JP6890632B2 - データ処理装置、データ処理方法及びプログラム - Google Patents
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Description
製造プロセスの所定のステップと対応付けられた複数のデータ群それぞれの特徴空間における分布が、該複数のデータ群それぞれについて算出された該所定のステップにおける効果に応じて分類されるよう、該特徴空間が分割された場合の、各領域を特定する解析結果を格納する第1の格納部と、
前記特徴空間の各領域に分類されるデータ群が入力されることで、各領域に対応するそれぞれの効果を出力する複数のモデルを、各領域と対応付けて格納する第2の格納部と、
前記所定のステップと対応付けられたデータ群が新たに取得され、前記解析結果に基づいて該取得されたデータ群が分類される1の領域が判定された場合に、該1の領域に対応付けて格納されたモデルを用いてシミュレーション処理を行う実行部とを有する。
<データ処理システムの全体構成>
はじめに、データ処理システムの全体構成について説明する。図1は、データ処理システムの全体構成の一例を示す図である。図1に示すように、データ処理システム100は、データ処理装置110と、各事業所120、130、140(事業所名="事業所A"、"事業所B"、"事業所C")内の端末121、131、141とを有する。データ処理装置110と、各事業所120、130、140内の端末121、131、141とは、ネットワーク150を介して、通信可能に接続される。
次に、各事業所120、130、140で取り扱われるデータ群について説明する。図2は、各事業所で取り扱われるデータ群の具体例を示す図である。ここでは、事業所120で取り扱われるデータ群について説明する。
・事業所120の半導体製造装置aが実行する複数の半導体製造プロセスのうち、プロセス名="プロセスI"の半導体製造プロセスであって、
・該半導体製造プロセスに含まれる複数のステップのうち、ステップ名="STEP1"のステップ、
と対応付けられたデータ群である。
・Initial CD(critical dimensions)
・Material(材料)
・Thickness(厚さ)
・Aspect ratio(アスペクト比)
・Mask coverage(マスク被覆性)
等が含まれる。
・Pressure(チャンバ内の圧力)
・Power(高周波電源の電力)
・Gas(ガス流量)
・Temperature(チャンバ内の温度または処理対象物表面の温度)
等が含まれる。
・Vpp(電位差)
・Vdc(直流自己バイアス電圧)
・OES(発光分光分析による発光強度)
・Reflect(反射波電力)
等が含まれる。
・Plasma density(プラズマ密度)
・Ion energy(イオンエネルギ)
・Ion flux(イオン流量)
等が含まれる。
・Etching rate(エッチング速度)
・Deposition rate(成膜速度)
・XY position(XY座標)
・Film type(薄膜の種類)
・Vertical/Lateral(縦型/横型の区分)
等が含まれる。
・CD(critical dimensions)
・Depth(深さ)
・Taper(テーパ角)
・Tilting(チルト角)
・Bowing(ボーイング)
等が含まれる。
次に、各事業所120、130、140から収集したデータ群を、データ処理装置110のデータ解析部111が解析することで、解析結果格納部115に格納される解析結果データの概要について説明する。図3は、解析結果格納部に格納される解析結果データの概要を説明するための図である。
次に、データ処理装置110のハードウェア構成について説明する。図4は、データ処理装置のハードウェア構成の一例を示す図である。
次に、データ処理装置110のデータ解析部111の機能構成について説明する。図5は、データ解析部の機能構成の一例を示す図である。図5に示すように、データ解析部111は、収集部510、効果算出部520、分割部530、Proxel算出部540を有する。
次に、データ解析部111の各部(収集部510、効果算出部520、分割部530、Proxel算出部540)のうち、効果算出部520、分割部530、Proxel算出部540の処理の具体例について説明する。
はじめに、効果算出部520の処理の具体例について説明する。図6は、効果算出部の処理の具体例を示す図である。
・実行前の状態を示すデータと、
・実行後の状態を示すデータと、
の差分により表すことができる。
次に、分割部530の処理の具体例について説明する。図8は、分割部の処理の具体例を示す図である。
次に、Proxel算出部540の処理の具体例について説明する。上述したとおり、Proxel算出部540は、分割部530により分割された特徴空間の各領域の各データの範囲(グループにより特定される特定データ)を算出することで、Proxelを算出する。図9は、Proxel算出部により算出されたProxelの一例を示す図である。
・最小値="Pressure_1"
・最大値="Pressure_4"
であったことを示している。
次に、分割部530及びProxel算出部540によるProxel算出処理の流れについて説明する。図10は、分割部及びProxel算出部によるProxel算出処理の流れを示す第1のフローチャートである。
次に、Proxel算出部540がProxelを算出することの利点について説明する。
Proxel算出部540がProxelを算出することの利点の1つとして、各事業所120、130、140から収集した複数のデータ群の取り扱い易さが向上すること、が挙げられる。
Proxel算出部540がProxelを算出することの他の利点の1つとして、各事業所120、130、140から収集した複数のデータ群の密度のばらつきの影響を受けにくくなること、が挙げられる。つまり、特徴空間におけるデータ群の密度を均一化できること、が挙げられる。
次に、データ処理装置110のモデル生成部112の機能構成について説明する。図13は、モデル生成部の機能構成の一例を示す図である。図13に示すように、モデル生成部112は、モデル生成用データ取得部1310、モデル生成判定部1320、モデルパラメータ調整部1330を有する。
・対応するステップが実行された際の半導体製造装置の状態(例えば、チャンバ内のデポ膜の量、チャンバ内を構成するパーツの消耗度合い等)、
・対応するステップが実行された際の半導体製造装置内の雰囲気、
・対応するステップが実行された際の処理対象物の経時変化(例えば、開口率等)
等を予測し、予測結果を得る。
・状態の変化を測定する半導体製造装置内の位置(例えば、エッジ、センタ等)、
・半導体製造装置の種類(例えば、異なるハードウェア、同一のハードウェアの異なる個体等)、
等を判別し、判別結果を得る。
・処理空間(チャンバ)シミュレータ、
・電磁界シミュレータまたは熱流体シミュレータ、
・プラズマシミュレータまたは解離シミュレータ、
・形状シミュレータ、
・MD(Molecular Dynamics)シミュレータ、
・量子化学反応シミュレータまたはマテリアルズインフォマティクス、
等が含まれる。
・データ群と、
・対応する処理対象物の属性(対応するステップが実行された際の実行前の処理対象物の属性)と、
を入力し、シミュレーション処理を行った場合の出力が、
・該データ群に含まれる"効果"、
と一致するように、モデルパラメータを調整する。
・予測結果、及び、
・判別結果、
に応じて生成された複数のモデルについて、パラメータ調整することができる。
次に、モデル生成部112の各部(モデル生成用データ取得部1310、モデル生成判定部1320、モデルパラメータ調整部1330)の処理の具体例について説明する。
・実行前の状態を示すデータ"状態B001(実行前)"が、実行後の状態を示すデータ"状態R001(実行後)"に変化し、
・データ群識別子="データa001"のデータ群が収集された、
ことを示している。
・実行前の状態を示すデータ"状態B004(実行前)"が、実行後の状態を示すデータ"状態R004(実行後)"に変化し、
・データ群識別子="データa004"のデータ群が収集された、
ことを示している。
・データ群識別子="データa001"のデータ群に含まれるデータ、その他のデータ、知見等に基づき予測した予測結果と、
・データ群識別子="データa004"のデータ群に含まれるデータ、その他のデータ、知見等に基づき予測した予測結果と、
・データ群識別子="データa010"のデータ群に含まれるデータ、その他のデータ、知見等に基づき予測した予測結果と、
が概ね等しいと判定したとする。
・データ群識別子="データa001"のデータ群と、
・対応する処理対象物の属性(プロセス名="プロセスI"、ステップ名="STEP1"のステップが実行された際の実行前の処理対象物の属性)と、
を入力し、シミュレーション処理を行った場合の出力が、
・"効果a001"、
と一致し、かつ、
・データ群識別子="データa004"のデータ群と、
・対応する処理対象物の属性(プロセス名="プロセスI"、ステップ名="STEP1"のステップが実行された際の実行前の処理対象物の属性)と、
を入力し、シミュレーション処理を行った場合の出力が、
・"効果a004"、
と一致し、かつ
・データ群識別子="データa010"のデータ群と、
・対応する処理対象物の属性(プロセス名="プロセスI"、ステップ名="STEP1"のステップが実行された際の実行前の処理対象物の属性)と、
を入力し、シミュレーション処理を行った場合の出力が、
・"効果a010"、
と一致するよう、モデルパラメータを調整する。
・データ群識別子="データa009"のデータ群と、
・対応する処理対象物の属性(プロセス名="プロセスI"、ステップ名="STEP1"のステップが実行された際の実行前の処理対象物の属性)と、
を入力し、シミュレーション処理を行ったとする。
・データ群識別子="データa009"のデータ群と、
・対応する処理対象物の属性(プロセス名="プロセスI"、ステップ名="STEP1"のステップが実行された際の実行前の処理相性物の属性)と、
を入力し、シミュレーション処理を行った場合の出力が、
・"効果a009"(不図示)、
と一致するよう、モデル名="モデルM3'"のモデルのモデルパラメータを調整する。
次に、モデル生成部112によるモデル生成処理の流れについて説明する。図16は、モデル生成部によるモデル生成処理の流れを示すフローチャートである。
次に、データ処理装置110の推定部113の機能構成について説明する。図17は、推定部の機能構成の一例を示す図である。図17に示すように、推定部113は、推定用データ取得部1710、モデル選択部1720、モデル実行部1730、出力部1740を有する。
次に、推定部113の各部(推定用データ取得部1710、モデル選択部1720、モデル実行部1730、出力部1740)の処理の具体例について説明する。図18は、推定部の処理の具体例を示す図である。
・実行後にデータ群識別子="データa201"のデータ群が新たに収集された、
ことを示している。
・実行後にデータ群識別子="データa202"のデータ群が新たに収集された、
ことを示している。
・データ群識別子="データa201"、"データa204"の各データ群と、
・対応する処理対象物の属性(対応するステップが実行された際の実行前の処理対象物の属性)と、
を入力し、モデル名="モデルM2"のモデルに、
・データ群識別子="データa205"のデータ群と、
・対応する処理対象物の属性(対応するステップが実行された際の実行前の処理対象物の属性)と、
を入力し、それぞれ、シミュレーション処理を行うことで、推定効果a201、推定効果a204、推定効果a205を出力する。
・半導体製造装置aの状態、
・半導体製造装置a内の雰囲気、
・処理対象物の経時変化、
を予測する。また、モデル選択部1720は、プロセス名="プロセスI"、ステップ名="STEP1"が実行される際の前提である、状態の変化を測定する半導体製造装置a内の位置及び半導体製造装置aの種類を判別する。
・データ群識別子="データa202"のデータ群と、
・対応する処理対象物の属性(対応するステップが実行された際の実行前の処理対象物の属性)と、
を入力し、シミュレーション処理を行うことで、推定効果a202を出力した様子を示している。
・データ群識別子="データa203"のデータ群と、
・対応する処理対象物の属性(対応するステップが実行された際の実行前の処理対象物の属性)と、
を入力し、シミュレーション処理を行うことで、推定効果a203を出力した様子を示している。
次に、推定部113による推定処理の流れについて説明する。図19は、推定部による推定処理の流れを示すフローチャートである。
次に、推定部113が、モデル生成部112によりProxel単位で生成されたモデルを用いて、シミュレーション処理を行うことの利点について説明する。図20は、各モデルのProxelごとのシミュレーション精度の一例を示す図である。
以上の説明から明らかなように、第1の実施形態に係るデータ処理装置110では、
・プロセスごと、ステップごとに、データ群を収集し、収集したデータ群ごとに効果を算出する。
・データ群それぞれの特徴空間における分布において、同様の効果が得られるデータ群同士が同じグループに分類されるよう、特徴空間を分割する。
・分割した特徴空間の各領域の各データの範囲を特定するProxelを算出し、解析結果データとして格納する。
・各Proxelに分類されるデータ群を入力することで、各Proxelに対応するそれぞれの効果を出力する複数のモデルを生成し、各Proxelと対応付けて格納する。
・新たなデータ群が取得された場合に、解析結果データに基づいて、該新たなデータ群が分類されるProxelを判定する。
・判定したProxelに対応付けて格納されたモデルを用いて、該新たなデータ群についてシミュレーション処理を行うことで、対応するステップが実行されたことによる効果を推定する。
上記第1の実施形態において、モデル生成判定部1320は、予測結果及び判別結果を判定指標として、新たなモデルを生成するか否かを判定するものとして説明した。
上記第1の実施形態において、モデル生成判定部1320は、予測結果及び判別結果を判定指標として、新たなモデルを生成するものとして説明した。しかしながら、予測結果または判別結果が異なっていた場合でも、効果が連続的な式で表現できる場合には、新たなモデルを生成することなく、モデルを連続的な式として表現してもよい。つまり、1のモデルは、所定の範囲の効果を網羅して推定できるように定義されるものとする。
・対応するステップが実行された際の半導体製造装置内の状態、
・対応するステップが実行された際の半導体製造装置内の雰囲気、
・対応するステップが実行された際の処理対象物の経時変化、
を予測し、
・状態の変化を測定する半導体製造装置内の位置、
・半導体製造装置の種類、
を判別するものとして説明した。しかしながら、モデル生成判定部1320、モデル選択部1720が予測する内容及び判別する内容は、これらに限定されず、例示した内容以外の内容を予測または判別してもよい。
110 :データ処理装置
111 :データ解析部
112 :モデル生成部
113 :推定部
201 :データ群
311〜314 :Proxel
510 :収集部
520 :効果算出部
530 :分割部
540 :Proxel算出部
800 :特徴空間
1310 :モデル生成用データ取得部
1320 :モデル生成判定部
1330 :モデルパラメータ調整部
1710 :推定用データ取得部
1720 :モデル選択部
1730 :モデル実行部
1740 :出力部
Claims (7)
- 製造プロセスの所定のステップと対応付けられた複数のデータ群それぞれの特徴空間における分布が、該複数のデータ群それぞれについて算出された該所定のステップにおける効果に応じて分類されるよう、該特徴空間が分割された場合の、各領域を特定する解析結果を格納する第1の格納部と、
前記特徴空間の各領域に分類されるデータ群が入力されることで、各領域に対応するそれぞれの効果を出力する複数のモデルを、各領域と対応付けて格納する第2の格納部と、
前記所定のステップと対応付けられたデータ群が新たに取得され、前記解析結果に基づいて該取得されたデータ群が分類される1の領域が判定された場合に、該1の領域に対応付けて格納されたモデルを用いてシミュレーション処理を行う実行部と
を有するデータ処理装置。 - 前記1の領域に対応付けて複数のモデルが格納されていた場合、所定の選択指標に基づいて1のモデルを選択する選択部を更に有する、請求項1に記載のデータ処理装置。
- 前記選択指標には、前記所定のステップが実行される装置の状態、前記所定のステップが実行される装置内の雰囲気、前記所定のステップが実行された際の処理対象物の経時変化のいずれかを予測した予測結果が含まれる、請求項2に記載のデータ処理装置。
- 前記選択指標には、前記所定のステップが実行される装置の種類及び前記所定のステップが実行された際の状態の変化を測定する装置内の位置のいずれかを判別した判別結果が含まれる、請求項2に記載のデータ処理装置。
- 前記所定のステップと対応付けられたデータ群が新たに取得された場合に、該取得されたデータ群が、前記特徴空間の各領域のいずれの領域に分類されるかを、前記解析結果に基づいて判定する判定部を更に有する、請求項1に記載のデータ処理装置。
- 製造プロセスの所定のステップと対応付けられた複数のデータ群それぞれの特徴空間における分布が、該複数のデータ群それぞれについて算出された該所定のステップにおける効果に応じて分類されるよう、該特徴空間が分割された場合の、各領域を特定する解析結果を格納する第1の格納部と、
前記特徴空間の各領域に分類されるデータ群が入力されることで、各領域に対応するそれぞれの効果を出力する複数のモデルを、各領域と対応付けて格納する第2の格納部と、を有するデータ処理装置におけるデータ処理方法であって、
前記所定のステップと対応付けられたデータ群が新たに取得され、前記解析結果に基づいて該取得されたデータ群が分類される1の領域が判定された場合に、該1の領域に対応付けて格納されたモデルを用いてシミュレーション処理を行う実行工程、
を有するデータ処理方法。 - 製造プロセスの所定のステップと対応付けられた複数のデータ群それぞれの特徴空間における分布が、該複数のデータ群それぞれについて算出された該所定のステップにおける効果に応じて分類されるよう、該特徴空間が分割された場合の、各領域を特定する解析結果を格納する第1の格納部と、
前記特徴空間の各領域に分類されるデータ群が入力されることで、各領域に対応するそれぞれの効果を出力する複数のモデルを、各領域と対応付けて格納する第2の格納部と、を有するデータ処理装置のコンピュータに、
前記所定のステップと対応付けられたデータ群が新たに取得され、前記解析結果に基づいて該取得されたデータ群が分類される1の領域が判定された場合に、該1の領域に対応付けて格納されたモデルを用いてシミュレーション処理を行う実行工程、
を実行させるためのプログラム。
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