JP2003209152A - ワークピース処理チャンバ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】高効率の半導体ワークピース処理ツール即ちモ
ノリスで用いられるワークピースチャンバを提供する。 【解決手段】モノリス即ちクラスタツールはチャンバ形
式内に複数のワークピース処理及び保持位置を含む。与
えられた時間内で処理可能なワークピースの数を増大す
るため、複数のセクションに分割されたワークピースチ
ャンバが提供される。チャンバの各々のセクションはワ
ークピースを保持することができる。ワークピースチャ
ンバ及びモノリスの操作方法も開示されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の分野】本発明はワークピース処理チャンバに係
り、特に、半導体ウェハを処理する半導体処理システム
で用いられるワークピース処理チャンバに関する。

【０００２】

【関連技術の説明】複数の半導体処理チャンバを備えた
半導体ワークピース処理システムは本技術分野で周知で
ある。これらのシステムにおいて、被処理物（ワークピ
ース）は導体及び半導体の複数層の堆積及び処理を通じ
て調製、処理される。このような処理システムで用いら
れる装置は複数の逐次的な工程を通じて半導体ワークピ
ースを処理し、集積回路を製造する。このような装置に
おいて、処理チャンバ、準備チャンバ、保持チャンバ、
移動チャンバ及び後処理チャンバを含む複数のチャンバ
は、１又はそれ以上のクラスタに配置される。各々のク
ラスタはロボット搬送機構により支援される。このよう
なツールは、通常、クラスタツール又はモノリスステー
ジ真空ツール又は略してモノリスと称される。

【０００３】モノリスにおける複数のチャンバは、典型
的には、作用に応じて分離し、連結したクラスタとして
配置される。例えば、金属堆積に用いられるモノリスに
おいては前金属化クラスタが存在し、ここでワークピー
スは複数のチャンバに導入され、配向され、脱ガス化さ
れ、スパッタクリーニングされ、引続き冷却される。ま
た、処理チャンバには少なくとも１の金属化クラスタが
存在し、ここでは例えば銅堆積のような金属堆積が行わ
れる。前金属化クラスタの種々のチャンバはバッファチ
ャンバに収容され、中央に位置するロボット機構により
支援される。同様に、金属化クラスタの処理チャンバは
搬送チャンバに収容され、中央に位置するロボット機構
により支援される。前金属化と金属化クラスタは、ワー
クピースを金属化クラスタと前又は／及び後金属化クラ
スタとの間で移動させるための手段、即ち、受渡しチャ
ンバと接続している。これらの移動チャンバは、一時的
にワークピースを保持し、処理前にワークピースをプリ
クリーニングし、処理後にワークピースを冷却するよう
な操作に利用されてきた。クラスタツールの１つの利用
分野は銅バリア及びシード堆積システムである。

【０００４】このようなシステムにおいては、銅ターゲ
ットをワークピース基板の上方に配置し、ターゲットと
基板の間にガスを提供し、高電圧ＤＣ信号でガスを励起
してターゲットを叩くイオンを生成するスパッタリング
プロセスを用いた銅の物理的気相成長法（ＰＶＤ）が行
われている。ターゲットはイオンにより衝撃を受けるこ
とにより、銅原子は追い出され基板上に堆積する。追い
出された銅原子は、一般的には、実質的な運動エネルギ
ーを有し、原子が基板に衝突すると原子は基板に強固に
堆積する傾向を有する。スパッタリングプロセス中に発
生する熱により、銅の集塊が観察される。銅シードのス
ムーズな構造を得るため、冷却装置が利用される。最良
の銅構造を得るため低温が用いられてきた。

【０００５】基板上に低温で堆積された銅シードの非安
定的な性質により、堆積後直ちに自己アニーリングが開
始し、膜抵抗率が安定化するまで継続する。これによっ
て、自己アニーリングのさまざまな過程で、基板におい
て種々のレベルの抵抗率及び不均一な粒子サイズが現
れ、後のプロセスにおいて好ましくない結果を生じる。
非安定的なＣｕシードはフィルムに固有の欠陥又はこの
ようなシード上に形成された薄膜の化学機械研磨（ＣＭ
Ｐ）から生じる欠陥の原因となることもある。従って、
Ｃｕシードフィルムを加熱し、引き続いて冷却する処理
工程はフィルムの再結晶化及びその特性の安定化という
結果をもたらす。

【０００６】モノリスに対しアニール装置を提供するこ
とは既に行われている。しかしながら、モノリスはワー
クピースを受領し、処理し、搬送し及び排出することが
できる一定数のステーションによってのみにより設計さ
れている。従って、処理ステーション又はチャンバを追
加するためには、他のステーション又はチャンバを除去
することが必要となる。モノリスに処理チャンバを配置
するための可能な空間の性格により、処理能力は不利な
影響を受ける。ワークピースモノリスの処理能力は与え
られた時間内で処理することができるワークピースの数
である。従って、ワークピースを効率的に処理すること
ができるとともに、できるだけ高い処理効率を備えたワ
ークピースモノリスを提供することが望ましい。同時
に、モノリスは異なるタイプのワークピース処理を可能
にするための処理ステーション、又はチャンバが最大災
害元となることができるシステムを提供しなければなら
ない。

【０００７】

【発明の要約】従来技術に関連した制約は、金属化チャ
ンバの金属化クラスタと前処理チャンバの全金属化クラ
スタを有し、これらが受渡しチャンバとも称される少な
くとも１つの搬送チャンバにより相互に連結されている
本発明の多チャンバ半導体ワークピース処理システムに
より克服される。本発明の具体的実施例において、移転
チャンバはワークピースを含む受渡しチャンバとして用
いられ、これは同時に１以上のワークピースを保持し及
び／又は処理することができる。ここで用いられる限り
において、ワークピースという用語は、一般的には、半
導体ウェハに処理される基板を言及する。

【０００８】本発明は一度に１以上のワークピースを保
持することができ、ワークピースの処理のために用いる
ことができるワークピース処理チャンバを含む。例え
ば、ワークピースはアニールプロセスの対象とすること
ができる。このようなアニールプロセスは上述した銅シ
ード堆積に関連する問題を克服するであろう。このよう
な構造的配置を提供することにより、シード層の安定性
がかなり向上した方法で達成される。追加的に、クラス
タツールの処理効率は、アニール処理チャンバが移転、
即ち、受渡しチャンバ内に位置するとき、アニールチャ
ンバがクラスタツール、即ちモノリスの異なる位置に提
供されたときと比べ向上する。

【０００９】追加的に、本発明においては、金属堆積
前、即ち、ワークピースが配向され、脱ガス化され及び
プリクリーンされる前において、ワークピースを前処理
するための従来の全金属化チャンバも可能である。前処
理が完了した後、ＰＶＤ窒化タンタル又はＣＶＤ窒化タ
ンタルシリコンのようなバリアがワークピース表面上に
薄層で堆積される。従って、分離したチャンバにおいて
薄いＰＶＤ銅シード層が堆積される。その後、ワークピ
ースは金属化チャンバから移転、即ち、受渡しチャンバ
の１つに移転され、ここに本発明のワークピース処理チ
ャンバが配置される。本発明のワークピース処理チャン
バは、アニール及び冷却工程が行なわれることを可能に
する。この工程が完了した後、前金属化クラスタのワー
クピース搬送機構はワークピースを移転チャンバから前
金属化チャンバの１つ、又は必要に応じロードロックに
移動させる。上記の方法で、本発明は半導体ワークピー
ス上に銅のような金属を堆積し、安定化するための集積
化システムを提供する。上述した操作の手順の記載は一
般的な説明を目的としたものである。当業者であれば、
様々なワークピース処理の手順が前金属化及び金属化ク
ラスタで行われ得ることを認識するであろう。

【００１０】従って、本発明の観点は支持構造内に設け
られたワークピース処理チャンバであって、支持構造内
の少なくとも２つの位置がワークピースを受け取ること
ができるワークピース処理チャンバ及びこれによってワ
ークピースを処理する方法を提供することである。

【００１１】本発明の他の観点は複数のロードロックチ
ャンバ及び複数の処理チャンバを含むバッファチャンバ
を含む金属堆積クラスタツールを提供することである。
搬送チャンバは複数の処理チャンバを備えている。複数
の搬送チャンバがクラスタツールに含まれている。少な
くとも１のワークピース処理チャンバが少なくとも１の
搬送チャンバ内に設けられている。ワークピース処理チ
ャンバは支持構造と、第１ワークピースを受取るための
支持構造内の第１位置と第２ワークピースを受取るため
の支持構造内の第２位置を有している。これを用いたワ
ークピース処理方法もまた、本発明の一観点である。

【００１２】本発明の他の観点は少なくても１のアクセ
ス開口が支持構造に存在しており、これによって支持構
造内の第１位置及び第２位置にアクセス可能とされてい
るワークピースチャンバを提供することである。この観
点は金属堆積クラスタツール内に設けられたワークピー
スにも適用可能である。クラスタツールにおいてこのよ
うなワークピース処理チャンバを用いる方法もまた本発
明の観点である。

【００１３】本発明の他の観点は第１位置及び第２位置
の間に空間が存在しており、これによって２つのワーク
ピースが支持構造内に存在しているとき、第１ワークピ
ースが第２ワークピースから分離されるワークピース処
理チャンバを提供することである。本発明のこの観点は
金属堆積クラスタツールに設けられたワークピースチャ
ンバにも適用可能である。また、チャンバ内においてワ
ークピースを処理する方法及びクラスタツールにおいて
チャンバを用いる方法も、本発明の観点を構成する。

【００１４】本発明の追加的な観点は支持構造内の少な
くとも１のワークピースがワークピース処理の対象とな
ることができるワークピースチャンバを提供することで
ある。本発明のこの観点は金属堆積クラスタツールに設
けられるワークピースチャンバに適用可能である。ワー
クピース処理チャンバを用いる方法及びクラスタツール
内において、チャンバを用いる方法もまた本発明の観点
である。

【００１５】本発明の他の観点はワークピースが受取ら
れる第１位置と第２位置の間に垂直な空間が設けられて
いるワークピースチャンバを提供することである。本発
明のこの観点は金属堆積クラスタツールで用いられるワ
ークピースチャンバにも適用可能である。本発明の他の
観点はワークピース処理チャンバを用いた方法に関連す
る。

【００１６】本発明の他の観点はワークピース支持構造
が垂直に移動可能なワークピースチャンバを提供するこ
とである。本発明のこの観点は金属蒸着クラスタツール
に用いられるワークピースに適用可能である。本発明の
関連する観点はワークピース処理チャンバが用いられる
方法及びクラスタツール内においてチャンバを用いる関
連する方法である。

【００１７】本発明の他の観点は第１位置と第２位置の
間に空間が存在するワークピースチャンバを提供するこ
と及びスペース内にプレート部材を提供し、これによっ
て支持構造が分離されたコンパートメントに分割され、
第１コンパートメント内に第１位置が存在し、第２コン
パートメント内に第２位置が存在するようにすることで
ある。本発明のこの観点は金属堆積クラスタツールで用
いられるワークピースチャンバにも適用可能である。本
発明の他の観点はワークピース処理チャンバを用いた方
法に関連する。ワークピースを用いる方法、及びクラス
タツール内に処理チャンバの使用もまた本発明の観点で
ある。

【００１８】本発明の他の観点は第１位置及び第２位置
に支持要素を有し、これによってワークピースを受取り
支持するワークピースチャンバを提供することである。
本発明のこの観点は金属堆積クラスタツールで用いられ
るワークピースチャンバに適用可能である。本発明の追
加的な観点はワークピース処理チャンバを使用する方法
及びクラスタツールにおいてチャンバを使用することに
関する。

【００１９】本発明の他の観点は、第１位置と第２位置
の間に空間と、支持構造が分離したコンパートメントに
分割されるように空間内に設けられたプレート部材と、
支持構造が第１位置から第２位置に移動したとき分離し
たコンパートメントを互いに封止するために設けられた
封止部材を備えたワークピースチャンバを提供すること
である。本発明のこの観点は金属堆積クラスタツールに
適用可能である。ワークピース処理チャンバ及びチャン
バを備えたクラスタツールを用いる方法も本発明の観点
である。

【００２０】本発明の他の観点はワークピースを支持す
るための第１位置及び第２位置の支持要素と、ワークピ
ース支持要素を垂直方向に移動するためワークピース支
持要素に連結された連結ロッドを有するワークピースチ
ャンバを提供することである。本発明のこの観点は金属
堆積クラスタツールで用いられるワークピースチャンバ
に適用可能である。本発明の関連する観点はワークピー
スチャンバを用いた方法及びクラスタツール内でのチャ
ンバの使用である。

【００２１】本発明の他の観点はワークピースを支持す
るためワークピース支持要素が第１位置及び第２位置に
存在するワークピースチャンバを提供することである。
第１連結ロッドが第１位置に設けられた第１ワークピー
ス支持要素に連結されており、第２連結ロッドは第２位
置に設けられた第２ワークピース支持要素に連結されて
いる。本発明の観点は金属堆積クラスタツールで用いら
れるワークピースチャンバに適用可能である。本発明の
追加的観点はワークピースを処理するためワークピース
処理チャンバを用いた方法及びクラスタツール内でのチ
ャンバの使用に関する。

【００２２】本発明の他の観点は第１連結ロッド及び第
２連結ロッドが互いに独立して操作可能なワークピース
チャンバを提供することである。本発明の観点は金属堆
積クラスタツールで用いられるワークピースチャンバに
適用可能である。ワークピース処理チャンバを用いた方
法及びクラスタツール内でのチャンバは本発明の観点を
構成する。

【００２３】本発明の他の観点はワークピースを支持す
るため第１位置及び第２位置に設けられたワークピース
支持要素を有するワークピースチャンバを提供すること
である。第１連結ロッドは第１位置に設けられた第１ワ
ークピース支持要素に連結され、第２連結ロッドは第２
位置に設けられた第２ワークピース支持要素に連結され
ている。第１アクチュエータが第１連結ロッドの移動を
制御するため第１連結ロッドに連結されており、第２ア
クチュエータは第２連結ロッドの移動を制御するため第
２連結ロッドに連結されている。本発明の観点は金属堆
積クラスタツールで用いられるワークピースチャンバに
適用可能である。本発明の追加的な観点は開示されたワ
ークピース処理チャンバを用いる方法及びクラスタツー
ル内のチャンバの使用に関連する。

【００２４】本発明の他の観点は、移動制御装置が支持
構造に連結されており、支持構造を垂直方向に移動する
よう操作可能なワークピースチャンバを提供することで
ある。本発明の観点は金属堆積クラスタツールで用いら
れるワークピースチャンバに適用可能である。ワークピ
ース処理チャンバを用いた方法及びクラスタツール内で
のチャンバの使用もまた本発明の更なる観点と考えられ
る。

【００２５】本発明の他の観点は、第１位置及び第２位
置の少なくとも一方に設けられた加熱要素と、第１位置
及び第２位置の少なくとも一方に設けられた冷却要素を
備えたワークピースチャンバを提供することである。本
発明のこの観点もまた金属堆積クラスタツールで用いら
れるワークピースチャンバに適用可能である。本発明の
追加的な観点はワークピース処理チャンバを用いた方法
及びクラスタツール内のチャンバの使用に関する。

【００２６】本発明の他の観点は第１位置及び第２位置
の双方に設けられた加熱要素と、第１位置及び第２位置
の双方に設けられた冷却要素を備えたワークピースチャ
ンバを提供することである。本発明の観点もまた金属堆
積クラスタツールで用いられるワークピースチャンバに
適用可能である。ワークピース処理チャンバを用いた方
法及びクラスタツール内でのチャンバの使用もまた本発
明の観点である。

【００２７】

【好ましい実施例の説明】本発明はクラスタツールとも
称される半導体処理モノリスで用いられるワークピース
処理チャンバの改良を対象とする。モノリスの生産性
（処理能力、即ち、与えられた時間内で処理されるワー
クピースの数）を向上させるため、ワークピースチャン
バは、典型的には、チャンバの束（クラスタ）として構
成され、それ故、「クラスタツール」と称される。各々
のチャンバはロボット搬送機構に近接して又はロボット
搬送機構の周辺に位置する。

【００２８】以下に詳細に説明されるように、ロボット
搬送機構（１以上設けることができる）は、ワークピー
スをあるチャンバから他のチャンバに搬送し、これによ
って異なるチャンバで異なるプロセスを行なうことを可
能としている。追加的に、対のチャンバを設けることに
より、同一又は類似のプロセス１以上のチャンバで同時
に実行することが可能となる。

【００２９】モノリスは、一般的には、少なくとも１の
金属化クラスタと、前及び／又は後金属化クラスタとを
備えている。金属化クラスタは、金属堆積チャンバと特
定の構成に必要とされる他のチャンバとを備えている。
前及び／又は後金属化クラスタはモノリスにワークピー
スを導入し又はモノリスからワークピースを排出するロ
ードロックチャンバと、ワークピースの表面を脱ガス化
し、堆積のための表面を準備し、その他金属化プロセス
に付随する他の様々な作用を行なう複数のチャンバを備
えている。説明する多チャンバ半導体ワークピース処理
モノリスは、本発明において用いられるものであるが、
カリフォルニア州サンタクララのアプライドマテリアル
ズ社により製造されるエンデュラ（商標名）システムと
して知られている。

【００３０】図１はエンデュラシステムに類似するクラ
スタツール１００を示す。ツール１００は、金属化クラ
スタ１０２と、前及び／又は後金属化クラスタ１０４と
を備えている。金属化クラスタ１０２は５つの処理チャ
ンバ１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ、１０２ｄ、１０２
ｅを備えており、ここでワークピースはＰＶＤ銅堆積の
ような処理を受ける。前及び／又は後金属化クラスタ１
０４は、モノリスにワークピースを導入及び排出する２
つのロードロックチャンバ１０４ａ、１０４ｂを備えて
おり、ワークピース配向／脱ガスチャンバは１０４ｃ、
１０４ｆで提示されている。ワークピースをスパッタク
リーニングする前クリーンチャンバは１０４ｄ、１０４
ｅで提示されている。金属化クラスタ１０２、及び、前
及び／又は後金属化クラスタ１０４は、それぞれ、バッ
ファチャンバ１１０及び搬送チャンバ１１２内にロボッ
トワークピース取扱い機構１０６、１０８を有し、これ
によって各々のクラスタにおいて種々のチャンバ内にワ
ークピースが搬送される。

【００３１】金属化クラスタ１０２、及び、前及び／又
は後金属化クラスタ１０４は、一対の受渡しチャンバ１
１４、１１６により分離されている。受渡しチャンバ
は、モノリス１００が真空状態にある場合、及び、前及
び／又は後金属化クラスタと金属化クラスタ１０２との
間で真空度が異なる場合に必要とされる。より具体的に
は、クラスタ１０４（ロードロック１０４ａ、１０４
ｂ、及び処理チャンバ１０４ｃ、１０４ｄ、１０４ｅ、
１０４ｆを含む）は第１真空レベルで作用する。クラス
タ１０２（処理チャンバ１０２ａ、１０２ｂ、１０２
ｃ、１０２ｄ、１０２ｅを含む）、搬送チャンバ及び受
渡しチャンバ１１４、１１６を含むモノリス１００の残
りの部分は異なる第２真空度条件下にある。従って、ワ
ークピース処理の間、二つのクラスタ１０２、１０４に
おける真空度の均一化を防止するため、受渡しチャンバ
１１４、１１６が設けられている。後に詳細に説明する
ように、バルブ設備は、２つのクラスタにおける異なる
真空レベルを変化させることなく、ワークピースが移動
することを可能にしている。

【００３２】モノリス１００は、中央演算装置装置（Ｃ
ＰＵ）１２０、メモリ１２４及び支援回路１２２を含む
汎用コンピュータであるシーケンサ１１８の制御を受け
る。ＣＰＵ１２０は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、フロッピー（登
録商標）ディスク、ハードディスクのようなメモリ１２
４に記録された１又はそれ以上のプログラムで規定され
た方法で作用する。支援回路１２２は、従来の電源、ク
ロック回路及びキャッシュ等を含む。ＣＰＵより実行さ
れるプログラムはクラスタ１０２、１０４に以下に述べ
る種々の操作を実行させる。

【００３３】図２はモノリス１００のフレームの斜視図
であり、説明を明確にするため、全ての処理チャンバが
取り外された状態を示す。フレーム２００は、搬送機構
１０８を受入れるための実質的に円形な凹部２０４を備
えている。搬送機構１０８が凹部２０４に設置される
と、図１に示される搬送チャンバ１１２が設けられる。
第２の実質的に円形の凹部２０２が第１凹部２０４より
離れた位置に設けられている。第２凹部は搬送機構１０
６を受入れる。搬送機構１０６が凹部２０２に設置され
ると図１に示されるバッファチャンバ１１０が設けられ
る。搬送機構１０６、１０８の設置の詳細は本発明の一
部でないため省略する。しかしながら、後述するよう
に、搬送機構１０６、１０８は凹部２０２、２０４内で
回転し、搬送機構が種々の処理チャンバにアクセスする
ことを可能にしている。

【００３４】凹部２０２、２０４の間には、空間、即
ち、収納部２０６、２０８が位置している。空間２０
６、２０８は、各々、受渡しチャンバ１１４、１１６を
受入れるために設けられている。ガス入口／出口開口は
フレーム２００の側壁２１４において２１０、２１２で
提示されている。側壁２１４には、バッファチャンバ１
１０及び搬送チャンバ１１２周辺の種々な位置にスリッ
ト開口２１６が複数設けられている。説明を明確化のた
め、いくつかのスリット開口２１４のみが提示されてい
る。追加的に、スリット開口はチャンバに対するアクセ
スを可能にし、ワークピースを導入又は排出できるよう
にするという同一の基本作用を奏するので、全てのスリ
ット開口には同一の参照番号が付される。さらに、いく
つかのスリット開口はスリットバルブにより開口又は閉
鎖するように制御されることができる。図１において、
チャンバ１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄ、１
０４ｅ、１０４ｆ、１１４、１１６、１０２ａ、１０２
ｂ、１０２ｃ、１０２ｄ、１０２ｅは、各々、スリット
開口２１６を介してバッファチャンバ１１０及び搬送チ
ャンバ１０８の少なくとも１と連結されており又は連結
されることができる。

【００３５】操作において、ワークピースは保管場所か
らクラスタツール１００まで搬送カセット２１８、２２
４で搬送され、このカセットはロードロックチャンバ１
０４ａ、１０４ｂの一方に配置される。ウェハは各々の
カセット２１８、２２４におけるスロッドから排出さ
れ、同一のスロッドに戻る。バッファチャンバ１１０内
のロボット搬送機構１０６は、一度に１のワークピース
をカセット２１８、２２４から前プロセスクラスタ１０
４内のいずれかのチャンバ１０４ｃ−１０４ｆに搬送す
る。ワークピースを種々のチャンバ間で搬送するため、
各々のワークピースはロボット搬送機構１０６の末端に
位置するワークピース搬送ブレード２２０上に移動され
る。ロボット搬送機構１０６はクラスタ１０４周辺の位
置に回転し、ワークピースを持ち上げ１のチャンバから
クラスタ１０４に連結している他のチャンバにワークピ
ースを配置する。一旦、搬送機構１０６がスリット開口
２１６に位置すると、搬送機構１０６はスリット開口２
１６を介しワークピースチャンバ１０４ａのような選択
されたワークピースチャンバ内にブレード２２０を伸ば
す。

【００３６】機構（後述する）は、ワークピースをブレ
ード２２０上に載置し、ブレードはその後、チャンバか
ら引出される。搬送機構１０６及びこれに設けられたブ
レード２２０は垂直方向に移動することができない。即
ち、搬送機構１０６は回転のみが可能であり、ブレード
２２０は選択されたワークピースチャンバから水平方向
にのみ移動することができる。クラスタ１０４における
各々のチャンバに関する搬送機構１０６及びブレード２
２０の移動の上述した記載は、クラスタ１０２における
各々のチャンバにおける搬送機構１０８及びブレード２
２２についてもあてはめることができる。追加的に、搬
送機構１０６、１０８及び各々のブレード２２０、２２
２は受渡しチャンバ１１４、１１６からワークピースを
搬送することができる。

【００３７】操作手順の一例として、最初に、ワークピ
ースＷはロードロックチャンバ１０４ｂに載置される。
搬送機構１０６は、ロードロックチャンバ１０４ｂ及び
バッファチャンバ１１０の間のスリット開口２１６に回
転する。ブレード２２０はチャンバ１０４ｂ内に伸び、
ワークピースＷはブレード２２０上に載置される。ブレ
ード２２０はスリット開口２１６を介してロードロック
チャンバ１０４ｂから引出される。搬送機構は、ブレー
ド２２０がバッファチャンバ１１０とワークピースチャ
ンバ１０４ｆ間のスリット開口２１６と一列になるよう
に回転する。ブレードはスリット開口２１６を通過し、
ワークピース１０４ｆ内に向かって伸びる。チャンバ１
０４ｆにおいて、アセンブリはブレード２２０からワー
クピースＷを受取る。ブレード２２０はワークピースチ
ャンバ１０４ｆから引出される。ブレードが引出された
後、ワークピースは第１ワークピース処理工程を受け
る。第１ワークピース処理工程の一例として、チャンバ
１０４ｆがワークピースの配向及び脱ガス化の作用を実
行するために設けられる。

【００３８】チャンバ１０４ｆにおけるワークピースの
処理が完了すると、ロボット搬送機構１０６は、再び、
チャンバ１０４ｆとバッファチャンバ１１０間のスリッ
ト開口２１６に向かって配向される。スリット開口バル
ブが用いられている場合、このバルブはスリット開口を
開口し、ブレードがチャンバ１０４内に挿入される。ワ
ークピースＷはブレード２２０上に載置され、ブレード
はチャンバ１０４ｆからワークピースを引出す。その
後、搬送機構は、ブレード２２０がバッファチャンバ１
１０とワークピースチャンバ１０４ｄの間のスリット開
口２１６と一直線となるように回転する。スリットバル
ブはスリット開口２１６を開口することができ、ブレー
ド２２０がチャンバ１０４ｄ内に伸びる。ワークピース
Ｗはブレード２２０からワークピース支持構造（図示せ
ず）に搬送される。ブレード２２０は、チャンバ１０４
ｄから引き込められ、スリットバルブはスリット開口２
１６を閉鎖する。ワークピースは、チャンバ１０４ｄに
おいてワークピース処理工程、例えば、プリクリーニン
グを受ける。チャンバ１０４ｄ内での処理が完了する
と、ロボット搬送機構１０６は、チャンバ１０４ｆから
のワークピースの引出しについて説明されたようなワー
クピースの引出し操作を完了する。

【００３９】ワークピースＷが、チャンバ１０４ｄから
取出された後、ワークピースは、チャンバ１０４ｆ、１
０４ｄについて説明された方法と同一方法で、受渡しチ
ャンバ１１４に移動する。上述のように、モノリスは真
空下で操作される。上述のように、クラスタ１０４内の
真空度はクラスタ１０２の真空度と異なる。従って、１
のクラスタから他のクラスタに移動するため、受渡し、
即ち、移転チャンバが設けられている。図１に示される
ように、このような２つのチャンバ１１４、１１６が設
けられている。ワークピースＷは、チャンバ１０４ｄ、
１０４ｆについて上述された方法と同一の方法で、受渡
しチャンバ１１６に挿入される。しかしながら、ワーク
ピースが受渡しチャンバ１１４から取出されると、スリ
ットバルブは他のチャンバ１１０、１１２から封止され
るチャンバ１１４を封止し、その後、スリットバルブは
チャンバ１１４及びクラスタ１０２のチャンバ１１２間
に位置するスリット開口２１６を開口する。ロボット搬
送機構１０８は、凹部２０４内で回転し、これによって
ブレードをスレッド開口に整列させる。ブレード２２２
はチャンバ１１４内に伸び、チャンバ１１４内のワーク
ピース支持要素（図示せず）はワークピースＷをブレー
ド２２２上に載置する。その後、ブレード２２２はワー
クピースＷをクラスタ１０２に排出する。金属化クラス
タ１０２内のロボット搬送機構１０８は、受渡し、即ち
移転チャンバ１１４、１１６と同様、処理チャンバ１０
２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ、１０２ｄ、１０２ｅによっ
て包囲され、これらのチャンバにアクセスする。ロボッ
ト搬送機構１０８は、例えば、ＰＶＤバリア堆積のよう
な第１段階の金属化のために、チャンバ１１４からワー
クピースを得る。

【００４０】チャンバ１０２ａ内でＰＶＤバリア金属堆
積が完了すると、ワークピースは第２段階の処理、即
ち、銅シードのＰＶＤ堆積のため、チャンバ１０２ｅに
移動する。処理が完了すると、ロボット搬送機構１０８
は、ワークピースを最終処理チャンバ（例えば、チャン
バ１０２ｅ）から受渡しチャンバ１１６に移動する。必
要なワークピース処理の種類、即ち、製造プロセスで必
要なワークピースの種類に応じ、チャンバ１１６が処理
チャンバとして設けられている場合には、受渡しチャン
バ１１６内で追加の処理を行なうことができる。ワーク
ピースが受渡しチャンバ１１６から排出されると、ワー
クピースに更なる処理が行なわれるか否かに拘らず、ワ
ークピースはバッファチャンバ１１０内のロボット搬送
機構１０６によりチャンバ１１６から排出され、最終的
にロードロックチャンバ１０４ａ、１０４ｂのいずれか
一方に収納され、ここからシステム外に排出される。図
３に示されるように、処理後、ワークピースＷにはバリ
ア層及びシード層が設けられる。基板３０２はバリア層
３０４及びシード（金属化）層３０６で覆われる。

【００４１】図４は、モノリスの移転チャンバの位置に
本発明のチャンバ４０８が設けられた図２のフレーム２
００の斜視図である。図５は、通常、壁部２１４及び搬
送チャンバ１１６を収納する収納部２０６のガス導入口
／排出口２１０の断面分解図である。スリット開口２１
６は、収納部２０６及びバッファチャンバ２１０の間の
壁部２１４に提示されている。収納部２０６内にワーク
ピース処理チャンバを受け入れるため、上端キャップ部
材４０１ａと下端キャップ部材４０１ｂが、それぞれ、
収納部２０６の周りの壁部の上部及び底部に設けられて
いる。説明を明確にするため、これらの部分は分解図で
分離して提示されている。しかしながら、収納部２０６
の周りの壁部２１４、上端キャップ部材４０１ａ及び下
端キャップ部材４０１ｂは追加の処理チャンバ４０２を
受入れる単一構造と考えられるべきであると理解されな
ければならない。

【００４２】図６Ａは、チャンバ４００内に位置するワ
ークピース処理チャンバ４０２の支持構造４１０の側面
図である。これに示されるように、支持構造は、上部封
止部材４３６及び下部封止部材４３４を備えたプレート
部材４０４を含んでいる。上壁及び底壁４１２、４１４
は垂直支持部材４１６よりプレート部材４０４と連結し
ている。垂直支持部材４１６は図７Ａにより正確に提示
されている。この構造は結果的に上部チャンバ４３０及
び下部チャンバ４３２を形成する。支持構造は、チャン
バ４００の外部に位置するリフトモータに連結されたリ
ニアガイドで構成される制御機構４４０により上昇し又
は下降することができる。

【００４３】図６Ｂは第１位置における処理チャンバ４
０２の断面図を示す。図６Ｃは第２位置における処理チ
ャンバ４０２の断面図を示す。収納部２０６及び側壁部
２１４は、ガス導入口／排出口２１０と共に提示されて
いる。スリット開口２１６は収納部２０６の側壁２１４
を介してアクセスを提供するものとして示され、これに
よって処理チャンバ４０２に対するアクセスを提供す
る。図１及び図２で説明したように、スリット開口２１
６は受渡しチャンバ１１６の２つの位置に設けられてい
る。２つのスリット開口を設けることは、ワークピース
Ｗを収納部２０６に挿入し及び収納部から排出するた
め、ロボット搬送部材１０６及び１０８の双方がアクセ
ス可能とするために必要である。本図面において、１の
開口２１６のみが提示されている。図６Ｄはチャンバ４
０２が第１位置にある場合のプレート部材４０４及び上
部封止部材４３６の位置を示す拡大断面図である。図６
Ｅはチャンバ４０２が第２位置にある場合のプレート部
材４０４及び下部封止部材４３４の位置を示す拡大断面
図である。

【００４４】図６Ｄ及び６Ｅに詳細が拡大して示される
ように、受渡しチャンバ１１６は側壁部２１４を備えて
おり、この側壁部は、エンクロージャ４００の上端キャ
ップ４０１ａの側方に伸びる上部フランジ部４１８と底
端キャップ４０１ｂの側方に伸びる下部フランジ部４２
０の間で伸びている側壁部２１４を備えている。図示さ
れるように、フランジ部４１８、４２０は、上方に伸び
る側壁部４２２と下方伸びる側壁部４２４と一体化され
ている。一体化されたフランジ部４１８と側壁部４２２
は、内側、即ち、フランジ４１８と反対方向に伸びる一
体化リップ４２６を備えている。同様に、一体化フラン
ジ部４２０と下方に伸びる側壁部４２２は、内側、即
ち、フランジ４２０の反対方向に伸びる一体化リップ４
２８を備えている。

【００４５】プレート部材４０４はチャンバ４０２内に
設けられており、チャンバ４０２の１側面から反対の水
平側面へ水平へ伸びている。プレート４０４はチャンバ
４０２を二つの異なるセクション、即ち、コンパートメ
ント、即ち、上部セクション４３０及び下部セクション
４３２に有効に分割している。図６Ｄ及び図６Ｅに示さ
れるように、プレート４０４には上部封止部材４３６及
び下部封止ル部材４３４が連結されている。図６Ｄにお
いて、上部封止部材４３６は、チャンバ４０２が第１位
置にあるとき、リップ部４２６の底面４２６ａに接触す
るように提示されている。図６Ｅにおいて下部封止部材
４３４は、チャンバ４０２が第２位置にあるとき、リッ
プ部４２８の上表面４２８ａと接触するように提示され
ている。図６Ｂ、６Ｃ、６Ｄ及び６Ｅに示されるよう
に、上部及び下部封止部材は、支持構造、及びエンクロ
ージャの１側面のフランジのリップ部と接触するように
提示されている。しかしながら、このような配置は左右
対称であり、上記構造は支持構造及びエンクロージャの
反対サイドにも設けられていると理解すべきである。従
って、図示される実施例において、ワークピース４０２
が図６Ｂに示されるように第１位置にある場合、上部チ
ャンバ４３０は下部チャンバ４３２から密閉されてい
る。図６Ｃに示されるように、封止部材が異なる位置で
異なるリップ部と係合しているが、密封効果は上部及び
下部チャンバ４３０、４３２間に与えられる。図６Ｂ及
び図６Ｃに示されるように、制御機構４４０は支持構造
４１０を上昇又は下降させることができ、これによって
密封された上部チャンバ４３０又は密封された下部チャ
ンバ４３２が形成される。

【００４６】操作において、ワークピース処理チャンバ
４０２は収納部２０６内に設けられる。上述したよう
に、本発明前では、モノリス１００の受渡しチャンバ
は、クラスタ１０２及びクラスタ１０４のような、二つ
の異なるクラスタ間でのワークピースを移転するための
移転チャンバとして作用していた。しかしながら、この
ような従来の搬送チャンバは単一のワークピースを受取
り、保持し、及び搬送することに制限されていた。モノ
リスの最大限の効率を達成するため、本発明の新規な構
成は複数のワークピースを受取り、処理し及びモノリス
の異なる２つのクラスタ間で搬送することを可能にす
る。この効果を達成するため、１以上のワークピースを
保持することができるワークピースチャンバ４０２が、
従来は受渡しチャンバ１１６で占領されていた収納部２
０６内に設けられる。ワークピースチャンバ４０２の操
作に関する以下の記述において、チャンバ４０２内にプ
レート部材４０４が設けられている構成を説明する。操
作の完全に説明するため、チャンバ４０２の構成は構造
的に複雑な形式で示され記載される。しかしながら、当
業者であればブレーと部材の存在は本発明の範囲の要件
でないことが理解される。後により詳細に説明されるよ
うに、プレート部材は、チャンバ４０２が半導体ワーク
ピースの製造で処理チャンバとして用いられる場合、チ
ャンバ４０２を閉鎖され密閉された異なる領域に分離す
るために提供される。チャンバ４０２の最も単純な形態
では、チャンバ４０２は、単に、受取り、処理及び少な
くとも１好ましくは複数のワークピースを図１に示され
るクラスタ１０２、１０４のような異なるクラスタ間で
移動させるためのアクセス可能な空間を提供すればよ
い。

【００４７】チャンバ４０２は図６Ｂで第１位置に提示
されている。この位置において、プレート部材４０４
は、上部封止部材４３６が、収納部２０６に連結してお
り、上端キャップ４０１ａのフランジ４１８のリップ部
４２６ａと接触する位置にある。この位置においてスリ
ットバルブ（図示せず）は、スリット開口２１６がクラ
スタ１０２、１０４の一方のロボット搬送機構の位置に
対して露出するように作用する。エンクロージャ空間４
３２は、クラスタ１０２、１０４の一方と連絡する。操
作をさらに詳細に説明するため、図１に示されるよう
に、ワークピスがクラスタ１０２からクラスタ１０４に
移動されると仮定する。この仮定において、スリット２
１６はクラスタツール１０２に対して開口している。ロ
ボット搬送機構１０８は、ワークピースＷが載置された
ブレード２２２が収納部２０６の側壁２１４に形成され
たスリット開口２１６の反対側に位置するように回転す
る。ブレード２２２は、スリット開口２１６を介してワ
ークピースチャンバ４０２を有する収納部２０６内に伸
びる。図６Ｂに示されるように、ワークピース受取り位
置４７４（破線で示される）は、チャンバ４０２のコン
パートメント、即ちワークピース保持セクション４３２
内に設けらる。上述のように、ロボット搬送機構は垂直
方向に移動することができない。従って、ワークピース
受領位置４７４がワークピースを受領するため垂直方向
に調整可能とされている。ワークピース受領部の垂直方
向の調整については、図７Ａ−図７Ｅ及び図８を参照し
て以下により完全に説明する。

【００４８】ワークピースがワークピース受領位置４７
４上に載置された後、ブレード２２２は引出され、スリ
ットバルブはスリット開口２１６を閉鎖する。その後、
チャンバ４０２は図６Ｃに示される位置まで下方に移動
する。収納部２０６におけるチャンバ４０２の１の位置
から他の位置への移動は、制御機構４４０により制御さ
れ、これはシーケンサ１１８による制御を受ける。この
位置において、スリット開口２１６はクラスタ１０２と
コンパートメント、即ち、チャンバ４０２のワークピー
ス保持セクション４３０の間に位置している。スリット
バルブが駆動され、スリット開口２１６は、チャンバ４
０２のクラスタ１０２とワークピース保持セクション４
３０の間に通路を提供する。上述した方法と同じ方法に
従い、搬送機構はワークピースを搬送するため駆動さ
れ、クラスタ１０２における他の処理チャンバから排出
され、チャンバ４０２のワークピース保持セクション、
即ち、コンパートメント４３０へ搬送される。ワークピ
ースは、図６Ｂの破線で示される受取り位置４７６にお
けるワークピース支持要素上に載置される。搬送機構の
ブレード２２２は引出され、スリットバルブはスリット
開口２１６を閉鎖するように駆動される。この操作の手
順が完了すると、チャンバ４０２は同時に二つのワーク
ピースを保持する。上述した操作の手順は説明のために
のみ記載されたものである。他の操作手順は当業者にと
って自明である。このような全ての操作手順は図１に示
されるようにシーケンサ１１８の制御の下にある。他の
操作手順は必要なワークピース処理の種類に応じて確立
することができる。しかしながら、このようなすべての
手順は同時に１以上のワークピースを保持することが可
能なワークピースチャンバの概念及び装置に関連する。

【００４９】図７Ａは収納部２０６から取出されたチャ
ンバ４０２の斜視図である。図示されるように、チャン
バは上壁４１２、底壁４１４及び垂直支持要素４１６
（図６Ｂ及び図６Ｃにおいて側壁として現れている）を
有している。プレート４０４は、チャンバ４０２を分離
したエンクロージャ４３０、４３２に分割し、これらは
複数のワークピースを収納するのに十分な距離を有する
空間を介して分離されている。封止部材は４３６及び４
３４で提示されている。エンクロージャ４３２、４３０
内における要素、即ち、ピン４７４、４７９は、各々、
エンクロージャ４３０において、Ｗで示されるワークピ
ースを受取るするために設けられている。制御要素４８
０はピン４４９の移動を制御するため提示されている。
図６Ｂ及び６Ｃに示されるように、ジャバラ構造がチャ
ンバ４０２の第１位置から第２位置への移動の制御のた
め提示されている。上部エンクロージャ、即ち、上部チ
ャンバ４３０はピン４４７を支持するための上部ワーク
ピースリフトフープ４４６を含んでいる。下部エンクロ
ージャ、即ち、下部チャンバ４３２はピン４４９を支持
するための下部ワークピースリフトフープ４４８を含ん
でいる。上部及び下部リフトフープ４４６、４４８は独
立して操作可能である。リフトフープ４４６は伝達連結
部４５０に接続されている。下部リフトフープは伝達連
結部４５２に連結されている。伝達連結部４５０は、制
御要素の動きに応じて伝達連結部４５０を往復運動させ
るアクチュエータプレート４５４に連結されている。ガ
イド４５０は開口４５６を介して上部支持プレート４１
２内に伸びている。下部チャンバ伝達連結部４５２は下
部リフトフープ４４８に連結されている。下部伝達連結
部４５２は下部支持プレート４６０に連結されており、
底壁４１４に設けられた開口４６２を介して伸びてい
る。制御要素４８０は下部伝達連結部４５２の動きを制
御し、下部チャンバフープ４４８及びワークピース支持
ピン４４９を垂直方向に移動させる。同様の方法で、制
御要素（図示せず）は上部伝達連結部４５０の動きを制
御し、上部チャンバフープ部材４４６及びワークピース
支持ピン４４７を垂直方向に移動させる。上述のよう
に、クラスタ１０２、１０４のロボット搬送機構１０
６、１０８は垂直方向に移動することができない。従っ
て、チャンバに対してワークピースを挿入し又はチャン
バからワークピースを排出するためには、ワークピース
サポートピン４４９、４４７はワークピースを受取るた
めに垂直方向に移動可能でなければならない。

【００５０】図７Ｂ及び図７Ｃは、各々、下部リフトフ
ープ４４８の斜視図及び側面図である。下部リフトフー
プはワークピース受取りピン４４９を支持する。下部リ
フトフープは下部伝達連結部４５２によって下部支持プ
レート４６０に連結されている。図７Ｄ及び７Ｅは、各
々、上部リフトフープ４４６の斜視図及び正面図であ
る。上部リフトフープはワークピース受取りピン４４７
を支持する。上部リフトフープは伝達連結部４５０によ
って上部支持プレート４５４に連結されている。

【００５１】ワークピースをチャンバ４３０、４３２に
挿入し及びチャンバから排出する操作の詳細は以下の通
りである。クラスタ１０２、１０４のブレート２２０、
２２２がワークピースをチャンバ４３０、４３２の一方
に搬送すると、上部又は下部伝達連結部４５０、４５２
が駆動され、各々のワークピースリフトフープ４４６、
４４８をブレード２２０、２２２が各々のチャンバ内に
移動できるような位置に移動する。その後、ピン４４
９、４４７は、ワークピースの下方位置に移動し、ワー
クピースを支持する。その後、各々のブレード２２０、
２２２はチャンバ４３０、４３２から引き出される。

【００５２】ワークピースＷが、チャンバにおいて同じ
高さにあり、チャンバがワークピース処理に用いられる
場合、ワークピースが更なる処理のためにチャンバ４３
０、４３２内で垂直方向に動くことは可能である。同時
に一以上のワークピースＷを保持することが可能なチャ
ンバ内におけるこのような追加的な処理の一例について
図８を参照して説明する。ピン４４９、ピン４４７の垂
直方向の動きの制御について、ピン、リフトフープ４４
６、４４８及び伝達連結部４５０、４５２の全体的な操
作の簡単な記述は一般的に説明した。このような機械的
な接続及び制御は、種々の構造的な形態で行うことがで
きる。熟練した技術者は、ワークピース支持要素の接続
及び移動のための機械的な構造について種々の改良を認
識することができるであろう。

【００５３】図８は、一般的にチャンバ５００で示され
るワークピース処理チャンバとしての作用に対する改造
が行われた多ワークピースの断面図である。本実施例に
おいて、チャンバ５００はワークピース上の銅層の安定
性を向上させるため、銅層のアニーリングのためのアニ
ーリングチャンバとして作用する。ワークピース処理チ
ャンバの要素であって、既に説明されたものは、このよ
うな説明が本実施例のアニーリング構造プロセスと関連
している場合を除きここでは繰り返さない。

【００５４】多ワークピース処理チャンバ５００におい
て、上部チャンバ４３０及び下部チャンバ４３２は、各
々ワークピースの急速熱アニールを行うためのアニール
要素を備えている。チャンバ４３０には加熱要素５０２
及び冷却要素５０４が設けられている。加熱要素５０２
は加熱プレートであり、ヒータ５０６がプレートの下方
に設けられている。冷却要素５０４はエンクロージャの
上部４１２の下方に配置された冷却プレートである。選
択的に、冷却プレートはエンクロージャの上部４１２の
一部として一体的に形成される。更に選択的に、冷却要
素は冷却シャワーヘッドであっても良い。ヒータ５０６
はプレート４０４上に設けられている。また、反射絶縁
ディッシュ（図示せず）がエンクロージャ内に配置され
ていても良い。絶縁ディッシュは、典型的には、高温
（例えば、約５００℃以上）に耐性を有する水晶、アル
ミナ又は他の物質で形成されており、ヒータ５０６とプ
レート４０４間で、熱絶縁体として作用する。絶縁体は
熱をヒータプレート５０４に向けて反射する物質で覆わ
れていても良い。

【００５５】ヒータプレート５０４は、好ましくは、シ
ステムで処理される基板と比べて大きな質量を有し、シ
リコンカーバイド、水晶又はアニーリングチャンバ内の
雰囲気ガス又は基板物質と反応しない他の物質で形成さ
れていることが好ましい。ヒータ５０６は、典型的に
は、抵抗性加熱要素又は伝導性／放射性熱源を備えてお
り、加熱されるプレートと反射絶縁ディッシュの間に配
置される。ヒータ５０６はヒータを加熱するためのエネ
ルギーを供給する電源（図示せず）に連結されている。
ヒータに対する電源エネルギーを制御するための適当な
コントローラ、例えば、システムコントローラ（シーケ
ンサ１１８）が設けられている。

【００５６】下部チャンバ４３２は、上述した要素の各
々を含んでいる。冷却要素５０５は、下部チャンバの上
壁、即ち、プレート４０４の底部と連結され又は一体化
されている。加熱プレート５０８及び加熱要素５１０
は、上部チャンバ４３０について説明された方法と同一
の方法で設けられている。チャンバ５００は処理チャン
バとして用いられているので、下部チャンバ真空及び通
気ポート５１２がガスの導入口及び排出口のための真空
通気ポートとして下部チャンバ４３２に設けられてい
る。同様に、上部チャンバ真空及び通気ポート５１４は
ポート５１２と同一の目的のために上部チャンバ４３０
に設けられている。下部チャンバ拡張ジャバラ５１６は
拡張した状態で示されており、上部チャンバ拡張ジャバ
ラ５１８は収縮した状態で示されいる。ジャバラ５１
６、５１８はチャンバ４０２の位置及び動きに応じて縮
小し又は拡張する。リフトモータ及びリニアガイド４８
０は、上部チャンバのガイドの４４２と同一の方法で下
部チャンバに設けられている。ジャバラ及びワークピー
スチャンバ４０２の移動及び制御は、様々な形式及び改
変が可能であるので、一般的な用語で開示される。ガイ
ドロッド及び関連する機械的連結構造は処理チャンバ４
０２の適切な垂直方向の動きを可能にし、これによって
スリット開口２１６は、搬送機構に対して直線的に適切
に配置され、処理チャンバの複数のエンクロージャに対
し複数のワークピースを挿入し排出することが可能にな
る。

【００５７】チャンバ５００の操作における動きは、図
６Ｂ−図６Ｅ及び図７Ａ−図７Ｄとを参照して既に説明
したものと同一である。しかしながら、本実施例におい
ては、チャンバ５００は、処理チャンバ、より具体的に
はアニールチャンバとして用いられる。また、同一のア
ニールプロセスは双方のチャンバ４３０、４３２で行わ
れる。従って、ワークピースの処理は、下部チャンバ、
即ち、エンクロージャ４３２との関係についてのみ説明
される。実質的に同様な処理が、上部チャンバ、即ち、
エンクロージャ４３０で行われることを理解しなければ
ならない。

【００５８】図８に示される位置にあるチャンバ４３２
について、スリットバルブ（図示せず）は、スリット開
口がロボット搬送機構のブレードによってアクセス可能
な状態とされるように操作される。ブレード２２２はワ
ークピースを支持し、開口２１６を介してチャンバ４３
２内に伸びる。ワークピースリフトフープ機構４４８は
垂直方向に移動するよう駆動され、ピン４４９上にワー
クピースを受取る。ピンはワークピースに接触し、搬送
機構のブレードからワークピースWを持ち上げる。ブレ
ードは引き出され、スリットバルブはスリット開口２１
６を閉鎖する。チャンバ４０２は下部位置に移動し、上
部エンクロージャ４３０はワークピースの受取り又は排
出のためにアクセス可能な状態となる。ワークピースリ
フトフープ機構４４８はワークピースを加熱位置に移動
する。必要なアニール処理の種類に応じ、加熱位置はヒ
ータプレートの上方に位置し又はワークピースは加熱プ
レート５０８上に直接静止されることができる。勿論、
ワークピースリフトフープ４４８の調整可能な移動によ
り、ヒータプレートに対する位置に範囲を持たせること
が可能である。加熱工程の後、ワークピースWは冷却要
素に向かって上方に移動され、冷却される。上述におい
て、加熱要素はワークピース及び冷却要素の下方に位置
する。ランプアレイが用いられるような場合加熱要素は
ワークピースの上方にあり、冷却ｅ−チャック、即ち、
静電クランプが実行されているような場合には、冷却要
素は下方に位置することも想像できる。冷却工程の後、
ワークピースは再びチャンバから排出される位置まで垂
直方向に移動する。チャンバ４０２は上昇し、ワークピ
ースが排出又はバッファチャンバに搬送される準備を行
なう。上述のように、アニール処理は、同時に、又は上
部チャンバ４３０における異なるステージで行うことも
できる。

【００５９】図１に示されるようなクラスタツールは追
加のクラスタを含むことができ、１セット以上のロード
ロックチャンバ１０４を有することもできる。また、ツ
ールは冷却チャンバ、例えば、プロセス終了後、ワーク
ピースがカセットに載置される前にワークピースを比較
的低い温度まで冷却する冷却チャンバを有することもで
きる。追加的に、同一の作用、例えば、銅シードＰＶＤ
堆積を実行する１以上の処理チャンバを有することもで
き、与えられたワークピースがシステムを通じその軌跡
において、そのプロセスチャンバの全て以下を訪問する
ようにしてもよい。

【００６０】処理手順は処理されるワークピースのため
に確立され、これには実行されるすべての操作の状態及
びその手順が含まれる。シーケンサ１１８は、シーケン
スプログラムに従い、クラスタツール内のワークピース
の移動をスケジュールする。クラスタツールの処理効率
は与えられた一定の時間単位内でのツールにより処理さ
れるワークピースの数である。当業者であれば、与えら
れた手段において、ツールの処理効率を向上させるため
の考慮を与えることができる。ひとつの重要な方法は、
与えられた処理手順のために、効果的なスケジューリン
グルーチンを用いることである。ワークピースがクラス
タツールを効率的に移動し、これによってツールが安定
した状態の処理効率を発揮することが好ましい。追加的
に、クラスタツール１００の構成は実質的に固定されて
いるが、同時に１以上のワークピースを処理することが
できるワークピース処理チャンバのようなワークピース
処理チャンバの改良により、より効率的使用が可能にな
る。

【００６１】このような考慮に拘らず、半導体ワークピ
ースに堆積される銅層の低い安定化の問題の解決策は半
導体処理の堅固な品質水準に見合うものでなければなら
ず、またクラスタツールの効率性から実質的にそらすも
のであってはならない。当業者であれば、本発明を実施
するのに必要な改造を最小限の費用の支出により既存の
クラスタツールで行うことができる。

【００６２】本発明は、半導体ワークピースの製造技術
は進歩し続けていることを考慮している。例えば、半導
体ウェハとして処理されるワークピースのサイズを増大
させるための集中した研究開発が現在進行中である。例
えば、現在の研究は、ワークピースの直径を約３００ミ
リメートルまで増大することを望んでいる。これはウェ
ハの表面を通じて一貫した特性を得ることのような多く
の技術上の要請を表している。このような将来の改良に
拘らず、本発明の装置及び方法は、将来のメインフレー
ムワークピース処理システムに利用することが可能であ
る。また、本発明のワークピース処理チャンバ及び方法
は、エピタキシャル成長処理システム、化学的気相成長
（ＣＶＤ）システム及び異なるメインフレーム構造に用
いることも可能である。

【００６３】本発明の上述した実施例は同時に複数のワ
ークピースを保持することが可能なワークピースチャン
バを用いる。このようなチャンバは、クラスタツール内
において金属化クラスタと前／又は後金属化クラスタ間
に設けられる搬送チャンバとしてワークピース処理チャ
ンバを提供する利点を有する。アニールチャンバとして
の具体的な使用は、実施例の説明のためと考えなければ
ならない。ワークピースチャンバは、本発明の他の実施
例を提供するため、搬送チャンバとして用いることも可
能である。例えば、複数のワークピースを保持すること
ができるワークピースチャンバは、ツールの効率を向上
させる方法でワークピースを処理するチャンバである。

【００６４】本発明は特定の実施例をもとに説明された
が、当業者であれば認識することができるように、シー
ド層の堆積に引き続いて実行される工程の手順又はクラ
スタ処理ツールの特定の構造について多くの改変を行な
うことができる。本発明は特許請求の範囲に従って限定
されることを意図したものであり、特許請求の範囲は請
求されている構成の均等物を含むことを意図している。

【図面の簡単な説明】

本発明の開示は図面を参照して発明の詳細な説明を考慮
することにより、容易に理解される。

【図１】多チャンバ半導体ワークピース処理モノリスの
略図である。

【図２】全ての処理チャンバと関連する搬送機構が除去
されたモノリスのフレームの斜視図である。

【図３】バリア層及びシード層が形成されたワークピー
ス基板を示す図である。

【図４】本発明のチャンバがモノリスの搬送チャンバ内
に位置している図２のフレームの斜視図である。

【図５】受渡しチャンバの側壁部及び処理チャンバの上
部及び下部セクションの分解図である。

【図６Ａ】ワークピースチャンバの支持構造の側面図で
ある。

【図６Ｂ】モノリスの受渡しチャンバのエンクロージャ
内の異なる位置における本発明のワークピースチャンバ
の断面図である。

【図６Ｃ】モノリスの受渡しチャンバのエンクロージャ
内の異なる位置における本発明のワークピースチャンバ
の断面図である。

【図６Ｄ】モノリスの受渡しチャンバのエンクロージャ
内における本発明のワークピースチャンバの拡大断面図
であり、受渡しチャンバの要素に対する密閉位置でのワ
ークピースチャンバの要素を含む。

【図６Ｅ】モノリスの受渡しチャンバのエンクロージャ
内における本発明のワークピースチャンバの拡大断面図
であり、受渡しチャンバの要素に対する密閉位置でのワ
ークピースチャンバの要素を含む。

【図７Ａ】本発明のワークピースチャンバの斜視図であ
る。

【図７Ｂ】下部リフトフープの斜視図である。

【図７Ｃ】図７Ｂに示される下部リフトフープ構造の一
部分の側面図である。

【図７Ｄ】上部リフトフープの斜視図である。

【図７Ｅ】図７Ｄに示される上部リフトフープ構造の一
部の側面図である。

【図８】ワークピース処理操作を実施するために、改良
された本発明のワークピースチャンバの断面図である。
本発明の理解のため、図面において共通する同一の要素
を示すために可能な限り同一の参照番号が用いられた。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ダニエル リー ディール 千葉県成田市新泉14−３ 野毛平工業団地 内 アプライド マテリアルズ ジャパン 株式会社内 (72)発明者 吉留 剛一 千葉県成田市新泉14−３ 野毛平工業団地 内 アプライド マテリアルズ ジャパン 株式会社内 Ｆターム(参考） 5F031 CA02 FA01 FA07 FA11 FA12 FA15 GA02 MA02 MA03 MA04 MA07 MA09 MA29 MA30 MA31 MA32 NA05 NA07 PA02 PA05

Claims (66)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 支持構造と、 第１ワークピースを受取るため前記支持構造内に設けら
   た第１位置と、 第２ワークピースを受取るため前記支持構造内に設けら
   た第２位置とを備えたワークピース処理チャンバ。
2. 【請求項２】 前記支持構造に設けられた少なくとも１
   のアクセス開口を備え、これによって前記第１位置及び
   前記第２位置へのアクセスを行う請求項１記載のワーク
   ピース処理チャンバ。
3. 【請求項３】 前記第１位置及び前記第２位置の間に設
   けられた空間を備え、これによって前記第１ワークピー
   スが前記第２ワークピースから分離される請求項１記載
   のワークピース処理チャンバ。
4. 【請求項４】 前記第１ワークピース及び前記第２ワー
   クピースの少なくともいずれか一方が前記第１位置及び
   前記第２位置のいずれか一方でワークピース処理操作を
   受ける請求項１記載のワークピース処理チャンバ。
5. 【請求項５】 第１位置及び前記第２位置は互いに垂直
   方向に分離されている請求項１記載のワークピース処理
   チャンバ。
6. 【請求項６】 前記支持構造は垂直方向に移動可能であ
   る請求項１記載のワークピース処理チャンバ。
7. 【請求項７】 前記第１位置及び前記第２位置の間に設
   けられた空間と、前記空間内に設けられたプレート部材
   とを備え、これによって前記支持構造は分離されたコン
   パートメントに分割され、第１コンパートメント内に前
   記第１位置が位置し、前記第２コンパートメント内に前
   記第２位置が位置する請求項１記載のワークピース処理
   チャンバ。
8. 【請求項８】 前記第１位置と前記第２位置に設けられ
   たワークピース支持要素を備え、これによってワークピ
   ースを受取ると共に支持する請求項１記載のワークピー
   ス処理チャンバ。
9. 【請求項９】 前記第１位置及び前記第２位置の間に設
   けられた空間と、 前記空間内に設けられ、これによって前記支持構造が分
   離したコンパートメントに分割されるプレート部材と、 前記支持構造内に設けられ、前記支持構造が第１位置か
   ら第２位置に移動するときに分離したコンパートメント
   を互いに封止する封止要素を備えた請求項１記載のワー
   クピース処理チャンバ。
10. 【請求項１０】 ワークピースを支持するため前記第１
    位置と前記第２位置に設けられたワークピース支持要素
    と、 前記ワークピース支持要素を垂直方向に移動するため前
    記ワークピース支持要素に連結されたシャフトとを備え
    た請求項１記載のワークピース処理チャンバ。
11. 【請求項１１】 ワークピースを支持するため前記第１
    位置と前記第２位置に設けられたワークピース支持要素
    と、 前記第１位置に設けられた第１ワークピース支持要素に
    連結された第１シャフトと、 前記第２位置に設けられた第２ワークピース支持要素に
    連結された第２シャフトとを備えた請求項１記載のワー
    クピース処理チャンバ。
12. 【請求項１２】 前記第１シャフト及び前記第２シャフ
    トは互いに独立して使用可能である請求項１１記載のワ
    ークピース処理チャンバ。
13. 【請求項１３】 ワークピースを支持するため前記第１
    位置と前記第２位置に設けられたワークピース支持要素
    と、 前記第１位置に設けられた第１ワークピース支持要素に
    連結された第１シャフトと、 前記第２位置に設けられた第２ワークピース支持要素に
    連結された第２シャフトと、 前記第１シャフトの移動を制御するため前記第１シャフ
    トに連結された第１アクチュエータと、 前記第２シャフトの移動を制御するため前記第２シャフ
    トに連結された第２アクチュエータとを備えた請求項１
    記載のワークピース処理チャンバ。
14. 【請求項１４】 前記第１及び第２アクチュエータは前
    記支持構造の外側に位置し、前記第１シャフト及び前記
    第２シャフトは前記支持構造に設けられた開口を貫通し
    ている請求項１３記載のワークピース処理チャンバ。
15. 【請求項１５】 前記支持構造に連結され、前記支持構
    造を垂直方向に移動するように使用可能な移動制御装置
    を備えた請求項１記載のワークピース処理チャンバ。
16. 【請求項１６】 前記第１位置及び前記第２位置の少な
    くとも一方に設けられた加熱要素と、 前記第１位置及び前記第２位置の少なくとも一方に設け
    られた冷却要素とを備えた請求項１記載のワークピース
    処理チャンバ。
17. 【請求項１７】 前記第１位置及び前記第２位置の双方
    に設けられた加熱要素と、 前記第１位置及び前記第２位置の双方に設けられた冷却
    要素とを備えた請求項１記載のワークピース処理チャン
    バ。
18. 【請求項１８】 複数のロードロックチャンバと複数の
    処理チャンバを含むバッファチャンバと、 複数の処理チャンバを含む搬送チャンバと、 複数の移転チャンバと、 前記移転チャンバと前記搬送チャンバの少なくとも一方
    に設けられた少なくとも１のワークピースチャンバと備
    え、前記少なくとも１のワークピースチャンバは支持構
    造と、 第１ワークピースを受取るため前記支持構造内に設けら
    た第１位置と、 第２ワークピースを受取るため前記支持構造内に設けら
    た第２位置とを備えた金属堆積クラスタツール。
19. 【請求項１９】 前記支持構造内に設けられた少なくと
    も１のアクセス開口を備え、これによって前記第１位置
    及び前記第２位置へのアクセスを行う請求項１８記載の
    金属堆積クラスタツール。
20. 【請求項２０】 前記第１位置及び前記第２位置の間に
    設けられた空間を備え、これによって前記第１ワークピ
    ースが前記第２ワークピースから分離される請求項１８
    記載の金属堆積クラスタツール。
21. 【請求項２１】 前記第１ワークピース及び前記第２ワ
    ークピースの少なくともいずれか一方が前記第１位置及
    び前記第２位置のいずれか一方でワークピース処理操作
    を受ける請求項１８記載の金属堆積クラスタツール。
22. 【請求項２２】 前記第１位置及び前記第２位置は互い
    に垂直方向に分離されている請求項１８記載の金属堆積
    クラスタツール。
23. 【請求項２３】 前記支持構造は垂直方向に移動可能で
    ある請求項１８記載の金属堆積クラスタツール。
24. 【請求項２４】 前記第１位置及び前記第２位置の間に
    設けられた空間と、 前記空間内に設けられたプレート部材とを備え、これに
    よって前記支持構造は分離したコンパートメントに分割
    され、第１コンパートメント内に前記第１位置が位置
    し、前記第２コンパートメント内に前記第２位置が位置
    する請求項１８記載の金属堆積クラスタツール。
25. 【請求項２５】 支持するため前記第１位置と前記第２
    位置に設けられたワークピース支持要素を備え、これに
    よってワークピースを受取ると共に支持する請求項１８
    記載の金属堆積クラスタツール。
26. 【請求項２６】 前記第１位置及び前記第２位置の間に
    設けられた空間と、前記空間内に設けられ、これによっ
    て前記支持構造が分離したコンパートメントに分割され
    るプレート部材と、 前記支持構造内に設けられ、前記支持構造が第１位置か
    ら第２位置に移動するときに分離したコンパートメント
    を互いに封止する封止要素を備えた請求項１８記載の金
    属堆積クラスタツール。
27. 【請求項２７】 ワークピースを支持するため前記第１
    位置と前記第２位置に設けられたワークピース支持要素
    と、 前記ワークピース支持要素を垂直方向に移動するため前
    記ワークピース支持要素に連結されたシャフトとを備え
    た請求項１８記載の金属堆積クラスタツール。
28. 【請求項２８】 ワークピースを支持するため前記第１
    位置と前記第２位置に設けられたワークピース支持要素
    と、 前記第１位置に設けられた第１ワークピース支持要素に
    連結された第１シャフトと、前記第２位置に設けられた
    第２ワークピース支持要素に連結された第２シャフトと
    を備えた請求項１８記載の金属堆積クラスタツール。
29. 【請求項２９】 第１シャフト及び前記第２シャフトは
    互いに独立して使用可能である請求項２８記載の金属堆
    積クラスタツール。
30. 【請求項３０】 ワークピースを支持するため前記第１
    位置と前記第２位置に設けられたワークピース支持要素
    と、 前記第１位置に設けられた第１ワークピース支持要素に
    連結された第１シャフトと、前記第２位置に設けられた
    第２ワークピース支持要素に連結された第２シャフト
    と、 前記第１シャフトの移動を制御するため前記第１シャフ
    トに連結された第１アクチュエータと、 前記第２シャフトの移動を制御するため前記第２シャフ
    トに連結された第２アクチュエータとを備えた請求項１
    ８記載の金属堆積クラスタツール。
31. 【請求項３１】 前記第１及び第２アクチュエータは前
    記支持構造の外側に位置し、前記第１シャフト及び前記
    第２シャフトは前記支持構造に設けられた開口を貫通し
    ている請求項３０記載の金属堆積クラスタツール。
32. 【請求項３２】 前記支持構造に連結され、前記支持構
    造を垂直方向に移動するように使用可能な移動制御装置
    を備えた請求項１８記載の金属堆積クラスタツール。
33. 【請求項３３】 前記第１位置及び前記第２位置の少な
    くとも一方に設けられた加熱要素と、 前記第１位置及び前記第２位置の少なくとも一方に設け
    られた冷却要素とを備えた請求項１８記載の金属堆積ク
    ラスタツール。
34. 【請求項３４】 前記第１位置及び前記第２位置の双方
    に設けられた加熱要素と、 前記第１位置及び前記第２位置の双方に設けられた冷却
    要素とを備えた請求項１８記載の金属堆積クラスタツー
    ル。
35. 【請求項３５】 支持構造内でワークピースを処理する
    方法であって、 第１ワークピースを受取るため前記支持構造内に第１位
    置を設ける工程と、 第２ワークピースを受取るため前記支持構造内に第２位
    置を設ける工程とを含む方法。
36. 【請求項３６】 前記支持構造の単一のアクセス開口を
    通じて前記第１位置及び前記第２位置にアクセスする工
    程を含む請求項３５記載の方法。
37. 【請求項３７】 前記第１及び第２ワークピースが前記
    支持構造内に位置しているときに前記第１及び第２ワー
    クピースの間に垂直空間を形成する工程を含む請求項３
    ５記載の方法。
38. 【請求項３８】 前記第１位置及び前記第２位置の少な
    くとも一方において前記第１及び第２ワークピースの少
    なくとも一方を処理する工程を含む請求項３５記載の方
    法。
39. 【請求項３９】 第１位置及び前記第２位置は互いに垂
    直に分離されている請求項３５記載の方法。
40. 【請求項４０】 前記支持構造は垂直方向に移動可能で
    ある請求項３５記載の方法。
41. 【請求項４１】 前記第１位置及び前記第２位置の間に
    空間が設けられており、前記空間内にプレート部材が設
    けられており、これによって前記支持構造は分離された
    コンパートメントに分割され、第１コンパートメント内
    に前記第１位置が位置し、前記第２コンパートメント内
    に前記第２位置が位置する請求項３５記載の方法。
42. 【請求項４２】 前記第１位置及び前記第２位置に設け
    られたワークピース支持要素上でワークピースを受取る
    と共に支持する工程を含む請求項３５記載の方法。
43. 【請求項４３】 前記第２位置から第１位置まで垂直に
    空間を形成する工程と、 前記第１位置と前記第２位置の間にプレート部材を設け
    ることにより前記支持構造を分離したコンパートメント
    に分割する工程と、 前記プレート部材に封止要素を設けることにより分離し
    たコンパートメントを互いに封止し、これによって支持
    構造が第１位置から第２位置に移動するときに分離した
    コンパートメントを互いに封止する工程とを備えた請求
    項３５記載の方法。
44. 【請求項４４】 前記第１位置及び前記第２位置にワー
    クピース支持要素を設けることにより前記ワークピース
    を支持する工程と、 前記ワークピース支持要素を垂直方向に移動する工程と
    を備えた請求項３５記載の方法。
45. 【請求項４５】 ワークピース支持要素が前記第１位置
    及び前記第２位置に設けられており、第１シャフトが前
    記第１位置に設けられた第１ワークピース支持要素に連
    結されており、第２シャフトが前記第２位置に設けられ
    た第２ワークピース支持要素に連結されている請求項３
    ５記載の方法。
46. 【請求項４６】 ワークピース支持要素がワークピース
    を支持するため前記第１位置及び前記第２位置に設けら
    れており、 第１シャフトが前記第１位置に設けられた第１ワークピ
    ース支持要素に連結されていると共に、第２シャフトが
    前記第２位置に設けられた第２ワークピース支持要素に
    連結されており、 第１シャフトの移動を制御するため第１アクチュエータ
    が第１シャフトに連結されており、 第２シャフトの移動を制御するため第２アクチュエータ
    が第２シャフトに連結されている請求項３５記載の方
    法。
47. 【請求項４７】 前記第１及び第２アクチュエータが前
    記支持構造の外側に位置しており、前記第１シャフト及
    び前記第２シャフトは前記支持構造に設けられた開口を
    貫通している請求項４６記載の方法。
48. 【請求項４８】 移動制御装置が前記支持構造に連結さ
    れており、前記支持構造を垂直方向に移動するよう使用
    可能である請求項３５記載の方法。
49. 【請求項４９】 加熱要素が前記第１位置及び前記第２
    位置の少なくともいずれか一方に設けられており、冷却
    要素が前記第１位置及び前記第２位置の少なくともいず
    れか一方に設けられている請求項３５記載の方法。
50. 【請求項５０】 加熱要素が前記第１位置及び前記第２
    位置の双方に設けられており、冷却要素が前記第１位置
    及び前記第２位置の双方に設けられている請求項３５記
    載の方法。
51. 【請求項５１】 複数のロードロックチャンバと複数の
    処理チャンバを含むバッファチャンバと、複数の処理チ
    ャンバを含む搬送チャンバと、複数の移転チャンバと、
    前記移転チャンバと前記搬送チャンバの少なくとも１に
    設けられた少なくとも１のワークピースチャンバと備え
    た金属堆積クラスタツール内でワークピースを処理する
    方法であって、 第１ワークピースを受取るため前記支持構造内に第１位
    置を設ける工程と、 第２ワークピースを受取るため前記支持構造内に第２位
    置を設ける工程とを含む方法。
52. 【請求項５２】 前記支持構造の単一のアクセス開口を
    通じて前記第１位置及び前記第２位置にアクセスする工
    程を含む請求項５１記載の方法。
53. 【請求項５３】 前記第１及び第２ワークピースが前記
    支持構造内に位置しているときに前記前記第１及び第２
    ワークピースの間に垂直空間を設ける工程を含む請求項
    ５１記載の方法。
54. 【請求項５４】 前記第１位置及び前記第２位置の少な
    くとも一方において前記第１及び第２ワークピースの少
    なくとも一方を処理する工程を含む請求項５１記載の方
    法。
55. 【請求項５５】 第１位置及び前記第２位置は互いに垂
    直方向に分離されている請求項５１記載の方法。
56. 【請求項５６】 前記支持構造は垂直方向に移動可能で
    ある請求項５１記載の方法。
57. 【請求項５７】 前記第１位置及び前記第２位置の間に
    空間が設けられており、前記空間内にプレート部材が設
    けられており、これによって前記支持構造は分離された
    コンパートメントに分割され、第１コンパートメント内
    に前記第１位置が位置し、前記第２コンパートメント内
    に前記第２位置が位置する請求項５１記載の方法。
58. 【請求項５８】 前記第１位置及び前記第２位置に設け
    られたワークピース支持要素でワークピースを受取ると
    共に支持する工程を含む請求項５１記載の方法。
59. 【請求項５９】 前記第２位置から第１位置まで垂直方
    向に空間を形成する工程と、 前記第１位置と前記第２位置の間にプレート部材を設け
    ることにより前記支持構造を分離したコンパートメント
    に分割する工程と、 前記プレート部材に封止要素を設けることにより分離し
    たコンパートメントを互いに封止し、これによって支持
    構造が第１位置から第２位置まで移動したときに分離し
    たコンパートメントを互いに封止する工程とを備えた請
    求項５１記載の方法。
60. 【請求項６０】 前記第１位置及び前記第２位置にワー
    クピース支持要素を設けることにより前記ワークピース
    を支持する工程と、 前記ワークピース支持要素を垂直方向に移動する工程と
    を備えた請求項５１記載の方法。
61. 【請求項６１】 ワークピース支持要素が前記第１位置
    及び前記第２位置に設けられており、第１シャフトが前
    記第１位置に設けられた第１ワークピース支持要素に連
    結されており、第２シャフトが前記第２位置に設けられ
    た第２ワークピース支持要素に連結されている請求項５
    １記載の方法。
62. 【請求項６２】 ワークピース支持要素がワークピース
    を支持するため前記第１位置及び前記第２位置に設けら
    れており、 第１シャフトが前記第１位置に設けられた第１ワークピ
    ース支持要素に連結されていると共に、第２シャフトが
    前記第２位置に設けられた第２ワークピース支持要素に
    連結されており、 第１シャフトの移動を制御するため第１アクチュエータ
    が第１シャフトに連結されており、 第２シャフトの移動を制御するため第２アクチュエータ
    が第２シャフトに連結されている請求項５１記載の方
    法。
63. 【請求項６３】 前記第１及び第２アクチュエータが前
    記支持構造の外側に位置し、前記第１シャフト及び前記
    第２シャフトは前記支持構造に設けられた開口を貫通し
    ている請求項５１記載の方法。
64. 【請求項６４】 移動制御装置が前記支持構造に連結さ
    れており、前記支持構造を垂直方向に移動するよう使用
    可能である請求項５１記載の方法。
65. 【請求項６５】 加熱要素が前記第１位置及び前記第２
    位置の少なくともいずれか一方に設けられており、冷却
    要素が前記第１位置及び前記第２位置の少なくともいず
    れか一方に設けられている請求項５１記載の方法。
66. 【請求項６６】 加熱要素が前記第１位置及び前記第２
    位置の双方に設けられており、冷却要素が前記第１位置
    及び前記第２位置の双方に設けられている請求項５１記
    載の方法。