JP6905135B1 - Polyurethane resin composition - Google Patents

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Abstract

【課題】耐熱性に優れるポリウレタン樹脂組成物を提供する。【解決手段】実施形態に係るポリウレタン樹脂組成物は、水酸基含有化合物(A)、イソシアネート基含有化合物(B)、金属水酸化物(C)、および可塑剤(D)を含有する。水酸基含有化合物(A)は、ポリブタジエンポリオール(A1)を含有し、該ポリブタジエンポリオール(A1)の平均水酸基価が60〜100mgKOH/gである。可塑剤(D)は沸点300℃以上のフタル酸エステルのみからなる。該ポリウレタン樹脂組成物は、100℃×1000h処理後の質量減少率が1.5%以下であり、100℃×1000h処理後の−40℃の弾性率変化率(10Hz)が100%以下である。【選択図】なしPROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polyurethane resin composition having excellent heat resistance. A polyurethane resin composition according to an embodiment contains a hydroxyl group-containing compound (A), an isocyanate group-containing compound (B), a metal hydroxide (C), and a plasticizer (D). The hydroxyl group-containing compound (A) contains a polybutadiene polyol (A1), and the average hydroxyl value of the polybutadiene polyol (A1) is 60 to 100 mgKOH / g. The plasticizer (D) consists only of a phthalate ester having a boiling point of 300 ° C. or higher. The polyurethane resin composition has a mass reduction rate of 1.5% or less after treatment at 100 ° C. × 1000 h, and an elastic modulus change rate (10 Hz) at −40 ° C. after treatment at 100 ° C. × 1000 h is 100% or less. .. [Selection diagram] None

Description

本発明は、ポリウレタン樹脂組成物に関する。 The present invention relates to polyurethane resin compositions.

従来、電子回路基板や電子部品は、外部からの汚染を防ぐためにポリウレタン樹脂等を用いて封止することが行われている(例えば、特許文献1参照)。これらの用途においては、冷熱サイクルによる部材へのストレスが大きくなっており、高い耐熱性を持つこと、即ち長期にわたって柔軟性を維持することが求められる。 Conventionally, electronic circuit boards and electronic components have been sealed with a polyurethane resin or the like in order to prevent contamination from the outside (see, for example, Patent Document 1). In these applications, the stress on the member due to the cold heat cycle is increased, and it is required to have high heat resistance, that is, to maintain flexibility for a long period of time.

特許文献2には、相溶性、作業性に優れ、かつ冷熱サイクル特性に優れたポリウレタン樹脂を提供することを課題として、ポリオール化合物が水酸基価60mgKOH/g以下のポリブタジエンポリオールを含み、ポリウレタン樹脂組成物100質量%に対して、無機充填材が50〜85質量%、可塑剤が1〜30質量%含有するポリウレタン樹脂組成物が開示されている。 Patent Document 2 describes a polyurethane resin composition in which a polyol compound contains a polybutadiene polyol having a hydroxyl value of 60 mgKOH / g or less, with an object of providing a polyurethane resin having excellent compatibility, workability, and excellent thermal cycle characteristics. A polyurethane resin composition containing 50 to 85% by mass of an inorganic filler and 1 to 30% by mass of a plasticizer with respect to 100% by mass is disclosed.

特開2016−020439号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-020439 特許第6499347号公報Japanese Patent No. 6499347

しかしながら、従来のポリウレタン樹脂組成物では、長期にわたる使用によって可塑剤が気化することにより柔軟性が損なわれることがあり、耐熱性が必ずしも十分とはいえなかった。 However, in the conventional polyurethane resin composition, the flexibility may be impaired due to the vaporization of the plasticizer after long-term use, and the heat resistance is not always sufficient.

本発明の実施形態は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、耐熱性に優れるポリウレタン樹脂組成物を提供することを目的とする。 An embodiment of the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a polyurethane resin composition having excellent heat resistance.

本発明は以下に示される実施形態を含む。
[1] 水酸基含有化合物(A)、イソシアネート基含有化合物(B)、金属水酸化物(C)、および可塑剤(D)を含有するポリウレタン樹脂組成物であって、前記水酸基含有化合物(A)が、ポリブタジエンポリオール(A1)を含有し、前記ポリブタジエンポリオール(A1)の平均水酸基価が60〜100mgKOH/g以下であり、前記可塑剤(D)が沸点300℃以上のフタル酸エステルのみからなり、100℃×1000h処理後の質量減少率が1.5%以下であり、100℃×1000h処理後の−40℃の弾性率変化率(10Hz)が100%以下である、ポリウレタン樹脂組成物。
[2] 100℃×1000h処理後の質量減少率が1.0%以下であり、100℃×1000h処理後の−40℃の弾性率変化率(10Hz)が50%以下である、[1]に記載のポリウレタン樹脂組成物。
[3] 電気電子部品用である、[1]または[2]に記載のポリウレタン樹脂組成物。
The present invention includes embodiments shown below.
[1] A polyurethane resin composition containing a hydroxyl group-containing compound (A), an isocyanate group-containing compound (B), a metal hydroxide (C), and a plasticizer (D), wherein the hydroxyl group-containing compound (A) is used. However, the plasticizer (D) contains only a phthalate ester having a polybutadiene polyol (A1), an average hydroxyl value of the polybutadiene polyol (A1) of 60 to 100 mgKOH / g or less, and a plasticizer (D) having a boiling point of 300 ° C. or higher. A polyurethane resin composition having a mass loss rate of 1.5% or less after treatment at 100 ° C. × 1000 h and an elastic rate change rate (10 Hz) at −40 ° C. at −40 ° C. after treatment at 100 ° C. × 1000 h.
[2] The mass reduction rate after 100 ° C. × 1000 h treatment is 1.0% or less, and the elastic modulus change rate (10 Hz) at −40 ° C. after 100 ° C. × 1000 h treatment is 50% or less [1]. The polyurethane resin composition according to.
[3] The polyurethane resin composition according to [1] or [2], which is used for electrical and electronic parts.

本発明の実施形態によれば、可塑剤の気化を抑制することにより、耐熱性に優れたポリウレタン樹脂組成物を提供することができる。 According to the embodiment of the present invention, it is possible to provide a polyurethane resin composition having excellent heat resistance by suppressing the vaporization of the plasticizer.

本実施形態に係るポリウレタン樹脂組成物は、水酸基含有化合物(A)、イソシアネート基含有化合物(B)、金属水酸化物(C)、および可塑剤(D)を含有する。 The polyurethane resin composition according to this embodiment contains a hydroxyl group-containing compound (A), an isocyanate group-containing compound (B), a metal hydroxide (C), and a plasticizer (D).

[水酸基含有化合物(A)]
水酸基含有化合物(A)は、ポリブタジエンポリオール(A1)を含有し、該ポリブタジエンポリオール(A1)の平均水酸基価が60〜100mgKOH/gである。ポリブタジエンポリオール(A1)は、1種のポリブタジエンポリオールを単独で用いてもよく、2種以上のポリブタジエンポリオールを併用してもよい。
[Hydroxy group-containing compound (A)]
The hydroxyl group-containing compound (A) contains a polybutadiene polyol (A1), and the average hydroxyl value of the polybutadiene polyol (A1) is 60 to 100 mgKOH / g. As the polybutadiene polyol (A1), one kind of polybutadiene polyol may be used alone, or two or more kinds of polybutadiene polyols may be used in combination.

ここで、「平均水酸基価」とは、1種単独で用いる場合は当該1種のポリブタジエンポリオールの水酸基価の値であり、2種以上併用する場合はそれら複数のポリブタジエンポリオールの水酸基価をその配合比率を乗じて足し合わせて算出される水酸基価の平均値をいう。本明細書において、水酸基価はJIS K1557−1:2007のA法に準じて測定される。 Here, the "average hydroxyl value" is the value of the hydroxyl value of the one type of polybutadiene polyol when used alone, and the hydroxyl value of the plurality of polybutadiene polyols when two or more types are used in combination. It is the average value of hydroxyl values calculated by multiplying by the ratio and adding them together. In the present specification, the hydroxyl value is measured according to the method A of JIS K1557-1: 2007.

ポリブタジエンポリオール(A1)としては、ポリウレタン樹脂に使用される公知の末端水酸基ポリブタジエンを用いることができ、平均水酸基価が60〜100mgKOH/gであれば、水酸基価が60mgKOH/g未満のポリブタジエンポリオールや水酸基価が100mgKOH/gを超えるポリブタジエンポリオールであっても、他のポリブタジエンポリオールと組み合わせることで使用可能である。 As the polybutadiene polyol (A1), a known terminal hydroxyl group polybutadiene used for polyurethane resin can be used, and if the average hydroxyl value is 60 to 100 mgKOH / g, the polybutadiene polyol or hydroxyl group having a hydroxyl value of less than 60 mgKOH / g can be used. Even a polybutadiene polyol having a value exceeding 100 mgKOH / g can be used in combination with another polybutadiene polyol.

ポリブタジエンポリオール(A1)の平均水酸基価の下限は、ポリウレタン樹脂組成物の硬化前の粘度を下げて高沸点の可塑剤(D)と組み合わせたときの作業性を向上できる観点から、上記のように60mgKOH/g以上である。ポリブタジエンポリオール(A1)の平均水酸基価の下限は、より好ましくは70mgKOH/g以上であり、更に好ましくは72mgKOH/g以上である。ポリブタジエンポリオール(A1)の平均水酸基価の上限は、100mgKOH/g以下であり、90mgKOH/g以下でもよい。 The lower limit of the average hydroxyl value of the polybutadiene polyol (A1) is as described above from the viewpoint of lowering the viscosity of the polyurethane resin composition before curing and improving workability when combined with the high boiling point plasticizer (D). It is 60 mgKOH / g or more. The lower limit of the average hydroxyl value of the polybutadiene polyol (A1) is more preferably 70 mgKOH / g or more, still more preferably 72 mgKOH / g or more. The upper limit of the average hydroxyl value of the polybutadiene polyol (A1) is 100 mgKOH / g or less, and may be 90 mgKOH / g or less.

水酸基含有化合物(A)は、更に、上記ポリブタジエンポリオール(A1)以外の水酸基含有化合物(以下、「水酸基含有化合物(A2)」という。)を含有してもよい。該水酸基含有化合物(A2)としては、例えば、一般にポリウレタン樹脂の主原料として用いられているポリオール(A3)、および、架橋剤として用いられている低分子量ポリオール(A4)などが挙げられる。 The hydroxyl group-containing compound (A) may further contain a hydroxyl group-containing compound other than the polybutadiene polyol (A1) (hereinafter, referred to as “hydroxyl group-containing compound (A2)”). Examples of the hydroxyl group-containing compound (A2) include a polyol (A3) generally used as a main raw material for a polyurethane resin, a low molecular weight polyol (A4) used as a cross-linking agent, and the like.

上記ポリオール(A3)は、分子内に複数の水酸基を持つ化合物であり、ポリブタジエンポリオール以外の種々のポリオールが挙げられる。ポリオール(A3)としては、例えば、ひまし油系ポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ダイマー酸ポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、アクリルポリオール、ポリイソプレンポリオール、ポリブタジエンポリオールの水素化物、およびポリイソプレンポリオールの水素化物などが挙げられ、これらはいずれか1種用いても2種以上併用してもよい。これらの中でもポリオール(A3)としてはひまし油系ポリオール(A31)を用いることが好ましい。上記ポリブタジエンポリオール(A1)にひまし油系ポリオール(A31)を併用することにより、ポリウレタン樹脂組成物の硬化前の粘度を低減することができ、また、イソシアネート基含有化合物(B)との相溶性が向上する。 The polyol (A3) is a compound having a plurality of hydroxyl groups in the molecule, and examples thereof include various polyols other than the polybutadiene polyol. Examples of the polyol (A3) include castor oil-based polyols, polyether polyols, polyester polyols, polycarbonate polyols, dimeric acid polyols, polycaprolactone polyols, acrylic polyols, polyisoprene polyols, hydrides of polybutadiene polyols, and hydrogen of polyisoprene polyols. Examples thereof include compounds, and any one of these may be used or two or more thereof may be used in combination. Among these, castor oil-based polyol (A31) is preferably used as the polyol (A3). By using the castor oil-based polyol (A31) in combination with the polybutadiene polyol (A1), the viscosity of the polyurethane resin composition before curing can be reduced, and the compatibility with the isocyanate group-containing compound (B) is improved. do.

ひまし油系ポリオール(A31)としては、ひまし油、ひまし油脂肪酸、及びこれらに水素付加した水添ひまし油や水添ひまし油脂肪酸を用いて製造されたポリオールを使用することができる。このようなポリオールとしては、例えば、ひまし油、ひまし油とその他の天然油脂とのエステル交換物、ひまし油と多価アルコールとの反応物、ひまし油脂肪酸と多価アルコールとのエステル化反応物及びこれらにアルキレンオキサイドを付加重合したポリオールなどが挙げられる。ひまし油系ポリオール(A31)の水酸基価は、特に限定されないが、50〜250mgKOH/gであることが好ましく、より好ましくは120〜180mgKOH/gである。 As the castor oil-based polyol (A31), castor oil, castor oil fatty acid, and a polyol produced by hydrogenating castor oil or hydrogenated castor oil fatty acid can be used. Examples of such polyols include castor oil, transesterified castor oil and other natural fats and oils, reaction products of castor oil and polyhydric alcohols, esterification reactions of castor oil fatty acids and polyhydric alcohols, and alkylene oxides thereof. Examples thereof include a polyol obtained by transesterifying the above. The hydroxyl value of the castor oil-based polyol (A31) is not particularly limited, but is preferably 50 to 250 mgKOH / g, and more preferably 120 to 180 mgKOH / g.

低分子量ポリオール(A4)としては、分子量300以下の多価アルコールが挙げられ、より詳細には、例えばN,N−ビス(2−ヒドロキシプロピル)アニリン、ヒドロキノン−ビス(β−ヒドロキシエチル)エーテル、レゾルシノール−ビス(β−ヒドロキシエチル)エーテル等の芳香族アルコール、エチレングリコール、1,4−ブタンジオール、オクタンジオール、トリメチロールプロパン、トリイソプロパノールアミン等の脂肪族アルコールが挙げられ、これらはいずれか1種用いても2種以上併用してもよい。 Examples of the low molecular weight polyol (A4) include polyhydric alcohols having a molecular weight of 300 or less, and more specifically, for example, N, N-bis (2-hydroxypropyl) aniline, hydroquinone-bis (β-hydroxyethyl) ether, and the like. Aromatic alcohols such as resorcinol-bis (β-hydroxyethyl) ether, aliphatic alcohols such as ethylene glycol, 1,4-butanediol, octanediol, trimethylolpropane, and triisopropanolamine can be mentioned, and any one of these can be mentioned. You may use seeds or use two or more kinds together.

一実施形態において、水酸基含有化合物(A)としては、ポリブタジエンポリオール(A1)のみからなること、または、ポリブタジエンポリオール(A1)およびポリオール(A3)のみからなることが好ましく、低分子量ポリオール(A4)は含有しないことが好ましい。より好ましくは、水酸基含有化合物(A)は、ポリブタジエンポリオール(A1)のみからなること、または、ポリブタジエンポリオール(A1)およびひまし油系ポリオール(A31)のみからなることである。 In one embodiment, the hydroxyl group-containing compound (A) is preferably composed of only the polybutadiene polyol (A1) or only the polybutadiene polyol (A1) and the polyol (A3), and the low molecular weight polyol (A4) is composed of only the polybutadiene polyol (A1) and the polyol (A3). It is preferable not to contain it. More preferably, the hydroxyl group-containing compound (A) is composed of only the polybutadiene polyol (A1), or is composed of only the polybutadiene polyol (A1) and the castor oil-based polyol (A31).

水酸基含有化合物(A)の含有量は、特に限定されず、ポリウレタン樹脂組成物100質量%に対して、3〜30質量%でもよく、5〜25質量%でもよく、6〜20質量%でもよく、7〜20質量%でもよい。 The content of the hydroxyl group-containing compound (A) is not particularly limited, and may be 3 to 30% by mass, 5 to 25% by mass, or 6 to 20% by mass with respect to 100% by mass of the polyurethane resin composition. , 7 to 20% by mass may be used.

ポリブタジエンポリオール(A1)の含有量は、特に限定されないが、ポリウレタン樹脂組成物100質量%に対して、3〜25質量%でもよく、5〜25質量%でもよく、6〜20質量%でもよく、7〜16質量%でよい。 The content of the polybutadiene polyol (A1) is not particularly limited, but may be 3 to 25% by mass, 5 to 25% by mass, or 6 to 20% by mass with respect to 100% by mass of the polyurethane resin composition. It may be 7 to 16% by mass.

ポリオール(A3)(好ましくはひまし油系ポリオール(A31))を配合する場合、その含有量は、特に限定されないが、ポリウレタン樹脂組成物100質量%に対して、0.1〜10質量%でもよく、0.5〜5質量%でもよく、0.5〜3質量%でもよい。また、ポリブタジエンポリオール(A1)とポリオール(A3)との混合割合は、特に限定されず、質量比(A1)/(A3)が50/50〜95/5でもよく、60/40〜90/10でもよい。 When the polyol (A3) (preferably castor oil-based polyol (A31)) is blended, the content thereof is not particularly limited, but may be 0.1 to 10% by mass with respect to 100% by mass of the polyurethane resin composition. It may be 0.5 to 5% by mass, or 0.5 to 3% by mass. The mixing ratio of the polybutadiene polyol (A1) and the polyol (A3) is not particularly limited, and the mass ratio (A1) / (A3) may be 50/50 to 95/5, and 60/40 to 90/10. But it may be.

[イソシアネート基含有化合物(B)]
イソシアネート基含有化合物(B)としては、特に限定されず、種々のポリイソシアネート化合物を用いることができる。例えば、脂肪族ポリイソシアネート化合物(B1)、脂環族ポリイソシアネート化合物(B2)、芳香族ポリイソシアネート化合物(B3)、および芳香脂肪族ポリイソシアネート化合物(B4)、およびこれらの変性体が挙げられ、いずれか1種用いても2種以上併用してもよい。これらの中でも、反応性、耐久性、粘度および作業性の観点から、ポリイソシアネート化合物の変性体を用いることが好ましい。
[Isocyanate group-containing compound (B)]
The isocyanate group-containing compound (B) is not particularly limited, and various polyisocyanate compounds can be used. Examples thereof include an aliphatic polyisocyanate compound (B1), an alicyclic polyisocyanate compound (B2), an aromatic polyisocyanate compound (B3), an aromatic aliphatic polyisocyanate compound (B4), and modified products thereof. Any one of them may be used or two or more of them may be used in combination. Among these, it is preferable to use a modified polyisocyanate compound from the viewpoint of reactivity, durability, viscosity and workability.

脂肪族ポリイソシアネート化合物(B1)としては、例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、2−メチルペンタン−1,5−ジイソシアネート、3−メチルペンタン−1,5−ジイソシアネートなどが挙げられる。 Examples of the aliphatic polyisocyanate compound (B1) include tetramethylene diisocyanate, dodecamethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, and lysine diisocyanate. Examples thereof include 2-methylpentane-1,5-diisocyanate and 3-methylpentane-1,5-diisocyanate.

脂環族ポリイソシアネート化合物(B2)としては、例えば、イソホロンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、4,4’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、1,4−シクロヘキサンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネート、1,3−ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサンなどが挙げられる。 Examples of the alicyclic polyisocyanate compound (B2) include isophorone diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, 4,4'-dicyclohexylmethane diisocyanate, 1,4-cyclohexanediisocyanate, methylcyclohexylene diisocyanate, and 1,3-bis ( Isocyanate methyl) cyclohexane and the like.

芳香族ポリイソシアネート化合物(B3)としては、例えば、トリレンジイソシアネート、2,2’−ジフェニルメタンジイソシアネート、2,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、4,4’−ジベンジルジイソシアネート、1,5−ナフチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、1,3−フェニレンジイソシアネート、1,4−フェニレンジイソシアネートなどが挙げられる。 Examples of the aromatic polyisocyanate compound (B3) include toluene diisocyanate, 2,2'-diphenylmethane diisocyanate, 2,4'-diphenylmethane diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate (MDI), and 4,4'-diisocyanate. Examples thereof include benzyl diisocyanate, 1,5-naphthylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, 1,3-phenylenediocyanate, and 1,4-phenylenedi isocyanate.

芳香脂肪族ポリイソシアネート化合物(B4)としては、例えば、ジアルキルジフェニルメタンジイソシアネート、テトラアルキルジフェニルメタンジイソシアネート、α,α,α,α−テトラメチルキシリレンジイソシアネートなどが挙げられる。 Examples of the aromatic aliphatic polyisocyanate compound (B4) include dialkyldiphenylmethane diisocyanate, tetraalkyldiphenylmethane diisocyanate, α, α, α, α-tetramethylxylylene diisocyanate and the like.

これらのポリイソシアネート化合物(B1)〜(B4)の変性体としては、例えば、イソシアヌレート変性体、アロファネート変性体、ビュレット変性体、アダクト変性体、カルボジイミド変性体などが挙げられる。一実施形態として、脂肪族ポリイソシアネート化合物(B1)のイソシアヌレート変性体、芳香族ポリイソシアネート化合物(B3)のカルボジイミド変性体が挙げられる。 Examples of the modified products of these polyisocyanate compounds (B1) to (B4) include isocyanurate modified products, allophanate modified products, bullet modified products, adduct modified products, and carbodiimide modified products. One embodiment includes an isocyanurate modified product of an aliphatic polyisocyanate compound (B1) and a carbodiimide modified product of an aromatic polyisocyanate compound (B3).

イソシアネート基含有化合物(B)の含有量は、特に限定されず、ポリウレタン樹脂組成物100質量%に対して、0.5〜15質量%でもよく、1〜10質量%でもよく、1.5〜5質量%でもよい。 The content of the isocyanate group-containing compound (B) is not particularly limited, and may be 0.5 to 15% by mass, 1 to 10% by mass, or 1.5 to 1% by mass with respect to 100% by mass of the polyurethane resin composition. It may be 5% by mass.

[金属水酸化物(C)]
金属水酸化物(C)としては、水酸化アルミニウムおよび/または水酸化マグネシウムが挙げられ、好ましくは水酸化アルミニウムを用いることである。
[Metal hydroxide (C)]
Examples of the metal hydroxide (C) include aluminum hydroxide and / or magnesium hydroxide, and aluminum hydroxide is preferably used.

金属水酸化物(C)の含有量は、特に限定されず、ポリウレタン樹脂組成物100質量%に対して、40〜85質量%でもよく、50〜75質量%でもよい。金属水酸化物(C)の含有量が40質量%以上であることにより難燃性を向上することができ、また85質量%以下であることにより、ポリウレタン樹脂組成物の硬化前の粘度を低減することができる。 The content of the metal hydroxide (C) is not particularly limited, and may be 40 to 85% by mass or 50 to 75% by mass with respect to 100% by mass of the polyurethane resin composition. When the content of the metal hydroxide (C) is 40% by mass or more, the flame retardancy can be improved, and when it is 85% by mass or less, the viscosity of the polyurethane resin composition before curing is reduced. can do.

[可塑剤(D)]
可塑剤(D)としては、沸点が300℃以上のフタル酸エステルが用いられる。可塑剤(D)として沸点が300℃以上のフタル酸エステルのみを用いることにより、硬化後のポリウレタン樹脂組成物を高温環境下においたときの可塑剤(D)の気化を抑制することができ、長期にわたる使用において柔軟性を維持することができ、耐熱性を向上することができる。その一方で、沸点が高い可塑剤は一般に分子量が大きいことから、ポリウレタン樹脂組成物の硬化前における粘度を上昇させる要因になる。これに対し、上記のようにポリブタジエンポリオール(A1)の平均水酸基価を60mgKOH/g以上、より好ましくは70mgKOH/g以上とすることにより、沸点の高い可塑剤を用いた場合でありながら、ポリウレタン樹脂組成物の硬化前の粘度上昇を抑えることができ、作業性を向上することができる。
[Plasticizer (D)]
As the plasticizer (D), a phthalate ester having a boiling point of 300 ° C. or higher is used. By using only a phthalate ester having a boiling point of 300 ° C. or higher as the plasticizer (D), it is possible to suppress the vaporization of the plasticizer (D) when the cured polyurethane resin composition is placed in a high temperature environment. Flexibility can be maintained and heat resistance can be improved in long-term use. On the other hand, since a plasticizer having a high boiling point generally has a large molecular weight, it becomes a factor for increasing the viscosity of the polyurethane resin composition before curing. On the other hand, by setting the average hydroxyl value of the polybutadiene polyol (A1) to 60 mgKOH / g or more, more preferably 70 mgKOH / g or more as described above, the polyurethane resin is used even when a plasticizer having a high boiling point is used. It is possible to suppress an increase in viscosity of the composition before curing, and it is possible to improve workability.

本明細書において、可塑剤(D)の沸点はJIS K 2233(標準気圧:1013hPa)により測定される。 In the present specification, the boiling point of the plasticizer (D) is measured by JIS K 2233 (standard air pressure: 1013 hPa).

沸点が300℃以上の可塑剤(D)のフタル酸エステルとしては、例えば、フタル酸ジオクチル、フタル酸ジイソノニル、フタル酸ジウンデシル、フタル酸ジイソデシルなどが挙げられる。これらのフタル酸エステルはいずれか1種用いても2種以上併用してもよい。 Examples of the phthalate ester of the plasticizer (D) having a boiling point of 300 ° C. or higher include dioctyl phthalate, diisononyl phthalate, diundecyl phthalate, and diisodecyl phthalate. Any one of these phthalates may be used, or two or more thereof may be used in combination.

可塑剤(D)の含有量は、特に限定されないが、ポリウレタン樹脂組成物100質量%に対して、5〜30質量%であることが好ましく、より好ましくは10〜27質量%である。可塑剤(D)の含有量が5質量%以上であることによりポリウレタン樹脂組成物の硬化後の柔軟性を向上することができ、また、30質量%以下であることによりウレタン樹脂硬化物からのブリードを抑えることができる。 The content of the plasticizer (D) is not particularly limited, but is preferably 5 to 30% by mass, more preferably 10 to 27% by mass, based on 100% by mass of the polyurethane resin composition. When the content of the plasticizer (D) is 5% by mass or more, the flexibility of the polyurethane resin composition after curing can be improved, and when it is 30% by mass or less, the flexibility from the urethane resin cured product can be improved. Bleed can be suppressed.

[その他の成分]
本実施形態に係るポリウレタン樹脂組成物には、更に必要に応じて、消泡剤、触媒、酸化防止剤、吸湿剤、防黴剤、シランカップリング剤、粘着付与剤、硬化促進剤、着色剤、アミン系架橋剤、充填剤、難燃剤、紫外線吸収剤などの各種添加剤を含むことができる。
[Other ingredients]
The polyurethane resin composition according to the present embodiment further includes a defoaming agent, a catalyst, an antioxidant, a hygroscopic agent, a fungicide, a silane coupling agent, a tackifier, a curing accelerator, and a coloring agent, if necessary. , Amine-based cross-linking agent, filler, flame retardant, ultraviolet absorber and various other additives can be included.

[ポリウレタン樹脂組成物]
本実施形態に係るポリウレタン樹脂組成物において、イソシアネート基と水酸基とのモル比(NCO/OH)は特に限定されないが、0.6〜1.5であることが好ましく、より好ましくは0.7〜1.3である。
[Polyurethane resin composition]
In the polyurethane resin composition according to the present embodiment, the molar ratio (NCO / OH) of the isocyanate group to the hydroxyl group is not particularly limited, but is preferably 0.6 to 1.5, and more preferably 0.7 to 0.7. It is 1.3.

ポリウレタン樹脂組成物の製造方法としては、特に限定されず、公知の方法に従って製造することができる。例えば、(工程1)水酸基含有化合物(A)を含む第1成分を調製する工程、(工程2)イソシアネート基含有化合物(B)を含む第2成分を調製する工程、および、(工程3)これら第1成分と第2成分を混合してポリウレタン樹脂組成物を得る工程、を含む方法が挙げられる。 The method for producing the polyurethane resin composition is not particularly limited, and the polyurethane resin composition can be produced according to a known method. For example, (step 1) a step of preparing a first component containing a hydroxyl group-containing compound (A), (step 2) a step of preparing a second component containing an isocyanate group-containing compound (B), and (step 3) these. Examples thereof include a method including a step of mixing the first component and the second component to obtain a polyurethane resin composition.

金属水酸化物(C)、可塑剤(E)および任意成分としての各種添加剤は、上記の第1成分と第2成分のどちらに含有させていてもよい。また、第1成分において水酸基含有化合物(A)とともにイソシアネート基含有化合物(B)の一部を含有させる場合、当該第1成分は、水酸基含有化合物(A)とイソシアネート基含有化合物(B)とを反応させることによって得られる、末端に水酸基(OH)を有するウレタンプレポリマーを含んでもよい。また、第2成分においてイソシアネート基含有化合物(B)とともに水酸基含有化合物(A)の一部を含有させる場合、当該第2成分は、イソシアネート基含有化合物(B)と水酸基含有化合物(A)とを反応させることによって得られる、末端にイソシアネート基(NCO)を有するウレタンプレポリマーを含んでもよい。 The metal hydroxide (C), the plasticizer (E), and various additives as optional components may be contained in either the first component or the second component described above. When a part of the isocyanate group-containing compound (B) is contained together with the hydroxyl group-containing compound (A) in the first component, the first component contains a hydroxyl group-containing compound (A) and an isocyanate group-containing compound (B). It may contain a urethane prepolymer having a hydroxyl group (OH) at the terminal, which is obtained by the reaction. When a part of the hydroxyl group-containing compound (A) is contained together with the isocyanate group-containing compound (B) in the second component, the second component contains an isocyanate group-containing compound (B) and a hydroxyl group-containing compound (A). A urethane prepolymer having an isocyanate group (NCO) at the terminal, which is obtained by the reaction, may be contained.

ポリウレタン樹脂組成物においては、水酸基含有化合物(A)とイソシアネート基含有化合物(B)とが一部又は全部反応して、ポリウレタン樹脂を形成していてもよい。すなわち、ポリウレタン樹脂組成物は、硬化前の液状であってもよく、または硬化したものであってもよい。ポリウレタン樹脂組成物を硬化させる方法としては、上記第1成分及び第2成分を混合すればよく、それにより、水酸基含有化合物(A)とイソシアネート基含有化合物(B)とが反応してポリウレタン樹脂となり硬化する。その際、加熱することにより硬化させてもよい。 In the polyurethane resin composition, the hydroxyl group-containing compound (A) and the isocyanate group-containing compound (B) may partially or wholly react to form the polyurethane resin. That is, the polyurethane resin composition may be in a liquid state before curing, or may be a cured product. As a method for curing the polyurethane resin composition, the first component and the second component may be mixed, whereby the hydroxyl group-containing compound (A) and the isocyanate group-containing compound (B) react to form a polyurethane resin. Hardens. At that time, it may be cured by heating.

本実施形態においてポリウレタン樹脂組成物の100℃×1000h処理後の質量減少率は1.5%以下である。これにより高温環境下での可塑剤(D)の気化が抑制され、長期にわたる使用において柔軟性を維持することができる。該質量減少率は1.0%以下であることがより好ましい。該質量減少率は低いほど好ましいので、下限は特に限定されず0%でもよい。 In the present embodiment, the mass reduction rate of the polyurethane resin composition after treatment at 100 ° C. × 1000 h is 1.5% or less. As a result, vaporization of the plasticizer (D) in a high temperature environment is suppressed, and flexibility can be maintained in long-term use. The mass reduction rate is more preferably 1.0% or less. The lower the mass reduction rate is, the more preferable it is. Therefore, the lower limit is not particularly limited and may be 0%.

ここで、該質量減少率は、ポリウレタン樹脂組成物を硬化させた試験片を100℃で1000時間処理し、処理前の試験片の質量に対する処理前後の試験片の質量減少量の百分率として求められる。 Here, the mass reduction rate is determined as a percentage of the mass reduction amount of the test piece before and after the treatment with respect to the mass of the test piece before the treatment by treating the test piece obtained by curing the polyurethane resin composition at 100 ° C. for 1000 hours. ..

本実施形態においてポリウレタン樹脂組成物の100℃×1000h処理後の−40℃の弾性率変化率(10Hz)は100%以下である。これにより長期にわたる冷熱サイクルによる柔軟性の低下を抑えることができ、耐熱性を向上することができる。該弾性率変化率(10Hz)は50%以下であることが好ましい。該弾性率変化率(10Hz)は低いほど好ましいので、下限は特に限定されず0%でもよい。 In the present embodiment, the elastic modulus change rate (10 Hz) of the polyurethane resin composition at −40 ° C. after treatment at 100 ° C. × 1000 h is 100% or less. As a result, it is possible to suppress a decrease in flexibility due to a long-term cooling / heating cycle, and it is possible to improve heat resistance. The elastic modulus change rate (10 Hz) is preferably 50% or less. The lower the rate of change in elastic modulus (10 Hz) is, the more preferable it is. Therefore, the lower limit is not particularly limited and may be 0%.

ここで、該弾性率変化率(10Hz)は、ポリウレタン樹脂組成物を硬化させた試験片を100℃で1000時間処理し、処理前の試験片の−40℃の弾性率に対する処理前後の試験片の−40℃の弾性率増加量の百分率として求められる。−40℃の弾性率とは、動的粘弾性測定機を用いて試験片を−40℃の雰囲気下で測定した弾性率をいう。 Here, the elastic modulus change rate (10 Hz) is the test piece before and after the treatment with respect to the elastic modulus of −40 ° C. of the test piece before treatment by treating the test piece obtained by curing the polyurethane resin composition at 100 ° C. for 1000 hours. It is obtained as a percentage of the increase in elastic modulus at −40 ° C. The elastic modulus at −40 ° C. refers to the elastic modulus obtained by measuring the test piece in an atmosphere of −40 ° C. using a dynamic viscoelasticity measuring machine.

ポリウレタン樹脂組成物の100℃×1000h処理後の−40℃の弾性率(10Hz)は、特に限定されないが、100MPa以下であることが好ましく、より好ましくは80MPa以下である。 The elastic modulus (10 Hz) of the polyurethane resin composition at −40 ° C. after treatment at 100 ° C. × 1000 h is not particularly limited, but is preferably 100 MPa or less, and more preferably 80 MPa or less.

[用途]
本実施形態に係るポリウレタン樹脂組成物は、耐熱性に優れていることから電気電子部品用として好ましく用いられる。このような電気電子部品としては、トランスコイル、チョークコイルおよびリアクトルコイルなどの変圧器や機器制御基板が挙げられる。
[Use]
The polyurethane resin composition according to the present embodiment is preferably used for electrical and electronic parts because it has excellent heat resistance. Examples of such electrical and electronic components include transformers such as transformer coils, choke coils and reactor coils, and equipment control boards.

本実施形態に係るポリウレタン樹脂組成物を用いた電気電子部品は、例えば、電気洗濯機、便座、湯沸し器、浄水器、風呂、食器洗浄機、太陽光パネル、電動工具、自動車、バイクなどに使用することができる。 The electrical and electronic parts using the polyurethane resin composition according to the present embodiment are used in, for example, electric washing machines, toilet seats, water heaters, water purifiers, baths, dishwashers, solar panels, electric tools, automobiles, motorcycles, and the like. can do.

以下、実施例及び比較例に基づいて、ポリウレタン樹脂組成物について詳細に説明するが、本発明はこれにより限定されない。なお、実施例中に於ける「部」、「%」は、特に明示した場合を除き、「質量部」、「質量%」をそれぞれ表している。 Hereinafter, the polyurethane resin composition will be described in detail based on Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited thereto. In addition, "parts" and "%" in an Example represent "parts by mass" and "% by mass", respectively, unless otherwise specified.

実施例及び比較例において使用する原料を以下に示す。 The raw materials used in Examples and Comparative Examples are shown below.

[ポリブタジエンポリオール(A1)]
・a1−2:下記方法により調製したポリブタジエンポリオール
窒素で系内を置換した攪拌反応器に150質量部の1,3−ブタジエン、イソプロパノール88質量%と水12質量%とを含有する共沸混合物105質量部、および60%過酸化水素水溶液30質量部を仕込んだ。その反応器の内容物を連続的に攪拌しながら120℃になるまで加熱し、攪拌しながら120℃から130℃に保ち2時間重合反応を行った。所定時間完了後、その反応器の内容物を冷却し、その反応生成物を反応器から取り出し、未反応モノマーを反応生成物から取り除き、その生成物を水洗して残留イソプロパノール及び未反応過酸化水素を除去した。この生成物を真空乾燥して、粘度が25℃で5000mPa・s、水酸基価が80.0mgKOH/gのポリブタジエンポリオールa1−2を得た。
[Polybutadiene polyol (A1)]
A1-2: Polybutadiene polyol prepared by the following method An azeotropic mixture 105 containing 150 parts by mass of 1,3-butadiene, 88% by mass of isopropanol and 12% by mass of water in a stirring reactor in which the inside of the system was replaced with nitrogen. A mass portion and 30 parts by mass of a 60% aqueous hydrogen peroxide solution were charged. The contents of the reactor were heated to 120 ° C. with continuous stirring, and kept at 120 ° C. to 130 ° C. with stirring to carry out a polymerization reaction for 2 hours. After completion for a predetermined period of time, the contents of the reactor are cooled, the reaction product is removed from the reactor, unreacted monomers are removed from the reaction product, the product is washed with water to retain isopropanol and unreacted hydrogen peroxide. Was removed. The product was vacuum dried to give a polybutadiene polyol a1-2 having a viscosity of 5000 mPa · s and a hydroxyl value of 80.0 mgKOH / g at 25 ° C.

・a1−1:水酸基価46.6mgKOH/gのポリブタジエンポリオール(商品名:Poly bd R−45HT、出光興産(株)製)
・a1−3:水酸基価102.7mgKOH/gのポリブタジエンポリオール(商品名:Poly bd R−15HT、出光興産(株)製)
A1-1: Polybutadiene polyol having a hydroxyl value of 46.6 mgKOH / g (trade name: Poly bd R-45HT, manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.)
-A1-3: Polybutadiene polyol having a hydroxyl value of 102.7 mgKOH / g (trade name: Poly bd R-15HT, manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.)

[その他の水酸基含有化合物(A2)]
・a2−1:水酸基価161mgKOH/gのひまし油脂肪酸−多価アルコールエステル(官能基数2価)(商品名:ひまし油D、伊藤製油株式会社製)
・a2−2:水酸基価529.8mgKOH/gの芳香族アルコール(商品名:OKオール100,岡畑産業株式会社製)
・a2−3:水酸基価767.5mgKOH/gの脂肪族アルコール(商品名:オクタンジオール、KHネオケム株式会社製)
[Other hydroxyl group-containing compounds (A2)]
-A2-1: Castor oil fatty acid with hydroxyl value 161 mgKOH / g-polyhydric alcohol ester (divalent number of functional groups) (Product name: Castor oil D, manufactured by Itoh Oil Chemicals Co., Ltd.)
-A2-2: Aromatic alcohol with a hydroxyl value of 529.8 mgKOH / g (trade name: OK All 100, manufactured by Okahata Sangyo Co., Ltd.)
-A2-3: Aliphatic alcohol with a hydroxyl value of 767.5 mgKOH / g (trade name: octanediol, manufactured by KH Neochem Co., Ltd.)

[イソシアネート基含有化合物(B)]
・b1:ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート変性体(商品名:デュラネートTPA−100−D、旭化成ケミカルズ(株)製)
・b2:ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート変性体(商品名:デュラネートTLA−100、旭化成ケミカルズ(株)製)
・b3:ヘキサメチレンジイソシアネート(商品名:WANNATE HMDI、万華化学ジャパン株式会社製)
・b4:ジフェニルメタンジイソシアネートのカルボジイミド変性体(商品名:ミリオネートMLT、東ソー株式会社製)
[Isocyanate group-containing compound (B)]
B1: Hexamethylene diisocyanate isocyanurate-modified product (trade name: Duranate TPA-100-D, manufactured by Asahi Kasei Chemicals Co., Ltd.)
B2: Isocyanurate-modified product of hexamethylene diisocyanate (trade name: Duranate TLA-100, manufactured by Asahi Kasei Chemicals Co., Ltd.)
-B3: Hexamethylene diisocyanate (trade name: WANNATE HMDI, manufactured by Manka Kagaku Japan Co., Ltd.)
-B4: Carbodiimide modified product of diphenylmethane diisocyanate (trade name: Millionate MLT, manufactured by Tosoh Corporation)

[金属水酸化物(C)]
・c1:水酸化アルミニウム(商品名:水酸化アルミC−305、住友化学(株)製)
・c2:水酸化アルミニウム(商品名:BX−053、日本軽金属株式会社製)
[Metal hydroxide (C)]
・ C1: Aluminum hydroxide (trade name: aluminum hydroxide C-305, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
-C2: Aluminum hydroxide (trade name: BX-053, manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd.)

[可塑剤(D)]
・d1:フタル酸ジイソノニル、沸点403℃(商品名:DINP、株式会社ジェイ・プラス製)
・d2:フタル酸ジウンデシル、沸点523℃(商品名:サンソサイザーDUP、新日本理化(株)製)
・d3:アジピン酸ジイソデシル(商品名:DIDA、田岡化学工業株式会社製)
[Plasticizer (D)]
・ D1: Diisononyl phthalate, boiling point 403 ° C (trade name: DINP, manufactured by J-PLUS Co., Ltd.)
・ D2: Diundecyl phthalate, boiling point 523 ° C (trade name: Sun Sizar DUP, manufactured by Shin Nihon Rika Co., Ltd.)
・ D3: Diisodecyl adipate (trade name: DIDA, manufactured by Taoka Chemical Industry Co., Ltd.)

・触媒:ジオクチル錫ジラウレート(商品名:ネオスタンU−810、日東化成株式会社製) -Catalyst: Dioctyl tin dilaurate (trade name: Neostan U-810, manufactured by Nitto Kasei Co., Ltd.)

[実施例1〜8及び比較例1〜3]
下記表1に示す配合(質量部)により、各実施例及び各比較例のポリウレタン樹脂組成物を調製した。調製に際しては、表1に示す成分のうち、イソシアネート基含有化合物(B)を除く成分を混合機(商品名:あわとり練太郎、シンキー社製)を用いて2000rpmで3分間混合した後、25℃に調整した。続いて、この混合物に25℃に調整したイソシアネート基含有化合物(B)を加え、同上の混合機を用いて2000rpmで60秒間混合することにより、各ポリウレタン樹脂組成物を得た。
[Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 3]
The polyurethane resin compositions of each Example and each Comparative Example were prepared according to the formulations (parts by mass) shown in Table 1 below. In the preparation, among the components shown in Table 1, the components excluding the isocyanate group-containing compound (B) were mixed using a mixer (trade name: Awatori Rentaro, manufactured by Shinky Co., Ltd.) at 2000 rpm for 3 minutes, and then 25. Adjusted to ° C. Subsequently, the isocyanate group-containing compound (B) adjusted to 25 ° C. was added to this mixture, and the mixture was mixed at 2000 rpm for 60 seconds using the same mixer to obtain each polyurethane resin composition.

得られたポリウレタン樹脂組成物について、粘度、質量減少率および弾性率変化率を測定・評価した。測定・評価方法は以下のとおりである。 The viscosity, mass reduction rate and elastic modulus change rate of the obtained polyurethane resin composition were measured and evaluated. The measurement / evaluation method is as follows.

(粘度)
得られたポリウレタン樹脂組成物を25℃に調整し、混合開始から5分後の粘度をBM型粘度計を用いて測定した。
(viscosity)
The obtained polyurethane resin composition was adjusted to 25 ° C., and the viscosity 5 minutes after the start of mixing was measured using a BM type viscometer.

(質量減少率)
1.試験片の作成
ポリウレタン樹脂組成物を5cm×5cm、厚み1cmの金型に流し込み、80℃で16時間養生した後、これを脱型することにより、評価用の試験片を作成した。
(Mass reduction rate)
1. 1. Preparation of test piece A test piece for evaluation was prepared by pouring the polyurethane resin composition into a mold having a size of 5 cm × 5 cm and a thickness of 1 cm, curing at 80 ° C. for 16 hours, and then removing the mold.

2.質量減少率の測定
試験片を100℃にて1000時間処理し、加熱処理前後の試験片についてそれぞれ室温(23℃)にて質量を測定し、下記計算式により質量減少率を算出した。
質量減少率(%)={(処理前の試験片の質量(g)−処理後の試験片の質量(g))/(処理前の試験片の質量(g))}×100
2. Measurement of mass loss rate The test piece was treated at 100 ° C. for 1000 hours, the mass of each test piece before and after the heat treatment was measured at room temperature (23 ° C.), and the mass loss rate was calculated by the following formula.
Mass reduction rate (%) = {(mass of test piece before treatment (g) -mass of test piece after treatment (g)) / (mass of test piece before treatment (g))} × 100

3.可塑剤の気化抑制効果の評価
質量減少率の結果に基づいて、下記評価基準により可塑剤の気化抑制効果を評価した。
(評価基準)
◎(優):質量減少率が1.0%以下
○(良):質量減少率が1.0%超1.5%以下
×(不良):質量減少率が1.5%超
3. 3. Evaluation of the effect of suppressing the vaporization of the plasticizer Based on the result of the mass reduction rate, the effect of suppressing the vaporization of the plasticizer was evaluated according to the following evaluation criteria.
(Evaluation criteria)
◎ (excellent): Mass reduction rate is 1.0% or less ○ (Good): Mass reduction rate is more than 1.0% and 1.5% or less × (Defective): Mass reduction rate is more than 1.5%

(弾性率変化率)
1.試験片の作成
ポリウレタン樹脂組成物を1cm×8cm、厚み3mmの金型に流し込み、80℃で16時間養生した後、これを脱型することにより、評価用の試験片を作成した。
2.弾性率変化率の測定
100℃にて1000時間処理する前の試験片と、加熱処理後の試験片について、それぞれ−40℃の雰囲気下で、動的粘弾性測定機:DMS(SIINanoTechnology社製:DMS6100)を用いて、変形モードを引張モードとして弾性率(周波数:10Hz)を測定した。測定はJIS K 7244−4に準拠し、5mm×30mm×3mmの短冊状に切り出したサンプルを試料として、貯蔵弾性率E’を測定した。測定条件は下記の通り。
測定温度:−100℃〜150℃
昇温速度:3℃/min
初期歪:0.01%
初期荷重:25g
測定した弾性率を用いて、下記の計算式により弾性率変化率を測定した。
弾性率変化率(%)={(処理後弾性率(MPa)−処理前弾性率(MPa))/処理前弾性率(MPa)}×100
(Ratio of change in elastic modulus)
1. 1. Preparation of test piece A test piece for evaluation was prepared by pouring the polyurethane resin composition into a mold having a thickness of 1 cm × 8 cm and a thickness of 3 mm, curing at 80 ° C. for 16 hours, and then removing the mold.
2. Measurement of elastic modulus change rate For the test piece before treatment at 100 ° C. for 1000 hours and the test piece after heat treatment, each under an atmosphere of -40 ° C, a dynamic viscoelasticity measuring machine: DMS (manufactured by SIINanoTechnology): Using DMS6100), the elastic modulus (frequency: 10 Hz) was measured with the deformation mode as the tensile mode. The measurement was performed in accordance with JIS K 7244-4, and the storage elastic modulus E'was measured using a sample cut into a strip of 5 mm × 30 mm × 3 mm as a sample. The measurement conditions are as follows.
Measurement temperature: -100 ° C to 150 ° C
Temperature rise rate: 3 ° C / min
Initial distortion: 0.01%
Initial load: 25g
Using the measured elastic modulus, the elastic modulus change rate was measured by the following formula.
Elastic modulus change rate (%) = {(post-treatment elastic modulus (MPa) -pre-treatment elastic modulus (MPa)) / pre-treatment elastic modulus (MPa)} × 100

3.耐熱性の評価
弾性率変化率の結果に基づいて、下記評価基準により耐熱性を評価した。
(評価基準)
◎(優):弾性率変化率が50%以下
○(良):弾性率変化率が50%超100%以下
×(不良):弾性率変化率が100%超
3. 3. Evaluation of heat resistance Based on the result of the elastic modulus change rate, the heat resistance was evaluated according to the following evaluation criteria.
(Evaluation criteria)
◎ (Excellent): Elastic modulus change rate is 50% or less ○ (Good): Elastic modulus change rate is more than 50% 100% or less × (Poor): Elastic modulus change rate is more than 100%

Figure 0006905135
Figure 0006905135

結果は表1に示すとおりである。上記特許文献2の実施例に相当する比較例1〜3は、平均水酸基価が低いポリブタジエンポリオールとともに、可塑剤としてアジピン酸エステルを用いた例であり、加熱処理後の質量減少率が大きく、可塑剤の気化を抑制する効果が不十分であり、また加熱処理後の弾性率の上昇が大きく、耐熱性に劣っていた。 The results are shown in Table 1. Comparative Examples 1 to 3 corresponding to Examples of Patent Document 2 are examples in which an adipate ester is used as a plasticizer together with a polybutadiene polyol having a low average hydroxyl value, and the mass reduction rate after heat treatment is large and the plasticizer is used. The effect of suppressing the vaporization of the agent was insufficient, the elastic modulus after the heat treatment increased significantly, and the heat resistance was inferior.

これに対し、実施例1〜8であると、加熱処理後の質量減少率が小さく、可塑剤の気化抑制効果に優れるとともに、加熱処理後の弾性率の上昇が小さく、耐熱性に優れていた。また、可塑剤として高沸点のフタル酸エステルのみの使用でありながら、硬化前のポリウレタン樹脂組成物の粘度が低く、作業性に優れていた。 On the other hand, in Examples 1 to 8, the mass reduction rate after the heat treatment was small, the effect of suppressing the vaporization of the plasticizer was excellent, the increase in the elastic modulus after the heat treatment was small, and the heat resistance was excellent. .. Further, although only a high boiling point phthalate ester was used as the plasticizer, the viscosity of the polyurethane resin composition before curing was low, and the workability was excellent.

以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これら実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその省略、置き換え、変更などは、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。 Although some embodiments of the present invention have been described above, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments, omissions, replacements, changes, etc. thereof are included in the scope and gist of the invention, as well as in the scope of the invention described in the claims and the equivalent scope thereof.

本実施形態に係るポリウレタン樹脂組成物は耐熱性に優れることから、発熱を伴う電気電子部品に好適に使用することができる。 Since the polyurethane resin composition according to the present embodiment has excellent heat resistance, it can be suitably used for electrical and electronic parts that generate heat.

Claims (3)

水酸基含有化合物(A)、イソシアネート基含有化合物(B)、金属水酸化物(C)、および可塑剤(D)を含有するポリウレタン樹脂組成物であって、
前記水酸基含有化合物(A)が、ポリブタジエンポリオール(A1)を含有し、前記ポリブタジエンポリオール(A1)の平均水酸基価が60〜100mgKOH/gであり、
前記可塑剤(D)が沸点300℃以上のフタル酸エステルのみからなり、
前記可塑剤(D)の含有量がポリウレタン樹脂組成物100質量%に対して10〜30質量%であり、
100℃×1000h処理後の質量減少率が1.5%以下であり、
100℃×1000h処理後の−40℃の弾性率変化率(10Hz)が100%以下である、ポリウレタン樹脂組成物。
A polyurethane resin composition containing a hydroxyl group-containing compound (A), an isocyanate group-containing compound (B), a metal hydroxide (C), and a plasticizer (D).
The hydroxyl group-containing compound (A) contains a polybutadiene polyol (A1), and the average hydroxyl value of the polybutadiene polyol (A1) is 60 to 100 mgKOH / g.
The plasticizer (D) consists only of a phthalate ester having a boiling point of 300 ° C. or higher.
The content of the plasticizer (D) is 10 to 30% by mass with respect to 100% by mass of the polyurethane resin composition.
The mass reduction rate after 100 ° C. × 1000 h treatment is 1.5% or less.
A polyurethane resin composition having an elastic modulus change rate (10 Hz) of −40 ° C. after treatment at 100 ° C. × 1000 h of 100% or less.
100℃×1000h処理後の質量減少率が1.0%以下であり、
100℃×1000h処理後の−40℃の弾性率変化率(10Hz)が50%以下である、請求項1に記載のポリウレタン樹脂組成物。
The mass reduction rate after 100 ° C. × 1000 h treatment is 1.0% or less.
The polyurethane resin composition according to claim 1, wherein the elastic modulus change rate (10 Hz) at −40 ° C. after treatment at 100 ° C. × 1000 h is 50% or less.
電気電子部品用である、請求項1または2に記載のポリウレタン樹脂組成物。

The polyurethane resin composition according to claim 1 or 2, which is used for electrical and electronic parts.

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