JP6895859B2 - Polypropylene resin composition - Google Patents

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本発明は、成形加工性、機械物性、耐熱性および寸法安定性に優れたポリプロピレン樹脂組成物、およびポリプロピレン樹脂組成物から構成される成形品に関する。 The present invention relates to a polypropylene resin composition having excellent molding processability, mechanical properties, heat resistance and dimensional stability, and a molded product composed of the polypropylene resin composition.

ポリプロピレン樹脂組成物を射出成形して得られる成形品は、軽量化・コストパフォーマンスなどの点から、電気・電子部品、建築部品、機械部品、日用品などに幅広く使用されている。 Molded products obtained by injection molding a polypropylene resin composition are widely used in electrical / electronic parts, building parts, machine parts, daily necessities, etc. from the viewpoints of weight reduction and cost performance.

しかし、近年のデザインの複雑化や更なる薄肉軽量化の要求に伴い、成形加工性(特に樹脂材料の流動性)の向上や、材料を薄くしても必要な強度を確保できるように、機械物性(剛性および衝撃強度)および耐熱性が求められるようになっている。また、意匠性の観点から寸法安定性(低線膨張係数)が必要とされるようになっている。 However, due to the recent complication of design and the demand for further weight reduction, the machine can improve the formability (especially the fluidity of the resin material) and secure the required strength even if the material is thin. Physical properties (rigidity and impact strength) and heat resistance are required. Further, from the viewpoint of designability, dimensional stability (low coefficient of linear expansion) is required.

このため、ポリプロピレン系樹脂に特定のタルクを含有させた樹脂組成物が提案されている(特許文献1)。しかしながら、特許文献1で提案される樹脂組成物は、流動性が十分ではなく、また、剛性についても劣るものであった。 Therefore, a resin composition in which a polypropylene-based resin contains a specific talc has been proposed (Patent Document 1). However, the resin composition proposed in Patent Document 1 has insufficient fluidity and is also inferior in rigidity.

また、特許文献2には、ポリプロピレン系樹脂と、全芳香族ポリエステルに半芳香族ポリエステルを添加してなる熱可塑性液晶樹脂とを溶融混練した樹脂成形品が提案されている。しかしながら、全芳香族ポリエステルの融点は260℃と高く、高温条件下で溶融混練すると、ポリプロピレン系樹脂が劣化して、成形体について衝撃強度や耐熱性が得られにくくなるという問題があった。 Further, Patent Document 2 proposes a resin molded product obtained by melt-kneading a polypropylene-based resin and a thermoplastic liquid crystal resin obtained by adding a semi-aromatic polyester to a fully aromatic polyester. However, the melting point of the total aromatic polyester is as high as 260 ° C., and when melt-kneaded under high temperature conditions, the polypropylene-based resin deteriorates, and there is a problem that it becomes difficult to obtain impact strength and heat resistance of the molded product.

特開平9−087447号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 9-08747 特開2002−241550号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-241550

本発明は、上記問題を解決しようとするものであって、成形加工性、機械強度、耐熱性および寸法安定性に優れたポリプロピレン樹脂組成物、およびポリプロピレン樹脂組成物から構成される成形品を提供することを目的とする。 The present invention is intended to solve the above problems, and provides a polypropylene resin composition excellent in molding processability, mechanical strength, heat resistance and dimensional stability, and a molded product composed of the polypropylene resin composition. The purpose is to do.

本発明者らは、ポリプロピレン樹脂の物性改善について鋭意検討した結果、ポリプロピレン樹脂に特定の全芳香族液晶ポリマーを含有させることによって、成形加工性、機械強度および耐熱性に優れたポリプロピレン樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of diligent studies on improving the physical properties of polypropylene resin, the present inventors have obtained a polypropylene resin composition having excellent moldability, mechanical strength and heat resistance by incorporating a specific total aromatic liquid crystal polymer into the polypropylene resin. We have found that it can be obtained and have completed the present invention.

すなわち、本発明は、ポリプロピレン樹脂100質量部に対して、結晶融解温度が260℃未満の全芳香族液晶ポリマー10〜500質量部を含有し、メルトボリュームフローレート(ISO 1133、230℃、荷重2160g)が3〜100cm/10分、曲げ弾性率(ISO−178)が2.0GPa以上、シャルピー衝撃強度(ISO−179)が3.0kJ/m以上であるポリプロピレン樹脂組成物、および、ポリプロピレン樹脂組成物から構成される成形品を提供する。
本発明の好ましい態様は以下を包含する。
〔1〕ポリプロピレン樹脂100質量部に対して、結晶融解温度が260℃未満の全芳香族液晶ポリマー10〜500質量部を含有するポリプロピレン樹脂組成物であって、
メルトボリュームフローレート(ISO 1133、230℃、荷重2160g)が3〜100cm /10分、
曲げ弾性率(ISO−178)が2.0GPa以上、かつ、
シャルピー衝撃強度(ISO−179)が、3.0kJ/m 以上
である、ポリプロピレン樹脂組成物。
〔2〕荷重たわみ温度(ISO−75、荷重0.46MPa)が100℃以上である、〔1〕に記載のポリプロピレン樹脂組成物。
〔3〕ポリプロピレン樹脂が、ブロックポリプロピレンである、〔1〕または〔2〕に記載のポリプロピレン樹脂組成物。
〔4〕全芳香族液晶ポリマーが、式(I)〜(IV)
[化1]

Figure 0006895859
[式中、
Ar およびAr は、それぞれ1種または2種以上の2価の芳香族基を表し、p、q、rおよびsは、それぞれ、全芳香族液晶ポリエステル中での各繰返し単位の組成比(モル%)であり、以下の条件を満たすものである:
0.5≦p/q≦2.5
2≦r≦15、および
2≦s≦15]
で表される繰返し単位を含む全芳香族液晶ポリエステルである、〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物。
〔5〕Ar およびAr が、互いに独立して、式(1)〜(4)
[化2]
Figure 0006895859
で表される芳香族基からなる群から選択される1種または2種以上を含む、〔4〕に記載のポリプロピレン樹脂組成物。
〔6〕ポリプロピレン樹脂組成物が、ポリプロピレン樹脂100質量部に対して、無機充填材1〜150質量部を含有する、〔1〕〜〔5〕のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物。
〔7〕〔1〕〜〔6〕のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物から構成される成形品。 That is, the present invention contains 10 to 500 parts by mass of a total aromatic liquid crystal polymer having a crystal melting temperature of less than 260 ° C. with respect to 100 parts by mass of polypropylene resin, and has a melt volume flow rate (ISO 1133, 230 ° C., load of 2160 g). ) Is 3 to 100 cm 3/10 minutes, the bending elasticity (ISO-178) is 2.0 GPa or more, and the Charpy impact strength (ISO-179) is 3.0 kJ / m 2 or more. Provided is a molded product composed of a resin composition.
Preferred embodiments of the present invention include:
[1] A polypropylene resin composition containing 10 to 500 parts by mass of a total aromatic liquid crystal polymer having a crystal melting temperature of less than 260 ° C. with respect to 100 parts by mass of the polypropylene resin.
Melt volume flow rate (ISO 1133,230 ℃, load 2160 g) is 3~100cm 3/10 min,
Flexural modulus (ISO-178) is 2.0 GPa or more, and
Charpy impact strength (ISO-179) is 3.0 kJ / m 2 or more
Is a polypropylene resin composition.
[2] The polypropylene resin composition according to [1], wherein the deflection temperature under load (ISO-75, load 0.46 MPa) is 100 ° C. or higher.
[3] The polypropylene resin composition according to [1] or [2], wherein the polypropylene resin is block polypropylene.
[4] All aromatic liquid crystal polymers are represented by formulas (I) to (IV).
[Chemical 1]
Figure 0006895859
[During the ceremony,
Ar 1 and Ar 2 represent one or more divalent aromatic groups, respectively, and p, q, r and s are the composition ratios of each repeating unit in the total aromatic liquid crystal polyester (respectively). Mol%), which meets the following conditions:
0.5 ≤ p / q ≤ 2.5
2 ≦ r ≦ 15, and
2 ≦ s ≦ 15]
The polypropylene resin composition according to any one of [1] to [3], which is a totally aromatic liquid crystal polyester containing a repeating unit represented by.
[5] Ar 1 and Ar 2 are independent of each other and have equations (1) to (4).
[Chemical 2]
Figure 0006895859
The polypropylene resin composition according to [4], which comprises one or more selected from the group consisting of aromatic groups represented by.
[6] The polypropylene resin composition according to any one of [1] to [5], wherein the polypropylene resin composition contains 1 to 150 parts by mass of an inorganic filler with respect to 100 parts by mass of the polypropylene resin.
[7] A molded product composed of the polypropylene resin composition according to any one of [1] to [6].

本発明によれば、射出成形などによる成形加工性に優れ、機械強度、耐熱性および寸法安定性に優れるポリプロピレン樹脂組成物および成形品を得ることができる。 According to the present invention, it is possible to obtain a polypropylene resin composition and a molded product having excellent molding processability by injection molding and the like, and excellent mechanical strength, heat resistance and dimensional stability.

以下、本発明について具体的に説明する。

本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、ポリプロピレン樹脂および全芳香族液晶ポリマーを必須成分として含有する。
Hereinafter, the present invention will be specifically described.

The polypropylene resin composition of the present invention contains a polypropylene resin and a totally aromatic liquid crystal polymer as essential components.

本発明に使用するポリプロピレン樹脂としては、プロピレン単独重合体、プロピレン−オレフィン共重合体(例えばプロピレンとエチレンもしくは炭素数が4〜20のα−オレフィンとの共重合体)、ブロックポリプロピレンまたはこれらのブレンド樹脂などが挙げられる。
この中でも、機械強度が得られやすい点から、ブロックポリプロピレンが好ましい。
The polypropylene resin used in the present invention includes a propylene homopolymer, a propylene-olefin copolymer (for example, a copolymer of propylene and ethylene or an α-olefin having 4 to 20 carbon atoms), block polypropylene, or a blend thereof. Examples include resin.
Among these, block polypropylene is preferable from the viewpoint that mechanical strength can be easily obtained.

プロピレン−オレフィン共重合体においてプロピレンとの共重合に用いられるオレフィンとしては、エチレン、炭素原子数4〜20のα−オレフィン、例えば、1−ブテン、1−ペンテン、4−メチル−1−ペンテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ヘキセン、1−ヘプテン、1−オクテン、1−ノネン、1−デセン、1−ドデセン、1−テトラデセン、1−オクタデセン、1−エイコセンなどが挙げられる。これらは単独でまたは2種以上を併用することができる。
これらの中ではエチレン、炭素数が4〜10のα−オレフィンが好ましい。
Examples of the olefin used for copolymerization with propylene in the propylene-olefin copolymer include ethylene and α-olefins having 4 to 20 carbon atoms, for example, 1-butene, 1-pentene, 4-methyl-1-pentene, and the like. Examples thereof include 1-hexene, 4-methyl-1-hexene, 1-hexene, 1-octene, 1-nonene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-octadecene, 1-eicosene and the like. These can be used alone or in combination of two or more.
Of these, ethylene and α-olefins having 4 to 10 carbon atoms are preferable.

α−オレフィンから導かれる繰返し単位の含有量は、ポリプロピレン樹脂中で20モル%以下であることが好ましく、10モル%以下であることがより好ましい。 The content of the repeating unit derived from the α-olefin is preferably 20 mol% or less, more preferably 10 mol% or less in the polypropylene resin.

プロピレン−オレフィン共重合体としては、ランダム共重合体、ブロック共重合体またはランダムブロック共重合体などが挙げられる。 Examples of the propylene-olefin copolymer include a random copolymer, a block copolymer, a random block copolymer and the like.

ブロックポリプロピレンとは、主成分としての結晶性プロピレン重合体、ならびに、共重合体成分としてのランダム共重合体エラストマーおよび任意成分であるエチレン重合体とからなる樹脂である。 Block polypropylene is a resin composed of a crystalline propylene polymer as a main component, a random copolymer elastomer as a copolymer component, and an ethylene polymer as an optional component.

ブロックポリプロピレン中のプロピレン重合体としては、プロピレン単独重合体または結晶性ランダム共重合体(例えばプロピレンとエチレンもしくは炭素数が4〜20のα−オレフィンとの共重合体)が挙げられるが、耐熱性の点からプロピレン単独重合体であることが好ましい。 Examples of the propylene polymer in the block polypropylene include a propylene homopolymer or a crystalline random copolymer (for example, a copolymer of propylene and ethylene or an α-olefin having 4 to 20 carbon atoms), and have heat resistance. From this point of view, it is preferably a propylene homopolymer.

ブロックポリプロピレン中のランダム共重合体エラストマーとしては、エチレン−プロピレン共重合体、または、プロピレン−エチレン−α−オレフィン(例えば炭素数が4〜20)共重合体が挙げられるが、エチレン−プロピレン共重合体エラストマーが好ましい。 Examples of the random copolymer elastomer in the block polypropylene include an ethylene-propylene copolymer and a propylene-ethylene-α-olefin (for example, 4 to 20 carbon atoms) copolymer, and the ethylene-propylene copolymer weight. Combined elastomers are preferred.

ブロックポリプロピレン中のエチレン重合体としては、エチレン単独重合体または結晶性ランダム共重合体(例えばエチレンと炭素数が3〜20のα−オレフィンとの共重合体)が挙げられるが、エチレン単独重合体であることが好ましい。 Examples of the ethylene polymer in the block polypropylene include an ethylene homopolymer or a crystalline random copolymer (for example, a copolymer of ethylene and an α-olefin having 3 to 20 carbon atoms), and the ethylene homopolymer. Is preferable.

ブロックポリプロピレン中の常温キシレン可溶成分は、1〜50質量%であることが好ましく、2〜30質量%であることがより好ましく、3〜20質量%であることがさらに好ましい。 The normal temperature xylene-soluble component in the block polypropylene is preferably 1 to 50% by mass, more preferably 2 to 30% by mass, and further preferably 3 to 20% by mass.

常温キシレン可溶分が1質量%未満であると、得られるポリプロピレン樹脂組成物において、全芳香族液晶ポリマーの分散性や、衝撃強度が不足する傾向にあり、50質量%を超えると、ポリプロピレン樹脂組成物の剛性や耐熱性が低下する傾向がある。 When the room temperature xylene soluble content is less than 1% by mass, the dispersibility and impact strength of the total aromatic liquid crystal polymer tend to be insufficient in the obtained polypropylene resin composition, and when it exceeds 50% by mass, the polypropylene resin The rigidity and heat resistance of the composition tend to decrease.

なお、常温キシレン可溶成分は以下のようにして測定する。まず、ブロックポリプロピレン2.5gを攪拌しながら、135℃のキシレン250ml中に溶解する。20分後、溶液を攪拌しながら25℃まで冷却し、ついで30分間沈降させた後、沈殿をろ過し、ろ液を窒素気流下で蒸発させ、恒量に達するまで80℃で残渣を真空乾燥する。そして、乾燥した残渣を秤量して、25℃におけるキシレン可溶成分の質量%を求める。 The room temperature xylene-soluble component is measured as follows. First, 2.5 g of block polypropylene is dissolved in 250 ml of xylene at 135 ° C. with stirring. After 20 minutes, the solution is cooled to 25 ° C. with stirring, then settled for 30 minutes, then the precipitate is filtered, the filtrate is evaporated under a nitrogen stream and the residue is vacuum dried at 80 ° C. until constant volume is reached. .. Then, the dried residue is weighed to determine the mass% of the xylene-soluble component at 25 ° C.

本発明に使用するポリプロピレン樹脂のメルトボリュームフローレート(MVR)は1〜100cm/10分であるのが好ましく、2〜80cm/10分であるのがより好ましく、3〜60cm/10分であるのがさらに好ましい。 Melt volume flow rate of the polypropylene resin used in the present invention (MVR) is preferably a 1 to 100 cm 3/10 min, more preferably from 2~80cm 3/10 min, 3~60cm 3/10 min Is more preferable.

ここで、MVRは、ISO 1133に準拠し、230℃の温度条件で、2.16kg荷重にて測定した値である。 Here, MVR is a value measured under a 2.16 kg load under a temperature condition of 230 ° C. in accordance with ISO 1133.

ポリプロピレン樹脂のMVRが1cm/10分未満であると、得られるポリプロピレン樹脂組成物の流動性が低下し、100cm/10分を超えると、曲げ弾性率、衝撃強度や耐熱性が低下する傾向がある。 When MVR of the polypropylene resin is less than 1 cm 3/10 min, it decreases the fluidity of the polypropylene resin composition obtained, and when it exceeds 100 cm 3/10 min, a bending tendency modulus, impact strength and heat resistance is lowered There is.

本発明に使用するポリプロピレン樹脂を製造する方法としては、チーグラー・ナッタ型触媒またはメタロセン触媒を用いて、プロピレンを単独重合する方法、またはプロピレン以外のオレフィン(例えばエチレンおよび炭素数が4以上のα−オレフィン)から選ばれる1種以上のオレフィンとプロピレンとを共重合する方法などが挙げられる。チーグラー・ナッタ型触媒としては、チタン含有固体状遷移金属成分と有機金属成分を組み合わせて用いる触媒系が挙げられる。メタロセン触媒としては、シクロペンタジエニル骨格を少なくとも1個有する周期表第4族〜第6族の遷移金属化合物および助触媒成分を組み合わせて用いる触媒系が挙げられる。 As a method for producing the polypropylene resin used in the present invention, a method of homopolymerizing propylene using a Ziegler-Natta type catalyst or a metallocene catalyst, or an olefin other than propylene (for example, ethylene and α- with 4 or more carbon atoms) Examples thereof include a method of copolymerizing one or more kinds of olefins selected from (olefins) with propylene. Examples of the Ziegler-Natta type catalyst include a catalyst system in which a titanium-containing solid transition metal component and an organometallic component are used in combination. Examples of the metallocene catalyst include a catalyst system in which a transition metal compound of Group 4 to Group 6 of the periodic table having at least one cyclopentadienyl skeleton and a co-catalyst component are used in combination.

また、重合方法としては、例えば、不活性炭化水素溶媒中で行われるスラリー重合法や溶液重合法、溶媒の不存在下に行われる液相重合法や気相重合法、およびそれらを連続的に行う気相−気相重合法や液相−気相重合法が挙げられ、これらの重合方法は、回分式であってもよく、連続式であってもよい。また、ポリプロピレン樹脂を一段階で製造する方法であってもよく、異なる条件の二段階以上の多段階で製造する多段重合法であってもよい。これら重合方法は、プロピレンの単独重合、およびプロピレンとオレフィンの共重合のいずれにも適用することができる。 Further, as the polymerization method, for example, a slurry polymerization method or a solution polymerization method carried out in an inert hydrocarbon solvent, a liquid phase polymerization method or a gas phase polymerization method carried out in the absence of a solvent, and a continuous method thereof. Examples thereof include a gas phase-gas phase polymerization method and a liquid phase-gas phase polymerization method to be carried out, and these polymerization methods may be a batch method or a continuous method. Further, the polypropylene resin may be produced in one step, or may be a multi-step polymerization method in which two or more steps are produced under different conditions. These polymerization methods can be applied to both homopolymerization of propylene and copolymerization of propylene and olefin.

本発明におけるブロックポリプロピレンの製造方法は、回分式または連続式のいずれの方法であってもよく、一般的には、先ず主成分であるプロピレン重合体を作り、次に共重合体成分を作る方法が用いられる。 The method for producing block polypropylene in the present invention may be either a batch method or a continuous method, and generally, a method for first producing a propylene polymer as a main component and then producing a copolymer component. Is used.

例えば連続式で製造する場合は、前段の重合槽において原料プロピレンガスに分子量調整剤の水素ガス、触媒を供給し、重合時間で重合量をコントロールしてプロピレン単独重合体を製造し、次いで後段の重合槽に移動させて、さらに原料プロピレンガスやエチレンガスなど、水素ガス、および必要に応じて触媒を加えて共重合体(ランダム共重合体エラストマー、エチレン重合体など)を製造し、ブロックポリプロピレンを得ることができる。 For example, in the case of continuous production, hydrogen gas as a molecular weight modifier and a catalyst are supplied to the raw material propylene gas in the polymerization tank in the first stage, and the polymerization amount is controlled by the polymerization time to produce a propylene homopolymer, and then in the second stage. After moving to a polymerization tank, hydrogen gas such as raw material propylene gas or ethylene gas and, if necessary, a catalyst are added to produce a copolymer (random copolymer elastomer, ethylene polymer, etc.) to produce block polypropylene. Obtainable.

このような多段重合法では、各段階で生成する樹脂成分が重合時の重合反応容器中でブレンドされるため、各樹脂成分を押出機によって溶融混練する方法に比べて、主成分プロピレン重合体中における共重合体(ランダム共重合体エラストマー、エチレン重合体など)の分散が微細になる。 In such a multi-stage polymerization method, since the resin components produced at each stage are blended in the polymerization reaction vessel at the time of polymerization, the resin components in the main component propylene polymer are compared with the method in which each resin component is melt-kneaded by an extruder. The dispersion of the copolymer (random copolymer elastomer, ethylene polymer, etc.) in the above becomes fine.

ブロックポリプロピレンは、上記のように多段重合法により製造できるがこれに限定されるものではなく、上記の各重合体の溶融混練によるブレンド樹脂であってもよい。 The block polypropylene can be produced by the multi-stage polymerization method as described above, but is not limited to this, and may be a blended resin obtained by melt-kneading each of the above polymers.

ポリプロピレン樹脂には、さらに、エチレン−プロピレン−ジエンゴム(EPDM)、ビニル系樹脂、ジエン系ゴムおよび熱可塑性エラストマーからなる群より選択される少なくとも1種が含まれていてもよい。 The polypropylene resin may further contain at least one selected from the group consisting of ethylene-propylene-diene rubber (EPDM), vinyl resins, diene rubbers and thermoplastic elastomers.

エチレン−プロピレン−ジエンゴム(EPDM)としては、特に限定されないが、例えば、エチレン−プロピレン−エチリデンノルボルネンゴム、エチレン−プロピレン−1,4−ヘキサジエンゴム、エチレン−プロピレン−ジシクロペンタジエンゴムなどが挙げられる。これらは単独でまたは2種以上を併用してもよい。 The ethylene-propylene-diene rubber (EPDM) is not particularly limited, and examples thereof include ethylene-propylene-ethylidene norbornene rubber, ethylene-propylene-1,4-hexadiene rubber, and ethylene-propylene-dicyclopentadiene rubber. These may be used alone or in combination of two or more.

ビニル系樹脂としては、特に限定されないが、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、(メタ)アクリル系樹脂((メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、および(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシルなどから選択される1種以上のモノマーの(共)重合体など)、および、スチレン系樹脂(ポリスチレン、AS樹脂、ABS樹脂、スチレン−ブタジエン樹脂、スチレン−無水マレイン酸樹脂、スチレン−アクリル酸エステル樹脂、およびHIPSなど)などが挙げられる。これらは単独でまたは2種以上を併用してもよい。 The vinyl-based resin is not particularly limited, and is, for example, an ethylene-vinyl acetate copolymer, a (meth) acrylic resin ((meth) acrylic acid, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, and (. (Meta) (co) polymer of one or more monomers selected from 2-ethylhexyl acrylate, etc.) and styrene resin (polystyrene, AS resin, ABS resin, styrene-butadiene resin, styrene-maleic anhydride). Resins, styrene-acrylic acid ester resins, HIPS, etc.) and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

ジエン系ゴムとしては、特に限定されないが、例えば、ブタジエンゴム、ブチルゴム、クロロプレンゴム、イソプレンゴム、ニトリルゴム(アクリロニトリル−ブタジエン共重合体など)などが挙げられる。これらは単独でまたは2種以上を併用してもよい。 The diene rubber is not particularly limited, and examples thereof include butadiene rubber, butyl rubber, chloroprene rubber, isoprene rubber, and nitrile rubber (acrylonitrile-butadiene copolymer and the like). These may be used alone or in combination of two or more.

熱可塑性エラストマーとしては、特に限定されないが、例えば、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレンゴム、スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体、ポリスチレン−ポリ(エチレン/ブチレン)ブロック共重合体、ポリスチレン−ポリ(エチレン/プロピレン)ブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブチレン−エチレンブロック共重合体、および、これらを水添した誘導体などが挙げられる。これらは単独でまたは2種以上を併用してもよい。 The thermoplastic elastomer is not particularly limited, but for example, styrene-butadiene block copolymer, styrene-butadiene-styrene triblock copolymer, styrene-ethylene-butadiene-styrene block copolymer, styrene-isoprene-styrene block. Copolymers, styrene-isoprene rubber, styrene-ethylene-propylene-styrene block copolymers, polystyrene-poly (ethylene / butylene) block copolymers, polystyrene-poly (ethylene / propylene) block copolymers, styrene-ethylene Examples thereof include -butylene-ethylene block copolymers and derivatives obtained by hydrogenating them. These may be used alone or in combination of two or more.

本発明に使用する全芳香族液晶ポリマーとは、当業者にサーモトロピック液晶ポリマーと呼ばれる、異方性溶融相を形成する全芳香族液晶ポリエステルまたは全芳香族液晶ポリエステルアミドである。 The total aromatic liquid crystal polymer used in the present invention is a total aromatic liquid crystal polyester or a total aromatic liquid crystal polyester amide that forms an anisotropic molten phase, which is called a thermotropic liquid crystal polymer by those skilled in the art.

全芳香族液晶ポリマーの異方性溶融相の性質は直交偏向子を利用した通常の偏向検査法、すなわち、ホットステージに載せた試料を窒素雰囲気下で観察することにより確認できる。 The properties of the anisotropic molten phase of the total aromatic liquid crystal polymer can be confirmed by a usual deflection test method using an orthogonal deflector, that is, by observing a sample placed on a hot stage in a nitrogen atmosphere.

本発明に使用する全芳香族液晶ポリマーを構成する繰返し単位としては、芳香族オキシカルボニル繰返し単位、芳香族ジカルボニル繰返し単位、芳香族ジオキシ繰返し単位、芳香族アミノオキシ繰返し単位、芳香族ジアミノ繰返し単位、芳香族アミノカルボニル繰返し単位およびこれらの組合せなどが挙げられる。 The repeating unit constituting the total aromatic liquid crystal polymer used in the present invention includes an aromatic oxycarbonyl repeating unit, an aromatic dicarbonyl repeating unit, an aromatic dioxy repeating unit, an aromatic aminooxy repeating unit, and an aromatic diamino repeating unit. , Aromatic aminocarbonyl repeating units and combinations thereof.

芳香族オキシカルボニル繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、芳香族ヒドロキシカルボン酸である、4−ヒドロキシ安息香酸、3−ヒドロキシ安息香酸、2−ヒドロキシ安息香酸、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸、5−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸、3−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸、4’−ヒドロキシフェニル−4−安息香酸、3’−ヒドロキシフェニル−4−安息香酸、4’−ヒドロキシフェニル−3−安息香酸など、およびそれらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにこれらのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。これらの中では4−ヒドロキシ安息香酸および6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸が、得られる全芳香族液晶ポリマーの機械物性、耐熱性、結晶融解温度、成形性を適度なレベルに調整しやすいことから好ましい。 Specific examples of the monomer giving the aromatic oxycarbonyl repeating unit include, for example, 4-hydroxybenzoic acid, 3-hydroxybenzoic acid, 2-hydroxybenzoic acid, and 6-hydroxy-2, which are aromatic hydroxycarboxylic acids. -Naftoeic acid, 5-hydroxy-2-naphthoic acid, 3-hydroxy-2-naphthoic acid, 4'-hydroxyphenyl-4-benzoic acid, 3'-hydroxyphenyl-4-benzoic acid, 4'-hydroxyphenyl- Examples thereof include 3-benzoic acid and the like, and alkyl, alkoxy or halogen substituents thereof, and ester-forming derivatives such as acylated products, ester derivatives and acid halides thereof. Among these, 4-hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy-2-naphthoic acid are easy to adjust the mechanical characteristics, heat resistance, crystal melting temperature, and moldability of the obtained total aromatic liquid crystal polymer to appropriate levels. preferable.

芳香族ジカルボニル繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、芳香族ジカルボン酸であるテレフタル酸、イソフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、1,6−ナフタレンジカルボン酸、2,7−ナフタレンジカルボン酸、1,4−ナフタレンジカルボン酸、4,4’−ジカルボキシビフェニルなど、およびそれらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにこれらのエステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。これらの中ではテレフタル酸および2,6−ナフタレンジカルボン酸が、得られる全芳香族液晶ポリマーの機械物性、耐熱性、結晶融解温度、成形性を適度なレベルに調整しやすいことから好ましい。 Specific examples of the monomer giving an aromatic dicarbonyl repeating unit include, for example, aromatic dicarboxylic acids terephthalic acid, isophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,6-naphthalenedicarboxylic acid, and 2,7. -Naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4'-dicarboxybiphenyl, etc., and their alkyl, alkoxy or halogen substituents, and ester-forming derivatives such as their ester derivatives, acid halides, etc. Can be mentioned. Among these, terephthalic acid and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid are preferable because the mechanical properties, heat resistance, crystal melting temperature, and moldability of the obtained total aromatic liquid crystal polymer can be easily adjusted to appropriate levels.

芳香族ジオキシ繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、芳香族ジオールであるハイドロキノン、レゾルシン、2,6−ジヒドロキシナフタレン、2,7−ジヒドロキシナフタレン、1,6−ジヒドロキシナフタレン、1,4−ジヒドロキシナフタレン、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、3,3’−ジヒドロキシビフェニル、3,4’−ジヒドロキシビフェニル、4,4’−ジヒドロキシビフェニルエーテルなど、およびそれらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにこれらのアシル化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。これらの中ではハイドロキノンおよび4,4’−ジヒドロキシビフェニルが、重合時の反応性、得られる全芳香族液晶ポリマーの機械物性、耐熱性、結晶融解温度、成形性を適度なレベルに調整しやすいことから好ましい。 Specific examples of the monomer giving an aromatic dioxy repeating unit include, for example, aromatic diols hydroquinone, resorcin, 2,6-dihydroxynaphthalene, 2,7-dihydroxynaphthalene, 1,6-dihydroxynaphthalene, 1, 4-Dihydroxynaphthalene, 4,4'-dihydroxybiphenyl, 3,3'-dihydroxybiphenyl, 3,4'-dihydroxybiphenyl, 4,4'-dihydroxybiphenyl ether and the like, and their alkyl, alkoxy or halogen substituents, In addition, ester-forming derivatives such as these acylated products can be mentioned. Among these, hydroquinone and 4,4'-dihydroxybiphenyl can easily adjust the reactivity at the time of polymerization, the mechanical properties of the obtained total aromatic liquid crystal polymer, heat resistance, crystal melting temperature, and moldability to appropriate levels. Is preferable.

芳香族アミノオキシ繰返し単位、芳香族ジアミノ繰返し単位および芳香族アミノカルボニル繰返し単位を与える単量体としては、芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンおよび芳香族アミノカルボン酸などが挙げられる。 Examples of the monomer giving the aromatic aminooxy repeating unit, the aromatic diamino repeating unit and the aromatic aminocarbonyl repeating unit include aromatic hydroxyamine, aromatic diamine and aromatic aminocarboxylic acid.

本発明に使用する全芳香族液晶ポリマーは本発明の目的を損なわない範囲で、芳香族オキシジカルボニル繰返し単位、脂肪族ジヒドロキシ繰返し単位、脂肪族ジカルボニル繰返し単位やチオエステル結合を含むものであってもよい。チオエステル結合を与える単量体としては、メルカプト芳香族カルボン酸、および芳香族ジチオールおよびヒドロキシ芳香族チオールなどが挙げられる。これらの単量体の使用量は、芳香族オキシカルボニル繰返し単位、芳香族ジカルボニル繰返し単位、芳香族ジオキシ繰返し単位、芳香族アミノオキシ繰返し単位、芳香族ジアミノ繰返し単位および芳香族アミノカルボニル繰返し単位を与える単量体の合計量を含む全体に対して10モル%以下であるのが好ましい。 The total aromatic liquid crystal polymer used in the present invention contains an aromatic oxydicarbonyl repeating unit, an aliphatic dihydroxy repeating unit, an aliphatic dicarbonyl repeating unit and a thioester bond as long as the object of the present invention is not impaired. May be good. Examples of the monomer that imparts a thioester bond include mercapto aromatic carboxylic acid, aromatic dithiol, and hydroxyaromatic thiol. The amount of these monomers used is divided into aromatic oxycarbonyl repeating units, aromatic dicarbonyl repeating units, aromatic dioxy repeating units, aromatic aminooxy repeating units, aromatic diamino repeating units and aromatic aminocarbonyl repeating units. It is preferably 10 mol% or less based on the total amount of the given monomers.

これらの繰り返し単位を組み合わせた共重合体には、単量体の構成や組成比、共重合体中での各繰り返し単位のシークエンス分布によっては、異方性溶融相を形成するものとしないものが存在するが、本発明に使用する全芳香族液晶ポリマーは異方性溶融相を形成する共重合体に限られる。 Some copolymers combining these repeating units may or may not form an anisotropic molten phase depending on the composition and composition ratio of the monomers and the sequence distribution of each repeating unit in the copolymer. Although present, the total aromatic liquid crystal polymer used in the present invention is limited to copolymers that form an anisotropic molten phase.

本発明に使用する全芳香族液晶ポリマーは、2種以上の全芳香族液晶ポリマーをブレンドしたものであってもよい。 The total aromatic liquid crystal polymer used in the present invention may be a blend of two or more kinds of total aromatic liquid crystal polymers.

本発明に使用する全芳香族液晶ポリマーの示差走査熱量計により測定される結晶融解温度は260℃未満であり、好ましくは250℃以下であり、より好ましくは235℃以下であり、さらに好ましくは225℃以下である。本発明に使用する全芳香族液晶ポリマーは、示差走査熱量計により測定される結晶融解温度が、好ましくは150℃以上、より好ましくは170℃以上、さらに好ましくは180℃以上である。 The crystal melting temperature measured by the differential scanning calorimetry of the total aromatic liquid crystal polymer used in the present invention is less than 260 ° C., preferably 250 ° C. or lower, more preferably 235 ° C. or lower, still more preferably 225. It is below ° C. The total aromatic liquid crystal polymer used in the present invention has a crystal melting temperature measured by a differential scanning calorimeter of preferably 150 ° C. or higher, more preferably 170 ° C. or higher, still more preferably 180 ° C. or higher.

全芳香族液晶ポリマーの結晶融解温度が260℃未満であることによって、マトリクスであるポリプロピレン樹脂に全芳香族液晶ポリマーが繊維状態で分散しやすくなり、成形する際に、本発明の目的である、優れた機械物性および耐熱性が得やすくなる。 When the crystal melting temperature of the total aromatic liquid crystal polymer is less than 260 ° C., the total aromatic liquid crystal polymer is easily dispersed in the polypropylene resin as a matrix in a fibrous state, which is an object of the present invention when molding. It becomes easy to obtain excellent mechanical properties and heat resistance.

なお、本明細書および特許請求の範囲において、「結晶融解温度」とは、示差走査熱量計(Differential Scanning Calorimeter、以下DSCと略す)によって、昇温速度20℃/分で測定した際の結晶融解ピーク温度から求めたものである。より具体的には、全芳香族液晶ポリマーの試料を、室温から20℃/分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度(Tm1)の観測後、Tm1より20〜50℃高い温度で10分間保持し、次いで、20℃/分の降温条件で室温まで試料を冷却した後に、再度20℃/分の昇温条件で測定した際の吸熱ピークを観測し、そのピークトップを示す温度を全芳香族液晶ポリマーの結晶融解温度とする。測定用機器としては、例えば、セイコーインスツルメンツ(株)製Exstar6000等を使用することができる。 In the present specification and claims, "crystal melting temperature" means crystal melting when measured at a heating rate of 20 ° C./min by a differential scanning calorimetry (hereinafter abbreviated as DSC). It is obtained from the peak temperature. More specifically, after observing the heat absorption peak temperature (Tm1) observed when a sample of a total aromatic liquid crystal polymer is measured at a temperature rising condition of 20 ° C./min from room temperature, it is 20 to 50 ° C. higher than Tm1. After holding the sample at a temperature for 10 minutes and then cooling the sample to room temperature under a temperature decrease condition of 20 ° C./min, the heat absorption peak when measured again under a temperature rise condition of 20 ° C./min is observed, and the peak top is shown. Let the temperature be the crystal melting temperature of the total aromatic liquid crystal polymer. As the measuring device, for example, Exstar6000 manufactured by Seiko Instruments Inc. can be used.

本発明に使用する全芳香族液晶ポリマーの溶融粘度(キャピラリーレオメーターで測定、結晶融解温度+40℃、1000s−1)は、1〜200Pa・sが好ましく、5〜100Pa・sがより好ましい。 The melt viscosity of the total aromatic liquid crystal polymer used in the present invention (measured with a capillary rheometer, crystal melting temperature + 40 ° C., 1000s -1 ) is preferably 1 to 200 Pa · s, more preferably 5 to 100 Pa · s.

溶融粘度が1Pa・s未満であると繊維状態で均一に分散しにくくなる傾向があり、200Pa・sを超えるとやはり繊維状態で均一に分散しにくくなる傾向がある。 If the melt viscosity is less than 1 Pa · s, it tends to be difficult to disperse uniformly in the fiber state, and if it exceeds 200 Pa · s, it also tends to be difficult to disperse uniformly in the fiber state.

本発明に使用する全芳香族液晶ポリマーとしては全芳香族液晶ポリエステルが好適に使用され、式(I)〜(IV)で表される繰返し単位を含む全芳香族液晶ポリエステルがより好適に使用される。 As the total aromatic liquid crystal polymer used in the present invention, a total aromatic liquid crystal polyester is preferably used, and a total aromatic liquid crystal polyester containing a repeating unit represented by the formulas (I) to (IV) is more preferably used. To.

Figure 0006895859
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[式中、
ArおよびArは、それぞれ1種または2種以上の2価の芳香族基を表し、p、q、rおよびsは、それぞれ、全芳香族液晶ポリエステル中での各繰返し単位の組成比(モル%)であり、以下の条件を満たすものである:
0.5≦p/q≦2.5
2≦r≦15、および
2≦s≦15。]
[During the ceremony,
Ar 1 and Ar 2 represent one or more divalent aromatic groups, respectively, and p, q, r and s are the composition ratios of each repeating unit in the total aromatic liquid crystal polyester (respectively). Mol%), which meets the following conditions:
0.5 ≤ p / q ≤ 2.5
2 ≦ r ≦ 15, and 2 ≦ s ≦ 15. ]

上記式(I)に係る組成比p(モル%)と式(II)に係る組成比q(モル%)のモル比(p/q)は、0.6〜1.8がより好ましく、0.8〜1.6がさらに好ましい。 The molar ratio (p / q) of the composition ratio p (mol%) according to the above formula (I) and the composition ratio q (mol%) according to the formula (II) is more preferably 0.6 to 1.8, and is 0. .8 to 1.6 is more preferable.

上記の好適に使用される全芳香族液晶ポリエステルについて、pとqの合計の組成比は、70〜96モル%が好ましく、76〜90モル%がより好ましい。 With respect to the above-mentioned preferably used total aromatic liquid crystal polyester, the total composition ratio of p and q is preferably 70 to 96 mol%, more preferably 76 to 90 mol%.

上記の好適に使用される全芳香族液晶ポリエステルについて、式(I)に係る組成比pと式(II)に係る組成比qは、それぞれ、32〜54モル%が好ましく、36〜52モル%がより好ましい。 With respect to the above-mentioned preferably used total aromatic liquid crystal polyester, the composition ratio p according to the formula (I) and the composition ratio q according to the formula (II) are preferably 32 to 54 mol%, respectively, and 36 to 52 mol%, respectively. Is more preferable.

本発明に好適に使用される全芳香族液晶ポリエステルは、式(I)および式(II)で表される繰り返し単位を、少なくとも上記のモル比(p/q)、および場合により上記のpとqの合計の組成比および/またはpとqのそれぞれの組成比(モル%)で含むことにより、260℃未満である結晶融解温度を示す。 The total aromatic liquid crystal polyester preferably used in the present invention has a repeating unit represented by the formulas (I) and (II) as at least the above molar ratio (p / q) and optionally the above p. A crystal melting temperature of less than 260 ° C. is indicated by inclusion in the total composition ratio of q and / or the respective composition ratios of p and q (mol%).

また、本発明に好適に使用される全芳香族液晶ポリエステルについて、式(III)に係る組成比rと式(IV)に係る組成比sは、それぞれ、2〜15モル%が好ましく、5〜12モル%がより好ましい。rとsは、等モル量であるのが好ましい。 Further, with respect to the total aromatic liquid crystal polyester preferably used in the present invention, the composition ratio r according to the formula (III) and the composition ratio s according to the formula (IV) are preferably 2 to 15 mol%, respectively, and 5 to 5 12 mol% is more preferred. r and s are preferably equimolar quantities.

上記の繰返し単位において、例えばAr(またはAr)が2種以上の2価の芳香族基を表すとは、式(III)(または(IV))で表される繰返し単位が全芳香族液晶ポリエステル中に2価の芳香族基の種類に応じて2種以上含まれることを意味する。この場合、式(III)に係る組成比r(または式(IV)に係る組成比s)は、2種以上の繰返し単位を合計した組成比を表す。 In the above repeating unit, for example, when Ar 1 (or Ar 2 ) represents two or more divalent aromatic groups, the repeating unit represented by the formula (III) (or (IV)) is a total aromatic group. It means that two or more kinds are contained in the liquid crystal polyester depending on the kind of divalent aromatic group. In this case, the composition ratio r according to the formula (III) (or the composition ratio s according to the formula (IV)) represents the composition ratio obtained by summing up two or more repeating units.

式(I)で表される繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、4−ヒドロキシ安息香酸およびこのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。 Specific examples of the monomer giving the repeating unit represented by the formula (I) include 4-hydroxybenzoic acid and an ester-forming derivative such as an acylated product thereof, an ester derivative or an acid halide.

式(II)で表される繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸およびこのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。 Specific examples of the monomer giving the repeating unit represented by the formula (II) include 6-hydroxy-2-naphthoic acid and an ester-forming derivative such as an acylated product, an ester derivative, or an acid halide. Be done.

式(III)で表される繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、芳香族ジカルボン酸であるテレフタル酸、イソフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、1,6−ナフタレンジカルボン酸、2,7−ナフタレンジカルボン酸、1,4−ナフタレンジカルボン酸、4,4’−ジカルボキシビフェニルなど、およびそれらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにこれらのエステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。 Specific examples of the monomer giving the repeating unit represented by the formula (III) include terephthalic acid and isophthalic acid, which are aromatic dicarboxylic acids, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, and 1,6-naphthalenedicarboxylic acid. , 2,7-Naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4'-dicarboxybiphenyl and the like, and their alkyl, alkoxy or halogen substituents, and esters such as their ester derivatives and acid halides. Examples include forming derivatives.

式(IV)で表される繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、芳香族ジオールであるハイドロキノン、レゾルシン、2,6−ジヒドロキシナフタレン、2,7−ジヒドロキシナフタレン、1,6−ジヒドロキシナフタレン、1,4−ジヒドロキシナフタレン、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、3,3’−ジヒドロキシビフェニル、3,4’−ジヒドロキシビフェニル、4,4’−ジヒドロキシビフェニルエーテルなど、およびそれらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにこれらのアシル化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。 Specific examples of the monomer giving the repeating unit represented by the formula (IV) include, for example, aromatic diols hydroquinone, resorcin, 2,6-dihydroxynaphthalene, 2,7-dihydroxynaphthalene, and 1,6-. Dihydroxynaphthalene, 1,4-dihydroxynaphthalene, 4,4'-dihydroxybiphenyl, 3,3'-dihydroxybiphenyl, 3,4'-dihydroxybiphenyl, 4,4'-dihydroxybiphenyl ether, etc., and their alkyl, alkoxy Alternatively, halogen-substituted products and ester-forming derivatives such as these acylated products can be mentioned.

また、本発明に好適に使用される全芳香族液晶ポリエステルのなかでも、式(III)および式(IV)で表される繰返し単位に係るArおよびArが、互いに独立して、式(1)〜(4)で表される芳香族基からなる群から選択される1種または2種以上を含む全芳香族液晶ポリエステルが、さらに好適に使用される。

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Further, among all aromatic liquid crystal polyesters preferably used in the present invention, Ar 1 and Ar 2 according to the repeating unit represented by the formulas (III) and (IV) are independently of the formula (3). All aromatic liquid crystal polyesters containing one or more selected from the group consisting of aromatic groups represented by 1) to (4) are more preferably used.
Figure 0006895859

これらの中でも、式(III)で表される繰返し単位としては、式(1)および式(4)で表される芳香族基が、すなわち、これら繰返し単位を与える単量体としては、テレフタル酸および2,6−ナフタレンジカルボン酸ならびにこれらのエステル形成性誘導体が、得られる全芳香族液晶ポリエステルの機械物性、耐熱性、結晶融解温度および成形加工性を適度なレベルに調整しやすいことから特に好ましい。 Among these, the aromatic group represented by the formulas (1) and (4) is used as the repeating unit represented by the formula (III), that is, the monomer giving these repeating units is terephthalic acid. And 2,6-naphthalenedicarboxylic acids and their ester-forming derivatives are particularly preferable because they can easily adjust the mechanical properties, heat resistance, crystal melting temperature and molding processability of the obtained total aromatic liquid crystal polyester to appropriate levels. ..

また、式(IV)で表される繰返し単位としては、式(1)および式(3)で表される芳香族基が、すなわち、これら繰返し単位を与える単量体としては、ハイドロキノンおよび4,4’−ジヒドロキシビフェニルならびにこれらのエステル形成性誘導体が、重合時の反応性および得られる全芳香族液晶ポリエステルの機械物性、耐熱性、結晶融解温度および成形加工性を適度なレベルに調整しやすいことから特に好ましい。 Further, as the repeating unit represented by the formula (IV), the aromatic groups represented by the formulas (1) and (3) are used, that is, the monomers giving these repeating units are hydroquinone and 4, 4'-dihydroxybiphenyl and these ester-forming derivatives can easily adjust the reactivity at the time of polymerization and the mechanical properties, heat resistance, crystal melting temperature and molding processability of the obtained total aromatic liquid crystal polyester to an appropriate level. Is particularly preferable.

上記の繰返し単位において、例えばAr(またはAr)が2種以上の芳香族基を含むとは、式(III)(または(IV))で表される繰返し単位が全芳香族液晶ポリエステル中に2価の芳香族基の種類に応じて2種以上含まれることを意味する。この場合、式(III)に係る組成比r(または式(IV)に係る組成比s)は、2種以上の繰返し単位を合計した組成比を表す。 In the above repeating unit, for example, when Ar 1 (or Ar 2 ) contains two or more kinds of aromatic groups, the repeating unit represented by the formula (III) (or (IV)) is in the total aromatic liquid crystal polyester. It means that two or more kinds are contained depending on the kind of divalent aromatic group. In this case, the composition ratio r according to the formula (III) (or the composition ratio s according to the formula (IV)) represents the composition ratio obtained by summing up two or more repeating units.

本発明に好適に使用される全芳香族液晶ポリエステルにおいて繰返し単位の組成比の合計[p+q+r+s]が100モル%であることが好ましいが、本発明の目的を損なわない範囲において、他の繰返し単位をさらに含有してもよい。 In the total aromatic liquid crystal polyester preferably used in the present invention, the total composition ratio of the repeating units [p + q + r + s] is preferably 100 mol%, but other repeating units may be used as long as the object of the present invention is not impaired. It may be further contained.

本発明に好適に使用される全芳香族液晶ポリエステルを構成する他の繰返し単位を与える単量体としては、他の芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン、芳香族アミノカルボン酸、芳香族ヒドロキシジカルボン酸、脂肪族ジオール、脂肪族ジカルボン酸、芳香族メルカプトカルボン酸、芳香族ジチオール、芳香族メルカプトフェノールおよびこれらの組合せなどが挙げられる。 Examples of the monomer giving another repeating unit constituting the totally aromatic liquid crystal polyester preferably used in the present invention include other aromatic hydroxycarboxylic acids, aromatic hydroxyamines, aromatic diamines, and aromatic aminocarboxylic acids. , Aromatic hydroxydicarboxylic acid, aliphatic diol, aliphatic dicarboxylic acid, aromatic mercaptocarboxylic acid, aromatic dithiol, aromatic mercaptophenol and combinations thereof.

他の芳香族ヒドロキシカルボン酸の具体例としては、例えば、3−ヒドロキシ安息香酸、2−ヒドロキシ安息香酸、5−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸、3−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸、4’−ヒドロキシフェニル−4−安息香酸、3’−ヒドロキシフェニル−4−安息香酸、4’−ヒドロキシフェニル−3−安息香酸およびそれらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにこれらのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。 Specific examples of other aromatic hydroxycarboxylic acids include, for example, 3-hydroxybenzoic acid, 2-hydroxybenzoic acid, 5-hydroxy-2-naphthoic acid, 3-hydroxy-2-naphthoic acid, 4'-hydroxyphenyl. -4-Hydroxybenzoic acid, 3'-hydroxyphenyl-4-benzoic acid, 4'-hydroxyphenyl-3-benzoic acid and its alkyl, alkoxy or halogen substituents, and their acylates, ester derivatives, acid halides. Examples thereof include ester-forming derivatives such as.

これらの他の単量体成分から与えられる繰返し単位の組成比の合計は、繰返し単位全体において、10モル%以下であるのが好ましい。 The total composition ratio of the repeating units given from these other monomer components is preferably 10 mol% or less in the entire repeating units.

以下、本発明に使用する全芳香族液晶ポリマーの製造方法について説明する。

本発明に使用する全芳香族液晶ポリマーの製造方法に特に制限はなく、前記の単量体の組合せからなるエステル結合やアミド結合などを形成させる公知の重縮合方法、例えば溶融アシドリシス法、スラリー重合法などを使用することができる。
Hereinafter, a method for producing the total aromatic liquid crystal polymer used in the present invention will be described.

The method for producing the total aromatic liquid crystal polymer used in the present invention is not particularly limited, and a known polycondensation method for forming an ester bond or an amide bond composed of the above-mentioned combination of monomers, for example, a molten acidlysis method or a slurry weight. Legal etc. can be used.

溶融アシドリシス法とは、本発明で使用する全芳香族液晶ポリマーの製造方法に使用するのに好ましい方法であり、この方法は、最初に単量体を加熱して反応物質の溶融液を形成し、続いて反応を続けて溶融ポリマーを得るものである。なお、縮合の最終段階で副生する揮発物(例えば、酢酸、水など)の除去を容易にするために真空を適用してもよい。 The melt acidlysis method is a preferred method for use in the method for producing a total aromatic liquid crystal polymer used in the present invention, in which the monomer is first heated to form a melt of the reactants. Then, the reaction is continued to obtain a molten polymer. A vacuum may be applied to facilitate the removal of volatiles (eg, acetic acid, water, etc.) that are by-produced in the final stage of condensation.

スラリー重合法とは、熱交換流体の存在下で反応させる方法であって、固体生成物は熱交換媒質中に懸濁した状態で得られる。 The slurry polymerization method is a method of reacting in the presence of a heat exchange fluid, and the solid product is obtained in a state of being suspended in a heat exchange medium.

溶融アシドリシス法およびスラリー重合法の何れの場合においても、全芳香族液晶ポリマーを製造する際に使用する重合性単量体成分は、常温において、ヒドロキシル基および/またはアミノ基をアシル化した変性形態、すなわち低級アシル化物として反応に供することもできる。低級アシル基は炭素原子数2〜5のものが好ましく、炭素原子数2または3のものがより好ましい。特に好ましくは前記単量体のアセチル化物を反応に使用する方法が挙げられる。 In both the melt acidlysis method and the slurry polymerization method, the polymerizable monomer component used in producing the all-aromatic liquid crystal polymer is a modified form in which a hydroxyl group and / or an amino group is acylated at room temperature. That is, it can also be subjected to the reaction as a lower acylated product. The lower acyl group preferably has 2 to 5 carbon atoms, and more preferably 2 or 3 carbon atoms. Particularly preferably, a method of using the acetylated product of the monomer in the reaction can be mentioned.

単量体のアシル化物は、別途アシル化して予め合成したものを用いてもよいし、全芳香族液晶ポリマーの製造時に単量体に無水酢酸等のアシル化剤を加えて反応系内で生成せしめることもできる。 As the acylated product of the monomer, a product that is separately acylated and synthesized in advance may be used, or an acylating agent such as acetic anhydride is added to the monomer during the production of the total aromatic liquid crystal polymer to generate the monomer in the reaction system. You can also make it.

溶融アシドリシス法またはスラリー重合法の何れの場合においても反応時、必要に応じて触媒を用いてもよい。 In either case of the melt acidlysis method or the slurry polymerization method, a catalyst may be used at the time of the reaction, if necessary.

触媒の具体例としては、例えば、有機スズ化合物(ジブチルスズオキシドなどのジアルキルスズオキシド、ジアリールスズオキシドなど)、有機チタン化合物(二酸化チタン、三酸化アンチモン、アルコキシチタンシリケート、チタンアルコキシドなど)、カルボン酸のアルカリまたはアルカリ土類金属塩(酢酸カリウムなど)、無機酸塩類(硫酸カリウムなど)、ルイス酸(三フッ化硼素など)、ハロゲン化水素などの気体状酸触媒(塩化水素など)が挙げられる。 Specific examples of the catalyst include organic tin compounds (dialkyltin oxide such as dibutyltin oxide, diaryltin oxide, etc.), organic titanium compounds (titanium dioxide, antimony trioxide, alkoxytitanium silicate, titanium alkoxide, etc.), and carboxylic acids. Examples include gaseous or alkaline earth metal salts (such as potassium acetate), inorganic acid salts (such as potassium sulfate), Lewis acids (such as boron trifluoride), and gaseous acid catalysts such as hydrogen halides (such as hydrogen chloride).

触媒の使用割合は、通常単量体全量に対して1〜1000ppm、好ましくは2〜100ppmである。 The ratio of the catalyst used is usually 1 to 1000 ppm, preferably 2 to 100 ppm, based on the total amount of the monomers.

このようにして重縮合反応されて得られた全芳香族液晶ポリマーは、溶融状態で重合反応槽より抜き出された後に、ペレット状、フレーク状、または粉末状に加工される。 The total aromatic liquid crystal polymer obtained by the polycondensation reaction in this manner is extracted from the polymerization reaction tank in a molten state and then processed into pellets, flakes, or powders.

本発明のポリプロピレン樹脂組成物における、全芳香族液晶ポリマーの含有量は、ポリプロピレン樹脂100質量部に対し、全芳香族液晶ポリマー10〜500質量部、好ましくは、13〜450質量部、より好ましくは15〜430質量部、さらに好ましくは20〜400質量部である。 The content of the total aromatic liquid crystal polymer in the polypropylene resin composition of the present invention is 10 to 500 parts by mass, preferably 13 to 450 parts by mass, more preferably 13 to 450 parts by mass of the total aromatic liquid crystal polymer with respect to 100 parts by mass of the polypropylene resin. It is 15 to 430 parts by mass, more preferably 20 to 400 parts by mass.

全芳香族液晶ポリマーの含有量が10質量部未満であると、流動性、機械強度および耐熱性の改善効果が十分に得られず、500質量部を超えると曲げたわみ量が低下するなど柔軟性が損なわれる傾向がある。 If the content of the total aromatic liquid crystal polymer is less than 10 parts by mass, the effect of improving fluidity, mechanical strength and heat resistance cannot be sufficiently obtained, and if it exceeds 500 parts by mass, the amount of bending is reduced and the flexibility is reduced. Tends to be compromised.

本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、任意の成分として、さらに相溶化剤を含有することができる。 The polypropylene resin composition of the present invention can further contain a compatibilizer as an arbitrary component.

相溶化剤とは、ブレンド樹脂組成物を構成する各樹脂相の界面に局在し、それらの相間の界面張力を低下させ、相溶性を向上させる機能を有するものをいう。 The compatibilizer refers to one that is localized at the interface of each resin phase constituting the blended resin composition, has a function of reducing the interfacial tension between the phases, and improving the compatibility.

ポリプロピレン樹脂組成物における相溶化剤の配合量は、ポリプロピレン樹脂100質量部に対して、好ましくは0.5〜10質量部、より好ましくは1〜5質量部である。 The blending amount of the compatibilizer in the polypropylene resin composition is preferably 0.5 to 10 parts by mass, and more preferably 1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polypropylene resin.

相溶化剤の添加量が0.5質量部未満であると相溶性向上効果が得られにくく、10質量部を超えると成形加工時の熱安定性が低下する傾向がある。 If the amount of the compatibilizer added is less than 0.5 parts by mass, the effect of improving compatibility is difficult to obtain, and if it exceeds 10 parts by mass, the thermal stability during molding tends to decrease.

相溶化剤の具体例としては、例えば、無水マレイン酸グラフトポリオレフィン系共重合体、無水マレイン酸グラフトポリスチレン系共重合体、ビニルモノマー/無水マレイン酸共重合体、エポキシ基含有ポリオレフィン系共重合体、エポキシ基含有ビニル系ランダムまたはグラフトもしくはブロック共重合体、カルボキシル基含有オレフィン系ランダムまたはグラフト共重合体などが挙げられる。 Specific examples of the compatibilizer include maleic anhydride-grafted polyolefin-based copolymer, maleic anhydride-grafted polystyrene-based copolymer, vinyl monomer / maleic anhydride-based copolymer, and epoxy group-containing polyolefin-based copolymer. Examples thereof include epoxy group-containing vinyl-based random or graft or block copolymers, and carboxyl group-containing olefin-based random or graft copolymers.

これらの相溶化剤の中でも、酸無水物基、カルボキシル基、およびエポキシ基からなる群より選択される少なくとも1種を有する共重合体が好ましく、無水マレイン酸グラフトポリオレフィン系共重合体やエポキシ基含有ポリオレフィン系共重合体がより好ましい。 Among these compatibilizers, a copolymer having at least one selected from the group consisting of an acid anhydride group, a carboxyl group, and an epoxy group is preferable, and a maleic anhydride-grafted polyolefin copolymer or an epoxy group is contained. A polyolefin-based copolymer is more preferable.

無水マレイン酸グラフトポリオレフィン系共重合体の具体例としては、例えば、無水マレイン酸グラフトポリプロピレン(PP−g−MAH)、無水マレイン酸グラフトエチレン/プロピレンゴム(EPR−g−MAH)、無水マレイン酸グラフトエチレン/プロピレン/ジエンゴム(EPDM−g−MAH)などが挙げられる。 Specific examples of the maleic anhydride graft polyolefin-based copolymer include, for example, maleic anhydride graft polypropylene (PP-g-MAH), maleic anhydride graft ethylene / propylene rubber (EPR-g-MAH), and maleic anhydride graft. Ethylene / propylene / diene rubber (EPDM-g-MAH) and the like can be mentioned.

無水マレイン酸グラフトポリスチレン系共重合体の具体例としては、例えば、無水マレイン酸グラフトポリスチレン(PS−g−MAH)、無水マレイン酸グラフトスチレン/ブタジエン/スチレン共重合体(SBS−g−MAH)、無水マレイン酸グラフトスチレン/エチレン/ブテン/スチレン共重合体(SEBS−g−MAH)などが挙げられる。 Specific examples of the maleic anhydride graft polystyrene-based copolymer include, for example, maleic anhydride graft polystyrene (PS-g-MAH), maleic anhydride graft styrene / butadiene / styrene copolymer (SBS-g-MAH), and the like. Maleic anhydride grafted styrene / ethylene / butene / styrene copolymer (SEBS-g-MAH) and the like can be mentioned.

ビニルモノマー/無水マレイン酸共重合体の具体例としては、例えば、スチレン/無水マレイン酸共重合体、スチレン/アクリル酸/無水マレイン酸共重合体、アクリル酸エステル/無水マレイン酸共重合体などが挙げられる。 Specific examples of the vinyl monomer / maleic anhydride copolymer include, for example, a styrene / maleic anhydride copolymer, a styrene / acrylic acid / maleic anhydride copolymer, and an acrylic acid ester / maleic anhydride copolymer. Can be mentioned.

エポキシ基含有ポリオレフィン系共重合体の具体例としては、例えば、エチレン/グリシジルメタクリレート共重合体、エチレン/グリシジルメタクリレート/酢酸ビニル共重合体、エチレン/グリシジルメタクリレート/アクリル酸メチル共重合体、エチレン/グリシジルメタクリレート/アクリル酸エチル共重合体、エチレン/グリシジルメタクリレート共重合体へのポリスチレングラフト共重合体(EGMA−g−PS)、エチレン/グリシジルメタクリレート共重合体へのポリメチルメタクリレートグラフト共重合体(EGMA−g−PMMA)、エチレン/グリシジルメタクリレート共重合体へのスチレン/アクリロニトリルグラフト共重合体(EGMA−g−AS)などが挙げられる。 Specific examples of the epoxy group-containing polyolefin-based copolymer include, for example, ethylene / glycidyl methacrylate copolymer, ethylene / glycidyl methacrylate / vinyl acetate copolymer, ethylene / glycidyl methacrylate / methyl acrylate copolymer, and ethylene / glycidyl. Polymethylmethacrylate graft copolymer to methacrylate / ethyl acrylate copolymer, polystyrene graft copolymer to ethylene / glycidyl methacrylate copolymer (EGMA-g-PS), polymethylmethacrylate graft copolymer to ethylene / glycidyl methacrylate copolymer (EGMA-) g-PMMA), a styrene / acrylonitrile graft copolymer to an ethylene / glycidyl methacrylate copolymer (EGMA-g-AS), and the like.

エポキシ基含有ビニル系ランダムまたはグラフトもしくはブロック共重合体の具体例としては、例えば、グリシジルメタクリレートグラフトポリスチレン(PS−g−GMA)、グリシジルメタクリレートグラフトポリメチルメタクリレート(PMMA−g−GMA)、グリシジルメタクリレートグラフトポリアクリロニトリル(PAN−g−GMA)などが挙げられる。 Specific examples of epoxy group-containing vinyl-based random or graft or block copolymers include, for example, glycidyl methacrylate graft polystyrene (PS-g-GMA), glycidyl methacrylate graft polymethyl methacrylate (PMMA-g-GMA), and glycidyl methacrylate graft. Examples thereof include polyacrylonitrile (PAN-g-GMA).

カルボキシル基含有オレフィン系ランダムまたはグラフト共重合体の具体例としては、例えば、カルボキシル化ポリエチレン、カルボキシル化ポリプロピレン、エチレン/メタクリル酸共重合体(アイオノマー)、スチレン/メタクリル酸共重合体、スチレン/アクリル酸共重合体などが挙げられる。 Specific examples of the carboxyl group-containing olefin-based random or graft copolymer include, for example, carboxylated polyethylene, carboxylated polypropylene, ethylene / methacrylic acid copolymer (ionomer), styrene / methacrylic acid copolymer, and styrene / acrylic acid. Examples include copolymers.

相溶化剤は、それぞれ単独でまたは2種以上を併用してもよい。 The compatibilizer may be used alone or in combination of two or more.

本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、任意の成分として、さらに無機および/または有機充填材を含有してもよい。 The polypropylene resin composition of the present invention may further contain an inorganic and / or organic filler as an optional component.

本発明のポリプロピレン樹脂組成物が含有してもよい、無機および/または有機充填材の具体例としては、例えば、ガラス繊維、シリカアルミナ繊維、アルミナ繊維、炭素繊維、チタン酸カリウム繊維、ホウ酸アルミニウム繊維、アラミド繊維、ポリアリレート繊維、ポリベンズイミダゾール繊維、タルク、マイカ、グラファイト、ウォラストナイト、ドロマイト、クレー、ガラスフレーク、ガラスビーズ、ガラスバルーン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化チタンなどが挙げられ、単独でまたは2種以上を併用してもよい。
これらの中では、タルクが、物性とコストのバランスが優れている点で好ましい。
Specific examples of the inorganic and / or organic filler that the polypropylene resin composition of the present invention may contain include, for example, glass fiber, silica alumina fiber, alumina fiber, carbon fiber, potassium titanate fiber, and aluminum borate. Fibers, aramid fibers, polyarylate fibers, polybenzimidazole fibers, talc, mica, graphite, wollastonite, dolomite, clay, glass flakes, glass beads, glass balloons, calcium carbonate, barium sulfate, titanium oxide, etc. It may be used alone or in combination of two or more.
Among these, talc is preferable because it has an excellent balance between physical properties and cost.

また、無機および/または有機充填材は、表面処理をされたものであってもよい。表面処理の方法としては、例えば、充填材表面に表面処理剤を吸着させる方法、混練する際に表面処理剤を添加する方法などが挙げられる。 Further, the inorganic and / or organic filler may be surface-treated. Examples of the surface treatment method include a method of adsorbing a surface treatment agent on the surface of the filler and a method of adding a surface treatment agent at the time of kneading.

表面処理剤としては、反応性カップリング剤であるシラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、ボラン系カップリング剤など、潤滑剤である高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸金属塩、フルオロカーボン系界面活性剤などが挙げられる。 Surface treatment agents include higher fatty acids, higher fatty acid esters, higher fatty acid metal salts, and fluorocarbon-based lubricants, such as silane-based coupling agents, titanate-based coupling agents, and borane-based coupling agents, which are reactive coupling agents. Examples include surfactants.

無機および/または有機充填材を配合する場合の含有量は、ポリプロピレン樹脂および全芳香族液晶ポリマーの合計量100質量部に対して、1〜150質量部であることが好ましく、10〜100質量部であることがより好ましい。 When the inorganic and / or organic filler is blended, the content is preferably 1 to 150 parts by mass, preferably 10 to 100 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total amount of the polypropylene resin and the total aromatic liquid crystal polymer. Is more preferable.

無機および/または有機充填材の含有量が1質量部未満であるとポリプロピレン樹脂組成物について機械強度および耐熱性の向上効果が得られにくく、150質量部を超えると流動性が低下する傾向がある。 If the content of the inorganic and / or organic filler is less than 1 part by mass, it is difficult to obtain the effect of improving the mechanical strength and heat resistance of the polypropylene resin composition, and if it exceeds 150 parts by mass, the fluidity tends to decrease. ..

本発明のポリプロピレン樹脂組成物には、ポリプロピレン樹脂と全芳香族液晶ポリマーの他に、本発明の目的を損なわない範囲で、さらに他の添加剤や樹脂成分が添加されてもよい。 In addition to the polypropylene resin and the all-aromatic liquid crystal polymer, other additives and resin components may be added to the polypropylene resin composition of the present invention as long as the object of the present invention is not impaired.

他の添加剤の具体例としては、例えば、滑剤である高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸アミド、高級脂肪酸金属塩(ここで高級脂肪酸とは、炭素原子数10〜25のものをいう)など、離型改良剤であるポリシロキサン、フッ素樹脂など、着色剤である染料、顔料、カーボンブラックなど、難燃剤、帯電防止剤、界面活性剤、造核剤であるタルク、有機リン酸塩、ソルビトール類など、アンチブロッキング剤、酸化防止剤であるリン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤など、耐候剤、熱安定剤、中和剤などが挙げられる。これらの添加剤は、単独でまたは2種以上を併用することができる。 Specific examples of other additives include, for example, higher fatty acids that are lubricants, higher fatty acid esters, higher fatty acid amides, higher fatty acid metal salts (here, higher fatty acids refer to those having 10 to 25 carbon atoms) and the like. , Mold release improver polysiloxane, fluororesin, colorant dye, pigment, carbon black, etc., flame retardant, antistatic agent, surfactant, nucleating agent talc, organic phosphate, sorbitol Examples thereof include anti-blocking agents, phosphorus-based antioxidants that are antioxidants, phenol-based antioxidants, sulfur-based antioxidants, and other weather-resistant agents, heat stabilizers, and neutralizing agents. These additives can be used alone or in combination of two or more.

ポリプロピレン樹脂組成物における他の添加剤の合計量は、ポリプロピレン樹脂と全芳香族液晶ポリマーの合計量100質量部に対して、好ましくは0.01〜5質量部、より好ましくは0.1〜3質量部である。 The total amount of the other additives in the polypropylene resin composition is preferably 0.01 to 5 parts by mass, more preferably 0.1 to 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the polypropylene resin and the total aromatic liquid crystal polymer. It is a mass part.

他の添加剤の合計量が0.01質量部未満であると、添加剤の機能を実現しにくく、5質量部を超えると、ポリプロピレン樹脂組成物の成形加工の熱安定性が悪くなる傾向がある。 If the total amount of the other additives is less than 0.01 parts by mass, it is difficult to realize the function of the additives, and if it exceeds 5 parts by mass, the thermal stability of the molding process of the polypropylene resin composition tends to deteriorate. is there.

また、上記他の添加剤のうち、滑剤、離型剤、アンチブロッキング剤などの添加剤を使用する場合は、ポリプロピレン樹脂組成物を作製する際に添加してもよいし、成形する際にポリプロピレン樹脂組成物のペレット表面に付着させてもよい。 Further, among the above other additives, when an additive such as a lubricant, a mold release agent, or an antiblocking agent is used, it may be added at the time of preparing a polypropylene resin composition, or at the time of molding. It may be attached to the pellet surface of the resin composition.

他の樹脂成分の具体例としては、例えば、熱可塑性樹脂であるポリアミド、ポリエステル、ポリアセタール、ポリフェニレンエーテルおよびその変性物、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミドなどや、熱硬化性樹脂であるフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。これらの樹脂成分は単独でまたは2種以上を併用してもよい。 Specific examples of other resin components include thermoplastic resins such as polyamide, polyester, polyacetal, polyphenylene ether and its modified products, polysulfone, polyethersulfone, polyetherimide, polyamideimide, and thermocurable resins. Examples thereof include certain phenol resins, epoxy resins, and polyimide resins. These resin components may be used alone or in combination of two or more.

他の樹脂成分を含有する場合、その含有量は、ポリプロピレン樹脂と全芳香族液晶ポリマーの合計量100質量部に対して0.1〜100質量部であることが好ましく、0.1〜80質量部であることがより好ましい。 When other resin components are contained, the content thereof is preferably 0.1 to 100 parts by mass, preferably 0.1 to 80 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total amount of the polypropylene resin and the total aromatic liquid crystal polymer. It is more preferable that it is a part.

本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、ポリプロピレン樹脂および全芳香族液晶ポリマー、ならびに、相溶化剤、無機および/または有機充填材、他の添加剤、他の樹脂成分を混合し、バンバリーミキサー、ニーダー、一軸もしくは二軸押出機などを用いて、全芳香族液晶ポリマーの結晶融解温度近傍から結晶融解温度+40℃の温度条件で溶融混練して得ることができる。 The polypropylene resin composition of the present invention is a mixture of a polypropylene resin and a totally aromatic liquid crystal polymer, a compatibilizer, an inorganic and / or organic filler, other additives, and other resin components, and a Banbury mixer, a kneader, and the like. It can be obtained by melt-kneading the total aromatic liquid crystal polymer from the vicinity of the crystal melting temperature under the temperature condition of the crystal melting temperature + 40 ° C. using a uniaxial or biaxial extruder or the like.

他の樹脂成分および他の添加剤は、予めポリプロピレン樹脂または全芳香族液晶ポリマーのいずれかに配合しておいてもよく、あるいはポリプロピレン樹脂および全芳香族液晶ポリマーを溶融混練して得られたポリプロピレン樹脂組成物を成形する際に配合してもよい。 Other resin components and other additives may be previously blended with either polypropylene resin or total aromatic liquid crystal polymer, or polypropylene obtained by melt-kneading polypropylene resin and total aromatic liquid crystal polymer. It may be blended when molding the resin composition.

このようにして得られた本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、ISO 1133に準拠したメルトボリュームフローレート(230℃、荷重2160g)が、3〜100cm/10分、好ましくは5〜85cm/10分、より好ましくは10〜65cm/10分、さらに好ましくは15〜60cm/10分であって、流動性が優れるという利点を有する。 The polypropylene resin composition of the present invention obtained in this way, melt volume flow rate conforming to ISO 1133 (230 ° C., load 2160 g) is, 3~100cm 3/10 min, preferably 5~85cm 3/10 min, more preferably 10~65cm 3/10 min, more preferably a 15~60cm 3/10 min, has the advantage that the fluidity is excellent.

本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、これから構成される成形品についてISO−178に準拠した曲げ弾性率(23℃)が、2.0GPa以上、好ましくは2.0〜30.0GPa、より好ましくは2.3〜20.0GPa、さらに好ましくは2.5〜15.0GPaであって、剛性が優れるという利点を有する。 The polypropylene resin composition of the present invention has an ISO-178-compliant flexural modulus (23 ° C.) of 2.0 GPa or more, preferably 2.0 to 30.0 GPa, more preferably 2 for a molded product composed of the same. It is .3 to 20.0 GPa, more preferably 2.5 to 15.0 GPa, and has an advantage of excellent rigidity.

本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、これから構成される成形品についてISO−179に準拠したシャルピー衝撃強度(23℃)が3.0kJ/m以上、好ましくは5.0〜100kJ/m、より好ましくは5.0〜75kJ/m、さらに好ましくは5.5〜50kJ/mであって、耐衝撃性が優れるという利点を有する。 The polypropylene resin composition of the present invention has an ISO-179-compliant Charpy impact strength (23 ° C.) of 3.0 kJ / m 2 or more, preferably 5.0 to 100 kJ / m 2 , for a molded product composed of the same. It is preferably 5.0 to 75 kJ / m 2 , more preferably 5.5 to 50 kJ / m 2 , and has an advantage of excellent impact resistance.

本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、これから構成される成形品についてISO−75に準拠した荷重たわみ温度(荷重0.46MPa)が、好ましくは100℃以上、より好ましくは100〜250℃、さらに好ましくは110〜225℃、よりさらに好ましくは120〜200℃であって、耐熱性が優れるという利点を有する。 The polypropylene resin composition of the present invention has an ISO-75 deflection temperature under load (load 0.46 MPa), preferably 100 ° C. or higher, more preferably 100 to 250 ° C., still more preferably. The temperature is 110 to 225 ° C., more preferably 120 to 200 ° C., and has an advantage of excellent heat resistance.

本発明のポリプロピレン樹脂組成物は、これから構成される成形品についてASTM D696に準拠した成形品の流れ方向(MD)の線膨張係数が、好ましくは−1.0×10−5〜10.0×10−5/℃、より好ましくは−0.7×10−5〜8.0×10−5/℃、さらに好ましくは−0.5×10−5〜6.5×10−5/℃、よりさらに好ましくは−0.4×10−5〜5.0×10−5/℃であって、寸法安定性が優れるという利点を有する。 The polypropylene resin composition of the present invention has a linear expansion coefficient of the flow direction (MD) of the molded product conforming to ASTM D696, preferably −1.0 × 10 −5 to 10.0 × for the molded product composed of the same. 10-5 / ° C, more preferably −0.7 × 10-5 to 8.0 × 10-5 / ° C, even more preferably −0.5 × 10-5 to 6.5 × 10-5 / ° C, Even more preferably, it is −0.4 × 10 −5 to 5.0 × 10 −5 / ° C., and has an advantage of excellent dimensional stability.

また、本発明におけるポリプロピレン樹脂組成物は、全芳香族液晶ポリマーの結晶融解温度が低いため(260℃未満)、成形加工時に溶融流動しやすく、比較的低温においても上記のようなメルトボリュームフローレートが得られる。 Further, since the polypropylene resin composition in the present invention has a low crystal melting temperature (less than 260 ° C.) of the total aromatic liquid crystal polymer, it easily melts and flows during molding, and the melt volume flow rate as described above even at a relatively low temperature. Is obtained.

本発明のポリプロピレン樹脂組成物から構成される成形品を得る方法としては、例えば、射出成形、押出成形、ブロー成形、圧縮成形または射出圧縮成形などの公知の成形方法を挙げることができる。 Examples of the method for obtaining a molded product composed of the polypropylene resin composition of the present invention include known molding methods such as injection molding, extrusion molding, blow molding, compression molding and injection compression molding.

この中でも、成形の容易さ、量産性、コストなどの観点から、射出成形機を用いた射出成形方法が好適である。 Among these, an injection molding method using an injection molding machine is preferable from the viewpoints of ease of molding, mass productivity, cost and the like.

また、全芳香族液晶ポリマー(結晶融解温度260℃未満)の結晶融解温度から結晶融解温度+50℃の範囲内の温度条件で本発明のポリプロピレン樹脂組成物を成形する射出成形方法が、より好適である。 Further, an injection molding method for molding the polypropylene resin composition of the present invention under temperature conditions within the range of the crystal melting temperature of the total aromatic liquid crystal polymer (crystal melting temperature of less than 260 ° C.) to the crystal melting temperature + 50 ° C. is more preferable. is there.

本発明のポリプロピレン樹脂組成物を、上記温度条件下で射出成形することによって、ポリプロピレン樹脂中に全芳香族液晶ポリマーが繊維状態で均一に分散され、機械強度(曲げ強度、シャルピー衝撃強度)および耐熱性(荷重たわみ温度)に優れる成形品を得ることができる。 By injection molding the polypropylene resin composition of the present invention under the above temperature conditions, all aromatic liquid crystal polymers are uniformly dispersed in the polypropylene resin in a fibrous state, resulting in mechanical strength (bending strength, sharpy impact strength) and heat resistance. A molded product having excellent properties (deflection temperature under load) can be obtained.

好適な射出成形方法において、ポリプロピレン樹脂組成物における全芳香族液晶ポリマーの含有量は、ポリプロピレン樹脂100質量部に対し、10〜100質量部が好ましく、15〜50質量部がより好ましい。 In a suitable injection molding method, the content of the total aromatic liquid crystal polymer in the polypropylene resin composition is preferably 10 to 100 parts by mass, more preferably 15 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polypropylene resin.

射出成形に用いられる射出成形機は、特に制限されないが、例えば、直圧式(油圧式)、トグル式などの型締め機構方式のいずれであってもよく、スクリュー方式(スクリュープリプラ式、インラインスクリュー式など)、プランジャ方式(シングルプランジャ式、プランジャプリプラ式など)などの射出方式のいずれであってもよい。 The injection molding machine used for injection molding is not particularly limited, but may be any of a mold clamping mechanism type such as a direct pressure type (hydraulic type) and a toggle type, and a screw type (screw pre-plunger type, in-line screw type). , Etc.), a plunger method (single plunger type, plunger pre-plastic type, etc.) or other injection method may be used.

シリンダーの方向についても、横形および縦形など、いずれの方式であってもよく、油圧式、電動式あるいは両者を組合せたタイプなどの駆動機構のいずれであってもよい。 The direction of the cylinder may be any type such as horizontal type and vertical type, and may be any of a drive mechanism such as a hydraulic type, an electric type, or a combination type of both.

射出条件は、射出成形機の大きさ、金型の形状、取り個数により、最適な条件を適宜選択することができる。ゲート位置やゲート数は、射出成形品の種類に応じて選択できる。
射出速度は、特に限定されないが、通常は300mm/sec以下である。
As the injection conditions, the optimum conditions can be appropriately selected depending on the size of the injection molding machine, the shape of the mold, and the number of pieces to be taken. The gate position and the number of gates can be selected according to the type of injection molded product.
The injection speed is not particularly limited, but is usually 300 mm / sec or less.

金型温度は、好ましくは25〜100℃、より好ましくは30〜85℃である。
金型温度が25℃未満であると、ショートショットになりやすく、100℃を超えるとポリプロピレン樹脂中の全芳香族液晶ポリマーが繊維状態になりにくい傾向がある。
The mold temperature is preferably 25 to 100 ° C, more preferably 30 to 85 ° C.
If the mold temperature is less than 25 ° C, a short shot is likely to occur, and if it exceeds 100 ° C, the total aromatic liquid crystal polymer in the polypropylene resin tends to be less likely to be in a fibrous state.

なお、射出成形方法には、上記の通常の射出成形方法のほか、例えば、インサート成形、射出圧縮成形、2色成形、サンドイッチ成形、ガスアシスト成形などを応用した射出成形方法も含まれる。 In addition to the above-mentioned usual injection molding method, the injection molding method includes, for example, an injection molding method to which insert molding, injection compression molding, two-color molding, sandwich molding, gas assist molding and the like are applied.

本発明のポリプロピレン樹脂組成物から構成される成形品としては、特に限定されないが、例えば、電気・電子部品、建築部品、機械部品、日用品などが挙げられる。
電気・電子部品としては、例えば、コピー機、パソコン、プリンター、電子楽器、家庭用ゲーム機、携帯型ゲーム機などのハウジングや、内部部品(コネクタ、スイッチ、ICやLEDのハウジング、ソケット、リレー、抵抗器、コンデンサー、キャパシター、コイルボビンなど)が挙げられる。
The molded product composed of the polypropylene resin composition of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include electrical / electronic parts, building parts, machine parts, and daily necessities.
Electrical and electronic components include, for example, housings for copy machines, personal computers, printers, electronic musical instruments, home-use game machines, portable game machines, and internal parts (connectors, switches, IC and LED housings, sockets, relays, etc. Resistors, capacitors, capacitors, coil bobbins, etc.).

建築部品としては、例えば、カーテン部品、ブラインド部品、ルーフパネル、断熱壁、アジャスター、プラ束、天井釣り具などが挙げられる。 Examples of building parts include curtain parts, blind parts, roof panels, heat insulating walls, adjusters, plastic bundles, ceiling fishing gear and the like.

機械部品としては、例えば、歯車、ねじ、バネ、軸受、レバー、カム、ラチェット、ローラーなどが挙げられる。 Examples of mechanical parts include gears, screws, springs, bearings, levers, cams, ratchets, rollers and the like.

日用品としては、例えば、各種カトラリー、各種トイレタリー部品、プリペイドカード、家庭用ラップの鋸刃、食品トレイケース、食品用カップなどが挙げられる。 Examples of daily necessities include various cutlery, various toiletry parts, prepaid cards, saw blades for household wraps, food tray cases, food cups, and the like.

以下、実施例により本発明を説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described with reference to Examples, but the present invention is not limited to the following Examples.

実施例中の結晶融解温度、溶融粘度、メルトボリュームフローレート、曲げ弾性率、シャルピー衝撃強度、荷重たわみ温度および線膨張係数の測定は、以下に記載の方法で行った。 The crystal melting temperature, melt viscosity, melt volume flow rate, flexural modulus, shearpy impact strength, deflection temperature under load and linear expansion coefficient in the examples were measured by the methods described below.

(1)結晶融解温度
示差走査熱量計としてセイコーインスツルメンツ(株)製Exstar6000を用い、室温から20℃/分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度(Tm1)の観測後、Tm1より20〜50℃高い温度で10分間保持する。次に、20℃/分の降温条件で室温まで試料を冷却し、その際に観測される発熱ピークのピークトップの温度を全芳香族液晶ポリマーの結晶化温度(Tc)とし、さらに、再度20℃/分の昇温条件で測定した際の吸熱ピークを観測し、そのピークトップを示す温度を全芳香族液晶ポリマーの結晶融解温度(Tm)とした。
(1) Crystal melting temperature Tm1 after observing the heat absorption peak temperature (Tm1) observed when measuring from room temperature to 20 ° C./min using Exstar6000 manufactured by Seiko Instruments Inc. as a differential scanning calorimeter. Hold at a higher temperature of 20-50 ° C for 10 minutes. Next, the sample was cooled to room temperature under a temperature lowering condition of 20 ° C./min, and the temperature at the peak top of the exothermic peak observed at that time was set to the crystallization temperature (Tc) of the total aromatic liquid crystal polymer, and then 20 again. The endothermic peak when measured under the temperature rising condition of ° C./min was observed, and the temperature indicating the peak top was defined as the crystal melting temperature (Tm) of the total aromatic liquid crystal polymer.

(2)溶融粘度
溶融粘度測定装置(東洋精機(株)製キャピログラフ1D)により、0.7mmφ×10mmのキャピラリーを用いて、剪断速度1000sec−1の条件下、LCP−1については260℃、LCP−2については380℃、LCP−3については320℃での溶融粘度をそれぞれ測定した。
(2) Melt Viscosity Using a melt viscosity measuring device (Capillary Graph 1D manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.), using a capillary of 0.7 mmφ × 10 mm , under the condition of a shear rate of 1000 sec -1 , LCP-1 is 260 ° C., LCP. The melt viscosities of -2 at 380 ° C. and LCP-3 at 320 ° C. were measured.

(3)メルトボリュームフローレート(MVR)
ISO 1133に準拠して、(株)東洋精機製作所製メルトインデックサG−02を用い、230℃、荷重2160gの条件で測定した。MVRの値が大きいと、流動性が高く成形しやすく成形加工性に優れることを意味する。
(3) Melt volume flow rate (MVR)
In accordance with ISO 1133, the measurement was carried out using Melt Indexer G-02 manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd. under the conditions of 230 ° C. and a load of 2160 g. When the value of MVR is large, it means that the fluidity is high, the molding is easy, and the molding processability is excellent.

(4)曲げ弾性率
射出成形機(日精樹脂工業(株)製UH1000−110)を用いて、シリンダー設定温度を260℃(比較例4については320℃)、金型温度40℃で、長さ80.0mm、幅10.0mm、厚さ4.0mmの短冊状試験片に成形し、これを用いてISO−178に準拠して測定した。
(4) Flexural modulus Using an injection molding machine (UH1000-110 manufactured by Nissei Jushi Kogyo Co., Ltd.), the cylinder set temperature is 260 ° C (320 ° C for Comparative Example 4), the mold temperature is 40 ° C, and the length. A strip-shaped test piece having a width of 80.0 mm, a width of 10.0 mm and a thickness of 4.0 mm was formed, and the measurement was performed in accordance with ISO-178 using the strip-shaped test piece.

(5)シャルピー衝撃強度
射出成形機(日精樹脂工業(株)製UH1000−110)を用いて、シリンダー設定温度を、260℃(比較例4については320℃)、金型温度40℃で、長さ80.0mm、幅10.0mm、厚さ4.0mm の短冊状試験片に成形し、ISO−179に準拠し、デジタル衝撃試験機として (株)東洋精機製作所製G−UBを用いて、ノッチのタイプはA(ノッチ加工後の残り幅は8.0mm)、ハンマーの秤量は4wJ、打撃方向はエッジワイズの条件において測定した。
(5) Charpy Impact Strength Using an injection molding machine (UH1000-110 manufactured by Nissei Jushi Kogyo Co., Ltd.), the cylinder set temperature is set to 260 ° C (320 ° C for Comparative Example 4), the mold temperature is 40 ° C, and the length is long. It is molded into a strip-shaped test piece with a length of 80.0 mm, a width of 10.0 mm, and a thickness of 4.0 mm, conforms to ISO-179, and uses G-UB manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd. as a digital impact tester. The notch type was A (the remaining width after notch processing was 8.0 mm), the hammer weighed 4 wJ, and the striking direction was measured under the condition of edgewise.

(6)荷重たわみ温度(DTUL)
曲げ弾性率の測定に用いた試験片と同じ試験片を用いて、ISO−75に準拠し、荷重0.46MPa、昇温速度2℃/分で測定した。
(6) Deflection temperature under load (DTUL)
Using the same test piece as the test piece used for measuring the flexural modulus, the measurement was performed in accordance with ISO-75 at a load of 0.46 MPa and a heating rate of 2 ° C./min.

(7)線膨張係数
曲げ弾性率の測定に用いた試験片と同じ試験片について、成形品の流れ方向(MD)を長辺とするようにして、切削加工により、長さ10.0mm、幅4.0mm、厚さ4.0mmの短冊状試験片を作製して測定用サンプルとした。(株)日立ハイテクサイエンス製熱機械分析装置(TMA/SS6000)を用いて、ASTM D696に準拠し、温度変化に対する試料長の変化量を測定した。線膨張係数の値が0に近いほど、寸法安定性に優れることを意味する。
(7) Linear expansion coefficient For the same test piece as the test piece used for measuring the flexural modulus, the length is 10.0 mm and the width is 10.0 mm by cutting with the flow direction (MD) of the molded product as the long side. A strip-shaped test piece having a thickness of 4.0 mm and a thickness of 4.0 mm was prepared and used as a measurement sample. Using a thermomechanical analyzer (TMA / SS6000) manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd., the amount of change in sample length with respect to temperature change was measured in accordance with ASTM D696. The closer the value of the coefficient of linear expansion is to 0, the better the dimensional stability.

下記の略号は以下の化合物を表す。

PP:ポリプロピレン樹脂
LCP:全芳香族液晶ポリマー
POB:4−ヒドロキシ安息香酸
BON6:6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸
HQ:ハイドロキノン
BP:4,4’−ジヒドロキシビフェニル
TPA:テレフタル酸
The abbreviations below represent the following compounds:

PP: Polypropylene resin LCP: Total aromatic liquid crystal polymer POB: 4-Hydroxybenzoic acid BON6: 6-hydroxy-2-naphthoic acid HQ: Hydroquinone BP: 4,4'-dihydroxybiphenyl TPA: Terephthalic acid

(ポリプロピレン樹脂)
実施例において、ポリプロピレン樹脂として以下のものを使用した。
PP−1:ブロックポリプロピレン((株)プライムポリマー製、J715M、MVR12.9cm/10分、230℃、荷重2160g)
PP−2:プロピレン単独重合体((株)プライムポリマー製、J105G、MVR12.8cm/10分、230℃、荷重2160g)
PP−3:ブロックポリプロピレン((株)プライムポリマー製、J466HP、MVR4.1cm/10分、230℃、荷重2160g)
(Polypropylene resin)
In the examples, the following polypropylene resins were used.
PP-1: Block Polypropylene (Co. Prime Polymer Co., J715M, MVR12.9cm 3/10 min, 230 ° C., load 2160 g)
PP-2: Propylene homopolymer (Co. Prime Polymer Co., J105G, MVR12.8cm 3/10 min, 230 ° C., load 2160 g)
PP-3: Block Polypropylene (Co. Prime Polymer Co., J466HP, MVR4.1cm 3/10 min, 230 ° C., load 2160 g)

(LCPの合成)
[合成例1(LCP−1)]
トルクメーター付き攪拌装置および留出管を備えた反応容器に、BON6:376.3g(40モル%)、POB:276.2g(40モル%)、HQ:55.1g(10モル%)およびTPA:83.1g(10モル%)を仕込み、さらに全単量体の水酸基量(モル)に対して1.025倍モルの無水酢酸を仕込み、次の条件で脱酢酸重合を行った。
(Synthesis of LCP)
[Synthesis Example 1 (LCP-1)]
BON6: 376.3 g (40 mol%), POB: 276.2 g (40 mol%), HQ: 55.1 g (10 mol%) and TPA in a reaction vessel equipped with a stirrer with a torque meter and a distillate. : 83.1 g (10 mol%) was charged, and 1.025 times mol of acetic anhydride was further charged with respect to the amount of hydroxyl groups (molar) of all the monomers, and deacetic acid polymerization was carried out under the following conditions.

窒素ガス雰囲気下に室温から150℃まで1時間かけて昇温し、同温にて30分間保持した。次いで、副生する酢酸を留出させつつ210℃まで速やかに昇温し、同温にて30分間保持した。その後、3時間かけて335℃まで昇温した後、30分かけて20mmHgにまで減圧した。所定のトルクを示した時点で重合反応を終了し、反応容器から内容物を取り出し、粉砕機により全芳香族液晶ポリマーのペレットを得た。重合時の留出酢酸量は、ほぼ理論値どおりであった。得られたペレットの結晶融解温度(Tm)は218℃であり、溶融粘度は23Pa・sであった。 The temperature was raised from room temperature to 150 ° C. over 1 hour under a nitrogen gas atmosphere, and the temperature was maintained at the same temperature for 30 minutes. Next, the temperature was rapidly raised to 210 ° C. while distilling acetic acid produced as a by-product, and the temperature was maintained at the same temperature for 30 minutes. Then, the temperature was raised to 335 ° C. over 3 hours, and then reduced to 20 mmHg over 30 minutes. When a predetermined torque was exhibited, the polymerization reaction was terminated, the contents were taken out from the reaction vessel, and pellets of the total aromatic liquid crystal polymer were obtained by a pulverizer. The amount of distillate acetic acid at the time of polymerization was almost the same as the theoretical value. The crystal melting temperature (Tm) of the obtained pellets was 218 ° C., and the melting viscosity was 23 Pa · s.

[合成例2(LCP−2)]
トルクメーター付き攪拌装置および留出管を備えた反応容器に、POB:323.2g(36モル%)、BON6:48.9g(4モル%)、BP:169.4g(14モル%)、HQ:114.5g(16モル%)およびTPA:323.9g(30モル%)を仕込み、さらに全単量体の水酸基量(モル)に対して1.03倍モルの無水酢酸を仕込み、次の条件で脱酢酸重合を行った。
[Synthesis Example 2 (LCP-2)]
POB: 323.2 g (36 mol%), BON 6: 48.9 g (4 mol%), BP: 169.4 g (14 mol%), HQ in a reaction vessel equipped with a stirrer with a torque meter and a distillate. : 114.5 g (16 mol%) and TPA: 323.9 g (30 mol%) were charged, and 1.03 times mol of acetic anhydride was further charged with respect to the amount of hydroxyl groups (mol) of all the monomers. Deacetic anhydride polymerization was carried out under the conditions.

窒素ガス雰囲気下に室温から145℃まで1時間かけて昇温し、145℃で30分保持した。次いで、副生する酢酸を留出させつつ350℃まで7時間かけて昇温した後、80分かけて5mmHgにまで減圧した。所定のトルクを示した時点で重合反応を終了し、反応容器から内容物を取り出し、粉砕機により全芳香族液晶ポリマーのペレットを得た。重合時の留出酢酸量は、ほぼ理論値どおりであった。得られたペレットの結晶融解温度(Tm)は335℃であり、溶融粘度は20Pa・sであった。 The temperature was raised from room temperature to 145 ° C. over 1 hour under a nitrogen gas atmosphere, and the temperature was maintained at 145 ° C. for 30 minutes. Next, the temperature was raised to 350 ° C. over 7 hours while distilling acetic acid produced as a by-product, and then the pressure was reduced to 5 mmHg over 80 minutes. When a predetermined torque was exhibited, the polymerization reaction was terminated, the contents were taken out from the reaction vessel, and pellets of the total aromatic liquid crystal polymer were obtained by a pulverizer. The amount of distillate acetic acid at the time of polymerization was almost the same as the theoretical value. The crystal melting temperature (Tm) of the obtained pellets was 335 ° C., and the melting viscosity was 20 Pa · s.

[合成例3(LCP−3)]
トルクメーター付き攪拌装置および留出管を備えた反応容器に、POB:655.4g(73モル%)およびBON6:330.2g(27モル%)を仕込み、さらに全単量体の水酸基量(モル)に対して1.03倍モルの無水酢酸を仕込み、次の条件で脱酢酸重合を行った。
[Synthesis Example 3 (LCP-3)]
POB: 655.4 g (73 mol%) and BON 6: 330.2 g (27 mol%) were charged in a reaction vessel equipped with a stirrer with a torque meter and a distillate, and the amount of hydroxyl groups (mol) of all the monomers was further charged. ), 1.03 times by mole of acetic anhydride was charged, and deacetic polymerization was carried out under the following conditions.

窒素ガス雰囲気下に室温から150℃まで1時間で昇温し、同温度にて30分間保持した。次いで、副生する酢酸を留去しながら210℃まで速やかに昇温し、同温度にて30分間保持した。その後、325℃まで5時間かけて昇温した後、90分かけて20mmHgにまで減圧した。所定のトルクをした時点で重合反応を終了し、反応容器内容物を取り出し、粉砕機により全芳香族液晶ポリマーのペレットを得た。重合時の留出酢酸量は、ほぼ理論値どおりであった。得られたペレットの結晶融解温度(Tm)は278℃であり、溶融粘度は23Pa・sであった。 The temperature was raised from room temperature to 150 ° C. in a nitrogen gas atmosphere in 1 hour, and the temperature was maintained at the same temperature for 30 minutes. Next, the temperature was rapidly raised to 210 ° C. while distilling off acetic acid produced as a by-product, and the temperature was maintained at the same temperature for 30 minutes. Then, the temperature was raised to 325 ° C. over 5 hours, and then reduced to 20 mmHg over 90 minutes. When a predetermined torque was applied, the polymerization reaction was terminated, the contents of the reaction vessel were taken out, and pellets of the total aromatic liquid crystal polymer were obtained by a pulverizer. The amount of distillate acetic acid at the time of polymerization was almost the same as the theoretical value. The crystal melting temperature (Tm) of the obtained pellets was 278 ° C., and the melting viscosity was 23 Pa · s.

(実施例1〜6、比較例1〜4)(実施例5は参考例)
PP−1〜3、LCP−1〜3を表1の実施例に示す含有量となるように配合して、2軸押出機(日本製鋼(株)製TEX−30)を用いて、シリンダー温度をLCPのTm+10〜+30℃となるようにして溶融混練して、ポリプロピレン樹脂組成物のペレットを得た。
(Examples 1 to 6, Comparative Examples 1 to 4) (Example 5 is a reference example)
PP-1 to 3 and LCP-1 to 3 are blended so as to have the contents shown in the examples in Table 1, and a cylinder temperature is used using a twin-screw extruder (TEX-30 manufactured by Japan Steel Works, Ltd.). Was melt-kneaded at Tm + 10 + 30 ° C. of LCP to obtain pellets of a polypropylene resin composition.

この樹脂組成物について、上記方法によりメルトボリュームフローレート(MVR)、曲げ弾性率、シャルピー衝撃強度、荷重たわみ温度(DTUL)および線膨張係数の測定を行った。結果を表1に示す。 For this resin composition, the melt volume flow rate (MVR), flexural modulus, Charpy impact strength, deflection temperature under load (DTUL) and linear expansion coefficient were measured by the above methods. The results are shown in Table 1.

各実施例におけるポリプロピレン樹脂組成物(実施例1〜6)はいずれも、メルトボリュームフローレート(MVR)が5.62〜39.6cm/10分、曲げ弾性率が2.1〜7.8GPa、シャルピー衝撃強度が5.3〜11.0kJ/m、荷重たわみ温度(DTUL)が123〜157℃、線膨張係数が−0.08×10−5〜4.4×10−5/℃であり、成形加工性、機械強度、耐熱性および寸法安定性に優れるものであった。 Both the polypropylene resin composition (Examples 1-6) are in each example, melt volume flow rate (MVR) is 5.62~39.6cm 3/10 minutes, flexural modulus 2.1~7.8GPa , Sharpy impact strength is 5.3 to 11.0 kJ / m 2 , deflection temperature under load (DTUL) is 123 to 157 ° C, linear expansion coefficient is -0.08 x 10-5 to 4.4 x 10-5 / ° C. It was excellent in molding processability, mechanical strength, heat resistance and dimensional stability.

これに対して、全芳香族液晶ポリマーを含有しない比較例1や含有量が所定量より少ない比較例2におけるポリプロピレン樹脂組成物は成形加工性、曲げ弾性率、耐熱性および寸法安定性に劣るものであった。 On the other hand, the polypropylene resin composition in Comparative Example 1 which does not contain the total aromatic liquid crystal polymer and Comparative Example 2 in which the content is less than a predetermined amount is inferior in molding processability, flexural modulus, heat resistance and dimensional stability. Met.

また、結晶融解温度の高い全芳香族液晶ポリマーLCP−2(Tm 335℃)を使用した比較例3は溶融混練時の熱劣化によってポリプロピレン樹脂組成物を得ることができなかった。同様に結晶融解温度の高い全芳香族液晶ポリマーLCP−3(Tm 278℃)を使用した比較例4におけるポリプロピレン樹脂組成物は成形加工性、機械強度、耐熱性および寸法安定性が劣るものであった。 Further, in Comparative Example 3 using the total aromatic liquid crystal polymer LCP-2 (Tm 335 ° C.) having a high crystal melting temperature, a polypropylene resin composition could not be obtained due to thermal deterioration during melt kneading. Similarly, the polypropylene resin composition in Comparative Example 4 using the total aromatic liquid crystal polymer LCP-3 (Tm 278 ° C.) having a high crystal melting temperature is inferior in moldability, mechanical strength, heat resistance and dimensional stability. It was.

Figure 0006895859
Figure 0006895859

(実施例7、比較例5および6)
実施例1のポリプロピレン樹脂組成物(Tm 218℃のLCP−1を25質量部含有するペレット)について、表2に記載のシリンダー設定温度として試験片を成形した以外は実施例1と同様にして上記方法により曲げ弾性率、シャルピー衝撃強度および荷重たわみ温度(DTUL)の測定を行った(実施例7、および比較例5、6)。結果を表2に示す。
(Example 7, Comparative Examples 5 and 6)
The polypropylene resin composition of Example 1 (pellet containing 25 parts by mass of LCP-1 at Tm 218 ° C.) was described above in the same manner as in Example 1 except that a test piece was molded at the cylinder set temperature shown in Table 2. Flexural modulus, shearpy impact strength and deflection temperature under load (DTUL) were measured by the method (Examples 7 and Comparative Examples 5 and 6). The results are shown in Table 2.

全芳香族液晶ポリマーの結晶融解温度から結晶融解温度+50℃の温度範囲内の成形温度で得た成形品(実施例1および7)は、曲げ弾性率、シャルピー衝撃強度、荷重たわみ温度(DTUL)について、優れる結果が得られた。一方、上記の温度範囲外の成形温度で得た成形品(比較例5および6)は、曲げ弾性率に劣るものであり、またシャルピー衝撃強度において低下の傾向が見られた。 Molded products (Examples 1 and 7) obtained at a molding temperature within the temperature range of the crystal melting temperature of the total aromatic liquid crystal polymer to the crystal melting temperature + 50 ° C. have a flexural modulus, a shearpy impact strength, and a deflection temperature under load (DTUL). Excellent results were obtained. On the other hand, the molded products (Comparative Examples 5 and 6) obtained at a molding temperature outside the above temperature range were inferior in flexural modulus and tended to decrease in Charpy impact strength.

Figure 0006895859
Figure 0006895859

Claims (8)

ポリプロピレン樹脂100質量部に対して、結晶融解温度が260℃未満の全芳香族液晶ポリマー10〜500質量部を含有するポリプロピレン樹脂組成物であって、
ポリプロピレン樹脂はブロックポリプロピレンを含み、
メルトボリュームフローレート(ISO 1133、230℃、荷重2160g)が3〜100cm/10分、
曲げ弾性率(ISO−178)が2.0GPa以上、かつ、
シャルピー衝撃強度(ISO−179)が、3.0kJ/m以上
である、ポリプロピレン樹脂組成物。
A polypropylene resin composition containing 10 to 500 parts by mass of a total aromatic liquid crystal polymer having a crystal melting temperature of less than 260 ° C. with respect to 100 parts by mass of the polypropylene resin.
Polypropylene resin contains block polypropylene,
Melt volume flow rate (ISO 1133,230 ℃, load 2160 g) is 3~100cm 3/10 min,
Flexural modulus (ISO-178) is 2.0 GPa or more, and
A polypropylene resin composition having a Charpy impact strength (ISO-179) of 3.0 kJ / m 2 or more.
荷重たわみ温度(ISO−75、荷重0.46MPa)が100℃以上である、請求項1に記載のポリプロピレン樹脂組成物。 The polypropylene resin composition according to claim 1, wherein the deflection temperature under load (ISO-75, load 0.46 MPa) is 100 ° C. or higher. ブロックポリプロピレン中の常温キシレン可溶成分は1〜50質量%である、請求項1または2に記載のポリプロピレン樹脂組成物。 The polypropylene resin composition according to claim 1 or 2, wherein the room temperature xylene-soluble component in the block polypropylene is 1 to 50% by mass. 全芳香族液晶ポリマーが、式(I)〜(IV)
Figure 0006895859
[式中、
ArおよびArは、それぞれ1種または2種以上の2価の芳香族基を表し、p、q、rおよびsは、それぞれ、全芳香族液晶ポリエステル中での各繰返し単位の組成比(モル%)であり、以下の条件を満たすものである:
0.5≦p/q≦2.5
2≦r≦15、および
2≦s≦15]
で表される繰返し単位を含む全芳香族液晶ポリエステルである、請求項1〜3のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物。
All aromatic liquid crystal polymers are represented by formulas (I)-(IV).
Figure 0006895859
[During the ceremony,
Ar 1 and Ar 2 represent one or more divalent aromatic groups, respectively, and p, q, r and s are the composition ratios of each repeating unit in the total aromatic liquid crystal polyester (respectively). Mol%), which meets the following conditions:
0.5 ≤ p / q ≤ 2.5
2 ≦ r ≦ 15, and 2 ≦ s ≦ 15]
The polypropylene resin composition according to any one of claims 1 to 3, which is a totally aromatic liquid crystal polyester containing a repeating unit represented by.
ArおよびArが、互いに独立して、式(1)〜(4)
Figure 0006895859
で表される芳香族基からなる群から選択される1種または2種以上を含む、請求項4に記載のポリプロピレン樹脂組成物。
Ar 1 and Ar 2 are independent of each other and have equations (1) to (4).
Figure 0006895859
The polypropylene resin composition according to claim 4, which comprises one or more selected from the group consisting of aromatic groups represented by.
ポリプロピレン樹脂組成物は、ポリプロピレン樹脂100質量部に対して、結晶融解温度が260℃未満の全芳香族液晶ポリマー10〜233質量部を含有する、請求項1〜5のいずれかに記載の自動車外装部品。The automobile exterior according to any one of claims 1 to 5, wherein the polypropylene resin composition contains 10 to 233 parts by mass of a total aromatic liquid crystal polymer having a crystal melting temperature of less than 260 ° C. with respect to 100 parts by mass of the polypropylene resin. parts. ポリプロピレン樹脂組成物が、ポリプロピレン樹脂100質量部に対して、無機充填材1〜150質量部を含有する、請求項1〜のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物。 The polypropylene resin composition according to any one of claims 1 to 6 , wherein the polypropylene resin composition contains 1 to 150 parts by mass of an inorganic filler with respect to 100 parts by mass of the polypropylene resin. 請求項1〜のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物から構成される成形品。 A molded product composed of the polypropylene resin composition according to any one of claims 1 to 7.
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