JP6798269B2 - Resin molding equipment and resin molding method - Google Patents

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本発明は、樹脂成形装置および樹脂成形方法に関する。 The present invention relates to a resin molding apparatus and a resin molding method.

従来、立体成形物の形成に紫外線硬化型樹脂を用い、紫外線によって層状に硬化させた硬化層を順次積層させて所望の立体成形物を得る方法が知られている(特許文献1)。また特許文献1には、立体成形物における再下端にまで達しない分岐部を成形する場合に、分岐部の下側に連続させてダミー用の硬化層を予め形成することが開示され、これにより正確な立体成形物が得られるとしている。 Conventionally, there is known a method in which an ultraviolet curable resin is used to form a three-dimensional molded product, and cured layers cured in layers by ultraviolet rays are sequentially laminated to obtain a desired three-dimensional molded product (Patent Document 1). Further, Patent Document 1 discloses that when a branched portion that does not reach the lower end of a three-dimensional molded product is formed, a cured layer for a dummy is formed in advance continuously under the branched portion. It is said that an accurate three-dimensional molded product can be obtained.

しかし、特許文献1に開示された立体成形物を得る方法では、ダミー用の硬化層に相当する部分を設計段階から追加しておくことが必要であり、更には、立体成形の後にダミー用の硬化物を除去する必要がある。そこで、融点が異なる異種の樹脂材料を含むホットメルトタイプのインクをインクジェットヘッドから吐出させて、高融点のインクで形成される所望の立体成形物の単層と、低融点のインクで所望の立体成形物以外の領域の単層と、を形成し、当該単層を積層させて立体を形成する方法が開示されている(特許文献2)。 However, in the method of obtaining the three-dimensional molded product disclosed in Patent Document 1, it is necessary to add a portion corresponding to the cured layer for the dummy from the design stage, and further, for the dummy after the three-dimensional molding. It is necessary to remove the cured product. Therefore, a hot melt type ink containing different resin materials having different melting points is ejected from an inkjet head to form a single layer of a desired three-dimensional molded product formed of a high melting point ink and a desired three-dimensional shape of a low melting point ink. A method of forming a single layer in a region other than a molded product and laminating the single layer to form a three-dimensional object is disclosed (Patent Document 2).

そして、特許文献2に開示された方法では、低融点のインクの融点より高く、且つ高融点のインクの融点より低い温度で加熱することで、形成された立体から低融点のインクを溶融、除去することで高融点のインクで形成された所望の立体成形物を得ることができる。 Then, in the method disclosed in Patent Document 2, the low melting point ink is melted and removed from the formed solid by heating at a temperature higher than the melting point of the low melting point ink and lower than the melting point of the high melting point ink. By doing so, a desired three-dimensional molded product formed of a high melting point ink can be obtained.

特開平2−251419号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2-251419 特開平9−123290号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 9-12329

特許文献1、および特許文献2に開示された立体成形物の形成方法では、いずれも適用できる材料に制限があった。特許文献1では、紫外線を含むエネルギービームによって硬化させることが可能な材料を用いなければならない。特許文献2では、ホットメルトタイプのインクとしてインクジェットヘッドから吐出供給が可能な樹脂材料であることが要求される。 In both the methods for forming a three-dimensional molded product disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2, there are restrictions on the materials that can be applied. In Patent Document 1, a material that can be cured by an energy beam containing ultraviolet rays must be used. Patent Document 2 requires a resin material that can be ejected and supplied from an inkjet head as a hot melt type ink.

しかし、近年、立体成形物の造形(以下、3D造形という)では、所望形状の造形に留まらず、所望の品質、例えば強度、耐熱性、耐薬品性、などが3D造形によって得られる立体成形物に要求されるようになってきている。従って、エネルギービームによって硬化させる性能が付与できない材料、あるいは極低融点材料、などが要求される試作品、製品には特許文献1、および特許文献2に開示された立体成形物の形成方法を適用することが困難であった。 However, in recent years, in modeling of a three-dimensional molded product (hereinafter referred to as 3D modeling), not only modeling of a desired shape but also desired quality, for example, strength, heat resistance, chemical resistance, etc. can be obtained by 3D modeling. Is becoming more and more demanding. Therefore, the method for forming a three-dimensional molded product disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2 is applied to prototypes and products that require materials that cannot be cured by an energy beam or materials having an extremely low melting point. It was difficult to do.

そこで、3D造形による樹脂型と、当該樹脂型に製品樹脂材料を射出することで、あらゆる熱可塑性樹脂を用いることが可能な樹脂成形装置および樹脂成形方法を提供する。 Therefore, a resin mold by 3D molding and a resin molding apparatus and a resin molding method capable of using any thermoplastic resin by injecting a product resin material into the resin mold are provided.

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。 The present invention has been made to solve at least a part of the above-mentioned problems, and can be realized as the following forms or application examples.

〔適用例1〕本適用例の樹脂成形装置は、ステージと、前記ステージに設置された貯留槽と、エネルギー線を照射するエネルギー線照射部と、合成樹脂である第1の材料を可塑化させ、射出口から射出する射出部と、前記ステージと、前記エネルギー線照射部および射出部と、が相対的に3次元移動を可能とする駆動手段と、を備え、前記貯留槽は、少なくとも重力方向に駆動可能なテーブルを内部に備え、前記エネルギー線によって硬化するエネルギー線硬化型樹脂を含む液状の第2の材料が貯留されていることを特徴とする。 [Application Example 1] In the resin molding apparatus of this application example, a stage, a storage tank installed on the stage, an energy ray irradiation unit for irradiating energy rays, and a first material which is a synthetic resin are plasticized. The storage tank is provided with a driving means capable of relatively three-dimensional movement of an injection unit that ejects from an injection port, the stage, and the energy ray irradiation unit and the injection unit, and the storage tank is at least in the direction of gravity. A liquid second material containing an energy ray-curable resin that is cured by the energy rays is stored inside.

本適用例の樹脂成形装置によれば、立体造形、いわゆる3D造形が容易なエネルギー線硬化型樹脂をエネルギー線照射によって硬化させるエネルギー線照射部と、熱可塑性樹脂を射出することができる射出部と、を備えることで、熱可塑性樹脂を射出成形可能とする型をエネルギー線硬化型樹脂にエネルギー線を照射して硬化させる3D造形によって形成することができ、金型設計、金型製作、金型組立の金型製造から製品の射出成形までのリードタイムは従来より短く設定できる。これにより、エネルギー線硬化型樹脂に適用できない高機能樹脂材料を、短時間、且つ高額な金型を作成しないことによる低コスト化が可能な樹脂成形を可能にすることができる。 According to the resin molding apparatus of this application example, an energy ray irradiation part that cures an energy ray curable resin that is easy to perform three-dimensional molding, so-called 3D molding, by energy ray irradiation, and an injection part that can inject a thermoplastic resin. By providing, a mold that enables injection molding of a thermoplastic resin can be formed by 3D molding in which an energy ray-curable resin is irradiated with an energy ray and cured, and mold design, mold manufacturing, and mold can be formed. The lead time from assembly mold manufacturing to product injection molding can be set shorter than before. This makes it possible to mold a high-performance resin material that cannot be applied to an energy ray-curable resin in a short time and at a low cost by not producing an expensive mold.

〔適用例2〕上述の適用例において、前記エネルギー線照射部から照射される前記エネルギー線が、前記第2の材料を硬化させて層状に第1成形物が形成され、前記射出部から射出される前記第1の材料が硬化し、層状に第2成形物が形成され、前記第1成形物が重力方向に積層された第1成形体と、前記第2成形物が重力方向に積層された第2成形体と、が形成されることを特徴とする。 [Application Example 2] In the above-mentioned application example, the energy ray emitted from the energy ray irradiation portion cures the second material to form a layered first molded product, which is then ejected from the injection portion. The first material was cured to form a second molded product in layers, and the first molded product in which the first molded product was laminated in the direction of gravity and the second molded product were laminated in the direction of gravity. It is characterized in that a second molded body is formed.

上述の適用例によれば、容易に3D造形された第1成形体および第2成形体を得ることができる。 According to the above-mentioned application example, the first molded body and the second molded body formed in 3D can be easily obtained.

〔適用例3〕上述の適用例において、前記第1成形体には、前記第2成形体を形成するキャビティーが形成され、前記第2成形体は前記第2の材料が前記キャビティーに向けて射出され、充填されることを特徴とする。 [Application Example 3] In the above-mentioned application example, a cavity for forming the second molded body is formed in the first molded body, and the second material of the second molded body is directed toward the cavity. It is characterized in that it is injected and filled.

上述の適用例によれば、第1成形体を成形型として、第1成形体に形成されるキャビティー内に第2の材料を射出成形することができ、金型設計、金型製作、金型組立の金型製造から製品の射出成形までのリードタイムは従来より短く設定できる。これにより、エネルギー線硬化型樹脂に適用できない高機能樹脂材料を、短時間、且つ高額な金型を作成しないことによる低コスト化が可能な樹脂成形を可能にすることができる。 According to the above-mentioned application example, the first molded body can be used as a molding die, and the second material can be injection-molded in the cavity formed in the first molded body, and mold design, mold making, and mold can be performed. The lead time from mold manufacturing for mold assembly to injection molding of products can be set shorter than before. This makes it possible to mold a high-performance resin material that cannot be applied to an energy ray-curable resin in a short time and at a low cost by not producing an expensive mold.

〔適用例4〕上述の適用例において、前記エネルギー線が紫外線であることを特徴とする。 [Application Example 4] The above-mentioned application example is characterized in that the energy ray is ultraviolet rays.

上述の適用例によれば、短い硬化時間による高い生産性と、照射部および紫外線の発熱量が少ない低熱量エネルギー線であることから、第2成形物を構成する第2の材料への熱影響を回避することができる。 According to the above-mentioned application example, since it is a low calorific value energy ray having high productivity due to a short curing time and a small calorific value of the irradiated portion and ultraviolet rays, the thermal effect on the second material constituting the second molded product. Can be avoided.

〔適用例5〕上述の適用例において、前記合成樹脂が熱可塑性樹脂であることを特徴とする。 [Application Example 5] In the above-mentioned application example, the synthetic resin is a thermoplastic resin.

上述の適用例によれば、射出成形による精密な造形が可能となる。 According to the above-mentioned application example, precise molding by injection molding becomes possible.

〔適用例6〕本適用例の樹脂成形方法は、ステージに設置された貯留槽に貯留されたエネルギー線硬化型樹脂を含む液状の第2の材料にエネルギー線を照射し、前記エネルギー線硬化型樹脂を硬化させて単層の型成形物単層を形成する型成形物単層形成工程と、可塑化させた合成樹脂である第1の材料を、前記型成形物単層に形成された成形領域に向けて射出部から射出して充填し、成形物単層を形成する単層射出成形工程と、前記型成形物単層形成工程によって形成された第一の型成形物単層に積層させ、前記型成形物単層形成工程によって第二の型成形物単層を形成する型成形物積層工程と、前記単層射出成形工程によって形成された第一の成形物単層に積層させ、前記単層射出成形工程によって第二の成形物単層を形成する成形物積層工程と、を含み、前記型成形物積層工程を所定の回数、繰り返し、前記型成形物単層が所定の層数、積層された型成形体と、前記成形物積層工程を前記所定の回数、繰り返し、前記型成形体の前記成形領域に積層された成形体と、を形成することを特徴とする。 [Application Example 6] In the resin molding method of this application example, an energy ray is irradiated to a liquid second material containing an energy ray-curable resin stored in a storage tank installed on a stage, and the energy ray-curable type is described. A mold molding single layer forming step of curing a resin to form a single-layer mold molding single layer, and a molding in which a first material, which is a plasticized synthetic resin, is formed into the mold molding single layer. It is laminated on a single-layer injection molding step of forming a single-layer of a molded product by injecting and filling it from an injection portion toward a region and a first single-layer of a molded product formed by the single-layer forming step of the molded product. , The mold molded product laminating step of forming the second mold molded product single layer by the mold molded product single layer forming step, and the first molded product single layer formed by the single layer injection molding step, and the above. A molded product laminating step of forming a second molded product single layer by a single-layer injection molding step is included, and the mold molded product laminating step is repeated a predetermined number of times, and the mold molded product single layer has a predetermined number of layers. It is characterized in that the laminated mold molded product and the molded product laminated in the molding region of the mold molded product are formed by repeating the molded product laminating step a predetermined number of times.

本適用例の樹脂成形方法によれば、3D造形が容易なエネルギー線硬化型樹脂をエネルギー線照射によって硬化させ、積層することで得られる型成形体に対して、熱可塑性樹脂を射出し積層することによって成形体を得ることができ、金型設計、金型製作、金型組立の金型製造から製品の射出成形までのリードタイムは従来より短く設定できる。従って、エネルギー線硬化型樹脂に適用できない高機能樹脂材料を、短時間、且つ高額な金型を作成しないことによる低コスト化が可能な樹脂成形方法を可能にする。 According to the resin molding method of this application example, an energy ray-curable resin that is easy to mold in 3D is cured by energy beam irradiation, and a thermoplastic resin is injected and laminated on a mold molded product obtained by laminating. As a result, a molded product can be obtained, and the lead time from mold design, mold manufacturing, mold manufacturing for mold assembly to injection molding of a product can be set shorter than before. Therefore, it enables a resin molding method capable of reducing the cost of a high-performance resin material that cannot be applied to an energy ray-curable resin in a short time and by not producing an expensive mold.

〔適用例7〕上述の適用例において、前記成形体を前記型成形体から離型する離型工程を含み、前記離型工程が、前記型成形体を溶解させることを特徴とする。 [Application Example 7] In the above-mentioned application example, a mold release step of releasing the molded product from the mold molded product is included, and the mold release step dissolves the molded product.

上述の適用例によれば、成形体を損傷することなく、型成形体から離型し、得ることができる。 According to the above-mentioned application example, the molded product can be released from the molded product and obtained without damaging the molded product.

〔適用例8〕上述の適用例において、前記エネルギー線が紫外線であることを特徴とする。 [Application Example 8] The above-mentioned application example is characterized in that the energy ray is ultraviolet rays.

上述の適用例によれば、短い硬化時間による高い生産性と、照射部および紫外線の発熱量が少ない低熱量エネルギー線であることから、成形体への熱影響を回避することができる。 According to the above-mentioned application example, the high productivity due to the short curing time and the low calorific value energy ray with a small amount of heat generated by the irradiated portion and the ultraviolet rays can avoid the thermal influence on the molded body.

〔適用例9〕上述の適用例において、前記合成樹脂が熱可塑性樹脂であることを特徴とする。 [Application Example 9] In the above-mentioned application example, the synthetic resin is a thermoplastic resin.

上述の適用例によれば、射出成形による精密な造形が可能となる。 According to the above-mentioned application example, precise molding by injection molding becomes possible.

第1実施形態に係る樹脂成形装置の概略構成を示す構成図。The block diagram which shows the schematic structure of the resin molding apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る樹脂成形装置の駆動を説明する図。The figure explaining the driving of the resin molding apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る樹脂成形装置の駆動を説明する図。The figure explaining the driving of the resin molding apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る樹脂成形装置の駆動を説明する図。The figure explaining the driving of the resin molding apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る樹脂成形装置の駆動を説明する図。The figure explaining the driving of the resin molding apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第2実施形態に係る樹脂成形方法のフローチャート。The flowchart of the resin molding method which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施形態に係る樹脂成形方法において例示する第2成形体を示す外観斜視図。FIG. 3 is an external perspective view showing a second molded body exemplified in the resin molding method according to the second embodiment. 第2実施形態に係る樹脂成形方法の型成形物単層成形工程の詳細フローチャート。The detailed flowchart of the mold molding single layer molding process of the resin molding method which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施形態に係る樹脂成形方法の製造工程を示す概略断面図。The schematic cross-sectional view which shows the manufacturing process of the resin molding method which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施形態に係る樹脂成形方法の製造工程を示す概略断面図。The schematic cross-sectional view which shows the manufacturing process of the resin molding method which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施形態に係る樹脂成形方法の単層射出成形工程の詳細フローチャート。The detailed flowchart of the single-layer injection molding process of the resin molding method which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施形態に係る樹脂成形方法の製造工程を示す概略断面図。The schematic cross-sectional view which shows the manufacturing process of the resin molding method which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施形態に係る樹脂成形方法の製造工程を示す概略断面図。The schematic cross-sectional view which shows the manufacturing process of the resin molding method which concerns on 2nd Embodiment. 図13に示すA部拡大図。FIG. 13 is an enlarged view of part A shown in FIG. 第2実施形態に係る樹脂成形方法の製造工程を示す概略断面図。The schematic cross-sectional view which shows the manufacturing process of the resin molding method which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施形態に係る樹脂成形方法の製造工程を示す概略断面図。The schematic cross-sectional view which shows the manufacturing process of the resin molding method which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施形態に係る樹脂成形方法の製造工程を示す概略断面図。The schematic cross-sectional view which shows the manufacturing process of the resin molding method which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施形態に係る樹脂成形方法の製造工程を示す概略断面図。The schematic cross-sectional view which shows the manufacturing process of the resin molding method which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施形態に係る樹脂成形方法の製造工程を示す概略断面図。The schematic cross-sectional view which shows the manufacturing process of the resin molding method which concerns on 2nd Embodiment.

以下、図面を参照して、本発明に係る実施形態を説明する。 Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings.

(第1実施形態)
図1は第1実施形態に係る樹脂成形装置の概略構成を示す構成図である。図1に示す樹脂成形装置1000は、ステージ200と、ステージ200に設置され、内部にエネルギー線が照射されて硬化するエネルギー線硬化型樹脂を含む液状の第2の材料としての液状樹脂材料Mfが貯留される貯留空間300aが形成された貯留槽300と、ステージ200を3次元駆動する図示しない駆動手段としてのステージ駆動装置を備える基台100と、を備えている。3次元駆動とは、図示するX,Y,Z方向のいずれにも駆動可能とするものである。
(First Embodiment)
FIG. 1 is a configuration diagram showing a schematic configuration of a resin molding apparatus according to the first embodiment. The resin molding apparatus 1000 shown in FIG. 1 has a stage 200 and a liquid resin material Mf as a liquid second material containing an energy ray-curable resin which is installed in the stage 200 and is cured by being irradiated with energy rays inside. It includes a storage tank 300 in which a storage space 300a to be stored is formed, and a base 100 provided with a stage driving device as a driving means (not shown) for driving the stage 200 three-dimensionally. The three-dimensional drive is such that it can be driven in any of the X, Y, and Z directions shown in the figure.

貯留槽300の貯留空間300a内には、成形物形成面410a(以下、形成面410aという)を備えるテーブル410と、テーブル410をZ軸方向に駆動する駆動軸420と、を備える成形部400が配置されている。 In the storage space 300a of the storage tank 300, a molding unit 400 including a table 410 having a molded product forming surface 410a (hereinafter referred to as a forming surface 410a) and a drive shaft 420 for driving the table 410 in the Z-axis direction is provided. Have been placed.

上述したように、樹脂成形装置1000は、貯留槽300には第2の材料としてのエネルギー線硬化型樹脂を含む液状樹脂材料Mfが貯留され、形成面410a上に、後述するようにエネルギー線によって硬化し、硬化層を形成し、積層する装置であることから、液状樹脂材料Mfの液上面と、形成面410aと、は略並行に配置される。従って、図示するZ軸方向は所謂、重力方向であり、テーブル410は重力方向に駆動される、と言い換えることができる。 As described above, in the resin molding apparatus 1000, the liquid resin material Mf containing the energy ray-curable resin as the second material is stored in the storage tank 300, and the liquid resin material Mf is stored on the forming surface 410a by the energy rays as described later. Since it is an apparatus for curing, forming a cured layer, and laminating, the liquid upper surface of the liquid resin material Mf and the forming surface 410a are arranged substantially in parallel. Therefore, it can be said that the Z-axis direction shown is the so-called gravity direction, and the table 410 is driven in the gravity direction.

貯留槽300の重力方向の上部には液状樹脂材料Mfの液上面に向けてエネルギー線を照射するエネルギー線照射部500が配置されている。なお、本実施形態に係る樹脂成形装置1000では、エネルギー線として紫外線を例示して説明する。従ってエネルギー線照射部500を、以下では紫外線照射部500として説明する。なお、エネルギー線としては、紫外線に限定されず、高周波、放射線、その他、被照射物を硬化させるエネルギーを付与するエネルギー線とエネルギー線硬化型樹脂であってもよい。 An energy ray irradiation unit 500 that irradiates energy rays toward the liquid upper surface of the liquid resin material Mf is arranged above the storage tank 300 in the direction of gravity. In the resin molding apparatus 1000 according to the present embodiment, ultraviolet rays will be illustrated and described as energy rays. Therefore, the energy ray irradiation unit 500 will be described below as the ultraviolet irradiation unit 500. The energy rays are not limited to ultraviolet rays, and may be high frequencies, radiation, or other energy rays and energy ray-curable resins that impart energy for curing the irradiated object.

また、貯留槽300の重力方向の上部には製品材料となる合成樹脂である第1の材料としての樹脂材料Mpを可塑化して射出する射出部600が配置されている。本実施形態ではフラットスクリューを備える射出部600を例示して説明する。 Further, an injection portion 600 for plasticizing and injecting a resin material Mp as a first material, which is a synthetic resin used as a product material, is arranged above the storage tank 300 in the direction of gravity. In this embodiment, an injection unit 600 including a flat screw will be described as an example.

射出部600は、図示しないヒーター(加熱手段)を備え、内部空間を有するシリンダー620と、シリンダー620の内部空間に配設されるフラットスクリュー630と少なくともフラットスクリュー630を回動駆動させる駆動装置640と、シリンダー620の内部空間にペレット状の樹脂材料Mpを供給する材料供給部610と、を備えている。 The injection unit 600 includes a cylinder 620 having an internal space and having a heater (heating means) (not shown), a flat screw 630 arranged in the internal space of the cylinder 620, and a drive device 640 for rotating and driving at least the flat screw 630. A material supply unit 610 for supplying a pellet-shaped resin material Mp to the internal space of the cylinder 620 is provided.

シリンダー620に供給されたペレット状の樹脂材料Mpは、シリンダー620に備えるヒーターによってガラス転移点以上の温度に加熱され、可塑化した樹脂材料Mpとなる。可塑化した樹脂材料Mpは、フラットスクリュー630を回動させることで射出口620bまで送出され、射出口620bより射出される。 The pellet-shaped resin material Mp supplied to the cylinder 620 is heated to a temperature equal to or higher than the glass transition point by a heater provided in the cylinder 620 to become a plasticized resin material Mp. The plasticized resin material Mp is sent out to the injection port 620b by rotating the flat screw 630, and is ejected from the injection port 620b.

フラットスクリュー630による樹脂材料Mpの射出原理は、材料供給部610からペレット状の樹脂材料Mpがシリンダー620の材料投入口620aに搬送され、シリンダー620のヒーターによって可塑化される。可塑化された樹脂材料Mpは、フラットスクリュー630が駆動装置640によって回動中心630rを中心に回動されることで、フラットスクリュー630の外側より回動中心630rに向けて渦巻き状に形成された搬送溝630aに沿って可塑化された樹脂材料Mpが回動中心630rに向けて加圧搬送され、その圧力によって射出口620bから射出される。 The principle of injection of the resin material Mp by the flat screw 630 is that the pellet-shaped resin material Mp is conveyed from the material supply unit 610 to the material input port 620a of the cylinder 620 and plasticized by the heater of the cylinder 620. The plasticized resin material Mp was formed in a spiral shape from the outside of the flat screw 630 toward the rotation center 630r by rotating the flat screw 630 around the rotation center 630r by the drive device 640. The resin material Mp plasticized along the transport groove 630a is pressure-conveyed toward the rotation center 630r, and is ejected from the injection port 620b by the pressure.

本実施形態に係る樹脂成形装置1000は、制御ユニット700が備えられ、基台100に備える図示しないステージ駆動装置の駆動を制御するステージコントローラー710と、貯留槽300内で重力方向に駆動される成形部400を駆動する図示しないテーブル駆動装置を制御するテーブルコントローラー720と、紫外線照射部500を制御する紫外線照射制御部730と、射出部600を制御する射出制御部740と、を制御する。 The resin molding apparatus 1000 according to the present embodiment includes a control unit 700, a stage controller 710 that controls the drive of a stage drive device (not shown) provided in the base 100, and molding that is driven in the direction of gravity in the storage tank 300. It controls a table controller 720 that controls a table driving device (not shown) that drives the unit 400, an ultraviolet irradiation control unit 730 that controls the ultraviolet irradiation unit 500, and an injection control unit 740 that controls the injection unit 600.

図2から図5は、樹脂成形装置1000の駆動を説明する図である。図2は樹脂成形装置1000により樹脂成形の準備段階を示す概略構成図である。図2に示すように、樹脂成形装置1000の樹脂成形の準備段階では、貯留槽300の貯留空間300aにエネルギー線としての紫外線UVが照射されることによって硬化物が生成される液状樹脂材料Mfが貯留する。 2 to 5 are views for explaining the driving of the resin molding apparatus 1000. FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing a preparatory stage for resin molding by the resin molding apparatus 1000. As shown in FIG. 2, in the preparatory stage of resin molding of the resin molding apparatus 1000, the liquid resin material Mf in which a cured product is produced by irradiating the storage space 300a of the storage tank 300 with ultraviolet UV as energy rays is generated. Store.

そして、テーブル410の形成面410aを、貯留された液状樹脂材料Mfの液面Sfより深さDL1沈み込ませる。深さDL1は、後述する成形物の1層目の厚さを得るために要するテーブル410の沈み込み量となる。 Then, the forming surface 410a of the table 410 is submerged at a depth D L1 from the liquid surface Sf of the stored liquid resin material Mf. The depth D L1 is the amount of subduction of the table 410 required to obtain the thickness of the first layer of the molded product described later.

射出部600では、材料供給部610のホッパー610aからペレット状の樹脂材料Mpが投入され、シリンダー620まで搬送される。シリンダー620では図示しないヒーターによって樹脂材料Mpはガラス転移点を超える温度まで加熱され、可塑化される。そして、フラットスクリュー630の回動によって可塑化された樹脂材料Mpは射出口620bまで加圧搬送される。 In the injection unit 600, the pellet-shaped resin material Mp is charged from the hopper 610a of the material supply unit 610 and conveyed to the cylinder 620. In the cylinder 620, the resin material Mp is heated to a temperature exceeding the glass transition point and plasticized by a heater (not shown). Then, the resin material Mp plasticized by the rotation of the flat screw 630 is pressure-conveyed to the injection port 620b.

図2に示す樹脂成形装置1000の樹脂成形の準備が終わると、図3に示すように液状樹脂材料Mfの液面Sfに向けて、紫外線照射部500の紫外線照射口からエネルギー線としての紫外線UVが照射される。そして紫外線UVの照射に同期させてステージ200は基台100に備える図示しないステージ駆動装置によって、紫外線照射部500に対して相対的にX−Y方向に駆動され、ステージ200に配置された貯留槽300が紫外線照射部500に対して相対的にX−Y方向に移動される。そして、液状樹脂材料Mfは、紫外線UVが照射されることで硬化し、DL1の厚さを有する1層目の第1成形物としての第1成形型層801が形成面410a上に形成される。 When the preparation for resin molding of the resin molding apparatus 1000 shown in FIG. 2 is completed, as shown in FIG. 3, ultraviolet UV rays as energy rays are emitted from the ultraviolet irradiation port of the ultraviolet irradiation unit 500 toward the liquid level Sf of the liquid resin material Mf. Is irradiated. Then, in synchronization with the irradiation of the ultraviolet UV, the stage 200 is driven in the XY directions relative to the ultraviolet irradiation unit 500 by a stage driving device (not shown) provided in the base 100, and the storage tank arranged in the stage 200. The 300 is moved in the XY directions relative to the ultraviolet irradiation unit 500. Then, the liquid resin material Mf is cured by ultraviolet UV is irradiated, the first mold layer 801 as a first layer a first molded product having a thickness of D L1 is formed on the forming surface 410a To.

図3で説明した第1成形型層801に囲われた成形領域801sに射出部600の射出口620bより可塑化された樹脂材料Mpが、図4に示すように所定の射出領域に射出され、1層目の第2成形物としての第1成形層901が形成面410a上に形成される。なお、本例では枠状に形成された第1成形型層801の内側を1層目の成形領域801sとして、第1成形層901が形成される形態を例示する。 The resin material Mp plasticized from the injection port 620b of the injection unit 600 is injected into a predetermined injection region as shown in FIG. 4 in the molding region 801s surrounded by the first molding layer 801 described with reference to FIG. The first molded layer 901 as the second molded product of the first layer is formed on the forming surface 410a. In this example, the inside of the first molding layer 801 formed in a frame shape is set as the first molding region 801s, and a form in which the first molding layer 901 is formed is illustrated.

上述したように、液状樹脂材料Mfを紫外線UVにより硬化させて第1成形型層801を形成し、第1成形型層801を型枠として可塑化させた樹脂材料Mpを射出部600から射出して第1成形層901を形成することで、層状の成形物を形成する。そして層状の形成物の形成を繰り返して積層させることにより、図5に示すように成形物をテーブル410の形成面410a上に形成する。 As described above, the liquid resin material Mf is cured by ultraviolet UV to form the first mold layer 801 and the resin material Mp plasticized using the first mold layer 801 as a mold is injected from the injection unit 600. By forming the first molded layer 901, a layered molded product is formed. Then, by repeatedly forming the layered formed products and laminating them, the molded products are formed on the forming surface 410a of the table 410 as shown in FIG.

図5は、上述した層状の形成物の形成を繰り返して積層させた状態を示す。図5に示すように、1層目の第1成形型層801上に2層目の第2成形型層802が積層される。本形態では後述する第2成形体900の第1成形層901を底とするカップ状の形状を例示している。2層目の第2成形型層802は、第2成形層902を形成する2層目の成形領域802sを構成するように第2成形外型層802aが第1成形型層801の上面に積層され、第2成形内型層802bが第1成形層901の上面に積層される。そして、2層目の成形領域802sに樹脂材料Mpが射出され、第2成形層902が形成される。 FIG. 5 shows a state in which the above-mentioned layered formations are repeatedly formed and laminated. As shown in FIG. 5, the second mold layer 802 of the second layer is laminated on the first mold layer 801 of the first layer. In this embodiment, a cup-shaped shape having the first molded layer 901 of the second molded body 900 as a bottom is illustrated. In the second molding mold layer 802 of the second layer, the second molding outer mold layer 802a is laminated on the upper surface of the first molding mold layer 801 so as to form the molding region 802s of the second layer forming the second molding layer 902. Then, the second molding inner mold layer 802b is laminated on the upper surface of the first molding layer 901. Then, the resin material Mp is injected into the molding region 802s of the second layer, and the second molding layer 902 is formed.

次に、第3成形層903を形成する3層目の成形領域803sを構成するように第3成形外型層803aが第2成形外型層802aの上面に積層され、第3成形内型層803bが第2成形内型層802bの上面に積層されて3層目の第3成形型層803が形成される。そして、3層目の成形領域803sに樹脂材料Mpが射出され、第3成形層903が形成される。 Next, the third molded outer mold layer 803a is laminated on the upper surface of the second molded outer mold layer 802a so as to form the third molding region 803s forming the third molding layer 903, and the third molded inner mold layer The 803b is laminated on the upper surface of the second molding inner mold layer 802b to form the third molding mold layer 803. Then, the resin material Mp is injected into the molding region 803s of the third layer, and the third molding layer 903 is formed.

更に3層目の第3成形型層803および第3成形層903上に、順次、N層目の第N成形型層80Nおよび第N成形層90Nまで積層され、第1成形体800と、第1成形体800によって形成される成形領域、所謂、キャビティーに樹脂材料Mpが充填されて第2成形体900が形成される。 Further, on the third molding layer 803 and the third molding layer 903 of the third layer, the Nth molding layer 80N and the Nth molding layer 90N of the Nth layer are sequentially laminated, and the first molded body 800 and the first molded body 800 are laminated. The molding region formed by the 1 molded body 800, the so-called cavity, is filled with the resin material Mp to form the second molded body 900.

上述したように、第1成形体800は第2成形体900を成形する空間であるキャビティーが形成された成形用樹脂型となる。従って、製品となる第2成形体900を製造するための高額な金属製の型、いわゆる金型を準備する必要が無く、液状樹脂材料Mfをエネルギー線としての紫外線UVによって硬化させることで容易に立体形状の造形、いわゆる3D造形を可能とする。また、製品となる第2成形体900は、熱可塑性樹脂の樹脂材料Mpを射出部600から射出し、第1成形体800を成形型として成形する、いわゆる射出成形によって形成することができる。従って、樹脂材料Mpは熱可塑性樹脂であればよい。このことは、従来、一般的に紫外線硬化型樹脂によって3D造形を行う造形装置では製品の樹脂材料は紫外線硬化型樹脂に限定されてしまう。言い換えれば、紫外線硬化が不可能な樹脂が製品樹脂として指定されれば、金型を用いた射出成形に頼らざるを得ないものであった。 As described above, the first molded body 800 is a molding resin mold in which a cavity, which is a space for molding the second molded body 900, is formed. Therefore, it is not necessary to prepare an expensive metal mold, that is, a mold for manufacturing the second molded product 900, which is a product, and the liquid resin material Mf can be easily cured by ultraviolet UV as an energy ray. It enables three-dimensional modeling, so-called 3D modeling. Further, the second molded body 900 to be a product can be formed by so-called injection molding, in which the resin material Mp of the thermoplastic resin is injected from the injection unit 600 and the first molded body 800 is molded as a molding die. Therefore, the resin material Mp may be a thermoplastic resin. This means that, conventionally, in a modeling apparatus that generally performs 3D modeling with an ultraviolet curable resin, the resin material of the product is limited to the ultraviolet curable resin. In other words, if a resin that cannot be cured by ultraviolet rays is designated as a product resin, it has to rely on injection molding using a mold.

本実施形態に係る樹脂成形装置1000によれば、短時間に、尚且つ安価に3D造形が可能なエネルギー線硬化型樹脂によって熱可塑性樹脂の射出成形用の型を成形することができる。従って、エネルギー線硬化型樹脂に適用できない高機能樹脂材料を、短時間、且つ高額な金型を作成しないことによる低コスト化が可能な樹脂成形を可能にすることができる。 According to the resin molding apparatus 1000 according to the present embodiment, a mold for injection molding of a thermoplastic resin can be molded with an energy ray-curable resin capable of 3D molding in a short time and at low cost. Therefore, it is possible to mold a high-performance resin material that cannot be applied to an energy ray-curable resin in a short time and at a low cost by not producing an expensive mold.

紫外線硬化型樹脂としてアクリレートラジカル重合およびエポキシカチオン重合が挙げられるが、この樹脂材料を除く樹脂は紫外線硬化による成形に不適合であるといえる。製品となる第2成形体900に適用できる熱可塑性の樹脂材料としては、例えば、結晶性樹脂としてPe(ポリエチレン)、PP(ポリプロピレン)、PA(ポリアミド)、POM(ポリアセタール)、PBT(ポリブチレンテレフタレート)、PPS(ポリフェニレンサルファイド)、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)などが挙げられる。また、液晶性樹脂として、LCP(液晶ポリマー(Liquid Crystal Polymer))が挙げられる。非晶性樹脂として、PS(ポリスチレン)、ABS、PMMA(アクリル)、PC(ポリカーボネイト)、PPE(ポリフェニレンエーテル)などが挙げられる。 Examples of the ultraviolet curable resin include acrylate radical polymerization and epoxy cationic polymerization, but it can be said that resins other than this resin material are not suitable for molding by ultraviolet curing. Examples of the thermoplastic resin material applicable to the second molded product 900 include Pe (polyethylene), PP (polypropylene), PA (polypropylene), POM (polyacetylene), and PBT (polybutylene terephthalate) as crystalline resins. ), PPS (polyphenylene terephide), PEEK (polyetheretherketone) and the like. Further, as the liquid crystal resin, LCP (liquid crystal polymer (Liquid Crystal Polymer)) can be mentioned. Examples of the amorphous resin include PS (polystyrene), ABS, PMMA (acrylic), PC (polycarbonate), PPE (polyphenylene ether) and the like.

上述した樹脂成形装置1000は、基台100に備えるステージ200の図示しないステージ駆動装置によって、成形部400に対して紫外線照射部500および射出部600が相対的に3次元移動を可能とする装置としたが、これに限定されない。例えば、紫外線照射部500および射出部600を、ロボットアームに保持させ、成形部400に対して相対的に3次元駆動させる装置であってもよい。 The resin molding device 1000 described above is a device that enables the ultraviolet irradiation unit 500 and the injection unit 600 to move three-dimensionally relative to the molding unit 400 by a stage drive device (not shown) of the stage 200 provided on the base 100. However, it is not limited to this. For example, the device may be a device in which the ultraviolet irradiation unit 500 and the injection unit 600 are held by the robot arm and driven three-dimensionally relative to the molding unit 400.

(第2実施形態)
第2実施形態として、第1実施形態に係る樹脂成形装置1000を用いた樹脂成形方法を説明する。図6は、第2実施形態に係る樹脂成形方法のフローチャートである。なお、図6に示すフローチャートは、予め製造準備として、樹脂成形装置1000に備える貯留槽300に所定量の液状樹脂材料Mfを貯留し、射出部600の材料供給部610にペレット状の樹脂材料Mpを供給する。そして、シリンダー620に備える図示しないヒーターによって加熱、可塑化された樹脂材料Mpが射出口620bまで搬送された状態までが進められる。この製造準備が完了し、図6に示すフローチャートが開始される。
(Second Embodiment)
As the second embodiment, the resin molding method using the resin molding apparatus 1000 according to the first embodiment will be described. FIG. 6 is a flowchart of the resin molding method according to the second embodiment. In the flowchart shown in FIG. 6, a predetermined amount of the liquid resin material Mf is stored in the storage tank 300 provided in the resin molding apparatus 1000 in advance as a manufacturing preparation, and the pellet-shaped resin material Mp is stored in the material supply unit 610 of the injection unit 600. Supply. Then, the resin material Mp heated and plasticized by a heater (not shown) provided in the cylinder 620 is conveyed to the injection port 620b. This manufacturing preparation is completed, and the flowchart shown in FIG. 6 is started.

なお、第2実施形態に係る樹脂成形方法の説明は、第1実施形態において説明した第2成形体900として、図7の外観斜視図に示す形態を例に、成形する方法を説明する。なお、以下、第2成形体900を成形体900という。成形体900は、図7に図示するように、断面形状900aを有する円錐台の外形を有し、内部空間と底部を備える容器を例示する。 In addition, in the description of the resin molding method according to the second embodiment, the method of molding will be described by taking the form shown in the external perspective view of FIG. 7 as an example of the second molded body 900 described in the first embodiment. Hereinafter, the second molded body 900 is referred to as a molded body 900. As shown in FIG. 7, the molded body 900 exemplifies a container having an outer shape of a truncated cone having a cross-sectional shape of 900a, and having an internal space and a bottom.

(型成形物単層形成工程)
まず型成形物単層形成工程(S1)が実行される。型成形物単層形成工程(S1)の詳細フローチャートを図8に示す。
(Molded product single layer forming process)
First, the mold molding single layer forming step (S1) is executed. A detailed flowchart of the mold molding single layer forming step (S1) is shown in FIG.

(ステージ・テーブルを成形開始位置へ駆動)
上述した準備工程において液状樹脂材料Mfが貯留された貯留槽300と、貯留槽300内に備えるテーブル410と、が基台100に備えるステージ駆動装置によって駆動される、テーブルを成形開始位置へ駆動(S11)のステップが実行される。テーブルを成形開始位置へ駆動(S11)のステップでは、図9に示すように、テーブル410の形成面410aと、紫外線照射部500の紫外線出射部500aと、の間隔Duvが所定の間隔となるようにテーブル410と、紫外線照射部500と、の相対位置が設定される。間隔Duvの所定の間隔とは、紫外線照射部500から照射される紫外線UVが形成面410a直上の液状樹脂材料Mfを硬化させることができるエネルギーが到達可能な距離である。そして、テーブル410と、貯留槽300との相対位置を、形成面410aが液状樹脂材料Mfの液面Sfから深さDL1となる位置となるようにテーブル410と貯留槽300を移動させる。なお深さDL1は、最初に成形すべき、後述する1層目の成形厚さとなる。
(Drive the stage table to the molding start position)
In the preparation step described above, the storage tank 300 in which the liquid resin material Mf is stored and the table 410 provided in the storage tank 300 are driven by the stage drive device provided in the base 100, and the table is driven to the molding start position ( The step S11) is executed. In the step of driving the table to the molding start position (S11), as shown in FIG. 9, the interval Duv between the forming surface 410a of the table 410 and the ultraviolet emitting portion 500a of the ultraviolet irradiation unit 500 is set to a predetermined interval. The relative positions of the table 410 and the ultraviolet irradiation unit 500 are set. The predetermined interval of the interval Duv is a distance that the energy that the ultraviolet UV emitted from the ultraviolet irradiation unit 500 can cure the liquid resin material Mf directly above the forming surface 410a can be reached. Then, a table 410, the relative positions of the reservoir 300, forming surface 410a to move the table 410 and the reservoir 300 so that the position where the depth D L1 from the liquid surface Sf of the liquid resin material Mf. The depth D L1 is the molding thickness of the first layer, which will be described later, to be molded first.

(紫外線照射工程)
テーブル410に対する所定の相対位置に紫外線照射部500が配置されると、紫外線照射工程(S12)が実行される。紫外線照射工程(S12)は、図10に示すように深さDL1を維持して紫外線照射部500から紫外線UVを照射しながら、紫外線照射部500がテーブル410に対して相対的に移動するようにステージ200は駆動される。図7に示す成形体900の外形状に沿うように紫外線照射部500を紫外線UVを照射しながら相対移動させることにより、内側に1層目の成形領域801sが構成される1層目の型成形物単層としての第1成形型層801が形成される。そして、単層射出成形工程に移行される。
(Ultraviolet irradiation process)
When the ultraviolet irradiation unit 500 is arranged at a predetermined relative position with respect to the table 410, the ultraviolet irradiation step (S12) is executed. In the ultraviolet irradiation step (S12), as shown in FIG. 10, the ultraviolet irradiation unit 500 moves relative to the table 410 while maintaining the depth D L1 and irradiating the ultraviolet UV from the ultraviolet irradiation unit 500. The stage 200 is driven. By relatively moving the ultraviolet irradiation unit 500 while irradiating the ultraviolet UV so as to follow the outer shape of the molded body 900 shown in FIG. 7, the first layer molding region 801s is formed inside. The first mold layer 801 as a monolayer is formed. Then, the process shifts to the single-layer injection molding process.

(単層射出成形工程)
単層射出成形工程(S2)は、テーブル410の形成面410a上に紫外線照射工程(S12)によって形成された1層目の型成形物単層としての第1成形型層801を型枠として、成形体900の一部としての単層が射出成形される。図11は、単層射出成形工程(S2)の詳細フローチャートを示す。
(Single layer injection molding process)
In the single-layer injection molding step (S2), the first molding mold layer 801 as the first molding molding single layer formed by the ultraviolet irradiation step (S12) on the forming surface 410a of the table 410 is used as a mold. A single layer as part of the molded body 900 is injection molded. FIG. 11 shows a detailed flowchart of the single-layer injection molding step (S2).

(テーブルを射出成形開始位置に駆動)
単層射出成形工程(S2)では、先ず図12に示すように、射出部600の射出口620bが、射出部600をテーブル410に対する相対位置として射出開始位置に配置されるようにステージ200を駆動させる、テーブルを射出成形開始位置に駆動(S21)が実行される。この時、テーブル410の形成面410aの液状樹脂材料Mfの液面Sfからの深さDL1は変えずにステージ200が駆動される。
(Drive the table to the injection molding start position)
In the single-layer injection molding step (S2), first, as shown in FIG. 12, the injection port 620b of the injection unit 600 drives the stage 200 so that the injection unit 600 is arranged at the injection start position relative to the table 410. The driving (S21) of the table to the injection molding start position is executed. At this time, the stage 200 is driven without changing the depth D L1 of the liquid resin material Mf on the forming surface 410a of the table 410 from the liquid level Sf.

(射出成形工程)
テーブルを射出成形開始位置に駆動(S21)のステップが実行されると、準備工程において射出部600の射出口620bにまで搬送され、射出部600に備えるヒーターによって樹脂材料Mpのガラス転移点以上に加熱され可塑化された樹脂材料Mpが、図13に示すように、所定の圧力によって射出口620bから、テーブル410に向けて射出される。この時、型成形物単層形成工程(S1)において形成された第1成形型層801の内側に構成されたキャビティーとなる成形領域801sに樹脂材料Mpが射出、充填される。
(Injection molding process)
When the step of driving the table to the injection molding start position (S21) is executed, it is conveyed to the injection port 620b of the injection unit 600 in the preparation step, and is raised to the glass transition point or higher of the resin material Mp by the heater provided in the injection unit 600. As shown in FIG. 13, the heated and plasticized resin material Mp is injected from the injection port 620b toward the table 410 by a predetermined pressure. At this time, the resin material Mp is injected and filled into the molding region 801s which is a cavity formed inside the first molding mold layer 801 formed in the mold molding single layer forming step (S1).

図13に示す射出部600の射出口620bからの樹脂材料Mpの射出の状態をA部拡大図の図14で説明する。なお、図14での説明の便宜上、可塑化された樹脂材料Mpを可塑樹脂Mpf、可塑化状態から固化された樹脂材料Mpを固化樹脂Mps、という。 The state of injection of the resin material Mp from the injection port 620b of the injection portion 600 shown in FIG. 13 will be described with reference to FIG. 14 of an enlarged view of the A portion. For convenience of explanation in FIG. 14, the plasticized resin material Mp is referred to as a plastic resin Mpf, and the resin material Mp solidified from the plasticized state is referred to as a solidified resin Mps.

図14に示すように、可塑樹脂Mpfはフラットスクリュー630の回動駆動によって加圧されて射出口620bから射出される。射出された可塑樹脂Mpfはテーブル410の形成面410aに到達する過程でガラス転移点未満に冷えることで固化樹脂Mpsに形態が変化する。固化した固化樹脂Mps上に連続して可塑樹脂Mpfの積層、固化が繰り返され、第1成形型層801の成形領域801s内に固化樹脂Mpsが成形物として形成される。 As shown in FIG. 14, the plastic resin Mpf is pressurized by the rotational drive of the flat screw 630 and is ejected from the injection port 620b. The injected plastic resin Mpf cools below the glass transition point in the process of reaching the forming surface 410a of the table 410, so that the form changes to the solidified resin Mps. The plastic resin Mpf is continuously laminated and solidified on the solidified solidified resin Mps, and the solidified resin Mps is formed as a molded product in the molding region 801s of the first molding mold layer 801.

この時、枠状に形成されている第1成形型層801の内側には、硬化していない液状樹脂材料Mfが残存していることで、可塑樹脂Mpfは残存する液状樹脂材料Mfに触れて冷却され、固化樹脂Mpsとなる固化を促進させることができる。従って、形成面410a上での可塑樹脂Mpf状態の時間を短くし、図示するX−Y方向への不要な流動、所謂、流れ出しを防止することができ、正確な形状での成形を行うことができる。 At this time, since the uncured liquid resin material Mf remains inside the first mold layer 801 formed in a frame shape, the plastic resin Mpf touches the remaining liquid resin material Mf. It is possible to promote solidification that is cooled and becomes a solidified resin Mps. Therefore, it is possible to shorten the time of the plastic resin Mpf state on the forming surface 410a, prevent unnecessary flow in the XY directions shown in the figure, so-called outflow, and perform molding with an accurate shape. it can.

なお、上述したように本実施形態に係る樹脂成形方法に用いる第1実施形態に係る樹脂成形装置1000に備える射出部600は、射出口620bから圧力を付加して可塑樹脂Mpfを射出する方法であり、所謂、射出成形方法の一つの実施形態である。 As described above, the injection unit 600 provided in the resin molding apparatus 1000 according to the first embodiment used in the resin molding method according to the present embodiment is a method of injecting the plastic resin Mpf by applying pressure from the injection port 620b. Yes, it is one embodiment of the so-called injection molding method.

そして、図15に示すように、射出口620bから可塑化された樹脂材料Mpを射出しながら、射出部600はテーブル410に相対する所定の経路を移動するようにステージ200が駆動され、第1成形型層801によって構成される成形領域801s内に樹脂材料Mpが配設され、1層目の成形物単層としての第1成形層901が形成される。なお、本実施形態では図7に示す成形体900を形成することを例示しているので、第1成形層901は、成形体900の底部に相当し、平板状に形成される。 Then, as shown in FIG. 15, while injecting the plasticized resin material Mp from the injection port 620b, the stage 200 is driven so that the injection unit 600 moves in a predetermined path facing the table 410, and the first stage 200 is driven. The resin material Mp is arranged in the molding region 801s formed by the molding layer 801 to form the first molding layer 901 as the first molded product single layer. Since the present embodiment illustrates the formation of the molded body 900 shown in FIG. 7, the first molded layer 901 corresponds to the bottom of the molded body 900 and is formed in a flat plate shape.

1層目の第1成形層901が形成されると、単層射出成形工程(S2)における射出成形工程(S22)が終了し、次に積層数確認工程(S3)に移行する。 When the first molding layer 901 of the first layer is formed, the injection molding step (S22) in the single-layer injection molding step (S2) is completed, and then the process proceeds to the stacking number confirmation step (S3).

(積層数確認工程)
本実施形態に係る樹脂成形方法では、上述した第1成形型層801、および第1成形層901の単層をN層(N:1以上の自然数)まで積層させて成形体900が形成される。そこで、積層数確認工程(S3)の直前の単層射出成形工程(S2)において、N層まで積層されたかを判定する積層数確認工程(S3)が実行される。
(Layered number confirmation process)
In the resin molding method according to the present embodiment, the molded body 900 is formed by laminating the single layers of the first molding mold layer 801 and the first molding layer 901 described above up to N layers (N: 1 or more natural numbers). .. Therefore, in the single-layer injection molding step (S2) immediately before the stacking number confirmation step (S3), the stacking number confirmation step (S3) for determining whether the N layers have been laminated is executed.

積層数確認工程(S3)において、直前の単層射出成形工程(S2)によって成形物単層の積層数がNより小さい(NO)の場合、積層工程(S4)に移行される。 In the stacking number confirmation step (S3), when the number of laminated molded single layers is smaller than N (NO) by the immediately preceding single-layer injection molding step (S2), the process proceeds to the stacking step (S4).

(積層工程)
本実施形態に係る樹脂成形方法における積層工程(S4)は、繰り返し型成形物単層形成工程(S1)と、単層射出成形工程(S2)と、を実行させる指令工程であり、積層数確認工程(S3)において確認された最上層の型成形物単層上に新たに型成形物単層を形成する型成形物単層形成工程(S1)の繰り返しを指令する型成形物積層工程(S41)と、積層数確認工程(S3)において確認された最上層の成形物単層上に新たに成形物単層を形成する単層射出成形工程(S2)の繰り返しを指令する成形物積層工程(S42)と、を含んでいる。積層工程(S4)に含む型成形物積層工程(S41)によって出された指令によって、テーブル410上に既に形成されている最上層の型成形物単層上に新たに型成形物単層を成形する型成形物単層形成工程(S1)に移行される。
(Laminating process)
The laminating step (S4) in the resin molding method according to the present embodiment is a command step for executing the repetitive molded product single-layer forming step (S1) and the single-layer injection molding step (S2), and confirms the number of laminated parts. A mold molding stacking step (S41) for instructing the repetition of the mold molding single layer forming step (S1) for forming a new mold molding single layer on the uppermost mold molding single layer confirmed in the step (S3). ) And the single-layer injection molding step (S2) for forming a new single-layer of the molded product on the single-layer of the uppermost molded product confirmed in the number-of-stacking confirmation step (S3). S42) and is included. According to the command issued by the mold molding laminating step (S41) included in the laminating step (S4), a new mold molding single layer is formed on the uppermost mold molding single layer already formed on the table 410. The process proceeds to the single-layer forming step (S1) of the molded product.

積層工程(S4)に含む型成形物積層工程(S41)の指令に基づき実行される型成形物単層形成工程(S1)では、先ず、テーブルを成形開始位置へ駆動(S11)のステップが実行される。図16に示すようにテーブルを成形開始位置へ駆動(S11)のステップでは、テーブル410上に形成された第一の型成形物単層としての第1成形型層801の上面と、紫外線照射部500の紫外線出射部500aと、が間隔Duvとなるようにテーブル410と、紫外線照射部500と、の相対位置が設定される。積層工程(S4)に係るテーブルを成形開始位置へ駆動(S11)のステップにおける間隔Duvとは、紫外線照射部500から照射される紫外線UVが第1成形型層801の直上の液状樹脂材料Mfを硬化させることができるエネルギーが到達可能な距離である。そして、テーブル410と、貯留槽300との相対位置を、第1成形型層801上面が液状樹脂材料Mfの液面Sfから深さDL2となる位置となるようにテーブル410と貯留槽300を移動させる。なお深さDL2は、2層目の型成形物単層の成形厚さとなる。 In the mold molded product single layer forming step (S1) executed based on the command of the mold molded product laminating step (S41) included in the laminating step (S4), first, the step of driving the table to the molding start position (S11) is executed. Will be done. As shown in FIG. 16, in the step of driving the table to the molding start position (S11), the upper surface of the first molding mold layer 801 as the first molding molding single layer formed on the table 410 and the ultraviolet irradiation unit. The relative positions of the table 410 and the ultraviolet irradiation unit 500 are set so that the ultraviolet emission unit 500a of the 500 and the ultraviolet emission unit 500a have an interval of Duv. The interval Duv in the step of driving the table according to the laminating step (S4) to the molding start position (S11) means that the ultraviolet UV emitted from the ultraviolet irradiation unit 500 is a liquid resin material Mf directly above the first molding layer 801. The reachable distance of the energy that can be cured. Then, the table 410 and the storage tank 300 are placed so that the relative positions of the table 410 and the storage tank 300 are such that the upper surface of the first molding layer 801 is at a position where the depth D L2 is from the liquid level Sf of the liquid resin material Mf. Move. The depth D L2 is the molding thickness of the second layer of the molded product single layer.

次に、紫外線照射工程(S12)に移行される。積層工程(S4)に含む型成形物積層工程(S41)に係る紫外線照射工程(S12)は、図17に示すように深さDL2を維持して紫外線照射部500から紫外線UVを照射しながら、紫外線照射部500がテーブル410に対して相対的に移動して成形体900の形状に沿うようにステージ200は駆動される。そして、紫外線照射部500が紫外線UVを照射しながら相対移動されることにより、2層目の第二の型成形物単層としての第2成形型層802が形成される。第2成形型層802は、成形体900の外側形状を形成するための第2成形外型層802aと、成形体900の内側を形成するための第2成形内型層802bと、により構成される。第2成形外型層802aは1層目の第1成形型層801の上に積層されるが、本実施形態で例示する成形体900は、平板状の底部となる第1成形層901が形成されているため、第2成形内型層802bは、第1成形層901上に積層される。そして、第2成形外型層802aと、第2成形内型層802bと、によって囲まれる2層目の成形領域802sが構成される。 Next, the process proceeds to the ultraviolet irradiation step (S12). In the ultraviolet irradiation step (S12) related to the mold molded product laminating step (S41) included in the laminating step (S4), as shown in FIG. 17, the depth D L2 is maintained and the ultraviolet UV is irradiated from the ultraviolet irradiation unit 500. The stage 200 is driven so that the ultraviolet irradiation unit 500 moves relative to the table 410 and follows the shape of the molded body 900. Then, the ultraviolet irradiation unit 500 is relatively moved while irradiating the ultraviolet UV, so that the second mold layer 802 as the second mold molded single layer of the second layer is formed. The second molding mold layer 802 is composed of a second molding outer mold layer 802a for forming the outer shape of the molded body 900 and a second molding inner mold layer 802b for forming the inner side of the molded body 900. To. The second molded outer mold layer 802a is laminated on the first molding mold layer 801 of the first layer, but in the molded product 900 exemplified in this embodiment, the first molding layer 901 which is a flat bottom is formed. Therefore, the second molding inner mold layer 802b is laminated on the first molding layer 901. Then, a second molding region 802s surrounded by the second molding outer mold layer 802a and the second molding inner mold layer 802b is formed.

続いて、積層工程(S4)に含む成形物積層工程(S42)に係る単層射出成形工程(S2)が実行され、第一の成形物単層としての第1成形層901上に2層目の第二の成形物単層が形成される。積層工程(S4)に係る単層射出成形工程(S2)は図18に示すように、積層工程(S4)に係る型成形物単層形成工程(S1)によって形成された第2成形型層802の成形領域802sに対向するように射出部600の射出口620bを、テーブル410に対して相対移動をさせながら、射出口620bから可塑化された樹脂材料Mpを成形領域802s内に射出する。そして、射出された樹脂材料Mpによって成形体900を構成する2層目の第二の成形物単層としての第2成形層902が形成される。 Subsequently, the single-layer injection molding step (S2) related to the molded product laminating step (S42) included in the laminating step (S4) is executed, and the second layer is placed on the first molding layer 901 as the first molded product single layer. A second molded monolayer is formed. As shown in FIG. 18, the single-layer injection molding step (S2) according to the laminating step (S4) is the second molding mold layer 802 formed by the molding monolayer forming step (S1) according to the laminating step (S4). The resin material Mp plasticized from the injection port 620b is injected into the molding area 802s while the injection port 620b of the injection unit 600 is relatively moved with respect to the table 410 so as to face the molding area 802s. Then, the injected resin material Mp forms a second molding layer 902 as a second molding single layer which constitutes the molded body 900.

積層工程(S4)に含む成形物積層工程(S42)に係る単層射出成形工程(S2)によって第2成形層902が形成されると、積層数確認工程(S3)に移行され、積層数確認工程(S3)の直前の単層射出成形工程(S2)において、N層まで積層されたかが判定される。そして、直前の単層射出成形工程(S2)によって成形物単層の積層数がNより小さい(NO)の場合、再び、積層工程(S4)に移行される。 When the second molded layer 902 is formed by the single-layer injection molding step (S2) related to the molded product laminating step (S42) included in the laminating step (S4), the process proceeds to the stacking number confirmation step (S3) to confirm the number of stacks. In the single-layer injection molding step (S2) immediately before the step (S3), it is determined whether or not the N layers have been laminated. Then, when the number of laminated molded product single layers is smaller than N (NO) by the immediately preceding single-layer injection molding step (S2), the process is again shifted to the lamination step (S4).

なお、上述した積層工程(S4)において、第一の型成形物単層、第二の型成形物単層、および第一の成形物単層、第二の成形物単層における第一の、第二の、とは、単に順序を示すもので、積層数を示すものではない。例えば、3層目の第3成形型層803上に4層目の第4成形型層804を積層する場合、第3成形型層803を第一の型成形物単層と呼び、第4成形型層804を第二の型成形物単層と呼ぶ。同様に、3層目の第3成形層903上に4層目の第4成形層904を積層する場合、第3成形層903を第一の成形物単層と呼び、第4成形層904を第二の成形物単層と呼ぶ。 In the laminating step (S4) described above, the first in the first molded product single layer, the second molded product single layer, and the first molded product single layer and the second molded product single layer, The second, simply indicates the order, not the number of layers. For example, when the fourth molding layer 804 is laminated on the third molding layer 803, the third molding layer 803 is called the first molding single layer, and the fourth molding is performed. The mold layer 804 is called a second mold molded product single layer. Similarly, when the fourth molded layer 904 of the fourth layer is laminated on the third molded layer 903 of the third layer, the third molded layer 903 is referred to as the first molded product single layer, and the fourth molded layer 904 is referred to as the first molded product single layer. It is called the second molded product single layer.

積層工程(S4)が所定回数、繰り返され、図19に示すように、型成形物単層の第1成形型層801から第N成形型層80NまでのN層積層された型成形体としての第1成形体800と、第1成形体800を成形型として、積層される成形領域801s,802s,803s,…,80Ns内、所謂キャビティー内に樹脂材料Mpが射出されて第1成形層901から第N成形層90NまでのN層積層された第2成形体としての成形体900と、が形成される。そして、積層数確認工程(S3)に移行されN層まで積層された(YES)と判定され、離型工程に移行される。 The laminating step (S4) was repeated a predetermined number of times, and as shown in FIG. 19, the molding body was formed by laminating N layers from the first molding layer 801 to the Nth molding layer 80N of the single layer of the molded product. Using the first molded body 800 and the first molded body 800 as molding dies, the resin material Mp is injected into the molding regions 801s, 802s, 803s, ..., 80Ns to be laminated, that is, into the so-called cavity, and the first molding layer 901. A molded body 900 as a second molded body in which N layers from 1 to 90N are laminated is formed. Then, the process is shifted to the stacking number confirmation step (S3), and it is determined that the N layers are stacked (YES), and the process is shifted to the mold release step.

(離型工程)
離型工程(S5)は、第1成形体800から成形体900を分離し、成形体900を取り出す工程である。離型工程(S5)とし、物理的な手段により離型、あるいは化学的な手段による離型などが用いられる。物理的な離型手段としては、第1成形体800にハンマーなどで衝撃を付加して破壊する、第1成形体800と成形体900との境界部に高圧空気を圧入して第1成形体800と成形体900とを分離する、などの手段が適用できる。
(Release process)
The mold release step (S5) is a step of separating the molded body 900 from the first molded body 800 and taking out the molded body 900. In the mold release step (S5), mold release by physical means, mold release by chemical means, or the like is used. As a physical mold release means, the first molded body 800 is destroyed by applying an impact with a hammer or the like, and high-pressure air is press-fitted into the boundary between the first molded body 800 and the molded body 900 to destroy the first molded body. Means such as separating the 800 and the molded body 900 can be applied.

化学的な離型手段としては、第1成形体800を構成する紫外線硬化型樹脂を選択的に溶解する溶剤に浸漬し、成形体900を分離する離型手段を適用することが好ましい。これにより、成形体900を損傷する虞が無く、第1成形体800から離型分離することができる。 As the chemical release means, it is preferable to apply a mold release means for separating the molded body 900 by immersing it in a solvent that selectively dissolves the ultraviolet curable resin constituting the first molded body 800. As a result, there is no risk of damaging the molded body 900, and the mold can be separated from the first molded body 800.

第1実施形態に係る樹脂成形装置1000による第2実施形態に係る樹脂成形方法は、成形体900を得るための射出成形用の型が、エネルギー線によって硬化する樹脂を用いる公知の3次元樹脂成形方法によって樹脂型として形成される。これにより、金型作成に対して大幅な型製作時間の削減と、金型作成用の金属加工装置を必要としないことによる設備費用の削減と、を達成することができる。 The resin molding method according to the second embodiment by the resin molding apparatus 1000 according to the first embodiment is a known three-dimensional resin molding using a resin in which an injection molding mold for obtaining a molded body 900 is cured by an energy ray. It is formed as a resin mold by the method. As a result, it is possible to achieve a significant reduction in mold manufacturing time for mold making and a reduction in equipment cost by not requiring a metal processing device for mold making.

また、本実施形態に係る樹脂成形方法では、成形体900を構成する樹脂材料Mpは、射出成形が可能な熱可塑性の樹脂であれば限定はない。すなわち、従来の公知技術であるエネルギー線によって硬化する樹脂を用いて3次元樹脂成形物を形成する方法では、エネルギー線によってラジカルが発生する触媒を含むことができるモノマー、例えばアクリレートラジカル重合樹脂およびエポキシカチオン重合樹脂などに限定される。しかし、本実施形態に係る樹脂成形方法では、エネルギー線による硬化型樹脂に適さない、例えば、結晶性樹脂としてPe(ポリエチレン)、PP(ポリプロピレン)、PA(ポリアミド)、POM(ポリアセタール)、PBT(ポリブチレンテレフタレート)、PPS(ポリフェニレンサルファイド)、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)などが挙げられる。また、液晶性樹脂として、LCP(液晶ポリマー(Liquid Crystal Polymer))が挙げられる。非晶性樹脂として、PS(ポリスチレン)、ABS、PMMA(アクリル)、PC(ポリカーボネイト)、PPE(ポリフェニレンエーテル)などを適用することができる。 Further, in the resin molding method according to the present embodiment, the resin material Mp constituting the molded body 900 is not limited as long as it is a thermoplastic resin capable of injection molding. That is, in the method of forming a three-dimensional resin molded product using a resin cured by an energy ray, which is a conventionally known technique, a monomer capable of containing a catalyst in which a radical is generated by the energy ray, for example, an acrylate radical polymerization resin and an epoxy Limited to cationically polymerized resins and the like. However, the resin molding method according to the present embodiment is not suitable for curable resins using energy rays, for example, as crystalline resins, Pe (polyethylene), PP (polypropylene), PA (polyamide), POM (polyacetyl), PBT ( (Polybutylene terephthalate), PPS (polyphenylene sulfide), PEEK (polyetheretherketone) and the like. Further, as the liquid crystal resin, LCP (liquid crystal polymer (Liquid Crystal Polymer)) can be mentioned. As the amorphous resin, PS (polystyrene), ABS, PMMA (acrylic), PC (polycarbonate), PPE (polyphenylene ether) and the like can be applied.

100…基台、200…ステージ、300…貯留槽、400…成形部、500…エネルギー線照射部(紫外線照射部)、600…射出部、700…制御ユニット、1000…樹脂成形装置。 100 ... base, 200 ... stage, 300 ... storage tank, 400 ... molding part, 500 ... energy ray irradiation part (ultraviolet irradiation part), 600 ... injection part, 700 ... control unit, 1000 ... resin molding device.

Claims (9)

ステージと、
前記ステージに設置された貯留槽と、
エネルギー線を照射するエネルギー線照射部と、
合成樹脂である第1の材料を可塑化させ、射出口から射出する射出部と、
前記ステージと、前記エネルギー線照射部および射出部と、が相対的に3次元移動を可能とする駆動手段と、を備え、
前記貯留槽は、少なくとも重力方向に駆動可能なテーブルを内部に備え、前記エネルギー線によって硬化するエネルギー線硬化型樹脂を含む液状の第2の材料が貯留されている、
ことを特徴とする樹脂成形装置。
The stage and
With the water tank installed on the stage
The energy ray irradiation part that irradiates the energy ray and
The injection part, which is made by plasticizing the first material, which is a synthetic resin, and is injected from the injection port,
The stage, the energy ray irradiating portion, and the emitting portion are provided with a driving means capable of relatively three-dimensional movement.
The storage tank includes at least a table that can be driven in the direction of gravity, and stores a liquid second material containing an energy ray-curable resin that is cured by the energy rays.
A resin molding device characterized by this.
前記エネルギー線照射部から照射される前記エネルギー線が、前記第2の材料を硬化させて層状に第1成形物が形成され、
前記射出部から射出される前記第1の材料が硬化し、層状に第2成形物が形成され、
前記第1成形物が重力方向に積層された第1成形体と、前記第2成形物が重力方向に積層された第2成形体と、が形成される、
ことを特徴とする請求項1に記載の樹脂成形装置。
The energy rays emitted from the energy ray irradiation unit cure the second material to form a layered first molded product.
The first material ejected from the injection portion is cured, and a second molded product is formed in layers.
A first molded body in which the first molded product is laminated in the direction of gravity and a second molded body in which the second molded product is laminated in the direction of gravity are formed.
The resin molding apparatus according to claim 1.
前記第1成形体には、前記第2成形体を形成するキャビティーが形成され、前記第2成形体は前記第2の材料が前記キャビティーに向けて射出され、充填される、
ことを特徴とする請求項2に記載の樹脂成形装置。
A cavity for forming the second molded body is formed in the first molded body, and the second molded body is filled with the second material injected toward the cavity.
The resin molding apparatus according to claim 2.
前記エネルギー線が紫外線であることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。 The resin molding apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the energy ray is ultraviolet rays. 前記合成樹脂が熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。 The resin molding apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the synthetic resin is a thermoplastic resin. ステージに設置された貯留槽に貯留されたエネルギー線硬化型樹脂を含む液状の第2の材料にエネルギー線を照射し、前記エネルギー線硬化型樹脂を硬化させて単層の型成形物単層を形成する型成形物単層形成工程と、
可塑化させた合成樹脂である第1の材料を、前記型成形物単層に形成された成形領域に向けて射出部から射出して充填し、成形物単層を形成する単層射出成形工程と、
前記型成形物単層形成工程によって形成された第一の型成形物単層に積層させ、前記型成形物単層形成工程によって第二の型成形物単層を形成する型成形物積層工程と、
前記単層射出成形工程によって形成された第一の成形物単層に積層させ、前記単層射出成形工程によって第二の成形物単層を形成する成形物積層工程と、を含み、
前記型成形物積層工程を所定の回数、繰り返し、前記型成形物単層が所定の層数、積層された型成形体と、
前記成形物積層工程を前記所定の回数、繰り返し、前記型成形体の前記成形領域に積層された成形体と、を形成する、
ことを特徴とする樹脂成形方法。
A liquid second material containing an energy ray-curable resin stored in a storage tank installed on a stage is irradiated with energy rays, and the energy ray-curable resin is cured to form a single-layer molded product single layer. Mold molding single layer forming process to be formed
A single-layer injection molding step in which a first material, which is a plasticized synthetic resin, is injected and filled from an injection portion toward a molding region formed on the molded product single layer to form a molded product single layer. When,
A mold molding laminating step of laminating on a first mold molding single layer formed by the mold molding single layer forming step and forming a second mold molding single layer by the mold molding single layer forming step. ,
Including a molded product laminating step of laminating on a first molded product single layer formed by the single-layer injection molding step and forming a second molded product single layer by the single-layer injection molding step.
The mold molding laminating step is repeated a predetermined number of times, and the mold molding single layer is laminated with a predetermined number of layers.
The molded product laminating step is repeated a predetermined number of times to form a molded product laminated in the molding region of the mold molded product.
A resin molding method characterized by this.
前記成形体を前記型成形体から離型する離型工程を含み、
前記離型工程が、前記型成形体を溶解させる、
ことを特徴とする請求項6に記載の樹脂成形方法。
Including a mold release step of releasing the molded product from the mold molded product.
The mold release step dissolves the mold.
The resin molding method according to claim 6, wherein the resin molding method is characterized.
前記エネルギー線が紫外線であることを特徴とする請求項6または7のいずれかに記載の樹脂成形方法。 The resin molding method according to claim 6, wherein the energy ray is ultraviolet rays. 前記合成樹脂が熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項6から8のいずれか一項に記載の樹脂成形方法。 The resin molding method according to any one of claims 6 to 8, wherein the synthetic resin is a thermoplastic resin.
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