JP6823842B1 - 磁気部品、及び回路構成体 - Google Patents

Abstract

ターンを有するコイル部と、磁性コアと、絶縁構造と、を備え、前記磁性コアは、前記ターンの内側及び前記ターンの外側に配置され、前記コイル部は、絶縁基板に設けられた多層のパターンコイルを備え、前記パターンコイルは、第一の表層パターンと第二の表層パターンとを備え、前記第一の表層パターンは、前記絶縁基板の第一面に設けられ、前記第二の表層パターンは、前記絶縁基板において前記第一面に向かい合う第二面に設けられ、前記第一の表層パターンの前記ターンは、前記磁性コアに重複して配置されず、前記磁性コアの外側に配置され、前記第二の表層パターンの前記ターンの一部は、前記磁性コアに重複して配置され、前記絶縁構造は、前記磁性コアにおいて前記第二の表層パターンの前記ターンが重複して配置される箇所と前記絶縁基板との間に設けられる、磁気部品。

Description

本開示は、磁気部品、及び回路構成体に関する。
本出願は、２０１９年１０月１５日付の日本国出願の特願２０１９−１８８７６３に基づく優先権を主張し、前記日本国出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。

コイルと磁性コアとを備える磁気部品として、特許文献１は、絶縁基板に設けられた多層のパターンコイルと、磁性コアとを備えるトランスを開示する。

特開２０１８−１９８２５２号公報

本開示の磁気部品は、
ターンを有するコイル部と、
磁性コアと、
絶縁構造と、を備え、
前記磁性コアは、前記ターンの内側及び前記ターンの外側に配置され、
前記コイル部は、絶縁基板に設けられた多層のパターンコイルを備え、
前記パターンコイルは、第一の表層パターンと第二の表層パターンとを備え、
前記第一の表層パターンは、前記絶縁基板の第一面に設けられ、
前記第二の表層パターンは、前記絶縁基板において前記第一面に向かい合う第二面に設けられ、
前記第一の表層パターンの前記ターンは、前記磁性コアに重複して配置されず、前記磁性コアの外側に配置され、
前記第二の表層パターンの前記ターンの一部は、前記磁性コアに重複して配置され、
前記絶縁構造は、前記磁性コアにおいて前記第二の表層パターンの前記ターンが重複して配置される箇所と前記絶縁基板との間に設けられる。

本開示の回路構成体は、
本開示の磁気部品と、
前記絶縁基板及び前記磁性コアが載置される台座部とを備える。

図１は、実施形態１の磁気部品及び実施形態１の回路構成体を磁性コアの磁脚の軸方向に平行な平面で切断した断面図である。 図２は、実施形態１の磁気部品に備えられるコイル部のうち、第一の表層パターンを説明する平面図である。 図３は、実施形態１の磁気部品に備えられるコイル部のうち、第一の内層パターンを説明する平面図である。 図４は、実施形態１の磁気部品に備えられるコイル部のうち、第二の内層パターンを説明する平面図である。 図５は、実施形態１の磁気部品に備えられるコイル部のうち、第二の表層パターンを説明する平面図である。 図６は、実施形態１の磁気部品を示す分解斜視図である。

［本開示が解決しようとする課題］
多層のパターンコイルを備えるコイル部と、磁性コアとの間の電気絶縁性を高めることが望まれている。

特許文献１は、絶縁基板の表面に設けられるパターンコイルの表面を絶縁膜で覆って保護することを開示する。この絶縁膜は、レジスト層と呼ばれるものである。レジスト層は、一般に、パターンコイル等の印刷配線箇所を保護するための層である。レジスト層は、樹脂で構成されるものの、パターンコイルと磁性コアとの間の電気的な絶縁を保証しない。そのため、高圧用途、例えば使用電圧が２００Ｖ以上といった用途では、特に絶縁基板の表面に設けられるパターンコイルにおいて磁性コアに近接して配置される箇所と、磁性コアとの間で短絡が生じることが懸念される。

そこで、本開示は、パターンコイルと磁性コアとの間の電気絶縁性に優れる磁気部品を提供することを目的の一つとする。また、本開示は、パターンコイルと磁性コアとの間の電気絶縁性に優れる回路構成体を提供することを別の目的の一つとする。

［本開示の効果］
本開示の磁気部品、及び本開示の回路構成体は、パターンコイルと磁性コアとの間の電気絶縁性に優れる。

［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
（１）本開示の一形態に係る磁気部品は、
ターンを有するコイル部と、
磁性コアと、
絶縁構造と、を備え、
前記磁性コアは、前記ターンの内側及び前記ターンの外側に配置され、
前記コイル部は、絶縁基板に設けられた多層のパターンコイルを備え、
前記パターンコイルは、第一の表層パターンと第二の表層パターンとを備え、
前記第一の表層パターンは、前記絶縁基板の第一面に設けられ、
前記第二の表層パターンは、前記絶縁基板において前記第一面に向かい合う第二面に設けられ、
前記第一の表層パターンの前記ターンは、前記磁性コアに重複して配置されず、前記磁性コアの外側に配置され、
前記第二の表層パターンの前記ターンの一部は、前記磁性コアに重複して配置され、
前記絶縁構造は、前記磁性コアにおいて前記第二の表層パターンの前記ターンが重複して配置される箇所と前記絶縁基板との間に設けられる。

第一の表層パターンが磁性コアに重複して配置される箇所を有すると共に第一の表層パターンの表面及び第二の表層パターンの表面がレジスト層に覆われるのみである磁気部品に比較して、本開示の磁気部品は、パターンコイルと磁性コアとの間の電気絶縁性に優れる。この理由として、以下の（Ａ），（Ｂ）が挙げられる。

（Ａ）第一の表層パターンは、磁性コアに重複して配置される箇所を有さない。

（Ｂ）第二の表層パターンのうち、磁性コアに重複して配置される箇所と、磁性コアとの間において、絶縁基板の厚さ方向に沿った電気絶縁距離が絶縁構造によって確保される。以下、絶縁基板の厚さ方向に沿った電気絶縁距離を垂直方向の絶縁距離と呼ぶことがある。なお、絶縁基板の厚さ方向は、パターンコイルの積層方向に等しい。

このような本開示の磁気部品は、第一の表層パターンの表面及び第二の表層パターンの表面がレジスト層で覆われるのみであっても、上述の高圧用途において、第一の表層パターンと磁性コアとの間及び第二の表層パターンと磁性コアとの間で短絡が生じ難い。また、本開示の磁気部品は、第二の表層パターンに対する絶縁構造を有すればよく、第一の表層パターンに対する絶縁構造を省略できる。その結果、パターンコイルの積層方向に沿った大きさを小さくできる点で、本開示の磁気部品は小型である。部品点数又は組立工程数を少なくできる点で、本開示の磁気部品は製造性にも優れる。

（２）本開示の磁気部品の一例として、
前記第一の表層パターンのターン数は、０．２ターン以上０．８ターン以下である形態が挙げられる。

上記形態は、電気絶縁性に優れつつ、一つのコイル部における総ターン数が多い。

（３）本開示の磁気部品の一例として、
前記パターンコイルは、一層以上の内層パターンを備え、
前記一層以上の内層パターンは、前記第一の表層パターン及び前記第二の表層パターンより前記絶縁基板の厚さ方向の内側に設けられる形態が挙げられる。

上記形態では、内層パターンと磁性コアとの間において、絶縁基板の表面方向に沿った電気絶縁距離が絶縁基板によって確保される。また、上記形態は、一つのコイル部における総ターン数をより多く有することができる。以下、絶縁基板の表面方向に沿った距離及び電気絶縁距離をそれぞれ、水平方向の距離、水平方向の絶縁距離と呼ぶことがある。

（４）上記（３）の磁気部品の一例として、
前記一層以上の内層パターンは、渦巻き状の前記ターンと、この渦巻き状の前記ターンにおける二つの端部のそれぞれに設けられる貫通ビアホールとを備え、
前記貫通ビアホールのうち、渦巻きの内周側の前記端部に設けられる前記貫通ビアホールは、この端部の周縁のうち、前記磁性コアから離れる側の箇所に偏って設けられている形態が挙げられる。

上記形態では、内周側の貫通ビアホールが磁性コアに近づいて設けられている場合に比較して、貫通ビアホールと磁性コアとの間における水平方向の距離が長く確保される。この点で、上記形態は、パターンコイルと磁性コアとの間の電気絶縁性により優れる。

（５）上記（４）の磁気部品の一例として、
前記第一の表層パターン及び前記第二の表層パターンは、前記貫通ビアホールのうち、渦巻きの外周側の前記端部に設けられる前記貫通ビアホールを介して前記内層パターンに接続される形態が挙げられる。

上記形態は、第一の表層パターン及び第二の表層パターンに設けられる貫通ビアホールが磁性コアから離れて配置されるといえる。この点で、上記形態は、パターンコイルと磁性コアとの間の電気絶縁性により優れる。

（６）本開示の一形態に係る回路構成体は、
上記（１）から（５）のいずれか一つの磁気部品と、
前記絶縁基板及び前記磁性コアが載置される台座部とを備える。

本開示の回路構成体は、本開示の磁気部品を備えるため、上述の理由によって、パターンコイルと磁性コアとの間の電気絶縁性に優れる。台座部の構成材料が金属等の熱伝導性に優れる材料であれば、本開示の回路構成体は、放熱性にも優れる。

（７）本開示の回路構成体の一例として、
前記台座部は、前記磁性コアの一部が収納される凹部を備え、
前記絶縁構造の一部は、前記台座部において前記第二の表層パターンの前記ターンが重複して配置される箇所と前記絶縁基板との間に設けられる形態が挙げられる。

上記形態は、台座部の構成材料が金属である場合でも、パターンコイルと台座部との間の電気絶縁性に優れる。

［本開示の実施形態の詳細］
以下、図面を参照しつつ、本開示の実施形態を具体的に説明する。図中の同一符号は同一名称物を示す。

［実施形態１］
図１から図６を参照して、実施形態１の磁気部品１、及び実施形態１の回路構成体１０を説明する。
図１は、実施形態１の磁気部品１及び実施形態１の回路構成体１０をパターンコイル２０の積層方向に平行な平面で切断した断面図である。
図２から図５は、磁気部品１に備えられる各パターンコイル２０を示し、その他の構成部材を省略している。また、図２から図５は、磁性コア３の一部を二点鎖線で仮想的に示す。
なお、各図面は、説明の便宜上、構成部材を簡略化して示す。

（概要）
実施形態１の磁気部品１は、図１に示すようにコイル部２と磁性コア３とを備える。コイル部２は、多層のパターンコイル２０を備える。各パターンコイル２０は、回路基板６を構成する絶縁基板６０に設けられた箔状の導電路である。コイル部２は、少なくとも一つの環状のターン２００を有する。磁性コア３の一部、ここでは磁脚３１１，３１２は環状のターン２００を挿通する（図３から図５参照）。このような磁性コア３は、コイル部２の磁路として機能する。実施形態１の回路構成体１０は、磁気部品１を備える。

パターンコイル２０は、第一の表層パターン２１と第二の表層パターン２２とを備える。絶縁基板６０は、第一面６０１及び第二面６０２を備える。第一面６０１と第二面６０２とは、互いに向かい合う。第一の表層パターン２１は、第一面６０１に設けられる。第二の表層パターン２２は、第二面６０２に設けられる。以下、第一の表層パターン２１と第二の表層パターン２２とをまとめて、表層パターン２１，２２と呼ぶことがある。

特に、実施形態１の磁気部品１では、二つの表層パターン２１，２２のうち、図１では上方に位置する第一の表層パターン２１のターン２００は、磁性コア３に重複して配置されない。第一の表層パターン２１のターン２００は、磁性コア３の外側に配置される（図２も参照）。図１では下方に位置する第二の表層パターン２２のターン２００の一部は、磁性コア３に重複して配置される（図５も参照）。実施形態１の磁気部品１は、更に、絶縁構造４を備える。絶縁構造４は、磁性コア３において、第二の表層パターン２２のターン２００が重複して配置される箇所と、絶縁基板６０との間に設けられる。このような磁気部品１では、第一の表層パターン２１は、磁性コア３に対して、絶縁基板６０の厚さ方向に沿った電気的な絶縁距離を確保しなくてよい。第二の表層パターン２２は、絶縁構造４によって、磁性コア３に対して、絶縁基板６０の厚さ方向に沿った電気的な絶縁距離を確保できる。なお、上記厚さ方向は、図１では上下方向である。また、上記厚さ方向は、パターンコイル２０の積層方向に相当する。
以下、より詳細に説明する。

（磁気部品）
まず、磁気部品１に関して、コイル部２及び絶縁基板６０を備える回路基板６の概要、コイル部２の概要、磁性コア３の概要を説明する。次に、コイル部２の詳細、コイル部２と磁性コア３との位置関係、絶縁構造４を順に説明する。
その後、回路構成体１０を説明する。

〈回路基板〉
回路基板６は、代表的には、多層の箔状の導電路と、絶縁基板６０とを備える印刷回路基板（ＰＣＢ）である。

《導電路》
導電路は、例えば銅等の金属で構成される。導電路は、公知の印刷配線技術によって形成することが挙げられる。導電路の表面には、図示しないめっき層が設けられてもよい。本例では、表層パターン２１，２２の表面にめっき層が設けられている。めっき層は、例えば、表層パターン２１，２２の厚さを増すこと、後述する貫通ビアホール２７自体の導電経路や貫通ビアホール２７への導電経路等を形成すること等を目的として設けられる。導電路及びめっき層の構成材料、厚さ、導電路の層数等は適宜選択できる。めっき層は省略できる。

《絶縁基板》
絶縁基板６０は、複数の基板を備える。各基板における向かい合う二つの面のうち、少なくとも一面に、導電路が形成される。一面又は両面に導電路を備える各基板が積層されることで絶縁基板６０が構成される。また、各基板は、導電路の積層方向に隣り合う導電路同士における垂直方向の絶縁距離、磁性コア３に対する水平方向の絶縁距離を確保するように構成される。各基板の構成材料は、代表的には、樹脂を含むことが挙げられる。樹脂を含む構成材料として、樹脂とガラス繊維等の強化剤とを含む複合材料が挙げられる。複合材料は、例えば、ガラスエポキシ樹脂、プリプレグ等が挙げられる。本例の構成材料は、ガラスエポキシ樹脂の一つであるＦＲ４である。ＦＲ４からなる基板を含む絶縁基板６０は、電気絶縁性に優れる。絶縁基板６０の構成材料、各基板の厚さ及び絶縁基板６０の厚さ等は適宜選択できる。基板の積層数は、導電路の積層数に応じて選択するとよい。ここでの導電路の積層数は、表層パターン２１，２２の合計二層以上である。

本例の回路基板６は、回路基板６の表面から裏面に貫通する二つの孔６３を備える（図６も参照）。孔６３は、回路基板６における磁性コア３が配置される箇所に、コイル部２の環状のターン２００内を挿通するように設けられる。各孔６３には、磁性コア３の磁脚３１１，３１２が嵌め込まれる。そのため、孔６３の形状及び大きさは、磁脚３１１，３１２の形状及び大きさに対応している。本例の孔６３の形状は長方形状である。回路基板６に磁性コア３が配置された状態では、孔６３に嵌め込まれた磁脚３１１，３１２の周囲にコイル部２のターン２００が配置される。

《その他の構成》
回路基板６は、代表的には、レジスト層６２を備える。レジスト層６２は、絶縁基板６０の第一面６０１及び第二面６０２に設けられる導電路の表面を覆う。そのため、レジスト層６２は、回路基板６の表層の少なくとも一部を構成する（図６）。レジスト層６２は、上記導電路を機械的に保護したり、耐食性を高めたりする保護層である。レジスト層６２の構成材料は、例えば、樹脂等が挙げられる。本例の回路基板６は、表層パターン２１，２２のそれぞれを覆うレジスト層６２を備える。

その他、回路基板６は、図示しないダミーパターン等を備えてもよい。ダミーパターンは、通電されないパターンである。即ち、ダミーパターンは、コイル部２を含む導電路とは電気的に接続されない。ダミーパターンの構成材料は、例えば、銅等といった熱伝導性に優れる金属が挙げられる。銅等からなるダミーパターンは、熱を外部に拡散する放熱層として機能する。ダミーパターンは、回路基板６の任意の位置に設けられるが、コイル部２の近くに設けられると、コイル部２の熱を回路基板６の外部に伝え易い。ダミーパターンの表面は、レジスト層６２によって覆われてもよいし、レジスト層６２に覆われず露出されていてもよい。

回路基板６には、回路基板６の用途に応じて、図示しない電子部品等が載置されることで、所定の回路が構成される。回路は、例えば、信号回路、パワー回路、電流や電圧の検知回路等が挙げられる。電子部品は、例えば、半導体素子、コンデンサ、変流器等が挙げられる。半導体素子は、例えば、半導体リレー、スイッチング素子等が挙げられる。スイッチング素子は、例えば、電界効果トランジスタ（ＦＥＴ）、トランジスタ等が挙げられる。

〈コイル部の概要〉
コイル部２は、絶縁基板６０に設けられる導電路である。

本例の回路基板６は、二つのコイル部２を備える。二つのコイル部２は、電気的に独立し、かつ磁性コア３によって磁気的に結合される。各コイル部２は、多層のパターンコイル２０を備える。本例では、各コイル部２は、パターンコイル２０として、表層パターン２１，２２に加えて、一層以上の内層パターン２３を備える。一層以上の内層パターン２３は、表層パターン２１，２２より絶縁基板６０の厚さ方向の内側に設けられる。つまり、全ての内層パターン２３は、パターンコイル２０の積層方向において、二つの表層パターン２１，２２に挟まれる。本例の内層パターン２３は、第一の内層パターン２３１と、第二の内層パターン２３２とを備える。以下、第一の内層パターン２３１と第二の内層パターン２３２とをまとめて、内層パターン２３１，２３２と呼ぶことがある。

各パターンコイル２０は、ターン２００を備える。ターン２００は、コイル部２の主体であり、所定の特性を確保する。ターン２００は、環状のターン（図３から図５）と、環状ではないターン（図２）とが挙げられる。環状のターンとは、ターン数が１ターン以上であるターンである。環状ではないターンとは、ターン数が１ターン未満であるターンである。各パターンコイル２０の端部２５１〜２５８（図２から図５）は、電気的な接続に利用される。なお、一つのコイル部２における１ターンとは、磁性コア３に備えられる一つの磁脚の周囲を完全に１周する長さを有する導電路である。上記一つの磁脚は、例えば磁脚３１１である。

本例では、各コイル部２は、巻方向が逆である点を除いて、基本的に同じ構成である。各コイル部２において、積層方向に隣り合うパターンコイル２０同士は、端部２５２〜２５７に設けられた貫通ビアホール２７（図２から図５）によって電気的に接続される。その結果、各コイル部２は、各コイル部２に備えられる各層のターン２００がらせん状に接続されることで、一つの直列コイルを構成する。各コイル部２において、第一の表層パターン２１の端部２５１及び第二の表層パターン２２の端部２５８のうち、一方の端部は電力の入力に利用される。他方の端部は電力の出力に利用される。本例では、各コイル部２がつくる磁束の方向が同じ方向となるように、各コイル部２に電力が供給される。このような二つのコイル部２を備える磁気部品１は、例えば、コモンモードチョークコイル等に利用される。

〈磁性コアの概要〉
磁性コア３は、コイル部２のターン２００の内側及びターン２００の外側に配置される。本例の磁性コア３は、二つのコア片３１，３２を備えるＵＩ型コアである。一方のコア片３１はＵ字状である。他方のコア片３２はＩ字状である。

Ｕ字状のコア片３１は、図６に示すように、二つの直方体状の磁脚３１１，３１２と、一つの長方形の板状の連結部３１０とを備える。各磁脚３１１，３１２は、連結部３１０の一面に、所定の間隔をあけて配置されると共に、各磁脚３１１，３１２の軸方向が平行するように配置される。即ち、両磁脚３１１，３１２は、連結部３１０によって一体化される。Ｉ字状のコア片３２は、連結部３１０と同様な長方形の板状の部材である。両コア片３１，３２は、コア片３１の両磁脚３１１，３１２の端面と、コア片３２における連結部３１０に向かい合う面とが接するように組付けられる。

磁脚３１１，３１２はそれぞれ、上述の回路基板６の孔６３に嵌め込まれる。コア片３１の連結部３１０とコア片３２とは、回路基板６を挟むように配置される。この組付け状態では、磁性コア３は、コイル部２の閉磁路として機能する。また、この組付け状態では、コイル部２のターン２００のうち、上述の環状のターン２００の一部は、磁性コア３の内側、ここでは連結部３１０とコア片３２との間に配置される。即ち、環状のターン２００の一部は、磁性コア３に重複して配置される。ここでは、環状のターン２００の一部は、コア片３２の上に配置される（図３から図５）。環状のターン２００の残部、及び環状ではないターン２００（図２）は、磁性コア３の外側、ここでは磁脚３１１，３１２の外側に配置される。即ち、環状のターン２００の残部、及び環状ではないターン２００は、磁性コア３に重複しない。

コア片３１，３２は、軟磁性材料を主体とする成形体が挙げられる。軟磁性材料は、金属でも非金属でもよい。金属は、例えば鉄、鉄基合金が挙げられる。鉄基合金は、例えばＦｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金等が挙げられる。非金属は、例えばフェライト等が挙げられる。上記成形体は、フェライトコア等の焼結体、軟磁性材料の粉末と樹脂とを含む複合材料の成形体、軟磁性材料の粉末が集合された圧粉成形体、電磁鋼板等の軟磁性材料からなる板材の積層体等が挙げられる。本例のコア片３１，３２は、フェライトコアである。その他、磁性コア３は、必要に応じて、図示しない磁気ギャップを備えてもよい。

〈コイル部の詳細〉
本例では、各コイル部２は、二つの表層パターン２１，２２と、二つの内層パターン２３１，２３２との合計四層のパターンコイル２０を備える。絶縁基板６０の第一面６０１、図１では上面から順に、第一の表層パターン２１、第一の内層パターン２３１、第二の内層パターン２３２、第二の表層パターン２２が積層される。両コイル部２に備えられる各パターンコイル２０は、磁脚３１１，３１２間の二等分線を中心として、線対称に設けられている（図２から図５）。

また、本例では、各コイル部２において、表層パターン２１，２２のターン２００が内層パターン２３のターン２００に比較して、磁性コア３から離れている。具体的には、内層パターン２３と磁性コア３との最短距離Ｌ_３＜表層パターン２１，２２と磁性コア３との最短距離Ｌ_２である。そのため、各コイル部２において、表層パターン２１，２２は、磁性コア３に対して、絶縁基板６０の表面方向に沿った電気的な絶縁を確保できる。なお、上記表面方向は、絶縁基板６０の厚さ方向に直交する方向であり、図１では左右方向である。

以下、まず、主に図２から図５を参照して、一つのコイル部２に備えられる各パターンコイル２０の概要を順に説明する。次に、一つのコイル部２に備えられる各パターンコイル２０の大きさ、ターン数を説明する。

《第一の表層パターン》
第一の表層パターン２１は、絶縁基板６０の第一面６０１に設けられる。
本例の表層パターン２１は、図２に示すように環状ではないターン２００を備える。具体的には、このターン２００は、Ｌ字状であり、長辺部と短辺部とを備える。長辺部は、磁脚３１１，３１２の並び方向及び磁脚３１１，３１２の軸方向の双方に直交する方向に沿って延びる。長辺部は、図２では上下方向に沿って延びる。短辺部は、上記並び方向に沿って延びる。短辺部は、図２では左右方向に延びる。

表層パターン２１の一方の端部２５１は、電力の入力端又は電力の出力端である。本例では、端部２５１は長辺部の端部である。表層パターン２１の他方の端部２５２は、第一の内層パターン２３１との接続端である。端部２５２には、複数の貫通ビアホール２７１が設けられている。本例では、端部２５２は上述のターン２００の短辺部より磁性コア３から離れる側、図２では上側に設けられている。

《内層パターン》
内層パターン２３１，２３２は、表層パターン２１，２２間に設けられる。本例では、第一の内層パターン２３１は、図１において第一の表層パターン２１の下側に位置する。第二の内層パターン２３２は、図１において第二の表層パターン２２の上側に位置する。

内層パターン２３１，２３２はいずれも、図３，図４に示すように環状のターン２００を備える。本例の内層パターン２３１，２３２はいずれも、渦巻き状のターン２００を備える。そのため、第一の内層パターン２３１を構成する渦巻き状のターン２００における二つの端部２５３，２５４のうち、一方の端部２５３は、渦巻きの外周側に位置する。他方の端部２５４は、渦巻きの内周側に位置する。第二の内層パターン２３２を構成する渦巻き状のターン２００における二つの端部２５５，２５６のうち、一方の端部２５６は、渦巻きの外周側に位置する。他方の端部２５５は、渦巻きの内周側に位置する。

第一の内層パターン２３１の一方の端部２５３は、第一の表層パターン２１との接続端である。内層パターン２３１の他方の端部２５４は、第二の内層パターン２３２との接続端である。

第二の内層パターン２３２の一方の端部２５５は、第一の内層パターン２３１との接続端である。内層パターン２３２の他方の端部２５６は、第二の表層パターン２２との接続端である。

端部２５３，２５４にはそれぞれ、複数の貫通ビアホール２７１，２７３が設けられている。端部２５５，２５６にはそれぞれ、複数の貫通ビアホール２７３，２７２が設けられている。以下、貫通ビアホール２７１，２７２，２７３をまとめて貫通ビアホール２７と呼ぶことがある。

ここで、端部２５２〜２５７に設けられる貫通ビアホール２７の仕様は、適宜選択できる。上記仕様は、例えば、数、大きさ、端部２５２等に対する形成位置等が挙げられる。本例では、渦巻きの外周側の端部２５２，２５３，２５６，２５７に設けられる貫通ビアホール２７１，２７２の仕様と、渦巻きの内周側の端部２５４，２５５に設けられる貫通ビアホール２７３の仕様とが異なる。

具体的には、渦巻きの外周側の貫通ビアホール２７１，２７２では、渦巻きの内周側の貫通ビアホール２７３に比較して、数が多く、外径が小さい。また、貫通ビアホール２７１，２７２は、端部２５２等の領域内に均等に配置されている。これに対し、渦巻きの内周側の貫通ビアホール２７３は、端部２５４，２５５の周縁２４３のうち、磁性コア３から離れる側の箇所に偏って設けられている。具体的には、貫通ビアホール２７３は、端部２５４，２５５の周縁２４３のうち、図３，図４では上端縁に偏って配置されている。つまり、貫通ビアホール２７３は、端部２５４，２５５の幅方向の中心線より上端縁寄りに位置する。上記幅方向の中心線は、図３，図４では端部２５４，２５５の上下方向の中心線である。なお、端部２５４，２５５の周縁２４３のうち、図３，図４では下端縁は、上述の上端縁より磁性コア３の外周面３３に近い。渦巻きの内周側の貫通ビアホール２７３が磁性コア３から離れて配置されることで、端部２５４，２５５の上記下端縁に偏って配置される場合に比較して、貫通ビアホール２７３と磁性コア３との間の距離Ｌ_２７が大きく確保される。

《第二の表層パターン》
第二の表層パターン２２は、絶縁基板６０の第二面６０２に設けられる。
本例の表層パターン２２は、図５に示すように環状のターン２００を備える。

表層パターン２２の一方の端部２５７は、第二の内層パターン２３２との接続端である。端部２５７には、複数の貫通ビアホール２７２が設けられている。即ち、本例では、表層パターン２１，２２はそれぞれ、貫通ビアホール２７のうち、渦巻きの外周側の貫通ビアホール２７１，２７２を介して、内層パターン２３１，２３２に接続される。そのため、本例の表層パターン２１，２２は、貫通ビアホール２７を含めて、磁性コア３から離れて配置されるといえる（図２，図５）。表層パターン２２の一方の端部２５８は、電力の出力端又は電力の入力端である。

《大きさ》
各パターンコイル２０の幅及び厚さは、所定の導体断面積を有するように調整すればよい。上記幅は、各パターンコイル２０において、絶縁基板６０の表面方向に沿った大きさである。上記厚さは、各パターンコイル２０において、絶縁基板６０の厚さ方向に沿った大きさである。

本例の各コイル部２は、幅及び厚さが異なるパターンコイル２０を含む。具体的には、絶縁基板６０の第一面６０１に設けられた表層パターン２１及び第二面６０２に設けられた表層パターン２２のうち、少なくとも一方の表層パターン２１，２２の幅Ｗｏが少なくとも一層の内層パターン２３の幅Ｗｉより広い。ここでは、表層パターン２１，２２の幅Ｗｏが等しい。また、内層パターン２３１，２３２の幅Ｗｉが等しい。そして、両表層パターン２１，２２の幅Ｗｏが両内層パターン２３１，２３２の幅Ｗｉより広い（図１）。表層パターン２１，２２が相対的に広幅であることで、表層パターン２１，２２は、各コイル部２の熱を回路基板６の外部に伝え易い。なお、本例では、各パターンコイル２０の厚さは、各パターンコイル２０の導体断面積、幅、ターン数等に応じて調整される。本例では、表層パターン２１，２２の厚さは、内層パターン２３１，２３２の厚さより薄い（図１）が、内層パターン２３１，２３２の厚さと同じでもよい。

表層パターン２１，２２の幅Ｗｏは、コイル外径、ターン数、内層パターン２３の幅Ｗｉ等にもよるが、例えば、内層パターン２３の幅Ｗｉの１．２倍以上２．５倍以下が挙げられる。放熱性の向上の観点から、幅Ｗｏは幅Ｗｉの１．３倍以上、１．５倍以上でもよい。コイル外径の大型化の防止の観点から、幅Ｗｏは幅Ｗｉの２．３倍以下、２．０倍以下でもよい。本例の幅Ｗｏは、幅Ｗｉの１．２倍以上２．５倍以下である。

ここでのコイル外径は、各パターンコイル２０に対して、以下の仮想の長方形をとり、この長方形の対角線の長さとする。仮想の長方形は、各パターンコイル２０の周縁２４１〜２４３の外縁のうち、端部２５１〜２５８を除く箇所であって、ターン２００を構成する箇所を内包する最大の長方形である。

《ターン数》
一つのコイル部２におけるターン数は適宜選択できる。一つのコイル部２に備えられる各パターンコイル２０のターン数が多いほど、このコイル部２の総ターン数が多くなる。本例では、第二の表層パターン２２のターン数、及び内層パターン２３１，２３２のターン数はいずれも、１ターン以上である。環状ではないターン２００を備える第一の表層パターン２１のターン数は、１ターン未満である。

一つのコイル部２において、第一の表層パターン２１のターン数は、０ターンを超え、１ターン未満の範囲で選択できる。例えば、上記ターン数は、０．２ターン以上０．８ターン以下が挙げられる。上記ターン数が０．２ターン以上であれば、このコイル部２の総ターン数が多くなり易い。磁性コア３の形状にもよるが、上記ターン数が０．８ターン以下であれば、表層パターン２１が磁性コア３に重複しないように設けられる。総ターン数の増大の観点から、上記ターン数は０．３０ターン以上、０．３５ターン以上、０．４０ターン以上でもよい。磁性コア３との重複防止の観点から、上記ターン数は０．７５ターン以下、０．７０ターン以下でもよい。本例では、上記ターン数が０．５ターンである。各コイル部２の第一の表層パターン２１は、磁性コア３に重複せず、磁脚３１１，３１２の外側にそれぞれ配置される。

本例では、一つのコイル部２において、第二の表層パターン２２のターン数は、１ターンであるが、適宜変更できる。例えば、上記ターン数は、複数ターンでもよい。

本例では、一つのコイル部２において、少なくとも一層の内層パターン２３のターン数が少なくとも一層の表層パターン２１，２２のターン数より多い。ここでは、内層パターン２３１，２３２のターン数はいずれも、２ターン、即ち複数ターンである。内層パターン２３１，２３２のターン数はいずれも、各表層パターン２１，２２のターン数より多い。そのため、本例の磁気部品１は、各コイル部２の総ターン数を多くできつつ、パターンコイル２０の積層数を少なくできる。

更に、本例では、表層パターン２１，２２の幅Ｗｏが内層パターン２３１，２３２の幅Ｗｉより広い。換言すれば、内層パターン２３１，２３２の幅Ｗｉが表層パターン２１，２２の幅Ｗｏより狭い。そのため、一つのコイル部２において、内層パターン２３１，２３２のターン数が表層パターン２１，２２のターン数より多くても、コイル外径が小さくなり易い。

〈コイル部と磁性コアとの位置関係〉
以下、二つのコイル部２のうち、磁脚３１２の周囲に配置されるコイル部２を例に、コイル部２と磁性コア３との位置関係を説明する。磁脚３１１の周囲に配置されるコイル部２については、以下の説明において、磁脚３１２を「磁脚３１１」に読み替えるとよい。なお、本例の磁気部品１のように複数のコイル部２を備える場合には、各コイル部２に対して、以下の最短距離等を求める。

コイル部２と磁性コア３とが組付けられた状態において、表層パターン２１，２２の周縁２４１，２４２と磁性コア３の外周面３３との距離のうち、最短距離を求める。ここでは、磁脚３１２の外周面３３の全周に対して、外周面３３から表層パターン２１，２２のターン２００の周縁２４１，２４２までの距離を求める。本例では、上記ターン２００のうち、磁脚３１１，３１２の並び方向及び磁脚３１２の軸方向の双方に直交する方向に沿って延びる箇所の周縁２４１と磁脚３１２の外周面３３との距離をＬ_２１，Ｌ_２２と呼ぶ（図２，図５）。上記ターン２００のうち、上記並び方向に沿って延びる箇所であって、貫通ビアホール２７に近い側の箇所の周縁２４１と、コア片３１の連結部３１０又はコア片３２の外周面３３との距離をＬ_１１，Ｌ_１２と呼ぶ（図２，図５）。第二の表層パターン２２において、上記並び方向に沿って延びる箇所のうち、貫通ビアホール２７から遠い側の箇所の周縁２４２と、連結部３１０又はコア片３２の外周面３３との距離をＬ_１３と呼ぶ（図５）。

本例では、Ｌ_２１＝Ｌ_２２＝Ｌ_１３、Ｌ_１１＝Ｌ_１２である。即ち、第二の表層パターン２２と磁性コア３の磁脚３１２との間の距離は、上述の貫通ビアホール２７に近い箇所を除いて、実質的に同じ大きさである。また、本例では、Ｌ_２１，Ｌ_２２，Ｌ_１３＜Ｌ_２７＜Ｌ_１１，Ｌ_１２である。従って、距離Ｌ_２１，Ｌ_２２，Ｌ_１３は、表層パターン２１，２２の周縁２４１，２４２と磁性コア３の外周面３３との間の最短距離である。ここでは、図１に示すように、上記最短距離をＬ_２と呼ぶ。なお、ここでの距離は、絶縁基板６０の表面方向に沿った長さである。

コイル部２と磁性コア３とが組付けられた状態において、内層パターン２３の周縁２４３と磁性コア３の外周面３３との距離のうち、最短距離を求める。ここでは、磁脚３１２の外周面３３の全周に対して、外周面３３から内層パターン２３１，２３２のターン２００の周縁２４３までの距離を求める。本例では内層パターン２３１，２３２の周縁２４３と磁性コア３の外周面３３との距離をＬ_３１，Ｌ_３２と呼ぶ。本例では、距離Ｌ_３１，Ｌ_３２はいずれも、磁脚３１２の周方向の全周にわたって実質的に同じ大きさである。また、Ｌ_３１＝Ｌ_３２である。更に、Ｌ_３１，Ｌ_３２＜Ｌ_２７である。従って、距離Ｌ_３１，Ｌ_３２は、内層パターン２３１，２３２の周縁２４３と磁性コア３の外周面３３との間の最短距離である。ここでは、図１に示すように、上記最短距離をＬ_３と呼ぶ。

本例では、表層パターン２１，２２と磁性コア３との最短距離Ｌ_２が内層パターン２３１，２３２と磁性コア３との最短距離Ｌ_３より大きい。ここでは、更に、Ｌ_３＜Ｌ_２＜Ｌ_２７＜Ｌ_１１，Ｌ_１２である。従って、磁脚３１２の周方向の全周にわたって、磁性コア３から表層パターン２１，２２の周縁２４１，２４２の内縁までの距離が、磁性コア３から内層パターン２３１，２３２の周縁２４３の内縁までの距離より大きく確保されている。最短距離Ｌ_２は、表層パターン２１，２２と磁性コア３との間における絶縁基板６０の表面方向に沿った電気絶縁距離を確保するように調整される。そのため、表層パターン２１，２２は、絶縁基板６０によって覆われていないものの、磁性コア３に対して電気的に絶縁される。

最短距離Ｌ_２は、所定の電気絶縁距離、ここでは水平方向の絶縁距離を有するように調整すればよい。使用電圧等にもよるが、例えば、最短距離Ｌ_２は、最短距離Ｌ_３の１．５倍以上４．０倍以下が挙げられる。絶縁性の向上の観点から、最短距離Ｌ_２は最短距離Ｌ_３の１．８倍以上、２．０倍以上でもよい。コイル外径の大型化の防止の観点から、最短距離Ｌ_２は最短距離Ｌ_３の３．８倍以下、３．５倍以下でもよい。本例の最短距離Ｌ_２は、最短距離Ｌ_３の１．５倍以上３．５倍以下である。

本例では、表層パターン２１，２２のコイル外径と、内層パターン２３のコイル外径とが等しくなるように、最短距離Ｌ_２，Ｌ_３、幅Ｗｏ，Ｗｉ及びターン数が調整されている。そのため、絶縁基板６０の厚さ方向から平面視すれば、表層パターン２１，２２の外縁と、内層パターン２３の外縁とは、実質的に一致する。また、磁性コア３の外周面３３から表層パターン２１，２２の外縁までの距離であって絶縁基板６０の表面方向に沿った距離と、磁性コア３の外周面３３から内層パターン２３の外縁までの距離であって上記表面方向に沿った距離とが等しい（図１）。更に、Ｌ_３＜Ｌ_２により、内層パターン２３の内縁は、表層パターン２１，２２の内縁より、絶縁基板６０の表面方向に沿って磁性コア３の磁脚３１１，３１２側に突出する（図１）。

〈絶縁構造〉
絶縁構造４は、コイル部２と磁性コア３との間において、主として、絶縁基板６０の厚さ方向に沿った電気的な絶縁を確保する。詳しくは、絶縁構造４は、第二の表層パターン２２のターン２００の一部と、磁性コア３における上記ターン２００の一部が重複して配置される箇所との間に配置される。上記箇所は、コア片３２において、一方のコア片３１の連結部３１０に向かい合う面である。上記向かい合う面は、図１では上面の一部である。上記上面の一部は、コア片３２の上面のうち、磁脚３１１，３１２に挟まれる領域である。第二の表層パターン２２のターン２００の一部は、コア片３２の上面において、磁脚３１１，３１２より内側の領域に配置される。つまり、第二の表層パターン２２のターン２００の一部は、磁脚３１１，３１２に挟まれるように配置される。

絶縁構造４は、電気絶縁材料から構成される部材を利用できる。絶縁構造４は、中実体でも、中空体でもよい。中実体の具体例として、シート材、ボビン等の樹脂成形体、絶縁紙が挙げられる。また、中実体の別の具体例として、グリス層といった流体物からなる塗布層等が挙げられる。中空体は、空気が挙げられる。磁性コア３に対して、隙間をあけて回路基板６を配置すれば、空気からなる絶縁構造４を設けることができる。

本例の絶縁構造４は、シート材４０である。シート材４０の構成材料は、樹脂等が挙げられる。上記構成材料は、樹脂に加えて、熱伝導性に優れる電気絶縁材料、例えばアルミナ、シリカ等のセラミックスからなる粉末等を含んでもよい。このような絶縁構造４は、熱伝導性に優れる。本例のシート材４０は、上述の熱伝導性に優れる粉末を含む。なお、図６は、回路基板６とシート材４０とを重ね合わせて示すが、回路基板６と絶縁構造４とは一体化されている必要はない。回路基板６と絶縁構造４とは分離されていてもよい。

更に、本例では、絶縁構造４を構成するシート材４０の一部が磁脚３１１，３１２より外側の領域にも配置される。このシート材４０の一部は、第二の表層パターン２２のうち、磁脚３１１，３１２の外側に配置される箇所と後述する台座部８とに挟まれる。即ち、シート材４０における磁脚３１１，３１２の内側の領域は、表層パターン２２における磁脚３１１，３１２の内側の領域と、磁性コア３との間を電気的に絶縁する。シート材４０における磁脚３１１，３１２の外側の領域は、表層パターン２２における磁脚３１１，３１２の外側の領域と、台座部８との間を電気的に絶縁する。

シート材４０は、シート材４０の表面から裏面に貫通する二つの孔４３を備える（図６も参照）。孔４３は、シート材４０において、磁性コア３の磁脚３１１，３１２が挿通される箇所に設けられる。各孔４３には、磁脚３１１，３１２が嵌め込まれる。そのため、孔４３の形状及び大きさは、磁脚３１１，３１２の形状及び大きさに対応している。本例の孔４３の形状は長方形状である。

絶縁構造４の厚さは、絶縁構造４の構成材料に応じて調整するとよい。特に、絶縁構造４の厚さは、第二の表層パターン２２と磁性コア３との間、表層パターン２２と台座部８との間に、所定の電気絶縁距離が確保されるように調整される。本例では、絶縁構造４の厚さは、表層パターン２２とコア片３２における上述の上面との間、表層パターン２２と台座部８における後述の載置面との間に、所定の電気絶縁距離が確保されるように調整される。

〈放熱構造〉
本例では、上述のように絶縁基板６０の第一面６０１において、磁性コア３に重複して配置される箇所は、パターンコイル２０を備えていない。上記箇所に上述のダミーパターンが設けられると、放熱性を高めることができる。また、上記箇所にダミーパターンが設けられても、磁気部品１における絶縁基板６０の厚さ方向の大きさが増大することを低減し易い。

（回路構成体）
実施形態１の回路構成体１０は、実施形態１の磁気部品１と、台座部８とを備える。磁気部品１の説明は上述の通りである。以下、台座部８を説明する。

〈台座部〉
台座部８には、コイル部２及び絶縁基板６０を備える回路基板６と、磁性コア３とが載置される。代表的には、台座部８は、熱伝導性に優れる材料から構成されることで、放熱部材として機能する。この場合、台座部８は、コイル部２の熱、回路基板６に実装される電子部品の熱等を外部に放出することで、これらの温度上昇を抑制する。

台座部８の一面は、代表的には回路基板６及び磁性コア３の載置面である。図１では、台座部８の上面が上記載置面である。図１は、上記載置面が平坦な平面からなる場合を例示する。

本例の台座部８は、磁性コア３の一部が収納される凹部８０を備える。ここではコア片３２が凹部８０に収納される。凹部８０は、上述の載置面に開口する。また、凹部８０は、載置面とは向かい合う側、図１では下側に向かって設けられている。凹部８０の形状は、磁性コア３において凹部８０に収納される箇所の形状に対応している。ここでは凹部８０の形状は、コア片３２の形状に対応して直方体状である。凹部８０の形状と磁性コア３における上述の収納箇所の形状とが対応していることで、凹部８０の内周面と上記収納箇所の外周面３３との隙間が小さくなり易い。そのため、回路基板６のコイル部２の熱が磁性コア３を介して台座部８に伝わり易い。

凹部８０の内寸は、磁性コア３における上述の収納箇所の大きさに応じて調整するとよい。上記内寸が磁性コア３の上記収納箇所の外寸より若干大きければ、磁性コア３を凹部８０に嵌め込み易い。凹部８０の深さが深いほど、磁性コア３において、台座部８の上述の載置面から突出する高さが小さくなり易い。また、磁性コア３において、台座部８に近接する箇所が多くなる。そのため、コイル部２の熱が磁性コア３を介して台座部８に伝わり易い。

本例では、凹部８０の深さは、コア片３２の厚さに実質的に等しい。ここでのコア片３２の厚さは、磁脚３１１，３１２の軸方向に沿った長さである。コア片３２が凹部８０に収納された状態では、コア片３２におけるコア片３１の連結部３１０に向かい合う面と、台座部８の上述の載置面とは実質的に面一に配置される（図１）。そのため、回路基板６において、第二の表層パターン２２が設けられた絶縁基板６０の第二面６０２と台座部８の上記載置面との間隔は、絶縁構造４の厚さ、ここではシート材４０の厚さ程度である。従って、回路基板６は、磁性コア３に起因して、台座部８の上記載置面から離れて配置されることが無い。このような回路基板６は、台座部８の上記載置面によって安定して支持される。

凹部８０の形成方法は、適宜選択できる。上記形成方法は、例えば、鋳造による成形、切削加工、パンチ等を用いた塑性加工等が挙げられる。

その他、台座部８は、上記載置面以外の箇所、例えば上記載置面とは反対側の箇所に図示しないフィンを備えてもよい。フィンを備える台座部８は、表面積が増大されることで、放熱性に優れる。

台座部８の構成材料は、例えば金属が挙げられる。特に、アルミニウム、又はアルミニウム基合金は、熱伝導性に優れる上に、軽量な台座部８を構築できて好ましい。台座部８の構成材料が金属である場合、凹部８０の形成方法は、例えば、鋳造による成形、切削加工、パンチ等を用いた塑性加工等が挙げられる。

台座部８には、絶縁基板６０の第二面６０２に備えられる第二の表層パターン２２が近接して配置される。そのため、台座部８の構成材料が金属等の導電性材料である場合、表層パターン２２と台座部８との間を電気的に絶縁することが望まれる。本例では、上述のように絶縁構造４の一部によって、表層パターン２２と台座部８との間が電気的に絶縁される。ここではシート材４０の一部が、台座部８において表層パターン２２のターン２００が重複して配置される箇所と、絶縁基板６０との間に設けられている。

（製造方法）
実施形態１の磁気部品１は、例えば、コイル部２と孔６３とを備える回路基板６と、磁性コア３とを用意し、回路基板６と磁性コア３とを組付けることで製造することが挙げられる。
実施形態１の回路構成体１０は、例えば、台座部８に磁気部品１を載置することで製造することが挙げられる。本例では、凹部８０を備える台座部８を用意し、磁性コア３の一部、ここではコア片３２を凹部８０に嵌め込んだ後、回路基板６を台座部８に載置し、更にコア片３１を組付けることで製造することが挙げられる。

（用途）
実施形態１の磁気部品１及び回路構成体１０は、電源ユニット等の電気接続箱に備えられる回路部品、例えば各種の電圧変換装置の回路部品に利用することができる。より具体的には、ＤＣ／ＤＣコンバータ、ＡＣ／ＤＣコンバータ、ＤＣ／ＡＣインバータ等を構成する回路部品が挙げられる。特に、磁気部品１及び回路構成体１０は、小型であることが望まれる自動車用の回路部品等に好適に利用できる。

（主な作用・効果）
実施形態１の磁気部品１及び実施形態１の回路構成体１０は、以下の理由（Ａ），（Ｂ）によって、以下の構造αに比較して、パターンコイル２０と磁性コア３との間の電気絶縁性に優れる。上記の構造αは、両表層パターン２１，２２が磁性コア３に重複して配置される箇所を有し、かつ表層パターン２１，２２の表面がレジスト層６２に覆われるのみである。このような実施形態１の磁気部品１及び実施形態１の回路構成体１０は、高圧用途、例えば使用電圧が２００Ｖ以上といった用途であっても、パターンコイル２０と磁性コア３との間での短絡を防止し易い。

（Ａ）第一の表層パターン２１が磁性コア３に重複して配置される箇所を有さない。
（Ｂ）絶縁構造４は、第二の表層パターン２２において磁性コア３に重複して配置される箇所と、磁性コア３との間における垂直方向の絶縁距離を確保する。

本例の磁気部品１及び本例の回路構成体１０は、以下の理由（１）から（４）により、パターンコイル２０と磁性コア３との間の電気絶縁性により優れる。そのため、磁気部品１及び回路構成体１０は、上述の高圧用途であっても、パターンコイル２０と磁性コア３との間での短絡をより防止し易い。

（１）Ｌ_３＜Ｌ_２であるため、表層パターン２１，２２と磁性コア３との間の水平方向の絶縁距離が内層パターン２３と磁性コア３との間の水平方向の距離より長く確保される。特に、表層パターン２１，２２と磁性コア３との最短距離Ｌ_２と、内層パターン２３と磁性コア３との最短距離Ｌ_３とが同じ場合に比較して、本例では磁性コア３に対する水平方向の絶縁距離が長く確保される。

（２）絶縁基板６０は、内層パターン２３と磁性コア３との間における水平方向の絶縁距離を確保する。即ち、絶縁基板６０の第一面６０１側に位置する第一の内層パターン２３１は、絶縁基板６０によって、特に磁性コア３においてコア片３１の連結部３１０の内面に対して電気的に絶縁される。なお、絶縁基板６０は、積層方向に隣り合うパターンコイル２０同士における垂直方向の絶縁距離も確保する。

（３）渦巻きの内周側の貫通ビアホール２７３が磁性コア３から比較的離れて設けられている。そのため、貫通ビアホール２７３は、磁性コア３に近接している場合に比較して、磁性コア３に対する水平方向の絶縁距離を大きく確保できる。

（４）表層パターン２１，２２と内層パターン２３とが渦巻きの外周側の貫通ビアホール２７１，２７２によって接続される。そのため、貫通ビアホール２７１，２７２を含めて、表層パターン２１，２２は、磁性コア３から比較的離れて設けられている。

本例の磁気部品１及び本例の回路構成体１０は、更に以下の効果（ａ）〜（ｄ）を奏する。
（ａ）以下の理由により、一つのコイル部２における総ターン数が多い。
（ａ１）第一の表層パターン２１のターン数が０．２ターン以上である。第二の表層パターン２２のターン数及び内層パターン２３１，２３２のターン数がいずれも１ターン以上である。
（ａ２）内層パターン２３１，２３２のターン数が表層パターン２１，２２のターン数より多い。なお、内層パターン２３は絶縁基板６０に覆われる。そのため、内層パターン２３の周縁２４３は、表層パターン２１，２２の周縁２４１，２４２より磁性コア３に近づけて配置できる。このことから、内層パターン２３のターン数は、表層パターン２１，２２のターン数より多くし易い。代表的には、本例のように内層パターン２３のターン数は、複数ターンであることが挙げられる。更に、本例では、内層パターン２３の幅Ｗｉが表層パターン２１，２２の幅Ｗｏより狭い。そのため、一つのコイル部２において、コイル外径が大き過ぎないようにしつつ、内層パターン２３のターン数を多くすることができる。

（ｂ）以下の理由により、磁気部品１及び回路構成体１０は放熱性に優れる。
（ｂ１）表層パターン２１，２２の幅Ｗｏが内層パターン２３の幅Ｗｉより広い。そのため、表層パターン２１，２２によって、コイル部２の熱が回路基板６の外部に放出され易い。
（ｂ２）絶縁構造４が放熱性に優れるシート材４０である。
（ｂ３）台座部８の凹部８０に磁性コア３の一部が収納されている。そのため、コイル部２の熱が磁性コア３を介して台座部８に伝わり易い。

（ｃ）以下の理由により、磁気部品１及び回路構成体１０は小型である。
（ｃ１）第一の表層パターン２１に対してレジスト層６２があればよく、絶縁構造４が不要である。そのため、一つのコイル部２におけるパターンコイル２０の積層方向に沿った大きさを小さくすることができる。本例では、製造性等を考慮して、絶縁基板６０の第一面６０１と磁性コア３のうち、コア片３１の連結部３１０の内面との間に若干の隙間を有するが、第一面６０１と連結部３１０の内面とが接してもよい。
（ｃ２）内層パターン２３のターン数が多いことで、一つのコイル部２における総ターン数が多くても、パターンコイル２０の積層数が少なくてよい。そのため、一つのコイル部２におけるパターンコイル２０の積層方向に沿った大きさを小さくすることができる。
（ｃ３）内層パターン２３の幅Ｗｉが表層パターン２１，２２の幅Ｗｏより狭い。そのため、内層パターン２３のターン数が多くても、一つのコイル部２におけるコイル外径を小さくすることができる。
（ｃ４）台座部８の凹部８０に磁性コア３の一部が収納されている。そのため、磁性コア３において、台座部８における上述の載置面からの突出高さを小さくすることができる。
（ｃ５）上述の高圧用途であっても、パターンコイル２０を主体とするコイル部２は、エナメル線等の線材からなるコイルに比較して、コイル部２の軸方向に沿った長さを小さくすることができる。

（ｄ）以下の理由により、磁気部品１及び回路構成体１０は製造性に優れる。
（ｄ１）第一の表層パターン２１に対して絶縁構造４が不要である。そのため、部品点数又は組立工程数が少ない。
（ｄ２）貫通ビアホール２７による層間接続によって、パターンコイル２０同士が電気的に接続される。そのため、ビルドアップによる層間接続に比較して、接続作業が行い易い。結果として、製造コストが低くなり易い。
（ｄ３）回路基板６の孔６３に磁性コア３の磁脚３１１，３１２が嵌め込まれる。また、台座部８の凹部８０に磁性コア３の一部が嵌め込まれる。そのため、回路基板６のコイル部２に対する磁性コア３の位置決め、台座部８に対する磁性コア３の位置決めが行い易い。
（ｄ４）第二の表層パターン２２と磁性コア３及び台座部８との間の絶縁構造４が一体物である。そのため、部品点数又は組立工程数が少ない。

本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
例えば、実施形態１の磁気部品１及び実施形態１の回路構成体１０に対して、以下の少なくとも一つの変更が可能である。

〈コイル部〉
（１）コイル部２の数が一つ、又は三つ以上である。
実施形態１を含めて、コイル部２の数が複数である場合、少なくとも一つのコイル部２は、磁気的に結合されなくてもよい。
（２）複数のコイル部２を備える場合、複数のコイル部２が直列接続される、又は並列接続される。
（３）複数のコイル部２を備える場合、コイル部２の磁束方向が異なる。
例えば、二つのコイル部２の磁束方向が異なる形態として、各コイル部２の巻方向が逆であり、電流の向きが同じである形態、コイル部２の巻方向が同じであり、電流の向きが逆である形態等が挙げられる。

（４）一つのコイル部２において、パターンコイル２０の層数が二層であり、内層パターン２３を備えていない。又は、パターンコイル２０の層数が三層であり、内層パターン２３の層数が一層である。又は、パターンコイル２０の層数が五層以上であり、内層パターン２３の層数が三層以上である。
（５）一つのコイル部２において、パターンコイル２０同士の層間接続がビルドアップによる接続箇所を含む。この場合、表層パターン２１，２２における内層パターン２３との接続箇所が絶縁基板６０の第一面６０１，第二面６０２に露出されない。そのため、上記接続箇所は、絶縁基板６０によって、磁性コア３に対して電気的に絶縁される。
（６）一つのコイル部２に備えられる少なくとも二つのパターンコイル２０において、導体断面積、幅、及び厚さが異なる。この場合、各パターンコイル２０における導体断面積、幅、及び厚さが異なってもよい。又は、この場合、パターンコイル２０の層数が四層以上であれば、導体断面積、幅、及び厚さからなる群より選択される少なくとも一つが等しいパターンコイル２０を含んでもよい。又は、一つのコイル部２に備えられる全てのパターンコイル２０において、導体断面積が等しく、幅及び厚さも等しくてもよい。
（７）渦巻きの内周側に位置する貫通ビアホール２７の仕様と、渦巻きの外周側に位置する貫通ビアホール２７の仕様が等しい。

（８）Ｌ_２１≠Ｌ_２２である。
例えば、Ｌ_２１＜Ｌ_２２であれば、第一の表層パターン２１と磁性コア３との距離Ｌ_２１が表層パターン２１，２２と磁性コア３との最短距離Ｌ_２である。即ち、Ｌ_３＜Ｌ_２１＝Ｌ_２＜Ｌ_２２である。

（９）表層パターン２１，２２の外縁と内層パターン２３の外縁とがずれている。
例えば、少なくとも一層の内層パターン２３の外縁は、少なくとも一層の表層パターン２１，２２の外縁から突出してもよい。この場合、表層パターン２１，２２の一部と内層パターン２３の一部とが絶縁基板６０の厚さ方向に重複して配置されると、コイル部２のコイル外径が小さくなり易い。

〈磁性コア〉
（１） 磁性コア３がＵＩ型コアではなく、ＵＵ型コア、ＥＩ型コア、ＥＥ型コア等である。
磁性コア３がＥＩ型コア、ＥＥ型コアである場合、回路基板６は、三つの孔６３を備えるとよい。
（２）磁脚３１１，３１２の形状が円柱状等である。

〈絶縁構造〉
（１）絶縁構造４が異なる材料からなる複数の部材を備える。
例えば、絶縁構造４は、グリス層とシート材４０とを備えてもよい。
（２）絶縁構造４において、磁脚３１１，３１２の内側に配置される箇所と、磁脚３１１，３１２の外側に配置される箇所とが一体物ではなく、独立している。
この場合、絶縁構造４における上記内側の箇所の構成材料と上記外側の箇所の構成材料とは、同じでもよいし、異なってもよい。

〈台座部〉
台座部８が凹部８０を備えておらず、回路基板６を支持する支持台を備える。支持台の図示は省略する。
例えば、台座部８の上述の載置面に二つの支持台が所定の間隔をあけて突設される。二つの支持台間には、磁性コア３の一部、ここではコア片３２が嵌め込まれる。二つの支持台を橋渡しするように、回路基板６及びシート材４０が配置される。

１ 磁気部品
２ コイル部
２０ パターンコイル、２００ ターン
２１，２２ 表層パターン、２３，２３１，２３２ 内層パターン
２４１，２４２，２４３ 周縁
２５１，２５２，２５３，２５４ 端部
２５５，２５６，２５７，２５８ 端部
２７，２７１，２７２，２７３ 貫通ビアホール
３ 磁性コア
３１，３２ コア片、３１１，３１２ 磁脚、３１０ 連結部
３３ 外周面
４ 絶縁構造
４０ シート材、４３ 孔
６ 回路基板
６０ 絶縁基板、６０１ 第一面、６０２ 第二面
６２ レジスト層、６３ 孔
８ 台座部
８０ 凹部
１０ 回路構成体
Ｌ_２，Ｌ_３，Ｌ_１１，Ｌ_１２，Ｌ_１３ 距離
Ｌ_２１，Ｌ_２２，Ｌ_２７，Ｌ_３１，Ｌ_３２ 距離
Ｗｉ，Ｗｏ 幅

Claims (7)

1. ターンを有するコイル部と、
   磁性コアと、
   絶縁構造と、を備え、
   前記磁性コアは、前記ターンの内側及び前記ターンの外側に配置され、
   前記コイル部は、絶縁基板に設けられた多層のパターンコイルを備え、
   前記パターンコイルは、第一の表層パターンと第二の表層パターンとを備え、
   前記第一の表層パターンは、前記絶縁基板の第一面に設けられ、
   前記第二の表層パターンは、前記絶縁基板において前記第一面に向かい合う第二面に設けられ、
   前記第一の表層パターンの前記ターンは、前記磁性コアに重複して配置されず、前記磁性コアの外側に配置され、
   前記第二の表層パターンの前記ターンの一部は、前記磁性コアに重複して配置され、
   前記絶縁構造は、前記磁性コアにおいて前記第二の表層パターンの前記ターンが重複して配置される箇所と前記絶縁基板との間に設けられる、
   磁気部品。
2. 前記第一の表層パターンのターン数は、０．２ターン以上０．８ターン以下である、請求項１に記載の磁気部品。
3. 前記パターンコイルは、一層以上の内層パターンを備え、
   前記一層以上の内層パターンは、前記第一の表層パターン及び前記第二の表層パターンより前記絶縁基板の厚さ方向の内側に設けられる、請求項１又は請求項２に記載の磁気部品。
4. 前記一層以上の内層パターンは、渦巻き状の前記ターンと、この渦巻き状の前記ターンにおける二つの端部のそれぞれに設けられる貫通ビアホールとを備え、
   前記貫通ビアホールのうち、渦巻きの内周側の前記端部に設けられる前記貫通ビアホールは、この端部の周縁のうち、前記磁性コアから離れる側の箇所に偏って設けられている、請求項３に記載の磁気部品。
5. 前記第一の表層パターン及び前記第二の表層パターンは、前記貫通ビアホールのうち、渦巻きの外周側の前記端部に設けられる前記貫通ビアホールを介して前記内層パターンに接続される、請求項４に記載の磁気部品。
6. 請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の磁気部品と、
   前記絶縁基板及び前記磁性コアが載置される台座部とを備える、
   回路構成体。
7. 前記台座部は、前記磁性コアの一部が収納される凹部を備え、
   前記絶縁構造の一部は、前記台座部において前記第二の表層パターンの前記ターンが重複して配置される箇所と前記絶縁基板との間に設けられる、請求項６に記載の回路構成体。

Images