JP6845327B2 - 畳み込み式ニューラルネットワークに基づく欠陥検査のためのデータ増強 - Google Patents
畳み込み式ニューラルネットワークに基づく欠陥検査のためのデータ増強 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6845327B2 JP6845327B2 JP2019530496A JP2019530496A JP6845327B2 JP 6845327 B2 JP6845327 B2 JP 6845327B2 JP 2019530496 A JP2019530496 A JP 2019530496A JP 2019530496 A JP2019530496 A JP 2019530496A JP 6845327 B2 JP6845327 B2 JP 6845327B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- images
- image
- wafer
- processor
- cnn
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000013527 convolutional neural network Methods 0.000 title claims description 102
- 230000007547 defect Effects 0.000 title claims description 46
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title description 33
- 238000013434 data augmentation Methods 0.000 title description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 87
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 76
- 238000004088 simulation Methods 0.000 claims description 21
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 14
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 13
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 8
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 4
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 137
- 210000002569 neuron Anatomy 0.000 description 26
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 22
- 238000012549 training Methods 0.000 description 18
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 17
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 description 15
- 230000003190 augmentative effect Effects 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 9
- 238000011176 pooling Methods 0.000 description 9
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 8
- 238000001994 activation Methods 0.000 description 8
- 238000012552 review Methods 0.000 description 8
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 7
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 6
- 230000004044 response Effects 0.000 description 5
- 238000013528 artificial neural network Methods 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 238000004422 calculation algorithm Methods 0.000 description 4
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 210000000857 visual cortex Anatomy 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 3
- 230000017105 transposition Effects 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 2
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 2
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 2
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 2
- 238000013179 statistical model Methods 0.000 description 2
- 230000009897 systematic effect Effects 0.000 description 2
- 238000013518 transcription Methods 0.000 description 2
- 230000035897 transcription Effects 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000006719 Cassia obtusifolia Nutrition 0.000 description 1
- 235000014552 Cassia tora Nutrition 0.000 description 1
- 244000201986 Cassia tora Species 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 210000003618 cortical neuron Anatomy 0.000 description 1
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000012886 linear function Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 1
- 238000007620 mathematical function Methods 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 230000001131 transforming effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F18/00—Pattern recognition
- G06F18/20—Analysing
- G06F18/24—Classification techniques
- G06F18/241—Classification techniques relating to the classification model, e.g. parametric or non-parametric approaches
- G06F18/2413—Classification techniques relating to the classification model, e.g. parametric or non-parametric approaches based on distances to training or reference patterns
- G06F18/24133—Distances to prototypes
- G06F18/24143—Distances to neighbourhood prototypes, e.g. restricted Coulomb energy networks [RCEN]
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F18/00—Pattern recognition
- G06F18/20—Analysing
- G06F18/28—Determining representative reference patterns, e.g. by averaging or distorting; Generating dictionaries
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06N—COMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
- G06N3/00—Computing arrangements based on biological models
- G06N3/02—Neural networks
- G06N3/04—Architecture, e.g. interconnection topology
- G06N3/045—Combinations of networks
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06N—COMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
- G06N3/00—Computing arrangements based on biological models
- G06N3/02—Neural networks
- G06N3/08—Learning methods
- G06N3/082—Learning methods modifying the architecture, e.g. adding, deleting or silencing nodes or connections
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/0008—Industrial image inspection checking presence/absence
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/001—Industrial image inspection using an image reference approach
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V10/00—Arrangements for image or video recognition or understanding
- G06V10/70—Arrangements for image or video recognition or understanding using pattern recognition or machine learning
- G06V10/764—Arrangements for image or video recognition or understanding using pattern recognition or machine learning using classification, e.g. of video objects
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V10/00—Arrangements for image or video recognition or understanding
- G06V10/70—Arrangements for image or video recognition or understanding using pattern recognition or machine learning
- G06V10/82—Arrangements for image or video recognition or understanding using pattern recognition or machine learning using neural networks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/20—Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
- H01L22/24—Optical enhancement of defects or not directly visible states, e.g. selective electrolytic deposition, bubbles in liquids, light emission, colour change
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/20—Special algorithmic details
- G06T2207/20021—Dividing image into blocks, subimages or windows
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/20—Special algorithmic details
- G06T2207/20084—Artificial neural networks [ANN]
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
- G06V2201/00—Indexing scheme relating to image or video recognition or understanding
- G06V2201/06—Recognition of objects for industrial automation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Artificial Intelligence (AREA)
- Data Mining & Analysis (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Computing Systems (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Software Systems (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Medical Informatics (AREA)
- Bioinformatics & Cheminformatics (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Computational Linguistics (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Databases & Information Systems (AREA)
- Evolutionary Biology (AREA)
- Bioinformatics & Computational Biology (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Description
本出願は、2016年12月7日付で出願されて現時点で係属中である米国仮特許出願第62/430,925号に対する優先権を主張しており、その開示は、参照によってここに援用される。
Claims (18)
- 畳み込み式ニューラルネットワーク(CNN)に増強された入力データを提供する方法であって、
プロセッサにて、ウエハイメージを受け取るステップと、
前記プロセッサを使用して、前記ウエハイメージを、各々が前記ウエハイメージにおける一つのダイに関連付けされた複数の参照イメージに分割するステップと、
前記プロセッサにて、一つ又はそれ以上のテストイメージを受け取るステップと、
前記プロセッサを使用して、前記一つ又はそれ以上のテストイメージと前記複数の参照イメージの一つ又はそれ以上との相違を取ることによって、複数の相違イメージを生成するステップと、
前記プロセッサを使用して、前記複数の参照イメージ及び前記複数の相違イメージを前記CNNのための前記増強された入力データに集めるステップと、
前記プロセッサを使用して、前記増強された入力データを前記CNNに提供するステップと、
前記プロセッサを使用して、前記複数の参照イメージ及び前記複数の相違イメージを前記受け取った一つ又はそれ以上のテストイメージに関して転置することによって、複数の転置されたイメージを生成するステップと、
前記プロセッサを使用して、前記複数の転置されたイメージを前記CNNのための前記増強された入力データに集めるステップと、
を有し、
前記複数の転置されたイメージが前記受け取った一つ又はそれ以上のテストイメージに関して1サブピクセルのオフセットだけ転置されている、方法。 - イメージデータ獲得サブシステムを使用して、ウエハ走査を実行するステップと、
イメージデータ獲得サブシステムを使用して、前記ウエハ走査を前記ウエハイメージに変換するステップと、
前記イメージデータ獲得サブシステムを使用して、前記ウエハ走査を前記一つ又はそれ以上のテストイメージに変換するステップと、
をさらに有する請求項1に記載の方法。 - 前記プロセッサを使用して、複数の対象欠陥(DOI)イメージを、DOIを有する一つ又はそれ以上のテストイメージと前記複数の参照イメージの一つ又はそれ以上との相違を取り且つ前記相違を取られたイメージを前記複数のテストイメージの一つ又はそれ以上と合成することによって、生成するステップと、
前記プロセッサを使用して、前記複数のDOIイメージを、前記CNNのための前記増強された入力データに集めるステップと、
をさらに有する請求項1に記載の方法。 - 前記プロセッサを使用して、前記複数の参照イメージ及び前記複数の相違イメージのピクセル値を定数又は行列と乗算することによって、複数の増幅されたイメージを生成するステップと、
前記プロセッサを使用して、前記複数の増幅されたイメージを前記CNNのための前記増強された入力データに集めるステップと、
をさらに有する請求項1に記載の方法。 - 前記プロセッサを使用して、前記ウエハイメージの電磁気的シミュレーションを生成するステップと、
前記プロセッサを使用して、前記電磁気的シミュレーションをレンダリングするステップと、
前記プロセッサを使用して、前記レンダリングされた電磁気的シミュレーションを前記受け取られたウエハイメージと組み合わせて電磁気的イメージを生成するステップと、
前記プロセッサを使用して、前記電磁気的イメージを、各々が前記電磁気的イメージにおける一つのダイに関連付けされた複数の電磁気的参照イメージに分割するステップと、
前記プロセッサを使用して、前記複数の電磁気的参照イメージを前記CNNのための前記増強された入力データに集めるステップと、
をさらに有する請求項1に記載の方法。 - 前記プロセッサを使用して、前記複数の参照イメージ及び前記複数の相違イメージを焦点ずれさせることによって、複数の焦点ずれしたイメージを生成するステップと、
前記プロセッサを使用して、前記複数の焦点ずれしたイメージを前記CNNのための前記増強された入力データに集めるステップと、
をさらに有する請求項1に記載の方法。 - 前記プロセッサを使用して、前記複数の参照イメージ及び前記複数の相違イメージの照明値を変えることによって、複数の照明されたイメージを生成するステップと、
前記プロセッサを使用して、前記複数の照明されたイメージを前記CNNのための前記増強された入力データに集めるステップと、
をさらに有する請求項1に記載の方法。 - 前記複数の相違イメージを生成するステップが、前記プロセッサを使用して、テストイメージと、メジアンダイ参照イメージ、ゴールデンダイ参照イメージ、レンダリングされた設計に基づく参照イメージ、又は前記テストイメージと同じダイ行からの参照イメージ、前記テストイメージと同じダイ列からの参照イメージ、又は前記ウエハイメージにおける任意のダイとの相違を取るステップを有する請求項1に記載の方法。
- 畳み込み式ニューラルネットワーク(CNN)に増強された入力データを提供するシステムであって、
一つ又はそれ以上のソフトウエアモジュールを実行するように構成されたプロセッサを備えており、前記一つ又はそれ以上のソフトウエアモジュールが、
一つ又はそれ以上のダイを含むウエハイメージを受け取り、
前記ウエハイメージを、各々が前記ウエハイメージにおける一つのダイに関連付けされた複数の参照イメージに分割し、
一つ又はそれ以上のテストイメージを受け取り、
前記一つ又はそれ以上のテストイメージと前記複数の参照イメージの一つ又はそれ以上との相違を取ることによって、複数の相違イメージを生成し、
前記複数の参照イメージ及び前記複数の相違イメージを前記CNNのための前記増強された入力データに集め、
前記増強された入力データを前記CNNに提供し、
前記複数の参照イメージ及び前記複数の相違イメージを前記受け取った一つ又はそれ以上のテストイメージに関して転置することによって、複数の転置されたイメージを生成し、
前記複数の転置されたイメージを前記CNNのための前記増強された入力データに集める、
ように構成され、
前記複数の転置されたイメージが前記受け取った一つ又はそれ以上のテストイメージに関して1サブピクセルのオフセットだけ転置されているシステム。 - 前記一つ又はそれ以上のソフトウエアモジュールがさらに、
複数の対象欠陥(DOI)イメージを、DOIを有する一つ又はそれ以上のテストイメージと前記複数の参照イメージの一つ又はそれ以上との相違を取り且つ前記相違を取られたイメージを前記複数のテストイメージの一つ又はそれ以上と合成することによって、生成し、
前記複数のDOIイメージを、前記CNNのための前記増強された入力データに集める、
ように構成されている請求項9に記載のシステム。 - 前記プロセッサ及びイメージ獲得サブシステムと電子的通信状態にあるデータベースをさらに備え、前記データベースが、前記ウエハイメージ、前記複数の参照イメージ、前記一つ又はそれ以上のテストイメージ、及び前記複数の相違イメージを記憶するように構成されている、請求項10に記載のシステム。
- 前記データベースが前記CNNも記憶するように構成されている、請求項11に記載のシステム。
- 前記プロセッサと電子的通信状態にあるイメージデータ獲得サブシステムをさらに備え、
前記イメージデータ獲得サブシステムがウエハ走査を実行するように構成され、
前記一つ又はそれ以上のソフトウエアモジュールがさらに、前記ウエハ走査を前記一つ又はそれ以上のテストイメージに変換するように構成され、
前記一つ又はそれ以上のソフトウエアモジュールがさらに、前記ウエハ走査を前記ウエハイメージに変換するように構成されている、請求項9に記載のシステム。 - 前記一つ又はそれ以上のソフトウエアモジュールがさらに、
前記複数の参照イメージ及び前記複数の相違イメージのピクセル値を定数又は行列と乗算することによって、複数の増幅されたイメージを生成し、
前記複数の増幅されたイメージを前記CNNのための前記増強された入力データに集める、
ように構成されている請求項9に記載のシステム。 - 前記一つ又はそれ以上のソフトウエアモジュールがさらに、
前記ウエハイメージの電磁気的シミュレーションを生成し、
前記電磁気的シミュレーションをレンダリングし、
前記レンダリングされた電磁気的シミュレーションを前記受け取られたウエハイメージと組み合わせて電磁気的イメージを生成し、
前記電磁気的イメージを、各々が前記電磁気的イメージにおける一つのダイに関連付けされた複数の電磁気的参照イメージに分割し、
前記複数の電磁気的参照イメージを前記CNNのための前記増強された入力データに集める、
ように構成されている請求項9に記載のシステム。 - 前記一つ又はそれ以上のソフトウエアモジュールがさらに、
前記複数の参照イメージ及び前記複数の相違イメージを焦点ずれさせることによって、複数の焦点ずれしたイメージを生成し、
前記複数の焦点ずれしたイメージを前記CNNのための前記増強された入力データに集める、
ように構成されている請求項9に記載のシステム。 - 前記一つ又はそれ以上のソフトウエアモジュールがさらに、
前記複数の参照イメージ及び前記複数の相違イメージの照明値を変えることによって、複数の照明されたイメージを生成し、
前記複数の照明されたイメージを前記CNNのための前記増強された入力データに集める、
ように構成されている請求項9に記載のシステム。 - 前記一つ又はそれ以上のソフトウエアモジュールがさらに、テストイメージと、メジアンダイ参照イメージ、ゴールデンダイ参照イメージ、レンダリングされた設計に基づく参照イメージ、又は前記テストイメージと同じダイ行からの参照イメージ、前記テストイメージと同じダイ列からの参照イメージ、又は前記ウエハイメージにおける任意のダイとの相違を取ることによって、複数の相違イメージを生成するように構成されている請求項9に記載のシステム。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201662430925P | 2016-12-07 | 2016-12-07 | |
US62/430,925 | 2016-12-07 | ||
US15/720,272 US10402688B2 (en) | 2016-12-07 | 2017-09-29 | Data augmentation for convolutional neural network-based defect inspection |
US15/720,272 | 2017-09-29 | ||
PCT/US2017/064947 WO2018106827A1 (en) | 2016-12-07 | 2017-12-06 | Data augmentation for convolutional neural network-based defect inspection |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020501154A JP2020501154A (ja) | 2020-01-16 |
JP2020501154A5 JP2020501154A5 (ja) | 2021-01-21 |
JP6845327B2 true JP6845327B2 (ja) | 2021-03-17 |
Family
ID=62243192
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019530496A Active JP6845327B2 (ja) | 2016-12-07 | 2017-12-06 | 畳み込み式ニューラルネットワークに基づく欠陥検査のためのデータ増強 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10402688B2 (ja) |
JP (1) | JP6845327B2 (ja) |
KR (1) | KR102312242B1 (ja) |
CN (1) | CN110168710B (ja) |
IL (1) | IL267040B (ja) |
TW (1) | TWI731198B (ja) |
WO (1) | WO2018106827A1 (ja) |
Families Citing this family (52)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017191501A (ja) * | 2016-04-14 | 2017-10-19 | キヤノン株式会社 | 情報処理装置、情報処理方法及びプログラム |
EP3489892B1 (en) * | 2017-11-24 | 2022-01-05 | Ficosa Adas, S.L.U. | Determining clean or dirty captured images |
KR20190084167A (ko) * | 2017-12-21 | 2019-07-16 | 주식회사 고영테크놀러지 | 인쇄 회로 기판 검사 장치, 스크린 프린터의 결함 유형 결정 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 |
WO2019159324A1 (ja) * | 2018-02-16 | 2019-08-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 処理方法およびそれを利用した処理装置 |
US11151711B2 (en) * | 2018-06-06 | 2021-10-19 | Kla-Tencor Corporation | Cross layer common-unique analysis for nuisance filtering |
CN109001211A (zh) * | 2018-06-08 | 2018-12-14 | 苏州赛克安信息技术有限公司 | 基于卷积神经网络的长输管道焊缝检测系统及方法 |
KR20200028168A (ko) | 2018-09-06 | 2020-03-16 | 삼성전자주식회사 | 컨볼루셔널 뉴럴 네트워크를 이용하는 컴퓨팅 장치 및 그 동작 방법 |
US11094053B2 (en) * | 2018-10-08 | 2021-08-17 | Kla Corporation | Deep learning based adaptive regions of interest for critical dimension measurements of semiconductor substrates |
JP7221644B2 (ja) * | 2018-10-18 | 2023-02-14 | 株式会社日立製作所 | 機器故障診断支援システムおよび機器故障診断支援方法 |
US11537687B2 (en) * | 2018-11-19 | 2022-12-27 | Groq, Inc. | Spatial locality transform of matrices |
CN109585325B (zh) * | 2018-12-05 | 2021-02-02 | 上海华力集成电路制造有限公司 | 检测晶边洗边边界的方法 |
US11550309B2 (en) * | 2019-01-08 | 2023-01-10 | Kla Corporation | Unsupervised defect segmentation |
CN109919907A (zh) * | 2019-01-23 | 2019-06-21 | 华灿光电(浙江)有限公司 | 发光二极管外延片缺陷检测的方法和装置 |
US10474543B1 (en) * | 2019-01-28 | 2019-11-12 | Stradivision, INC. | Method and device for economizing computing resources to be used during a process of verification of convolutional parameters using test pattern to enhance fault tolerance and fluctuation robustness in extreme situations |
TWI722383B (zh) * | 2019-02-01 | 2021-03-21 | 國立中正大學 | 應用於深度學習之預特徵萃取方法 |
WO2020201880A1 (ja) * | 2019-04-02 | 2020-10-08 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 検査装置及び検査方法 |
CN110197259A (zh) * | 2019-05-30 | 2019-09-03 | 浙江大学 | 基于小批量数据集与深度学习算法的晶圆缺陷检测方法 |
US11487998B2 (en) * | 2019-06-17 | 2022-11-01 | Qualcomm Incorporated | Depth-first convolution in deep neural networks |
TWI738009B (zh) * | 2019-06-20 | 2021-09-01 | 和碩聯合科技股份有限公司 | 物件偵測系統及物件偵測方法 |
GB2597422B (en) * | 2019-08-23 | 2023-06-14 | Landmark Graphics Corp | Anomaly detection using hybrid autoencoder and gaussian process regression |
JP7165633B2 (ja) * | 2019-08-27 | 2022-11-04 | 株式会社日立ハイテク | 荷電粒子ビーム制御装置 |
US11113827B2 (en) * | 2019-09-23 | 2021-09-07 | Kla Corporation | Pattern-to-design alignment for one-dimensional unique structures |
JP7344754B2 (ja) * | 2019-10-23 | 2023-09-14 | 株式会社日本製鋼所 | 学習モデル生成方法、コンピュータプログラム、設定値決定装置、成形機及び成形装置システム |
US11068752B2 (en) | 2019-10-31 | 2021-07-20 | General Electric Company | Inspection systems and methods including image classification module |
JP2021077756A (ja) | 2019-11-07 | 2021-05-20 | キオクシア株式会社 | 半導体プロセス解析装置および半導体プロセス解析プログラム |
KR20210065285A (ko) * | 2019-11-26 | 2021-06-04 | 삼성전자주식회사 | 생성적 적대망들에 기반하여 웨이퍼 맵을 생성하는 프로그램 코드를 저장하는 비일시적 컴퓨터 판독가능 매체 및 컴퓨팅 장치 |
CN111177970B (zh) * | 2019-12-10 | 2021-11-19 | 浙江大学 | 基于高斯过程和卷积神经网络的多阶段半导体过程虚拟计量方法 |
CN113557425B (zh) | 2019-12-20 | 2024-08-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 产品制造消息处理方法、设备和计算机存储介质 |
US12014529B2 (en) | 2020-01-21 | 2024-06-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Image processing method and apparatus using neural network |
US11961219B2 (en) | 2020-02-27 | 2024-04-16 | KLA Corp. | Generative adversarial networks (GANs) for simulating specimen images |
US11893088B2 (en) | 2020-05-14 | 2024-02-06 | Cignal Llc | Method and apparatus for creating high-fidelity, synthetic imagery for artificial intelligence model training and inference in security and screening applications |
US20230175981A1 (en) * | 2020-06-12 | 2023-06-08 | Hitachi High-Tech Corporation | Method for Defect Inspection, System, and Computer-Readable Medium |
CN114104328B (zh) * | 2020-08-31 | 2023-10-17 | 中国航天科工飞航技术研究院(中国航天海鹰机电技术研究院) | 基于深度迁移学习的飞行器状态监测方法 |
CN112202736B (zh) * | 2020-09-15 | 2021-07-06 | 浙江大学 | 基于统计学习和深度学习的通信网络异常分类方法 |
US20220114438A1 (en) * | 2020-10-09 | 2022-04-14 | Kla Corporation | Dynamic Control Of Machine Learning Based Measurement Recipe Optimization |
US11822345B2 (en) * | 2020-10-23 | 2023-11-21 | Xerox Corporation | Controlling an unmanned aerial vehicle by re-training a sub-optimal controller |
WO2022088082A1 (zh) * | 2020-10-30 | 2022-05-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 基于缺陷检测的任务处理方法、装置及设备及存储介质 |
US11639906B2 (en) * | 2020-11-21 | 2023-05-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method and system for virtually executing an operation of an energy dispersive X-ray spectrometry (EDS) system in real-time production line |
JP7101236B2 (ja) * | 2020-12-17 | 2022-07-14 | 株式会社クボタ | 検査装置及び検査方法 |
JP7101235B2 (ja) * | 2020-12-17 | 2022-07-14 | 株式会社クボタ | 検査装置及び検査方法 |
WO2022169420A1 (en) * | 2021-02-05 | 2022-08-11 | Singapore University Of Technology And Design | Anomaly detection system and method for an industrial control system |
EP4047431A1 (de) * | 2021-02-19 | 2022-08-24 | FactoryPal GmbH | Verfahren und vorrichtung zum automatisierten bestimmen einer optimierten prozesskonfiguration eines prozesses zur herstellung oder bearbeitung von produkten |
WO2022255518A1 (ko) * | 2021-06-03 | 2022-12-08 | 주식회사 솔루션에이 | 딥러닝 신경망 모델을 이용한 검사대상 패널의 결함 판정장치 |
WO2023285538A1 (en) * | 2021-07-14 | 2023-01-19 | Basf Se | System for assessing the quality of a physical object |
KR102404166B1 (ko) | 2021-07-20 | 2022-06-02 | 국민대학교산학협력단 | 스타일 전이를 활용한 엑스레이 영상의 유체 탐지 방법 및 장치 |
KR20230033445A (ko) | 2021-09-01 | 2023-03-08 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 반도체 웨이퍼의 불량 분석 방법 및 그 시스템 |
KR102354681B1 (ko) * | 2021-11-08 | 2022-01-24 | 주식회사 테스트웍스 | 신경망 모델 기반의 이미지 증강 방법, 서버 및 컴퓨터 프로그램 |
US12111355B2 (en) * | 2021-11-22 | 2024-10-08 | Onto Innovation Inc. | Semiconductor substrate yield prediction based on spectra data from multiple substrate dies |
US20230315032A1 (en) * | 2022-03-31 | 2023-10-05 | Johnson Controls Tyco IP Holdings LLP | Building equipment control system with automated horizon selection |
CN115060251B (zh) * | 2022-04-28 | 2024-08-16 | 清华大学 | 地理电磁图像数据集的构建方法、装置和计算机设备 |
US20240169514A1 (en) * | 2022-11-21 | 2024-05-23 | Onto Innovation Inc. | Defect detection in manufactured articles using multi-channel images |
CN117115178B (zh) * | 2023-08-23 | 2024-05-14 | 国网四川省电力公司电力科学研究院 | 一种基于半参数共享的电力红外巡检图像分割、检测方法 |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000232138A (ja) | 1999-02-09 | 2000-08-22 | Hitachi Ltd | 半導体装置とそのマーク形成装置,その欠陥検査装置 |
JP4009409B2 (ja) * | 1999-10-29 | 2007-11-14 | 株式会社日立製作所 | パターン欠陥検査方法及びその装置 |
JP4542164B2 (ja) * | 2008-03-18 | 2010-09-08 | アドバンスド・マスク・インスペクション・テクノロジー株式会社 | パターン検査装置、パターン検査方法及びプログラム |
JP5156452B2 (ja) * | 2008-03-27 | 2013-03-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 欠陥分類方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び欠陥分類装置 |
US8605275B2 (en) * | 2009-01-26 | 2013-12-10 | Kla-Tencor Corp. | Detecting defects on a wafer |
JP2012145664A (ja) * | 2011-01-11 | 2012-08-02 | Sony Corp | 画像処理装置、撮像装置、画像処理方法およびプログラム。 |
JP5460662B2 (ja) * | 2011-09-07 | 2014-04-02 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 領域決定装置、観察装置または検査装置、領域決定方法および領域決定方法を用いた観察方法または検査方法 |
US9171364B2 (en) * | 2013-06-21 | 2015-10-27 | Kla-Tencor Corp. | Wafer inspection using free-form care areas |
US9086639B2 (en) * | 2013-09-12 | 2015-07-21 | International Business Machines Corporation | Fabrication of on-product aberration monitors with nanomachining |
US10127652B2 (en) * | 2014-02-06 | 2018-11-13 | Kla-Tencor Corp. | Defect detection and classification based on attributes determined from a standard reference image |
US9535010B2 (en) * | 2014-05-15 | 2017-01-03 | Kla-Tencor Corp. | Defect sampling for electron beam review based on defect attributes from optical inspection and optical review |
KR101991418B1 (ko) | 2014-06-10 | 2019-06-20 | 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. | 컴퓨터를 이용한 웨이퍼 검사 |
WO2016051850A1 (ja) * | 2014-09-30 | 2016-04-07 | 富士フイルム株式会社 | 赤外線撮像装置、固定パターンノイズ算出方法、及び固定パターンノイズ算出プログラム |
US9395309B2 (en) | 2014-10-15 | 2016-07-19 | Exnodes Inc. | Multiple angle computational wafer inspection |
US20160110859A1 (en) | 2014-10-17 | 2016-04-21 | Macronix International Co., Ltd. | Inspection method for contact by die to database |
US10650508B2 (en) * | 2014-12-03 | 2020-05-12 | Kla-Tencor Corporation | Automatic defect classification without sampling and feature selection |
US9875536B2 (en) * | 2015-03-31 | 2018-01-23 | Kla-Tencor Corp. | Sub-pixel and sub-resolution localization of defects on patterned wafers |
CN105118044B (zh) * | 2015-06-16 | 2017-11-07 | 华南理工大学 | 一种轮形铸造产品缺陷自动检测方法 |
CN105184309B (zh) * | 2015-08-12 | 2018-11-16 | 西安电子科技大学 | 基于cnn和svm的极化sar图像分类 |
US9830526B1 (en) * | 2016-05-26 | 2017-11-28 | Adobe Systems Incorporated | Generating image features based on robust feature-learning |
US10223615B2 (en) * | 2016-08-23 | 2019-03-05 | Dongfang Jingyuan Electron Limited | Learning based defect classification |
-
2017
- 2017-09-29 US US15/720,272 patent/US10402688B2/en active Active
- 2017-12-06 KR KR1020197019610A patent/KR102312242B1/ko active IP Right Grant
- 2017-12-06 JP JP2019530496A patent/JP6845327B2/ja active Active
- 2017-12-06 CN CN201780082757.1A patent/CN110168710B/zh active Active
- 2017-12-06 TW TW106142643A patent/TWI731198B/zh active
- 2017-12-06 WO PCT/US2017/064947 patent/WO2018106827A1/en active Application Filing
-
2019
- 2019-06-02 IL IL267040A patent/IL267040B/en active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180157933A1 (en) | 2018-06-07 |
US10402688B2 (en) | 2019-09-03 |
IL267040B (en) | 2021-03-25 |
TW201833819A (zh) | 2018-09-16 |
KR102312242B1 (ko) | 2021-10-12 |
JP2020501154A (ja) | 2020-01-16 |
CN110168710A (zh) | 2019-08-23 |
KR20190085159A (ko) | 2019-07-17 |
CN110168710B (zh) | 2020-11-06 |
IL267040A (en) | 2019-07-31 |
TWI731198B (zh) | 2021-06-21 |
WO2018106827A1 (en) | 2018-06-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6845327B2 (ja) | 畳み込み式ニューラルネットワークに基づく欠陥検査のためのデータ増強 | |
JP6901565B2 (ja) | 画像融合のための畳込みニューラルネットワークベースのモード選択および欠陥分類 | |
CN111819676B (zh) | 训练用于低分辨率图像中的缺陷检测的神经网络 | |
TWI706485B (zh) | 光學晶粒對資料庫檢查 | |
JP6758418B2 (ja) | 半導体用途のための、入力画像からのシミュレーション画像の生成 | |
US9805462B2 (en) | Machine learning method and apparatus for inspecting reticles | |
JP7170037B2 (ja) | 大オフセットダイ・ダイ検査用複数段階画像整列方法 | |
KR20190004000A (ko) | 반도체 애플리케이션을 위한 신경망 및 순방향 물리적 모델을 포함하는 방법 및 시스템 | |
TW201702587A (zh) | 光學晶粒至資料庫檢測 | |
CN115516295A (zh) | 使用深度学习方法的缺陷尺寸测量 | |
TWI754764B (zh) | 由低解析度影像產生高解析度影像以用於半導體應用 | |
TW202205125A (zh) | 使用生成對抗網路之半導體製造製程參數判定 | |
TW202300900A (zh) | 以經呈現設計影像之設計照護區域之分段 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201204 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201204 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20201204 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20201218 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210209 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210225 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6845327 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |