JP6848304B2 - Wall measurement method and wall surface measurement device for carbonization chamber of coke oven - Google Patents

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Description

本発明は、コークス炉の炭化室の壁面測定方法及び壁面測定装置に関する。 The present invention relates to a wall surface measuring method and a wall surface measuring device for a carbonization chamber of a coke oven.

鉄鋼業では室式と呼ばれるコークス炉が一般的に使われている。1000℃以上の高温でおおよそ20時間加熱して原料の石炭を乾留し、コークスを製造する。 In the steel industry, a coke oven called a chamber type is generally used. The raw material coal is carbonized by heating at a high temperature of 1000 ° C. or higher for about 20 hours to produce coke.

石炭を乾留してコークスを生成するコークス炉は、石炭が投入される炭化室と、炭化室を高温に保持するために燃料ガスの燃焼が行われる燃焼室とからなる。炭化室と燃焼室とは、耐火煉瓦を組み合わせて形成される、床面に対して略垂直に立つ炉壁によって区切られており、交互に複数並んでいる。1つのコークス炉につき、約100室の炭化室を有する。生成されたコークスは、押出機により押し出され、炭化室から排出される。例えば、1つの炭化室は、長さ16m、高さ6.5m、幅0.4m程度であり、長さと高さに比較して幅が狭い。炭化室上部の石炭装入口から石炭を落とし入れて、乾留が終了すると炭化室両端にある扉を開け長手方向(水平方向)にコークスを押出して取り出す。 A coke oven that produces coke by carbonizing coal consists of a carbonization chamber into which coal is charged and a combustion chamber in which fuel gas is burned to keep the carbonization chamber at a high temperature. The carbonization chamber and the combustion chamber are separated by a furnace wall formed by combining refractory bricks and standing substantially perpendicular to the floor surface, and a plurality of carbonization chambers and combustion chambers are arranged alternately. Each coke oven has about 100 carbonization chambers. The produced coke is extruded by an extruder and discharged from the carbonization chamber. For example, one carbonization chamber has a length of 16 m, a height of 6.5 m, and a width of about 0.4 m, which is narrower than the length and height. Coal is dropped from the coal inlet at the top of the carbonization chamber, and when the carbonization is completed, the doors at both ends of the carbonization chamber are opened and coke is extruded in the longitudinal direction (horizontal direction) and taken out.

コークス炉は通常30年以上の長期間にわたって使用されるが、国内鉄鋼業のコークス炉は、高度経済成長期に建設された炉が多く、40年以上の稼動年数を持つ炉が少なくない。また、コークス炉は、操業を中断して炉の温度を下げると、煉瓦の構造体の強度が著しく低下してしまうので、操業の有無に関わらず、常時炉内を高温に維持することが求められる。 Coke ovens are usually used for a long period of 30 years or more, but many coke ovens in the domestic steel industry were constructed during the period of high economic growth, and many of them have been in operation for 40 years or more. In addition, if the operation of the coke oven is interrupted and the temperature of the oven is lowered, the strength of the brick structure will be significantly reduced. Be done.

このように長期間高温に維持されるコークス炉では、炉室(炭化室及び燃焼室)を構成する耐火煉瓦が熱的、化学的あるいは機械的要因によって劣化し、耐火煉瓦に部分的な減肉や角欠け等が生じることにより炉壁面に凹凸が発生している。コークス炉を操業する上では、乾留後にコークスを押し出す際に、押出負荷が小さいことが望ましい。押出負荷は、石炭の配合・水分、乾留状態等の様々な要因に依存するが、特に、炭化室の壁面の凹凸は、コークスと壁面との摩擦抵抗となり押出負荷に大きく影響する。押出負荷が高いと「押し詰まり」といわれる排出不能の事態が発生することがあり、この場合にはコークスの減産を余儀なくされる場合がある。また、耐火煉瓦の劣化により煉瓦壁の破壊が生じた場合には、大規模な補修作業を行わなくてはならないこともあり、このような場合コークス炉の操業に著しい影響を及ぼすことになる。 In a coke oven that is maintained at a high temperature for a long period of time, the refractory bricks that make up the furnace chamber (carbonization chamber and combustion chamber) deteriorate due to thermal, chemical, or mechanical factors, and the refractory bricks are partially thinned. Irregularities are generated on the wall surface of the furnace due to the occurrence of corner chips and the like. In operating a coke oven, it is desirable that the extrusion load is small when extruding coke after carbonization. The extrusion load depends on various factors such as the blending / moisture content of coal and the carbonization state, but in particular, the unevenness of the wall surface of the carbonization chamber becomes frictional resistance between the coke and the wall surface and greatly affects the extrusion load. If the extrusion load is high, a situation called "clogging" may occur in which the coke cannot be discharged. In this case, the production of coke may be reduced. In addition, if the brick wall is destroyed due to deterioration of the refractory bricks, a large-scale repair work may have to be performed, and in such a case, the operation of the coke oven will be significantly affected.

従って、炭化室の奥行方向における各点および高さ方向における各点の壁面の表面を測定して壁面に発生した凹凸の状況を定量的に把握して保守していくことは、コークス炉の操業および設備管理上極めて重要である。しかしながら、先に説明したように、炭化室の幅は、僅か40cmであり、かつ内部は常時1000℃の高温であるため、炭化室内に人が入って煉瓦壁面を直接観察することは難しい。 Therefore, it is the operation of the coke oven to measure the surface of the wall surface at each point in the depth direction and each point in the height direction of the carbonization chamber to quantitatively grasp and maintain the condition of the unevenness generated on the wall surface. And it is extremely important for equipment management. However, as described above, since the width of the carbonization chamber is only 40 cm and the inside is always at a high temperature of 1000 ° C., it is difficult for a person to enter the carbonization chamber and directly observe the brick wall surface.

例えば、炭化室内の煉瓦壁面に生じる局所的な凹凸損傷の位置や形状を認識し得る技術としては、ラインCCD(Charge Coupled Device)カメラの線状視野に上下斜め方向からレーザ光を照射して、高温で赤熱発光している壁面画像にレーザ光の像を重畳させて凹凸計測を行う壁面測定装置が開示されている(例えば、特許文献1)。当該壁面測定装置によれば、壁面の凹凸は画像上でレーザ光像の上下の変位(炭化室の高さ方向における変位)として観測され、レーザ光の出射角度やカメラ視野角・視野サイズといった幾何学的条件から三角測量の原理で、壁面の凹凸量を求めることができる。さらに、当該壁面測定装置によれば、複数のレーザ光を炭化室の高さ方向に沿って煉瓦の間隔とほぼ同じ間隔で投射しつつ、当該炭化室の奥行方向に移動しながら照射することにより、炭化室の全長、全高にわたって壁面の凹凸量を計測することができる。このようにして、当該壁面測定装置は、当該壁面測定装置を1回炭化炉内に入れるだけで、壁面の損傷状態を視覚的に把握できる「画像データ」と、凹凸発生状況を定量的に把握する「凹凸量」とを同時に得ることができ、コークス炉の操業を極力妨げないように短時間で炉壁を観察することが可能である。 For example, as a technique capable of recognizing the position and shape of local unevenness damage occurring on a brick wall surface in a carbonization chamber, a laser beam is irradiated from an oblique vertical direction to a linear field of view of a line CCD (Charge Coupled Device) camera. A wall surface measuring device that measures unevenness by superimposing an image of a laser beam on a wall surface image that emits red heat at a high temperature is disclosed (for example, Patent Document 1). According to the wall surface measuring device, the unevenness of the wall surface is observed as the vertical displacement of the laser beam image (displacement in the height direction of the carbonization chamber) on the image, and the geometry such as the emission angle of the laser beam and the camera viewing angle / viewing size. The amount of unevenness on the wall surface can be obtained from the scientific conditions by the principle of triangulation. Further, according to the wall surface measuring device, a plurality of laser beams are projected along the height direction of the carbonization chamber at substantially the same interval as the bricks, and are irradiated while moving in the depth direction of the carbonization chamber. , The amount of unevenness on the wall surface can be measured over the total length and height of the carbonization chamber. In this way, the wall surface measuring device quantitatively grasps the "image data" that can visually grasp the damaged state of the wall surface and the unevenness generation state only by putting the wall surface measuring device in the carbonization furnace once. It is possible to obtain the "unevenness amount" at the same time, and it is possible to observe the furnace wall in a short time so as not to interfere with the operation of the coke oven as much as possible.

また、炭化室の壁面には、煉瓦の部分的な減肉や角欠け等により生じる凹凸だけなく、カーボンが部分的に付着することにより凹凸が生じる場合がある。詳細には、カーボンは、石炭の乾留中に発生するガスの炭素成分が壁面に付着することにより成長し、場合によっては、壁面上に不規則な凹凸形状を形成し、コークスを押し出す際の押出負荷の原因となることもある。そこで、上述の壁面測定装置と同様に、壁面の「画像データ」を取得して、炭化室内の煉瓦壁面に付着するカーボンの状態を観察する炉壁表面状態判定装置が開示されている(例えば、特許文献2)。 Further, the wall surface of the carbonization chamber may have irregularities due to partial adhesion of carbon as well as irregularities caused by partial wall thinning or chipping of bricks. Specifically, carbon grows when the carbon component of the gas generated during carbonization of coal adheres to the wall surface, and in some cases, forms an irregular uneven shape on the wall surface and is extruded when coke is extruded. It may cause a load. Therefore, similarly to the above-mentioned wall surface measuring device, a furnace wall surface condition determining device for acquiring "image data" of the wall surface and observing the state of carbon adhering to the brick wall surface in the carbonization chamber is disclosed (for example, Patent Document 2).

特許3895928号公報Japanese Patent No. 3895928 特開2014−187947号公報JP-A-2014-187847

従来技術においては、先に説明したように、壁面の画像上に高輝度に表示されるレーザ光像を追跡し、その上下の変位量を検出することにより、壁面の凹凸量を求めている。しかしながら、最近では以前に比べ炭化室の煉瓦の損傷が進行し、煉瓦損傷による壁面上の大きな段差に起因して、レーザ光像が急激に上下に変位するといった箇所が増加している。このような状況を加味して、レーザ光像の追跡を行った場合、レーザ光像ではなく、画像上に高輝度に表示される煉瓦の目地を追跡してしまうことがある。さらには、壁面測定装置の汚れ等に起因して、適切にレーザ光像が追跡できないことがある。 In the prior art, as described above, the amount of unevenness on the wall surface is obtained by tracking the laser beam image displayed with high brightness on the image of the wall surface and detecting the amount of displacement above and below the laser beam image. However, recently, the damage to the bricks in the carbonization chamber has progressed more than before, and the number of places where the laser beam image is rapidly displaced up and down due to the large step on the wall surface due to the brick damage is increasing. When the laser beam image is tracked in consideration of such a situation, the brick joints displayed with high brightness on the image may be tracked instead of the laser beam image. Furthermore, the laser beam image may not be properly tracked due to dirt on the wall surface measuring device or the like.

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、壁面の画像上のレーザ光像を適切に追跡することが可能なコークス炉の炭化室の壁面測定方法及び壁面測定装置を提供することにある。 Therefore, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is a wall surface of a carbonization chamber of a coke oven capable of appropriately tracking a laser beam image on a wall surface image. It is an object of the present invention to provide a measuring method and a wall surface measuring device.

上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、コークス炉の炭化室の壁面測定方法において、前記コークス炉の炭化室の壁面に対して、前記炭化室の奥行方向に移動しながら、複数のレーザ光をミラーで折り曲げて照射する照射工程と、前記ミラーに映る、前記複数のレーザ光の像が重畳された前記壁面を連続的に撮影して、奥行方向に延びる前記複数のレーザ光像が現れた原画像を取得する原画像取得工程と、前記原画像を処理して追跡処理用画像を取得する画像処理工程と、前記追跡処理用画像に含まれる、前記レーザ光像を追跡する追跡工程と、追跡された前記レーザ光像の、前記炭化室の高さ方向における位置情報に基づいて、前記壁面の凹凸を検出する検出工程と、を有し、前記照射工程は、前記レーザ光を、前記レーザ光像の前記炭化室の高さ方向の幅が、前記壁面を構成する煉瓦の目地の前記炭化室の高さ方向の幅よりも細くなるように照射し、前記画像処理工程は、前記原画像に対して、前記原画像に含まれる前記複数のレーザ光像又は前記目地の像に対応する複数の輝線像を収縮させ、前記複数の輝線像から前記レーザ光像の幅以下の幅を有する前記輝線像を消失させて、収縮処理画像を取得し、前記収縮処理画像に対して、前記収縮処理画像に含まれる輝線像を膨張させて、膨張処理画像を取得し、前記原画像と前記膨張処理画像との差分を抽出して、抽出画像を取得し、前記抽出画像について、前記炭化室における高さ方向の各位置について、前記炭化室の奥行方向に沿って存在する輝度の総和を算出し、得られた輝度の総和を用いて前記炭化室の奥行方向における平均輝度を取得し、あらかじめ設定した閾値以上の高い前記平均輝度を有する高さに位置する輝線像を、前記抽出画像に含まれる輝線像から除外することにより、前記追跡処理用画像を取得する、コークス炉の炭化室の壁面測定方法が提供される。
In order to solve the above problem, according to a certain viewpoint of the present invention, in the method of measuring the wall surface of the carbonization chamber of the coke oven, while moving in the depth direction of the carbonization chamber with respect to the wall surface of the carbonization chamber of the coke furnace. , The irradiation step of bending and irradiating a plurality of laser beams with a mirror, and the wall surface on which the images of the plurality of laser beams reflected on the mirror are superimposed are continuously photographed, and the plurality of lasers extending in the depth direction. An original image acquisition step of acquiring an original image in which an optical image appears, an image processing step of processing the original image to acquire an image for tracking processing, and tracking the laser light image included in the tracking processing image. The tracking step includes a tracking step of detecting the unevenness of the wall surface based on the position information of the tracked laser beam image in the height direction of the carbonization chamber, and the irradiation step is the laser. The laser beam image is irradiated so that the width of the carbonization chamber in the height direction is narrower than the width of the joints of the bricks constituting the wall surface in the height direction of the carbonization chamber. Shrinks a plurality of laser beam images included in the original image or a plurality of emission line images corresponding to the image of the joint with respect to the original image, and is equal to or less than the width of the laser beam image from the plurality of emission line images. The emission line image having the width of is erased to acquire a contraction-processed image, and the emission line image included in the contraction-processed image is expanded with respect to the contraction-processed image to acquire an expansion-processed image. The difference between the image and the expansion processed image is extracted to obtain an extracted image, and the extracted image has the brightness existing along the depth direction of the carbonization chamber at each position in the height direction in the carbonization chamber. The total sum is calculated, the average brightness in the depth direction of the carbonization chamber is obtained using the obtained sum of the brightness, and the emission line image located at a height having the average brightness higher than the preset threshold is extracted. Provided is a method for measuring the wall surface of a carbonization chamber of a coke oven, which acquires the image for tracking processing by excluding it from the emission line image included in the image.

上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、コークス炉の炭化室の壁面測定方法において、前記コークス炉の炭化室の壁面に対して、前記炭化室の奥行方向に移動しながら、複数のレーザ光をミラーで折り曲げて照射する照射工程と、前記ミラーに映る、前記複数のレーザ光の像が重畳された前記壁面を連続的に撮影して、奥行方向に延びる前記複数のレーザ光像が現れた原画像を取得する原画像取得工程と、前記原画像を処理して追跡処理用画像を取得する画像処理工程と、前記追跡処理用画像に含まれる、前記レーザ光像を追跡する追跡工程と、追跡された前記レーザ光像の、前記炭化室の高さ方向における位置情報に基づいて、前記壁面の凹凸を検出する検出工程と、を有し、前記照射工程は、前記レーザ光を、前記レーザ光像の前記炭化室の高さ方向の幅が、前記壁面を構成する煉瓦の目地の前記炭化室の高さ方向の幅よりも細くなるように照射し、前記画像処理工程は、前記原画像に対して、前記原画像に含まれる前記複数のレーザ光像又は前記目地の像に対応する複数の輝線像を収縮させ、前記複数の輝線像から前記レーザ光像の幅以下の幅を有する前記輝線像を消失させて、収縮処理画像を取得し、前記収縮処理画像に対して、前記収縮処理画像に含まれる輝線像を膨張させて、膨張処理画像を取得し、前記原画像と前記膨張処理画像との差分を抽出して、抽出画像を取得し、前記抽出画像について、前記炭化室における高さ方向の各位置について、前記炭化室の奥行方向に沿って存在する輝度の総和を算出し、得られた輝度の総和を用いて前記炭化室の奥行方向における平均輝度を取得し、前記炭化室の高さ方向に隣り合う前記平均輝度の変化量を算出し、あらかじめ設定した閾値以上の高い前記変化量を有する高さに位置する輝線像を、前記抽出画像に含まれる輝線像から除外することにより、前記追跡処理用画像を取得する、コークス炉の炭化室の壁面測定方法が提供される。
In order to solve the above problems, according to a certain viewpoint of the present invention, in the method for measuring the wall surface of the carbonization chamber of the coke oven, while moving in the depth direction of the carbonization chamber with respect to the wall surface of the carbonization chamber of the coke furnace. , The irradiation step of bending and irradiating a plurality of laser beams with a mirror, and the wall surface on which the images of the plurality of laser beams reflected on the mirror are superimposed are continuously photographed, and the plurality of lasers extending in the depth direction. An original image acquisition step of acquiring an original image in which an optical image appears, an image processing step of processing the original image to acquire an image for tracking processing, and tracking the laser light image included in the tracking processing image. The irradiation step includes the tracking step of detecting the unevenness of the wall surface based on the position information of the tracked laser beam image in the height direction of the carbonization chamber, and the irradiation step of the laser. The image processing step of irradiating light so that the width of the carbonization chamber of the laser beam image in the height direction is narrower than the width of the carbonization chamber of the joints of the bricks constituting the wall surface in the height direction. Shrinks a plurality of laser beam images included in the original image or a plurality of emission line images corresponding to the image of the joint with respect to the original image, and is equal to or less than the width of the laser beam image from the plurality of emission line images. The emission line image having the width of is erased to acquire a shrinkage-processed image, and the emission line image included in the shrinkage-processed image is expanded with respect to the shrinkage-processed image to acquire an expansion-processed image. The difference between the image and the expansion processed image is extracted to obtain an extracted image, and the extracted image has the brightness existing along the depth direction of the carbonization chamber at each position in the height direction in the carbonization chamber. The total sum was calculated, the average brightness in the depth direction of the carbonization chamber was obtained using the obtained sum of the brightness, the amount of change in the average brightness adjacent to the height direction of the carbonization chamber was calculated, and set in advance. A method for measuring the wall surface of a carbonization chamber of a coke furnace, in which an image for tracking processing is acquired by excluding an emission line image located at a height having a change amount higher than a threshold value from the emission line image included in the extracted image. Is provided.

また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、コークス炉の炭化室の壁面測定装置において、前記コークス炉の炭化室の壁面に対して、前記炭化室の奥行方向に移動しながら、複数のレーザ光をミラーで折り曲げて照射する照射部と、前記ミラーに映る、前記複数のレーザ光の像が重畳された前記壁面を連続的に撮影して、奥行方向に延びる前記複数のレーザ光像が現れた原画像を取得する撮影部と、前記原画像を処理して追跡処理用画像を取得する画像処理部と、前記追跡処理用画像に含まれる、前記レーザ光像を追跡する追跡部と、追跡された前記レーザ光像の、前記炭化室の高さ方向における位置情報に基づいて、前記壁面の凹凸を検出する検出部と、を有し、前記照射部は、前記レーザ光を、前記レーザ光像の前記炭化室の高さ方向の幅が、前記壁面を構成する煉瓦の目地の前記炭化室の高さ方向の幅よりも細くなるように照射し、前記画像処理部は、前記原画像に対して、前記原画像に含まれる前記複数のレーザ光像又は前記目地の像に対応する複数の輝線像を収縮させ、前記複数の輝線像から前記レーザ光像の幅以下の幅を有する前記輝線像を消失させて、収縮処理画像を取得し、前記収縮処理画像に対して、前記収縮処理画像に含まれる輝線像を膨張させて、膨張処理画像を取得し、前記原画像と前記膨張処理画像との差分を抽出して、抽出画像を取得し、前記抽出画像について、前記炭化室における高さ方向の各位置について、前記炭化室の奥行方向に沿って存在する輝度の総和を算出し、得られた輝度の総和を用いて前記炭化室の奥行方向における平均輝度を取得し、あらかじめ設定した閾値以上の高い前記平均輝度を有する高さに位置する輝線像を、前記抽出画像に含まれる輝線像から除外することにより、前記追跡処理用画像を取得する、コークス炉の炭化室の壁面測定装置が提供される。
Further, in order to solve the above problems, according to another viewpoint of the present invention, in the wall surface measuring device for the carbonization chamber of the coke furnace, the wall surface of the carbonization chamber of the coke furnace is oriented in the depth direction of the carbonization chamber. The irradiation unit that irradiates a plurality of laser beams by bending them with a mirror while moving, and the wall surface on which the images of the plurality of laser beams reflected on the mirror are superimposed are continuously photographed and extends in the depth direction. An imaging unit that acquires an original image in which a plurality of laser light images appear, an image processing unit that processes the original image to acquire an image for tracking processing, and the laser light image included in the tracking processing image. The tracking unit includes a tracking unit for detecting unevenness of the wall surface based on the position information of the traced laser beam image in the height direction of the carbonization chamber, and the irradiation unit is the irradiation unit. The laser beam is irradiated so that the width of the laser beam image in the height direction of the carbonization chamber is narrower than the width of the joints of the bricks constituting the wall surface in the height direction of the carbonization chamber, and the image processing is performed. The unit contracts the plurality of laser beam images included in the original image or the plurality of emission line images corresponding to the images of the joints with respect to the original image, and the width of the laser beam image from the plurality of emission line images. The emission line image having the following width is erased to acquire a contraction-processed image, and the emission line image included in the contraction-processed image is expanded with respect to the contraction-processed image to acquire an expansion-processed image. The difference between the original image and the expansion processed image is extracted to obtain the extracted image, and the brightness existing in the extracted image at each position in the height direction in the carbonization chamber along the depth direction of the carbonization chamber is obtained. The total brightness of the above is calculated, the average brightness in the depth direction of the carbonization chamber is obtained by using the total sum of the obtained brightness, and the emission line image located at a height having the average brightness higher than the preset threshold value is obtained. By excluding from the emission line image included in the extracted image, a wall surface measuring device for a carbonization chamber of a coke furnace is provided, which acquires the tracking processing image.

また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、コークス炉の炭化室の壁面測定装置において、前記コークス炉の炭化室の壁面に対して、前記炭化室の奥行方向に移動しながら、複数のレーザ光をミラーで折り曲げて照射する照射部と、前記ミラーに映る、前記複数のレーザ光の像が重畳された前記壁面を連続的に撮影して、奥行方向に延びる前記複数のレーザ光像が現れた原画像を取得する撮影部と、前記原画像を処理して追跡処理用画像を取得する画像処理部と、前記追跡処理用画像に含まれる、前記レーザ光像を追跡する追跡部と、追跡された前記レーザ光像の、前記炭化室の高さ方向における位置情報に基づいて、前記壁面の凹凸を検出する検出部と、を有し、前記照射部は、前記レーザ光を、前記レーザ光像の前記炭化室の高さ方向の幅が、前記壁面を構成する煉瓦の目地の前記炭化室の高さ方向の幅よりも細くなるように照射し、前記画像処理部は、前記原画像に対して、前記原画像に含まれる前記複数のレーザ光像又は前記目地の像に対応する複数の輝線像を収縮させ、前記複数の輝線像から前記レーザ光像の幅以下の幅を有する前記輝線像を消失させて、収縮処理画像を取得し、前記収縮処理画像に対して、前記収縮処理画像に含まれる輝線像を膨張させて、膨張処理画像を取得し、前記原画像と前記膨張処理画像との差分を抽出して、抽出画像を取得し、前記抽出画像について、前記炭化室における高さ方向の各位置について、前記炭化室の奥行方向に沿って存在する輝度の総和を算出し、得られた輝度の総和を用いて前記炭化室の奥行方向における平均輝度を取得し、前記炭化室の高さ方向に隣り合う前記平均輝度の変化量を算出し、あらかじめ設定した閾値以上の高い前記変化量を有する高さに位置する輝線像を、前記抽出画像に含まれる輝線像から除外することにより、前記追跡処理用画像を取得する、コークス炉の炭化室の壁面測定装置が提供される。 Further, in order to solve the above problems, according to another viewpoint of the present invention, in the wall surface measuring device for the carbonization chamber of the coke furnace, the wall surface of the carbonization chamber of the coke furnace is oriented in the depth direction of the carbonization chamber. The irradiation unit that irradiates a plurality of laser beams by bending them with a mirror while moving, and the wall surface on which the images of the plurality of laser beams reflected on the mirror are superimposed are continuously photographed and extended in the depth direction. An imaging unit that acquires an original image in which a plurality of laser light images appear, an image processing unit that processes the original image to acquire an image for tracking processing, and the laser light image included in the tracking processing image. It has a tracking unit for tracking and a detection unit for detecting unevenness of the wall surface based on the position information of the tracked laser beam image in the height direction of the carbonization chamber, and the irradiation unit is said to have the same. The image processing is performed by irradiating the laser beam so that the width of the carbonization chamber of the laser beam image in the height direction is narrower than the width of the carbonization chamber of the joints of the bricks constituting the wall surface in the height direction. The unit contracts the plurality of laser beam images included in the original image or the plurality of emission line images corresponding to the images of the joints with respect to the original image, and the width of the laser beam image from the plurality of emission line images. The emission line image having the following width is erased to obtain a shrinkage-processed image, and the emission line image included in the shrinkage-processed image is expanded with respect to the shrinkage-processed image to acquire an expansion-processed image. The difference between the original image and the expansion-processed image is extracted to obtain an extracted image, and for the extracted image, the brightness existing along the depth direction of the carbonization chamber at each position in the height direction in the carbonization chamber. Is calculated, the average brightness in the depth direction of the carbonization chamber is obtained using the obtained sum of the brightness, the amount of change in the average brightness adjacent to the height direction of the carbonization chamber is calculated, and set in advance. The wall surface measurement of the carbonization chamber of the coke furnace is obtained by excluding the emission line image located at a height having the change amount higher than the threshold value from the emission line image included in the extracted image, thereby acquiring the image for tracking processing. Equipment is provided.

以上説明したように本発明によれば、壁面の画像上のレーザ光像を適切に追跡することが可能である。 As described above, according to the present invention, it is possible to appropriately track the laser beam image on the image of the wall surface.

本発明の一実施形態に係る壁面測定装置100の外観の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of the appearance of the wall surface measuring apparatus 100 which concerns on one Embodiment of this invention. 同実施形態に係る垂直柱102とミラー管104と壁面12との配置関係の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of the arrangement relation of the vertical pillar 102, the mirror tube 104, and the wall surface 12 which concerns on this embodiment. 同実施形態に係る壁面測定装置100による壁面12の凹凸量を測定する手法を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating the method of measuring the unevenness amount of the wall surface 12 by the wall surface measuring apparatus 100 which concerns on the same embodiment. 同実施形態に係る壁面測定装置100により得られる壁面画像(原画像)600の一例を示す図(画像)である。It is a figure (image) which shows an example of the wall surface image (original image) 600 obtained by the wall surface measuring apparatus 100 which concerns on the same embodiment. 図4の壁面画像(原画像)600の一部を拡大した図(画像)である。It is an enlarged view (image) of a part of the wall surface image (original image) 600 of FIG. 従来の壁面測定装置により得られるレーザ光像700の追跡結果620の一例を示す図(画像)である。It is a figure (image) which shows an example of the tracking result 620 of the laser beam image 700 obtained by the conventional wall surface measuring apparatus. 同実施形態に係る壁面測定装置100の処理ユニット110の機能構成の一例を示すブロック図である。It is a block diagram which shows an example of the functional structure of the processing unit 110 of the wall surface measuring apparatus 100 which concerns on the same embodiment. 同実施形態に係るトップハット処理の一例を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating an example of the top hat processing which concerns on this embodiment. 同実施形態に係る偽レーザ光像704の検出処理の一例を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating an example of the detection process of the pseudo laser light image 704 which concerns on this embodiment. 同実施形態に係る偽レーザ光像704の検出処理の他の一例を説明するための説明図である。It is explanatory drawing for demonstrating another example of the detection process of the pseudo laser light image 704 which concerns on this embodiment. 同実施形態に係る壁面測定方法の一例を示すフローチャート図である。It is a flowchart which shows an example of the wall surface measurement method which concerns on the same embodiment. 同実施形態に係るトップハット処理より得られる抽出画像604の一例を示す図(画像)である。It is a figure (image) which shows an example of the extracted image 604 obtained by the top hat process which concerns on the same embodiment. 比較例として、図12のトップハット処理による抽出画像604に対してレーザ光像700の追跡を行った追跡結果622の一例を示す図(画像)である。As a comparative example, it is a figure (image) which shows an example of the tracking result 622 which tracked the laser light image 700 with respect to the extracted image 604 by the top hat processing of FIG. 同実施形態に係る偽レーザ光像704の検出により得られる結果624の一例を示す図(画像)である。It is a figure (image) which shows an example of the result 624 obtained by the detection of the pseudo laser light image 704 which concerns on the same embodiment. 図15は、図14の結果624に基づいて、レーザ光像700の追跡を行った追跡結果626の一例を示す図(画像)である。FIG. 15 is a diagram (image) showing an example of the tracking result 626 in which the laser beam image 700 is tracked based on the result 624 of FIG.

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification and the drawings, components having substantially the same functional configuration are designated by the same reference numerals, so that duplicate description will be omitted.

また、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する複数の構成要素を、同一の符号の後に異なるアルファベットを付して区別する場合もある。例えば、実質的に同一の機能構成または論理的意義を有する複数の構成を、必要に応じて透光板106a及び透光板106bのように区別する。ただし、実質的に同一の機能構成を有する複数の構成要素の各々を特に区別する必要がない場合、同一符号のみを付する。例えば、透光板106a及び透光板106bを特に区別する必要が無い場合には、単に透光板106と称する。 Further, in the present specification and the drawings, a plurality of components having substantially the same functional configuration may be distinguished by adding different alphabets after the same reference numerals. For example, a plurality of configurations having substantially the same functional configuration or logical significance are distinguished as necessary, such as the translucent plate 106a and the translucent plate 106b. However, if it is not necessary to distinguish each of the plurality of components having substantially the same functional configuration, only the same reference numerals are given. For example, when it is not necessary to distinguish between the light transmitting plate 106a and the light transmitting plate 106b, it is simply referred to as the light transmitting plate 106.

<<壁面測定装置100及び壁面測定方法の概要>>
本発明の実施形態に係る壁面測定装置100及び壁面測定方法は、コークス炉の炭化室10の壁面12の凹凸を測定する装置及び方法である。本実施形態においては、先に説明したように、当該壁面測定装置100の有するラインCCDカメラ200の線状視野に含まれる壁面12上に、同じく当該壁面測定装置100の有するレーザ投光器300によりレーザ光を照射する。さらに、レーザ光の像が重畳する、高温で赤熱発光している壁面12の画像(原画像)を取得する。そして、本実施形態においては、取得した原画像上でのレーザ光像の炭化室の高さ方向における上下の変位を観測し、変位量により壁面12の凹凸量を求めることができる。
<< Outline of wall surface measuring device 100 and wall surface measuring method >>
The wall surface measuring device 100 and the wall surface measuring method according to the embodiment of the present invention are devices and methods for measuring the unevenness of the wall surface 12 of the carbonization chamber 10 of the coke oven. In the present embodiment, as described above, the laser beam is emitted by the laser floodlight 300 also included in the wall surface measuring device 100 on the wall surface 12 included in the linear field of view of the line CCD camera 200 included in the wall surface measuring device 100. Irradiate. Further, an image (original image) of the wall surface 12 that emits red heat at a high temperature on which the image of the laser beam is superimposed is acquired. Then, in the present embodiment, the vertical displacement of the laser beam image on the acquired original image in the height direction of the carbonization chamber can be observed, and the unevenness amount of the wall surface 12 can be obtained from the displacement amount.

まずは、図1及び図2を参照して、本実施形態に係る壁面測定装置100の概要について説明する。図1は、本実施形態に係る壁面測定装置100の外観構成の一例を示す説明図である。詳細には、図1には、炭化室10の一方の側から、炭化室10の奥行方向に沿って、壁面測定装置100が挿入されたときの様子を示している。なお、図1中に示される、透光板106a〜106dから伸びる直線は、壁面測定装置100の内部に設けられたラインCCDカメラ(撮影部)200a〜200dのそれぞれの、透光板106a〜106dを介した視野範囲を示す。また、図1中に示される透光板108a〜108bから伸びる直線は、壁面測定装置100の内部に設けられたレーザ投光器(照射部)300a〜300bから、透光板108a〜108bを介して照射されたレーザ光の光路の一部を示す。また、図2は、本実施形態に係る垂直柱102とミラー管104と壁面12との配置関係の一例を示す説明図であり、詳細には、垂直柱102とミラー管104とを、それらの軸に垂直な方向に沿って切ったときの断面の概略を示す説明図である。なお、垂直柱102からミラー管104を介して壁面12bまで到達する矢印は、レーザ投光器300から照射されるレーザ光の光路を示す。 First, the outline of the wall surface measuring device 100 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIG. 1 is an explanatory view showing an example of an external configuration of the wall surface measuring device 100 according to the present embodiment. In detail, FIG. 1 shows a state when the wall surface measuring device 100 is inserted from one side of the carbonization chamber 10 along the depth direction of the carbonization chamber 10. The straight lines extending from the translucent plates 106a to 106d shown in FIG. 1 are the transmissive plates 106a to 106d of the line CCD cameras (photographing units) 200a to 200d provided inside the wall surface measuring device 100, respectively. Shows the viewing range through. Further, the straight line extending from the light transmitting plates 108a to 108b shown in FIG. 1 is irradiated from the laser floodlights (irradiating unit) 300a to 300b provided inside the wall surface measuring device 100 via the light transmitting plates 108a to 108b. A part of the optical path of the laser beam is shown. Further, FIG. 2 is an explanatory view showing an example of the arrangement relationship between the vertical column 102, the mirror tube 104, and the wall surface 12 according to the present embodiment. Specifically, the vertical column 102 and the mirror tube 104 are shown. It is explanatory drawing which shows the outline of the cross section at the time of cutting along the direction perpendicular to the axis. The arrow reaching from the vertical column 102 to the wall surface 12b via the mirror tube 104 indicates the optical path of the laser beam emitted from the laser floodlight 300.

壁面測定装置100は、図1に示すように、複数のラインCCDカメラ200及び複数のレーザ投光器300が内蔵された垂直柱102と、側面にミラー400を有するミラー管104とを主に有している。垂直柱102及びミラー管104は、2重管構造を持ち、2重管構造を構成する内管と外管との間に冷却水を流すことにより、垂直柱102及びミラー管104のそれぞれの内部が高熱に曝されないようにしている。また、垂直柱102及びミラー管104は、一体で形成されており、炭化室10の内部を炭化室10の奥行方向に沿ってともに移動することができる。さらに、壁面測定装置100は、図1には図示されない処理ユニット(画像処理部)110(図7参照)を有する。当該処理ユニット110は、壁面測定装置100により取得された画像を処理等するための複数の機能部を有するユニットであり、その詳細は後で説明する。 As shown in FIG. 1, the wall surface measuring device 100 mainly includes a vertical pillar 102 in which a plurality of line CCD cameras 200 and a plurality of laser floodlights 300 are built, and a mirror tube 104 having a mirror 400 on the side surface. There is. The vertical pillar 102 and the mirror pipe 104 have a double pipe structure, and by flowing cooling water between the inner pipe and the outer pipe constituting the double pipe structure, the inside of each of the vertical pillar 102 and the mirror pipe 104 is passed. Is prevented from being exposed to high heat. Further, the vertical column 102 and the mirror tube 104 are integrally formed so that the inside of the carbonization chamber 10 can move together along the depth direction of the carbonization chamber 10. Further, the wall surface measuring device 100 has a processing unit (image processing unit) 110 (see FIG. 7) (see FIG. 7) (not shown in FIG. 1). The processing unit 110 is a unit having a plurality of functional units for processing an image acquired by the wall surface measuring device 100, and the details thereof will be described later.

図1に示すように、垂直柱102の前面には、透光板106a〜106dが、所定の間隔で高さ方向に設けられている。垂直柱102の内部に設けられた複数のラインCCDカメラ200a〜200dは、それぞれ透光板106a〜106dを介して、ミラー管104のミラー400に映し出された像を撮影し、壁面12の原画像を取得する。ラインCCDカメラ200は、ミラー400に映し出される像を撮影することにより、極端に狭い幅を有する炭化室10の壁面12の画像を高精度に取得することができる。なお、本実施形態においては、炉壁の高さ方向に一列に投光した複数のレーザ光の像を撮像するため、撮影装置としては、エリアカメラではなくラインCCDカメラを用いることが好ましい。さらに、ラインCCDカメラ200は、壁面測定装置100が炭化室10の内部を炭化室10の奥行方向に沿って移動することで、壁面12の二次元画像を得ることができる。 As shown in FIG. 1, light transmitting plates 106a to 106d are provided on the front surface of the vertical pillar 102 at predetermined intervals in the height direction. The plurality of line CCD cameras 200a to 200d provided inside the vertical pillar 102 capture an image projected on the mirror 400 of the mirror tube 104 via the light transmitting plates 106a to 106d, respectively, and the original image of the wall surface 12 is taken. To get. The line CCD camera 200 can acquire an image of the wall surface 12 of the carbonization chamber 10 having an extremely narrow width with high accuracy by photographing the image projected on the mirror 400. In the present embodiment, in order to capture images of a plurality of laser beams projected in a row in the height direction of the furnace wall, it is preferable to use a line CCD camera instead of an area camera as the photographing device. Further, in the line CCD camera 200, the wall surface measuring device 100 can obtain a two-dimensional image of the wall surface 12 by moving the inside of the carbonization chamber 10 along the depth direction of the carbonization chamber 10.

また、図1に示すように、透光板106aと透光板106bとの間と、透光板106cと透光板106dとの間には、それぞれ透光板108a、108bが設けられている。さらに、垂直柱102の内部に設けられたレーザ投光器300a、300bのそれぞれは、例えば複数の半導体レーザ302(図3参照)を有する。当該レーザ投光器300a、300bは、透光板108a、108bを介して、垂直柱102の外部へ、例えば690nm程度の波長を有する複数のレーザ光を、炭化室10の床面(図示省略)に対して傾く光路となるように、照射する(図3参照)。外部へと照射されたレーザ光は、ミラー管104のミラー400での反射によってその光路は折り曲げられ、炭化室10の壁面12上のラインCCDカメラ200a〜200dの視野に到達する。このような照射により、壁面12上には、高さ方向に沿って概ね等間隔に位置する複数のレーザ光像が現れる。例えば、レーザ投光器300aは、その上方にあるラインCCDカメラ200aで撮影される複数のレーザ光像を、壁面12上につくりだすことができる。また、レーザ投光器300bは、その下方にあるラインCCDカメラ200bで撮影される複数のレーザ光像を、壁面12上につくりだすことができる。 Further, as shown in FIG. 1, light transmitting plates 108a and 108b are provided between the light transmitting plate 106a and the light transmitting plate 106b and between the light transmitting plate 106c and the light transmitting plate 106d, respectively. .. Further, each of the laser floodlights 300a and 300b provided inside the vertical column 102 has, for example, a plurality of semiconductor lasers 302 (see FIG. 3). The laser floodlights 300a and 300b emit a plurality of laser beams having a wavelength of, for example, about 690 nm to the outside of the vertical column 102 via the light transmitting plates 108a and 108b with respect to the floor surface (not shown) of the carbonization chamber 10. Irradiate the light so that the optical path is tilted (see FIG. 3). The optical path of the laser beam irradiated to the outside is bent by the reflection of the mirror tube 104 by the mirror 400, and reaches the field of view of the line CCD cameras 200a to 200d on the wall surface 12 of the carbonization chamber 10. By such irradiation, a plurality of laser beam images located at substantially equal intervals along the height direction appear on the wall surface 12. For example, the laser floodlight 300a can create a plurality of laser beam images taken by the line CCD camera 200a above the laser projector 300a on the wall surface 12. Further, the laser floodlight 300b can create a plurality of laser beam images taken by the line CCD camera 200b below the laser projector 300b on the wall surface 12.

なお、レーザ投光器は、壁面12がほぼ平らである場合に、複数のレーザ光像が、耐火煉瓦の壁面12の高さ方向の間隔(例えば130mm)にほぼ等しい間隔で、耐火煉瓦の目地と目地との間に現れるように、レーザ光の照射角度を調整することができる。 In the laser floodlight, when the wall surface 12 is substantially flat, the plurality of laser beam images are at intervals substantially equal to the height distance (for example, 130 mm) of the wall surface 12 of the refractory bricks, and the joints and joints of the refractory bricks. The irradiation angle of the laser beam can be adjusted so that it appears between and.

また、本実施形態においては、ラインCCDカメラ200とレーザ投光器300とは、垂直柱102の管軸を回転軸としてともに旋回することができる構成を有する。ラインCCDカメラ200とレーザ投光器300とをともに旋回させることにより、炭化室10の一方の壁面12aと他方の壁面12bとを観察することができる。さらに、図2に示すように、ミラー管104には、炭化室10の一方の壁面12aを正面から観察するためのミラー400aと、炭化室10の他方の壁面12bを正面から観察するためのミラー400bとが設けられている。これらのミラー400a、400bは、例えば、ミラー管104のステンレス製の外管の表面を鏡面研磨して鏡面化した後、クロムメッキを施すことにより形成することができる。また、これらのミラー400a、400bは、レーザ投光器300から照射されるレーザ光線の光軸に対してほぼ45°の角度を持って設置される。 Further, in the present embodiment, the line CCD camera 200 and the laser floodlight 300 have a configuration in which the tube axis of the vertical column 102 can be rotated together as a rotation axis. By rotating the line CCD camera 200 and the laser floodlight 300 together, one wall surface 12a and the other wall surface 12b of the carbonization chamber 10 can be observed. Further, as shown in FIG. 2, the mirror tube 104 includes a mirror 400a for observing one wall surface 12a of the carbonization chamber 10 from the front and a mirror for observing the other wall surface 12b of the carbonization chamber 10 from the front. 400b is provided. These mirrors 400a and 400b can be formed, for example, by mirror-polishing the surface of the stainless steel outer tube of the mirror tube 104 to make it a mirror surface, and then applying chrome plating. Further, these mirrors 400a and 400b are installed at an angle of approximately 45 ° with respect to the optical axis of the laser beam emitted from the laser floodlight 300.

次に、図2から図4を参照して、本実施形態に係る壁面測定方法の概要について説明する。図3は、本実施形態に係る壁面測定装置100による壁面12の凹凸量を測定する手法を説明するための説明図であり、詳細には、垂直柱102とミラー管104とを、それらの軸の方向に沿って切ったときの断面の概略を示す説明図である。さらに、図4は、本実施形態に係る壁面測定装置100により得られる壁面画像(原画像)600の一例を示す図(画像)である。 Next, the outline of the wall surface measurement method according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 2 to 4. FIG. 3 is an explanatory diagram for explaining a method of measuring the amount of unevenness of the wall surface 12 by the wall surface measuring device 100 according to the present embodiment. Specifically, the vertical pillar 102 and the mirror tube 104 are attached to their axes. It is explanatory drawing which shows the outline of the cross section at the time of cutting along the direction of. Further, FIG. 4 is a diagram (image) showing an example of the wall surface image (original image) 600 obtained by the wall surface measuring device 100 according to the present embodiment.

例えば、図2及び図3に示すように、ラインCCDカメラ200とレーザ投光器300とを、壁面12bをねらう位置に旋回させた場合、レーザ投光器300から出射される複数のレーザ光は、ミラー400bにおいて反射され、壁面12bに到達する。これにより、壁面12b上にレーザ光像が現れる。例えば、本実施形態では、ラインCCDカメラ200の線状視野の上で幅が2mm程度の複数のレーザ光像が現われる。先に説明したように、各レーザ投光器300は、複数の半導体レーザ302からなり、各レーザ投光器300の照射により、半導体レーザ302の個数分だけのレーザ光像が壁面12b上に炭化室10の高さ方向に沿って現われる。先に説明したように、レーザ光像の幅が2mm程度であるのに対し、炭化室10を構成する耐火煉瓦の目地の、炭化室10の高さ方向に沿った幅は、4mm〜5mm程度である。このように本実施形態においては、壁面12に現れるレーザ光像と耐火煉瓦の目地の、幅の差が1mmを超えるように設定されている。詳細については後述するが、このようにすることにより、レーザ光像と耐火煉瓦の目地の画像とを画像上で区別することができる。 For example, as shown in FIGS. 2 and 3, when the line CCD camera 200 and the laser floodlight 300 are swiveled to a position aimed at the wall surface 12b, a plurality of laser beams emitted from the laser floodlight 300 are generated in the mirror 400b. It is reflected and reaches the wall surface 12b. As a result, a laser beam image appears on the wall surface 12b. For example, in the present embodiment, a plurality of laser beam images having a width of about 2 mm appear on the linear field of view of the line CCD camera 200. As described above, each laser floodlight 300 is composed of a plurality of semiconductor lasers 302, and by irradiating each laser floodlight 300, as many laser beam images as the number of semiconductor lasers 302 are displayed on the wall surface 12b at the height of the carbonization chamber 10. Appears along the direction. As described above, the width of the laser beam image is about 2 mm, whereas the width of the refractory brick joints constituting the carbonization chamber 10 along the height direction of the carbonization chamber 10 is about 4 mm to 5 mm. Is. As described above, in the present embodiment, the difference in width between the laser beam image appearing on the wall surface 12 and the joints of the refractory bricks is set to exceed 1 mm. The details will be described later, but by doing so, the laser beam image and the image of the refractory brick joint can be distinguished on the image.

以上のようにして、レーザ光像が重畳された壁面12の画像を、ラインCCDカメラ200により撮影する。この際、壁面測定装置100を奥行き方向に沿って一定の速度(例えば、7.5m/分)で移動させる。詳細には、壁面測定装置100が所定の距離(例えば1mm)だけ移動するごとに、ラインCCDカメラ200により撮影し、撮影した画像を壁面測定装置100内の記憶部(図示省略)に格納する。これを繰り返すことにより、炭化室10の奥行方向の略全長に亘る壁面12の原画像を取得することができる。例えば、図4のような壁面12の原画像600を取得することができる。図4においては、その原画像600上には、炭化室10の奥行き方向に延びるレーザ光像700が表れている。また、当該原画像600上には、奥行き方向に伸びる耐火煉瓦の目地の像702等が含まれている。原画像600上に現れる像については、後で詳細を説明する。 As described above, the image of the wall surface 12 on which the laser beam image is superimposed is taken by the line CCD camera 200. At this time, the wall surface measuring device 100 is moved at a constant speed (for example, 7.5 m / min) along the depth direction. Specifically, every time the wall surface measuring device 100 moves by a predetermined distance (for example, 1 mm), the line CCD camera 200 takes a picture, and the taken image is stored in a storage unit (not shown) in the wall surface measuring device 100. By repeating this, the original image of the wall surface 12 over the substantially overall length of the carbonization chamber 10 in the depth direction can be acquired. For example, the original image 600 of the wall surface 12 as shown in FIG. 4 can be acquired. In FIG. 4, a laser beam image 700 extending in the depth direction of the carbonization chamber 10 appears on the original image 600. Further, the original image 600 includes an image 702 of a refractory brick joint extending in the depth direction. The image appearing on the original image 600 will be described in detail later.

ここで、取得した画像上でのレーザ光像700の、炭化室10の高さ方向における上下の変位を観測し、当該変位量により壁面12の凹凸量を求める手法について、図3を参照して説明する。例えば、壁面12に凹部が存在していると、壁面12が平らな場合に比べて、ミラー400と壁面12との間の距離が増大する(例えば、図3中A地点)。この場合、取得した画像上では、レーザ光像700は上方向に長さBだけシフトする。これは、レーザ投光器300により、ラインCCDカメラ200の下方から、炭化室10の床面(図示省略)に対して斜めにレーザ光が照射されているためである。一方、例えば、壁面12に凸部が存在していると、壁面12が平らな場合に比べてミラー400と壁面12との間の距離が減少する。したがって、取得した画像上では、レーザ光像700は下方向にシフトする。なお、レーザ光像700のシフトする方向は、レーザ投光器300が照射するレーザ光の照射角度に応じて決定される。例えば、図3のように照射角度が炭化室10の床面の方向に対して上方に傾いている場合には、レーザ光像700は凹部の存在により上方向にシフトし、凸部の存在により下方向にシフトする。一方、照射角度が炭化室10の床面の方向に対して下方に傾いている場合には、レーザ光像700は凹部の存在により下方向にシフトし、凸部の存在により上方向にシフトする。 Here, with reference to FIG. 3, a method of observing the vertical displacement of the laser beam image 700 on the acquired image in the height direction of the carbonization chamber 10 and determining the unevenness amount of the wall surface 12 from the displacement amount. explain. For example, when the wall surface 12 has a recess, the distance between the mirror 400 and the wall surface 12 increases as compared with the case where the wall surface 12 is flat (for example, point A in FIG. 3). In this case, the laser beam image 700 shifts upward by the length B on the acquired image. This is because the laser floodlight 300 irradiates the floor surface (not shown) of the carbonization chamber 10 at an angle from below the line CCD camera 200. On the other hand, for example, when the wall surface 12 has a convex portion, the distance between the mirror 400 and the wall surface 12 is reduced as compared with the case where the wall surface 12 is flat. Therefore, the laser beam image 700 shifts downward on the acquired image. The shifting direction of the laser beam image 700 is determined according to the irradiation angle of the laser beam emitted by the laser projector 300. For example, when the irradiation angle is inclined upward with respect to the direction of the floor surface of the carbonization chamber 10 as shown in FIG. 3, the laser beam image 700 shifts upward due to the presence of the concave portion, and due to the presence of the convex portion. Shift downwards. On the other hand, when the irradiation angle is tilted downward with respect to the direction of the floor surface of the carbonization chamber 10, the laser beam image 700 shifts downward due to the presence of the concave portion and upward due to the presence of the convex portion. ..

そこで、本実施形態においては、取得した画像上のレーザ光像700を追跡し、追跡結果に基づいて、レーザ光像700の位置情報、すなわち高さ方向における上下変位を測定する。さらに、当該測定によって得られた位置情報と、レーザ光像700に対応するレーザ光の出射角度、及びラインCCDカメラ200の視野角・視野サイズ等の幾何学的条件とに基づいて、三角測量の原理で、壁面12の凹凸量を求めることができる。 Therefore, in the present embodiment, the laser beam 700 on the acquired image is tracked, and the position information of the laser beam 700, that is, the vertical displacement in the height direction is measured based on the tracking result. Further, based on the position information obtained by the measurement, the emission angle of the laser light corresponding to the laser light image 700, and the geometric conditions such as the viewing angle and the viewing size of the line CCD camera 200, the triangulation is performed. In principle, the amount of unevenness on the wall surface 12 can be obtained.

<<本発明の実施形態を創作するに至った背景>>
しかしながら、最近では以前に比べ炭化室10の炉壁煉瓦の損傷が進行し、煉瓦欠損による壁面12の大きな段差でレーザ光像700が急激に上下変位するといった箇所が増加している。このような状況において、画像上でのレーザ光像700の逐次追跡の際、レーザ光像700ではなく、誤って目地等の像を追跡してしまうことがある。以下に、その詳細を図5及び図6を用いて説明する。図5は、図4の壁面画像(原画像)600の一部を拡大した図(画像)である。さらに、図6は、従来の壁面測定装置により得られるレーザ光像700の追跡結果の一例を示す図(画像)である。
<< Background that led to the creation of the embodiment of the present invention >>
However, recently, damage to the furnace wall bricks of the carbonization chamber 10 has progressed as compared with the past, and the number of places where the laser beam image 700 is rapidly displaced vertically due to a large step on the wall surface 12 due to the brick defect is increasing. In such a situation, when the laser beam image 700 is sequentially tracked on the image, an image such as a joint may be mistakenly tracked instead of the laser beam image 700. The details will be described below with reference to FIGS. 5 and 6. FIG. 5 is an enlarged view (image) of a part of the wall surface image (original image) 600 of FIG. Further, FIG. 6 is a diagram (image) showing an example of the tracking result of the laser beam image 700 obtained by the conventional wall surface measuring device.

詳細には、図5に示される原画像602には、壁面12の凹凸量を測定するために用いられるレーザ光像700が3本含まれている(図5中の奥行き方向に沿って伸びる細い輝線像)。また、これらレーザ光像700の一部分は、壁面12の凹部により下にシフトしている(図5中の領域C)。さらに、当該原画像602には、レーザ光像700と同様に奥行き方向に沿って伸びる複数の太い輝線像が含まれている。この太い輝線像は、炉壁煉瓦の目地の像702である。目地の像702は、目地に付着したカーボン成分により煉瓦の地肌の像よりも明るい像となり、図5に示すような輝線像として現れる。 Specifically, the original image 602 shown in FIG. 5 includes three laser beam images 700 used for measuring the amount of unevenness of the wall surface 12 (thin extending along the depth direction in FIG. 5). Bright line image). Further, a part of these laser beam images 700 is shifted downward by the recesses of the wall surface 12 (region C in FIG. 5). Further, the original image 602 includes a plurality of thick emission line images extending along the depth direction as in the laser light image 700. This thick bright line image is the image 702 of the joint of the furnace wall brick. The image 702 of the joint becomes a brighter image than the image of the background of the brick due to the carbon component adhering to the joint, and appears as a bright line image as shown in FIG.

さらに、図5の画像には、左右に伸びる細い輝線像704が含まれている(図5中の下方に位置する左右に伸びる細い輝線像)。以下の説明においては、当該輝線像を「偽レーザ光像」704と呼ぶ。この偽レーザ光像704は、壁面測定装置100のミラー管104のミラー400にわずかな汚れや粉塵の付着等があると、ミラー400自体にレーザ光が写りこんでしまうことにより、原画像に現れる。このようにして画像に現れる偽レーザ光像704は、本来の測定に用いるレーザ光像700ではなく、不要な光の像である。しかしながら、コークス炉の炭化室10の内部は、1000℃の高温で、発塵が浮遊している環境であることから、ミラー400の表面が徐々に酸化したり、ミラー400にダストが付着したりすることを避けることは難しく、上述のような原画像602上の偽レーザ光像704は頻繁に発生する。 Further, the image of FIG. 5 includes a thin emission line image 704 extending to the left and right (a thin emission line image extending to the left and right located at the lower side in FIG. 5). In the following description, the emission line image is referred to as a "pseudolaser light image" 704. This pseudo laser light image 704 appears in the original image because the laser light is reflected on the mirror 400 itself when the mirror 400 of the mirror tube 104 of the wall surface measuring device 100 is slightly soiled or dusty. .. The pseudo-laser light image 704 that appears in the image in this way is not the laser light image 700 used for the original measurement, but an image of unnecessary light. However, since the inside of the carbonization chamber 10 of the coke oven is an environment in which dust is suspended at a high temperature of 1000 ° C., the surface of the mirror 400 may be gradually oxidized or dust may adhere to the mirror 400. It is difficult to avoid this, and the pseudo-laser light image 704 on the original image 602 as described above frequently occurs.

このような原画像602に対して、当該原画像上でのレーザ光像700の追跡を行う。例えば、オペレータは原画像602の左側の端において追跡を開始する開始点を設定し、設定した開始点から原画像602上の左から右に向かって、炭化室10の奥行方向に沿って輝線像を追跡する。具体的には、まず開始点の右側の所定の高さ範囲にある最も輝度が高い画素を選択し、次に、選択した画素を新たな起点として同様に右側にある輝度が最も高い画素を探索する。この処理を右方向(炭化室の奥行方向)に逐次進め、高輝度画素を追跡する。この際、次の高輝度画素を探索する高さ方向の範囲は、炉壁上の段差である凹凸でレーザ光像が不連続に変位してもレーザ光像を追従できるように設定する。このような従来の壁面測定装置を用いて、目地の像702や偽レーザ光像704をも含む図5の原画像602に対してレーザ光像700の追跡を行うと、例えば、図6に示すような追跡結果620が得られることがあった。 With respect to such an original image 602, the laser beam image 700 on the original image is tracked. For example, the operator sets a starting point at the left edge of the original image 602 to start tracking, and from the set starting point from left to right on the original image 602, a emission line image along the depth direction of the carbonization chamber 10. To track. Specifically, first, the pixel with the highest brightness in a predetermined height range on the right side of the start point is selected, and then the selected pixel is used as a new starting point to search for the pixel with the highest brightness on the right side as well. To do. This process is sequentially advanced to the right (depth direction of the carbonization chamber) to track high-intensity pixels. At this time, the range in the height direction for searching for the next high-intensity pixel is set so that the laser beam image can be followed even if the laser beam image is discontinuously displaced due to unevenness, which is a step on the furnace wall. When the laser beam image 700 is traced to the original image 602 of FIG. 5 including the joint image 702 and the pseudo laser beam image 704 using such a conventional wall surface measuring device, for example, it is shown in FIG. Such tracking results 620 could be obtained.

詳細には、図6に示される追跡結果620においては、図5の原画像上でレーザ光像700の追跡処理を行った結果を示す3本の追跡線706a、706b、706cが原画像602に重ねられるように示されている。具体的には、図6中の一番上に位置する追跡線706aが図6中の一番上に位置するレーザ光像700aに重なっていることから、レーザ光像700aに対しては適切に追跡がなされていることがわかる。それに対して、図6中の中段に位置する追跡線706bは、図6中の中段に位置するレーザ光像700bに一部は重なっているものの、図6中の右側に位置する領域D(白い枠に囲まれている領域)においてはレーザ光像700に重なっていないことから、レーザ光像700bに対しては適切に追跡がなされていないことがわかる。さらに、当該領域Dでは追跡線706bは目地の像702と重なっていることから、目地の像702をレーザ光像700として追跡してしまっていることがわかる。以下の説明においては、この領域Dのように、本来追跡すべきレーザ光像700から外れて他の輝線像(目地の像702等)を追跡した場合を「追跡はずれ」と称する。また、図6中の一番下に位置する追跡線706cは、図6中の一番下に位置するレーザ光像700cに一部は重なっているものの、図6中の右側に位置する領域E(白い枠に囲まれている領域)においてはレーザ光像700cに重なっていないことから、「追跡はずれ」が生じており、レーザ光像700cに対しては適切に追跡がなされていないことがわかる。さらに、当該領域Eでは追跡線706cは偽レーザ光像704と重なっており、偽レーザ光像704をレーザ光像700として追跡してしまっていることがわかる。 Specifically, in the tracking result 620 shown in FIG. 6, three tracking lines 706a, 706b, and 706c showing the result of tracking the laser beam image 700 on the original image of FIG. 5 are shown in the original image 602. It is shown to be stacked. Specifically, since the tracking line 706a located at the top in FIG. 6 overlaps the laser light image 700a located at the top in FIG. 6, it is appropriate for the laser light image 700a. You can see that the tracking is done. On the other hand, the tracking line 706b located in the middle stage of FIG. 6 partially overlaps the laser beam image 700b located in the middle stage of FIG. 6, but the region D (white) located on the right side in FIG. Since it does not overlap the laser beam image 700 in the region surrounded by the frame), it can be seen that the laser beam image 700b is not properly tracked. Further, since the tracking line 706b overlaps with the joint image 702 in the region D, it can be seen that the joint image 702 is tracked as the laser beam image 700. In the following description, a case where another emission line image (joint image 702, etc.) is tracked outside the laser beam image 700 that should be originally tracked, as in this region D, is referred to as “missing tracking”. Further, although the tracking line 706c located at the bottom in FIG. 6 partially overlaps the laser beam image 700c located at the bottom in FIG. 6, the region E located on the right side in FIG. 6 Since it does not overlap the laser beam image 700c in (the area surrounded by the white frame), it can be seen that "tracking off" has occurred and the laser beam image 700c is not properly tracked. .. Further, in the region E, the tracking line 706c overlaps with the sham laser light image 704, and it can be seen that the sham laser light image 704 is tracked as the laser light image 700.

このように、従来の壁面測定装置を用いてレーザ光像700の追跡を行った場合、「真の」レーザ光像700と、目地の像702もしくは偽レーザ光像704とが近接している箇所においては「追跡はずれ」が生じることがある。すなわち、「真の」レーザ光像700の近くに僅かにでも輝度の高い輝線像が存在すれば、従来の壁面測定装置においては、その存在箇所において、目地の像702もしくは偽レーザ光像704を追跡対象であるレーザ光像700と認識することがある。その結果、従来の壁面測定装置においては、画像上でのレーザ光像700の逐次追跡の際、本来追跡すべきレーザ光像700以外の輝線像を誤って追跡してしまうことから、適切にレーザ光像700の追跡ができないことがある。このような場合、適切にレーザ光像700の追跡ができていないことから、壁面12の凹凸量を適切に測定することができない。 Thus, when the laser beam 700 is tracked using a conventional wall surface measuring device, the location where the "true" laser beam 700 and the joint image 702 or sham laser beam 704 are in close proximity. In, "tracking off" may occur. That is, if there is a bright line image near the "true" laser beam 700, even slightly brighter, the conventional wall surface measuring device will produce a joint image 702 or pseudo-laser beam 704 at that location. It may be recognized as a laser beam image 700 to be tracked. As a result, in the conventional wall surface measuring device, when the laser beam image 700 is sequentially tracked on the image, the emission line image other than the laser beam image 700 that should be originally tracked is erroneously tracked. It may not be possible to track the light image 700. In such a case, since the laser beam image 700 cannot be properly tracked, the amount of unevenness on the wall surface 12 cannot be appropriately measured.

そこで、本発明者は、上記事情を鑑みて本発明の実施形態を創作するに至った。本発明の実施形態によれば、壁面の画像上のレーザ光像700を適切に追跡することができる。以下、このような本発明の実施形態に係る壁面測定装置100及び壁面測定方法を順次詳細に説明する。 Therefore, the present inventor has come to create an embodiment of the present invention in view of the above circumstances. According to the embodiment of the present invention, the laser beam image 700 on the image of the wall surface can be appropriately tracked. Hereinafter, the wall surface measuring device 100 and the wall surface measuring method according to the embodiment of the present invention will be described in detail in order.

<<本発明の実施形態>>
<処理ユニット110の詳細>
先に説明したように、本実施形態に係る壁面測定装置100は、壁面測定装置100により取得された画像を処理等するための複数の機能部からなる処理ユニット(画像処理部)110を有する。以下に、図7を参照して本実施形態に係る処理ユニット110を説明する。図7は、本発明の実施形態に係る壁面測定装置100が有する処理ユニット110の機能構成の一例を示すブロック図である。なお、処理ユニット110以外の壁面測定装置100の各構成要素については、先に説明したため、ここでは説明を省略する。
<< Embodiment of the present invention >>
<Details of processing unit 110>
As described above, the wall surface measuring device 100 according to the present embodiment has a processing unit (image processing unit) 110 including a plurality of functional units for processing the image acquired by the wall surface measuring device 100. The processing unit 110 according to the present embodiment will be described below with reference to FIG. 7. FIG. 7 is a block diagram showing an example of the functional configuration of the processing unit 110 included in the wall surface measuring device 100 according to the embodiment of the present invention. Since each component of the wall surface measuring device 100 other than the processing unit 110 has been described above, the description thereof will be omitted here.

処理ユニット110は、例えば、パーソナルコンピュータ等、CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、HDD(Hard Disc Drive)、画像入出力ボード、及び各種のインターフェースを有した装置である。図7に示すように、壁面測定装置100の処理ユニット110は、機能ブロックとして、原画像取得部500と、抽出画像取得部510と、追跡処理用画像取得部520と、追跡部530と、凹凸量算出部(検出部)540と、凹凸量表示部550とを主に有する。 The processing unit 110 has, for example, a personal computer or the like, a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), an HDD (Hard Disk Drive), an image input / output board, and various interfaces. It is a device that has been used. As shown in FIG. 7, the processing unit 110 of the wall surface measuring device 100 has the original image acquisition unit 500, the extracted image acquisition unit 510, the tracking processing image acquisition unit 520, the tracking unit 530, and the unevenness as functional blocks. It mainly has an amount calculation unit (detection unit) 540 and an uneven amount display unit 550.

(原画像取得部500)
原画像取得部500は、先に説明した壁面12の原画像をラインCCDカメラ200から取得し、取得した原画像を記憶する。例えば、原画像取得部500の動作は、処理ユニット110の通信インターフェース(図示省略)を介して、ラインCCDカメラ200から原画像のデータを受信し、処理ユニット110のCPU(図示省略)が、コンピュータプログラムに従って、受信された原画像のデータを処理ユニット110のHDD(図示省略)等に記憶することにより実現できる。
(Original image acquisition unit 500)
The original image acquisition unit 500 acquires the original image of the wall surface 12 described above from the line CCD camera 200, and stores the acquired original image. For example, in the operation of the original image acquisition unit 500, the data of the original image is received from the line CCD camera 200 via the communication interface (not shown) of the processing unit 110, and the CPU of the processing unit 110 (not shown) is a computer. This can be realized by storing the received original image data in the HDD (not shown) of the processing unit 110 according to the program.

(抽出画像取得部510)
抽出画像取得部510は、原画像上で、レーザ光像700の、炭化室10の高さ方向に沿った幅と、耐火煉瓦の目地の像702の、炭化室10の高さ方向に沿った幅とが異なることを利用して、レーザ光像700の幅以下の幅を持つ輝線像を抽出する。抽出された輝線像には、耐火煉瓦の目地の像702の幅よりも狭い幅を持つレーザ光像700が含まれる。抽出画像取得部510がレーザ光像700を抽出することにより、追跡に供される画像においては目地の像702を除外することができることから、誤って目地の像702を追跡することを避けることができる。例えば、抽出画像取得部510の動作は、上記CPU(図示省略)が、コンピュータプログラムに従って、原画像取得部500が取得した原画像を上記HDD(図示省略)から読み出すと共に、読み出した原画像に対して処理を行うことで実現される。
(Extracted image acquisition unit 510)
On the original image, the extracted image acquisition unit 510 follows the width of the laser beam image 700 along the height direction of the carbonization chamber 10 and the width of the refractory brick joint image 702 along the height direction of the carbonization chamber 10. Taking advantage of the fact that the width is different, an emission line image having a width equal to or less than the width of the laser beam image 700 is extracted. The extracted emission line image includes a laser beam image 700 having a width narrower than the width of the refractory brick joint image 702. By extracting the laser beam image 700 by the extracted image acquisition unit 510, the joint image 702 can be excluded from the image to be tracked, so that it is possible to avoid accidentally tracking the joint image 702. it can. For example, in the operation of the extracted image acquisition unit 510, the CPU (not shown) reads the original image acquired by the original image acquisition unit 500 from the HDD (not shown) according to a computer program, and the read original image is subjected to the operation. It is realized by processing.

なお、ここで、レーザ光像700の幅と耐火煉瓦の目地の像702の幅とが異なるとは、これらの幅に対応する画素数が異なることを示す。例えば、レーザ光像700の幅と耐火煉瓦の目地の像702の幅との差が、画素数として「1」であればよい。しかしながら、レーザ光像700の幅や耐火煉瓦の目地の像702の幅が厳密には一定でないことを考慮すると、当該差は、画素数として「2」又は「3」又はそれ以上であることが好ましい。具体的には、耐火煉瓦の目地の像702の幅は、実際には4〜5mm程度であり、画像上では5〜7程度の画素数にあたる。一方、レーザ光像700の幅は、実際には2mm程度であり、画像上では2〜3程度の画素数にあたる。また、本実施形態においては、画像の分解能は、例えば、奥行方向で約1mm、高さ方向で約0.7mmとなっている。 Here, the difference between the width of the laser beam image 700 and the width of the refractory brick joint image 702 indicates that the number of pixels corresponding to these widths is different. For example, the difference between the width of the laser beam image 700 and the width of the refractory brick joint image 702 may be "1" as the number of pixels. However, considering that the width of the laser beam image 700 and the width of the refractory brick joint image 702 are not strictly constant, the difference may be "2" or "3" or more as the number of pixels. preferable. Specifically, the width of the image 702 of the refractory brick joint is actually about 4 to 5 mm, which corresponds to about 5 to 7 pixels on the image. On the other hand, the width of the laser beam image 700 is actually about 2 mm, which corresponds to about 2 to 3 pixels on the image. Further, in the present embodiment, the resolution of the image is, for example, about 1 mm in the depth direction and about 0.7 mm in the height direction.

−トップハット処理−
ここで、抽出画像取得部510による、レーザ光像700の幅以下の幅を持つ輝線像を抽出する抽出処理の一例を説明する。抽出画像取得部510は、例えば、原画像に対してトップハット処理を行うことにより、レーザ光像700の幅以下の幅を持つ輝線像を抽出し、抽出画像を取得する。以下に、図8を参照してトップハット処理を説明する。図8は、本実施形態に係るトップハット処理の一例を説明するための説明図であり、詳細には、図8には、図8(a)から順に図8(f)までが含まれており、それぞれ、トップハット処理における各段階における画像の状態を示している。
-Top hat processing-
Here, an example of the extraction process for extracting the emission line image having a width equal to or less than the width of the laser beam image 700 by the extraction image acquisition unit 510 will be described. The extracted image acquisition unit 510 extracts an emission line image having a width equal to or less than the width of the laser beam image 700 by performing top hat processing on the original image, and acquires the extracted image. The top hat process will be described below with reference to FIG. FIG. 8 is an explanatory diagram for explaining an example of the top hat process according to the present embodiment, and in detail, FIG. 8 includes FIGS. 8 (a) to 8 (f) in order. Each shows the state of the image at each stage in the top hat processing.

トップハット処理では、所定の規則に基づいて画像に対して収縮処理及び膨張処理等を行うことにより、特定の線状の像のみを抽出する。本実施形態においては、収縮処理と膨張処理とを順次実行して、レーザ光像700の幅以下の幅を持つ輝線像を抽出する。先に説明したように、レーザ光像700の幅は、画像上で2〜3画素の太さになるように設計している。一方、目地の像702の幅は、画像上で5〜7画素以上である。抽出画像取得部510は、このような幅の差に着目して処理を行う。 In the top hat process, only a specific linear image is extracted by performing a shrinkage process, an expansion process, or the like on the image based on a predetermined rule. In the present embodiment, the contraction process and the expansion process are sequentially executed to extract an emission line image having a width equal to or less than the width of the laser beam image 700. As described above, the width of the laser beam image 700 is designed to be 2 to 3 pixels thick on the image. On the other hand, the width of the joint image 702 is 5 to 7 pixels or more on the image. The extracted image acquisition unit 510 pays attention to such a difference in width and performs processing.

トップハット処理前の状態である図8(a)に示されるように、原画像800は、6画素の幅の輝線像820、822、824と、3画素の幅の輝線像830とを含む。なお、輝線像820、822、824は、目地の像702に対応し、輝線像830は、レーザ光像700に対応する。 As shown in FIG. 8A, which is a state before the top hat processing, the original image 800 includes bright line images 820, 822, and 824 having a width of 6 pixels and a bright line image 830 having a width of 3 pixels. The emission line images 820, 822, and 824 correspond to the joint image 702, and the emission line image 830 corresponds to the laser beam image 700.

次に、この原画像800に対して、レーザ光像700の幅以下の輝線像を収縮させて、消失させる収縮処理を行う。例えば、3×3画素の矩形カーネルによる収縮処理(3×3画素の最も暗い輝度の画素値を選択する処理を原画像800の全ての画素を注目画素として行う処理)を2回実行する(図8(b)及び図8(c))。その結果、図8(c)の画像804として示すような収縮処理画像を得ることができる。図8(c)からわかるように、画像804においては、幅が3画素の輝線像830が消失しているのに対し、幅が6画素の輝線像820、822、824は2画素の幅の細い輝線像として残存する。 Next, the original image 800 is subjected to a contraction process in which a emission line image having a width equal to or less than the width of the laser beam image 700 is contracted and disappears. For example, the shrinkage process by the rectangular kernel of 3 × 3 pixels (the process of selecting the pixel value of the darkest brightness of 3 × 3 pixels is performed with all the pixels of the original image 800 as the pixels of interest) is executed twice (FIG. 8 (b) and FIG. 8 (c)). As a result, a shrink-processed image as shown as the image 804 of FIG. 8C can be obtained. As can be seen from FIG. 8C, in the image 804, the bright line image 830 having a width of 3 pixels disappears, whereas the bright line images 820, 822, and 824 having a width of 6 pixels have a width of 2 pixels. It remains as a thin emission line image.

次に、画像804に対して、輝線像を膨張させる膨張処理を行う。例えば、3×3画素の矩形カーネルによる膨張処理(上述の収縮処理とは逆の処理。ここでは、3×3画素の最も明るい輝度の画素値を選択する処理を画像804の全ての画素を注目画素として行う処理)を2回実行する(図8(d)及び図8(e))。すると、図8(e)の画像808として示すような膨張処理画像を得ることができる。図8(e)からわかるように、原画像800における幅が6画素の輝線像820、822、824は元の幅の輝線像に復元されるのに対し、収縮処理で消失した幅が3画素の輝線像830は復元されない。 Next, the image 804 is subjected to an expansion process for expanding the emission line image. For example, expansion processing by a rectangular kernel of 3 × 3 pixels (processing opposite to the above-mentioned contraction processing. Here, attention is paid to all pixels of image 804 in the processing of selecting the brightest pixel value of 3 × 3 pixels. The process performed as a pixel) is executed twice (FIGS. 8 (d) and 8 (e)). Then, an expansion-processed image as shown as the image 808 of FIG. 8 (e) can be obtained. As can be seen from FIG. 8E, the bright line images 820, 822, and 824 having a width of 6 pixels in the original image 800 are restored to the bright line images having the original width, whereas the width lost by the shrinkage process is 3 pixels. The emission line image 830 is not restored.

次に、原画像800の画素値と、収縮処理と膨張処理とを行った後に得られる膨張処理画像808(図8(e)参照)の画素値であって、当該原画像800の画素に対応する画素の画素値との差分を求める。すると、図8(f)に示すような抽出画像810を得ることができる。図8(f)からわかるように、抽出画像810においては、原画像800における幅が3画素の輝線像830のみが抽出されている。 Next, the pixel value of the original image 800 and the pixel value of the expansion processed image 808 (see FIG. 8E) obtained after performing the contraction processing and the expansion processing correspond to the pixels of the original image 800. Find the difference from the pixel value of the pixel to be used. Then, the extracted image 810 as shown in FIG. 8 (f) can be obtained. As can be seen from FIG. 8 (f), in the extracted image 810, only the emission line image 830 having a width of 3 pixels in the original image 800 is extracted.

以上の処理において、原画像800において幅が3画素よりも細い輝線像があったとしても、トップハット処理により、当該輝線像が抽出されることは明らかである。このように、トップハット処理により、特定の幅以下の輝線像だけを抽出することが可能である。なお、上述の説明においては、収縮処理及び膨張処理は、それぞれ2段階ずつ実施するものとして説明したが、本実施形態においては、これに限定されるものではなく、1段階でもよく、3段階以上でもよく、カーネルの大きさと抽出したい輝線像の幅等に応じて適宜選択される。また、本実施形態においては、収縮処理及び膨張処理の処理規則についても、同様に、抽出したい輝線像の幅等に応じて適宜選択される。 In the above processing, even if there is a bright line image having a width narrower than 3 pixels in the original image 800, it is clear that the bright line image is extracted by the top hat processing. In this way, it is possible to extract only the emission line image having a specific width or less by the top hat treatment. In the above description, the contraction treatment and the expansion treatment are described as being carried out in two steps each, but the present embodiment is not limited to this, and may be one step or three or more steps. However, it may be appropriately selected according to the size of the kernel, the width of the emission line image to be extracted, and the like. Further, in the present embodiment, the processing rules for the shrinkage treatment and the expansion treatment are similarly appropriately selected according to the width of the emission line image to be extracted and the like.

(追跡処理用画像取得部520)
次に、処理ユニット110の機能構成の一例を示すブロック図である図7に戻って、追跡処理用画像取得部520を説明する。追跡処理用画像取得部520は、画像に含まれる、炭化室10の奥行方向に延びる複数の輝線像に対して、その直線性を判断し、直線性の判断に基づいて当該画像を処理し、追跡処理用画像を取得する。詳細には、追跡処理用画像取得部520は、直線性の高い輝線像であると判断した輝線像を検出し、検出した輝度像を画像から削除することにより、偽レーザ光像704の検出、削除処理を実施する。追跡処理用画像取得部520がこのような処理を行うことにより、追跡に供される画像においては偽レーザ光像704を除外されていることから、誤って偽レーザ光像704を追跡することを避けることができる。ここで、直線性の高い輝線像とは、画像上において、炭化室10の高さ方向に沿って上下変動が全くない、もしくは、非常に少ない輝線像のことをいう。また、追跡処理用画像取得部520の動作は、上記CPU(図示省略)が、コンピュータプログラムに従って、抽出画像取得部510が処理した画像を上記HDD(図示省略)から読み出すと共に、読み出した画像に対して上記の処理を行うことで実現される。
(Image acquisition unit 520 for tracking processing)
Next, returning to FIG. 7, which is a block diagram showing an example of the functional configuration of the processing unit 110, the tracking processing image acquisition unit 520 will be described. The tracking processing image acquisition unit 520 determines the linearity of a plurality of emission line images included in the image extending in the depth direction of the carbonization chamber 10, and processes the image based on the determination of the linearity. Acquire an image for tracking processing. Specifically, the tracking processing image acquisition unit 520 detects the pseudo-laser light image 704 by detecting the emission line image determined to be a highly linear emission line image and deleting the detected luminance image from the image. Perform the deletion process. Since the false laser light image 704 is excluded from the image to be tracked by the tracking processing image acquisition unit 520 performing such processing, the false laser light image 704 is erroneously tracked. Can be avoided. Here, the bright line image having high linearity means a bright line image in which there is no vertical fluctuation or very little vertical fluctuation along the height direction of the carbonization chamber 10 on the image. Further, in the operation of the tracking processing image acquisition unit 520, the CPU (not shown) reads the image processed by the extraction image acquisition unit 510 from the HDD (not shown) according to the computer program, and the read image is relative to the read image. It is realized by performing the above processing.

−偽レーザ光像の検出、削除処理−
ここで、追跡処理用画像取得部520による、偽レーザ光像704の検出、削除処理の一例を図9及び図10を参照して説明する。図9及び図10は、本実施形態に係る偽レーザ光像704の抽出処理の一例を説明するための説明図であり、詳細には、横軸が炭化室10の高さ方向に対応し、図中左から右に行くにしたがって、炭化室10の上方から床面(図示省略)に進むこととなる。また、図9及び図10の縦軸は、それぞれ、横軸の高さ方向の各位置における水平方向の平均輝度と、水平方向の平均輝度の変化量の大きさに対応する。
-Fake laser light image detection and deletion processing-
Here, an example of the detection and deletion processing of the false laser light image 704 by the tracking processing image acquisition unit 520 will be described with reference to FIGS. 9 and 10. 9 and 10 are explanatory views for explaining an example of the extraction process of the pseudo-laser light image 704 according to the present embodiment, and in detail, the horizontal axis corresponds to the height direction of the carbonization chamber 10. From the left to the right in the figure, the carbonization chamber 10 proceeds from above to the floor surface (not shown). The vertical axes of FIGS. 9 and 10 correspond to the average brightness in the horizontal direction and the amount of change in the average brightness in the horizontal direction at each position in the height direction of the horizontal axis, respectively.

まず、偽レーザ光像704の検出、削除処理を説明する前に、偽レーザ光像704の特徴を説明する。本実施形態に係る壁面測定装置100においてはラインCCDカメラ200とミラー400との位置関係は不変であるため、ミラー400に付着した汚れ等に起因してミラー400自体にレーザ光が写りこむことにより生じる偽レーザ光像704は、画像上で、高さ方向に沿って上下変動が全くない、もしくは、上下変動が非常に少ない直線性の高い像となる特徴がある。一方、画像上の「真の」レーザ光像700は、壁面12の凹凸や、炭化室10内を移動する壁面測定装置100の蛇行、揺れ等によって、炭化室10の高さ方向に沿って上下方向に変位する。そこで、本発明者は、このような偽レーザ光像704の特徴を利用して、画像上にて上下変動が全くない直線性の高い輝線像を検出することにより、偽レーザ光像704を検出する方法を独自に考案した。そして、追跡処理用画像取得部520により、偽レーザ光像704を検出し、検出した偽レーザ光像704を除外することにより、偽レーザ光像704を含まない追跡処理用画像が取得できることから、誤って偽レーザ光像704を追跡することを避けることができる。 First, before explaining the detection and deletion processing of the pseudo-laser light image 704, the features of the pseudo-laser light image 704 will be described. In the wall surface measuring device 100 according to the present embodiment, since the positional relationship between the line CCD camera 200 and the mirror 400 is unchanged, the laser beam is reflected on the mirror 400 itself due to dirt or the like adhering to the mirror 400. The generated pseudo-laser light image 704 is characterized in that there is no vertical fluctuation along the height direction on the image, or the image is highly linear with very little vertical fluctuation. On the other hand, the "true" laser beam image 700 on the image moves up and down along the height direction of the carbonization chamber 10 due to the unevenness of the wall surface 12, the meandering and shaking of the wall surface measuring device 100 moving in the carbonization chamber 10. Displace in the direction. Therefore, the present inventor detects the pseudo-laser light image 704 by detecting a highly linear emission line image having no vertical fluctuation on the image by utilizing the characteristics of the pseudo-laser light image 704. I devised a method to do it independently. Then, by detecting the false laser light image 704 by the tracking processing image acquisition unit 520 and excluding the detected false laser light image 704, the tracking processing image that does not include the false laser light image 704 can be acquired. It is possible to avoid accidentally tracking the pseudo-laser light image 704.

まず、追跡処理用画像取得部520は、抽出画像取得部510によるトップハット処理後の画像に対して炭化室10の奥行方向に沿ったプロジェクション処理(炭化室10における高さ方向の各位置において、奥行方向に沿って分布する画像の輝度の総和を算出する)を行い、算出された輝度の総和を用いて奥行方向における平均値を算出し、高さ方向の各位置での平均輝度を取得する。例えば、上述の奥行方向のプロジェクション処理等によって算出された、高さに対する平均輝度の遷移の結果は図9のように示される。なお、図9の横軸は、先に説明したように、炭化室10の高さ方向に対応し、図中左から右に行くにしたがって、炭化室10の上方から床面(図示省略)に進むこととなる。 First, the tracking processing image acquisition unit 520 performs projection processing along the depth direction of the carbonization chamber 10 with respect to the image after the top hat processing by the extraction image acquisition unit 510 (at each position in the carbonization chamber 10 in the height direction). Calculate the total brightness of the images distributed along the depth direction), calculate the average value in the depth direction using the calculated total brightness, and obtain the average brightness at each position in the height direction. .. For example, the result of the transition of the average brightness with respect to the height calculated by the projection process in the depth direction described above is shown as shown in FIG. As described above, the horizontal axis of FIG. 9 corresponds to the height direction of the carbonization chamber 10, and from the left to the right in the figure, from above the carbonization chamber 10 to the floor surface (not shown). It will proceed.

図9には、複数のピーク900、902、904、910が含まれているが、ピーク910の高さは、他のピーク900、902、904に比べて極端に高く、鋭い。当該ピーク910は、偽レーザ光像704に起因したピークであり高い平均輝度を示す。先に説明したように、偽レーザ光像704は上下変位のない直線性の高い輝線像であるため、偽レーザ光像704に対応する高さにおいては、平均輝度は高い値を持ち、且つ、急峻なピークを持つこととなる。一方、他のピーク900、902、904は、「真の」レーザ光像700に起因したピークであり、「真の」レーザ光像700は上下変位を持つため、偽レーザ光像704に起因したピーク910に比べて低く、且つ、広がったピークとなる。従って、このように算出された平均輝度から、あらかじめ設定した閾値(所定の値)以上の高い数値の平均輝度を有するピークを検出することにより、直線性の高い偽レーザ光像704の位置を特定することができる。さらに、追跡処理用画像取得部520によって、特定した位置に基づいて当該位置に存在する輝線像を画像から除外することにより、偽レーザ光像704を含まない追跡処理用画像を取得することができる。 FIG. 9 includes a plurality of peaks 900, 902, 904, 910, but the height of the peak 910 is extremely high and sharp as compared with the other peaks 900, 902, 904. The peak 910 is a peak caused by the pseudo-laser light image 704 and shows a high average brightness. As described above, since the sham laser light image 704 is a highly linear emission line image without vertical displacement, the average brightness has a high value at the height corresponding to the sham laser light image 704, and the sham laser light image 704 has a high value. It will have a steep peak. On the other hand, the other peaks 900, 902, 904 are caused by the "true" laser light image 700, and the "true" laser light image 700 is caused by the false laser light image 704 because it has a vertical displacement. The peak is lower and wider than the peak 910. Therefore, the position of the pseudo-laser light image 704 with high linearity is specified by detecting a peak having an average brightness of a numerical value higher than a preset threshold value (predetermined value) from the average brightness calculated in this way. can do. Further, the tracking processing image acquisition unit 520 can acquire a tracking processing image that does not include the pseudo laser light image 704 by excluding the emission line image existing at the position based on the specified position from the image. ..

また、本実施形態においては、より確実に偽レーザ光像704の位置を特定するため、図9の平均輝度の結果に対して、微分処理を行い(図9における隣り合う2つの平均輝度値の差分(変化量)を算出する)平均輝度の変化量の絶対値を算出し、さらに、算出した絶対値を図9の全データの標準偏差で規格化してもよい。例えば、上述の微分処理等によって算出された、高さに対する平均輝度の変化量の遷移の結果は図10のように示される。なお、図10の横軸は、先に説明したように、炭化室10の高さ方向に対応し、図中左から右に行くにしたがって、炭化室10の上方から床面(図示省略)に進むこととなる。 Further, in the present embodiment, in order to more reliably identify the position of the pseudo-laser light image 704, the result of the average luminance of FIG. 9 is subjected to differential processing (of the two adjacent average luminance values in FIG. 9). The absolute value of the change amount of the average brightness (calculating the difference (change amount)) may be calculated, and the calculated absolute value may be standardized by the standard deviation of all the data in FIG. For example, the result of the transition of the amount of change in the average luminance with respect to the height calculated by the above-mentioned differential processing or the like is shown as shown in FIG. As described above, the horizontal axis of FIG. 10 corresponds to the height direction of the carbonization chamber 10, and from the left to the right in the figure, from above the carbonization chamber 10 to the floor surface (not shown). It will proceed.

図10には、複数のピーク920、922、930が含まれているが、ピーク930の高さは、他のピーク920、922に比べて極端に高く、鋭い。図9の結果と同様に、当該ピーク930は、偽レーザ光像704に起因したピークであり、急激に変化する輝度の変化量のために、図9における偽レーザ光像704に起因したピーク910に比べて、より顕著な急峻なピークとなる。上述のような処理を行うことにより偽レーザ光像704に起因したピークをより急峻なピークとして強調することができ、さらに規格化により画像の全体的な明るさに左右されることなく、より確実に偽レーザ光像704の位置を特定することができる。そして、このように算出された変化量から、あらかじめ設定した閾値(所定の値)以上の高い数値の変化量を有するピークを検出することにより、偽レーザ光像704の高さ方向における位置を特定することができる。さらに、図9と同様に、追跡処理用画像取得部520によって、特定した位置に基づいて当該位置に存在する輝線像を画像から除外することにより、偽レーザ光像704を含まない追跡処理用画像を取得することができる。 FIG. 10 includes a plurality of peaks 920, 922, and 930, but the height of the peak 930 is extremely high and sharp as compared with the other peaks 920 and 922. Similar to the result of FIG. 9, the peak 930 is a peak caused by the sham laser light image 704, and the peak 910 caused by the sham laser light image 704 in FIG. 9 due to the rapidly changing amount of change in brightness. Compared to, the peak becomes more prominent and steep. By performing the above processing, the peak caused by the pseudo-laser light image 704 can be emphasized as a steeper peak, and the standardization makes it more reliable without being affected by the overall brightness of the image. The position of the pseudo-laser light image 704 can be specified. Then, the position of the pseudo-laser light image 704 in the height direction is specified by detecting a peak having a change amount having a high numerical value equal to or higher than a preset threshold value (predetermined value) from the change amount calculated in this way. can do. Further, as in FIG. 9, the tracking processing image acquisition unit 520 excludes the emission line image existing at the position based on the specified position from the image, so that the tracking processing image does not include the false laser light image 704. Can be obtained.

すなわち、本実施形態においては、追跡処理用画像取得部520が、高さに対する輝度に関する値を用いて、画像に含まれる奥行方向に延びる複数の輝線像に対してその直線性を判断し、直線性の判断に基づいて、高い直線性を持つ輝度像を偽レーザ光像704として検出し、検出した偽レーザ光像704を画像から除外する処理を行う。従って、本実施形態においては、偽レーザ光像704を含まない追跡処理用画像を取得することができる。その結果、追跡に供される画像においては偽レーザ光像704が除外されていることから、誤って偽レーザ光像704を追跡することを避けることができる。 That is, in the present embodiment, the tracking processing image acquisition unit 520 determines the linearity of a plurality of emission line images included in the image extending in the depth direction by using the values related to the brightness with respect to the height, and straight lines are obtained. Based on the determination of sex, a luminance image having high linearity is detected as a false laser light image 704, and a process of excluding the detected false laser light image 704 from the image is performed. Therefore, in the present embodiment, it is possible to acquire an image for tracking processing that does not include the pseudo laser light image 704. As a result, since the sham laser light image 704 is excluded from the image to be tracked, it is possible to avoid erroneously tracking the sham laser light image 704.

なお、上述の説明においては、図9の例では輝度の平均値を算出し、閾値(所定の値)以上の高い数値の平均輝度を有するピークを検出することにより、直線性の高い偽レーザ光像704を検出するとしていたが、本実施形態はこれに限定されるものではない。例えば、輝度の総和値を直接用いて、偽レーザ光像704を検出してもよい。また、本実施形態においては、例えば、画像に含まれる複数の輝線像に対してそれぞれの自己相関値を数学的に算出することにより、偽レーザ光像704を検出してもよい。具体的には、各輝度像に対して、ある領域における輝度像の形状と、当該領域から所定の距離だけ奥行方向にシフトさせた領域における当該輝度像の形状とが、どれだけ良く整合しているかを示す尺度としての自己相関を算出する。偽レーザ光像704は、レーザ光像700に比べて直線性が高いことから、どのようにシフトさせた場合であっても、その形状は整合し、レーザ光像700に比べて高い自己相関値を持つこととなる。従って、自己相関値を算出し、高い相関値を有する輝度像を検出することにより、直線性の高い偽レーザ光像704を検出することができる。また、本実施形態においては、このような数学的処理の他にも、パターンマッチング等を用いて偽レーザ光像704を検出してもよい。すなわち、本実施形態においては、各輝度像の直線性の判断に基づいて高い直線性の輝度像を検出することにより、偽レーザ光像704を検出する方法については、上述の方法に限定されるものではなく、画像上のレーザ光像700や偽レーザ光像704の状態や、所望する検出の精度等に応じて、適宜選択することができる。 In the above description, in the example of FIG. 9, the average value of the brightness is calculated, and the peak having the average brightness of a numerical value higher than the threshold value (predetermined value) is detected, so that the pseudo-laser light having high linearity is detected. Although it was supposed to detect the image 704, the present embodiment is not limited to this. For example, the pseudo laser light image 704 may be detected by directly using the total brightness value. Further, in the present embodiment, for example, the pseudo-laser light image 704 may be detected by mathematically calculating the autocorrelation value of each of the plurality of emission line images included in the image. Specifically, for each luminance image, how well the shape of the luminance image in a certain region and the shape of the luminance image in the region shifted in the depth direction by a predetermined distance from the region match. Calculate the autocorrelation as a measure of whether or not. Since the sham laser light image 704 has higher linearity than the laser light image 700, its shape is consistent no matter how it is shifted, and the autocorrelation value is higher than that of the laser light image 700. Will have. Therefore, the pseudo-laser light image 704 with high linearity can be detected by calculating the autocorrelation value and detecting the luminance image having a high correlation value. Further, in the present embodiment, in addition to such mathematical processing, the pseudo laser light image 704 may be detected by using pattern matching or the like. That is, in the present embodiment, the method of detecting the pseudo-laser light image 704 by detecting the high linear luminance image based on the determination of the linearity of each luminance image is limited to the above-mentioned method. However, it can be appropriately selected depending on the state of the laser light image 700 or the pseudo laser light image 704 on the image, the desired detection accuracy, and the like.

(追跡部530)
次に、処理ユニット110の機能構成の一例を示すブロック図である図7に戻って、追跡部530を説明する。追跡部530は、上述の抽出画像取得部510及び追跡処理用画像取得部520によって処理がなされた後の画像においてレーザ光像700を追跡する追跡処理を行う。本実施形態では、例えば、上述の処理後の壁面12の画像を液晶ディスプレイ等の表示装置(図示省略)に表示し、その表示を参照して、オペレータが、ユーザインターフェースを操作して、追跡を開始する開始点を当該画像上に指定する。追跡部530は、指定された開始点から当該画像上に輝線像を奥行方向に沿って追跡する。なお、開始点の指定は、オペレータの手動によるものに限定されるものではなく、処理ユニット110が当該画像等を解析して自動的に指定してもよい。また、追跡部530の動作は、例えば、上記CPU(図示省略)が、コンピュータプログラムに従って、抽出画像取得部510及び追跡処理用画像取得部520によって処理がなされた後の画像を上記HDD(図示省略)から読み出すと共に、レーザ光像700の追跡に用いる条件等を上記HDDから読み出し、読み出した画像に対して追跡処理を行うことで実現される。
(Tracking unit 530)
Next, the tracking unit 530 will be described by returning to FIG. 7, which is a block diagram showing an example of the functional configuration of the processing unit 110. The tracking unit 530 performs tracking processing for tracking the laser beam image 700 in the image after the processing is performed by the above-mentioned extracted image acquisition unit 510 and the tracking processing image acquisition unit 520. In the present embodiment, for example, the image of the wall surface 12 after the above processing is displayed on a display device (not shown) such as a liquid crystal display, and the operator operates the user interface to track the image with reference to the display. The starting point to start is specified on the image. The tracking unit 530 tracks the emission line image on the image from the designated start point along the depth direction. The designation of the start point is not limited to the manual operation by the operator, and the processing unit 110 may analyze the image or the like and automatically specify the start point. Further, in the operation of the tracking unit 530, for example, the image after the CPU (not shown) has been processed by the extracted image acquisition unit 510 and the tracking processing image acquisition unit 520 according to the computer program is displayed on the HDD (not shown). ), And the conditions and the like used for tracking the laser beam image 700 are read from the HDD, and the read image is tracked.

(凹凸量算出部540)
凹凸量算出部540は、追跡部530により得られたレーザ光像700の追跡結果と、レーザ光の出射角度、及びラインCCDカメラ200の視野角・視野サイズ等の幾何学的条件とに基づいて、三角測量の原理で壁面12の凹凸量を算出する。先に説明したように、壁面12に凹凸部が存在した場合には、レーザ光像700は、炭化室10の高さ方向において上下にシフトする。したがって、レーザ光像700の追跡結果を用いることにより、壁面12の全体に亘って凹凸量を検出することができる。例えば、凹凸量算出部540の動作は、上記CPU(図示省略)が、コンピュータプログラムに従って、追跡部530のレーザ光像700の追跡結果を上記RAM(図示省略)等から読み出すと共に、幾何学的条件を上記HDD(図示省略)等から読み出し、処理を行うことで実現される。
(Concavo-convex amount calculation unit 540)
The unevenness calculation unit 540 is based on the tracking result of the laser beam image 700 obtained by the tracking unit 530, the emission angle of the laser beam, and geometric conditions such as the viewing angle and the viewing size of the line CCD camera 200. , The amount of unevenness of the wall surface 12 is calculated by the principle of triangulation. As described above, when the wall surface 12 has an uneven portion, the laser beam image 700 shifts up and down in the height direction of the carbonization chamber 10. Therefore, by using the tracking result of the laser beam image 700, the amount of unevenness can be detected over the entire wall surface 12. For example, in the operation of the uneven amount calculation unit 540, the CPU (not shown) reads the tracking result of the laser beam image 700 of the tracking unit 530 from the RAM (not shown) or the like according to a computer program, and geometric conditions are met. Is read from the HDD (not shown) or the like and processed.

(凹凸量表示部550)
凹凸量表示部550は、凹凸量算出部540によって算出された壁面12の凹凸量を示すデータを液晶ディスプレイ等の表示装置(図示省略)に表示させる。例えば、凹凸量表示部550の動作は、上記CPU(図示省略)が、コンピュータプログラムに従って、壁面12の凹凸量を上記RAM(図示省略)等から読み出して当該凹凸量の表示データを生成し、上記表示装置に出力することによって実現される。
(Concavo-convex amount display unit 550)
The unevenness amount display unit 550 displays data indicating the unevenness amount of the wall surface 12 calculated by the unevenness amount calculation unit 540 on a display device (not shown) such as a liquid crystal display. For example, in the operation of the unevenness amount display unit 550, the CPU (not shown) reads the unevenness amount of the wall surface 12 from the RAM (not shown) or the like according to a computer program to generate display data of the unevenness amount, and the above. It is realized by outputting to the display device.

<壁面測定方法>
次に、本実施形態に係る壁面測定方法を、図5、図11から図15を用いて説明する。図11は、本実施形態に係る壁面測定方法の一例を示すフローチャート図である。図12は、本実施形態に係るトップハット処理より得られる抽出画像604の一例を示す図(画像)である。図13は、比較例として、図12のトップハット処理による抽出画像604に対してレーザ光像700の追跡を行った追跡結果622の一例を示す図(画像)である。図14は、本実施形態に係る偽レーザ光像704の検出により得られる結果624の一例を示す図(画像)である。図15は、図14の結果624に基づいて、レーザ光像700の追跡を行った追跡結果626の一例を示す図(画像)である。
<Wall measurement method>
Next, the wall surface measurement method according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 5, 11 to 15. FIG. 11 is a flowchart showing an example of the wall surface measuring method according to the present embodiment. FIG. 12 is a diagram (image) showing an example of the extracted image 604 obtained by the top hat process according to the present embodiment. FIG. 13 is a diagram (image) showing an example of a tracking result 622 obtained by tracking the laser beam image 700 with respect to the extracted image 604 by the top hat processing of FIG. 12 as a comparative example. FIG. 14 is a diagram (image) showing an example of the result 624 obtained by detecting the pseudo-laser light image 704 according to the present embodiment. FIG. 15 is a diagram (image) showing an example of the tracking result 626 in which the laser beam image 700 is tracked based on the result 624 of FIG.

図11に示すように、本実施形態に係る壁面測定方法は、ステップS100からS150までの主に6つのステップを含む。 As shown in FIG. 11, the wall surface measuring method according to the present embodiment mainly includes six steps from steps S100 to S150.

(ステップS100)
壁面測定装置100が、炭化室10の壁面12に対して、奥行方向に移動しながらレーザ光を照射し(照射工程)、レーザ光像700が重畳された壁面12を連続的に撮影した後に、原画像取得部500は、壁面測定装置100で得られた壁面12の原画像を取得する(原画像取得工程)。例えば、ステップS100で取得される原画像は、図5に示されるような原画像602のようになる。この原画像602には、レーザ光像700、目地の像702、及び偽レーザ光像704が含まれている。
(Step S100)
The wall surface measuring device 100 irradiates the wall surface 12 of the carbonization chamber 10 with laser light while moving in the depth direction (irradiation step), and after continuously photographing the wall surface 12 on which the laser beam image 700 is superimposed, The original image acquisition unit 500 acquires the original image of the wall surface 12 obtained by the wall surface measuring device 100 (original image acquisition step). For example, the original image acquired in step S100 is like the original image 602 as shown in FIG. The original image 602 includes a laser beam image 700, a joint image 702, and a pseudo laser beam image 704.

(ステップS110)
抽出画像取得部510は、ステップS100で取得された原画像602に対して、上述したようなトップハット処理を行う。トップハット処理を行うことにより、レーザ光像700の幅以下の幅を持つ輝線像を抽出する。例えば、ステップS110における処理により、図12に示すような抽出画像604を取得することができる。この抽出画像604には、レーザ光像700及び偽レーザ光像704が含まれているものの、レーザ光像700の幅よりも広い幅を持つ目地の像702は含まれていない。
(Step S110)
The extracted image acquisition unit 510 performs the top hat process as described above on the original image 602 acquired in step S100. By performing the top hat treatment, an emission line image having a width equal to or less than the width of the laser beam image 700 is extracted. For example, by the process in step S110, the extracted image 604 as shown in FIG. 12 can be acquired. Although the extracted image 604 includes the laser light image 700 and the pseudo laser light image 704, the image 702 of the joint having a width wider than the width of the laser light image 700 is not included.

ところで、本実施形態に対する比較例として、ステップS110で得られた抽出画像604に対してレーザ光像700の追跡処理を行った場合には、ステップS110で得られた抽出画像には偽レーザ光像704が含まれているため、適切にレーザ光像700の追跡ができないことがある。例えば、図13に示される比較例の追跡結果622においては、図12の抽出画像604に基づいてレーザ光像700の追跡処理を行った結果である3本の追跡線706d、706e、706fが原画像602に重ねられるように示されている。具体的には、図13中の一番上及び中段に位置する追跡線706d、706eは、図13中の一番上に位置するレーザ光像700d及び図13の中段に位置するレーザ光像700eにそれぞれ重なっており、適切にレーザ光像700d、700eの追跡がなされていることがわかる。それに対して、また、図13中の一番下に位置する追跡線706fは、図13中の一番下に位置するレーザ光像700fに一部は重なっているものの、図13中の右側に位置する領域F(白い枠に囲まれている領域)においては、レーザ光像700fに重なっていないことから、「追跡はずれ」が生じており、レーザ光像700fに対しては適切に追跡がなされていないことがわかる。さらに、当該領域Fでは、追跡線706fは偽レーザ光像704aに重なっており、すなわち、偽レーザ光像704aをレーザ光像700として追跡してしまっていることがわかる。そこで、本実施形態においては、適切にレーザ光像700の追跡を行うために、次のステップS120を行うこととなる。 By the way, as a comparative example with respect to the present embodiment, when the tracking process of the laser beam image 700 is performed on the extracted image 604 obtained in step S110, the extracted image obtained in step S110 has a pseudo laser beam image. Since 704 is included, it may not be possible to properly track the laser beam image 700. For example, in the tracking result 622 of the comparative example shown in FIG. 13, three tracking lines 706d, 706e, and 706f, which are the results of tracking the laser beam image 700 based on the extracted image 604 of FIG. 12, are the original. It is shown to be overlaid on image 602. Specifically, the tracking lines 706d and 706e located at the top and middle stages in FIG. 13 are the laser light image 700d located at the top of FIG. 13 and the laser light image 700e located at the middle stage of FIG. It can be seen that the laser beam images 700d and 700e are properly tracked. On the other hand, the tracking line 706f located at the bottom in FIG. 13 partially overlaps the laser beam image 700f located at the bottom in FIG. 13, but is on the right side in FIG. In the located region F (the region surrounded by the white frame), since it does not overlap the laser beam image 700f, "tracking off" occurs, and the laser beam image 700f is properly tracked. You can see that it is not. Further, in the region F, it can be seen that the tracking line 706f overlaps the sham laser light image 704a, that is, the sham laser light image 704a is tracked as the laser light image 700. Therefore, in the present embodiment, the next step S120 is performed in order to appropriately track the laser beam image 700.

(ステップS120)
追跡処理用画像取得部520は、ステップS110で得られたトップハット処理後の抽出画像604に対して、抽出画像604に含まれる奥行方向に延びる複数の輝線像に対してその直線性を判断し、直線性の判断に基づいて偽レーザ光像704を検出する。例えば、ステップS120における処理により、図14に示すような結果624を取得することができる。詳細には、追跡処理用画像取得部520は、直線性の高い輝線像を偽レーザ光像704aとして検出し、検出した偽レーザ光像704aを図14の下側に位置する枠940で囲むことにより、当該検出結果を示す。そして、追跡処理用画像取得部520は、検出した偽レーザ光像704aを抽出画像604から除外して、次のステップS130での追跡処理のための追跡処理用画像を取得する。
(Step S120)
The tracking processing image acquisition unit 520 determines the linearity of the extracted image 604 after the top hat processing obtained in step S110 with respect to the plurality of emission line images included in the extracted image 604 extending in the depth direction. , The pseudo-laser light image 704 is detected based on the determination of linearity. For example, by the process in step S120, the result 624 as shown in FIG. 14 can be obtained. Specifically, the tracking processing image acquisition unit 520 detects a highly linear emission line image as a sham laser light image 704a, and surrounds the detected sham laser light image 704a with a frame 940 located at the lower side of FIG. Indicates the detection result. Then, the tracking processing image acquisition unit 520 excludes the detected pseudo laser light image 704a from the extracted image 604, and acquires the tracking processing image for the tracking processing in the next step S130.

(ステップS130)
追跡部530は、ステップS120で得られた追跡処理用画像に対してレーザ光像700を追跡する追跡処理を行う(追跡工程)。例えば、ステップS130における処理により、図15に示すような追跡結果626を取得することができる。詳細には、図15に示される追跡結果626においては、ステップS120で得られた追跡処理用画像に基づいてレーザ光像700の追跡処理を行った結果である3本の追跡線706g、706h、706iが原画像602に重ねられるように示されている。これら3本の追跡線706g、706h、706iは、それぞれ図15中のレーザ光像700g、700h、700iと重なっており、適切にレーザ光像700g、700h、700iの追跡がなされていることがわかる。本実施形態によれば、上述のステップS110及びステップS120での処理を経た追跡処理用画像に対して追跡処理を行うことにより、「追跡はずれ」が生ずることなく、「真の」レーザ光像700を追跡することができる。
(Step S130)
The tracking unit 530 performs tracking processing for tracking the laser beam image 700 with respect to the tracking processing image obtained in step S120 (tracking step). For example, by the process in step S130, the tracking result 626 as shown in FIG. 15 can be obtained. Specifically, in the tracking result 626 shown in FIG. 15, three tracking lines 706g and 706h, which are the results of tracking the laser beam image 700 based on the tracking processing image obtained in step S120, The 706i is shown to be superimposed on the original image 602. These three tracking lines 706g, 706h, and 706i overlap with the laser beam images 700g, 700h, and 700i in FIG. 15, respectively, and it can be seen that the laser beam images 700g, 700h, and 700i are appropriately tracked. .. According to the present embodiment, by performing tracking processing on the tracking processing image that has undergone the processing in steps S110 and S120 described above, the “true” laser light image 700 is performed without causing “tracking loss”. Can be tracked.

(ステップS140)
凹凸量算出部540は、ステップS130で得られたレーザ光像700の追跡結果に基づいて、壁面12の凹凸を検出し、凹凸量を算出する(検出工程)。
(Step S140)
The unevenness calculation unit 540 detects the unevenness of the wall surface 12 based on the tracking result of the laser beam image 700 obtained in step S130, and calculates the unevenness amount (detection step).

(ステップS150)
凹凸量表示部550は、ステップS140で算出された壁面12の凹凸量を示すデータを表示装置(図示省略)に表示させる。
(Step S150)
The unevenness amount display unit 550 causes a display device (not shown) to display data indicating the unevenness amount of the wall surface 12 calculated in step S140.

以上、本発明の実施形態について説明した。本実施形態においては、トップハット処理を行うことにより、レーザ光像700の幅以下の幅を持つ輝線像を抽出することができるため、追跡処理用画像から目地の像702を除外することができる。さらに、本実施形態においては、画像に含まれる奥行方向に延びる複数の輝線像に対してその直線性を判断し、直線性の判断に基づいて偽レーザ光像704を検出することにより、追跡処理用画像から偽レーザ光像704aを除外することができる。従って、本実施形態によれば、目地の像702及び偽レーザ光像704が除外された追跡処理用画像に対して、レーザ光像700の追跡を行うことができることから、「追跡はずれ」が生ずることなく、「真の」レーザ光像700を適切に追跡することができる。その結果、本実施形態によれば、壁面12の凹凸量を適切に測定することができる。 The embodiment of the present invention has been described above. In the present embodiment, since the emission line image having a width equal to or less than the width of the laser beam image 700 can be extracted by performing the top hat processing, the joint image 702 can be excluded from the tracking processing image. .. Further, in the present embodiment, tracking processing is performed by determining the linearity of a plurality of emission line images included in the image extending in the depth direction and detecting the pseudo laser light image 704 based on the determination of the linearity. The pseudo-laser light image 704a can be excluded from the image. Therefore, according to the present embodiment, the laser light image 700 can be tracked with respect to the tracking processing image excluding the joint image 702 and the pseudo laser light image 704, so that “tracking loss” occurs. Without having to properly track the "true" laser beam image 700. As a result, according to the present embodiment, the amount of unevenness on the wall surface 12 can be appropriately measured.

<<補足>>
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
<< Supplement >>
Although the preferred embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the accompanying drawings, the present invention is not limited to such examples. It is clear that a person having ordinary knowledge in the field of technology to which the present invention belongs can come up with various modifications or modifications within the scope of the technical idea described in the claims. , These are also naturally understood to belong to the technical scope of the present invention.

また、上述した実施形態の方法における各ステップは、必ずしも記載された順序に沿って処理されなくてもよい。例えば、各ステップは、適宜順序が変更されて処理されてもよい。また、各ステップは、時系列的に処理される代わりに、一部並列的に又は個別的に処理されてもよい。さらに、各ステップの処理の方法についても、必ずしも記載された方法に沿って処理されなくてもよく、例えば、他の機能部によって処理されていてもよい。 Also, each step in the method of the above-described embodiment does not necessarily have to be processed in the order described. For example, each step may be processed in an appropriately reordered manner. Further, each step may be partially processed in parallel or individually instead of being processed in chronological order. Further, the processing method of each step does not necessarily have to be processed according to the described method, and may be processed by, for example, another functional unit.

さらに、上述した実施形態にかかる方法の少なくとも一部は、コンピュータを機能させる情報処理プログラムとして、ソフトウェアで構成することが可能であり、ソフトウェアで構成する場合には、これらの方法の少なくとも一部を実現するプログラムをフレキシブルディスクやCD(Conpact Disc)−ROM等の記録媒体に収納し、壁面測定装置100等、もしくは、壁面測定装置100以外の他の装置に読み込ませて実行させてもよい。記録媒体は、磁気ディスクや光ディスク等の着脱可能なものに限定されず、ハードディスク装置やメモリなどの固定型の記録媒体でもよい。さらに、これらの方法の少なくとも一部を実現するプログラムを、インターネット等の通信回線(無線通信も含む)を介して頒布してもよい。さらに、同プログラムを暗号化したり、変調をかけたり、圧縮した状態で、インターネット等の有線回線や無線回線を介して、あるいは記録媒体に収納して頒布してもよい。 Further, at least a part of the methods according to the above-described embodiment can be configured by software as an information processing program for operating a computer, and when configured by software, at least a part of these methods can be configured. The program to be realized may be stored in a recording medium such as a flexible disk or a CD (Compact Disc) -ROM, read by a wall surface measuring device 100 or the like, or a device other than the wall surface measuring device 100 and executed. The recording medium is not limited to a removable one such as a magnetic disk or an optical disk, and may be a fixed recording medium such as a hard disk device or a memory. Further, a program that realizes at least a part of these methods may be distributed via a communication line (including wireless communication) such as the Internet. Further, the program may be encrypted, modulated, compressed, and distributed via a wired line or wireless line such as the Internet, or stored in a recording medium.

10 炭化室
12、12a、12b 壁面
100 壁面測定装置
102 垂直柱
104 ミラー管
106、106a〜106d、108、108a〜108b 透光板
110 処理ユニット
200、200a〜200d ラインCCDカメラ
300、300a〜300b レーザ投光器
302 半導体レーザ
400、400a、400b ミラー
500 原画像取得部
510 抽出画像取得部
520 追跡処理用画像取得部
530 追跡部
540 凹凸量算出部
550 凹凸量表示部
600、602、604 画像
620、622、624、626 結果
700、700a〜700f レーザ光像
702 目地の像
704、704a 偽レーザ光像
706、706a〜706i 追跡線
800、802、804、806、808、810 画像
820、822、824、830 輝線像
900、902、904、910、920、922、930 ピーク
940 枠
10 Carbonization chamber 12, 12a, 12b Wall surface 100 Wall surface measuring device 102 Vertical column 104 Mirror tube 106, 106a to 106d, 108, 108a to 108b Translucent plate 110 Processing unit 200, 200a to 200d Line CCD camera 300, 300a to 300b Laser Floodlight 302 Semiconductor laser 400, 400a, 400b Mirror 500 Original image acquisition unit 510 Extraction image acquisition unit 520 Tracking processing image acquisition unit 530 Tracking unit 540 Concavo-convex amount calculation unit 550 Concavo-convex amount display unit 600, 602, 604 Image 620, 622, 624, 626 Results 700, 700a-700f Laser light image 702 Joint image 704, 704a False laser light image 706, 706a-706i Tracking line 800, 802, 804, 806, 808, 810 Image 820, 822, 824, 830 Bright line Image 900, 902, 904, 910, 920, 922, 930 Peak 940 Frame

Claims (4)

コークス炉の炭化室の壁面測定方法において、
前記コークス炉の炭化室の壁面に対して、前記炭化室の奥行方向に移動しながら、複数のレーザ光をミラーで折り曲げて照射する照射工程と、
前記ミラーに映る、前記複数のレーザ光の像が重畳された前記壁面を連続的に撮影して、奥行方向に延びる前記複数のレーザ光像が現れた原画像を取得する原画像取得工程と、
前記原画像を処理して追跡処理用画像を取得する画像処理工程と、
前記追跡処理用画像に含まれる、前記レーザ光像を追跡する追跡工程と、
追跡された前記レーザ光像の、前記炭化室の高さ方向における位置情報に基づいて、前記壁面の凹凸を検出する検出工程と、
を有し、
前記照射工程は、前記レーザ光を、前記レーザ光像の前記炭化室の高さ方向の幅が、前記壁面を構成する煉瓦の目地の前記炭化室の高さ方向の幅よりも細くなるように照射し、
前記画像処理工程は、
前記原画像に対して、前記原画像に含まれる前記複数のレーザ光像又は前記目地の像に対応する複数の輝線像を収縮させ、前記複数の輝線像から前記レーザ光像の幅以下の幅を有する前記輝線像を消失させて、収縮処理画像を取得し、
前記収縮処理画像に対して、前記収縮処理画像に含まれる輝線像を膨張させて、膨張処理画像を取得し、
前記原画像と前記膨張処理画像との差分を抽出して、抽出画像を取得し、
前記抽出画像について、前記炭化室における高さ方向の各位置について、前記炭化室の奥行方向に沿って存在する輝度の総和を算出し、得られた輝度の総和を用いて前記炭化室の奥行方向における平均輝度を取得し、あらかじめ設定した閾値以上の高い前記平均輝度を有する高さに位置する輝線像を、前記抽出画像に含まれる輝線像から除外することにより、前記追跡処理用画像を取得する、コークス炉の炭化室の壁面測定方法。
In the method of measuring the wall surface of the carbonization chamber of a coke oven,
An irradiation step of irradiating the wall surface of the carbonization chamber of the coke oven by bending a plurality of laser beams with a mirror while moving in the depth direction of the carbonization chamber.
An original image acquisition step of continuously photographing the wall surface on which the images of the plurality of laser beams reflected on the mirror are superimposed, and acquiring an original image in which the plurality of laser light images extending in the depth direction appear.
An image processing step of processing the original image to acquire an image for tracking processing, and
A tracking step for tracking the laser beam image included in the tracking processing image, and
A detection step of detecting the unevenness of the wall surface based on the position information of the traced laser beam image in the height direction of the carbonization chamber.
Have,
In the irradiation step, the width of the laser beam in the height direction of the carbonization chamber of the laser beam image is narrower than the width of the carbonization chamber of the brick joint constituting the wall surface in the height direction. Irradiate and
The image processing step is
A plurality of laser beam images included in the original image or a plurality of emission line images corresponding to the images of the joints are contracted with respect to the original image, and the width of the plurality of emission line images is equal to or less than the width of the laser beam image. The emission line image having the above-mentioned emission line image is erased, and a contraction processed image is acquired.
The bright line image included in the contraction-processed image is expanded with respect to the contraction-processed image to obtain an expansion-processed image.
The difference between the original image and the expansion processed image is extracted, and the extracted image is acquired.
With respect to the extracted image, the total brightness existing along the depth direction of the carbonization chamber is calculated for each position in the height direction in the carbonization chamber, and the total brightness obtained is used in the depth direction of the carbonization chamber. The tracking processing image is acquired by acquiring the average brightness in the above and excluding the emission line image located at a height having the average brightness higher than a preset threshold value from the emission line image included in the extracted image. , How to measure the wall surface of the carbonization chamber of a coke oven.
コークス炉の炭化室の壁面測定方法において、
前記コークス炉の炭化室の壁面に対して、前記炭化室の奥行方向に移動しながら、複数のレーザ光をミラーで折り曲げて照射する照射工程と、
前記ミラーに映る、前記複数のレーザ光の像が重畳された前記壁面を連続的に撮影して、奥行方向に延びる前記複数のレーザ光像が現れた原画像を取得する原画像取得工程と、
前記原画像を処理して追跡処理用画像を取得する画像処理工程と、
前記追跡処理用画像に含まれる、前記レーザ光像を追跡する追跡工程と、
追跡された前記レーザ光像の、前記炭化室の高さ方向における位置情報に基づいて、前記壁面の凹凸を検出する検出工程と、
を有し、
前記照射工程は、前記レーザ光を、前記レーザ光像の前記炭化室の高さ方向の幅が、前記壁面を構成する煉瓦の目地の前記炭化室の高さ方向の幅よりも細くなるように照射し、
前記画像処理工程は、
前記原画像に対して、前記原画像に含まれる前記複数のレーザ光像又は前記目地の像に対応する複数の輝線像を収縮させ、前記複数の輝線像から前記レーザ光像の幅以下の幅を有する前記輝線像を消失させて、収縮処理画像を取得し、
前記収縮処理画像に対して、前記収縮処理画像に含まれる輝線像を膨張させて、膨張処理画像を取得し、
前記原画像と前記膨張処理画像との差分を抽出して、抽出画像を取得し、
前記抽出画像について、前記炭化室における高さ方向の各位置について、前記炭化室の奥行方向に沿って存在する輝度の総和を算出し、得られた輝度の総和を用いて前記炭化室の奥行方向における平均輝度を取得し、前記炭化室の高さ方向に隣り合う前記平均輝度の変化量を算出し、あらかじめ設定した閾値以上の高い前記変化量を有する高さに位置する輝線像を、前記抽出画像に含まれる輝線像から除外することにより、前記追跡処理用画像を取得する、コークス炉の炭化室の壁面測定方法。
In the method of measuring the wall surface of the carbonization chamber of a coke oven,
An irradiation step of irradiating the wall surface of the carbonization chamber of the coke oven by bending a plurality of laser beams with a mirror while moving in the depth direction of the carbonization chamber.
An original image acquisition step of continuously photographing the wall surface on which the images of the plurality of laser beams reflected on the mirror are superimposed, and acquiring an original image in which the plurality of laser light images extending in the depth direction appear.
An image processing step of processing the original image to acquire an image for tracking processing, and
A tracking step for tracking the laser beam image included in the tracking processing image, and
A detection step of detecting the unevenness of the wall surface based on the position information of the traced laser beam image in the height direction of the carbonization chamber.
Have,
In the irradiation step, the width of the laser beam in the height direction of the carbonization chamber of the laser beam image is narrower than the width of the carbonization chamber of the brick joint constituting the wall surface in the height direction. Irradiate and
The image processing step is
A plurality of laser beam images included in the original image or a plurality of emission line images corresponding to the images of the joints are contracted with respect to the original image, and the width of the plurality of emission line images is equal to or less than the width of the laser beam image. The emission line image having the above-mentioned emission line image is erased, and a contraction processed image is acquired.
The bright line image included in the contraction-processed image is expanded with respect to the contraction-processed image to obtain an expansion-processed image.
The difference between the original image and the expansion processed image is extracted, and the extracted image is acquired.
With respect to the extracted image, the total brightness existing along the depth direction of the carbonization chamber is calculated for each position in the height direction in the carbonization chamber, and the total brightness obtained is used in the depth direction of the carbonization chamber. The average brightness in the above is obtained, the amount of change in the average brightness adjacent to each other in the height direction of the carbonization chamber is calculated, and the emission line image located at a height having the amount of change higher than a preset threshold is extracted. A method for measuring the wall surface of a carbonization chamber of a coke oven, which acquires the image for tracking processing by excluding it from the emission line image included in the image.
コークス炉の炭化室の壁面測定装置において、
前記コークス炉の炭化室の壁面に対して、前記炭化室の奥行方向に移動しながら、複数のレーザ光をミラーで折り曲げて照射する照射部と、
前記ミラーに映る、前記複数のレーザ光の像が重畳された前記壁面を連続的に撮影して、奥行方向に延びる前記複数のレーザ光像が現れた原画像を取得する撮影部と、
前記原画像を処理して追跡処理用画像を取得する画像処理部と、
前記追跡処理用画像に含まれる、前記レーザ光像を追跡する追跡部と、
追跡された前記レーザ光像の、前記炭化室の高さ方向における位置情報に基づいて、前記壁面の凹凸を検出する検出部と、
を有し、
前記照射部は、前記レーザ光を、前記レーザ光像の前記炭化室の高さ方向の幅が、前記壁面を構成する煉瓦の目地の前記炭化室の高さ方向の幅よりも細くなるように照射し、
前記画像処理部は、
前記原画像に対して、前記原画像に含まれる前記複数のレーザ光像又は前記目地の像に対応する複数の輝線像を収縮させ、前記複数の輝線像から前記レーザ光像の幅以下の幅を有する前記輝線像を消失させて、収縮処理画像を取得し、
前記収縮処理画像に対して、前記収縮処理画像に含まれる輝線像を膨張させて、膨張処理画像を取得し、
前記原画像と前記膨張処理画像との差分を抽出して、抽出画像を取得し、
前記抽出画像について、前記炭化室における高さ方向の各位置について、前記炭化室の奥行方向に沿って存在する輝度の総和を算出し、得られた輝度の総和を用いて前記炭化室の奥行方向における平均輝度を取得し、あらかじめ設定した閾値以上の高い前記平均輝度を有する高さに位置する輝線像を、前記抽出画像に含まれる輝線像から除外することにより、前記追跡処理用画像を取得する、コークス炉の炭化室の壁面測定装置。
In the wall surface measuring device of the carbonization chamber of the coke oven
An irradiation unit that irradiates the wall surface of the carbonization chamber of the coke oven by bending a plurality of laser beams with a mirror while moving in the depth direction of the carbonization chamber.
An imaging unit that continuously photographs the wall surface on which the images of the plurality of laser beams reflected on the mirror are superimposed, and acquires an original image in which the plurality of laser beam images extending in the depth direction appear.
An image processing unit that processes the original image and acquires an image for tracking processing,
A tracking unit that tracks the laser beam image included in the tracking processing image, and
A detection unit that detects the unevenness of the wall surface based on the position information of the tracked laser beam image in the height direction of the carbonization chamber.
Have,
The irradiation unit emits the laser beam so that the width of the laser beam image in the height direction of the carbonization chamber is narrower than the width of the brick joint forming the wall surface in the height direction of the carbonization chamber. Irradiate and
The image processing unit
A plurality of laser beam images included in the original image or a plurality of emission line images corresponding to the images of the joints are contracted with respect to the original image, and the width of the plurality of emission line images is equal to or less than the width of the laser beam image. The emission line image having the above-mentioned emission line image is erased, and a contraction processed image is acquired.
The bright line image included in the contraction-processed image is expanded with respect to the contraction-processed image to obtain an expansion-processed image.
The difference between the original image and the expansion processed image is extracted, and the extracted image is acquired.
With respect to the extracted image, the total brightness existing along the depth direction of the carbonization chamber is calculated for each position in the height direction in the carbonization chamber, and the total brightness obtained is used in the depth direction of the carbonization chamber. The tracking processing image is acquired by acquiring the average brightness in the above and excluding the emission line image located at a height having the average brightness higher than a preset threshold value from the emission line image included in the extracted image. , Wall measuring device for carbonization chamber of coke oven.
コークス炉の炭化室の壁面測定装置において、
前記コークス炉の炭化室の壁面に対して、前記炭化室の奥行方向に移動しながら、複数のレーザ光をミラーで折り曲げて照射する照射部と、
前記ミラーに映る、前記複数のレーザ光の像が重畳された前記壁面を連続的に撮影して、奥行方向に延びる前記複数のレーザ光像が現れた原画像を取得する撮影部と、
前記原画像を処理して追跡処理用画像を取得する画像処理部と、
前記追跡処理用画像に含まれる、前記レーザ光像を追跡する追跡部と、
追跡された前記レーザ光像の、前記炭化室の高さ方向における位置情報に基づいて、前記壁面の凹凸を検出する検出部と、
を有し、
前記照射部は、前記レーザ光を、前記レーザ光像の前記炭化室の高さ方向の幅が、前記壁面を構成する煉瓦の目地の前記炭化室の高さ方向の幅よりも細くなるように照射し、
前記画像処理部は、
前記原画像に対して、前記原画像に含まれる前記複数のレーザ光像又は前記目地の像に対応する複数の輝線像を収縮させ、前記複数の輝線像から前記レーザ光像の幅以下の幅を有する前記輝線像を消失させて、収縮処理画像を取得し、
前記収縮処理画像に対して、前記収縮処理画像に含まれる輝線像を膨張させて、膨張処理画像を取得し、
前記原画像と前記膨張処理画像との差分を抽出して、抽出画像を取得し、
前記抽出画像について、前記炭化室における高さ方向の各位置について、前記炭化室の奥行方向に沿って存在する輝度の総和を算出し、得られた輝度の総和を用いて前記炭化室の奥行方向における平均輝度を取得し、前記炭化室の高さ方向に隣り合う前記平均輝度の変化量を算出し、あらかじめ設定した閾値以上の高い前記変化量を有する高さに位置する輝線像を、前記抽出画像に含まれる輝線像から除外することにより、前記追跡処理用画像を取得する、コークス炉の炭化室の壁面測定装置。
In the wall surface measuring device of the carbonization chamber of the coke oven
An irradiation unit that irradiates the wall surface of the carbonization chamber of the coke oven by bending a plurality of laser beams with a mirror while moving in the depth direction of the carbonization chamber.
An imaging unit that continuously photographs the wall surface on which the images of the plurality of laser beams reflected on the mirror are superimposed, and acquires an original image in which the plurality of laser beam images extending in the depth direction appear.
An image processing unit that processes the original image and acquires an image for tracking processing,
A tracking unit that tracks the laser beam image included in the tracking processing image, and
A detection unit that detects the unevenness of the wall surface based on the position information of the tracked laser beam image in the height direction of the carbonization chamber.
Have,
The irradiation unit emits the laser beam so that the width of the laser beam image in the height direction of the carbonization chamber is narrower than the width of the brick joint forming the wall surface in the height direction of the carbonization chamber. Irradiate and
The image processing unit
A plurality of laser beam images included in the original image or a plurality of emission line images corresponding to the images of the joints are contracted with respect to the original image, and the width of the plurality of emission line images is equal to or less than the width of the laser beam image. The emission line image having the above-mentioned emission line image is erased, and a contraction processed image is acquired.
The bright line image included in the contraction-processed image is expanded with respect to the contraction-processed image to obtain an expansion-processed image.
The difference between the original image and the expansion processed image is extracted, and the extracted image is acquired.
With respect to the extracted image, the total brightness existing along the depth direction of the carbonization chamber is calculated for each position in the height direction in the carbonization chamber, and the total brightness obtained is used in the depth direction of the carbonization chamber. The average brightness in the above is obtained, the amount of change in the average brightness adjacent to each other in the height direction of the carbonization chamber is calculated, and the emission line image located at a height having the amount of change higher than a preset threshold is extracted. A wall surface measuring device for a carbonization chamber of a coke oven, which acquires an image for tracking processing by excluding it from a luminance line image included in the image.
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