JP6828547B2 - Through capacitor - Google Patents

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本発明は、貫通コンデンサに関する。 The present invention relates to a through capacitor.

互いに対向する一対の端面と一対の端面の間に位置する少なくとも一つの側面とを有する素体と、一対の端面上に配置されている一対の信号用外部電極と、一対の信号用外部電極と離間していると共に側面上に配置されているグラウンド用外部電極と、素体内に配置されていると共に一対の端面に露出して対応する信号用外部電極に接続されている信号用内部電極と、素体内に信号用内部電極と対向して配置されていると共に側面に露出して対応するグラウンド用外部電極に接続されているグラウンド用内部電極とを備えている貫通コンデンサが知られている（たとえば、特許文献１）。 A body having a pair of end faces facing each other and at least one side surface located between the pair of end faces, a pair of external electrodes for signals arranged on the pair of end faces, and a pair of external electrodes for signals. An external electrode for ground that is separated and arranged on the side surface, and an internal electrode for signal that is arranged inside the body and is exposed to a pair of end faces and connected to the corresponding external electrode for signal. A through capacitor is known that is arranged in the body opposite to the signal internal electrode and has a ground internal electrode that is exposed to the side surface and connected to the corresponding ground external electrode (for example). , Patent Document 1).

特開２００２−２３７４２９号公報JP-A-2002-237429

本発明は、所望の抵抗値を有すると共に、外部電極が素体から剥離し難い貫通コンデンサを提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a through capacitor having a desired resistance value and having an external electrode that is difficult to peel off from the element body.

本発明者らは、調査研究の結果、以下のような事実を新たに見出した。 As a result of research, the present inventors have newly found the following facts.

一般的に、貫通コンデンサの各外部電極は、焼結電極層、及び該焼結電極層を覆うめっき層を有している。焼結電極層は、金属粒子及び有機ビヒクルを含有する導電性ペーストを焼成することで形成される。導電性ペーストの焼成では、有機ビヒクルがガス化し、当該ガスが、貫通コンデンサの外部に放出されずに、導電性ペーストと素体との間で蓄積されるおそれがある。すなわち、上記ガスが焼成電極層と素体との間に滞留しやすい。当該ガスが焼結電極層と素体との間で滞留すると、外部電極と素体との接合面積が低下する。この場合、外部電極が素体から剥離しやすいため、歩留まりが低下する。 Generally, each external electrode of the through capacitor has a sintered electrode layer and a plating layer covering the sintered electrode layer. The sintered electrode layer is formed by firing a conductive paste containing metal particles and an organic vehicle. In the firing of the conductive paste, the organic vehicle is gasified, and the gas may be accumulated between the conductive paste and the element body without being released to the outside of the through capacitor. That is, the gas tends to stay between the firing electrode layer and the element body. When the gas stays between the sintered electrode layer and the element body, the bonding area between the external electrode and the element body decreases. In this case, the external electrode is easily peeled off from the element body, so that the yield is lowered.

素体内にダミー電極を配置し焼結電極層とダミー電極とを接続することで、上記要因による外部電極の素体からの剥離が防止され得る。しかしながら、高さ方向においてダミー電極と内部電極とが対向する場合、及び異なる外部電極に接続されている内部電極と同一層にダミー電極が配置される場合、浮遊容量等によって貫通コンデンサの性能が低下するおそれがある。したがって、焼結電極層に接続されるダミー電極が設けられる場合、ダミー電極が配置されるスペースを確保するために、信号用内部電極と信号用外部電極との接触面積が制限される。この場合、信号用内部電極と信号用外部電極との接触面積が小さいほど抵抗が増加するため、抵抗が低減された貫通コンデンサが得られ難い。 By arranging a dummy electrode in the body and connecting the sintered electrode layer and the dummy electrode, peeling of the external electrode from the body due to the above factors can be prevented. However, when the dummy electrode and the internal electrode face each other in the height direction, or when the dummy electrode is arranged in the same layer as the internal electrode connected to a different external electrode, the performance of the through capacitor deteriorates due to stray capacitance or the like. There is a risk of Therefore, when the dummy electrode connected to the sintered electrode layer is provided, the contact area between the signal internal electrode and the signal external electrode is limited in order to secure a space for arranging the dummy electrode. In this case, the smaller the contact area between the signal internal electrode and the signal external electrode, the higher the resistance, so it is difficult to obtain a through capacitor with reduced resistance.

そこで、本発明者らは、所望の抵抗値を有すると共に外部電極が素体から剥離し難い構成について鋭意研究を行った。 Therefore, the present inventors have conducted diligent research on a structure having a desired resistance value and in which the external electrode is difficult to peel off from the element body.

導電性ペーストの焼成では、ガス化した有機ビヒクルが金属粒子間を通って外部に排出され、金属粒子同士が連結する。当該ガスの一部は、金属粒子同士が連結されなかった部分に空隙として残る。電性ペースト中の金属粒子が疎であるほど金属粒子同士が連結し難いため、金属粒子間に上記ガスからなる空隙が形成されやすい。したがって、導電性ペースト中の金属粒子が疎であるほど、空隙の割合（以下、空隙率）が大きい焼結電極層が形成される。導電性ペーストにおいて金属粒子が密であるほど金属粒子同士が連結されやすいため、空隙率が小さい焼結電極層が形成される。 In the firing of the conductive paste, the gasified organic vehicle is discharged to the outside through the metal particles, and the metal particles are connected to each other. A part of the gas remains as voids in the portion where the metal particles are not connected to each other. The sparser the metal particles in the electrical paste, the more difficult it is for the metal particles to connect to each other, so that voids made of the above gas are likely to be formed between the metal particles. Therefore, the sparser the metal particles in the conductive paste, the larger the ratio of voids (hereinafter, porosity) is formed in the sintered electrode layer. The denser the metal particles in the conductive paste, the easier it is for the metal particles to be connected to each other, so that a sintered electrode layer having a small porosity is formed.

以上の点に着目し、本発明者らは、信号用外部電極が第一焼結電極層を含み、グラウンド用外部電極が第二焼結電極層を含み、ダミー電極が第二焼結電極層に接続され、第一焼結電極層の空隙率が第二焼結電極層極の空隙率より大きい、という構成を見出すに至った。この構成では、グラウンド用外部電極に含まれている第二焼結電極層にダミー電極が接続されているため、グラウンド用外部電極は素体から剥離し難い。 Focusing on the above points, the present inventors consider that the signal external electrode includes the first sintered electrode layer, the ground external electrode includes the second sintered electrode layer, and the dummy electrode is the second sintered electrode layer. It was found that the void ratio of the first sintered electrode layer is larger than the void ratio of the second sintered electrode layer electrode. In this configuration, since the dummy electrode is connected to the second sintered electrode layer included in the ground external electrode, the ground external electrode is difficult to peel off from the element body.

上記構成では、第一焼結電極層の空隙率が第二焼結電極層の空隙率より大きいため、第一焼結電極層の形成において、第二焼結電極層の形成で用いられる導電性ペーストよりも金属粒子が疎である導電性ペーストを用いることができる。金属粒子が疎であるほど、焼成において発生するガスが金属粒子の間を通りやすいため、該ガスが第一焼結電極層と素体との間で滞留し難い。したがって、第一焼結電極層と素体との接合面積が確保され得るため、第一焼結電極層にダミー電極が接続されなくとも、信号用外部電極が素体から剥離し難い。すなわち、上記構成によれば、所望の抵抗値を有する共に各外部電極が素体から剥離し難い貫通コンデンサを提供することができる。 In the above configuration, since the porosity of the first sintered electrode layer is larger than the porosity of the second sintered electrode layer, the conductivity used in the formation of the second sintered electrode layer in the formation of the first sintered electrode layer. A conductive paste having sparser metal particles than the paste can be used. The sparser the metal particles, the easier it is for the gas generated during firing to pass between the metal particles, so that the gas is less likely to stay between the first sintered electrode layer and the element body. Therefore, since the bonding area between the first sintered electrode layer and the element body can be secured, it is difficult for the signal external electrode to be separated from the element body even if the dummy electrode is not connected to the first sintered electrode layer. That is, according to the above configuration, it is possible to provide a through capacitor having a desired resistance value and having each external electrode difficult to peel off from the element body.

本発明に係る貫通コンデンサは、互いに対向する一対の端面と、一対の端面の間に位置する少なくとも一つの側面とを有する素体と、一対の端面上に配置されている一対の信号用外部電極と、一対の信号用外部電極と離間していると共に側面上に配置されているグラウンド用外部電極と、素体内に配置されていると共に、一対の端面に露出している信号用内部電極と、素体内に信号用内部電極と対向して配置されていると共に、側面に露出しているグラウンド用内部電極と、素体内に配置されていると共に側面に露出しているダミー電極と、を備え、信号用外部電極は、信号用内部電極に接続されている第一焼結電極層を含み、グラウンド用外部電極は、グラウンド用内部電極とダミー電極とに接続されている第二焼結電極層を含み、第一及び第二焼結電極層は、空隙を含んでおり、第一焼結電極層の空隙率は、第二焼結電極層の空隙率よりも大きい。 The through capacitor according to the present invention has a body having a pair of end faces facing each other and at least one side surface located between the pair of end faces, and a pair of external electrodes for signals arranged on the pair of end faces. An external electrode for ground that is separated from the pair of external electrodes for signals and arranged on the side surface, and an internal electrode for signals that is arranged inside the body and exposed on the pair of end faces. It is provided with a ground internal electrode that is arranged inside the element body so as to face the signal internal electrode and is exposed to the side surface, and a dummy electrode that is arranged inside the element body and is exposed to the side surface. The signal external electrode includes a first sintered electrode layer connected to the signal internal electrode, and the ground external electrode includes a second sintered electrode layer connected to the ground internal electrode and the dummy electrode. The first and second sintered electrode layers contain voids, and the void ratio of the first sintered electrode layer is larger than the void ratio of the second sintered electrode layer.

本発明に係る貫通コンデンサでは、ダミー電極がグラウンド用外部電極に含まれている第二焼結電極層に接続されていると共に、信号用外部電極に含まれている第一焼結電極層の空隙率がグラウンド用外部電極に含まれている第二焼結電極層の空隙率より大きい。このため、所望の抵抗値を有すると共に各外部電極が素体から剥離し難い貫通コンデンサが提供され得る。 In the through capacitor according to the present invention, the dummy electrode is connected to the second sintered electrode layer included in the ground external electrode, and the void in the first sintered electrode layer contained in the signal external electrode. The ratio is larger than the void ratio of the second sintered electrode layer contained in the ground external electrode. Therefore, it is possible to provide a through capacitor having a desired resistance value and having each external electrode difficult to peel off from the element body.

信号用外部電極は、第一焼結電極層上に配置されているめっき層を更に含み、端面上における第一焼結電極層の平均厚みは、１５μｍ以上であってもよい。めっき処理では、めっき液が、焼結電極層を浸透して各内部電極が素体から露出している部分に到達し、各内部電極と素体との間を通って素体内部に浸入するおそれがある。めっき液が素体内部に入り込んでいると、貫通コンデンサが使用された場合に素体にクラックが発生しやすい。めっき液は、空隙を通って焼結電極層を浸透するため、焼結電極層の空隙率が小さいほど、各内部電極が素体から露出している部分にめっき液が到達する経路が形成され難い。第二焼結電極層の空隙率は第一焼結電極層の空隙率よりも小さいため、めっき液は第二焼結電極層を浸透し難い。端面上における第一焼結電極層の平均厚みが、１５μｍ以上であれば、めっき液は第一焼結電極層も浸透し難い。すなわち、上記構成によれば、素体にクラックが発生し難く、素体の信頼性が向上される。 The signal external electrode further includes a plating layer arranged on the first sintered electrode layer, and the average thickness of the first sintered electrode layer on the end face may be 15 μm or more. In the plating process, the plating solution permeates the sintered electrode layer, reaches the portion where each internal electrode is exposed from the element body, passes between each internal electrode and the element body, and penetrates into the element body. There is a risk. If the plating solution has entered the inside of the element body, cracks are likely to occur in the element body when a through capacitor is used. Since the plating solution permeates the sintered electrode layer through the voids, the smaller the porosity of the sintered electrode layer, the more a path for the plating solution to reach the portion where each internal electrode is exposed from the element body is formed. hard. Since the porosity of the second sintered electrode layer is smaller than the porosity of the first sintered electrode layer, it is difficult for the plating solution to penetrate the second sintered electrode layer. If the average thickness of the first sintered electrode layer on the end face is 15 μm or more, the plating solution does not easily penetrate into the first sintered electrode layer. That is, according to the above configuration, cracks are less likely to occur in the element body, and the reliability of the element body is improved.

素体は、直方体形状を呈していると共に、互いに対向する一対の主面と、上記少なくとも一つの側面と対向する側面とを更に有し、側面に直交する方向において、各端面に露出している信号用内部電極の部分の幅をＷ１とし、素体の幅をＷ２としたとき、０．５３≦Ｗ１／Ｗ２≦０．８３が満たされていてもよい。この場合、信号用内部電極と信号用外部電極の第一焼結電極層との接触面積が適切であるため、素体の信頼性が確保されながら、抵抗が低減される。 The element body has a rectangular parallelepiped shape and further has a pair of main surfaces facing each other and a side surface facing the at least one side surface, and is exposed to each end surface in a direction orthogonal to the side surface. When the width of the portion of the signal internal electrode is W1 and the width of the element body is W2, 0.53 ≦ W1 / W2 ≦ 0.83 may be satisfied. In this case, since the contact area between the signal internal electrode and the signal external electrode first sintered electrode layer is appropriate, the resistance is reduced while ensuring the reliability of the element body.

本発明によれば、所望の抵抗値を有すると共に外部電極が素体から剥離し難い貫通コンデンサを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a through capacitor having a desired resistance value and having an external electrode that is difficult to peel off from the element body.

一実施形態に係る貫通コンデンサを示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the through capacitor which concerns on one Embodiment. 貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the cross-sectional structure of a through capacitor. 貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the cross-sectional structure of a through capacitor. 貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the cross-sectional structure of a through capacitor. 貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the cross-sectional structure of a through capacitor. 貫通コンデンサの実装状態を示す図である。It is a figure which shows the mounting state of a through capacitor. 貫通コンデンサの実装状態を示す図である。It is a figure which shows the mounting state of a through capacitor. 貫通コンデンサの概略拡大図である。It is a schematic enlarged view of a through capacitor. 貫通コンデンサの概略拡大図である。It is a schematic enlarged view of a through capacitor.

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description, the same reference numerals are used for the same elements or elements having the same function, and duplicate description will be omitted.

まず、図１〜図５を参照して、本実施形態に係る貫通コンデンサ１の構成について説明する。図１は、本実施形態に係る貫通コンデンサを示す概略斜視図である。図２〜図５は、貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。本実施形態では、電子部品として貫通コンデンサ１を例に説明する。貫通コンデンサ１は、図１〜図５に示されているように、素体２と、素体２の外表面に配置された互いに対向する一対の信号用外部電極３と、一対の信号用外部電極３の間において外表面に配置された一対のグラウンド用外部電極５と、素体２の内部に配置された複数の信号用内部電極７と、素体２の内部に配置されていると共に信号用内部電極７と対向する複数のグラウンド用内部電極９と、素体２の内部に配置されたダミー電極１０とを備えている。 First, the configuration of the through capacitor 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 5. FIG. 1 is a schematic perspective view showing a through capacitor according to the present embodiment. 2 to 5 are views for explaining the cross-sectional configuration of the through capacitor. In this embodiment, the through capacitor 1 will be described as an example of an electronic component. As shown in FIGS. 1 to 5, the through capacitor 1 includes a element body 2, a pair of signal external electrodes 3 facing each other arranged on the outer surface of the element body 2, and a pair of signal external electrodes. A pair of ground external electrodes 5 arranged on the outer surface between the electrodes 3, a plurality of signal internal electrodes 7 arranged inside the element body 2, and signals arranged inside the element body 2 as well as being arranged inside the element body 2. It includes a plurality of ground internal electrodes 9 facing the internal electrodes 7 and dummy electrodes 10 arranged inside the element body 2.

素体２は、互いに対向する一対の主面２ａと、互いに対向する一対の端面２ｂと、互いに対向する一対の側面２ｃとを有する直方体形状を呈している。一対の主面２ａは、高さ方向Ｄ１で互いに対向している。一対の端面２ｂは、長さ方向Ｄ２で互いに対向している。一対の側面２ｃは、幅方向Ｄ３で互いに対向している。長さ方向Ｄ２及び幅方向Ｄ３の長さは、高さ方向Ｄ１での長さによりも大きく、かつ、長さ方向Ｄ２の長さは幅方向Ｄ３の長さよりも大きい。すなわち、各主面２ａの面積は、各端面２ｂの面積及び各側面２ｃの面積よりも大きい。各側面２ｃの面積は、各端面２ｂの面積よりも大きい。 The element body 2 has a rectangular parallelepiped shape having a pair of main surfaces 2a facing each other, a pair of end faces 2b facing each other, and a pair of side surfaces 2c facing each other. The pair of main surfaces 2a face each other in the height direction D1. The pair of end faces 2b face each other in the length direction D2. The pair of side surfaces 2c face each other in the width direction D3. The length in the length direction D2 and the width direction D3 is larger than the length in the height direction D1, and the length in the length direction D2 is larger than the length in the width direction D3. That is, the area of each main surface 2a is larger than the area of each end surface 2b and the area of each side surface 2c. The area of each side surface 2c is larger than the area of each end surface 2b.

直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。本実施形態では、素体２の高さ方向Ｄ１の長さは６００μｍであり、長さ方向Ｄ２の長さは１６００μｍであり、幅方向Ｄ３の長さは８００μｍである。 The rectangular parallelepiped shape includes a rectangular parallelepiped shape in which the corners and ridges are chamfered, and a rectangular parallelepiped in which the corners and ridges are rounded. In the present embodiment, the length of the element body 2 in the height direction D1 is 600 μm, the length in the length direction D2 is 1600 μm, and the length in the width direction D3 is 800 μm.

素体２では、一対の主面２ａが対向している高さ方向Ｄ１に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体２では、複数の誘電体層の積層方向が、高さ方向Ｄ１と一致する。各誘電体層は、たとえば誘電体材料（ＢａＴｉＯ３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。 The element body 2 is configured by laminating a plurality of dielectric layers in the height direction D1 in which the pair of main surfaces 2a face each other. In the element body 2, the stacking direction of the plurality of dielectric layers coincides with the height direction D1. Each dielectric layer is made from a sintered body of a ceramic green sheet containing, for example, a dielectric material (a dielectric ceramic such as BaTiO 3 series, Ba (Ti, Zr) O 3 series, or (Ba, Ca) TiO 3 series). It is composed. In the actual element body 2, each dielectric layer is integrated to the extent that the boundary between the respective dielectric layers cannot be visually recognized.

一対の信号用外部電極３は、図１に示されているように、素体２の長さ方向Ｄ２での各端面２ｂ上に配置されている。一対の信号用外部電極３は、互いに離間しており、長さ方向Ｄ２で対向している。各信号用外部電極３は、主面２ａ上に配置されている一対の導体部３ａと、端面２ｂ上に配置されている導体部３ｂと、側面２ｃ上に配置されている一対の導体部３ｃとを有している。各信号用外部電極３において、導体部３ａ，３ｂ，３ｃはそれぞれ互いに連結されている。 As shown in FIG. 1, the pair of external signal electrodes 3 are arranged on each end surface 2b of the element body 2 in the length direction D2. The pair of signal external electrodes 3 are separated from each other and face each other in the length direction D2. Each signal external electrode 3 has a pair of conductor portions 3a arranged on the main surface 2a, a conductor portion 3b arranged on the end surface 2b, and a pair of conductor portions 3c arranged on the side surface 2c. And have. In each signal external electrode 3, the conductor portions 3a, 3b, and 3c are connected to each other.

各信号用外部電極３の導体部３ｂは、対応する端面２ｂの全体を覆っている。本実施形態では、導体部３ａ及び導体部３ｃは、図１及び図２に示されるように素体２の両端において、各端面２ｂから長さ方向Ｄ２で長さ０．２５ｍｍの部分の全ての領域を覆っている。 The conductor portion 3b of each signal external electrode 3 covers the entire corresponding end face 2b. In the present embodiment, the conductor portion 3a and the conductor portion 3c are all the portions having a length of 0.25 mm in the length direction D2 from each end surface 2b at both ends of the element body 2 as shown in FIGS. 1 and 2. It covers the area.

一対のグラウンド用外部電極５は、図１に示されているように、一対の信号用外部電極３から離間し、素体２の外表面上における一対の信号用外部電極３の間に配置されている。一対のグラウンド用外部電極５は、長さ方向Ｄ２において素体２の中央部分に配置されている。一対のグラウンド用外部電極５は、互いに離間し、幅方向Ｄ３で対向している。各グラウンド用外部電極５は、主面２ａ上に配置されている一対の導体部５ａと、側面２ｃ上に配置されている導体部５ｂとを有している。各グラウンド用外部電極５において、導体部５ａ，５ｂは互いに連結されている。 As shown in FIG. 1, the pair of ground external electrodes 5 are separated from the pair of signal external electrodes 3 and arranged between the pair of signal external electrodes 3 on the outer surface of the element body 2. ing. The pair of ground external electrodes 5 are arranged at the central portion of the element body 2 in the length direction D2. The pair of ground external electrodes 5 are separated from each other and face each other in the width direction D3. Each ground external electrode 5 has a pair of conductor portions 5a arranged on the main surface 2a and a conductor portion 5b arranged on the side surface 2c. In each ground external electrode 5, the conductor portions 5a and 5b are connected to each other.

各グラウンド用外部電極５の導体部５ｂは、図１に示されるように、長さ方向Ｄ２における側面２ｃの中央部分において、長さ方向Ｄ２で所定長さの幅を有し、かつ、高さ方向Ｄ１において一対の主面２ａに挟まれた領域の全体を覆っている。各導体部５ａは、側面２ｃから幅方向Ｄ３に延在している。本実施形態では、導体部５ｂの長さ方向Ｄ２での長さは０．４８ｍｍであり、導体部５ａの幅方向Ｄ３での長さは０．２ｍｍである。 As shown in FIG. 1, the conductor portion 5b of each ground external electrode 5 has a width of a predetermined length in the length direction D2 and a height at the central portion of the side surface 2c in the length direction D2. It covers the entire region sandwiched between the pair of main surfaces 2a in the direction D1. Each conductor portion 5a extends from the side surface 2c in the width direction D3. In the present embodiment, the length of the conductor portion 5b in the length direction D2 is 0.48 mm, and the length of the conductor portion 5a in the width direction D3 is 0.2 mm.

グラウンド用外部電極５の表面粗さは、信号用外部電極３の表面粗さよりも大きい。本実施形態では、グラウンド用外部電極５の表面粗さは、算術平均粗さＲａで１５００〜４０００ｎｍであり、信号用外部電極３の表面粗さは、算術平均粗さＲａで４００〜２０００ｎｍである。 The surface roughness of the ground external electrode 5 is larger than the surface roughness of the signal external electrode 3. In the present embodiment, the surface roughness of the ground external electrode 5 is 1500 to 4000 nm in arithmetic mean roughness Ra, and the surface roughness of the signal external electrode 3 is 400 to 2000 nm in arithmetic average roughness Ra. ..

図２は、一対の側面２ｃに平行であり、かつ、一対の側面２ｃから等距離に位置している平面で貫通コンデンサ１を切断した断面図である。図３は、一対の端面２ｂに平行であり、かつ、一対の端面２ｂから等距離に位置している平面で貫通コンデンサ１を切断した断面図である。図２及び図３に示されているように、信号用内部電極７とグラウンド用内部電極９とは、素体２の高さ方向において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、信号用内部電極７とグラウンド用内部電極９とは、素体２内において、高さ方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。 FIG. 2 is a cross-sectional view of the through capacitor 1 cut in a plane parallel to the pair of side surfaces 2c and located equidistant from the pair of side surfaces 2c. FIG. 3 is a cross-sectional view of the through capacitor 1 cut in a plane parallel to the pair of end faces 2b and located equidistant from the pair of end faces 2b. As shown in FIGS. 2 and 3, the signal internal electrode 7 and the ground internal electrode 9 are arranged at different positions (layers) in the height direction of the element body 2. That is, the signal internal electrode 7 and the ground internal electrode 9 are alternately arranged in the element body 2 so as to face each other with an interval in the height direction D1.

図４は、一対の主面２ａに平行であり、かつ、一対の主面２ａから等距離に位置している平面で貫通コンデンサ１を切断して、複数の信号用内部電極７のうち一つが露出されている断面図である。図４に示されているように、各信号用内部電極７は、長さ方向Ｄ２が長辺方向であると共に幅方向Ｄ３が短辺方向である矩形形状を呈している。 In FIG. 4, the penetrating capacitor 1 is cut in a plane parallel to the pair of main surfaces 2a and located equidistant from the pair of main surfaces 2a, and one of the plurality of signal internal electrodes 7 is formed. It is an exposed sectional view. As shown in FIG. 4, each signal internal electrode 7 has a rectangular shape in which the length direction D2 is the long side direction and the width direction D3 is the short side direction.

各信号用内部電極７は、一対の端面２ｂに露出し、一対の主面２ａ、及び、一対の側面２ｃからは露出していない。各信号用内部電極７は、端面２ｂにおいて、対応する信号用外部電極３に接続されている。本実施形態では、信号用内部電極７の幅方向Ｄ３における幅は、４００μｍ以上である。すなわち、各信号用内部電極７のうち端面２ｂに露出している部分の幅方向Ｄ３における長さは、４００μｍ以上である。幅方向Ｄ３において、信号用内部電極７が各端面２ｂに露出している部分の幅をＷ１とし、素体２の幅をＷ２としたとき、０．５３≦Ｗ１／Ｗ２≦０．８３が満たされることが好ましい。０．６８≦Ｗ１／Ｗ２≦０．８３が満たされるとより好ましい。 The internal electrodes 7 for each signal are exposed to the pair of end faces 2b, and are not exposed from the pair of main faces 2a and the pair of side surfaces 2c. Each signal internal electrode 7 is connected to a corresponding signal external electrode 3 on the end face 2b. In the present embodiment, the width of the signal internal electrode 7 in the width direction D3 is 400 μm or more. That is, the length of the portion of each signal internal electrode 7 exposed on the end face 2b in the width direction D3 is 400 μm or more. In the width direction D3, when the width of the portion where the signal internal electrode 7 is exposed on each end surface 2b is W1 and the width of the element body 2 is W2, 0.53 ≦ W1 / W2 ≦ 0.83 is satisfied. Is preferable. It is more preferable that 0.68 ≦ W1 / W2 ≦ 0.83 is satisfied.

図５は、一対の主面２ａに平行であり、かつ、一対の主面２ａから等距離に位置している平面で貫通コンデンサ１を切断して、複数のグラウンド用内部電極９のうち一つが露出されている断面図である。図５に示されているように、各グラウンド用内部電極９は、高さ方向Ｄ１で素体２の一部（誘電体層）を介して、信号用内部電極７と対向している。各グラウンド用内部電極９は、長さ方向Ｄ２が長辺方向であると共に幅方向Ｄ３が短辺方向である矩形形状を呈している主電極部９ａと、当該主電極部の長辺から延びて側面２ｃに露出している一対の接続部９ｂとを含んでいる。主電極部９ａと各接続部９ｂとは、一体的に形成されている。 In FIG. 5, the through capacitor 1 is cut in a plane parallel to the pair of main surfaces 2a and located equidistant from the pair of main surfaces 2a, and one of the plurality of ground internal electrodes 9 is formed. It is an exposed sectional view. As shown in FIG. 5, each ground internal electrode 9 faces the signal internal electrode 7 via a part (dielectric layer) of the element body 2 in the height direction D1. Each ground internal electrode 9 extends from a main electrode portion 9a having a rectangular shape in which the length direction D2 is the long side direction and the width direction D3 is the short side direction, and the long side of the main electrode portion. It includes a pair of connecting portions 9b exposed on the side surface 2c. The main electrode portion 9a and each connecting portion 9b are integrally formed.

各グラウンド用内部電極９は、一対の側面２ｃに露出し、一対の主面２ａ、及び、一対の端面２ｂからは露出していない。各グラウンド用内部電極９は、側面２ｃにおいて、対応するグラウンド用外部電極５に接続されている。本実施形態では、グラウンド用内部電極９の長さ方向Ｄ２における最小幅は、信号用内部電極７の幅方向Ｄ３における最小幅よりも小さく、５０μｍ以上である。接続部９ｂのうち側面２ｃに露出している部分の長さ方向Ｄ２における長さは、グラウンド用内部電極９の長さ方向Ｄ２における最小幅である。グラウンド用内部電極９（接続部９ｂ）が側面２ｃに露出している部分の幅は、各信号用内部電極７が端面２ｂに露出している部分の幅より小さい。すなわち、信号用外部電極３と各信号用内部電極７との接触面積は、グラウンド用外部電極５と各グラウンド用内部電極９との接触面積よりも大きい。 The ground internal electrodes 9 are exposed on the pair of side surfaces 2c and not on the pair of main surfaces 2a and the pair of end surfaces 2b. Each ground internal electrode 9 is connected to a corresponding ground external electrode 5 on the side surface 2c. In the present embodiment, the minimum width of the ground internal electrode 9 in the length direction D2 is smaller than the minimum width of the signal internal electrode 7 in the width direction D3, and is 50 μm or more. The length of the portion of the connecting portion 9b exposed to the side surface 2c in the length direction D2 is the minimum width in the length direction D2 of the ground internal electrode 9. The width of the portion where the ground internal electrode 9 (connection portion 9b) is exposed on the side surface 2c is smaller than the width of the portion where each signal internal electrode 7 is exposed on the end surface 2b. That is, the contact area between the signal external electrode 3 and each signal internal electrode 7 is larger than the contact area between the ground external electrode 5 and each ground internal electrode 9.

図５に示されているように、矩形形状を呈している複数のダミー電極１０が、グラウンド用内部電極９と同一の層に配置されている。ダミー電極１０は、グラウンド用内部電極９及び信号用内部電極７と離間しており、長さ方向Ｄ２において接続部９ｂと隣り合って、接続部９ｂを挟み込むように配置されている。各ダミー電極１０は、側面２ｃに露出しており、グラウンド用外部電極５に接続されている。本実施形態において、各ダミー電極１０のうち側面２ｃに露出している部分の長さ方向Ｄ２における長さは、５０〜１３０μｍである。 As shown in FIG. 5, a plurality of dummy electrodes 10 having a rectangular shape are arranged in the same layer as the ground internal electrode 9. The dummy electrode 10 is separated from the ground internal electrode 9 and the signal internal electrode 7, and is arranged so as to be adjacent to the connecting portion 9b in the length direction D2 and to sandwich the connecting portion 9b. Each dummy electrode 10 is exposed on the side surface 2c and is connected to the ground external electrode 5. In the present embodiment, the length of the portion of each dummy electrode 10 exposed on the side surface 2c in the length direction D2 is 50 to 130 μm.

各ダミー電極１０は、高さ方向Ｄ１で、信号用内部電極７と対向していない。ダミー電極１０は、全てのグラウンド用内部電極９が配置されている各層に４つずつ配置されおり、信号用内部電極７が配置されている層には配置されていない。信号用内部電極７とダミー電極１０との間で形成される静電容量成分は、信号用内部電極７とグラウンド用内部電極９との間で形成される静電容量成分に比して、極めて小さく、貫通コンデンサ１で形成される静電容量成分に実質的に寄与しない。 Each dummy electrode 10 is in the height direction D1 and does not face the internal signal electrode 7. Four dummy electrodes 10 are arranged in each layer in which all the ground internal electrodes 9 are arranged, and four dummy electrodes 10 are not arranged in the layer in which the signal internal electrode 7 is arranged. The capacitance component formed between the signal internal electrode 7 and the dummy electrode 10 is extremely higher than the capacitance component formed between the signal internal electrode 7 and the ground internal electrode 9. It is small and does not substantially contribute to the capacitance component formed by the through capacitor 1.

信号用内部電極７、グラウンド用内部電極９、及びダミー電極１０は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）からなる。信号用内部電極７及びグラウンド用内部電極９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。 The signal internal electrode 7, the ground internal electrode 9, and the dummy electrode 10 are made of a conductive material (for example, Ni or Cu) usually used as an internal electrode of a laminated electric element. The signal internal electrode 7 and the ground internal electrode 9 are configured as a sintered body of a conductive paste containing the above conductive material.

貫通コンデンサ１は、図６及び図７に示されているように、電子機器（たとえば、回路基板又は他の電子部品など）２０にはんだ実装される。図６は、一対の側面２ｃに平行であり、かつ、一対の側面２ｃから等距離に位置している平面で、電子機器２０に実装された貫通コンデンサ１を切断した断面図である。図７は、一対の端面２ｂに平行であり、かつ、一対の端面２ｂから等距離に位置している平面で、電子機器２０に実装された貫通コンデンサ１を切断した断面図である。 The through capacitor 1 is solder mounted on an electronic device (eg, a circuit board or other electronic component) 20 as shown in FIGS. 6 and 7. FIG. 6 is a cross-sectional view of a through capacitor 1 mounted on the electronic device 20 on a plane parallel to the pair of side surfaces 2c and located equidistant from the pair of side surfaces 2c. FIG. 7 is a cross-sectional view of a through capacitor 1 mounted on the electronic device 20 on a plane parallel to the pair of end faces 2b and located equidistant from the pair of end faces 2b.

一対の主面２ａの一方が、電子機器２０に対向する実装面である。各信号用外部電極３と電子機器２０のパッド電極（不図示）との間には、はんだフィレット２２が形成されている。各グラウンド用外部電極５と電子機器２０のパッド電極との間には、はんだフィレット２３が形成されている。はんだフィレット２３の高さ方向Ｄ１における長さは、はんだフィレット２２の高さ方向Ｄ１における長さよりも小さい。はんだフィレット２３の幅方向Ｄ３における長さは、はんだフィレット２２の長さ方向Ｄ２における長さよりも小さい。 One of the pair of main surfaces 2a is a mounting surface facing the electronic device 20. A solder fillet 22 is formed between the external electrode 3 for each signal and the pad electrode (not shown) of the electronic device 20. A solder fillet 23 is formed between each ground external electrode 5 and the pad electrode of the electronic device 20. The length of the solder fillet 23 in the height direction D1 is smaller than the length of the solder fillet 22 in the height direction D1. The length of the solder fillet 23 in the width direction D3 is smaller than the length of the solder fillet 22 in the length direction D2.

次に、図８及び図９を参照して、信号用外部電極３及びグラウンド用外部電極５の詳細な構成について説明する。図８は、図２に示した貫通コンデンサ１において信号用外部電極３を拡大した図である。図９は、図３に示した貫通コンデンサ１においてグラウンド用外部電極５を拡大した図である。 Next, a detailed configuration of the signal external electrode 3 and the ground external electrode 5 will be described with reference to FIGS. 8 and 9. FIG. 8 is an enlarged view of the signal external electrode 3 in the through capacitor 1 shown in FIG. FIG. 9 is an enlarged view of the ground external electrode 5 in the through capacitor 1 shown in FIG.

各信号用外部電極３は、図８に示されているように、第一焼結電極層３１と、第一めっき層３２と、第二めっき層３３とを含んでいる。第一焼結電極層３１は、信号用内部電極７が一対の端面２ｂに露出している部分を覆うと共に該信号用内部電極７に接続されている。本実施形態では、第一焼結電極層３１は、端面２ｂの全体に接している。本実施形態では、第一焼結電極層３１が端面２ｂと接している領域の縁は、信号用内部電極７が端面２ｂに露出している部分から３０μｍ以上離れている。端面２ｂ上における第一焼結電極層３１の平均厚みは１５〜５０μｍである。 As shown in FIG. 8, each signal external electrode 3 includes a first sintered electrode layer 31, a first plating layer 32, and a second plating layer 33. The first sintered electrode layer 31 covers the portion where the signal internal electrode 7 is exposed on the pair of end faces 2b and is connected to the signal internal electrode 7. In the present embodiment, the first sintered electrode layer 31 is in contact with the entire end face 2b. In the present embodiment, the edge of the region where the first sintered electrode layer 31 is in contact with the end face 2b is separated by 30 μm or more from the portion where the signal internal electrode 7 is exposed on the end face 2b. The average thickness of the first sintered electrode layer 31 on the end face 2b is 15 to 50 μm.

第一めっき層３２は、めっき処理（たとえば、電気めっき処理など）により、第一焼結電極層３１上に形成されている。すなわち、第一焼結電極層３１は、その外表面の全体が第一めっき層３２で覆われるようにめっき処理されている。第二めっき層３３は、めっき処理により、第一めっき層３２上に形成されている。すなわち、第一めっき層３２は、その外表面の全体が第二めっき層３３で覆われるようにめっき処理されている。導体部３ａ，３ｂ，３ｃの各々は、第一焼結電極層３１と、第一めっき層３２と、第二めっき層３３とを含んでいる。 The first plating layer 32 is formed on the first sintered electrode layer 31 by a plating treatment (for example, an electroplating treatment). That is, the first sintered electrode layer 31 is plated so that the entire outer surface thereof is covered with the first plating layer 32. The second plating layer 33 is formed on the first plating layer 32 by the plating treatment. That is, the first plating layer 32 is plated so that the entire outer surface thereof is covered with the second plating layer 33. Each of the conductor portions 3a, 3b, and 3c includes a first sintered electrode layer 31, a first plating layer 32, and a second plating layer 33.

各グラウンド用外部電極５は、図９に示されているように、第二焼結電極層５１と、第三めっき層５２と、第四めっき層５３とを含んでいる。第二焼結電極層５１は、グラウンド用内部電極９（接続部９ｂ）が一対の側面２ｃに露出している部分を覆うと共に該グラウンド用内部電極９（接続部９ｂ）及びダミー電極１０に接続されている。本実施形態では、第二焼結電極層５１が側面２ｃと接している領域の縁は、グラウンド用内部電極９（接続部９ｂ）及びダミー電極１０が側面２ｃに露出している部分から３０μｍ以上離れている。側面２ｃ上における第二焼結電極層５１の平均厚みは５〜２０μｍである。第一焼結電極層３１と各信号用内部電極７との接触面積は、第二焼結電極層５１と各グラウンド用内部電極９との接触面積よりも大きい。 As shown in FIG. 9, each ground external electrode 5 includes a second sintered electrode layer 51, a third plating layer 52, and a fourth plating layer 53. The second sintered electrode layer 51 covers the portion where the ground internal electrode 9 (connection portion 9b) is exposed on the pair of side surfaces 2c, and is connected to the ground internal electrode 9 (connection portion 9b) and the dummy electrode 10. Has been done. In the present embodiment, the edge of the region where the second sintered electrode layer 51 is in contact with the side surface 2c is 30 μm or more from the portion where the ground internal electrode 9 (connection portion 9b) and the dummy electrode 10 are exposed on the side surface 2c. is seperated. The average thickness of the second sintered electrode layer 51 on the side surface 2c is 5 to 20 μm. The contact area between the first sintered electrode layer 31 and the internal electrodes 7 for each signal is larger than the contact area between the second sintered electrode layer 51 and the internal electrodes 9 for each ground.

第三めっき層５２は、めっき処理により、第二焼結電極層５１上に形成されている。すなわち、第二焼結電極層５１は、その外表面の全体が第三めっき層５２で覆われるようにめっき処理されている。第四めっき層５３は、めっき処理により、第三めっき層５２上に形成されている。すなわち、第三めっき層５２は、その外表面の全体が第四めっき層５３で覆われるようにめっき処理されている。導体部５ａ，５ｂの各々は、第二焼結電極層５１と、第三めっき層５２と、第四めっき層５３とを含んでいる。 The third plating layer 52 is formed on the second sintered electrode layer 51 by a plating process. That is, the second sintered electrode layer 51 is plated so that the entire outer surface thereof is covered with the third plating layer 52. The fourth plating layer 53 is formed on the third plating layer 52 by the plating treatment. That is, the third plating layer 52 is plated so that the entire outer surface thereof is covered with the fourth plating layer 53. Each of the conductor portions 5a and 5b includes a second sintered electrode layer 51, a third plating layer 52, and a fourth plating layer 53.

第一焼結電極層３１及び第二焼結電極層５１は、導電性ペーストを素体２の表面に付与された状態で焼き付けられることによって形成されている。各焼結電極層３１，５１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結金属層である。本実施形態では、各焼結電極層３１，５１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。各焼結電極層３１，５１は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。導電性ペーストには、金属（たとえば、Ｃｕ又はＮｉ）からなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。 The first sintered electrode layer 31 and the second sintered electrode layer 51 are formed by baking a conductive paste while being applied to the surface of the element body 2. Each of the sintered electrode layers 31 and 51 is a sintered metal layer formed by sintering a metal component (metal powder) contained in the conductive paste. In the present embodiment, each of the sintered electrode layers 31 and 51 is a sintered metal layer made of Cu. Each of the sintered electrode layers 31 and 51 may be a sintered metal layer made of Ni. As the conductive paste, a powder made of a metal (for example, Cu or Ni) mixed with a glass component, an organic binder, and an organic solvent is used.

本実施形態では、第一及び第三めっき層３２，５２は、Ｎｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第一及び第三めっき層３２，５２は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。第二及び第四めっき層３３，５３は、Ｓｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。第二及び第四めっき層３３，５３は、Ｃｕめっき層又はＡｕめっき層であってもよい。 In the present embodiment, the first and third plating layers 32 and 52 are Ni plating layers formed by Ni plating. The first and third plating layers 32 and 52 may be a Sn plating layer, a Cu plating layer, or an Au plating layer. The second and fourth plating layers 33 and 53 are Sn plating layers formed by Sn plating. The second and fourth plating layers 33 and 53 may be a Cu plating layer or an Au plating layer.

信号用外部電極３の第一焼結電極層３１、及び、グラウンド用外部電極５の第二焼結電極層５１は、図８及び図９に示されているように、導電性ペーストに含まれていた揮発性成分のガス等からなる空隙３０を含んでいる。本実施形態では、最大径が１０μｍ以下の空間を空隙３０とする。図８及び図９では、空隙３０が、模式的に楕円で示されている。実際の空隙３０の形状は、楕円（楕円体）に限られない。 The first sintered electrode layer 31 of the signal external electrode 3 and the second sintered electrode layer 51 of the ground external electrode 5 are included in the conductive paste as shown in FIGS. 8 and 9. It contains a void 30 made of a volatile component gas or the like. In the present embodiment, the space having a maximum diameter of 10 μm or less is defined as the void 30. In FIGS. 8 and 9, the void 30 is schematically shown as an ellipse. The actual shape of the void 30 is not limited to an ellipsoid (ellipsoid).

第一焼結電極層３１の空隙率は、第二焼結電極層５１の空隙率よりも大きい。本実施形態では、第一焼結電極層３１の空隙率は０．２〜１．０％であり、第二焼結電極層５１の空隙率は０．０２〜０．１８％である。第一焼結電極層３１及び第二焼結電極層５１の空隙率は、たとえば、以下のようにして求めることができる。 The porosity of the first sintered electrode layer 31 is larger than the porosity of the second sintered electrode layer 51. In the present embodiment, the porosity of the first sintered electrode layer 31 is 0.2 to 1.0%, and the porosity of the second sintered electrode layer 51 is 0.02 to 0.18%. The porosity of the first sintered electrode layer 31 and the second sintered electrode layer 51 can be obtained, for example, as follows.

第一焼結電極層３１及び第二焼結電極層５１の各々について、走査型電子顕微鏡によって断面写真を取得する。たとえば、一対の主面２ａに平行であり、かつ、一対の主面２ａから等距離に位置している平面で切断したときの第一焼結電極層３１及び第二焼結電極層５１の断面写真が用いられる。取得した断面写真上において、第一焼結電極層３１及び第二焼結電極層５１の各々について、各サンプル領域における空隙３０の各面積を算出する。 Cross-sectional photographs of each of the first sintered electrode layer 31 and the second sintered electrode layer 51 are obtained by a scanning electron microscope. For example, the cross section of the first sintered electrode layer 31 and the second sintered electrode layer 51 when cut in a plane parallel to the pair of main surfaces 2a and located equidistant from the pair of main surfaces 2a. Photographs are used. On the acquired cross-sectional photograph, each area of the void 30 in each sample region is calculated for each of the first sintered electrode layer 31 and the second sintered electrode layer 51.

たとえば、第一焼結電極層３１では、端面２ｂから長さ方向Ｄ２に＋５μｍで、上記断面写真における端面２ｂの中心線から幅方向Ｄ３で±１２５μｍの領域をサンプル領域とする。第二焼結電極層５１では、側面２ｃから幅方向Ｄ３に＋５μｍで、上記断面写真における側面２ｃの中心線から長さ方向Ｄ２で±１２５μｍの領域をサンプル領域とする。 For example, in the first sintered electrode layer 31, a region of +5 μm from the end face 2b in the length direction D2 and ± 125 μm in the width direction D3 from the center line of the end face 2b in the cross-sectional photograph is set as a sample region. In the second sintered electrode layer 51, a region of +5 μm from the side surface 2c in the width direction D3 and ± 125 μm in the length direction D2 from the center line of the side surface 2c in the cross-sectional photograph is defined as a sample region.

第一焼結電極層３１における空隙３０の面積を、第一焼結電極層３１のサンプル領域の面積で除し、得られた商を百分率で表した値を第一焼結電極層３１の空隙率とする。第二焼結電極層５１における空隙３０の面積を、第二焼結電極層５１のサンプル領域の面積で除し、得られた商を百分率で表した値を第二焼結電極層５１の空隙率とする。 The area of the void 30 in the first sintered electrode layer 31 is divided by the area of the sample region of the first sintered electrode layer 31, and the value obtained by expressing the obtained quotient as a percentage is the void in the first sintered electrode layer 31. Let it be a rate. The area of the void 30 in the second sintered electrode layer 51 is divided by the area of the sample region of the second sintered electrode layer 51, and the value obtained by expressing the quotient as a percentage is the void in the second sintered electrode layer 51. Let it be a rate.

以上説明したように、グラウンド用外部電極５に含まれている第二焼結電極層５１にダミー電極１０が接続されているため、グラウンド用外部電極５は素体２から剥離し難い。第一焼結電極層３１の空隙率が第二焼結電極層５１の空隙率より大きいため、第一焼結電極層３１の形成において、第二焼結電極層５１の形成で用いられる導電性ペーストよりも金属粒子が疎である導電性ペーストを用いることができる。金属粒子が疎であるほど、焼成において発生するガスが金属粒子の間を通りやすいため、該ガスが第一焼結電極層３１と素体２との間で滞留し難い。したがって、第一焼結電極層３１と素体２との接合面積が確保され得るため、第一焼結電極層３１にダミー電極１０が接続されなくとも、信号用外部電極３が素体２から剥離し難い。したがって、貫通コンデンサ１では、所望の抵抗値を有すると共に各外部電極３，５が素体から剥離し難い。 As described above, since the dummy electrode 10 is connected to the second sintered electrode layer 51 included in the ground external electrode 5, the ground external electrode 5 is difficult to peel off from the element body 2. Since the porosity of the first sintered electrode layer 31 is larger than the porosity of the second sintered electrode layer 51, the conductivity used in the formation of the second sintered electrode layer 51 in the formation of the first sintered electrode layer 31. A conductive paste having sparser metal particles than the paste can be used. The sparser the metal particles, the easier it is for the gas generated during firing to pass between the metal particles, so that the gas is less likely to stay between the first sintered electrode layer 31 and the element body 2. Therefore, since the bonding area between the first sintered electrode layer 31 and the element body 2 can be secured, even if the dummy electrode 10 is not connected to the first sintered electrode layer 31, the signal external electrode 3 can be connected to the element body 2. Difficult to peel off. Therefore, the through capacitor 1 has a desired resistance value, and the external electrodes 3 and 5 are difficult to peel off from the element body.

めっき処理において、めっき液が、第一及び第二焼結電極層３１，５１を浸透して各内部電極７，９が素体２から露出している部分に到達し、各内部電極７，９と素体２との間を通って素体２の内部に浸入するおそれがある。めっき液が素体２の内部に入り込んでいると、貫通コンデンサ１が使用された場合に素体２にクラックが発生しやすい。めっき液は、空隙を通って焼結電極層を浸透するため、各焼結電極層３１，５１の空隙率が小さいほど、各内部電極７，９が素体２から露出している部分にめっき液が到達する経路が形成され難い。 In the plating process, the plating solution permeates the first and second sintered electrode layers 31 and 51 and reaches the portion where the internal electrodes 7 and 9 are exposed from the element body 2, and the internal electrodes 7 and 9 are exposed. There is a risk of invading the inside of the element body 2 through between the element body 2 and the element body 2. If the plating solution has entered the inside of the element body 2, cracks are likely to occur in the element body 2 when the through capacitor 1 is used. Since the plating solution permeates the sintered electrode layer through the voids, the smaller the porosity of the sintered electrode layers 31 and 51, the more the internal electrodes 7 and 9 are plated on the exposed portion from the element body 2. It is difficult to form a path for the liquid to reach.

第二焼結電極層５１の空隙率は第一焼結電極層３１の空隙率よりも小さいため、めっき液は第二焼結電極層５１を浸透し難い。端面２ｂ上における第一焼結電極層３１の平均厚みが１５μｍ以上であれば、めっき液は第一焼結電極層３１も浸透し難い。すなわち、上記構成によれば、素体２にクラックが発生し難く、素体２の信頼性が向上される。 Since the porosity of the second sintered electrode layer 51 is smaller than the porosity of the first sintered electrode layer 31, the plating solution does not easily penetrate the second sintered electrode layer 51. If the average thickness of the first sintered electrode layer 31 on the end face 2b is 15 μm or more, the plating solution does not easily penetrate into the first sintered electrode layer 31 as well. That is, according to the above configuration, cracks are less likely to occur in the element body 2, and the reliability of the element body 2 is improved.

一対の側面２ｃに直交する方向（幅方向Ｄ３）において、信号用内部電極７が各端面２ｂに露出している部分の幅をＷ１とし、素体の幅をＷ２としたとき、０．５３≦Ｗ１／Ｗ２≦０．８３が満たされている。この場合、信号用内部電極７と第一焼結電極層３１との接触面積が適切であるため、素体２の信頼性が確保されながら、抵抗が低減されている。０．６８≦Ｗ１／Ｗ２≦０．８３が満たされていればより好ましく、素体２の信頼性が確保されながら、更に抵抗が更に低減される。 In the direction orthogonal to the pair of side surfaces 2c (width direction D3), when the width of the portion where the signal internal electrode 7 is exposed on each end surface 2b is W1 and the width of the element body is W2, 0.53 ≦ W1 / W2 ≦ 0.83 is satisfied. In this case, since the contact area between the signal internal electrode 7 and the first sintered electrode layer 31 is appropriate, the resistance is reduced while ensuring the reliability of the element body 2. It is more preferable that 0.68 ≦ W1 / W2 ≦ 0.83 is satisfied, and the resistance is further reduced while ensuring the reliability of the element body 2.

グラウンド用内部電極９が側面２ｃに露出している部分の幅は、各信号用内部電極７が端面２ｂに露出している部分の幅よりも小さい。内部電極が素体２から露出する部分の幅が低減されれば、めっき液が浸入する経路を狭められるため、素体２内部へのめっき液の浸入が抑制される。このため、信号用内部電極７と信号用外部電極３との接触面積が確保されることによって抵抗の増加が抑制されながら、グラウンド用内部電極９が素体２から露出する部分の幅が低減されることでめっき液の浸入によるクラックの発生が更に抑制されている。 The width of the portion where the ground internal electrode 9 is exposed on the side surface 2c is smaller than the width of the portion where each signal internal electrode 7 is exposed on the end surface 2b. If the width of the portion where the internal electrode is exposed from the element body 2 is reduced, the path through which the plating solution penetrates is narrowed, so that the penetration of the plating solution into the element body 2 is suppressed. Therefore, the width of the portion where the ground internal electrode 9 is exposed from the element body 2 is reduced while the increase in resistance is suppressed by securing the contact area between the signal internal electrode 7 and the signal external electrode 3. As a result, the occurrence of cracks due to the infiltration of the plating solution is further suppressed.

各主面２ａの面積は、各側面２ｃの面積及び各端面２ｂの面積よりも大きく、各側面２ｃの面積は、各端面２ｂの面積よりも大きく、グラウンド用外部電極５の表面粗さは、信号用外部電極３の表面粗さよりも大きい。各側面２ｃの面積が各端面２ｂの面積よりも大きいと、当該貫通コンデンサ１が各外部電極３，５において電子機器２０にはんだ実装された場合に、電子機器２０とグラウンド用外部電極５との接合部分に作用する単位面積当たりの力は、電子機器２０と信号用外部電極３との接合部分に作用する単位面積当たりの力よりも大きくなりやすい。 The area of each main surface 2a is larger than the area of each side surface 2c and each end surface 2b, the area of each side surface 2c is larger than the area of each end surface 2b, and the surface roughness of the ground external electrode 5 is It is larger than the surface roughness of the signal external electrode 3. When the area of each side surface 2c is larger than the area of each end surface 2b, when the through capacitor 1 is solder-mounted on the electronic device 20 at the external electrodes 3 and 5, the electronic device 20 and the ground external electrode 5 are used. The force per unit area acting on the joint portion tends to be larger than the force per unit area acting on the joint portion between the electronic device 20 and the signal external electrode 3.

グラウンド用外部電極５の表面粗さが信号用外部電極３の表面粗さよりも大きければ、グラウンド用外部電極５とはんだとの接合強度が信号用外部電極３とはんだとの接合強度よりも大きいため、貫通コンデンサ１が電子機器２０から剥離し難い。グラウンド用外部電極５の表面粗さが信号用外部電極３の表面粗さよりも大きいため、グラウンド用外部電極５においてはんだがのぼり難い。したがって、グラウンド用外部電極５におけるはんだフィレット２３の大きさが低減されるため、幅方向Ｄ３における電子機器２０に対する貫通コンデンサ１の実装の密度が向上され得る。 If the surface roughness of the ground external electrode 5 is larger than the surface roughness of the signal external electrode 3, the bonding strength between the ground external electrode 5 and the solder is larger than the bonding strength between the signal external electrode 3 and the solder. , The through capacitor 1 is difficult to peel off from the electronic device 20. Since the surface roughness of the ground external electrode 5 is larger than the surface roughness of the signal external electrode 3, it is difficult for solder to climb on the ground external electrode 5. Therefore, since the size of the solder fillet 23 in the ground external electrode 5 is reduced, the mounting density of the through capacitor 1 with respect to the electronic device 20 in the width direction D3 can be improved.

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not necessarily limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the gist thereof.

たとえば、本実施形態では、各信号用外部電極３が一対の主面２ａ及び一対の側面２ｃ上に導体部３ａ，３ｃを有しているが、各信号用外部電極３は、各端面２ｂ上のみに導体部３ｂを有していてもよい。同様に、本実施形態では、各グラウンド用外部電極５が一対の主面２ａ上に導体部５ａを有しているが、各グラウンド用外部電極５は、各側面２ｃ上のみに導体部５ｂを有していてもよい。 For example, in the present embodiment, each signal external electrode 3 has conductor portions 3a and 3c on a pair of main surfaces 2a and a pair of side surfaces 2c, but each signal external electrode 3 is on each end surface 2b. Only the conductor portion 3b may be provided. Similarly, in the present embodiment, each ground external electrode 5 has a conductor portion 5a on a pair of main surfaces 2a, but each ground external electrode 5 has a conductor portion 5b only on each side surface 2c. You may have.

グラウンド用外部電極５は、一対の端面２ｂの間に位置する側面２ｃ上に１又は３以上配置されていてもよい。グラウンド用外部電極５は、一対の側面２ｃの少なくとも一方の面上に配置されていてもよい。 One or three or more ground external electrodes 5 may be arranged on the side surface 2c located between the pair of end faces 2b. The ground external electrode 5 may be arranged on at least one surface of the pair of side surfaces 2c.

素体２の形状は、互いに対向する一対の端面と、一対の端面の間に位置する少なくとも一つの側面を有していればよく、直方体形状に限定されない。 The shape of the element body 2 is not limited to the rectangular parallelepiped shape as long as it has a pair of end faces facing each other and at least one side surface located between the pair of end faces.

本実施形態では、各信号用内部電極７は、矩形形状を呈しているが、これに限定されない。たとえば、各信号用内部電極７は、矩形形状を呈している主電極部と、当該主電極部から延在していると共に各端面２ｂに露出している一対の接続部とを含んでいてもよい。この場合、信号用内部電極７の幅方向Ｄ３における最小幅は、４００μｍ以上であり、接続部のうち端面２ｂに露出している部分の幅方向Ｄ３における長さは、信号用内部電極７の幅方向Ｄ３における最小幅である。 In the present embodiment, the internal electrodes 7 for each signal have a rectangular shape, but the present invention is not limited to this. For example, each signal internal electrode 7 may include a main electrode portion having a rectangular shape and a pair of connecting portions extending from the main electrode portion and exposed on each end face 2b. Good. In this case, the minimum width of the signal internal electrode 7 in the width direction D3 is 400 μm or more, and the length of the portion of the connecting portion exposed to the end surface 2b in the width direction D3 is the width of the signal internal electrode 7. It is the minimum width in the direction D3.

１…貫通コンデンサ、２…素体、２ａ…主面、２ｂ…端面、２ｃ…側面、３…信号用外部電極、５…グラウンド用外部電極、７…信号用内部電極、９…グラウンド用内部電極、１０…ダミー電極、３０…空隙、３１…第一焼結電極層、５１…第二焼結電極層、３２，３３，５２，５３…めっき層、Ｄ１…高さ方向、Ｄ２…長さ方向、Ｄ３…幅方向。 1 ... through capacitor, 2 ... element body, 2a ... main surface, 2b ... end surface, 2c ... side surface, 3 ... signal external electrode, 5 ... ground external electrode, 7 ... signal internal electrode, 9 ... ground internal electrode 10, 10 ... dummy electrode, 30 ... void, 31 ... first sintered electrode layer, 51 ... second sintered electrode layer, 32, 33, 52, 53 ... plating layer, D1 ... height direction, D2 ... length direction , D3 ... Width direction.

Claims (6)

互いに対向する一対の端面と、前記一対の端面の間に位置する少なくとも一つの側面とを有する素体と、
前記一対の端面上に配置されている一対の信号用外部電極と、
前記一対の信号用外部電極と離間していると共に前記側面上に配置されているグラウンド用外部電極と、
前記素体内に配置されていると共に、前記一対の端面に露出している信号用内部電極と、
前記素体内に前記信号用内部電極と対向して配置されていると共に、前記側面に露出しているグラウンド用内部電極と、
前記素体内に配置されていると共に前記側面に露出しているダミー電極と、を備え、
前記信号用外部電極は、前記信号用内部電極に接続されている第一焼結電極層を含み、
前記グラウンド用外部電極は、前記グラウンド用内部電極と前記ダミー電極とに接続されている第二焼結電極層を含み、
前記第一及び第二焼結電極層は、空隙を含んでおり、
前記第一焼結電極層の空隙率は、前記第二焼結電極層の空隙率よりも大きい、貫通コンデンサ。 A body having a pair of end faces facing each other and at least one side surface located between the pair of end faces.
A pair of external electrodes for signals arranged on the pair of end faces,
A ground external electrode that is separated from the pair of signal external electrodes and is arranged on the side surface thereof,
Internal electrodes for signals that are arranged inside the body and exposed on the pair of end faces,
The ground internal electrode, which is arranged in the element body so as to face the signal internal electrode and is exposed on the side surface,
A dummy electrode that is arranged in the body and exposed on the side surface thereof is provided.
The signal external electrode includes a first sintered electrode layer connected to the signal internal electrode.
The ground external electrode includes a second sintered electrode layer connected to the ground internal electrode and the dummy electrode.
The first and second sintered electrode layers contain voids and are contained.
A through capacitor in which the porosity of the first sintered electrode layer is larger than the porosity of the second sintered electrode layer. 前記信号用外部電極は、前記第一焼結電極層上に配置されているめっき層を更に含み、
前記端面上における前記第一焼結電極層の平均厚みは、１５μｍ以上である、請求項１に記載の貫通コンデンサ。 The signal external electrode further includes a plating layer arranged on the first sintered electrode layer.
The through capacitor according to claim 1, wherein the average thickness of the first sintered electrode layer on the end face is 15 μm or more. 前記素体は、直方体形状を呈していると共に、互いに対向する一対の主面と、前記少なくとも一つの側面と対向する側面とを更に有し、
前記側面に直交する方向において、各前記端面に露出している前記信号用内部電極の部分の幅をＷ１とし、前記素体の幅をＷ２としたとき、
０．５３≦Ｗ１／Ｗ２≦０．８３
が満たされている、請求項１又は２に記載の貫通コンデンサ。 The element body has a rectangular parallelepiped shape, and further has a pair of main surfaces facing each other and a side surface facing the at least one side surface.
When the width of the portion of the internal electrode for signal exposed on each end face is W1 and the width of the element body is W2 in the direction orthogonal to the side surface,
0.53 ≤ W1 / W2 ≤ 0.83
The through capacitor according to claim 1 or 2, wherein the above is satisfied. 前記信号用外部電極が前記素体を覆う面積は、前記グラウンド用外部電極が前記素体を覆う面積よりも大きい、請求項１から３のいずれか一項に記載の貫通コンデンサ。 The through capacitor according to any one of claims 1 to 3, wherein the area of the signal external electrode covering the element body is larger than the area of the ground external electrode covering the element body. 前記信号用外部電極と前記信号用内部電極との接触面積は、前記グラウンド用外部電極と前記グラウンド用内部電極との接触面積よりも大きい、請求項１から４のいずれか一項に記載の貫通コンデンサ。 The penetration according to any one of claims 1 to 4, wherein the contact area between the signal external electrode and the signal internal electrode is larger than the contact area between the ground external electrode and the ground internal electrode. Capacitor. 前記第一焼結電極層には、前記ダミー電極が接続されていない、請求項１から５のいずれか一項に記載の貫通コンデンサ。 The through capacitor according to any one of claims 1 to 5, wherein the dummy electrode is not connected to the first sintered electrode layer.
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