JP6778275B2 - 基板のコーティング方法および基板のコーティング装置 - Google Patents
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Description
Claims (15)
- スパッタターゲット(20)を有する少なくとも1つのカソードアセンブリ(10)と、回転軸(A)の周りに回転可能な磁石アセンブリ(25)とを用いて基板(100)をコーティングする方法であって、
第1の角度セクタ(12)内で前記磁石アセンブリ(25)を往復運動させながらの、前記基板(100)のコーティング(I)と、
前記第1の角度セクタ(12)とは異なる第2の角度セクタ(14)内で前記磁石アセンブリを往復運動させながらの、前記基板(100)の次のコーティング(II)と
を含み、
前記コーティング(I)が、前記第1の角度セクタ(12)の第1の折り返し角度位置(16)と前記第1の角度セクタ(12)の第2の折り返し角度位置(17)との間で前記磁石アセンブリ(25)を2回以上往復運動させることを含み、
前記次のコーティング(II)が、前記第2の角度セクタ(14)の第1の折り返し角度位置(26)と前記第2の角度セクタ(14)の第2の折り返し角度位置(27)との間で前記磁石アセンブリ(25)を2回以上往復運動させることを含む、方法。 - 前記第1の角度セクタ(12)の第1の中心角度位置(18)が、前記第2の角度セクタ(14)の第2の中心角度位置(28)とは異なっている、請求項1に記載の方法。
- 前記第1の中心角度位置と前記第2の中心角度位置が、30°以上90°以下の角度を囲む、請求項2に記載の方法。
- 前記第1の角度セクタ(12)が、15°以上60°以下の第1の角度広がり(α)にわたって延び、かつ、前記第2の角度セクタ(14)が、15°以上60°以下の第2の角度広がり(β)にわたって延びる、請求項1から3のいずれか一項に記載の方法。
- 前記基板(100)から前記回転軸(A)へ垂直に延びる平面(22)が、前記回転軸(A)に関する前記磁石アセンブリ(25)のゼロ角度位置を定め、前記第1の角度セクタ(12)の第1の中心角度位置(18)が、前記平面(22)の第1の側に位置し、前記第2の角度セクタ(14)の第2の中心角度位置(28)が、前記平面(22)の第2の側に位置する、請求項1または2に記載の方法。
- 前記第1の角度セクタ(12)が、前記平面(22)の第1の側に部分的または全体的に位置し、前記第2の角度セクタ(14)が、前記平面(22)の第2の側に部分的または全体的に位置し、特に、前記第1の角度セクタ(12)が、前記平面(22)で鏡映された前記第2の角度セクタ(14)に一致する、請求項5に記載の方法。
- コーティングする前に、前記第1の角度セクタ(12)の第1の中心角度位置および第1の角度広がり(α)を設定することと、前記第2の角度セクタ(14)の第2の中心角度位置および第2の角度広がり(β)を設定することとを含む、請求項1から6のいずれか一項に記載の方法。
- 前記スパッタターゲット(20)が、回転可能であり、特に円筒形であり、前記磁石アセンブリ(25)が、前記スパッタターゲット(20)の内部に配置されている、請求項1から7のいずれか一項に記載の方法。
- 前記コーティング(I)が、30秒以上にわたって行われ、前記次のコーティング(II)が、30秒以上にわたって行われる、請求項1から8のいずれか一項に記載の方法。
- コーティングしている間、前記基板が、静止状態に維持されている、請求項1から9のいずれか一項に記載の方法。
- 時間とともに変化する電圧を前記スパッタターゲット(20)に供給することをさらに含む、請求項1から10のいずれか一項に記載の方法。
- 前記電圧が、前記コーティング(I)中および前記次のコーティング(II)中、非ゼロであり、前記電圧が、前記コーティング(I)の後かつ前記次のコーティング(II)の前に、前記磁石アセンブリ(25)を前記第1の角度セクタ(12)から前記第2の角度セクタ(14)へ配置している間、本質的にゼロである、請求項11に記載の方法。
- 回転可能なスパッタターゲット(20)を有する少なくとも1つのカソードアセンブリ(10)と、前記回転可能なスパッタターゲット(20)の内部に配置され、回転軸(A)の周りに回転可能である磁石アセンブリ(25)とを用いて基板(100)をコーティングする方法であって、
第1の角度セクタ(12)内で前記磁石アセンブリを往復運動させながらの、前記基板のコーティング(I)であって、前記第1の角度セクタの第1の中心角度位置が、前記基板から前記回転軸(A)へ垂直に延びる平面(22)の第1の側に位置している、コーティング(I)と、
前記回転可能なスパッタターゲット(20)を本質的にゼロの電圧に保ちながら、前記磁石アセンブリ(25)を第2の角度セクタ(14)に配置することと、
前記第2の角度セクタ(14)内で前記磁石アセンブリを往復運動させながらの、前記基板の次のコーティング(II)であって、前記第2の角度セクタの第2の中心角度位置が、前記平面(22)の第2の側に位置している、次のコーティング(II)と
を含む方法。 - 基板(100)をコーティングするためのコーティング装置であって、
スパッタターゲット(20)を有する少なくとも1つのカソードアセンブリ(10)と、
前記スパッタターゲット(20)の内部に配置され、回転軸(A)の周りに回転可能な磁石アセンブリ(25)と、ここで前記基板(100)から前記回転軸(A)へ垂直に延びる平面(22)が、前記回転軸(A)に関する前記磁石アセンブリ(25)のゼロ角度位置を定めるものであり、
コーティング中に前記磁石アセンブリを、2つ以上の異なる角度セクタ内で連続して往復運動させるように構成されたアクチュエータであって、第1の角度セクタ(12)の第1の中心角度位置(18)が、前記平面(22)の第1の側に位置するとともに、第2の角度セクタ(14)の第2の中心角度位置(28)が、前記平面(22)の第2の側に位置するように、前記角度セクタの中心角度位置を調整することができる、アクチュエータと
を備えるコーティング装置。 - 前記スパッタターゲットに可変電圧を供給するように構成された、特に、前記磁石アセンブリを往復運動させている間、前記スパッタターゲットに非ゼロ電圧を供給し、かつ、前記磁石アセンブリを第1の角度セクタから第2の角度セクタへ配置している間、前記スパッタターゲットに本質的にゼロの電圧を供給するように構成されたコントローラをさらに備える、請求項14に記載のコーティング装置。
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