JP6829019B2 - ガルバニック直流絶縁をまたいだ通信 - Google Patents

ガルバニック直流絶縁をまたいだ通信 Download PDF

Info

Publication number
JP6829019B2
JP6829019B2 JP2016136267A JP2016136267A JP6829019B2 JP 6829019 B2 JP6829019 B2 JP 6829019B2 JP 2016136267 A JP2016136267 A JP 2016136267A JP 2016136267 A JP2016136267 A JP 2016136267A JP 6829019 B2 JP6829019 B2 JP 6829019B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
current
circuit
transistor
voltage
power supply
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016136267A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017073116A (ja
JP2017073116A5 (ja
Inventor
マティアス ペーター
マティアス ペーター
ヤン タールハイム
ヤン タールハイム
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Power Integrations Switzerland GmbH
Original Assignee
Power Integrations Switzerland GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Power Integrations Switzerland GmbH filed Critical Power Integrations Switzerland GmbH
Publication of JP2017073116A publication Critical patent/JP2017073116A/ja
Publication of JP2017073116A5 publication Critical patent/JP2017073116A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6829019B2 publication Critical patent/JP6829019B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05FSYSTEMS FOR REGULATING ELECTRIC OR MAGNETIC VARIABLES
    • G05F3/00Non-retroactive systems for regulating electric variables by using an uncontrolled element, or an uncontrolled combination of elements, such element or such combination having self-regulating properties
    • G05F3/02Regulating voltage or current
    • G05F3/08Regulating voltage or current wherein the variable is dc
    • G05F3/10Regulating voltage or current wherein the variable is dc using uncontrolled devices with non-linear characteristics
    • G05F3/16Regulating voltage or current wherein the variable is dc using uncontrolled devices with non-linear characteristics being semiconductor devices
    • G05F3/20Regulating voltage or current wherein the variable is dc using uncontrolled devices with non-linear characteristics being semiconductor devices using diode- transistor combinations
    • G05F3/26Current mirrors
    • G05F3/262Current mirrors using field-effect transistors only
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26Power supply means, e.g. regulation thereof
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02JCIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/10Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power using inductive coupling
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02JCIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
    • H02J50/00Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
    • H02J50/80Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power involving the exchange of data, concerning supply or distribution of electric power, between transmitting devices and receiving devices
    • HELECTRICITY
    • H02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02MAPPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M1/00Details of apparatus for conversion
    • H02M1/08Circuits specially adapted for the generation of control voltages for semiconductor devices incorporated in static converters
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F3/00Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
    • H03F3/45Differential amplifiers
    • H03F3/45071Differential amplifiers with semiconductor devices only
    • H03F3/45076Differential amplifiers with semiconductor devices only characterised by the way of implementation of the active amplifying circuit in the differential amplifier
    • H03F3/45179Differential amplifiers with semiconductor devices only characterised by the way of implementation of the active amplifying circuit in the differential amplifier using MOSFET transistors as the active amplifying circuit
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F3/00Amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements
    • H03F3/68Combinations of amplifiers, e.g. multi-channel amplifiers for stereophonics
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/51Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
    • H03K17/56Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices
    • H03K17/567Circuits characterised by the use of more than one type of semiconductor device, e.g. BIMOS, composite devices such as IGBT
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B1/00Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
    • H04B1/02Transmitters
    • H04B1/04Circuits
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04LTRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L25/00Baseband systems
    • H04L25/02Details ; arrangements for supplying electrical power along data transmission lines
    • H04L25/0264Arrangements for coupling to transmission lines
    • H04L25/0266Arrangements for providing Galvanic isolation, e.g. by means of magnetic or capacitive coupling
    • H04L25/0268Arrangements for providing Galvanic isolation, e.g. by means of magnetic or capacitive coupling with modulation and subsequent demodulation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/04042Bonding areas specifically adapted for wire connectors, e.g. wirebond pads
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/06Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
    • H01L2224/0601Structure
    • H01L2224/0603Bonding areas having different sizes, e.g. different heights or widths
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48257Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a die pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491Disposition
    • H01L2224/4911Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain
    • H01L2224/49111Disposition the connectors being bonded to at least one common bonding area, e.g. daisy chain the connectors connecting two common bonding areas, e.g. Litz or braid wires
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49575Assemblies of semiconductor devices on lead frames
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/02Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L24/06Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of a plurality of bonding areas
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/18Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F2200/00Indexing scheme relating to amplifiers
    • H03F2200/462Indexing scheme relating to amplifiers the current being sensed
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03FAMPLIFIERS
    • H03F2203/00Indexing scheme relating to amplifiers with only discharge tubes or only semiconductor devices as amplifying elements covered by H03F3/00
    • H03F2203/45Indexing scheme relating to differential amplifiers
    • H03F2203/45288Differential amplifier with circuit arrangements to enhance the transconductance
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04BTRANSMISSION
    • H04B5/00Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems
    • H04B5/20Near-field transmission systems, e.g. inductive or capacitive transmission systems characterised by the transmission technique; characterised by the transmission medium
    • H04B5/24Inductive coupling
    • H04B5/26Inductive coupling using coils
    • H04B5/266One coil at each side, e.g. with primary and secondary coils

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Radar, Positioning & Navigation (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Dc-Dc Converters (AREA)
  • Power Conversion In General (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Continuous-Control Power Sources That Use Transistors (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)

Description

本発明は、概して、例えば、ガルバニック直流絶縁された送信器と受信器との間の通信のための電源アーキテクチャにおける、誘導結合を利用した、ガルバニック直流絶縁をまたいだ送信器と受信器との間の通信に関する。
多くの電気装置は、ガルバニック直流絶縁されて異なるグランド電位を基準とする送信器と受信器との間で情報を送信する通信システムを含む。例として、電力変換装置、医療機器、海事関連機器などが挙げられる。
1つのこのような通信システムは、磁気結合した配線を使用して、送信器と受信器との間で情報を送信する。誘導結合とも呼ばれる場合があり、送信導体を通って流れて変化する電流が、受信導体の端部間に、変化する電圧を誘導する。導体間の結合は、様々な方法で強化され得る。例えば、配線は、磁心付きで、または磁心なしで巻き付けられてコイルを形成し得る。例示的な誘導結合は、変圧器と結合インダクタを含む
このような導体の磁気結合にもかかわらず、導体は、その間で電気的に大幅に導通することなく電圧差が生じ得るように、互いに電気的に絶縁されたまま維持され得る。しかし、導体間の磁気結合が十分に強い限り、この電気的な絶縁をまたいで情報が伝達され得る。
以下の図を参照しながら、本発明の非限定的かつ非網羅的な実施形態が説明され、異なる図の中の同様の参照番号は、別段の指定がない限り、同様の部分を示す。
図1は、本発明の教示に従った、送信器と受信器との間で通信する通信リンクを含む例示的なスイッチコントローラーを示す。 図2は、本発明の教示に従った、例示的なドライバインターフェース電源を示す。 図3は、さらに、本発明の教示に従った、ドライバインターフェース電源の実施態様を示す。 図4は、本発明の教示に従った、例示的な駆動回路電源を示す。 図5は、さらに、本発明の教示に従った、駆動回路電源の第1のカレントミラーと第2のカレントミラーと第3のカレントミラーと第4のカレントミラーとを示す。 図6は、さらに、本発明の教示に従った、ドライバインターフェース電源の電流閾値検出回路を示す。 図7は、さらに、本発明の教示に従った、ドライバインターフェース電源の放電カレントミラーを示す。 図8は、本発明の教示に従った、集積回路パッケージ内のダイ間の他の例示的な接続を示す一例である。 図9は、本発明の教示に従った、例示的なパルス出力段である。 図10は、さらに、本発明の教示に従ったパルス出力段の例示的なドレイン制御回路を示す。 図11は、さらに、本発明の教示に従った、パルス出力段のバッファ回路とゲート制御回路とを示す。
対応する参照符号は、図面中の複数の図にわたり、対応する構成要素を示す。当業者は、図中の要素が簡潔かつ明確であるように描かれていることと、必ずしも一定の縮尺で描かれていないこととを理解すると考えられる。例えば、図中のいくつかの要素の寸法は、本発明の様々な実施形態をより理解しやすくするため、他の要素より誇張されている場合がある。さらに、市販に適した実施形態で有用または必要な、一般的だがよく理解されている要素は、多くの場合、本発明に係るこれらの様々な実施形態の図が見づらくなるのを防ぐため、描かれていない。
以下の説明では、本発明を十分に理解できるように、多くの具体的な詳細事項が記載されている。本発明を実施する際に具体的な詳細事項を必ずしも使用する必要がないことが、当業者には明らかだと考えられる。他の例では、よく知られた材料または方法は、本発明が理解しにくくなるのを防ぐため、詳細には説明されていない。
本明細書中での、「一実施形態(one embodiment)」、「一実施形態(an embodiment)」、「一例(one example)」または「例(an example)」についての言及は、実施形態または例に関連して説明されている特定の特徴、構造または特性が本発明の少なくとも1つの実施形態に含まれることを意味する。従って、本明細書中の様々な場所で「一実施形態において(in one embodiment)」、「一実施形態において(in an embodiment)」、「一例(one example)」または「例(an example)」という語句が使用されていても、必ずしもすべてが同じ実施形態または実施例を参照しているわけではない。さらに、1つ以上の実施形態または例において、特定の特徴、構造または特性は、任意の適切な組み合わせ、及び/または部分的組み合わせで組み合わされ得る。特定の特徴、構造または特性は、説明されている機能を提供する集積回路、電子回路、結合論理回路、または他の適切な構成要素に含まれ得る。加えて、本明細書と共に提供される図が当業者への説明を目的としていることと、図面が必ずしも一定の縮尺で描かれているわけではないこととが理解される。
上述のとおり、電気装置は、ガルバニック直流絶縁された送信器と受信器との間で情報を送信する誘導結合を含み得る。信号は、送信導体を通って流れる電流を変化させることにより、受信器に送信され得る。変化する電流は、受信導体の端部間に電圧を誘導する。場合によっては、送信器により送信される信号は、受信器において電圧パルス波形を誘導する電流パルス波形であり得る。
いくつかの電気装置では、送信導体を通る電流の比較的大きな変化が、受信導体において比較的小さな電圧変化を引き起こすという意味で、誘導結合において、導体は、弱く結合するのみであり得る。これは、例えば、リードフレーム、半導体チップの上部金属化層、ボンドワイヤなどの導体により少なくとも部分的に形成される誘導結合の場合に特にあてはまる。特に、このような導体は寸法が小さく、安価であり、さらに、半導体パッケージ内に配設され得るが、それらは、通常、少ない巻き数(典型的には1巻き)で形成され、一般的には、高透磁率コアを含まない。例えば、送信導体と受信導体とは、50nH以下、例えば、20nH以下、または、10nH以下にもなるインダクタンスをもつコイルであり得る。従って、受信導体における振幅は、送信導体を通る電流の変化率と比較して比較的小さい。
受信導体における誘導電圧が比較的小さい場合、誘導電圧をノイズと区別しにくくなり得る。これは、コントローラーの様々な部分が互いにガルバニック直流絶縁されている電力スイッチ用コントローラー内など、ノイズの多い環境で特にあてはまる。特に、電力スイッチによりスイッチングされた電力は、誘導結合をまたいで送信された信号の電力より、はるかに大きなものであり得る。例えば、電力スイッチは、100ボルト台、または、1000ボルト台をもスイッチングし得、これに対し、受信される信号は、100mV台、10mV台、または、さらに少ないものであり得る。このような条件下で、信号電圧をノイズと区別することは、一般的に困難である。
受信される電圧の大きさを増加させる1つのアプローチは、送信導体を通る電流の変化率を増加させることである。例えば、送信される信号は、持続期間が10ナノ秒以下、例えば、5ナノ秒以下であるパルスを含み得る。さらに、それらのパルスに関連する電流振動の振幅は、できる限り高くなければならない。
しかし、送信導体を通したこのような電流パルスの導通は、電源電圧の不安定さをもたらし得る。この点において、このような電流パルスを提供するため、信号送信回路の電源は、ゼロ(または他の定常状態)の電流を提供することから、短い(例えば、ナノ秒スケールの)時間枠で大電流を提供することへと遷移できなければならない。電源における十分に大きなバイパスコンデンサは、理論的には、電流需要のこのような急激な変化によりもたらされる電源電圧の変化を減衰させるが、実際にはこのようなバイパスコンデンサの寸法は、不都合なほどに大きい。半導体パッケージ内の比較的弱い誘導結合を配置することにより達成される省スペース化は、バイパスコンデンサがパッケージの外部にあるか、半導体ダイに一体化されているかに関わらず、大きなバイパスコンデンサにより占有される空間により相殺される。
一般的に電圧によりもたらされる回路の性質に応じて決まるいくつかの理由により、電源電圧の不安定さが問題となり得る。例えば、いくつかのデジタル回路は、電源電圧の変化において比較的小さな許容範囲をもち得る。他の例として、電源電圧が過度に変化すると、トランジスタまたは他の回路要素が、それらの安全な動作範囲から逸脱する場合がある。
これらの課題及び他の課題を解決するため、本明細書で説明する電子装置は、2つの電源を含み得る。例えば、いくつかの実施態様において、複数の電源のうちの第1の電源は、ガルバニック直流絶縁をまたいで磁気結合の送信導体に電流の大部分を供給し得る。複数の電源のうちの第1の電源は、第2の局所電源にも電流を供給し得る。さらに、局所電源は、ガルバニック直流絶縁に対して送信導体と第1の電源と同じ側にある(すなわち、同じ電位を基準とする)他の回路に対して供給し得る。動作時、局所電源は、第1の電源より安定し得る。この安定性は、適切な動作を確実にするのに役立ち得、さらに、場合によっては、局所電源により供給を受ける回路を、安全でない動作条件から保護するのに役立ち得る。
いくつかの実施態様において、局所電源から供給を受ける回路は、磁気結合の受信導体にガルバニック直流絶縁をまたいで情報を送信するために使用される電流パルスを制御するパルス制御回路を含む。
いくつかの実施態様において、複数の局所電源は、複数の別々のネットワークに給電するために使用され得る。例えば、1つの局所電源は、その大きな電流要求に起因する比較的大きな電源振動をもたらし、その比較的大きな電源振動を許容する補助駆動回路に給電し得る。他の局所電源は、より小さな電源振動を必要とするアナログ回路に給電し得る。さらに別の局所電源は、アナログ回路より大きな電源振動を許容し得るデジタル回路に給電し得る。その結果、比較的小さな総電源バイパス静電容量を使用しながら、適切な独自の電源振動を達成可能であり得る。これは、信号送受信回路に加えて、磁気結合と複数の電源とが、大きな内部または外部のバイパスコンデンサを使用せずに単一の半導体パッケージ内に配設されることを可能にし得る。
いくつかの実施態様において、第1の電源における比較的低周波のパルスを局所電源から絶縁する一方向電流路を使用して、局所電源が第1の電源から分離されている。より速いパルスに対して、RC回路は、第1の電源から局所電源を絶縁し得る。RC回路の抵抗は、負荷条件に適応する能動素子により提供され得る。一方向電流路は、第1の電源から局所電源に電流が流れること、すなわち、局所電源に給電することを可能にする。しかし、動作条件によっては、電流と電力との供給は連続的ではない。特に、第1の電源と局所電源との間の電位差は、動作中、時折、切り替わり得る。電流路の一方向性は、例えば、第1の電源が磁気結合の送信導体に電流を供給している間に、複数の電源のうちの第1の電源が、局所電源から電力を取り出すことを防止する。これにより、局所電源による電圧の供給を、より安定化することができる。
磁気結合の送信導体にパルスを供給するときに、電流が非常に速く(例えば、10ns未満、例えば、5nsの時間に)立ち上がる。この電流をできる限り速く低減させて約ゼロに戻すため、送信導体に、比較的大きな負の電圧が印加されなければならない。
これらの教示による恩恵を受け得る例示的な装置は、電力変換システムにおいて電力スイッチを制御するスイッチコントローラーである。例示的な電力スイッチは、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)である。IGBT用のスイッチコントローラーまたは他の電力スイッチは、通信リンクとして機能する誘導結合を通して通信するように接続されたドライバインターフェースと駆動回路とを含み得る。ドライバインターフェースは、スイッチコントローラーの一次側であり得、駆動回路は、二次側であり得る。誘導結合は、通信リンクとして機能し、さらに、一次側と二次側との間のガルバニック直流絶縁を橋渡しする。一次側のドライバインターフェースは、別のデジタル、アナログ、及び補助駆動回路を伴う一つの局所電源または複数の局所電源により給電され得る。ドライバインターフェースは、入力信号を受信するように接続され得、入力信号は、IGBT電力スイッチの現在の状態を示す情報を提供し、または、オン状態とオフ状態との間で遷移している。次に、入力信号内の情報は、誘導結合を介して駆動回路に伝達される。次に、この情報に応答して、駆動回路は、電力スイッチのスイッチングを駆動する駆動信号を生成する。
いくつかの実施態様において、ガルバニック直流絶縁をまたいだ2方向通信が望ましい場合がある。このような場合において、一次側と二次側との両方が、各々、データ送信回路とデータ受信回路との両方を含み得る。
さらに、一次側と二次側との両方が、1つ以上の局所電源を含み得る。しかし、低インピーダンスの電源接続を有しないパッケージを使用したとき、短パルスが、寄生電源インダクタンスから大きな電圧降下と大きなオーバーシュートとをもたらし得る。例えば、ボンドワイヤ接続の寄生インダクタンスが、内在的な性質により、大きな電圧降下と大きな電圧オーバーシュートとを生成する。これらの課題は、送信振幅を制限し得、オーバーシュートは、装置の安全な動作状態を危険にさらし得る。
一般的に、単一の誘導結合は、2方向通信リンクとして機能し得、情報を両方向に、すなわち、一次側から二次側に、及び、二次側から一次側に伝達し得る。しかし、必ずこうなるわけではない。いくつかの実施態様において、複数の誘導結合が使用され得る。
一般的に、一次側回路と二次側回路と(例えば、ドライバインターフェースと駆動回路とを含む)は、集積回路(IC)として実装される。本明細書で説明するいくつかの実施態様において、一次側集積回路と二次側集積回路とが、誘導結合と共に、単一のパッケージにパッケージ化され得る。この点で、集積回路パッケージは、一般的に、内在的な性質により、1つ以上のリードフレームを含む。リードフレームは、集積回路パッケージ内にパッケージ化された一つまたは複数のダイに機械的支持を提供する。一般的に、リードフレームは、半導体ダイが装着され得るダイ装着パッドを含む。加えて、一般的に、リードフレームは、集積回路パッケージ外の回路への電気配線として機能する導線をさらに含む。リードフレームは、一般的に金属の平板で形成されている。あるパターンで金属の平板が打抜き加工、エッチング、穿孔などされ得、これが、リードフレームのダイ装着パッドと様々な導線とを画定する。
図1は、本発明の教示に従った、送信器と受信器との間で通信する通信リンクを含む、例示的なスイッチコントローラーを示す。システム100は、互いにガルバニック直流絶縁された一次側と二次側とをもつスイッチコントローラー102を含む。スイッチコントローラー102は、誘導結合を利用してガルバニック直流絶縁をまたいで通信するデータ送信回路とデータ受信回路とを含む。場合によっては、一次側と二次側との1つのみが、データ送信回路を含む。他の場合において、一次側と二次側との両方が、各々、データ送信回路とデータ受信回路とを含む。さらに、誘導結合の送信導体を通して情報を送信するように駆動する電流を供給する電源より安定した電源を使用して、その側で他の回路に給電する局所電源を含み得るデータ送信回路を含むスイッチコントローラー102の各側。
示された実施態様において、システム100は、スイッチコントローラー102だけでなく、システムコントローラー104と電力スイッチ106とを含む。システムコントローラー104は、システムコントローラーにより使用され得る情報を表す1つ以上のシステム入力120を受信して、電力スイッチ106がオンまたはオフのいずれであるべきか示す信号UIN122を生成するように接続された制御装置である。いくつかの実施態様において、システムコントローラー104は、信号UIN122などの信号をいくつかの様々なスイッチコントローラーに出力するように接続されている。システムコントローラー104は、例えば、モーター駆動装置、発電システム、送電システム、及び電力調整システムを含む様々な異なる状況で、複数のスイッチコントローラーを制御し得る。電力スイッチ106は、IGBTとして図示されているが、例えば、パワーMOSFET、パワーJFETなどを含む、あらゆる電力半導体スイッチであり得る。
スイッチコントローラー102は、一次側ドライバインターフェース108と、二次側駆動回路110と、それらの間でガルバニック直流絶縁を橋渡しする通信リンクを形成する誘導結合112とを含む。
一次側ドライバインターフェース108は、コントローラー102とシステムコントローラー104とのインターフェースをとるように構成された回路である。一次側ドライバインターフェース108は、システムコントローラー104から信号UIN122を受信して、その中の情報を二次側駆動回路110に伝達するように接続されている。
一次側ドライバインターフェース108は、パルス生成回路114と局所電源109とを含む。パルス生成回路114は、復号器回路180とパルス出力段181とを含む。復号器回路180は、パルス出力段181による二次側駆動回路110への送信のため、信号UIN122内の情報を復号する。復号器回路180は、さらに、出力段181による1つ以上の電流パルスの出力が切迫していることを局所電源109に示すパルス要求信号UPR116を生成する。パルス出力段181は、復号器回路180により信号UIN122から復号された情報に従って、誘導結合112の一次側導電ループ111に電流パルスを出力する。
局所電源109は、一次側ドライバインターフェース108内の少なくともいくつかの回路に給電する電源である。局所電源109により供給される電力は、パルス出力段181により一次側導電ループ111に出力される電流パルス内の電流の大部分を供給する電源(図示せず)より少ない電圧リップルをもたらす。局所電源109により供給を受ける回路は、ガルバニック直流絶縁をまたいで情報を送信するために使用される電流パルスを制御するための、パルス出力段181内のパルス制御回路を含み得る。
二次側駆動回路110は、復号器回路116と電力スイッチドライバ118とを含む。復号器回路116は、二次側導電ループ126に接続されており、一次側導電ループ111を通して電流パルスにより二次側導電ループ126内に誘導された電圧パルスを受信して復号する。電力スイッチドライバ118は、復号器回路116により電圧パルスから復号された情報に従って電力スイッチ106を駆動するように接続されている。いくつかの実施態様において、電力スイッチドライバ118は、電力スイッチ106の制御端子に駆動信号を出力する。
示された実施態様において、一次側ドライバインターフェース108は、二次側駆動回路110と通信する。二次側駆動回路110は、局所電源115を含み、一次側ドライバインターフェース108と同様の、それ自身のパルス生成器回路をさらに含み得る。いくつかの実施態様において、二次側駆動回路110は、局所電源115とパルス生成器回路とを含むわけではない。しかし、この示された実施態様において、局所電源115は、二次側駆動回路110から一次側ドライバインターフェース108に情報を通信するため、二次側パルス生成器回路(図示せず)に給電するように接続されている。局所電源115は、二次側駆動回路110から一次側ドライバインターフェース108に情報を送信するため、二次側導電ループ113に出力される電流パルスのための電流の大部分を供給する電源(図示せず)により供給される電力より安定した電圧を提供する。局所電源115は、高い入力電圧を受信して、電流の急激な変化の間でも安定した電圧を提供する。局所電源115により供給を受ける回路は、ガルバニック直流絶縁をまたいで情報を送信するために使用される電流パルスを制御するためのパルス制御回路をさらに含み得る。
誘導結合112は、一次側導電ループ111と二次側導電ループ126とを含む。誘導結合112は、一次側ドライバインターフェース108と二次側駆動回路110との間に、ガルバニック直流絶縁をまたいだ通信リンクを形成する。ループ111、113は、様々な異なる方法で磁気結合され得る。例えば、いくつかの実施態様において、ループ111、113は、共通の高透磁率コアの周囲に巻かれて変圧器を形成し得る。しかし、他の実施態様において、ループ111、113は、共通のコアを共有しない。ループ111、113の間における磁気結合の強さは、すべてのコアと周辺媒体との性質と、ループ111、113の外形と配置と、ループ111、113の巻き数とを含むいくつかの因子により決定される。さらに後述するように、いくつかの実施態様において、ループ111、113は、各々、半導体チップパッケージのリードフレーム(例えば、図8)により少なくとも部分的に形成されて比較的小さなインダクタンスをもつ単一ループのインダクタであり得る。例えば、ループ111、113は、50nH以下または20nH以下のインダクタンスをもち得る。
図1は、さらに、
−電力スイッチ106の主端子(本明細書では、コレクタとエミッタと)の間に発生する電圧VCE105と、
−電力スイッチ106の主端子(本明細書では、コレクタとエミッタと)の間に流れる電流ICE107と、
−信号入力信号UIN122を生成するためシステムコントローラーにより使用され得る情報を表す1つ以上のシステム入力120と、
−電力スイッチ106がオンまたはオフのいずれであるべきか示す入力信号UIN122と、
−一次側導電ループ111を通して伝わる送信電流I125と、
−送信電流I125の変化により二次側導電ループ126内に誘導される受信器電圧V126と、
−復号器回路116による受信器電圧V126の復号により得られる、復号された信号UDEC128と、
−電力スイッチ106を駆動するためドライバ118により出力される駆動信号U130と、
を示す。
動作時、システムコントローラー104は、システム入力120を受信する。システムコントローラー104は、システム入力120に基づいて、スイッチコントローラー102が電力スイッチ106をオンに切り替えるべきか、または、オフに切り替えるべきか判定し、その判定の結果を特徴付ける入力信号UIN122を生成する。例示的なシステム入力120は、汎用モーター駆動装置、マルチレベル電力変換装置のオンへの切り替えとオフへの切り替えとのシーケンス、または、システム異常オフ切り替え要求のためのパルス幅変調(PWM)信号を含む。
示されたシステム100において、システムコントローラー104は、入力信号UIN122をスイッチコントローラー102に出力する。場合によっては、入力信号UIN122は、持続期間の変化する論理ハイセクションと論理ローセクションとを含む方形パルス波形であり得る。例えば、論理ハイ値は、電力スイッチ106がオン状態になるべきことを示し得る。論理ロー値は、電力スイッチ106がオフ状態になるべきことを示し得る。論理ハイ/論理値の持続期間は、電力スイッチ106の所望の駆動に対応し得る。
スイッチコントローラー102の一次側ドライバインターフェース108は、入力信号UIN122を受信するように接続されている。一次側ドライバインターフェース108は、誘導結合112を介したその中の情報の少なくとも一部の送信のため、入力信号UIN122を復号する復号器回路180を含む。一次側ドライバインターフェース108は、その情報が二次側駆動回路110に送信されることを具現化する電流パルスI125を生成するパルス出力段181をさらに含む。例えば、いくつかの実施態様において、複数の電流パルスが、単一の情報状態を符号化し得る。これらの電流パルスのための電流は、一次側ドライバインターフェース108の外部電源などの第1の電源により供給されるのに対し、これらのパルスを制御するため出力段181により使用される電力の少なくとも一部は、局所電源109により提供される。
一次側ドライバインターフェース108は、誘導結合112の磁気結合されたループ111、113を介して二次側駆動回路110に電流パルスを送信する。二次側駆動回路110は、電力スイッチ106のスイッチングを駆動する駆動回路である。示されている例において、一次側導電ループ111を通って変化する送信器電流I125は、二次側導電ループ113に電圧V126を誘導する。これにより、二次側駆動回路110は、一次側ドライバインターフェース108から情報を受信する。さらに説明するとおり、一次側導電ループ111と二次側導電ループ113とは、いくつかの実施態様において、集積回路パッケージ内のリードフレーム(図8)または集積回路のシリコンの上部金属化を使用して形成され得る。
示された実施態様において、二次側駆動回路110は、復号器回路116と駆動回路電源115とドライバ118とを含む。ドライバ118は、駆動信号U130を出力する。駆動信号U130は、電力スイッチ106のスイッチングを制御するため、電力スイッチ10の制御端子において受信されるように接続されている。示された実施態様において、電力スイッチ106は、IGBTであり、駆動信号U130は、IGBT106のゲート端子において受信される。復号器回路116は、受信器信号V126を受信するように接続されており、電力スイッチ106がオン状態からオフ状態に遷移すべきであること、またはその逆を、受信された信号V126が示すか判定する。復号器回路116は、この判定の結果を特徴付ける復号された信号UDEC128を出力する。一例において、復号器回路116は、マルチレベル状態表示における変化する長さを区別するパルス密度判定回路を含む。ドライバ118は、復号された信号UDEC128を受信して、駆動信号U130を出力するように接続されている。
いくつかの実施態様において、二次側駆動回路110は、一次側ドライバインターフェース108に情報を送信する。例示的なこのような情報は、例えば、エラー通知、確認信号、及びフィードバック情報を含み得る。このような場合において、二次側駆動回路110は、二次側導電ループ113を通して電流パルスを駆動する。二次側導電ループ113を通る電流の変化は、一次側導電ループ111において電圧を誘導する。これにより、一次側ドライバインターフェース108は、二次側駆動回路110から情報を受信する。
図2は、本発明の教示に従った、例示的なドライバインターフェース電源を示す。示された実施態様において、局所電源209がスイッチコントローラーの一次側に位置する場合(すなわち、局所電源209が(図1)で説明したスイッチコントローラー102における局所電源109として機能する場合)に妥当であるように、局所電源209は、生の外部電圧VPCB223への接続を含む。
局所電源209は、差動電圧増幅器213、相互コンダクタンス増幅段215、電流ブースト回路217、第1の電流増幅段219、及び第2の電流増幅段221を含む。
差動電圧増幅器213は、反転入力と非反転入力とを含む。非反転入力は、局所電源209により供給される所望の電圧を表す基準電圧VREF212に接続されている。反転入力は、局所電源209の出力、すなわち、電源電圧VL1 225に接続されている。一例において、基準電圧VREF212は、約5ボルトであり得る。差動電圧増幅器213は、エラー増幅器として機能し、エラー信号は、所望の出力(すなわち、基準電圧VREF212)と実際の出力(すなわち、電源電圧VL1 225)との間の差分を表す出力電圧V214である。
相互コンダクタンス増幅段215は、出力電圧V214を受信するように接続されており、出力電圧V214の大きさを表す電流を出力する。従って、相互コンダクタンス増幅段215から出力される電流の大きさは、所望の出力(すなわち、基準電圧VREF212)と実際の出力(すなわち、電源電圧VL1 225)との間の差分を表す。
第1の電流増幅段219は、相互コンダクタンス増幅段215に接続されており、所望の出力(すなわち、基準電圧VREF212)と実際の出力(すなわち、電源電圧VL1 225)との間の差分を表す電流を受信する。第1の電流増幅段219は、例えば、1つ以上のカレントミラーを使用して、この電流を増幅して、所望の出力(すなわち、基準電圧VREF212)と実際の出力(すなわち、電源電圧VL1 225)との間の差分を表すさらに別の電流を出力するように構成されている。
電流ブースト回路217は、パルス要求信号UPR216を受信するように接続されている。パルス要求信号UPR216は、局所電源209により供給を受ける回路による電流需要の増加が切迫していることを示す信号である。局所電源209自体が、磁気結合のコイルに出力される電流パルスを形成する電流の大部分を提供するわけではないが、このようなパルスの出力は、局所電源209により供給を受ける回路による電流需要の増加をもたらし得る。従って、切迫した需要の増加を見越して、所望のレベルの電源電圧VL1 225を確実にするため、パルス生成器114から来るパルス要求信号UPR216は、局所電源209の出力電流容量を増加させるためのトリガとして局所電源209により使用され得る。
切迫した需要の増加の提示に応答して、電流ブースト回路217は、第1の電流増幅段219から出力される電流と共に第2の電流増幅段221により受信される電流を出力する。
第2の電流増幅段221は、第1の電流増幅段219と電流ブースト回路217とから出力される電流を受信して、それらを増幅し、及び充電電流I290を出力するように接続されている。第2の電流増幅段221は、負電位へのバックスイング中、電源電圧(例えば、生の外部電圧VPCB223)にも接続される。第2の電流増幅段は、外部電圧VPCB223のこのバックスイング中、VL1 225からVPCB223への制御された逆電流路をさらに提供するように(すなわち、制御されたスイッチ装置の真性ボディダイオードが順方向にならないように)構成されている。第2の電流増幅回路221は、パルス送信中の負荷条件に対して制御される制御可能な抵抗を、スイッチの機能に提供することによって、これを達成する。
充電電流I290は、局所電源209に関連した電源コンデンサ(図示せず)に出力される。この電源コンデンサは、局所電源209により給電される回路に給電する電荷を蓄える。前述のとおり、局所電源209の局所電源電圧VL1 217は、磁気結合の送信導体を通って流れる電流の大部分を供給する電源により供給される電圧より安定している。
図3は、さらに、本発明の教示に従った、ドライバインターフェース電源の実施態様を示す。低電圧(例えば、5V)の生の電源への接続が利用可能であり、平均の生の電圧が所望の電圧に近い場合、ドライバインターフェース電源は、二次側駆動回路110の局所電源115としても使用可能である。
示された実施態様の局所電源309は、生の外部電圧VPCB323への接続を含み、これは、局所電源309が、スイッチコントローラーの一次側に位置する場合(すなわち、図1で説明したスイッチコントローラー102において、局所電源309が局所電源109として機能する場合)に妥当である。示された実施態様の局所電源309は、相互コンダクタンス増幅段315と電流ブースト回路317と第1の電流増幅段319と第2の電流増幅段321とを含む。相互コンダクタンス増幅段315は、その制御端子における所望の出力と実際の出力との間の差分を表すエラー信号電圧V314を受信するように接続されたNMOSトランジスタ329を含む。NMOSトランジスタ329のソースは、負の電源電圧VSS341に接続されている。NMOSトランジスタ329は、エラー信号電圧V214の大きさに略比例する電流を伝達するように、主に線形モードで動作する。この電流は、相互コンダクタンス増幅段315から第1の電流増幅段319に出力される。
第1の電流増幅段319は、第1のPMOSトランジスタ327と第2のPMOSトランジスタ329とで形成されるカレントミラーを含む。第1のPMOSトランジスタ327を通って流れる電流は、相互コンダクタンス増幅段315から出力される電流に実質的に等しい。第2のPMOSトランジスタ329を通って流れる電流は、第1のPMOSトランジスタ327を通って流れる電流をミラーする。
電流ブースト回路317は、NMOSトランジスタ328と電流源332とを含む。NMOSトランジスタ328の制御端子は、磁気結合の導体への1つ以上の電流パルスの出力が切迫しているときにNMOSトランジスタ328を通る電流の流れを増加させるパルス要求信号UPR316を受信するように接続されている。NMOSトランジスタ328のソースが、負の電源電圧VSS341に接続されているのに対し、NMOSトランジスタ328のドレインは、ノード370に接続されている。磁気結合の導体への1つ以上の電流パルスの出力が切迫していることを示す論理ハイ状態にパルス要求信号UPR316が立ち上がったことに応答して、NMOSトランジスタ328は、電流源332と共にオフセット電流を提供して、第1の増幅段319にブースト電流を提供する。
第2の電流増幅段321は、カレントミラー内で接続された1組のPMOSトランジスタ331、335に加えて、PMOSトランジスタ333を含む。PMOSトランジスタ333は、生の外部電圧VPCB323に接続されたドレインとノード370に接続された制御端子とを含む。PMOSトランジスタ333、335は、逆直列接続されたボディダイオードを含み、これらのボディダイオードを通る不要な制御外の(及び、過剰である可能性のある)寄生電流の流れを防ぐ。
図4は、本発明の教示に従った、例示的な駆動回路電源を示す。局所電源415は、スイッチコントローラー102(図1)において局所電源109、115のいずれかとして機能し得る。局所電源415に所望の電圧に近い電圧が供給される場合、スイングバック中またはその他において、他の電源(すなわち、それ自体が局所電源415に電力を供給している電源)が極性を反転させないことを確実にするため、局所電源415は、制御された逆電流をさらに含む。
局所電源415は、相互コンダクタンス差動増幅器402と放電カレントミラー404と第1の電流増幅段477と第2の電流増幅段478と電流閾値検出回路414と電流ブースト回路425とを含む。
局所電源415は、電源電圧VSUPPLY420を受信するように接続されている。いくつかの実施態様において、電源電圧VSUPPLY420は、ガルバニック直流絶縁の二次側に配設された局所電源415に供給するように接続された生の外部電圧であり得る。他の実施態様において、電源電圧VSUPPLY420は、電力変換装置の電力スイッチによりスイッチングされる電圧により給電される調整された電圧などの、高電圧源に由来する電源電圧であり得る。一事例において、VSUPPLY420の値は、平均値が約25ボルトであり得るが、IGBTを制御するための10.5ボルトから30ボルトの間の範囲であり得る。対称的に、局所電源415は、より安定だがより小さい平均電圧を出力し得る。例えば、局所電源415は、公称5ボルトの出力をもち得る。前述のとおり、受信導体で十分な電圧が生成されるように、送信中、比較的大きく、大きさが急激に変化する電流パルスが所望される。このような電流パルスは、それら電流パルスを供給する電源、すなわち、電源電圧VSUPPLY420を供給する同じ電源において比較的大きな振動をもたらし得る。それらの比較的大きな振動にもかかわらず、局所電源415は、例えば、それらの電流パルスの搬送を制御する回路を含む他の回路に、比較的安定な電源電圧を供給可能である。
相互コンダクタンス差動増幅器402は、反転入力と非反転入力とを含む。相互コンダクタンス差動増幅器402は、反転入力において、局所電源415から負荷416に出力される電源電圧VOUT422を受信するように接続されている。相互コンダクタンス差動増幅器402は、非反転入力において基準電圧VREF403を受信するように接続されている。相互コンダクタンス差動増幅器402の出力は、ダイオード480と482とに接続されている。ダイオード480、482は、例示的な目的のみであり、出力電圧VOUT422が電圧基準VREF403より大きいこと、または、電圧基準VREF403より小さいことに応答して、相互コンダクタンス差動増幅器402が、正の出力電流IOUTP484と負の出力電流IOUTN486とのいずれを出力し得るかを表す。
基準電圧VREF403は、局所電源415により供給される所望の電圧を表す。相互コンダクタンス差動増幅器402は、基準電圧VREF403と電源電圧VOUT422との間の差分を増幅する。相互コンダクタンス差動増幅器402に接続された第1のカレントミラー406の入力信号の極性は、放電カレントミラー404の入力信号の極性と逆であり、VOUT422<VREF403の場合に電流を負荷416へと駆動するため、電流が、放電カレントミラー404に供給されるか、または、第1の電流増幅段477に供給されるか判定する。図5と図7とに従った実施態様において、VOUT422<VREF403の場合に第1のカレントミラー406を駆動するため、及びVOUT422>VREF403の場合に放電カレントミラー回路404を駆動するため、相互コンダクタンス差動増幅器402の利得は、負でなければならない。正の電流IOUTP484が、相互コンダクタンス差動増幅器402から流れ出る場合、これが、放電カレントミラー回路404内のトランジスタを駆動する。負の電流IOUTN486が、相互コンダクタンス差動増幅器402から流れ出る場合、これが、第1のカレントミラー406を駆動する。
電流ブースト回路425は、ノード470に電流、すなわち、ブースト電流I418を出力するようにも接続されている。電流ブースト回路425は、比較器428と電流源432とを含む。比較器428は、反転入力と非反転入力とを含む。非反転入力は、送信が切迫しているか否かを表す要求信号UREQ421を受信するように接続されている。反転入力は、閾値信号UTHR426を受信するように接続されており、さらに負荷R3 429に接続されている。場合によっては、負荷R3 429は、カレントミラーの入力抵抗により、または、線形モードで動作するMOSFETトランジスタにより提供され得る。比較器428は、カレントミラー内のトランジスタが負荷に最小電流を送信できることを示す閾値信号UTHR426を受信するように接続されている。最小電流は、ゲート閾値電圧VGS2 419を使用して測定され得る。
示された実施態様において、閾値信号UTHR426がハイである場合、これが、トランジスタが最小電流容量に達したことを示す。閾値信号UTHR426がローである場合、トランジスタがまだ最小電流ではなく、比較器428が、電流源432を制御してブースト電流Iを提供し得る。相互コンダクタンス差動増幅器402からの出力電流IOUTN486と電流ブースト回路425からのブースト電流I418とは、第1の電流増幅段477内の第1のカレントミラー406と第2のカレントミラー410との両方によりミラーされるように接続されている。
第1のカレントミラー406は、ノード470から受信された電流の増幅されたバージョンである電流I 407を出力するように接続された電流増幅器である。第1のカレントミラー406は、第1の上側カットオフ周波数fをもち、比較的速く、しかし、ノード470から受信された電流の変化には不十分に応答する。第2のカレントミラー410は、ノード470から受信された電流の増幅されたバージョンである電流I 409を出力するように接続された電流増幅器である。第2のカレントミラー410は、第1のカレントミラー406の第1の上側カットオフ周波数fより小さい第2の上側カットオフ周波数(例えば、示された実施態様では、第1の上側カットオフ周波数fの1/7)をもち、ノード470から受信された電流における大きな増幅を伴って比較的ゆっくりと応答する。制御理論用語では、第1のカレントミラー406は、比例項の一部と考えられ得るのに対し、第2のカレントミラー410は、積分項を提供すると考えられ得る。電流I 407と電流I 409との合計は、図4でI427と表記される。
第2の電流増幅段478は、第3のカレントミラー408と第4のカレントミラー412とを含む。第3のカレントミラー408は、合計電流I427をミラーして、結果として得られる電流信号I 411を出力するように接続されている。第3のカレントミラーは、さらに、局所電源電圧VS2 417を電流閾値検出回路414に提供する。第4のカレントミラー412は、第3のカレントミラー408からの第3の電流信号I 411をミラーして、第4の電流I 413を出力するように接続されている。第4の電流I 413は、局所電源415に関連した電源コンデンサ(図示せず)に出力される。結果として電源コンデンサの両端にかかる電位は、出力電圧VOUT422である。言い換えると、電源コンデンサは、局所電源415による給電を受ける回路、すなわち、負荷416に給電する電荷を蓄える。第4のカレントミラー412は、電流閾値検出回路414に第2のゲート・ソース電圧VGS2 419を提供するようにも接続されている。
電流閾値検出回路414は、第3のカレントミラー408から電源電圧VS2 417を受信し、第4のカレントミラー412から第2のゲート・ソース電圧VGS2 419を受信し、出力電圧VOUT422を受信するように接続されている。電源電圧VS2 417は、電流閾値回路414に給電する。電流閾値検出回路414は、局所電源415が安全な動作状態に留まることを確実にする電流レベルであって、さらに出力電圧VOUT422の可制御性が所望のレベルであることを確実にする電流レベルを検出するように設定される。電流閾値検出回路414は、最小電流がまだ出力されていないことに応答して、電流ブースト回路425に閾値信号UTHR426を出力するようにも接続されている。従って、閾値信号UTHR426は、電流閾値に達したことを電流ブースト回路425に示す。
放電カレントミラー404は、出力電圧VOUT422が電圧基準VREF403を上回るように立ち上がったことに応答して、局所電源415内の様々なノードからの電流を放電するように接続された安全機構である。VOUT422が予定より大きい場合、相互コンダクタンス差動増幅器402は、正の電流IOUTP484を出力する。カレントミラー404は、局所電源415内の様々なノードを放電する。示された実施態様において、放電カレントミラー404は、合計信号U450のノードと、第3のカレントミラーU 452のノードと、VOUT422とを(少なくとも部分的に)放電するように接続されている。後者は、電圧VOUT422を直接低減させる。他の実施態様において、放電カレントミラー404は、示されたノードまたは別のノードの部分集合、例えば、第2のカレントミラー410の内部ノードであるノードVGS434を含む様々なノードを放電するように接続され得る。
図5は、さらに、本発明の教示に従った、駆動回路電源の第1のカレントミラー506と第2のカレントミラー510と第3のカレントミラー508と第4のカレントミラー512とを示す。
第1の電流増幅段577は、第1のカレントミラー506と第2のカレントミラー510との両方を含む。第1のカレントミラー506は、カレントミラー構成内で接続された2つのPMOSトランジスタ530と532とを含む。トランジスタ530とトランジスタ532とのソースは、電源電圧VSUPPLY520に接続されている。ブースト電流(例えば、ブースト電流I418)の合計と、エラー電圧(例えば、出力電流IOUTN486)を表す電流とがミラーされて出力電流I 507を提供し得るように、トランジスタ530、532のゲートと、トランジスタ530のドレインとがノード570に接続されている。第1のカレントミラー506は、電流が安全な動作範囲(SOA)内に留まるように、PMOSトランジスタ532により許容される最大の利用可能な飽和電流に電流を増幅する。第1のカレントミラー506は、第1のカットオフ周波数fをもち、ノード570から受信された電流の小さな増幅を伴って比較的速く応答する。
第2のカレントミラー510は、2つのPMOSトランジスタ533、537を含む。明確さを目的として、トランジスタ537は、第1のカレントミラー506の第2の出力を示すように含まれる。トランジスタ533とトランジスタ537とのソースは、電源電圧VSUPPLY520に接続されている。トランジスタ537のゲートとドレインとは、ノード570に接続されている。より高い周波数成分がトランジスタ533のゲートをバイアスすることを防止するため、トランジスタ533のゲートは、コンデンサC1 511とノード570への抵抗器R1 515とを含むRC回路にも接続されている。示された実施態様において、このフィルタ回路は、コンデンサC1 511と抵抗器R1 515とを含むRC回路として実装されている。他の実施態様が可能である。ブースト電流(例えば、ブースト電流I418)と、周波数範囲にわたるエラー電圧を表す電流(例えば、出力電流IOUT405)との合計がミラーされて、出力電流I 509を提供し得る。
第2のカレントミラー510は、第1のカレントミラー506の上側カットオフ周波数fより小さな、例えば、第1のカレントミラー506の上側カットオフ周波数の1/7の第2の上側カットオフ周波数をもつ。
第2の電流増幅段578は、第3のカレントミラー508と第4のカレントミラー512とを含む。第3のカレントミラー508は、カレントミラー内で接続された1組のNMOSトランジスタ536、538を含む。NMOSトランジスタ536、538のゲートとNMOSトランジスタ536のドレインとは、合計電流I527を受信するように接続されている。合計電流I527は、第1のカレントミラー506からの出力電流I 507と第2のカレントミラー510からの出力電流I 509との合計である。NMOSトランジスタ538のドレインは、電源電圧VSUPPLY520に接続されている。合計電流I527の何倍か(例えば、6倍以上)に略等しい第3の電流I 507を第3のカレントミラー508が出力するように、NMOSトランジスタ536、538のソースは、まとめて接続されている。トランジスタ536のドレインは、電流閾値回路514に電源電圧VS2 517を提供するように接続されている。
第4のカレントミラー512は、カレントミラー内で接続された1組のNMOSトランジスタ540、544を含む。NMOSトランジスタ540、544のゲートと、NMOSトランジスタ540のドレインとは、第3の電流I 511を受信するように接続されている。NMOSトランジスタ544のドレインは、電源電圧VSUPPLY520に接続されている。第4のカレントミラー512が第4の電流I 513を出力するように、NMOSトランジスタ540、544のソースがまとめて接続されている。第4の電流I 513は、コンデンサC2 560を充電して、負荷516に供給される出力電圧VOUT522を生成するように接続されている。例えば、VOUT522は、公称5ボルトであり得る。
第4のカレントミラー412からの第2のゲート・ソース電圧VGS2 519は、電流閾値回路514に接続されている。さらに後述するように、電流閾値回路514は、ゲート電圧閾値を上回ることにより最小電流が負荷に伝達されるように利用可能であるときの標識として、第2のゲート・ソース電圧VGS2 519を使用する。
図6は、さらに、本発明の教示に従った、ドライバインターフェース電源の電流閾値検出回路を示す。電流閾値検出回路614は、局所電源の出力電流が閾値を上回ったか判定する。例えば、閾値は、その安全動作が確実であり得る所望の出力電流からの最大の正の逸脱を表し得る。電流閾値検出回路614は、例えば、電流閾値検出回路414、514(図4、5)として機能し得る。電流閾値検出回路614は、1組のPMOSトランジスタ630、632と検出トランジスタ634とカスコードトランジスタ636、638とを含む。
PMOSトランジスタ630、632がまとめて接続されて、カレントミラーを形成している。トランジスタ630、632のソースは、まとめて電源電圧に接続されている。示された実施態様において、この電源電圧は、局所増幅器(例えば、図4、5の第2の電流増幅段488、588)における第2の電流増幅段の入力端子に由来する電源電圧VS2 617である。他の実施態様において、他の電源電圧が可能である。
トランジスタ630、632のゲートと、トランジスタ630のドレインとは、すべて、検出トランジスタ634の第1の主端子に接続されている。トランジスタ632のドレインは、スイッチ638の第1の主端子に接続されている。示された実施態様において、検出トランジスタ634とスイッチ638との制御端子は、第4のカレントミラー612におけるトランジスタのゲートとソースとの間で降下した電圧を示す第2のゲート・ソース電圧VGS2 619に接続されている。
第2のゲート・ソース電圧VGS2 619(または、出力電流のレベルを示す、局所増幅器における他の電圧)が、正の閾値を上回っているとき、検出トランジスタ634が導通する。特に、検出トランジスタ634の制御端子における正のゲート・ソース電圧がそれを導通へと切り替え、PMOSトランジスタ630と検出トランジスタ634とを通る電流の伝導経路が形成される。
第4のカレントミラー612からのゲート・ソース電圧VGS2 619がゲート閾値を上回ったときに、閾値信号UTHR626が電流を提供する。ゲート閾値を上回ったとき、これは、すべてのカレントミラーが負荷に電流を供給する準備を整えたことを示す。その結果、図4のブースト回路が、徐々に、または完全に、オフに切り替わる。
図7は、さらに、本発明の教示に従った、ドライバインターフェース電源の放電カレントミラーを示す。放電カレントミラー704は、局所電源の出力電圧がVREF403より大きいことの検出に応答して、局所電源(例えば、図1の局所電源109、115)を放電する。
放電カレントミラー704は、同時に、局所電源における様々な異なるノードを放電するように接続されている。同時に複数のノードを放電することにより、放電カレントミラー704は、放電中に、局所電源において過度に大きな電位差が発生することを防ぎ得る。
放電カレントミラー704の示された実施態様は、局所電源内のノードから、出力電流IOUTP784と合計信号U750と第3のカレントミラー出力信号U 752と出力電圧VOUT754との少なくとも一部を受信するように接続されている。局所電源415(図4)の実施態様において、電流IOUTP784は、相互コンダクタンス差動増幅器402の出力から受信される。合計信号U750は、第1の電流増幅段477の出力に接続されたノードから受信される。第3の電流出力信号U 752は、第2の電流増幅段478の内部にあるノード、すなわち、第3のカレントミラー408と第4のカレントミラー412との間に配設されたノードから受信される。出力電圧信号VOUT422は、第2の電流増幅段488の出力に接続されたノードから受信される。示された実施態様において、トランジスタ730は、局所電源の出力電圧が所望の電圧を上回ったことを示す正の電流IOUTP784を受信するように接続されている。トランジスタ730は、トランジスタ732、734、736を放電して局所電源における様々なノードを同時に放電することにより電流の伝導を制御する。
図8は、本発明の教示に従った、集積回路パッケージ内のダイ間における他の例示的な結合を示す一例である。いくつかの実施態様において、送信器808と受信器810とが、一次側に含まれ得る。他の実施態様において、一次側と二次側との両方が、送信器808と受信器810とを含み得る。図8では、誘導結合は、集積回路パッケージのリードフレーム800内に画定された送信ループ811と受信器ループ813とを含む。
図8は、誘導結合の下向きの透視図である。リードフレーム800は、実質的に、集積回路パッケージの封止された部分863内に配設されている。示された実施態様において、リードフレーム800は、送信ループ811を含む第1の導体と受信器ループ813を含む第2の導体とを含む。リードフレームの第2の導体は、第1の導体からガルバニック直流絶縁されている。送信器導電ループ811は、受信器導電ループ813に近接して配設されており、送信器導電ループ811と受信器導電ループ613との間で磁気結合された通信リンクを提供する。加えて、ダイ装着パッド854とダイ装着パッド853とにそれぞれ接続された導線851と導線852とである。封止部863内の要素は、集積回路パッケージの封止された部分内に配設されている。さらに、図8には、送信器808と、受信器810と、パッド855、856、857、858、864、866、868、869と、ボンドワイヤ859、860、861、870、872、874、876、878とが示されている。
一例において、送信器808と受信器810とは、集積回路パッケージの封止された部分内に含まれている集積回路ダイ内に回路として実装されている。リードフレーム800のうち第1の導体の部分であるダイ装着パッド853は、図8では斜交平行ハッチングにより示されており、リードフレーム800において送信器808が搭載されている部分を表す。同様に、ダイ装着パッド854は、リードフレーム800のうち第2の導体の部分であり、図8では斜交平行ハッチングにより陰影が付けられており、リードフレーム800において受信器810が搭載されている部分を表す。一例において、送信器808と受信器810とは、接着剤を使用して、リードフレーム800の絶縁された第1の導体と第2の導体とのそれぞれに装着されている。接着剤は、非導電性であり得る。他の例において、接着剤は、導電性であり得る。
導線851と導線852とは、リードフレーム800のうち、集積回路パッケージ外(言い換えると、輪郭863外)の回路に接続し得る部分を表す。図示されていないが、様々なボンドワイヤが、送信器808と受信器810とのいずれかを、任意の導線851または導線852に接続し得る。
リードフレーム800のうち図8において低密度に密集した点により陰影が付けられた部分は、送信器導電ループ811に対応する。リードフレーム800のその部分と、ボンドワイヤ859と860とが、送信器導電ループ811を完結させる。ボンドワイヤ859と860とは、ワイヤボンディング技術を使用して、リードフレーム800のうち送信器導電ループ811に対応した部分に装着されている。さらに、ボンドワイヤ859は、パッド855を通して送信器808に接続されているのに対し、ボンドワイヤ860は、パッド856を通して送信器808に接続されている。
リードフレーム800のうち図8において高密度に密集した点により陰影が付けられた部分は、受信器導電ループ813に対応する。ボンドワイヤ861と857とは、ワイヤボンディング技術を使用して、リードフレーム800のうち受信器導電ループ813に対応する部分に装着されている。ボンドワイヤ861と862とは、それぞれ、リードフレーム800のうち、受信器導電ループ813に対応する部分を、パッド858と857とを介して受信器810に接続する。ガルバニック直流絶縁されている磁気結合されたリードフレームの導電ループを使用することにより、追加コストを非常に低く抑えて、送信器と受信器との間に通信リンクを提供する。加えて、リードフレームを使用することはスイッチコントローラーの全体的な寸法とパッケージのコストをさらに低減し得る。
パッド868に接続されたボンドワイヤ870は、ドライバインターフェースの局所電源への電源電圧接続を表し得る。パッド864に接続されたボンドワイヤ872は、ドライバ回路の局所電源への電源電圧接続を表し得る。パッド866に接続されたボンドワイヤ874は、ドライバ回路の局所電源への局所グランド接続を表し得る。
図9は、本発明の教示に従った、例示的なパルス出力段である。パルス出力段914は、磁気結合の導体に電流パルスを出力する。パルス出力段914は、装置に応じて、一次側導電ループのいずれか、または、二次側導電ループの両方に、パルスを出力し得る。例えば、パルス出力段914は、パルス出力段181(図1)として機能し得る。
いくつかの実施態様において、磁気結合の送信ループは、比較的少ない巻き数(例えば、リードフレームの一部、ボンドワイヤ、または表面を金属化した材料を含んで一巻き)である。このようなループのインダクタンスは非常に小さい。所与の電圧ステップ入力に対して、ループを通る電流は、急速に定常状態に達し、ステップのほぼすべての電圧が、他のインピーダンス(例えば、電圧ステップを供給する回路の出力抵抗など)の両端で減少する。
しかし、送信ループを通る電流が定常状態に近づくにつれて、受信ループに誘導される電圧も同様にゼロに低減する。送信ループを通る定常電流の流れに起因して電力消費が継続しているにもかかわらず、情報は、もはや伝達されない。従って、前述のとおり、送信信号を、高振幅で変化の急激な比較的短い電流パルスに制限することが好ましい。送信コイルを通って流れる電流のこのような大きく急激な変化は、受信コイルに比較的大きな電圧信号を誘導する。
パルス出力段914は、比較的大きく急激な電流パルスの印加後における送信コイルの極性の反転を制御することにより、磁気的に蓄積されたエネルギーの消散を制御するように構成されている。逆極性の大きさは、送信コイルに蓄積されたエネルギーの比較的急速な消散の必要性と、逆極性電圧から電流パルスを提供する回路を保護する必要性とのバランスを取るように制御され得る。特に、パルスの逆方向における電圧は、送信コイルに蓄積された磁気エネルギーの消散を伴う。これは、さらに、受信コイルにおいて電圧を誘導する。
しかし、電圧の大きさは、一般的に、特定のレベルを上回ることができない。過度に大きな電圧は、安全な動作状態から外れて、電流パルスを出力する回路のいくつかの構成要素を駆動し得る。例えば、トランジスタ両端の電圧降下が、過度に大きくなると、トランジスタは、絶縁破壊するか、または別様に故障し得る。
パルス出力段914は、送信コイルの極性の反転を制御することにより、パルス間で送信コイルにおける電流がほぼゼロに低下することを確実にするように構成される。
パルス出力段914の示された実施態様は、バッファ回路904とドレイン制御回路924とゲート制御回路926と電流スイッチング段999と出力端子927とを含む
電流スイッチング段999は、出力端子927上に出力されて、結合インダクタ(図示せず)の送信コイルを通って流れる比較的大きく急激な電流パルスを切り替えるように接続されている。これらのパルスに対する電流は、この電流の引き出しの結果として、寄生インダクタンスに起因して比較的大きな電圧の振動を受ける電源から引き出される。例えば、結合インダクタの送信コイルを通って流れる電流は、外部電圧から、または、電力変換装置における電力スイッチへの結合から電力を引き出す電源から、引き出され得る。示された実施態様において、比較的大きく急激な電流パルスに対する電流は、生の外部電圧VPCB923により供給される。
電流スイッチング段999の示された実施態様は、カスコードに配設された第1のトランジスタ928と第2のトランジスタ930とを含む。トランジスタ928、930は、NMOSであり、各々が、ゲートとソースとドレインとを含む。
いくつかの実施態様において、トランジスタ928の基板は、負の電圧の振動を可能にするため、深いnウェルを含み得る。トランジスタ930の深いnウェル構造は、そのトランスコンダクションを改善する。オフ状態において、トランジスタ930は、電源電圧VPCB923を下にシフトする。オン状態において、比較的大きな電流パルスは、トランジスタ930、928を通り、端子927と結合インダクタ(図示せず)の送信コイルとに出力するように接続されている。
トランジスタ930のドレインは、比較的大きく急激な電流パルスのための電流を引き出すため、比較的安定していない高電圧VPCB923に接続されている。さらに後述するように、いくつかの実施態様において、高電圧VPCB923の電圧の振動は、非常に大きいものであり得るため、高電圧VPCB923が、図2または図3に示すような、より安定した局所電源の出力レベル未満に減少し得る。
トランジスタ930のゲートは、このような局所電源により供給される、より安定した電源電圧VDD5 925に接続されている。例えば、電源電圧VDD5 925は、図1の局所電源109、115により供給され得る。トランジスタ930の電流容量は、VPCB923の下向き振動の間、低減されない。
トランジスタ930のソースとトランジスタ928のドレインとドレイン制御回路924の出力とは、ノード997に接続されている。さらに後述するように、その中に蓄積された磁場の消散中において、送信コイルの両端における電圧の極性の反転中、トランジスタ928のドレインとソースとの間(すなわち、ノード997と出力端子927との間)の電圧差がトランジスタ928のドレイン・ソース間許容値を上回らないことを確実にするため、ドレイン制御回路924は、ノード997に接続されている。特に、ドレイン制御回路924は、より高電位のノード997とより低電位の出力端子927との間に電流が流れることを可能にするように接続されている。いくつかの実施態様において、ドレイン制御回路924は、電圧VGP937をゲート制御回路926に提供するように接続されている。
トランジスタ928のゲートは、ゲート制御回路926に接続されている。ゲート制御回路926は、トランジスタがオン状態にあるとき、及びオフ状態にあるとき、トランジスタ928のゲートに印加されるゲート電圧V938を制御する。例えば、ゲート制御回路は、その中に蓄積された磁場の消散中において、送信コイルの両端における電圧の極性の反転中、ゲート電圧V938を低下させるように接続されている。ゲート電圧V938を低下させることにより、その中に蓄積された磁場の消散中において、送信コイルの両端における電圧の極性の反転中、トランジスタ928のゲートとソースとの間(すなわち、ゲート電圧V938と出力端子927との間)の電圧差がトランジスタ928のゲート・ソース間許容値を上回らないことが確実となる。いくつかの実施態様において、ゲート制御回路926は、短パルスを実現するようにバックスイング中、負の電源VSS941未満にゲート電圧V938を低下させる。
バッファ回路904は、電源電圧VDD5 925と負の電源電圧VSS941とから電力を受信する。電源電圧VDD5 925は、局所電源、例えば、図1、2、4それぞれの局所電源109、115、209、415により供給される。
バッファ回路904は、ゲート制御回路926に接続された信号U921を出力する。信号U921は、復号器回路により復号された情報を、受信コイルへの送信のため、ゲート制御回路926に伝達する。
図10は、さらに、本発明の教示に従った、パルス出力段の例示的なドレイン制御回路を示す。示されたドレイン制御回路は、磁気結合の送信コイルに伝達される比較的大きな電流パルスのスイッチングに関与する送信器の出力段におけるトランジスタ(例えば、図9のトランジスタ928)のドレインとソースとの間に接続され得る。ドレイン制御回路は、このようなトランジスタのドレインとソースとの間の電圧差が、その中に蓄積された磁場の消散中において、送信コイルの両端における電圧の極性の反転中、安全な動作範囲を出ないことを確実にするのに役立つ。
示されたドレイン制御回路1040は、1組のノード1090、1089の間に接続された、切り替え可能な一群の電流路1091、1092、1093を含む。ノード1090、1089は、それぞれ、出力段におけるトランジスタ(例えば、図9のトランジスタ928)のドレインとソースとに接続され得る。トランジスタのドレインとソースとの間の電位差を制御するため、極性の反転中、電流路1091、1092、1093は、様々な大きさの電流を導通するように、及び/または、様々な時点または電圧で導通に切り替わるように構成されている。
電流路1091は、第1のカレントミラー1009と第2のカレントミラー1011とNMOSトランジスタ1024とNMOSトランジスタ1020とを含む。第1のカレントミラー1009は、1組のPMOSトランジスタ1012、1014を含む。PMOSトランジスタ1012、1014のソースは、ノード1090に接続されており、送信器の出力段におけるトランジスタのドレインに接続され得る。PMOSトランジスタ1012、1014のゲートとPMOSトランジスタ1012のドレインは、まとめて、NMOSトランジスタ1024のドレインとNMOSトランジスタ1020のゲートとに接続されている。NMOSトランジスタ1024のゲートは、負の電源電圧VSS1041に接続されている。
第2のカレントミラー1011は、1組のNMOSトランジスタ1016、1018を含む。NMOSトランジスタ1016、1018のソースは、両方とも、負の電源電圧VSS1041に接続されている。NMOSトランジスタ1016、1018のゲートとNMOSトランジスタ1016のドレインとは、すべてまとめて、PMOSトランジスタ1014のドレインに接続されている。NMOSトランジスタ1018のドレインは、ノード1090に接続されている。
動作時、ノード1089の電位が、負の電源電圧VSS1041を十分大きく下回るほど低下するのに伴って、NMOSトランジスタ1024が、導通に切り替わる。NMOSトランジスタ1024の線形領域において、この電流の大きさは、負の電源電圧VSS1041とノード1089の電位との間の電位差に略等しい。
この同じ電流は、PMOSトランジスタ1012を通って導通し、PMOSトランジスタ1014によりミラーされる。PMOSトランジスタ1014を通る電流の流れは、第2のカレントミラー1011におけるNMOSトランジスタ1016、1018のゲートをバイアスする。ノード1090と負の電源VSS1041との間に電流が流れるように、PMOSトランジスタ1014とNMOSトランジスタ1016とを通る電流の流れは、NMOSトランジスタ1018によりミラーされる。この電流は、トランジスタ930の電圧降下を増加させることにより、電流がトランジスタ930を通って流れるときに、ノード1090の電圧を下げるのに役立つ。
電流路1092は、NMOSトランジスタ1040を含む。NMOSトランジスタ1040は、ゲートとソースとドレインとを含む。NMOSトランジスタ1040のドレインは、ノード1090に接続されており、送信器の出力段におけるトランジスタのドレインに接続され得る。NMOSトランジスタ1040のソースは、ノード1089に接続されており、同じトランジスタのソースに接続され得る。NMOSトランジスタ1040のゲートは、負の電源電圧VSS1041に接続されている。動作時、ノード1089の電位が負の電源電圧VSS1041を十分大きく下回るほど低下するのに伴って、NMOSトランジスタ1040が導通に切り替わる。電流は、ノード1090、1089の間を流れ、そこに接続されたトランジスタのソースとドレインとの間の電圧差を低減する。
電流路1093は、ゲートとソースとドレインとを各々もつ、一群のNMOSトランジスタ1032、1034、1036、1042を含む。NMOSトランジスタ1032、1034、1042は、すべて、ダイオード接続されている。NMOSトランジスタ1034のゲートとドレインとは、正の電源電圧VDD5 1005に接続されている。正の電源電圧VDD5 1005は、図1と図4とに示す局所電源115、415により供給を受け得る。NMOSトランジスタ1032のゲートとドレインとは、NMOSトランジスタ1034のソースと、NMOSトランジスタ1036のゲートとに接続されている。NMOSトランジスタ1036のドレインは、ノード1090に接続されている。NMOSトランジスタ1032、1036のソースは、両方とも、NMOSトランジスタ1042のゲートとドレインとに接続されている。NMOSトランジスタ1038のソースとボディとは、NMOSトランジスタ1032、1036のボディと同様に、ノード1089に接続されている。
動作時、NMOSトランジスタ1032、1036、1042のゲートとそれらのそれぞれのボディとの間に正の電位差が発生するのに伴って、それらのそれぞれのソースとドレインとの間のチャネルにおいて導電率が増加する。NMOSトランジスタ1042の場合、ノード1089の電圧が、ダイオード接続されているNMOSトランジスタ1032により設定された電位未満、すなわち、正の電源電圧VDD5 1005からNMOSトランジスタ1034とNMOSトランジスタ1032とにわたる電圧降下を減算したもの未満に低下するのに伴って、これが起こる。NMOSトランジスタ1042が導通に切り替わるのに伴って、電流は、正の電源電圧VDDD5 1005とノード1090との両方から、ノード1089に導通される。その結果、ノード1090、1089の間の電圧差(及び、送信コイルに電流パルスを導通させるトランジスタのドレインとソースとの間の電圧差)が、制御され得る。
信号送信中におけるパルスの負のバックスイングが発生した場合において、1027における電圧がゼロ未満に立ち下がり、さらに、トランジスタ1040とトランジスタ1024とのゲート・ソース電圧が正となり、結果として、トランジスタ1040とトランジスタ1024とが十分なドレイン電流を提供する。トランジスタ1040のドレイン電流は、ノード1090から電流を引き込むため直接使用される。電流の引き込みのおかげで、トランジスタ928のドレイン・ソース電圧が安全な動作範囲に留まることを確実にするように、ノード1090における電圧レベルが限定される。
いくつかの実施態様において、トランジスタ1024のドレイン電流は、カレントミラー1009と1011とにより提供されるさらなる電流増幅によって、ノード1090から電流を引き込む。場合によっては、トランジスタ1020のゲート・ソース容量は、カレントミラー1009の入力に電流を動的に注入して、電圧リミッタ機能の速度を増加させる。トランジスタ1024と1040とがトランジスタ928と同じ装置構成をもつので、これらの装置の特性は、互いに一致しやすく、電圧リミッタ機能は、装置形状の比により調節され得る。
場合によっては、電流路1093は、マイクロアンペア域の電流を提供して、高電圧トランジスタ930の増加した可能性のある漏れ電流を引き込み、それにより、トランジスタ928のドレイン/ソース電圧を安全な動作範囲内に維持する。
図11は、さらに、本発明の教示に従った、パルス出力段のバッファ回路とゲート制御回路とを示す。バッファ1104回路は、ゲート制御回路に接続されている。バッファ回路1104は、パルス要求入力信号UUA922の信号強度を増加させ得、ゲート制御回路1126のための電圧VGC1113を提供し得る。
示されたゲート制御回路は、磁気結合の送信コイルに伝達される比較的大きな電流パルスのスイッチングに関与する送信器の出力段におけるトランジスタ(例えば、図9におけるトランジスタ928)のゲート・ソース間に接続され得る。ゲート制御回路は、そのトランジスタのゲートとソースとの間の電圧差が、トランジスタの所望の状態(すなわち、オン状態中に増加する電流またはオフ状態中に減少する電流)に一致したまま留まることを確実にするのに役立ち得、同時に、その中に蓄積された磁場の消散中において、送信コイルの両端における電圧の極性の反転中、ゲート制御回路のすべての構成要素が安全な動作範囲を出ないことを確実にする。
バッファ回路1104は、パルス要求信号UUA922の信号強度を増加させ得る。バッファ回路は、ゲート制御回路1126に信号U1112を出力する。バッファ回路1104は、第1のインバーター1105と第2のインバーター1107と第3のインバーター1109と第4のインバーター1111とを含む。第1、第2、第3、及び第4のインバーターは、正の電源電圧VDD5 1103と負の電源VSS1141とに接続されている。
第2のインバーター1107は、さらに、出力電圧U112を提供するトランジスタ1132と1128とを備える第5のインバーター回路を駆動し、これは、パルス要求入力信号UUUA1122の反転信号を提供する。第5のインバーター回路は、正の電源電圧VDD5 1103と負の電源電圧VSS1141とに接続されている。第5のインバーター回路の出力は、さらに、NMOSトランジスタ1130に接続されている。
ゲート制御回路1126は、PMOSトランジスタ1146とNMOSトランジスタ1134、1136とを含む。トランジスタ1134、1136、1146は、各々、ソースとゲートとドレインとを含む。回路1126は、電源への比較的大きな電流パルスのスイッチングに関与するトランジスタのゲートへのゲート制御信号の接続と接続解除とを行う。ゲート制御信号のための電力は、磁気結合の送信コイルに伝達される比較的大きな電流パルスを提供する電源より安定した電源により提供される。例えば、ゲート制御信号のための電力は、例えば、図1、2、4のそれぞれにおける局所電源109、115、209、415などの局所電源により供給され得る。回路1187は、トランジスタ928のゲートの接続と接続解除とを行い、その中に蓄積された磁場の消散中、送信コイルの両端における電圧の極性を反転できるようにする。
示された実施態様において、ゲート制御回路1126は、PMOSトランジスタ1146を含む。PMOSトランジスタ1146は、ソースとゲートとドレインとを含む。PMOSトランジスタ1146のソースは、論理ハイ状態と論理ロー状態との間を切り替えるゲート制御信号に接続されている。論理ハイ状態は、磁気結合の送信コイルに正の電圧が供給されるべきであることを示す。論理ロー状態は、送信コイルに蓄積されたエネルギーが消散され得るように、このような比較的大きな電圧の供給がゼロに低減されるべきであることを示す。
回路1187は、各々がゲートとソースとドレインとを含む1組のNMOSトランジスタ1134、1136を含む。例えば、図9に示すように、この出力は、それらの電流パルスのスイッチングに関与するNMOSトランジスタ(すなわち、図9におけるトランジスタ928)のソースにも接続されている。
NMOSトランジスタ1134のゲートは、コモンゲート信号VGP1137に接続されている。トランジスタ1136のゲートは、制御された信号U1112を受信するように接続されている。制御された信号U1112は、トランジスタ1136に接続されている。
動作時、PMOSトランジスタ1146のゲートにおける基準電位とPMOSトランジスタ1146のソースにおけるゲート制御信号の電位との間の差分が、PMOSトランジスタ1146の電圧の閾値未満に留まっている場合、(すなわち、ゲート制御信号が論理ハイ状態にあるとき)、PMOSトランジスタ1146がオン状態になり、そのソースとドレインとの間に低インピーダンスチャネルが形成される。これは、電源への比較的大きな電流パルスのスイッチングに関与するNMOSトランジスタ(例えば、図9におけるトランジスタ928)のゲートにゲート制御信号の論理ハイレベルを印加し、それを、導電オン状態に駆動する。比較的大きな電流パルスが、磁気結合の送信コイルに印加される。
しかし、PMOSトランジスタ1146のゲートにおける基準電位とPMOSトランジスタ1146のソースにおけるゲート制御信号の電位との間の差分が、PMOSトランジスタ1146の閾値電圧を上回るように立ち上がると、(すなわち、ゲート制御信号が論理ロー状態に切り替わると)、PMOSトランジスタ1146がオフ状態に遷移しそのソースとドレインとの間のインピーダンスが増加する。これは、実質的に、比較的大きな電流パルスを終わらせ、磁気結合の送信コイルの両端における極性が反転する。
正の電流パルスを使用する示された実施態様において、磁気結合の送信コイルの両端の電位が極性を反転させるのに伴って、パルス出力段の出力は、NMOSトランジスタ1136の閾値電圧未満に低下し、導電オン状態に遷移する。電源への比較的大きな電流パルスのスイッチングに関与するNMOSトランジスタ(すなわち、図9におけるトランジスタ928)のゲートにおける電位は、NMOSトランジスタ1134、1136により提供されるダイオード電圧降下オフセットを伴って、パルス出力段の負電位に追従する。送信コイルにおける磁場を消散させる電流は、NMOSトランジスタ1134、1136、928、930と抵抗器R2 934とを通って基準電位に流れ得る。
信号送信中、パルス要求入力信号1122が高レベルにあるとき、バッファされた信号VGC1113は、PMOSトランジスタ1146を通ってトランジスタ928のゲート電位であるネットワーク1138に受け渡される。その結果、トランジスタ928がオンに切り替わり、それにより、送信器出力電圧(927、1127)の正の振動を引き起こす。
信号送信中、パルス要求入力信号UUA1122が低レベルにあるとき、送信器出力電圧1127のゼロ未満への遷移(バックスイング)が発生する。この遷移中、トランジスタ1146は、高インピーダンス出力を提供する。信号U1112は、まず、実質的にゼロのトランジスタ928へのゲート・ソース電圧を提供することによってトランジスタ1136をオフに切り替える高レベルにある。トランジスタ928の初期のオフへの切り替えは、928のゲートを負の電源電圧に接続することにより提供され得る。
送信器出力電圧1127の負の出力の場合、トランジスタ928のゲート・ソース電圧は、安全動作を確実なものとしながら、出力電圧1127の負のレベルが正の進行電圧レベルに一致することを確実にする固有の正の電圧レベルに制御される。次に、トランジスタ928に対して負の電源電圧VSS941より小さなゲート電位を提供するため、トランジスタ1136のソースが、送信器出力電圧1127に接続されている。
送信器出力電圧1127の負の出力は、さらに、コモンゲート信号VGP(1037、1137)により、カレントミラー1011の第2の出力による、トランジスタ1134からのドレイン電流の引き込みをもたらす。この場合、複雑さの低減と省スペース化とのために、これらの機能が一体化される。トランジスタ1134のドレイン電流は、トランジスタ1136のゲート・ソース電圧を低減し、その結果、トランジスタ928のゲート・ソース電圧が増大し、従って、それに伴って、送信器出力電圧1127の負のレベルが低減する。
この効果は、主に、トランジスタ1130により制限されるが、トランジスタ1128によっても制限される。寸法決定は、トランジスタ1136の全体的な安全な動作範囲の要求に従う。トランジスタ1136の寸法とゲート・ソース電圧とが、送信器出力電圧1127の負の出力レベルを規定するための重要なパラメータである。
関与する回路が同じ基本的な装置構成を使用するので、これらの装置の特性が互いに一致し得、ゲート制御機能は、簡単に調節され得る。
本発明に関して示された例についての上記の説明は、要約で説明されている事項を含め、網羅的であることも、開示されている形態そのものに制限することも意図されてはいない。本発明の特定の実施形態及び例は、本明細書において例示を目的として説明されており、本発明のより広い趣旨および範囲から逸脱することなく様々な同等な変更が可能である。実際、具体的で例示的な電圧、電流、周波数、出力範囲値、時間などが説明のために提示されることと、本発明の教示に従った他の実施形態および実施例において他の値も使用され得ることとが理解される。
前述の詳細な説明を考慮して、本発明の例に対してこれらの変更がされ得る。後述の請求項で使用される用語は、本発明を明細書と請求項とに開示されている特定の実施形態に限定するように解釈されてはならない。むしろ、その範囲は、後述の請求項により完全に定義されるべきであり、その後述の請求項は、確立された請求項の解釈の原則に従って解釈されなければならない。従って、本明細書及び図は、限定するものではなく例示的なものとみなされる。
例えば、本発明は、以下の実施形態の1つ以上に従って実現され得る。
実施形態1。導電性送信コイルと、第1の電源と、送信コイルを第1の電源に反転可能に接続する半導体スイッチと、半導体スイッチにより第1の電源への送信コイルの接続を制御する制御回路と、制御回路に給電するように接続された第2の電源とを備える信号送信回路。
実施形態2。第2の電源が、第2の電源により供給される電荷を蓄積する電源コンデンサと、ブーストする要求信号に応答して電源コンデンサに供給される電流を増加させるように応答する可変電流源とを備える、実施形態1の信号送信回路。
実施形態3。第2の電源が、第2の電源の実際の出力電圧と所望の出力電圧との間の差分に応答した電流を出力する相互コンダクタンス増幅器を備える、実施形態1から実施形態2のいずれか1つの信号送信回路。
実施形態4。相互コンダクタンス増幅段が、増幅された差分により線形モードにおいて駆動される第1のトランジスタを備える第1の増幅段を備える、実施形態3の信号送信回路。
実施形態5。第2の電源が、第2の電源により出力される電流を増幅する電流増幅器を備え、電流増幅器が、第1の電源により供給される分岐を有するカレントミラーを備える、実施形態1から実施形態4のいずれか1つの信号送信回路。
実施形態6。電流増幅器が、第1の比較的大きな上側カットオフ周波数をもつ第1のカレントミラーと、第2の比較的小さな上側カットオフ周波数をもつ第2のカレントミラーとを備え、例えば、第2の上側カットオフ周波数が、第1の上側カットオフ周波数の1/30と1/2との間である、実施形態5の信号送信回路。
実施形態7。第2の電源が、第2の電源の出力電流が閾値レベルを上回ったか検出して、それを示す信号を出力する閾値検出回路を備える、実施形態1から実施形態6のいずれか1つの信号送信回路。
実施形態8。信号送信回路が、可変電流源を備える、出力電流が閾値電圧レベルを上回ったことを示す信号が、可変電流源により供給される電流の増加を低減するように動作する、実施形態7の信号送信回路。
実施形態9。第2の電源の出力電圧が所望の電圧を上回ったことを示す信号に応答して、第2の電源における1つ以上のノードを放電するように接続された放電回路、実施形態1から実施形態8のいずれか1つの信号送信回路。
実施形態10。放電回路が、第2の電源における複数のノードに接続されている、実施形態9の信号送信回路。
実施形態11。放電回路は、第2の電源の出力電圧が上側閾値電圧を上回ったことを示す電流を受信する第1の接続と、第2の電源内のノードを放電する第2の接続とを有するカレントミラーを備える、実施形態9から実施形態10のいずれか1つの信号送信回路。
実施形態12。第2の電源内のノードの放電の量が、第2の電源の出力電圧が上側閾値電圧を上回ったことを示す電流の大きさに比例する、実施形態11の信号送信回路
実施形態13。第1の電源が、第2の電源に電力を供給する、実施形態1から実施形態12のいずれか1つの信号送信回路。
実施形態14。第1の電位を基準とする第1の回路であって、当該第1の回路が信号送信回路を備える、当該第1の回路と、第2の電位を基準としており第1の回路からガルバニック直流絶縁された第2の回路であって、当該第2の回路が信号受信回路を備える、当該第2の回路と、ガルバニック直流絶縁をまたいだ第1の回路から第2の回路までの間の磁気結合であって、当該磁気結合が、導電性送信コイルと導電性受信コイルとを備える、当該磁気結合と、を備え、信号送信回路が、第1の電位に対して第1の極性をもつ第1の電源と、導電性送信コイルと第1の電源との間に接続されてその間における電流の伝導を切り替える出力段スイッチと、出力段スイッチを高導通状態と低導通状態との間で断続的に切り替えることにより送信コイルを通して信号を送信するように接続された制御回路であって、当該制御回路がさらに、出力段スイッチが高導通状態から低導通状態に切り替えられたことに応答して、送信コイルにより生成された電圧を制御するように接続されている、当該制御回路とを備え、送信コイルにより生成された電圧が、第1の電位に対して逆の第2の極性をもつ、装置。
実施形態15。信号送信回路が、実施形態1から実施形態13のいずれか1つの信号送信回路を備える、実施形態14の装置。
実施形態16。制御回路が、出力段におけるトランジスタの制御端子に逆極性電圧を印加するように接続されている、実施形態14から実施形態15のいずれか1つの装置。
実施形態17。出力段が、第1のトランジスタと第2のトランジスタとを備え、第1のトランジスタが、電源電圧と第2のトランジスタとの間に接続されており、第2のトランジスタが、第2のトランジスタと送信コイルとの間に接続されている、実施形態14から実施形態16のいずれか1つの装置。
実施形態18。制御回路が、第2のトランジスタの制御端子に印加される電位と、第2のトランジスタの主端子間の電位とを制御するように接続されている、実施形態17の装置
実施形態19。制御回路が、第2のトランジスタの主端子間に1つ以上の切り替え可能な電流路を備える、実施形態17から実施形態18のいずれか1つの装置
実施形態20。第2のトランジスタの制御端子と第2の電源電圧との間に接続されたpチャネルMOSFETをさらに備え、出力段スイッチが高導通状態にあるとき、pチャネルMOSFETが導通して第2の電源電圧を第2のトランジスタの制御端子に接続し、出力段スイッチが低導通状態にあるとき、pチャネルMOSFETが第2の電源電圧から第2のトランジスタの制御端子を絶縁する、実施形態17から実施形態19のいずれか1つの装置。
実施形態21。第2のトランジスタの制御端子と第1の極性に対して逆の第2の極性をもつ基準電圧との間に接続されたnチャネルMOSFETをさらに備え、出力段スイッチが低導通状態にあるとき、nチャネルMOSFETが導通して第2のトランジスタの制御端子を基準電圧に接続する、実施形態17から実施形態20のいずれか1つの装置。
実施形態22。第2のトランジスタが、第2のトランジスタの基板と第2のトランジスタの活性領域のバルクとの間に配設された電気的な絶縁を備える、実施形態17から実施形態21のいずれか1つの装置。
実施形態23。電気的な絶縁が、深いnウェル内のNMOS、または、シリコン・オン・インシュレータ装置の絶縁層を備える、実施形態22の装置。
実施形態24。制御回路が、第1のトランジスタと第2のトランジスタとの間の電位を送信コイルにより生成された電圧に接続する調節可能な電流回路を備える、実施形態17から実施形態23のいずれか1つの装置。
実施形態25。調節可能な電流回路が、第1のトランジスタと第2のトランジスタとの間の電位を送信コイルにより生成された電圧に接続する1つ以上のカレントミラーを備える、実施形態24の装置。
実施形態26。第1の回路と第2の回路とが、単一の半導体パッケージ内に配設されている、実施形態14から実施形態25のいずれか1つの装置。
実施形態27。磁気結合が、単一の半導体パッケージ内に配設されている、実施形態26の装置。
実施形態28。送信コイルが、リードフレームの一部と、集積回路の上層金属化部と、ボンドワイヤとのうちの1つを備える、実施形態1から実施形態27のいずれか1つの装置。
実施形態29。送信コイルが、50nH以下、例えば、20nH以下のインダクタンスをもつ、実施形態1から実施形態28のいずれか1つの装置。
[付記項1]
導電性送信コイルと、
第1の電源と、
前記送信コイルを前記第1の電源に反転可能に接続する半導体スイッチと、
前記半導体スイッチにより前記第1の電源への前記送信コイルの前記接続を制御する制御回路と、
前記制御回路に給電するように接続された第2の電源と、
を備える信号送信回路。
[付記項2]
前記第2の電源が、
前記第2の電源により供給される電荷を蓄積する電源コンデンサと、
要求信号に応答して前記電源コンデンサに供給される電流を増加させるように応答する可変電流源と、
を備える、付記項1の信号送信回路。
[付記項3]
前記第2の電源が、前記第2の電源の実際の出力電圧と所望の出力電圧との間の差分に応答した電流を出力する相互コンダクタンス増幅器を備え、例えば、前記相互コンダクタンス増幅段が、前記増幅された差分により線形モードにおいて駆動される第1のトランジスタを備える第1の増幅段を備える、
付記項1から付記項2のいずれか一項の信号送信回路。
[付記項4]
前記第2の電源が、
前記第2の電源により出力される電流を増幅する電流増幅器であって、当該電流増幅器が、前記第1の電源により供給される分岐を有するカレントミラーを備える、当該電流増幅器を備え、
例えば、前記電流増幅器が、
第1の比較的大きな上側カットオフ周波数を有する第1のカレントミラーと、
第2の比較的小さな上側カットオフ周波数を有する第2のカレントミラーと、
を備え、
例えば、前記第2の上側カットオフ周波数が、前記第1の上側カットオフ周波数の1/30と1/2との間である、
付記項1から付記項3のいずれか一項の信号送信回路。
[付記項5]
前記第2の電源が、前記第2の電源の出力電流が閾値レベルを上回ったか検出して、それを示す信号を出力する閾値検出回路を備え、例えば、
前記信号送信回路が、前記可変電流源を備え、
前記出力電流が前記閾値電圧レベルを上回ったことを示す前記信号が、前記可変電流源により供給される前記電流の前記増加を低減するように動作する、
付記項1から付記項4のいずれか一項の信号送信回路。
[付記項6]
前記第2の電源の前記出力電圧が所望の電圧を上回ったことを示す信号に応答して、前記第2の電源における1つ以上のノードを放電するように接続された放電回路、例えば、前記放電回路が、前記第2の電源における複数のノードに接続されている、
付記項1から付記項5のいずれか一項の信号送信回路。
[付記項7]
前記第1の電源が、前記第2の電源に電力を供給する、
付記項1から付記項6のいずれか一項の信号送信回路。
[付記項8]
第1の電位を基準とする第1の回路であって、当該第1の回路が、信号送信回路を備える、当該第1の回路と、
第2の電位を基準として前記第1の回路からガルバニック直流絶縁された第2の回路であって、当該第2の回路が信号受信回路を備える、当該第2の回路と、
前記ガルバニック直流絶縁をまたいだ前記第1の回路から前記第2の回路までの間の磁気結合であって、当該磁気結合が、導電性送信コイルと導電性受信コイルとを備える、当該磁気結合と、
を備え、
前記信号送信回路が、
前記第1の電位に対して第1の極性をもつ第1の電源と、
前記導電性送信コイルと前記第1の電源との間に接続されており、その間で電流の伝導を切り替える出力段スイッチと、
高導通状態と低導通状態との間で前記出力段スイッチを断続的に切り替えることにより前記送信コイルを通して信号を送信するように接続された制御回路であって、当該制御回路が、さらに、前記高導通状態から前記低導通状態に前記出力段スイッチが切り替えられたことに応答して、前記送信コイルにより生成される電圧を制御するように接続されている、当該制御回路と、
を備え、
前記送信コイルにより生成される前記電圧が、前記第1の電位に対して逆の第2の極性である、
装置。
[付記項9]
前記信号送信回路が、付記項1から付記項7のいずれか一項の前記信号送信回路を備える、
付記項8の装置。
[付記項10]
前記制御回路が、前記出力段におけるトランジスタの制御端子に逆極性電圧を印加するように接続されている、
付記項8から付記項9のいずれか一項の装置。
[付記項11]
前記出力段が、第1のトランジスタと第2のトランジスタとを備え、
前記第1のトランジスタが、前記電源電圧と前記第2のトランジスタとの間に接続されており、
前記第2のトランジスタが、前記第2のトランジスタと前記送信コイルとの間に接続されており、
前記制御回路が、前記第2のトランジスタの制御端子に印加される電位と、前記第2のトランジスタの主端子間の電位とを制御するように接続されている、
付記項8から付記項10のいずれか一項の装置。
[付記項12]
前記制御回路が、前記第2のトランジスタの前記主端子間に1つ以上の切り替え可能な電流路を備える、
付記項11の装置。
[付記項13]
前記第2のトランジスタの前記制御端子と第2の電源電圧との間に接続されたpチャネルMOSFETであって、
前記出力段スイッチが前記高導通状態にあるとき、当該pチャネルMOSFETが、導通して前記第2の電源電圧を前記第2のトランジスタの前記制御端子に接続し、前記出力段スイッチが前記低導通状態にあるとき、前記pチャネルMOSFETが、前記第2の電源電圧から前記第2のトランジスタの前記制御端子を絶縁する、
当該pチャネルMOSFETと、任意選択的に
前記第2のトランジスタの前記制御端子と前記第1の極性に対して逆の第2の極性をもつ前記基準電圧との間に接続されたnチャネルMOSFETであって、
前記出力段スイッチが前記低導通状態にあるとき、当該nチャネルMOSFETが導通して前記第2のトランジスタの前記制御端子を前記基準電圧に接続する、
当該nチャネルMOSFETと、
をさらに備える、
付記項11から付記項12のいずれか一項の装置。
[付記項14]
前記第2のトランジスタが、前記第2のトランジスタの基板と前記第2のトランジスタの活性領域のバルクとの間に配設された電気的な絶縁を備え、例えば、前記電気的な絶縁が、深いnウェル内のNMOS、または、シリコン・オン・インシュレータ装置の絶縁層を備える、
付記項11から付記項13のいずれか一項の装置。
[付記項15]
前記制御回路が、
前記第1のトランジスタと前記第2のトランジスタとの間の前記電位を前記送信コイルにより生成される前記電圧に接続する調節可能な電流回路を備え、例えば、前記調節可能な電流回路が、前記第1のトランジスタと前記第2のトランジスタとの間の前記電位を前記送信コイルにより生成される前記電圧に接続する1つ以上のカレントミラーを備える、
付記項11から付記項14のいずれか一項の装置。
[付記項16]
前記第1の回路と前記第2の回路とが、単一の半導体パッケージ内に配設されており、例えば、前記磁気結合が、前記単一の半導体パッケージ内に配設されており、例えば、前記送信コイルが、
リードフレームの一部と、
集積回路の上層金属化部と、
ボンドワイヤと、
の1つを備える、
付記項8から付記項15のいずれか一項の装置。

Claims (16)

  1. 導電性送信コイルと、
    第1の電源と、
    前記導電性送信コイルを前記第1の電源に反転可能に接続する半導体スイッチと、
    前記半導体スイッチにより前記第1の電源への前記導電性送信コイルの前記接続を制御する制御回路と、
    前記制御回路に給電するように接続された局所的な第2の電源と、
    を備え、
    前記第1の電源が、前記第2の電源に電力を供給し、
    局所的な前記第2の電源により給電される前記制御回路が、通信信号を送信するために使用される電流パルスを制御するためのパルス制御回路を含み、
    前記パルス制御回路が、前記電流パルスの印加後における前記導電性送信コイルの極性の反転を制御することにより、磁気的に蓄積されたエネルギーの消散を制御するように構成されたパルス出力段(914)を備える、
    通信信号送信回路。
  2. 前記第2の電源が、
    前記第2の電源により供給される電荷を蓄積する電源コンデンサと、
    要求信号に応答して前記電源コンデンサに供給される電流を増加させるように応答する可変電流源と、
    を備える、請求項1に記載の通信信号送信回路。
  3. 前記第2の電源が、前記第2の電源の実際の出力電圧と所望の出力電圧との間の差分に応答した電流を出力する相互コンダクタンス増幅器を備える、
    請求項1から請求項2のいずれか一項に記載の通信信号送信回路。
  4. 前記第2の電源が、
    局所的な前記第2の電源により出力される電流を増幅する電流増幅器であって、当該電流増幅器が、前記第1の電源により給電される分岐を有するカレントミラーを備える、当該電流増幅器を備え、
    記電流増幅器が、
    第1の比較的大きな上側カットオフ周波数を有する第1のカレントミラーと、
    第2の比較的小さな上側カットオフ周波数を有する第2のカレントミラーと、
    を備え
    請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の通信信号送信回路。
  5. 局所的な前記第2の電源が、局所的な前記第2の電源の出力電流が閾値レベルを上回ったか検出して、前記出力電流が前記閾値レベルを上回ったことを示す信号を出力する閾値検出回路を備える、
    請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の通信信号送信回路。
  6. 前記第2の電源の出力電圧が所望の電圧を上回ったことを示す信号に応答して、局所的な前記第2の電源における1つ以上のノードを放電するように接続された放電回路をさらに備える、
    請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の通信信号送信回路。
  7. 局所的な前記第2の電源が、前記第1の電源から局所的な前記第2の電源を絶縁する1方向電流路により、前記第1の電源から絶縁されている、
    請求項1に記載の通信信号送信回路。
  8. 第1の電位を基準とする第1の回路であって、当該第1の回路が、通信信号送信回路を備える、当該第1の回路と、
    第2の電位を基準として前記第1の回路からガルバニック直流絶縁された第2の回路であって、当該第2の回路が信号受信回路を備える、当該第2の回路と、
    前記ガルバニック直流絶縁をまたいだ前記第1の回路から前記第2の回路までの間の磁気結合であって、当該磁気結合が、導電性送信コイルと導電性受信コイルとを備える、当該磁気結合と、
    を備え、
    前記通信信号送信回路が、
    前記第1の電位に対して第1の極性をもつ第1の電源と、
    前記導電性送信コイルと前記第1の電源との間に接続されており、前記導電性送信コイルと前記第1の電源との間における電流の伝導を切り替える出力段スイッチと、
    高導通状態と低導通状態との間で前記出力段スイッチを断続的に切り替えることにより前記導電性送信コイルを通して信号を送信するように接続された制御回路であって、当該制御回路が、さらに、前記高導通状態から前記低導通状態に前記出力段スイッチが切り替えられたことに応答して、前記導電性送信コイルにより生成される電圧を制御するように接続されている、当該制御回路と、
    を備え、
    前記導電性送信コイルにより生成される前記電圧が、前記第1の電位に対して逆の第2の極性である、
    装置。
  9. 前記通信信号送信回路が、請求項1から請求項8のいずれか一項に記載の前記通信信号送信回路を備える、
    請求項に記載の装置。
  10. 前記制御回路が、前記出力段スイッチにおけるトランジスタの制御端子に逆極性電圧を印加するように接続されている、
    請求項から請求項のいずれか一項に記載の装置。
  11. 前記出力段スイッチが、第1のトランジスタと第2のトランジスタとを備え、
    前記第1のトランジスタが、電源電圧と前記第2のトランジスタとの間に接続されており、
    前記第2のトランジスタが、前記第2のトランジスタと前記導電性送信コイルとの間に接続されており、
    前記制御回路が、前記第2のトランジスタの制御端子に印加される電位と、前記第2のトランジスタの主端子間の電位とを制御するように接続されている、
    請求項から請求項10のいずれか一項に記載の装置。
  12. 前記制御回路が、前記第2のトランジスタの前記主端子間に1つ以上の切り替え可能な電流路を備える、
    請求項11に記載の装置。
  13. 前記第2のトランジスタの前記制御端子と第2の電源電圧との間に接続されたpチャネルMOSFETであって、
    前記出力段スイッチが前記高導通状態にあるとき、当該pチャネルMOSFETが、導通して前記第2の電源電圧を前記第2のトランジスタの前記制御端子に接続し、前記出力段スイッチが前記低導通状態にあるとき、前記pチャネルMOSFETが、前記第2の電源電圧から前記第2のトランジスタの前記制御端子を絶縁する、
    当該pチャネルMOSFETと、任意選択的に
    前記第2のトランジスタの前記制御端子と前記第1の極性に対して逆の第2の極性をもつ基準電圧との間に接続されたnチャネルMOSFETであって、
    前記出力段スイッチが前記低導通状態にあるとき、当該nチャネルMOSFETが導通して前記第2のトランジスタの前記制御端子を前記基準電圧に接続する、
    当該nチャネルMOSFETと、
    をさらに備える、
    請求項11から請求項12のいずれか一項に記載の装置。
  14. 前記第2のトランジスタが、前記第2のトランジスタの基板と前記第2のトランジスタの活性領域のバルクとの間に配設された電気的な絶縁を備える、
    請求項11から請求項13のいずれか一項に記載の装置。
  15. 前記制御回路が、
    前記第1のトランジスタと前記第2のトランジスタとの間の電位を前記導電性送信コイルにより生成される前記電圧に接続する調節可能な電流回路を備え、前記調節可能な電流回路が、前記第1のトランジスタと前記第2のトランジスタとの間の前記電位を前記導電性送信コイルにより生成される前記電圧に接続する1つ以上のカレントミラーを備える、
    請求項11から請求項14のいずれか一項に記載の装置。
  16. 前記第1の回路と前記第2の回路とが、単一の半導体パッケージ内に配設されており、前記磁気結合が、前記単一の半導体パッケージ内に配設されており、前記導電性送信コイルが、
    リードフレームの一部と、
    集積回路の上層金属化部と、
    ボンドワイヤと、
    の1つを備える、
    請求項から請求項15のいずれか一項に記載の装置。
JP2016136267A 2015-07-31 2016-07-08 ガルバニック直流絶縁をまたいだ通信 Active JP6829019B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP15179318.9 2015-07-31
EP15179318.9A EP3125065B1 (en) 2015-07-31 2015-07-31 Communicating across galvanic isolation

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2017073116A JP2017073116A (ja) 2017-04-13
JP2017073116A5 JP2017073116A5 (ja) 2019-08-15
JP6829019B2 true JP6829019B2 (ja) 2021-02-10

Family

ID=53871862

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016136267A Active JP6829019B2 (ja) 2015-07-31 2016-07-08 ガルバニック直流絶縁をまたいだ通信

Country Status (4)

Country Link
US (2) US10326306B2 (ja)
EP (3) EP3125065B1 (ja)
JP (1) JP6829019B2 (ja)
CN (2) CN111651028B (ja)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3125065B1 (en) 2015-07-31 2018-12-19 Power Integrations Switzerland GmbH Communicating across galvanic isolation
CN106559106B (zh) * 2017-01-09 2022-12-09 上海胤祺集成电路有限公司 信号传输器
EP4246822A3 (en) * 2017-12-05 2023-11-22 Power Integrations Switzerland GmbH Communications using an inductive coupling
US10790757B2 (en) * 2017-12-08 2020-09-29 Texas Instruments Incorporated Galvanic isolation devices to provide power and data between subsystems
CN111819793B (zh) * 2018-03-08 2023-09-12 三菱电机株式会社 可变电感器电路
JP7051649B2 (ja) * 2018-09-07 2022-04-11 株式会社東芝 磁気結合装置及び通信システム
EP3754848B1 (en) * 2019-06-20 2023-11-15 Nxp B.V. Near field communications ic and method for mobile communications device
CN110729777B (zh) * 2019-07-05 2021-09-07 珠海市杰理科技股份有限公司 充电、通信电路和方法及其充电设备、配件和系统
US11418121B2 (en) 2019-12-30 2022-08-16 Power Integrations, Inc Auxiliary converter to provide operating power for a controller
CN111162767B (zh) * 2020-01-02 2024-02-27 宁波拓邦智能控制有限公司 一种感性负载的开关控制方法及装置
US11258369B2 (en) 2020-02-19 2022-02-22 Power Integrations, Inc. Inductive charging circuit to provide operative power for a controller
CN111865294B (zh) * 2020-07-30 2022-05-31 清华四川能源互联网研究院 功率匹配接口电路和功率匹配系统
US11575305B2 (en) * 2020-10-08 2023-02-07 Skyworks Solutions, Inc. Interface for passing control information over an isolation channel
US11539559B2 (en) 2020-10-08 2022-12-27 Skyworks Solutions, Inc. Demodulator for an isolation communication channel for dual communication
US11888658B2 (en) 2020-10-08 2024-01-30 Skyworks Solutions, Inc. Transmitter for dual communication over an isolation channel
CN112782619B (zh) * 2021-01-31 2021-09-17 山西大学 一种适用于亥姆霍兹线圈的磁场方向快速切换装置
CN113141062B (zh) * 2021-04-23 2023-01-31 新疆大学 无线电能传输系统及其移相键控通信前馈补偿方法
US11979090B2 (en) 2021-08-12 2024-05-07 Power Integrations, Inc. Power converter controller with branch switch

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4942510A (en) * 1989-12-04 1990-07-17 Motorola, Inc. Power and signal transfer interface circuit
JPH05204476A (ja) * 1992-01-24 1993-08-13 Sony Corp 安定化電源回路
JP3859883B2 (ja) * 1998-10-19 2006-12-20 三菱電機株式会社 電流源回路および電圧発生回路
KR100691351B1 (ko) * 2005-07-25 2007-03-12 삼성전자주식회사 반도체 집적회로
JP5307427B2 (ja) * 2007-04-05 2013-10-02 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
JP4961258B2 (ja) * 2007-05-15 2012-06-27 日立アプライアンス株式会社 電力変換装置
US7977931B2 (en) * 2008-03-18 2011-07-12 Qualcomm Mems Technologies, Inc. Family of current/power-efficient high voltage linear regulator circuit architectures
US8981598B2 (en) * 2008-07-02 2015-03-17 Powermat Technologies Ltd. Energy efficient inductive power transmission system and method
CN102006057B (zh) * 2009-09-01 2013-05-08 杭州中科微电子有限公司 可编程调整起振条件的低功耗、快速起振晶体振荡器模块
TWI408861B (zh) * 2010-04-26 2013-09-11 Fu Da Tong Technology Co Ltd Method of data transmission in induction power supply
US9075587B2 (en) * 2012-07-03 2015-07-07 Fu Da Tong Technology Co., Ltd. Induction type power supply system with synchronous rectification control for data transmission
NZ593946A (en) * 2011-07-07 2014-05-30 Powerbyproxi Ltd An inductively coupled power transfer receiver
JP5872235B2 (ja) * 2011-10-05 2016-03-01 日立アプライアンス株式会社 電磁誘導加熱装置
WO2013146017A1 (ja) * 2012-03-26 2013-10-03 株式会社村田製作所 電力伝送システム及びそれに用いる送電装置
JP5814858B2 (ja) * 2012-05-23 2015-11-17 株式会社東芝 送電装置
US8976561B2 (en) * 2012-11-14 2015-03-10 Power Integrations, Inc. Switch mode power converters using magnetically coupled galvanically isolated lead frame communication
JP5998025B2 (ja) * 2012-11-28 2016-09-28 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積回路およびその動作方法
JP6284315B2 (ja) * 2013-08-13 2018-02-28 ローム株式会社 非接触給電システム、受信機器、およびアナログ回路
US9473031B2 (en) * 2014-01-13 2016-10-18 Power Integrations, Inc. Variable feedback signal based on conduction time
US20160094141A1 (en) * 2014-09-25 2016-03-31 Greecon Technologies Ltd. Single conversion stage bidirectional soft-switched ac-to-ac power converter
CN104578453A (zh) * 2015-01-13 2015-04-29 华南理工大学 频率自优化动态调谐的磁耦合谐振无线输电装置
EP3125065B1 (en) 2015-07-31 2018-12-19 Power Integrations Switzerland GmbH Communicating across galvanic isolation

Also Published As

Publication number Publication date
US20170033603A1 (en) 2017-02-02
EP3125065B1 (en) 2018-12-19
US10326306B2 (en) 2019-06-18
CN111651028B (zh) 2023-07-07
EP3125065A1 (en) 2017-02-01
EP3493015A1 (en) 2019-06-05
JP2017073116A (ja) 2017-04-13
CN111651028A (zh) 2020-09-11
EP3493015B1 (en) 2021-05-19
EP3910445B1 (en) 2023-01-04
EP3910445A1 (en) 2021-11-17
US20190342122A1 (en) 2019-11-07
CN106571835B (zh) 2020-06-09
US11381111B2 (en) 2022-07-05
CN106571835A (zh) 2017-04-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6829019B2 (ja) ガルバニック直流絶縁をまたいだ通信
US10734982B2 (en) Dead time control circuit for a level shifter
US10187117B2 (en) Receiving circuit and signal receiving method
US10171130B2 (en) Receiver circuit
TW201622332A (zh) 用於電源轉換器之零電壓柔性切換方案
WO2010095368A1 (ja) 受信回路及び信号受信方法
JP2017073116A5 (ja)
US10651843B1 (en) Bidirectional GaN switch with built-in bias supply and integrated gate drivers
US8854089B2 (en) Power switch driving circuits and power converters thereof
US10778219B2 (en) Level shifting in a GaN half bridge circuit
JP6328941B2 (ja) 電力変換器コントローラにおける使用のための受信回路および電力変換器
Desai et al. A 32-A, 5-V-input, 94.2% peak efficiency high-frequency power converter module featuring package-integrated low-voltage GaN nMOS power transistors
JP7471061B2 (ja) インバータ分岐ドライバ
WO2024220370A1 (en) Integrated bidirectional four quadrant switches with drivers and input/output circuits

Legal Events

Date Code Title Description
RD13 Notification of appointment of power of sub attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7433

Effective date: 20190227

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190704

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190704

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200427

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200526

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20200821

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20201022

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20201201

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20201217

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210121

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6829019

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250