JP6841041B2 - Mold cleaning jig - Google Patents
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Description
本発明は、モールドをレーザーでクリーニングするための治具に関する。 The present invention relates to a jig for cleaning a mold with a laser.
タイヤは、モールド内で未加硫のローカバーを加圧及び加熱して得られる。このとき、モールド内で、ローカバーのゴム組成物が架橋反応を起こす。この架橋反応は副生成物の生成を伴う。このため、モールドが繰り返し使用されることで、このモールドのキャビティ面は汚れていく。この汚れは、定期的にクリーニングされる。特開2015−231672公報には、モールドをレーザーでクリーニングするときに、モールドを保持する治具が開示されている。この治具では、トレッドセグメントがクリーニングされている。 Tires are obtained by pressurizing and heating an unvulcanized low cover in a mold. At this time, the rubber composition of the low cover causes a cross-linking reaction in the mold. This cross-linking reaction involves the formation of by-products. Therefore, as the mold is used repeatedly, the cavity surface of the mold becomes dirty. This stain is cleaned regularly. Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-231672 discloses a jig for holding a mold when cleaning the mold with a laser. In this jig, the tread segment is cleaned.
モールドの異なるパーツを一度にクリーニングすることで、効率的にモールドをクリーニングしうる。この異なるパーツとして、例えば、トレッドセグメントとサイドプレートが挙げられる。しかしながら、このトレッドセグメントとサイドプレートを一度にクリーニングすると、レーザーを照射し難い領域が生じる。レーザーを照射し難い領域は、別途、クリーニングをする必要が生じる。 By cleaning different parts of the mold at once, the mold can be cleaned efficiently. These different parts include, for example, tread segments and side plates. However, cleaning the tread segment and side plate at the same time creates areas where it is difficult to irradiate the laser. Areas that are difficult to irradiate with a laser need to be cleaned separately.
本発明の目的は、トレッドセグメントとサイドプレートとをレーザーで効率的にクリーニングできる治具の提供にある。 An object of the present invention is to provide a jig capable of efficiently cleaning a tread segment and a side plate with a laser.
本発明に係るクリーニング治具は、タイヤのトレッドを成形する多数のセグメントとタイヤのサイドウォールを成形するサイドプレートとを有するモールドが、レーザーでクリーニングされるときに、このモールドを保持する治具である。
このクリーニング治具は、
上記サイドプレートを保持するサイドプレート治具と、
上記多数のセグメントを周方向に並べてリング状にされた状態に保持し、それぞれのセグメントのキャビティ面の上下方向下端を上記サイドプレートのキャビティ面の半径方向外端より上方に位置させるセグメント治具と
を備えている。
The cleaning jig according to the present invention is a jig that holds a mold having a large number of segments for forming a tread of a tire and a side plate for forming a sidewall of a tire when the mold is cleaned by a laser. is there.
This cleaning jig
The side plate jig that holds the side plate and
With a segment jig that holds the large number of segments in a ring shape by arranging them in the circumferential direction and positions the lower end of the cavity surface of each segment in the vertical direction above the outer edge in the radial direction of the cavity surface of the side plate. It has.
好ましくは、上記セグメント治具は、上記サイドプレート治具に着脱可能に取り付けられている。 Preferably, the segment jig is detachably attached to the side plate jig.
好ましくは、上記セグメント治具は、上記セグメントの、上記サイドプレートに当接する内周当接面を、上記サイドプレートのキャビティ面の半径方向外端より上方に位置させて、上記セグメントを保持する。 Preferably, the segment jig holds the segment by positioning the inner peripheral contact surface of the segment in contact with the side plate above the radial outer end of the cavity surface of the side plate.
本発明に係るモールドのクリーニング方法は、タイヤのトレッドを成形する多数のセグメントとタイヤのサイドウォールを成形するサイドプレートとを有するモールドを、レーザーでクリーニングする、モールドのクリーニング方法である。
このモールドのクリーニング方法は、サイドプレート載置工程と、セグメント載置工程と、治具組立工程と、レーザー照射工程とを備えている。
上記サイドプレート載置工程では、上記サイドプレートがサイドプレート治具に保持される。
上記セグメント載置工程では、上記多数のセグメントが周方向に並べてリング状にされた状態でセグメント治具に保持される。
上記治具組立工程では、それぞれのセグメントのキャビティ面の上下方向下端を上記サイドプレートのキャビティ面の半径方向外端より上方に位置させて、上記セグメント治具が上記サイドプレート治具に載置され、上記セグメント治具とサイドプレート治具とが一体に組み立てられる。
上記レーザー照射工程では、上記セグメント治具と上記サイドプレート治具とが一体に組み立てられた状態で、上記セグメントのキャビティ面と上記サイドプレートのキャビティ面とにレーザーが照射される。
The mold cleaning method according to the present invention is a mold cleaning method in which a mold having a large number of segments for forming a tread of a tire and a side plate for forming a sidewall of a tire is cleaned with a laser.
This mold cleaning method includes a side plate mounting step, a segment mounting step, a jig assembly step, and a laser irradiation step.
In the side plate mounting step, the side plate is held by the side plate jig.
In the segment mounting step, a large number of the segments are arranged in the circumferential direction and held in a ring shape by the segment jig.
In the jig assembly step, the segment jig is placed on the side plate jig by positioning the lower end of the cavity surface of each segment in the vertical direction above the radial outer end of the cavity surface of the side plate. , The segment jig and the side plate jig are integrally assembled.
In the laser irradiation step, the laser is irradiated to the cavity surface of the segment and the cavity surface of the side plate in a state where the segment jig and the side plate jig are integrally assembled.
好ましくは、このクリーニング方法の上記サイドプレート載置工程では、上記サイドプレートの半径方向外周面に形成されたネジ孔に吊りボルトが取り付けられ、この吊りボルトで上記サイドプレートが吊られてサイドプレート治具に載置される。 Preferably, in the side plate mounting step of this cleaning method, a suspension bolt is attached to a screw hole formed on the radial outer peripheral surface of the side plate, and the side plate is suspended by the suspension bolt to cure the side plate. It is placed on the tool.
このクリーニング方法では、上記モールドはビードを成形するビードリングを有している。好ましくは、上記サイドプレート載置工程において、上記サイドプレート治具に載置される上記サイドプレートの半径方向内側に上記ビードリングが取り付けられている。 In this cleaning method, the mold has a bead ring that forms the bead. Preferably, in the side plate mounting step, the bead ring is attached to the inside in the radial direction of the side plate to be mounted on the side plate jig.
本発明に係るクリーニング治具は、サイドプレート治具とセグメント治具とを備えているので、サイドプレートとセグメントとを一度にクリーニングできる。このクリーニング治具を用いることで、モールドをレーザーで効率的にクリーニングできる。更に、このクリーニング治具では、セグメントのキャビティ面の上下方向下端をサイドプレートより上方に位置させているので、セグメントのキャビティ面とサイドウォールのキャビティ面との全体を一度にクリーニングできる。 Since the cleaning jig according to the present invention includes a side plate jig and a segment jig, the side plate and the segment can be cleaned at once. By using this cleaning jig, the mold can be efficiently cleaned with a laser. Further, in this cleaning jig, since the lower end of the cavity surface of the segment in the vertical direction is positioned above the side plate, the entire cavity surface of the segment and the cavity surface of the sidewall can be cleaned at once.
以下、適宜図面が参照されつつ、好ましい実施形態に基づいて本発明が詳細に説明される。 Hereinafter, the present invention will be described in detail based on preferred embodiments with reference to the drawings as appropriate.
図1から図3には、クリーニング治具2が示されている。図1から3には、複数のセグメント4、サイドプレート6及びビードリング8が共に示されている。この複数のセグメント4、サイドプレート6及びビードリング8は、タイヤを成形するモールド10の一部を構成している。
The
図2及び図3の上下方向はクリーニング治具2の上下方向であり、左右方向はクリーニング治具2の半径方向であり、紙面に垂直な方向はクリーニング治具2の周方向である。このクリーニング治具2の上下方向は、モールド10の軸方向に一致している。モールド10の半径方向及び周方向は、クリーニング治具2の半径方向及び周方向に一致している。
The vertical direction of FIGS. 2 and 3 is the vertical direction of the
このクリーニング治具2は、セグメント治具12及びサイドプレート治具14を備えている。セグメント治具12は、多数のセグメント4をリング状にされた状態で保持している。セグメント4はセグメント治具12に載置されている。サイドプレート治具14は、リング状のサイドプレート6を保持している。サイドプレート6はサイドプレート治具14に載置されていている。このクリーニング治具2では、多数のセグメント4が形成するリング状の中心位置とリング状のサイドプレート6の中心位置とは半径方向において一致している。
The
図1に示される様に、セグメント治具12は、リング状の形状を備えている。図3に示される様に、セグメント治具12は、半径方向内向きに突出する凸部22を備えている。セグメント治具12は、底面16、テーパ面18、内周面20、内周面24、第一支持面26及び第二支持面28を備えている。
As shown in FIG. 1, the
底面16は、下方向きの面である。底面16は、サイドプレート治具14に当接する平面である。底面16は、サイドプレート治具14に対して、セグメント治具12の上下方向の位置決めをする面である。
The
テーパ面18は、下方から上方に向かって、半径方向外側から内側向きに傾斜して延びる面である。テーパ面18は、サイドプレート治具14にセグメント治具12が取り付けられるときに、半径方向において、サイドプレート治具14に対してセグメント治具12を所定の位置に案内する面である。
The
内周面20は、半径方向内向きの面である。内周面20は、上下方向において、テーパ面18と凸部22との間に位置している。内周面20の内径D1は、サイドプレート6の外径Dsより大きい。
The inner
凸部22は、内周面20の上方に位置している。凸部22は、内周面20から半径方向内向きに突出している。凸部22は、周方向に一周して延びている。
The convex portion 22 is located above the inner
内周面24は、凸部22の半径方向内端に形成されている。内周面24は、半径方向内向きの面である。このセグメント治具12では、内周面24の内径D2は、サイドプレート6の外径Dsより大きい。内周面24の内径D2は、内周面20の内径D1より小さい。
The inner
第一支持面26は、凸部22に形成されている。第一支持面26は、上方向きの面である。第一支持面26は、セグメント4に当接する面である。第一支持面26は、セグメント治具12に対して、セグメント4を上下方向に位置決めする面である。言い換えると、第一支持面26は、セグメント4をモールド10の軸方向に位置決めする面である。
The
第二支持面28は、半径方向内向きの内周面である。第二支持面28は、第一支持面26の上方に位置している。第二支持面28は、セグメント4が当接する面である。第二支持面28は、セグメント治具12に対して、セグメント4を半径方向に位置決めする面である。
The
サイドプレート治具14は、リング状の形状を備えている。サイドプレート治具14は、セグメント治具12の下方に位置している。サイドプレート治具14は、当接面30、テーパ面32、第三支持面34及び第四支持面38を備えている。サイドプレート治具は、更に凸部36を備えている。
The
当接面30は、上方向きの面である。当接面30は、セグメント治具12の底面16が当接する面である。この当接面30と底面16とが当接することで、サイドプレート治具14に対して、セグメント治具12の上下方向の位置決めがされる。
The
テーパ面32は、当接面30の半径方向内側に位置している。テーパ面32は、当接面から上方に延びている。テーパ面32は、下方から上方に向かって、半径方向外側から内側向きに傾斜して延びる面である。テーパ面32は、セグメント治具12のテーパ面18に対向する位置に形成されている。サイドプレート治具14にセグメント治具12が取り付けられるときに、このテーパ面32がテーパ面18を案内することで、半径方向においてセグメント治具12が所定の位置に案内される。テーパ面32とテーパ面18とが当接することで、半径方向において、サイドプレート治具14の中心位置に、セグメント治具12の中心位置を一致させて位置決めがされる。
The tapered
第三支持面34は、テーパ面32の半径方向内側に位置している。第三支持面34は、テーパ面32の上方に位置している。第三支持面34は、上方向きの面である。第三支持面34は、サイドプレート6が当接する面である。第三支持面34は、サイドプレート治具14に対して、サイドプレート6を上下方向に位置決めする面である。
The
凸部36は、第三支持面34の半径方向内側に位置している。凸部36は、第三支持面34から上方に突出している。凸部36は、周方向に一周して延びている。
The
第四支持面38は、凸部36に形成されている。第四支持面38は、半径方向外向きの外周面である。第四支持面38は、サイドプレート6に当接する面である。第四支持面38は、サイドプレート治具14に対して、サイドプレート6を半径方向に位置決めする面である。
The
図1に示される様に、それぞれのセグメント4は、周方向に隣合う他のセグメント4と当接している。この複数のセグメント4は、周方向に並べられて、リング状にされている。このモールド10では、9枚のセグメント4が周方向に並べられて、リング状にされている。このセグメント4の枚数は、通常に、3枚以上24枚以下である。このセグメント4は、主にタイヤのトレッド面を成形する。サイドプレート6は、リング状の形状を備えている。サイドプレート6は、主にタイヤのサイドウォール外面を成形する。このサイドプレート6の半径方向内側にビードリング8が取り付けられている。ビードリング8は、リング状の形状を備えている。ビードリング8は、ビードの軸方向外面及び半径方向内向きの底面を成形する。
As shown in FIG. 1, each
図3に示される様に、セグメント4は、トレッドキャビティ面40、一対の内周当接面42、一対の内周面44、一対の端面46及び外周面48を備えている。トレッドキャビティ面40は、半径方向内向きの面である。トレッドキャビティ面40は、軸方向(クリーニング治具2の上下方向)において、セグメント4の中央に位置している。トレッドキャビティ面40は、トレッド面を成形する面である。
As shown in FIG. 3, the
それぞれの内周当接面42は、トレッドキャビティ面40の軸方向外側に位置している。内周当接面42は、半径方向内向きの面である。それぞれの内周面44は、内周当接面42の軸方向外側に位置している。内周面44は、半径方向内向きの面である。内周面44は、内周当接面42より半径方向外側に位置している。
Each inner
それぞれの端面46は、内周面44の軸方向外側に位置している。端面46は、軸方向外向きの面である。この端面46が第一支持面26に当接している。端面46と第一支持面26とが当接して、セグメント4はセグメント治具12に対して上下方向に位置決めされている。外周面48は、半径方向外向きの面である。外周面48は、軸方向において、一対の端面46の間に位置している。外周面48は、第二支持面28に当接している。外周面48と第二支持面28とが当接して、セグメント4はセグメント治具12に対して半径方向に位置決めされている。
Each
サイドプレート6は、サイドキャビティ面50、外周当接面52、外周面54、端面56、位置決め面58,内周当接面60、当接面62を備えている。サイドプレート6は、更にネジ孔64を備えている。サイドキャビティ面50は、軸方向内向きの面である。サイドキャビティ面50は、主にサイドウォールの外面を成形する。
The
サイドキャビティ面50の半径方向外側に、外周当接面52及び外周面54が形成されている。外周当接面52及び外周面54は、半径方向外向きの面である。モールド10が閉じられると、この外周当接面52は、セグメント4の内周当接面42に当接する。このとき、外周面54とセグメント4の内周面44とは、間に間隔を空けて対向する。この外周面54には、半径方向外向きに開口したネジ孔64が形成されている。このネジ孔64は、周方向に間隔を空けて、例えば2箇所や3箇所以上の複数箇所に形成されている。このネジ孔64に吊りボルトがねじ込まれうる。
An outer
端面56は、軸方向外向きの面である。端面56は、サイドプレート治具14の第三支持面34に当接している。端面56と第三支持面34とが当接して、サイドプレート6は、軸方向(クリーニング治具2の上下方向)に位置決めされている。
The
位置決め面58は、端面56の半径方向内側に形成されている。位置決め面58は、半径方向内向きに面する内周面である。位置決め面58は、サイドプレート治具14の第四支持面38に当接している。この位置決め面58と第四支持面38とが当接して、サイドプレート6は、半径方向に位置決めされている。
The
内周当接面60は、サイドキャビティ面50の半径方向内側に位置している。内周当接面60は、半径方向内向きの内周面である。当接面62は、軸方向内向きの面である。この内周当接面60と当接面62とに、ビードリング8が当接している。
The inner
ビードリング8は、ビードキャビティ面66、外周当接面68及び当接面70を備えている。ビードキャビティ面66は、タイヤのビードの軸方向外面と、ビードの底面とを成形する。外周当接面68はサイドプレート6の内周当接面60に当接している。外周当接面68と内周当接面60との当接によって、ビードリング8はサイドプレート6に対して半径方向に位置決めされている。当接面70はサイドプレート6の当接面62に当接している。当接面70と当接面62との当接によって、ビードリング8は、軸方向(クリーニング治具2の上下方向)に位置決めされている。
The
図3の符号Gは、セグメント4の重心を表している。符号P1は、トレッドキャビティ面40の上下方向下端を表している。符号P2は、内周当接面42の上下方向下端を表している。符号P3は、内周面44の上下方向下端を表している。符号P4は、サイドプレート6のサイドキャビティ面50の半径方向外端を表している。符号P5は、セグメント治具12の内周面24の上下方向下端を表している。
Reference numeral G in FIG. 3 represents the center of gravity of
モールド10が閉じた状態で、内周当接面42と外周当接面52とが当接する。このモールド10では、半径方向において、トレッドキャビティ面40の下端P1の位置と内周当接面42の下端P2の位置とは、サイドキャビティ面50の外端P4の位置と同じされている。このモールド10は例示であって、半径方向において、下端P1と下端P2とは、外端P4の外側に位置してもよいし、外端P4の内側に位置してもよい。半径方向において、内周面44の下端P3は内周当接面42の下端P2の外側に位置している。このセグメント治具12では、内周面24の下端P5はサイドキャビティ面50の外端P4の外側に位置している。
With the
図3の両矢印Hsは、第三支持面34から下端P4までの高さを表している。両矢印H1は、第三支持面34から下端P5までの高さを表している。セグメント治具12の凸部22は、第三支持面34から高さH1より上方に形成されている。この高さH1は、高さHsより大きい。
The double-headed arrow Hs in FIG. 3 represents the height from the
図4には、このモールド10を用いた加硫装置72が示されている。この加硫装置72は、モールド10と、ブラダー74と、上部プレート76と、下部プレート78と、多数のセクター80と、アクチェータ82と、上プラテン盤84とを備えている。この加硫装置72では、モールド10は閉じられた閉姿勢と開かれた開姿勢との間で姿勢変化可能にされている。
FIG. 4 shows a
図4には、閉姿勢のモールド10が示されている。閉姿勢では、多数のセグメント4が周方向に当接してリング状にされている。これらのセグメント4の内周当接面42とサイドプレート6の外周当接面52とが当接している。サイドプレート6の内周当接面60及び当接面62とビードリング8の外周当接面68及び当接面70とが当接している。このモールド10とブラダー74とがキャビティ86を形成している。このキャビティ86に加硫されてタイヤを形成するローカバー88が収容されている。
FIG. 4 shows the
図示されないが、この加硫装置72の開姿勢のモールド10では、下方に位置するサイドプレート6及びビードリング8と上方に位置するサイドプレート6及びビードリング8とが上下方向に離れている。セグメント4は半径方向外向きに移動している。セグメント4は、互いに周方向に間隔を空けて位置する。このセグメント4、サイドプレート6及びビードリング8の位置関係は例示であって、これに限られない。この位置関係は、ローカバー88が投入可能で、ローカバー88から形成されるタイヤが取り出し可能であればよい。
Although not shown, in the
この加硫装置72では、図4の閉姿勢のモールド10が開かれるとき、セクター80と共にセグメント4が半径方向外向きに移動する。このとき、セクター80が下部プレート78の上面78aを摺動する。セグメント4の下方の端面46と下部プレート78の上面78aとの間に隙間Sが形成されている。この隙間Sによって、セグメント4は下部プレート78との干渉が防止されている。この隙間Sを形成するために、セグメント4の端面46は、サイドプレート6の端面56より上方に位置している。
In the
この加硫装置72を用いたタイヤの製造方法は、予備成形工程及び加硫工程を備えている。予備成形工程では、タイヤの各部を形成する部材を組み合わせてローカバー88が成形される。加硫工程では、モールド10は開姿勢にある。このモールド10にローカバー88が投入される。モールド10が閉姿勢にされる。ローカバー88がモールド10内で加圧及び加熱され、ローカバー88からタイヤが形成される。モールド10が開姿勢にされる。このモールド10からタイヤが取り出される。
The method for manufacturing a tire using the
このタイヤの製造方法では、モールド10が繰り返し使用される。この繰り返し使用によって、モールド10は汚れる。このモールド10は、定期的にクリーニングされる。このクリーニングで、付着した汚れが取り除かれる。
In this tire manufacturing method, the
ここで、クリーニング治具2を用いたモールド10のクリーニング方法が説明される。このクリーニング方法は、セグメント載置工程、サイドプレート載置工程、治具組立工程、レーザー照射工程、治具分解工程、サイドプレート取り外し工程及びセグメント取り外し工程を備えている。
Here, a method of cleaning the
セグメント載置工程では、セグメント治具12にセグメント4が載置される。このセグメント治具12では、複数のセグメント4が周方向に互いに当接してリング状にされている。セグメント4はセグメント治具12に載置されてもよいし、更に、ネジ止め等で固定されてもよい。
In the segment mounting step, the
サイドプレート載置工程では、サイドプレート6のネジ孔64に吊りボルトが取り付けられる。この吊りボルトでサイドプレート6が吊られて運搬される。運搬されるサイドプレート6には、ビードリング8が取り付けられている。このサイドプレート治具14にサイドプレート6が載置される。サイドプレート6はサイドプレート治具14に載置されてもよいし、更にネジ止め等で固定されてもよい。
In the side plate mounting step, a hanging bolt is attached to the
治具組立工程では、セグメント治具12がサイドプレート治具14の上方から下方に降ろされる。セグメント治具12のテーパ面18がサイドプレート治具14のテーパ面32に案内される。セグメント治具12の底面16がサイドプレート治具14の当接面30に当接する。セグメント治具12はサイドプレート治具14に載置される。セグメント治具12とサイドプレート治具14とが一体に組み立てられる。
In the jig assembly process, the
レーザー照射工程では、レーザーが、セグメント4のトレッドキャビティ面40及び一対の内周当接面42と、サイドプレート6のサイドキャビティ面50と、ビードリング8のビードキャビティ面66とに照射される。レーザーによるクリーニングでは、クリーニングすべき位置にレ−ザーを照射できる様に、レーザーの照射位置を調整する必要がある。このクリーニング治具2では、トレッドキャビティ面40、一対の内周当接面42、サイドキャビティ面50及びビードキャビティ面66が高精度に位置決めされるので、レーザーによるクリーニングが容易にできる。
In the laser irradiation step, the laser is applied to the
治具分解工程では、セグメント治具12がサイドプレート治具14から取り外される。
サイドプレート取り外し工程では、この吊りボルトでサイドプレート6が吊られてサイドプレート治具14から取り外される。前述のレーザー照射工程では、吊りボルトがサイドプレート6に取り付けられた状態でレーザーが照射されている。図示されないが、セグメント治具12に、吊りボルトと干渉しない様に、凹部や切り欠きが形成されていてもよい。また、この治具組立工程前に吊りボルトがサイドプレート6から取り外されていてもよい。取り外した場合には、このサイドプレート取り外し工程において、吊りボルトがサイドプレート6に取り付けられてもよい。セグメント取り外し工程では、セグメント4がセグメント治具12から取り外される。
In the jig disassembly step, the
In the side plate removing step, the
このクリーンニング方法は、更に、サイドプレート載置工程の後で治具組立工程の前に、部分レーザー照射工程を備えている。サイドプレート載置工程でサイドプレート治具14にサイドプレート6が載置される。この部分レーザー照射工程では、サイドプレート治具14に位置決めされたサイドプレート6の外周当接面52に、レーザーが照射される。外周面52がレーザーでクリーニングされる。この部分レーザー照射工程は、治具分解工程の後でサイドプレート取り外し工程の前であってもよい。また、この外周当接面52は、このクリーニング方法とは別個に、クリーニングされてもよい。
This cleaning method further comprises a partial laser irradiation step after the side plate mounting step and before the jig assembly step. In the side plate mounting step, the
このクリーニング治具2を用いたクリーニングでは、セグメント治具12によってセグメント4が位置決めされている。サイドプレート治具14によってサイドプレート6が位置決めされている。これにより、セグメント4とサイドプレート6とを共にレーザーで容易にクリーニングできる。
In the cleaning using the
図3の二点鎖線Bは、レーザーの照射方向を例示している。このクリーニング治具2では、セグメント4のトレッドキャビティ面40の下端P1が、サイドプレート6のサイドキャビティ面50の外端P4より上方に位置している。このトレッドキャビティ面40の下端P1の周辺部分は、サイドキャビティ面50の陰に隠れない。このトレッドキャビティ面40の全体を、レーザーで容易にクリーニングできる。
The alternate long and short dash line B in FIG. 3 illustrates the laser irradiation direction. In this
このクリーニング治具2では、セグメント4の内周当接面42の下端P2が、サイドプレート6のサイドキャビティ面50の外端P4より上方に位置している。この内周当接面42がサイドキャビティ面50の上方に配置される。この内周当接面42はサイドキャビティ面50の陰に隠れない。このクリーニング治具2では、セグメント4の内周当接面42も、トレッドキャビティ面40及びサイドキャビティ面50と共にレーザーで容易にクリーニングできる。これにより、セグメント4の内周当接面42の汚れを手作業で落とす必要がない。また、手作業で汚れを落とす必要がないので、手作業で誤って内周当接面42に疵を付けることが抑制される。これにより、内周当接面42と外周当接面52との間に形成されるオーバースピュー(OV/SP)の発生が抑制されうる。
In this
このクリーニング治具2では、セグメント治具12がサイドプレート治具14に着脱可能に取り付けられている。このセグメント治具12はサイドプレート治具14に載置されていてもよいし、ネジ止め等固定されていてもよい。このセグメント治具12が取り外されることで、サイドプレート6のネジ孔64に取り付けられた吊りボルトで、サイドプレート6の着脱及び運搬が容易にできる。
In the
このサイドプレート6ではネジ孔64に吊りボルトが取り付けられるので、サイドプレート6の半径方向内側に吊りボルト等を取り付ける必要がない。このサイドプレート6は、ビードリング8を取り付けた状態で、サイドプレート治具14に着脱し運搬することができる。このクリーニング治具2では、ビードリング8がサイドプレート6に取り付けられた状態で、サイドプレート6がサイドプレート治具14に保持されている。このクリーニング治具2では、ビードリング8のビードキャビティ面66が位置決めされている。このビードキャビティ面66は、サイドプレート6のサイドキャビティ面50と共にレーザーで容易にクリーニングできる。
In this
このクリーニング治具2では、半径方向内向きに突出した凸部22に第一支持面26が形成されている。この第一支持面26の半径方向内端は、セグメント4の重心Gの半径方向内側に位置している。これにより、セグメント治具12は、セグメント4を安定的に保持しうる。
In the
このクリーニング治具2のセグメント治具12では、内周面24の内径D2はサイドプレート6の外径Dsより大きくされたが、これに限られない。レーザーが照射されるときに、サイドキャビティ面50が凸部22の陰に隠れない位置関係であればよい。この位置関係であれば、内径D2と外径Dsとは同じ大きさでもよいし、内径D2が外径Dsより小さくてもよい。この内径D2を小さくすることで、セグメント治具12は、セグメント4を更に安定的に保持しうる。また、このクリーング治具2では、セグメント治具12がサイドプレート治具14から取り外されることで、内径D2が外径Ds以下であっても、サイドプレート6の着脱が可能にされている。
In the
セグメント治具12の内周面24の下端P5の高さH1は、サイドプレート6の外端P4の高さHsより大きいので、凸部22はサイドキャビティ面50と干渉しない。この凸部22は、重心Gより半径方向内側に延ばすことが容易にされている。
Since the height H1 of the lower end P5 of the inner
セグメント治具12がサイドプレート治具14に取り付けられる際に、テーパ面18がテーパ面32に案内されて取り付けられる。このセグメント治具12の半径方向位置とサイドプレート治具14の半径方向位置とは容易に精度良く位置合わせできる。このセグメント治具12とサイドプレート治具14との着脱が容易にされている。
When the
以下、実施例によって本発明の効果が明らかにされるが、この実施例の記載に基づいて本発明が限定的に解釈されるべきではない。 Hereinafter, the effects of the present invention will be clarified by Examples, but the present invention should not be construed in a limited manner based on the description of these Examples.
[実施例]
図1から図3に示すクリーニング治具が準備された。所定の本数のタイヤを製造した後のモールドが準備された。このクリーニング治具に、このモールドのセグメントと、一方のサイドプレートと、一方のビードリングとが保持された。このセグメントと、一方のサイドプレートと、一方のビードリングとが、レーザーでクリーニングされた。このときの、作業者の手作業時間が測定された。
[Example]
The cleaning jigs shown in FIGS. 1 to 3 were prepared. A mold was prepared after manufacturing a predetermined number of tires. The cleaning jig held a segment of the mold, one side plate, and one bead ring. This segment, one side plate and one bead ring were laser cleaned. At this time, the manual work time of the worker was measured.
[比較例]
図5に示すクリーニング治具Jが準備された。このクリーニング治具Jに、このモールドのセグメントと、一方のサイドプレートとが載置された。図5の二点鎖線Bは、レーザーの照射方向を例示している。このクリーニング治具Jでは、レーザーの照射が困難な陰になる領域A(図5の二点鎖線)が形成された。また、サイドプレートに形成されたビードリング固定用のネジ孔を使用して、サイドプレートがクリーニング治具Jに載置された。この載置のため、サイドプレートからビードリングは取り外された。その他は、実施例1と同様にして、このセグメントと、一方のサイドプレートが、レーザーでクリーニングされた。このときの、作業者の手作業時間が測定された。
[Comparison example]
The cleaning jig J shown in FIG. 5 was prepared. A segment of this mold and one side plate were placed on the cleaning jig J. The alternate long and short dash line B in FIG. 5 illustrates the laser irradiation direction. In this cleaning jig J, a shaded area A (two-dot chain line in FIG. 5) where laser irradiation is difficult was formed. Further, the side plate was placed on the cleaning jig J by using the screw holes for fixing the bead ring formed on the side plate. The bead ring was removed from the side plate for this placement. Other than that, this segment and one side plate were laser cleaned in the same manner as in Example 1. At this time, the manual work time of the worker was measured.
[作業時間の評価]
表1に実施例の手作業時間と比較例の手作業時間との差が示されている。表1の「内周当接面クリーニング時間(分)」は、セグメントの内周当接面のクリーニング時間を表している。実施例では、この内周当接面がレーザーでクリーニングされたので、手作業時間は発生しなかった。表1の「再クリーニング時間(分)」は、レーザーでクリーニングされたキャビティ面の再クリーニングに要した手作業時間を表している。実施例では、キャビティ面の再クリーニングは必要なかった。一方で、比較例では陰になる領域Aのトレッドキャビティ面が再クリーニングされた。表1の「ビードリング取り外し(分)」は、比較例において、サイドプレートからビードリングを取り外すのに要した手作業時間を表している。
[Evaluation of working hours]
Table 1 shows the difference between the manual work time of the example and the manual work time of the comparative example. “Inner peripheral contact surface cleaning time (minutes)” in Table 1 represents the cleaning time of the inner peripheral contact surface of the segment. In the embodiment, the inner peripheral contact surface was cleaned with a laser, so that no manual work time was incurred. The “recleaning time (minutes)” in Table 1 represents the manual work time required for recleaning the cavity surface cleaned by the laser. In the examples, the cavity surface did not need to be recleaned. On the other hand, in the comparative example, the tread cavity surface of the shaded area A was recleaned. “Bead ring removal (minutes)” in Table 1 represents the manual work time required to remove the bead ring from the side plate in the comparative example.
[生産性の評価]
実施例でクリーニングされたモールドと、比較例でクリーニングされたモールドとが準備された。それぞれのモールドでタイヤが生産された。タイヤにオーバースピュー(OV/SP)が確認されるまでの生産本数が、表2に表されている。実施例のモールドでは比較例のモールドに比べて、オーバースピュー(OV/SP)が発生するまでの生産本数が多い。実施例のモールドのクリーニングの頻度は、比較例のモールドのクリーニングの頻度に比べて、少なくできる。実施例のモールドは、生産性の向上に寄与する。
[Evaluation of productivity]
A mold cleaned in the examples and a mold cleaned in the comparative example were prepared. Tires were produced in each mold. Table 2 shows the number of tires produced until overspew (OV / SP) is confirmed on the tires. Compared to the mold of the comparative example, the mold of the example produces a large number of pieces until overspew (OV / SP) occurs. The frequency of cleaning the molds of the examples can be less than the frequency of cleaning the molds of the comparative examples. The mold of the example contributes to the improvement of productivity.
表1及び表2に示されるように、実施例のクリーニング治具では、比較例のクリーニング治具に比べて評価が高い。この評価結果から、本発明の優位性は明らかである。 As shown in Tables 1 and 2, the cleaning jigs of the examples have a higher evaluation than the cleaning jigs of the comparative examples. From this evaluation result, the superiority of the present invention is clear.
以上説明されたクリーニング治具は、タイヤの加硫工程に使用されるモールドをレーザーでクリーニングする方法に広く適用されうる。 The cleaning jig described above can be widely applied to a method of laser cleaning a mold used in a tire vulcanization process.
2・・・クリーニング治具
4・・・セグメント
6・・・サイドプレート
8・・・ビードリング
10・・・モールド
12・・・セグメント治具
14・・・サイドプレート治具
24・・・内周面
40・・・トレッドキャビティ面
42・・・内周当接面
50・・・サイドキャビティ面
52・・・外周当接面
66・・・ビードキャビティ面
2 ...
Claims (6)
上記サイドプレートを保持するサイドプレート治具と、
上記多数のセグメントを周方向に互いに当接させて並べてリング状にされた状態に保持し、それぞれのセグメントのキャビティ面の上下方向下端を上記サイドプレートのキャビティ面の半径方向外端より上方に位置させるセグメント治具と
を備えている、クリーニング治具。 A jig that holds a mold that has a number of segments that form the tread of a tire and side plates that form the sidewalls of the tire when it is laser cleaned.
The side plate jig that holds the side plate and
A large number of the above segments are brought into contact with each other in the circumferential direction and held in a ring shape, and the lower end of the cavity surface of each segment is positioned above the radial outer end of the cavity surface of the side plate. A cleaning jig equipped with a segment jig to be used.
上記セグメントの、上記サイドプレートに当接する内周当接面を、上記サイドプレートのキャビティ面の半径方向外端より上方に位置させて、上記セグメントを保持する請求項1又は2に記載のクリーニング治具。 The above segment jig
The cleaning treatment according to claim 1 or 2, wherein the inner peripheral contact surface of the segment that contacts the side plate is positioned above the radial outer end of the cavity surface of the side plate to hold the segment. Ingredients.
サイドプレート載置工程と、セグメント載置工程と、治具組立工程と、レーザー照射工程とを備えており、
上記サイドプレート載置工程では、上記サイドプレートがサイドプレート治具に保持され、
上記セグメント載置工程では、上記多数のセグメントが周方向に互いに当接させて並べられてリング状にされた状態でセグメント治具に保持され、
上記治具組立工程では、それぞれのセグメントのキャビティ面の上下方向下端を上記サイドプレートのキャビティ面の半径方向外端より上方に位置させて、上記セグメント治具が上記サイドプレート治具に載置され、上記セグメント治具とサイドプレート治具とが一体に組み立てられ、
上記レーザー照射工程では、上記セグメント治具と上記サイドプレート治具とが一体に組み立てられた状態で、上記セグメントのキャビティ面と上記サイドプレートのキャビティ面とにレーザーが照射される、
モールドのクリーニング方法。 A method of cleaning a mold, in which a mold having a large number of segments for forming a tire tread and a side plate for forming a tire sidewall is laser-cleaned.
It is equipped with a side plate mounting process, a segment mounting process, a jig assembly process, and a laser irradiation process.
In the side plate mounting step, the side plate is held by the side plate jig.
In the segment mounting step, a large number of the segments are held in a segment jig in a state of being arranged in a ring shape in contact with each other in the circumferential direction.
In the jig assembly step, the segment jig is placed on the side plate jig by positioning the lower end of the cavity surface of each segment in the vertical direction above the radial outer end of the cavity surface of the side plate. , The above segment jig and side plate jig are assembled integrally,
In the laser irradiation step, the laser is irradiated to the cavity surface of the segment and the cavity surface of the side plate in a state where the segment jig and the side plate jig are integrally assembled.
How to clean the mold.
上記サイドプレート載置工程において、上記サイドプレート治具に載置される上記サイドプレートの半径方向内側に上記ビードリングが取り付けられている請求項5に記載のモールドのクリーニング方法。 The above mold has a bead ring that molds the bead.
The method for cleaning a mold according to claim 5, wherein in the side plate mounting step, the bead ring is attached to the inside in the radial direction of the side plate mounted on the side plate jig.
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