JP6794757B2

JP6794757B2 - Electronic circuit equipment

Info

Publication number: JP6794757B2
Application number: JP2016200194A
Authority: JP
Inventors: 優太児島; 中村　朋弘; 朋弘中村
Original assignee: Toyota Motor Corp
Current assignee: Toyota Motor Corp
Priority date: 2016-10-11
Filing date: 2016-10-11
Publication date: 2020-12-02
Anticipated expiration: 2036-10-11
Also published as: JP2018063992A

Description

本明細書で開示する技術は、電子回路装置に関する。 The techniques disclosed herein relate to electronic circuit devices.

特許文献１に、電子回路装置が開示されている。この電子回路装置は、複数の回路層が絶縁層を介して積層された多層基板と、多層基板の表面に配置された電子部品と、多層基板を収容するケースと、多層基板をケースに固定する固定部材とを備える。多層基板の内部には、電子部品に絶縁層を介して対向するとともに、固定部材へ電気的及び熱的に接続されたベタパターンが設けられている。このような構成によると、電子部品の発生した熱は、多層基板内のベタパターン及び固定部材を介してケースへ伝達され、電子部品の温度上昇が抑制される。 Patent Document 1 discloses an electronic circuit device. This electronic circuit device fixes a multilayer substrate in which a plurality of circuit layers are laminated via an insulating layer, electronic components arranged on the surface of the multilayer substrate, a case for accommodating the multilayer substrate, and the multilayer substrate to the case. It is provided with a fixing member. Inside the multilayer board, a solid pattern is provided which faces the electronic components via an insulating layer and is electrically and thermally connected to the fixing member. According to such a configuration, the heat generated by the electronic component is transferred to the case via the solid pattern and the fixing member in the multilayer substrate, and the temperature rise of the electronic component is suppressed.

特開２０１２−１０４５５０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-104550

特許文献１に記載の構成では、電子部品の発生した熱が、絶縁層を介して多層基板内のベタパターンへ伝達される。絶縁層の熱伝導率は比較的に低いことから、絶縁層を介した熱伝達では、電子部品の過熱を抑制できないおそれがある。この点に関して、多層基板内のベタパターンを、例えばビアを介して電子部品へ電気的に接続すれば、電子部品からベタパターンへの伝熱性を高めることができる。しかしながら、ケースはグランド電位に接続されることから、ケースと電気的に接続されたベタパターンは、電子部品のグランド端子にしか接続することができない。グランド端子のみを多層基板内のベタパターンへ電気的に接続しても、電子部品からベタパターンへの伝熱性が依然として不十分であり、電子部品の過熱を十分に抑制できないおそれがある。 In the configuration described in Patent Document 1, the heat generated by the electronic component is transferred to the solid pattern in the multilayer substrate via the insulating layer. Since the thermal conductivity of the insulating layer is relatively low, heat transfer through the insulating layer may not be able to suppress overheating of electronic components. In this regard, if the solid pattern in the multilayer board is electrically connected to the electronic component via, for example, vias, the heat transfer property from the electronic component to the solid pattern can be enhanced. However, since the case is connected to the ground potential, the solid pattern electrically connected to the case can only be connected to the ground terminal of the electronic component. Even if only the ground terminal is electrically connected to the solid pattern in the multilayer board, the heat transfer property from the electronic component to the solid pattern is still insufficient, and overheating of the electronic component may not be sufficiently suppressed.

上記を鑑み、本明細書は、多層基板を用いた電子回路装置において、多層基板上に配置された電子部品の温度上昇を抑制し得る技術を提供する。 In view of the above, the present specification provides a technique capable of suppressing a temperature rise of an electronic component arranged on a multilayer substrate in an electronic circuit device using a multilayer substrate.

本明細書は、電子回路装置を開示する。この電子回路装置は、複数の回路層が絶縁層を介して積層された多層基板と、多層基板の表面に配置されているとともに正極端子及びグランド端子を有する電子部品と、多層基板を収容するケースと、多層基板に形成された固定穴を通じて多層基板をケースに固定する固定部材とを備える。多層基板の表面には、電子部品の正極端子に電気的及び熱的に接続された正極回路パターンと、電子部品のグランド端子に電気的及び熱的に接続されたグランド回路パターンとを有する回路層が設けられている。多層基板の内部には、正極回路パターンに正極ビアを介して電気的及び熱的に接続された正極ベタパターンを有する回路層と、グランド回路パターンにグランドビアを介して電気的及び熱的に接続されたグランドベタパターンを有する回路層とが設けられている。正極ベタパターンとグランドベタパターンは、絶縁層を介して互いに隣接している。即ち、正極ベタパターンとグランドベタパターンとの間に、他の回路層は介在していない。正極ベタパターンとグランドベタパターンのそれぞれは、固定穴の内面を通じて固定部材へ熱的に接続されているとともに、少なくとも正極ベタパターンは、絶縁材料を介して固定部材から電気的に絶縁されている。 This specification discloses an electronic circuit device. This electronic circuit device accommodates a multilayer substrate in which a plurality of circuit layers are laminated via an insulating layer, electronic components arranged on the surface of the multilayer substrate and having positive electrode terminals and ground terminals, and a multilayer substrate. And a fixing member for fixing the multilayer board to the case through the fixing holes formed in the multilayer board. A circuit layer having a positive circuit pattern electrically and thermally connected to the positive terminal of an electronic component and a ground circuit pattern electrically and thermally connected to the ground terminal of the electronic component on the surface of the multilayer substrate. Is provided. Inside the multi-layer substrate, electrically and thermally connected through a circuit layer, a ground via the ground circuit pattern having electrically and thermally connected to positive electrode solid pattern via a positive via the positive electrode circuit pattern A circuit layer having a ground solid pattern is provided. The positive electrode solid pattern and the ground solid pattern are adjacent to each other via an insulating layer. That is, no other circuit layer is interposed between the positive electrode solid pattern and the ground solid pattern. Each of the positive electrode solid pattern and the ground solid pattern is thermally connected to the fixing member through the inner surface of the fixing hole , and at least the positive electrode solid pattern is electrically insulated from the fixing member via an insulating material .

上記した電子回路装置では、多層基板の内部に、正極ベタパターンとグランドベタパターンが設けられている。正極ベタパターンは、正極ベア及び正極回路パターンを介して、電子部品の正極端子に接続されている。グランドベタパターンは、グランドベア及びグランド回路パターンを介して、電子部品のグランド端子に接続されている。これにより、電子部品の発した熱は、電子部品の正極端子とグランド端子の両者を通じて多層基板内の各ベタパターンへ伝達され、各ベタパターンで拡散及び放熱される。また、多層基板内の各ベタパターンは、固定穴の内面を通じて固定部材へ熱的に接続されている。従って、電子部品から各ベタパターンへ伝達した熱は、固定部材を介してケースにも放熱される。このように、電子部品の発した熱が、電子部品の正極端子とグランド端子の両者を通じて多層基板内へ伝達されるので、電子部品の温度上昇を効果的に抑制することができる。さらに、正極ベタパターンとグランドベタパターンは互い隣接しており、両者の間で熱伝達が生じやすい構成となっている。これにより、電子部品から伝達される熱量が正極端子とグランド端子の間で相違する場合でも、一方のベタパターンのみが高温になることが抑制され、二つのベタパターンによって効果的に熱伝達及び放熱が行われる。以上のように、上記した電子回路装置によると、電子部品の発した熱が多層基板を介して効果的に放熱され、電子部品の温度上昇が抑制される。 In the above-mentioned electronic circuit device, a positive electrode solid pattern and a ground solid pattern are provided inside the multilayer substrate. The positive electrode solid pattern is connected to the positive electrode terminal of the electronic component via the positive electrode bare and the positive electrode circuit pattern. The ground solid pattern is connected to the ground terminal of the electronic component via the ground bear and the ground circuit pattern. As a result, the heat generated by the electronic component is transferred to each solid pattern in the multilayer board through both the positive electrode terminal and the ground terminal of the electronic component, and is diffused and dissipated in each solid pattern. Further, each solid pattern in the multilayer board is thermally connected to the fixing member through the inner surface of the fixing hole. Therefore, the heat transferred from the electronic component to each solid pattern is also dissipated to the case via the fixing member. In this way, the heat generated by the electronic component is transferred into the multilayer board through both the positive electrode terminal and the ground terminal of the electronic component, so that the temperature rise of the electronic component can be effectively suppressed. Further, the positive electrode solid pattern and the ground solid pattern are adjacent to each other, and heat transfer is likely to occur between them. As a result, even if the amount of heat transferred from the electronic component differs between the positive electrode terminal and the ground terminal, it is possible to prevent only one solid pattern from becoming hot, and the two solid patterns effectively transfer heat and dissipate heat. Is done. As described above, according to the above-mentioned electronic circuit device, the heat generated by the electronic component is effectively dissipated through the multilayer substrate, and the temperature rise of the electronic component is suppressed.

実施例の電力制御ユニット１０の構成を模式的に示す図。The figure which shows typically the structure of the power control unit 10 of an Example. 図３中のＩＩ−ＩＩ線における断面図であって、多層基板１２の断面構造を模式的に示す図。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 3, which schematically shows a cross-sectional structure of the multilayer substrate 12. 第１回路層Ｌ１の一部の構成を模式的に示す図。The figure which shows typically the structure of a part of the 1st circuit layer L1. 第２回路層Ｌ２の一部の構成を模式的に示す図。The figure which shows typically the structure of a part of the 2nd circuit layer L2. 第３回路層Ｌ３の一部の構成を模式的に示す図。The figure which shows typically the structure of a part of the 3rd circuit layer L3. 第４回路層Ｌ４の一部の構成を模式的に示す図。The figure which shows typically the structure of a part of the 4th circuit layer L4. 第５回路層Ｌ５の一部の構成を模式的に示す図。The figure which shows typically the structure of a part of the 5th circuit layer L5. 第６回路層Ｌ６の一部の構成を模式的に示す図。The figure which shows typically the structure of a part of the 6th circuit layer L6.

本技術の一実施形態では、多層基板の内部に、グランドベタパターンにグランドビアを介して電気的及び熱的に接続された他のグランドベタパターンを有する回路層がさらに設けられてもよい。この場合、当該他のグランドベタパターンは、前述したグランドベタパターンとは反対側から正極ベタパターンに隣接するとよい。そして、当該他のグランドベタパターンは、固定穴の内面を通じて固定部材へ熱的に接続されているとよい。このように、多層基板内に設けるグランドベタパターンの数を増加させることで、電子部品の過熱をより効果的に抑制することができる。 In one embodiment of the present technology, a circuit layer having another ground solid pattern electrically and thermally connected to the ground solid pattern via a ground via may be further provided inside the multilayer substrate. In this case, the other ground solid pattern may be adjacent to the positive electrode solid pattern from the side opposite to the above-mentioned ground solid pattern. Then, the other ground solid pattern may be thermally connected to the fixing member through the inner surface of the fixing hole. In this way, by increasing the number of ground solid patterns provided in the multilayer substrate, overheating of electronic components can be suppressed more effectively.

上記に加え、又は代えて、多層基板の内部には、正極ベタパターンに正極ビアを介して電気的及び熱的に接続された他の正極ベタパターンを有する回路層がさらに設けられてもよい。この場合、当該他の正極ベタパターンは、前述した正極ベタパターンとは反対側からグランドベタパターンに隣接するとよい。そして、当該他の正極ベタパターンは、固定穴の内面を通じて固定部材へ熱的に接続されているとともに、絶縁材料を介して固定部材から電気的に絶縁されているとよい。このように、多層基板内に設ける正極ベタパターンの数を増加させることによっても、電子部品の過熱をより効果的に抑制することができる。なお、多層基板の内部に設ける正極ベタパターン及びグランドベタパターンの数は特に限定されない。但し、正極ベタパターン及びグランドベタパターンの数にかかわらず、正極ベタパターンとグランドベタパターンが、多層基板の厚み方向において交互に積層されるとよい。 In addition to or instead of the above, a circuit layer having another positive electrode solid pattern electrically and thermally connected to the positive electrode solid pattern via a positive electrode via may be further provided inside the multilayer substrate. In this case, the other positive electrode solid pattern may be adjacent to the ground solid pattern from the side opposite to the above-mentioned positive electrode solid pattern. Then, it is preferable that the other positive electrode solid pattern is thermally connected to the fixing member through the inner surface of the fixing hole and is electrically insulated from the fixing member via an insulating material . As described above, by increasing the number of positive electrode solid patterns provided in the multilayer substrate, overheating of electronic components can be suppressed more effectively. The number of positive electrode solid patterns and ground solid patterns provided inside the multilayer substrate is not particularly limited. However, regardless of the number of positive electrode solid patterns and ground solid patterns, it is preferable that the positive electrode solid patterns and the ground solid patterns are alternately laminated in the thickness direction of the multilayer substrate.

本技術の実施例である電力制御ユニット１０について説明する。電力制御ユニット１０は、自動車に搭載され、自動車を駆動するモータとバッテリとの間の電力供給を制御する電子回路装置である。電力制御ユニット１０は一例であり、本明細書が開示する技術は、各種の電子回路装置に適用することができる。 The power control unit 10 which is an embodiment of the present technology will be described. The electric power control unit 10 is an electronic circuit device mounted on an automobile and controlling the electric power supply between the motor and the battery for driving the automobile. The power control unit 10 is an example, and the technique disclosed in the present specification can be applied to various electronic circuit devices.

図１に示すように、電力制御ユニット１０は、多層基板１２と、多層基板１２の表面１２ａに配置された複数の電子部品１４と、多層基板１２を収容するケース１８と、多層基板１２をケース１８に固定する固定部材２０を備える。また、電力制御ユニット１０は、ケース１８に収容された電力変換装置２２を有する。電力変換装置２２は、ＤＣ−ＤＣコンバータ及びインバータを有し、前述したモータとバッテリとの間に電気的に介挿され、モータとバッテリとの間で電力の変換を行う。電力変換装置２２は、多層基板１２と電気的に接続されており、多層基板１２及び複数の電子部品１４によって構成された制御回路によって制御される。 As shown in FIG. 1, the power control unit 10 includes a multilayer board 12, a plurality of electronic components 14 arranged on the surface 12a of the multilayer board 12, a case 18 accommodating the multilayer board 12, and a multilayer board 12. A fixing member 20 for fixing to 18 is provided. Further, the power control unit 10 has a power conversion device 22 housed in the case 18. The power conversion device 22 has a DC-DC converter and an inverter, and is electrically inserted between the motor and the battery described above to convert power between the motor and the battery. The power conversion device 22 is electrically connected to the multilayer board 12, and is controlled by a control circuit composed of the multilayer board 12 and a plurality of electronic components 14.

複数の固定部材２０は、多層基板１２に設けられた固定穴１６を通って、多層基板１２をケース１８に固定している。ケース１８には、複数の固定部材２０をそれぞれ受け入れる複数の受け部１８ａが設けられている。各々の固定部材２０は、金属といった導電性を有する材料で形成されており、多層基板１２を電気的にケース１８へ接続している。ここで、電力制御ユニット１０が自動車に搭載されたときに、ケース１８はグランド電位に接続される。また、各々の固定部材２０は多層基板１２と熱的にも接続されている。即ち、多層基板１２は、複数の固定部材２０を介してケース１８へ熱的に接続されている。一例ではあるが、本実施例の固定部材２０はボルトである。但し、固定部材２０の数や形態は特に限定されず、例えばピンやクリップといった形態のものでもよい。 The plurality of fixing members 20 fix the multilayer board 12 to the case 18 through the fixing holes 16 provided in the multilayer board 12. The case 18 is provided with a plurality of receiving portions 18a for receiving the plurality of fixing members 20 respectively. Each fixing member 20 is made of a conductive material such as metal, and electrically connects the multilayer substrate 12 to the case 18. Here, when the power control unit 10 is mounted on an automobile, the case 18 is connected to the ground potential. Further, each fixing member 20 is also thermally connected to the multilayer substrate 12. That is, the multilayer board 12 is thermally connected to the case 18 via a plurality of fixing members 20. As an example, the fixing member 20 of this embodiment is a bolt. However, the number and form of the fixing members 20 are not particularly limited, and may be, for example, a pin or a clip.

図２に示すように、多層基板１２は、複数の回路層Ｌ１〜Ｌ６が絶縁層２４を介して積層された構造を有する。各々の絶縁層２４は、絶縁材料を用いて構成されており、隣接する二つの回路層Ｌ１〜Ｌ６を互いに絶縁する。絶縁層２４を構成する材料は特に限定されず、回路基板用の絶縁材料を広く採用することができる。電子部品１４は、正極端子１４ａとグランド端子１４ｂを有する。正極端子１４ａは、正極電位に接続される端子であり、グランド端子１４ｂはグランド電位に接続される端子である。 As shown in FIG. 2, the multilayer substrate 12 has a structure in which a plurality of circuit layers L1 to L6 are laminated via an insulating layer 24. Each insulating layer 24 is configured by using an insulating material, and insulates two adjacent circuit layers L1 to L6 from each other. The material constituting the insulating layer 24 is not particularly limited, and an insulating material for a circuit board can be widely adopted. The electronic component 14 has a positive electrode terminal 14a and a ground terminal 14b. The positive electrode terminal 14a is a terminal connected to the positive electrode potential, and the ground terminal 14b is a terminal connected to the ground potential.

本実施例の多層基板１２は、第１回路層Ｌ１、第２回路層Ｌ２、第３回路層Ｌ３、第４回路層Ｌ４、第５回路層Ｌ５及び第６回路層Ｌ６を含む、六層の回路層Ｌ１〜Ｌ６を有する。但し、多層基板１２は少なくとも四層の回路層を有すればよく、その限りにおいて多層基板１２の層数は特に限定されない。 The multilayer board 12 of this embodiment is composed of six layers including the first circuit layer L1, the second circuit layer L2, the third circuit layer L3, the fourth circuit layer L4, the fifth circuit layer L5, and the sixth circuit layer L6. It has circuit layers L1 to L6. However, the multilayer board 12 may have at least four circuit layers, and the number of layers of the multilayer board 12 is not particularly limited as long as it has at least four circuit layers.

図２、図３に示すように、第１回路層Ｌ１は、多層基板１２の表面１２ａに位置している。第１回路層Ｌ１は、少なくとも、正極回路パターン３２とグランド回路パターン４２を有する。正極回路パターン３２とグランド回路パターン４２のそれぞれは、例えば銅といった導電性材料によって形成されており、第１回路層Ｌ１に形成された回路の一部を構成している。正極回路パターン３２とグランド回路パターン４２のそれぞれを構成する導電性材料は、絶縁層２４を構成する絶縁性材料よりも高い熱伝導率を有する。なお、図３に示す正極回路パターン３２及びグランド回路パターン４２の形状は一例である。正極回路パターン３２及びグランド回路パターン４２は、例えば点状、線状又は面状といった各種の形状で形成されることができる。 As shown in FIGS. 2 and 3, the first circuit layer L1 is located on the surface 12a of the multilayer substrate 12. The first circuit layer L1 has at least a positive electrode circuit pattern 32 and a ground circuit pattern 42. Each of the positive electrode circuit pattern 32 and the ground circuit pattern 42 is formed of a conductive material such as copper, and constitutes a part of the circuit formed in the first circuit layer L1. The conductive material constituting each of the positive electrode circuit pattern 32 and the ground circuit pattern 42 has a higher thermal conductivity than the insulating material constituting the insulating layer 24. The shapes of the positive electrode circuit pattern 32 and the ground circuit pattern 42 shown in FIG. 3 are examples. The positive electrode circuit pattern 32 and the ground circuit pattern 42 can be formed in various shapes such as a point shape, a linear shape, or a planar shape.

第１回路層Ｌ１の正極回路パターン３２には、電子部品１４の正極端子１４ａが、例えばはんだによって接合されている。これにより、電子部品１４の正極端子１４ａは、第１回路層Ｌ１の正極回路パターン３２に、電気的及び熱的に接続されている。一方、第１回路層Ｌ１のグランド回路パターン４２には、電子部品１４のグランド端子１４ｂが、例えばはんだによって接合されている。これにより、電子部品１４のグランド端子１４ｂは、第１回路層Ｌ１のグランド回路パターン４２に、電気的及び熱的に接続されている。従って、電子部品１４の発した熱は、正極端子１４ａを介して正極回路パターン３２へ伝達されるとともに、グランド端子１４ｂを介してグランド回路パターン４２へ伝達されるように構成されている。 The positive electrode terminal 14a of the electronic component 14 is joined to the positive electrode circuit pattern 32 of the first circuit layer L1 by, for example, solder. As a result, the positive electrode terminal 14a of the electronic component 14 is electrically and thermally connected to the positive electrode circuit pattern 32 of the first circuit layer L1. On the other hand, the ground terminal 14b of the electronic component 14 is joined to the ground circuit pattern 42 of the first circuit layer L1 by, for example, solder. As a result, the ground terminal 14b of the electronic component 14 is electrically and thermally connected to the ground circuit pattern 42 of the first circuit layer L1. Therefore, the heat generated by the electronic component 14 is transferred to the positive electrode circuit pattern 32 via the positive electrode terminal 14a and to the ground circuit pattern 42 via the ground terminal 14b.

特に限定されないが、本実施例のグランド回路パターン４２は、固定穴１６の開口まで伸びており、固定部材２０に接触している。これにより、グランド回路パターン４２は、固定部材２０と電気的及び熱的に接続されている。従って、グランド回路パターン４２の熱は、電子部品１４の発した熱は、固定部材２０を通じてケース１８へ放熱される。 Although not particularly limited, the ground circuit pattern 42 of this embodiment extends to the opening of the fixing hole 16 and is in contact with the fixing member 20. As a result, the ground circuit pattern 42 is electrically and thermally connected to the fixing member 20. Therefore, the heat of the ground circuit pattern 42 and the heat generated by the electronic component 14 are dissipated to the case 18 through the fixing member 20.

図２、図４に示すように、第２回路層Ｌ２は、多層基板１２の内部に位置しており、第１回路層Ｌ１に隣接している。なお、本明細書において二つの回路層（例えば第１回路層Ｌ１と第２回路層Ｌ２）が隣接するとは、二つの回路層が絶縁層２４を介して隣接しており、二つの回路層の間に他の回路層が介在しないことを意味する。 As shown in FIGS. 2 and 4, the second circuit layer L2 is located inside the multilayer substrate 12 and is adjacent to the first circuit layer L1. In the present specification, when two circuit layers (for example, the first circuit layer L1 and the second circuit layer L2) are adjacent to each other, the two circuit layers are adjacent to each other via the insulating layer 24, and the two circuit layers are adjacent to each other. It means that no other circuit layer intervenes between them.

第２回路層Ｌ２は、第１グランドベタパターン４４を有する。第１グランドベタパターン４４は、面状に広がる導電性領域であり、例えば銅といった導電性材料によって形成されている。第１グランドベタパターン４４を構成する導電性材料は、絶縁層２４を構成する絶縁性材料よりも高い熱伝導率を有する。第１グランドベタパターン４４は、複数のグランドビアＶ２を介して、第１回路層Ｌ１のグランド回路パターン４２に接続されている。各々のグランドビアＶ２は、例えば銅といった導電性材料によって形成されており、第１回路層Ｌ１のグランド回路パターン４２と、第２回路層Ｌ２の第１グランドベタパターン４４とを電気的及び熱的に接続している。グランドビアＶ２を構成する導電性材料は、絶縁層２４を構成する絶縁性材料よりも高い熱伝導率を有する。これにより、グランド回路パターン４２の熱は、複数のグランドビアＶ２を介して、第１グランドベタパターン４４へ伝達される。 The second circuit layer L2 has a first ground solid pattern 44. The first ground solid pattern 44 is a conductive region that extends in a plane shape, and is formed of a conductive material such as copper. The conductive material constituting the first ground solid pattern 44 has a higher thermal conductivity than the insulating material constituting the insulating layer 24. The first ground solid pattern 44 is connected to the ground circuit pattern 42 of the first circuit layer L1 via a plurality of ground vias V2. Each ground via V2 is formed of a conductive material such as copper, and electrically and thermally forms a ground circuit pattern 42 of the first circuit layer L1 and a first ground solid pattern 44 of the second circuit layer L2. Is connected to. The conductive material constituting the ground via V2 has a higher thermal conductivity than the insulating material constituting the insulating layer 24. As a result, the heat of the ground circuit pattern 42 is transferred to the first ground solid pattern 44 via the plurality of ground vias V2.

第１グランドベタパターン４４は、固定穴１６に近接する位置まで伸びており、絶縁材料２６を介して固定部材２０に隣接している。これにより、第１グランドベタパターン４４は、固定部材２０へ熱的に接続されており、第１グランドベタパターン４４の熱が、固定部材２０を通じてケース１８へ放熱されるように構成されている。なお、第１グランドベタパターン４４は、固定部材２０と物理的に接触するように形成されてもよい。この場合、第１グランドベタパターン４４は、固定部材２０へ電気的及び熱的に接続される。このような構成によると、第１グランドベタパターン４４から固定部材２０への熱伝導性を高めることができる。 The first ground solid pattern 44 extends to a position close to the fixing hole 16 and is adjacent to the fixing member 20 via the insulating material 26. As a result, the first ground solid pattern 44 is thermally connected to the fixing member 20, and the heat of the first ground solid pattern 44 is radiated to the case 18 through the fixing member 20. The first ground solid pattern 44 may be formed so as to be in physical contact with the fixing member 20. In this case, the first ground solid pattern 44 is electrically and thermally connected to the fixing member 20. According to such a configuration, the thermal conductivity from the first ground solid pattern 44 to the fixing member 20 can be enhanced.

ここで、図４に示された第１グランドベタパターン４４の形状は一例であり、その構成を限定するものではない。第１グランドベタパターン４４は、第２回路層Ｌ２において面状に広がる導電性領域であればよく、その形状は特に限定されない。一例として、第１グランドベタパターン４４は、絶縁層２４を介して、電子部品１４と対向するように形成されるとよい。これにより、電子部品１４の発した熱が、絶縁層２４を介して第１グランドベタパターン４４へ伝達されることになり、電子部品１４の放熱性を高めることができる。図４に示すように、本実施例の第１グランドベタパターン４４は、電子部品１４を第１グランドベタパターン４４上へ垂直に投影したときに、電子部品１４の投影範囲を包含する範囲に設けられている。 Here, the shape of the first ground solid pattern 44 shown in FIG. 4 is an example, and the configuration is not limited. The first ground solid pattern 44 may be a conductive region extending in a plane in the second circuit layer L2, and its shape is not particularly limited. As an example, the first ground solid pattern 44 may be formed so as to face the electronic component 14 via the insulating layer 24. As a result, the heat generated by the electronic component 14 is transferred to the first ground solid pattern 44 via the insulating layer 24, and the heat dissipation of the electronic component 14 can be improved. As shown in FIG. 4, the first ground solid pattern 44 of the present embodiment is provided in a range including the projection range of the electronic component 14 when the electronic component 14 is projected vertically onto the first ground solid pattern 44. Has been done.

また、グランドビアＶ２の数や形状は特に限定されない。グランドビアＶ２の数は一つであってもよく、また、グランドビアＶ２は、多層基板１２を厚み方向に貫通するスルーホールビアであってもよく、多層基板１２の厚み方向の一部にのみ形成されるブラインドビア又はベリッドビアであってもよく、それらの組み合わせであってもよい。本明細書におけるビアは、二以上の回路層に亘って設けられ、それらを電気的に接続する構成を広く意味する。 Further, the number and shape of the ground via V2 are not particularly limited. The number of ground vias V2 may be one, and the ground vias V2 may be through-hole vias penetrating the multilayer substrate 12 in the thickness direction, and only a part of the multilayer substrate 12 in the thickness direction. It may be a blind via or a verid via formed, or a combination thereof. The via in the present specification broadly means a configuration in which two or more circuit layers are provided and they are electrically connected to each other.

図２、図５に示すように、第３回路層Ｌ３は、多層基板１２の内部に位置しており、第２回路層Ｌ２に隣接している。第３回路層Ｌ３は、第１正極ベタパターン３４を有する。第１正極ベタパターン３４は、面状に広がる導電性領域であり、例えば銅といった導電性材料によって形成されている。第１正極ベタパターン３４を構成する導電性材料は、絶縁層２４を構成する絶縁性材料よりも高い熱伝導率を有する。第１正極ベタパターン３４は、複数の正極ビアＶ１を介して、第１回路層Ｌ１の正極回路パターン３２に接続されている。各々の正極ビアＶ１は、例えば銅といった導電性材料によって形成されており、第１回路層Ｌ１の正極回路パターン３２と、第３回路層Ｌ３の第１正極ベタパターン３４とを電気的及び熱的に接続している。正極ビアＶ１を構成する導電性材料は、絶縁層２４を構成する絶縁性材料よりも高い熱伝導率を有する。これにより、正極回路パターン３２の熱は、複数の正極ビアＶ１を介して、第１正極ベタパターン３４へ伝達される。 As shown in FIGS. 2 and 5, the third circuit layer L3 is located inside the multilayer substrate 12 and is adjacent to the second circuit layer L2. The third circuit layer L3 has a first positive electrode solid pattern 34. The first positive electrode solid pattern 34 is a conductive region that extends in a plane shape, and is formed of a conductive material such as copper. The conductive material constituting the first positive electrode solid pattern 34 has a higher thermal conductivity than the insulating material constituting the insulating layer 24. The first positive electrode solid pattern 34 is connected to the positive electrode circuit pattern 32 of the first circuit layer L1 via a plurality of positive electrode vias V1. Each positive electrode via V1 is formed of a conductive material such as copper, and the positive electrode circuit pattern 32 of the first circuit layer L1 and the first positive electrode solid pattern 34 of the third circuit layer L3 are electrically and thermally formed. Is connected to. The conductive material constituting the positive electrode via V1 has a higher thermal conductivity than the insulating material constituting the insulating layer 24. As a result, the heat of the positive electrode circuit pattern 32 is transferred to the first positive electrode solid pattern 34 via the plurality of positive electrode vias V1.

第１正極ベタパターン３４は、固定穴１６に近接する位置まで伸びており、絶縁材料２６を介して固定部材２０に隣接している。これにより、第１正極ベタパターン３４は、固定部材２０へ熱的に接続されており、第１正極ベタパターン３４の熱が、固定部材２０を通じてケース１８へ放熱されるように構成されている。 The first positive electrode solid pattern 34 extends to a position close to the fixing hole 16 and is adjacent to the fixing member 20 via the insulating material 26. As a result, the first positive electrode solid pattern 34 is thermally connected to the fixing member 20, and the heat of the first positive electrode solid pattern 34 is radiated to the case 18 through the fixing member 20.

ここで、図５に示された第１正極ベタパターン３４の形状は一例であり、その構成を限定するものではない。第１正極ベタパターン３４は、第３回路層Ｌ３において面状に広がる導電性領域であればよく、その形状は特に限定されない。但し、第１正極ベタパターン３４の少なくとも一部は、絶縁層２４を介して、第２回路層Ｌ２の第１グランドベタパターン４４に対向するとよい。これにより、第１正極ベタパターン３４と第１グランドベタパターン４４との間で熱伝達が生じやすく、両者の間で生じ得る温度差を低減することができる。図４、図５に示すように、本実施例の第１正極ベタパターン３４は、第１グランドベタパターン４４と同一の形状を有しており、第１正極ベタパターン３４の全体が絶縁層２４を介して第１グランドベタパターン４４に対向している。また、正極ビアＶ１の数や形状についても、グランドビアＶ２と同様に、特定の数や形状に限定されない。 Here, the shape of the first positive electrode solid pattern 34 shown in FIG. 5 is an example, and the configuration is not limited. The first positive electrode solid pattern 34 may be a conductive region that extends in a plane in the third circuit layer L3, and its shape is not particularly limited. However, at least a part of the first positive electrode solid pattern 34 may face the first ground solid pattern 44 of the second circuit layer L2 via the insulating layer 24. As a result, heat transfer is likely to occur between the first positive electrode solid pattern 34 and the first ground solid pattern 44, and the temperature difference that may occur between the two can be reduced. As shown in FIGS. 4 and 5, the first positive electrode solid pattern 34 of this embodiment has the same shape as the first ground solid pattern 44, and the entire first positive electrode solid pattern 34 is the insulating layer 24. It faces the first ground solid pattern 44 via. Further, the number and shape of the positive electrode vias V1 are not limited to a specific number and shape as in the case of the ground vias V2.

図２、図６に示すように、第４回路層Ｌ４は、多層基板１２の内部に位置しており、第３回路層Ｌ３に隣接している。第４回路層Ｌ４は、第２グランドベタパターン４６を有する。第２グランドベタパターン４６は、面状に広がる導電性領域であり、例えば銅といった導電性材料によって形成されている。第２グランドベタパターン４６を構成する導電性材料は、絶縁層２４を構成する絶縁性材料よりも高い熱伝導率を有する。第２グランドベタパターン４６は、複数のグランドビアＶ２を介して、第２回路層Ｌ２の第１グランドベタパターン４４に接続されている。前述したように、各々のグランドビアＶ２を構成する導電性材料は、絶縁層２４を構成する絶縁性材料よりも高い熱伝導率を有する。これにより、第１グランドベタパターン４４の熱は、複数のグランドビアＶ２を介して、第２グランドベタパターン４６へ伝達される。 As shown in FIGS. 2 and 6, the fourth circuit layer L4 is located inside the multilayer substrate 12 and is adjacent to the third circuit layer L3. The fourth circuit layer L4 has a second ground solid pattern 46. The second ground solid pattern 46 is a conductive region that extends in a plane shape, and is formed of a conductive material such as copper. The conductive material constituting the second ground solid pattern 46 has a higher thermal conductivity than the insulating material constituting the insulating layer 24. The second ground solid pattern 46 is connected to the first ground solid pattern 44 of the second circuit layer L2 via a plurality of ground vias V2. As described above, the conductive material constituting each ground via V2 has a higher thermal conductivity than the insulating material constituting the insulating layer 24. As a result, the heat of the first ground solid pattern 44 is transferred to the second ground solid pattern 46 via the plurality of ground vias V2.

第２グランドベタパターン４６は、固定穴１６に近接する位置まで伸びており、絶縁材料２６を介して固定部材２０に隣接している。これにより、第２グランドベタパターン４６は、固定部材２０へ熱的に接続されており、第２グランドベタパターン４６の熱が、固定部材２０を通じてケース１８へ放熱されるように構成されている。なお、第２グランドベタパターン４６は、固定部材２０と物理的に接触するように形成されてもよい。この場合、第２グランドベタパターン４６は、固定部材２０へ電気的及び熱的に接続される。このような構成によると、第２グランドベタパターン４６から固定部材２０への熱伝導性を高めることができる。 The second ground solid pattern 46 extends to a position close to the fixing hole 16 and is adjacent to the fixing member 20 via the insulating material 26. As a result, the second ground solid pattern 46 is thermally connected to the fixing member 20, and the heat of the second ground solid pattern 46 is radiated to the case 18 through the fixing member 20. The second ground solid pattern 46 may be formed so as to be in physical contact with the fixing member 20. In this case, the second ground solid pattern 46 is electrically and thermally connected to the fixing member 20. According to such a configuration, the thermal conductivity from the second ground solid pattern 46 to the fixing member 20 can be enhanced.

ここで、図６に示された第２グランドベタパターン４６の形状は一例であり、その構成を限定するものではない。第２グランドベタパターン４６は、第４回路層Ｌ４において面状に広がる導電性領域であればよく、その形状は特に限定されない。但し、第２グランドベタパターン４６は、絶縁層２４を介して、第３回路層Ｌ３の第１正極ベタパターン３４に対向するとよい。さらに、第１正極ベタパターン３４の少なくとも一部が、第１及び第２グランドベタパターン４４、４６の間に位置するとよい。このような構成によると、これらのベタパターン３４、４４、４６の間で熱伝達が生じやすくなり、これら三者の間で生じ得る温度差を低減することができる。図６に示すように、本実施例の第２グランドベタパターン４６は、第１グランドベタパターン４４（図４参照）や第１正極ベタパターン３４（図５参照）とは異なる形状を有する。 Here, the shape of the second ground solid pattern 46 shown in FIG. 6 is an example, and the configuration is not limited. The second ground solid pattern 46 may be a conductive region that extends in a plane shape in the fourth circuit layer L4, and its shape is not particularly limited. However, the second ground solid pattern 46 may face the first positive electrode solid pattern 34 of the third circuit layer L3 via the insulating layer 24. Further, at least a part of the first positive electrode solid pattern 34 may be located between the first and second ground solid patterns 44 and 46. According to such a configuration, heat transfer is likely to occur between these solid patterns 34, 44, and 46, and the temperature difference that can occur among these three patterns can be reduced. As shown in FIG. 6, the second ground solid pattern 46 of this embodiment has a different shape from the first ground solid pattern 44 (see FIG. 4) and the first positive electrode solid pattern 34 (see FIG. 5).

図２、図７に示すように、第５回路層Ｌ５は、多層基板１２の内部に位置しており、第４回路層Ｌ４に隣接している。第５回路層Ｌ５は、第２正極ベタパターン３６を有する。第２正極ベタパターン３６は、面状に広がる導電性領域であり、例えば銅といった導電性材料によって形成されている。第２正極ベタパターン３６を構成する導電性材料は、絶縁層２４を構成する絶縁性材料よりも高い熱伝導率を有する。第２正極ベタパターン３６は、複数の正極ビアＶ１を介して、第３回路層Ｌ３の第１正極ベタパターン３４に接続されている。前述したように、各々の正極ビアＶ１を構成する導電性材料は、絶縁層２４を構成する絶縁性材料よりも高い熱伝導率を有する。これにより、第１正極ベタパターン３４の熱は、複数の正極ビアＶ１を介して、第２正極ベタパターン３６へ伝達される。 As shown in FIGS. 2 and 7, the fifth circuit layer L5 is located inside the multilayer substrate 12 and is adjacent to the fourth circuit layer L4. The fifth circuit layer L5 has a second positive electrode solid pattern 36. The second positive electrode solid pattern 36 is a conductive region that extends in a plane shape, and is formed of a conductive material such as copper. The conductive material constituting the second positive electrode solid pattern 36 has a higher thermal conductivity than the insulating material constituting the insulating layer 24. The second positive electrode solid pattern 36 is connected to the first positive electrode solid pattern 34 of the third circuit layer L3 via a plurality of positive electrode vias V1. As described above, the conductive material constituting each positive electrode via V1 has a higher thermal conductivity than the insulating material constituting the insulating layer 24. As a result, the heat of the first positive electrode solid pattern 34 is transferred to the second positive electrode solid pattern 36 via the plurality of positive electrode vias V1.

第２正極ベタパターン３６は、固定穴１６に近接する位置まで伸びており、絶縁材料２６を介して固定部材２０に隣接している。これにより、第２正極ベタパターン３６は、固定部材２０へ熱的に接続されており、第２正極ベタパターン３６の熱が、固定部材２０を通じてケース１８へ放熱されるように構成されている。 The second positive electrode solid pattern 36 extends to a position close to the fixing hole 16 and is adjacent to the fixing member 20 via the insulating material 26. As a result, the second positive electrode solid pattern 36 is thermally connected to the fixing member 20, and the heat of the second positive electrode solid pattern 36 is radiated to the case 18 through the fixing member 20.

ここで、図７に示された第２正極ベタパターン３６の形状は一例であり、その構成を限定するものではない。第２正極ベタパターン３６は、第５回路層Ｌ５において面状に広がる導電性領域であればよく、その形状は特に限定されない。但し、第２正極ベタパターン３６の少なくとも一部は、絶縁層２４を介して、第４回路層Ｌ４の第２グランドベタパターン４６に対向するとよい。さらに、第２グランドベタパターン４６の少なくとも一部が、第１及び第２正極ベタパターン３４、３６の間に位置するとよい。このような構成によると、これらのベタパターン３４、３６、４６の間で熱伝達が生じやすくなり、これら三者の間で生じ得る温度差を低減することができる。図６に示すように、本実施例の第２正極ベタパターン３６は、他のベタパターン３４、４４、４６とは異なる形状を有する。なお、これらの四つのベタパターン３４、３６、４４、４６は、それぞれの少なくとも一部が積層されるように形成されており、四つのベタパターン３４、３６、４４、４６の間で熱伝達が生じやすいように構成されている。また、第５回路層Ｌ５には、他の回路パターン（又はベタパターン）３７、４７がさらに設けられてもよい。この点については、他の回路層Ｌ１−Ｌ４、Ｌ６についても同様である。 Here, the shape of the second positive electrode solid pattern 36 shown in FIG. 7 is an example, and the configuration is not limited. The second positive electrode solid pattern 36 may be a conductive region that extends in a plane in the fifth circuit layer L5, and its shape is not particularly limited. However, at least a part of the second positive electrode solid pattern 36 may face the second ground solid pattern 46 of the fourth circuit layer L4 via the insulating layer 24. Further, at least a part of the second ground solid pattern 46 may be located between the first and second positive electrode solid patterns 34 and 36. According to such a configuration, heat transfer is likely to occur between these solid patterns 34, 36, and 46, and the temperature difference that can occur among these three patterns can be reduced. As shown in FIG. 6, the second positive electrode solid pattern 36 of this embodiment has a shape different from that of the other solid patterns 34, 44, 46. It should be noted that these four solid patterns 34, 36, 44, 46 are formed so that at least a part of each of them is laminated, and heat transfer is performed between the four solid patterns 34, 36, 44, 46. It is configured to be prone to occur. Further, other circuit patterns (or solid patterns) 37 and 47 may be further provided on the fifth circuit layer L5. The same applies to the other circuit layers L1-L4 and L6 in this respect.

図２、図８に示すように、第６回路層Ｌ６は、多層基板１２の裏面１２ｂに位置しており、第５回路層Ｌ５に隣接している。第６回路層Ｌ６は、少なくとも、第２正極回路パターン３８と第２グランド回路パターン４８を有する。第２正極回路パターン３８と第２グランド回路パターン４８のそれぞれは、例えば銅といった導電性材料によって形成されており、第６回路層Ｌ６に形成された回路の一部を構成している。第２正極回路パターン３８と第２グランド回路パターン４８のそれぞれを構成する導電性材料は、絶縁層２４を構成する絶縁性材料よりも高い熱伝導率を有する。第２正極回路パターン３８は、複数の正極ビアＶ１を介して、第５回路層Ｌ５の第２正極ベタパターン３６に接続されている。第２グランド回路パターン４８は、複数のグランドビアＶ２を介して、第４回路層Ｌ４の第２グランドベタパターン４６に接続されている。また、第２グランド回路パターン４８は、固定穴１６の開口まで伸びており、固定部材２０に接触している。これにより、第２グランド回路パターン４８は、固定部材２０と電気的及び熱的に接続されている。 As shown in FIGS. 2 and 8, the sixth circuit layer L6 is located on the back surface 12b of the multilayer substrate 12 and is adjacent to the fifth circuit layer L5. The sixth circuit layer L6 has at least a second positive electrode circuit pattern 38 and a second ground circuit pattern 48. Each of the second positive electrode circuit pattern 38 and the second ground circuit pattern 48 is formed of a conductive material such as copper, and constitutes a part of the circuit formed in the sixth circuit layer L6. The conductive material constituting each of the second positive electrode circuit pattern 38 and the second ground circuit pattern 48 has a higher thermal conductivity than the insulating material constituting the insulating layer 24. The second positive electrode circuit pattern 38 is connected to the second positive electrode solid pattern 36 of the fifth circuit layer L5 via a plurality of positive electrode vias V1. The second ground circuit pattern 48 is connected to the second ground solid pattern 46 of the fourth circuit layer L4 via a plurality of ground vias V2. Further, the second ground circuit pattern 48 extends to the opening of the fixing hole 16 and is in contact with the fixing member 20. As a result, the second ground circuit pattern 48 is electrically and thermally connected to the fixing member 20.

以上の構成により、本実施例の電力制御ユニット１０では、電子部品１４の発した熱が、正極端子１４ａ及び正極回路パターン３２を介して、多層基板１２内の第１正極ベタパターン３４及び第２正極ベタパターン３６へ伝達される。また、電子部品１４の発した熱は、グランド端子１４ｂ及びグランド回路パターン４２を介して、多層基板１２内の第１グランドベタパターン４４及び第２グランドベタパターン４６へ伝達される。即ち、電子部品１４の発した熱は、電子部品１４の正極端子１４ａとグランド端子１４ｂの両者を通じて、多層基板１２内の各ベタパターン３４、３６、４４、４６へ伝達される。多層基板１２内の各ベタパターン３４、３６、４４、４６は、固定穴１６の内面を通じて固定部材２０へ熱的に接続されている。従って、電子部品１４から各ベタパターン３４、３６、４４、４６へ伝達した熱は、固定部材２０を介してケース１８へ放熱される。このように、電子部品１４の発した熱が、電子部品１４の正極端子１４ａとグランド端子１４ｂの両者を通じて多層基板１２内へ伝達されるので、電子部品１４の温度上昇を抑制することができる。 With the above configuration, in the power control unit 10 of the present embodiment, the heat generated by the electronic component 14 is passed through the positive electrode terminal 14a and the positive electrode circuit pattern 32 to the first positive electrode solid pattern 34 and the second positive electrode solid pattern 34 in the multilayer substrate 12. It is transmitted to the positive electrode solid pattern 36. Further, the heat generated by the electronic component 14 is transferred to the first ground solid pattern 44 and the second ground solid pattern 46 in the multilayer board 12 via the ground terminal 14b and the ground circuit pattern 42. That is, the heat generated by the electronic component 14 is transferred to the solid patterns 34, 36, 44, and 46 in the multilayer board 12 through both the positive electrode terminal 14a and the ground terminal 14b of the electronic component 14. The solid patterns 34, 36, 44, 46 in the multilayer board 12 are thermally connected to the fixing member 20 through the inner surface of the fixing hole 16. Therefore, the heat transferred from the electronic component 14 to the solid patterns 34, 36, 44, 46 is dissipated to the case 18 via the fixing member 20. In this way, the heat generated by the electronic component 14 is transferred into the multilayer substrate 12 through both the positive electrode terminal 14a and the ground terminal 14b of the electronic component 14, so that the temperature rise of the electronic component 14 can be suppressed.

さらに、本実施例における多層基板１２では、第１及び第２正極ベタパターン３４、３６と第１及び第２グランドベタパターン４４、４６が交互に配置されており、第１及び第２正極ベタパターン３４、３６の各々に、第１及び第２グランドベタパターン４４、４６の少なくとも一方が隣接している。このような構成によると、第１及び第２正極ベタパターン３４、３６と、第１及び第２グランドベタパターン４４、４６との間で熱伝達が生じやすい。これにより、正極端子１４ａとグランド端子１４ｂの間で電子部品１４から伝達される熱量が相違する場合でも、正極ベタパターン３４、３６とグランドベタパターン４４、４６の一方のみが高温になることが抑制され、全てのベタパターン３４、３６、４４、４６によって効果的に熱伝達及び放熱が行われる。 Further, in the multilayer substrate 12 of the present embodiment, the first and second positive electrode solid patterns 34 and 36 and the first and second ground solid patterns 44 and 46 are alternately arranged, and the first and second positive electrode solid patterns are arranged alternately. At least one of the first and second ground solid patterns 44 and 46 is adjacent to each of 34 and 36. According to such a configuration, heat transfer is likely to occur between the first and second positive electrode solid patterns 34 and 36 and the first and second ground solid patterns 44 and 46. As a result, even if the amount of heat transferred from the electronic component 14 differs between the positive electrode terminal 14a and the ground terminal 14b, it is possible to prevent only one of the positive electrode solid patterns 34 and 36 and the ground solid patterns 44 and 46 from becoming hot. The heat transfer and heat dissipation are effectively performed by all the solid patterns 34, 36, 44, 46.

本実施例における多層基板１２は六層の回路層を有するが、多層基板１２は少なくとも四層の回路層を有すればよい。この場合、多層基板１２の内部には、少なくとも、正極ベタパターンを有する一つの回路層と、それに隣接するグランドベタパターンを有する一つの回路層が設けられていればよい。例えば、本実施例の多層基板１２を四層に変更する場合、第２回路層Ｌ２と第３回路層Ｌ３を省略してもよいし、第２回路層Ｌ２と第５回路層Ｌ５を省略してもよいし、第４回路層Ｌ４と第５回路層Ｌ５を省略してもよい。あるいは、多層基板１２を五層に変更する場合、第２回路層Ｌ２を省略してもよいし、第５回路層Ｌ５を省略してもよい。 The multilayer board 12 in this embodiment has six circuit layers, but the multilayer board 12 may have at least four circuit layers. In this case, at least one circuit layer having a positive electrode solid pattern and one circuit layer having a ground solid pattern adjacent thereto may be provided inside the multilayer substrate 12. For example, when the multilayer board 12 of this embodiment is changed to four layers, the second circuit layer L2 and the third circuit layer L3 may be omitted, or the second circuit layer L2 and the fifth circuit layer L5 may be omitted. Alternatively, the fourth circuit layer L4 and the fifth circuit layer L5 may be omitted. Alternatively, when the multilayer board 12 is changed to five layers, the second circuit layer L2 may be omitted, or the fifth circuit layer L5 may be omitted.

以上、いくつかの具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。以下に、本明細書の開示内容から把握される技術的事項を列記する。なお、以下に記載する技術的事項は、それぞれが独立した技術的事項であり、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものである。 Although some specific examples have been described in detail above, these are merely examples and do not limit the scope of claims. The techniques described in the claims include various modifications and modifications of the specific examples illustrated above. The technical matters to be grasped from the disclosure contents of this specification are listed below. The technical matters described below are independent technical matters, and exhibit their technical usefulness individually or in various combinations.

１０：電力制御ユニット
１２：多層基板
１２ａ：多層基板の表面
１４：電子部品
１４ａ：電子部品の正極端子
１４ｂ：電子部品のグランド端子
１６：多層基板の固定穴
１８：ケース
２０：固定部材
２４：絶縁層
３２：正極回路パターン
３４：第１正極ベタパターン
３６：第２正極ベタパターン
３８：第２正極回路パターン
４２：グランド回路パターン
４４：第１グランドベタパターン
４６：第２グランドベタパターン
４８：第２グランド回路パターン
Ｌ１〜Ｌ６：第１回路層〜第６回路層
Ｖ１：正極ビア
Ｖ２：グランドビア 10: Power control unit 12: Multilayer substrate 12a: Surface of multilayer substrate 14: Electronic component 14a: Positive terminal of electronic component 14b: Ground terminal of electronic component 16: Fixing hole of multilayer substrate 18: Case 20: Fixing member 24: Insulation Layer 32: Positive circuit pattern 34: First positive positive solid pattern 36: Second positive positive solid pattern 38: Second positive positive circuit pattern 42: Ground circuit pattern 44: First ground solid pattern 46: Second ground solid pattern 48: Second Ground circuit pattern L1 to L6: 1st circuit layer to 6th circuit layer V1: Positive via V2: Grand via

Claims

A multilayer board in which multiple circuit layers are laminated via an insulating layer,
An electronic component that is arranged on the surface of the multilayer board and has a positive electrode terminal and a ground terminal,
A case for accommodating the multilayer board and
A fixing member for fixing the multilayer board to the case through a fixing hole formed in the multilayer board.
Prepare
On the surface of the multilayer substrate, a positive circuit pattern electrically and thermally connected to the positive terminal of the electronic component and a ground circuit pattern electrically and thermally connected to the ground terminal of the electronic component are formed. The circuit layer to have is provided,
Wherein the interior of the multilayer substrate, and a circuit layer having electrically and thermally connected cathode solid pattern via a positive via the positive electrode circuit pattern, electrically and thermally via the ground via the ground circuit pattern is provided with a circuit layer having a manner connected ground solid pattern,
The positive electrode solid pattern and the ground solid pattern are adjacent to each other via the insulating layer.
Each of the positive electrode solid pattern and the ground solid pattern is thermally connected to the fixing member through the inner surface of the fixing hole , and at least the positive electrode solid pattern is electrically connected from the fixing member via an insulating material. Insulated to
Electronic circuit equipment.

Inside the multilayer board, a circuit layer having another ground solid pattern electrically and thermally connected to the ground solid pattern via the ground via is further provided.
The other ground solid pattern is adjacent to the positive electrode solid pattern from the side opposite to the ground solid pattern.
The electronic circuit device according to claim 1, wherein the other ground solid pattern is thermally connected to the fixing member through the inner surface of the fixing hole.

Inside the multilayer substrate, a circuit layer having another positive electrode solid pattern electrically and thermally connected to the positive electrode solid pattern via the positive electrode via is further provided.
The other positive electrode solid pattern is adjacent to the ground solid pattern from the side opposite to the positive electrode solid pattern.
The other positive electrode solid pattern is thermally connected to the fixing member through the inner surface of the fixing hole and electrically insulated from the fixing member via the insulating material , claim 1 or 2. The electronic circuit device described in.