JP6800237B2 - 基板を脱ガスするためのチャンバ - Google Patents

基板を脱ガスするためのチャンバ Download PDF

Info

Publication number
JP6800237B2
JP6800237B2 JP2018547428A JP2018547428A JP6800237B2 JP 6800237 B2 JP6800237 B2 JP 6800237B2 JP 2018547428 A JP2018547428 A JP 2018547428A JP 2018547428 A JP2018547428 A JP 2018547428A JP 6800237 B2 JP6800237 B2 JP 6800237B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
workpiece
slit
chamber
block
pocket
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018547428A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019515484A5 (ja
JP2019515484A (ja
Inventor
ロギアー・ロッダー
マルティン・シェーファー
ユルゲン・ヴァイヒャルト
Original Assignee
エヴァテック・アーゲー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by エヴァテック・アーゲー filed Critical エヴァテック・アーゲー
Publication of JP2019515484A publication Critical patent/JP2019515484A/ja
Publication of JP2019515484A5 publication Critical patent/JP2019515484A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6800237B2 publication Critical patent/JP6800237B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109Apparatus for thermal treatment mainly by convection
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27DDETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
    • F27D5/00Supports, screens, or the like for the charge within the furnace
    • F27D5/0037Supports specially adapted for semi-conductors
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27DDETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
    • F27D9/00Cooling of furnaces or of charges therein
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67178Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers vertical arrangement
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67303Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67303Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • H01L21/67309Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements characterized by the substrate support
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/58After-treatment
    • C23C14/5806Thermal treatment
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F27FURNACES; KILNS; OVENS; RETORTS
    • F27DDETAILS OR ACCESSORIES OF FURNACES, KILNS, OVENS, OR RETORTS, IN SO FAR AS THEY ARE OF KINDS OCCURRING IN MORE THAN ONE KIND OF FURNACE
    • F27D9/00Cooling of furnaces or of charges therein
    • F27D2009/007Cooling of charges therein

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Tunnel Furnaces (AREA)
  • Vacuum Packaging (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)

Description

本発明は、ワークピース脱ガスの技術における要求から生じた。それでもなお、これらの要求はまた、特定のタイプのワークピースの加熱及び冷却技術のような、より一般的な熱処理技術において支配的である。そのため、本説明において脱ガスにいくらか焦点を当てることは、本発明の範疇を制限するものとしては解釈されない。
脱ガスとは、ガス、特に、(i)水のような蒸発した液体からのガス、又は(ii)表面に付着する昇華材料から生じる蒸気、又は(iii)、真空技術では、周囲圧力がその蒸気圧より下に下がるとすぐに(バルク)材料からガス放出する物質、の除去を意味する。特定の真空処理プロセスでは、特に真空スパッタコーティングプロセスの脱ガスは、重要なプロセスステップである。なぜなら、残留ガスは、堆積した層の接着力低下又は堆積物における望ましくない副生成物をもたらし得るからである。
大気圧脱ガスと準大気圧脱ガスとは区別される。用語が示すように、準大気圧脱ガスは、周囲圧力が大気圧より下に下がり得る環境において生じる。
脱ガスは、基板を加熱して、ガス抜き速度を強化することによって加速され得ることが知られる。しかしながら、この方法は、特定のタイプの材料(例えばプラスチック)に関してその制限を有し得る、又は、以前のプロセスステップの結果は、(悪い)影響を受け得る。例えば、はんだバンプの融解、基板のたわみ、又は、望ましくない拡散プロセスの増加がある。ポンプ容量は、改良され得て、望ましくない蒸気及びガスをより素早く除去し得る。
しかしながら、ガス抜きプロセスそれ自身の物理特性は、主な制限要因のままである。画定されたプロセスステップの順序を有するインライン処理システムにおいて、単一の基板の脱ガス又はより一般的には、ワークピースの加熱はしばしば、スループットに関する決定要因となる。例えば脱ガスのためのような加熱はときどき、バッチにおいて組織される。言い換えると、複数の基板は、脱ガスを補助する加熱された環境へ一緒にさらされている。そのため、例えばバッチデガッサのような、このようなバッチヒーターはまた、基板に関する中間の貯蔵場所としての役目を果たす。
その結果として、後続のプロセスにおけるスループットを犠牲にするような必要なしで、熱処理時間を長くすることを可能にするためにバッチにおけるワークピースを(高度に)ガス抜きすることに関する、ワークピースのための、基板のような、ワークピースを加熱するための、それによって特に脱ガスするための装置に関する必要性が存在する。
本説明及び特許請求の範囲において特に対処されるワークピースは、シート形状であり、フレームにおけるドラムスキンのような形状、いわゆる太鼓の、であり、バンド又はプレート形状である。それらはすべて、2次元的に拡張された平行な表面及び対処された拡張表面のペアと垂直な厚さDを有し、それに関して0.01mm≦D≦5mmが有効である。
ワークピースは、構造化された又は構造化されていない拡張表面を有し得、且つ一層又は多層であり得る。
例えば基板又はウエハのようなこのようなワークピースのインライン処理において、冷却プロセスステップに関する必要性もまたしばしば存在する。例えばこのようなワークピースが、例えば脱ガスのために、以前の処理段階において加熱された後で、冷却プロセスステップは、さらなる処理の前に必要とされ得る。同じ考察が、加熱プロセスステップに関して、それによって具体的には脱ガスに関して、上記で対処されたように支配的である。画定されるプロセスステップの順序を有するインライン処理システムにおいて、ワークピースの、例えば基板の冷却は同様に、スループットに関する決定要因となり得る。冷却もときどき、バッチにおいて組織される。また、例えば基板のような複数のワークピースの冷却に関して、それらは、さらに処理される又はハンドリングされる前に冷却環境へ一緒にさらされる。このようなバッチクーラーは同様に、ワークピースに関する中間の貯蔵場所としての役目を果たす。
したがって、プロセス全体のスループットを犠牲にするような必要なしで冷却時間を長くすることを可能にするためのバッチにおける対処されたタイプのワークピースを冷却するための装置に関する必要性も存在する。
いくつかの対処されたワークピース、例えば、積層基板のような基板、埋め込まれた(広がった)ダイを有するポリマーマトリクス基板、テープ上の基板、エポキシ系基板は、PVDのような後続の真空処理の前に、拡張された脱ガス時間を必要とする。バッチにおいて基板を高度にガス抜きするためのデガッサは、クラスターツールにおけるような、単一の基板プロセスであり得る、以下のプロセス順序におけるスループットを犠牲にする必要なくガス抜き時間を長くすることが可能である。
バッチデガッサは、例えば、US6,497,734B1、US7,431,585B2及びUS20110114623A1において記載される。すべてのこれらの変形は、各基板に関する複数の個別のヒータープレートを対処する。積み重ねられた個別のヒータープレートの不利点は、高コスト及び必要とされる空間である。
そのため、最初に具体的に脱ガスを念頭に置くと、本発明の特定の目的は、製造、維持及び操作に関して効率的且つ安価であるバッチ脱ガスチャンバを提案することである。
より一般的な目的は、製造、維持及び操作を考慮して効率的且つ安価であるバッチ熱処理チャンバを提供することである。
本発明による解決法は、平行な2次元に拡張した表面の各ペア及び0.01mm≦D≦5mmの厚さを有する、二以上の対処されたワークピースのバッチに関するヒーター及び/又はクーラーチャンバである。
このようなチャンバは、単一の金属部品で、又は、二以上の熱的に狭く結合した金属部品で作製された、塊とも呼ばれ得る、熱貯蔵ブロックを含む。このような狭く結合した金属部品は、熱的に共通の挙動を示し、同一の1つのピースの金属ブロック又は塊とは無視できるほど異なるのみである。金属は、例えばアルミニウム又はその合金であり得る。
ブロックは、各々はワークピースの内の1つに適合するように寸法付けられる、一方が他方の上に積み重ねられた二以上の平行なスリットポケットを含む。各スリットポケットは、断面において考えられる、2つの部品においてこのようなスリットポケットを切る平面である、スリットポケット平面E、幾何学的平面、に沿って伸びる。スリットポケットのスリット平面は、相互に平行である。明確にするために、スリット平面Eは、ブロックBにおいてスリットポケットSPに関して図1において示される。幾何学的平面Eは、一点鎖線で且つ透明で(intransparent)あるように示される。
各スリットポケットは、ワークピースに関するワークピース支持部を有する。特に、いくつかの実施形態では、ガスは、スリットポケットにおいてワークピースに沿って流されるので、このようなワークピース支持部は、ワークピース表面による十分に高いスライド摩擦を提供する表面によって実現される。このようなワークピース支持部は、例えば個別の表面特性を有する短いスタッドによって、又は、スリットポケットの底における皿頭のOリングのピースによって、実現され得る。各スリットポケットは、少なくとも1つのワークピースハンドリング開口部を有する。
各スリットポケットは、非接触で、近くに離間されてそのワークピース支持部の上でワークピースを囲むように調整される。これは、スリットポケット平面Eと垂直な各々のスリットポケットの高さhが2.5mm≦h≦50mmであるという点において、ワークピースの可能な非平面形状、それらの厚さD及び薄いワークピースの可能なカテナリー(catenary)を考慮して達成される。
図1において概略的に示されるこの高さhは、スリットポケット平面Eに平行な、スリットポケットの、Aでマークされる図1における、2次元の空間(extent)領域の少なくとも30%に沿って支配的である。それによって、ブロックからワークピースへの又はワークピースからブロックへの優れた熱交換が達成される。一実施形態では、対処されたh範囲は、対処された領域の少なくとも50%に関して有効である。
この高さhは、スリットポケット平面に平行なスリットポケットの2次元空間領域の100%までの領域に沿って有効であり得る。それでもなお、ワークピースの下のハンドリングロボットアームのアクセスに関するカットアウトは、例えばこのようなカットアウトにおいて、以後議論されることになるように設けられ得、スリットポケットの高さは、場合により、対処された範囲に入らないことがある、又は、このようなカットアウトがスルーカットアウトである場合に画定されないことさえあり得る。
各スリットポケットの少なくとも1つのワークピースハンドリング開口部は、ワークピースハンドリング開口部を制御可能に解放し且つ覆うドア配置に動作可能に接続される。本記載及び特許請求の範囲において用いられるような「覆う」との語句は、個別のドア配置が、気密性でワークピースハンドリング開口部を閉じ得る、又は、その後まだ、スリットポケット容積からブロックの周囲へのガス漏れを確立し得る、又は、例えばワークピースハンドリング開口部から離間しているチャンバの周囲に関してワークピースハンドリング開口部を単に覆い得ることを対処する。
ブロックへの少なくとも1つのヒーター及び/又はクーラー界面、例えば、そこでヒーター及び/又はクーラー手段又は流体がブロックと緊密に熱的接触され得る熱的に高度に伝導性の表面領域が、設けられる。
ワークピースが熱処理されるスリットポケットは、ブロック内に設けられ、例えばブロックに機械加工される。
代わりに、ブロックは、熱的に狭く結合した複数の金属部品によって構築され得る。このような部品は、引き出しのように(drawer−like)調整され得、一方が他方の上に積み重ねられ得る。これらの部品は、例えば、ステープル全体を通るねじ又はねじボルトを締めることによってステープルとして締めることによって、熱的に狭く結合される。
ブロックは、熱貯蔵ブロックである、つまり、熱だめとしての役目は果たし、熱的平衡がブロックにおいて達成されるとすぐに、スリットポケットにおける温度が実質的に一定に維持されることを確実にする。ワークピースハンドリング開口部を解放すること及び覆うこと、並びにスリットポケット内に異なる温度のワークピースを導入することは、ブロックの熱的状態上に無視できる効果を有する。
本発明によるチャンバの実施形態では、チャンバは、ブロックの少なくとも1つの異なる外側領域において又は沿って設けられるヒーター及び/又はクーラー配置を含み、ブロックのこのような外側領域は、ブロックのヒーター及び/又はクーラー界面をその後形成する。
本発明によるチャンバの実施形態では、ヒーター及び/又はクーラー配置は、領域が互いに面するブロックの異なる外側領域において又はそこに設けられる。そのため、チャンバのブロックは、一実施形態では、ブロックの個別の表面に沿って伸びるヒーター及び/又はクーラー配置のペアの間に実際に挟まれるようになる。
本発明によるチャンバの実施形態では、チャンバは、スリットポケットの内の少なくともいくつかにおいて又はスリットポケットの内のすべてにおいて送り出すガス供給ライン配置を含む。
このようなガス供給ライン配置を通って、ガスは、個別のスリットポケットにおいてワークピースの上をそれに沿って流され得る。チャンバがヒーターチャンバである場合、このようなガスは、ワークピースに関する昇温時間を短くするために予熱され得る。このようなヒーターチャンバが脱ガスチャンバである場合、フラッシングガス流としての対処されたガス流は、ワークピースガス抜きに由来するガス流れをスリットポケットから除去する。
本発明によるチャンバがクーラーチャンバの場合、同様に、確立されたガス流は、スリットポケットにおけるワークピース冷却を改善するために予冷され得る。
ガス供給ライン配置を通るガス流の対処された予熱又は予冷は、別個の特定のガス加熱及び/又は冷却配置によって、又は、チャンバのブロック全体の加熱若しくは冷却それぞれに関して設けられる同じヒーター及び/又はクーラー配置によって、実現され得る。
そのため、このようなガス供給ライン配置を通して、フラッシングガスストリームは、スリットポケットを通って確立され得る。スリットポケットは、スリットポケットからワークピースへ又は逆もまた同様に熱伝達を改善するためにガスによってさらに加圧され得る。後者は特に、ブロックにおける熱処理が真空雰囲気において開始される、つまり、ワークピースが真空雰囲気においてスリットポケット内に装填されるときに利用される。それでもなお、一実施形態では、このような装填は、周囲圧力で実施される。
本発明によるチャンバの実施形態では、スリットポケット、又はスリットポケットの内の少なくともいくつかは、ドア配置がワークピースハンドリング開口部を覆うときに実質的に気密性である。一実施形態では、各々のポケット又はポケットの内の少なくともいくつかに、その後いまだにガス出口が設けられる。
これは、例えば、カバードア配置の所望の残留漏れによって実現される。例えば、ガスが、例えば、脱ガスに関するフラッシングガスとしてスリットポケットを通って流されることになり、ワークピースに沿って且つ熱処理の間にスリットポケットから出て流されることになるときはすぐ、このようなガス出口が確立される。
例えば、ドア配置の個別の構造及び制御によって、選択的に、つまり、気密な方法又は漏れる方法において、覆うことを提供することが可能であるようにドア配置を構成することも可能である。
本発明によるチャンバの一実施形態では、少なくともいくつか又はすべてのスリットポケットは、相互に整列され且つスリットポケット平面と垂直な方向において積み重ねられる。一実施形態では、スリットポケットの少なくとも1つのワークピースハンドリング開口部の内の少なくともいくつか又はすべては、同様に、対処された方向において考慮され、相互に整列される。それによって、ハンドリング装置によって個別のスリットポケットへ及びそこからのワークピースのハンドリングは大幅に簡略化される。
さらに、少なくとも1つのハンドリング開口部の内の少なくともいくつか又はすべてさえ、整列される、つまり、対処された方向においてステープルされるという事実は、個別の制御可能なドア配置の実現を大幅に簡略化する。
本発明によるチャンバの一実施形態では、隣接するスリットポケットの内の少なくともいくつか又はすべては、熱的に実質的に切り離される。スリットポケットの熱的状態は、熱処理されたワークピースから抜き取られる又はまだ熱処理されていないワークピースによって装填される隣接するスリットポケットによって実質的に影響されない。
本発明によるチャンバの一実施形態では、スリットポケットは、スリットポケット平面と垂直な1つの方向において相互に整列され、隣接するスリットポケットは、0.5mm≦d≦10mmのスリットポケット平面と垂直な方向において考慮され、厚さdを有するブロックのセクションによって、スリットポケット平面と垂直に、分離される。
この厚さ寸法付けは、スリットポケット平面に平行と考えられるスリットポケットの延長した表面積の少なくとも30%に関して、一実施形態では、少なくとも50%に関して支配的である。
隣接するスリットポケット間のブロック材料セクションの厚さdは、隣接するスリットポケット間の熱的分離に関して、及び2つの隣接するワークピースの拡張表面に向かう又はそこからのセクションに沿った熱流に関して、大幅に画定する。選択されるこの厚さが小さいほど、隣接するスリットポケット間の熱的分離及び熱流は悪くなる。選択されるこの厚さが大きいほど、隣接するスリットポケットの相互の熱的分離は良くなるが、チャンバ全体は、所与の数のスリットポケットに関して、より大きくなる。
隣接するスリットポケット間の相互の熱的影響を最小化することが意図されるので、ブロック材料の対処される厚さを可能な限り大きく調整するであろう。それでもなお、且つ厚さを上昇させることは、ブロック材料の対処されたセクションの熱的慣性を増加させ、熱的平衡に達するための増加したタイムスパンにつながるので、dの対処された範囲は、適切な熱流、受け入れ可能な熱的慣性、及び隣接するスリットポケット間の熱的分離、並びに、所定の範囲のブロックにおける十分な数のスリットポケットを提供するように選択される。
本発明によるチャンバの一実施形態では、スリットポケットは、それらの底面において、スリットポケットの少なくともワークピースハンドラ開口部からアクセス可能な一つ又は二以上のハンドラカットアウトを含む。このようなハンドラカットアウトは、ワークピース支持部上にまだ未処理のワークピースを置くために、又は、ワークピース支持部から及びスリットポケットから処理されたワークピースを除去するために、ワークピースハンドラロボットの少なくとも1つのハンドリングアームの導入及び除去を可能にする。このようなカットアウトは、熱流を制限し過ぎず且つ隣接するスリットポケットの相互の熱的分離を悪化させ過ぎることがない場合、スルーカットアウトでさえあってよい。
本発明によるチャンバの実施形態では、スリットポケットの内の少なくともいくつか、又はスリットポケットのすべては、一つの単一のワークピース開口部を含む。
特に、このような開口部が一方向においてブロックに沿って整列される場合には、ワークピースハンドリングは追加的に簡略化される。
本発明によるチャンバの一実施形態では、ドア配置は、同時にワークピースハンドリング開口部の内の少なくとも1つを制御可能に覆い且つ解放するように配置される。代わりに、且つ2つのスリットポケットのみが設けられる場合でさえ、二以上のワークピースハンドリング開口部が、同時に解放され得る又は覆われ得る。
一実施形態によると、ドア配置は、タイムスパンの間にすべてのワークピースハンドリング開口部を覆われて維持するように制御可能である又は制御される。これは、例えば、すべてのスリットポケットが個別のワークピースによって装填され、熱処理が任意のこれらのワークピースに関して終了していない場合に必要不可欠である。
ドア配置は、異なるやり方で実現され得る。例えば、異なるドアフラップ又はスライダは、各々のワークピースハンドリング開口部に隣接するブロックに直接取り付けられ得る。ドアフラップ又はスライダの内のすべては、一つ又は二以上の駆動部によって個別に開かれ且つ閉じられ得る。フラップの閉じている状態を制御することによって、閉じることが気密性のやりかたで実施されるかどうかを確立し得る、又は、個別のスリットポケットからのガス流が確立され得るようになる。
本発明によるチャンバの実施形態では、少なくとも1つのワークピースハンドリング開口部の内の少なくともいくつか又はすべては、ブロックに沿って一方向において相互に整列される。ドア配置は、少なくとも1つのドアワークピースハンドリング開口部、DWHOを有するドアプレートによって実現される。ドアプレートは、対処された方向においてブロックに沿って且つそれに対して制御可能にスライド可能である。少なくとも1つのDWHOは、それによって、スリットポケットの整列されたワークピースハンドリング開口部の内の少なくとも1つと整列されるようになる且つ整列されなくされる。
二以上のDWHOが設けられる場合、個別のスリットポケットの整列されたワークピースハンドリング開口部の内の二以上は、対処された方向において考慮され、DWHO間の間隔が、スリットポケットのワークピースハンドリング開口部間の間隔と一致する場合、同時に解放され覆われ得る。後者がそうでない場合でさえ、二以上のDWHOを設けることは、ブロックに対するドアプレートのスライドするハブを短くして、個別のDWHOをスリットポケットのワークピースハンドリング開口部と一直線にさせる。
一実施形態では、ドアプレートは、相対的なスライドに関してプレート駆動部に操作可能に接続される。代わりに又は追加的に、ブロックは、ブロック駆動部に操作可能に接続される。対処されたドアプレートは、ブロックを囲むケーシングの壁によって後者の場合では実現され得る。このようなプレートは、例えば対処された壁がワークピースハンドリング開口部を有するブロックの表面から離れているかもしれないとき、それらの間に隙間を残す。今日実践される実施形態では、このようなプレート又は壁におけるDWHOは、制御可能に駆動されるフラップ又はスライダを備える。
これまで議論された実施形態では、塊とも呼ばれるブロックは、様々な外形を有し得る。
本発明によるチャンバの一実施形態では、ブロックは、2つの側面、例えば相互に平行な面、及び、側面間の且つそれらをリンクする前面を含む。ヒーター及び/又はクーラー配置は、対処された側面の両方で又は両方において位置するのに対して、スリットポケットの少なくとも1つのワークピースハンドリング開口部は前面において設けられる。それによって、一方ではヒーター及び/又はクーラー配置によって、他方ではハンドリング開口部によって、ブロック領域の分離が実現される。ブロックにおける熱流は、スリットポケットへ及びそこからワークピースを装填及び抜き取る方向と垂直に確立される。これは、チャンバの全体的な構造を大幅に簡略化する。
本発明によるチャンバの一実施形態では、チャンバは、スリットポケットの内の少なくともいくつかにおいて又はスリットポケットの内のすべてにおいて送り出すガス供給ライン配置を含む。ガス供給ライン配置は、対処された前面と反対の、ブロックの背面に沿って位置するガスヒーター及び/又はガスクーラー配置に操作可能に熱的に接続される。スリットポケットは、例えばそれに垂直なように、対処された側面に対して横方向に伸びる。
ヒーター及び/又はクーラー配置が、対処された側面及びそれに横方向に例えばそれに垂直にスリットポケット範囲(extent)の両方で、つまりそれらに沿って又はそれらにおいて設けられるとき、熱流は、隣接するスリットポケット間のブロックのセクションに沿って、それゆえ、個別のワークピース支持部上のワークピースの拡張表面に平行に流れる。対処されたセクションは、ヒーター/クーラー配置とワークピースとの間で優れた熱輸送を提供する。
本発明によるチャンバの一実施形態では、ブロックは、熱的に絶縁する筐体内に位置し、例えば絶縁筐体から離間している。絶縁する筐体は、ブロックとチャンバの周囲との間で熱流を塞ぐ。
熱的に絶縁する筐体を有するチャンバの一実施形態では、ドア配置は、ワークピースハンドリング開口部と反対側であり且つ絶縁筐体の壁において一つ又は二以上の制御可能なDWHOを含む。ブロックは、ワークピースハンドリング開口部の内の一つ又は二以上を一つ又は二以上のDWHOsと1列に並ばせるように構成される制御可能なブロック駆動部に動作可能に接続される。そのため、例えば、2つのDWHOsが絶縁筐体の壁において設けられる場合、ワークピースハンドリング開口部の内のいずれか2つは、2つのDWHOsと一直線になるようにされ得る、又はワークピースハンドリング開口部の内の一つだけが選択的に、1つのDWHOと、それによってブロックの最適化された最小のハブと一直線になるようにされ得る。ブロックから離れた、絶縁筐体の壁におけるDWHOは、制御可能に駆動されるフラップ又はスライダを備える。
1つのさらなる実施形態では、ワークピースハンドリング開口部は、ブロックと絶縁する筐体との間で隙間と継続して流れが連通している。それによって且つ特にフラッシングガス流がスリットポケットに沿って確立される場合、ガス流は、妨げられない方法で、対処された隙間に入る。
1つのさらなる実施形態では、対処された筐体は、隙間からガスを除去するためのポンプポートを含む。
スリットポケットの内の少なくともいくつかにおいて又はスリットポケットの内のすべてにおいて送り出すガス供給ライン配置によって、ガス流がスリットポケットを通って確立される場合、このようなガス流はまた、ワークピースハンドリング開口部がドア配置によって周囲へ解放されるとすぐに、スリットポケットの汚染を防止する。
ドア配置が、離間した絶縁筐体の壁において一つ又は二以上のDWHOsを含む上記で単に対処された実施形態では、対処されたガス流は、それらの開いたワークピースハンドリング開口部を通るスリットポケットの交差汚染を継続して防止し、且つ追加的に、絶縁筐体の壁におけるDWHOが制御可能に駆動されるフラップ又はスライダによって開かれるとすぐに隙間の汚染を低下させ得る。このようなガスの一部は、開いたDWHOを通して隙間に残る。
一実施形態では、本発明によるチャンバは、少なくとも1つのワークピースハンドリング開口部の内の1つと反対側であるスリットポケットの内の少なくともいくつかにおいて送り出すガス供給ライン配置を含む。
ドア配置をそれぞれ確立し制御することによって、制御されたガス流は、個別のワークピース支持部上のワークピースの拡張表面にすべて沿って確立され得る。対処されたスリットポケット内の結果として得られる圧力はまた、スリットポケットの内部と周囲との間の制御された圧力ステージ又はバルブを提供することと同様に、ドア配置を調節しそれぞれ制御することによって制御され得る。
スリットポケットの内の少なくともいくつかにおいて又はスリットポケットの内のすべてにおいて送り出すガス供給ライン配置を再び含む本発明によるチャンバの一実施形態では、ガス供給ライン配置におけるガスに関するガスヒーター及び/又はガスクーラー配置が設けられる。それによって、スリットポケット内でのワークピースの加熱又は冷却は、改善され得る。
本発明による及び上記で対処されたようなチャンバの任意の数の又はすべての実施形態は、相互に矛盾しない場合組み合わせられ得る。
本発明は、本発明による及び場合により上述されたそれの実施形態の内の一つ又は二以上によるチャンバを含む装置をさらに対象とする。このような装置又はシステムにおいて、チャンバは、スリットポケットの内の少なくともいくつかにおいて又はそれらのすべてにおいて送り出すガス供給ライン配置を含む。ガス供給ラインは、乾燥空気の、Nの、Arの、Heの内の少なくとも1つに関して加圧ガス源配置に操作可能に接続される。
本発明は、本発明による及び場合によりそれの実施形態の内の一つ又は二以上による及び対処されたようなチャンバ又は装置を含むワークピース処理システムをさらに対象とし、以下の限定を有する:
a)ブロックにおける各スリットポケットは、単一のワークピースハンドリング開口部を有する;
b)スリットポケットはブロックにおいて整列して且つスリットポケット平面と垂直な方向において、そのため、大抵の場合、スリットポケットが水平なスリットポケット平面に沿って大抵の場合伸びるときに垂直な方向において、積み重ねられる;
c)スリットポケットのワークピースハンドリング開口部は、ブロックに沿って且つ対処された方向において整列される;
d)ドア配置は、環境雰囲気へスリットポケットの内部を解放する。
ワークピース処理システムは:
−真空処理配置における真空雰囲気と環境雰囲気との間のロードロック配置を含むワークピースに関する真空処理配置;
−多数のワークピースホルダーを備える環境雰囲気における−少なくとも1つのマガジンを含む−マガジン配置、をさらに含む。
スリットポケット、マガジン配置のワークピースホルダー、及び好ましくはロードロック配置におけるワークピースホルダー配置もまた、平行平面に沿ったそれらの拡張表面によってワークピースを保持するようにすべて調整される。
システムは、一実施形態では、垂直軸の周りを駆動的に回転可能であり且つ少なくとも1つのワークピースに関して少なくとも1つの放射状に伸縮可能な且つ格納可能なハンドリングアームを有する環境雰囲気におけるハンドリングロボットをさらに含む。
ハンドリングロボットは、マガジン配置へ及びそこから、ロードロック配置へ及びそこから、チャンバへ及びそこからワークピースをハンドリングするように調整され且つ制御される。
このハンドリングは、1つの共通に沿って実現され得る。
それによって、省スペースのコンパクトなシステムが実現され、環境雰囲気におけるハンドリングロボットによって、対処されたユニット間のワークピースの速い且つ柔軟に制御可能なインターハンドリングが実現可能である。システム全体は、異なる必要性及び多数のマガジンへ最も柔軟に適合可能であり、同様に、真空処理配置の全体構造は、柔軟に適合され得る。対処されたロボットは、システムの追加のステーション、例えばワークピースの位置が適切に設定される特定のワークピースに関するアライメントステーションへ及びそこからワークピースをハンドリングするようにさらに利用され得る。
このようなアライメントステーションは、マガジン配置の一部であり得、それらがマガジン配置からチャンバへ運ばれる前にワークピースを適切に整列させ得る。
システムの一実施形態では、ハンドリングロボットは、マガジン配置へ及びそこから、ロードロック配置へ及びそこから、及びチャンバへ及びそこからその時1つの単一のワークピースをハンドリングするように構成される。
システムのさらなる実施形態では、マガジン配置は、二以上の、例えば2つの異なるマガジン、例えば、システムによってまだ処理されていないワークピースに関する、場合によりアライナを有する、一つのインプットマガジン、及びシステムによって処理されたワークピースに関するアウトプットマガジンを含む。
さらなる実施形態では、システムは、ロボットによっても供される、上記で対処されたようなワークピースアライナステーションを含む。
さらなる実施形態では、チャンバは、ヒーターチャンバ、それによって特にデガッサチャンバであり、真空処理配置は、ワークピースに関するクーラーステーションを含む。このようなクーラーステーションは、デガッサチャンバとロードロック配置との間に、そのため環境雰囲気において、代わりに設けられ得る。
システムのチャンバがクーラーチャンバであり得るという事実にも関わらず、本発明によるシステムの一実施形態では、対処されたチャンバはデガッサチャンバである。この場合では、ワークピースハンドリングは、場合によりアライナステーションを含むマガジン配置からデガッサチャンバへ、デガッサチャンバから真空処理配置へ、及び真空処理配置からマガジン配置へ戻って起こる。
本発明によるチャンバが冷却チャンバとして、むしろ、対処されたシステムによって例として、調整される場合、ワークピースは、場合によりアライナを有するマガジン配置から真空処理配置へ、真空処理配置から冷却チャンバへ、及び冷却チャンバからマガジン配置へ戻って、ハンドリングロボットによって運ばれ得る。
本発明は、熱処理されたワークピースを製造する方法をさらに対象とする。本方法は、本発明による、場合により個別の実施形態の内の一つ又は二以上によるチャンバの又は装置の又はシステムの使用をする。
本方法は、ブロックの所定の温度を最初に確立する段階を含む。その後:
(a)上記で対処されたようなワークピースは、ドア配置によって個別のスリットポケットの個別のワークピースハンドリング開口部を解放した後で、スリットポケットの内の少なくとも1つにおいて、且つ個別のワークピース支持部上で、装填される。
その後、(b)ワークピースによって装填された、スリットポケットの個別のワークピースハンドリング開口部は、ドア配置によって覆われ、ワークピースはスリットポケットにおいて熱処理される(c)。
その後、且つドア配置によってスリットポケットの、対処されたワークピースハンドリング開口部(d)を解放した後で、熱処理されたワークピースは、スリットポケットのワークピースハンドリング開口部を通って除去される(e)。
方法のいくつかの用途においてその間にワークピースが熱処理されるタイムスパンは、例えば温度センサーの配置によって例えばワークピースの温度経過をモニタリングすることによってインサイチュで決定され得るという事実にも関わらず、本発明によるによる方法の1つの変形では、その間に、対処された熱処理がスリットポケットにおいて実施されるタイムスパンが予め決定される。
本発明による方法の1つの変形では、対処されたステップ(a)から(e)のサイクルは、対処されたサイクルの内の直後のものとの間で時間差を有して異なるスリットポケットにおいて複数回実施され、その時間差は、熱処理に関するタイムスパンよりも短い。
これは、例えば、ステップ(a)から(e)を有する第1サイクルが、第1のスリットポケットにおいて開始され実施され、且つ、対処する第1のサイクルそれによって特に熱的処理ステップ(c)を終了する前にステップ(a)から(e)を有する第2サイクルが第2のスリットポケットで開始されることを意味する。
本発明による方法のさらなる変形では、スリットポケット内へのワークピースの装填は、環境雰囲気から離れて実施され、熱処理されたワークピースをスリットポケットから除去することは、環境雰囲気内へ実施される。
本発明による方法の1つの変形では、ワークピースは、本発明によるチャンバとマガジン配置との間で、並びに、対処されたチャンバとワークピースを処理する真空に関する真空処理配置との間で、並びに、真空処理配置と対処されたマガジン配置との間で運ばれる。そのため、ワークピースに関する真空処理が、脱ガスしたワークピースを必要とする場合、ワークピースは、デガッサチャンバとして調整されたチャンバから真空処理配置へ運ばれ、場合により冷却ステップを含む真空処理配置において処理され、その後、真空処理配置からマガジン配置へ運ばれる。それによって、対処された運搬は、中間のステーションで直接的に又はそれを介して実施され得、例えばアライメントステーションは、チャンバへの新鮮なワークピースの装填前に、つまりマガジン配置の上流若しくは下流に、又はマガジン配置の一部として、設けられ得る。
例えば、ワークピースの真空処理の後で、ワークピースが冷却される必要がある場合、その後且つさらなる例として、処理されていないワークピースは、例えばアライナステーションとしての、さらなるステーションで直接的に又はそれを介してマガジン配置から真空処理配置へ最初に運ばれる。真空処理されたワークピースはその後、クーラーチャンバとして調整された本発明によるチャンバへ運ばれ、そこからマガジン配置へ運ばれる。上記で対処されたように、冷却はまた、例えば真空処理配置において又はチャンバと真空処理配置と間の脱ガスステップの後で必要不可欠であり得る。
さらに、且つ本発明の一実施形態によるとワークピースによるチャンバの装填は、環境雰囲気から実施され、チャンバからのワークピースの抜き取りは同様に、環境雰囲気内へ起こり、対処された真空処理配置は、異なるインプット(I)ロードロック及び異なるアウトプット(O)ロードロックによって又は組み合わされたインプット及びアウトプットロードロックによって実現され得る個別のI/Oロードロック配置を介して周囲へ連通する。
本発明による方法の単に対処された変形のさらなる変形では、対処された運搬は、単一のワークピース運搬によって実施される。
本発明による方法の変形によると、チャンバは、n個のスリットポケットを含むが、より少ないそのm個のみが用いられる。これは、チャンバの全体的なハンドリングを特定の必要性へ柔軟に適合することを可能にし、それによって、一方では対処されたチャンバへ及び/又はそこからの運搬経路を最適化し、追加的に、スリットポケットをそれぞれ装填し及び抜き取ることによって可能な限り影響を受けないようにチャンバの熱的状態を残す。
それによって、単に対処された変形の1つの変形では、スリットポケットにおけるワークピースの直後の装填は、時間間隔dTで実施され、各ワークピースは、所定の期間Δの間チャンバにおいて置かれる。Δ/dTの商は、整数へ丸められ(Δ/dT)、有効なm=(Δ/dT)が存在する。用いられたm個のスリットポケットのこの適切な選択に起因して、最後のスリットポケットが装填されたときにすぐ、第1の装填されたスリットポケットにおけるワークピースの熱処理が終了し、それゆえ個別のワークピースは、第1の装填されたスリットポケットから除去され得る。dT後、第2の場合において装填されたワークピースの処理は、終了される等する。そのため、スリットポケットは次々に周期的に抜き取られ再装填され得る。
本発明による方法の一実施形態では、段階(a)から(e)は、チャンバの非直接的に隣接するスリットポケットにおいて直後に実施される。それによって、処理状態における、隣接するスリットポケット上の熱的擾乱が最小化されることを達成する。
スリットポケットが互いに積み重ねられた本発明による方法のさらなる変形では、ステップ(a)は、チャンバに沿って第1の方向において考えられる一つおきのスリットポケットにおいて最初に実施され、その後、対処された方向は逆にされ、対処されたステップ(a)は、このような逆の方向におけるすべての残りのスリットポケットにおいて後で実施される。
そのため、例として、最初に一つおきのスリットポケットがスリットポケットのスタックに沿って一伝播方向において装填され、その後、伝播方向は逆にされ、残りのスリットポケットが装填される。
同様に、一つおきのスリットポケットは、一伝播方向において、その後スタックの端で抜き取られ、伝播方向は再び逆にされ、残りのスリットポケットが抜き取られる。
それによって一つの及び同一のスリットポケットは、次のスリットポケットへ伝播する前に抜き取られ再装填され得る。
本発明の方法によると、一つのスリットポケットの異なるワークピースハンドリング開口部を通ってワークピースを装填し且つ除去することが可能であるが、本発明による方法の1つの変形では、スリットポケットへのワークピースの装填及びそれからのワークピースの除去は、スリットポケットの同一のワークピースハンドリング開口部を通して実施される。
本発明の方法によると二以上のスリットポケットそれぞれへ二以上のワークピースを同時に装填する及び/又は除去することは間違いなく可能である。本発明による方法の1つの変形では、一つの単一のワークピースのみが、一度につまり同時にスリットポケットへ装填され及び/又はそこから除去される。
本発明による方法の1つの変形では、熱処理のステップの間は少なくとも、ワークピースに沿った且つ個別のスリットポケットから出るガスの流れが確立されて存在する。
本発明による方法の変形では、ワークピースに沿った対処された流れを確立するガスは、ワークピースに沿ったガスの、対処された流れが確立される前に予熱される又は予冷される。
本発明によるチャンバが、対処方法において、デガッサチャンバとして利用される場合、ガスの対処された流れは、フラッシングガス流として利用されて、蒸発した生成物をスリットポケットから除去する。
本発明による方法のさらなる変形では、チャンバは、熱的に絶縁する筐体内に設けられる。このような熱的に絶縁する筐体によって、チャンバのブロックとチャンバの周囲との間の熱交換は、最小化される。
スリットポケットにおけるワークピースを熱的に処理する間は少なくとも、熱的な絶縁筐体内にチャンバのブロックが設けられる方法のさらなる変形では、ガスの流れが、ワークピースに沿って、及び、絶縁筐体とブロックとの間の隙間内へスリットポケットから出て確立され、対処されたガスは、好ましくはポンプによって隙間から除去される。
本発明による方法のさらなる実施形態では、スリットポケットは、筐体の壁において及びドア配置の少なくとも1つの制御可能に閉じることが可能な且つ開くことが可能なDWHOを介して筐体を囲む環境雰囲気から分離される。チャンバのブロックは、制御された駆動部によって筐体において制御可能に駆動的に動かされて、スリットポケットのワークピースハンドリング開口部と筐体の壁における少なくとも1つのDWHOとを整列させる。
それによって、スリットポケットのワークピースハンドリング開口部は、ブロックと絶縁筐体との間の隙間によって自由に連通し得る。スリットポケットを通って確立されたガス流は、脱ガスした生成物によってスリットポケットの相互の汚染を防止する。実際に絶縁筐体の壁におけるDWHOは、隙間と筐体の周囲との間の流れ連通を確立する又は塞ぐ。絶縁筐体の壁における一つ又は二以上のDWHOsは、個別のフラップ又はスライダを備える優れた実施形態では、制御された方法で駆動される。
個別の用途に応じて、DWHOが開いているときでさえ周囲から隙間へ向かうガス流が確立されないように、隙間において及び周囲雰囲気に関して、過度の圧力を確立することが望ましいことがある。代わりに、対処されたDWHOが開いているときに隙間から周囲へのガス流を防止するために、筐体の周囲における圧力に関してわずかに低い圧力を隙間において確立することが望ましいことがある。例えば、隙間内へガス流によって運ばれる脱ガスした生成物が有害であり、今日実践される変形では環境雰囲気である、周囲雰囲気において解放されるべきでない場合、後者は望ましいかもしれない。
本発明による方法のさらなる変形では、ワークピースの少なくとも装填は、第1の圧力で真空において実施され、ワークピースによって装填される個別のスリットポケットは、ワークピースを処理する間に、第1の圧力よりも高い第2の圧力へ加圧される。それによって、真空におけるワークピースへの又はそこからの熱伝達は、改善される。
本発明による及び上記で対処されたような任意の数のすべての変形は、相互に矛盾しない場合組み合わせられ得る。
本発明及びそれの異なる態様は、図面の助けによっていまからさらに例示されるべきである。
概略的に且つ斜視図で、最も一般的に示される本発明によるチャンバのブロックであり、スリットポケットを有し、「スリットポケット平面」との語句の定義を説明する。 いまだに概略的な簡略化された描写において、スリットポケットに沿った本発明によるチャンバのブロックを通る断面である。 図2のものと同様の描写において、本発明によるチャンバにおいて用いられるようなドア配置を実現する第1の実施形態である。 図3のものと同様の描写において、ドア配置を実現するさらなる実施形態である。 いまだに図3又は4aの描写と同様の描写において、ドア配置を実現するさらなる実施形態である。 いまだに図3及び4a、4bのものと同様の描写において、さらなる、本発明によるチャンバに設けられるような、ドア配置の今日実践される実施形態である。 図2における一点鎖線A−Aに沿った且つスリットポケットの一部を通る簡略化された断面図である。 図6aのものと同様の描写において、本発明によるチャンバにおいてスリットポケットの底セクションを場合により構造化するさらなる実施形態である。 いまだに概略的に且つ簡略化された斜視図における、本発明によるチャンバの実施形態である。 チャンバのブロックを囲む絶縁筐体を有する本発明によるチャンバの実施形態を通る概略的に且つ簡略化された断面を示す。 ハンドリングロボットの移動アームを有する本発明によるチャンバの実施形態のスリットポケット上の上面図を示す。 図9aのようなスリットポケットを通る断面を示す。 本発明によるチャンバの実施形態を通る概略的に且つ簡略化された断面を示し、ドア配置は、閉じられた又は覆う位置においてドアワークピースハンドリング開口部−DWHO−を有するドアプレートを含む。 図10のものと同様の描写において、本発明による及び図10の実施形態によるチャンバの実施形態を通る断面を示し、それによって、ドアプレートは、最も低いスリットポケット(左手描写)及び最も高いスリットポケット(右手描写)を解放する。 図10及び11のものと同様の描写において、本発明によるチャンバの実施形態を通る断面を示し、ドア配置のドアプレートは、DWHOが2つの隣接するスリットポケット間で中間の位置である位置においてスリットポケットのすべてのワークピースハンドリング開口部を覆う。 図10から12のものと同様の描写において、ドア配置が2つの、独立して駆動されるドア配置によって実装される本発明によるチャンバの実施形態の一部を示す。 図10から13のものと同様の描写において、ドア配置が、駆動されるブロックによって動作され、ブロックが、2つの異なる位置において示される本発明によるチャンバの実施形態を通る断面を示す。 斜視図において、本発明によるチャンバのスリットポケットの底セクションの実施形態を示す。 本発明によるチャンバを使用する本発明によるシステムのブロック図描写を示す。 概略的な且つ簡略化された描写において、図16によるシステムの一実施形態を示す。 スリットポケットステープルでワークピースによるスリットポケットの占有時間の描写を示す。
本発明は、図面の助けによって、脱ガスにいくらか焦点を当てて、ここでさらに説明されるであろう。
図2は、最も概略的に且つ単純化された、断面表示における、本発明によるチャンバ1のブロック3の一部を示す。例えば、図2において図示されないねじ又はねじボルトによって、最も狭い熱的結合を確立するために、相互にバイアスされた、複数の金属部品で、5で破線において示されるように、解釈されるブロック3の、又は、アルミニウムのような若しくはアルミニウム合金のような、金属の単一のピースのブロック3内で、スリットポケット7が設けられる。スリットポケットは、相互に平行であり、且つスリットポケット平面Eに沿って伸びる。図2による描写において、スリットポケット平面Eは、座標系x/y/zのx/y平面に平行である。スリットポケット7は、一方が他方の上に積み重ねられ、それによって、それらは必ずしもy方向において整列されていない。スリットポケット7は、図2において図示されない上記で対処されたようなワークピースに関するワークピース支持部9を、概略的に示されるように、含む。
スリットポケット7は、ワークピースハンドリング開口部11を有する。一方で、図2の実施形態において、各スリットポケット7は、1つの単一のワークピースハンドリング開口部11を有し、このようなワークピースハンドリング開口部は、示されるワークピースハンドリング開口部11の反対の、個別のスリットポケット7の端に追加的に設けられ得る。
チャンバ1は、スリットポケット7のワークピースハンドリング開口部11を選択的に解放する又は覆うために、図2に概略的に示される、ドア配置13をさらに含む。ドア配置13に対する制御入力C13によって図2において概略的に示されるように、ドア配置13は、ワークピースハンドリング開口部11の解放する/覆う状態に関して制御可能である。
図3から5は、最も概略的に且つ図2のものと同様の描写において、図2のようなドア配置13を実現する例を示す。
図3によると、ドア配置13は、ブロック3に旋回可能に又はスライド可能に(図示されない)取り付けられた、スライダ(図示されない)又はフラップ15を含む。フラップ15又はスライダの各々は、制御入力C17で示されるように制御される、駆動ユニット17によって駆動される。
破線で図2に示されるように、特にチャンバ1がデガッサチャンバである場合、ガス供給ライン19は、少なくともいくつかのスリットポケット7において、通常はすべてのスリットポケット7において、排出する。ガス供給ライン19は、図2の21で概略的に示されるように加圧ガス源に操作可能に接続される。
図3の実施形態に戻り、ガス供給ライン19によってスリットポケット7に沿って且つそれを通るガス流Fを確立することを念頭に置いて、特にチャンバ1がデガッサチャンバである実施形態において、フラップ15又はスライダは、この実施形態では、気密の方法において又はガス流Fに関するガス出口を確立する漏れる方法においてのいずれかでワークピースハンドリング開口部11を閉じる。フラップ15又はスライダが、気密の方法において又は漏れる方法においてのみでワークピースハンドリング開口部11を密封するかどうかは、駆動ユニット17の制御によって設定され得る。
図4aによると、図2の時点でのドア配置13は、プレート23及び、図4aに例示されるように、1つのDWHO25によって実現される。図4aによる例では、プレート23は、C27で制御される、プレート駆動部27に操作可能に接続される。プレート23は、ブロック3の表面に沿って駆動的に且つ制御可能にスライドされて、DWHO25をワークピースハンドリング開口部11と選択的に一直線になるようにする。プレート23とブロック3との間に、ギャップ28が画定される。
確立されたガス流Fを念頭に置いて、ギャップ28を通ってプレート23とブロック3の表面との間にガス出口が継続して設けられる。
図4aの描写から離れて、図4bは、さらなる実施形態に対処する。この実施形態では、符号Sによって図4aにおいても示されるように、DWHO25を有するプレート23は静止して維持されるのに対して、スリットポケット7を有するブロック3は、C29で概略的に示されるように制御される、ブロック駆動部29に操作可能に接続される。ブロック駆動部29によって、ブロック3は、プレート23に沿ってスライドされて、DWHO25をワークピースハンドリング開口部11の1つと選択的に一直線にさせる。ここでも、ブロック3の表面とプレート23との間の小さな隙間又はギャップ28は、スリットポケット7からチャンバ1の周囲へのガス流通路を提供する。
図5による実施形態は、図3及び4の描写と同様に簡略化され且つ概略的な描写において再び、実際は図4bによる実施形態から逸脱する。それは、今日実践されるような実施形態を概略的に示す。図4bのプレート23は、そこでワークピースハンドリング開口部11が設けられるブロック3の表面から離間している絶縁筐体33の壁31によって実現される。ブロック3は、DWHO35を有する壁31に沿って、C29を介して制御される、ブロック駆動部29によって駆動される。フラップ37又はスライダは、DWHO35を閉じる又は解放するために、壁31に移動可能に取り付けられる。そのため、壁31、DWHO35及びフラップ37のドア配置又はスライダは、ワークピースハンドリング開口部11を覆う、又は、チャンバ1の周囲雰囲気ATへ向かってこのようなワークピースハンドリング開口部11を解放するかのいずれかである。これは、個別のワークピースハンドリング開口部11がDWHO35と整列される位置においてブロック3が駆動したときはすぐ、フラップ37又はスライダが開かれる。フラップ37又はスライダは、制御入力C39を介して概略的に示されるように制御される駆動部39によって制御可能に駆動される。
図4及び5によるすべての実施形態では、プレート又は壁は、二以上のワークピースハンドリング開口部11を同時に解放するための、又は、個別のプレートによって若しくはブロックによって行われ、その後ワークピースハンドリング開口部11を解放しなくてはならないハブを最適化するためのいずれかの、二以上のDWHOを含み得る。
図5を念頭に置いて、且つ、例えば脱ガスフラッシュとして図2によるガス流Fが確立される実施形態と組み合わされて、以下が支配的である:
ガス流Fは、壁31とブロック3の表面との間の隙間Iにスリットポケット7から自由に出る。これは、スリットポケット7の交差汚染を防止する。このようなガス流は、周囲ATにおける圧力に関して十分に高い圧力を隙間Iにおいて提供し、それは、フラップ37又はスライダを省略することが可能でさえあり得る。
一実施形態では、今日実践されるように、ポンプ43に操作可能に接続されるポンピングポート41が、筐体33の壁において、設けられる。
隙間Iにおいて、実際には主に周囲圧力である、周囲ATにおける圧力よりもわずかに高い圧力が確立され得て、フラップ37又はスライダがDWHO35を解放したときはすぐ、隙間Iから周囲ATへのガス流を確立する。それでもなお且つ脱ガスした生成物が有害であり且つ周囲AT内へ送り出されるべきでない場合、そのとき隙間Iにおける圧力は、周囲ATにおける圧力よりもわずかに低いように選択され制御され得て、フラップ37又はスライダが開かれたときはすぐ、周囲ATから隙間I内へのガス流を確立する。図2の加圧ガス源21からスリットポケット7を通って流れるガスは、処理される(treaded)ことになる個別のワークピースが酸化に関して重要でない場合、乾燥空気、そうでなければN、Ar、Heの内の少なくとも1つであり得る。
図6は、ブロック3の一部を通る図2の線A−Aによる断面の一部を概略的に示し簡略化した。図2に導入されるような座標系は図6にも示される。スリットポケットの各々は、それに関して有効な高さh:2.5mm≦h≦50mmを有する。
高さhのこの範囲は、図1によるスリットポケット平面Eに平行なx/y平面に沿ってスリットポケット7の表面積全体の少なくとも30%に関して又は少なくとも50%に関してさえ支配的である。スリットポケット7では、本記載の導入部において対処されたようなワークピース50は、スリットポケット7の底面に沿って取り付けられるOリング材料の片によって実現される、図6の実施形態における、ワークピース支持部49の上で支持される。それによって、ワークピース支持部49は、多くの異なる変形において構成され得るが、ワークピース50に接触するワークピース支持部の表面がそれと共に十分な摩擦を提供してワークピース50の安定な支持部を確実にすることが確かめられるべきである。ワークピース50は、0.01mm≦D≦5mmの範囲内で厚さDを有する。
スリットポケット7の底面では、一つ又は二以上のカットアウト51が加工され得る。このようなカットアウト51は、破線で示されるように、ハンドラのアーム53がワークピース支持部49の支持部表面の下のスリットポケット7に入ってこのようなワークピース50を置く又は除去することができるために必須であり得る。
直接的に隣接するスリットポケット7を、z方向において、分離するブロック3のセクション52は、隣接するスリットポケット7の相互の熱的分離、に沿ってそこで熱流HF、及び、ブロック3のいたるところで安定した温度を確立するための期間、に関して実際に有意である。
これらのセクション52が厚さdを有すべきでありそれに関して:0.5mm≦d≦10mmが有効であることが認識されてきた。
この厚さ範囲dは、x/y平面に平行な図6におけるスリットポケット平面Eに沿って個別のスリットポケット7の拡張された表面積の少なくとも30%又は50%にさえに沿って支配的であるべきである。
カットアウトが厚さdに関する対処された範囲を満たす場合、それらは、考慮されることになるスリットポケット表面積の広がりの対処される少なくとも30%に貢献する。
二重矢印I/Oは概略的に、スリットポケット7内への及びそこからのロボットアーム53の動きを表す。
二重矢印Fは、場合により確立されたガス流を表す。
図6bは、図6aのものと同様に描写において、セクション52が、51aで示されるようなスルーカットアウトを含むカットアウト51、51aを含む実施形態を示す。このようなスルーカットアウト51a及びそれらの幅によって覆われる表面積が十分に小さい場合、それらは、熱流、直接的に隣接するスリットポケット7の相互の分離、及びブロック3全体の動的な熱的挙動に実質的に負の影響を与えないかもしれない。
本発明によるバッチデガッサチャンバ71の一実施形態は、図7に示される。高い熱伝導性金属のブロック72は、複数のスリットポケット74を特徴とする。2つの隣接するスリットポケット2の間に位置したブロックのセクションがラベル付けされる75。スリットポケット74は、金属の1つのピースのブロックに機械加工され得る、又は、ブロック72は、参照符号5で図2において対処されたように、いくつかの部品から組み立てられ、それによって、単一のピースの粉末の(meal)ブロック72から無視できるほど異なるのみである、結果として得られるブロック72の熱的挙動を確実にする。セクション75は、図6のセクション52と一致する。
ブロック72は、ブロック72の側壁73上の加熱配置78のヒーター素子76によって加熱される。ブロック72の側壁73を用いること、及び空のその頂面及び底面を残すことによって、スリットポケット74すべてに沿った一様な温度プロファイルが達成される。
個別のヒーター素子76を有する加熱配置78は、ブロック72の側面又は表面73への多数のねじ(図示されない)によって、バイアスされる。矢印HFは、ブロック72を通る加熱配置78からの熱流を概略的に示す。ブロック72の外側面又は側面73は、この実施形態では、ブロック72へのヒーター界面を形成する。
ブロック72を有する対処されたチャンバがクーラーチャンバとして調整される場合、そのとき加熱配置78は、個別の冷却素子を有する冷却配置によって置き換えられ、表面73は、クーラー界面になり、熱流HFの方向は逆になる。
図6による文脈においてすでに議論されたように、ブロック72を有するチャンバのこの実施形態においても、スリットポケット74の底面は、個別のスリットポケット74から装填される又は除去されることになるワークピースの下の、ハンドリングアーム、図6における53、を導入する又は除去するための中央のハンドラカットアウト78を含む。
再び、カットアウト78の底に関してスリットポケット74の高さhが図6aによる文脈において記載される範囲を超える場合、このようなカットアウト78は、スリットポケット74の水平範囲全体の30%未満又は50%未満を占めるべきである。明らかに、このようなカットアウト78は、それらの領域がスリットポケット74のその範囲へ寄与するほど深いのみであり得、高さhに関する上述した範囲を満たす。
ワークピース50の支配的な形状及び厚さDに依存して(dependent from)、高さhは以上のように適合される。
支配的なワークピース形状及び厚さとスリットポケット74の高さhとの関係は、一方では、ワークピース及びスリットポケット74の頂壁及び底壁間の熱伝達を最適化するように、他方では、このようなガス流が望まれる場合に、ワークピース50の拡張表面に沿ったガス流を可能にするように、選択される。ワークピース50の支配的な形状(図7に図示されない)が、その適切な重量に起因したスリットポケットにおいて特定のたるみを有するワークピースに起因し得ることを考慮すべきである。
本発明によるチャンバは、特にそれらの厚さD及びたるみ特性に関して異なって調整されたワークピースに関して柔軟に利用可能であるべきである。
対処されたように、ブロック3、72のスリットポケット7、74は、相互に熱的に切り離されるべきであり、同様に、スリットポケット7、74の内の1つへ又はそこからワークピース50を装填する及び除去することが、その中でワークピース50が熱処理される直接的に隣接するスリットポケットに無視できる程度に流入するのみであることが可能であるべきである。隣接するスリット(slip)ポケット7、74間の熱的相互結合は、隣接するスリットポケット7、74を相互に分離するセクション52(図6)又は75(図7)の厚さによって主に画定される。
一方では、スリットポケット7、74の優れた相互の熱的分離のための、他方では、熱的擾乱時の素早い熱的平衡を確立するための、且つ、ブロック3、72の所定の範囲又は高さに沿って最適な数のスリットポケット7、74を提供するための、セクション52、75の寸法付けに関するトレンドオフ(trend off)を考慮して、厚さdは、すでに対処されたように、以下の範囲:0.5mm≦d≦10mm内になるように選択される。
図8は、本発明によるバッチデガッサチャンバ1の実施形態を、簡略化して且つ概略的に、示す。加熱されることになるワークピース50は、スリットポケット74の内部で、ピンの上のように、ワークピース支持部49の上に位置付けられる。各々のスリットポケット74は、好ましくは、図2のようなパージガスライン19を介してガス供給され、粒子を回避するためにフィルター80を備え得る。パージガスライン19は、それがスリットポケット74に入る前に、加熱されたデガッサブロック72においてパージ又はフラッシュガスを予熱することが意図された長さpgを有するシャローガスキャビティ81を含み得る。ガス入口は、ワークピースハンドリング開口部11と反対のスリットポケットの上部において好ましくは配される。なぜなら、それは、ワークピース50に沿った、特に、ガス抜きが特に要求されるその頂面に沿ったガス流を達成するための目的だからである。
バッチデガッサブロック72は、筐体86において位置付けられる。この筐体86は、ブロック72の熱損失を回避するために適切な隔離88を含み得る。筐体86内部のブロック72の固定された位置のこの概念は、垂直な駆動部(z駆動部)の大きなハブ又はストロークを有する移動アームを備えるワークピース装填ロボットに関して提案される。その後、デガッサブロック72のスリットポケット74の最大数は、垂直なz駆動部ストロークの範囲によって制限される。
図9a及び9bは、ピン49の上に置かれたワークピース50を有するスリットポケット74を通る、上面図(a)及び水平断面(b)を示す。スリットポケット74は、ワークピース50の装填及び抜き取りを可能にするためにワークピースハンドリング開口部11によって片側に開かれる。反対側上で、ポケットの内側輪郭は、円形のワークピース50、ここではウエハの外側形状にマッチするように丸められるので、ブロック72内部の優れた熱伝達を可能にする。ピン49の位置は、移動アーム53によるワークピース50の安全な操作を可能にする。スリットポケット74の内側輪郭は、移動の間に移動アーム53及びワークピースを取り上げるのに十分広く機械加工されるだけである。その結果として、スリットポケット−74−容積は、最小化され、スペーサーセクション−75−プロファイルは、最大化されて、最も良い可能な熱伝達が支持されるようになる。パージガスライン19は、ワークピースハンドリング開口部11と反対側に配される。予熱ガスキャビティ81は、単一の直線ライン83a又は分布したラインのネットワーク83a、b、cであり得る。
図8のものと同様の(analogue)描写において示される、図10の実施形態は、図4aの実施形態と主に一致する。ドアプレート90は、ブロック72の前面のサイズの本質的に2倍のサイズの平坦なプレート形状デザインを有する。それは、図10において示されるようなドアプレート90の真ん中に好ましくは配される、ワークピースハンドリング開口部11とおよそ同じ形状の1つのDWHO92を示す。ドアプレート90は、矢印DPによって示される方向において駆動部27によって垂直に移動可能である。ドアプレート90とワークピースハンドリング開口部11との間にギャップ28が存在する。図10では、ドアプレート90は、閉じられたすべてのスリットポケット74によって位置付けられる。
図11は、最も低いスリットポケット74(左)における及び最も上のスリットポケット74(右)におけるワークピースを装填する又は抜き取るように位置付けられているドアプレート90を示す。ドアプレート90は、アクセスされることになるスリットポケット74を例外として、装填/抜き取り操作の間にすべてのスリットポケット74が閉じられて維持することを可能にする。位置は、センサー若しくはマーキングによって、又は、駆動部27としてのステッピングモーターの助けを借りて電子的に、のいずれかで決定され得る。
代替実施形態は図12に示され、移動可能なドアプレート90におけるDWHO92が2つの隣接するスリットポケット74間のスペーサーセクション75の前面によって覆われるこのような厚さdをスペーサーセクション75が有する。これは、ドアプレート90を動作するときに優位点を有する。なぜなら、多くの「ポケット間で完全に閉じられた」位置(スリットポケット74の数より1つ少ない)が存在するからである。しかしながら、デガッサスタックの所与の最大高さでは、上述したバージョンにおいてよりも少ないワークピース50が処理され得るという不利な点が存在する。
図13は、方向DPa、DPbにおいて独立して制御可能に移動可能である2つのドアプレート90a、90bを有する他の一つの代替実施形態を示す。2つのDWHO92a、92bは、「閉じられた」構成を有するように限られた量オフセットされる。貫通開口部DWHOは、両方の開口部92a、92bを整列させることによって素早く実現され得る。この解決法は、より良い熱的分離を可能にしつつ、スリットポケット74のコンパクトな配置をいまだに可能にするであろう。
すべてのそれらの実施形態に関して、装填操作は以下を含むであろう:
−デガッサブロック内部に空のスリットポケットを決定する段階。これは、個別の(占有された/フリーの)信号を与えるセンサーによって、又は、スリットポケットの状態を監視する電子的コントローラによって、のいずれかで実現され得る。このようなコントローラは、装填/抜き取りハンドリングシステムへ「すべてのポケットが満たされた」信号を送信することもあり得る。
−ブロックにおいて個別のワークピースハンドリング開口部を有するDWHOを整列させることによってフリーなスリットポケットへのアクセスを与える段階。
−z動作(つまり、図10から12による実施形態において垂直に)を実施することが可能なハンドラ上にワークピースを配し、且つ、DWHOによってハンドラを整列させる段階。
−DWHOを通してスリットポケット74内へワークピースを導入する段階。
−ワークピース支持部の上にワークピースを配する段階。
−スリットポケットからハンドラを引っ込める段階。
−個別のドアプレートによってスリットポケットのワークピースハンドリング開口部を覆う段階。
特に、垂直なz駆動部を有する移動アーム53が利用可能でない場合、今日実践されるような代替解決法は、図14に示されるようにブロック駆動部29によって筐体86内部でブロック72全体を垂直に動かすことである。この実施形態は主に、図4b又は図5の実施形態に一致する。この場合、例えばブロック72のz動きによって、制御される、図5によるフラップ37又はスライダ(図14に図示されない)が設けられることもあり得る筐体86における画定された位置に配される少なくとも1つのDWHOが存在する。図14は、同じ図において、ブロック72の、下げられた「すべて閉じられた」位置、及び、ブロック72の、最も低いスリットポケット74を装填する又は抜き取るための、より高い位置を示す。パージガスライン19は、任意のガスフィルター80の前に柔軟なライン73によってブロック72の垂直な動きを支持しなくてはならない。二重矢印DBは、筐体86におけるブロック72の動きを示す。
ドアプレートの又はブロックの垂直変位に関する駆動部は、ブロックの上に又は下に配され得るので、装填及び抜き取り操作が起こる任意の空間をブロックしないであろう。
バッチデガッサに関するさらなる要件は、それが時々効率的にきれいにされる必要があることである。ガス抜き材料は、特定の冷却スポットで凝縮し蓄積し得、汚染された表面、剥離又は汚れをもたらし得る。複数の部品のブロック3に関して、例えば上記で且つ5で図2による文脈において対処されたように、図15によるこのような部品の設計は、スリットポケット7の簡略化された製造またそれらの容易な洗浄という優位点を有する。Alプレート3aでは、キャビティは、頂部から機械加工されて、移動アームに関するカットアウト51、ワークピース支持部としてのエッジ49及びガス入口19を含む。プレート3aは、4つの角すべての上に貫通穴96を有して、簡単な方法において任意の数のプレート3aの山を積み重ねバイアスをかける。硬質基板による通常用途に関して、大気環境における移動アームが真空グリッパーによって基板を保持し得るので、移動アームに関するカットアウト51は最小化され得ることが言及されなくてはならない。この場合では、基板を解放することに関して、(図15の場合における下方へ)小さな離れる動きのみが、ハンドラ/グリッパーの後退を可能にするために必須である、又は、小さな離れる動きは必要でない。
本発明の重要な特徴は、ブロック3、72が、高い伝熱性材料で作製されることである。均一な温度プロファイルの保持を支持する、筐体31、86に埋め込まれたブロック3、72を有することが有利である。ドアプレートはまた、この温度均一性に寄与する。ワークピースがスリットポケット7、74の内の1つ内に装填されるとすぐに、一次的な熱の流出が生じるであろう。実施例:300mmの直径及び0.77mmの厚さを有するシリコンウエハを室温から150℃へ加熱するためには、11kJouleのエネルギーを必要とする。このエネルギーが、例えば320mmの直径及び例えば5mmの厚さを有する提示されたスペーサーセクション52としてアルミニウムのスラブから受けられ得る場合、このセクション52の温度は、17℃減少するであろう。しかしながら、ワークピースとスペーサーセクション52との間の熱交換は、ブロック3、72内の熱伝導性と比べて比較的遅く、ヒーター素子の助けに起因して、ブロック3、72は、関連のある温度非均一性を経験しないであろう。
提案されたチャンバは、好ましくは、大気圧で動作する。しかしながら、基本的な思想は、低圧脱ガスに関しても適用され得る。ガス圧力が>1kPaの場合、効果的な伝導熱伝達が可能である。
窒素は、好ましいパージ又はフラッシュガスである。なぜなら、それは、基板上の前処理デバイスの、可能性のある酸化を回避するからである。窒素の熱伝導性は、かなり良く(以下の表を参照)、それは低価格である。アルゴン又はヘリウムもまた用いられ得る。ヘリウムは、優れた熱伝導性を有するが、この場合では、それは、コスト的理由のために濾出速度を低く維持するために必要不可欠であり得る。他方では、窒素は、同様の質量に起因して水蒸気のように、除去されることになる分子への優れた運動量伝達を有する。
0.026 W/mK
Ar 0.0167 W/mK
He 0.149 W/mK
n個のポケットを有する本発明によるバッチデガッサに関する工程順序は、以下のように見え得る:
1)ブロックを温度設定点、典型的には150℃へ加熱する
2)DWHOを最も低いスリットポケット、No.1へ位置付ける
3)ワークピースをスリットポケットNo.1内に装填する
4)覆う位置にDWHOを位置付ける
5)スリットポケットNo.1において、窒素の流れを約50から1000sscm、好ましくは100sscmに調節する
スリットポケットNo.2に関してスリットポケットNo.nまでステップ2から5を繰り返す。
抜き取りは、以下のように起こることになり、スリットポケットNo.1に関してここで説明される:
1)スリットポケットNo.1における窒素流れのスイッチをオフにする
2)DWHOをスリットポケット、No.1へ位置付ける
3)ワークピースをスリットポケットNo.1から真空処理ツールの真空ロードロックへ抜き取る。これは、基板の冷却又は凝結を避けるために、このような冷却が後続のワークピース処理に関して望まれない限り、最も短い可能な時間において起こるべきである
4)新しいワークピースをスリットポケットNo.1に装填する
ワークピースの連続的処理に関して、装填/抜き取り順序は適切に繰り返される。上の順序は基本的にFIFO(先入れ先出し)挙動を記載する。しかしながら、これは、ブロックにおける十分なワークピースが熱的平衡に達したときに必要不可欠でないかもしれず、そのときランダムアクセスもまた実現され得る。
本発明によるバッチチャンバは、以下の特徴の内の少なくとも1つを組み込み得る:
−6から50個のカットアウトスリットポケットを有し優れた熱伝導性を有する材料で作製されたコンパクトなブロック。ブロックは、単一ピースから作製され得る又は個別の部品から組み立てられ得て、上述のような1つのコンパクトなブロックを形成する。
−このブロックは、側壁から加熱され、隔離された筐体において位置し得る。
−スリットポケットにおける安全なワークピースハンドリングのための最小容積を有し、且つ、ブロックの側壁からスリットポケットの内部へ優れた熱伝達を可能にするスリットポケット。
−スリットポケット間のスペーサーセクションは、最適化された高さを有し、且つ、装填されたワークピースへの最適化された熱伝達を提供するために設計される。
−ブロックと筐体との間でのスライドするドアプレートは、ワークピースが装填される又は抜き取られるのに必要とされるスリットポケットを開くのみである。
−スライドするドアプレートに関して、すべてのスリットポケットが閉じられる少なくとも1つの位置を提供する。
−代わりに、ブロック全体が、筐体において動き、筐体におけるDWHOは、スリットポケットに関する遮断として機能する。
このようなバッチチャンバを用いるための方法は、以下の特徴の内の少なくとも1つを有する:
−連続的なモードにおいて、各ワークピースは、同じ時間の間(FIFO)ポケットにおいてとどまるようになる。
−熱を移動し且つ脱ガス材料をフラッシュするために窒素又は他の一つのガスを用いること。
−不要な冷却を回避するために、真空ツールの真空ロードロックへワークピースの移動に関する最小時間を可能にすること。その結果として、基板は、空のロードロックが利用可能になるまで、ポケットにおいてとどまり得る。
図16では、本発明による熱処理チャンバを用いるワークピース処理システムが概略的に示される。このチャンバ100は、それによって構成されて以下の特徴を有する:
a)各スリットポケットは、単一のワークピースハンドリング開口部を有する。
b)スリットポケットは、通常は水平に向けられるので、スリットポケットは、スリットポケットと垂直な方向において、例えば垂直な方向において、ブロックにおいて整列して積み重ねられる。
c)また、スリットポケットのワークピースハンドリング開口部は、横方向の変位無しでブロックに沿った対処された方向において整列される。
d)ドア配置は、AAによって図17において表される周囲の環境雰囲気へスリットポケットの内部を解放する。
本発明によるチャンバ100の他に且つ対処された制限によって、環境雰囲気AAから真空処理配置内で真空雰囲気を分離するロードロック配置104を有する真空処理配置102が設けられる。少なくとも1つのマガジンを有し且つ場合によりアライナ(図示されない)を有するマガジン配置106がさらに設けられる。ロードロック配置104は、ワークピースがチャンバ100において個別の支持部上のワークピースに平行に支持されるとすぐ、ワークピース支持部を含む。同様にマガジン配置106におけるワークピースは、チャンバ100及びロードロック配置104においてこのようなワークピースに平行に支持される。ワークピース支持部のこれらの平面が異なる平面であり得るという事実に関わらず、このような平面に垂直なそれらの相互の距離は、単一の平面を形成するすべてのこれらの平面まで最小化される。
二重矢印及び破線によって示されるように、さらなるステーション、例えばアライナステーションを場合により介して、マガジン配置106へ及びそこから、チャンバ100へ及びそこから、真空処理配置102へ及びそこからワークピースハンドリングを実施するハンドリングロボット108がさらに設けられる。脱ガス、つまり、デガッサチャンバとしての対処されたチャンバ100を用いること、に関して具体的に調整されたこのようなシステムは、図17において概略的に且つ簡略化されて示される。
図16によるチャンバ100は、デガッサチャンバ100dgとして実現される。図16のハンドリングロボット108は、環境雰囲気AAにおいてハンドリングロボット108’として実現され、且つ、デガッサチャンバ100dgへ及びそこから単一のワークピース50を運ぶように構成される。
図16の真空処理配置102は、マルチステーション、ワークピースインプット及びアウトプットに関するI/Oロードロック104’を備える単一のワークピース処理配置、並びに、単一のワークピース真空処理に関する多数のステーションとして実現される。これらのステーションは、例えば、デガッサチャンバ100dgから到着する冷却ワークピース50に関する冷却ステーション111を含み得、後続の真空得処理の前にさらに冷却される必要がある。ワークピース50に関する処理方向は、矢印Prによって図17において示される。インプット/アウトプットロードロック104’の他に、後続のステーションはさらに、当業者に完全に知られるように、エッチングステーション、PVDに関する層堆積ステーション、CVDプラズマ強化若しくは非プラズマ強化等に関する、反応性又は非反応性であり得る。
垂直軸110周りに旋回可能であり且つ少なくとも1つの伸縮可能且つ格納可能なハンドリングアーム112を有するハンドリングロボット108’は、単一の基板50によってロードロック104’の装填及び抜き取りを実施する。
図17に示されるような例では、マガジン配置106は、3つの個別のマガジン及びアライナ114を含む。ロボット108’は、真空処理されたワークピースをロードロック104’からアウトプットマガジンへ、且つ未脱ガスのワークピースを配置106のインプットマガジンからデガッサチャンバ100dgへ運ぶ。
図17の特定の例では、且つ処理されることになる特定のワークピースに関して、対処されたワークピース50がそれによって幾何学的に整列させるアライナ114が追加的に設けられる。この特定の実施形態では、未処理のワークピースは、マガジン106aにインプットされ、その後矢印(a)によって対処されるようにアライナ114において幾何学的に配向され、矢印(b)によって示されるようにデガッサチャンバ100dgへアライナ114から運ばれるので、実際にアライナ114はマガジン配置106全体の一部であると言われ得る。示されるようなシステムにおいて設けられるようなすべてのこれらのステーションとチャンバとの間のすべてのハンドリングは、ロボット108’によってのみ実施される。
すなわち、対処された制限によって、本発明によるチャンバへ及びそこから、且つそれによって環境雰囲気においてこのような運搬を実施する少なくとも2以上のさらなるステーションへ及びそこからワークピース運ぶためのこのようなシステムによるアプローチはまた、チャンバ100における冷却ワークピースに関して及び様々な他のステーション構成に関して明確に適用され得る。
図18は、tによって対処された水平軸に沿って、ワークピースによる44個の積み重ねられたスリットポケットの占有時間を示す。垂直軸は、一方が他方の上に重ねられた多数のスリットポケットに対処する。
n個のスリットポケット、ここでn=44である、を有するチャンバの処理において分かり得るように、少しの数mのみ、ここでm=10、のスリットポケットが利用される。これは、この例において処理されるワークピースが所定の熱処理時間Δを必要とし、ワークピースが続いて時間差dTを有するチャンバの個別のスリットポケットにおいて装填されるという事実に起因する。
チャンバにおけるm個の用いられたスリットポケットは、整数へ丸められたΔ/dTの商を形成することによって決定され得る。そのため、m個のスリットポケットがdTの時間差によって装填された後で、最初に装填されたワークピースの処理に関するタイムスパンΔは経過し、このようなワークピースは、個別のスリットポケットから抜き取られ得る。図17による処理から明らかなように、チャンバへの後続の装填操作を調整するタイムスパンdTは実際には、真空処理配置102のスループットレートによって主に決定されることになる。
特に図17によるシステムの実際の操作を表している図18からさらに分かり得るように、チャンバ100へのワークピースの装填操作は、直接的に隣接するスリットポケットにおいて後で実施されない。例としての図18に示されるように、装填は、一つおきのスリットポケットにおいて実施される。そのため、その間にワークピースが個別のスリットポケットにおいてとどまる図18における黒い欄による占有時間から分かるように、図18の処理による装填は、スリットポケット数の順序において占有している:3、5、7、9、10、8、6、4、2、1。
抜き取りは、図18により、以下の順序において実施される:3、5、7、9、10、8、6、4、2、1。
その結果として、あらゆるスリットポケットは、順序における次のスリットポケットの抜き取り及び装填に伝わる前に、ワークピースから抜き取られ得且つワークピースによってすぐに再装填され得る。
直接的に隣接するスリットポケットの装填及び抜き取りをしないことは、直接的に隣接するスリットポケットが装填/抜き取り動作によって引き起こされるような熱的擾乱による影響が有意に少ないという優位点を有する。
図18に示されるような処理は具体的には図17に示されるようなシステムによって利用されるが、それはまた、本発明による調整されたスリットポケットのチャンバを有する適切な異なるシステム全体において利用され得る。

Claims (57)

  1. 2次元に拡張された表面の各ペア及び0.01mm≦D≦5mmの厚さDを有する二以上のワークピースのバッチに関するヒーター及び/又はクーラーチャンバであって、
    −1つの単一の金属片で、又は、熱的に共通の挙動を示しこのような等しい単一のピースの金属ブロック又は塊とは無視できるほど異なるのみである、二以上の熱的に結合した金属部品で作製された、熱貯蔵ブロックと
    前記熱貯蔵ブロックに含まれるスリットポケットであって、
    各々のスリットポケットは、その中に単一の前記ワークピースを適合するように寸法付けられ
    スリットポケット平面に沿って伸び
    少なくとも1つのワークピースハンドリング開口部を有し、
    前記スリットポケットと前記ワークピースとの間で非接触のやりかたで、前記ワークピースの内の一つを囲むように調整され、
    前記スリットポケット平面と垂直であり、且つ前記スリットポケット平面と平行と考えられる前記スリットポケットの広がり表面積の少なくとも30%に沿った、前記スリットポケットの各々の高さhが、2.5mm≦h≦50mmであるものであり、
    二以上の平行なスリットポケットは、前記スリットポケットと垂直な方向において積み重ねられている、
    リットポケットと
    −前記スリットポケットの各々においてワークピースを支持するためのワークピース支持部と
    −前記ブロックの外側の大気に関して個別のワークピースハンドリング開口部を解する又は覆うように制御するドア装置と;
    前記積み重ねられたスリットポケットの側壁方向に沿って伸び、且つ、前記ブロックの外表面に沿った、前記ブロックへの少なくとも1つのヒーター及び/又はクーラー接触面と、を含む、チャンバ。
  2. 前記少なくとも1つのヒーター及び/又はクーラー接触面に沿って設けられるヒーター及び/又はクーラー装置を含む、請求項1に記載のチャンバ。
  3. 前記スリットポケットの内の少なくともいくつかにおいて又は前記スリットポケットの内のすべてにおいて送り出すガス供給ライン装置を含む、請求項1又は2に記載のチャンバ。
  4. 前記スリットポケットの内の少なくともいくつか又はすべてが、個別のワークピースハンドリング開口部が前記ドア装置によって覆われるときに実質的に気密性である、請求項1から3の何れか一項に記載のチャンバ。
  5. 前記スリットポケットの内の少なくともいくつか又はすべてが、前記個別のワークピースハンドリング開口部が前記ドア装置によって覆われるときに実質的に気密性でない、請求項1からの何れか一項に記載のチャンバ。
  6. 前記スリットポケットの前記少なくとも1つのワークピースハンドリング開口部の内の少なくともいくつか又はすべてが、前記ブロックに沿った前記スリットポケット平面と垂直な前記方向において整列される、請求項1からの何れか一項に記載のチャンバ。
  7. 隣接するスリットポケットの内の少なくともいくつか又はすべてが、熱的に実質的に切り離される、請求項1から6の何れか一項に記載のチャンバ。
  8. 前記スリットポケットが、前記スリットポケット平面と垂直な前記方向において整列され、隣接するスリットポケットが、前記スリットポケット平面と平行と考えられる、前記スリットポケットの広がり表面積の少なくとも30%に沿って、且つ、0.5mm≦d≦10mmの前記スリットポケット平面と垂直な方向において考えられる、厚さdを有する前記ブロックのセクションによって、前記スリットポケット平面と垂直に分離される、請求項7に記載のチャンバ。
  9. 前記スリットポケットが、ワークピース支持部の上のワークピースの下でワークピースハンドラロボットの少なくとも1つのハンドリングアームを導入し除去するための、前記少なくとも1つのハンドラ開口部を通してアクセス可能な一つ又は二以上のハンドラカットアウトを、各々その底面において、含む、請求項1から8の何れか一項に記載のチャンバ。
  10. 前記二以上のハンドラカットアウトがスルーカットアウトである、請求項9に記載のチャンバ。
  11. 前記スリットポケットの内の少なくともいくつか又はすべてが、一つの単一のワークピースハンドリング開口部を含む、請求項1から10の何れか一項に記載のチャンバ。
  12. 前記ドア装置が、同時に前記ワークピースハンドリング開口部の内の少なくとも二以上を覆う又は解放するように制御請求項1から11の何れか一項に記載のチャンバ。
  13. 前記ドア装置が、期間の間に同時にすべてのワークピースハンドリング開口部を覆われた状態に維持するように制御可能である、請求項1から12の何れか一項に記載のチャンバ。
  14. 少なくとも1つのワークピースハンドリング開口部の内の少なくともいくつか又はすべてが一つの方向において相互に整列され、前記ドア装置が、少なくとも1つのドアワークピースハンドリング開口部を有するドアプレートを含み、前記ドアプレートが、前記方向において前記ブロックに対して相対的に且つそれに沿って制御可能にスライド可能であり、前記少なくとも1つのドアワークピースハンドリング開口部を選択的に、前記スリットポケットの前記ワークピースハンドリング開口部の内の少なくとも1つと整列させる又は整列させないようにする、請求項1から13の何れか一項に記載のチャンバ。
  15. 前記ドアプレートが、前記ドアプレートと前記ブロックとの間の相対的なスライドに関するプレート駆動部に操作可能に接続される、請求項14に記載のチャンバ。
  16. 前記ブロックが、前記ドアプレートと前記ブロックとの間の前記相対的なスライドに関するブロック駆動部に操作可能に接続される、請求項14又は15に記載のチャンバ。
  17. 前記ドアプレートが、前記ブロックの周りの筐体の壁である、請求項16に記載のチャンバ。
  18. 前記ブロックが、2つの側面の表面及び前面の表面を含み、前記接触面の内の各々が、前記側面の表面の各々に沿って伸び、前記少なくとも一つのワークピースハンドリング開口部が、前記前面の表面に沿って設けられる、請求項1から17の何れか一項に記載のチャンバ。
  19. 前記スリットポケットの内の少なくともいくつかにおいて又は前記スリットポケットの内のすべてにおいて送り出すガス供給ライン装置を含み、前記ガス供給ライン装置が、前記前面の表面と反対である前記ブロックの背面の表面に沿ってガスヒーター及び/又はクーラー装置に操作可能に熱的に接続される、請求項18に記載のチャンバ。
  20. 前記スリットポケットが、前記側面に対して垂直に伸びる、請求項18又は19に記載のチャンバ。
  21. 前記ブロックが、熱的に絶縁する筐体内に取り付けられる、請求項1から19の何れか一項に記載のチャンバ。
  22. 前記熱的に絶縁する筐体が、前記ブロックから離間している、請求項21に記載のチャンバ。
  23. 前記ドア装置が、前記ワークピースハンドリング開口部に面する前記絶縁する筐体の壁において一つ又は二以上の制御可能なドアワークピースハンドリング開口部を含み、前記ブロックが、前記ワークピースハンドリング開口部の内の一つ又は二以上を、前記制御可能なドアワークピースハンドリング開口部の内の一つ又はそれぞれ二以上と1列に並ばせるように構成された制御可能なブロック駆動部に動作可能に接続される、請求項21又は22に記載のチャンバ。
  24. 前記制御可能なドアワークピースハンドリング開口部が、フラップを備える、請求項23に記載のチャンバ。
  25. 前記ワークピースハンドリング開口部が、前記ブロックと前記絶縁する筐体との間で隙間と継続して流体連通している、請求項23又は24に記載のチャンバ。
  26. 前記筐体が、前記隙間において隣接するポンプポートを含む、請求項25に記載のチャンバ。
  27. 前記スリットポケットの内の少なくともいくつかにおいて又はすべてにおいてそれぞれ送り出す、前記ブロックを横切る複数のガス供給ラインのガス供給ライン装置を含み、前記スリットポケットにおいて送り出す前記ガス供給ラインが前記少なくとも1つのワークピースハンドリング開口部の内の個別のものと反対側である、請求項1から26の何れか一項に記載のチャンバ。
  28. 前記スリットポケットの内の少なくともいくつかにおいて又はすべてにおいて送り出すガス供給ライン装置、及び、前記ガス供給ライン装置におけるガスに関するガスヒーター及び/又はクーラー装置を含む、請求項1から27の何れか一項に記載のチャンバ。
  29. デガッサチャンバである請求項1から28の何れか一項に記載のチャンバ。
  30. 請求項1から29の何れか一項に記載のチャンバを含み、且つ、乾燥空気、N、Ar、Heの内の少なくとも1つに関する加圧ガス源装置に操作可能に接続されているガス供給ラインを前記スリットポケットの内の少なくともいくつかにおいて又はすべてにおいて送り出すガス供給ライン装置を含む装置。
  31. ワークピース処理システムであって、
    以下の限定を備える請求項1から29の何れか一項に記載のチャンバを含み、
    a)各スリットポケットが、単一のワークピースハンドリング開口部を有し
    )スリットポケットのワークピースハンドリング開口部が、前記ブロックに沿って前記方向において整列され;
    )ドア装置が、環境雰囲気へワークピースハンドリング開口部を解放し;
    さらに、真空処理装置と、マガジン装置と、ハンドリングロボットとを含み
    前記真空処理装置は、真空処理装置における真空雰囲気と環境雰囲気との間のロードロック装置を含むワークピースに関するものであり
    前記マガジン装置は、多数のワークピースホルダーを備え、且つ環境雰囲気における、且つ少なくとも1つのマガジンを含むものであり
    前記スリットポケット、及び、前記マガジン装置の前記ワークピースホルダーが、平行平面に沿ったそれらの拡張表面によってワークピースを保持するように調整され;
    −前記ハンドリングロボットは、環境雰囲気におけるものであり
    前記ハンドリングロボットが、前記マガジン装置へ及びそこから、前記ロードロック装置へ及びそこから、前記チャンバへ及びそこからワークピースをハンドリングするように調整される、
    ワークピース処理システム。
  32. 前記ロードロック装置におけるワークピースホルダーが、平行平面に沿ったそれらの拡張表面によってワークピースを保持するように調整される、請求項31に記載のシステム。
  33. 前記ハンドリングロボットが、垂直軸の周りを駆動的に回転可能である、請求項31又は32に記載のシステム。
  34. 前記ハンドリングロボットが、前記マガジン装置へ及びそこから、前記ロードロック装置へ及びそこから、前記チャンバへ及びそこから一度に1つの単一のワークピースをハンドリングするように調整される、請求項31から33の何れか一項に記載のシステム。
  35. 前記マガジン装置が、二以上のマガジンを含む、請求項31から34の何れか一項に記載のシステム。
  36. ークピースアライナステーションをさらに含み、前記ハンドリングロボットが、前記アライナステーションへ及びそこからワークピースをハンドリングするように調整される、請求項31から35の何れか一項に記載のシステム。
  37. 前記チャンバがヒーターチャンバであり、前記真空処理装置が前記ワークピースに関するクーラーステーションを含む、請求項31から36の何れか一項に記載のシステム。
  38. 請求項1から29の何れか一項に記載のチャンバの、又は、請求項30に記載の装置の、又は、請求項31から37の何れか一項に記載のシステムの使用をする、熱処理されたワークピースを製造する方法であって:
    前記ブロックの所定の温度を確立するステップ
    a)ドア装置によって個別のスリットポケットの個別のワークピースハンドリング開口部を解放した後で、前記スリットポケットの内の少なくとも1つにおいて、且つ個別のワークピース支持部の上で、ワークピースを装填するステップと;
    b)ドア装置によって前記ブロックの外側の大気に関して前記ワークピースによって装填された、スリットポケットの個別のワークピースハンドリング開口部を覆うステップと;
    c)前記スリットポケットにおいて前記ワークピースを熱処理するステップと;
    d)ドア装置によってスリットポケットの前記個別のワークピースハンドリング開口部を解放するステップと;
    e)前記スリットポケットから前記解放されたワークピースハンドリング開口部を通して前記熱処理されたワークピースを除去するステップと、を含む、方法。
  39. タイムスパンの間に前記ワークピースを熱処理するステップを含み、前記ステップa)からe)のサイクルが、時間的に互いに直後に実行される2つのサイクル間で時間差を有して異なるスリットポケットにおいて複数回実施され、その時間差は、前記タイムスパンよりも短い、請求項38に記載の方法。
  40. 前記装填が、環境雰囲気から実施され、前記除去が、環境雰囲気内へ実施される、請求項38又は39の何れか一項に記載の方法。
  41. ワークピースが、前記チャンバとマガジン装置との間で、前記チャンバと前記ワークピースに関する真空処理装置との間で、前記真空処理装置と前記マガジン装置との間で運搬される、請求項38から40の何れか一項に記載の方法。
  42. 前記ワークピースが、前記ワークピースに関するアライナステーションへ及びそこから運搬される、請求項41に記載の方法。
  43. 単一のワークピース運搬によって前記運搬を実施するステップを含む、請求項41又は42に記載の方法。
  44. 前記チャンバが、n個の前記スリットポケットを含み、nより小さいm個のみが用いられる、請求項38から43の何れか一項に記載の方法。
  45. 時間的に直後における前記スリットポケット内へのワークピースの装填が、時間dTで実施され、各ワークピースが、等しいタイムスパンΔの間前記スリットポケットにおいて置かれ、Δ/dTの商が、整数(Δ/dT)へ丸められ、有効なm=(Δ/dT)が存在する、請求項44に記載の方法。
  46. 前記チャンバの非直接的に隣接するスリットポケットにおいて前記ステップa)からe)を直後に実施するステップを含む、請求項38から45の何れか一項に記載の方法。
  47. ずは前記チャンバに沿った前記スリットポケット平面と垂直な前記方向において一つおきのスリットポケットにおいて、前記ステップa)を実施し、前記方向を逆にして、続いては逆の方向において各残りのスリットポケットにおいて前記ステップa)を実施する、請求項46に記載の方法。
  48. ずは前記チャンバに沿った前記スリットポケット平面と垂直な前記方向において一つおきのスリットポケットにおいて、前記ステップe)を実施し、前記方向を逆にして、続いては逆の方向において各残りのスリットポケットにおいて前記ステップe)を実施する、請求項46又は47に記載の方法。
  49. 個別のスリットポケット内に及びそこから前記ワークピースを抜き取りすぐに再装填するステップを含む、請求項47又は48に記載の方法。
  50. 個別のスリットポケットの同じワークピースハンドリング開口部を通して前記装填及び前記除去を実施することを含む、請求項38から49の何れか一項に記載の方法。
  51. 前記スリットポケットへ及び/又はそこから一度に1つの単一のワークピースを装填する及び/又は除去するステップを含む、請求項38から50の何れか一項に記載の方法。
  52. 前記熱処理の間に少なくとも、前記ワークピースに沿った且つスリットポケットから出るガスの流れを確立するステップを含む、請求項38から51の何れか一項に記載の方法。
  53. 前記ワークピースに沿ってガスの前記流れを確立するためにガスを予熱する又は予冷するステップを含む、請求項52に記載の方法。
  54. 前記チャンバがデガッサチャンバであり、ガスの前記流れがフラッシングガス流である、請求項52又は53に記載の方法。
  55. 熱的に絶縁する筐体内に前記ブロックを提供するステップを含む、請求項47から54の何れか一項に記載の方法。
  56. 熱的に絶縁する筐体内に前記ブロックを提供するステップと、前記ワークピースに沿った且つ前記絶縁筐体と前記ブロックとの間の隙間内へスリットポケットから出るガスの流れを、前記熱処理の間に少なくとも、確立するステップと、前記隙間から前記ガスを除去するステップと、を含む、請求項47から55の何れか一項に記載の方法。
  57. 前記筐体の壁において且つドア装置の少なくとも1つの制御可能に閉じることができ且つ開くことができるドアワークピースハンドリング開口部によって前記筐体を囲む環境雰囲気から隙間を分離するステップと、前記筐体における駆動部によって前記ブロックを制御可能に動かして、前記スリットポケットのワークピースハンドリング開口部と前記少なくとも1つのドアワークピースハンドリング開口部とを整列させるステップと、を含む、請求項55又は56に記載の方法。
JP2018547428A 2016-03-08 2016-03-08 基板を脱ガスするためのチャンバ Active JP6800237B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/EP2016/054909 WO2017152958A1 (en) 2016-03-08 2016-03-08 Chamber for degassing substrates

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2019515484A JP2019515484A (ja) 2019-06-06
JP2019515484A5 JP2019515484A5 (ja) 2020-11-26
JP6800237B2 true JP6800237B2 (ja) 2020-12-16

Family

ID=55527913

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018547428A Active JP6800237B2 (ja) 2016-03-08 2016-03-08 基板を脱ガスするためのチャンバ

Country Status (6)

Country Link
US (2) US11776825B2 (ja)
EP (1) EP3427291B1 (ja)
JP (1) JP6800237B2 (ja)
KR (1) KR102345172B1 (ja)
CN (1) CN108780766B (ja)
WO (1) WO2017152958A1 (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10998209B2 (en) 2019-05-31 2021-05-04 Applied Materials, Inc. Substrate processing platforms including multiple processing chambers
US11901198B2 (en) * 2019-07-12 2024-02-13 Axcelis Technologies, Inc. Toxic outgas control post process
US11817331B2 (en) 2020-07-27 2023-11-14 Applied Materials, Inc. Substrate holder replacement with protective disk during pasting process
US11749542B2 (en) 2020-07-27 2023-09-05 Applied Materials, Inc. Apparatus, system, and method for non-contact temperature monitoring of substrate supports
US11747660B2 (en) * 2020-07-28 2023-09-05 HKC Corporation Limited Degassing machine and degassing system
US11600507B2 (en) 2020-09-09 2023-03-07 Applied Materials, Inc. Pedestal assembly for a substrate processing chamber
US11610799B2 (en) 2020-09-18 2023-03-21 Applied Materials, Inc. Electrostatic chuck having a heating and chucking capabilities
US11674227B2 (en) 2021-02-03 2023-06-13 Applied Materials, Inc. Symmetric pump down mini-volume with laminar flow cavity gas injection for high and low pressure

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3656454A (en) 1970-11-23 1972-04-18 Air Reduction Vacuum coating apparatus
US5607009A (en) 1993-01-28 1997-03-04 Applied Materials, Inc. Method of heating and cooling large area substrates and apparatus therefor
US5793050A (en) * 1996-02-16 1998-08-11 Eaton Corporation Ion implantation system for implanting workpieces
FR2747112B1 (fr) * 1996-04-03 1998-05-07 Commissariat Energie Atomique Dispositif de transport d'objets plats et procede de transfert de ces objets entre ledit dispositif et une machine de traitement
US6602348B1 (en) 1996-09-17 2003-08-05 Applied Materials, Inc. Substrate cooldown chamber
US6460369B2 (en) 1999-11-03 2002-10-08 Applied Materials, Inc. Consecutive deposition system
SG106599A1 (en) 2000-02-01 2004-10-29 Tokyo Electron Ltd Substrate processing apparatus and substrate processing method
US6698718B2 (en) * 2001-08-29 2004-03-02 Wafermasters, Inc. Rotary valve
JP4821074B2 (ja) 2001-08-31 2011-11-24 東京エレクトロン株式会社 処理システム
US6497734B1 (en) * 2002-01-02 2002-12-24 Novellus Systems, Inc. Apparatus and method for enhanced degassing of semiconductor wafers for increased throughput
US7431585B2 (en) 2002-01-24 2008-10-07 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for heating substrates
JP4319434B2 (ja) * 2003-03-11 2009-08-26 東京エレクトロン株式会社 ゲートバルブ及び真空容器
US7282097B2 (en) * 2004-06-14 2007-10-16 Applied Materials, Inc. Slit valve door seal
KR20060033234A (ko) 2004-10-14 2006-04-19 삼성전자주식회사 급속 열처리 장치
KR20070089197A (ko) 2004-11-22 2007-08-30 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 배치 처리 챔버를 사용한 기판 처리 기기
US20060127067A1 (en) 2004-12-13 2006-06-15 General Electric Company Fast heating and cooling wafer handling assembly and method of manufacturing thereof
US7665951B2 (en) * 2006-06-02 2010-02-23 Applied Materials, Inc. Multiple slot load lock chamber and method of operation
JP5795162B2 (ja) * 2007-05-18 2015-10-14 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド ロードロック高速排気および通気
CN101620988A (zh) * 2008-06-30 2010-01-06 佳能安内华股份有限公司 堆叠装载锁定室及包含其的衬底处理设备
US8420981B2 (en) 2009-11-13 2013-04-16 Tel Nexx, Inc. Apparatus for thermal processing with micro-environment
US20120220116A1 (en) 2011-02-25 2012-08-30 Applied Materials, Inc. Dry Chemical Cleaning For Semiconductor Processing
US20120285621A1 (en) * 2011-05-10 2012-11-15 Applied Materials, Inc. Semiconductor chamber apparatus for dielectric processing
KR101898677B1 (ko) * 2012-04-30 2018-09-13 삼성전자주식회사 멀티 스택 큐어 시스템 및 그 운전 방법
KR101224520B1 (ko) * 2012-06-27 2013-01-22 (주)이노시티 프로세스 챔버
US20140273525A1 (en) 2013-03-13 2014-09-18 Intermolecular, Inc. Atomic Layer Deposition of Reduced-Leakage Post-Transition Metal Oxide Films
US9378994B2 (en) * 2013-03-15 2016-06-28 Applied Materials, Inc. Multi-position batch load lock apparatus and systems and methods including same
US9245767B2 (en) * 2013-09-12 2016-01-26 Applied Materials, Inc. Anneal module for semiconductor wafers
US9349620B2 (en) * 2014-07-09 2016-05-24 Asm Ip Holdings B.V. Apparatus and method for pre-baking substrate upstream of process chamber
US9934992B2 (en) * 2014-12-11 2018-04-03 Evatec Ag Chamber for degassing substrates
US10403552B1 (en) * 2018-04-02 2019-09-03 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Replacement gate formation with angled etch and deposition

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180123522A (ko) 2018-11-16
CN108780766A (zh) 2018-11-09
EP3427291B1 (en) 2022-04-13
US11776825B2 (en) 2023-10-03
US20190096715A1 (en) 2019-03-28
KR102345172B1 (ko) 2021-12-31
US20230395402A1 (en) 2023-12-07
JP2019515484A (ja) 2019-06-06
CN108780766B (zh) 2022-03-04
WO2017152958A1 (en) 2017-09-14
EP3427291A1 (en) 2019-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6800237B2 (ja) 基板を脱ガスするためのチャンバ
JP6907166B2 (ja) 半導体処理ツール
JP2019515484A5 (ja)
US10580671B2 (en) Chamber for degassing substrates
KR20100055358A (ko) 진공 처리 시스템
TWI703637B (zh) 熱處理腔室、包括該腔室之設備、工件處理系統及製造熱處理工件的方法
KR102202463B1 (ko) 기판 처리 장치 및 방법
JP2003209152A (ja) ワークピース処理チャンバ

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190220

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200511

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20200811

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20201012

A524 Written submission of copy of amendment under article 19 pct

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524

Effective date: 20201015

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20201026

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20201124

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6800237

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250