JP6872385B2 - 露光装置、基板処理装置、基板の露光方法および基板処理方法 - Google Patents
露光装置、基板処理装置、基板の露光方法および基板処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6872385B2 JP6872385B2 JP2017038237A JP2017038237A JP6872385B2 JP 6872385 B2 JP6872385 B2 JP 6872385B2 JP 2017038237 A JP2017038237 A JP 2017038237A JP 2017038237 A JP2017038237 A JP 2017038237A JP 6872385 B2 JP6872385 B2 JP 6872385B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- exposure
- unit
- processing chamber
- mode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 234
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 159
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 66
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 9
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 87
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 87
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 87
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 claims description 83
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 41
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 28
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 27
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 27
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 20
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 17
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 16
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 11
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims description 10
- 238000002408 directed self-assembly Methods 0.000 description 22
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 16
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 15
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 8
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 238000011161 development Methods 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N Deuterium Chemical compound [2H] YZCKVEUIGOORGS-OUBTZVSYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910052805 deuterium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920005590 poly(ferrocenyl dimethylsilane) Polymers 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002717 polyvinylpyridine Polymers 0.000 description 1
- 238000001338 self-assembly Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
Description
図1は、本発明の一実施の形態に係る露光装置の構成を示す模式的断面図である。図1に示すように、露光装置100は、制御部110、処理室120、閉塞部130、受渡部140、昇降部150、投光部160、置換部170および計測部180を含む。制御部110は、計測部180から計測値を取得するとともに、閉塞部130、昇降部150、投光部160および置換部170の動作を制御する。制御部110の機能については後述する。
露光装置100は、基板Wの露光処理を行う露光モードと、投光部160の透光板162の保守処理を行う保守モードとで選択的に動作する。露光モードにおいては、光源部163から基板Wに真空紫外線が照射されることにより露光処理が行われる。
図2は、図1の制御部110の構成を示す機能ブロック図である。図2に示すように、制御部110は、閉塞制御部1、昇降制御部2、排気制御部3、給気制御部4、濃度取得部5、濃度比較部6、照度取得部7、露光量算出部8、露光量比較部9、投光制御部10および切替部11を含む。
図3〜図6は、露光モードにおける露光装置100の動作を説明するための模式図である。図3〜図6においては、筐体121内およびハウジング161内の構成の視認を容易にするために、一部の構成の図示が省略されるとともに、筐体121およびハウジング161の輪郭が一点鎖線で示される。図7および図8は、露光モードにおいて図2の制御部110により行われる露光処理の一例を示すフローチャートである。以下、図3〜図6を参照しながら制御部110による露光処理を説明する。
図9は、図2の制御部110により行われる保守処理の一例を示すフローチャートである。以下、図3および図9を参照しながら制御部110による保守処理を説明する。図3に示すように、保守処理の初期状態においては、シャッタ131が閉塞位置にあり、載置板151が待機位置にある。また、筐体121内の酸素濃度は、酸素濃度計181により常時または定期的に計測され、濃度取得部5により取得されている。この時点においては、酸素濃度計181により計測される。筐体121内の酸素濃度は大気中の酸素濃度に等しい。
図10は、図1の露光装置100を備えた基板処理装置の全体構成を示す模式的ブロック図である。以下に説明する基板処理装置200においては、ブロック共重合体の誘導自己組織化(DSA)を利用した処理が行われる。具体的には、基板Wの被処理面上に誘導自己組織化材料を含む処理液が塗布される。その後、誘導自己組織化材料に生じるミクロ相分離により基板Wの被処理面上に2種類の重合体のパターンが形成される。2種類の重合体のうち一方のパターンが溶剤により除去される。
本実施の形態に係る露光装置100においては、動作モードが露光モードと保守モードとで切り替えられる。露光モードにおいて基板Wが露光されることにより、処理室120に接する透光板162の部分に有機材料からなる異物が徐々に付着する。このような場合でも、保守モードにおいて処理室120内に発生するオゾンにより、透光板162に付着した異物が分解または除去される。そのため、保守作業者は頻繁に透光板162の異物を除去する必要がない。したがって、保守作業者の負担が低減される。
(a)上記実施の形態において、処理液としてDSA液が用いられるが、本発明はこれに限定されない。DSA液とは異なる他の処理液が用いられてもよい。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各構成要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
(10)参考形態
(10‐1)第1の参考形態に係る露光装置は、基板を露光する露光装置であって、露光装置の動作モードを露光モードと保守モードとで切り替える切替部と、透光性の窓部材が取り付けられ、露光モードにおいて処理対象の基板を収容する処理室と、窓部材を通して処理室内に真空紫外線を出射可能に設けられた光源部と、処理室内の雰囲気を排気するための排気部と、露光モードにおいて、処理室内の酸素濃度が大気中の酸素濃度よりも低い第1の濃度になるように排気部を制御する第1の排気制御部と、露光モードにおいて、処理室内の酸素濃度が第1の濃度である状態で、処理室内の基板に真空紫外線を照射することにより基板を露光するように光源部を制御する第1の投光制御部と、保守モードにおいて、処理室内の酸素濃度が第1の濃度よりも高い第2の濃度である状態で、処理室内の雰囲気に真空紫外線を照射することによりオゾンを発生させるように光源部を制御する第2の投光制御部とを備える。
この露光装置においては、動作モードが露光モードと保守モードとで切り替えられる。露光モードにおいては、透光性の窓部材が取り付けられた処理室内に処理対象の基板が収容される。処理室内の酸素濃度が大気中の酸素濃度よりも低い第1の濃度になるように排気部により処理室内の雰囲気が排気される。この状態で、光源部から窓部材を通して処理室内の基板に真空紫外線が照射されることにより、基板が露光される。保守モードにおいては、処理室内の酸素濃度が第1の濃度よりも高い第2の濃度である状態で、光源部から窓部材を通して処理室内の雰囲気に真空紫外線が照射されることにより、処理室内にオゾンが発生される。
露光モードにおいて基板が露光されることにより、処理室に取り付けられた窓部材の部分に有機材料からなる異物が徐々に付着する。このような場合でも、上記の構成によれば、保守モードにおいて処理室内に発生するオゾンにより、窓部材に付着した異物が分解または除去される。そのため、保守作業者は頻繁に窓部材の異物を除去する必要がない。したがって、保守作業者の負担が低減される。
また、保守作業に要する時間が短縮されるため、露光装置の稼動停止時間が最小化される。これにより、露光装置の稼働効率が向上する。さらに、異物による窓部材の曇りおよび濁りが防止され、窓部材の透過性が高い状態で維持されるので、露光装置を長期間使用した場合でも、露光処理の効率および精度が低下することが防止される。これらの結果、保守作業者の負担を低減しつつ長期にわたって露光処理の効率および精度を維持することができる。
(10‐2)露光装置は、保守モードにおいて、発生された処理室内のオゾンを排気するように排気部を制御する第2の排気制御部をさらに備えてもよい。この場合、窓部材に付着した異物が除去された後に、処理室内に残存するオゾンを容易に排気することができる。
(10‐3)第2の濃度は、大気中の酸素濃度であってもよい。この場合、保守モードにおいて、第1の濃度よりも高い第2の濃度の状態を容易に実現することができる。
(10‐4)第1の濃度は、光源部により出射される真空紫外線によってはオゾンが発生しない酸素濃度であってもよい。この場合、露光モードにおいて、真空紫外線を減衰させることなく基板に照射することができる。これにより、露光処理の効率を向上させることができる。
(10‐5)露光装置は、露光モードにおいて、処理室内に不活性ガスを供給する給気部をさらに備えてもよい。この場合、露光モードにおける処理室内の酸素濃度を容易にかつ十分に低減させることができる。
(10‐6)光源部は、面状の断面を有する真空紫外線を出射するように構成されてもよい。この場合、広範囲に真空紫外線が出射される。そのため、露光モードにおいて、基板の露光処理を短時間で終了することができる。また、保守モードにおいて、十分な量のオゾンを容易に発生させることができるので、窓部材に付着した異物の分解または除去を短時間で終了することができる。
(10‐7)光源部による真空紫外線の出射面積は、基板の面積よりも大きくてもよい。この場合、露光モードにおいて、基板の全面露光を行うことができるので、基板の露光処理をより短時間で終了することができる。また、保守モードにおいて、窓部材に付着した異物の分解または除去をより短時間で終了することができる。
(10‐8)第2の参考形態に係る基板処理装置は、基板に処理液を塗布することにより基板に膜を形成する塗布処理部と、塗布処理部により膜が形成された基板を熱処理する熱処理部と、熱処理部により熱処理された基板を露光モードにおいて露光する第1の参考形態に係る露光装置と、露光装置により露光された基板に溶剤を供給することにより基板の膜を現像する現像処理部とを備える。
この基板処理装置においては、塗布処理部により基板に処理液が塗布されることにより基板に膜が形成される。塗布処理部により膜が形成された基板が熱処理部により熱処理される。熱処理部により熱処理された基板が上記の露光装置により露光モードにおいて露光される。露光装置により露光された基板に現像処理部により溶剤が供給されることにより基板の膜が現像される。
露光装置においては、露光モードにおいて基板が露光されることにより処理室に取り付けられた窓部材の部分に有機材料からなる異物が徐々に付着する。この場合でも、上記の保守モードにおいて処理室内に発生するオゾンにより窓部材に付着した異物が分解または除去される。これにより、保守作業者の負担を低減しつつ長期にわたって基板処理装置による基板処理の効率および精度を維持することができる。
(10‐9)処理液は、誘導自己組織化材料を含んでもよい。この場合、誘導自己組織化材料を含む処理液が塗布された基板が熱処理されることにより、基板の一面上でミクロ相分離が生じる。また、ミクロ相分離により2種類の重合体のパターンが形成された基板が露光および現像される。これにより、2種類の重合体のうちの一方が除去され、微細化されたパターンを形成することができる。
(10‐10)第3の参考形態に係る露光方法は、露光装置を用いた基板の露光方法であって、露光装置の動作モードを露光モードと保守モードとで切り替えるステップと、露光モードにおいて、透光性の窓部材が取り付けられた処理室内に処理対象の基板を収容するステップと、露光モードにおいて、処理室内の酸素濃度が大気中の酸素濃度よりも低い第1の濃度になるように排気部により処理室内の雰囲気を排気するステップと、露光モードにおいて、処理室内の酸素濃度が第1の濃度である状態で、光源部から窓部材を通して処理室内の基板に真空紫外線を照射することにより基板を露光するステップと、保守モードにおいて、処理室内の酸素濃度が第1の濃度よりも高い第2の濃度である状態で、光源部から窓部材を通して処理室内の雰囲気に真空紫外線を照射することによりオゾンを発生させるステップとを含む。
この露光方法によれば、露光モードにおいて基板が露光されることにより処理室に取り付けられた窓部材の部分に有機材料からなる異物が徐々に付着する。この場合でも、保守モードにおいて処理室内に発生するオゾンにより窓部材に付着した異物が分解または除去される。これにより、保守作業者の負担を低減しつつ長期にわたって露光処理の効率および精度を維持することができる。
(10‐11)第4の参考形態に係る基板処理方法は、塗布処理部により基板に処理液を塗布することにより基板に膜を形成するステップと、塗布処理部により膜が形成された基板を熱処理部により熱処理するステップと、熱処理部により熱処理された基板を露光モードにおいて露光装置により露光する第3の参考形態に係る露光方法と、露光装置により露光された基板に現像処理部により溶剤を供給することにより基板の膜を現像するステップとを含む。
この基板処理方法によれば、露光装置の露光モードにおいて基板が露光されることにより処理室に取り付けられた窓部材の部分に有機材料からなる異物が徐々に付着する。この場合でも、露光装置の保守モードにおいて処理室内に発生するオゾンにより窓部材に付着した異物が分解または除去される。これにより、保守作業者の負担を低減しつつ長期にわたって基板処理の効率および精度を維持することができる。
Claims (11)
- 基板を露光する露光装置であって、
前記露光装置の動作モードを露光モードと保守モードとで切り替える切替部と、
透光性の窓部材が取り付けられ、前記露光モードにおいて処理対象の基板を収容する処理室と、
前記窓部材を通して前記処理室内に真空紫外線を出射可能に設けられた光源部と、
前記処理室内において、前記光源部の下方に設けられ、基板が載置される載置部と、
前記処理室内の雰囲気を排気するための排気部と、
前記露光モードにおいて、前記処理室内の酸素濃度が大気中の酸素濃度よりも低い第1の濃度になるように前記排気部を制御する第1の排気制御部と、
前記露光モードにおいて、前記処理室内の酸素濃度が前記第1の濃度である状態で、前記処理室内の基板に真空紫外線を照射することにより基板を露光するように前記光源部を制御する第1の投光制御部と、
前記保守モードにおいて、前記処理室内の酸素濃度が前記第1の濃度よりも高い第2の濃度である状態で、前記処理室内の雰囲気に真空紫外線を照射することによりオゾンを発生させるように前記光源部を制御する第2の投光制御部と、
前記処理室内と外部との間での基板の受け渡しの際に、前記載置部が第1の位置に移動するように前記載置部を制御し、前記露光モードにおいて、前記光源部から基板への真空紫外線の照射の際に、前記載置部が前記第1の位置の上方の第2の位置に移動するように前記載置部を制御し、前記保守モードにおいて、前記光源部から前記処理室内の雰囲気への真空紫外線の照射の際に、前記載置部が前記第2の位置に移動するように前記載置部を制御する昇降制御部とを備える、露光装置。 - 前記保守モードにおいて、発生された前記処理室内のオゾンを排気するように前記排気部を制御する第2の排気制御部をさらに備える、請求項1記載の露光装置。
- 前記第2の濃度は、大気中の酸素濃度である、請求項1または2記載の露光装置。
- 前記第1の濃度は、前記光源部により出射される真空紫外線によってはオゾンが発生しない酸素濃度である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の露光装置。
- 前記露光モードにおいて、前記処理室内に不活性ガスを供給する給気部をさらに備える、請求項1〜4のいずれか一項に記載の露光装置。
- 前記光源部は、面状の断面を有する真空紫外線を出射するように構成される、請求項1〜5のいずれか一項に記載の露光装置。
- 前記光源部による真空紫外線の出射面積は、基板の面積よりも大きい、請求項6記載の露光装置。
- 基板に処理液を塗布することにより基板に膜を形成する塗布処理部と、
前記塗布処理部により膜が形成された基板を熱処理する熱処理部と、
前記熱処理部により熱処理された基板を前記露光モードにおいて露光する請求項1〜7のいずれか一項に記載の露光装置と、
前記露光装置により露光された基板に溶剤を供給することにより基板の膜を現像する現像処理部とを備える、基板処理装置。 - 処理液は、誘導自己組織化材料を含む、請求項8記載の基板処理装置。
- 露光装置を用いた基板の露光方法であって、
前記露光装置の動作モードを露光モードと保守モードとで切り替えるステップと、
透光性の窓部材が取り付けられた処理室への基板の搬入の際に、光源部の下方に設けられた載置部を第1の位置に移動させるステップと、
前記露光モードにおいて、前記処理室内に処理対象の基板を収容するステップと、
前記露光モードにおいて、前記処理室内の酸素濃度が大気中の酸素濃度よりも低い第1の濃度になるように排気部により前記処理室内の雰囲気を排気するステップと、
前記露光モードにおいて、前記処理室内の酸素濃度が前記第1の濃度である状態で、前記光源部から前記窓部材を通して前記処理室内の基板に真空紫外線を照射することにより基板を露光するステップと、
前記露光モードにおいて、前記光源部から基板への真空紫外線の照射の際に、前記載置部を前記第1の位置の上方の第2の位置に移動させるステップと、
前記処理室からの基板の搬出の際に、前記載置部を前記第1の位置に移動させるステップと、
前記保守モードにおいて、前記処理室内の酸素濃度が前記第1の濃度よりも高い第2の濃度である状態で、前記光源部から前記窓部材を通して前記処理室内の雰囲気に真空紫外線を照射することによりオゾンを発生させるステップと、
前記保守モードにおいて、前記光源部から前記処理室内の雰囲気への真空紫外線の照射の際に、前記載置部を前記第2の位置に移動させるステップとを含む、露光方法。 - 塗布処理部により基板に処理液を塗布することにより基板に膜を形成するステップと、
前記塗布処理部により膜が形成された基板を熱処理部により熱処理するステップと、
前記熱処理部により熱処理された基板を前記露光装置により前記露光モードにおいて露光する請求項10記載の露光方法と、
前記露光装置により露光された基板に現像処理部により溶剤を供給することにより基板の膜を現像するステップとを含む、基板処理方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017038237A JP6872385B2 (ja) | 2017-03-01 | 2017-03-01 | 露光装置、基板処理装置、基板の露光方法および基板処理方法 |
PCT/JP2017/036258 WO2018159006A1 (ja) | 2017-03-01 | 2017-10-05 | 露光装置、基板処理装置、基板の露光方法および基板処理方法 |
TW106135709A TWI682433B (zh) | 2017-03-01 | 2017-10-18 | 曝光裝置、基板處理裝置、基板曝光方法以及基板處理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017038237A JP6872385B2 (ja) | 2017-03-01 | 2017-03-01 | 露光装置、基板処理装置、基板の露光方法および基板処理方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018146617A JP2018146617A (ja) | 2018-09-20 |
JP2018146617A5 JP2018146617A5 (ja) | 2020-04-23 |
JP6872385B2 true JP6872385B2 (ja) | 2021-05-19 |
Family
ID=63369850
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017038237A Active JP6872385B2 (ja) | 2017-03-01 | 2017-03-01 | 露光装置、基板処理装置、基板の露光方法および基板処理方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6872385B2 (ja) |
TW (1) | TWI682433B (ja) |
WO (1) | WO2018159006A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6985803B2 (ja) * | 2017-03-01 | 2021-12-22 | 株式会社Screenホールディングス | 露光装置、基板処理装置、基板の露光方法および基板処理方法 |
TWI747490B (zh) | 2019-09-19 | 2021-11-21 | 日商斯庫林集團股份有限公司 | 曝光裝置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000091207A (ja) * | 1998-09-14 | 2000-03-31 | Nikon Corp | 投影露光装置及び投影光学系の洗浄方法 |
JP2001284224A (ja) * | 2000-03-30 | 2001-10-12 | Nikon Corp | 露光装置及び露光方法 |
JP2002164267A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-06-07 | Nikon Corp | 露光装置及びデバイスの製造方法 |
JP2003115433A (ja) * | 2001-10-02 | 2003-04-18 | Nikon Corp | 露光方法及び露光装置 |
JP4677833B2 (ja) * | 2004-06-21 | 2011-04-27 | 株式会社ニコン | 露光装置、及びその部材の洗浄方法、露光装置のメンテナンス方法、メンテナンス機器、並びにデバイス製造方法 |
JP6197641B2 (ja) * | 2013-12-26 | 2017-09-20 | ウシオ電機株式会社 | 真空紫外光照射処理装置 |
JP6543064B2 (ja) * | 2015-03-25 | 2019-07-10 | 株式会社Screenホールディングス | 露光装置、基板処理装置、基板の露光方法および基板処理方法 |
-
2017
- 2017-03-01 JP JP2017038237A patent/JP6872385B2/ja active Active
- 2017-10-05 WO PCT/JP2017/036258 patent/WO2018159006A1/ja active Application Filing
- 2017-10-18 TW TW106135709A patent/TWI682433B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI682433B (zh) | 2020-01-11 |
JP2018146617A (ja) | 2018-09-20 |
WO2018159006A1 (ja) | 2018-09-07 |
TW201842543A (zh) | 2018-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI620231B (zh) | 曝光裝置、基板處理裝置、基板的曝光方法以及基板處理方法 | |
CN109541890B (zh) | 曝光装置、基板处理装置、曝光方法以及基板处理方法 | |
TWI591451B (zh) | 曝光裝置及基板處理裝置 | |
JP6872385B2 (ja) | 露光装置、基板処理装置、基板の露光方法および基板処理方法 | |
CN108535965B (zh) | 曝光装置、基板处理装置、曝光方法及基板处理方法 | |
CN108535966B (zh) | 曝光装置、基板处理装置、曝光方法及基板处理方法 | |
WO2018173344A1 (ja) | 露光装置、基板処理装置、基板の露光方法および基板処理方法 | |
JP6924661B2 (ja) | 露光装置、基板処理装置、露光方法および基板処理方法 | |
JP6894281B2 (ja) | 露光装置、基板処理装置、基板の露光方法および基板処理方法 | |
JP7002262B2 (ja) | 露光装置、基板処理装置、露光方法および基板処理方法 | |
JP6768561B2 (ja) | 露光装置、基板処理装置、基板の露光方法および基板処理方法 | |
JP7295754B2 (ja) | 露光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191223 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200313 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200804 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200929 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210323 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210419 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6872385 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |