JP6853396B2 - Load port - Google Patents
Load port Download PDFInfo
- Publication number
- JP6853396B2 JP6853396B2 JP2020039149A JP2020039149A JP6853396B2 JP 6853396 B2 JP6853396 B2 JP 6853396B2 JP 2020039149 A JP2020039149 A JP 2020039149A JP 2020039149 A JP2020039149 A JP 2020039149A JP 6853396 B2 JP6853396 B2 JP 6853396B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dock plate
- plate
- dock
- pin
- sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 205
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 67
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 11
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 7
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 14
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000012636 effector Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 3
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 101001139126 Homo sapiens Krueppel-like factor 6 Proteins 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000004323 axial length Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67775—Docking arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Paper (AREA)
- Exchange Systems With Centralized Control (AREA)
Description
本発明はロードポートに関する。 The present invention relates to a load port.
半導体ウエハ等の基板を収容するFOUP等の容器が知られている。こうした容器は、処理設備に備えられたロードポートにおいて開閉され、内部の基板の出し入れがなされる。ロードポートには容器が載置されるドックプレートとドックプレートを移動する機構が設けられ、容器が載置されたドックプレートが所定の位置に移動することで、容器が開閉される。 A container such as FOUP for accommodating a substrate such as a semiconductor wafer is known. These containers are opened and closed at the load port provided in the processing equipment, and the internal substrate is taken in and out. The load port is provided with a dock plate on which the container is placed and a mechanism for moving the dock plate, and the container is opened and closed by moving the dock plate on which the container is placed to a predetermined position.
ロードポートは、基板の搬送を行う基板搬送ロボットを内部に有する基板搬送装置に接続して取り付けられる。ロードポートは、基板搬送装置内の作業空間と外部とを仕切るポートプレートを備えており、ポートプレートに形成される開口部はポートドアにより開閉自在とされる。ポートプレートの開口部にFOUPがドッキングしていない状態で意図せず開口部が開放されると、作業空間が外部に曝された状態となる。このような場合、ポートドアの移動中にポートプレートとポートドアとの間に異物の挟み込みを招く可能性があるため、好ましくない。また、基板搬送ロボットの動作によって、その一部が開口部から突出することも避けなければならない。 The load port is attached by connecting to a board transfer device having a board transfer robot inside which transfers the board. The load port is provided with a port plate that separates the work space inside the substrate transfer device from the outside, and the opening formed in the port plate can be opened and closed by a port door. If the opening is unintentionally opened while the FOUP is not docked in the opening of the port plate, the work space is exposed to the outside. In such a case, foreign matter may be caught between the port plate and the port door while the port door is moving, which is not preferable. In addition, it must be avoided that a part of the substrate transfer robot protrudes from the opening due to the operation of the substrate transfer robot.
特許文献1には、ポートプレートの開口部を開閉するドアと、別のドアの二重構造とし、これらが同時に開状態とならないようにしたロードポートが開示されている。また、特許文献2にはロードポートにカセットが載置されていることが検知されたことを条件として、ポートプレートの開口部を開放するようにしたロードポートが開示されている。
したがって、ロードポートおよび基板搬送ロボット(基板搬送装置)の意図しない駆動を確実に防止し、周囲の安全性を確保する必要がある。周囲の安全性を確保するためには、ロードポートの各部の状態を複数のセンサで検知し、その検知結果が所定の条件を満たす場合にのみ、ポートドアおよび基板搬送ロボットの駆動を許可する方式が考えられる。しかし、センサ数が増大するとコストアップの要因にもなる。 Therefore, it is necessary to surely prevent unintended driving of the load port and the board transfer robot (board transfer device) and ensure the safety of the surroundings. In order to ensure the safety of the surroundings, the state of each part of the load port is detected by multiple sensors, and the port door and the board transfer robot are allowed to be driven only when the detection result satisfies a predetermined condition. Can be considered. However, if the number of sensors increases, it also becomes a factor of cost increase.
本発明の目的は、ドックプレート上の容器の在席およびドックプレートがドック位置にあることを検知する機構を備えたロードポートを提供することにある。 An object of the present invention is to provide a load port provided with a mechanism for detecting the presence of a container on the dock plate and the dock plate being in the dock position.
本発明によれば、
基板の出し入れが可能な開口部を有するポートプレートと、
前記基板が収容される容器が載置される載置台と、
前記開口部を開閉すると共に前記容器のドア部を保持可能なポートドアと、
前記ポートドアの開閉動作を行う駆動機構と、
を備えたロードポートであって、
前記載置台は、
ベース部と、
前記容器が載置されるドックプレートと、
前記ベース部に設けられるとともに前記ドックプレートを支持し、該ドックプレートを、前記ポートドアが前記ドア部を保持可能な前記ポートプレート側に近接した第一の位置と、前記ポートプレートから離間した第二の位置との間で移動させる移動機構と、
前記ドックプレートに押し下げ可能に設けられ、前記ドックプレート上に突出した第一のピンと、
前記ベース部に設けられ、前記ドックプレートが前記第一の位置に位置していることを検知する第一の検知手段と、を備え、
前記第一の検知手段は、
前記ベース部に対して、前記移動機構による前記ドックプレートの移動方向に変位可能な可動部材と、該可動部材の変位を検知する第一のセンサと、を備え、
前記可動部材は、
前記ドックプレートが前記第二の位置から前記第一の位置へ移動する過程で、押し下げられた状態の前記第一のピンと当接する位置に配置されている、
ことを特徴とするロードポートが提供される。
According to the present invention
A port plate with an opening that allows the board to be taken in and out,
A mounting table on which the container in which the substrate is housed is placed, and
A port door that can open and close the opening and hold the door of the container,
A drive mechanism that opens and closes the port door,
It is a load port equipped with
The above-mentioned stand is
With the base part
The dock plate on which the container is placed and
A first position provided on the base portion and supporting the dock plate, and the dock plate is separated from the port plate at a first position close to the port plate side where the port door can hold the door portion. A moving mechanism that moves between the two positions,
A first pin that is push-downly provided on the dock plate and projects onto the dock plate.
The base portion is provided with a first detecting means for detecting that the dock plate is located at the first position.
The first detection means is
A movable member that can be displaced in the moving direction of the dock plate by the moving mechanism and a first sensor that detects the displacement of the movable member are provided with respect to the base portion.
The movable member is
In the process of moving the dock plate from the second position to the first position, the dock plate is arranged at a position where it comes into contact with the first pin in a pressed state.
A load port characterized by that is provided.
また、本発明の別側面によれば、
基板の出し入れが可能な開口部を有するポートプレートと、
前記基板が収容される容器が載置される載置台と、
前記開口部を開閉すると共に前記容器のドア部を保持可能なポートドアと、
前記ポートドアの開閉動作を行う駆動機構と、
を備えたロードポートであって、
前記載置台は、
ベース部と、
前記容器が載置されるドックプレートと、
前記ベース部に設けられるとともに前記ドックプレートを支持し、該ドックプレートを、前記ポートドアが前記ドア部を保持可能な前記ポートプレート側に近接した第一の位置と、前記ポートプレートから離間した第二の位置との間で移動させる移動機構と、
前記ドックプレートに押し下げ可能に設けられ、前記ドックプレート上に突出した第一のピンと、
前記ベース部に設けられ、前記ドックプレートが前記第一の位置に位置していることを検知する第一の検知手段と、を備え、
前記第一の検知手段は、前記ドックプレートが前記第二の位置から前記第一の位置へ移動する過程で、押し下げられた状態の前記第一のピンを検知する非接触センサである、
ことを特徴とするロードポートが提供される。
Further, according to another aspect of the present invention,
A port plate with an opening that allows the board to be taken in and out,
A mounting table on which the container in which the substrate is housed is placed, and
A port door that can open and close the opening and hold the door of the container,
A drive mechanism that opens and closes the port door,
It is a load port equipped with
The above-mentioned stand is
With the base part
The dock plate on which the container is placed and
A first position provided on the base portion and supporting the dock plate, and the dock plate is separated from the port plate at a first position close to the port plate side where the port door can hold the door portion. A moving mechanism that moves between the two positions,
A first pin that is push-downly provided on the dock plate and projects onto the dock plate.
The base portion is provided with a first detecting means for detecting that the dock plate is located at the first position.
The first detection means is a non-contact sensor that detects the first pin in a pressed state in the process of moving the dock plate from the second position to the first position.
A load port characterized by that is provided.
本発明によれば、ドックプレート上の容器の在席およびドックプレートがドック位置にあることを検知する機構を備えたロードポートを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a load port provided with a mechanism for detecting the presence of a container on the dock plate and the presence of the dock plate in the dock position.
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。尚、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また実施形態で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明に必須のものとは限らない。実施形態で説明されている複数の特徴のうち二つ以上の特徴が任意に組み合わされてもよい。また、同一若しくは同様の構成には同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。 Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments do not limit the invention according to the claims, and not all combinations of features described in the embodiments are essential to the invention. Two or more of the plurality of features described in the embodiments may be arbitrarily combined. Further, the same or similar configuration will be given the same reference number, and duplicate description will be omitted.
<第一実施形態>
<装置の概要>
図1は本発明の一実施形態に係るロードポート1の外観図である。図2はロードポート1の内部機構及び使用例を示す図である。各図において矢印X及びYは互いに直交する水平方向を示し、矢印Zは上下方向を示す。また、X方向のうち、PPはポートプレート2の側を示している。これらの矢印の意味は他の図においても同様である。
<First Embodiment>
<Outline of the device>
FIG. 1 is an external view of a
ロードポート1は、FOUP等の容器5を開閉する装置である。容器5は、半導体ウエハ等の基板Wを出し入れする開口部50aを側部に有する箱状の容器本体50と、開口部50aに着脱自在に装着され、開口部50aを塞ぐ蓋(ドア)51と、を有する。なお、図2は、ロードポート1により蓋51を取り外し、容器5内の基板Wに基板搬送ロボット6がアクセス可能な状態(開放状態)を示している。
The
ロードポート1は、ポートプレート2と、容器5が載置される載置台3と、載置台3を支持する支持部4とを含む。ポートプレート2はZ方向に延びる板状体である。ポートプレート2は、取り外された蓋51がX方向に通過可能な開口部2aを含む。ロードポート1は、基板Wの搬送を行う基板搬送ロボット6を内部に有する基板搬送装置PAに少なくとも1台取り付けられる。基板搬送ロボット6はロードポート1上の容器5に対して、基板Wの搬出および搬入を行う。基板搬送ロボット6は、基板Wを保持するエンドエフェクタ60と、エンドエフェクタ60を少なくとも進退移動自在に保持する多関節アーム61と、多関節アーム61の進退移動、旋回および昇降を行う駆動ユニット62とを含む。前述した開放状態にあるとき、基板搬送ロボット6を基板搬送装置(基板搬送モジュール)PAと連通する容器本体50の内部に進入させることで、基板Wの搬出および搬入が行われる。
The
載置台3は、容器5が載置されるドックプレート30を備える。ドックプレート30には、容器5を位置決めしつつ支持する複数の位置決めピン31や、容器5の在席を検知するための複数の検知ピン32F、32L、32Rが設けられている。載置台3には、ドックプレート30をX方向に変位させる駆動機構34が内蔵されている。また、載置台3の前面には操作パネル33が設けられている。作業者は操作パネル33を介して、ロードポート1の設定や動作指示を行うことができる。
The mounting table 3 includes a
支持部4は直方体形状の中空体である。支持部4には駆動機構40が設けられている。駆動機構40はポートドア41の開閉動作を行う。ポートドア41は開口部2aを開閉すると共に容器5の蓋51を保持して容器5の開閉動作を行う。駆動機構40は、蓋51を保持するポートドア41を蓋51が開口部50aを塞ぐ閉位置、蓋51が開口部2aを通り抜けて後退した後退位置、および蓋51が開口部2aの下縁よりも下方に退避した開位置(図2の開放状態の位置)との間で移動させる機構を備える。ポートドア41は例えば吸着機構を備え、これによりポートドア41は蓋51を吸着保持することができる。また、ポートドア41には蓋51が備えるロック機構の開閉を操作する操作機構(ラッチキー)が設けられ、これにより容器本体50と蓋51との取り外し、取り付けが可能である。
The support portion 4 is a rectangular parallelepiped hollow body. The support portion 4 is provided with a
駆動機構40は以下の構成を備えている。すなわち、ポートドア41はZ方向に延びる連結部材42に支持されている。連結部材42は、ステージ部材43にX方向にスライド自在に支持されており、ボールねじや電動シリンダ等のアクチュエータ44によってX方向に移動される。また、ステージ部材43には、上下方向に延びるボールねじ軸45と係合するボールナット48が固定されている。ボールねじ軸45をモータ47で回転させることで、ポートドア41、連結部材42及びステージ部材43が一体的に昇降する。
The
以上の構成により、駆動機構40は、ポートドア41をX方向とZ方向に移動させることができ、これにより蓋51は、閉位置、後退位置および開位置との間で移動される。なお、ポートドア41を移動させる機構はこれに限られず、種々の機構を採用可能である。
With the above configuration, the
ロードポート1には、制御部1aが設けられている。制御部1aは、例えば、CPUに代表される処理部、RAM、ROM等の記憶部、外部デバイスと処理部との間の入出力インターフェース、通信回線1bを介してホストコンピュータ等のコンピュータや周辺装置(基板搬送装置PA、基板搬送ロボット6等)との通信を行う通信インターフェースを含む。駆動機構34、アクチュエータ44、モータ47は制御部1aにより制御され、また、センサ群1cに含まれる各センサの検知結果や、作業者の操作パネル33を介した操作が制御部1aにおいて認識される。センサ群1cには、後述するセンサ10a、11a、90等が含まれる。
The
<ドックプレートの変位態様>
図3(A)及び図3(B)はドックプレート30の変位態様を示す図であり、ロードポート1の平面図である。本実施形態では、駆動機構34により、ドックプレート30のX方向の移動が可能である。
<Displacement mode of dock plate>
3A and 3B are views showing the displacement mode of the
図3(A)はドックプレート30がポートプレート2に対してX方向PP側に最も近接した位置(以下、ドック位置ともいう。)にある状態を示している。容器5の開閉はこのドック位置において行う。図3(B)はドックプレート30がポートプレート2から離間した位置(以下、受渡位置ともいう。)にある状態を示している。ドックプレート30への容器5の搬入、ドックプレート30からの容器5の搬出は、この受渡位置で行う。
FIG. 3A shows a state in which the
<移動機構の構造>
駆動機構34の構造について説明する。図4は、ドックプレート30及び駆動機構34の平面図である。図5はドックプレート30を透過して図示した駆動機構34の平面図である。図6は駆動機構34の右側面図である。いずれも、ドックプレート30がドック位置に位置している状態を示している。
<Structure of moving mechanism>
The structure of the
駆動機構34は、ベース部7及び移動機構8を備える。ベース部7は駆動機構34の全体の支持体であり、本実施形態の場合、板状の部材である。
The
移動機構8は、ベース部7とドックプレート30との間に配置されている。移動機構8は、レール部材80と、レール部材80上を移動するスライダ81とを含む。レール部材80は、ベース部7のY方向の中央部においてX方向に延設され、ベース部7に固定されている。スライダ81は、複数の支柱81bを介してドックプレート30を支持し、ドックプレート30と共に移動する。スライダ81の移動範囲は、ドックプレート30のX方向の移動範囲であるドック位置と受渡位置との範囲に対応している。スライダ81は、レール部材80と係合し、レール部材80に沿ってスライドする複数の係合部材81a上に固定されている。
The moving
移動機構8は駆動機構82を含む。駆動機構82はスライダ81をX方向に移動させる機構である。駆動機構82は、駆動ユニット820を含む。駆動ユニット820は、その駆動源としてモータ820aを含み、モータ820aの駆動力は駆動ユニット820内の伝達機構(歯車機構、ベルト伝動機構等)を介して出力軸820bに伝達される。出力軸820bはZ方向の軸回りに回転する。出力軸820bにはアーム部材821の一方端部が固定されている。アーム部材821の他方端部にはカムフォロワ822が設けられている。出力軸820bの回転によりアーム部材821はX−Y平面上で回動する。
The moving
移動機構8はカムプレート823を含む。カムプレート823は、レール部材80と係合し、レール部材80に沿ってスライドする係合部材823a上に固定されている。カムプレート823はカム溝823bを有する。カム溝823bは、Y方向に延設された貫通穴である。カム溝823bにはカムフォロワ822が係合する。アーム部材821の回動により、カムフォロワ822が出力軸820bを中心とした円弧軌道上を移動すると、カムプレート823がX方向に移動する。
The moving
カムプレート823は連結部823cを有し、スライダ81は連結部81cを有する。連結部823c及び81cは、カムプレート823とスライダ81とを連結する部分である。カムプレート823とスライダ81とは剛結合されていてもよいが、本実施形態の場合、カムプレート823とスライダ81との間に弾性部材826が介在しており、弾性部材826が両者の駆動力伝達を緩衝する。すなわち、カムプレート823とスライダ81とはX方向に相対変位が可能となっている。これにより、例えばカムプレート823が、ドック位置に向かって移動される際、ポートプレート2と容器5との間に異物が挟み込まれたとしても、弾性部材が弾性変形することにより、作業者が負傷をしない程度の所定の値以下の荷重しか掛からない。また、このとき、容器5、カムプレート823及びスライダ81は、これ以上、ポートプレート2に近づく方向に変位することができない。その結果、作業の安全を確保することができる。
弾性部材826はゴム等でもよいが、本実施形態ではコイルスプリングである。連結部823c及び81c並びに弾性部材826には、ロッド824が挿通している。連結部823c及び81cはZ方向に起立した垂直壁であり、ロッド824が挿通する穴を有している。ロッド824の各端部にはストッパ825が設けられている。弾性部材826は連結部823c及び81cが離れる方向に付勢力を発揮し、また、連結部823c及び81cは2つのストッパ825の範囲内で近接、離間が可能である。つまり、カムプレート823とスライダ81は2つのストッパ825の範囲内で近接、離間が可能であるもの、弾性部材826の付勢で、通常時は2つのストッパ825の距離だけ離間し、何らかの外的負荷が作用したときに近接可能となっている。
The
The
ドックプレート30には、3つの検知ピン32F、32L及び32Rが設けられている。これらの検知ピン32F、32L及び32Rは、容器5がドックプレート30上に在席しているか否か(載置されているか否か)を検知するための在席センサである。容器5がドックプレート30に適切に載置されると、全ての検知ピン32F、32L及び32Rが押し下げられる。検知ピン32F、32L及び32Rは、ドックプレート30の平面視で(図4)、鋭角三角形の頂点に位置するように配置されており、容器5が不適切な状態で傾いて載置された場合や、位置がずれて載置された場合には、検知ピン32F、32L及び32Rの内の少なくとも一つの検知ピンは、後述するセンサによって検知される位置まで押し下げられることはない。
The
ドックプレート30の下面には、検知ピン32Fの押し下げを検知するセンサ10aが設けられている。検知ピン32F及びセンサ10aは容器5が載置されているか否かを検知する検知ユニット10を構成する。検知ユニット10の詳細は図7(A)〜図7(C)を参照して後述する。ドックプレート30の下面には、検知ピン32Lの押し下げを検知するセンサ11aが設けられている。検知ピン32L及びセンサ11aは容器5が載置されているか否かを検知する検知ユニット11を構成する。検知ユニット11の構成は検知ユニット10と同様である。検知ピン32Rの押し下げは、検知ユニット9により検知される。検知ユニット9はブラケット9aによりベース部7に固定されている。検知ユニット9の詳細は図9(A)〜図10(D)を参照して説明する。
A
図7(A)〜図7(C)を参照して検知ユニット10の構成について説明する。図7(A)は検知ピン32Fの近傍におけるドックプレート30の下面図であり、図7(B)は図7(A)のA−A線断面図である。ドックプレート30の下面にはL字型の凹部36が形成されており、検知ピン32Fは凹部36においてドックプレート30を貫通している。凹部36には、L字型の板バネ37が配置されており、板バネ37はその一端部のみがボルト38でドックプレート30に固定されている。つまり、板バネ37は片持ち支持されている。検知ピン32Fの下端は板バネ37の途中部位(本実施形態では板バネ37の屈曲部)に当接している。板バネ37は、検知ピン32Fを上方へ付勢するリターンスプリングとして機能する。
The configuration of the
板バネ37の他端部は、曲折されてセンサドグ37aが形成されている。センサ10aはフォトインタラプタであり、センサドグ37aが受光素子と発光素子との間に介在することを検知する。なお、センサ10aはフォトインタラプタ以外のセンサ(例えば、レバー型のアクチュエータを備えたマイクロスイッチセンサ)も採用可能であり、また、板バネ37を用いない構造も採用可能であり、フォトインタラプタとマイクロスイッチセンサとを併用してもよい。
The other end of the
図7(C)は検知ピン32Fが押し下げられた状態を示している。容器5がドックプレート30上に適切に載置されると、図7(C)に示すように検知ピン32Fは容器5の重量によって押し下げられる。これにより、板バネ37も下方に押し下げられ、センサドグ37aがセンサ10aの受光素子と発光素子との間に進入し、センサ10aがこれを検知する。容器5がドックプレート30から搬出されると、板バネ37の弾性付勢力により検知ピン32Fが図7(B)の位置に戻る。
FIG. 7C shows a state in which the
図8(A)を参照して検知ユニット9について説明する。検知ユニット9は、センサ90と、可動部材91と、を含み、ロードポート1や基板搬送ロボット6の意図しない動作を未然に防ぐ安全機構或いはセーフティコンポーネントとして機能する。
The
センサ90は本実施形態の場合、回動式のリミットスイッチである。センサ90の内部には、マイクロスイッチが内蔵されており、マイクロスイッチのスイッチ機構により、電気回路の開閉(電気的接点のONとOFF)が行われる。可動部材91に外力が加わり入力軸90aが所定のY方向と平行な回転中心線Y1回りに所定角度だけ回転すると、入力軸90aに形成されたカム機構とカム機構に当接しX方向に可動可能なプランジャによってマイクロスイッチが付勢されONとなる。センサ90の内部には、プランジャを介して入力軸90aをOFFの位置へ付勢する弾性部材が内蔵されているので、可動部材91に加わる外力が取り除かれると、初期位置であるOFFの位置に復帰する。
In the case of this embodiment, the
可動部材91は、その一端部が入力軸90aに固定され、回転中心線Y1回りに回動可能なレバー部材であり、その他端部に回転自在に設けられたローラ部91aを有している。可動部材91に外力が加わり、可動部材91がX方向におけるPP側に所定量以上変位(傾倒)すると、センサ90がONとなる。ローラ部91aのY方向における位置が検知ピン32RのY方向における位置と同じとなるように、検知ユニット9がベース部7等に取り付けられる。なお、回動部材91としては、ローラ部91aが無い構成も採用可能である。
The
図8(B)は検知ピン32Rの支持構造を示す断面図である。検知ピン32Rは、他の検知ピン32F、32Lとは異なり、軸方向の長さが長尺のピンである。ドックプレート30には、検知ピン32Rを支持する筒状の支持部35が固定されている。支持部35の内部空間35aには弾性部材35bが配置されている。本実施形態の場合、弾性部材35bは検知ピン32Rに挿通されるコイルばねである。検知ピン32Rはドックプレート30及び支持部35を貫通しており、また、検知ピン32Rには、ストッパ32aが固定されている。ストッパ32aは、弾性部材35bによって常時上方向に付勢される。
FIG. 8B is a cross-sectional view showing a support structure of the
図9(A)〜図9(D)は、検知ピン32R及び検知ユニット9の動作説明図である。図9(D)にあるように、ローラ部91aは、押し下げられた状態の検知ピン32Rと当接するように配置されている。本実施形態の場合、図9(B)にあるようにローラ部91aは、押し下げられていない状態の検知ピン32Rとも当接するように配置されているが、当接部位が異なるため、可動部材91の変位量(傾倒角度)が異なっている。
9 (A) to 9 (D) are operation explanatory views of the
図9(A)はドックプレート30が受渡位置に位置している状態を示している。ドックプレート30上に容器5は在席しておらず(載置されておらず)、検知ピン32Rは上記の弾性部材35bの付勢により初期位置に位置している。可動部材91は初期位置にある。図9(B)は図9(A)の状態からドックプレート30がドック位置に移動した状態を示している。ドックプレート30上に容器5は載置されておらず、検知ピン32Rは上記の弾性部材35bの付勢により初期位置に位置したままである。検知ピン32Rとローラ部91aとの当接によって可動部材91は初期位置からX方向でポートプレート2の側に僅かに傾倒するが、検知ピン32Rの下端はローラ部91aの中心よりも上側に、浅く当接するだけであることから、可動部材91は大きく傾くことは無く、傾倒角度θ1は小さい。このとき、可動部材91のセンサ90はONとならず、OFFのままである。
FIG. 9A shows a state in which the
図9(C)はドックプレート30が受渡位置に位置している状態を示している。図9(C)はドックプレート30上に容器5が適切に在席された状態が想定されており、容器5の重量によって検知ピン32Rが押し下げられ、支持部35から下方への突出量が長くなっている。図9(D)は図9(C)の状態からドックプレート30がドック位置に移動した状態を示している。検知ピン32Rとローラ部91aとの当接によって可動部材91は初期位置からX方向でポートプレート2の側に傾倒している。検知ピン32Rはローラ部91aの中心と同じ高さでローラ部91aに深く当接するため、可動部材91の傾倒角度θ2(>θ1)は大きくなる。このとき、可動部材91のセンサ90がONとなる。
FIG. 9C shows a state in which the
以上の通り、本実施形態の検知ユニット9によれば、容器5がドックプレート30に在席されているか(適切に載置されているか)否かだけではなく、容器5がドックプレート30に在席され、かつ、ドックプレート30がドック位置に位置しているか否かを検知することができる。2つの状態を一つの検知ユニット9で検知することができるので、ドックプレート30への容器5の載置とドックプレート30の位置とを比較的低コストで検知することができる。
As described above, according to the
検知ユニット9は検知ピン32Rに対応して配置されている。検知ピン32Rは、3つの検知ピン32F、32L、32Rの中で、ポートプレート2の側に配置され、かつ、ドックプレート30の移動方向と交差するY方向に離間した2つの検知ピン32L、32Rのうちの一つである。検知ピン32Rは容器が傾いてドックプレート30に搭載されている場合に、これを検知し易い位置に配置されているため、検知ピン32Rを検知ユニット9で検知することで、容器5の載置検知の信頼性を高めることが可能である。
The
また、ドックプレート30のY方向の一端側に偏った位置に配置されている検知ピン32Rを、検知ユニット9で検知することで、検知ユニット9がベース部7上のY方向の一端側に偏った位置に配置することができる。ベース部7のY方向の一端側は比較的他の機構が存在しない空きのスペースであり、検知ユニット9を空きのスペースに配置することができる。無論、検知ユニット9は検知ピン32Lに対応して配置してもよく、検知ピン32Fに対応して配置してもよい。
Further, by detecting the
なお、本実施形態では、図9(B)の状態ではセンサ90がONとならない構成としたが、センサ90として、ON接点を複数備えたセンサであって、図9(B)の状態と図9(D)の状態とで、それぞれ区別してONとなるセンサを使用してもよい。図9(B)の状態において、容器5がドックプレート30に載置されていない状態で、ドックプレート30がドック位置に移動されたことを制御部1aが認識することが可能となる。
In the present embodiment, the
<制御部の処理例>
制御部1aの処理例について説明する。ポートプレート2の開口部2aが不必要に開状態となると、作業空間Sが外部に曝された状態となり、基板搬送ロボット6のエンドエフェクタ60が外部に突出する等、好ましくない。また、ポートドア41についても、ポートドア41の移動中にポートドア41が外部に曝される状態とすることは、ポートプレート2とポートドア41の間に異物が挟み込まれる原因となるため、好ましくない。
<Processing example of control unit>
A processing example of the
本実施形態では、ドックプレート30に容器5が適切に在席され、かつ、ドックプレート30がドック位置に位置していることを少なくとも条件として、ポートドア41を移動させる。これにより、開口部2aが開放されても、その正面に容器5が存在して塞がれている状態となり、ポートドア41と作業空間Sが外部に曝されることを防止できる。図10(A)、図10(B)は制御部1aの処理例を示すフローチャートである。
In the present embodiment, the
図10(A)の処理例は、例えば、ドックプレート30に容器5が載置された状態で、ポートドア41の開動作を行う場合に実行される。開動作の指示は、例えば、ホストコンピュータから通信回線1bを介して制御部1aに送信される。
The processing example of FIG. 10A is executed, for example, when the
S1ではセンサ群1cのうち、所定のセンサの検知結果を取得する。所定のセンサには、少なくとも、センサ10a、11a及び90が含まれる。S2ではS1で取得した検知結果が所定の検知結果であるか否かを判定する。ここで所定の検知結果であるとは、少なくともセンサ10a、11a及び90がいずれもONの場合、すなわち、容器5がドックプレート30に適切に在席され、かつ、ドックプレート30が受渡位置からドック位置に達していることが条件となる。S2で所定の検知結果であった場合はS3へ進み、所定の検知結果でなかった場合はS4へ進む。
In S1, the detection result of a predetermined sensor in the
S4ではエラー処理を行う。ここでは、例えば、通信回線1bを介してホストコンピュータに、動作条件が整っていないことを示す通知を送信する。或いは、作業者に対して音声或いは表示により警告を報知する。
In S4, error processing is performed. Here, for example, a notification indicating that the operating conditions are not met is transmitted to the host computer via the
S3では、ポートドア41の動作許可信号が制御部1aに送信される。これにより、ポートドア41に蓋51を保持させ、ポートドア41を開位置へ移動する。S2において、容器5は、ドックプレート30に適切に在席され、かつ、ドック位置において開口部2aが塞さがっていることが確認されているので、動作中のポートドア41と作業空間Sが外部に曝される状態となることがない。すなわち、容器5によって開口部2aが塞がっているので、開口部2aにより作業空間Sが外部に曝されることはない。
In S3, the operation permission signal of the
S5ではセンサ群1cのうち、所定のセンサの検知結果を取得する。これは主に動作確認を目的とする。所定のセンサには、少なくとも、ポートドア41が開位置に移動しているか否かを検知するセンサが含まれる。また、S1での検知結果の取得対象に含まれているが、センサ10a、11a及び90の検知結果を再び含んでもよい。
In S5, the detection result of a predetermined sensor in the
図10(A)の処理例は、ドックプレート30に容器5が載置された状態で、ポートドア41の閉動作を行う場合にも適用される。閉動作の指示は、例えば、ホストコンピュータから通信回線1bを介して制御部1aに送信される。
The processing example of FIG. 10A is also applied to the case where the
S1ではセンサ群1cのうち、所定のセンサの検知結果を取得する。所定のセンサには、少なくとも、センサ10a、11a及び90が含まれる。S2ではS1で取得した検知結果が所定の検知結果であるか否かを判定する。ここで所定の検知結果であるとは、少なくともセンサ10a、11a及び90がいずれもONの場合、すなわち、容器5がドックプレート30に適切に在席され、かつ、ドックプレート30が受渡位置からドック位置に達していることが条件となる。S2で所定の検知結果であった場合はS3へ進み、所定の検知結果でなかった場合はS4へ進む。
In S1, the detection result of a predetermined sensor in the
S3では、ポートドア41の動作許可信号が制御部1aに送信される。これにより、ポートドア41を閉位置へ移動する。S2において、容器5は、ドックプレート30に適切に在席され、かつ、ドック位置において開口部2aが塞さがっていることが確認されているので、動作中のポートドア41と作業空間Sが外部に曝される状態となることがない。すなわち、容器5によって開口部2aが塞がっているので、ポートドア41が異物を挟むことが防止される。
In S3, the operation permission signal of the
S5ではセンサ群1cのうち、所定のセンサの検知結果を取得する。所定のセンサには、少なくとも、ポートドア41が閉位置に移動しているか否かを検知するセンサが含まれる。また、S1での検知結果の取得対象に含まれているが、センサ10a、11a及び90を再び含んでもよい。
In S5, the detection result of a predetermined sensor in the
図10(B)の処理例は、例えば、ドックプレート30に容器5が載置された状態で、基板搬送ロボット6の動作を行う場合に実行される。動作の指示は、例えば、ホストコンピュータから基板搬送ロボット6の制御部に送信される。
The processing example of FIG. 10B is executed, for example, when the
S6ではセンサ群1cのうち、所定のセンサの検知結果を取得する。所定のセンサには、少なくとも、センサ10a、11a及び90が含まれる。S7ではS6で取得した検知結果が所定の検知結果であるか否かを判定する。所定の検知結果であった場合はS8へ進み、所定の検知結果でなかった場合はS9へ進む。S9ではエラー処理を行う。S4と同様の処理である。
In S6, the detection result of a predetermined sensor in the
S8では基板搬送ロボット6の制御部又はホストコンピュータへ、通信回線1cを介して基板搬送ロボット6の動作許可信号を送信する。これにより、基板搬送ロボット6の動作が開始される。基板搬送ロボット6は、少なくとも、容器5によって開口部2aが塞がれている状態でしか動作許可がなされないので、周囲の安全性を確保することができる。
In S8, the operation permission signal of the
なお、容器5が載置されていなくても、ポートドア41が閉位置にあれば、基板搬送ロボット6の動作許可信号を送信してもよい。また、本実施形態の場合、何らかの事情でポートドア41が開位置に位置している状態で、容器5が載置されていないことが検知された場合、エラー処理を行って基板搬送ロボット6の動作を禁止してもよい。
Even if the
<第二実施形態>
第一実施形態では、図9(B)の状態において、押し下げられていない検知ピン32Rがローラ部91aと当接するように検知ユニット9を配置しているが、当接しないように検知ユニット9を配置してもよい。図11(A)〜図11(D)はその一例を示す、検知ピン32R及び検知ユニット9の動作説明図である。
<Second embodiment>
In the first embodiment, in the state of FIG. 9B, the
図11(A)はドックプレート30が受渡位置に位置している状態を示している。ドックプレート30上に容器5は載置されておらず、検知ピン32Rは上記の弾性部材35bの付勢により初期位置に位置している。可動部材91は初期位置にある。図11(B)は図11(A)の状態からドックプレート30がドック位置に移動した状態を示している。ドックプレート30上に容器5は載置されておらず、検知ピン32Rは上記の弾性部材35bの付勢により初期位置に位置したままである。検知ピン32Rとローラ部91aとは当接せず、可動部材91は初期位置のままである。このとき、センサ90はONにならず、OFFのままである。
FIG. 11A shows a state in which the
図11(C)はドックプレート30が受渡位置に位置している状態を示している。図11(C)はドックプレート30上に容器5が載置された状態が想定されており、容器5の重量によって検知ピン32Rが押し下げられ、支持部35から下方への突出量が長くなっている。図11(D)は図11(C)の状態からドックプレート30がドック位置に移動した状態を示している。検知ピン32Rがローラ部91aに深く当接することによって可動部材91は初期位置からX方向のPP側に、傾倒角度θ3(≒θ2)で傾く。このとき、可動部材91のセンサ90がONとなる。
FIG. 11C shows a state in which the
<第三実施形態>
第一実施形態では、センサ90として回動式のリミットスイッチを用いたが、直動式のリミットスイッチを用いてもよい。図12(A)〜図12(D)はその一例を示す動作説明図である。図示の例では、センサ90に代わり、センサ12が用いられている。センサ12は、可動部材であるプランジャ12aのX方向の変位を検知する直動式のリミットスイッチである。
<Third Embodiment>
In the first embodiment, a rotary limit switch is used as the
図12(A)はドックプレート30が受渡位置に位置している状態を示している。ドックプレート30上に容器5は載置されておらず、検知ピン32Rは上記の弾性部材35bの付勢により初期位置に位置している。プランジャ12aは初期位置にある。図12(B)は図12(A)の状態からドックプレート30がドック位置に移動した状態を示している。ドックプレート30上に容器5は載置されておらず、検知ピン32Rは上記の弾性部材35bの付勢により初期位置に位置したままである。検知ピン32Rとプランジャ12aとはZ方向のずれにより当接せず、プランジャ12aは初期位置のままである。センサ12はONにならない。
FIG. 12A shows a state in which the
図12(C)はドックプレート30が受渡位置に位置している状態を示している。図12(C)はドックプレート30上に容器5が載置された状態が想定されており、容器5の重量によって検知ピン32Rが押し下げられ、支持部35から下方への突出量が長くなっている。図12(D)は図12(C)の状態からドックプレート30がドック位置に移動した状態を示している。検知ピン32Rとプランジャ12aとの当接によってプランジャ12aは初期位置からX方向でポートプレート2の側に変位している。センサ12がONとなり、容器5がドックプレート30に載置され、かつ、ドックプレート30がドック位置にあることが検知される。
FIG. 12C shows a state in which the
<第四実施形態>
第一実施形態で述べた通り、容器5がドックプレート30に傾いて載置された場合、検知ピン32F、32L及び32Rの内の少なくとも一つの検知ピンが押し下げられないので、このような不適切な載置状態が検知される。しかし、容器5の傾きが僅かである場合、例えば、検知ピン32Rがある程度、押し下げられる場合がある。図13はその一例を示している。同図において、二点鎖線で示す容器5は適切にドックプレート30に載置された例を示しており、実線で示す容器5は、Y方向に傾いて載置された例(同図で左側が下がり、右側が上がっている)を示している。
<Fourth Embodiment>
As described in the first embodiment, when the
図14は、図13に示すように容器5がY方向に傾いて載置され、かつ、検知ピン32Rが押し下げられた場合の検知ユニット9の挙動を例示している。二点鎖線L1は、容器5が適切にドックプレート30に載置された場合における検知ピン32Rの下端位置の軌跡を示している。
FIG. 14 illustrates the behavior of the
状態ST1は、ドックプレート30が受渡位置に位置している状態を示している。不図示の容器5が傾いてドックプレート30に載置され、検知ピン32Rの下端が下端位置L1に到達していない。
The state ST1 indicates a state in which the
状態ST2は、ドックプレート30が状態ST1からドック位置に移動した状態を示している。検知ピン32Rとローラ部91aとの当接によって可動部材91は初期位置からX方向でポートプレート2の側に傾倒角度θ4だけ傾倒している。
The state ST2 indicates a state in which the
容器5の傾きが許容範囲内である場合は、基板Wの移載に支障は生じないが、容器5の傾きが許容範囲を超えると基板搬送ロボット6のエンドエフェクタ60により基板Wを適切に移載することができないといった支障が生じる場合がある。そこで、基板Wの移載が可能な容器5の傾きを区別できることが望ましい。例えば、可動部材91の傾倒角度がθ4(<θ2)の場合は、センサ90がON信号を発生しないようにすればよい。しかし、検知ユニット9の個体差や、取付誤差によって、ロードポート1毎に、検知ピン32Rの押し下げ量と、センサ90がONとなる可動部材91の傾倒角度と、が一定の関係にならない場合がある。
If the inclination of the
そこで、検知ユニット9の位置調整機構を備えてもよい。ロードポート1毎に検知ユニット9の位置調整を可能とすることで、検知ピン32Rの押し下げ量と、センサ90がONとなる可動部材91の傾倒角度と、を一定に調整することができ、容器5が許容範囲を超えて傾いた姿勢でドックプレート30上に載置されたことを確実に検知できる。
Therefore, a position adjusting mechanism for the
位置調整機構はどのような機構であってもよいが、一例として、ブラケット9aが取付位置の調整機能を有する構成が簡便である。図15は、位置調整機能を有するブラケット9aの斜視図である。
The position adjusting mechanism may be any mechanism, but as an example, a configuration in which the
ブラケット9aはL字型の金具であり、ブラケット9aに検知ユニット9を取り付けるための取付穴H1と、ベース部7にブラケット9aを取り付けるための取付穴H2と、を有する。検知ユニット9は、そのセンサ90の筐体にねじ穴(不図示)が形成され、ねじを取付穴H1に通してねじ穴と締結することで検知ユニット9がブラケット9aに固定される。ベース部7にもねじ穴(不図示)が形成され、ねじを取付穴H2を通してねじ穴と締結することでブラケット9aがベース部7に固定される。
The
取付穴H1は、Z方向に延びる長穴である。したがって、ブラケット9aに対する検知ユニット9のZ方向の取付位置を調整できる。取付穴H2はX方向に延びる長穴である。したがって、ベース部7に対するブラケット9aのX方向の取付位置を調整できる。したがって、検知ユニット9の検知ピン32Rに対するZ方向及びX方向の位置を調整することができる。
The mounting hole H1 is an elongated hole extending in the Z direction. Therefore, the mounting position of the
検知ユニット9の位置調整の際には、検知ユニット9がブラケット9aを介してベース部30に仮固定される。そして、テストとして意図的に、容器5を許容範囲を超えて傾いた姿勢でドックプレート30に載置し、ドックプレート30を受渡位置からドック位置へ移動させたときのセンサ90の出力を監視する。センサ90がON信号を出力した場合、検知ユニット9の位置が適切ではない。そこで、例えば、検知ユニット9のX方向の位置をPP側に調整する、或いは、検知ユニット9のZ方向の位置を下げる。
When adjusting the position of the
また、テストとして、容器5を正常な姿勢(許容範囲内の傾き)でドックプレート30に載置し、ドックプレート30を受渡位置からドック位置へ移動させたときのセンサ90の出力を監視する。センサ90がON信号を出力しない場合、検知ユニット9の位置が適切ではない。そこで、例えば、検知ユニット9のX方向の位置をPP側と逆側に調整する、或いは、検知ユニット9のZ方向の位置を上げる。こうして、検知ユニット9の位置を適切に調整でき、容器5が不適切な姿勢で載置されている状態をより確実に検知できる。
Further, as a test, the
<第五実施形態>
上記の各実施形態では、検知ユニット9として、検知ピン32Rと接触する接触式の検知ユニットを採用した。しかし、非接触式の検知ユニットも採用可能である。図16は、検知ユニット9に代わる非接触式の検知ユニット13を例示している。
<Fifth Embodiment>
In each of the above embodiments, as the
検知ユニット13は、被検知体13aが接近したことを非接触で検出可能な近接センサであり、例えば、磁気式近接センサ、静電容量式近接センサ、或いは、電磁誘導式近接センサである。被検知体13aは検知ピン32Rの下端部に一体的に設けられるが、好適には後述するように、近接センサの種類に応じて適宜選択されるものであって、検知ピン32Rと同じ材質の金属(鉄、アルミなど)で一体形成されるか、被検知体13aの部分のみを磁石で形成する。
The
磁気式近接センサは、リードスイッチ、ホール素子、磁気抵抗素子のいずれかを使用したもので、リードスイッチを用いたものであれば、被検知体13aを磁石で形成し、磁力によってリードスイッチを物理的に作動させることにより被検知体13aが接近したことを検出することができる。また、ホール素子、磁気抵抗素子を用いたものであれば、磁石からなる被検知体13aが接近したときの磁界や磁束の変化を利用して検出することができる。
The magnetic proximity sensor uses any of a reed switch, a Hall element, and a magnetoresistive element. If a reed switch is used, the object to be detected 13a is formed of a magnet, and the reed switch is physically controlled by magnetic force. It is possible to detect that the object to be detected 13a is approaching by operating the
静電容量式センサは、検出電極と、該検出電極の静電容量の変化を検出する回路として発振回路とを備えている。発振回路は、金属からなる被検知体13aが接近すると、検出電極の静電容量が変化するため、その変化を検出することにより被検知体13aが接近したことを検出することができる。
The capacitance type sensor includes a detection electrode and an oscillation circuit as a circuit for detecting a change in the capacitance of the detection electrode. Since the capacitance of the detection electrode changes when the detected
電磁誘導式近接センサは、交流磁界を発生させる検出コイルを備えている。この交流磁界に被検知体13aである金属の導体が接近すると、その導体中に渦電流が流れ、その影響で近接センサの発振回路の発振が減衰又は停止する。 The electromagnetic induction proximity sensor includes a detection coil that generates an alternating magnetic field. When the metal conductor of the object to be detected 13a approaches the alternating magnetic field, an eddy current flows in the conductor, and the oscillation of the oscillation circuit of the proximity sensor is attenuated or stopped due to the influence.
これらにより電磁誘導式近接センサに接近した被検知体13aを検出することができる。 As a result, it is possible to detect the object to be detected 13a that is close to the electromagnetic induction type proximity sensor.
状態ST11は、容器5がドックプレート30に載置されていない状態(検知ピン32Rが押し下げられていない状態)で、ドックプレート30がドック位置に移動した場合を示している。被検知体13aと検知ユニット13とがZ方向に離間しているため、検知ユニット13によって被検知体13aが検知されない。よって、容器5が適切に載置されていないと判定される。
The state ST11 shows a case where the
状態ST12は、容器5がドックプレート30に適切に載置された状態(検知ピン32Rが押し下げられた状態)で、ドックプレート30がドック位置に移動した場合を示している。被検知体13aと検知ユニット13とが隣接しているため、検知ユニット13によって被検知体13aが検知される。よって、容器5が適切に載置されていると判定される。
The state ST12 shows a case where the
検知ユニット13が、被検知体13aの近接度合いに応じた検知信号を出力するセンサであれば、第四実施形態で述べた、容器5がY方向に傾いて載置され、かつ、検知ピン32Rが不十分に押し下げられた状態も検知可能である。
If the
図17は、検知ユニット9に代わる別の非接触式の検知ユニット14を例示している。図17は、図16と視線方向が異なる図であり、図17はX方向の視線で検知ピン32Rの周辺を表している。検知ユニット14は、発光素子14aと受光素子14bとを有する光学センサであり、例えば、フォトインタラプタである。二点鎖線L2は発光素子14aから出射される光の軌道を示している。
FIG. 17 illustrates another
状態ST21は、容器5がドックプレート30に載置されていない状態(検知ピン32Rが押し下げられていない状態)で、ドックプレート30がドック位置に移動した場合を示している。検知ピン32Rが光の軌道L2を遮らないため、検知ユニット14によって検知ピン32Rが検知されない。よって、容器5が適切に載置されていないと判定される。
The state ST21 shows a case where the
状態ST22は、容器5がドックプレート30に適切に載置された状態(検知ピン32Rが押し下げられた状態)で、ドックプレート30がドック位置に移動した場合を示している。検知ピン32Rが光の軌道L2を遮るため、検知ユニット14によって検知ピン32Rが検知される。よって、容器5が適切に載置されていると判定される。
The state ST22 shows a case where the
検知ユニット14が、検知ピン32Rによる光の軌道L2を遮る度合い(受光素子14bの受光量の度合い)に応じた検知信号を出力するセンサであれば、第四実施形態で述べた、容器5がY方向に傾いて載置され、かつ、検知ピン32Rが不十分に押し下げられた状態も検知可能である。
If the
以上、発明の実施形態について説明したが、発明は上記の実施形態に制限されるものではなく、発明の要旨の範囲内で、種々の変形・変更が可能である。 Although the embodiments of the invention have been described above, the invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications and changes can be made within the scope of the gist of the invention.
1 ロードポート、2 ポートプレート、3 載置台、41 ポートドア、40 駆動機構、30 ドックプレート、32R 検知ピン、9 検知ユニット、90 センサ、91 可動部材 1 load port, 2 port plate, 3 mount, 41 port door, 40 drive mechanism, 30 dock plate, 32R detection pin, 9 detection unit, 90 sensor, 91 movable member
Claims (14)
前記基板が収容される容器が載置される載置台と、
前記開口部を開閉すると共に前記容器のドア部を保持可能なポートドアと、
前記ポートドアの開閉動作を行う駆動機構と、
を備えたロードポートであって、
前記載置台は、
ベース部と、
前記容器が載置されるドックプレートと、
前記ベース部に設けられるとともに前記ドックプレートを支持し、該ドックプレートを、前記ポートドアが前記ドア部を保持可能な前記ポートプレート側に近接した第一の位置と、前記ポートプレートから離間した第二の位置との間で移動させる移動機構と、
前記ドックプレートに押し下げ可能に設けられ、前記ドックプレート上に突出した第一のピンと、
前記ベース部に設けられ、前記ドックプレートが前記第一の位置に位置していることを検知する第一の検知手段と、を備え、
前記第一の検知手段は、
前記ベース部に対して、前記移動機構による前記ドックプレートの移動方向に変位可能な可動部材と、該可動部材の変位を検知する第一のセンサと、を備え、
前記可動部材は、
前記ドックプレートが前記第二の位置から前記第一の位置へ移動する過程で、押し下げられた状態の前記第一のピンと当接する位置に配置されている、
ことを特徴とするロードポート。 A port plate with an opening that allows the board to be taken in and out,
A mounting table on which the container in which the substrate is housed is placed, and
A port door that can open and close the opening and hold the door of the container,
A drive mechanism that opens and closes the port door,
It is a load port equipped with
The above-mentioned stand is
With the base part
The dock plate on which the container is placed and
A first position provided on the base portion and supporting the dock plate, and the dock plate is separated from the port plate at a first position close to the port plate side where the port door can hold the door portion. A moving mechanism that moves between the two positions,
A first pin that is push-downly provided on the dock plate and projects onto the dock plate.
The base portion is provided with a first detecting means for detecting that the dock plate is located at the first position.
The first detection means is
A movable member that can be displaced in the moving direction of the dock plate by the moving mechanism and a first sensor that detects the displacement of the movable member are provided with respect to the base portion.
The movable member is
In the process of moving the dock plate from the second position to the first position, the dock plate is arranged at a position where it comes into contact with the first pin in a pressed state.
A load port that features that.
ことを特徴とする請求項1に記載のロードポート。 One of the conditions is that it is determined whether or not the dock plate has reached the first position based on the detection result of the first sensor, and that the dock plate has reached the first position. As a result, a control means for driving the drive mechanism is further provided.
The load port according to claim 1.
前記容器が前記ドックプレートに載置されているか否かを検知する第三の検知手段と、を備え、
前記第二の検知手段は、
前記ドックプレートに押し下げ可能に設けられ、前記ドックプレート上に突出した第二のピンと、
前記ドックプレートに支持され、前記第二のピンが押し下げられたことを検知する第二のセンサと、を備え、
前記第三の検知手段は、
前記ドックプレートに押し下げ可能に設けられ、前記ドックプレート上に突出した第三のピンと、
前記ドックプレートに支持され、前記第三のピンが押し下げられたことを検知する第三のセンサと、を備える、
ことを特徴とする請求項1に記載のロードポート。 A second detecting means for detecting whether or not the container is placed on the dock plate, and
A third detecting means for detecting whether or not the container is placed on the dock plate is provided.
The second detection means is
A second pin that is push-downly provided on the dock plate and projects onto the dock plate,
A second sensor supported by the dock plate and detecting that the second pin has been pushed down is provided.
The third detection means is
A third pin that is push-downly provided on the dock plate and projects onto the dock plate,
A third sensor supported by the dock plate and detecting that the third pin has been pushed down is provided.
The load port according to claim 1.
前記二つのピンを除く残りのピンは、前記移動方向で前記二つのピンよりも前記ポートプレートから離れた位置に配置され、
前記ドックプレートの平面視において、前記第一乃至第三のピンが鋭角三角形の頂点に位置するように配置されている、
ことを特徴とする請求項3に記載のロードポート。 Two of the first to third pins are arranged on the side of the port plate in the moving direction and separated from each other in a direction intersecting the moving direction.
The remaining pins other than the two pins are arranged at positions farther from the port plate than the two pins in the moving direction.
In the plan view of the dock plate, the first to third pins are arranged so as to be located at the vertices of an acute triangle.
The load port according to claim 3.
ことを特徴とする請求項4に記載のロードポート。 The first pin is one of the two pins.
The load port according to claim 4.
前記制御手段は、
前記第二のセンサによる前記第二のピンの押し下げの検知、
前記第三のセンサによる前記第三のピンの押し下げの検知、および
前記第一のセンサによる、前記ドックプレートが前記第一の位置に位置することの検知があったとき、前記駆動機構による前記ポートドアの開閉動作を開始する、
ことを特徴とする請求項3に記載のロードポート。 Based on the detection result of the first sensor, it is determined whether or not the dock plate has reached the first position, and at least it is a condition that it is determined that the dock plate has reached the first position. As a result, a control means for driving the drive mechanism is further provided.
The control means
Detection of pressing down of the second pin by the second sensor,
When the third sensor detects that the third pin is pushed down and the first sensor detects that the dock plate is located at the first position, the drive mechanism detects the port. Start opening and closing the door,
The load port according to claim 3.
前記ポートプレート側には、基板搬送モジュールが設けられ、該基板搬送モジュールの内部には、前記開口部を介して前記基板搬送モジュールと前記容器との間で基板の出し入れを行う基板搬送ロボットが設けられており、
前記制御手段は、
前記第二のセンサによる前記第二のピンの押し下げの検知、
前記第三のセンサによる前記第三のピンの押し下げの検知、および、
前記第一のセンサによる、前記ドックプレートが前記第一の位置に位置することの検知があったとき、前記基板搬送ロボットの動作を許可する信号を送信する、
ことを特徴とする請求項3に記載のロードポート。 Based on the detection result of the first sensor, it is determined whether or not the dock plate has reached the first position, and the control means for driving the drive mechanism is at least conditional on the determination that the dock plate has reached the first position. To prepare for
A board transfer module is provided on the port plate side, and a board transfer robot that moves the board between the board transfer module and the container via the opening is provided inside the board transfer module. Has been
The control means
Detection of pressing down of the second pin by the second sensor,
Detection of pressing down of the third pin by the third sensor, and
When the first sensor detects that the dock plate is located at the first position, it transmits a signal permitting the operation of the substrate transfer robot.
The load port according to claim 3.
前記基板が収容される容器が載置される載置台と、
前記開口部を開閉すると共に前記容器のドア部を保持可能なポートドアと、
前記ポートドアの開閉動作を行う駆動機構と、
を備えたロードポートであって、
前記載置台は、
ベース部と、
前記容器が載置されるドックプレートと、
前記ベース部に設けられるとともに前記ドックプレートを支持し、該ドックプレートを、前記ポートドアが前記ドア部を保持可能な前記ポートプレート側に近接した第一の位置と、前記ポートプレートから離間した第二の位置との間で移動させる移動機構と、
前記ドックプレートに押し下げ可能に設けられ、前記ドックプレート上に突出した第一のピンと、
前記ベース部に設けられ、前記ドックプレートが前記第一の位置に位置していることを検知する第一の検知手段と、を備え、
前記第一の検知手段は、前記ドックプレートが前記第二の位置から前記第一の位置へ移動する過程で、押し下げられた状態の前記第一のピンを検知する非接触センサである、
ことを特徴とするロードポート。 A port plate with an opening that allows the board to be taken in and out,
A mounting table on which the container in which the substrate is housed is placed, and
A port door that can open and close the opening and hold the door of the container,
A drive mechanism that opens and closes the port door,
It is a load port equipped with
The above-mentioned stand is
With the base part
The dock plate on which the container is placed and
A first position provided on the base portion and supporting the dock plate, and the dock plate is separated from the port plate at a first position close to the port plate side where the port door can hold the door portion. A moving mechanism that moves between the two positions,
A first pin that is push-downly provided on the dock plate and projects onto the dock plate.
The base portion is provided with a first detecting means for detecting that the dock plate is located at the first position.
The first detection means is a non-contact sensor that detects the first pin in a pressed state in the process of moving the dock plate from the second position to the first position.
A load port that features that.
ことを特徴とする請求項8に記載のロードポート。 Based on the detection result of the non-contact sensor, it is determined whether or not the dock plate has reached the first position, and one of the conditions is that the dock plate has reached the first position. A control means for driving the drive mechanism is further provided.
8. The load port according to claim 8.
前記容器が前記ドックプレートに載置されているか否かを検知する第三の検知手段と、を備え、
前記第二の検知手段は、
前記ドックプレートに押し下げ可能に設けられ、前記ドックプレート上に突出した第二のピンと、
前記ドックプレートに支持され、前記第二のピンが押し下げられたことを検知する第二のセンサと、を備え、
前記第三の検知手段は、
前記ドックプレートに押し下げ可能に設けられ、前記ドックプレート上に突出した第三のピンと、
前記ドックプレートに支持され、前記第三のピンが押し下げられたことを検知する第三のセンサと、を備える、
ことを特徴とする請求項8に記載のロードポート。 A second detecting means for detecting whether or not the container is placed on the dock plate, and
A third detecting means for detecting whether or not the container is placed on the dock plate is provided.
The second detection means is
A second pin that is push-downly provided on the dock plate and projects onto the dock plate,
A second sensor supported by the dock plate and detecting that the second pin has been pushed down is provided.
The third detection means is
A third pin that is push-downly provided on the dock plate and projects onto the dock plate,
A third sensor supported by the dock plate and detecting that the third pin has been pushed down is provided.
8. The load port according to claim 8.
前記二つのピンを除く残りのピンは、前記移動方向で前記二つのピンよりも前記ポートプレートから離れた位置に配置され、
前記ドックプレートの平面視において、前記第一乃至第三のピンが鋭角三角形の頂点に位置するように配置されている、
ことを特徴とする請求項10に記載のロードポート。 Two of the first to third pins are arranged on the side of the port plate in the direction of movement of the dock plate, apart from each other in a direction intersecting the direction of movement.
The remaining pins other than the two pins are arranged at positions farther from the port plate than the two pins in the moving direction.
In the plan view of the dock plate, the first to third pins are arranged so as to be located at the vertices of an acute triangle.
The load port according to claim 10.
ことを特徴とする請求項11に記載のロードポート。 The first pin is one of the two pins.
11. The load port according to claim 11.
前記制御手段は、
前記第二のセンサによる前記第二のピンの押し下げの検知、
前記第三のセンサによる前記第三のピンの押し下げの検知、および
前記非接触センサによる、前記ドックプレートが前記第一の位置に位置することの検知があったとき、前記駆動機構による前記ポートドアの開閉動作を開始する、
ことを特徴とする請求項10に記載のロードポート。 Based on the detection result of the non-contact sensor, it is determined whether or not the dock plate has reached the first position, and at least on condition that it is determined that the dock plate has reached the first position. A control means for driving the drive mechanism is further provided.
The control means
Detection of pressing down of the second pin by the second sensor,
When the third sensor detects that the third pin is pushed down and the non-contact sensor detects that the dock plate is located at the first position, the port door is detected by the drive mechanism. Starts the opening and closing operation of
The load port according to claim 10.
前記ポートプレート側には、基板搬送モジュールが設けられ、該基板搬送モジュールの内部には、前記開口部を介して前記基板搬送モジュールと前記容器との間で基板の出し入れを行う基板搬送ロボットが設けられており、
前記制御手段は、
前記第二のセンサによる前記第二のピンの押し下げの検知、
前記第三のセンサによる前記第三のピンの押し下げの検知、および、
前記非接触センサによる、前記ドックプレートが前記第一の位置に位置することの検知があったとき、前記基板搬送ロボットの動作を許可する信号を送信する、
ことを特徴とする請求項10に記載のロードポート。 Based on the detection result of the non-contact sensor, it is determined whether or not the dock plate has reached the first position, and the control means for driving the drive mechanism is provided, at least on condition that it is determined that the dock plate has reached the first position. , Further preparation,
A board transfer module is provided on the port plate side, and a board transfer robot that moves the board between the board transfer module and the container via the opening is provided inside the board transfer module. Has been
The control means
Detection of pressing down of the second pin by the second sensor,
Detection of pressing down of the third pin by the third sensor, and
When the non-contact sensor detects that the dock plate is located at the first position, it transmits a signal permitting the operation of the substrate transfer robot.
The load port according to claim 10.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW109108769A TWI807177B (en) | 2019-03-29 | 2020-03-17 | Load port |
US16/822,094 US11094570B2 (en) | 2019-03-29 | 2020-03-18 | Load port having movable member that abuts a pin |
CN202010226904.1A CN111755370B (en) | 2019-03-29 | 2020-03-27 | Load port |
KR1020200037446A KR102370527B1 (en) | 2019-03-29 | 2020-03-27 | Load Port |
US17/348,816 US11532496B2 (en) | 2019-03-29 | 2021-06-16 | Load port with non-contact sensor |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019068531 | 2019-03-29 | ||
JP2019068531 | 2019-03-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020167397A JP2020167397A (en) | 2020-10-08 |
JP6853396B2 true JP6853396B2 (en) | 2021-03-31 |
Family
ID=72717475
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020039149A Active JP6853396B2 (en) | 2019-03-29 | 2020-03-06 | Load port |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6853396B2 (en) |
TW (1) | TWI807177B (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115440644B (en) * | 2022-10-27 | 2023-03-24 | 上海果纳半导体技术有限公司 | Wafer transmission interface and wafer transmission equipment |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4082652B2 (en) * | 2001-11-02 | 2008-04-30 | 平田機工株式会社 | Mounting device |
JP4093206B2 (en) * | 2004-05-18 | 2008-06-04 | 村田機械株式会社 | Transport vehicle system |
KR100706250B1 (en) * | 2005-07-07 | 2007-04-12 | 삼성전자주식회사 | Apparatus and method for manufacturing semiconductor devices |
US8821099B2 (en) * | 2005-07-11 | 2014-09-02 | Brooks Automation, Inc. | Load port module |
KR100707881B1 (en) * | 2005-09-23 | 2007-04-13 | 삼성전자주식회사 | System and method for transferring substrates and method for aligning substrates |
JP4275183B1 (en) * | 2008-02-21 | 2009-06-10 | Tdk株式会社 | Closed container lid closing method and sealed container lid opening / closing system |
JP5211808B2 (en) * | 2008-04-01 | 2013-06-12 | 株式会社安川電機 | Load port and semiconductor manufacturing apparatus having the same |
KR101039584B1 (en) * | 2009-09-02 | 2011-06-09 | 주식회사 싸이맥스 | Stage moving device |
JP2011181817A (en) * | 2010-03-03 | 2011-09-15 | Hitachi Kokusai Electric Inc | Substrate processing apparatus |
JP2011187539A (en) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Sinfonia Technology Co Ltd | Gas charging apparatus, gas discharging apparatus, gas charging method, and gas discharging method |
JP6038476B2 (en) * | 2012-04-07 | 2016-12-07 | 平田機工株式会社 | Carrier loading / unloading device and loading / unloading method |
JP6213079B2 (en) * | 2013-09-09 | 2017-10-18 | シンフォニアテクノロジー株式会社 | EFEM |
TWM600933U (en) * | 2020-05-07 | 2020-09-01 | 鈦昇科技股份有限公司 | Wafer loading and unloading machine |
-
2020
- 2020-03-06 JP JP2020039149A patent/JP6853396B2/en active Active
- 2020-03-17 TW TW109108769A patent/TWI807177B/en active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020167397A (en) | 2020-10-08 |
TW202039345A (en) | 2020-11-01 |
TWI807177B (en) | 2023-07-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3998418B2 (en) | Semiconductor wafer cassette positioning and detection mechanism | |
US11532496B2 (en) | Load port with non-contact sensor | |
JP4226469B2 (en) | SMIF load port interface with smart port door | |
JP6248788B2 (en) | Wafer mapping apparatus and load port having the same | |
JP4082652B2 (en) | Mounting device | |
JP6853396B2 (en) | Load port | |
WO2016012439A1 (en) | Cup catcher device | |
KR20170009752A (en) | Probe card transferring apparatus, probe card transferring method and probe apparatus | |
WO2018186021A1 (en) | Ceiling transport vehicle system and teaching unit | |
JP6440731B2 (en) | Electronic component mounting system | |
JP6856692B2 (en) | Load port | |
KR101393285B1 (en) | Door checker for vehicle | |
JP6655846B2 (en) | Lid opening and closing device | |
JP2000275922A (en) | Image forming device | |
JP2006151013A (en) | Container storage device for vehicle | |
WO2019111503A1 (en) | Operating device | |
US20190267205A1 (en) | Method and apparatus for automatic engagement of arc reduction technology | |
CN112970086A (en) | Input device | |
JP2006190553A (en) | Anti-malfunction tilt switch | |
US20090258512A1 (en) | Ic socket |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200316 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20210122 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210225 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210308 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210311 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6853396 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |