JP6884007B2 - 電力変換装置、及びこれを備える機器 - Google Patents

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本発明は、電力変換装置、及びこれを備える機器に関する。
電力変換装置として、例えば、特許文献1には、「プラス側主回路導体とマイナス側主回路導体間に絶縁部材を介在させてそれぞれ絶縁性基板に接してパターン化する」ことが記載されている。
また、特許文献2には、「コンバータDB1と、平滑回路1と、インバータ回路INV1と」を備えるとともに、直流電源線LH上に設けられる「リアクトルDCL1」を備えるインバータシステムについて記載されている。
特開平10−98887号公報 特開2010−213473号公報
特許文献1に記載の技術では、「プラス側主回路導体」及び「マイナス側主回路導体」の形状が複雑であり、その形状を単純化しようとすると、基板の大型化を招くという事情がある。
また、特許文献2に記載の技術では、コンバータDB1及びインバータ回路INV1が別々に設けられており、基板のさらなる小型化を図る余地がある。
そこで、本発明は、基板の小型化が可能な電力変換装置等を提供することを課題とする。
前記課題を解決するために、本発明は、整流回路及びインバータ回路が一つにパッケージ化されてなるパワーモジュールと、前記整流回路から印加される電圧を平滑化し、平滑化した電圧を前記インバータ回路に印加する平滑コンデンサと、を備え、前記パワーモジュール及び前記平滑コンデンサが、一枚の基板に実装され、前記平滑コンデンサの正側において前記整流回路と前記インバータ回路とを電気的に接続する正側配線に設けられる直流リアクトルをさらに備え、前記直流リアクトルは、前記基板及び前記直流リアクトルに風を送る送風ファンにおいて、前記基板よりも風下側に配置されることを特徴とする。
本発明によれば、基板の小型化が可能な電力変換装置等を提供できる。
本発明の第1実施形態に係る電力変換装置の構成図である。 本発明の第1実施形態に係る電力変換装置の回路配置を示す説明図である。 本発明の第2実施形態に係る電力変換装置の構成図である。 本発明の第3実施形態として、第1実施形態の電力変換装置が適用される空気調和機の構成図である。
≪第1実施形態≫
図1は、第1実施形態に係る電力変換装置100の構成図である。
なお、図1に示す平滑コンデンサ21の正極に対応する回路部品や配線を「P側」(正側)という。一方、平滑コンデンサ21の負極に対応する回路部品や配線を「N側」(負側)という。
また、図1では、PIM10(Power Integrated Module:パワーモジュール)に含まれる回路部品には10番台の符号を付し、PIM10以外の回路部品には20番台の符号を付している。
なお、図1ではPIM10を示す符号を2箇所(ダイオードモジュール11側と、トランジスタモジュール12側)に記載しているが、後記するように、実際にはこれらがワンチップで構成されている(図2参照)。また、図1に示す端子M1〜M10は、PIM10に設けられる端子である(図2参照)。
図1に示す電力変換装置100は、電力変換を行う装置である。すなわち、電力変換装置100は、ダイオードモジュール11(整流回路)において交流電圧を整流し、整流された電圧を平滑コンデンサ21において平滑化し、さらに、平滑化された電圧をトランジスタモジュール12(インバータ回路)において所定の交流電圧に変換する機能を有している。
図1に示すように、電力変換装置100は、ダイオードモジュール11と、平滑コンデンサ21と、トランジスタモジュール12と、突入電流抑制部22と、直流リアクトル23と、を備えている。また、電力変換装置100は、前記した構成の他に、P側配線24(正側配線)と、N側のバスバー25と、制御回路26と、基板30と、を備えている。
ダイオードモジュール11は、入力側端子M1,M2,M3を介して交流電源Gから印加される三相交流電圧を整流する「整流回路」である。図1に示すように、ダイオードモジュール11は、ブリッジ形に接続された6個のダイオードD1〜D6を備えている。例えば、P側のダイオードD1のアノードと、N側のダイオードD2のカソードと、の接続点は、R相の入力側端子M1を介して、交流電源Gに接続されている(他のS相、T相についても同様)。
平滑コンデンサ21は、ダイオードモジュール11から印加される電圧(脈動する直流電圧)を平滑化し、平滑化した電圧をトランジスタモジュール12に印加するためのコンデンサである。
平滑コンデンサ21のP側は、突入電流抑制部22、端子台J2、P側配線24、直流リアクトル23、P側配線24、端子台J1、及び出力P側端子M4を順次に介して、ダイオードD1,D3,D5のカソードに接続されている。
一方、平滑コンデンサ21のN側は、接続点Q、バスバー25、及び出力N側端子M5を順次に介して、ダイオードD2,D4,D6のアノードに接続されている。
トランジスタモジュール12は、平滑コンデンサ21から印加される直流電圧を所定の交流電圧に変換し、変換した交流電圧を負荷H(モータ等)に印加する「インバータ回路」である。図1に示すように、トランジスタモジュール12は、ブリッジ形に接続された6個のスイッチング素子S1〜S6を備えている。すなわち、トランジスタモジュール12は、平滑コンデンサ21のP側に接続される上アームのスイッチング素子S1,S3,S5と、平滑コンデンサ21のN側に接続される下アームのスイッチング素子S2,S4,S6と、を備えている。スイッチング素子S1〜S6には、それぞれ、還流ダイオードDが逆並列に接続されている。
スイッチング素子S1〜S6は、例えば、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)であり、制御回路26からの指令によってオン/オフが切り替わるようになっている。なお、スイッチング素子S1〜S6として、MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)等、他の種類の素子を用いてもよい。
図1に示すように、平滑コンデンサ21のP側にコレクタが接続されるスイッチング素子S1と、平滑コンデンサ21のN側にエミッタが接続されるスイッチング素子S2と、の接続点が、U相の出力側端子M8を介して、負荷Hに接続されている(他のV相、W相についても同様)。
前記したように、ダイオードモジュール11(図2のDM11)及びトランジスタモジュール12(図2のTM12)は、PIM10として一つにパッケージ化されている。すなわち、PIM10は、ワンチップの「パワーモジュール」である。
突入電流抑制部22は、交流電源Gから平滑コンデンサ21等への突入電流を抑制するための回路であり、スイッチ221と、突入防止抵抗222(抵抗)と、を備えている。
スイッチ221は、電流の導通/遮断を切り替えるものである。より詳しく説明すると、スイッチ221は、次に説明する突入防止抵抗222を介して電流を流すか否かの切替えを行うものであり、そのオン/オフが制御回路26によって制御される。図1に示すように、スイッチ221の一端は、端子台J2及びP側配線24を順次に介して直流リアクトル23に接続され、他端は、平滑コンデンサ21のP側に接続されている。
なお、電源投入の直後には、未充電の平滑コンデンサ21等に突入電流が流れないよう、スイッチ221はオフ状態になっている。このようにスイッチ221がオフ状態にされることで、突入防止抵抗222に電流が流れるため、平滑コンデンサ21等への突入電流を抑制できる。そして、平滑コンデンサ21の充電完了後、制御回路26によって、スイッチ221がオン状態に切り替えられる。
突入防止抵抗222は、電源投入時に平滑コンデンサ21等に突入電流が流れることを防止するための抵抗であり、スイッチ221に並列接続されている。
直流リアクトル23は、トランジスタモジュール12のスイッチングに伴う高調波電流を抑制する機能や、力率を改善する機能を有している。図1に示すように、直流リアクトル23は、P側配線24に設けられている。このP側配線24は、平滑コンデンサ21のP側においてダイオードモジュール11とトランジスタモジュール12とを電気的に接続する配線である。なお、P側配線24は、直流リアクトル23の付属部品として取り扱われることが多い。
P側配線24の接続関係について説明すると、その一端は、端子台J1に接続されている。この端子台J1は、前記したように、出力P側端子M4を介して、ダイオードD1,D3,D5のカソードに接続されている。また、P側配線24の他端は、端子台J2に接続されている。この端子台J2は、突入電流抑制部22を介して、平滑コンデンサ21のP側に接続されるとともに、スイッチング素子S1,S3,S5のコレクタに接続されている。
このように、ダイオードモジュール11のP側は、直流リアクトル23及び突入電流抑制部22を順次に介して、トランジスタモジュール12のP側に接続されている。言い換えると、ダイオードモジュール11側に直流リアクトル23が設けられ、トランジスタモジュール12側に突入電流抑制部22が設けられている。このような回路配置の技術的意義については後記する。
バスバー25は、金属板を打ち抜いて成形された板状(又は棒状)の導体であり、例えば、銅やアルミニウムを含有している。バスバー25は、ダイオードモジュール11とトランジスタモジュール12とを、平滑コンデンサ21のN側において接続する機能を有している。このようにバスバー25を設けることで、大電流が流れても、その温度上昇の程度が小さくて済むという利点がある。
図1に示すように、バスバー25の一端は、出力N側端子M5を介して、ダイオードD2,D4,D6のアノードに接続されている。また、バスバー25の他端は、接続点Qを介して平滑コンデンサ21のN側に接続されるとともに、入力N側端子M7を介してスイッチング素子S2,S4,S6のエミッタに接続されている。
制御回路26は、例えば、ワンチップのマイコン(Microcomputer)であり、図示はしないが、CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、各種インタフェース等の電子回路を含んで構成されている。そして、ROMに記憶されたプログラムを読み出してRAMに展開し、CPUが各種処理を実行するようになっている。
制御回路26は、スイッチング素子S1〜S6のオン・オフを、例えば、PWM制御(Pulse Width Modulation control)に基づいて制御する機能を有している。これによって、負荷Hであるモータが可変速で駆動される。
基板30は、前記したPIM10(つまり、ダイオードモジュール11及びトランジスタモジュール12が一つにパッケージ化されてなる「パワーモジュール」:図2参照)、平滑コンデンサ21、突入電流抑制部22、制御回路26等が実装される電子回路基板である。この基板30は、電気品箱E(図2参照)に収容されている。
図2は、電力変換装置100の回路配置を示す説明図である。
なお、図2では、交流電源G(図1参照)及び負荷H(図1参照)の図示を省略している。また、図2では、基板30に設けられた導体パターンP1,P2,P3(回路パターン)に関して、直流リアクトル23やバスバー25の電気的接続に用いられるものを図示し、他の導体パターンについては図示を省略している。例えば、PIM10と交流電源G(図1参照)との電気的接続、PIM10と負荷H(図1参照)との電気的接続、及び、PIM10と平滑コンデンサ21との電気的接続に用いられる導体パターンについては、図示を省略している。
図2に示すように、PIM10及び平滑コンデンサ21を含む回路部品が、一枚の基板30に実装されている。これによって基板30が占める面積を低減し、ひいては、電気品箱Eの小型化を図ることができる。なお、仮に、二枚の基板(図示せず)に分割した場合、一方の基板の回路部品と、他方の基板の回路部品と、を接続する配線が必要になる。これに対して本実施形態では、電力変換装置100の回路部品が一枚の基板30に実装されているため、前記した配線が不要になる。したがって、電力変換装置100に要するコストを低減できる。
また、PIM10の端子M1〜M10(図1に示す入力側端子M1,M2,M3については、図2では図示を省略)の位置は、その仕様によって決まっている。したがって、以下で説明するように、これらの端子M1〜M10の位置を考慮して、他の回路部品が配置されている。
図2に示す端子台J1,J2は、直流リアクトル23を介した電気的接続を行うためのものであり、基板30に設置されている。なお、直流リアクトル23は、電流が流れることによって発熱するため、電気品箱E内において、基板30から比較的離れた位置に設けられている。また、直流リアクトル23は、基板30及び直流リアクトル23に風を送る送風ファンFにおいて、基板30よりも風下側に配置されている。これによって、直流リアクトル23の熱で温度上昇した空気が、電気品箱E内に充満することを抑制し、ひいては、基板30に実装されている回路部品への熱的な影響を抑制できる。
なお、図2では図示を省略したが、電気品箱Eには、外部から空気を取り入れるための吸込口、及び、外部に空気を吹き出すための吹出口が設けられている。
図2に示す例では、平滑コンデンサ21が、トランジスタモジュール12の入力P側端子M6、及び入力N側端子M7の近傍に配置されている。また、スイッチ221が平滑コンデンサ21の近傍に配置され、突入防止抵抗222がスイッチ221の近傍に配置されている。このように、相互に接続される回路部品間の距離を短くすることで、基板30の小型化を図ることができる。
また、前記したように、直流リアクトル23は、ダイオードモジュール11に接続され、突入電流抑制部22はトランジスタモジュール12に接続されている(図1参照)。ここで、仮に、直流リアクトル23をトランジスタモジュール12に接続し、突入電流抑制部22をダイオードモジュール11に接続するには、以下で説明するように、追加の導体パターン又は配線を設ける必要が生じる。すなわち、出力P側端子M4と突入電流抑制部22とが追加の導体パターンを介して接続され、突入電流抑制部22と直流リアクトル23とがP側配線24を介して接続される。このような構成では、追加の導体パターンを設ける分、基板30の大型化を招く。また、例えば、多層の基板(図示せず)を用いて、追加の導体パターンを別の層に設ける構成も考えられるが、そのような構成では、基板に要するコストの増加を招く。
なお、出力P側端子M4と、突入電流抑制部22と、を(追加の導体パターンではなく)追加の配線で接続すると、この配線の分だけ電力変換装置100の製造コストが増加する。
これに対して本実施形態では、直流リアクトル23及び突入電流抑制部22が、前記した接続関係になっているため、追加の導体パターンを基板に設けたり、あるいは、追加の配線を設けたりする必要がない。したがって、基板30の小型化を図ることができ、また、電力変換装置100の製造コストを削減できる。ちなみに、図2に示すP側配線24は直流リアクトル23の付属部品であるため、その長さの長短によって製造コストの増減が生じることはほとんどない。
また、図2に示す例では、バスバー25が直線状を呈しており、その一端が、基板30の導体パターンP2(及び出力N側端子M5:図1参照)を介して、ダイオードモジュール11に接続されている。
また、バスバー25の他端は、基板30の別の導体パターンP3(及び入力N側端子M7:図1参照)を介して、トランジスタモジュール12に接続されている。このようにバスバー25を直線状にすることで、その形状が複雑な場合に比べて、電力変換装置100の製造コストを削減できる。また、バスバー25は、通常、作業員が手で折り曲げることなく、そのままの状態で基板30に設置されるため、設置作業が容易であるという利点もある。
なお、バスバー25に代えて、断面積が比較的大きい配線(図示せず)を設けると、PIM10の端子M5,M7の位置に合わせて、この配線の曲げ加工を行う必要が生じる。そうすると、太い配線の曲げ加工に余分な手間がかかり、また、この配線に生じる応力によって、電気的な接続不良が起こる可能性がある。
これに対して本実施形態では、直線状のバスバー25を設ける構成であるため、前記した接続不良が起こるおそれがほとんどない。したがって、本実施形態によれば、電力変換装置100の信頼性を高めることができる。
また、バスバー25に代えて、仮に、追加の導体パターンを用ると、他の回路部品や導体パターンが基板30に密集しているため、追加の導体パターンの径路長が長くなり、基板30の大型化を招く。これに対して本実施形態では、バスバー25を用いているため、基板30の大型化を招くおそれがほとんどない。
<効果>
第1実施形態によれば、電力変換装置100は、ダイオードモジュール11及びトランジスタモジュール12が一つにパッケージ化されてなるPIM10が基板30に実装された構成になっている。したがって、ダイオードモジュール11及びトランジスタモジュール12を基板30に別々に実装する場合に比べて、基板30の小型化を図ることができる。
また、ダイオードモジュール11及びトランジスタモジュール12のP側に直流リアクトル23を設けることで、高調波電流を抑制して信頼性を高め、さらに、力率の改善を図ることができる。
また、突入電流抑制部22をトランジスタモジュール12に接続し、直流リアクトル23をダイオードモジュール11に接続することで、前記したように、基板30の小型化・低コスト化を図ることができる。
また、PIM10の電気的接続に用いられるバスバー25の形状が直線状を呈しているため、バスバー25の加工工数を低減できる。また、太い配線を曲げて設置する場合と比べて、その応力に伴う接続不良が生じるおそれがほとんどなく、また、バスバー25を容易に設置できるという利点がある。
≪第2実施形態≫
第2実施形態は、電力変換装置100A(図3参照)が二つのトランジスタモジュール12,13(図3参照)を備え、これらのトランジスタモジュール12,13が、ワンチップの制御回路26A(図3参照)によって制御される点が、第1実施形態とは異なっている。なお、その他については第1実施形態と同様である。したがって、第1実施形態とは異なる部分について説明し、重複する部分については説明を省略する。
図3は、第2実施形態に係る電力変換装置100Aの構成図である。
図3に示すように、電力変換装置100Aは、ダイオードモジュール11(整流回路)や二つのトランジスタモジュール12,13(インバータ回路)の他、制御回路26A等を備えている。
トランジスタモジュール12,13のP側は、それぞれ、平滑コンデンサ21のP側に接続されている。また、トランジスタモジュール12,13のN側は、それぞれ、平滑コンデンサ21のN側に接続されている。そして、ダイオードモジュール11、及び、二つのトランジスタモジュール12,13が一つにパッケージ化されて、PIM10A(パワーモジュール)が構成されている。
制御回路26Aは、例えば、ワンチップのマイコンであり、それぞれのトランジスタモジュール12,13が備えるスイッチング素子S1〜S6のオン/オフを切り替える機能を有している。また、PIM10A、平滑コンデンサ21、突入電流抑制部22、バスバー25、及び制御回路26Aが、一枚の基板30に実装されている。
<効果>
第2実施形態によれば、二つのトランジスタモジュール12,13が、ワンチップの制御回路26Aによって制御される。したがって、トランジスタモジュール12のみを制御する制御回路(図示せず)と、トランジスタモジュール13のみを制御する制御回路(図示せず)と、を別々に設ける場合に比べて、電力変換装置100Aの小型化・低コスト化を図ることができる。
≪第3実施形態≫
第3実施形態では、電力変換装置100(図4参照)を備える空気調和機B(図4参照)について説明する。なお、電力変換装置100の構成については、第1実施形態(図1、図2参照)と同様であるから、説明を省略する。
<空気調和機の構成>
図4は、第3実施形態として、第1実施形態の電力変換装置100が適用される空気調和機Bの構成図である。
なお、図4の実線矢印は、暖房運転時に冷媒が流れる向きを示し、破線矢印は、冷房運転時に冷媒が流れる向きを示している。
空気調和機Bは、空調を行う「機器」である。図4に示すように、空気調和機Bは、電力変換装置100と、圧縮機41と、室外ファン42と、室外熱交換器43と、四方弁44と、膨張弁45と、室内ファン46と、室内熱交換器47と、を備えている。そして、圧縮機41、室外熱交換器43、膨張弁45、及び室内熱交換器47が、四方弁44を介して環状に順次接続されてなる冷媒回路40において、ヒートポンプサイクルで冷媒が循環するようになっている。
圧縮機41は、低温低圧のガス冷媒を圧縮し、高温高圧のガス冷媒として吐出する機器であり、負荷H(図1参照)であるモータHaを備えている。すなわち、電力変換装置100から印加される交流電圧によって、圧縮機41のモータHaが駆動するようになっている。なお、図4では図示を省略しているが、圧縮機41の吸込側には、冷媒を気液分離するためのアキュムレータが設置されている。
室外ファン42は、室外熱交換器43に外気を送り込むファンであり、室外熱交換器43の付近に設置されている。図4に示すように、室外ファン42は、室外ファンモータ42aを有している。
室外熱交換器43は、その伝熱管(図示せず)を通流する冷媒と、室外ファン42によって送り込まれる外気と、の間で熱交換が行われる熱交換器である。
四方弁44は、冷媒回路40において冷媒が流れる向きを切り換える弁である。すなわち、冷房運転時には、室外熱交換器43を凝縮器として機能させ、室内熱交換器47を蒸発器として機能させるように四方弁44が制御される。また、暖房運転時には、室内熱交換器47を凝縮器として機能させ、室外熱交換器43を蒸発器として機能させるように四方弁44が制御される。
膨張弁45は、前記した「凝縮器」(室外熱交換器43又は室内熱交換器47)において凝縮した冷媒を減圧する弁である。
室内ファン46は、室内(被空調空間)の空気を室内熱交換器47に送り込むファンであり、室内熱交換器47の付近に設置されている。図4に示すように、室内ファン46は、室内ファンモータ46aを有している。
室内熱交換器47は、その伝熱管(図示せず)を通流する冷媒と、室内ファン46によって送り込まれる空気と、の間で熱交換が行われる熱交換器である。
<効果>
第3実施形態によれば、空気調和機Bが、第1実施形態で説明した構成の電力変換装置100を備えるため、その信頼性を従来よりも高めることができる。また、電力変換装置100が収容される電気品箱E(図2参照)の小型化を図ることができ、ひいては、室外機(図示せず)の小型化を図ることができる。また、第1実施形態と同様に、電力変換装置100を低コストで製造できるため、空気調和機Bの低コスト化を図ることができる。
≪変形例≫
以上、本発明に係る電力変換装置100等について各実施形態により説明したが、本発明はこれらの記載に限定されるものではなく、種々の変更を行うことができる。
例えば、各実施形態は、スイッチ221(図1参照)が機械式である場合について説明したが、これに限らない。すなわち、スイッチ221として半導体を用いてもよいし、また、電磁開閉器(マグネットスイッチ)を用いてもよい。
また、各実施形態では、電力変換装置100が一つの平滑コンデンサ21(図1参照)を備える構成について説明したが、これに限らない。すなわち、並列接続された複数のコンデンサを備える構成にしてもよい。
また、各実施形態では、電力変換装置100が一つの突入防止抵抗222(図1参照)を備える構成について説明したが、これに限らない。すなわち、並列接続された複数の突入防止抵抗222を備える構成にしてもよい。
また、第1実施形態では、電力変換装置100(図1参照)が突入電流抑制部22を備える構成について説明したが、その使用条件によっては、突入電流抑制部22を省略してもよい。
また、第1実施形態では、電力変換装置100(図1参照)がバスバー25を備える構成について説明したが、その使用条件によっては、バスバー25に代えて配線を用いてもよい。
また、第1実施形態では、バスバー25(図2参照)が直線状を呈する構成について説明したが、バスバー25の形状を適宜に変更してもよい。なお、第2実施形態についても、同様のことがいえる。
また、第2実施形態では、電力変換装置100A(図3参照)が二つのトランジスタモジュール12,13を備える構成について説明したが、これに限らない。すなわち、電力変換装置が三つ以上の(つまり、複数の)トランジスタモジュールを備える構成にしてもよい。
また、第3実施形態は、電力変換装置100(図4参照)を介して、圧縮機41のモータHaに交流電圧を印加する構成について説明したが、これに限らない。すなわち、圧縮機41のモータHa、室外ファンモータ42a、及び室内ファンモータ46aのうち少なくとも一つに、第1実施形態で説明した電力変換装置100を接続するようにしてもよい。
また、各実施形態は、適宜組み合わせることができる。例えば、第2実施形態と第3実施形態とを組み合わせ、次のように構成してもよい。すなわち、圧縮機41のモータHa(負荷H)に接続されるトランジスタモジュール12(図3参照)と、室外ファンモータ42a(負荷H)に接続される別のトランジスタモジュール13(図3参照)と、を一つの制御回路26A(図3参照)によって制御する構成にしてもよい。
また、第3実施形態では、電力変換装置100を備える空気調和機Bについて説明したが、これに限らない。例えば、空気清浄機、冷蔵庫、掃除機といった家電機器の他、鉄道車両、自動車、航空機等、さまざまな「機器」にも、電力変換装置100を適用できる。
また、各実施形態は本発明を分かりやすく説明するために詳細に記載したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されない。また、各実施形態の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
また、前記した機構や構成は説明上必要と考えられるものを示しており、製品上必ずしも全ての機構や構成を示しているとは限らない。
100,100A 電力変換装置
10,10A PIM(パワーモジュール)
11 ダイオードモジュール(整流回路)
12,13 トランジスタモジュール(インバータ回路)
21 平滑コンデンサ
22 突入電流抑制部
221 スイッチ
222 突入防止抵抗(抵抗)
23 直流リアクトル
24 P側配線
25 バスバー
26,26A 制御回路
30 基板
40 冷媒回路
41 圧縮機
42 室外ファン
42a 室外ファンモータ
43 室外熱交換器
44 四方弁
45 膨張弁
46 室内ファン
46a 室内ファンモータ
47 室内熱交換器
B 空気調和機(機器)
F 送風ファン
P1,P2,P3 導体パターン

Claims (6)

  1. 整流回路及びインバータ回路が一つにパッケージ化されてなるパワーモジュールと、
    前記整流回路から印加される電圧を平滑化し、平滑化した電圧を前記インバータ回路に印加する平滑コンデンサと、を備え、
    前記パワーモジュール及び前記平滑コンデンサが、一枚の基板に実装され、
    前記平滑コンデンサの正側において前記整流回路と前記インバータ回路とを電気的に接続する正側配線に設けられる直流リアクトルをさらに備え
    前記直流リアクトルは、前記基板及び前記直流リアクトルに風を送る送風ファンにおいて、前記基板よりも風下側に配置されること
    を特徴とする電力変換装置。
  2. 電流の導通/遮断を切り替えるスイッチと、前記スイッチに並列接続される抵抗と、を有し、前記スイッチの遮断によって突入電流を抑制する突入電流抑制部を備え、
    前記整流回路の正側は、前記直流リアクトル及び前記突入電流抑制部を順次に介して、前記インバータ回路の正側に接続されること
    を特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。
  3. 前記整流回路と前記インバータ回路とを、前記平滑コンデンサの負側において接続するバスバーを備えること
    を特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。
  4. 前記バスバーは、直線状を呈しており、その一端が、前記基板の導体パターンを介して前記整流回路に接続され、他端が、前記基板の別の導体パターンを介して前記インバータ回路に接続されること
    を特徴とする請求項3に記載の電力変換装置。
  5. 複数の前記インバータ回路を備えるとともに、
    複数の前記インバータ回路のそれぞれが備えるスイッチング素子のオン/オフを切り替えるワンチップの制御回路を備え、
    前記整流回路及び複数の前記インバータ回路が一つにパッケージ化されて前記パワーモジュールが構成され、
    前記パワーモジュール、前記平滑コンデンサ、及び前記制御回路が、一枚の前記基板に実装されていること
    を特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。
  6. 請求項1から請求項のいずれか一項に記載の電力変換装置を備えること
    を特徴とする機器。
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