JP6791189B2 - 複合電子部品、定温加熱装置、および複合電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
図1(A)、(B)、図2(A)、(B)、図3(A)、(B)に、第1実施形態にかかる複合電子部品100を示す。ただし、図1(A)は、複合電子部品100を上側から見た斜視図である。図1(B)は、複合電子部品100を下側から見た斜視図である。図2(A)は、樹脂成形体1を省略した複合電子部品100の上側から見た透視斜視図である。図2(B)は、樹脂成形体1を省略した複合電子部品100の透視平面図である。図3(A)、(B)は、それぞれ、複合電子部品100の断面図であり、図3(A)は、図2(B)において一点鎖線X-Xで示した部分を示し、図3(B)は、図2(B)において一点鎖線Y-Yで示した部分を示している。
形成され、上側主面1Tは、低背面1TLと、低背面1TLよりも下側主面1Bからの距離が大きい高背面1THとで構成されている。
図10(A)、(B)に、第2実施形態にかかる複合電子部品200を示す。ただし、図10(A)は、複合電子部品200を上側から見た斜視図である。図10(B)は、複合電子部品200を下側から見た斜視図である。
図11に、第3実施形態にかかる定温加熱装置300を示す。ただし、図11は、定温加熱装置300の定温加熱回路と、熱の伝達経路とを合わせて示した説明図である。
1T・・・上側主面
1TL・・・低背面
1TH・・・高背面
1B・・・下側主面
1S・・・側面
2・・・上面端子
3・・・下面端子
4・・・発熱素子端子
5・・・温度センサ素子端子
6・・・金属柱(導電性接続部材)
7・・・はんだ
8・・・正特性サーミスタ素子(発熱素子)
9・・・負特性サーミスタ素子(温度センサ素子)
13・・・金属柱実装用台座
14・・・発熱素子実装用台座
15・・・温度センサ素子実装用台座
Claims (13)
- 発熱素子と、
温度センサ素子と、
複数の導電性接続部材と、
上側主面と下側主面とを有する樹脂成形体と、を備え、
前記発熱素子と、前記温度センサ素子と、前記導電性接続部材とが、前記樹脂成形体の内部に封止され、
前記樹脂成形体の前記上側主面に、前記導電性接続部材のそれぞれの一端と電気的に接続された、電子部品実装用の複数の上面端子が形成され、
前記樹脂成形体の前記下側主面に、前記導電性接続部材のそれぞれの他端と電気的に接続された複数の下面端子と、前記発熱素子と電気的に接続された少なくとも1対の発熱素子端子と、前記温度センサ素子と電気的に接続された少なくとも1対の温度センサ素子端子とが形成された、複合電子部品。 - 前記上面端子が、前記樹脂成形体の前記上側主面に露出した前記導電性接続部材の一端である、請求項1に記載された複合電子部品。
- 前記下面端子が、前記樹脂成形体の前記下側主面に露出した前記導電性接続部材の他端である、請求項1または2に記載された複合電子部品。
- 前記樹脂成形体の前記上側主面に段差が形成され、
前記樹脂成形体の前記上側主面は、低背面と、前記低背面よりも前記下側主面からの距離が大きい高背面とを有し、
前記上面端子が、前記上側主面の前記低背面に形成された、請求項1ないし3のいずれか1項に記載された複合電子部品。 - 前記導電性接続部材が金属柱である、請求項1ないし4のいずれか1項に記載された複合電子部品。
- 前記発熱素子が、抵抗体素子、ヒーター、正特性サーミスタ素子から選ばれる少なくとも1つである、請求項1ないし5のいずれか1項に記載された複合電子部品。
- 前記温度センサ素子が負特性サーミスタ素子である、請求項1ないし6のいずれか1項に記載された複合電子部品。
- 前記樹脂成形体にフィラーが混合された、請求項1ないし7のいずれか1項に記載された複合電子部品。
- 平面方向に透視したとき、
前記導電性接続部材の中心が、相互に直交する、第1の方向および第2の方向に整列して配置され、
前記発熱素子の長辺が、前記第1の方向と平行に配置され、
前記温度センサ素子の長辺が、前記第2の方向と平行に配置された、請求項1ないし8のいずれか1項に記載された複合電子部品。 - 平面方向に透視したとき、前記発熱素子の1つの側面と対向して、前記温度センサ素子と、少なくとも1つの前記導電性接続部材とが、並んで配置された、請求項1ないし9のいずれか1項に記載された複合電子部品。
- 前記発熱素子と、前記発熱素子から最も近くに配置された前記導電性接続部材との間の距離が0.5mm以下である、請求項1ないし10のいずれか1項に記載された複合電子部品。
- 請求項1ないし11のいずれか1項に記載された複合電子部品と、
定温加熱回路と、を備えた電子部品用の定温加熱装置。 - 金属柱と、発熱素子と、温度測定素子と、を用意する工程と、
前記金属柱と、前記発熱素子と、前記温度測定素子と、を樹脂成形体の内部に封止する工程と、
前記樹脂成形体の外表面を削り、前記金属柱の両端の少なくとも一方を外部に露出させる工程と、を備えた複合電子部品の製造方法。
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