JP6841041B2 - Mold cleaning jig - Google Patents

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Description

本発明は、モールドをレーザーでクリーニングするための治具に関する。 The present invention relates to a jig for cleaning a mold with a laser.

タイヤは、モールド内で未加硫のローカバーを加圧及び加熱して得られる。このとき、モールド内で、ローカバーのゴム組成物が架橋反応を起こす。この架橋反応は副生成物の生成を伴う。このため、モールドが繰り返し使用されることで、このモールドのキャビティ面は汚れていく。この汚れは、定期的にクリーニングされる。特開2015−231672公報には、モールドをレーザーでクリーニングするときに、モールドを保持する治具が開示されている。この治具では、トレッドセグメントがクリーニングされている。 Tires are obtained by pressurizing and heating an unvulcanized low cover in a mold. At this time, the rubber composition of the low cover causes a cross-linking reaction in the mold. This cross-linking reaction involves the formation of by-products. Therefore, as the mold is used repeatedly, the cavity surface of the mold becomes dirty. This stain is cleaned regularly. Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-231672 discloses a jig for holding a mold when cleaning the mold with a laser. In this jig, the tread segment is cleaned.

特開2015−231672公報JP 2015-231672

モールドの異なるパーツを一度にクリーニングすることで、効率的にモールドをクリーニングしうる。この異なるパーツとして、例えば、トレッドセグメントとサイドプレートが挙げられる。しかしながら、このトレッドセグメントとサイドプレートを一度にクリーニングすると、レーザーを照射し難い領域が生じる。レーザーを照射し難い領域は、別途、クリーニングをする必要が生じる。 By cleaning different parts of the mold at once, the mold can be cleaned efficiently. These different parts include, for example, tread segments and side plates. However, cleaning the tread segment and side plate at the same time creates areas where it is difficult to irradiate the laser. Areas that are difficult to irradiate with a laser need to be cleaned separately.

本発明の目的は、トレッドセグメントとサイドプレートとをレーザーで効率的にクリーニングできる治具の提供にある。 An object of the present invention is to provide a jig capable of efficiently cleaning a tread segment and a side plate with a laser.

本発明に係るクリーニング治具は、タイヤのトレッドを成形する多数のセグメントとタイヤのサイドウォールを成形するサイドプレートとを有するモールドが、レーザーでクリーニングされるときに、このモールドを保持する治具である。
このクリーニング治具は、
上記サイドプレートを保持するサイドプレート治具と、
上記多数のセグメントを周方向に並べてリング状にされた状態に保持し、それぞれのセグメントのキャビティ面の上下方向下端を上記サイドプレートのキャビティ面の半径方向外端より上方に位置させるセグメント治具と
を備えている。
The cleaning jig according to the present invention is a jig that holds a mold having a large number of segments for forming a tread of a tire and a side plate for forming a sidewall of a tire when the mold is cleaned by a laser. is there.
This cleaning jig
The side plate jig that holds the side plate and
With a segment jig that holds the large number of segments in a ring shape by arranging them in the circumferential direction and positions the lower end of the cavity surface of each segment in the vertical direction above the outer edge in the radial direction of the cavity surface of the side plate. It has.

好ましくは、上記セグメント治具は、上記サイドプレート治具に着脱可能に取り付けられている。 Preferably, the segment jig is detachably attached to the side plate jig.

好ましくは、上記セグメント治具は、上記セグメントの、上記サイドプレートに当接する内周当接面を、上記サイドプレートのキャビティ面の半径方向外端より上方に位置させて、上記セグメントを保持する。 Preferably, the segment jig holds the segment by positioning the inner peripheral contact surface of the segment in contact with the side plate above the radial outer end of the cavity surface of the side plate.

本発明に係るモールドのクリーニング方法は、タイヤのトレッドを成形する多数のセグメントとタイヤのサイドウォールを成形するサイドプレートとを有するモールドを、レーザーでクリーニングする、モールドのクリーニング方法である。
このモールドのクリーニング方法は、サイドプレート載置工程と、セグメント載置工程と、治具組立工程と、レーザー照射工程とを備えている。
上記サイドプレート載置工程では、上記サイドプレートがサイドプレート治具に保持される。
上記セグメント載置工程では、上記多数のセグメントが周方向に並べてリング状にされた状態でセグメント治具に保持される。
上記治具組立工程では、それぞれのセグメントのキャビティ面の上下方向下端を上記サイドプレートのキャビティ面の半径方向外端より上方に位置させて、上記セグメント治具が上記サイドプレート治具に載置され、上記セグメント治具とサイドプレート治具とが一体に組み立てられる。
上記レーザー照射工程では、上記セグメント治具と上記サイドプレート治具とが一体に組み立てられた状態で、上記セグメントのキャビティ面と上記サイドプレートのキャビティ面とにレーザーが照射される。
The mold cleaning method according to the present invention is a mold cleaning method in which a mold having a large number of segments for forming a tread of a tire and a side plate for forming a sidewall of a tire is cleaned with a laser.
This mold cleaning method includes a side plate mounting step, a segment mounting step, a jig assembly step, and a laser irradiation step.
In the side plate mounting step, the side plate is held by the side plate jig.
In the segment mounting step, a large number of the segments are arranged in the circumferential direction and held in a ring shape by the segment jig.
In the jig assembly step, the segment jig is placed on the side plate jig by positioning the lower end of the cavity surface of each segment in the vertical direction above the radial outer end of the cavity surface of the side plate. , The segment jig and the side plate jig are integrally assembled.
In the laser irradiation step, the laser is irradiated to the cavity surface of the segment and the cavity surface of the side plate in a state where the segment jig and the side plate jig are integrally assembled.

好ましくは、このクリーニング方法の上記サイドプレート載置工程では、上記サイドプレートの半径方向外周面に形成されたネジ孔に吊りボルトが取り付けられ、この吊りボルトで上記サイドプレートが吊られてサイドプレート治具に載置される。 Preferably, in the side plate mounting step of this cleaning method, a suspension bolt is attached to a screw hole formed on the radial outer peripheral surface of the side plate, and the side plate is suspended by the suspension bolt to cure the side plate. It is placed on the tool.

このクリーニング方法では、上記モールドはビードを成形するビードリングを有している。好ましくは、上記サイドプレート載置工程において、上記サイドプレート治具に載置される上記サイドプレートの半径方向内側に上記ビードリングが取り付けられている。 In this cleaning method, the mold has a bead ring that forms the bead. Preferably, in the side plate mounting step, the bead ring is attached to the inside in the radial direction of the side plate to be mounted on the side plate jig.

本発明に係るクリーニング治具は、サイドプレート治具とセグメント治具とを備えているので、サイドプレートとセグメントとを一度にクリーニングできる。このクリーニング治具を用いることで、モールドをレーザーで効率的にクリーニングできる。更に、このクリーニング治具では、セグメントのキャビティ面の上下方向下端をサイドプレートより上方に位置させているので、セグメントのキャビティ面とサイドウォールのキャビティ面との全体を一度にクリーニングできる。 Since the cleaning jig according to the present invention includes a side plate jig and a segment jig, the side plate and the segment can be cleaned at once. By using this cleaning jig, the mold can be efficiently cleaned with a laser. Further, in this cleaning jig, since the lower end of the cavity surface of the segment in the vertical direction is positioned above the side plate, the entire cavity surface of the segment and the cavity surface of the sidewall can be cleaned at once.

図1は、本発明の一実施形態に係るクリーニング治具がモールドと共に示された平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a cleaning jig according to an embodiment of the present invention together with a mold. 図2は、図1のクリーニング治具及びモールドの側面図である。FIG. 2 is a side view of the cleaning jig and the mold of FIG. 図3は、図1の線分III−IIIに沿った断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line segments III-III of FIG. 図4は、図1のモールドの使用状態が示された説明図である。FIG. 4 is an explanatory view showing a usage state of the mold of FIG. 図5は、比較例のクリーニング治具がモールドと共に示された断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing the cleaning jig of the comparative example together with the mold.

以下、適宜図面が参照されつつ、好ましい実施形態に基づいて本発明が詳細に説明される。 Hereinafter, the present invention will be described in detail based on preferred embodiments with reference to the drawings as appropriate.

図1から図3には、クリーニング治具2が示されている。図1から3には、複数のセグメント4、サイドプレート6及びビードリング8が共に示されている。この複数のセグメント4、サイドプレート6及びビードリング8は、タイヤを成形するモールド10の一部を構成している。 The cleaning jig 2 is shown in FIGS. 1 to 3. In FIGS. 1 to 3, a plurality of segments 4, side plates 6 and bead rings 8 are shown together. The plurality of segments 4, the side plate 6 and the bead ring 8 form a part of the mold 10 for forming the tire.

図2及び図3の上下方向はクリーニング治具2の上下方向であり、左右方向はクリーニング治具2の半径方向であり、紙面に垂直な方向はクリーニング治具2の周方向である。このクリーニング治具2の上下方向は、モールド10の軸方向に一致している。モールド10の半径方向及び周方向は、クリーニング治具2の半径方向及び周方向に一致している。 The vertical direction of FIGS. 2 and 3 is the vertical direction of the cleaning jig 2, the horizontal direction is the radial direction of the cleaning jig 2, and the direction perpendicular to the paper surface is the circumferential direction of the cleaning jig 2. The vertical direction of the cleaning jig 2 coincides with the axial direction of the mold 10. The radial and circumferential directions of the mold 10 coincide with the radial and circumferential directions of the cleaning jig 2.

このクリーニング治具2は、セグメント治具12及びサイドプレート治具14を備えている。セグメント治具12は、多数のセグメント4をリング状にされた状態で保持している。セグメント4はセグメント治具12に載置されている。サイドプレート治具14は、リング状のサイドプレート6を保持している。サイドプレート6はサイドプレート治具14に載置されていている。このクリーニング治具2では、多数のセグメント4が形成するリング状の中心位置とリング状のサイドプレート6の中心位置とは半径方向において一致している。 The cleaning jig 2 includes a segment jig 12 and a side plate jig 14. The segment jig 12 holds a large number of segments 4 in a ring shape. The segment 4 is placed on the segment jig 12. The side plate jig 14 holds the ring-shaped side plate 6. The side plate 6 is placed on the side plate jig 14. In this cleaning jig 2, the ring-shaped center position formed by a large number of segments 4 and the center position of the ring-shaped side plate 6 coincide with each other in the radial direction.

図1に示される様に、セグメント治具12は、リング状の形状を備えている。図3に示される様に、セグメント治具12は、半径方向内向きに突出する凸部22を備えている。セグメント治具12は、底面16、テーパ面18、内周面20、内周面24、第一支持面26及び第二支持面28を備えている。 As shown in FIG. 1, the segment jig 12 has a ring shape. As shown in FIG. 3, the segment jig 12 includes a convex portion 22 that projects inward in the radial direction. The segment jig 12 includes a bottom surface 16, a tapered surface 18, an inner peripheral surface 20, an inner peripheral surface 24, a first support surface 26, and a second support surface 28.

底面16は、下方向きの面である。底面16は、サイドプレート治具14に当接する平面である。底面16は、サイドプレート治具14に対して、セグメント治具12の上下方向の位置決めをする面である。 The bottom surface 16 is a downward facing surface. The bottom surface 16 is a flat surface that abuts on the side plate jig 14. The bottom surface 16 is a surface for vertically positioning the segment jig 12 with respect to the side plate jig 14.

テーパ面18は、下方から上方に向かって、半径方向外側から内側向きに傾斜して延びる面である。テーパ面18は、サイドプレート治具14にセグメント治具12が取り付けられるときに、半径方向において、サイドプレート治具14に対してセグメント治具12を所定の位置に案内する面である。 The tapered surface 18 is a surface that extends from the lower side to the upper side so as to be inclined inward from the outer side in the radial direction. The tapered surface 18 is a surface that guides the segment jig 12 to a predetermined position with respect to the side plate jig 14 in the radial direction when the segment jig 12 is attached to the side plate jig 14.

内周面20は、半径方向内向きの面である。内周面20は、上下方向において、テーパ面18と凸部22との間に位置している。内周面20の内径D1は、サイドプレート6の外径Dsより大きい。 The inner peripheral surface 20 is a surface facing inward in the radial direction. The inner peripheral surface 20 is located between the tapered surface 18 and the convex portion 22 in the vertical direction. The inner diameter D1 of the inner peripheral surface 20 is larger than the outer diameter Ds of the side plate 6.

凸部22は、内周面20の上方に位置している。凸部22は、内周面20から半径方向内向きに突出している。凸部22は、周方向に一周して延びている。 The convex portion 22 is located above the inner peripheral surface 20. The convex portion 22 projects inward in the radial direction from the inner peripheral surface 20. The convex portion 22 extends around in the circumferential direction.

内周面24は、凸部22の半径方向内端に形成されている。内周面24は、半径方向内向きの面である。このセグメント治具12では、内周面24の内径D2は、サイドプレート6の外径Dsより大きい。内周面24の内径D2は、内周面20の内径D1より小さい。 The inner peripheral surface 24 is formed at the inner end in the radial direction of the convex portion 22. The inner peripheral surface 24 is a surface facing inward in the radial direction. In this segment jig 12, the inner diameter D2 of the inner peripheral surface 24 is larger than the outer diameter Ds of the side plate 6. The inner diameter D2 of the inner peripheral surface 24 is smaller than the inner diameter D1 of the inner peripheral surface 20.

第一支持面26は、凸部22に形成されている。第一支持面26は、上方向きの面である。第一支持面26は、セグメント4に当接する面である。第一支持面26は、セグメント治具12に対して、セグメント4を上下方向に位置決めする面である。言い換えると、第一支持面26は、セグメント4をモールド10の軸方向に位置決めする面である。 The first support surface 26 is formed on the convex portion 22. The first support surface 26 is an upward surface. The first support surface 26 is a surface that abuts on the segment 4. The first support surface 26 is a surface that positions the segment 4 in the vertical direction with respect to the segment jig 12. In other words, the first support surface 26 is a surface that positions the segment 4 in the axial direction of the mold 10.

第二支持面28は、半径方向内向きの内周面である。第二支持面28は、第一支持面26の上方に位置している。第二支持面28は、セグメント4が当接する面である。第二支持面28は、セグメント治具12に対して、セグメント4を半径方向に位置決めする面である。 The second support surface 28 is an inner peripheral surface that faces inward in the radial direction. The second support surface 28 is located above the first support surface 26. The second support surface 28 is a surface with which the segment 4 abuts. The second support surface 28 is a surface that positions the segment 4 in the radial direction with respect to the segment jig 12.

サイドプレート治具14は、リング状の形状を備えている。サイドプレート治具14は、セグメント治具12の下方に位置している。サイドプレート治具14は、当接面30、テーパ面32、第三支持面34及び第四支持面38を備えている。サイドプレート治具は、更に凸部36を備えている。 The side plate jig 14 has a ring shape. The side plate jig 14 is located below the segment jig 12. The side plate jig 14 includes a contact surface 30, a tapered surface 32, a third support surface 34, and a fourth support surface 38. The side plate jig further includes a convex portion 36.

当接面30は、上方向きの面である。当接面30は、セグメント治具12の底面16が当接する面である。この当接面30と底面16とが当接することで、サイドプレート治具14に対して、セグメント治具12の上下方向の位置決めがされる。 The contact surface 30 is an upward surface. The contact surface 30 is a surface on which the bottom surface 16 of the segment jig 12 comes into contact. When the contact surface 30 and the bottom surface 16 come into contact with each other, the segment jig 12 is positioned in the vertical direction with respect to the side plate jig 14.

テーパ面32は、当接面30の半径方向内側に位置している。テーパ面32は、当接面から上方に延びている。テーパ面32は、下方から上方に向かって、半径方向外側から内側向きに傾斜して延びる面である。テーパ面32は、セグメント治具12のテーパ面18に対向する位置に形成されている。サイドプレート治具14にセグメント治具12が取り付けられるときに、このテーパ面32がテーパ面18を案内することで、半径方向においてセグメント治具12が所定の位置に案内される。テーパ面32とテーパ面18とが当接することで、半径方向において、サイドプレート治具14の中心位置に、セグメント治具12の中心位置を一致させて位置決めがされる。 The tapered surface 32 is located inside the contact surface 30 in the radial direction. The tapered surface 32 extends upward from the contact surface. The tapered surface 32 is a surface that extends from the lower side to the upper side so as to be inclined inward from the outer side in the radial direction. The tapered surface 32 is formed at a position facing the tapered surface 18 of the segment jig 12. When the segment jig 12 is attached to the side plate jig 14, the tapered surface 32 guides the tapered surface 18, so that the segment jig 12 is guided to a predetermined position in the radial direction. When the tapered surface 32 and the tapered surface 18 come into contact with each other, the center position of the segment jig 12 is aligned with the center position of the side plate jig 14 in the radial direction.

第三支持面34は、テーパ面32の半径方向内側に位置している。第三支持面34は、テーパ面32の上方に位置している。第三支持面34は、上方向きの面である。第三支持面34は、サイドプレート6が当接する面である。第三支持面34は、サイドプレート治具14に対して、サイドプレート6を上下方向に位置決めする面である。 The third support surface 34 is located inside the tapered surface 32 in the radial direction. The third support surface 34 is located above the tapered surface 32. The third support surface 34 is an upward surface. The third support surface 34 is a surface that the side plate 6 comes into contact with. The third support surface 34 is a surface that positions the side plate 6 in the vertical direction with respect to the side plate jig 14.

凸部36は、第三支持面34の半径方向内側に位置している。凸部36は、第三支持面34から上方に突出している。凸部36は、周方向に一周して延びている。 The convex portion 36 is located inside the third support surface 34 in the radial direction. The convex portion 36 projects upward from the third support surface 34. The convex portion 36 extends around in the circumferential direction.

第四支持面38は、凸部36に形成されている。第四支持面38は、半径方向外向きの外周面である。第四支持面38は、サイドプレート6に当接する面である。第四支持面38は、サイドプレート治具14に対して、サイドプレート6を半径方向に位置決めする面である。 The fourth support surface 38 is formed on the convex portion 36. The fourth support surface 38 is an outer peripheral surface facing outward in the radial direction. The fourth support surface 38 is a surface that comes into contact with the side plate 6. The fourth support surface 38 is a surface that positions the side plate 6 in the radial direction with respect to the side plate jig 14.

図1に示される様に、それぞれのセグメント4は、周方向に隣合う他のセグメント4と当接している。この複数のセグメント4は、周方向に並べられて、リング状にされている。このモールド10では、9枚のセグメント4が周方向に並べられて、リング状にされている。このセグメント4の枚数は、通常に、3枚以上24枚以下である。このセグメント4は、主にタイヤのトレッド面を成形する。サイドプレート6は、リング状の形状を備えている。サイドプレート6は、主にタイヤのサイドウォール外面を成形する。このサイドプレート6の半径方向内側にビードリング8が取り付けられている。ビードリング8は、リング状の形状を備えている。ビードリング8は、ビードの軸方向外面及び半径方向内向きの底面を成形する。 As shown in FIG. 1, each segment 4 is in contact with another segment 4 adjacent to each other in the circumferential direction. The plurality of segments 4 are arranged in the circumferential direction to form a ring. In this mold 10, nine segments 4 are arranged in the circumferential direction to form a ring. The number of the segments 4 is usually 3 or more and 24 or less. This segment 4 mainly forms the tread surface of the tire. The side plate 6 has a ring shape. The side plate 6 mainly forms the outer surface of the sidewall of the tire. A bead ring 8 is attached to the inside of the side plate 6 in the radial direction. The bead ring 8 has a ring shape. The bead ring 8 forms an axial outer surface and a radial inward bottom surface of the bead.

図3に示される様に、セグメント4は、トレッドキャビティ面40、一対の内周当接面42、一対の内周面44、一対の端面46及び外周面48を備えている。トレッドキャビティ面40は、半径方向内向きの面である。トレッドキャビティ面40は、軸方向(クリーニング治具2の上下方向)において、セグメント4の中央に位置している。トレッドキャビティ面40は、トレッド面を成形する面である。 As shown in FIG. 3, the segment 4 includes a tread cavity surface 40, a pair of inner peripheral contact surfaces 42, a pair of inner peripheral surfaces 44, a pair of end surfaces 46, and an outer peripheral surface 48. The tread cavity surface 40 is a surface facing inward in the radial direction. The tread cavity surface 40 is located at the center of the segment 4 in the axial direction (vertical direction of the cleaning jig 2). The tread cavity surface 40 is a surface for forming the tread surface.

それぞれの内周当接面42は、トレッドキャビティ面40の軸方向外側に位置している。内周当接面42は、半径方向内向きの面である。それぞれの内周面44は、内周当接面42の軸方向外側に位置している。内周面44は、半径方向内向きの面である。内周面44は、内周当接面42より半径方向外側に位置している。 Each inner peripheral contact surface 42 is located on the outer side in the axial direction of the tread cavity surface 40. The inner peripheral contact surface 42 is a surface facing inward in the radial direction. Each inner peripheral surface 44 is located on the outer side in the axial direction of the inner peripheral contact surface 42. The inner peripheral surface 44 is a surface facing inward in the radial direction. The inner peripheral surface 44 is located radially outside the inner peripheral contact surface 42.

それぞれの端面46は、内周面44の軸方向外側に位置している。端面46は、軸方向外向きの面である。この端面46が第一支持面26に当接している。端面46と第一支持面26とが当接して、セグメント4はセグメント治具12に対して上下方向に位置決めされている。外周面48は、半径方向外向きの面である。外周面48は、軸方向において、一対の端面46の間に位置している。外周面48は、第二支持面28に当接している。外周面48と第二支持面28とが当接して、セグメント4はセグメント治具12に対して半径方向に位置決めされている。 Each end surface 46 is located on the outer side in the axial direction of the inner peripheral surface 44. The end surface 46 is an axially outward surface. The end surface 46 is in contact with the first support surface 26. The end surface 46 and the first support surface 26 are in contact with each other, and the segment 4 is positioned in the vertical direction with respect to the segment jig 12. The outer peripheral surface 48 is a surface facing outward in the radial direction. The outer peripheral surface 48 is located between the pair of end surfaces 46 in the axial direction. The outer peripheral surface 48 is in contact with the second support surface 28. The outer peripheral surface 48 and the second support surface 28 are in contact with each other, and the segment 4 is positioned in the radial direction with respect to the segment jig 12.

サイドプレート6は、サイドキャビティ面50、外周当接面52、外周面54、端面56、位置決め面58,内周当接面60、当接面62を備えている。サイドプレート6は、更にネジ孔64を備えている。サイドキャビティ面50は、軸方向内向きの面である。サイドキャビティ面50は、主にサイドウォールの外面を成形する。 The side plate 6 includes a side cavity surface 50, an outer peripheral contact surface 52, an outer peripheral surface 54, an end surface 56, a positioning surface 58, an inner peripheral contact surface 60, and a contact surface 62. The side plate 6 is further provided with a screw hole 64. The side cavity surface 50 is an axially inward surface. The side cavity surface 50 mainly forms the outer surface of the sidewall.

サイドキャビティ面50の半径方向外側に、外周当接面52及び外周面54が形成されている。外周当接面52及び外周面54は、半径方向外向きの面である。モールド10が閉じられると、この外周当接面52は、セグメント4の内周当接面42に当接する。このとき、外周面54とセグメント4の内周面44とは、間に間隔を空けて対向する。この外周面54には、半径方向外向きに開口したネジ孔64が形成されている。このネジ孔64は、周方向に間隔を空けて、例えば2箇所や3箇所以上の複数箇所に形成されている。このネジ孔64に吊りボルトがねじ込まれうる。 An outer peripheral contact surface 52 and an outer peripheral surface 54 are formed on the outer side in the radial direction of the side cavity surface 50. The outer peripheral contact surface 52 and the outer peripheral surface 54 are surfaces facing outward in the radial direction. When the mold 10 is closed, the outer peripheral contact surface 52 comes into contact with the inner peripheral contact surface 42 of the segment 4. At this time, the outer peripheral surface 54 and the inner peripheral surface 44 of the segment 4 face each other with a gap between them. A screw hole 64 that opens outward in the radial direction is formed on the outer peripheral surface 54. The screw holes 64 are formed at a plurality of locations, for example, two locations or three or more locations, at intervals in the circumferential direction. A hanging bolt can be screwed into the screw hole 64.

端面56は、軸方向外向きの面である。端面56は、サイドプレート治具14の第三支持面34に当接している。端面56と第三支持面34とが当接して、サイドプレート6は、軸方向(クリーニング治具2の上下方向)に位置決めされている。 The end surface 56 is an axially outward surface. The end surface 56 is in contact with the third support surface 34 of the side plate jig 14. The end surface 56 and the third support surface 34 are in contact with each other, and the side plate 6 is positioned in the axial direction (vertical direction of the cleaning jig 2).

位置決め面58は、端面56の半径方向内側に形成されている。位置決め面58は、半径方向内向きに面する内周面である。位置決め面58は、サイドプレート治具14の第四支持面38に当接している。この位置決め面58と第四支持面38とが当接して、サイドプレート6は、半径方向に位置決めされている。 The positioning surface 58 is formed inside the end surface 56 in the radial direction. The positioning surface 58 is an inner peripheral surface facing inward in the radial direction. The positioning surface 58 is in contact with the fourth support surface 38 of the side plate jig 14. The positioning surface 58 and the fourth support surface 38 are in contact with each other, and the side plate 6 is positioned in the radial direction.

内周当接面60は、サイドキャビティ面50の半径方向内側に位置している。内周当接面60は、半径方向内向きの内周面である。当接面62は、軸方向内向きの面である。この内周当接面60と当接面62とに、ビードリング8が当接している。 The inner peripheral contact surface 60 is located inside the side cavity surface 50 in the radial direction. The inner peripheral contact surface 60 is an inner peripheral surface facing inward in the radial direction. The contact surface 62 is an axially inward surface. The bead ring 8 is in contact with the inner peripheral contact surface 60 and the contact surface 62.

ビードリング8は、ビードキャビティ面66、外周当接面68及び当接面70を備えている。ビードキャビティ面66は、タイヤのビードの軸方向外面と、ビードの底面とを成形する。外周当接面68はサイドプレート6の内周当接面60に当接している。外周当接面68と内周当接面60との当接によって、ビードリング8はサイドプレート6に対して半径方向に位置決めされている。当接面70はサイドプレート6の当接面62に当接している。当接面70と当接面62との当接によって、ビードリング8は、軸方向(クリーニング治具2の上下方向)に位置決めされている。 The bead ring 8 includes a bead cavity surface 66, an outer peripheral contact surface 68, and a contact surface 70. The bead cavity surface 66 forms an axial outer surface of the bead of the tire and a bottom surface of the bead. The outer peripheral contact surface 68 is in contact with the inner peripheral contact surface 60 of the side plate 6. The bead ring 8 is positioned in the radial direction with respect to the side plate 6 by the contact between the outer peripheral contact surface 68 and the inner peripheral contact surface 60. The contact surface 70 is in contact with the contact surface 62 of the side plate 6. The bead ring 8 is positioned in the axial direction (vertical direction of the cleaning jig 2) by the contact between the contact surface 70 and the contact surface 62.

図3の符号Gは、セグメント4の重心を表している。符号P1は、トレッドキャビティ面40の上下方向下端を表している。符号P2は、内周当接面42の上下方向下端を表している。符号P3は、内周面44の上下方向下端を表している。符号P4は、サイドプレート6のサイドキャビティ面50の半径方向外端を表している。符号P5は、セグメント治具12の内周面24の上下方向下端を表している。 Reference numeral G in FIG. 3 represents the center of gravity of segment 4. Reference numeral P1 represents the lower end of the tread cavity surface 40 in the vertical direction. Reference numeral P2 represents the lower end of the inner peripheral contact surface 42 in the vertical direction. Reference numeral P3 represents the lower end of the inner peripheral surface 44 in the vertical direction. Reference numeral P4 represents the radial outer end of the side cavity surface 50 of the side plate 6. Reference numeral P5 represents the lower end of the inner peripheral surface 24 of the segment jig 12 in the vertical direction.

モールド10が閉じた状態で、内周当接面42と外周当接面52とが当接する。このモールド10では、半径方向において、トレッドキャビティ面40の下端P1の位置と内周当接面42の下端P2の位置とは、サイドキャビティ面50の外端P4の位置と同じされている。このモールド10は例示であって、半径方向において、下端P1と下端P2とは、外端P4の外側に位置してもよいし、外端P4の内側に位置してもよい。半径方向において、内周面44の下端P3は内周当接面42の下端P2の外側に位置している。このセグメント治具12では、内周面24の下端P5はサイドキャビティ面50の外端P4の外側に位置している。 With the mold 10 closed, the inner peripheral contact surface 42 and the outer peripheral contact surface 52 come into contact with each other. In this mold 10, the position of the lower end P1 of the tread cavity surface 40 and the position of the lower end P2 of the inner peripheral contact surface 42 are the same as the position of the outer end P4 of the side cavity surface 50 in the radial direction. The mold 10 is an example, and in the radial direction, the lower end P1 and the lower end P2 may be located outside the outer end P4 or inside the outer end P4. In the radial direction, the lower end P3 of the inner peripheral surface 44 is located outside the lower end P2 of the inner peripheral contact surface 42. In this segment jig 12, the lower end P5 of the inner peripheral surface 24 is located outside the outer end P4 of the side cavity surface 50.

図3の両矢印Hsは、第三支持面34から下端P4までの高さを表している。両矢印H1は、第三支持面34から下端P5までの高さを表している。セグメント治具12の凸部22は、第三支持面34から高さH1より上方に形成されている。この高さH1は、高さHsより大きい。 The double-headed arrow Hs in FIG. 3 represents the height from the third support surface 34 to the lower end P4. The double-headed arrow H1 represents the height from the third support surface 34 to the lower end P5. The convex portion 22 of the segment jig 12 is formed above the height H1 from the third support surface 34. This height H1 is larger than the height Hs.

図4には、このモールド10を用いた加硫装置72が示されている。この加硫装置72は、モールド10と、ブラダー74と、上部プレート76と、下部プレート78と、多数のセクター80と、アクチェータ82と、上プラテン盤84とを備えている。この加硫装置72では、モールド10は閉じられた閉姿勢と開かれた開姿勢との間で姿勢変化可能にされている。 FIG. 4 shows a vulcanizer 72 using the mold 10. The vulcanizer 72 includes a mold 10, a bladder 74, an upper plate 76, a lower plate 78, a large number of sectors 80, an actuator 82, and an upper platen plate 84. In the vulcanizer 72, the mold 10 is made capable of changing its posture between a closed closed posture and an open open posture.

図4には、閉姿勢のモールド10が示されている。閉姿勢では、多数のセグメント4が周方向に当接してリング状にされている。これらのセグメント4の内周当接面42とサイドプレート6の外周当接面52とが当接している。サイドプレート6の内周当接面60及び当接面62とビードリング8の外周当接面68及び当接面70とが当接している。このモールド10とブラダー74とがキャビティ86を形成している。このキャビティ86に加硫されてタイヤを形成するローカバー88が収容されている。 FIG. 4 shows the mold 10 in a closed posture. In the closed posture, a large number of segments 4 are in contact with each other in the circumferential direction to form a ring. The inner peripheral contact surface 42 of these segments 4 and the outer peripheral contact surface 52 of the side plate 6 are in contact with each other. The inner peripheral contact surface 60 and the contact surface 62 of the side plate 6 are in contact with the outer peripheral contact surface 68 and the contact surface 70 of the bead ring 8. The mold 10 and the bladder 74 form a cavity 86. A low cover 88 that is vulcanized to form a tire is housed in the cavity 86.

図示されないが、この加硫装置72の開姿勢のモールド10では、下方に位置するサイドプレート6及びビードリング8と上方に位置するサイドプレート6及びビードリング8とが上下方向に離れている。セグメント4は半径方向外向きに移動している。セグメント4は、互いに周方向に間隔を空けて位置する。このセグメント4、サイドプレート6及びビードリング8の位置関係は例示であって、これに限られない。この位置関係は、ローカバー88が投入可能で、ローカバー88から形成されるタイヤが取り出し可能であればよい。 Although not shown, in the mold 10 in the open posture of the vulcanizer 72, the side plate 6 and the bead ring 8 located below and the side plate 6 and the bead ring 8 located above are separated in the vertical direction. Segment 4 is moving outward in the radial direction. The segments 4 are located spaced apart from each other in the circumferential direction. The positional relationship between the segment 4, the side plate 6 and the bead ring 8 is an example, and is not limited thereto. This positional relationship may be such that the low cover 88 can be put in and the tire formed from the low cover 88 can be taken out.

この加硫装置72では、図4の閉姿勢のモールド10が開かれるとき、セクター80と共にセグメント4が半径方向外向きに移動する。このとき、セクター80が下部プレート78の上面78aを摺動する。セグメント4の下方の端面46と下部プレート78の上面78aとの間に隙間Sが形成されている。この隙間Sによって、セグメント4は下部プレート78との干渉が防止されている。この隙間Sを形成するために、セグメント4の端面46は、サイドプレート6の端面56より上方に位置している。 In the vulcanizer 72, when the closed mold 10 of FIG. 4 is opened, the segment 4 moves outward in the radial direction together with the sector 80. At this time, the sector 80 slides on the upper surface 78a of the lower plate 78. A gap S is formed between the lower end surface 46 of the segment 4 and the upper surface 78a of the lower plate 78. The gap S prevents the segment 4 from interfering with the lower plate 78. In order to form this gap S, the end surface 46 of the segment 4 is located above the end surface 56 of the side plate 6.

この加硫装置72を用いたタイヤの製造方法は、予備成形工程及び加硫工程を備えている。予備成形工程では、タイヤの各部を形成する部材を組み合わせてローカバー88が成形される。加硫工程では、モールド10は開姿勢にある。このモールド10にローカバー88が投入される。モールド10が閉姿勢にされる。ローカバー88がモールド10内で加圧及び加熱され、ローカバー88からタイヤが形成される。モールド10が開姿勢にされる。このモールド10からタイヤが取り出される。 The method for manufacturing a tire using the vulcanization apparatus 72 includes a preforming step and a vulcanization step. In the preforming step, the low cover 88 is formed by combining the members forming each part of the tire. In the vulcanization step, the mold 10 is in the open position. The low cover 88 is put into the mold 10. The mold 10 is placed in the closed position. The low cover 88 is pressurized and heated in the mold 10 to form a tire from the low cover 88. The mold 10 is in the open position. The tire is taken out from the mold 10.

このタイヤの製造方法では、モールド10が繰り返し使用される。この繰り返し使用によって、モールド10は汚れる。このモールド10は、定期的にクリーニングされる。このクリーニングで、付着した汚れが取り除かれる。 In this tire manufacturing method, the mold 10 is repeatedly used. By this repeated use, the mold 10 becomes dirty. The mold 10 is regularly cleaned. This cleaning removes the dirt that has adhered.

ここで、クリーニング治具2を用いたモールド10のクリーニング方法が説明される。このクリーニング方法は、セグメント載置工程、サイドプレート載置工程、治具組立工程、レーザー照射工程、治具分解工程、サイドプレート取り外し工程及びセグメント取り外し工程を備えている。 Here, a method of cleaning the mold 10 using the cleaning jig 2 will be described. This cleaning method includes a segment mounting step, a side plate mounting step, a jig assembly step, a laser irradiation step, a jig disassembling step, a side plate removing step, and a segment removing step.

セグメント載置工程では、セグメント治具12にセグメント4が載置される。このセグメント治具12では、複数のセグメント4が周方向に互いに当接してリング状にされている。セグメント4はセグメント治具12に載置されてもよいし、更に、ネジ止め等で固定されてもよい。 In the segment mounting step, the segment 4 is mounted on the segment jig 12. In this segment jig 12, a plurality of segments 4 are in contact with each other in the circumferential direction to form a ring. The segment 4 may be placed on the segment jig 12, or may be further fixed by screwing or the like.

サイドプレート載置工程では、サイドプレート6のネジ孔64に吊りボルトが取り付けられる。この吊りボルトでサイドプレート6が吊られて運搬される。運搬されるサイドプレート6には、ビードリング8が取り付けられている。このサイドプレート治具14にサイドプレート6が載置される。サイドプレート6はサイドプレート治具14に載置されてもよいし、更にネジ止め等で固定されてもよい。 In the side plate mounting step, a hanging bolt is attached to the screw hole 64 of the side plate 6. The side plate 6 is hung and transported by this hanging bolt. A bead ring 8 is attached to the side plate 6 to be transported. The side plate 6 is placed on the side plate jig 14. The side plate 6 may be placed on the side plate jig 14, or may be further fixed by screwing or the like.

治具組立工程では、セグメント治具12がサイドプレート治具14の上方から下方に降ろされる。セグメント治具12のテーパ面18がサイドプレート治具14のテーパ面32に案内される。セグメント治具12の底面16がサイドプレート治具14の当接面30に当接する。セグメント治具12はサイドプレート治具14に載置される。セグメント治具12とサイドプレート治具14とが一体に組み立てられる。 In the jig assembly process, the segment jig 12 is lowered from above the side plate jig 14. The tapered surface 18 of the segment jig 12 is guided to the tapered surface 32 of the side plate jig 14. The bottom surface 16 of the segment jig 12 comes into contact with the contact surface 30 of the side plate jig 14. The segment jig 12 is placed on the side plate jig 14. The segment jig 12 and the side plate jig 14 are integrally assembled.

レーザー照射工程では、レーザーが、セグメント4のトレッドキャビティ面40及び一対の内周当接面42と、サイドプレート6のサイドキャビティ面50と、ビードリング8のビードキャビティ面66とに照射される。レーザーによるクリーニングでは、クリーニングすべき位置にレ−ザーを照射できる様に、レーザーの照射位置を調整する必要がある。このクリーニング治具2では、トレッドキャビティ面40、一対の内周当接面42、サイドキャビティ面50及びビードキャビティ面66が高精度に位置決めされるので、レーザーによるクリーニングが容易にできる。 In the laser irradiation step, the laser is applied to the tread cavity surface 40 of the segment 4, the pair of inner peripheral contact surfaces 42, the side cavity surface 50 of the side plate 6, and the bead cavity surface 66 of the bead ring 8. In laser cleaning, it is necessary to adjust the laser irradiation position so that the laser can be irradiated to the position to be cleaned. In this cleaning jig 2, the tread cavity surface 40, the pair of inner peripheral contact surfaces 42, the side cavity surface 50, and the bead cavity surface 66 are positioned with high accuracy, so that cleaning with a laser can be easily performed.

治具分解工程では、セグメント治具12がサイドプレート治具14から取り外される。
サイドプレート取り外し工程では、この吊りボルトでサイドプレート6が吊られてサイドプレート治具14から取り外される。前述のレーザー照射工程では、吊りボルトがサイドプレート6に取り付けられた状態でレーザーが照射されている。図示されないが、セグメント治具12に、吊りボルトと干渉しない様に、凹部や切り欠きが形成されていてもよい。また、この治具組立工程前に吊りボルトがサイドプレート6から取り外されていてもよい。取り外した場合には、このサイドプレート取り外し工程において、吊りボルトがサイドプレート6に取り付けられてもよい。セグメント取り外し工程では、セグメント4がセグメント治具12から取り外される。
In the jig disassembly step, the segment jig 12 is removed from the side plate jig 14.
In the side plate removing step, the side plate 6 is hung by the hanging bolt and removed from the side plate jig 14. In the laser irradiation step described above, the laser is irradiated with the hanging bolts attached to the side plate 6. Although not shown, the segment jig 12 may have recesses or notches so as not to interfere with the hanging bolts. Further, the hanging bolt may be removed from the side plate 6 before the jig assembly process. When removed, hanging bolts may be attached to the side plate 6 in this side plate removing step. In the segment removing step, the segment 4 is removed from the segment jig 12.

このクリーンニング方法は、更に、サイドプレート載置工程の後で治具組立工程の前に、部分レーザー照射工程を備えている。サイドプレート載置工程でサイドプレート治具14にサイドプレート6が載置される。この部分レーザー照射工程では、サイドプレート治具14に位置決めされたサイドプレート6の外周当接面52に、レーザーが照射される。外周面52がレーザーでクリーニングされる。この部分レーザー照射工程は、治具分解工程の後でサイドプレート取り外し工程の前であってもよい。また、この外周当接面52は、このクリーニング方法とは別個に、クリーニングされてもよい。 This cleaning method further comprises a partial laser irradiation step after the side plate mounting step and before the jig assembly step. In the side plate mounting step, the side plate 6 is mounted on the side plate jig 14. In this partial laser irradiation step, the laser is irradiated to the outer peripheral contact surface 52 of the side plate 6 positioned on the side plate jig 14. The outer peripheral surface 52 is cleaned with a laser. This partial laser irradiation step may be performed after the jig disassembling step and before the side plate removing step. Further, the outer peripheral contact surface 52 may be cleaned separately from this cleaning method.

このクリーニング治具2を用いたクリーニングでは、セグメント治具12によってセグメント4が位置決めされている。サイドプレート治具14によってサイドプレート6が位置決めされている。これにより、セグメント4とサイドプレート6とを共にレーザーで容易にクリーニングできる。 In the cleaning using the cleaning jig 2, the segment 4 is positioned by the segment jig 12. The side plate 6 is positioned by the side plate jig 14. As a result, both the segment 4 and the side plate 6 can be easily cleaned with a laser.

図3の二点鎖線Bは、レーザーの照射方向を例示している。このクリーニング治具2では、セグメント4のトレッドキャビティ面40の下端P1が、サイドプレート6のサイドキャビティ面50の外端P4より上方に位置している。このトレッドキャビティ面40の下端P1の周辺部分は、サイドキャビティ面50の陰に隠れない。このトレッドキャビティ面40の全体を、レーザーで容易にクリーニングできる。 The alternate long and short dash line B in FIG. 3 illustrates the laser irradiation direction. In this cleaning jig 2, the lower end P1 of the tread cavity surface 40 of the segment 4 is located above the outer end P4 of the side cavity surface 50 of the side plate 6. The peripheral portion of the lower end P1 of the tread cavity surface 40 is not hidden behind the side cavity surface 50. The entire tread cavity surface 40 can be easily cleaned with a laser.

このクリーニング治具2では、セグメント4の内周当接面42の下端P2が、サイドプレート6のサイドキャビティ面50の外端P4より上方に位置している。この内周当接面42がサイドキャビティ面50の上方に配置される。この内周当接面42はサイドキャビティ面50の陰に隠れない。このクリーニング治具2では、セグメント4の内周当接面42も、トレッドキャビティ面40及びサイドキャビティ面50と共にレーザーで容易にクリーニングできる。これにより、セグメント4の内周当接面42の汚れを手作業で落とす必要がない。また、手作業で汚れを落とす必要がないので、手作業で誤って内周当接面42に疵を付けることが抑制される。これにより、内周当接面42と外周当接面52との間に形成されるオーバースピュー(OV/SP)の発生が抑制されうる。 In this cleaning jig 2, the lower end P2 of the inner peripheral contact surface 42 of the segment 4 is located above the outer end P4 of the side cavity surface 50 of the side plate 6. The inner peripheral contact surface 42 is arranged above the side cavity surface 50. The inner peripheral contact surface 42 is not hidden behind the side cavity surface 50. In this cleaning jig 2, the inner peripheral contact surface 42 of the segment 4 can be easily cleaned by a laser together with the tread cavity surface 40 and the side cavity surface 50. As a result, it is not necessary to manually clean the inner peripheral contact surface 42 of the segment 4. Further, since it is not necessary to manually remove the dirt, it is possible to prevent the inner peripheral contact surface 42 from being accidentally scratched by hand. As a result, the generation of overspew (OV / SP) formed between the inner peripheral contact surface 42 and the outer peripheral contact surface 52 can be suppressed.

このクリーニング治具2では、セグメント治具12がサイドプレート治具14に着脱可能に取り付けられている。このセグメント治具12はサイドプレート治具14に載置されていてもよいし、ネジ止め等固定されていてもよい。このセグメント治具12が取り外されることで、サイドプレート6のネジ孔64に取り付けられた吊りボルトで、サイドプレート6の着脱及び運搬が容易にできる。 In the cleaning jig 2, the segment jig 12 is detachably attached to the side plate jig 14. The segment jig 12 may be placed on the side plate jig 14 or may be fixed by screwing or the like. By removing the segment jig 12, the side plate 6 can be easily attached / detached and transported by the hanging bolts attached to the screw holes 64 of the side plate 6.

このサイドプレート6ではネジ孔64に吊りボルトが取り付けられるので、サイドプレート6の半径方向内側に吊りボルト等を取り付ける必要がない。このサイドプレート6は、ビードリング8を取り付けた状態で、サイドプレート治具14に着脱し運搬することができる。このクリーニング治具2では、ビードリング8がサイドプレート6に取り付けられた状態で、サイドプレート6がサイドプレート治具14に保持されている。このクリーニング治具2では、ビードリング8のビードキャビティ面66が位置決めされている。このビードキャビティ面66は、サイドプレート6のサイドキャビティ面50と共にレーザーで容易にクリーニングできる。 In this side plate 6, since the hanging bolt is attached to the screw hole 64, it is not necessary to attach the hanging bolt or the like inside the side plate 6 in the radial direction. The side plate 6 can be attached to and detached from the side plate jig 14 and transported with the bead ring 8 attached. In this cleaning jig 2, the side plate 6 is held by the side plate jig 14 in a state where the bead ring 8 is attached to the side plate 6. In this cleaning jig 2, the bead cavity surface 66 of the bead ring 8 is positioned. The bead cavity surface 66 can be easily cleaned with a laser together with the side cavity surface 50 of the side plate 6.

このクリーニング治具2では、半径方向内向きに突出した凸部22に第一支持面26が形成されている。この第一支持面26の半径方向内端は、セグメント4の重心Gの半径方向内側に位置している。これにより、セグメント治具12は、セグメント4を安定的に保持しうる。 In the cleaning jig 2, the first support surface 26 is formed on the convex portion 22 protruding inward in the radial direction. The radial inner end of the first support surface 26 is located inside the center of gravity G of the segment 4 in the radial direction. As a result, the segment jig 12 can stably hold the segment 4.

このクリーニング治具2のセグメント治具12では、内周面24の内径D2はサイドプレート6の外径Dsより大きくされたが、これに限られない。レーザーが照射されるときに、サイドキャビティ面50が凸部22の陰に隠れない位置関係であればよい。この位置関係であれば、内径D2と外径Dsとは同じ大きさでもよいし、内径D2が外径Dsより小さくてもよい。この内径D2を小さくすることで、セグメント治具12は、セグメント4を更に安定的に保持しうる。また、このクリーング治具2では、セグメント治具12がサイドプレート治具14から取り外されることで、内径D2が外径Ds以下であっても、サイドプレート6の着脱が可能にされている。 In the segment jig 12 of the cleaning jig 2, the inner diameter D2 of the inner peripheral surface 24 is made larger than the outer diameter Ds of the side plate 6, but the present invention is not limited to this. When the laser is irradiated, the side cavity surface 50 may be in a positional relationship that is not hidden behind the convex portion 22. With this positional relationship, the inner diameter D2 and the outer diameter Ds may be the same size, or the inner diameter D2 may be smaller than the outer diameter Ds. By reducing the inner diameter D2, the segment jig 12 can hold the segment 4 more stably. Further, in the cleaning jig 2, the segment jig 12 is removed from the side plate jig 14, so that the side plate 6 can be attached and detached even if the inner diameter D2 is the outer diameter Ds or less.

セグメント治具12の内周面24の下端P5の高さH1は、サイドプレート6の外端P4の高さHsより大きいので、凸部22はサイドキャビティ面50と干渉しない。この凸部22は、重心Gより半径方向内側に延ばすことが容易にされている。 Since the height H1 of the lower end P5 of the inner peripheral surface 24 of the segment jig 12 is larger than the height Hs of the outer end P4 of the side plate 6, the convex portion 22 does not interfere with the side cavity surface 50. The convex portion 22 is easily extended inward in the radial direction from the center of gravity G.

セグメント治具12がサイドプレート治具14に取り付けられる際に、テーパ面18がテーパ面32に案内されて取り付けられる。このセグメント治具12の半径方向位置とサイドプレート治具14の半径方向位置とは容易に精度良く位置合わせできる。このセグメント治具12とサイドプレート治具14との着脱が容易にされている。 When the segment jig 12 is attached to the side plate jig 14, the tapered surface 18 is guided by the tapered surface 32 and attached. The radial position of the segment jig 12 and the radial position of the side plate jig 14 can be easily and accurately aligned. The segment jig 12 and the side plate jig 14 can be easily attached to and detached from each other.

以下、実施例によって本発明の効果が明らかにされるが、この実施例の記載に基づいて本発明が限定的に解釈されるべきではない。 Hereinafter, the effects of the present invention will be clarified by Examples, but the present invention should not be construed in a limited manner based on the description of these Examples.

[実施例]
図1から図3に示すクリーニング治具が準備された。所定の本数のタイヤを製造した後のモールドが準備された。このクリーニング治具に、このモールドのセグメントと、一方のサイドプレートと、一方のビードリングとが保持された。このセグメントと、一方のサイドプレートと、一方のビードリングとが、レーザーでクリーニングされた。このときの、作業者の手作業時間が測定された。
[Example]
The cleaning jigs shown in FIGS. 1 to 3 were prepared. A mold was prepared after manufacturing a predetermined number of tires. The cleaning jig held a segment of the mold, one side plate, and one bead ring. This segment, one side plate and one bead ring were laser cleaned. At this time, the manual work time of the worker was measured.

[比較例]
図5に示すクリーニング治具Jが準備された。このクリーニング治具Jに、このモールドのセグメントと、一方のサイドプレートとが載置された。図5の二点鎖線Bは、レーザーの照射方向を例示している。このクリーニング治具Jでは、レーザーの照射が困難な陰になる領域A(図5の二点鎖線)が形成された。また、サイドプレートに形成されたビードリング固定用のネジ孔を使用して、サイドプレートがクリーニング治具Jに載置された。この載置のため、サイドプレートからビードリングは取り外された。その他は、実施例1と同様にして、このセグメントと、一方のサイドプレートが、レーザーでクリーニングされた。このときの、作業者の手作業時間が測定された。
[Comparison example]
The cleaning jig J shown in FIG. 5 was prepared. A segment of this mold and one side plate were placed on the cleaning jig J. The alternate long and short dash line B in FIG. 5 illustrates the laser irradiation direction. In this cleaning jig J, a shaded area A (two-dot chain line in FIG. 5) where laser irradiation is difficult was formed. Further, the side plate was placed on the cleaning jig J by using the screw holes for fixing the bead ring formed on the side plate. The bead ring was removed from the side plate for this placement. Other than that, this segment and one side plate were laser cleaned in the same manner as in Example 1. At this time, the manual work time of the worker was measured.

[作業時間の評価]
表1に実施例の手作業時間と比較例の手作業時間との差が示されている。表1の「内周当接面クリーニング時間(分)」は、セグメントの内周当接面のクリーニング時間を表している。実施例では、この内周当接面がレーザーでクリーニングされたので、手作業時間は発生しなかった。表1の「再クリーニング時間(分)」は、レーザーでクリーニングされたキャビティ面の再クリーニングに要した手作業時間を表している。実施例では、キャビティ面の再クリーニングは必要なかった。一方で、比較例では陰になる領域Aのトレッドキャビティ面が再クリーニングされた。表1の「ビードリング取り外し(分)」は、比較例において、サイドプレートからビードリングを取り外すのに要した手作業時間を表している。
[Evaluation of working hours]
Table 1 shows the difference between the manual work time of the example and the manual work time of the comparative example. “Inner peripheral contact surface cleaning time (minutes)” in Table 1 represents the cleaning time of the inner peripheral contact surface of the segment. In the embodiment, the inner peripheral contact surface was cleaned with a laser, so that no manual work time was incurred. The “recleaning time (minutes)” in Table 1 represents the manual work time required for recleaning the cavity surface cleaned by the laser. In the examples, the cavity surface did not need to be recleaned. On the other hand, in the comparative example, the tread cavity surface of the shaded area A was recleaned. “Bead ring removal (minutes)” in Table 1 represents the manual work time required to remove the bead ring from the side plate in the comparative example.

Figure 0006841041
Figure 0006841041

[生産性の評価]
実施例でクリーニングされたモールドと、比較例でクリーニングされたモールドとが準備された。それぞれのモールドでタイヤが生産された。タイヤにオーバースピュー(OV/SP)が確認されるまでの生産本数が、表2に表されている。実施例のモールドでは比較例のモールドに比べて、オーバースピュー(OV/SP)が発生するまでの生産本数が多い。実施例のモールドのクリーニングの頻度は、比較例のモールドのクリーニングの頻度に比べて、少なくできる。実施例のモールドは、生産性の向上に寄与する。
[Evaluation of productivity]
A mold cleaned in the examples and a mold cleaned in the comparative example were prepared. Tires were produced in each mold. Table 2 shows the number of tires produced until overspew (OV / SP) is confirmed on the tires. Compared to the mold of the comparative example, the mold of the example produces a large number of pieces until overspew (OV / SP) occurs. The frequency of cleaning the molds of the examples can be less than the frequency of cleaning the molds of the comparative examples. The mold of the example contributes to the improvement of productivity.

Figure 0006841041
Figure 0006841041

表1及び表2に示されるように、実施例のクリーニング治具では、比較例のクリーニング治具に比べて評価が高い。この評価結果から、本発明の優位性は明らかである。 As shown in Tables 1 and 2, the cleaning jigs of the examples have a higher evaluation than the cleaning jigs of the comparative examples. From this evaluation result, the superiority of the present invention is clear.

以上説明されたクリーニング治具は、タイヤの加硫工程に使用されるモールドをレーザーでクリーニングする方法に広く適用されうる。 The cleaning jig described above can be widely applied to a method of laser cleaning a mold used in a tire vulcanization process.

2・・・クリーニング治具
4・・・セグメント
6・・・サイドプレート
8・・・ビードリング
10・・・モールド
12・・・セグメント治具
14・・・サイドプレート治具
24・・・内周面
40・・・トレッドキャビティ面
42・・・内周当接面
50・・・サイドキャビティ面
52・・・外周当接面
66・・・ビードキャビティ面
2 ... Cleaning jig 4 ... Segment 6 ... Side plate 8 ... Bead ring 10 ... Mold 12 ... Segment jig 14 ... Side plate jig 24 ... Inner circumference Surface 40: Tread cavity surface 42: Inner peripheral contact surface 50: Side cavity surface 52: Outer peripheral contact surface 66: Bead cavity surface

Claims (6)

タイヤのトレッドを成形する多数のセグメントとタイヤのサイドウォールを成形するサイドプレートとを有するモールドが、レーザーでクリーニングされるときに、このモールドを保持する治具であって、
上記サイドプレートを保持するサイドプレート治具と、
上記多数のセグメントを周方向に互いに当接させて並べてリング状にされた状態に保持し、それぞれのセグメントのキャビティ面の上下方向下端を上記サイドプレートのキャビティ面の半径方向外端より上方に位置させるセグメント治具と
を備えている、クリーニング治具。
A jig that holds a mold that has a number of segments that form the tread of a tire and side plates that form the sidewalls of the tire when it is laser cleaned.
The side plate jig that holds the side plate and
A large number of the above segments are brought into contact with each other in the circumferential direction and held in a ring shape, and the lower end of the cavity surface of each segment is positioned above the radial outer end of the cavity surface of the side plate. A cleaning jig equipped with a segment jig to be used.
上記セグメント治具が上記サイドプレート治具に着脱可能に取り付けられている請求項1に記載のクリーニング治具。 The cleaning jig according to claim 1, wherein the segment jig is detachably attached to the side plate jig. 上記セグメント治具が、
上記セグメントの、上記サイドプレートに当接する内周当接面を、上記サイドプレートのキャビティ面の半径方向外端より上方に位置させて、上記セグメントを保持する請求項1又は2に記載のクリーニング治具。
The above segment jig
The cleaning treatment according to claim 1 or 2, wherein the inner peripheral contact surface of the segment that contacts the side plate is positioned above the radial outer end of the cavity surface of the side plate to hold the segment. Ingredients.
タイヤのトレッドを成形する多数のセグメントとタイヤのサイドウォールを成形するサイドプレートとを有するモールドを、レーザーでクリーニングする、モールドのクリーニング方法であって、
サイドプレート載置工程と、セグメント載置工程と、治具組立工程と、レーザー照射工程とを備えており、
上記サイドプレート載置工程では、上記サイドプレートがサイドプレート治具に保持され、
上記セグメント載置工程では、上記多数のセグメントが周方向に互いに当接させて並べられてリング状にされた状態でセグメント治具に保持され、
上記治具組立工程では、それぞれのセグメントのキャビティ面の上下方向下端を上記サイドプレートのキャビティ面の半径方向外端より上方に位置させて、上記セグメント治具が上記サイドプレート治具に載置され、上記セグメント治具とサイドプレート治具とが一体に組み立てられ、
上記レーザー照射工程では、上記セグメント治具と上記サイドプレート治具とが一体に組み立てられた状態で、上記セグメントのキャビティ面と上記サイドプレートのキャビティ面とにレーザーが照射される、
モールドのクリーニング方法。
A method of cleaning a mold, in which a mold having a large number of segments for forming a tire tread and a side plate for forming a tire sidewall is laser-cleaned.
It is equipped with a side plate mounting process, a segment mounting process, a jig assembly process, and a laser irradiation process.
In the side plate mounting step, the side plate is held by the side plate jig.
In the segment mounting step, a large number of the segments are held in a segment jig in a state of being arranged in a ring shape in contact with each other in the circumferential direction.
In the jig assembly step, the segment jig is placed on the side plate jig by positioning the lower end of the cavity surface of each segment in the vertical direction above the radial outer end of the cavity surface of the side plate. , The above segment jig and side plate jig are assembled integrally,
In the laser irradiation step, the laser is irradiated to the cavity surface of the segment and the cavity surface of the side plate in a state where the segment jig and the side plate jig are integrally assembled.
How to clean the mold.
上記サイドプレート載置工程では、上記サイドプレートの半径方向外周面に形成されたネジ孔に吊りボルトが取り付けられ、この吊りボルトで上記サイドプレートが吊られてサイドプレート治具に載置される、請求項4に記載のモールドのクリーニング方法。 In the side plate mounting step, a hanging bolt is attached to a screw hole formed on the radial outer peripheral surface of the side plate, and the side plate is hung by the hanging bolt and mounted on the side plate jig. The mold cleaning method according to claim 4. 上記モールドがビードを成形するビードリングを有しており、
上記サイドプレート載置工程において、上記サイドプレート治具に載置される上記サイドプレートの半径方向内側に上記ビードリングが取り付けられている請求項5に記載のモールドのクリーニング方法。
The above mold has a bead ring that molds the bead.
The method for cleaning a mold according to claim 5, wherein in the side plate mounting step, the bead ring is attached to the inside in the radial direction of the side plate mounted on the side plate jig.
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