JP6896837B2 - Load measurement system and load analysis method - Google Patents

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    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components

Description

本発明は、実装機の装着ヘッドが付与する荷重を計測する荷重計測システム及び荷重の分析方法に関するものである。 The present invention relates to a load measuring system for measuring a load applied to a mounting head of a mounting machine and a load analysis method .

電子部品（以下、単に「部品」という場合がある）を回路基板（以下、単に「基板」という場合がある）に実装する実装機では、基板の破損や電気的な接続の不具合などを抑制するため、部品を基板に対して押圧する荷重を適正な値に設定することが要求される。また、近年の部品の高集積化、小型化、薄型化等によって、部品を押圧する荷重を、より高精度に管理することが望まれている。これに対し、部品を基板に装着する際に、装着ヘッドの吸着ノズルによって部品を押圧する荷重を計測する荷重計測装置がある（例えば、特許文献１など）。 A mounting machine that mounts electronic components (hereinafter, may be simply referred to as "components") on a circuit board (hereinafter, may be simply referred to as "board") suppresses damage to the board and defects in electrical connection. Therefore, it is required to set an appropriate value for the load that presses the component against the substrate. Further, it is desired to manage the load pressing the parts with higher accuracy due to the recent increase in integration, miniaturization, thinning, etc. of the parts. On the other hand, there is a load measuring device that measures the load of pressing the component by the suction nozzle of the mounting head when the component is mounted on the substrate (for example, Patent Document 1).

特許文献１に開示される荷重計測装置（文献では、「実装荷重測定装置」）は、吸着ノズルによって付与される荷重を検出するロードセルと、ロードセルの検出結果に基づいて荷重を計測するデータロガーとを備えている。荷重計測装置は、実装機における基板を搬送する搬送路の幅に合わせて形成されている。そして、荷重計測装置は、基板と同様に搬送路上を搬送させられ、所定の実装位置で荷重を計測する。 The load measuring device disclosed in Patent Document 1 (in the document, "mounted load measuring device") includes a load cell that detects the load applied by the suction nozzle and a data logger that measures the load based on the detection result of the load cell. It has. The load measuring device is formed according to the width of the transport path for transporting the substrate in the mounting machine. Then, the load measuring device is conveyed on the transport path in the same manner as the substrate, and measures the load at a predetermined mounting position.

特開２０１５−２２０２９４号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-20294

上記した荷重計測装置は、実装機から搬出された後に回収され、パーソナルコンピュータと接続されて計測データを読み出される。しかしながら、上記した特許文献１には、パーソナルコンピュータが、荷重計測装置の計測データをどのような基準やデータに基づいて分析するのかについて具体的に記載されていない。このため、計測データを分析する処理について改善の余地があった。 The load measuring device described above is taken out from the mounting machine, then collected, connected to a personal computer, and the measured data is read out. However, the above-mentioned Patent Document 1 does not specifically describe what kind of standard or data the personal computer analyzes the measurement data of the load measuring device based on. Therefore, there is room for improvement in the process of analyzing the measurement data.

本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、本発明の課題は、荷重の計測データを実装機の計測条件に基づいて分析できる荷重計測システム及び荷重の分析方法を提供することである。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a load measurement system and a load analysis method capable of analyzing load measurement data based on the measurement conditions of a mounting machine. Is.

上記課題を解決するために、本明細書は、基板に対して部品を装着する装着ヘッドを有する実装機に配置され、装着の際に前記装着ヘッドが前記部品に付与する荷重を計測する荷重計測装置と、分析装置と、を備え、前記装着ヘッドは、前記部品を吸着して保持する複数の吸着ノズルを備え、前記荷重計測装置は、所定の順番で前記複数の吸着ノズルの各々から１つの吸着ノズルについて複数回荷重を付与され、その順番に荷重を計測した結果である計測データを保存し、前記分析装置は、荷重を計測する際の前記実装機の条件であり、計測を実行した吸着ノズルの順番を含む条件データを取得する第一取得処理と、前記計測データを、前記荷重計測装置から取得する第二取得処理と、前記第一取得処理で取得した前記条件データに基づいて、前記第二取得処理で取得した前記計測データを分析し、複数の前記計測データを前記複数の吸着ノズル毎に集計して前記複数の吸着ノズル毎の集計結果を表示する分析処理と、を実行する、荷重計測システムを開示する。
また、本明細書は、基板に対して部品を装着する装着ヘッドを有する実装機に配置され、装着の際に前記装着ヘッドが前記部品に付与する荷重を計測する荷重計測装置と、分析装置と、を備え、前記分析装置は、荷重を計測する際の前記実装機の条件であり、許容する荷重値の範囲を示す荷重幅として基準とする荷重値に対する差分の割合により定められた荷重幅を含む条件データを取得する第一取得処理と、荷重を計測した結果である計測データを、前記荷重計測装置から取得する第二取得処理と、前記第一取得処理で取得した前記条件データに基づいて、前記第二取得処理で取得した前記計測データの荷重の良否を分析する分析処理と、を実行する、荷重計測システムを開示する。
尚、本開示の内容は、荷重計測システムとしての実施に限らず、種々の形態により実施することができる。例えば、本開示の内容は、荷重の分析方法として実施しても有益である。 In order to solve the above problems, the present specification is arranged in a mounting machine having a mounting head for mounting a component on a board, and a load measurement for measuring a load applied to the component by the mounting head at the time of mounting. The mounting head comprises an apparatus and an analyzer, the mounting head includes a plurality of suction nozzles for sucking and holding the component, and the load measuring device is one from each of the plurality of suction nozzles in a predetermined order. granted multiple load for suction nozzle, and save the measurement data which is the result of a load measured in that order, the analyzer, Ri condition der of said mounting device when measuring the load was performed to measure a first acquisition processing for acquiring condition data including the order of the suction nozzle, the measurement data, a second acquisition processing for acquiring from said load measuring device, based on the condition data acquired by the first acquisition processing, An analysis process is executed in which the measurement data acquired in the second acquisition process is analyzed , a plurality of the measurement data are aggregated for each of the plurality of suction nozzles, and the aggregation result for each of the plurality of suction nozzles is displayed. , Disclose the load measurement system.
Further, the present specification includes a load measuring device and an analyzer which are arranged in a mounting machine having a mounting head for mounting a component on a substrate and measure a load applied to the component by the mounting head at the time of mounting. The analyzer is a condition of the mounting machine when measuring a load, and has a load width determined by a ratio of a difference to a reference load value as a load width indicating a range of allowable load values. Based on the first acquisition process for acquiring the included condition data, the second acquisition process for acquiring the measurement data as a result of measuring the load from the load measuring device, and the condition data acquired in the first acquisition process. Discloses a load measurement system that executes an analysis process for analyzing the quality of the load of the measurement data acquired in the second acquisition process.
The content of the present disclosure is not limited to the implementation as a load measurement system, and can be implemented in various forms. For example, the contents of the present disclosure may be useful as a load analysis method.

本開示によれば、分析装置は、荷重の計測時における実装機の条件データを取得する。また、分析装置は、荷重計測装置から荷重の計測データを取得する。分析装置は、荷重の計測時における実装機の条件に基づいて計測データを分析する。これにより、計測した荷重の分析を、実装機の計測時の条件に基づいて分析することが可能となる。 According to the present disclosure, the analyzer acquires condition data of the mounting machine at the time of load measurement. In addition, the analyzer acquires load measurement data from the load measuring device. The analyzer analyzes the measurement data based on the conditions of the mounting machine at the time of load measurement. This makes it possible to analyze the measured load based on the conditions at the time of measurement of the mounting machine.

対基板作業システムの構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure of the board-to-board work system. 実装機の平面図である。It is a top view of the mounting machine. 実装機の作業位置に基板を配置した状態における断面図である。It is sectional drawing in the state which the substrate is arranged at the working position of a mounting machine. 荷重計測装置の平面図である。It is a top view of the load measuring device. 実装機の作業位置に荷重計測装置を配置した状態における断面図である。It is sectional drawing in the state which the load measuring apparatus is arranged at the working position of a mounting machine. 荷重計測装置のブロック図である。It is a block diagram of a load measuring device. 荷重計測用の制御データの生成から、計測データの分析までの一連の処理手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows a series of processing procedures from the generation of control data for load measurement to the analysis of measurement data. 荷重計測処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the load measurement process. 分析コンピュータに表示される分析結果の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the analysis result displayed on the analysis computer. 条件データを選択する表示画面の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the display screen which selects the condition data. 別例の荷重計測装置の平面図である。It is a top view of the load measuring apparatus of another example.

以下、本発明の荷重計測システムの実施形態の一例として対基板作業システム１０について、図を参照しつつ詳しく説明する。 Hereinafter, as an example of the embodiment of the load measurement system of the present invention, the substrate working system 10 will be described in detail with reference to the drawings.

（対基板作業システムの構成）
図１は、本実施形態の実装機１１を備える対基板作業システム１０の概略構成を示している。対基板作業システム１０は、回路基板（以下、「基板」という）ＣＢに部品を実装するシステムである。対基板作業システム１０は、１つの部品実装ライン１２と、生産管理コンピュータ１８と、分析コンピュータ１９と、後述する荷重計測装置８１とを備えている。基板ＣＢは、図１における左側から右側に向かって部品実装ライン１２を搬送され、各種装置によって作業が行われる。部品実装ライン１２は、複数（本実施形態では４台）の実装機１１と、半田印刷機１３と、検査装置１４と、リフロー装置１５と、基板ハンドリング装置１７とを接続して構成されている。各装置等は、隣接した状態で１列に配設され、生産管理コンピュータ１８によって統括的に制御される。なお、以下の説明では、各装置等の並ぶ方向をＸ軸方向、その方向に直交し基板ＣＢの平面と平行な方向をＹ軸方向と称して説明する。(Configuration of board-to-board work system)
FIG. 1 shows a schematic configuration of a board-to-board work system 10 including the mounting machine 11 of the present embodiment. The board-to-board work system 10 is a system in which components are mounted on a circuit board (hereinafter referred to as “board”) CB. The board-to-board work system 10 includes one component mounting line 12, a production control computer 18, an analysis computer 19, and a load measuring device 81 described later. The substrate CB is conveyed along the component mounting line 12 from the left side to the right side in FIG. 1, and work is performed by various devices. The component mounting line 12 is configured by connecting a plurality of (four in this embodiment) mounting machines 11, a solder printing machine 13, an inspection device 14, a reflow device 15, and a board handling device 17. .. The devices and the like are arranged in a row adjacent to each other and are collectively controlled by the production control computer 18. In the following description, the direction in which the devices are lined up is referred to as the X-axis direction, and the direction orthogonal to the X-axis direction and parallel to the plane of the substrate CB is referred to as the Y-axis direction.

半田印刷機１３は、基板ＣＢに対して半田ペーストを印刷する。実装機１１は、半田ペーストを印刷された基板ＣＢに部品を装着する。なお、実装機１１の詳細については、後述する。検査装置１４は、基板ＣＢに装着した部品の状態や異物の有無などを検査する。リフロー装置１５は、ペースト状の半田を加熱して再溶融した後に冷却固化して、部品の装着を完結させる。基板ハンドリング装置１７は、実装機１１等に対して部品実装ライン１２における上流及び下流に設けられている。基板ハンドリング装置１７の各々は、基板ＣＢを次の装置に搬送したり、待機させたり、あるいは上下を反転させたりする。 The solder printing machine 13 prints the solder paste on the substrate CB. The mounting machine 11 mounts the components on the substrate CB on which the solder paste is printed. The details of the mounting machine 11 will be described later. The inspection device 14 inspects the state of the parts mounted on the substrate CB, the presence or absence of foreign matter, and the like. The reflow device 15 heats the paste-like solder, remelts it, and then cools and solidifies it to complete the mounting of the parts. The board handling device 17 is provided upstream and downstream of the component mounting line 12 with respect to the mounting machine 11 and the like. Each of the board handling devices 17 transports the board CB to the next device, makes it stand by, or turns it upside down.

生産管理コンピュータ１８は、ＣＰＵ、ＲＡＭ等を備えたコンピュータを主体として構成されている。生産管理コンピュータ１８は、実装機１１等とネットワークＮＷ１を介して接続されている。生産管理コンピュータ１８は、実装機１１等の動作を制御するための制御データＤ１を、実装機１１等に送信する。実装機１１等は、生産管理コンピュータ１８から受信した制御データＤ１に基づいて装着作業等を実行する。生産管理コンピュータ１８には、複数の制御データＤ１や、制御データＤ１を生成するための各種データ（後述する目標荷重値や荷重幅など）が保存されている。 The production control computer 18 is mainly composed of a computer equipped with a CPU, RAM, and the like. The production control computer 18 is connected to the mounting machine 11 and the like via the network NW1. The production control computer 18 transmits the control data D1 for controlling the operation of the mounting machine 11 and the like to the mounting machine 11 and the like. The mounting machine 11 and the like execute mounting work and the like based on the control data D1 received from the production control computer 18. The production control computer 18 stores a plurality of control data D1 and various data for generating the control data D1 (target load value, load width, etc., which will be described later).

生産管理コンピュータ１８には、ネットワークＮＷ２を介して分析コンピュータ１９が接続されている。分析コンピュータ１９は、ＣＰＵ、ＲＡＭ等を備えたコンピュータを主体として構成され、操作部１９Ａと、表示部１９Ｂとを有している。操作部１９Ａは、例えば、キーボードやマウス等の入力デバイスである。表示部１９Ｂは、例えば、各種情報を表示するディスプレイである。 The analysis computer 19 is connected to the production control computer 18 via the network NW2. The analysis computer 19 is mainly composed of a computer equipped with a CPU, RAM, and the like, and has an operation unit 19A and a display unit 19B. The operation unit 19A is, for example, an input device such as a keyboard or a mouse. The display unit 19B is, for example, a display that displays various types of information.

ユーザは、分析コンピュータ１９の操作部１９Ａを操作することで、例えば、ネットワークＮＷ２を介して生産管理コンピュータ１８に保存された制御データＤ１の内容を変更することができる。また、ユーザは、操作部１９Ａを操作することで、生産管理コンピュータ１８から特定の実装機１１等に、制御データＤ１を送信することができる。これにより、ユーザは、分析コンピュータ１９の操作部１９Ａを操作することで、荷重を計測するための装着作業を行う制御データＤ１の生成や、生成した制御データＤ１を計測対象の実装機１１へ送信する処理を行うことができる。 By operating the operation unit 19A of the analysis computer 19, the user can change the content of the control data D1 stored in the production control computer 18 via the network NW2, for example. Further, the user can transmit the control data D1 from the production control computer 18 to the specific mounting machine 11 or the like by operating the operation unit 19A. As a result, the user operates the operation unit 19A of the analysis computer 19 to generate control data D1 for performing mounting work for measuring the load, and transmits the generated control data D1 to the mounting machine 11 to be measured. Can be processed.

また、本実施形態の分析コンピュータ１９は、後述する荷重計測装置８１で荷重を計測した実装機１１から生産管理コンピュータ１８を介して、荷重を計測する際の条件である条件データＤ２を取得する（第一取得処理）。即ち、条件データＤ２は、実装機１１からネットワークＮＷ１、生産管理コンピュータ１８、及びネットワークＮＷ２を介して分析コンピュータ１９へ転送される。 Further, the analysis computer 19 of the present embodiment acquires condition data D2, which is a condition for measuring the load, from the mounting machine 11 whose load is measured by the load measuring device 81 described later via the production control computer 18 ( First acquisition process). That is, the condition data D2 is transferred from the mounting machine 11 to the analysis computer 19 via the network NW1, the production control computer 18, and the network NW2.

また、本実施形態の分析コンピュータ１９は、荷重計測装置８１と接続するための外部インターフェース１９Ｃを有している。外部インターフェース１９Ｃは、荷重計測装置８１の外部インターフェース１０１（図６参照）と接続するためのインターフェースである。外部インターフェース１９Ｃ，１０１としては、特に規格等を限定されないが、例えば、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）規格に準拠したインターフェースを採用することができる。なお、分析コンピュータ１９は、荷重計測装置８１と無線通信可能な構成でもよい。 Further, the analysis computer 19 of the present embodiment has an external interface 19C for connecting to the load measuring device 81. The external interface 19C is an interface for connecting to the external interface 101 (see FIG. 6) of the load measuring device 81. The external interfaces 19C and 101 are not particularly limited in standard and the like, but for example, an interface compliant with the USB (Universal Serial Bus) standard can be adopted. The analysis computer 19 may be configured to be capable of wireless communication with the load measuring device 81.

分析コンピュータ１９は、外部インターフェース１９Ｃを介して、荷重を計測した計測データＤ３を荷重計測装置８１から取得する（第二取得処理）。分析コンピュータ１９は、条件データＤ２に基づいて計測データＤ３を分析し、分析結果を表示部１９Ｂに表示する。
なお、荷重計測装置８１の詳細については後述する。The analysis computer 19 acquires the measurement data D3 for which the load is measured from the load measuring device 81 via the external interface 19C (second acquisition process). The analysis computer 19 analyzes the measurement data D3 based on the condition data D2 and displays the analysis result on the display unit 19B.
The details of the load measuring device 81 will be described later.

（実装機の構成）
図２は、実装機１１の平面図を示している。図２に示すように、実装機１１は、搬送装置２０、装着ヘッド移動装置（以下、「移動装置」と略す場合がある）２２、装着ヘッド２４、供給装置２６を有している。(Configuration of mounting machine)
FIG. 2 shows a plan view of the mounting machine 11. As shown in FIG. 2, the mounting machine 11 includes a transport device 20, a mounting head moving device (hereinafter, may be abbreviated as “moving device”) 22, a mounting head 24, and a supply device 26.

搬送装置２０は、Ｘ軸方向に延びるコンベア３１を有している。基板ＣＢは、コンベア３１によって支持され、Ｘ軸方向に搬送される。図３は、実装機１１の作業位置を示しており、Ｘ軸方向に垂直な平面に沿って切断した断面図を示している。図３に示すように、コンベア３１は、コンベアベルト３３と、ストッパ３５と、クランパ３６とを有している。コンベアベルト３３は、Ｙ軸方向において所定の距離だけ離間した一組が設けられ、基板ＣＢを上に載せた状態で周回し、基板ＣＢを所定の作業位置（例えば、図２に示す位置）まで搬送する。クランパ３６は、作業位置において基板ＣＢを間に挟んでストッパ３５と上下方向で対向する位置に設けられている。コンベア３１は、コンベアベルト３３を周回させて基板ＣＢを作業位置まで搬送すると、クランパ３６を上昇させる。基板ＣＢは、クランパ３６とストッパ３５との間に挟み込まれ、作業位置において固定的に保持される。 The transport device 20 has a conveyor 31 extending in the X-axis direction. The substrate CB is supported by the conveyor 31 and conveyed in the X-axis direction. FIG. 3 shows the working position of the mounting machine 11, and shows a cross-sectional view cut along a plane perpendicular to the X-axis direction. As shown in FIG. 3, the conveyor 31 has a conveyor belt 33, a stopper 35, and a clamper 36. The conveyor belts 33 are provided with a set separated by a predetermined distance in the Y-axis direction, and orbit the conveyor belt CB with the substrate CB placed on the conveyor belt 33 to a predetermined working position (for example, the position shown in FIG. 2). Transport. The clamper 36 is provided at a position facing the stopper 35 in the vertical direction with the substrate CB sandwiched between them at the working position. When the conveyor 31 orbits the conveyor belt 33 and conveys the substrate CB to the working position, the clamper 36 is raised. The substrate CB is sandwiched between the clamper 36 and the stopper 35, and is fixedly held at the working position.

また、実装機１１の作業位置には、駆動部４１（例えば、エアシリンダ）によって昇降可能な昇降台４３が設けられている。昇降台４３の上には、昇降台４３に対して取り替え可能なバックアップベース４４が設けられている。バックアップベース４４の上面には、複数のバックアップピン４６が立設している。実装機１１は、部品を装着する際に、駆動部４１を駆動して昇降台４３を上昇させ、ストッパ３５及びクランパ３６によって位置を保持された基板ＣＢの下面にバックアップピン４６を当接させる。これにより、バックアップピン４６は、部品装着時に基板ＣＢを撓まないように支持する。 Further, at the working position of the mounting machine 11, a lift 43 that can be raised and lowered by a drive unit 41 (for example, an air cylinder) is provided. A backup base 44 that can be replaced with respect to the lift 43 is provided on the lift 43. A plurality of backup pins 46 are erected on the upper surface of the backup base 44. When mounting the components, the mounting machine 11 drives the drive unit 41 to raise the lift 43, and brings the backup pin 46 into contact with the lower surface of the substrate CB whose position is held by the stopper 35 and the clamper 36. As a result, the backup pin 46 supports the substrate CB so as not to bend when the component is mounted.

また、図２に示すように、移動装置２２は、Ｘ軸方向スライド機構５０と、Ｙ軸方向スライド機構５２とを有している。Ｘ軸方向スライド機構５０は、Ｘ軸方向に移動可能にベース５４上に設けられたＸ軸スライダ５６を有している。Ｘ軸スライダ５６は、電磁モータ（図示省略）の駆動により、Ｘ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｙ軸方向スライド機構５２は、Ｙ軸スライダ６０を有している。Ｙ軸スライダ６０は、Ｙ軸方向に移動可能にＸ軸スライダ５６の側面に設けられている。Ｙ軸スライダ６０は、電磁モータ（図示省略）の駆動により、Ｙ軸方向の任意の位置に移動する。装着ヘッド２４は、Ｙ軸スライダ６０に取り付けられている。このような構造により、装着ヘッド２４は、移動装置２２によってベース５４上の任意の位置に移動する。なお、装着ヘッド２４は、Ｙ軸スライダ６０に着脱可能とされており、作業に応じたヘッドに交換可能とされている。 Further, as shown in FIG. 2, the moving device 22 has an X-axis direction slide mechanism 50 and a Y-axis direction slide mechanism 52. The X-axis direction slide mechanism 50 has an X-axis slider 56 provided on the base 54 so as to be movable in the X-axis direction. The X-axis slider 56 moves to an arbitrary position in the X-axis direction by driving an electromagnetic motor (not shown). Further, the Y-axis direction slide mechanism 52 has a Y-axis slider 60. The Y-axis slider 60 is provided on the side surface of the X-axis slider 56 so as to be movable in the Y-axis direction. The Y-axis slider 60 moves to an arbitrary position in the Y-axis direction by driving an electromagnetic motor (not shown). The mounting head 24 is mounted on the Y-axis slider 60. With such a structure, the mounting head 24 is moved to an arbitrary position on the base 54 by the moving device 22. The mounting head 24 is detachable from the Y-axis slider 60 and can be replaced with a head according to the work.

装着ヘッド２４は、基板ＣＢに対して部品を装着するものである。装着ヘッド２４は、下面に設けられた複数（図２においては１つのみ図示）の吸着ノズル７０を有している。各吸着ノズル７０は、負圧エア，正圧エア通路を介して、正負圧供給装置（図示省略）に通じている。吸着ノズル７０は、負圧によって部品を吸着保持し、保持した部品を正圧によって離脱する。また、装着ヘッド２４は、吸着ノズル７０を昇降させる昇降装置（図示省略）を有している。その昇降装置によって、装着ヘッド２４は、部品を保持する吸着ノズル７０の上下方向の位置を変更する。なお、吸着ノズル７０は、装着ヘッド２４に着脱可能とされており、保持対象の部品に応じた吸着ノズルや多の保持部材（チャックなど）に交換可能とされている。 The mounting head 24 mounts components on the substrate CB. The mounting head 24 has a plurality of suction nozzles 70 (only one is shown in FIG. 2) provided on the lower surface. Each suction nozzle 70 communicates with a positive / negative pressure supply device (not shown) via a negative pressure air and a positive pressure air passage. The suction nozzle 70 sucks and holds the component by negative pressure, and releases the held component by positive pressure. Further, the mounting head 24 has an elevating device (not shown) for elevating and lowering the suction nozzle 70. The lifting device causes the mounting head 24 to change the vertical position of the suction nozzle 70 that holds the component. The suction nozzle 70 is removable from the mounting head 24, and can be replaced with a suction nozzle or a large number of holding members (chuck or the like) according to the component to be held.

供給装置２６は、フィーダ型の供給装置であり、複数のテープフィーダ７２を有している。テープフィーダ７２は、テープ化部品を巻回させた状態で収容している。テープ化部品は、部品をテーピング化したものである。テープフィーダ７２は、送り装置（図示省略）によってテープ化部品を送り出し、部品を供給位置に供給する。 The feeder 26 is a feeder type feeder, and has a plurality of tape feeders 72. The tape feeder 72 houses the taped parts in a wound state. The taped part is a taped part. The tape feeder 72 feeds the taped parts by a feeding device (not shown) and supplies the parts to the supply position.

（実装機による装着作業）
実装機１１は、上述した構成によって、基板ＣＢに対する部品の装着作業を行う。より具体的には、実装機１１は、上流側の基板ハンドリング装置１７から搬入された基板ＣＢを、搬送装置２０によって作業位置まで搬送する。ストッパ３５及びクランパ３６は、作業位置において、基板ＣＢを固定的に保持する。また、テープフィーダ７２は、テープ化部品を送り出し、部品を供給位置に供給する。装着ヘッド２４は、テープフィーダ７２の供給位置の上方に移動し、吸着ノズル７０によって部品を吸着保持する。装着ヘッド２４は、作業位置に配置された基板ＣＢの上方に移動し、保持している部品を基板ＣＢに装着する。下流側の基板ハンドリング装置１７は、実装機１１による部品の装着作業が完了すると、下流側の他の装着に基板ＣＢを搬送する。(Mounting work by mounting machine)
The mounting machine 11 performs mounting work of parts on the substrate CB according to the above-described configuration. More specifically, the mounting machine 11 transports the substrate CB carried in from the substrate handling device 17 on the upstream side to the working position by the transport device 20. The stopper 35 and the clamper 36 fixedly hold the substrate CB at the working position. Further, the tape feeder 72 sends out the taped parts and supplies the parts to the supply position. The mounting head 24 moves above the supply position of the tape feeder 72, and the suction nozzle 70 sucks and holds the component. The mounting head 24 moves above the board CB arranged at the working position, and mounts the held component on the board CB. When the mounting work of the parts by the mounting machine 11 is completed, the board handling device 17 on the downstream side conveys the board CB to another mounting on the downstream side.

（荷重計測装置の構成）
次に、本実施形態の荷重計測装置８１の構成について説明する。図４は、本実施形態の荷重計測装置８１の平面図を示している。図５は、荷重計測装置８１の断面図であり、荷重計測装置８１を実装機１１の作業位置に配置した状態を示している。即ち、図５は、図３に対応し、基板ＣＢに替えて荷重計測装置８１を配置した状態となっている。また、図６は、荷重計測装置８１の電気的な構成を示している。(Configuration of load measuring device)
Next, the configuration of the load measuring device 81 of the present embodiment will be described. FIG. 4 shows a plan view of the load measuring device 81 of the present embodiment. FIG. 5 is a cross-sectional view of the load measuring device 81, showing a state in which the load measuring device 81 is arranged at the working position of the mounting machine 11. That is, FIG. 5 corresponds to FIG. 3 and shows a state in which the load measuring device 81 is arranged in place of the substrate CB. Further, FIG. 6 shows the electrical configuration of the load measuring device 81.

なお、本実施形態の荷重計測装置８１の構成は一例であり、荷重を計測可能な他の構成でもよい。また、図５では、バックアップベース４４は、バックアップピン４６を取り外した状態となっている。これにより、バックアップベース４４とコンベア３１との間には、より大きな空間を確保することが可能となる。また、以下の説明では、荷重計測装置８１を搬送する際の方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）を用いて、荷重計測装置８１の各部材の位置等について説明する。 The configuration of the load measuring device 81 of the present embodiment is an example, and other configurations capable of measuring the load may be used. Further, in FIG. 5, the backup base 44 is in a state in which the backup pin 46 is removed. This makes it possible to secure a larger space between the backup base 44 and the conveyor 31. Further, in the following description, the positions of each member of the load measuring device 81 and the like will be described using the directions (X-axis direction and Y-axis direction) when the load measuring device 81 is conveyed.

図４及び図５に示すように、荷重計測装置８１は、筐体８３と、筐体８３の上面に取り付けられた被挟持板８５，８６とを有している。筐体８３は、上方から視た場合に略正方形状をなしている。筐体８３は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に伸び、上下方向に所定の厚みをもった厚い板状をなしている。筐体８３の上下方向の厚みＬ２（図５参照）は、例えば、５０ｍｍである。なお、荷重計測装置８１を薄型に構成した場合は、バックアップピン４６をバックアップベース４４に取り付けたまま、荷重計測装置８１をコンベア３１で搬送してもよい。 As shown in FIGS. 4 and 5, the load measuring device 81 has a housing 83 and holding plates 85 and 86 attached to the upper surface of the housing 83. The housing 83 has a substantially square shape when viewed from above. The housing 83 extends in the X-axis direction and the Y-axis direction, and has a thick plate shape having a predetermined thickness in the vertical direction. The vertical thickness L2 (see FIG. 5) of the housing 83 is, for example, 50 mm. When the load measuring device 81 is made thin, the load measuring device 81 may be conveyed by the conveyor 31 with the backup pin 46 attached to the backup base 44.

被挟持板８５，８６は、筐体８３の上面８３ＡにおけるＹ軸方向の両端のそれぞれに設けられている。被挟持板８５，８６は、Ｙ軸方向の幅を略同一としながらＸ軸方向に延設された板状をなしている。被挟持板８５，８６の上下方向の厚みＬ３は、図３に示す基板ＣＢの厚みＬ１と同一（例えば、２ｍｍ）となっている。被挟持板８５，８６は、筐体８３のＹ軸方向における側縁部から外側に向かって、且つ、上面８３Ａの平面に沿って延設されている。コンベアベルト３３は、この被挟持板８５，８６のＹ軸方向の外側に突出した部分の下面を支持している。また、被挟持板８５，８６の各々は、複数（本実施形態では、５個）のネジ８８によって筐体８３に対して固定されている。コンベア３１は、被挟持板８５，８６の筐体８３からＹ軸方向の外側に突出した部分を、コンベアベルト３３に乗せた状態で荷重計測装置８１を搬送する。荷重計測装置８１のＹ軸方向に沿った幅Ｗ２は、基板ＣＢの基板幅Ｗ１（図３参照）と略同一となっている。 The sandwiched plates 85 and 86 are provided at both ends in the Y-axis direction on the upper surface 83A of the housing 83. The sandwiched plates 85 and 86 have a plate shape extending in the X-axis direction while having substantially the same width in the Y-axis direction. The vertical thickness L3 of the sandwiched plates 85 and 86 is the same as the thickness L1 of the substrate CB shown in FIG. 3 (for example, 2 mm). The sandwiched plates 85 and 86 extend outward from the side edges of the housing 83 in the Y-axis direction and along the plane of the upper surface 83A. The conveyor belt 33 supports the lower surface of the portion of the sandwiched plates 85, 86 that protrudes outward in the Y-axis direction. Further, each of the sandwiched plates 85 and 86 is fixed to the housing 83 by a plurality of (five in this embodiment) screws 88. The conveyor 31 conveys the load measuring device 81 with the portions of the sandwiched plates 85 and 86 protruding outward in the Y-axis direction from the housings 83 on the conveyor belt 33. The width W2 of the load measuring device 81 along the Y-axis direction is substantially the same as the substrate width W1 of the substrate CB (see FIG. 3).

図６に示すように、荷重計測装置８１は、電源９１と、電源スイッチ９３と、残量メータ９４と、荷重センサ９５と、データロガー９７と、計測開始スイッチ９９と、外部インターフェース１０１等を有している。電源９１は、例えば、充電式のバッテリーであり、荷重センサ９５及びデータロガー９７へ直流の電圧Ｖ１を供給する。 As shown in FIG. 6, the load measuring device 81 includes a power supply 91, a power supply switch 93, a remaining amount meter 94, a load sensor 95, a data logger 97, a measurement start switch 99, an external interface 101, and the like. doing. The power supply 91 is, for example, a rechargeable battery, and supplies a DC voltage V1 to the load sensor 95 and the data logger 97.

電源スイッチ９３は、電源９１から荷重センサ９５等への電圧Ｖ１の供給の開始、又は停止を切り替えるスイッチである。電源スイッチ９３は、筐体８３の底面８３Ｅ（図５参照）に取り付けられている。電源スイッチ９３は、例えば、スライドスイッチやタクトスイッチ（登録商標）等であり、ユーザからの操作に応じたＯＮ／ＯＦＦ信号Ｓ１を電源９１へ出力する。電源９１は、電源スイッチ９３からのＯＮ／ＯＦＦ信号Ｓ１に応じて、荷重センサ９５等への電圧Ｖ１の供給を開始、又は停止する。残量メータ９４は、筐体８３の底面８３Ｅに取り付けられている。残量メータ９４は、電源９１と接続されており、電源９１のバッテリーの残量を表示する。 The power switch 93 is a switch for switching between starting and stopping the supply of the voltage V1 from the power supply 91 to the load sensor 95 and the like. The power switch 93 is attached to the bottom surface 83E (see FIG. 5) of the housing 83. The power switch 93 is, for example, a slide switch, a tact switch (registered trademark), or the like, and outputs an ON / OFF signal S1 according to an operation from the user to the power supply 91. The power supply 91 starts or stops supplying the voltage V1 to the load sensor 95 or the like in response to the ON / OFF signal S1 from the power switch 93. The remaining amount meter 94 is attached to the bottom surface 83E of the housing 83. The remaining amount meter 94 is connected to the power supply 91 and displays the remaining amount of the battery of the power supply 91.

荷重センサ９５は、装着ヘッド２４の吸着ノズル７０によって押圧される荷重（部品を押圧する力など）を検出するセンサである。荷重センサ９５は、例えば、水晶圧電式の荷重センサであり、上下方向の荷重のみを検出する１軸センサとして構成されている。なお、荷重センサ９５は、歪みゲージ式等の他の方式の荷重センサでもよい。歪みゲージ式の荷重センサは、応答性の観点から水晶圧電式のものに比べて衝撃荷重（動的な力）を精度よく検出できない可能性がある。このため、荷重センサ９５としては、水晶圧電式の荷重センサが好ましい。また、荷重センサ９５は、複数の方向の荷重を検出可能な複数軸の荷重センサでもよい。 The load sensor 95 is a sensor that detects a load (such as a force that presses a component) pressed by the suction nozzle 70 of the mounting head 24. The load sensor 95 is, for example, a crystal piezoelectric type load sensor, and is configured as a uniaxial sensor that detects only a load in the vertical direction. The load sensor 95 may be a load sensor of another type such as a strain gauge type. From the viewpoint of responsiveness, the strain gauge type load sensor may not be able to detect the impact load (dynamic force) more accurately than the quartz piezoelectric type. Therefore, as the load sensor 95, a crystal piezoelectric type load sensor is preferable. Further, the load sensor 95 may be a load sensor having a plurality of axes capable of detecting loads in a plurality of directions.

荷重センサ９５は、筐体８３の上面８３Ａに取り付けられた荷重入力部９５Ａを有する。図４に示すように、上面８３Ａには、被挟持板８６に近接する位置に計測板８３Ｃが設けられている。計測板８３Ｃには、上下方向に貫通する貫通孔８３Ｄが形成されている。荷重入力部９５Ａは、略円柱形状をなし、貫通孔８３Ｄ内を上下方向に挿通されている。 The load sensor 95 has a load input unit 95A attached to the upper surface 83A of the housing 83. As shown in FIG. 4, the upper surface 83A is provided with the measuring plate 83C at a position close to the sandwiched plate 86. The measuring plate 83C is formed with a through hole 83D penetrating in the vertical direction. The load input unit 95A has a substantially cylindrical shape and is inserted in the through hole 83D in the vertical direction.

ここで、ユーザは、例えば、荷重の計測を行う際、テープフィーダ７２に部品をセットしない。そして、実装機１１は、制御データＤ１に基づいて装着ヘッド２４を駆動し、部品を吸着保持していない吸着ノズル７０によって荷重入力部９５Ａを押圧する。荷重センサ９５は、吸着ノズル７０によって荷重入力部９５Ａを下方へ押下されると、その荷重で水晶圧電素子（図示略）の内部に圧縮応力を生じさせ、応力の大きさに応じたアナログの検出電圧Ｖ２を出力する。荷重センサ９５は、検出電圧Ｖ２をデータロガー９７に出力する。なお、荷重センサ９５は、検出電圧Ｖ２を増幅するアンプ等を備えてもよい。 Here, the user does not set the component on the tape feeder 72, for example, when measuring the load. Then, the mounting machine 11 drives the mounting head 24 based on the control data D1 and presses the load input unit 95A by the suction nozzle 70 that does not suck and hold the parts. When the load input unit 95A is pushed downward by the suction nozzle 70, the load sensor 95 generates compressive stress inside the quartz piezoelectric element (not shown) by the load, and detects analog according to the magnitude of the stress. The voltage V2 is output. The load sensor 95 outputs the detection voltage V2 to the data logger 97. The load sensor 95 may include an amplifier or the like that amplifies the detection voltage V2.

本実施形態の荷重センサ９５は、例えば、静荷重と動荷重とを計測可能となっている。ここでいう静荷重とは、例えば、吸着ノズル７０から荷重センサ９５（実装時には部品や基板ＣＢ）に加わる荷重のうち、時間の経過に対して変化せず一定の値となる荷重である。また、動荷重とは、吸着ノズル７０から荷重センサ９５に加わる荷重のうち、時間の経過に対して変化する荷重である。具体的には、動荷重は、例えば、吸着ノズル７０を荷重入力部９５Ａに接触（衝突）させた際に発生する衝突荷重である。静荷重は、例えば、接触後に吸着ノズル７０によって荷重入力部９５Ａを押圧する際に発生する押圧荷重である。データロガー９７は、この装着動作において荷重センサ９５から出力される動荷重及び静荷重（検出電圧Ｖ２）を連続的に記録する。この記録された動荷重及び静荷重（検出電圧Ｖ２）が、基板ＣＢや部品の耐荷重の条件を満たしているか否かを分析することで、荷重の良否を判定できる。 The load sensor 95 of the present embodiment can measure, for example, a static load and a dynamic load. The static load referred to here is, for example, a load that does not change with the passage of time and becomes a constant value among the loads applied from the suction nozzle 70 to the load sensor 95 (parts and substrate CB at the time of mounting). The dynamic load is a load that changes with the passage of time among the loads applied from the suction nozzle 70 to the load sensor 95. Specifically, the dynamic load is, for example, a collision load generated when the suction nozzle 70 is brought into contact (collision) with the load input unit 95A. The static load is, for example, a pressing load generated when the load input portion 95A is pressed by the suction nozzle 70 after contact. The data logger 97 continuously records the dynamic load and the static load (detection voltage V2) output from the load sensor 95 in this mounting operation. By analyzing whether or not the recorded dynamic load and static load (detection voltage V2) satisfy the conditions for withstand load of the substrate CB and parts, the quality of the load can be determined.

計測開始スイッチ９９は、吸着ノズル７０によって操作可能な押圧スイッチ９９Ａを有する。押圧スイッチ９９Ａは、計測板８３Ｃにおいて荷重入力部９５Ａに近接した位置に設けられている（図４参照）。計測開始スイッチ９９は、例えば、吸着ノズル７０によって押圧スイッチ９９Ａを押下されていない状態ではオフ状態となり、ローレベルの記録開始信号Ｓ２（図６参照）をデータロガー９７に出力する。また、計測開始スイッチ９９は、例えば、吸着ノズル７０によって押圧スイッチ９９Ａを一定の基準位置まで下方に押下されると、ハイレベルの記録開始信号Ｓ２をデータロガー９７に出力する。 The measurement start switch 99 has a pressing switch 99A that can be operated by the suction nozzle 70. The pressing switch 99A is provided on the measuring plate 83C at a position close to the load input unit 95A (see FIG. 4). The measurement start switch 99 is turned off, for example, when the pressure switch 99A is not pressed by the suction nozzle 70, and outputs a low-level recording start signal S2 (see FIG. 6) to the data logger 97. Further, the measurement start switch 99 outputs a high-level recording start signal S2 to the data logger 97, for example, when the pressing switch 99A is pressed downward to a certain reference position by the suction nozzle 70.

データロガー９７は、ローレベルの記録開始信号Ｓ２を入力する間は、荷重センサ９５から入力された検出電圧Ｖ２の記憶を実行しない。また、データロガー９７は、計測開始スイッチ９９からハイレベルの記録開始信号Ｓ２を入力したタイミングから所定時間だけ検出電圧Ｖ２を記録する。この所定時間は、吸着ノズル７０の動作シーケンス、より具体的には、部品を基板ＣＢに装着する際の実際の動作時間や動作状態に応じて設定される。例えば、実装機１１は、吸着ノズル７０によってまず押圧スイッチ９９Ａを押下した後、次に荷重入力部９５Ａを押下する。所定時間は、この吸着ノズル７０の動作シーケンスに必要な時間を設定される。そして、データロガー９７は、吸着ノズル７０によって押圧スイッチ９９Ａを押下されてから所定時間だけ荷重センサ９５から出力される検出電圧Ｖ２を記録する。データロガー９７は、入力した検出電圧Ｖ２を計測データＤ３として記録する。これにより、荷重計測の前後における不要なデータ（振動による荷重など）を極めて少なくすることが可能となっている。なお、データロガー９７は、検出電圧Ｖ２の記録を終了するタイミングを別の方法により検出してもよい。例えば、データロガー９７は、記録を開始した後、押圧スイッチ９９Ａを再度押下され、ハイレベルの記録開始信号Ｓ２を入力するまで検出電圧Ｖ２の記録を継続してもよい。 The data logger 97 does not store the detection voltage V2 input from the load sensor 95 while the low-level recording start signal S2 is input. Further, the data logger 97 records the detection voltage V2 for a predetermined time from the timing when the high-level recording start signal S2 is input from the measurement start switch 99. This predetermined time is set according to the operation sequence of the suction nozzle 70, more specifically, the actual operation time and the operation state when the component is mounted on the substrate CB. For example, the mounting machine 11 first presses the pressing switch 99A by the suction nozzle 70, and then presses the load input unit 95A. The predetermined time is set to the time required for the operation sequence of the suction nozzle 70. Then, the data logger 97 records the detection voltage V2 output from the load sensor 95 for a predetermined time after the pressing switch 99A is pressed by the suction nozzle 70. The data logger 97 records the input detection voltage V2 as the measurement data D3. This makes it possible to extremely reduce unnecessary data (load due to vibration, etc.) before and after load measurement. The data logger 97 may detect the timing at which the recording of the detection voltage V2 ends by another method. For example, the data logger 97 may continue recording the detection voltage V2 until the pressing switch 99A is pressed again after the recording is started and the high-level recording start signal S2 is input.

外部インターフェース１０１は、上記した分析コンピュータ１９と接続するためのインターフェースである。図５に示すように、外部インターフェース１０１は、例えば、側面８３Ｂに取り付けられている。ユーザは、外部インターフェース１０１を介して荷重計測装置８１と接続した分析コンピュータ１９（操作部１９Ａ）を操作し、データロガー９７から計測データＤ３を読み出すことができる。これにより、ユーザは、計測データＤ３（荷重の計測結果）を分析コンピュータ１９の表示部１９Ｂに表示等することができる。例えば、分析コンピュータ１９は、計測データＤ３（検出電圧Ｖ２を荷重に変換した値）のピーク値が所望の値の範囲内に収まっているか否かに基づいて、吸着ノズル７０による荷重が正常であるか否かを判定する。 The external interface 101 is an interface for connecting to the analysis computer 19 described above. As shown in FIG. 5, the external interface 101 is attached to, for example, the side surface 83B. The user can operate the analysis computer 19 (operation unit 19A) connected to the load measuring device 81 via the external interface 101 to read the measurement data D3 from the data logger 97. As a result, the user can display the measurement data D3 (load measurement result) on the display unit 19B of the analysis computer 19. For example, in the analysis computer 19, the load by the suction nozzle 70 is normal based on whether or not the peak value of the measurement data D3 (value obtained by converting the detection voltage V2 into a load) is within the range of a desired value. Judge whether or not.

また、図４に示すように、上面８３Ａには、作業位置に固定した荷重計測装置８１の正確な位置、換言すれば、荷重入力部９５Ａ及び押圧スイッチ９９Ａの正確な位置を検出するための２つのフィデューシャルマーク１１１が設けられている。フィデューシャルマーク１１１は、計測板８３ＣをＸ軸方向の両側で挟む位置の各々に設けられている。また、上面８３Ａには、被挟持板８５に近接する位置にコード部１１３が設けられている。コード部１１３は、例えば、２次元コードであり、荷重計測装置８１を基板ＣＢと識別するためのものである。なお、コード部１１３は、荷重計測装置８１と基板ＣＢとを識別可能なものであれば、バーコード等の他の識別情報でもよい。 Further, as shown in FIG. 4, on the upper surface 83A, 2 for detecting the accurate position of the load measuring device 81 fixed to the working position, in other words, the accurate position of the load input unit 95A and the pressing switch 99A. Two fiducial marks 111 are provided. Fidal marks 111 are provided at positions where the measuring plate 83C is sandwiched on both sides in the X-axis direction. Further, the upper surface 83A is provided with a cord portion 113 at a position close to the sandwiched plate 85. The code unit 113 is, for example, a two-dimensional code for distinguishing the load measuring device 81 from the substrate CB. The code unit 113 may be other identification information such as a bar code as long as it can identify the load measuring device 81 and the substrate CB.

実装機１１は、荷重計測装置８１の上面８３Ａに設けられたフィデューシャルマーク１１１やコード部１１３を、装着ヘッド２４のカメラ（図示略）によって撮像し、画像データを取得する。実装機１１は、フィデューシャルマーク１１１を撮像した画像データを画像処理することによって、位置決めされた荷重計測装置８１や押圧スイッチ９９Ａなどの正確な座標位置（Ｘ軸方向及びＹ軸方向における位置）を検出する。また、実装機１１は、コード部１１３を撮像した画像データを画像処理することによって、荷重計測装置８１であるか否かを判定することができる。 The mounting machine 11 captures the fiducial mark 111 and the cord portion 113 provided on the upper surface 83A of the load measuring device 81 with a camera (not shown) of the mounting head 24 to acquire image data. The mounting machine 11 performs image processing on the image data obtained by capturing the fiducial mark 111 to obtain accurate coordinate positions (positions in the X-axis direction and the Y-axis direction) of the positioned load measuring device 81, the pressing switch 99A, and the like. Is detected. Further, the mounting machine 11 can determine whether or not the load measuring device 81 is the load measuring device 81 by performing image processing on the image data obtained by capturing the image of the code unit 113.

（荷重の計測及び分析について）
次に、荷重計測装置８１による荷重の計測、及び分析コンピュータ１９による分析の方法について、図７及び図８を参照しながら説明する。図７は、荷重計測用の制御データＤ１の生成から、計測データＤ３の分析までの一連の処理手順を示している。図８は、荷重計測処理の手順を示している。なお、図７及び図８に示す手順は、一例であり、対基板作業システム１０の構成等に応じて適宜変更可能である。(About load measurement and analysis)
Next, the method of measuring the load by the load measuring device 81 and the method of analysis by the analysis computer 19 will be described with reference to FIGS. 7 and 8. FIG. 7 shows a series of processing procedures from the generation of the control data D1 for load measurement to the analysis of the measurement data D3. FIG. 8 shows the procedure of the load measurement process. The procedure shown in FIGS. 7 and 8 is an example, and can be appropriately changed depending on the configuration of the board-to-board work system 10 and the like.

まず、図７のステップ（以下、単に「Ｓ」と表記する）１１において、ユーザは、荷重を計測する対象の実装機１１を動作せる制御データＤ１、即ち、計測用の制御データＤ１を生成する。例えば、ユーザは、分析コンピュータ１９の操作部１９Ａを操作して制御データＤ１を生成する。この制御データＤ１は、例えば、部品をセットしていないテープフィーダ７２から部品を取得するかのような動作（実際には取得しない動作）を実行し、作業位置（例えば、図２に示す位置）に固定された荷重計測装置８１に対して装着作業を実行するデータである。荷重計測装置８１は、この装着作業にともなって、吸着ノズル７０に荷重入力部９５Ａを押圧され、荷重を計測・保存する。 First, in step 11 of FIG. 7 (hereinafter, simply referred to as “S”) 11, the user generates control data D1 for operating the mounting machine 11 for which the load is to be measured, that is, control data D1 for measurement. .. For example, the user operates the operation unit 19A of the analysis computer 19 to generate the control data D1. The control data D1 executes, for example, an operation as if the parts are acquired from the tape feeder 72 in which the parts are not set (operations that are not actually acquired), and the working position (for example, the position shown in FIG. 2). This is data for executing mounting work on the load measuring device 81 fixed to. The load measuring device 81 measures and stores the load by pressing the load input unit 95A against the suction nozzle 70 during this mounting operation.

また、この制御データＤ１には、装着作業において吸着ノズル７０から部品や基板ＣＢに付与する荷重、即ち、計測の際に荷重計測装置８１に付与する荷重が設定される。この荷重は、例えば、目標とする目標荷重値や許容する荷重値の範囲を示す荷重幅である。目標荷重値や荷重幅は、生産する基板ＣＢの種類や実装する部品の耐荷重などに基づいて設定される。これにより、計測対象の実装機１１は、この目標荷重値や荷重幅の範囲で装着作業を行う。その結果、後述する荷重計測装置８１の計測データＤ３と、制御データＤ１（条件データＤ２）の目標荷重値等を比較することで、荷重の良否を判定できる。 Further, in the control data D1, a load applied from the suction nozzle 70 to the component or the substrate CB in the mounting operation, that is, a load applied to the load measuring device 81 at the time of measurement is set. This load is, for example, a load width indicating a target target load value or a range of allowable load values. The target load value and load width are set based on the type of substrate CB to be produced, the load capacity of the components to be mounted, and the like. As a result, the mounting machine 11 to be measured performs the mounting work within the range of the target load value and the load width. As a result, the quality of the load can be determined by comparing the measurement data D3 of the load measuring device 81, which will be described later, with the target load value of the control data D1 (condition data D2).

特に、本実施形態の荷重計測装置８１は、実装機１１と通信する手段や機能を備えていない。このため、荷重計測装置８１の計測データＤ３は、実装機１１から干渉を受けずに計測したデータとなる。より具体的には、荷重計測装置８１は、実装機１１と通信を実行できないため、実装機１１から計測データＤ３を上書きや書き替えられる可能性がなく、実装機１１から物理的に付与された荷重をそのまま計測データＤ３として記録できる。これにより、ユーザから見た計測データＤ３の客観性を担保し、計測データＤ３の信頼性を向上できる。 In particular, the load measuring device 81 of the present embodiment does not have a means or a function of communicating with the mounting machine 11. Therefore, the measurement data D3 of the load measuring device 81 is the data measured without being interfered by the mounting machine 11. More specifically, since the load measuring device 81 cannot execute communication with the mounting machine 11, there is no possibility that the measurement data D3 can be overwritten or rewritten by the mounting machine 11, and the load measuring device 81 is physically assigned by the mounting machine 11. The load can be recorded as the measurement data D3 as it is. As a result, the objectivity of the measurement data D3 as seen by the user can be ensured, and the reliability of the measurement data D3 can be improved.

次に、Ｓ１３において、ユーザは、分析コンピュータ１９を操作して、生産管理コンピュータ１８から計測対象の実装機１１へ制御データＤ１を送信させる。本実施形態の実装機１１は、荷重の計測に先立って、生産管理コンピュータ１８から制御データＤ１を受信した場合に、ユーザからの開始指示を受け付けるまで、受信した制御データＤ１に基づく装着作業を開始するのを待機する。例えば、実装機１１は、制御データＤ１を受信すると、計測のための装着作業を実施するか否かを選択する画面を表示パネル１１Ａ（図１参照）に表示する。この表示パネル１１Ａは、例えば、静電容量方式のタッチパネルと、液晶表示式の表示パネルを厚さ方向に重ねた構成であり、タッチパネル上に表示された操作キーを押圧操作することで、各種の入力操作を行うことが可能な構成となっている。実装機１１は、ユーザから表示パネル１１Ａに対して実行を指示する入力を受け付けると、制御データＤ１に基づく装着作業を開始する。なお、実装機１１は、制御データＤ１を受信した際に、ユーザの指示を待たずに実行する設定でもよい。 Next, in S13, the user operates the analysis computer 19 to transmit the control data D1 from the production control computer 18 to the mounting machine 11 to be measured. When the mounting machine 11 of the present embodiment receives the control data D1 from the production control computer 18 prior to the load measurement, the mounting operation based on the received control data D1 is started until the start instruction from the user is received. Wait to do. For example, when the mounting machine 11 receives the control data D1, the mounting machine 11 displays a screen on the display panel 11A (see FIG. 1) for selecting whether or not to carry out the mounting work for measurement. The display panel 11A has, for example, a configuration in which a capacitance type touch panel and a liquid crystal display type display panel are stacked in the thickness direction, and various types can be obtained by pressing the operation keys displayed on the touch panel. It is configured so that input operations can be performed. When the mounting machine 11 receives an input instructing execution to the display panel 11A from the user, the mounting machine 11 starts the mounting work based on the control data D1. The mounting machine 11 may be set to execute the control data D1 without waiting for the user's instruction when the control data D1 is received.

Ｓ１３において、ユーザから表示パネル１１Ａへの入力を受け付けると、実装機１１は、荷重計測処理を開始する（Ｓ１５）。実装機１１は、例えば、図１に示す部品実装ライン１２の上流側から荷重計測装置８１を搬入する旨の表示を表示パネル１１Ａに行う。図８のＳ３１において、ユーザは、荷重計測装置８１の電源スイッチ９３を操作してオン状態とする。電源９１は、オン状態を示すＯＮ／ＯＦＦ信号Ｓ１を入力することに応じて、荷重センサ９５及びデータロガー９７への電圧Ｖ１の供給を開始する。 Upon receiving the input from the user to the display panel 11A in S13, the mounting machine 11 starts the load measurement process (S15). For example, the mounting machine 11 displays on the display panel 11A that the load measuring device 81 is carried in from the upstream side of the component mounting line 12 shown in FIG. In S31 of FIG. 8, the user operates the power switch 93 of the load measuring device 81 to turn it on. The power supply 91 starts supplying the voltage V1 to the load sensor 95 and the data logger 97 in response to the input of the ON / OFF signal S1 indicating the ON state.

ユーザは、電源を起動した荷重計測装置８１を部品実装ライン１２の上流側に配置する（Ｓ３１）。対基板作業システム１０は、制御データＤ１に基づいて、例えば、荷重を計測したい実装機１１のみを選択的に動作させる。対基板作業システム１０は、部品実装ライン１２の上流側（半田印刷機１３側）から、計測対象の実装機１１の作業位置まで荷重計測装置８１を搬送する。また、対基板作業システム１０は、荷重計測装置８１を搬送する間、半田印刷機１３等による作業を実行しない。そして、計測対象の実装機１１は、生産管理コンピュータ１８から取得した制御データＤ１に基づいて、装着ヘッド２４及び吸着ノズル７０を動作させ、荷重計測装置８１に対する装着作業を実行する。なお、荷重計測装置８１の搬送中において、データロガー９７は、ローレベルの記録開始信号Ｓ２を入力しているため、仮に荷重センサ９５から検出電圧Ｖ２を入力したとしても記録しない。これにより、荷重計測装置８１は、搬送中の振動等を誤って荷重としてデータロガー９７に記録するのを抑制することが可能となる。 The user arranges the load measuring device 81 whose power supply is started on the upstream side of the component mounting line 12 (S31). The board-to-board work system 10 selectively operates only the mounting machine 11 whose load is to be measured, for example, based on the control data D1. The board-to-board work system 10 conveys the load measuring device 81 from the upstream side (solder printing machine 13 side) of the component mounting line 12 to the working position of the mounting machine 11 to be measured. Further, the board-to-board work system 10 does not execute the work by the solder printing machine 13 or the like while the load measuring device 81 is conveyed. Then, the mounting machine 11 to be measured operates the mounting head 24 and the suction nozzle 70 based on the control data D1 acquired from the production control computer 18, and executes the mounting work on the load measuring device 81. Since the data logger 97 inputs the low-level recording start signal S2 during the transfer of the load measuring device 81, even if the detection voltage V2 is input from the load sensor 95, the data logger 97 does not record. This makes it possible for the load measuring device 81 to prevent the data logger 97 from erroneously recording vibration or the like during transportation as a load.

次に、計測対象の実装機１１は、上流側の基板ハンドリング装置１７から荷重計測装置８１を搬入し作業位置に位置決めする（Ｓ３３）。次に、計測対象の実装機１１は、制御データＤ１に基づいて装着ヘッド２４を移動させ、作業位置に保持された荷重計測装置８１のコード部１１３を撮像する。実装機１１は、撮像した画像データからコード部１１３を検出する（Ｓ３５）。実装機１１は、検出したコード部１１３が荷重計測装置８１を示す識別情報であるか否かを判定する（Ｓ３７）。 Next, the mounting machine 11 to be measured carries in the load measuring device 81 from the board handling device 17 on the upstream side and positions it at the working position (S33). Next, the mounting machine 11 to be measured moves the mounting head 24 based on the control data D1 and images the code portion 113 of the load measuring device 81 held at the working position. The mounting machine 11 detects the code unit 113 from the captured image data (S35). The mounting machine 11 determines whether or not the detected code unit 113 is identification information indicating the load measuring device 81 (S37).

実装機１１は、検出したコード部１１３が荷重計測装置８１の識別情報でないと判定した場合（Ｓ３７：ＮＯ）、例えば、表示パネル１１Ａにエラー表示し、ユーザに異常を報知した後（Ｓ３９）、図８に示す処理を終了する。この場合、ユーザは、例えば、図７のＳ１１からの処理を再度やり直すこととなる。 When the mounting machine 11 determines that the detected code unit 113 is not the identification information of the load measuring device 81 (S37: NO), for example, after displaying an error on the display panel 11A and notifying the user of the abnormality (S39), The process shown in FIG. 8 is terminated. In this case, for example, the user will redo the process from S11 in FIG. 7.

一方、実装機１１は、検出したコード部１１３が荷重計測装置８１の識別情報と一致する場合（Ｓ３７：ＹＥＳ）、２つのフィデューシャルマーク１１１を撮像する（Ｓ４１）。実装機１１は、撮像データから検出したフィデューシャルマーク１１１の位置に基づいて、位置決めされた荷重計測装置８１の正確な座標位置を検出する。実装機１１は、検出したフィデューシャルマーク１１１の位置に応じて、装着ヘッド２４を移動させる座標位置の補正を実行する（Ｓ４１）。 On the other hand, when the detected code unit 113 matches the identification information of the load measuring device 81 (S37: YES), the mounting machine 11 images the two fictional marks 111 (S41). The mounting machine 11 detects the accurate coordinate position of the positioned load measuring device 81 based on the position of the fiducial mark 111 detected from the imaging data. The mounting machine 11 corrects the coordinate position for moving the mounting head 24 according to the detected position of the fiducial mark 111 (S41).

次に、実装機１１は、装着作業を実行する（Ｓ４３）。装着作業では、実装機１１は、装着ヘッド２４を押圧スイッチ９９Ａの上方に移動させる。実装機１１は、装着ヘッド２４を下降させ、吸着ノズル７０によって押圧スイッチ９９Ａを押下する。計測開始スイッチ９９は、押圧スイッチ９９Ａを押下されることで、ハイレベルの記録開始信号Ｓ２をデータロガー９７へ出力する。データロガー９７は、この時点から所定時間だけ検出電圧Ｖ２の記録を開始する。実装機１１は、装着ヘッド２４を荷重入力部９５Ａの上方に移動させ、吸着ノズル７０によって荷重入力部９５Ａを押下する。荷重センサ９５は、吸着ノズル７０による押圧荷重に応じた検出電圧Ｖ２をデータロガー９７に出力する。データロガー９７は、ハイレベルの記録開始信号Ｓ２を入力してから所定時間だけ経過したタイミングで、検出電圧Ｖ２の記録を終了する。従って、このデータロガー９７による記録時間は、装着ヘッド２４や吸着ノズル７０の動作に応じて、より具体的には上記した動作に応じて、予め適切な時間を設定することができる。 Next, the mounting machine 11 executes the mounting work (S43). In the mounting operation, the mounting machine 11 moves the mounting head 24 above the pressing switch 99A. The mounting machine 11 lowers the mounting head 24 and presses the pressing switch 99A by the suction nozzle 70. The measurement start switch 99 outputs the high-level recording start signal S2 to the data logger 97 by pressing the press switch 99A. The data logger 97 starts recording the detection voltage V2 for a predetermined time from this point. The mounting machine 11 moves the mounting head 24 above the load input unit 95A, and pushes the load input unit 95A by the suction nozzle 70. The load sensor 95 outputs the detection voltage V2 corresponding to the pressing load by the suction nozzle 70 to the data logger 97. The data logger 97 ends recording of the detection voltage V2 at a timing when a predetermined time elapses after inputting the high-level recording start signal S2. Therefore, the recording time by the data logger 97 can be set to an appropriate time in advance according to the operation of the mounting head 24 and the suction nozzle 70, more specifically according to the above-mentioned operation.

なお、実装機１１は、複数の吸着ノズル７０によって荷重計測装置８１に対する装着作業（荷重の計測）を実行する場合には、上記した装着作業を、複数の吸着ノズル７０の各々を用いて順番に実行する。データロガー９７には、吸着ノズル７０ごとの荷重が順番に記憶される。 When the mounting machine 11 executes the mounting work (load measurement) on the load measuring device 81 by the plurality of suction nozzles 70, the above mounting work is sequentially performed by using each of the plurality of suction nozzles 70. Execute. The load for each suction nozzle 70 is sequentially stored in the data logger 97.

また、全ての吸着ノズル７０の計測が終了すると、実装機１１は、荷重を計測した際の条件データＤ２を保存する。この条件データＤ２は、計測を実施した際の様々な条件を示すデータである。具体的には、条件データＤ２は、例えば、計測を実施した日時、実装機１１の識別情報（図９のモジュールのシリアルナンバー）、装着ヘッド２４の識別情報（図９のヘッドシリアルナンバー）、ノズル種（図９参照）、目標荷重値、荷重幅等の情報である。実装機１１は、制御データＤ１等に基づいて条件データＤ２を生成及び保存する。なお、実装機１１は、新たな計測を実施するごとに、古い条件データＤ２を削除する設定でもよい。これにより、１台の実装機１１における最新の条件データＤ２を特定し易くなる。また、実装機１１に不要な過去の条件データＤ２が蓄積されメモリ等を圧迫するのを抑制できる。 Further, when the measurement of all the suction nozzles 70 is completed, the mounting machine 11 saves the condition data D2 at the time of measuring the load. This condition data D2 is data showing various conditions when the measurement is performed. Specifically, the condition data D2 includes, for example, the date and time when the measurement was performed, the identification information of the mounting machine 11 (serial number of the module in FIG. 9), the identification information of the mounting head 24 (head serial number in FIG. 9), and the nozzle. Information such as species (see FIG. 9), target load value, load width, and the like. The mounting machine 11 generates and stores the condition data D2 based on the control data D1 and the like. The mounting machine 11 may be set to delete the old condition data D2 every time a new measurement is performed. This makes it easier to identify the latest condition data D2 in one mounting machine 11. Further, it is possible to prevent the mounting machine 11 from accumulating unnecessary past condition data D2 and pressing the memory or the like.

次に、計測対象の実装機１１は、荷重計測装置８１を下流側へ搬出する（Ｓ４９）。対基板作業システム１０は、計測対象の実装機１１から搬出した荷重計測装置８１を、最下流（リフロー装置１５側）まで搬送する（Ｓ４９）。そして、ユーザは、部品実装ライン１２から搬出された荷重計測装置８１を取り出す。 Next, the mounting machine 11 to be measured carries out the load measuring device 81 to the downstream side (S49). The board-to-board work system 10 conveys the load measuring device 81 carried out from the mounting machine 11 to be measured to the most downstream side (reflow device 15 side) (S49). Then, the user takes out the load measuring device 81 carried out from the component mounting line 12.

図７に戻り、ユーザは、分析コンピュータ１９を操作して、計測を実行した実装機１１から条件データＤ２を取得する（Ｓ１７）。分析コンピュータ１９は、生産管理コンピュータ１８を介して実装機１１から条件データＤ２を取得する（図１参照）。例えば、分析コンピュータ１９は、ユーザから条件データＤ２を取得したい旨の操作を操作部１９Ａに受け付けると、部品実装ライン１２に設置された複数の実装機１１のうち、条件データＤ２を保存する実装機１１を選択する画面を表示部１９Ｂに表示する。 Returning to FIG. 7, the user operates the analysis computer 19 to acquire the condition data D2 from the mounting machine 11 that has executed the measurement (S17). The analysis computer 19 acquires the condition data D2 from the mounting machine 11 via the production control computer 18 (see FIG. 1). For example, when the analysis computer 19 receives an operation to acquire the condition data D2 from the user to the operation unit 19A, the analysis computer 19 stores the condition data D2 among the plurality of mounting machines 11 installed on the component mounting line 12. The screen for selecting 11 is displayed on the display unit 19B.

図１０は、表示部１９Ｂの表示画面１２１の一例を示している。図１０に示すように、表示画面１２１には、モジュールＳ／Ｎ（シリアルナンバー）、条件データ取得日時、及びダウンロードボタン１２３が表示されている。分析コンピュータ１９は、例えば、これらの情報を生産管理コンピュータ１８に問い合わせて表示を行う。モジュールＳ／Ｎは、複数の実装機１１を互いに識別するためのユニークなナンバーである。条件データ取得日時は、条件データＤ２を取得した日時を示している。例えば、条件データ取得日時に示される時間情報１２５は、計測終了後に実装機１１によって条件データＤ２を保存した日時であり、条件データＤ２を特定するのに利用できる情報である。なお、時間情報１２５は、条件データＤ２を保存した時間に限らず、他の条件データＤ２を特定できる情報、例えば、実装機１１で荷重の計測を開始した時間でもよい。ダウンロードボタン１２３は、条件データＤ２のダウンロードの開始を分析コンピュータ１９に指示するボタンである。例えば、分析コンピュータ１９は、ユーザによって操作部１９Ａ（マウス）を操作され、いずれかのダウンロードボタン１２３をクリックされると、選択されたモジュールの条件データＤ２を生産管理コンピュータ１８（実装機１１）からダウンロードする。これにより、ユーザは、条件データＤ２を取得したいと考えている実装機１１を表示画面１２１に表示されるモジュールＳ／Ｎで確認しながら、ダウンロードボタン１２３で条件データＤ２をダウンロードできる。 FIG. 10 shows an example of the display screen 121 of the display unit 19B. As shown in FIG. 10, the module S / N (serial number), the condition data acquisition date and time, and the download button 123 are displayed on the display screen 121. For example, the analysis computer 19 inquires of the production control computer 18 for such information and displays it. The module S / N is a unique number for identifying a plurality of mounting machines 11 from each other. The condition data acquisition date and time indicates the date and time when the condition data D2 was acquired. For example, the time information 125 shown in the condition data acquisition date and time is the date and time when the condition data D2 is saved by the mounting machine 11 after the measurement is completed, and is information that can be used to specify the condition data D2. The time information 125 is not limited to the time when the condition data D2 is stored, but may be information that can identify other condition data D2, for example, the time when the load measurement is started by the mounting machine 11. The download button 123 is a button that instructs the analysis computer 19 to start downloading the condition data D2. For example, in the analysis computer 19, when the operation unit 19A (mouse) is operated by the user and one of the download buttons 123 is clicked, the condition data D2 of the selected module is output from the production control computer 18 (mounting machine 11). to download. As a result, the user can download the condition data D2 by pressing the download button 123 while checking the mounting machine 11 that wants to acquire the condition data D2 on the module S / N displayed on the display screen 121.

分析コンピュータ１９による条件データＤ２のダウンロードが完了すると（図７のＳ１７）、ユーザは、荷重計測装置８１を分析コンピュータ１９に接続する（Ｓ１９）。ユーザは、荷重計測装置８１の外部インターフェース１０１と、分析コンピュータ１９の外部インターフェース１９ＣとをＵＳＢケーブルで接続する。分析コンピュータ１９は、荷重計測装置８１を接続されると、荷重を分析可能な状態となる。 When the download of the condition data D2 by the analysis computer 19 is completed (S17 in FIG. 7), the user connects the load measuring device 81 to the analysis computer 19 (S19). The user connects the external interface 101 of the load measuring device 81 and the external interface 19C of the analysis computer 19 with a USB cable. When the load measuring device 81 is connected to the analysis computer 19, the analysis computer 19 is in a state where the load can be analyzed.

この状態において、分析コンピュータ１９は、例えば、ユーザによって操作部１９Ａを操作され分析を開始する旨の入力を受け付けると、荷重計測装置８１のデータロガー９７に保存された計測データＤ３を読み込んで、読み込んだ計測データＤ３（検出電圧Ｖ２の値）を荷重に変換する。分析コンピュータ１９は、変換後の荷重の値を、ダウンロードした条件データＤ２に基づいて分析する（Ｓ２１）。従って、本実施形態の分析コンピュータ１９は、Ｓ１７においてユーザによって選択された実装機１１からダウンロードした条件データＤ２と、荷重計測装置８１から読み込んだ計測データＤ３とが対応するものとして分析を実行する。 In this state, for example, when the analysis computer 19 receives an input that the operation unit 19A is operated by the user to start the analysis, the analysis computer 19 reads and reads the measurement data D3 stored in the data logger 97 of the load measuring device 81. However, the measurement data D3 (value of the detected voltage V2) is converted into a load. The analysis computer 19 analyzes the value of the load after conversion based on the downloaded condition data D2 (S21). Therefore, the analysis computer 19 of the present embodiment executes the analysis assuming that the condition data D2 downloaded from the mounting machine 11 selected by the user in S17 and the measurement data D3 read from the load measuring device 81 correspond to each other.

なお、分析コンピュータ１９は、条件データＤ２と計測データＤ３との関連性を示す情報に基づいて、条件データＤ２に対応する計測データＤ３を判定してもよい。例えば、分析コンピュータ１９は、条件データＤ２の時間情報１２５（図１０参照）と、計測データＤ３の時間情報とに基づいて、条件データＤ２に対応する計測データＤ３を判定してもよい。ここでいう計測データＤ３の時間情報とは、例えば、荷重計測装置８１によって荷重を計測した（取得した）時間である。また、時間情報１２５に基づいて対応関係を判定する場合、実装機１１と荷重計測装置８１との基準時間を予め一致させておくことが好ましい。例えば、荷重計測装置８１は、計測前に分析コンピュータ１９に接続されることで、実装機１１と基準時間を一致させる構成でもよい。そして、分析コンピュータ１９は、計測後の荷重計測装置８１を接続されると、荷重計測装置８１から読み込んだ計測データＤ３の時間情報に基づいて、計測データＤ３に対応する（時間情報が一致する）条件データＤ２を実装機１１から検索してもよい。これにより、ユーザに条件データＤ２を選択させる手間をなくし、分析コンピュータ１９が読み込んだ計測データＤ３に対応する条件データＤ２を自動で判定し、関連付けることができる。 The analysis computer 19 may determine the measurement data D3 corresponding to the condition data D2 based on the information indicating the relationship between the condition data D2 and the measurement data D3. For example, the analysis computer 19 may determine the measurement data D3 corresponding to the condition data D2 based on the time information 125 of the condition data D2 (see FIG. 10) and the time information of the measurement data D3. The time information of the measurement data D3 referred to here is, for example, the time when the load is measured (acquired) by the load measuring device 81. Further, when determining the correspondence relationship based on the time information 125, it is preferable that the reference times of the mounting machine 11 and the load measuring device 81 are matched in advance. For example, the load measuring device 81 may be configured to match the reference time with the mounting machine 11 by being connected to the analysis computer 19 before the measurement. Then, when the load measuring device 81 after the measurement is connected, the analysis computer 19 corresponds to the measurement data D3 based on the time information of the measurement data D3 read from the load measuring device 81 (the time information matches). The condition data D2 may be searched from the mounting machine 11. This eliminates the trouble of having the user select the condition data D2, and can automatically determine and associate the condition data D2 corresponding to the measurement data D3 read by the analysis computer 19.

また、分析コンピュータ１９は、時間情報１２５以外の他の情報（条件データＤ２と計測データＤ３との関連性を示す情報）に基づいて、条件データＤ２に対応する計測データＤ３を判定してもよい。例えば、実装機１１は、荷重計測装置８１と通信可能に構成され、計測時に荷重計測装置８１に対して識別情報（関連性を示す情報）を通知してもよい。そして、荷重計測装置８１は、実装機１１から通知された識別情報を計測データＤ３と関連付けて記憶してもよい。これにより、分析コンピュータ１９は、荷重計測装置８１から読み込んだ計測データＤ３の識別情報に基づいて、計測データＤ３に対応する条件データＤ２を実装機１１から検索できる。 Further, the analysis computer 19 may determine the measurement data D3 corresponding to the condition data D2 based on information other than the time information 125 (information indicating the relationship between the condition data D2 and the measurement data D3). .. For example, the mounting machine 11 may be configured to be communicable with the load measuring device 81, and may notify the load measuring device 81 of identification information (information indicating relevance) at the time of measurement. Then, the load measuring device 81 may store the identification information notified from the mounting machine 11 in association with the measurement data D3. As a result, the analysis computer 19 can search the condition data D2 corresponding to the measurement data D3 from the mounting machine 11 based on the identification information of the measurement data D3 read from the load measuring device 81.

また、荷重計測装置８１は、計測データＤ３の識別情報（関連性を示す情報）を入力可能な入力部を備えてもよい。ユーザは、例えば、荷重の計測前に実装機１１の表示パネル１１Ａ（図１参照）に表示された識別情報（モジュールや計測日時を特定できる数字など）を確認し、荷重計測装置８１の入力部を使用して確認した識別情報を入力する。荷重計測装置８１は、入力された識別情報を計測データＤ３と関連付けて記憶してもよい。この場合にも、分析コンピュータ１９は、荷重計測装置８１から読み込んだ計測データＤ３の識別情報に基づいて、計測データＤ３に対応する条件データＤ２を実装機１１から検索できる。 Further, the load measuring device 81 may include an input unit capable of inputting identification information (information indicating relevance) of the measurement data D3. For example, the user confirms the identification information (module, number that can specify the measurement date and time, etc.) displayed on the display panel 11A (see FIG. 1) of the mounting machine 11 before measuring the load, and the input unit of the load measuring device 81. Enter the identification information confirmed using. The load measuring device 81 may store the input identification information in association with the measurement data D3. Also in this case, the analysis computer 19 can search the condition data D2 corresponding to the measurement data D3 from the mounting machine 11 based on the identification information of the measurement data D3 read from the load measuring device 81.

また、分析コンピュータ１９は、条件データＤ２と計測データＤ３との対応関係を判定しなくともよい。例えば、荷重計測装置８１を、１回の計測データＤ３のみデータロガー９７に記憶できる構成としてもよい。そして、対基板作業システム１０は、計測データＤ３の分析を分析コンピュータ１９によって実行されるまで次の荷重の計測を実行できない構成でもよい。これにより、ユーザは、荷重の計測を１回実施するごとに、必ず分析コンピュータ１９による分析を実施する。即ち、ユーザは、計測から分析までの作業を一連の処理として行うなどの制約が生じる。この場合、荷重計測装置８１から取得した計測データＤ３と、生産管理コンピュータ１８から取得した条件データＤ２とは、一対一の関係となり、対応関係の判定が不要となる。従って、分析コンピュータ１９は、生産管理コンピュータ１８から取得した条件データＤ２と、荷重計測装置８１から取得した計測データＤ３とを、対応関係を判定せずに関連付けることができる。 Further, the analysis computer 19 does not have to determine the correspondence between the condition data D2 and the measurement data D3. For example, the load measuring device 81 may be configured so that only one measurement data D3 can be stored in the data logger 97. The substrate working system 10 may be configured so that the next load measurement cannot be executed until the analysis of the measurement data D3 is executed by the analysis computer 19. As a result, the user always performs the analysis by the analysis computer 19 every time the load is measured once. That is, the user is restricted to perform the work from measurement to analysis as a series of processes. In this case, the measurement data D3 acquired from the load measuring device 81 and the condition data D2 acquired from the production control computer 18 have a one-to-one relationship, and it is not necessary to determine the correspondence relationship. Therefore, the analysis computer 19 can associate the condition data D2 acquired from the production control computer 18 with the measurement data D3 acquired from the load measuring device 81 without determining the correspondence relationship.

次に、分析コンピュータ１９は、条件データＤ２に基づいて計測データＤ３を分析すると、分析結果を表示部１９Ｂに表示させる（Ｓ２３）。なお、分析コンピュータ１９は、分析結果を表示部１９Ｂに表示させずに、例えば、分析結果を印刷等してもよい。 Next, when the analysis computer 19 analyzes the measurement data D3 based on the condition data D2, the analysis result is displayed on the display unit 19B (S23). The analysis computer 19 may print the analysis result, for example, without displaying the analysis result on the display unit 19B.

図９は、分析結果の一例を示している。図９の左上には、荷重計測装置８１のシリアルナンバー（図９中の計測装置Ｓ／Ｎ）、実装機１１のシリアルナンバー（図９中のモジュールＳ／Ｎ）、装着ヘッドのシリアルナンバー（図９中のヘッドＳ／Ｎ）が表示されている。これらの情報は、条件データＤ２に設定されており、分析コンピュータ１９によって表示される。 FIG. 9 shows an example of the analysis result. In the upper left of FIG. 9, the serial number of the load measuring device 81 (measuring device S / N in FIG. 9), the serial number of the mounting machine 11 (module S / N in FIG. 9), and the serial number of the mounting head (FIG. 9). The head S / N) in 9 is displayed. This information is set in the condition data D2 and is displayed by the analysis computer 19.

また、各シリアルナンバーの下には、吸着ノズル７０の情報が表示されている。図９に示す例では、装着ヘッド２４に１２個の吸着ノズル７０が装着されていた場合を示している。吸着ノズル７０の情報には、吸着ノズル７０のノズルホルダに保持される位置に応じた番号（図９中のＮＯ）、吸着ノズル７０の型番（図９中のノズル種）、吸着ノズル７０のシリアルナンバー（図９中のＳ／Ｎ）、荷重の良否の判定結果（図９中の結果）が表示されている。上記したＮＯ、型番、シリアルナンバーは、条件データＤ２に設定されており、分析コンピュータ１９によって表示される。また、判定結果は、分析コンピュータ１９によって分析される。 Further, below each serial number, information on the suction nozzle 70 is displayed. In the example shown in FIG. 9, 12 suction nozzles 70 are mounted on the mounting head 24. The information on the suction nozzle 70 includes a number corresponding to the position held in the nozzle holder of the suction nozzle 70 (NO in FIG. 9), a model number of the suction nozzle 70 (nozzle type in FIG. 9), and a serial number of the suction nozzle 70. The number (S / N in FIG. 9) and the judgment result of the quality of the load (result in FIG. 9) are displayed. The NO, model number, and serial number described above are set in the condition data D2 and are displayed by the analysis computer 19. Further, the determination result is analyzed by the analysis computer 19.

吸着ノズル７０の情報の下には、荷重の分析結果の情報が表示されている。図９に示す例では、１２個の吸着ノズル７０の各々について８回ずつ荷重を計測した結果が表示されている。実装機１１は、例えば、複数の吸着ノズル７０によって荷重計測装置８１に対する荷重の計測を実行する場合には、複数の吸着ノズル７０の各々を用いて順番に装着作業（荷重入力部９５Ａの押下）を実行する。実装機１１は、複数の吸着ノズル７０の計測について、例えば、１番目のノズル→２番目のノズル→・・・・１２番目のノズル→１番目のノズル・・・のサイクルを８回だけ順番に繰り返す。あるいは、実装機１１は、複数の吸着ノズル７０の計測について、例えば、１番目のノズルを８回→２番目のノズルを８回→・・・・１２番目のノズルを８回といったノズルごとに８回順番に繰り返してもよい。 Below the information of the suction nozzle 70, the information of the load analysis result is displayed. In the example shown in FIG. 9, the result of measuring the load eight times for each of the twelve suction nozzles 70 is displayed. For example, when the mounting machine 11 measures the load on the load measuring device 81 by a plurality of suction nozzles 70, the mounting machine 11 uses each of the plurality of suction nozzles 70 in order to perform mounting work (pressing the load input unit 95A). To execute. Regarding the measurement of the plurality of suction nozzles 70, the mounting machine 11 performs a cycle of, for example, the first nozzle → the second nozzle → ..... 12th nozzle → the first nozzle ... only eight times in order. repeat. Alternatively, the mounting machine 11 may measure the plurality of suction nozzles 70 for each nozzle, for example, the first nozzle 8 times → the second nozzle 8 times → ..... 12th nozzle 8 times. It may be repeated in the order of times.

荷重計測装置８１は、複数の吸着ノズル７０の各々について順番に荷重を計測し、順番ごとに荷重を計測データＤ３として保存する。データロガー９７には、吸着ノズル７０ごとの荷重が順番に記憶される。また、例えば、実装機１１は、条件データＤ２を保存する際に、制御データＤ１に基づいて計測を実行した吸着ノズル７０の順番を条件データＤ２に保存する。これにより、上記したＳ２１において、分析コンピュータ１９は、複数の吸着ノズル７０の計測の順番を条件データＤ２に基づいて検出し、検出した順番に従って計測データＤ３を関連付けて分析することができる。そして、図９に示すように、分析コンピュータ１９は、関連付けた順番で荷重値を表示する。 The load measuring device 81 measures the load in order for each of the plurality of suction nozzles 70, and stores the load as measurement data D3 in each order. The load for each suction nozzle 70 is sequentially stored in the data logger 97. Further, for example, when the mounting machine 11 saves the condition data D2, the mounting machine 11 saves the order of the suction nozzles 70 that have executed the measurement based on the control data D1 in the condition data D2. Thereby, in the above-mentioned S21, the analysis computer 19 can detect the measurement order of the plurality of suction nozzles 70 based on the condition data D2, and can analyze the measurement data D3 in association with each other according to the detected order. Then, as shown in FIG. 9, the analysis computer 19 displays the load values in the associative order.

また、上記したように、条件データＤ２には、荷重を計測する際に装着ヘッド２４の吸着ノズル７０が付与する荷重を実装機１１によって制御するための目標となる目標荷重値、及び許容する荷重値の範囲を示す荷重幅が設定されている。図９に示すように、荷重の分析結果の情報には、吸着ノズル７０ごとの目標荷重値や荷重幅が表示されている。分析コンピュータ１９は、この条件データＤ２の目標荷重値及び荷重幅に基づいて計測データＤ３の荷重の良否を分析する（Ｓ２１）。 Further, as described above, the condition data D2 includes a target target load value for controlling the load applied by the suction nozzle 70 of the mounting head 24 by the mounting machine 11 when measuring the load, and an allowable load. A load width indicating a range of values is set. As shown in FIG. 9, in the information of the load analysis result, the target load value and the load width for each suction nozzle 70 are displayed. The analysis computer 19 analyzes the quality of the load of the measurement data D3 based on the target load value and the load width of the condition data D2 (S21).

例えば、分析コンピュータ１９は、１つの吸着ノズル７０を対象とし、８回の計測により得た８個の荷重値が、目標荷重値を基準として荷重幅の範囲に入っているか否かを判定する。例えば、ＮＯ１の吸着ノズル７０では、目標荷重値として１８１ｇｆ（グラムフォース）が設定され、荷重幅として２０％が設定されている。この場合、分析コンピュータ１９は、例えば、８回計測した荷重値の全てが、上限値（２１７．２ｇｆ＝１８１ｇｆ＊１．２）以下で、且つ下限値（１４４．８ｇｆ＝１８１ｇｆ＊０．８）以上の場合に、荷重が良好であると判定する。 For example, the analysis computer 19 targets one suction nozzle 70 and determines whether or not the eight load values obtained by the eight measurements are within the range of the load width with the target load value as a reference. For example, in the suction nozzle 70 of NO1, 181 gf (gram force) is set as the target load value, and 20% is set as the load width. In this case, the analysis computer 19 has, for example, all of the load values measured eight times are equal to or less than the upper limit value (217.2 gf = 181 gf * 1.2) and the lower limit value (144.8 gf = 181 gf * 0.8). In the above cases, it is determined that the load is good.

なお、良否の判定基準はこれに限らず、例えば、８回計測した荷重値の一部（過半数など）が、上限値と下限値との間に含まれている場合に、荷重が良好であると判定してもよい。また、分析コンピュータ１９は、目標荷重値又は荷重幅の一方で荷重の良否を判定してもよい。例えば、分析コンピュータ１９は、計測した荷重が目標荷重値と一致するか否かによって荷重の良否を判定してもよい。あるいは、分析コンピュータ１９は、計測した複数の荷重が、その平均値を基準として一定の荷重幅内に収まっているか否かによって荷重の良否を判定してもよい。 The criteria for judging quality is not limited to this, and the load is good when, for example, a part of the load value measured eight times (such as a majority) is included between the upper limit value and the lower limit value. May be determined. Further, the analysis computer 19 may determine the quality of the load while the target load value or the load width. For example, the analysis computer 19 may determine the quality of the load depending on whether or not the measured load matches the target load value. Alternatively, the analysis computer 19 may determine whether or not the load is good or bad depending on whether or not the plurality of measured loads are within a certain load width with reference to the average value thereof.

また、図９に示すように、分析コンピュータ１９は、上記した目標荷重値や荷重幅の他、ユーザにとって有益となる情報として、例えば、８回計測した荷重幅の平均値、３シグマ値、最小値、最大値を分析し（Ｓ２１）、表示部１９Ｂに表示する（Ｓ２３）。なお、ユーザにとって有益な情報は、これに限らず、他の荷重値を用いて演算した値などでもよい。 Further, as shown in FIG. 9, in addition to the above-mentioned target load value and load width, the analysis computer 19 provides useful information for the user, for example, the average value of the load width measured eight times, the three sigma value, and the minimum. The value and the maximum value are analyzed (S21) and displayed on the display unit 19B (S23). The information useful to the user is not limited to this, and may be a value calculated using another load value or the like.

また、分析コンピュータ１９は、図９の右上に示すように、各吸着ノズル７０について８回計測した荷重値を散布図として表示する。分析コンピュータ１９は、横軸にノズルＮＯ（１〜１２）を設定し、縦軸に荷重値（ｇｆ）を設定し、８回計測した荷重値をプロットする。これにより、ユーザは、各吸着ノズル７０の荷重値を視覚的に容易に認識することができる。なお、グラフは、散布図に限らず、棒グラフや折れ線グラフでもよい。 Further, as shown in the upper right of FIG. 9, the analysis computer 19 displays the load values measured eight times for each suction nozzle 70 as a scatter diagram. The analysis computer 19 sets the nozzle numbers (1 to 12) on the horizontal axis, sets the load value (gf) on the vertical axis, and plots the load value measured eight times. As a result, the user can easily visually recognize the load value of each suction nozzle 70. The graph is not limited to a scatter diagram, but may be a bar graph or a line graph.

また、分析コンピュータ１９は、分析の終了や（Ｓ２１）、結果の表示（Ｓ２３）に合わせて、分析に用いた条件データＤ２を実装機１１から削除する処理を実行してもよい。例えば、分析コンピュータ１９は、分析を終了させたタイミングで（Ｓ２１）、ダウンロードした条件データＤ２と、実装機１１に保存された元データとを削除する。分析コンピュータ１９は、実装機１１の条件データＤ２（元データ）を削除する旨を、生産管理コンピュータ１８に通知する。これにより、実装機１１に保存された条件データＤ２は、分析で使用され不要になったタイミングで削除される。 Further, the analysis computer 19 may execute a process of deleting the condition data D2 used for the analysis from the mounting machine 11 at the end of the analysis (S21) or the display of the result (S23). For example, the analysis computer 19 deletes the downloaded condition data D2 and the original data stored in the mounting machine 11 at the timing when the analysis is completed (S21). The analysis computer 19 notifies the production control computer 18 that the condition data D2 (original data) of the mounting machine 11 is to be deleted. As a result, the condition data D2 stored in the mounting machine 11 is deleted when it is used in the analysis and is no longer needed.

因みに、上記実施形態において、対基板作業システム１０は、荷重計測システムの一例である。表示パネル１１Ａは、受付部の一例である。生産管理コンピュータ１８は、管理装置の一例である。分析コンピュータ１９は、分析装置の一例である。Ｓ１７の処理は、第一取得処理の一例である。Ｓ２１の処理は、第二取得処理及び分析処理の一例である。 Incidentally, in the above embodiment, the substrate working system 10 is an example of a load measuring system. The display panel 11A is an example of a reception unit. The production control computer 18 is an example of a control device. The analysis computer 19 is an example of an analyzer. The process of S17 is an example of the first acquisition process. The process of S21 is an example of the second acquisition process and the analysis process.

上記実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（効果１）本実施形態の対基板作業システム１０（荷重計測システム）は、基板ＣＢに対して部品を装着する装着ヘッド２４を有する実装機１１に配置され、装着の際に装着ヘッド２４が部品に付与する荷重を計測する荷重計測装置８１と、分析コンピュータ１９（分析装置）と、を備える。分析コンピュータ１９は、荷重を計測する際の実装機１１の条件である条件データＤ２を取得する第一取得処理（図７のＳ１７）を実行する。また、分析コンピュータ１９は、荷重を計測した結果である計測データＤ３を、荷重計測装置８１から取得する第二取得処理（図７のＳ２１）を実行する。そして、分析コンピュータ１９は、第一取得処理で取得した条件データＤ２に基づいて、第二取得処理で取得した計測データＤ３を分析する分析処理（Ｓ２１）を実行する。According to the above embodiment, the following effects are obtained.
(Effect 1) The board-to-board work system 10 (load measurement system) of the present embodiment is arranged on a mounting machine 11 having a mounting head 24 for mounting components on the board CB, and the mounting head 24 is a component at the time of mounting. A load measuring device 81 for measuring the load applied to the device and an analysis computer 19 (analyzer) are provided. The analysis computer 19 executes the first acquisition process (S17 in FIG. 7) for acquiring the condition data D2, which is the condition of the mounting machine 11 when measuring the load. Further, the analysis computer 19 executes a second acquisition process (S21 in FIG. 7) for acquiring the measurement data D3, which is the result of measuring the load, from the load measuring device 81. Then, the analysis computer 19 executes an analysis process (S21) for analyzing the measurement data D3 acquired in the second acquisition process based on the condition data D2 acquired in the first acquisition process.

これによれば、分析コンピュータ１９は、荷重の計測時における実装機１１の条件データＤ２を取得する。また、分析コンピュータ１９は、荷重計測装置８１から荷重の計測データＤ３を取得する。そして、分析コンピュータ１９は、条件データＤ２に基づいて計測データＤ３を分析する。即ち、分析コンピュータ１９は、荷重の計測時における実装機１１の条件に基づいて計測データＤ３を分析する。ここでいう、条件データＤ２とは、例えば、計測日時、実装機１１を制御する制御データＤ１の設定値、実装機１１に装着された機器の種類、実装機１１の機器の装着状態、気温、湿度などである。また、分析とは、計測データＤ３に実装機１１のシリアルナンバーを追加する処理、計測した荷重の最大値やシグマ値の演算、その演算結果をグラフ化する処理、あるいは荷重の良否を判定する処理などである。また、分析とは、例えば、ノズルホルダに保持された複数の吸着ノズル７０の各々（保持された位置や番号）と、計測した計測データＤ３との対応付けである。これにより、計測した荷重の分析を、実装機１１の計測時の条件に基づいて分析することが可能となる。 According to this, the analysis computer 19 acquires the condition data D2 of the mounting machine 11 at the time of measuring the load. Further, the analysis computer 19 acquires the load measurement data D3 from the load measuring device 81. Then, the analysis computer 19 analyzes the measurement data D3 based on the condition data D2. That is, the analysis computer 19 analyzes the measurement data D3 based on the conditions of the mounting machine 11 at the time of load measurement. The condition data D2 referred to here is, for example, the measurement date and time, the set value of the control data D1 for controlling the mounting machine 11, the type of the device mounted on the mounting machine 11, the mounting state of the device of the mounting machine 11, the temperature, and the like. Humidity etc. Further, the analysis is a process of adding the serial number of the mounting machine 11 to the measurement data D3, a process of calculating the maximum value and the sigma value of the measured load, a process of graphing the calculation result, or a process of determining the quality of the load. And so on. Further, the analysis is, for example, an association between each of the plurality of suction nozzles 70 (held positions and numbers) held in the nozzle holder and the measured measurement data D3. This makes it possible to analyze the measured load based on the conditions at the time of measurement of the mounting machine 11.

（効果２）また、条件データＤ２には、荷重の計測において装着ヘッド２４が付与する荷重を、実装機１１が制御する際に目標とする目標荷重値（図９参照）、及び許容する荷重値の範囲を示す荷重幅（図９参照）のうち少なくとも一方が設定される。分析コンピュータ１９（分析装置）は、条件データＤ２の目標荷重値及び荷重幅のうち少なくとも一方に基づいて計測データＤ３の荷重の良否を分析する。 (Effect 2) Further, in the condition data D2, the target load value (see FIG. 9) that is the target when the mounting machine 11 controls the load applied by the mounting head 24 in the load measurement, and the allowable load value. At least one of the load widths (see FIG. 9) indicating the range of is set. The analysis computer 19 (analyzer) analyzes the quality of the load of the measurement data D3 based on at least one of the target load value and the load width of the condition data D2.

これによれば、条件データＤ２には、計測時において実装機１１が実際の制御に用いた目標荷重値や荷重幅が設定される。分析コンピュータ１９は、この目標荷重値や荷重幅に基づいて計測データＤ３の荷重の良否を判定する。例えば、分析コンピュータ１９は、計測データＤ３の荷重値が目標荷重値に一致しているか否かを判定することで、制御上の荷重値と、計測した荷重値との一致、即ち、荷重の良否を判定できる。 According to this, the target load value and the load width used by the mounting machine 11 for the actual control at the time of measurement are set in the condition data D2. The analysis computer 19 determines whether or not the load of the measurement data D3 is good or bad based on the target load value and the load width. For example, the analysis computer 19 determines whether or not the load value of the measurement data D3 matches the target load value, so that the control load value matches the measured load value, that is, whether the load is good or bad. Can be determined.

（効果３）また、分析コンピュータ１９は、ユーザからの操作を受け付ける操作部１９Ａを備え、第一取得処理（図７のＳ１７）において、操作部１９Ａにより選択された実装機１１に応じた条件データＤ２を取得する（図１０参照）。 (Effect 3) Further, the analysis computer 19 includes an operation unit 19A that receives an operation from the user, and condition data corresponding to the mounting machine 11 selected by the operation unit 19A in the first acquisition process (S17 in FIG. 7). Acquire D2 (see FIG. 10).

これによれば、ユーザは、操作部１９Ａを操作することで、荷重計測装置８１の計測データＤ３を分析するのに必要な条件データＤ２を、どの実装機１１から取得すべきなのかを選択できる。このため、ユーザは、計測データＤ３を、その計測データＤ３を計測した実装機１１の条件データＤ２とより確実に関連付けることができる。 According to this, the user can select from which mounting machine 11 the condition data D2 necessary for analyzing the measurement data D3 of the load measuring device 81 should be acquired by operating the operation unit 19A. .. Therefore, the user can more reliably associate the measurement data D3 with the condition data D2 of the mounting machine 11 that measured the measurement data D3.

（効果４）また、分析コンピュータ１９は、条件データＤ２と計測データＤ３との関連性を示す情報に基づいて、条件データＤ２に対応する計測データＤ３を判定してもよい。 (Effect 4) Further, the analysis computer 19 may determine the measurement data D3 corresponding to the condition data D2 based on the information indicating the relationship between the condition data D2 and the measurement data D3.

複数の実装機１１で荷重を計測した場合や、時間や日時を変えて同じ実装機１１で荷重を計測した場合、条件データＤ２と計測データＤ３との対応関係が不明となる虞がある。これに対し、分析コンピュータ１９は、条件データＤ２と計測データＤ３との関連性を示す情報に基づいて対応関係を判定する。これにより、複数の実装機１１で荷重を計測した場合等でも、条件データＤ２と計測データＤ３とを適切に関連付けることができる。 When the load is measured by a plurality of mounting machines 11 or when the load is measured by the same mounting machine 11 at different times and dates, the correspondence between the condition data D2 and the measurement data D3 may become unclear. On the other hand, the analysis computer 19 determines the correspondence relationship based on the information indicating the relationship between the condition data D2 and the measurement data D3. As a result, the condition data D2 and the measurement data D3 can be appropriately associated with each other even when the load is measured by a plurality of mounting machines 11.

（効果５）また、分析コンピュータ１９は、条件データＤ２と計測データＤ３との関連性を示す情報として、条件データＤ２の時間情報１２５及び計測データＤ３の時間情報を用いてもよい。 (Effect 5) Further, the analysis computer 19 may use the time information 125 of the condition data D2 and the time information of the measurement data D3 as the information indicating the relationship between the condition data D2 and the measurement data D3.

分析コンピュータ１９は、条件データＤ２の時間情報１２５と、計測データＤ３の時間情報とに基づいて対応関係を判定する。条件データＤ２の時間情報１２５とは、例えば、荷重を計測する装着作業を実行した時間である。計測データＤ３の時間情報とは、例えば、荷重計測装置８１によって荷重を計測した（取得した）時間である。実装機１１と荷重計測装置８１との基準時間が一致している場合、実装機１１の装着ヘッド２４が荷重計測装置８１に荷重を付与した時間と、荷重を付与された荷重計測装置８１が荷重を取得した時間とは一致するはずである。これにより、複数の実装機１１で荷重を計測した場合等でも、条件データＤ２と計測データＤ３とを適切に関連付けることができる。 The analysis computer 19 determines the correspondence relationship based on the time information 125 of the condition data D2 and the time information of the measurement data D3. The time information 125 of the condition data D2 is, for example, the time when the mounting operation for measuring the load is executed. The time information of the measurement data D3 is, for example, the time when the load is measured (acquired) by the load measuring device 81. When the reference time of the mounting machine 11 and the load measuring device 81 are the same, the time when the mounting head 24 of the mounting machine 11 applies the load to the load measuring device 81 and the load applied to the load measuring device 81 are loaded. Should match the time it was acquired. As a result, the condition data D2 and the measurement data D3 can be appropriately associated with each other even when the load is measured by a plurality of mounting machines 11.

（効果６）また、装着ヘッド２４は、部品を吸着して保持する複数の吸着ノズル７０を備える。荷重計測装置８１は、複数の吸着ノズル７０の各々から順番に荷重を付与され、その順番に計測した荷重を計測データＤ３として保存する。分析コンピュータ１９は、複数の吸着ノズル７０の計測の順番を条件データＤ２に基づいて検出し、検出した順番に従って計測データＤ３を複数の吸着ノズル７０の各々に関連付けて分析する。 (Effect 6) Further, the mounting head 24 includes a plurality of suction nozzles 70 that suck and hold the parts. The load measuring device 81 applies loads in order from each of the plurality of suction nozzles 70, and stores the loads measured in that order as measurement data D3. The analysis computer 19 detects the measurement order of the plurality of suction nozzles 70 based on the condition data D2, and analyzes the measurement data D3 in association with each of the plurality of suction nozzles 70 according to the detected order.

これによれば、分析コンピュータ１９は、条件データＤ２に基づいて複数の吸着ノズル７０の計測の順番を検出し、検出した順番に従って計測データＤ３を複数の吸着ノズル７０の各々に関連付けて分析する。このため、複数の吸着ノズル７０を順番に計測し、計測した複数の荷重値をまとめて荷重計測装置８１に保存した場合であっても、分析コンピュータ１９は、複数の吸着ノズル７０が荷重を付与した順番に従って、吸着ノズル７０と計測データＤ３とを適切に関連付けできる。 According to this, the analysis computer 19 detects the order of measurement of the plurality of suction nozzles 70 based on the condition data D2, and analyzes the measurement data D3 in association with each of the plurality of suction nozzles 70 according to the detected order. Therefore, even when the plurality of suction nozzles 70 are sequentially measured and the measured plurality of load values are collectively stored in the load measuring device 81, the analysis computer 19 applies the load to the plurality of suction nozzles 70. The suction nozzle 70 and the measurement data D3 can be appropriately associated with each other according to the order obtained.

（効果７）また、実装機１１は、制御データＤ１に基づいて部品を装着する作業を実行するものである。対基板作業システム１０は、実装機１１に接続され、荷重を計測するための装着作業の内容を設定した制御データＤ１を、計測対象の実装機１１に送信する生産管理コンピュータ１８（管理装置）を、さらに備える。分析コンピュータ１９（分析装置）は、生産管理コンピュータ１８を介して条件データＤ２を実装機１１から取得する。 (Effect 7) Further, the mounting machine 11 executes the work of mounting the parts based on the control data D1. The board-to-board work system 10 is connected to the mounting machine 11 and transmits a production control computer 18 (management device) that transmits control data D1 in which the contents of mounting work for measuring the load are set to the mounting machine 11 to be measured. , Further prepare. The analysis computer 19 (analyzer) acquires the condition data D2 from the mounting machine 11 via the production control computer 18.

これによれば、当該対基板作業システム１０（荷重計測システム）では、分析コンピュータ１９とは別に、実装機１１の制御データＤ１を管理する生産管理コンピュータ１８（管理装置）を備える。生産管理コンピュータ１８は、例えば、実装機１１を設置した部品実装ライン１２（図１参照）付近や、部品実装ライン１２とは別の場所にあるサーバルームに設置される。分析コンピュータ１９は、生産管理コンピュータ１８を介して条件データＤ２を実装機１１から取得する。このため、実装機１１（生産ライン）側と、分析コンピュータ１９（分析装置）側のネットワークを生産管理コンピュータ１８によって分断することができる。例えば、一方のネットワークで発生したエラーが、他方のネットワークに波及することを抑制できる。 According to this, the on-board work system 10 (load measurement system) includes a production control computer 18 (management device) that manages the control data D1 of the mounting machine 11 in addition to the analysis computer 19. The production control computer 18 is installed, for example, in the vicinity of the component mounting line 12 (see FIG. 1) in which the mounting machine 11 is installed, or in a server room located in a place different from the component mounting line 12. The analysis computer 19 acquires the condition data D2 from the mounting machine 11 via the production control computer 18. Therefore, the network on the mounting machine 11 (production line) side and the analysis computer 19 (analysis device) side can be divided by the production control computer 18. For example, it is possible to prevent an error that occurs in one network from spreading to the other network.

（効果８）また、実装機１１は、ユーザからの指示を受け付ける表示パネル１１Ａ（受付部）を備える。実装機１１は、荷重の計測に先立って、荷重を計測するための装着作業の内容を設定した制御データＤ１を生産管理コンピュータ１８から受信した場合に、ユーザから表示パネル１１Ａに対して開始の指示を受け付けるまで、受信した制御データＤ１に基づく装着作業を開始するのを待機する。 (Effect 8) Further, the mounting machine 11 includes a display panel 11A (reception unit) for receiving instructions from the user. When the mounting machine 11 receives the control data D1 in which the contents of the mounting work for measuring the load are set from the production control computer 18 prior to the measurement of the load, the user instructs the display panel 11A to start. Waits to start the mounting work based on the received control data D1 until the reception is received.

これによれば、実装機１１は、生産管理コンピュータ１８から制御データＤ１を受信した場合に、荷重を計測するための装着作業を直ちに開始せず、ユーザからの開始指示を待つ。このため、ユーザは、実装機１１の現状を目視等で確認した上で、表示パネル１１Ａ（受付部）を操作し荷重計測装置８１を配置して計測を開始できる。 According to this, when the mounting machine 11 receives the control data D1 from the production control computer 18, the mounting operation for measuring the load is not immediately started, but waits for a start instruction from the user. Therefore, the user can visually confirm the current state of the mounting machine 11 and then operate the display panel 11A (reception unit) to arrange the load measuring device 81 and start the measurement.

（効果９）また、分析コンピュータ１９は、分析に用いた条件データＤ２を、分析作業の終了に合わせて実装機１１から削除してもよい（図７のＳ２３）。 (Effect 9) Further, the analysis computer 19 may delete the condition data D2 used for the analysis from the mounting machine 11 at the end of the analysis work (S23 in FIG. 7).

これによれば、分析コンピュータ１９による分析の終了に合わせて実装機１１の条件データＤ２を削除することで、不要な条件データＤ２が実装機１１に蓄積されるのを抑制できる。 According to this, by deleting the condition data D2 of the mounting machine 11 at the end of the analysis by the analysis computer 19, it is possible to suppress the accumulation of unnecessary condition data D2 in the mounting machine 11.

また、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。
例えば、上記実施形態において、荷重計測装置８１は、条件データＤ２と計測データＤ３との関連性を示す情報を表示する構成でもよい。例えば、図１１に示すように、荷重計測装置８１は、上面８３Ａに表示画面１３１を備え、表示画面１３１に関連性を示す情報として２次元コード１３３を表示する構成でもよい。荷重計測装置８１は、電源スイッチ９３や他のスイッチを操作されることで、操作後に初めて計測した計測データＤ３を識別可能な２次元コード１３３を表示画面１３１に表示する。そして、荷重計測装置８１は、計測を終了させると、計測データＤ３と２次元コード１３３とを関連性付けて保存する。一方、実装機１１は、計測の開始や計測後に２次元コード１３３を、装着ヘッド２４に設けたカメラなどによって撮像して処理し、２次元コード１３３の情報を条件データＤ２と関連付ける。これにより、分析コンピュータ１９は、荷重計測装置８１から読み込んだ計測データＤ３の２次元コード１３３の情報に基づいて、計測データＤ３に対応する条件データＤ２を実装機１１から検索できる。
また、上記実施形態において、複数台の荷重計測装置８１を用いて荷重の計測を実施してもよい。この場合、実装機１１は、例えば、各荷重計測装置８１のコード部１１３（図４参照）を計測の開始時に撮像し、コード部１１３の情報を条件データＤ２と関連付けてもよい。これにより、例えば、分析コンピュータ１９は、荷重計測装置８１を接続する際に、荷重計測装置８１のコード部１１３をバーコードリーダで読み込むことで、コード部１１３の情報をキー情報として、計測データＤ３に対応する条件データＤ２を実装機１１から検索できる。Further, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented in various embodiments with various modifications and improvements based on the knowledge of those skilled in the art.
For example, in the above embodiment, the load measuring device 81 may be configured to display information indicating the relationship between the condition data D2 and the measurement data D3. For example, as shown in FIG. 11, the load measuring device 81 may have a display screen 131 on the upper surface 83A and display the two-dimensional code 133 as information indicating relevance on the display screen 131. By operating the power switch 93 and other switches, the load measuring device 81 displays the two-dimensional code 133 capable of identifying the measurement data D3 measured for the first time after the operation on the display screen 131. Then, when the measurement is completed, the load measuring device 81 associates and saves the measurement data D3 and the two-dimensional code 133. On the other hand, the mounting machine 11 captures and processes the two-dimensional code 133 with a camera or the like provided on the mounting head 24 after the start or measurement of the measurement, and associates the information of the two-dimensional code 133 with the condition data D2. As a result, the analysis computer 19 can search the condition data D2 corresponding to the measurement data D3 from the mounting machine 11 based on the information of the two-dimensional code 133 of the measurement data D3 read from the load measuring device 81.
Further, in the above embodiment, the load may be measured by using a plurality of load measuring devices 81. In this case, the mounting machine 11 may, for example, take an image of the code unit 113 (see FIG. 4) of each load measuring device 81 at the start of measurement, and associate the information of the code unit 113 with the condition data D2. As a result, for example, when the analysis computer 19 connects the load measuring device 81, the code unit 113 of the load measuring device 81 is read by a bar code reader, and the information of the code unit 113 is used as the key information to measure the measurement data D3. The condition data D2 corresponding to can be searched from the mounting machine 11.

また、上記実施形態では、本願の荷重計測システムとして、実装機１１、半田印刷機１３、生産管理コンピュータ１８等を備えた対基板作業システム１０を採用した場合について説明したが、これに限らない。本願の荷重計測システムは、例えば、分析コンピュータ１９と、荷重計測装置８１のみを備える構成でもよい。
また、分析コンピュータ１９は、生産管理コンピュータ１８を介さずに、任意の実装機１１から条件データＤ２を直接取得してもよい。
また、本願における実装機１１の受付部は、表示パネル１１Ａに限らず、例えば、スイッチやボタンでもよい。
また、生産管理コンピュータ１８及び分析コンピュータ１９は、パーソナルコンピュータに限らず、サーバ装置でもよい。Further, in the above embodiment, the case where the board-to-board work system 10 including the mounting machine 11, the solder printing machine 13, the production control computer 18, and the like is adopted as the load measuring system of the present application has been described, but the present invention is not limited to this. The load measuring system of the present application may be configured to include, for example, only an analysis computer 19 and a load measuring device 81.
Further, the analysis computer 19 may directly acquire the condition data D2 from an arbitrary mounting machine 11 without going through the production control computer 18.
Further, the reception unit of the mounting machine 11 in the present application is not limited to the display panel 11A, and may be, for example, a switch or a button.
Further, the production control computer 18 and the analysis computer 19 are not limited to the personal computer, but may be a server device.

また、本願の荷重を計測する対象は、吸着ノズル７０に限らない。上記実施形態では、装着ヘッド２４は、吸着ノズル７０によって押圧スイッチ９９Ａ等を押下した。しかしながら、例えば、装着ヘッド２４は、部品を保持する他の部材（チャックなど）によって押圧スイッチ９９Ａを押下してもよい。
また、上記実施形態の荷重計測装置８１の構成は、一例であり、適宜変更可能である。例えば、フィデューシャルマーク１１１は、２つに限らず、１つ又は３つ以上でもよい。また、例えば、押圧スイッチ９９Ａと荷重入力部９５Ａとを離れた位置に設けてもよい。また、例えば、電源スイッチ９３及び外部インターフェース１０１を、上面８３Ａに設けてもよい。Further, the target for measuring the load of the present application is not limited to the suction nozzle 70. In the above embodiment, the mounting head 24 presses the pressing switch 99A or the like by the suction nozzle 70. However, for example, the mounting head 24 may press the pressing switch 99A by another member (chuck or the like) that holds the component.
Further, the configuration of the load measuring device 81 of the above embodiment is an example and can be changed as appropriate. For example, the number of fiducial marks 111 is not limited to two, and may be one or three or more. Further, for example, the pressing switch 99A and the load input unit 95A may be provided at distant positions. Further, for example, the power switch 93 and the external interface 101 may be provided on the upper surface 83A.

１０ 対基板作業システム（荷重計測システム）、１１ 実装機、１１Ａ 表示パネル（受付部）、１８ 生産管理コンピュータ（管理装置）、１９ 分析コンピュータ（分析装置）、１９Ａ 操作部、２４ 装着ヘッド、７０ 吸着ノズル、８１ 荷重計測装置、１２５ 時間情報、ＣＢ 基板、Ｄ１ 制御データ、Ｄ２ 条件データ、Ｄ３ 計測データ。
10 Board work system (load measurement system), 11 mounting machine, 11A display panel (reception unit), 18 production management computer (management device), 19 analysis computer (analysis device), 19A operation unit, 24 mounting head, 70 suction Nozzle, 81 load measuring device, 125 hours information, CB board, D1 control data, D2 condition data, D3 measurement data.

Claims (9)

基板に対して部品を装着する装着ヘッドを有する実装機に配置され、装着の際に前記装着ヘッドが前記部品に付与する荷重を計測する荷重計測装置と、
分析装置と、を備え、
前記装着ヘッドは、前記部品を吸着して保持する複数の吸着ノズルを備え、
前記荷重計測装置は、所定の順番で前記複数の吸着ノズルの各々から１つの吸着ノズルについて複数回荷重を付与され、その順番に荷重を計測した結果である計測データを保存し、
前記分析装置は、
荷重を計測する際の前記実装機の条件であり、計測を実行した吸着ノズルの順番を含む条件データを取得する第一取得処理と、
前記計測データを、前記荷重計測装置から取得する第二取得処理と、
前記第一取得処理で取得した前記条件データに基づいて、前記第二取得処理で取得した前記計測データを分析し、複数の前記計測データを前記複数の吸着ノズル毎に集計して前記複数の吸着ノズル毎の集計結果を表示する分析処理と、を実行する、荷重計測システム。 A load measuring device that is placed on a mounting machine that has a mounting head that mounts components on a board and measures the load that the mounting head applies to the components during mounting.
Equipped with an analyzer,
The mounting head includes a plurality of suction nozzles for sucking and holding the component.
The load measuring device applies a load to one suction nozzle a plurality of times from each of the plurality of suction nozzles in a predetermined order, and saves measurement data as a result of measuring the load in that order.
The analyzer
Ri condition der of said mounting device when measuring the load, a first acquisition processing for acquiring condition data including the order of suction nozzles perform measurements,
The measurement data, a second acquisition processing for acquiring from said load measuring device,
Based on the condition data acquired in the first acquisition process, the measurement data acquired in the second acquisition process is analyzed, and the plurality of measurement data are aggregated for each of the plurality of suction nozzles and the plurality of suctions are collected. A load measurement system that executes analysis processing that displays the aggregated results for each nozzle. 基板に対して部品を装着する装着ヘッドを有する実装機に配置され、装着の際に前記装着ヘッドが前記部品に付与する荷重を計測する荷重計測装置と、 A load measuring device that is placed on a mounting machine that has a mounting head that mounts components on a board and measures the load that the mounting head applies to the components during mounting.
分析装置と、を備え、 Equipped with an analyzer,
前記分析装置は、 The analyzer
荷重を計測する際の前記実装機の条件であり、許容する荷重値の範囲を示す荷重幅として基準とする荷重値に対する差分の割合により定められた荷重幅を含む条件データを取得する第一取得処理と、 First acquisition to acquire condition data including the load width, which is the condition of the mounting machine when measuring the load and is determined by the ratio of the difference to the reference load value as the load width indicating the range of the allowable load value. Processing and
荷重を計測した結果である計測データを、前記荷重計測装置から取得する第二取得処理と、 The second acquisition process of acquiring the measurement data, which is the result of measuring the load, from the load measuring device, and
前記第一取得処理で取得した前記条件データに基づいて、前記第二取得処理で取得した前記計測データの荷重の良否を分析する分析処理と、 An analysis process that analyzes the quality of the load of the measurement data acquired in the second acquisition process based on the condition data acquired in the first acquisition process, and an analysis process.
を実行する、荷重計測システム。A load measurement system that runs. 前記分析装置は、ユーザからの操作を受け付ける操作部を備え、前記第一取得処理において、前記操作部により選択された前記実装機に応じた前記条件データを取得する、請求項１又は２に記載の荷重計測システム。 The first or second aspect of the analyzer, wherein the analyzer includes an operation unit that accepts an operation from a user, and acquires the condition data corresponding to the mounting machine selected by the operation unit in the first acquisition process. Load measurement system. 前記分析装置は、前記条件データと前記計測データとの関連性を示す情報に基づいて、前記条件データに対応する前記計測データを判定する、請求項１乃至３の何れかに記載の荷重計測システム。 The load measurement system according to any one of claims 1 to 3, wherein the analyzer determines the measurement data corresponding to the condition data based on information indicating the relationship between the condition data and the measurement data. .. 前記分析装置は、前記条件データと前記計測データとの関連性を示す情報として、前記条件データの時間情報及び前記計測データの時間情報を用いる、請求項４に記載の荷重計測システム。 The load measurement system according to claim 4, wherein the analyzer uses the time information of the condition data and the time information of the measurement data as information indicating the relationship between the condition data and the measurement data. 前記実装機は、制御データに基づいて前記部品を装着する作業を実行するものであり、
前記実装機に接続され、荷重を計測するための装着作業の内容を設定した前記制御データを、計測対象の実装機に送信する管理装置を、さらに備え、
前記分析装置は、前記管理装置を介して前記条件データを前記実装機から取得する、請求項１乃至５の何れかに記載の荷重計測システム。 The mounting machine executes the work of mounting the component based on the control data.
Further equipped with a management device connected to the mounting machine and transmitting the control data in which the contents of the mounting work for measuring the load are set to the mounting machine to be measured.
The analyzing apparatus obtains the condition data via the management device from said mounting machine, the load measuring system according to claim 1乃optimum 5. 前記実装機は、ユーザからの指示を受け付ける受付部を備え、荷重の計測に先立って、荷重を計測するための装着作業の内容を設定した前記制御データを前記管理装置から受信した場合に、ユーザから前記受付部に対して開始の指示を受け付けるまで、受信した前記制御データに基づく装着作業を開始するのを待機する、請求項６に記載の荷重計測システム。 The mounting machine is provided with a reception unit that receives instructions from the user, and when the control data in which the contents of the mounting work for measuring the load are set is received from the management device prior to the measurement of the load, the user The load measuring system according to claim 6, wherein the load measuring system waits for starting the mounting work based on the received control data until the reception unit receives a start instruction. 前記分析装置は、分析に用いた前記条件データを、分析作業の終了に合わせて前記実装機から削除する、請求項１乃至７の何れかに記載の荷重計測システム。 The analyzer, the condition data is deleted from the mounter to fit the end of the analytical work, the load measuring system according to claim 1乃Itaru 7 used in the analysis. 基板に対して部品を装着する装着ヘッドを有する実装機に配置され、装着の際に前記装着ヘッドが前記部品に付与する荷重を計測する荷重計測装置を用いた荷重の分析方法であって、 It is a load analysis method using a load measuring device that is arranged on a mounting machine having a mounting head for mounting a component on a substrate and measures the load applied to the component by the mounting head at the time of mounting.
前記装着ヘッドが備える複数の吸着ノズルにより、前記荷重計測装置に対して条件データに基づき所定の順番で前記複数の吸着ノズルの各々が１つの吸着ノズルについて複数回荷重を付与する工程と、 A step of applying a load to the load measuring device a plurality of times by each of the plurality of suction nozzles in a predetermined order based on the condition data by the plurality of suction nozzles provided in the mounting head.
前記所定の順番で荷重を計測した結果である計測データを保存する工程と、 The process of saving the measurement data, which is the result of measuring the load in the predetermined order, and
前記条件データに基づいて前記計測データを分析し、複数の前記計測データを前記複数の吸着ノズル毎に集計して前記複数の吸着ノズル毎の集計結果を表示する工程と、 A step of analyzing the measurement data based on the condition data, totaling the plurality of the measurement data for each of the plurality of suction nozzles, and displaying the total result for each of the plurality of suction nozzles.
を有する荷重の分析方法。 How to analyze the load with.
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