JP6797043B2

JP6797043B2 - Chuck table of processing equipment

Info

Publication number: JP6797043B2
Application number: JP2017021664A
Authority: JP
Inventors: 亮輔西原; 稔松澤; 中村　勝; 勝中村; 公丈万徳; 美玲樋田
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2017-02-08
Filing date: 2017-02-08
Publication date: 2020-12-09
Anticipated expiration: 2037-02-08
Also published as: JP2018129404A

Description

本発明は、加工装置のチャックテーブルに関する。 The present invention relates to a chuck table of a processing apparatus.

半導体デバイス（以下、「デバイス」という。）は、電子機器の軽薄短小化、高機能化に伴い、より薄く小さく形成される傾向にある。シリコン等の基板で形成する半導体ウエーハ（以下、「ウエーハ」という。）を極薄にすることで、デバイスの薄化に対応している。ところが、ウエーハを仕上がり厚さまで薄化すると、研削歪みによってウエーハが反るおそれがある。ウエーハが反ると、その後の工程で、例えばウエーハの裏面に金属膜を被覆する工程で、反ったウエーハをハンドリングしたり固定したりすることが困難になるという課題があった。そこで、ウエーハのデバイス領域のみ薄化して、ウエーハの外周に環状の補強部を残し、薄化した部分が反ることを防ぐＴＡＩＫＯ研削技術が開発された（例えば、特許文献１参照）。 Semiconductor devices (hereinafter referred to as "devices") tend to be formed thinner and smaller as electronic devices become lighter, thinner, shorter, smaller, and more sophisticated. By making the semiconductor wafer (hereinafter referred to as "wafer") formed of a substrate such as silicon extremely thin, the device can be made thinner. However, if the wafer is thinned to the finished thickness, the wafer may warp due to grinding strain. When the wafer is warped, there is a problem that it becomes difficult to handle and fix the warped wafer in the subsequent steps, for example, in the step of coating the back surface of the wafer with a metal film. Therefore, a TAIKO grinding technique has been developed in which only the device region of the wafer is thinned to leave an annular reinforcing portion on the outer periphery of the wafer to prevent the thinned portion from warping (see, for example, Patent Document 1).

特開２００７−０１９４６１号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2007-019461

ＴＡＩＫＯウエーハの外周に残した環状の補強部は、ＴＡＩＫＯウエーハの裏面に金属膜を被覆する際などにはＴＡＩＫＯウエーハの反り抑制に貢献するが、個々のチップに分割する際は不要となる。このため、環状の補強部は、切削ブレードやレーザー光線などにより、デバイス領域から切り離す必要がある。 The annular reinforcing portion left on the outer periphery of the TAIKO wafer contributes to suppressing the warp of the TAIKO wafer when coating the back surface of the TAIKO wafer with a metal film, but is unnecessary when dividing the TAIKO wafer into individual chips. Therefore, the annular reinforcing portion needs to be separated from the device region by a cutting blade, a laser beam, or the like.

そこで、ＴＡＩＫＯウエーハを加工時に保持する、ＴＡＩＫＯウエーハの形状に合わせてハット状に形成されたチャックテーブルが知られている。このチャックテーブルは、ハット状のベース部に環状のスペーサが嵌合されている。デバイスによって、又は、メーカーによって、ＴＡＩＫＯウエーハの円形凹部の深さが異なるので、スペーサの厚さを変えて円形凹部の深さの違いに対応する。しかしながら、円形凹部の深さに応じて複数のスペーサを備えるのは、製造コストが増加し、管理が煩雑になるという課題がある。 Therefore, there is known a chuck table formed in a hat shape according to the shape of the TAIKO wafer, which holds the TAIKO wafer during processing. In this chuck table, an annular spacer is fitted to a hat-shaped base portion. Since the depth of the circular recess of the TAIKO wafer differs depending on the device or the manufacturer, the thickness of the spacer is changed to cope with the difference in the depth of the circular recess. However, providing a plurality of spacers according to the depth of the circular recess has a problem that the manufacturing cost increases and the management becomes complicated.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、その目的は、ＴＡＩＫＯウエーハの円形凹部の深さの違いに対応する加工装置のチャックテーブルを提供することにある。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a chuck table of a processing apparatus corresponding to a difference in the depth of a circular recess of a TAIKO wafer.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置のチャックテーブルは、表面のデバイス領域に対応し裏面に形成された円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状補強部とを有するウエーハを、表面が露出した状態で保持する加工装置のチャックテーブルであって、該円形凹部が嵌合して保持される凹部保持面を上面に備え、外周に雄ネジが形成された円柱部と、一端が該凹部保持面に連通し他端が吸引源に接続される吸引路と、該円柱部の該雄ネジに螺合する雌ネジを内周に有し、該円柱部の外周で該ウエーハの環状補強部を支持する環状支持部と、を備え、該環状支持部の螺合量を調整して該ウエーハの円形凹部の深さに対応することを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the chuck table of the processing apparatus of the present invention has a circular recess formed on the back surface corresponding to the device region on the front surface and an annular reinforcing portion surrounding the circular recess. A chuck table of a processing device that holds a waha with its surface exposed, a cylindrical portion having a recess holding surface on which the circular recess is fitted and held, and a male screw formed on the outer periphery. A suction path having one end communicating with the concave holding surface and the other end connected to the suction source and a female screw screwed into the male screw of the cylindrical portion are provided on the inner circumference of the cylindrical portion. An annular support portion for supporting the annular reinforcing portion of the waiha is provided, and the amount of screwing of the annular support portion is adjusted to correspond to the depth of the circular recess of the waiha.

また、上記加工装置のチャックテーブルにおいて、該ウエーハの裏面には、外周が環状フレームに固定された粘着テープが貼着され、該環状支持部の外周に、該環状フレームを保持するフレーム保持部を有しても良い。 Further, in the chuck table of the processing apparatus, an adhesive tape whose outer circumference is fixed to an annular frame is attached to the back surface of the wafer, and a frame holding portion for holding the annular frame is provided on the outer periphery of the annular support portion. You may have.

そこで、本願発明の加工装置のチャックテーブルでは、円柱部と円柱部に螺合する環状支持部とから構成されるため、ウエーハの凹部の深さが変わっても、環状支持部の螺合量を調整することで容易に凹部保持面と環状支持部との段差を調整して対応出来るため、低コストで多種類のＴＡＩＫＯウエーハを支持できるという効果を奏する。 Therefore, since the chuck table of the processing apparatus of the present invention is composed of a cylindrical portion and an annular support portion screwed into the cylindrical portion, the amount of screwing of the annular support portion can be increased even if the depth of the recess of the wafer changes. By adjusting, the step between the recess holding surface and the annular support portion can be easily adjusted, so that it is possible to support various types of TAIKO wafers at low cost.

図１は、実施形態１に係る加工装置のチャックテーブルを備える切削装置の構成例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a cutting apparatus including a chuck table of the processing apparatus according to the first embodiment. 図２は、実施形態１に係る加工装置のチャックテーブルで保持されるＴＡＩＫＯウエーハを示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a TAIKO wafer held by a chuck table of the processing apparatus according to the first embodiment. 図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. 図４は、実施形態１に係る加工装置のチャックテーブルがＴＡＩＫＯウエーハを保持した状態を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which the chuck table of the processing apparatus according to the first embodiment holds the TAIKO wafer. 図５は、実施形態１に係る加工装置のチャックテーブルを示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a chuck table of the processing apparatus according to the first embodiment. 図６は、図５に示す加工装置のチャックテーブルを分解した分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view of the chuck table of the processing apparatus shown in FIG. 図７は、図５に示す加工装置のチャックテーブルを分解した分解断面図である。FIG. 7 is an exploded cross-sectional view of the chuck table of the processing apparatus shown in FIG. 図８は、図５に示す加工装置のチャックテーブルを示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a chuck table of the processing apparatus shown in FIG. 図９は、図８中のＩＸ部を拡大して示す断面図である。FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view showing the IX portion in FIG. 図１０は、実施形態２に係る加工装置のチャックテーブルを示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing a chuck table of the processing apparatus according to the second embodiment. 図１１は、図１０に示す加工装置のチャックテーブルを分解した分解斜視図である。FIG. 11 is an exploded perspective view of the chuck table of the processing apparatus shown in FIG. 図１２は、図１０に示す加工装置のチャックテーブルを分解した分解断面図である。FIG. 12 is an exploded cross-sectional view of the chuck table of the processing apparatus shown in FIG. 図１３は、図１０に示す加工装置のチャックテーブルを示す断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view showing a chuck table of the processing apparatus shown in FIG. 図１４は、実施形態３に係る加工装置のチャックテーブルを分解した分解斜視図である。FIG. 14 is an exploded perspective view of the chuck table of the processing apparatus according to the third embodiment. 図１５は、図１４に示す加工装置のチャックテーブルを分解した分解断面図である。FIG. 15 is an exploded cross-sectional view of the chuck table of the processing apparatus shown in FIG. 図１６は、図１４に示す加工装置のチャックテーブルを示す断面図である。FIG. 16 is a cross-sectional view showing a chuck table of the processing apparatus shown in FIG.

以下、本発明に係る実施形態につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Further, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions or changes of the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る加工装置のチャックテーブルを図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る加工装置のチャックテーブルを備える切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係る加工装置のチャックテーブルで保持されるＴＡＩＫＯウエーハを示す斜視図である。図３は、図２中のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。図４は、実施形態１に係る加工装置のチャックテーブルがＴＡＩＫＯウエーハを保持した状態を示す断面図である。図５は、実施形態１に係る加工装置のチャックテーブルを示す斜視図である。図６は、図５に示す加工装置のチャックテーブルを分解した分解斜視図である。図７は、図５に示す加工装置のチャックテーブルを分解した分解断面図である。図８は、図５に示す加工装置のチャックテーブルを示す断面図である。図９は、図８中のＩＸ部を拡大して示す断面図である。 [Embodiment 1]
The chuck table of the processing apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a configuration example of a cutting apparatus including a chuck table of the processing apparatus according to the first embodiment. FIG. 2 is a perspective view showing a TAIKO wafer held by a chuck table of the processing apparatus according to the first embodiment. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which the chuck table of the processing apparatus according to the first embodiment holds the TAIKO wafer. FIG. 5 is a perspective view showing a chuck table of the processing apparatus according to the first embodiment. FIG. 6 is an exploded perspective view of the chuck table of the processing apparatus shown in FIG. FIG. 7 is an exploded cross-sectional view of the chuck table of the processing apparatus shown in FIG. FIG. 8 is a cross-sectional view showing a chuck table of the processing apparatus shown in FIG. FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view showing the IX portion in FIG.

実施形態１に係る加工装置のチャックテーブル（以下、単にチャックテーブルと記す）１０は、図１に示す加工装置である切削装置１を構成する。切削装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０と、Ｘ軸移動ユニット１２０と、加工ユニットである切削ユニット１３０と、撮像ユニット１４０と、Ｙ軸移動ユニット１５０と、Ｚ軸移動ユニット１６０と、加工装置である洗浄・乾燥装置１７０とを備える。切削装置１は、ＴＡＩＫＯウエーハ（以下、単にウエーハと記す）２０１を切削加工する加工装置である。 The chuck table (hereinafter, simply referred to as a chuck table) 10 of the processing apparatus according to the first embodiment constitutes the cutting apparatus 1 which is the processing apparatus shown in FIG. As shown in FIG. 1, the cutting device 1 includes a chuck table 10, an X-axis moving unit 120, a cutting unit 130 which is a machining unit, an imaging unit 140, a Y-axis moving unit 150, and a Z-axis moving unit 160. And a cleaning / drying device 170, which is a processing device. The cutting device 1 is a processing device for cutting a TAIKO wafer (hereinafter, simply referred to as a wafer) 201.

図２、図３を用いて、ウエーハ２０１について説明する。ウエーハ２０１は、切削装置１の加工対象である。ウエーハ２０１は、チャックテーブル１０で保持され、切削ユニット１３０で切削加工される。ウエーハ２０１は、円形の板状に形成されている。本実施形態では、ウエーハ２０１は、互いに交差する複数の分割予定ライン２０２で区画された各領域にデバイス（チップ）２０３が配置されている。ウエーハ２０１は、表面２０４に、デバイス２０３が配置されたデバイス領域２０５と、デバイス２０３が配置されていない、外周縁に位置する切削しない外周余剰領域２０６とを有する。ウエーハ２０１は、裏面２０７に、デバイス領域２０５に対応する領域に形成された円形凹部２０８と、ウエーハ２０１の円形凹部２０８を囲繞する凸状の環状補強部２０９とを有する。 The wafer 201 will be described with reference to FIGS. 2 and 3. The wafer 201 is a processing target of the cutting device 1. The wafer 201 is held by the chuck table 10 and cut by the cutting unit 130. The wafer 201 is formed in the shape of a circular plate. In the present embodiment, in the wafer 201, the device (chip) 203 is arranged in each region partitioned by a plurality of scheduled division lines 202 intersecting each other. The wafer 201 has a device region 205 on which the device 203 is arranged and an uncut outer peripheral surplus region 206 on the outer peripheral edge where the device 203 is not arranged. The wafer 201 has a circular recess 208 formed in a region corresponding to the device region 205 and a convex annular reinforcing portion 209 surrounding the circular recess 208 of the wafer 201 on the back surface 207.

ウエーハ２０１は、粘着テープ２１０を介して環状フレーム２１１の開口部に支持されている。言い換えると、ウエーハ２０１は、裏面２０７に、外周が環状フレーム２１１に固定された粘着テープ２１０が貼着されている。粘着テープ２１０は、環状補強部２０９及び円形凹部２０８に貼着される保護部材である。粘着テープ２１０は、いわゆるダイシングテープである。粘着テープ２１０は、伸縮性を有する。粘着テープ２１０は、両面のうち一方の面に粘着剤が設けられており、粘着剤が設けられた粘着面にウエーハ２０１と環状フレーム２１１とが貼着されている。ウエーハ２０１は、厚みが一定の状態で裏面２０７のデバイス領域２０５に対応する領域に研削加工が施されて薄化されて円形凹部２０８が形成され、裏面２０７の外周余剰領域２０６に対応する領域に研削加工が施されることなく環状補強部２０９が形成される。 The wafer 201 is supported by the opening of the annular frame 211 via the adhesive tape 210. In other words, the wafer 201 has an adhesive tape 210 whose outer circumference is fixed to the annular frame 211 attached to the back surface 207. The adhesive tape 210 is a protective member attached to the annular reinforcing portion 209 and the circular recess 208. The adhesive tape 210 is a so-called dicing tape. The adhesive tape 210 has elasticity. The adhesive tape 210 is provided with an adhesive on one of both sides, and the wafer 201 and the annular frame 211 are attached to the adhesive surface on which the adhesive is provided. In the wafer 201, the region corresponding to the device region 205 of the back surface 207 is ground and thinned to form a circular recess 208 in a state where the thickness is constant, and the wafer 201 is formed in the region corresponding to the outer peripheral surplus region 206 of the back surface 207. The annular reinforcing portion 209 is formed without being subjected to grinding.

次に、図１に戻って切削装置１について説明する。 Next, returning to FIG. 1, the cutting device 1 will be described.

Ｘ軸移動ユニット１２０は、チャックテーブル１０をＸ軸方向（加工送り方向）に加工送りする。Ｘ軸移動ユニット１２０は、Ｘ軸移動基台１２１をＸ軸方向に移動可能に支持している。Ｘ軸移動ユニット１２０は、例えば、Ｘ軸方向に対して平行に延在されるボールネジ、パルスモータ等で構成される駆動源を有する。Ｘ軸移動ユニット１２０は、Ｘ軸移動基台１２１を装置本体１０２に対してＸ軸方向に相対移動させる。Ｘ軸移動基台１２１は、装置本体１０２に支持されている。Ｘ軸移動基台１２１は、チャックテーブル１０を支持している。このため、チャックテーブル１０は、装置本体１０２に対して、Ｘ軸方向に相対移動可能である。 The X-axis moving unit 120 processes and feeds the chuck table 10 in the X-axis direction (machining feed direction). The X-axis moving unit 120 supports the X-axis moving base 121 so as to be movable in the X-axis direction. The X-axis moving unit 120 has, for example, a drive source composed of a ball screw, a pulse motor, etc. extending parallel to the X-axis direction. The X-axis moving unit 120 moves the X-axis moving base 121 relative to the apparatus main body 102 in the X-axis direction. The X-axis moving base 121 is supported by the apparatus main body 102. The X-axis moving base 121 supports the chuck table 10. Therefore, the chuck table 10 can move relative to the apparatus main body 102 in the X-axis direction.

切削ユニット１３０は、チャックテーブル１０に保持されたウエーハ２０１を切削する。切削ユニット１３０は、切削ブレード１３１と、スピンドル１３２と、ハウジング１３３とを備える。切削ブレード１３１は、極薄の円板状かつ環状に形成された切削砥石である。スピンドル１３２は、切削ブレード１３１を着脱可能に装着する。ハウジング１３３は、モータ等の駆動源を有しており、Ｙ軸方向の回転軸周りに回転自在に、スピンドル１３２を支持する。 The cutting unit 130 cuts the wafer 201 held by the chuck table 10. The cutting unit 130 includes a cutting blade 131, a spindle 132, and a housing 133. The cutting blade 131 is an ultra-thin disk-shaped and annularly formed cutting grindstone. The spindle 132 is detachably mounted with the cutting blade 131. The housing 133 has a drive source such as a motor, and supports the spindle 132 so as to be rotatable around a rotation axis in the Y-axis direction.

撮像ユニット１４０は、チャックテーブル１０に保持されたウエーハ２０１を撮像するＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ−ＣｏｕｐｌｅｄＤｅｖｉｃｅ）カメラを有する。撮像ユニット１４０は、ウエーハ２０１と切削ユニット１３０の切削ブレード１３１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するための画像を撮像する。撮像ユニット１４０は、撮像した画像を図示しない制御部に出力する。撮像ユニット１４０は、切削ユニット１３０のハウジング１３３に配置されている。 The image pickup unit 140 has a CCD (Charge-Coupled Device) camera that images the wafer 201 held on the chuck table 10. The imaging unit 140 captures an image for performing alignment for aligning the wafer 201 and the cutting blade 131 of the cutting unit 130. The image pickup unit 140 outputs the captured image to a control unit (not shown). The imaging unit 140 is arranged in the housing 133 of the cutting unit 130.

Ｙ軸移動ユニット１５０は、Ｙ軸移動基台１５１をＹ軸方向（割り出し送り方向）に移動可能に支持している。Ｙ軸移動ユニット１５０は、例えば、Ｙ軸方向に対して平行に延在されるボールネジ、パルスモータ等で構成される駆動源を有する。Ｙ軸移動ユニット１５０は、Ｙ軸移動基台１５１を装置本体１０２に対してＹ軸方向に相対移動させる。Ｙ軸移動基台１５１は、装置本体１０２の鉛直方向の上端から立設された支持基台１０３に支持されている。Ｙ軸移動基台１５１は、Ｚ軸移動ユニット１６０を支持している。 The Y-axis moving unit 150 supports the Y-axis moving base 151 so as to be movable in the Y-axis direction (indexing and feeding direction). The Y-axis moving unit 150 has, for example, a drive source composed of a ball screw, a pulse motor, etc. extending parallel to the Y-axis direction. The Y-axis moving unit 150 moves the Y-axis moving base 151 relative to the apparatus main body 102 in the Y-axis direction. The Y-axis moving base 151 is supported by a support base 103 erected from the upper end of the apparatus main body 102 in the vertical direction. The Y-axis moving base 151 supports the Z-axis moving unit 160.

Ｚ軸移動ユニット１６０は、Ｚ軸移動基台１６１をＺ軸方向（切り込み送り方向）に移動可能に支持している。Ｚ軸移動ユニット１６０は、例えば、Ｚ軸方向に対して平行に延在されるボールネジ、パルスモータ等で構成される駆動源を有する。Ｚ軸移動ユニット１６０は、Ｚ軸移動基台１６１を装置本体１０２に対してＺ軸方向に相対移動させる。Ｚ軸移動基台１６１は、Ｙ軸移動基台１５１に支持されている。Ｚ軸移動ユニット１６０は、切削ユニット１３０を支持している。このため、切削ユニット１３０は、Ｙ軸移動ユニット１５０とＺ軸移動ユニット１６０とにより、装置本体１０２に対して、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に相対移動可能である。 The Z-axis moving unit 160 supports the Z-axis moving base 161 so as to be movable in the Z-axis direction (cutting feed direction). The Z-axis moving unit 160 has, for example, a drive source composed of a ball screw, a pulse motor, or the like extending parallel to the Z-axis direction. The Z-axis moving unit 160 moves the Z-axis moving base 161 relative to the apparatus main body 102 in the Z-axis direction. The Z-axis moving base 161 is supported by the Y-axis moving base 151. The Z-axis moving unit 160 supports the cutting unit 130. Therefore, the cutting unit 130 can be relatively moved in the Y-axis direction and the Z-axis direction with respect to the apparatus main body 102 by the Y-axis moving unit 150 and the Z-axis moving unit 160.

洗浄・乾燥装置１７０は、切削加工が施されたウエーハ２０１を洗浄し、乾燥させる。洗浄・乾燥装置１７０は、切削後のウエーハ２０１を洗浄（加工）する加工装置であり、チャックテーブルであるスピンナテーブル１７１と、加工ユニットである洗浄流体供給ノズル１７２とを備える。スピンナテーブル１７１は、図示しない真空吸引源に接続されている。スピンナテーブル１７１は、真空吸引源の負圧により、粘着テープ２１０を介してウエーハ２０１を吸引保持する。 The washing / drying device 170 cleans and dries the wafer 201 that has been machined. The cleaning / drying apparatus 170 is a processing apparatus for cleaning (processing) the wafer 201 after cutting, and includes a spinner table 171 which is a chuck table and a cleaning fluid supply nozzle 172 which is a processing unit. The spinner table 171 is connected to a vacuum suction source (not shown). The spinner table 171 sucks and holds the wafer 201 via the adhesive tape 210 by the negative pressure of the vacuum suction source.

スピンナテーブル１７１は、図示しないモータ等の駆動源により、水平面内で回転する。スピンナテーブル１７１は、その回転に伴って生じる遠心力によって環状フレーム２１１を挟持するフレームクランプを有している。洗浄流体供給ノズル１７２は、洗浄時には、純水等の洗浄水をウエーハ２０１に向けて噴射し、ウエーハ２０１を洗浄する。洗浄流体供給ノズル１７２は、乾燥時には、清浄なエアー等をウエーハ２０１に向けて噴射し、ウエーハ２０１を乾燥させる。 The spinner table 171 is rotated in a horizontal plane by a drive source such as a motor (not shown). The spinner table 171 has a frame clamp that sandwiches the annular frame 211 by the centrifugal force generated by its rotation. At the time of cleaning, the cleaning fluid supply nozzle 172 injects cleaning water such as pure water toward the wafer 201 to clean the wafer 201. At the time of drying, the cleaning fluid supply nozzle 172 injects clean air or the like toward the wafer 201 to dry the wafer 201.

チャックテーブル１０は、表面２０４が露出した状態でウエーハ２０１を保持する。チャックテーブル１０は、切削装置１のＸ軸移動ユニット１２０のＸ軸移動基台１２１に支持されている。チャックテーブル１０は、図示しないθ軸回転手段により鉛直方向に対して平行となる軸（θ軸）周りに回転可能、言い換えると、水平面内で回転可能である。言い換えると、チャックテーブル１０は、切削装置１の装置本体１０２に対して、θ軸周りに相対回転可能である。 The chuck table 10 holds the wafer 201 with the surface 204 exposed. The chuck table 10 is supported by the X-axis moving base 121 of the X-axis moving unit 120 of the cutting device 1. The chuck table 10 can be rotated around an axis (θ axis) parallel to the vertical direction by a θ-axis rotating means (not shown), in other words, can be rotated in a horizontal plane. In other words, the chuck table 10 can rotate relative to the apparatus main body 102 of the cutting apparatus 1 about the θ axis.

チャックテーブル１０は、図４、図５、図６、図７及び図８に示すように、円柱部２０と、吸引路２５と、円柱部２０と螺合する環状支持部３０と、を備える。円柱部２０は、外観が薄手の円柱状に形成され、例えば、ステンレス鋼により構成された環状の枠体２１と枠体２１の内側に嵌合し、円盤状のポーラスセラミック板２２とで構成されている。円柱部２０の上面２０−１は、枠体２１とポーラスセラミック板２２とが面一に形成され、ウエーハ２０１の円形凹部２０８内に侵入して、円形凹部２０８が嵌合する。円柱部２０の上面２０−１は、ウエーハ２０１の円形凹部２０８が嵌合し、上面２０−１には、ポーラスセラミック板２２の表面により構成されかつウエーハ２０１の円形凹部２０８が保持される凹部保持面２２−１が設けられている。即ち、円柱部２０は、円形凹部２０８が嵌合して保持される凹部保持面２２−１を上面２０−１に備えている。円柱部２０の軸方向の高さ３０１は、図９に示すように、円形凹部２０８の深さ（ウエーハの円形凹部の深さ）３０２より大きい。また、円柱部２０は、外周面に雄ネジ２６が形成されている。 As shown in FIGS. 4, 5, 6, 7, and 8, the chuck table 10 includes a columnar portion 20, a suction path 25, and an annular support portion 30 screwed with the columnar portion 20. The columnar portion 20 is formed in a thin columnar shape in appearance, and is composed of, for example, an annular frame body 21 made of stainless steel and a disk-shaped porous ceramic plate 22 fitted inside the frame body 21. ing. In the upper surface 20-1 of the cylindrical portion 20, the frame body 21 and the porous ceramic plate 22 are formed flush with each other, and penetrate into the circular recess 208 of the wafer 201 to fit the circular recess 208. The upper surface 20-1 of the cylindrical portion 20 is fitted with the circular recess 208 of the wafer 201, and the upper surface 20-1 is formed by the surface of the porous ceramic plate 22 and holds the recess 208 in which the circular recess 208 of the wafer 201 is held. A surface 22-1 is provided. That is, the cylindrical portion 20 is provided with a recess holding surface 22-1 on the upper surface 20-1 in which the circular recess 208 is fitted and held. As shown in FIG. 9, the height 301 in the axial direction of the cylindrical portion 20 is larger than the depth of the circular recess 208 (the depth of the circular recess of the wafer) 302. Further, the columnar portion 20 has a male screw 26 formed on the outer peripheral surface thereof.

吸引路２５は、円柱部２０内に形成されている。吸引路２５は、枠体２１とポーラスセラミック板２２とで囲む円柱部２０の内部の空間に開口し、開閉弁２００−１を介して吸引源である真空吸引源２００に接続されている。即ち、吸引路２５は、一端が凹部保持面２２−１に連通し、他端が真空吸引源２００に接続される。円柱部２０は、凹部保持面２２−１に作用する真空吸引源２００からの負圧により、粘着テープ２１０を介してウエーハ２０１を吸引保持する。 The suction path 25 is formed in the columnar portion 20. The suction path 25 opens in the space inside the cylindrical portion 20 surrounded by the frame body 21 and the porous ceramic plate 22, and is connected to the vacuum suction source 200, which is a suction source, via an on-off valve 200-1. That is, one end of the suction path 25 communicates with the recess holding surface 22-1, and the other end is connected to the vacuum suction source 200. The cylindrical portion 20 sucks and holds the wafer 201 via the adhesive tape 210 by the negative pressure from the vacuum suction source 200 acting on the recess holding surface 22-1.

環状支持部３０は、例えば、ステンレス鋼により構成され、内径が円柱部２０の外径と等しい環状に形成されている。環状支持部３０は、円柱部２０の雄ネジ２６に螺合する雌ネジ３１を内周面に有している。環状支持部３０は、雌ネジ３１が円柱部２０の雄ネジ２６に螺合して、円柱部２０の外周に配置されて、円柱部２０の外周でウエーハ２０１の環状補強部２０９を上面３０−１に支持する。環状支持部３０の厚さ３０３は、図９に示すように、円柱部２０の軸方向の高さ３０１より小さい。 The annular support portion 30 is made of, for example, stainless steel, and is formed in an annular shape having an inner diameter equal to the outer diameter of the cylindrical portion 20. The annular support portion 30 has a female screw 31 screwed on the male screw 26 of the columnar portion 20 on the inner peripheral surface. In the annular support portion 30, the female screw 31 is screwed into the male screw 26 of the cylindrical portion 20 and is arranged on the outer periphery of the cylindrical portion 20, and the annular reinforcing portion 209 of the wafer 201 is placed on the upper surface 30- on the outer periphery of the cylindrical portion 20. Support 1 As shown in FIG. 9, the thickness 303 of the annular support portion 30 is smaller than the axial height 301 of the cylindrical portion 20.

環状支持部３０は、ウエーハ２０１の環状補強部２０９及びウエーハ２０１の外周で露出する粘着テープ２１０を上面３０−１で支持する。環状支持部３０の上面３０−１には、吸引溝３２が形成されている。吸引溝３２は、上面３０−１から凹に形成され、環状支持部３０と同軸に設けられた複数の環状溝３３と、環状溝３３同士を連結する連結溝３４とを備える。吸引溝３２は、円柱部２０内に設けられた第１分岐吸引路２７と、環状支持部３０内に設けられた第２分岐吸引路３５とを介して吸引路２５に連結される。環状支持部３０は、上面３０−１に作用する真空吸引源２００からの負圧によりウエーハ２０１の環状補強部２０９及び粘着テープ２１０を吸引保持する。 The annular support portion 30 supports the annular reinforcing portion 209 of the wafer 201 and the adhesive tape 210 exposed on the outer periphery of the wafer 201 on the upper surface 30-1. A suction groove 32 is formed on the upper surface 30-1 of the annular support portion 30. The suction groove 32 is formed concave from the upper surface 30-1, and includes a plurality of annular grooves 33 provided coaxially with the annular support portion 30, and a connecting groove 34 for connecting the annular grooves 33 to each other. The suction groove 32 is connected to the suction path 25 via a first branch suction path 27 provided in the columnar portion 20 and a second branch suction path 35 provided in the annular support portion 30. The annular support portion 30 sucks and holds the annular reinforcing portion 209 of the wafer 201 and the adhesive tape 210 by a negative pressure from the vacuum suction source 200 acting on the upper surface 30-1.

環状支持部３０は、図９に示すように、上面３０−１の凹部保持面２２−１からのＺ軸方向の距離３０４が、円形凹部２０８の深さ３０２と粘着テープ２１０の厚さとの和と等しくなるように、円柱部２０に螺合される。このように、チャックテーブル１０は、環状支持部３０の螺合量を調整してウエーハ２０１の円形凹部２０８の深さ３０２に対応する。 As shown in FIG. 9, in the annular support portion 30, the distance 304 in the Z-axis direction from the recess holding surface 22-1 of the upper surface 30-1 is the sum of the depth 302 of the circular recess 208 and the thickness of the adhesive tape 210. It is screwed into the columnar portion 20 so as to be equal to. In this way, the chuck table 10 adjusts the screwing amount of the annular support portion 30 to correspond to the depth 302 of the circular recess 208 of the wafer 201.

前述した構成のチャックテーブル１０は、真空吸引源２００からの負圧により凹部保持面２２−１上に粘着テープ２１０を介してウエーハ２０１の円形凹部２０８を吸引保持し、環状支持部３０の上面３０−１に粘着テープ２１０を介して環状補強部２０９を吸引保持するとともにウエーハ２０１の外周で露出する粘着テープ２１０を吸引保持する。また、チャックテーブル１０は、環状支持部３０の外周に、環状フレーム２１１を保持するフレーム保持部１１を有している。 The chuck table 10 having the above-described configuration sucks and holds the circular recess 208 of the wafer 201 on the recess holding surface 22-1 by the negative pressure from the vacuum suction source 200 via the adhesive tape 210, and the upper surface 30 of the annular support portion 30. The annular reinforcing portion 209 is sucked and held by the adhesive tape 210, and the adhesive tape 210 exposed on the outer periphery of the wafer 201 is sucked and held. Further, the chuck table 10 has a frame holding portion 11 for holding the annular frame 211 on the outer periphery of the annular support portion 30.

また、切削装置１は、切削前後のウエーハ２０１を収容するカセット１１１が載置されかつカセット１１１をＺ方向に移動させるカセットエレベータ１１０と、カセット１１１にウエーハ２０１を出し入れするとともにウエーハ２０１を搬送する図示しない搬送ユニットとを備える。 Further, the cutting device 1 has a cassette elevator 110 on which a cassette 111 accommodating a wafer 201 before and after cutting is placed and moves the cassette 111 in the Z direction, and an illustration in which the wafer 201 is taken in and out of the cassette 111 and the wafer 201 is conveyed. Not equipped with a transport unit.

切削装置１は、搬送ユニットにより切削前のウエーハ２０１をカセット１１１から取り出して、チャックテーブル１０の上面２０−１にウエーハ２０１を載置させ、チャックテーブル１０にウエーハ２０１を吸引保持する。切削装置１は、切削ユニット１３０とチャックテーブル１０とをＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に相対的に移動させて、切削ユニット１３０にウエーハ２０１を切削させる。切削装置１は、搬送ユニットにより切削後のウエーハ２０１を洗浄・乾燥装置１７０に搬送し、洗浄・乾燥装置１７０で洗浄、乾燥した後、カセット１１１に収容する。切削装置１は、カセット１１１内のウエーハ２０１を順に切削する。 The cutting device 1 takes out the wafer 201 before cutting from the cassette 111 by the transport unit, places the wafer 201 on the upper surface 20-1 of the chuck table 10, and sucks and holds the wafer 201 on the chuck table 10. The cutting device 1 relatively moves the cutting unit 130 and the chuck table 10 in the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction, and causes the cutting unit 130 to cut the wafer 201. The cutting device 1 transports the wafer 201 after cutting to the cleaning / drying device 170 by the transport unit, cleans and dries the wafer 201 by the cleaning / drying device 170, and then stores the wafer 201 in the cassette 111. The cutting device 1 cuts the wafer 201 in the cassette 111 in order.

以上のように、実施形態１に係るチャックテーブル１０によれば、ウエーハ２０１の円形凹部２０８の深さ３０２に応じて、環状支持部３０の円柱部２０への螺合量を調整することで、環状支持部３０の上面３０−１の円柱部２０の凹部保持面２２−１からの距離３０４を適切に調整することができる。その結果、実施形態１に係るチャックテーブル１０は、ＴＡＩＫＯウエーハであるウエーハ２０１の円形凹部２０８の深さ３０２の違いに対応することができる。 As described above, according to the chuck table 10 according to the first embodiment, the screwing amount of the annular support portion 30 to the cylindrical portion 20 is adjusted according to the depth 302 of the circular recess 208 of the wafer 201. The distance 304 from the recess holding surface 22-1 of the cylindrical portion 20 of the upper surface 30-1 of the annular support portion 30 can be appropriately adjusted. As a result, the chuck table 10 according to the first embodiment can cope with the difference in the depth 302 of the circular recess 208 of the wafer 201 which is a TAIKO wafer.

従来は、ウエーハ２０１の円形凹部２０８の深さ３０２に応じて、厚さの異なるスペーサを用意していた。スペーサは面精度を要するので、厚さの異なるスペーサを用意すると、製造コストが増加していた。従来は、厚さの異なるスペーサを用意していたので、切削装置の管理が煩雑であった。 Conventionally, spacers having different thicknesses have been prepared according to the depth 302 of the circular recess 208 of the wafer 201. Since spacers require surface accuracy, the manufacturing cost has increased if spacers having different thicknesses are prepared. Conventionally, spacers having different thicknesses have been prepared, so that the management of the cutting device is complicated.

これに対して、実施形態１に係るチャックテーブル１０は、一つの環状支持部３０でウエーハ２０１の円形凹部２０８の深さ３０２の違いに対応することができるので、製造コストの増加を抑制することができる。実施形態１に係るチャックテーブル１０は、スペーサを複数用意しなくてよいので、切削装置１の管理を容易にすることができる。その結果、実施形態１に係るチャックテーブル１０は、コストの高騰、管理を複雑化することなく、円形凹部１０８の深さ３０２の異なる複数種類のウエーハ２０１を支持することができる。 On the other hand, since the chuck table 10 according to the first embodiment can cope with the difference in the depth 302 of the circular recess 208 of the wafer 201 with one annular support portion 30, it is possible to suppress an increase in manufacturing cost. Can be done. Since the chuck table 10 according to the first embodiment does not need to prepare a plurality of spacers, the management of the cutting device 1 can be facilitated. As a result, the chuck table 10 according to the first embodiment can support a plurality of types of wafers 201 having different depths 302 of the circular recess 108 without increasing the cost and complicating the management.

〔実施形態２〕
実施形態２に係る加工装置のチャックテーブルを図面に基づいて説明する。図１０は、実施形態２に係る加工装置のチャックテーブルを示す斜視図である。図１１は、図１０に示す加工装置のチャックテーブルを分解した分解斜視図である。図１２は、図１０に示す加工装置のチャックテーブルを分解した分解断面図である。図１３は、図１０に示す加工装置のチャックテーブルを示す断面図である。図１０から図１３は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。 [Embodiment 2]
The chuck table of the processing apparatus according to the second embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 10 is a perspective view showing a chuck table of the processing apparatus according to the second embodiment. FIG. 11 is an exploded perspective view of the chuck table of the processing apparatus shown in FIG. FIG. 12 is an exploded cross-sectional view of the chuck table of the processing apparatus shown in FIG. FIG. 13 is a cross-sectional view showing a chuck table of the processing apparatus shown in FIG. In FIGS. 10 to 13, the same parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

実施形態２に係る加工装置のチャックテーブル（以下、単にチャックテーブルと記す）１０−２は、円柱部２０に支持部２８が設けられ、螺合量を調整された後の環状支持部３０の回転を規制するストッパ機構５０を備えること以外、実施形態１と構成が等しい。 In the chuck table (hereinafter, simply referred to as a chuck table) 10-2 of the processing apparatus according to the second embodiment, the support portion 28 is provided on the columnar portion 20, and the rotation of the annular support portion 30 after the screwing amount is adjusted. The configuration is the same as that of the first embodiment except that the stopper mechanism 50 for regulating the above is provided.

支持部２８は、図１０、図１１、図１２及び図１３に示すように、円柱部２０の凹部保持面２２−１から離れた側の端部から外周方向に突出し、かつ円柱部２０の周囲を囲う鍔状に形成されている。支持部２８の上面２８−１は、平坦に形成され、凹部保持面２２−１と平行に形成されている。また、支持部２８には、貫通孔２８−２が少なくとも一つ以上設けられている。実施形態２において、貫通孔２８−２は、二つ設けられ、凹部保持面２２−１の中心を挟む位置に配置されている。 As shown in FIGS. 10, 11, 12, and 13, the support portion 28 protrudes in the outer peripheral direction from the end portion of the columnar portion 20 on the side away from the recess holding surface 22-1, and is around the columnar portion 20. It is formed in the shape of a brim that surrounds. The upper surface 28-1 of the support portion 28 is formed flat and is formed parallel to the recess holding surface 22-1. Further, the support portion 28 is provided with at least one through hole 28-2. In the second embodiment, two through holes 28-2 are provided and arranged at positions sandwiching the center of the recess holding surface 22-1.

ストッパ機構５０は、図１１、図１２及び図１３に示すように、貫通孔２８−２と同数のシリンダ５１を備える。シリンダ５１は、シリンダ本体５１−１と、シリンダ本体５１−１から伸縮自在なシリンダロッド５１−２とを備える。シリンダ本体５１−１は、支持部２８の下面に取り付けられる。シリンダロッド５１−２は、貫通孔２８−２内に収容され、図１１に実線で示す位置と点線で示す位置との間で伸縮する。ストッパ機構５０は、環状支持部３０の螺合量が調整される際には、図１２に示すように、シリンダロッド５１−２が縮小した状態に保たれる。ストッパ機構５０は、環状支持部３０の螺合量の調整後、シリンダロッド５１−２が伸張し、図１３に示すように、シリンダロッド５１−２が環状支持部３０を押圧して、環状支持部３０の円柱部２０に対する回転を規制する。即ち、ストッパ機構５０は、環状支持部３０の螺合量の調整後、環状支持部３０を円柱部２０に固定する。 As shown in FIGS. 11, 12, and 13, the stopper mechanism 50 includes the same number of cylinders 51 as the through holes 28-2. The cylinder 51 includes a cylinder body 51-1 and a cylinder rod 51-2 that can be expanded and contracted from the cylinder body 51-1. The cylinder body 51-1 is attached to the lower surface of the support portion 28. The cylinder rod 51-2 is housed in the through hole 28-2 and expands and contracts between the position shown by the solid line and the position shown by the dotted line in FIG. The stopper mechanism 50 keeps the cylinder rod 51-2 in a contracted state as shown in FIG. 12 when the screwing amount of the annular support portion 30 is adjusted. In the stopper mechanism 50, after adjusting the screwing amount of the annular support portion 30, the cylinder rod 51-2 is extended, and as shown in FIG. 13, the cylinder rod 51-2 presses the annular support portion 30 to support the annular support. The rotation of the portion 30 with respect to the cylindrical portion 20 is restricted. That is, the stopper mechanism 50 fixes the annular support portion 30 to the cylindrical portion 20 after adjusting the screwing amount of the annular support portion 30.

実施形態２に係るチャックテーブル１０は、実施形態１と同様に、ウエーハ２０１の円形凹部２０８の深さ３０２に応じて環状支持部３０の円柱部２０への螺合量を調整することで、環状支持部３０の上面３０−１の円柱部２０の凹部保持面２２−１からの距離３０４を適切に調整でき、ＴＡＩＫＯウエーハであるウエーハ２０１の円形凹部２０８の深さ３０２の違いに対応することができる。 Similar to the first embodiment, the chuck table 10 according to the second embodiment is annular by adjusting the screwing amount of the annular support portion 30 to the cylindrical portion 20 according to the depth 302 of the circular recess 208 of the wafer 201. The distance 304 from the recess holding surface 22-1 of the cylindrical portion 20 of the upper surface 30-1 of the support portion 30 can be appropriately adjusted, and it is possible to cope with the difference in the depth 302 of the circular recess 208 of the wafer 201 which is a TAIKO wafer. it can.

また、実施形態２に係るチャックテーブル１０は、環状支持部３０の回転を規制するストッパ機構５０を備えているので、螺合量の調整後の環状支持部３０の円柱部２０に対する螺合量が加工中に変化してしまうことを抑制することができる。 Further, since the chuck table 10 according to the second embodiment includes a stopper mechanism 50 that regulates the rotation of the annular support portion 30, the amount of screwing of the annular support portion 30 with respect to the cylindrical portion 20 after adjusting the screwing amount is increased. It is possible to suppress the change during processing.

〔実施形態３〕
実施形態３に係る加工装置のチャックテーブルを図面に基づいて説明する。図１４は、実施形態３に係る加工装置のチャックテーブルを分解した分解斜視図である。図１５は、図１４に示す加工装置のチャックテーブルを分解した分解断面図である。図１６は、図１４に示す加工装置のチャックテーブルを示す断面図である。図１４から図１６は、実施形態１及び実施形態２と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。 [Embodiment 3]
The chuck table of the processing apparatus according to the third embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 14 is an exploded perspective view of the chuck table of the processing apparatus according to the third embodiment. FIG. 15 is an exploded cross-sectional view of the chuck table of the processing apparatus shown in FIG. FIG. 16 is a cross-sectional view showing a chuck table of the processing apparatus shown in FIG. In FIGS. 14 to 16, the same parts as those in the first and second embodiments are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.

実施形態３に係る加工装置のチャックテーブル（以下、単にチャックテーブルと記す）１０−３は、ストッパ機構５０−３の構成が異なること以外、実施形態２と構成が等しい。 The chuck table (hereinafter, simply referred to as a chuck table) 10-3 of the processing apparatus according to the third embodiment has the same configuration as the second embodiment except that the configuration of the stopper mechanism 50-3 is different.

実施形態３に係るチャックテーブル１０−３のストッパ機構５０−３は、図１４、図１５及び図１６に示すように、環状支持部３０に設けられかつ内周面に雌ネジが形成された貫通孔５２と、貫通孔５２内に螺合する雄ネジ５３とを備える。貫通孔５２は、環状支持部３０の吸引溝３２よりも外周側に少なくとも一つ以上設けられている。実施形態３において、貫通孔５２は、二つ設けられ、環状支持部３０の中心を挟む位置に配置されている。 As shown in FIGS. 14, 15 and 16, the stopper mechanism 50-3 of the chuck table 10-3 according to the third embodiment is provided on the annular support portion 30 and has a female screw formed on the inner peripheral surface. A hole 52 and a male screw 53 screwed into the through hole 52 are provided. At least one through hole 52 is provided on the outer peripheral side of the suction groove 32 of the annular support portion 30. In the third embodiment, two through holes 52 are provided and are arranged at positions sandwiching the center of the annular support portion 30.

ストッパ機構５０−３は、雄ネジ５３が貫通孔５２内に環状支持部３０の上面３０−１側から螺合される。ストッパ機構５０−３は、環状支持部３０の螺合量が調整される際には、雄ネジ５３が貫通孔５２に螺合されていない又は貫通孔５２に螺合された雄ネジ５３が支持部２８から間隔をあけている。ストッパ機構５０は、環状支持部３０の螺合量の調整後、雄ネジ５３が貫通孔５２の奥にねじ込まれ、図１６に示すように、雄ネジ５３が支持部２８を押圧して、環状支持部３０の円柱部２０に対する回転を規制する。即ち、ストッパ機構５０−３は、環状支持部３０の螺合量の調整後、環状支持部３０を円柱部２０に固定する。貫通孔５２に螺合され環状支持部３０の回転を規制した雄ネジ５３は、上端が環状支持部３０の上面３０−１以下となり、露出しない長さに設定されている。 In the stopper mechanism 50-3, the male screw 53 is screwed into the through hole 52 from the upper surface 30-1 side of the annular support portion 30. When the screwing amount of the annular support portion 30 is adjusted, the stopper mechanism 50-3 is supported by the male screw 53 in which the male screw 53 is not screwed into the through hole 52 or is screwed into the through hole 52. There is a gap from the part 28. In the stopper mechanism 50, after adjusting the screwing amount of the annular support portion 30, the male screw 53 is screwed into the back of the through hole 52, and as shown in FIG. 16, the male screw 53 presses the support portion 28 to form an annular shape. The rotation of the support portion 30 with respect to the cylindrical portion 20 is restricted. That is, the stopper mechanism 50-3 fixes the annular support portion 30 to the cylindrical portion 20 after adjusting the screwing amount of the annular support portion 30. The male screw 53 screwed into the through hole 52 and restricts the rotation of the annular support portion 30 has an upper end thereof of 30-1 or less on the upper surface of the annular support portion 30 and is set to a length that is not exposed.

実施形態３に係るチャックテーブル１０−３は、実施形態１及び実施形態２と同様に、ウエーハ２０１の円形凹部２０８の深さ３０２に応じて環状支持部３０の円柱部２０への螺合量を調整することで、環状支持部３０の上面３０−１の円柱部２０の凹部保持面２２−１からの距離３０４を適切に調整でき、ＴＡＩＫＯウエーハであるウエーハ２０１の円形凹部２０８の深さ３０２の違いに対応することができる。 Similar to the first and second embodiments, the chuck table 10-3 according to the third embodiment sets the amount of screwing of the annular support portion 30 into the cylindrical portion 20 according to the depth 302 of the circular recess 208 of the wafer 201. By adjusting, the distance 304 from the recess holding surface 22-1 of the cylindrical portion 20 of the upper surface 30-1 of the annular support portion 30 can be appropriately adjusted, and the depth 302 of the circular recess 208 of the wafer 201 which is a TAIKO wafer can be adjusted. Can cope with the difference.

また、実施形態３に係るチャックテーブル１０は、実施形態２と同様に、環状支持部３０の回転を規制するストッパ機構５０−３を備えているので、螺合量の調整後の環状支持部３０の円柱部２０に対する螺合量が加工中に変化してしまうことを抑制することができる。 Further, since the chuck table 10 according to the third embodiment includes a stopper mechanism 50-3 that regulates the rotation of the annular support portion 30 as in the second embodiment, the annular support portion 30 after adjusting the screwing amount is provided. It is possible to prevent the amount of screwing to the columnar portion 20 from changing during machining.

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。 The present invention is not limited to the above embodiment. That is, it can be modified in various ways without departing from the gist of the present invention.

実施形態１から実施形態３では、チャックテーブル１０は切削装置１を構成したが、本発明の加工装置のチャックテーブルは、加工装置である洗浄・乾燥装置１７０のスピンナテーブル１７１であっても良い。 In the first to third embodiments, the chuck table 10 constitutes the cutting device 1, but the chuck table of the processing device of the present invention may be the spinner table 171 of the cleaning / drying device 170 which is the processing device.

１切削装置（加工装置）
１０チャックテーブル
１１フレーム保持部
２０円柱部
２０−１上面
２２−１凹部保持面
２５吸引路
２６雄ネジ
３０環状支持部
３１雌ネジ
１７０洗浄・乾燥装置（加工装置）
１７１スピンナテーブル（チャックテーブル）
２００真空吸引源（吸引源）
２０１ウエーハ
２０４表面
２０５デバイス領域
２０６外周余剰領域
２０７裏面
２０８円形凹部
２０９環状補強部
２１０粘着テープ
２１１環状フレーム
３０２円形凹部の深さ 1 Cutting equipment (processing equipment)
10 Chuck table 11 Frame holding part 20 Cylindrical part 20-1 Top surface 22-1 Recessed holding surface 25 Suction path 26 Male screw 30 Ring support part 31 Female screw 170 Cleaning / drying device (processing device)
171 Spinner table (chuck table)
200 Vacuum suction source (suction source)
201 Wafer 204 Front surface 205 Device area 206 Outer peripheral surplus area 207 Back surface 208 Circular recess 209 Circular reinforcement 210 Adhesive tape 211 Circular frame 302 Circular recess depth

Claims

A chuck table of a processing device that holds a wafer having a circular recess formed on the back surface corresponding to a device region on the front surface and an annular reinforcing portion surrounding the circular recess in an exposed state.
A cylindrical portion having a concave portion holding surface on which the circular concave portion is fitted and held, and a male screw formed on the outer periphery thereof.
A suction path with one end communicating with the recess holding surface and the other end connected to the suction source.
A female screw to be screwed into the male screw of the cylindrical portion is provided on the inner circumference, and an annular support portion for supporting the annular reinforcing portion of the wafer is provided on the outer circumference of the cylindrical portion.
A chuck table of a processing apparatus characterized in that the screwing amount of the annular support portion is adjusted to correspond to the depth of the circular recess of the wafer.

An adhesive tape whose outer circumference is fixed to an annular frame is attached to the back surface of the wafer.
The chuck table of the processing apparatus according to claim 1, further comprising a frame holding portion for holding the annular frame on the outer periphery of the annular support portion.