JP6875087B2

JP6875087B2 - Wafer identification mark reader

Info

Publication number: JP6875087B2
Application number: JP2016177428A
Authority: JP
Inventors: 敦中塚; 文中村; 大輔平野
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2016-09-12
Filing date: 2016-09-12
Publication date: 2021-05-19
Anticipated expiration: 2036-09-12
Also published as: JP2018046043A

Description

本発明は、ウエーハに形成された識別マークを読み取る読取装置に関する。 The present invention relates to a reading device that reads an identification mark formed on a wafer.

ウエーハの加工工程において、ウエーハにウエーハの識別情報（ウエーハＩＤ）を含む識別マークを付してウエーハの加工の履歴を管理している。識別マークを読み取る読取装置は、例えば、ウエーハを保持する保持手段と、ウエーハに形成された識別マークを読み取る読取手段とを備え、読取手段は、カメラや２次元コードリーダを備えている（例えば、下記の特許文献１を参照）。そして、読取手段により識別マークを読取可能となっている。 In the wafer processing process, the wafer processing history is managed by attaching an identification mark including the wafer identification information (wafer ID) to the wafer. The reading device for reading the identification mark includes, for example, a holding means for holding the wafer and a reading means for reading the identification mark formed on the wafer, and the reading means includes a camera and a two-dimensional code reader (for example,). See Patent Document 1 below). Then, the identification mark can be read by the reading means.

特開２０１５−９９８１４号公報JP-A-2015-99814

例えば、ウエーハの一方の面に文字からなる識別マークが形成され、他方の面に２次元コードからなる識別マークが形成されることがある。この場合、読取手段によって、２つの識別マークを読み取ることが要求される。識別マークがバーコードである場合は、カメラでバーコードを読み取る際にピント調整を必要としないが、例えば文字又はＱＲコード（登録商標）を読み取るときにはピント調整が必要になる。ピント調整は、オートフォーカス機能を有するカメラを使用すれば容易に行えるが、カメラでウエーハの一方の面と他方の面との両面を撮像するときに焦点距離が大きく異なると、ピント調整に時間がかかり、また、ピント調整ができない場合もあるという問題がある。 For example, an identification mark composed of characters may be formed on one surface of the wafer, and an identification mark composed of a two-dimensional code may be formed on the other surface. In this case, the reading means is required to read the two identification marks. When the identification mark is a barcode, focus adjustment is not required when reading the barcode with a camera, but focus adjustment is required when reading characters or a QR code (registered trademark), for example. Focus adjustment can be easily performed by using a camera with an autofocus function, but if the focal lengths differ significantly when capturing both sides of the waiha with the camera, it will take time to adjust the focus. There is also a problem that it may not be possible to adjust the focus.

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、ウエーハに形成された識別マークを読み取る場合において、読取手段のピント調整を容易にできるようにすることを目的としている。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to facilitate focus adjustment of a reading means when reading an identification mark formed on a wafer.

本発明は、ウエーハの第１の面と第２の面との両面に形成された識別マークを読み取るウエーハの識別マーク読取装置であって、保持面で該第１の面を下にしたウエーハの該第１の面を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持されたウエーハに形成された該識別マークを読み取る読取手段とを備え、該読取手段は、該識別マークを撮像するカメラと、該保持面に保持されたウエーハの該第１の面より下方に配置された２つ以上のミラーと、該ウエーハの該第２の面の該識別マークを該カメラが直接撮像可能でかつ該ウエーハの該第１の面の該識別マークを該ミラーを介して該カメラが撮像可能に該カメラを上下方向に傾斜直線移動させる移動手段とを備え、該移動手段によって該カメラを移動させ、該保持テーブルに保持されたウエーハの該第１の面に形成された該識別マークと該カメラとの距離と、該保持テーブルに保持されたウエーハの該第２の面に形成された該識別マークと該カメラとの距離とを一致させ該第１の面と該第２の面とに形成された２つの該識別マークを読み取ることができる。 The present invention is an identification mark reading device for a wafer that reads identification marks formed on both sides of a first surface and a second surface of the wafer, and the holding surface of the wafer with the first surface facing down. a holding table for holding a surface of the first, and a reading means for reading the identification mark formed on the wafer held on the holding table, said read means includes a camera for imaging the identification mark, the Two or more mirrors arranged below the first surface of the wafer held on the holding surface and the identification mark on the second surface of the wafer can be directly imaged by the camera and of the wafer. The identification mark on the first surface is provided with a moving means for tilting and linearly moving the camera in the vertical direction so that the camera can take an image through the mirror, and the camera is moved by the moving means and the holding table is provided. The distance between the identification mark and the camera formed on the first surface of the wafer held on the holding table, and the identification mark and the camera formed on the second surface of the wafer held on the holding table. The two identification marks formed on the first surface and the second surface can be read by matching the distance with and from.

上記保持テーブルは、該保持テーブルを回転させる回転手段を備え、上記第１の面に形成された上記識別マークと上記第２の面に形成された上記識別マークとが円周方向に異なる位置に形成されていても該回転手段により該保持テーブルに保持されたウエーハを回転させ、該第１の面と該第２の面とに形成された２つの該識別マークを読取可能とする。 The holding table includes a rotating means for rotating the holding table, and the identification mark formed on the first surface and the identification mark formed on the second surface are located at different positions in the circumferential direction. Even if it is formed, the wafer held on the holding table is rotated by the rotating means, and the two identification marks formed on the first surface and the second surface can be read.

本発明にかかる識別マーク読取装置は、保持面でウエーハの第１の面を保持する保持テーブルと、保持テーブルに保持されたウエーハに形成された識別マークを読み取る読取手段とを備え、読取手段は、識別マークを撮像するカメラと、２つ以上のミラーと、カメラを移動させる移動手段とを備え、移動手段によってカメラを移動させ、保持テーブルに保持されたウエーハの第１の面に形成された識別マークとカメラとの距離と、保持テーブルに保持されたウエーハの第２の面に形成された識別マークとカメラとの距離とを一致させるため、カメラのピント合わせを短時間で済み、第１の面と第２の面との両面に形成された２つの識別マークの読み取り動作が早くなり、ウエーハの識別を効率よく行うことができる。 The identification mark reading device according to the present invention includes a holding table that holds the first surface of the wafer on the holding surface, and a reading means that reads the identification mark formed on the wafer held on the holding table. A camera that captures an identification mark, two or more mirrors, and a moving means for moving the camera are provided, and the camera is moved by the moving means and formed on the first surface of the wafer held on the holding table. In order to match the distance between the identification mark and the camera and the distance between the identification mark formed on the second surface of the wafer held on the holding table and the camera, the camera can be focused in a short time. The operation of reading the two identification marks formed on both the surface and the second surface becomes faster, and the wafer can be efficiently identified.

上記保持テーブルは、上記保持面でウエーハを保持して保持テーブルを回転させる回転手段を備え、上記第１の面に形成された上記識別マークと上記第２の面に形成された上記識別マークとが円周方向に異なる位置に形成されていても回転手段により保持テーブルに保持されたウエーハを回転させ、第１の面と第２の面とに形成された２つの識別マークを読取可能としたため、ウエーハの表裏において異なる位置にそれぞれ形成された識別マークを的確に読み取ることができる。 The holding table includes a rotating means for holding the wafer on the holding surface and rotating the holding table, and includes the identification mark formed on the first surface and the identification mark formed on the second surface. Because the wafer held on the holding table is rotated by the rotating means even if the wafers are formed at different positions in the circumferential direction, and the two identification marks formed on the first surface and the second surface can be read. , The identification marks formed at different positions on the front and back of the wafer can be accurately read.

識別マーク読取装置の第１例の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the 1st example of the identification mark reading apparatus. 識別マーク読取装置の第２例の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the 2nd example of the identification mark reading apparatus. 識別マーク読取装置の第３例の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the 3rd example of the identification mark reading apparatus.

１ウエーハの構成
図１に示すウエーハＷは、円形板状の被加工物であって、特に限定されるものではない。ウエーハＷは、例えば複数のデバイスが形成された第１の面Ｗ１と、第１の面Ｗ１と反対側の第２の面Ｗ２とを有している。第１の面Ｗ１には、ウエーハＷを識別するための識別情報（ウエーハＩＤ）などを含む識別マークＭ１が形成され、第２の面Ｗ２には、識別マークＭ２が形成されている。識別マークＭ１，Ｍ２は、例えばレーザマーキングによって形成された文字（例えば英数字の組み合わせによるウエーハＩＤ）又はウエーハＩＤがコード化された２次元コード（例えばＱＲコード（登録商標））である。このように構成されるウエーハＷは、例えば研削装置により所定の厚みに至るまで研削される。 1 Wafer configuration The wafer W shown in FIG. 1 is a circular plate-shaped workpiece, and is not particularly limited. The wafer W has, for example, a first surface W1 on which a plurality of devices are formed, and a second surface W2 opposite to the first surface W1. An identification mark M1 including identification information (wafer ID) for identifying the wafer W is formed on the first surface W1, and an identification mark M2 is formed on the second surface W2. The identification marks M1 and M2 are, for example, characters formed by laser marking (for example, a wafer ID formed by a combination of alphanumeric characters) or a two-dimensional code in which the wafer ID is encoded (for example, a QR code (registered trademark)). The wafer W configured in this way is ground to a predetermined thickness by, for example, a grinding device.

識別マークＭ１，Ｍ２は、ウエーハＷの円周方向における同じ位置でウエーハＷの表裏（第１の面Ｗ１及び第２の面Ｗ２）にそれぞれ形成してもよい。また、ウエーハＷの円周方向において異なる位置、すなわち、ウエーハＷの表裏においてそれぞれ互いに所定の角度を設けて形成してもよい。所定の角度としては、ウエーハＷの中心を中心にして識別マークＭ１，Ｍ２が互いに例えば１５°離間した位置に設定される。また、識別マークＭ１，Ｍ２は、例えばウエーハＷに形成されたオリエンテーションフラットやノッチなどウエーハＷの結晶方位を示す方位マーク（不図示）の近くなど、方位マークと所定の関係を有する位置に形成されている。 The identification marks M1 and M2 may be formed on the front and back surfaces (first surface W1 and second surface W2) of the wafer W at the same positions in the circumferential direction of the wafer W, respectively. Further, the wafer W may be formed at different positions in the circumferential direction, that is, on the front and back surfaces of the wafer W at predetermined angles. As a predetermined angle, the identification marks M1 and M2 are set at positions separated from each other by, for example, 15 ° with respect to the center of the wafer W. Further, the identification marks M1 and M2 are formed at positions having a predetermined relationship with the orientation mark, such as near an orientation mark (not shown) indicating the crystal orientation of the wafer W such as an orientation flat or a notch formed on the wafer W. ing.

２識別マーク読取装置の第１例
図１に示す識別マーク読取装置１は、ウエーハＷの第１の面Ｗ１と第２の面Ｗ２との両面に形成された識別マークＭ１，Ｍ２を読み取る読取装置の第１例である。識別マーク読取装置１は、例えば、研削装置において、ウエーハＷを仮置きする仮置きテーブルに組み込まれて使用される。識別マーク読取装置１は、ウエーハＷを保持する保持テーブル２と、保持テーブル２に保持されたウエーハＷの識別マークＭ１，Ｍ２を読み取る読取手段３とを備えている。 2 First Example of Identification Mark Reading Device The identification mark reading device 1 shown in FIG. 1 is a reading device that reads identification marks M1 and M2 formed on both sides of the first surface W1 and the second surface W2 of the wafer W. This is the first example of. The identification mark reading device 1 is used by being incorporated in a temporary setting table on which the wafer W is temporarily placed, for example, in a grinding device. The identification mark reading device 1 includes a holding table 2 for holding the wafer W and a reading means 3 for reading the identification marks M1 and M2 of the wafer W held on the holding table 2.

保持テーブル２は、ＸＹ平面に平行でウエーハＷよりも例えば小さい面積を有する保持面２０ａを備える保持部２０と、保持面２０ａの中心とウエーハＷの中心とを一致させてウエーハＷを保持してウエーハＷの中心を軸に保持テーブル２を回転させる回転手段２１と、吸引源２４に接続された配管２２と、配管２２を保持部２０に接続するためのロータリージョイント２３とを備え、配管２２を通じて吸引源２４の吸引力を保持面２０ａに作用させてウエーハＷを吸引保持することが可能となっている。保持テーブル２の材質は、特に限定されず、例えば透明体で構成してもよい。この場合は、保持テーブル２の保持面２０ａがウエーハＷより小さい面積でなく、ウエーハＷと同じ面積又はウエーハＷよりも大きな面積で構成してもよい。なお、図示していないが、保持テーブル２の近傍には、保持テーブル２に吸引保持されたウエーハＷの第１の面Ｗ１と第２の面Ｗ２とを照明する光源が配置されている。 The holding table 2 holds the wafer W by aligning the center of the holding surface 20a with the center of the wafer W with the holding portion 20 having the holding surface 20a parallel to the XY plane and having an area smaller than that of the wafer W, for example. A rotating means 21 for rotating the holding table 2 around the center of the wafer W, a pipe 22 connected to the suction source 24, and a rotary joint 23 for connecting the pipe 22 to the holding portion 20 are provided through the pipe 22. The suction force of the suction source 24 is applied to the holding surface 20a to suck and hold the wafer W. The material of the holding table 2 is not particularly limited, and may be made of, for example, a transparent body. In this case, the holding surface 20a of the holding table 2 may be formed not having an area smaller than the wafer W but having the same area as the wafer W or an area larger than the wafer W. Although not shown, a light source for illuminating the first surface W1 and the second surface W2 of the wafer W sucked and held by the holding table 2 is arranged in the vicinity of the holding table 2.

読取手段３は、識別マークＭ１，Ｍ２を撮像するカメラ３０と、２つ以上のミラーにより構成されるミラーユニット３１と、カメラ３０を所定の位置に移動させる移動手段３２とを備えている。カメラ３０には、撮像素子が内蔵され、−Ｚ方向を読取範囲とする向きに配置されている。カメラ３０は、識別マークＭ１，Ｍ２の画像データからウエーハＩＤを読み取ることが可能となっている。 The reading means 3 includes a camera 30 that captures the identification marks M1 and M2, a mirror unit 31 composed of two or more mirrors, and a moving means 32 that moves the camera 30 to a predetermined position. The camera 30 has a built-in image sensor and is arranged so that the reading range is in the −Z direction. The camera 30 can read the wafer ID from the image data of the identification marks M1 and M2.

ミラーユニット３１は、保持テーブル２の保持面２０ａよりも低い位置に配設されている。ミラーユニット３１は、第１のミラー３１０と第２のミラー３１１とを含んでいる。第１のミラー３１０は、例えばＸＹ平面をＸ方向から見て時計回りに４５度傾けた向きで、ウエーハＷに識別マークＭ１が形成された位置の−Ｚ方向に配置されている。また、第２のミラー３１１は、例えばＸＹ平面をＸ方向から見て反時計周りに４５度傾けた向きで、第１のミラー３１０の＋Ｙ方向に配置され、かつ、カメラ３０の−Ｚ方向の読取範囲に配置されている。 The mirror unit 31 is arranged at a position lower than the holding surface 20a of the holding table 2. The mirror unit 31 includes a first mirror 310 and a second mirror 311. The first mirror 310 is arranged in the −Z direction at a position where the identification mark M1 is formed on the wafer W, for example, in a direction in which the XY plane is tilted 45 degrees clockwise when viewed from the X direction. Further, the second mirror 311 is arranged in the + Y direction of the first mirror 310 in a direction in which the XY plane is tilted 45 degrees counterclockwise when viewed from the X direction, and is in the −Z direction of the camera 30. It is located in the reading range.

移動手段３２は、例えばＸＹ平面をＸ方向から見て時計周りに所定角度傾けて配置されている。移動手段３２は、枠体３２２と、枠体３２２の内部に配設されたボールネジ３２０と、ボールネジ３２０の端部に接続されたモータ３２１と、ボールネジ３２０と平行に延在するガイド３２３と、ガイド３２３に沿って移動する移動部３２４とを備えている。モータ３２１としては、例えばパルスモータを使用することができる。移動部３２４には、カメラ３０が接続されている。移動手段３２では、ガイド３２３に沿って移動部３２４とともにカメラ３０を往復移動させることにより、保持テーブル２に保持されたウエーハＷの第１の面Ｗ１に形成された識別マークＭ１とカメラ３０との距離Ｄ１と、保持テーブル２に保持されたウエーハＷの第２の面Ｗ２に形成された識別マークＭ２とカメラ３０との距離Ｄ２とが一致するまでカメラ３０の位置を移動させる。ここで、距離Ｄ１は、識別マークＭ１から第１のミラー３１０までの距離Ｄ１１と、第１のミラー３１０から第２のミラー３１１までの距離Ｄ１２と、第２のミラー３１１からカメラ３０までの距離Ｄ１３との和である。第１のミラー３１０及び第２のミラー３１１の位置は固定されており、カメラ３０が第２のミラー３１１の＋Ｚ方向側に位置するときの距離Ｄ１と、カメラ３０が識別マークＭ２の＋Ｚ方向側に位置するときの距離Ｄ２とが一致するように、第１のミラー３１０及び第２のミラー３１１の位置があらかじめ調整されている。第１のミラー３１０は、識別マークＭ１の−Ｚ方向側に位置している。距離Ｄ１と距離Ｄ２とが同じ距離となる２箇所のカメラ３０の位置が、識別マークＭ１を読み取る第１の読取位置Ｐ１と、識別マークＭ２を読み取る第２の読取位置Ｐ２となる。第１の読取位置Ｐ１及び第２の読取位置Ｐ２においては、識別マークＭ１及びＭ２にカメラ３０のピントが合った状態となる。モータ３２１がパルスモータである場合は、モータ３２１へ供給するパルス信号を所定数とすることにより、カメラ３０を、第１の読取位置Ｐ１又は第２の読取位置Ｐ２に位置づけることができる。また、モータ３２１にエンコーダを備え、モータ３２１の回転角度に基づきフィードバック制御を行うことで、カメラ３０を所定の位置に位置づけるようにしてもよい。 The moving means 32 is arranged, for example, at an angle of a predetermined angle clockwise when the XY plane is viewed from the X direction. The moving means 32 includes a frame body 322, a ball screw 320 arranged inside the frame body 322, a motor 321 connected to the end of the ball screw 320, a guide 323 extending in parallel with the ball screw 320, and a guide. It includes a moving unit 324 that moves along the 323. As the motor 321, for example, a pulse motor can be used. A camera 30 is connected to the moving unit 324. In the moving means 32, the camera 30 is reciprocated along with the moving portion 324 along the guide 323, so that the identification mark M1 formed on the first surface W1 of the wafer W held on the holding table 2 and the camera 30 The position of the camera 30 is moved until the distance D1 coincides with the distance D2 between the identification mark M2 formed on the second surface W2 of the wafer W held on the holding table 2 and the camera 30. Here, the distance D1 is the distance D11 from the identification mark M1 to the first mirror 310, the distance D12 from the first mirror 310 to the second mirror 311 and the distance from the second mirror 311 to the camera 30. It is the sum with D13. The positions of the first mirror 310 and the second mirror 311 are fixed, and the distance D1 when the camera 30 is located on the + Z direction side of the second mirror 311 and the + Z direction side of the identification mark M2 by the camera 30. The positions of the first mirror 310 and the second mirror 311 are adjusted in advance so that the distance D2 when the position is located is the same. The first mirror 310 is located on the −Z direction side of the identification mark M1. The positions of the two cameras 30 at which the distance D1 and the distance D2 are the same are the first reading position P1 for reading the identification mark M1 and the second reading position P2 for reading the identification mark M2. At the first reading position P1 and the second reading position P2, the identification marks M1 and M2 are in focus of the camera 30. When the motor 321 is a pulse motor, the camera 30 can be positioned at the first reading position P1 or the second reading position P2 by setting the number of pulse signals supplied to the motor 321 to a predetermined number. Further, the motor 321 may be provided with an encoder, and the camera 30 may be positioned at a predetermined position by performing feedback control based on the rotation angle of the motor 321.

次に、識別マーク読取装置１の動作例について説明する。なお、ウエーハＷの識別マークＭ１，Ｍ２の位置情報は、研削装置にあらかじめ記億させておく。 Next, an operation example of the identification mark reading device 1 will be described. The position information of the identification marks M1 and M2 of the wafer W is stored in the grinding apparatus in advance.

まず、保持テーブル２の保持面２０ａにウエーハＷの第１の面Ｗ１側から載置する。このとき、保持面２０ａの中心とウエーハＷの中心とを一致させてから、吸引源２４の吸引力を作用させた保持面２０ａでウエーハＷを吸引保持する。保持テーブル２の保持面２０ａは、ウエーハＷよりも外径が小さいため、第１の面Ｗ１の中央部分のみが保持面２０ａによって吸引保持され、識別マークＭ１を含むウエーハＷの外周部分は、保持部２０の外側にはみ出して下方に向けて露出した状態となる。 First, the wafer W is placed on the holding surface 20a of the holding table 2 from the first surface W1 side. At this time, after aligning the center of the holding surface 20a with the center of the wafer W, the wafer W is sucked and held by the holding surface 20a on which the suction force of the suction source 24 is applied. Since the holding surface 20a of the holding table 2 has an outer diameter smaller than that of the wafer W, only the central portion of the first surface W1 is sucked and held by the holding surface 20a, and the outer peripheral portion of the wafer W including the identification mark M1 is held. It protrudes to the outside of the portion 20 and is exposed downward.

移動手段３２は、ガイド３２３に沿って、ウエーハＷの第１の面Ｗ１に形成された識別マークＭ１とカメラ３０との距離Ｄ１と、ウエーハＷの第２の面Ｗ２に形成された識別マークＭ２とカメラ３０との距離Ｄ２とが一致するまでカメラ３０を所定の位置まで移動させて、カメラ３０から読取対象となる識別マークＭ１，Ｍ２までの距離を一致させる。 The moving means 32 has a distance D1 between the identification mark M1 formed on the first surface W1 of the wafer W and the camera 30 and an identification mark M2 formed on the second surface W2 of the wafer W along the guide 323. The camera 30 is moved to a predetermined position until the distance D2 between the camera 30 and the camera 30 matches, and the distances from the camera 30 to the identification marks M1 and M2 to be read are matched.

移動手段３２により移動部３２４とともにカメラ３０をガイド３２３に沿って＋Ｚ方向に移動させることにより、カメラ３０を第１の読取位置Ｐ１に位置づけ、第１のミラー３１０における光の反射によって第２のミラー３１１に写し出された識別マークＭ１をカメラ３０で撮像して、識別マークＭ１の画像データからウエーハＷを識別する。次いで、移動手段３２により移動部３２４とともにカメラ３０をガイド３２３に沿ってさらに＋Ｚ方向に移動させることにより、二点鎖線に示すようにカメラ３０を第２の読取位置Ｐ２に位置づける。これにより、識別マークＭ２がカメラ３０の読取範囲に直接入るため、識別マークＭ２をカメラ３０で撮像して、識別マークＭ２の画像データからウエーハＷを識別する。このようにして、ウエーハＷの両面に形成された２つの識別マークＭ１，Ｍ２の読み取って、加工の履歴を管理する。 By moving the camera 30 together with the moving unit 324 in the + Z direction along the guide 323 by the moving means 32, the camera 30 is positioned at the first reading position P1, and the second mirror is reflected by the light reflected by the first mirror 310. The identification mark M1 projected on 311 is imaged by the camera 30, and the waiha W is identified from the image data of the identification mark M1. Next, the moving means 32 moves the camera 30 together with the moving unit 324 in the + Z direction along the guide 323 to position the camera 30 at the second reading position P2 as shown by the alternate long and short dash line. As a result, since the identification mark M2 directly enters the reading range of the camera 30, the identification mark M2 is imaged by the camera 30 and the wafer W is identified from the image data of the identification mark M2. In this way, the processing history is managed by reading the two identification marks M1 and M2 formed on both sides of the wafer W.

ウエーハＷの円周方向において異なる位置に識別マークＭ１，Ｍ２が形成されている場合は、回転手段２１が保持テーブル２を回転させてカメラ３０の読取範囲に識別マークＭ１，Ｍ２を位置づける。この場合の識別マークＭ１，Ｍ２が、図示しないオリエンテーションフラット又はノッチを基準として所定角度離れた位置に形成されている場合は、パターンマッチング等の処理によってオリエンテーションフラットやノッチを検出し、検出した位置から識別マークＭ１，Ｍ２の位置を割り出し、第１の読取位置Ｐ１に位置づけられたカメラ３０の−Ｚ方向の読取範囲に識別マークＭ１を位置づけ、識別マークＭ１をカメラ３０で撮像する。また、割り出された識別マークＭ２を撮像する場合についても、第２の読取位置Ｐ２に位置づけられたカメラ３０の−Ｚ方向の読取範囲に識別マークＭ２を位置づけ、識別マークＭ２をカメラ３０で撮像する。このように、ウエーハＷの表裏において異なる位置に識別マークＭ１，Ｍ２が形成されていたとしても、識別マークＭ１，Ｍ２を的確に読み取ることができる。 When the identification marks M1 and M2 are formed at different positions in the circumferential direction of the wafer W, the rotating means 21 rotates the holding table 2 to position the identification marks M1 and M2 in the reading range of the camera 30. When the identification marks M1 and M2 in this case are formed at positions separated by a predetermined angle with respect to the orientation flat or notch (not shown), the orientation flat or notch is detected by processing such as pattern matching, and the orientation flat or notch is detected from the detected position. The positions of the identification marks M1 and M2 are determined, the identification mark M1 is positioned in the reading range in the −Z direction of the camera 30 positioned at the first reading position P1, and the identification mark M1 is imaged by the camera 30. Further, also in the case of imaging the indexed identification mark M2, the identification mark M2 is positioned in the reading range in the −Z direction of the camera 30 positioned at the second reading position P2, and the identification mark M2 is imaged by the camera 30. To do. In this way, even if the identification marks M1 and M2 are formed at different positions on the front and back of the wafer W, the identification marks M1 and M2 can be accurately read.

このように、本発明にかかる識別マーク読取装置１は、ウエーハＷよりも例えば小さい面積の保持面２０ａでウエーハＷの第１の面Ｗ１を保持する保持テーブル２と、保持テーブル２に保持されたウエーハＷに形成された識別マークＭ１，Ｍ２を読み取る読取手段３とを備え、読取手段３は、識別マークＭ１，Ｍ２を撮像するカメラ３０と、２つ以上のミラーを含むミラーユニット３１と、カメラ３０を移動させる移動手段３２とを備え、移動手段３２によってカメラ３０を移動させ、保持テーブル２に保持されたウエーハＷの第１の面Ｗ１に形成された識別マークＭ１とカメラ３０との距離Ｄ１と、保持テーブル２に保持されたウエーハＷの第２の面Ｗ２に形成された識別マークＭ２とカメラ３０との距離Ｄ２とを一致させるため、カメラ３０のピント合わせを短時間で行うことができ、第１の面Ｗ１と第２の面Ｗ２との両面に形成された２つの識別マークＭ１，Ｍ２の読み取り動作が早くなり、ウエーハＷの識別を効率よく行うことができる。第１の読取位置Ｐ１及び第２の読取位置Ｐ２を設定したウエーハＷの厚みと、保持テーブル２が保持したウエーハＷの厚みとが異なるときは、その差分だけ第２の読取位置Ｐ２の位置を調整して距離Ｄ１と距離Ｄ２とを一致させることにより、第１の面Ｗ１と第２の面Ｗ２との両面に形成された識別マークＭ１，Ｍ２を読み取ることができる。 As described above, the identification mark reading device 1 according to the present invention is held by the holding table 2 that holds the first surface W1 of the wafer W on the holding surface 20a having an area smaller than that of the wafer W, and the holding table 2. A reading means 3 for reading the identification marks M1 and M2 formed on the wafer W is provided, and the reading means 3 includes a camera 30 for capturing the identification marks M1 and M2, a mirror unit 31 including two or more mirrors, and a camera. A moving means 32 for moving the 30 is provided, and the camera 30 is moved by the moving means 32, and the distance D1 between the identification mark M1 formed on the first surface W1 of the wafer W held on the holding table 2 and the camera 30. In order to match the identification mark M2 formed on the second surface W2 of the wafer W held on the holding table 2 with the distance D2 between the camera 30 and the camera 30, the camera 30 can be focused in a short time. , The reading operation of the two identification marks M1 and M2 formed on both the first surface W1 and the second surface W2 becomes faster, and the wafer W can be efficiently identified. When the thickness of the wafer W for which the first reading position P1 and the second reading position P2 are set is different from the thickness of the wafer W held by the holding table 2, the position of the second reading position P2 is changed by the difference. By adjusting and matching the distance D1 and the distance D2, the identification marks M1 and M2 formed on both sides of the first surface W1 and the second surface W2 can be read.

３識別マーク読取装置の第２例
図２に示す識別マーク読取装置１Ａは、ウエーハＷの第１の面Ｗ１と第２の面Ｗ２との両面に形成された識別マークＭ１，Ｍ２を読み取る読取装置の第２例である。識別マーク読取装置１Ａは、上記読取手段３の変形例となる読取手段４を備え、読取手段４を備えた点以外は、識別マーク読取装置１と同様の構成となっている。 3 Second Example of Identification Mark Reading Device The identification mark reading device 1A shown in FIG. 2 is a reading device that reads identification marks M1 and M2 formed on both sides of the first surface W1 and the second surface W2 of the wafer W. This is the second example of. The identification mark reading device 1A has the same configuration as the identification mark reading device 1 except that the reading means 4 which is a modification of the reading means 3 is provided and the reading means 4 is provided.

読取手段４は、識別マークＭ１，Ｍ２を撮像するカメラ４０と、２つ以上のミラーにより構成されるミラーユニット４１と、保持テーブル２の保持面２０ａよりも高い位置に配置された第４のミラー４２と、カメラ４０を所定の位置に移動させる移動手段４３とを備えている。カメラ４０には撮像素子が内蔵され、−Ｙ方向を読取範囲とする向きに配置されている。 The reading means 4 includes a camera 40 that captures the identification marks M1 and M2, a mirror unit 41 composed of two or more mirrors, and a fourth mirror arranged at a position higher than the holding surface 20a of the holding table 2. A 42 and a moving means 43 for moving the camera 40 to a predetermined position are provided. The camera 40 has a built-in image sensor and is arranged so that the reading range is in the −Y direction.

ミラーユニット４１は、保持テーブル２の保持面２０ａよりも低い位置に配設されている。ミラーユニット４１は、第１のミラー４１０と第２のミラー４１１と第３のミラー４１２とを含んでいる。第１のミラー４１０は、例えばＸＹ平面をＸ方向から見て時計回りに４５度傾けた向きで、ウエーハＷに識別マークＭ１が形成された位置の−Ｚ方向に配置されている。また、第２のミラー４１１は、例えばＸＹ平面をＸ方向から見て反時計周りに４５度傾けた向きで、第１のミラー４１０の＋Ｙ方向に配置されている。さらに、第３のミラー４１２は、例えばＸＹ平面をＸ方向から見て反時計回りに４５度傾けた向きで、第２のミラー４１１の＋Ｚ方向に配置され、かつ、カメラ４０の−Ｙ方向の読取範囲に配置されている。一方、第４のミラー４２は、例えばＸＹ平面をＸ方向から見て反時計回りに４５度傾けた向きで、ウエーハＷの第２の面Ｗ２の＋Ｚ方向に配置され、かつ、カメラ４０の−Ｙ方向の読取範囲に配置されている。 The mirror unit 41 is arranged at a position lower than the holding surface 20a of the holding table 2. The mirror unit 41 includes a first mirror 410, a second mirror 411, and a third mirror 412. The first mirror 410 is arranged in the −Z direction at the position where the identification mark M1 is formed on the wafer W, for example, in a direction in which the XY plane is tilted 45 degrees clockwise when viewed from the X direction. Further, the second mirror 411 is arranged in the + Y direction of the first mirror 410, for example, in a direction in which the XY plane is tilted 45 degrees counterclockwise when viewed from the X direction. Further, the third mirror 412 is arranged in the + Z direction of the second mirror 411 in a direction in which the XY plane is tilted 45 degrees counterclockwise when viewed from the X direction, and is in the −Y direction of the camera 40. It is located in the reading range. On the other hand, the fourth mirror 42 is arranged in the + Z direction of the second surface W2 of the wafer W, for example, in a direction in which the XY plane is tilted 45 degrees counterclockwise when viewed from the X direction, and the-of the camera 40. It is arranged in the reading range in the Y direction.

移動手段４３は、カメラ４０を上下方向（±Ｚ方向）に移動させる移動機構である。移動手段４３では、カメラ４０を上下方向に往復移動させることにより、保持テーブル２に保持されたウエーハＷの第１の面Ｗ１に形成された識別マークＭ１とカメラ４０との距離Ｄ３と、保持テーブル２に保持されたウエーハＷの第２の面Ｗ２に形成された識別マークＭ２とカメラ４０との距離Ｄ４とが一致するまでカメラ４０を移動させることができる。ここで、距離Ｄ３は、識別マークＭ１から第１のミラー４１０までの距離Ｄ３１と、第１のミラー４１０から第２のミラー４１１までの距離Ｄ３２と、第２のミラー４１１から第３のミラー４１２までの距離Ｄ３３と、第３のミラー４１２からカメラ４０までの距離Ｄ３４との和である。一方、距離Ｄ４は、識別マークＭ２から第４のミラー４２までの距離Ｄ４１と、第４のミラー４２からカメラ４０までの距離Ｄ４２との和である。第１のミラー４１０、第２のミラー４１１、第３のミラー４１２及び第４のミラー４２の位置は固定されており、カメラ４０が第３のミラー４１２の＋Ｙ方向側に位置するときの距離Ｄ１と、カメラ４０が第４のミラー４２の＋Ｙ方向側に位置するときの距離Ｄ２とが一致するように、第１のミラー４１０、第２のミラー４１１、第３のミラー４１２及び第４のミラー４２の位置があらかじめ調整されている。第１のミラー４１０は、識別マークＭ１の−Ｚ方向側に位置し、第４のミラー４２は、識別マークＭ２の＋Ｚ方向側に位置している。第１例と同様に、距離Ｄ３と距離Ｄ４とが同じ距離となる２箇所のカメラ４０の位置が、識別マークＭ１を読み取る第１の読取位置Ｐ１と、識別マークＭ２を読み取る第２の読取位置Ｐ２となる。第１の読取位置Ｐ１及び第２の読取位置Ｐ２においては、識別マークＭ１及びＭ２にカメラ４０のピントが合った状態となる。 The moving means 43 is a moving mechanism that moves the camera 40 in the vertical direction (± Z direction). In the moving means 43, by reciprocating the camera 40 in the vertical direction, the distance D3 between the identification mark M1 formed on the first surface W1 of the wafer W held on the holding table 2 and the camera 40, and the holding table The camera 40 can be moved until the distance D4 between the identification mark M2 formed on the second surface W2 of the wafer W held by 2 and the camera 40 coincides. Here, the distance D3 is the distance D31 from the identification mark M1 to the first mirror 410, the distance D32 from the first mirror 410 to the second mirror 411, and the second mirror 411 to the third mirror 412. It is the sum of the distance D33 to and the distance D34 from the third mirror 412 to the camera 40. On the other hand, the distance D4 is the sum of the distance D41 from the identification mark M2 to the fourth mirror 42 and the distance D42 from the fourth mirror 42 to the camera 40. The positions of the first mirror 410, the second mirror 411, the third mirror 412, and the fourth mirror 42 are fixed, and the distance D1 when the camera 40 is located on the + Y direction side of the third mirror 412. And the distance D2 when the camera 40 is located on the + Y direction side of the fourth mirror 42, the first mirror 410, the second mirror 411, the third mirror 412, and the fourth mirror. The position of 42 is adjusted in advance. The first mirror 410 is located on the −Z direction side of the identification mark M1, and the fourth mirror 42 is located on the + Z direction side of the identification mark M2. Similar to the first example, the positions of the two cameras 40 at which the distance D3 and the distance D4 are the same are the first reading position P1 for reading the identification mark M1 and the second reading position for reading the identification mark M2. It becomes P2. At the first reading position P1 and the second reading position P2, the identification marks M1 and M2 are in focus of the camera 40.

識別マーク読取装置１Ａを用いて識別マークＭ１，Ｍ２を読み取る場合は、第１例と同様に、保持テーブル２の保持面２０ａの中心とウエーハＷの中心とを一致させてから、吸引源２４の吸引力を作用させた保持面２０ａでウエーハＷを吸引保持する。次いで、移動手段４３によりカメラ４０を＋Ｚ方向に移動させることにより、カメラ４０を第１の読取位置Ｐ１に位置づけ、第１のミラー４１０及び第２のミラー４１１の反射によって第３のミラー４１２に写し出された識別マークＭ１をカメラ４０で撮像して、識別マークＭ１の画像データからウエーハＷを識別する。また、移動手段４３によりカメラ４０をさらに＋Ｚ方向に移動させることにより、二点鎖線に示すようにカメラ４０を第２の読取位置Ｐ２に位置づけ、第４のミラー４２に写し出された識別マークＭ２をカメラ４０で撮像して、識別マークＭ２の画像データからウエーハＷを識別する。 When reading the identification marks M1 and M2 using the identification mark reading device 1A, as in the first example, the center of the holding surface 20a of the holding table 2 and the center of the wafer W are aligned, and then the suction source 24 is used. The wafer W is suction-held by the holding surface 20a on which the suction force is applied. Next, by moving the camera 40 in the + Z direction by the moving means 43, the camera 40 is positioned at the first reading position P1, and is projected onto the third mirror 412 by the reflection of the first mirror 410 and the second mirror 411. The identification mark M1 is imaged by the camera 40, and the wafer W is identified from the image data of the identification mark M1. Further, by further moving the camera 40 in the + Z direction by the moving means 43, the camera 40 is positioned at the second reading position P2 as shown by the alternate long and short dash line, and the identification mark M2 projected on the fourth mirror 42 is placed. The wafer W is identified from the image data of the identification mark M2 by taking an image with the camera 40.

ウエーハＷの円周方向において異なる位置に識別マークＭ１，Ｍ２が形成されている場合は、回転手段２１が保持テーブル２を回転させてカメラ４０の読取範囲に識別マークＭ１，Ｍ２を位置づける。この場合の識別マークＭ１，Ｍ２が、図示しないオリエンテーションフラット又はノッチを基準として所定角度離れた位置に形成されている場合は、パターンマッチング等の処理によってオリエンテーションフラットやノッチを検出し、検出した位置から識別マークＭ１，Ｍ２の位置を割り出し、第１の読取位置Ｐ１に位置づけられたカメラ４０の−Ｙ方向の読取範囲に識別マークＭ１を位置づけ、識別マークＭ１をカメラ４０で撮像する。また、割り出された識別マークＭ２を撮像する場合についても、上記同様に、回転手段２１がさらに保持テーブル２を回転させて、第２の読取位置Ｐ２に位置づけられたカメラ４０の−Ｙ方向の読取範囲に識別マークＭ２を位置づけ、識別マークＭ２をカメラ４０で撮像する。このように、第１例と同様に、ウエーハＷの表裏において異なる位置に識別マークＭ１，Ｍ２が形成されていたとしても、識別マークＭ１，Ｍ２を的確に読み取ることができる。また、第３のミラー４１２において−Ｚ方向に光を反射させるため、第１例と比較すると、カメラ４０のＺ軸方向の移動距離が短くなるため、カメラ４０の移動時間を短縮することができる。第２例の場合は、ウエーハＷの第１の面Ｗ１側の方が第２の面Ｗ２側よりもミラーの数が多く反射回数も多くなり、識別マークＭ１を撮像したときの撮像画の明るさと識別マークＭ２を撮像したときの撮像画の明るさとが異なるため、識別マークＭ１，Ｍ２の撮像画の明るさが同じとなる程度に明るさ補正を行うことが好ましい。第１の読取位置Ｐ１及び第２の読取位置Ｐ２を設定したウエーハＷの厚みと、保持テーブル２が保持したウエーハＷの厚みとが異なるときは、その差分だけ第２の読取位置Ｐ２と第４のミラー４２との位置を調整して距離Ｄ３と距離Ｄ４とを一致させることにより、第１の面Ｗ１と第２の面Ｗ２との両面に形成された識別マークＭ１，Ｍ２を読み取ることができる。 When the identification marks M1 and M2 are formed at different positions in the circumferential direction of the wafer W, the rotating means 21 rotates the holding table 2 to position the identification marks M1 and M2 in the reading range of the camera 40. When the identification marks M1 and M2 in this case are formed at positions separated by a predetermined angle with respect to the orientation flat or notch (not shown), the orientation flat or notch is detected by processing such as pattern matching, and the orientation flat or notch is detected from the detected position. The positions of the identification marks M1 and M2 are determined, the identification mark M1 is positioned in the reading range in the −Y direction of the camera 40 positioned at the first reading position P1, and the identification mark M1 is imaged by the camera 40. Further, also in the case of photographing the indexed identification mark M2, the rotating means 21 further rotates the holding table 2 in the same manner as described above, and the camera 40 positioned at the second reading position P2 in the −Y direction. The identification mark M2 is positioned in the reading range, and the identification mark M2 is imaged by the camera 40. As described above, even if the identification marks M1 and M2 are formed at different positions on the front and back of the wafer W as in the first example, the identification marks M1 and M2 can be accurately read. Further, since the third mirror 412 reflects light in the −Z direction, the moving distance of the camera 40 in the Z-axis direction is shorter than that of the first example, so that the moving time of the camera 40 can be shortened. .. In the case of the second example, the number of mirrors on the first surface W1 side of the wafer W is larger and the number of reflections is larger than that on the second surface W2 side, and the brightness of the captured image when the identification mark M1 is imaged. Since the brightness of the image captured when the identification mark M2 is imaged is different from that of the image, it is preferable to perform brightness correction to the extent that the brightness of the image captured by the identification marks M1 and M2 is the same. When the thickness of the wafer W for which the first reading position P1 and the second reading position P2 are set is different from the thickness of the wafer W held by the holding table 2, the difference between the second reading positions P2 and the fourth By adjusting the position of the mirror 42 and matching the distance D3 and the distance D4, the identification marks M1 and M2 formed on both sides of the first surface W1 and the second surface W2 can be read. ..

４識別マーク読取装置の第３例
図３に示す識別マーク読取装置１Ｂは、ウエーハＷの第１の面Ｗ１と第２の面Ｗ２との両面に形成された識別マークＭ１，Ｍ２を読み取る読取装置の第３例である。識別マーク読取装置１Ｂは、上記読取手段３の変形例となる読取手段５を備え、読取手段５を備えた点以外は、識別マーク読取装置１と同様の構成となっている。 4 Third Example of Identification Mark Reading Device The identification mark reading device 1B shown in FIG. 3 is a reading device that reads identification marks M1 and M2 formed on both sides of the first surface W1 and the second surface W2 of the wafer W. This is the third example of. The identification mark reading device 1B has the same configuration as the identification mark reading device 1 except that the reading means 5 which is a modification of the reading means 3 is provided and the reading means 5 is provided.

読取手段５は、識別マークＭ１，Ｍ２を撮像するカメラ５０と、保持テーブル２の保持面２０ａよりも低い位置に配設された第１のミラー５１と、保持テーブル２の保持面２０ａよりも高い位置に配設された第２のミラー５２と、カメラ５０を所定の位置に移動させる移動手段５３とを備えている。カメラ５０には撮像素子が内蔵され、第２例と同様に、−Ｙ方向を読取範囲とする向きに配置されている。 The reading means 5 includes a camera 50 that captures the identification marks M1 and M2, a first mirror 51 that is arranged at a position lower than the holding surface 20a of the holding table 2, and is higher than the holding surface 20a of the holding table 2. A second mirror 52 arranged at a position and a moving means 53 for moving the camera 50 to a predetermined position are provided. The camera 50 has a built-in image sensor, and is arranged in a direction in which the −Y direction is the reading range, as in the second example.

第１のミラー５１は、例えばＸＹ平面をＸ方向から見て時計回りに４５度傾けた向きで、ウエーハＷに識別マークＭ１が形成された位置の−Ｚ方向に配置されている。一方、第２のミラー５２は、例えばＸＹ平面をＸ方向から見て反時計回りに４５度傾けた向きで、ウエーハＷに識別マークＭ２が形成された位置の＋Ｚ方向に配置されている。 The first mirror 51 is arranged in the −Z direction at the position where the identification mark M1 is formed on the wafer W, for example, in a direction in which the XY plane is tilted 45 degrees clockwise when viewed from the X direction. On the other hand, the second mirror 52 is arranged in the + Z direction at the position where the identification mark M2 is formed on the wafer W, for example, in a direction in which the XY plane is tilted 45 degrees counterclockwise when viewed from the X direction.

移動手段５３は、第２例の移動手段４３と同様の構成となっている。すなわち、カメラ５０を上下方向（±Ｚ方向）に移動させる移動機構である。移動手段５３では、カメラ５０を上下方向に往復移動させることにより、距離Ｄ５と距離Ｄ６とが一致するまでカメラ５０を移動させることができる。ここで、距離Ｄ５は、識別マークＭ１から第１のミラー５１までの距離Ｄ５１と、第１のミラー５１からカメラ５０までの距離Ｄ５２との和である。一方、距離Ｄ６は、識別マークＭ２から第２のミラー５２までの距離Ｄ６１と、第２のミラー５２からカメラ５０までの距離Ｄ６２との和である。第１のミラー５１及び第２のミラー５２の位置は固定されており、カメラ５０が第１のミラー５１の＋Ｙ方向側に位置するときの距離Ｄ１と、カメラ５０が第２のミラー５２の＋Ｙ方向側に位置するときの距離Ｄ２とが一致するように、第１のミラー５１及び第２のミラー５２の位置があらかじめ調整されている。第１のミラー５１は、識別マークＭ１の−Ｚ方向側に位置し、第２のミラー５２は、識別マークＭ２の＋Ｚ方向側に位置している。そして、距離Ｄ５と距離Ｄ６とが同じ距離となる２箇所のカメラ５０の位置が、識別マークＭ１を読み取る第１の読取位置Ｐ１と、識別マークＭ２を読み取る第２の読取位置Ｐ２となる。第１の読取位置Ｐ１及び第２の読取位置Ｐ２においては、識別マークＭ１及びＭ２にカメラ５０のピントが合った状態とする。 The moving means 53 has the same configuration as the moving means 43 of the second example. That is, it is a moving mechanism that moves the camera 50 in the vertical direction (± Z direction). In the moving means 53, by reciprocating the camera 50 in the vertical direction, the camera 50 can be moved until the distance D5 and the distance D6 match. Here, the distance D5 is the sum of the distance D51 from the identification mark M1 to the first mirror 51 and the distance D52 from the first mirror 51 to the camera 50. On the other hand, the distance D6 is the sum of the distance D61 from the identification mark M2 to the second mirror 52 and the distance D62 from the second mirror 52 to the camera 50. The positions of the first mirror 51 and the second mirror 52 are fixed, and the distance D1 when the camera 50 is located on the + Y direction side of the first mirror 51 and the + Y of the camera 50 of the second mirror 52. The positions of the first mirror 51 and the second mirror 52 are adjusted in advance so that the distance D2 when located on the directional side matches. The first mirror 51 is located on the −Z direction side of the identification mark M1, and the second mirror 52 is located on the + Z direction side of the identification mark M2. Then, the positions of the two cameras 50 at which the distance D5 and the distance D6 are the same are the first reading position P1 for reading the identification mark M1 and the second reading position P2 for reading the identification mark M2. At the first reading position P1 and the second reading position P2, the identification marks M1 and M2 are in focus of the camera 50.

識別マーク読取装置１Ｂを用いて識別マークＭ１，Ｍ２を読み取る場合は、第１例と同様に、保持テーブル２の保持面２０ａの中心とウエーハＷの中心とを一致させてから、吸引源２４の吸引力を作用させた保持面２０ａでウエーハＷを吸引保持する。次いで、移動手段５３によりカメラ５０を＋Ｚ方向に移動させることにより、カメラ５０を第１の読取位置Ｐ１に位置づけ、第１のミラー５１に写し出された識別マークＭ１をカメラ５０で撮像して、識別マークＭ１の画像データからウエーハＷを識別する。また、移動手段５３によりカメラ５０をさらに＋Ｚ方向に移動させることにより、二点鎖線に示すようにカメラ５０を第２の読取位置Ｐ２に位置づけ、第２のミラー５２に写し出された識別マークＭ２をカメラ５０で撮像して、識別マークＭ２の画像データからウエーハＷを識別する。ウエーハＷの円周方向において異なる位置に識別マークＭ１，Ｍ２が形成されている場合は、第２例と同様に、回転手段２１が保持テーブル２を回転させ、オリエンテーションフラットやノッチを検出し、検出した位置から識別マークＭ１，Ｍ２の位置を割り出し、第１の読取位置Ｐ１又は第２の読取位置Ｐ２に位置づけられたカメラ５０の−Ｙ方向の読取範囲に識別マークＭ１又は識別マークＭ２を位置づけ、カメラ５０で撮像すればよい。第３例の場合は、ウエーハＷの第１の面Ｗ１側と第２の面Ｗ２側とでミラーの数が等しく反射回数が同じであるため、識別マークＭ１を撮像したときの撮像画の明るさと識別マークＭ２を撮像したときの撮像画の明るさとが同じであるため、明るさ補正が不要となる。第１の読取位置Ｐ１及び第２の読取位置Ｐ２を設定したウエーハＷの厚みと、保持テーブル２が保持したウエーハＷの厚みとが異なるときは、その差分だけ第２の読取位置Ｐ２と第２のミラー５２との位置を調整して距離Ｄ５と距離Ｄ６とを一致させることにより、第１の面Ｗ１と第２の面Ｗ２との両面に形成された識別マークＭ１，Ｍ２を読み取ることができる。 When reading the identification marks M1 and M2 using the identification mark reading device 1B, as in the first example, the center of the holding surface 20a of the holding table 2 and the center of the wafer W are aligned, and then the suction source 24 is used. The wafer W is suction-held by the holding surface 20a on which the suction force is applied. Next, by moving the camera 50 in the + Z direction by the moving means 53, the camera 50 is positioned at the first reading position P1, and the identification mark M1 projected on the first mirror 51 is imaged by the camera 50 for identification. The wafer W is identified from the image data of the mark M1. Further, by further moving the camera 50 in the + Z direction by the moving means 53, the camera 50 is positioned at the second reading position P2 as shown by the alternate long and short dash line, and the identification mark M2 projected on the second mirror 52 is placed. The wafer W is identified from the image data of the identification mark M2 by taking an image with the camera 50. When the identification marks M1 and M2 are formed at different positions in the circumferential direction of the wafer W, the rotating means 21 rotates the holding table 2 to detect and detect the orientation flat and the notch, as in the second example. The positions of the identification marks M1 and M2 are determined from the positions, and the identification mark M1 or the identification mark M2 is positioned in the reading range in the −Y direction of the camera 50 positioned at the first reading position P1 or the second reading position P2. The image may be taken by the camera 50. In the case of the third example, since the number of mirrors is the same and the number of reflections is the same on the first surface W1 side and the second surface W2 side of the wafer W, the brightness of the image captured when the identification mark M1 is imaged. Since the brightness of the image captured when the identification mark M2 is imaged is the same, the brightness correction becomes unnecessary. When the thickness of the wafer W for which the first reading position P1 and the second reading position P2 are set is different from the thickness of the wafer W held by the holding table 2, the difference between the second reading position P2 and the second reading position P2 is different. By adjusting the position of the mirror 52 and matching the distance D5 and the distance D6, the identification marks M1 and M2 formed on both sides of the first surface W1 and the second surface W2 can be read. ..

本実施形態に示したカメラ３０，４０及び５０の数は、１つとなっているが、この数に限定されるものではなく、例えば２つ使用してもよい。また、移動手段３２，４３及び５４によってカメラ３０，４０及び５０のピント合わせを短時間で行えることから、カメラ３０，４０及び５０としては、オートフォーカス機能を有しない比較的安価なカメラを使用することが可能となっている。 The number of cameras 30, 40 and 50 shown in the present embodiment is one, but the number is not limited to this, and for example, two may be used. Further, since the cameras 30, 40 and 50 can be focused in a short time by the moving means 32, 43 and 54, relatively inexpensive cameras having no autofocus function are used as the cameras 30, 40 and 50. It is possible.

１，１Ａ，１Ｂ：識別マーク読取装置２：保持テーブル２０：保持部
２０ａ：保持面２１：回転手段２２：配管２３：ロータリージョイント
２４：吸引源３：読取手段３０：カメラ３１：ミラーユニット
３１０：第１のミラー３１１：第２のミラー３２：移動手段３２０：ボールネジ
３２１：モータ３２２：枠体３２３：ガイド３２４：移動部
４：読取手段４０：カメラ４１：ミラーユニット
４１０：第１のミラー４１１：第２のミラー４１２：第３のミラー
４２：第４のミラー４３：移動手段
５：読取手段５０：カメラ５１：第１のミラー５２：第２のミラー
５３：移動手段 1,1A, 1B: Identification mark reading device 2: Holding table 20: Holding part 20a: Holding surface 21: Rotating means 22: Piping 23: Rotary joint 24: Suction source 3: Reading means 30: Camera 31: Mirror unit 310: First mirror 311: Second mirror 32: Moving means 320: Ball screw 321: Motor 322: Frame body 323: Guide 324: Moving part 4: Reading means 40: Camera 41: Mirror unit 410: First mirror 411: Second mirror 412: Third mirror 42: Fourth mirror 43: Moving means 5: Reading means 50: Camera 51: First mirror 52: Second mirror 53: Moving means

Claims

An identification mark reading device for a wafer that reads an identification mark formed on both the first surface and the second surface of the wafer.
A holding table that holds the first surface of the wafer with the first surface facing down on the holding surface, and a holding table.
A reading means for reading the identification mark formed on the wafer held on the holding table is provided.
The reading means includes a camera that captures the identification mark and
Two or more mirrors arranged below the first surface of the wafer held on the holding surface, and
The camera can directly image the identification mark on the second surface of the wafer, and the camera can image the identification mark on the first surface of the wafer through the mirror in the vertical direction. Equipped with a means of transportation that moves in a straight line,
The camera is moved by the moving means, the distance between the identification mark formed on the first surface of the wafer held on the holding table and the camera, and the first of the wafers held on the holding table. A wafer of a wafer characterized in that the distance between the identification mark formed on the two surfaces and the camera is matched and the two identification marks formed on the first surface and the second surface are read. Identification mark reader.

The holding table comprises a rotating means for rotating the holding table.
Even if the identification mark formed on the first surface and the identification mark formed on the second surface are formed at different positions in the circumferential direction, they are held on the holding table by the rotating means. The identification mark reading device for a wafer according to claim 1, wherein the wafer is rotated so that the two identification marks formed on the first surface and the second surface can be read.