JP6875925B2 - Optical equipment, projection optics, exposure equipment, and article manufacturing methods - Google Patents

Optical equipment, projection optics, exposure equipment, and article manufacturing methods Download PDF

Info

Publication number
JP6875925B2
JP6875925B2 JP2017093375A JP2017093375A JP6875925B2 JP 6875925 B2 JP6875925 B2 JP 6875925B2 JP 2017093375 A JP2017093375 A JP 2017093375A JP 2017093375 A JP2017093375 A JP 2017093375A JP 6875925 B2 JP6875925 B2 JP 6875925B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mirror
base member
control unit
substrate
actuators
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017093375A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2018189850A (en
Inventor
伸彦 籔
伸彦 籔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2017093375A priority Critical patent/JP6875925B2/en
Priority to KR1020180044751A priority patent/KR102319819B1/en
Publication of JP2018189850A publication Critical patent/JP2018189850A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6875925B2 publication Critical patent/JP6875925B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
    • G02B26/08—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light
    • G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/08—Mirrors
    • G02B5/10—Mirrors with curved faces
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216—Mask projection systems
    • G03F7/70233—Optical aspects of catoptric systems, i.e. comprising only reflective elements, e.g. extreme ultraviolet [EUV] projection systems
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216—Mask projection systems
    • G03F7/70308—Optical correction elements, filters or phase plates for manipulating imaging light, e.g. intensity, wavelength, polarisation, phase or image shift

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)

Description

本発明は、ミラーの反射面を変形させる光学装置、それを用いた投影光学系、露光装置、および物品製造方法に関する。 The present invention relates to an optical device that deforms a reflecting surface of a mirror, a projection optical system using the optical device, an exposure device, and a method for manufacturing an article.

半導体デバイス等の製造に用いられる露光装置においては、解像度を向上させるため投影光学系の光学収差を補正する必要がある。特許文献１には、マスクと基板の特性を計測し、計測した特性に基づき、複数のアクチュエータを用いてミラーの反射面を変形させる技術が開示されている。 In an exposure apparatus used for manufacturing semiconductor devices and the like, it is necessary to correct the optical aberration of the projection optical system in order to improve the resolution. Patent Document 1 discloses a technique of measuring the characteristics of a mask and a substrate and deforming the reflecting surface of a mirror by using a plurality of actuators based on the measured characteristics.

ミラーの反射面を変形させる光学装置においては発熱の問題が存在する。各アクチュエータを駆動させる際に流す電流により、アクチュエータが発熱する。アクチュエータが発熱すると、ミラーとアクチュエータを固定しているベースに温度分布が生じ、その結果、ベースが熱変形しうる。ベースが熱変形すると、アクチュエータの駆動量に誤差が生じてミラーを目標形状に変形させることができず、所望の光学性能を得ることが困難となりうる。 There is a problem of heat generation in an optical device that deforms the reflecting surface of a mirror. The actuator generates heat due to the current flowing when driving each actuator. When the actuator generates heat, a temperature distribution is generated in the base fixing the mirror and the actuator, and as a result, the base can be thermally deformed. When the base is thermally deformed, an error occurs in the driving amount of the actuator, the mirror cannot be deformed into the target shape, and it may be difficult to obtain the desired optical performance.

このような熱の問題に対し、特許文献２には、熱負荷による要素の変形を補償するための熱補償変形ユニットを備えたリソグラフィック装置が示されている。この熱補償変形ユニットは、要素上の位置で温度を温度センサで検出し、検出された温度に基づいて、熱負荷による要素の変形を予測する。 To deal with such a heat problem, Patent Document 2 discloses a lithography device including a heat compensation deformation unit for compensating for deformation of an element due to a heat load. This heat-compensated deformation unit detects the temperature at a position on the element with a temperature sensor, and predicts the deformation of the element due to a heat load based on the detected temperature.

特許第４３３０５７７号公報Japanese Patent No. 4330577 特開２００５−１０１５９３号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-101593

しかし、変形の影響を正確に予測するには、ミラー上の多数の点における温度を検出しなければならない。したがって、多数の温度センサが必要になるため、構造が複雑化しコストも増大する。 However, in order to accurately predict the effects of deformation, it is necessary to detect the temperature at many points on the mirror. Therefore, a large number of temperature sensors are required, which complicates the structure and increases the cost.

本発明は、簡易な構成でミラーの反射面を精度よく変形させるために有利な技術を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide an advantageous technique for accurately deforming the reflecting surface of a mirror with a simple configuration.

本発明の一側面によれば、ミラーと、前記ミラーの反射面とは反対側の裏面に対して離間して配置され、前記ミラーを支持するベース部材と、前記ベース部材に設けられ、前記ベース部材と前記ミラーとの間の距離を計測する複数のセンサと、前記ベース部材と前記ミラーとの間に設けられ、前記ミラーに力を加える複数のアクチュエータと、前記複数のセンサによる計測結果に基づいて、前記複数のアクチュエータを制御する制御部と、前記制御部による前記複数のアクチュエータそれぞれの指令値の履歴を記憶する記憶部とを有し、前記制御部は、前記記憶部に記憶されている前記履歴に基づいて、熱による前記ベース部材の変形量を推定し、該変形量の影響を低減するように前記複数のアクチュエータのうちの少なくともいずれかの前記指令値を補正することを特徴とする光学装置が提供される。 According to one aspect of the present invention, the mirror, the base member which is arranged apart from the back surface of the mirror on the side opposite to the reflecting surface and supports the mirror, and the base which is provided on the base member. Based on a plurality of sensors for measuring the distance between the member and the mirror, a plurality of actuators provided between the base member and the mirror and applying a force to the mirror, and measurement results by the plurality of sensors. It has a control unit that controls the plurality of actuators and a storage unit that stores the history of command values of the plurality of actuators by the control unit, and the control unit is stored in the storage unit. It is characterized in that the amount of deformation of the base member due to heat is estimated based on the history, and the command value of at least one of the plurality of actuators is corrected so as to reduce the influence of the amount of deformation. An optical device is provided.

本発明によれば、簡易な構成でミラーの反射面を精度よく変形させるために有利な技術を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an advantageous technique for accurately deforming the reflecting surface of a mirror with a simple configuration.

実施形態における光学装置の構成例を示す図。The figure which shows the structural example of the optical apparatus in embodiment. 実施形態における露光装置の構成例を示す図。The figure which shows the structural example of the exposure apparatus in embodiment. アクチュエータ周辺の要部拡大図。Enlarged view of the main part around the actuator. ベースの熱変形によるセンサの位置ずれの問題を説明する図。The figure explaining the problem of the misalignment of a sensor due to thermal deformation of a base. 実施形態におけるミラーの形状補正処理のフローチャート。The flowchart of the shape correction process of a mirror in an embodiment. 実施形態におけるミラーの形状補正処理のフローチャートのフローチャート。The flowchart of the flowchart of the shape correction process of a mirror in an embodiment.

以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、以下の実施形態は本発明の実施の具体例を示すにすぎないものであり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。また、以下の実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが本発明の課題解決のために必須のものであるとは限らない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. It should be noted that the following embodiments merely show specific examples of the embodiment of the present invention, and the present invention is not limited to the following embodiments. In addition, not all combinations of features described in the following embodiments are essential for solving the problems of the present invention.

＜第１実施形態＞
図１に本実施形態における光学装置３の構成例を示す。本実施形態において使用されるミラー３１は、薄いメニスカス形状をなし、凹面側に反射膜がコーティングされた反射面３１１を有する。ミラー３１の材質は、例えば低熱膨張セラミック、低熱膨張ガラス等でありうる。ミラーの裏面から力を与えることにより反射面（表面）を容易に変形させることが可能であるよう、ミラー３１は非常に薄く加工されている。ただし薄すぎると、変形時の応力等による破損の可能性が大きくなる。直径１０００ｍｍのミラーであれば、厚さは例えば５ｍｍ〜２０ｍｍ程度である。 <First Embodiment>
FIG. 1 shows a configuration example of the optical device 3 according to the present embodiment. The mirror 31 used in the present embodiment has a thin meniscus shape and has a reflective surface 311 coated with a reflective film on the concave surface side. The material of the mirror 31 may be, for example, low thermal expansion ceramic, low thermal expansion glass, or the like. The mirror 31 is processed to be very thin so that the reflecting surface (front surface) can be easily deformed by applying a force from the back surface of the mirror. However, if it is too thin, the possibility of damage due to stress during deformation increases. A mirror having a diameter of 1000 mm has a thickness of, for example, about 5 mm to 20 mm.

光学装置３は、ミラー３１の反射面３１１とは反対側の裏面３１２に対して離間して配置されたベース部材３４を有する。ベース部材３４はミラー３１を支持する部材であり、例えばベース部材３４は、ミラー３１の中心を含むミラー３１の一部を、中心軸３５によって支持している。中心軸３５はベース部材３４の一部として形成されてもよいし、ベース部材３４とは別の部材として設けられていてもよい。ベース部材３４の材質は、例えば、低熱膨張材であるインバー材、セラミック、あるいはガラス等でありうる。ベース部材３４とミラー３１との間には、複数のアクチュエータ３２が設けられている。アクチュエータ３２は、反射面３１１の形状を変化させるべく、ミラー３１の裏面３１２に力を加える。本実施形態では、アクチュエータ３２としてボイスコイルモータ（ＶＣＭ）を用いる。 The optical device 3 has a base member 34 arranged apart from the back surface 312 on the side opposite to the reflection surface 311 of the mirror 31. The base member 34 is a member that supports the mirror 31, for example, the base member 34 supports a part of the mirror 31 including the center of the mirror 31 by a central shaft 35. The central shaft 35 may be formed as a part of the base member 34, or may be provided as a member separate from the base member 34. The material of the base member 34 may be, for example, an Invar material, which is a low thermal expansion material, ceramic, glass, or the like. A plurality of actuators 32 are provided between the base member 34 and the mirror 31. The actuator 32 applies a force to the back surface 312 of the mirror 31 in order to change the shape of the reflecting surface 311. In this embodiment, a voice coil motor (VCM) is used as the actuator 32.

図３に、図１の破線３６で囲まれたアクチュエータ３２周辺の要部拡大図を示す。ＶＣＭの可動子３２２はミラー３１に固定され、アクチュエータ３２であるＶＣＭは、固定子３２１と可動子３２２とを含む。固定子３２１はベース部材３４に固定され、可動子３２２はミラー３１の裏面３１２に固定されている。固定子３２１に電流を流すと、可動子３２２と固定子３２１との間に電磁力が生じ、ミラー３１の裏面３１２に力を加えることができる。なお、アクチュエータ３２としてはＶＣＭのほか、電磁石、静電力等を利用した機構を採用してもよい。 FIG. 3 shows an enlarged view of a main part around the actuator 32 surrounded by the broken line 36 in FIG. The mover 322 of the VCM is fixed to the mirror 31, and the VCM which is the actuator 32 includes the stator 321 and the mover 322. The stator 321 is fixed to the base member 34, and the mover 322 is fixed to the back surface 312 of the mirror 31. When an electric current is passed through the stator 321, an electromagnetic force is generated between the mover 322 and the stator 321 and a force can be applied to the back surface 312 of the mirror 31. In addition to the VCM, the actuator 32 may employ a mechanism that utilizes an electromagnet, an electrostatic force, or the like.

図１に示されるように、アクチュエータ３２は、ミラー３１の全面に亘って複数設置されており、これによりミラー３１を任意の形状に変形させることができる。ベース部材３４にはさらに、ベース部材３４とミラー３１との間の距離を計測（検知）する複数のセンサ３３が設けられている。センサ３３としては、ミラー３１の変位を計測するもので、例えば静電容量センサや光学式センサ等を採用しうる。複数のセンサ３３はそれぞれ、例えば、各アクチュエータ３２の作用点近傍のミラー裏面３１２の変位を計測するように配置される。 As shown in FIG. 1, a plurality of actuators 32 are installed over the entire surface of the mirror 31, whereby the mirror 31 can be deformed into an arbitrary shape. The base member 34 is further provided with a plurality of sensors 33 that measure (detect) the distance between the base member 34 and the mirror 31. The sensor 33 measures the displacement of the mirror 31, and for example, a capacitance sensor, an optical sensor, or the like can be adopted. Each of the plurality of sensors 33 is arranged so as to measure the displacement of the mirror back surface 312 in the vicinity of the action point of each actuator 32, for example.

複数のアクチュエータ３２および複数のセンサ３３はそれぞれ、制御部３８に接続されている。制御部３８は、複数のセンサ３３による計測結果（計測値）を受け取り、その計測値に基づいて複数のアクチュエータ３２それぞれの指令値を制御する。指令値は、例えば電流値でありうる。制御部３８は、例えばＣＰＵ３８ａやメモリ３８ｂを有するコンピュータによって構成されうる。 The plurality of actuators 32 and the plurality of sensors 33 are each connected to the control unit 38. The control unit 38 receives the measurement results (measured values) by the plurality of sensors 33, and controls the command values of the plurality of actuators 32 based on the measured values. The command value can be, for example, a current value. The control unit 38 may be configured by, for example, a computer having a CPU 38a or a memory 38b.

以下、ミラー３１の形状を制御する方法について説明する。アクチュエータ３２に電流が流れていない状態、すなわちミラー３１にアクチュエータに３２よる外力が加わっていない状態を初期状態と呼ぶ。また、初期状態におけるミラー形状を初期形状と呼ぶ。初期形状は事前の計測により既知であるものとする。まず、目標とするミラー３１の面形状の情報が、制御部３８に入力される。面形状の情報とは、例えば、面形状をＺｅｒｎｉｋｅ多項式で展開して得られた各項の係数である。面形状の情報は、Ｚｅｒｎｉｋｅ多項式に限らず、他の関数や、ビットマップ等の形式のデータであってもよい。 Hereinafter, a method of controlling the shape of the mirror 31 will be described. The state in which no current is flowing through the actuator 32, that is, the state in which the mirror 31 is not subjected to an external force due to the actuator 32 is called an initial state. Further, the mirror shape in the initial state is called an initial shape. The initial shape shall be known by prior measurement. First, information on the surface shape of the target mirror 31 is input to the control unit 38. The surface shape information is, for example, a coefficient of each term obtained by expanding the surface shape with a Zernike polynomial. The surface shape information is not limited to the Zernike polynomial, and may be other functions or data in the form of a bitmap or the like.

制御部３８は、初期形状と目標とする面形状との差に基づいて、各アクチュエータ３２の目標駆動量を決定し、その目標駆動量を実現する指令値としての電流値を、各アクチュエータ３２に与える。各アクチュエータ３２は、与えられた電流値に応じた力をミラー３１に加えてミラー３１を変形させる。理想的には、変形後の面形状は、目標とする面形状と一致するはずである。しかし、電流量の誤差等の要因により、目標駆動量と実際の駆動量との間には誤差が存在する。そのため、目標とする面形状と実際の面形状の間には誤差が生じる。この誤差を低減するため、制御部３８はセンサ３３からの計測値を用いてフィードバック制御を行う。前述のように、各センサ３３は、各アクチュエータ３２の作用点近傍のミラー３１の変位を計測し、計測した変位量を計測値として制御部３８に送る。誤差がなければ、センサ３３により計測された変位量は、対応するアクチュエータ３２の目標駆動量と一致するはずであるが、前述の誤差のため、一般に両者には差がある。制御部３８は、この差に基づいて各アクチュエータ３２の電流値を調整する。例えば、センサ３３により計測された変位量が対応するアクチュエータ３２の目標駆動量より小さい場合、対応するアクチュエータ３２の電流をより大きくして駆動量を増大させる。逆に、センサ３３により計測された変位量が対応するアクチュエータ３２の目標駆動量よりも大きい場合、対応するアクチュエータ３２の電流をより小さくして駆動量を減少させる。このようなフィードバック制御を行うことで、面形状を目標形状に近づける。 The control unit 38 determines the target drive amount of each actuator 32 based on the difference between the initial shape and the target surface shape, and gives each actuator 32 a current value as a command value for realizing the target drive amount. give away. Each actuator 32 applies a force corresponding to a given current value to the mirror 31 to deform the mirror 31. Ideally, the deformed surface shape should match the target surface shape. However, there is an error between the target drive amount and the actual drive amount due to factors such as an error in the current amount. Therefore, an error occurs between the target surface shape and the actual surface shape. In order to reduce this error, the control unit 38 performs feedback control using the measured value from the sensor 33. As described above, each sensor 33 measures the displacement of the mirror 31 in the vicinity of the action point of each actuator 32, and sends the measured displacement amount as a measured value to the control unit 38. If there is no error, the displacement amount measured by the sensor 33 should match the target drive amount of the corresponding actuator 32, but due to the above-mentioned error, there is generally a difference between the two. The control unit 38 adjusts the current value of each actuator 32 based on this difference. For example, when the displacement amount measured by the sensor 33 is smaller than the target drive amount of the corresponding actuator 32, the current of the corresponding actuator 32 is made larger to increase the drive amount. On the contrary, when the displacement amount measured by the sensor 33 is larger than the target drive amount of the corresponding actuator 32, the current of the corresponding actuator 32 is made smaller to reduce the drive amount. By performing such feedback control, the surface shape is brought closer to the target shape.

次に、アクチュエータの発熱の問題について説明する。
アクチュエータ３２に電流を流して駆動すると、流した電流量に応じてアクチュエータ３２が発熱する。ｉ番目のアクチュエータ３２の発熱量Ｑｉは次式で表される。
Ｑｉ＝ｄ・Ａｉ２／Ｒ （式１）
ここで、ｄはＶＣＭの熱損失係数である。Ｒは、ＶＣＭの電気抵抗であり、使用されているＶＣＭの種類が同一ならば、全てのアクチュエータ３２で共通の値をとる。Ａｉはｉ番目のアクチュエータ３２のＶＣＭに流れる電流である。 Next, the problem of heat generation of the actuator will be described.
When a current is passed through the actuator 32 to drive the actuator 32, the actuator 32 generates heat according to the amount of the passed current. The calorific value Qi of the i-th actuator 32 is expressed by the following equation.
Qi = d · Ai 2 / R (Equation 1)
Here, d is the heat loss coefficient of VCM. R is the electrical resistance of the VCM, and if the type of VCM used is the same, it takes a common value for all the actuators 32. Ai is the current flowing through the VCM of the i-th actuator 32.

各アクチュエータ３２で発生した熱は、ベース部材３４に伝わる。その結果、ベース部材３４には初期状態とは異なる温度分布が生じる。ベース部材３４に温度分布が生じると、それに応じベース部材３４が熱変形する。したがって、ベース部材３４の形状も初期状態とは異なるものとなる。 The heat generated by each actuator 32 is transferred to the base member 34. As a result, the base member 34 has a temperature distribution different from the initial state. When a temperature distribution occurs in the base member 34, the base member 34 is thermally deformed accordingly. Therefore, the shape of the base member 34 is also different from the initial state.

ベース部材３４が変形した場合、センサ３３の位置ずれが問題になることを、図４を用いて説明する。図４において、（ａ）は、初期状態を示している。ミラー３１の下面の初期位置３１３、ベース部材３４の上面の初期位置３４１の位置が破線で示されている。（ｂ）は、目標駆動量Ｄが与えられ、アクチュエータ３２により力を受けたミラー面の位置がＤだけ変位した状態を示している。ミラー３１は初期位置３１３からＤだけ変位した位置３１４にある。 It will be described with reference to FIG. 4 that when the base member 34 is deformed, the misalignment of the sensor 33 becomes a problem. In FIG. 4, (a) shows an initial state. The positions of the initial position 313 on the lower surface of the mirror 31 and the initial position 341 on the upper surface of the base member 34 are indicated by broken lines. (B) shows a state in which the target drive amount D is given and the position of the mirror surface subjected to the force by the actuator 32 is displaced by D. The mirror 31 is at a position 314 displaced by D from the initial position 313.

ここで、発熱の影響によりベース部材３４が熱変形した場合を考える。図４において（ｃ）は、ベース部材３４がΔだけ熱変形した状態を示している。ベース部材３４の上面は、初期位置３４１からΔだけ変位した位置３４２にある。ベース部材３４の変形に伴い、センサ３３の位置も面に垂直な方向にΔだけ変位する（面に平行な方向の変位は、垂直方向と比較して影響が小さいため、ここでは無視する。）。すると、センサ３３自体がミラー３１にΔだけ近づくため、センサ３３によるミラー変位量の測定値がΔだけ騙されることになる。すなわち、（ｃ）の状態では、センサ３３が出力する変位量（計測値）はＤ−Δとなってしまう。この計測値に基づいて前述のフィードバック制御が行われると、最終的な面形状は、目標形状に各センサの原点位置の変化が重ねられた形になってしまう。図４において（ｄ）は、フィードバック制御がなされた後の状態を示している。センサ３３の計測値がＤとなるようにミラー３１は変位されるため、最終的なミラー３１の位置３１５は、初期位置３１３からＤ＋Δだけ変位した位置となる。これは本来の目標である駆動量Ｄと違ってしまう。結果として、目標とする面形状を実現することができない。 Here, consider the case where the base member 34 is thermally deformed due to the influence of heat generation. FIG. 4C shows a state in which the base member 34 is thermally deformed by Δ. The upper surface of the base member 34 is at a position 342 displaced by Δ from the initial position 341. As the base member 34 is deformed, the position of the sensor 33 is also displaced by Δ in the direction perpendicular to the surface (displacement in the direction parallel to the surface has a smaller effect than the vertical direction, and is therefore ignored here). .. Then, since the sensor 33 itself approaches the mirror 31 by Δ, the measured value of the mirror displacement amount by the sensor 33 is deceived by Δ. That is, in the state of (c), the displacement amount (measured value) output by the sensor 33 is D−Δ. If the above-mentioned feedback control is performed based on this measured value, the final surface shape will be a shape in which the change in the origin position of each sensor is superimposed on the target shape. In FIG. 4, (d) shows the state after the feedback control is performed. Since the mirror 31 is displaced so that the measured value of the sensor 33 is D, the final position 315 of the mirror 31 is a position displaced by D + Δ from the initial position 313. This is different from the original target drive amount D. As a result, the target surface shape cannot be achieved.

次に、制御部３８による、ミラー３１の形状補正処理を、図５のフローチャートに基づいて説明する。
制御部３８は、各アクチュエータ３２に流した電流値の履歴情報を記憶部であるメモリ３８ｂに格納している。Ｓ１で、制御部３８は、メモリ３８ｂに記憶されている履歴情報を読み出し、式１に基づいて各アクチュエータ３２の発熱量を計算する。Ｓ２で、制御部３８は、Ｓ１で計算された発熱量に基づいて、ベース部材３４の温度分布を計算する。ここで、温度分布の計算は、シミュレータ等の解析プログラムを用いて行うことができる。シミュレータには、あらかじめ、光学装置全体の形状と、それを構成する各材料の物性値（熱伝導率、熱容量、線熱膨張係数、ヤング率、ポアソン比など）が解析モデルとして入力されている。さらに、この解析モデルに、Ｓ１で計算した発熱量の履歴情報が、位置座標（ｘ，ｙ，ｚ）および時間の関数として入力される。この解析モデルをシミュレータに解析させることで、ベース部材３４の温度分布が計算される。解析には、例えば有限要素法（ＦＥＭ）が用いられる。 Next, the shape correction process of the mirror 31 by the control unit 38 will be described with reference to the flowchart of FIG.
The control unit 38 stores the history information of the current value passed through each actuator 32 in the memory 38b, which is a storage unit. In S1, the control unit 38 reads the history information stored in the memory 38b and calculates the calorific value of each actuator 32 based on the equation 1. In S2, the control unit 38 calculates the temperature distribution of the base member 34 based on the calorific value calculated in S1. Here, the calculation of the temperature distribution can be performed using an analysis program such as a simulator. The shape of the entire optical device and the physical property values (thermal conductivity, heat capacity, coefficient of linear thermal expansion, Young's modulus, Poisson's ratio, etc.) of each material constituting the optical device are input to the simulator in advance as an analysis model. Further, the history information of the calorific value calculated in S1 is input to this analysis model as a function of position coordinates (x, y, z) and time. By having the simulator analyze this analysis model, the temperature distribution of the base member 34 is calculated. For the analysis, for example, the finite element method (FEM) is used.

Ｓ３で、制御部３８は、Ｓ２で計算された温度分布に基づいて、熱によるベース部材３４の変形量（熱変形量）を計算（推定）する。ここで、熱変形量の計算は、ステップＳ２と同じシミュレータ等の解析プログラムを用いて行うことができる。前述の解析モデルには、ステップＳ２で計算された温度分布が含まれている。この解析モデルをシミュレータに解析させることで、ベース部材３４の熱変形量が推定される。 In S3, the control unit 38 calculates (estimates) the amount of deformation (thermal deformation amount) of the base member 34 due to heat based on the temperature distribution calculated in S2. Here, the calculation of the amount of thermal deformation can be performed using the same analysis program such as a simulator as in step S2. The above-mentioned analysis model includes the temperature distribution calculated in step S2. By having the simulator analyze this analysis model, the amount of thermal deformation of the base member 34 is estimated.

Ｓ４で、制御部３８は、Ｓ３で計算したベース部材３４の熱変形量から、各センサ３３の原点位置のずれ量を計算する。前述のとおり、ベース部材３４の変形により、ベース部材３４に固定されているセンサ自体が位置変化し、それに伴って各センサ３３の原点位置がずれる。Ｓ３での計算結果から、各センサが固定されている位置座標（ｘ，ｙ，ｚ）におけるベース部材３４の熱変形量（Δｘ，Δｙ，Δｚ）を求めることで、各センサの位置変化量を求めることができる。 In S4, the control unit 38 calculates the amount of deviation of the origin position of each sensor 33 from the amount of thermal deformation of the base member 34 calculated in S3. As described above, due to the deformation of the base member 34, the position of the sensor itself fixed to the base member 34 changes, and the origin position of each sensor 33 shifts accordingly. From the calculation result in S3, the amount of change in the position of each sensor is calculated by obtaining the amount of thermal deformation (Δx, Δy, Δz) of the base member 34 at the position coordinates (x, y, z) where each sensor is fixed. You can ask.

Ｓ５で、ミラーの目標形状が外部から入力される。目標形状は、例えば、ミラー面上の各点座標（Ｘ，Ｙ，Ｚ）における変位量（ΔＸ，ΔＹ，ΔＺ）の形で与えられる。 In S5, the target shape of the mirror is input from the outside. The target shape is given, for example, in the form of a displacement amount (ΔX, ΔY, ΔZ) at each point coordinate (X, Y, Z) on the mirror surface.

Ｓ６で、制御部３８は、Ｓ４で計算された各センサ３３の原点位置のずれ量を考慮して、Ｓ５で入力された目標形状を実現するためのアクチュエータ３２の駆動量を決定する。この決定は例えば次のようにして行われる。まず、制御部３８は、初期状態において、目標形状を実現するために各アクチュエータをどれだけ駆動すればよいかを計算する。これは、例えば、Ｓ５で入力された目標形状を、各アクチュエータにより変位を受ける位置座標における変位量に変換することで求められる。次に、制御部３８は、Ｓ４で計算された各センサの原点位置のずれ量を考慮し、各アクチュエータの実際の駆動量を決定する。例えば、アクチュエータ３２の初期状態における駆動量をＤ、ベース部材３４の熱変形によるセンサ３３の原点位置のずれ量をΔとすると、センサの原点位置のずれを考慮した駆動量Ｄ’は、Ｄ’＝Ｄ−Δと決定される。このようにして、ベース部材３４の熱変形量の影響を低減するように複数のアクチュエータ３２のうちの少なくともいずれかの指令値が補正される。 In S6, the control unit 38 determines the driving amount of the actuator 32 for realizing the target shape input in S5 in consideration of the deviation amount of the origin position of each sensor 33 calculated in S4. This determination is made, for example, as follows. First, the control unit 38 calculates how much each actuator should be driven in order to realize the target shape in the initial state. This is obtained, for example, by converting the target shape input in S5 into a displacement amount at the position coordinates that are displaced by each actuator. Next, the control unit 38 determines the actual drive amount of each actuator in consideration of the deviation amount of the origin position of each sensor calculated in S4. For example, assuming that the drive amount in the initial state of the actuator 32 is D and the deviation amount of the origin position of the sensor 33 due to thermal deformation of the base member 34 is Δ, the drive amount D'considering the deviation of the origin position of the sensor is D'. = D−Δ is determined. In this way, the command value of at least one of the plurality of actuators 32 is corrected so as to reduce the influence of the amount of thermal deformation of the base member 34.

Ｓ７で、制御部３８は、Ｓ６で決定された駆動量Ｄ’に基づいて各アクチュエータ３２の電流値を制御する。すると、実際の駆動量は、Δ＋Ｄ’＝Ｄとなり、目標駆動量が実現される。図４の例でいえば、（ｃ）の状態で、初期状態における駆動量Ｄから熱変形量Δを差し引いて得られる目標駆動量Ｄ’が実現される。これにより、ベース部材３４の熱変形がミラー面形状に影響を及ぼすことがなくなる。 In S7, the control unit 38 controls the current value of each actuator 32 based on the drive amount D'determined in S6. Then, the actual drive amount becomes Δ + D'= D, and the target drive amount is realized. In the example of FIG. 4, in the state of (c), the target driving amount D'obtained by subtracting the thermal deformation amount Δ from the driving amount D in the initial state is realized. As a result, the thermal deformation of the base member 34 does not affect the shape of the mirror surface.

Ｓ８で、制御部３８は、上記のような補正を行った後の、各アクチュエータに与えた電流値を、履歴に含めるようメモリ３８ｂに追記する。記録された情報は、次回のＳ１の発熱量計算で使用されることになる。 In S8, the control unit 38 adds the current value applied to each actuator after the above correction is added to the memory 38b so as to be included in the history. The recorded information will be used in the next calculation of the calorific value of S1.

以上の処理によれば、ベース部材３４が変形してもミラー３１を目標形状に近づけることができる。 According to the above processing, the mirror 31 can be brought close to the target shape even if the base member 34 is deformed.

＜第２実施形態＞
第２実施形態では、第１実施形態の光学装置３が適用された露光装置の例を説明する。図２は、本実施形態における露光装置１００の構成例を示す図である。
露光装置１００は、照明光学系１と、マスク２１を保持して移動可能なマスクステージ２２と、投影光学系７と、基板６１を保持して移動可能な基板ステージ６２と、制御部５０とを含みうる。制御部５０は、例えばＣＰＵ５１とメモリ５２を含むコンピュータによって構成され、基板６１を露光する処理を制御する。 <Second Embodiment>
In the second embodiment, an example of an exposure apparatus to which the optical apparatus 3 of the first embodiment is applied will be described. FIG. 2 is a diagram showing a configuration example of the exposure apparatus 100 according to the present embodiment.
The exposure apparatus 100 includes an illumination optical system 1, a mask stage 22 that holds and moves the mask 21, a projection optical system 7, a substrate stage 62 that holds and moves the substrate 61, and a control unit 50. Can include. The control unit 50 is composed of, for example, a computer including a CPU 51 and a memory 52, and controls a process of exposing the substrate 61.

照明光学系１は、光源から射出された光をスリットにより整形し、整形された光（スリット光）でマスク２１を照明する。マスク２１および基板６１はそれぞれ、マスクステージ２２および基板ステージ６２によって保持され、投影光学系７を介して光学的にほぼ共役な位置（投影光学系７の物体面および像面の位置）に配置される。投影光学系７は、所定の投影倍率を有し、マスク２１のパターン像を複数のミラーで反射させて基板６１に投影する。そして、マスクステージ２２および基板ステージ６２を、投影光学系７の物体面と平行な方向に、投影光学系７の投影倍率に応じた速度比で相対的に移動させる。これにより、スリット光を基板上で走査して基板６１の露光を行い、マスク２１に形成されているパターンを基板６１に転写する。 The illumination optical system 1 shapes the light emitted from the light source by a slit, and illuminates the mask 21 with the shaped light (slit light). The mask 21 and the substrate 61 are held by the mask stage 22 and the substrate stage 62, respectively, and are arranged at substantially conjugate positions (positions of the object plane and the image plane of the projection optical system 7) via the projection optical system 7. To. The projection optical system 7 has a predetermined projection magnification, and the pattern image of the mask 21 is reflected by a plurality of mirrors and projected onto the substrate 61. Then, the mask stage 22 and the substrate stage 62 are relatively moved in a direction parallel to the object surface of the projection optical system 7 at a speed ratio corresponding to the projection magnification of the projection optical system 7. As a result, the slit light is scanned on the substrate to expose the substrate 61, and the pattern formed on the mask 21 is transferred to the substrate 61.

投影光学系７は、複数のミラーから構成される反射型光学系であり、複数のミラーのうちの１つに、第１実施形態で示した光学装置３が使用されている。なお、本実施形態においては、図１に示した光学装置３における制御部３８の機能は図２の制御部５０が担うものとする。投影光学系７において、照明光学系１から射出されてマスク２１を透過した光は、台形ミラー４の第１面４ａにより光路を折り曲げられ、凹面ミラーであるミラー３１の反射面３１１に入射する。ミラー３１の反射面３１１で反射した光は、凸面ミラー５の反射面で反射し、再びミラー３１の反射面３１１に入射する。ミラー３１の反射面３１１で反射した光は、台形ミラー４の第２面４ｂにより光路を折り曲げられ、基板６１に入射する。このように構成された投影光学系７では、凸面ミラー５の反射面が光学的な瞳となる。 The projection optical system 7 is a reflective optical system composed of a plurality of mirrors, and the optical device 3 shown in the first embodiment is used as one of the plurality of mirrors. In the present embodiment, the function of the control unit 38 in the optical device 3 shown in FIG. 1 is assumed to be carried out by the control unit 50 in FIG. In the projection optical system 7, the light emitted from the illumination optical system 1 and transmitted through the mask 21 has its optical path bent by the first surface 4a of the trapezoidal mirror 4 and is incident on the reflection surface 311 of the mirror 31 which is a concave mirror. The light reflected by the reflecting surface 311 of the mirror 31 is reflected by the reflecting surface of the convex mirror 5 and is incident on the reflecting surface 311 of the mirror 31 again. The light reflected by the reflecting surface 311 of the mirror 31 has its optical path bent by the second surface 4b of the trapezoidal mirror 4 and is incident on the substrate 61. In the projection optical system 7 configured in this way, the reflecting surface of the convex mirror 5 becomes an optical pupil.

露光装置１００は、基板６１の表面の高さ方向の形状（面形状）を計測する面形状計測器７１を含みうる。面形状計測器７１は、基板６１の表面に計測光を投光し基板６１で反射された計測光を受光することにより基板６１の高さ方向の位置を計測することができる。面形状計測器７１の計測結果は制御部５０に出力される。 The exposure apparatus 100 may include a surface shape measuring instrument 71 that measures the shape (surface shape) of the surface of the substrate 61 in the height direction. The surface shape measuring instrument 71 can measure the position of the substrate 61 in the height direction by projecting the measurement light onto the surface of the substrate 61 and receiving the measurement light reflected by the substrate 61. The measurement result of the surface shape measuring instrument 71 is output to the control unit 50.

また、基板６１上に、前工程で形成されたパターン（以下「既存パターン」という。）が既に存在する場合、既存パターンの位置に合わせて、新たなパターンを露光することが求められる。そこで、露光装置１００は、さらに、既存パターンの位置計測を行うパターン位置計測器８１を含みうる。パターン位置計測器８１は、基板６１上の既存パターンとマスク２１上のパターンとの位置関係を測定する。その測定結果に基づいて基板ステージ６２が移動することで、基板６１の位置合わせが行われる。 Further, when the pattern formed in the previous step (hereinafter referred to as "existing pattern") already exists on the substrate 61, it is required to expose a new pattern according to the position of the existing pattern. Therefore, the exposure apparatus 100 may further include a pattern position measuring instrument 81 that measures the position of the existing pattern. The pattern position measuring instrument 81 measures the positional relationship between the existing pattern on the substrate 61 and the pattern on the mask 21. By moving the substrate stage 62 based on the measurement result, the substrate 61 is aligned.

このとき、種々の要因により、既存パターンに局所的な位置ずれが生じている場合がある。例えば、前工程では別の露光装置を使用してパターンが形成されており、その露光装置が歪曲収差（ディストーション）を持っていたような場合である。局所的な位置ずれは、基板の位置合わせだけで十分に補正することは困難である。また、基板６１がもともと局所的に凹凸を持っている場合には、局所的に投影光学系７のフォーカス位置と基板面が大きくずれ、その部分で結像パターンのコントラストが低下してしまう。 At this time, the existing pattern may be locally displaced due to various factors. For example, in the previous step, a pattern is formed by using another exposure apparatus, and the exposure apparatus has distortion. It is difficult to sufficiently correct the local misalignment only by aligning the substrate. Further, when the substrate 61 originally has irregularities locally, the focus position of the projection optical system 7 and the substrate surface are largely deviated from each other, and the contrast of the imaging pattern is lowered at that portion.

光学装置３は、これら局所的な光学性能の補正に有効である。光学装置３に含まれるミラー３１を適切な形状に変形させることで、投影光学系７によるパターン結像位置を局所的に変化させ、既存パターンの位置に正確に合わせることができる。同様に、ミラー３１を適切な形状に変形させることで、投影光学系７のフォーカス位置を局所的に変化させ、基板面の凹凸形状に正確に一致させることができる。 The optical device 3 is effective in correcting these local optical performances. By deforming the mirror 31 included in the optical device 3 into an appropriate shape, the pattern imaging position by the projection optical system 7 can be locally changed to accurately match the position of the existing pattern. Similarly, by deforming the mirror 31 into an appropriate shape, the focus position of the projection optical system 7 can be locally changed to accurately match the uneven shape of the substrate surface.

図６は、露光装置１００における、光学装置３のミラー３１の形状補正処理のフローチャートである。このフローチャートに従う制御処理は、制御部５０によって行われる。 FIG. 6 is a flowchart of the shape correction process of the mirror 31 of the optical device 3 in the exposure device 100. The control process according to this flowchart is performed by the control unit 50.

Ｓ１１で、制御部５０は、不図示の基板搬送機構を制御して、基板６１を露光装置１００内に搬入する。搬入された基板６１は基板ステージ６２により保持される。Ｓ１２で、制御部５０は、面形状計測器７１を制御して、基板６１の面形状の計測を行う。Ｓ１３で、制御部５０は、パターン位置計測器８１を制御して、基板６１上の既存パターンの位置を計測する。Ｓ１４で、制御部５０は、Ｓ１２での面形状の計測結果およびＳ１３での既存パターンの位置の計測結果に基づき、パターンの位置ずれおよびフォーカスずれを補正するためのミラー３１の最適な形状を算出し、これを目標形状とする。 In S11, the control unit 50 controls a substrate transfer mechanism (not shown) to carry the substrate 61 into the exposure apparatus 100. The carried-in substrate 61 is held by the substrate stage 62. In S12, the control unit 50 controls the surface shape measuring instrument 71 to measure the surface shape of the substrate 61. In S13, the control unit 50 controls the pattern position measuring instrument 81 to measure the position of the existing pattern on the substrate 61. In S14, the control unit 50 calculates the optimum shape of the mirror 31 for correcting the pattern misalignment and the focus shift based on the surface shape measurement result in S12 and the existing pattern position measurement result in S13. Then, this is the target shape.

そしてＳ１５で、制御部５０は走査露光を実行し、この走査露光の実行中、第１実施形態の図５のフローに従うミラー３１の形状補正処理を実行する。これにより、走査中にミラー３１の形状が変化し、パターンの位置ずれおよびフォーカスずれを補正しながら露光することができる。 Then, in S15, the control unit 50 executes the scanning exposure, and during the execution of the scanning exposure, the shape correction process of the mirror 31 according to the flow of FIG. 5 of the first embodiment is executed. As a result, the shape of the mirror 31 changes during scanning, and exposure can be performed while correcting the position shift and focus shift of the pattern.

＜物品製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態に係る物品製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品製造方法は、基板に塗布された感光剤に上記の露光装置を用いて潜像パターンを形成する工程（基板を露光する工程）と、かかる工程で潜像パターンが形成された基板を現像する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。 <Embodiment of Article Manufacturing Method>
The article manufacturing method according to the embodiment of the present invention is suitable for manufacturing articles such as microdevices such as semiconductor devices and elements having a fine structure, for example. In the article manufacturing method of the present embodiment, a latent image pattern is formed on a photosensitive agent applied to a substrate by using the above-mentioned exposure apparatus (a step of exposing the substrate), and a latent image pattern is formed in such a step. Includes the process of developing the substrate. Further, such a manufacturing method includes other well-known steps (oxidation, film formation, vapor deposition, doping, flattening, etching, resist peeling, dicing, bonding, packaging, etc.). The article manufacturing method of the present embodiment is advantageous in at least one of the performance, quality, productivity, and production cost of the article as compared with the conventional method.

３：光学装置、３１：ミラー、３２：アクチュエータ、３３：センサ、３４：ベース 3: Optical device, 31: Mirror, 32: Actuator, 33: Sensor, 34: Base

Claims (8)

ミラーと、
前記ミラーの反射面とは反対側の裏面に対して離間して配置され、前記ミラーを支持するベース部材と、
前記ベース部材に設けられ、前記ベース部材と前記ミラーとの間の距離を計測する複数のセンサと、
前記ベース部材と前記ミラーとの間に設けられ、前記ミラーに力を加える複数のアクチュエータと、
前記複数のセンサによる計測結果に基づいて、前記複数のアクチュエータを制御する制御部と、
前記制御部による前記複数のアクチュエータそれぞれの指令値の履歴を記憶する記憶部と、
を有し、
前記制御部は、前記記憶部に記憶されている前記履歴に基づいて、熱による前記ベース部材の変形量を推定し、該変形量の影響を低減するように前記複数のアクチュエータのうちの少なくともいずれかの前記指令値を補正する
ことを特徴とする光学装置。 With a mirror
A base member that is arranged apart from the back surface of the mirror on the side opposite to the reflective surface and supports the mirror.
A plurality of sensors provided on the base member and measuring the distance between the base member and the mirror,
A plurality of actuators provided between the base member and the mirror and applying a force to the mirror, and
A control unit that controls the plurality of actuators based on the measurement results of the plurality of sensors,
A storage unit that stores the history of command values of each of the plurality of actuators by the control unit, and a storage unit.
Have,
The control unit estimates the amount of deformation of the base member due to heat based on the history stored in the storage unit, and at least one of the plurality of actuators so as to reduce the influence of the amount of deformation. An optical device characterized by correcting the command value. 前記制御部は、
前記履歴に基づいて、前記複数のアクチュエータそれぞれの発熱量を計算し、
前記計算された発熱量に基づいて、前記ベース部材の温度分布を計算し、
前記計算された温度分布に基づいて、前記変形量を推定する
ことを特徴とする請求項１に記載の光学装置。 The control unit
Based on the history, the calorific value of each of the plurality of actuators is calculated.
Based on the calculated calorific value, the temperature distribution of the base member is calculated.
The optical device according to claim 1, wherein the amount of deformation is estimated based on the calculated temperature distribution. 前記制御部は、前記履歴と、前記ベース部材の物性値とに基づいて、有限要素法を用いて前記温度分布の計算を行うことを特徴とする請求項２に記載の光学装置。 The optical device according to claim 2, wherein the control unit calculates the temperature distribution by using the finite element method based on the history and the physical property values of the base member. 前記制御部は、前記複数のセンサによる計測結果に基づいて、前記複数のアクチュエータのフィードバック制御を行うことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の光学装置。 The optical device according to any one of claims 1 to 3, wherein the control unit performs feedback control of the plurality of actuators based on measurement results of the plurality of sensors. 前記制御部は、前記補正を行った後の前記指令値を前記履歴に含めるよう前記記憶部に追記することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の光学装置。 The optical device according to any one of claims 1 to 4, wherein the control unit adds the command value after the correction to the storage unit so as to include the command value in the history. マスクのパターン像を複数のミラーで反射させて基板に投影する投影光学系であって、
前記複数のミラーのうち少なくとも１つのミラーの反射面を変形させる請求項１乃至５のいずれか１項に記載の光学装置を含む
ことを特徴とする投影光学系。 A projection optical system that reflects a mask pattern image with multiple mirrors and projects it onto a substrate.
A projection optical system comprising the optical device according to any one of claims 1 to 5, which deforms a reflecting surface of at least one of the plurality of mirrors. 基板を露光する露光装置であって、
請求項６に記載の投影光学系を含む
ことを特徴とする露光装置。 An exposure device that exposes a substrate
An exposure apparatus comprising the projection optical system according to claim 6. 請求項７に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
前記露光された基板を現像する工程と、
を含み、
前記現像された基板を加工することによって物品を製造する
ことを特徴とする物品製造方法。 A step of exposing a substrate using the exposure apparatus according to claim 7.
The step of developing the exposed substrate and
Including
An article manufacturing method, characterized in that an article is produced by processing the developed substrate.
JP2017093375A 2017-05-09 2017-05-09 Optical equipment, projection optics, exposure equipment, and article manufacturing methods Active JP6875925B2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017093375A JP6875925B2 (en) 2017-05-09 2017-05-09 Optical equipment, projection optics, exposure equipment, and article manufacturing methods
KR1020180044751A KR102319819B1 (en) 2017-05-09 2018-04-18 Optical device, projection optical system, exposure apparatus, and manufacturing method of article

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017093375A JP6875925B2 (en) 2017-05-09 2017-05-09 Optical equipment, projection optics, exposure equipment, and article manufacturing methods

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018189850A JP2018189850A (en) 2018-11-29
JP6875925B2 true JP6875925B2 (en) 2021-05-26

Family

ID=64479744

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017093375A Active JP6875925B2 (en) 2017-05-09 2017-05-09 Optical equipment, projection optics, exposure equipment, and article manufacturing methods

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6875925B2 (en)
KR (1) KR102319819B1 (en)

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04330577A (en) 1991-05-02 1992-11-18 Toshiba Corp Terminal state detector for multi-terminal electronic parts
JPH10284390A (en) * 1997-04-02 1998-10-23 Nikon Corp Form control equipment of reflecting mirror, form control method and aligner
JP2002118050A (en) * 2000-10-10 2002-04-19 Canon Inc Stage device, aligner, method for manufacturing semiconductor device, semiconductor manufacturing plant, and maintenance method for the aligner
US7224504B2 (en) * 2003-07-30 2007-05-29 Asml Holding N. V. Deformable mirror using piezoelectric actuators formed as an integrated circuit and method of use
EP1513017A1 (en) * 2003-09-04 2005-03-09 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2006005137A (en) * 2004-06-17 2006-01-05 Canon Inc Positioning stage apparatus
JP5178770B2 (en) * 2010-04-13 2013-04-10 三菱電機株式会社 Deformable mirror
NL2009196A (en) * 2011-08-25 2013-02-27 Asml Netherlands Bv Position measurement system, lithographic apparatus and device manufacturing method.
JP2013106014A (en) * 2011-11-16 2013-05-30 Nikon Corp Deformable reflective optical element, driving method thereof, optical system, and exposure equipment
JP6371576B2 (en) * 2014-05-02 2018-08-08 キヤノン株式会社 Optical apparatus, projection optical system, exposure apparatus, and article manufacturing method
JP2016092309A (en) * 2014-11-07 2016-05-23 キヤノン株式会社 Optical device, projection optical system, exposure device, and manufacturing method of article

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018189850A (en) 2018-11-29
KR102319819B1 (en) 2021-11-01
KR20180123629A (en) 2018-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4330577B2 (en) Lithographic apparatus and device manufacturing method with adjustable projection system
JP6336274B2 (en) Optical apparatus, projection optical system, exposure apparatus, and article manufacturing method
JP5815987B2 (en) Exposure apparatus and device manufacturing method
US9678444B2 (en) Optical apparatus, projection optical system, exposure apparatus, and method of manufacturing article
US8755030B2 (en) Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2015065246A (en) Optical device, optical system, exposure device, and manufacturing method for article
TWI631430B (en) Optical device, projection optical system, exposure device, and article manufacturing method
JP2016092366A (en) Optical device, projection optical system, exposure device, and manufacturing method of article
TWI627497B (en) Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2016092309A (en) Optical device, projection optical system, exposure device, and manufacturing method of article
WO2018008366A1 (en) Holding device, projection optical system, exposure device, and method for manufacturing article
JP6875925B2 (en) Optical equipment, projection optics, exposure equipment, and article manufacturing methods
US20150131067A1 (en) Lithographic apparatus and device manufacturing method
KR102678914B1 (en) Exposure apparatus and article manufacturing method
US20220214626A1 (en) Object positioner, method for correcting the shape of an object, lithographic apparatus, object inspection apparatus, device manufacturing method
CN110209016B (en) Exposure apparatus, exposure method, and method of manufacturing article
JP6929024B2 (en) Manufacturing method of optical equipment, exposure equipment and articles
JP6854638B2 (en) Manufacturing methods for optics, exposure equipment, and articles
JP2017102257A (en) Control apparatus and method, exposure apparatus and method, device manufacturing method, data generating method, and program
WO2018016293A1 (en) Optical device, lithography device, and method for manufacturing article
WO2018043314A1 (en) Optical device, projection optical system, exposure apparatus, and method for manufacturing article
KR102321780B1 (en) Determination method, optical apparatus, projection optical system, exposure apparatus, and method of manufacturing article
JP6862154B2 (en) Manufacturing methods for optics, exposure equipment, and articles
JP2017102256A (en) Control apparatus and method, exposure apparatus and method, device manufacturing method, data generating method, and program
TW202301033A (en) Lithographic apparatus and method for illumination uniformity correction

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200401

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20210103

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210113

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20210315

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210326

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210423

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 6875925

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151