JP2018079652A - Resin molding apparatus and resin molding method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin molding apparatus and a resin molding method capable of employing all thermoplastic resins by use of a resin mold formed by three-dimensional modeling, and by injecting a resin material for product into the resin mold.SOLUTION: The resin molding apparatus has: a stage; a storage vessel installed on the stage; an energy ray irradiation part emitting an energy ray; an injection part plasticizing a first material being a synthetic resin and injecting the same from an injection port; and driving means that enables the stage, the energy ray irradiation part and the injection part to move relatively three-dimensionally. The storage vessel has a table inside drivable in at least the gravity direction and is stored with a liquid second material including an energy ray curable resin cured by the energy ray.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、樹脂成形装置および樹脂成形方法に関する。   The present invention relates to a resin molding apparatus and a resin molding method.

従来、立体成形物の形成に紫外線硬化型樹脂を用い、紫外線によって層状に硬化させた硬化層を順次積層させて所望の立体成形物を得る方法が知られている(特許文献1)。また特許文献1には、立体成形物における再下端にまで達しない分岐部を成形する場合に、分岐部の下側に連続させてダミー用の硬化層を予め形成することが開示され、これにより正確な立体成形物が得られるとしている。   Conventionally, there has been known a method for obtaining a desired three-dimensional molded article by using an ultraviolet curable resin for forming a three-dimensional molded article and sequentially laminating cured layers cured in layers by ultraviolet rays (Patent Document 1). Patent Document 1 discloses that a dummy hardened layer is formed in advance in a continuous manner under the branch when forming a branch that does not reach the lower end of the three-dimensional molded product. It is said that an accurate three-dimensional molded product can be obtained.

しかし、特許文献1に開示された立体成形物を得る方法では、ダミー用の硬化層に相当する部分を設計段階から追加しておくことが必要であり、更には、立体成形の後にダミー用の硬化物を除去する必要がある。そこで、融点が異なる異種の樹脂材料を含むホットメルトタイプのインクをインクジェットヘッドから吐出させて、高融点のインクで形成される所望の立体成形物の単層と、低融点のインクで所望の立体成形物以外の領域の単層と、を形成し、当該単層を積層させて立体を形成する方法が開示されている(特許文献2)。   However, in the method of obtaining the three-dimensional molded product disclosed in Patent Document 1, it is necessary to add a portion corresponding to the dummy hardened layer from the design stage, and further, after the three-dimensional molding, the dummy mold is used. It is necessary to remove the cured product. Therefore, a hot melt type ink containing different types of resin materials having different melting points is ejected from an inkjet head, and a desired three-dimensional molded product formed of a high melting point ink and a desired three-dimensional shape of a low melting point ink. A method is disclosed in which a single layer in a region other than a molded product is formed, and the single layer is laminated to form a solid (Patent Document 2).

そして、特許文献2に開示された方法では、低融点のインクの融点より高く、且つ高融点のインクの融点より低い温度で加熱することで、形成された立体から低融点のインクを溶融、除去することで高融点のインクで形成された所望の立体成形物を得ることができる。   In the method disclosed in Patent Document 2, the low melting point ink is melted and removed from the formed solid by heating at a temperature higher than the melting point of the low melting point ink and lower than the melting point of the high melting point ink. By doing so, it is possible to obtain a desired three-dimensional molded product formed of a high melting point ink.

特開平2−251419号公報JP-A-2-251419 特開平9−123290号公報JP-A-9-123290

特許文献1、および特許文献2に開示された立体成形物の形成方法では、いずれも適用できる材料に制限があった。特許文献1では、紫外線を含むエネルギービームによって硬化させることが可能な材料を用いなければならない。特許文献2では、ホットメルトタイプのインクとしてインクジェットヘッドから吐出供給が可能な樹脂材料であることが要求される。   In the formation method of the three-dimensional molded product disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2, there are limitations on materials that can be applied. In Patent Document 1, a material that can be cured by an energy beam including ultraviolet rays must be used. In Patent Document 2, a hot melt type ink is required to be a resin material that can be discharged and supplied from an inkjet head.

しかし、近年、立体成形物の造形(以下、3D造形という)では、所望形状の造形に留まらず、所望の品質、例えば強度、耐熱性、耐薬品性、などが3D造形によって得られる立体成形物に要求されるようになってきている。従って、エネルギービームによって硬化させる性能が付与できない材料、あるいは極低融点材料、などが要求される試作品、製品には特許文献1、および特許文献2に開示された立体成形物の形成方法を適用することが困難であった。   However, in recent years, modeling of a three-dimensional molded product (hereinafter referred to as 3D modeling) is not limited to modeling of a desired shape, and a three-dimensional molded product obtained by 3D modeling such as desired quality, such as strength, heat resistance, and chemical resistance. It has come to be required. Therefore, the method for forming a three-dimensional molded product disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2 is applied to a prototype or a product that requires a material that cannot be cured by an energy beam or an extremely low melting point material. It was difficult to do.

そこで、3D造形による樹脂型と、当該樹脂型に製品樹脂材料を射出することで、あらゆる熱可塑性樹脂を用いることが可能な樹脂成形装置および樹脂成形方法を提供する。   Accordingly, there are provided a resin mold by 3D modeling and a resin molding apparatus and a resin molding method capable of using any thermoplastic resin by injecting a product resin material into the resin mold.

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to solve at least a part of the problems described above, and the invention can be implemented as the following forms or application examples.

〔適用例1〕本適用例の樹脂成形装置は、ステージと、前記ステージに設置された貯留槽と、エネルギー線を照射するエネルギー線照射部と、合成樹脂である第1の材料を可塑化させ、射出口から射出する射出部と、前記ステージと、前記エネルギー線照射部および射出部と、が相対的に3次元移動を可能とする駆動手段と、を備え、前記貯留槽は、少なくとも重力方向に駆動可能なテーブルを内部に備え、前記エネルギー線によって硬化するエネルギー線硬化型樹脂を含む液状の第2の材料が貯留されていることを特徴とする。   Application Example 1 A resin molding apparatus according to this application example plasticizes a stage, a storage tank installed on the stage, an energy beam irradiation unit that irradiates energy rays, and a first material that is a synthetic resin. , An injection unit that injects from the injection port, the stage, and the driving means that enables the energy beam irradiation unit and the injection unit to relatively move three-dimensionally, and the storage tank is at least in the direction of gravity And a liquid second material containing an energy beam curable resin that is cured by the energy beam is stored therein.

本適用例の樹脂成形装置によれば、立体造形、いわゆる3D造形が容易なエネルギー線硬化型樹脂をエネルギー線照射によって硬化させるエネルギー線照射部と、熱可塑性樹脂を射出することができる射出部と、を備えることで、熱可塑性樹脂を射出成形可能とする型をエネルギー線硬化型樹脂にエネルギー線を照射して硬化させる3D造形によって形成することができ、金型設計、金型製作、金型組立の金型製造から製品の射出成形までのリードタイムは従来より短く設定できる。これにより、エネルギー線硬化型樹脂に適用できない高機能樹脂材料を、短時間、且つ高額な金型を作成しないことによる低コスト化が可能な樹脂成形を可能にすることができる。   According to the resin molding apparatus of this application example, an energy beam irradiating unit that cures an energy beam curable resin that is easy for three-dimensional modeling, so-called 3D modeling, by energy beam irradiation, and an injection unit that can inject a thermoplastic resin , A mold capable of injection molding of a thermoplastic resin can be formed by 3D modeling by irradiating an energy ray curable resin with an energy ray and cured, and mold design, mold production, mold The lead time from assembly mold manufacturing to product injection molding can be set shorter than before. Thereby, the high functional resin material which cannot be applied to the energy beam curable resin can be molded in a short time and can be reduced in cost by not creating an expensive metal mold.

〔適用例2〕上述の適用例において、前記エネルギー線照射部から照射される前記エネルギー線が、前記第2の材料を硬化させて層状に第1成形物が形成され、前記射出部から射出される前記第1の材料が硬化し、層状に第2成形物が形成され、前記第1成形物が重力方向に積層された第1成形体と、前記第2成形物が重力方向に積層された第2成形体と、が形成されることを特徴とする。   Application Example 2 In the application example described above, the energy beam irradiated from the energy beam irradiation unit hardens the second material to form a first molded product in a layered form, and is injected from the injection unit. The first material is cured, a second molded product is formed in layers, the first molded product is laminated in the direction of gravity, and the second molded product is laminated in the direction of gravity. A second molded body is formed.

上述の適用例によれば、容易に3D造形された第1成形体および第2成形体を得ることができる。   According to the application example described above, it is possible to easily obtain the first molded body and the second molded body that are 3D-modeled.

〔適用例3〕上述の適用例において、前記第1成形体には、前記第2成形体を形成するキャビティーが形成され、前記第2成形体は前記第2の材料が前記キャビティーに向けて射出され、充填されることを特徴とする。   Application Example 3 In the application example described above, the first molded body is formed with a cavity for forming the second molded body, and the second molded body has the second material directed toward the cavity. Injected and filled.

上述の適用例によれば、第1成形体を成形型として、第1成形体に形成されるキャビティー内に第2の材料を射出成形することができ、金型設計、金型製作、金型組立の金型製造から製品の射出成形までのリードタイムは従来より短く設定できる。これにより、エネルギー線硬化型樹脂に適用できない高機能樹脂材料を、短時間、且つ高額な金型を作成しないことによる低コスト化が可能な樹脂成形を可能にすることができる。   According to the application example described above, the first molded body can be used as a mold, and the second material can be injection-molded into the cavity formed in the first molded body. The lead time from mold manufacture for mold assembly to product injection molding can be set shorter than before. Thereby, the high functional resin material which cannot be applied to the energy beam curable resin can be molded in a short time and can be reduced in cost by not creating an expensive metal mold.

〔適用例4〕上述の適用例において、前記エネルギー線が紫外線であることを特徴とする。   Application Example 4 In the application example described above, the energy ray is ultraviolet light.

上述の適用例によれば、短い硬化時間による高い生産性と、照射部および紫外線の発熱量が少ない低熱量エネルギー線であることから、第2成形物を構成する第2の材料への熱影響を回避することができる。   According to the above-mentioned application example, since it is a low calorific energy ray with a high productivity due to a short curing time and a small calorific value of the irradiation part and ultraviolet rays, the thermal influence on the second material constituting the second molded product. Can be avoided.

〔適用例5〕上述の適用例において、前記合成樹脂が熱可塑性樹脂であることを特徴とする。   Application Example 5 In the application example described above, the synthetic resin is a thermoplastic resin.

上述の適用例によれば、射出成形による精密な造形が可能となる。   According to the application example described above, precise modeling by injection molding becomes possible.

〔適用例6〕本適用例の樹脂成形方法は、ステージに設置された貯留槽に貯留されたエネルギー線硬化型樹脂を含む液状の第2の材料にエネルギー線を照射し、前記エネルギー線硬化型樹脂を硬化させて単層の型成形物単層を形成する型成形物単層形成工程と、可塑化させた合成樹脂である第1の材料を、前記型成形物単層に形成された成形領域に向けて射出部から射出して充填し、成形物単層を形成する単層射出成形工程と、前記型成形物単層形成工程によって形成された第一の型成形物単層に積層させ、前記型成形物単層形成工程によって第二の型成形物単層を形成する型成形物積層工程と、前記単層射出成形工程によって形成された第一の成形物単層に積層させ、前記単層射出成形工程によって第二の成形物単層を形成する成形物積層工程と、を含み、前記型成形物積層工程を所定の回数、繰り返し、前記型成形物単層が所定の層数、積層された型成形体と、前記成形物積層工程を前記所定の回数、繰り返し、前記型成形体の前記成形領域に積層された成形体と、を形成することを特徴とする。   [Application Example 6] In the resin molding method of this application example, an energy beam is irradiated onto a liquid second material containing an energy beam curable resin stored in a storage tank installed on a stage, and the energy beam curable type is applied. Mold molding single layer forming step of curing the resin to form a single layer mold molding single layer, and molding of the first material, which is a plasticized synthetic resin, into the mold molding single layer A single layer injection molding process for forming a single molding layer by injection from the injection part toward the region and laminating the first molding single layer formed by the mold molding single layer forming step. , A mold molding layer forming step for forming a second mold molding single layer by the mold molding single layer forming step, and a first molding single layer formed by the single layer injection molding step, Molded product lamination that forms a second molded product single layer by a single-layer injection molding process And repeating the mold molding lamination process a predetermined number of times, the mold molding single layer having a predetermined number of layers, and a laminated mold molded body, and the molding lamination process the predetermined number of times, And repeatedly forming a molded body laminated on the molding region of the mold molded body.

本適用例の樹脂成形方法によれば、3D造形が容易なエネルギー線硬化型樹脂をエネルギー線照射によって硬化させ、積層することで得られる型成形体に対して、熱可塑性樹脂を射出し積層することによって成形体を得ることができ、金型設計、金型製作、金型組立の金型製造から製品の射出成形までのリードタイムは従来より短く設定できる。従って、エネルギー線硬化型樹脂に適用できない高機能樹脂材料を、短時間、且つ高額な金型を作成しないことによる低コスト化が可能な樹脂成形方法を可能にする。   According to the resin molding method of this application example, the thermoplastic resin is injected and laminated on the molded body obtained by curing and laminating the energy ray curable resin that is easy to 3D modeling by energy ray irradiation. Thus, a molded body can be obtained, and the lead time from mold manufacturing, mold manufacturing and mold assembly to mold injection molding can be set shorter than before. Therefore, a high-performance resin material that cannot be applied to the energy beam curable resin can be made in a short time and a resin molding method capable of reducing the cost by not creating an expensive metal mold.

〔適用例7〕上述の適用例において、前記成形体を前記型成形体から離型する離型工程を含み、前記離型工程が、前記型成形体を溶解させることを特徴とする。   Application Example 7 In the application example described above, the method includes a mold release step of releasing the molded body from the mold molded body, and the mold release step dissolves the mold molded body.

上述の適用例によれば、成形体を損傷することなく、型成形体から離型し、得ることができる。   According to the application example described above, the molded body can be released from the molded body without being damaged.

〔適用例8〕上述の適用例において、前記エネルギー線が紫外線であることを特徴とする。   Application Example 8 In the application example described above, the energy beam is ultraviolet light.

上述の適用例によれば、短い硬化時間による高い生産性と、照射部および紫外線の発熱量が少ない低熱量エネルギー線であることから、成形体への熱影響を回避することができる。   According to the application example described above, it is possible to avoid the thermal influence on the molded body because of the high productivity due to the short curing time and the low calorific energy rays with a small calorific value of the irradiated part and ultraviolet rays.

〔適用例9〕上述の適用例において、前記合成樹脂が熱可塑性樹脂であることを特徴とする。   Application Example 9 In the application example described above, the synthetic resin is a thermoplastic resin.

上述の適用例によれば、射出成形による精密な造形が可能となる。   According to the application example described above, precise modeling by injection molding becomes possible.

第1実施形態に係る樹脂成形装置の概略構成を示す構成図。The block diagram which shows schematic structure of the resin molding apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る樹脂成形装置の駆動を説明する図。The figure explaining the drive of the resin molding apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る樹脂成形装置の駆動を説明する図。The figure explaining the drive of the resin molding apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る樹脂成形装置の駆動を説明する図。The figure explaining the drive of the resin molding apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る樹脂成形装置の駆動を説明する図。The figure explaining the drive of the resin molding apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第2実施形態に係る樹脂成形方法のフローチャート。The flowchart of the resin molding method which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施形態に係る樹脂成形方法において例示する第2成形体を示す外観斜視図。The external appearance perspective view which shows the 2nd molded object illustrated in the resin molding method which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施形態に係る樹脂成形方法の型成形物単層成形工程の詳細フローチャート。The detailed flowchart of the molded object single layer molding process of the resin molding method which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施形態に係る樹脂成形方法の製造工程を示す概略断面図。The schematic sectional drawing which shows the manufacturing process of the resin molding method which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施形態に係る樹脂成形方法の製造工程を示す概略断面図。The schematic sectional drawing which shows the manufacturing process of the resin molding method which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施形態に係る樹脂成形方法の単層射出成形工程の詳細フローチャート。The detailed flowchart of the single layer injection molding process of the resin molding method which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施形態に係る樹脂成形方法の製造工程を示す概略断面図。The schematic sectional drawing which shows the manufacturing process of the resin molding method which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施形態に係る樹脂成形方法の製造工程を示す概略断面図。The schematic sectional drawing which shows the manufacturing process of the resin molding method which concerns on 2nd Embodiment. 図13に示すA部拡大図。The A section enlarged view shown in FIG. 第2実施形態に係る樹脂成形方法の製造工程を示す概略断面図。The schematic sectional drawing which shows the manufacturing process of the resin molding method which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施形態に係る樹脂成形方法の製造工程を示す概略断面図。The schematic sectional drawing which shows the manufacturing process of the resin molding method which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施形態に係る樹脂成形方法の製造工程を示す概略断面図。The schematic sectional drawing which shows the manufacturing process of the resin molding method which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施形態に係る樹脂成形方法の製造工程を示す概略断面図。The schematic sectional drawing which shows the manufacturing process of the resin molding method which concerns on 2nd Embodiment. 第2実施形態に係る樹脂成形方法の製造工程を示す概略断面図。The schematic sectional drawing which shows the manufacturing process of the resin molding method which concerns on 2nd Embodiment.

以下、図面を参照して、本発明に係る実施形態を説明する。   Embodiments according to the present invention will be described below with reference to the drawings.

(第1実施形態)
図1は第1実施形態に係る樹脂成形装置の概略構成を示す構成図である。図1に示す樹脂成形装置1000は、ステージ200と、ステージ200に設置され、内部にエネルギー線が照射されて硬化するエネルギー線硬化型樹脂を含む液状の第2の材料としての液状樹脂材料Mfが貯留される貯留空間300aが形成された貯留槽300と、ステージ200を3次元駆動する図示しない駆動手段としてのステージ駆動装置を備える基台100と、を備えている。3次元駆動とは、図示するX,Y,Z方向のいずれにも駆動可能とするものである。
(First embodiment)
FIG. 1 is a configuration diagram showing a schematic configuration of a resin molding apparatus according to the first embodiment. A resin molding apparatus 1000 shown in FIG. 1 includes a stage 200 and a liquid resin material Mf as a liquid second material that includes an energy ray curable resin that is installed on the stage 200 and is cured by being irradiated with energy rays. A storage tank 300 in which a storage space 300a to be stored is formed, and a base 100 including a stage driving device as a driving unit (not shown) that three-dimensionally drives the stage 200 are provided. The three-dimensional drive is capable of driving in any of the X, Y, and Z directions shown in the figure.

貯留槽300の貯留空間300a内には、成形物形成面410a(以下、形成面410aという)を備えるテーブル410と、テーブル410をZ軸方向に駆動する駆動軸420と、を備える成形部400が配置されている。   In the storage space 300a of the storage tank 300, a molding unit 400 including a table 410 having a molded product formation surface 410a (hereinafter referred to as a formation surface 410a) and a drive shaft 420 that drives the table 410 in the Z-axis direction. Has been placed.

上述したように、樹脂成形装置1000は、貯留槽300には第2の材料としてのエネルギー線硬化型樹脂を含む液状樹脂材料Mfが貯留され、形成面410a上に、後述するようにエネルギー線によって硬化し、硬化層を形成し、積層する装置であることから、液状樹脂材料Mfの液上面と、形成面410aと、は略並行に配置される。従って、図示するZ軸方向は所謂、重力方向であり、テーブル410は重力方向に駆動される、と言い換えることができる。   As described above, in the resin molding apparatus 1000, the liquid resin material Mf containing the energy beam curable resin as the second material is stored in the storage tank 300, and is formed on the formation surface 410a by the energy beam as described later. Since it is an apparatus for curing, forming a cured layer, and laminating, the liquid upper surface of the liquid resin material Mf and the formation surface 410a are arranged substantially in parallel. Therefore, it can be said that the Z-axis direction shown in the drawing is a so-called gravity direction, and the table 410 is driven in the gravity direction.

貯留槽300の重力方向の上部には液状樹脂材料Mfの液上面に向けてエネルギー線を照射するエネルギー線照射部500が配置されている。なお、本実施形態に係る樹脂成形装置1000では、エネルギー線として紫外線を例示して説明する。従ってエネルギー線照射部500を、以下では紫外線照射部500として説明する。なお、エネルギー線としては、紫外線に限定されず、高周波、放射線、その他、被照射物を硬化させるエネルギーを付与するエネルギー線とエネルギー線硬化型樹脂であってもよい。   An energy ray irradiating unit 500 that irradiates energy rays toward the liquid upper surface of the liquid resin material Mf is disposed at the upper part in the gravity direction of the storage tank 300. Note that the resin molding apparatus 1000 according to the present embodiment will be described by exemplifying ultraviolet rays as energy rays. Therefore, the energy beam irradiation unit 500 will be described as the ultraviolet irradiation unit 500 below. In addition, as an energy ray, it is not limited to an ultraviolet-ray, High frequency, a radiation, The energy ray and energy-beam curable resin which provide the energy which hardens | cures to-be-irradiated object may be sufficient.

また、貯留槽300の重力方向の上部には製品材料となる合成樹脂である第1の材料としての樹脂材料Mpを可塑化して射出する射出部600が配置されている。本実施形態ではフラットスクリューを備える射出部600を例示して説明する。   In addition, an injection unit 600 that plasticizes and injects a resin material Mp as a first material, which is a synthetic resin, which is a product material, is disposed at the upper part in the gravity direction of the storage tank 300. In this embodiment, an injection unit 600 including a flat screw will be described as an example.

射出部600は、図示しないヒーター(加熱手段)を備え、内部空間を有するシリンダー620と、シリンダー620の内部空間に配設されるフラットスクリュー630と少なくともフラットスクリュー630を回動駆動させる駆動装置640と、シリンダー620の内部空間にペレット状の樹脂材料Mpを供給する材料供給部610と、を備えている。   The injection unit 600 includes a heater (heating means) (not shown), and has a cylinder 620 having an internal space, a flat screw 630 disposed in the internal space of the cylinder 620, and a driving device 640 that rotationally drives at least the flat screw 630. , And a material supply unit 610 that supplies the pellet-shaped resin material Mp to the internal space of the cylinder 620.

シリンダー620に供給されたペレット状の樹脂材料Mpは、シリンダー620に備えるヒーターによってガラス転移点以上の温度に加熱され、可塑化した樹脂材料Mpとなる。可塑化した樹脂材料Mpは、フラットスクリュー630を回動させることで射出口620bまで送出され、射出口620bより射出される。   The pellet-shaped resin material Mp supplied to the cylinder 620 is heated to a temperature equal to or higher than the glass transition point by a heater provided in the cylinder 620 to become a plasticized resin material Mp. The plasticized resin material Mp is sent to the injection port 620b by rotating the flat screw 630, and is injected from the injection port 620b.

フラットスクリュー630による樹脂材料Mpの射出原理は、材料供給部610からペレット状の樹脂材料Mpがシリンダー620の材料投入口620aに搬送され、シリンダー620のヒーターによって可塑化される。可塑化された樹脂材料Mpは、フラットスクリュー630が駆動装置640によって回動中心630rを中心に回動されることで、フラットスクリュー630の外側より回動中心630rに向けて渦巻き状に形成された搬送溝630aに沿って可塑化された樹脂材料Mpが回動中心630rに向けて加圧搬送され、その圧力によって射出口620bから射出される。   The principle of injection of the resin material Mp by the flat screw 630 is that the pellet-shaped resin material Mp is conveyed from the material supply unit 610 to the material charging port 620a of the cylinder 620 and plasticized by the heater of the cylinder 620. The plasticized resin material Mp is formed in a spiral shape from the outside of the flat screw 630 toward the rotation center 630r when the flat screw 630 is rotated around the rotation center 630r by the driving device 640. The plasticized resin material Mp is conveyed under pressure toward the rotation center 630r along the conveyance groove 630a, and is injected from the injection port 620b by the pressure.

本実施形態に係る樹脂成形装置1000は、制御ユニット700が備えられ、基台100に備える図示しないステージ駆動装置の駆動を制御するステージコントローラー710と、貯留槽300内で重力方向に駆動される成形部400を駆動する図示しないテーブル駆動装置を制御するテーブルコントローラー720と、紫外線照射部500を制御する紫外線照射制御部730と、射出部600を制御する射出制御部740と、を制御する。   The resin molding apparatus 1000 according to this embodiment includes a control unit 700, a stage controller 710 that controls driving of a stage driving device (not shown) provided in the base 100, and molding that is driven in the direction of gravity in the storage tank 300. A table controller 720 that controls a table driving device (not shown) that drives the unit 400, an ultraviolet irradiation control unit 730 that controls the ultraviolet irradiation unit 500, and an injection control unit 740 that controls the injection unit 600 are controlled.

図2から図5は、樹脂成形装置1000の駆動を説明する図である。図2は樹脂成形装置1000により樹脂成形の準備段階を示す概略構成図である。図2に示すように、樹脂成形装置1000の樹脂成形の準備段階では、貯留槽300の貯留空間300aにエネルギー線としての紫外線UVが照射されることによって硬化物が生成される液状樹脂材料Mfが貯留する。   2 to 5 are views for explaining the driving of the resin molding apparatus 1000. FIG. FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing a preparation stage for resin molding by the resin molding apparatus 1000. As shown in FIG. 2, in the resin molding preparation stage of the resin molding apparatus 1000, the liquid resin material Mf in which a cured product is generated by irradiating the storage space 300 a of the storage tank 300 with ultraviolet rays UV as energy rays is generated. Store.

そして、テーブル410の形成面410aを、貯留された液状樹脂材料Mfの液面Sfより深さDL1沈み込ませる。深さDL1は、後述する成形物の1層目の厚さを得るために要するテーブル410の沈み込み量となる。 Then, the formation surface 410a of the table 410 is submerged in a depth D L1 from the liquid surface Sf of the stored liquid resin material Mf. The depth D L1 is the amount of sinking of the table 410 required to obtain the thickness of the first layer of the molded product to be described later.

射出部600では、材料供給部610のホッパー610aからペレット状の樹脂材料Mpが投入され、シリンダー620まで搬送される。シリンダー620では図示しないヒーターによって樹脂材料Mpはガラス転移点を超える温度まで加熱され、可塑化される。そして、フラットスクリュー630の回動によって可塑化された樹脂材料Mpは射出口620bまで加圧搬送される。   In the injection unit 600, the pellet-shaped resin material Mp is charged from the hopper 610 a of the material supply unit 610 and conveyed to the cylinder 620. In the cylinder 620, the resin material Mp is heated to a temperature exceeding the glass transition point by a heater (not shown) and plasticized. The resin material Mp plasticized by the rotation of the flat screw 630 is pressurized and conveyed to the injection port 620b.

図2に示す樹脂成形装置1000の樹脂成形の準備が終わると、図3に示すように液状樹脂材料Mfの液面Sfに向けて、紫外線照射部500の紫外線照射口からエネルギー線としての紫外線UVが照射される。そして紫外線UVの照射に同期させてステージ200は基台100に備える図示しないステージ駆動装置によって、紫外線照射部500に対して相対的にX−Y方向に駆動され、ステージ200に配置された貯留槽300が紫外線照射部500に対して相対的にX−Y方向に移動される。そして、液状樹脂材料Mfは、紫外線UVが照射されることで硬化し、DL1の厚さを有する1層目の第1成形物としての第1成形型層801が形成面410a上に形成される。 When preparation for resin molding of the resin molding apparatus 1000 shown in FIG. 2 is completed, ultraviolet rays UV as energy rays are emitted from the ultraviolet irradiation port of the ultraviolet irradiation unit 500 toward the liquid surface Sf of the liquid resin material Mf as shown in FIG. Is irradiated. The stage 200 is driven in the XY direction relative to the ultraviolet irradiation unit 500 by a stage driving device (not shown) provided in the base 100 in synchronization with the irradiation of the ultraviolet UV, and is stored in the stage 200. 300 is moved in the XY direction relative to the ultraviolet irradiation unit 500. The liquid resin material Mf is cured by being irradiated with ultraviolet rays UV, and a first molding die layer 801 as a first molded first layer having a thickness of D L1 is formed on the formation surface 410a. The

図3で説明した第1成形型層801に囲われた成形領域801sに射出部600の射出口620bより可塑化された樹脂材料Mpが、図4に示すように所定の射出領域に射出され、1層目の第2成形物としての第1成形層901が形成面410a上に形成される。なお、本例では枠状に形成された第1成形型層801の内側を1層目の成形領域801sとして、第1成形層901が形成される形態を例示する。   The resin material Mp plasticized from the injection port 620b of the injection unit 600 is injected into a predetermined injection region as shown in FIG. 4 in the molding region 801s surrounded by the first mold layer 801 described in FIG. A first molded layer 901 as the first molded second layer is formed on the forming surface 410a. In this example, the form in which the first molding layer 901 is formed is illustrated with the inside of the first molding die layer 801 formed in a frame shape as the first molding region 801s.

上述したように、液状樹脂材料Mfを紫外線UVにより硬化させて第1成形型層801を形成し、第1成形型層801を型枠として可塑化させた樹脂材料Mpを射出部600から射出して第1成形層901を形成することで、層状の成形物を形成する。そして層状の形成物の形成を繰り返して積層させることにより、図5に示すように成形物をテーブル410の形成面410a上に形成する。   As described above, the liquid resin material Mf is cured by ultraviolet UV to form the first mold layer 801, and the resin material Mp plasticized using the first mold layer 801 as a mold frame is injected from the injection unit 600. By forming the first molded layer 901, a layered molded product is formed. Then, by repeating the formation of the layered product, the molded product is formed on the forming surface 410a of the table 410 as shown in FIG.

図5は、上述した層状の形成物の形成を繰り返して積層させた状態を示す。図5に示すように、1層目の第1成形型層801上に2層目の第2成形型層802が積層される。本形態では後述する第2成形体900の第1成形層901を底とするカップ状の形状を例示している。2層目の第2成形型層802は、第2成形層902を形成する2層目の成形領域802sを構成するように第2成形外型層802aが第1成形型層801の上面に積層され、第2成形内型層802bが第1成形層901の上面に積層される。そして、2層目の成形領域802sに樹脂材料Mpが射出され、第2成形層902が形成される。   FIG. 5 shows a state in which the formation of the layered product described above is repeated and laminated. As shown in FIG. 5, a second second mold layer 802 is laminated on the first first mold layer 801. In this embodiment, a cup-like shape with the first molded layer 901 of the second molded body 900 described later as the bottom is illustrated. In the second mold layer 802 of the second layer, the second mold outer mold layer 802a is laminated on the upper surface of the first mold layer 801 so as to constitute a second mold region 802s that forms the second mold layer 902. Then, the second molded inner mold layer 802b is laminated on the upper surface of the first molded layer 901. Then, the resin material Mp is injected into the second layer molding region 802 s to form the second molding layer 902.

次に、第3成形層903を形成する3層目の成形領域803sを構成するように第3成形外型層803aが第2成形外型層802aの上面に積層され、第3成形内型層803bが第2成形内型層802bの上面に積層されて3層目の第3成形型層803が形成される。そして、3層目の成形領域803sに樹脂材料Mpが射出され、第3成形層903が形成される。   Next, a third molded outer mold layer 803a is laminated on the upper surface of the second molded outer mold layer 802a so as to form a third molded region 803s forming the third molded layer 903, and the third molded inner mold layer is formed. 803b is laminated on the upper surface of the second molding inner mold layer 802b to form a third molding mold layer 803 as the third layer. Then, the resin material Mp is injected into the third-layer molding region 803 s to form the third molding layer 903.

更に3層目の第3成形型層803および第3成形層903上に、順次、N層目の第N成形型層80Nおよび第N成形層90Nまで積層され、第1成形体800と、第1成形体800によって形成される成形領域、所謂、キャビティーに樹脂材料Mpが充填されて第2成形体900が形成される。   Further, the N-th N-th mold layer 80N and the N-th mold layer 90N are sequentially stacked on the third-layer third mold layer 803 and the third mold layer 903, and the first molded body 800, The second molding 900 is formed by filling a molding region formed by the one molding 800, that is, a so-called cavity, with the resin material Mp.

上述したように、第1成形体800は第2成形体900を成形する空間であるキャビティーが形成された成形用樹脂型となる。従って、製品となる第2成形体900を製造するための高額な金属製の型、いわゆる金型を準備する必要が無く、液状樹脂材料Mfをエネルギー線としての紫外線UVによって硬化させることで容易に立体形状の造形、いわゆる3D造形を可能とする。また、製品となる第2成形体900は、熱可塑性樹脂の樹脂材料Mpを射出部600から射出し、第1成形体800を成形型として成形する、いわゆる射出成形によって形成することができる。従って、樹脂材料Mpは熱可塑性樹脂であればよい。このことは、従来、一般的に紫外線硬化型樹脂によって3D造形を行う造形装置では製品の樹脂材料は紫外線硬化型樹脂に限定されてしまう。言い換えれば、紫外線硬化が不可能な樹脂が製品樹脂として指定されれば、金型を用いた射出成形に頼らざるを得ないものであった。   As described above, the first molded body 800 is a molding resin mold in which a cavity that is a space for molding the second molded body 900 is formed. Therefore, it is not necessary to prepare an expensive metal mold for manufacturing the second molded body 900 as a product, that is, a so-called mold, and the liquid resin material Mf is easily cured by ultraviolet rays UV as energy rays. Solid modeling, so-called 3D modeling, is possible. Further, the second molded body 900 as a product can be formed by so-called injection molding in which a resin material Mp of a thermoplastic resin is injected from the injection part 600 and the first molded body 800 is molded as a molding die. Therefore, the resin material Mp may be a thermoplastic resin. This is because, conventionally, in a modeling apparatus that generally performs 3D modeling using an ultraviolet curable resin, the resin material of the product is limited to the ultraviolet curable resin. In other words, if a resin that cannot be cured by ultraviolet rays is designated as the product resin, it is necessary to rely on injection molding using a mold.

本実施形態に係る樹脂成形装置1000によれば、短時間に、尚且つ安価に3D造形が可能なエネルギー線硬化型樹脂によって熱可塑性樹脂の射出成形用の型を成形することができる。従って、エネルギー線硬化型樹脂に適用できない高機能樹脂材料を、短時間、且つ高額な金型を作成しないことによる低コスト化が可能な樹脂成形を可能にすることができる。   According to the resin molding apparatus 1000 according to the present embodiment, it is possible to mold a mold for injection molding of a thermoplastic resin with an energy ray curable resin capable of 3D modeling in a short time and at a low cost. Therefore, it is possible to perform resin molding that can reduce the cost by using a high-functional resin material that cannot be applied to the energy beam curable resin in a short time and without creating an expensive metal mold.

紫外線硬化型樹脂としてアクリレートラジカル重合およびエポキシカチオン重合が挙げられるが、この樹脂材料を除く樹脂は紫外線硬化による成形に不適合であるといえる。製品となる第2成形体900に適用できる熱可塑性の樹脂材料としては、例えば、結晶性樹脂としてPe(ポリエチレン)、PP(ポリプロピレン)、PA(ポリアミド)、POM(ポリアセタール)、PBT(ポリブチレンテレフタレート)、PPS(ポリフェニレンサルファイド)、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)などが挙げられる。また、液晶性樹脂として、LCP(液晶ポリマー(Liquid Crystal Polymer))が挙げられる。非晶性樹脂として、PS(ポリスチレン)、ABS、PMMA(アクリル)、PC(ポリカーボネイト)、PPE(ポリフェニレンエーテル)などが挙げられる。   Examples of the ultraviolet curable resin include acrylate radical polymerization and epoxy cation polymerization, and it can be said that resins other than this resin material are incompatible with molding by ultraviolet curing. Examples of the thermoplastic resin material that can be applied to the second molded body 900 that is a product include, as a crystalline resin, Pe (polyethylene), PP (polypropylene), PA (polyamide), POM (polyacetal), PBT (polybutylene terephthalate). ), PPS (polyphenylene sulfide), PEEK (polyether ether ketone) and the like. An example of the liquid crystalline resin is LCP (Liquid Crystal Polymer). Examples of the amorphous resin include PS (polystyrene), ABS, PMMA (acrylic), PC (polycarbonate), PPE (polyphenylene ether), and the like.

上述した樹脂成形装置1000は、基台100に備えるステージ200の図示しないステージ駆動装置によって、成形部400に対して紫外線照射部500および射出部600が相対的に3次元移動を可能とする装置としたが、これに限定されない。例えば、紫外線照射部500および射出部600を、ロボットアームに保持させ、成形部400に対して相対的に3次元駆動させる装置であってもよい。   The resin molding apparatus 1000 described above is an apparatus that allows the ultraviolet irradiation unit 500 and the injection unit 600 to relatively move three-dimensionally with respect to the molding unit 400 by a stage driving device (not shown) of the stage 200 provided in the base 100. However, it is not limited to this. For example, an apparatus may be used in which the ultraviolet irradiation unit 500 and the injection unit 600 are held by a robot arm and are relatively three-dimensionally driven with respect to the molding unit 400.

(第2実施形態)
第2実施形態として、第1実施形態に係る樹脂成形装置1000を用いた樹脂成形方法を説明する。図6は、第2実施形態に係る樹脂成形方法のフローチャートである。なお、図6に示すフローチャートは、予め製造準備として、樹脂成形装置1000に備える貯留槽300に所定量の液状樹脂材料Mfを貯留し、射出部600の材料供給部610にペレット状の樹脂材料Mpを供給する。そして、シリンダー620に備える図示しないヒーターによって加熱、可塑化された樹脂材料Mpが射出口620bまで搬送された状態までが進められる。この製造準備が完了し、図6に示すフローチャートが開始される。
(Second Embodiment)
As a second embodiment, a resin molding method using the resin molding apparatus 1000 according to the first embodiment will be described. FIG. 6 is a flowchart of the resin molding method according to the second embodiment. In the flowchart shown in FIG. 6, a predetermined amount of the liquid resin material Mf is stored in a storage tank 300 provided in the resin molding apparatus 1000 in advance as preparation for manufacturing, and the pellet-shaped resin material Mp is stored in the material supply unit 610 of the injection unit 600. Supply. Then, the resin material Mp heated and plasticized by a heater (not shown) provided in the cylinder 620 is advanced to a state where it is conveyed to the injection port 620b. This manufacturing preparation is completed, and the flowchart shown in FIG. 6 is started.

なお、第2実施形態に係る樹脂成形方法の説明は、第1実施形態において説明した第2成形体900として、図7の外観斜視図に示す形態を例に、成形する方法を説明する。なお、以下、第2成形体900を成形体900という。成形体900は、図7に図示するように、断面形状900aを有する円錐台の外形を有し、内部空間と底部を備える容器を例示する。   In the description of the resin molding method according to the second embodiment, a method of molding the second molded body 900 described in the first embodiment will be described by taking the form shown in the external perspective view of FIG. 7 as an example. Hereinafter, the second molded body 900 is referred to as a molded body 900. As illustrated in FIG. 7, the molded body 900 has a frustoconical outer shape having a cross-sectional shape 900 a, and illustrates a container including an internal space and a bottom.

(型成形物単層形成工程)
まず型成形物単層形成工程(S1)が実行される。型成形物単層形成工程(S1)の詳細フローチャートを図8に示す。
(Molded product single layer forming process)
First, a molded product single layer forming step (S1) is performed. A detailed flowchart of the molded product single layer forming step (S1) is shown in FIG.

(ステージ・テーブルを成形開始位置へ駆動)
上述した準備工程において液状樹脂材料Mfが貯留された貯留槽300と、貯留槽300内に備えるテーブル410と、が基台100に備えるステージ駆動装置によって駆動される、テーブルを成形開始位置へ駆動(S11)のステップが実行される。テーブルを成形開始位置へ駆動(S11)のステップでは、図9に示すように、テーブル410の形成面410aと、紫外線照射部500の紫外線出射部500aと、の間隔Duvが所定の間隔となるようにテーブル410と、紫外線照射部500と、の相対位置が設定される。間隔Duvの所定の間隔とは、紫外線照射部500から照射される紫外線UVが形成面410a直上の液状樹脂材料Mfを硬化させることができるエネルギーが到達可能な距離である。そして、テーブル410と、貯留槽300との相対位置を、形成面410aが液状樹脂材料Mfの液面Sfから深さDL1となる位置となるようにテーブル410と貯留槽300を移動させる。なお深さDL1は、最初に成形すべき、後述する1層目の成形厚さとなる。
(The stage / table is driven to the molding start position)
The storage tank 300 in which the liquid resin material Mf is stored in the preparation step described above and the table 410 provided in the storage tank 300 are driven by the stage driving device provided in the base 100, and the table is driven to the molding start position ( Step S11) is executed. In the step of driving the table to the molding start position (S11), as shown in FIG. 9, the interval Duv between the forming surface 410a of the table 410 and the ultraviolet emitting unit 500a of the ultraviolet irradiating unit 500 is set to a predetermined interval. The relative position between the table 410 and the ultraviolet irradiation unit 500 is set. The predetermined interval of the interval Duv is a distance that can be reached by the energy with which the ultraviolet ray UV irradiated from the ultraviolet irradiation unit 500 can cure the liquid resin material Mf immediately above the formation surface 410a. Then, the table 410 and the storage tank 300 are moved such that the relative position between the table 410 and the storage tank 300 is a position where the formation surface 410a is at the depth D L1 from the liquid surface Sf of the liquid resin material Mf. The depth D L1 is the molding thickness of the first layer to be molded first, which will be described later.

(紫外線照射工程)
テーブル410に対する所定の相対位置に紫外線照射部500が配置されると、紫外線照射工程(S12)が実行される。紫外線照射工程(S12)は、図10に示すように深さDL1を維持して紫外線照射部500から紫外線UVを照射しながら、紫外線照射部500がテーブル410に対して相対的に移動するようにステージ200は駆動される。図7に示す成形体900の外形状に沿うように紫外線照射部500を紫外線UVを照射しながら相対移動させることにより、内側に1層目の成形領域801sが構成される1層目の型成形物単層としての第1成形型層801が形成される。そして、単層射出成形工程に移行される。
(UV irradiation process)
When the ultraviolet irradiation unit 500 is disposed at a predetermined relative position with respect to the table 410, an ultraviolet irradiation step (S12) is executed. In the ultraviolet irradiation step (S12), the ultraviolet irradiation unit 500 moves relative to the table 410 while irradiating the ultraviolet ray UV from the ultraviolet irradiation unit 500 while maintaining the depth D L1 as shown in FIG. The stage 200 is driven. The first layer mold forming in which the first layer molding region 801s is formed on the inner side by moving the ultraviolet irradiation unit 500 relative to the outer shape of the molded body 900 shown in FIG. A first mold layer 801 as a single object layer is formed. And it transfers to a single layer injection molding process.

(単層射出成形工程)
単層射出成形工程(S2)は、テーブル410の形成面410a上に紫外線照射工程(S12)によって形成された1層目の型成形物単層としての第1成形型層801を型枠として、成形体900の一部としての単層が射出成形される。図11は、単層射出成形工程(S2)の詳細フローチャートを示す。
(Single layer injection molding process)
In the single-layer injection molding step (S2), the first molding die layer 801 as the first molding single layer formed by the ultraviolet irradiation step (S12) on the forming surface 410a of the table 410 is used as a mold frame. A single layer as a part of the molded body 900 is injection molded. FIG. 11 shows a detailed flowchart of the single-layer injection molding step (S2).

(テーブルを射出成形開始位置に駆動)
単層射出成形工程(S2)では、先ず図12に示すように、射出部600の射出口620bが、射出部600をテーブル410に対する相対位置として射出開始位置に配置されるようにステージ200を駆動させる、テーブルを射出成形開始位置に駆動(S21)が実行される。この時、テーブル410の形成面410aの液状樹脂材料Mfの液面Sfからの深さDL1は変えずにステージ200が駆動される。
(The table is driven to the injection molding start position)
In the single-layer injection molding step (S2), first, as shown in FIG. 12, the stage 200 is driven so that the injection port 620b of the injection unit 600 is disposed at the injection start position with the injection unit 600 as a relative position with respect to the table 410. The table is driven to the injection molding start position (S21). At this time, the stage 200 is driven without changing the depth D L1 of the formation surface 410a of the table 410 from the liquid surface Sf of the liquid resin material Mf.

(射出成形工程)
テーブルを射出成形開始位置に駆動(S21)のステップが実行されると、準備工程において射出部600の射出口620bにまで搬送され、射出部600に備えるヒーターによって樹脂材料Mpのガラス転移点以上に加熱され可塑化された樹脂材料Mpが、図13に示すように、所定の圧力によって射出口620bから、テーブル410に向けて射出される。この時、型成形物単層形成工程(S1)において形成された第1成形型層801の内側に構成されたキャビティーとなる成形領域801sに樹脂材料Mpが射出、充填される。
(Injection molding process)
When the step of driving the table to the injection molding start position (S21) is executed, the table is transported to the injection port 620b of the injection unit 600 in the preparation process, and exceeds the glass transition point of the resin material Mp by the heater provided in the injection unit 600. As shown in FIG. 13, the heated and plasticized resin material Mp is injected toward the table 410 from the injection port 620b with a predetermined pressure. At this time, the resin material Mp is injected and filled into a molding region 801 s which is a cavity formed inside the first molding die layer 801 formed in the mold molding single layer forming step (S 1).

図13に示す射出部600の射出口620bからの樹脂材料Mpの射出の状態をA部拡大図の図14で説明する。なお、図14での説明の便宜上、可塑化された樹脂材料Mpを可塑樹脂Mpf、可塑化状態から固化された樹脂材料Mpを固化樹脂Mps、という。   The injection state of the resin material Mp from the injection port 620b of the injection unit 600 shown in FIG. 13 will be described with reference to FIG. For convenience of explanation in FIG. 14, the plasticized resin material Mp is referred to as a plastic resin Mpf, and the resin material Mp solidified from the plasticized state is referred to as a solidified resin Mps.

図14に示すように、可塑樹脂Mpfはフラットスクリュー630の回動駆動によって加圧されて射出口620bから射出される。射出された可塑樹脂Mpfはテーブル410の形成面410aに到達する過程でガラス転移点未満に冷えることで固化樹脂Mpsに形態が変化する。固化した固化樹脂Mps上に連続して可塑樹脂Mpfの積層、固化が繰り返され、第1成形型層801の成形領域801s内に固化樹脂Mpsが成形物として形成される。   As shown in FIG. 14, the plastic resin Mpf is pressurized by the rotational drive of the flat screw 630 and is injected from the injection port 620b. The injected plastic resin Mpf is cooled to a temperature lower than the glass transition point in the process of reaching the formation surface 410a of the table 410, so that the form changes to the solidified resin Mps. The plastic resin Mpf is continuously laminated and solidified on the solidified resin Mps, and the solidified resin Mps is formed as a molded product in the molding region 801s of the first mold layer 801.

この時、枠状に形成されている第1成形型層801の内側には、硬化していない液状樹脂材料Mfが残存していることで、可塑樹脂Mpfは残存する液状樹脂材料Mfに触れて冷却され、固化樹脂Mpsとなる固化を促進させることができる。従って、形成面410a上での可塑樹脂Mpf状態の時間を短くし、図示するX−Y方向への不要な流動、所謂、流れ出しを防止することができ、正確な形状での成形を行うことができる。   At this time, since the uncured liquid resin material Mf remains inside the first mold layer 801 formed in a frame shape, the plastic resin Mpf touches the remaining liquid resin material Mf. It is possible to promote solidification by cooling to become the solidified resin Mps. Therefore, it is possible to shorten the time of the plastic resin Mpf state on the forming surface 410a, to prevent unnecessary flow in the XY direction shown in the figure, that is, so-called outflow, and to perform molding with an accurate shape. it can.

なお、上述したように本実施形態に係る樹脂成形方法に用いる第1実施形態に係る樹脂成形装置1000に備える射出部600は、射出口620bから圧力を付加して可塑樹脂Mpfを射出する方法であり、所謂、射出成形方法の一つの実施形態である。   As described above, the injection unit 600 provided in the resin molding apparatus 1000 according to the first embodiment used in the resin molding method according to the present embodiment is a method of injecting the plastic resin Mpf by applying pressure from the injection port 620b. This is one embodiment of a so-called injection molding method.

そして、図15に示すように、射出口620bから可塑化された樹脂材料Mpを射出しながら、射出部600はテーブル410に相対する所定の経路を移動するようにステージ200が駆動され、第1成形型層801によって構成される成形領域801s内に樹脂材料Mpが配設され、1層目の成形物単層としての第1成形層901が形成される。なお、本実施形態では図7に示す成形体900を形成することを例示しているので、第1成形層901は、成形体900の底部に相当し、平板状に形成される。   Then, as shown in FIG. 15, while injecting the plasticized resin material Mp from the injection port 620b, the stage 200 is driven so that the injection unit 600 moves along a predetermined path relative to the table 410, and the first The resin material Mp is disposed in a molding region 801s constituted by the molding die layer 801, and a first molding layer 901 as a first molding single layer is formed. In the present embodiment, since the formation of the molded body 900 shown in FIG. 7 is illustrated, the first molded layer 901 corresponds to the bottom of the molded body 900 and is formed in a flat plate shape.

1層目の第1成形層901が形成されると、単層射出成形工程(S2)における射出成形工程(S22)が終了し、次に積層数確認工程(S3)に移行する。   When the first molding layer 901 of the first layer is formed, the injection molding process (S22) in the single-layer injection molding process (S2) is completed, and then the process proceeds to the stacking number confirmation process (S3).

(積層数確認工程)
本実施形態に係る樹脂成形方法では、上述した第1成形型層801、および第1成形層901の単層をN層(N:1以上の自然数)まで積層させて成形体900が形成される。そこで、積層数確認工程(S3)の直前の単層射出成形工程(S2)において、N層まで積層されたかを判定する積層数確認工程(S3)が実行される。
(Stacking number confirmation process)
In the resin molding method according to the present embodiment, the first molded mold layer 801 and the single layer of the first molded layer 901 are stacked up to N layers (N: a natural number of 1 or more) to form the molded body 900. . Therefore, in the single-layer injection molding step (S2) immediately before the number-of-stacks confirmation step (S3), a number-of-stacks confirmation step (S3) for determining whether or not layers up to the N layers are performed.

積層数確認工程(S3)において、直前の単層射出成形工程(S2)によって成形物単層の積層数がNより小さい(NO)の場合、積層工程(S4)に移行される。   In the stacking number confirmation step (S3), when the number of stacked single layers of the molded product is smaller than N (NO) in the immediately preceding single layer injection molding step (S2), the process proceeds to the stacking step (S4).

(積層工程)
本実施形態に係る樹脂成形方法における積層工程(S4)は、繰り返し型成形物単層形成工程(S1)と、単層射出成形工程(S2)と、を実行させる指令工程であり、積層数確認工程(S3)において確認された最上層の型成形物単層上に新たに型成形物単層を形成する型成形物単層形成工程(S1)の繰り返しを指令する型成形物積層工程(S41)と、積層数確認工程(S3)において確認された最上層の成形物単層上に新たに成形物単層を形成する単層射出成形工程(S2)の繰り返しを指令する成形物積層工程(S42)と、を含んでいる。積層工程(S4)に含む型成形物積層工程(S41)によって出された指令によって、テーブル410上に既に形成されている最上層の型成形物単層上に新たに型成形物単層を成形する型成形物単層形成工程(S1)に移行される。
(Lamination process)
The laminating step (S4) in the resin molding method according to the present embodiment is a command step for executing the repetitive molding single layer forming step (S1) and the single layer injection molding step (S2). Mold molding lamination step (S41) instructing repetition of the molding single layer formation step (S1) for newly forming a molding single layer on the uppermost mold molding single layer confirmed in the step (S3) ) And a molding laminate process (S2) for instructing repetition of a single-layer injection molding process (S2) for newly forming a molding monolayer on the uppermost molding monolayer confirmed in the lamination number confirmation process (S3) ( S42). In accordance with the command issued in the mold molding lamination step (S41) included in the lamination step (S4), a new mold molding single layer is molded on the uppermost mold molding single layer already formed on the table 410. The process proceeds to the molded product single layer forming step (S1).

積層工程(S4)に含む型成形物積層工程(S41)の指令に基づき実行される型成形物単層形成工程(S1)では、先ず、テーブルを成形開始位置へ駆動(S11)のステップが実行される。図16に示すようにテーブルを成形開始位置へ駆動(S11)のステップでは、テーブル410上に形成された第一の型成形物単層としての第1成形型層801の上面と、紫外線照射部500の紫外線出射部500aと、が間隔Duvとなるようにテーブル410と、紫外線照射部500と、の相対位置が設定される。積層工程(S4)に係るテーブルを成形開始位置へ駆動(S11)のステップにおける間隔Duvとは、紫外線照射部500から照射される紫外線UVが第1成形型層801の直上の液状樹脂材料Mfを硬化させることができるエネルギーが到達可能な距離である。そして、テーブル410と、貯留槽300との相対位置を、第1成形型層801上面が液状樹脂材料Mfの液面Sfから深さDL2となる位置となるようにテーブル410と貯留槽300を移動させる。なお深さDL2は、2層目の型成形物単層の成形厚さとなる。 In the mold product single layer forming step (S1) executed based on the command of the mold product stacking step (S41) included in the stacking step (S4), first, the step of driving the table to the molding start position (S11) is executed. Is done. As shown in FIG. 16, in the step of driving the table to the molding start position (S11), the upper surface of the first mold layer 801 as the first mold molded product single layer formed on the table 410, and the ultraviolet irradiation unit The relative positions of the table 410 and the ultraviolet irradiation unit 500 are set so that the 500 ultraviolet emitting units 500a have a distance Duv. The interval Duv in the step of driving the table relating to the stacking step (S4) to the molding start position (S11) is the ultraviolet ray irradiated from the ultraviolet irradiation unit 500 by the liquid resin material Mf directly above the first mold layer 801. The distance at which energy that can be cured is reachable. Then, the table 410 and the storage tank 300 are positioned relative to each other so that the upper surface of the first mold layer 801 is at a depth D L2 from the liquid surface Sf of the liquid resin material Mf. Move. The depth D L2 is the molding thickness of the second layer of the molded product single layer.

次に、紫外線照射工程(S12)に移行される。積層工程(S4)に含む型成形物積層工程(S41)に係る紫外線照射工程(S12)は、図17に示すように深さDL2を維持して紫外線照射部500から紫外線UVを照射しながら、紫外線照射部500がテーブル410に対して相対的に移動して成形体900の形状に沿うようにステージ200は駆動される。そして、紫外線照射部500が紫外線UVを照射しながら相対移動されることにより、2層目の第二の型成形物単層としての第2成形型層802が形成される。第2成形型層802は、成形体900の外側形状を形成するための第2成形外型層802aと、成形体900の内側を形成するための第2成形内型層802bと、により構成される。第2成形外型層802aは1層目の第1成形型層801の上に積層されるが、本実施形態で例示する成形体900は、平板状の底部となる第1成形層901が形成されているため、第2成形内型層802bは、第1成形層901上に積層される。そして、第2成形外型層802aと、第2成形内型層802bと、によって囲まれる2層目の成形領域802sが構成される。 Next, the process proceeds to the ultraviolet irradiation step (S12). In the ultraviolet irradiation process (S12) according to the molded product lamination step (S41) included in the lamination step (S4), the ultraviolet ray UV irradiation unit 500 irradiates ultraviolet rays UV while maintaining the depth D L2 as shown in FIG. The stage 200 is driven so that the ultraviolet irradiation unit 500 moves relative to the table 410 and follows the shape of the molded body 900. And the 2nd shaping | molding die layer 802 as a 2nd 2nd shaping | molding molding single layer is formed by the ultraviolet irradiation part 500 moving relatively, irradiating ultraviolet-ray UV. The second molding die layer 802 includes a second molding outer mold layer 802a for forming the outer shape of the molded body 900 and a second molding inner mold layer 802b for forming the inner side of the molded body 900. The The second molding outer mold layer 802a is laminated on the first first molding mold layer 801, but the molded body 900 exemplified in the present embodiment is formed by the first molding layer 901 serving as a flat bottom. Therefore, the second molded inner mold layer 802b is laminated on the first molded layer 901. And the 2nd molding area | region 802s enclosed by the 2nd shaping | molding outer mold layer 802a and the 2nd shaping | molding inner mold layer 802b is comprised.

続いて、積層工程(S4)に含む成形物積層工程(S42)に係る単層射出成形工程(S2)が実行され、第一の成形物単層としての第1成形層901上に2層目の第二の成形物単層が形成される。積層工程(S4)に係る単層射出成形工程(S2)は図18に示すように、積層工程(S4)に係る型成形物単層形成工程(S1)によって形成された第2成形型層802の成形領域802sに対向するように射出部600の射出口620bを、テーブル410に対して相対移動をさせながら、射出口620bから可塑化された樹脂材料Mpを成形領域802s内に射出する。そして、射出された樹脂材料Mpによって成形体900を構成する2層目の第二の成形物単層としての第2成形層902が形成される。   Subsequently, a single layer injection molding step (S2) related to the molded product laminating step (S42) included in the laminating step (S4) is performed, and the second layer is formed on the first molded layer 901 as the first molded single layer. The second molded product single layer is formed. As shown in FIG. 18, the single-layer injection molding step (S2) related to the stacking step (S4) is the second molding die layer 802 formed by the mold single layer forming step (S1) related to the stacking step (S4). The resin material Mp plasticized from the injection port 620b is injected into the molding region 802s while the injection port 620b of the injection unit 600 is moved relative to the table 410 so as to face the molding region 802s. And the 2nd molding layer 902 as a 2nd 2nd molding single layer which comprises the molded object 900 with the injected resin material Mp is formed.

積層工程(S4)に含む成形物積層工程(S42)に係る単層射出成形工程(S2)によって第2成形層902が形成されると、積層数確認工程(S3)に移行され、積層数確認工程(S3)の直前の単層射出成形工程(S2)において、N層まで積層されたかが判定される。そして、直前の単層射出成形工程(S2)によって成形物単層の積層数がNより小さい(NO)の場合、再び、積層工程(S4)に移行される。   When the second molding layer 902 is formed by the single-layer injection molding step (S2) related to the molding lamination step (S42) included in the lamination step (S4), the process proceeds to the lamination number confirmation step (S3), and the number of laminations is confirmed. In the single-layer injection molding step (S2) immediately before the step (S3), it is determined whether up to N layers have been laminated. When the number of stacked single layers of the molded product is smaller than N (NO) in the immediately preceding single layer injection molding step (S2), the process proceeds to the stacking step (S4) again.

なお、上述した積層工程(S4)において、第一の型成形物単層、第二の型成形物単層、および第一の成形物単層、第二の成形物単層における第一の、第二の、とは、単に順序を示すもので、積層数を示すものではない。例えば、3層目の第3成形型層803上に4層目の第4成形型層804を積層する場合、第3成形型層803を第一の型成形物単層と呼び、第4成形型層804を第二の型成形物単層と呼ぶ。同様に、3層目の第3成形層903上に4層目の第4成形層904を積層する場合、第3成形層903を第一の成形物単層と呼び、第4成形層904を第二の成形物単層と呼ぶ。   In the above-described laminating step (S4), the first mold single layer, the second mold single layer, the first mold single layer, and the first single mold second layer, The second means simply the order, not the number of layers. For example, when the fourth mold layer 804 as the fourth layer is laminated on the third mold layer 803 as the third layer, the third mold layer 803 is referred to as a first mold product single layer, and the fourth mold is formed. The mold layer 804 is referred to as a second mold product single layer. Similarly, when the fourth molded layer 904 of the fourth layer is laminated on the third molded layer 903 of the third layer, the third molded layer 903 is called a first molded product single layer, and the fourth molded layer 904 is This is called the second molded product single layer.

積層工程(S4)が所定回数、繰り返され、図19に示すように、型成形物単層の第1成形型層801から第N成形型層80NまでのN層積層された型成形体としての第1成形体800と、第1成形体800を成形型として、積層される成形領域801s,802s,803s,…,80Ns内、所謂キャビティー内に樹脂材料Mpが射出されて第1成形層901から第N成形層90NまでのN層積層された第2成形体としての成形体900と、が形成される。そして、積層数確認工程(S3)に移行されN層まで積層された(YES)と判定され、離型工程に移行される。   As shown in FIG. 19, the lamination step (S4) is repeated a predetermined number of times, and as shown in FIG. 19, as a molded body in which N layers from the first molding die layer 801 to the N-th molding die layer 80N are laminated. Using the first molded body 800 and the first molded body 800 as a molding die, a resin material Mp is injected into a so-called cavity in the molding regions 801s, 802s, 803s,. To a N-th molded layer 90N, a molded body 900 is formed as a second molded body in which N layers are stacked. Then, the process proceeds to the stacking number confirmation step (S3), and it is determined that the N layers have been stacked (YES), and the process proceeds to the mold release step.

(離型工程)
離型工程(S5)は、第1成形体800から成形体900を分離し、成形体900を取り出す工程である。離型工程(S5)とし、物理的な手段により離型、あるいは化学的な手段による離型などが用いられる。物理的な離型手段としては、第1成形体800にハンマーなどで衝撃を付加して破壊する、第1成形体800と成形体900との境界部に高圧空気を圧入して第1成形体800と成形体900とを分離する、などの手段が適用できる。
(Release process)
The mold release step (S5) is a step of separating the molded body 900 from the first molded body 800 and taking out the molded body 900. As the release step (S5), release by physical means or release by chemical means is used. As a physical mold release means, the first molded body 800 is broken by applying an impact to the first molded body 800 with a hammer or the like, and high pressure air is pressed into the boundary between the first molded body 800 and the molded body 900. Means such as separating 800 and molded body 900 can be applied.

化学的な離型手段としては、第1成形体800を構成する紫外線硬化型樹脂を選択的に溶解する溶剤に浸漬し、成形体900を分離する離型手段を適用することが好ましい。これにより、成形体900を損傷する虞が無く、第1成形体800から離型分離することができる。   As the chemical release means, it is preferable to apply a release means for separating the molded body 900 by immersing the ultraviolet curable resin constituting the first molded body 800 in a solvent that selectively dissolves. Thereby, there is no possibility of damaging the molded object 900, and it can mold-separate from the 1st molded object 800. FIG.

第1実施形態に係る樹脂成形装置1000による第2実施形態に係る樹脂成形方法は、成形体900を得るための射出成形用の型が、エネルギー線によって硬化する樹脂を用いる公知の3次元樹脂成形方法によって樹脂型として形成される。これにより、金型作成に対して大幅な型製作時間の削減と、金型作成用の金属加工装置を必要としないことによる設備費用の削減と、を達成することができる。   The resin molding method according to the second embodiment by the resin molding apparatus 1000 according to the first embodiment is a known three-dimensional resin molding in which an injection molding die for obtaining a molded body 900 uses a resin that is cured by energy rays. It is formed as a resin mold by the method. As a result, it is possible to achieve a significant reduction in mold production time and a reduction in equipment costs by eliminating the need for a metal processing apparatus for mold production.

また、本実施形態に係る樹脂成形方法では、成形体900を構成する樹脂材料Mpは、射出成形が可能な熱可塑性の樹脂であれば限定はない。すなわち、従来の公知技術であるエネルギー線によって硬化する樹脂を用いて3次元樹脂成形物を形成する方法では、エネルギー線によってラジカルが発生する触媒を含むことができるモノマー、例えばアクリレートラジカル重合樹脂およびエポキシカチオン重合樹脂などに限定される。しかし、本実施形態に係る樹脂成形方法では、エネルギー線による硬化型樹脂に適さない、例えば、結晶性樹脂としてPe(ポリエチレン)、PP(ポリプロピレン)、PA(ポリアミド)、POM(ポリアセタール)、PBT(ポリブチレンテレフタレート)、PPS(ポリフェニレンサルファイド)、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)などが挙げられる。また、液晶性樹脂として、LCP(液晶ポリマー(Liquid Crystal Polymer))が挙げられる。非晶性樹脂として、PS(ポリスチレン)、ABS、PMMA(アクリル)、PC(ポリカーボネイト)、PPE(ポリフェニレンエーテル)などを適用することができる。   In the resin molding method according to the present embodiment, the resin material Mp constituting the molded body 900 is not limited as long as it is a thermoplastic resin that can be injection-molded. That is, in the conventional method for forming a three-dimensional resin molding using a resin that is cured by energy rays, a monomer that can contain a catalyst that generates radicals by energy rays, such as an acrylate radical polymerization resin and an epoxy. It is limited to cationic polymerization resin. However, the resin molding method according to the present embodiment is not suitable for energy-curable curable resins. For example, as a crystalline resin, Pe (polyethylene), PP (polypropylene), PA (polyamide), POM (polyacetal), PBT ( Polybutylene terephthalate), PPS (polyphenylene sulfide), PEEK (polyether ether ketone) and the like. An example of the liquid crystalline resin is LCP (Liquid Crystal Polymer). As the amorphous resin, PS (polystyrene), ABS, PMMA (acrylic), PC (polycarbonate), PPE (polyphenylene ether), or the like can be applied.

100…基台、200…ステージ、300…貯留槽、400…成形部、500…エネルギー線照射部(紫外線照射部)、600…射出部、700…制御ユニット、1000…樹脂成形装置。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Base, 200 ... Stage, 300 ... Storage tank, 400 ... Molding part, 500 ... Energy ray irradiation part (ultraviolet irradiation part), 600 ... Injection | emission part, 700 ... Control unit, 1000 ... Resin molding apparatus.

Claims (9)

ステージと、
前記ステージに設置された貯留槽と、
エネルギー線を照射するエネルギー線照射部と、
合成樹脂である第1の材料を可塑化させ、射出口から射出する射出部と、
前記ステージと、前記エネルギー線照射部および射出部と、が相対的に3次元移動を可能とする駆動手段と、を備え、
前記貯留槽は、少なくとも重力方向に駆動可能なテーブルを内部に備え、前記エネルギー線によって硬化するエネルギー線硬化型樹脂を含む液状の第2の材料が貯留されている、
ことを特徴とする樹脂成形装置。
Stage,
A storage tank installed on the stage;
An energy ray irradiating unit for irradiating energy rays;
An injection part that plasticizes the first material, which is a synthetic resin, and injects it from an injection port;
The stage, and the energy beam irradiating unit and the emitting unit include a driving unit that enables relatively three-dimensional movement,
The storage tank has a table that can be driven at least in the direction of gravity inside, and stores a liquid second material containing an energy beam curable resin that is cured by the energy beam.
A resin molding apparatus characterized by that.
前記エネルギー線照射部から照射される前記エネルギー線が、前記第2の材料を硬化させて層状に第1成形物が形成され、
前記射出部から射出される前記第1の材料が硬化し、層状に第2成形物が形成され、
前記第1成形物が重力方向に積層された第1成形体と、前記第2成形物が重力方向に積層された第2成形体と、が形成される、
ことを特徴とする請求項1に記載の樹脂成形装置。
The energy beam irradiated from the energy beam irradiation unit cures the second material to form a first molded product in a layer shape,
The first material injected from the injection portion is cured, and a second molded product is formed in a layer shape,
A first molded body in which the first molded product is laminated in the direction of gravity and a second molded body in which the second molded product is laminated in the direction of gravity are formed.
The resin molding apparatus according to claim 1.
前記第1成形体には、前記第2成形体を形成するキャビティーが形成され、前記第2成形体は前記第2の材料が前記キャビティーに向けて射出され、充填される、
ことを特徴とする請求項2に記載の樹脂成形装置。
A cavity for forming the second molded body is formed in the first molded body, and the second molded body is injected and filled with the second material toward the cavity.
The resin molding apparatus according to claim 2.
前記エネルギー線が紫外線であることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。   The resin molding apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the energy rays are ultraviolet rays. 前記合成樹脂が熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。   The resin molding apparatus according to claim 1, wherein the synthetic resin is a thermoplastic resin. ステージに設置された貯留槽に貯留されたエネルギー線硬化型樹脂を含む液状の第2の材料にエネルギー線を照射し、前記エネルギー線硬化型樹脂を硬化させて単層の型成形物単層を形成する型成形物単層形成工程と、
可塑化させた合成樹脂である第1の材料を、前記型成形物単層に形成された成形領域に向けて射出部から射出して充填し、成形物単層を形成する単層射出成形工程と、
前記型成形物単層形成工程によって形成された第一の型成形物単層に積層させ、前記型成形物単層形成工程によって第二の型成形物単層を形成する型成形物積層工程と、
前記単層射出成形工程によって形成された第一の成形物単層に積層させ、前記単層射出成形工程によって第二の成形物単層を形成する成形物積層工程と、を含み、
前記型成形物積層工程を所定の回数、繰り返し、前記型成形物単層が所定の層数、積層された型成形体と、
前記成形物積層工程を前記所定の回数、繰り返し、前記型成形体の前記成形領域に積層された成形体と、を形成する、
ことを特徴とする樹脂成形方法。
A liquid second material containing an energy ray curable resin stored in a storage tank installed on the stage is irradiated with energy rays, and the energy ray curable resin is cured to form a single layer molded product single layer. A mold product single layer forming step to be formed; and
Single-layer injection molding process in which the first material, which is a plasticized synthetic resin, is injected and filled from the injection part toward the molding region formed in the mold molded product single layer to form a molded product single layer When,
A mold molding lamination step of laminating the first mold molding monolayer formed by the mold molding monolayer formation step, and forming a second mold molding monolayer by the mold molding monolayer formation step; ,
A first product single layer formed by the single layer injection molding step, and a second product single layer formed by the single layer injection molding step.
The mold molding laminated step is repeated a predetermined number of times, and a mold molded body in which the mold molding single layer is laminated by a predetermined number of layers, and
Repeating the molding lamination step a predetermined number of times to form a molded body laminated in the molding region of the molded body,
The resin molding method characterized by the above-mentioned.
前記成形体を前記型成形体から離型する離型工程を含み、
前記離型工程が、前記型成形体を溶解させる、
ことを特徴とする請求項6に記載の樹脂成形方法。
Including a mold release step of releasing the molded body from the mold molded body,
The mold release step dissolves the molded body;
The resin molding method according to claim 6.
前記エネルギー線が紫外線であることを特徴とする請求項6または7のいずれかに記載の樹脂成形方法。   The resin molding method according to claim 6, wherein the energy rays are ultraviolet rays. 前記合成樹脂が熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項6から8のいずれか一項に記載の樹脂成形方法。   The resin molding method according to claim 6, wherein the synthetic resin is a thermoplastic resin.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019202978A1 (en) 2018-04-18 2019-10-24 住友電気工業株式会社 Pressure test method for solar power generation device housing unit
WO2020004328A1 (en) 2018-06-25 2020-01-02 Kjケミカルズ株式会社 Three-dimensional shaping device and three-dimensional shaping method using heterogeneous materials
JP2020006647A (en) * 2018-07-12 2020-01-16 セイコーエプソン株式会社 Three-dimensional molding apparatus and method for manufacturing three-dimensional molded article
JP2020049790A (en) * 2018-09-27 2020-04-02 セイコーエプソン株式会社 Plasticizing apparatus
JP2020059206A (en) * 2018-10-10 2020-04-16 セイコーエプソン株式会社 Plasticizing device and three-dimensional modeling device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0994883A (en) * 1995-10-03 1997-04-08 Fuji Electric Co Ltd Method and apparatus for optically shaping three-dimensional shaped article
JP2002086574A (en) * 2000-09-19 2002-03-26 Jsr Corp Method for producing three-dimensional article, and molding mold
JP2009274338A (en) * 2008-05-15 2009-11-26 Hitachi Kokusai Electric Inc Device for laser beam lithography

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0994883A (en) * 1995-10-03 1997-04-08 Fuji Electric Co Ltd Method and apparatus for optically shaping three-dimensional shaped article
JP2002086574A (en) * 2000-09-19 2002-03-26 Jsr Corp Method for producing three-dimensional article, and molding mold
JP2009274338A (en) * 2008-05-15 2009-11-26 Hitachi Kokusai Electric Inc Device for laser beam lithography

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019202978A1 (en) 2018-04-18 2019-10-24 住友電気工業株式会社 Pressure test method for solar power generation device housing unit
WO2020004328A1 (en) 2018-06-25 2020-01-02 Kjケミカルズ株式会社 Three-dimensional shaping device and three-dimensional shaping method using heterogeneous materials
KR20210021941A (en) 2018-06-25 2021-03-02 케이제이 케미칼즈 가부시키가이샤 Three-dimensional molding device and three-dimensional molding method using dissimilar materials
US11478982B2 (en) 2018-06-25 2022-10-25 Kj Chemicals Corporation Three-dimensional molding apparatus and three-dimensional molding method using different types of materials
JP2020006647A (en) * 2018-07-12 2020-01-16 セイコーエプソン株式会社 Three-dimensional molding apparatus and method for manufacturing three-dimensional molded article
JP7180154B2 (en) 2018-07-12 2022-11-30 セイコーエプソン株式会社 Three-dimensional modeling apparatus and three-dimensional model manufacturing method
JP2020049790A (en) * 2018-09-27 2020-04-02 セイコーエプソン株式会社 Plasticizing apparatus
US11465347B2 (en) 2018-09-27 2022-10-11 Seiko Epson Corporation Plasticizing device
JP7180244B2 (en) 2018-09-27 2022-11-30 セイコーエプソン株式会社 Plasticizing device
JP2020059206A (en) * 2018-10-10 2020-04-16 セイコーエプソン株式会社 Plasticizing device and three-dimensional modeling device
JP7183677B2 (en) 2018-10-10 2022-12-06 セイコーエプソン株式会社 Plasticizing device and three-dimensional modeling device

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