JP6793202B2 - 端末、端末の制御方法、端末の製造方法及び記憶媒体 - Google Patents
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Description
しかしながら、ユーザは、上記端末のロックを解除するステップは、比較的煩雑である。
前記ハウジングの側面にボタン穴が設けられ、前記ボタン穴に物理ボタンが設けられ、
前記ハウジングの側面に前記ボタン穴を取り囲む指紋認識領域がさらに設けられる。
前記ハウジングの外壁における前記指紋センサの正投影が位置する領域が、前記指紋認識領域である。
前記薄膜センサは、前記ハウジングの内壁に貼り合わせられる。
又は、前記ハウジングの内壁にブラインドホールが設けられ、前記薄膜センサに突起が設けられ、前記突起は前記ブラインドホールに位置し、
又は、前記ハウジングの内壁に収容溝が設けられ、前記薄膜センサが前記収容溝に設けられる。
前記指紋センサ制御集積回路は、前記指紋センサに接続される。
前記方法は、
前記物理ボタンがトリガーされた場合に、前記指紋認識領域により指紋パラメータを採取するステップと、
指紋パラメータが成功に採取された場合に、採取された指紋パラメータを認識するステップと、を含む。
側面に押しバタン穴が設けられるハウジングを取得するステップと、
前記ボタン穴に物理ボタンを設けるステップと、
前記ハウジングの側面に前記ボタン穴を取り囲む指紋認識領域を設けるステップと、を含む。
前記ハウジングの側面に前記ボタン穴を取り囲む指紋認識領域を設けるステップは、
薄膜センサーを作製するステップと、
ダイカットプロセスにより前記薄膜センサを所定の形状に切断するステップと、
切断された薄膜センサをパターン付きのフレキシブル回路基板にボンディングするステップと、
前記パターン付きのフレキシブル回路基板を前記マザーボードに接続するステップと、
指紋センサ制御集積回路を前記切断された薄膜センサ及び前記マザーボードに接続するステップと、
前記切断された薄膜センサを前記ハウジングの側面の内壁に貼り合わせ、前記ハウジングの外壁における前記薄膜センサの正投影が位置する領域が前記指紋認識領域であるステップと、を含む。
ダイカットプロセスにより、両面に保護膜が設けられる粘着薄膜を前記所定の形状に切断するステップと、
前記粘着薄膜の一方の面の保護膜を剥がし、前記粘着薄膜と前記切断された薄膜センサとを粘着するステップと、
前記粘着薄膜の他方の面の保護膜を剥がし、前記粘着薄膜と前記ハウジングの側面の内壁とを粘着するステップと、
硬化プロセスにより前記粘着薄膜を硬化させるステップと、を含む。
プロセッサと、
プロセッサによって実行可能な命令を記憶するメモリと、
側面にボタン穴が設けられ、前記ボタン穴に物理ボタンが設けられ、側面に前記ボタン穴を取り囲む指紋認識領域がさらに設けられるハウジングと、を含み、
前記プロセッサは、
所定の条件を満す場合に、前記指紋認識領域により指紋パラメータを採取し、
指紋パラメータが成功に採取された場合に、採取された指紋パラメータを認識するように構成される。
ハウジング31を含んでもよい。
ハウジング31の側面にボタン穴(図3には図示せず)が設けられ、当該ボタン穴に物理ボタン33が設けられる。
ハウジング31の側面にボタン穴を取り囲む指紋認識領域32がさらに設けられる。
選択的には、ハウジング31に指紋センサ34が設けられる。
ハウジング31の側面の外壁における指紋センサ34の正投影が位置する領域が、指紋認識領域32である。図5の右側面図は、図3を参照することができる。
ハウジング31の側面に設けられた指紋認識領域32は、ディスプレイスクリーン及びカメラを設けるためのハウジング31におけるより大きな面積を有する2つの面を占有せず、ディスプレイスクリーン及びカメラに十分な空間が確保される。
また、指紋センサ34は、1つのセンサであってもよく、本開示の実施例によって限定されない。
物理ボタンが押された後、プロセッサに1つの中断信号を送信することができ、プロセッサは、当該中断信号に基づいて現行プロセスを中断するとともに、指紋認識領域により指紋パラメータを取得するステップを後で実行するように、現在が所定の条件を満たしていると判断する。
ここで、プロセッサは、1つ又は複数の中央処理装置(英訳:Central Processing Unit、CPUと略称する)を含むことができる。
1)指紋認識領域により第1の周波数で指紋を検出する。
当該第1の周波数が1つの比較的に低い周波数であり、即ち、指紋センサは、低電力消費モードで作動し、このモードで、プロセッサは、指紋認識領域を押圧している指があるか否かだけを判断すればよい。
2)指紋認識領域により指紋が検出された場合に、プロセッサは、指紋認識領域により第2の周波数で指紋を認識し、第2の周波数が第1の周波数より大きい。
当該第2の周波数は、指紋認識領域が正常に指紋を認識する作動周波数であり、即ち、第2の方法である場合、プロセッサが指紋認識領域を押圧する指がないと決定した場合に、低電力消費モードで指紋を検出して、指紋認識領域を押圧している指があるか否かを判断し、指紋認識領域を押圧している指があることを検出した場合に、正常な作動周波数で指紋を認識する。このような方式も電力消費を低下させる効果を奏することができる。
3)指紋パラメータが成功に採取された場合に、採取された指紋パラメータを認識する。
側面にボタン穴が設けられるハウジングを取得するステップ301と、
ボタン穴に物理ボタンを設けるステップ302と、
ハウジングの側面にボタン穴を取り囲む指紋認識領域を設けるステップ303と、を含むことができる。
パターン付きのフレキシブル回路基板(英訳:Flexible Printed Circuit Board;FPCBと略称する)は、絶縁基材及び導電層によって構成されてもよく、絶縁基材と導電層との間に接着剤があっても良い。ボンディング(英訳:bonding)は、当業者が一般的に使用する配線方法である。
ワイヤボンディング(英訳:Wire bonding)プロセス又は異方性導電フィルム(英訳:Anisotropic Conductive Film; ACFと略称する))により、FPCBをマザーボードに接続することができる。
その後、ゲルを塗布することにより、パターン付きのフレキシブル回路基板とマザーボードとの接続位置を保護する。
指紋センサ制御ICをFPCBに設けることができ、FPCBにおけるラインを介して指紋センサ制御ICを、切断された薄膜センサ及びマザーボードに接続するか、又は指紋センサ制御ICを直接にマザーボードに設け(例えば、表面実装技術(英訳:Surface Mount Technology、SMTと略称する)により薄膜センサをFPCB又はマザーボードに設ける)、FPCBにおけるラインを介して指紋センサ制御ICを、切断された薄膜センサに接続する。
このステップは、
1)ダイカットプロセスにより、両面に保護膜が設けられる粘着薄膜を所定の形状に切断するステップと、
2)粘着薄膜の一方の面の保護膜を剥がし、粘着薄膜と切断された薄膜センサとを粘着するステップと、
3)前記粘着薄膜の他方の面の保護膜を剥がし、粘着薄膜とハウジングの側面の内壁とを粘着するステップと、
4)硬化プロセスにより前記粘着薄膜を硬化させるステップと、を含むことができる。
硬化プロセスは、押圧及び加熱などの方式を含むことができる。この後、薄膜センサとハウジングとの粘着が確実であるか否かを検出することができる。
所定の条件を満たした場合に、前記指紋認識領域により指紋パラメータを採取し、
指紋パラメータが成功に採取された場合に、採取された指紋パラメータを認識することを実現することができる。
Claims (11)
- ハウジングを含む端末であって、
前記ハウジングの側面にボタン穴が設けられ、前記ボタン穴に物理ボタンが設けられ、
前記ハウジングの側面に、前記ボタン穴を取り囲む指紋認識領域がさらに設けられ、
前記ハウジング内に指紋センサが設けられ、
前記ハウジングの外壁における前記指紋センサの正投影が位置する領域が、前記指紋認識領域であり、
前記指紋センサは薄膜センサであり、
前記薄膜センサは、前記ハウジングの内壁に貼り合わせられ、
前記ハウジングの内壁に収容溝が設けられ、前記薄膜センサが前記収容溝に設けられ、
前記薄膜センサの前記ハウジングから離れた側に基板が設けられる、
ことを特徴とする端末。 - 前記ハウジングの側面は、突出した曲面である、
ことを特徴とする請求項1に記載の端末。 - 前記ハウジングの側面の材料は、金属、プラスチック又はガラスを含む、
ことを特徴とする請求項1に記載の端末。 - 前記端末は、接続されたマザーボードと指紋センサ制御集積回路とをさらに含み、
前記指紋センサ制御集積回路が、前記指紋センサに接続される、
ことを特徴とする請求項1に記載の端末。 - 前記指紋認識領域の面積が、前記指紋認識領域によって取り囲まれた領域の面積より大きい、
ことを特徴とする請求項1に記載の端末。 - 前記指紋センサは、アレイに配置された複数のサブセンサを含む、
ことを特徴とする請求項1に記載の端末。 - 端末に用いられる端末の制御方法であって、前記端末は、ハウジングを含み、前記ハウジングの側面にボタン穴が設けられ、前記ボタン穴に物理ボタンが設けられ、前記ハウジングの側面に前記ボタン穴を取り囲む指紋認識領域がさらに設けられ、前記ハウジング内に指紋センサが設けられ、前記ハウジングの外壁における前記指紋センサの正投影が位置する領域が、前記指紋認識領域であり、前記指紋センサは薄膜センサであり、前記薄膜センサは、前記ハウジングの内壁に貼り合わせられ、前記ハウジングの内壁に収容溝が設けられ、前記薄膜センサが前記収容溝に設けられ、前記薄膜センサの前記ハウジングから離れた側に基板が設けられ、
前記方法は、
前記物理ボタンがトリガーされた場合に、前記指紋認識領域により指紋パラメータを採取するステップと、
指紋パラメータが成功に採取された場合に、採取された指紋パラメータを認識するステップと、を含む、
ことを特徴とする端末の制御方法。 - 端末の製造方法であって、前記方法は、
側面にボタン穴が設けられるハウジングを取得するステップと、
前記ボタン穴に物理ボタンを設けるステップと、
前記ハウジングの側面に前記ボタン穴を取り囲む指紋認識領域を設けるステップと、
を含み、
前記ハウジング内にマザーボードが設けられ、
前記ハウジングの側面に前記ボタン穴を取り囲む指紋認識領域を設けるステップは、
薄膜センサーを作製するステップと、
ダイカットプロセスにより前記薄膜センサを所定の形状に切断するステップと、
切断された薄膜センサをパターン付きのフレキシブル回路基板にボンディングするステップと、
前記パターン付きのフレキシブル回路基板を前記マザーボードに接続するステップと、
指紋センサ制御集積回路を前記切断された薄膜センサ及び前記マザーボードに接続するステップと、
前記切断された薄膜センサを前記ハウジングの側面の内壁に貼り合わせ、前記ハウジングの外壁における前記薄膜センサの正投影が位置する領域が前記指紋認識領域であるステップと、
を含み、
前記ハウジングの内壁に収容溝が設けられ、前記薄膜センサが前記収容溝に設けられ、
前記薄膜センサの前記ハウジングから離れた側に基板が設けられる、
ことを特徴とする端末の製造方法。 - 前記切断された薄膜センサを前記ハウジングの側面の内壁に貼り合わせるステップは、
ダイカットプロセスにより、両面に保護膜が設けられる粘着薄膜を前記所定の形状に切断するステップと、
前記粘着薄膜の一方の面の保護膜を剥がし、前記粘着薄膜と前記切断された薄膜センサとを粘着するステップと、
前記粘着薄膜の他方の面の保護膜を剥がし、前記粘着薄膜と前記ハウジングの側面の内壁とを粘着するステップと、
硬化プロセスにより前記粘着薄膜を硬化させるステップと、
を含む、
ことを特徴とする請求項8に記載の方法。 - プロセッサと、
プロセッサによって実行可能な命令を記憶するメモリと、
側面にボタン穴が設けられ、前記ボタン穴に物理ボタンが設けられ、側面に前記ボタン穴を取り囲む指紋認識領域がさらに設けられるハウジングと、を含み、前記ハウジング内に指紋センサが設けられ、前記ハウジングの外壁における前記指紋センサの正投影が位置する領域が、前記指紋認識領域であり、前記指紋センサは薄膜センサであり、前記薄膜センサは、前記ハウジングの内壁に貼り合わせられ、前記ハウジングの内壁に収容溝が設けられ、前記薄膜センサが前記収容溝に設けられ、前記薄膜センサの前記ハウジングから離れた側に基板が設けられ、
前記プロセッサは、
所定の条件を満す場合に、前記指紋認識領域により指紋パラメータを採取し、
指紋パラメータが成功に採取された場合に、採取された指紋パラメータを認識するように構成される、
ことを特徴とする端末。 - 記憶媒体であって、
前記記憶媒体には、少なくとも1つの命令が記憶され、
プロセッサによって前記命令がロードされ実行されることにより、請求項7に記載の端末の制御方法を実現する、
ことを特徴とする記憶媒体。
Applications Claiming Priority (3)
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