイシングを前記加工部によって実施する間に、他の少なくとも一部の前記保持部で保持されている前記基板の前記分割予定線の検出を前記アライメント部によって実施する、付記１に記載のダイシング方法。

（付記３）
鉛直方向視で、前記加工部を所定方向に挟んで設けられる２つの前記アライメント部のうちの１つの前記アライメント部と前記加工部との間で、前記一部の前記保持部を移動させ、
鉛直方向視で、前記加工部を所定方向に挟んで設けられる２つの前記アライメント部のうちの残りの１つの前記アライメント部と前記加工部との間で、前記他の少なくとも一部の前記保持部を移動させる、付記２に記載のダイシング方法。

（付記４）
鉛直方向視で、前記アライメント部および前記加工部の片側に設けられる移動経路を介して、前記アライメント部と前記加工部との間で、前記一部の前記保持部を移動させ、
鉛直方向視で、前記アライメント部および前記加工部の反対側に設けられる移動経路を介して、前記アライメント部と前記加工部との間で、前記他の少なくとも一部の前記保持部を移動させる、付記２に記載のダイシング方法。

（付記５）
前記一部の前記保持部を、第１支持台によって支持しながら移動させ、
前記他の少なくとも一部の前記保持部を、前記第１支持台と隙間をおいて設置される第２支持台によって支持しながら移動させる、付記３または４に記載のダイシング方法。

（付記６）
前記第１支持台および前記第２支持台の両方と隙間をおいて設置される加工部支持台に支持される前記加工部を用いて、前記基板のダイシングを実施する、付記５に記載のダイシング方法。

（付記７）
前記第１支持台および前記第２支持台の両方と隙間をおいて設置されるアライメント部支持台に支持される前記アライメント部を用いて、前記基板の前記分割予定線を検出する、付記５または６に記載のダイシング方法。

（付記８）
所定方向に並ぶ複数の前記保持部を前記所定方向に同一速度で同時に移動させることにより、同一直線上に間隔をおいて並ぶ複数の前記分割予定線に沿って加工跡を形成する、付記１〜７のいずれか１項に記載のダイシング方法。

（付記９）
前記同一直線上に間隔をおいて並ぶ複数の前記分割予定線の１つから他の１つへ加工点を移すとき、各前記分割予定線上で前記加工点を移動させるときに比べて、前記保持部の移動速度を速く設定する、付記８に記載のダイシング方法。

（付記１０）
前記アライメント部を、前記保持部で保持されている前記基板のダイシング結果を検出する検査部として兼用し、
一部の前記保持部で保持されている前記基板のダイシングを前記加工部によって実施する間に、他の少なくとも一部の前記保持部で保持されている前記基板のダイシング結果の検出を前記検査部によって実施する、付記１〜９のいずれか１項に記載のダイシング方法。

（付記１１）
ダイシング装置に搬入される複数の基板を、複数の保持部で受け取って保持し、
前記保持部で保持されている前記基板を、前記基板の分割予定線に沿って、加工部によってダイシングし、
前記保持部で保持されている前記基板のダイシング結果を、検査部で検出し、
鉛直方向視で、前記加工部と前記検査部との間で、複数の前記保持部を移動させる、ダイシング方法。

（付記１２）
一部の前記保持部で保持されている前記基板のダイシングを前記加工部によって実施する間に、他の少なくとも一部の前記保持部で保持されている前記基板のダイシング結果の検出を前記検査部によって実施する、付記１１に記載のダイシング方法。

（付記１３）
ダイシング装置に搬入される基板を、前記基板の上方からアライメント用保持部で受け取って保持し、
前記アライメント用保持部で保持されている前記基板の分割予定線を、前記基板の下方からアライメント部で検出し、
前記アライメント用保持部から渡される前記基板を、前記基板の下方から加工用保持部で受け取って保持し、
前記加工用保持部で保持されている前記基板を、前記基板の上方から前記基板の分割予定線に沿って加工部でダイシングし、
鉛直方向視で、前記アライメント部と前記加工部との間で、前記加工用保持部を移動させる、ダイシング方法。

（付記１４）
前記加工用保持部から渡されるダイシング後の前記基板を、前記基板の上方から検査用保持部で受け取って保持し、
鉛直方向視で前記アライメント用保持部と前記加工用保持部とにまたがって設けられる前記アライメント部を、前記検査用保持部で保持されている前記基板のダイシング結果を検出する検査部として兼用する、付記１３に記載のダイシング方法。

（付記１５）
前記アライメント用保持部および前記アライメント部を第１支持台で支持しながら、前記基板の分割予定線を検出し、
前記加工用保持部および前記加工部を前記第１支持台と隙間をおいて設置される第２支持台で支持しながら、前記基板をダイシングする、付記１３または１４に記載のダイシング方法。

１ 基板処理システム
１０ 基板
１１ 第１主表面
１２ 第２主表面
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ、１００Ｅ ダイシング部
１１０ 第１保持部
１１１Ｄ アライメント用保持部
１１３Ｄ 加工用保持部
１１５Ｄ 検査用保持部
１２０ 第２保持部
１３０ 第１アライメント部（第１検査部）
１３１ 第１撮像部
１４０ 第２アライメント部（第２検査部）
１４１ 第２撮像部
１５０ 加工部
１５１ レーザ発振器
１６０ 保持部移動部
１６０Ｄ 加工用保持部移動部
１６１ 第１保持部駆動部
１７１ 第２保持部駆動部
１８１Ａ、１８１Ｃ、１８１Ｄ 第１支持台
１８２Ａ、１８２Ｃ、１８２Ｄ 第２支持台
１８３Ａ、１８３Ｃ 加工部支持台
１８４Ｃ アライメント部支持台

Claims (11)

1. 基板を保持する複数の保持部と、
   前記保持部で保持されている前記基板の分割予定線を検出するアライメント部と、
   前記アライメント部によって検出された前記分割予定線に沿って、前記保持部で保持されている前記基板をダイシングする加工部と、
   鉛直方向視で、前記アライメント部と前記加工部との間で、複数の前記保持部を移動させる保持部移動部と、
   前記アライメント部、前記加工部、および前記保持部移動部を制御する制御部とを有し、
   前記制御部は、
   所定方向に並ぶ複数の前記保持部を前記所定方向に同一速度で同時に移動させることにより、同一直線上に間隔をおいて並ぶ複数の前記分割予定線に沿って加工跡を形成する処理を実行し、
   前記同一直線上に間隔をおいて並ぶ複数の前記分割予定線の１つから他の１つへ加工点を移すとき、各前記分割予定線上で前記加工点を移動させるときに比べて、前記保持部の移動速度を速く設定する、ダイシング装置。
2. 前記制御部は、一部の前記保持部で保持されている前記基板のダイシングを前記加工部によって実施する間に、他の少なくとも一部の前記保持部で保持されている前記基板の前記分割予定線の検出を前記アライメント部によって実施する、請求項１に記載のダイシング装置。
3. 鉛直方向視で、２つの前記アライメント部が、前記加工部を所定方向に挟んで設けられ、
   前記保持部移動部は、
   １つの前記アライメント部と前記加工部との間で、前記一部の前記保持部を移動させる第１保持部駆動部と、
   残りの１つの前記アライメント部と前記加工部との間で、前記他の少なくとも一部の前記保持部を移動させる第２保持部駆動部とを有する、請求項２に記載のダイシング装置。
4. 前記一部の前記保持部を移動させる前記第１保持部駆動部を支持する第１支持台と、
   前記他の少なくとも一部の前記保持部を移動させる前記第２保持部駆動部を支持する第２支持台とを有し、
   前記第１支持台と前記第２支持台とは、分割されており、隙間をおいて床に設置され、
   前記第１保持部駆動部と前記第２保持部駆動部とは、分割されている、請求項３に記載のダイシング装置。
5. 前記加工部を支持する加工部支持台を有し、
   前記加工部支持台は、前記第１支持台および前記第２支持台の両方と分割されており、前記第１支持台および前記第２支持台の両方と隙間をおいて設置される、請求項４に記載のダイシング装置。
6. 前記アライメント部を支持するアライメント部支持台を有し、
   前記アライメント部支持台は、前記第１支持台および前記第２支持台の両方と分割されており、前記第１支持台および前記第２支持台の両方と隙間をおいて設置される、請求項４または５に記載のダイシング装置。
7. 前記アライメント部は、前記保持部で保持されている前記基板のダイシング結果を検出する検査部を兼ね、
   前記制御部は、一部の前記保持部で保持されている前記基板のダイシングを前記加工部によって実施する間に、他の少なくとも一部の前記保持部で保持されている前記基板のダイシング結果の検出を前記検査部によって実施する、請求項１〜６のいずれか１項に記載のダイシング装置。
8. ダイシング装置に搬入される基板を上方から受け取って保持するアライメント用保持部と、
   前記アライメント用保持部で保持されている前記基板の分割予定線を下方から検出するアライメント部と、
   前記アライメント用保持部から渡される前記基板を下方から受け取って保持する加工用保持部と、
   前記加工用保持部で保持されている前記基板を前記分割予定線に沿って上方からダイシングする加工部と、
   鉛直方向視で、前記アライメント部と前記加工部との間で、前記加工用保持部を移動させる加工用保持部移動部と、
   前記アライメント部、前記加工部、および前記加工用保持部移動部を制御する制御部を有する、ダイシング装置。
9. 前記加工用保持部から渡されるダイシング後の前記基板を上方から受け取って保持する検査用保持部を有し、
   前記アライメント部は、前記検査用保持部で保持されている前記基板のダイシング結果を検出する検査部を兼ね、鉛直方向視で前記アライメント用保持部と前記加工用保持部とにまたがって設けられる、請求項８に記載のダイシング装置。
10. 前記アライメント用保持部、および前記アライメント部を支持する第１支持台と、
    前記加工用保持部、前記加工部、および前記加工用保持部移動部を支持する第２支持台とを有し、
    前記第１支持台と前記第２支持台とは、分割されており、隙間をおいて設置される、請求項８または９に記載のダイシング装置。
11. ダイシング装置に搬入される複数の基板を、複数の保持部で受け取って保持し、
    前記保持部で保持されている前記基板の分割予定線を、アライメント部によって検出し、
    前記アライメント部によって検出された前記分割予定線に沿って、前記保持部で保持されている前記基板を加工部によってダイシングし、
    鉛直方向視で、前記アライメント部と前記加工部との間で、複数の前記保持部を移動させ、
    所定方向に並ぶ複数の前記保持部を前記所定方向に同一速度で同時に移動させることにより、同一直線上に間隔をおいて並ぶ複数の前記分割予定線に沿って加工跡を形成し、
    前記同一直線上に間隔をおいて並ぶ複数の前記分割予定線の１つから他の１つへ加工点を移すとき、各前記分割予定線上で前記加工点を移動させるときに比べて、前記保持部の移動速度を速く設定する、ダイシング方法。

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