JP6789202B2 - ブースターアンテナ - Google Patents
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Description
f=1/2π×√(LC)
ここで、Lは等価インダクタンス、Cは入出力端子5A,5B間に発生するICチップの等価容量である。
上記式から必要なコイルのインダクタンスLは、
L=1/(2πf)2×Cとなる。
つまり、共振周波数fをUHF帯である920MHz(865MHz〜928MHzの任意の値でもよい)に設定しようとすると、L及びCのうちの一方の値を決めれば、他方の値が決まることになる。ところで、Cが、ICチップ1毎に決定される固有の値となるので、Cの値に基づいてLの値を適宜設定する。Lの値を決定するのは、導体ライン3aのアスペクト比、線幅L、導体ライン3a,3a同士間の距離Sであり、これらの値は、前述した範囲内に設定することになる。これらの値を設定することによって、絶縁層上の外周縁に導体ライン3A,3aを寄せて導体パターン3を形成することができる。これによって、アンテナの半径を大きくすることができるだけでなく、巻数も多くすることができる。よって、導体ラインに流れる電流に対する抵抗を抑えつつ、アンテナの半径を大きくすることができるので、アンテナゲイン(利得)を高くしてアンテナ効率(通信距離)の向上を図ることができる。
L=AN2Sである。尚、Aは定数である。
上記式から、巻数Nが多くなり、コイルの断面積Sが大きくなると、インダクタンスLを大きくでき、共振周波数を小さく(低く)できる。
Claims (5)
- ICチップに設けられたアンテナと略同一周波数で動作するブースターアンテナであって、
セラミックス製の絶縁層と、
該絶縁層を構成するセラミックスに埋め込まれた一つの導体パターンであって、導体ラインが一つの開口部を有するように渦巻き状に巻回されることで構成された一つの導体パターンと、
ICチップを載置する絶縁性の載置部と、を備え、
前記一つの導体パターンが、前記載置部に載置された前記ICチップに設けられたアンテナと電磁結合するアンテナであることを特徴とするブースターアンテナ。 - 前記載置部は、セラミックス製であり、
前記載置部は、前記絶縁層の上に積層されている、
請求項1に記載のブースターアンテナ。 - 絶縁性の台を備え、
該台の上に前記絶縁層が積層され、
該絶縁層の上に前記載置部が積層される、
請求項1又は2に記載のブースターアンテナ。 - 前記載置部と前記台とは、セラミックス製である、
請求項3に記載のブースターアンテナ。 - 前記載置部は、セラミックス製であり、且つICチップを載置するための凹部が形成され、
該凹部には、前記ICチップをモールドするためのセラミックスと同等の熱膨張率を有する樹脂が充填されている、
請求項1乃至請求項4の何れか1項に記載のブースターアンテナ。
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