JP6777428B2 - Temperature measuring device - Google Patents
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Description
本発明は、測定領域の2次元的温度分布を測定する熱画像センサを用いた温度測定装置に関する。 The present invention relates to a temperature measuring device using a thermal image sensor that measures a two-dimensional temperature distribution in a measuring region.
接触できない部分の温度の計測では、非接触に温度測定が可能な放射温度計が用いられている。例えば、食品加工の現場などでは、衛生上の観点より、放射温度計を用いて食材に触れない状態で温度を計測して加工ラインを稼働させている。しかしながら、放射温度計は、周囲の温度により測定誤差が発生してしまう。これは、放射温度計の鏡筒部の温度変化が、内部の赤外線検出素子の温度変化速度と一致しないことから発生するものである。放射温度計では、周囲温度の急激な変化が生じた場合には大きな誤差を伴った測定結果となってしまう。これらを解決するために、放射温度計内に複数の赤外線検出素子を配置し、これらからの複数の検出信号を演算することにより測定温度に補正を加える技術が提案されている(特許文献1参照)。 A radiation thermometer that can measure the temperature in a non-contact manner is used to measure the temperature of the parts that cannot be contacted. For example, at a food processing site, from the viewpoint of hygiene, a radiation thermometer is used to measure the temperature without touching the food and the processing line is operated. However, the radiation thermometer causes a measurement error depending on the ambient temperature. This is because the temperature change in the lens barrel of the radiation thermometer does not match the temperature change rate of the infrared detection element inside. With a radiation thermometer, if a sudden change in ambient temperature occurs, the measurement result will be accompanied by a large error. In order to solve these problems, a technique has been proposed in which a plurality of infrared detection elements are arranged in a radiation thermometer and the measurement temperature is corrected by calculating a plurality of detection signals from these (see Patent Document 1). ).
接触して温度が測定できない対象として、半導体ウェハや液晶ウェハなどがある。これらを加熱する場合、被処理部材に接触させて温度検出ができないため、接触型の温度センサを使用することができない。また、放射温度計では、スポット計測であるため、例えばウェハ全体の温度計測が困難である。 Semiconductor wafers and liquid crystal wafers are examples of objects whose temperature cannot be measured by contact. When these are heated, the contact type temperature sensor cannot be used because the temperature cannot be detected by contacting the member to be processed. Further, since the radiation thermometer is a spot measurement, it is difficult to measure the temperature of the entire wafer, for example.
これに対し、測定領域の2次元的温度分布を測定する熱画像センサを用いた温度測定が開発されている。例えば、計測対象物から放射されている赤外線を検出し、検出したエネルギーデータを見かけの温度データに変換し、温度分布を示す画像データとして表示することができる赤外線サーモグラフィを用いることが提案されている(特許文献2参照)。この技術では、温度データを構成する画像データより無作為に複数の画素を選出し、選出された画素に記録された温度データから平均温度を求め、これを各間接加熱領域の代表温度として採用し、設定温度に対する誤差を算出して制御に用いている。 On the other hand, temperature measurement using a thermal image sensor for measuring a two-dimensional temperature distribution in a measurement region has been developed. For example, it has been proposed to use infrared thermography, which can detect infrared rays emitted from a measurement object, convert the detected energy data into apparent temperature data, and display it as image data showing a temperature distribution. (See Patent Document 2). In this technology, a plurality of pixels are randomly selected from the image data constituting the temperature data, the average temperature is obtained from the temperature data recorded in the selected pixels, and this is adopted as the representative temperature of each indirect heating region. , The error with respect to the set temperature is calculated and used for control.
しかしながら、上述した熱画像センサを用いた温度測定では、センサ出力に対する補正が可能であるが、周辺環境の影響により、赤外線を取り込む光学系が正常に機能せず、また、光学系自体に異常が発生した場合には、測定結果に誤差が発生する。例えば、水蒸気が一時的に発生する食物加工の生産ラインや熱処理工程が多いフィルム製造工程などでは、赤外線サーモグラフィによる温度計測は、光学系にとって過酷な条件であり、光学系への影響により温度計測値に誤差が生じ、正確な温度測定ができないことが課題となっていた。 However, in the temperature measurement using the thermal image sensor described above, although it is possible to correct the sensor output, the optical system that captures infrared rays does not function normally due to the influence of the surrounding environment, and the optical system itself has an error. If it occurs, an error will occur in the measurement result. For example, in a food processing production line where water vapor is temporarily generated or a film manufacturing process in which there are many heat treatment processes, temperature measurement by infrared thermography is a harsh condition for the optical system, and the temperature measurement value due to the influence on the optical system. An error occurred in the temperature, and it was a problem that accurate temperature measurement could not be performed.
本発明は、以上のような問題点を解消するためになされたものであり、熱画像センサを用いてより正確に温度が測定できるようにすることを目的とする。 The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to enable more accurate measurement of temperature by using a thermal image sensor.
本発明に係る温度測定装置は、測定領域の表面温度分布を2次元的に測定する熱画像センサと、熱画像センサの温度測定可能範囲内で測定領域の外側に配置された接触式温度センサと、熱画像センサによる接触式温度センサが配置された箇所の温度測定結果を接触式温度センサの測定結果に一致させる補正値を求める補正値算出部と、補正値算出部が求めた補正値で熱画像センサによる測定領域の測定結果を補正する補正部とを備える。 The temperature measuring device according to the present invention includes a thermal image sensor that two-dimensionally measures the surface temperature distribution of the measurement region, and a contact-type temperature sensor that is arranged outside the measurement region within the temperature measurable range of the thermal image sensor. , The correction value calculation unit that obtains the correction value that matches the temperature measurement result of the location where the contact type temperature sensor by the thermal image sensor is arranged with the measurement result of the contact type temperature sensor, and the correction value calculated by the correction value calculation unit. It is provided with a correction unit that corrects the measurement result of the measurement area by the image sensor.
上記温度測定装置において、接触式温度センサが配置された箇所の温度を変化させる温度可変制御部を備え、補正値算出部は温度可変制御部が変化させた温度毎に補正値を求め、補正部は、補正値算出部が求めた複数の補正値で補正を実施するようにしてもよい。 The temperature measuring device includes a temperature variable control unit that changes the temperature of the place where the contact type temperature sensor is arranged, and the correction value calculation unit obtains a correction value for each temperature changed by the temperature variable control unit, and the correction unit May perform the correction with a plurality of correction values obtained by the correction value calculation unit.
上記温度測定装置において、測定領域に設定されている管理温度に接触式温度センサが配置された箇所の温度を制御する温度制御部を備えるようにしてもよい。 The temperature measuring device may be provided with a temperature control unit that controls the temperature of the place where the contact type temperature sensor is arranged at the control temperature set in the measurement area.
上記温度測定装置において、補正値が設定されている上限値以上となったことを検出して警報を出力する警報出力部を備えるようにしてもよい。 The temperature measuring device may be provided with an alarm output unit that detects that the correction value exceeds a set upper limit value and outputs an alarm.
以上説明したように、本発明によれば、熱画像センサにより温度分布を計測するにあたり、測定領域の外で接触式温度センサが配置された箇所の温度測定結果を、周囲環境の影響を受けない接触式温度センサの測定結果により補正するので、熱画像センサを用いてより正確に温度が測定できるという優れた効果が得られる。 As described above, according to the present invention, when the temperature distribution is measured by the thermal image sensor, the temperature measurement result of the place where the contact type temperature sensor is arranged outside the measurement area is not affected by the surrounding environment. Since the correction is made based on the measurement result of the contact type temperature sensor, an excellent effect that the temperature can be measured more accurately by using the thermal image sensor can be obtained.
以下、本発明の実施の形態について図を参照して説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[実施の形態1]
はじめに、本発明の実施の形態1について図1を用いて説明する。図1は、本発明の実施の形態1における温度測定装置の構成を示す構成図である。この温度測定装置は、熱画像センサ101、接触式温度センサ102、補正値算出部103、補正部104を備える。
[Embodiment 1]
First, Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a configuration diagram showing a configuration of a temperature measuring device according to the first embodiment of the present invention. This temperature measuring device includes a
熱画像センサ101は、表面温度分布を2次元的に測定する。熱画像センサ101は、例えば、2次元に配列された複数のサーモパイルから構成されたサーモパイルアレイセンサである。サーモパイルは、熱電対より構成された熱電変換素子(赤外線センサ)であり、熱画像センサ101において1つの画素を構成する。2次元温度分布が測定可能な熱画像センサ101は、所定の広さの温度測定可能範囲152を有する。温度測定可能範囲152は、熱画像センサ101の画素数や光学系の構成により変化する。熱画像センサ101は、温度測定可能範囲152内の所定の範囲の測定領域151に搬送される製品等の温度測定に用いられる。
The
接触式温度センサ102は、熱画像センサ101の温度測定可能範囲152内で測定領域151の外側に配置されている。接触式温度センサ102は、温度測定可能範囲152内で測定領域151の外側の基準温度測定箇所の温度(基準温度)を測定する。接触式温度センサ102は、例えば、測温抵抗体、熱電対、蛍光温度センサなどから構成すればよい。接触式温度センサ102は、一般的に熱画像センサ101と比較して測温精度に優れている。なお、基準温度測定箇所は温度測定可能範囲152内であり、熱画像センサ101も温度計測をおこなっている。
The contact
補正値算出部103は、熱画像センサ101による接触式温度センサ102が配置された箇所(基準温度測定箇所)の温度測定結果を接触式温度センサ102の測定結果(基準温度)に一致させる補正値を求める。補正値算出部103は、接触式温度センサ102が測定した基準温度測定箇所の基準温度と、熱画像センサ101が同時点で測定した基準温度測定箇所の測定温度とを用い、補正値を求める。
The correction
補正部104は、補正値算出部103が求めた補正値で熱画像センサ101による測定領域151の測定結果を補正する。接触式温度センサ102による温度測定結果(基準温度)は、水蒸気の発生や空間的温度分布などの環境の影響を受けない。このような環境の影響を受けない状態で測定された基準温度を用いて熱画像センサ101の測定結果を補正することで、熱画像センサ101が受けた環境の影響を取り除いたより正確な測定結果が得られる。
The
例えば、ベルトコンベアなどの搬送装置111で搬送している製品112の温度測定が、搬送装置111の温度所定箇所として設定されている測定領域151において、熱画像センサ101により実施される。製品112は、例えば加工食品などである。また、製品112はフィルムである。このような製品製造の熱処理工程などは搬送装置111のように連続して製品112が測定領域51を通過するものであり、このような生産設備においても、温度測定装置は用いられる。
For example, the temperature of the
測定領域151において、製品112は所定温度に加熱処理されるため、熱画像センサ101により実施される温度測定の結果を用いて処理温度を設定値に制御している。このような制御に、補正部104で補正された熱画像センサ101の測定結果を用いれば、より的確な制御が実現できる。なお、接触式温度センサ102が配置されている測定領域151の外側は搬送装置111から離れているため、接触式温度センサ102を固定して配置することができる。また搬送装置111上の製品112に接触式温度センサ102が接触することはない。
Since the
また、実施の形態1における温度測定装置は、補正値算出部103が求めた補正値が、設定されている上限値以上となったことを検出して警報を出力する警報出力部105を備える。熱画像センサ101による基準温度測定箇所の測温結果と、接触式温度センサ102による基準温度測定箇所の測温結果とが大きく異なる場合、例えば、熱画像センサ101が故障していることが考えられる。このような状況を検知するために、警報出力部105を用いて補正値が所定値以上となった場合警報を発令させる。所定値は、熱画像センサ101にて温度測定をしている製品112の許容温度範囲などである。
Further, the temperature measuring device according to the first embodiment includes an
次に、本発明の実施の形態1における温度測定装置の動作例について、図2のフローチャートを用いて説明する。 Next, an operation example of the temperature measuring device according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to the flowchart of FIG.
まず、ステップS201で、補正値算出部103が、基準温度測定箇所に配置されている接触式温度センサ102が測定した測定結果(基準温度)を取得する。次に、ステップS202で、補正値算出部103が、熱画像センサ101が測定した基準温度測定箇所の温度測定結果を取得する。
First, in step S201, the correction
次に、ステップS203で、補正値算出部103は、取得した2つの測定結果を比較し、一致しているかどうかを判断する。不一致の場合(ステップS203のn)、ステップS204で、補正値算出部103は、熱画像センサ101による接触式温度センサ102が配置された箇所(基準温度測定箇所)の温度測定結果を、接触式温度センサ102の測定結果(基準温度)に一致させる補正値を求める。一致の場合(ステップS203のy)、補正値を求めずに動作を終了する。
Next, in step S203, the correction
次に、ステップS205で、警報出力部105が、求められた補正値が設定されている上限値以上となっているかどうかを判断する。求められた補正値が上限値以上となっている場合(ステップS205のy)、警報出力部105は、警報を出力する。求められた補正値が上限値未満である場合(ステップS205のn)、警報出力部105は、警報を出力せず、ステップS206に進み、補正部104が、補正値算出部103が求めた補正値で熱画像センサ101による測定領域151の測定結果を補正する。
Next, in step S205, the
[実施の形態2]
次に、本発明の実施の形態2について図3を用いて説明する。図3は、本発明の実施の形態2における温度測定装置の構成を示す構成図である。この温度測定装置は、熱画像センサ101、接触式温度センサ102、補正値算出部103、補正部104を備える。これらの構成は、前述した実施の形態1と同様であり、説明は省略する。
[Embodiment 2]
Next, the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a configuration diagram showing the configuration of the temperature measuring device according to the second embodiment of the present invention. This temperature measuring device includes a
実施の形態2では、接触式温度センサ102が配置された箇所の温度を変化させる温度可変制御部106を備える。温度可変制御部106は、ヒータ107を制御することで、接触式温度センサ102が配置された箇所の温度を変化させる。温度可変制御部106は、設定されている複数の温度条件に、接触式温度センサ102が配置された箇所の温度を変化させる。
In the second embodiment, the temperature
実施の形態2では、補正値算出部103は、温度可変制御部106が変化させた温度毎に補正値を求め、補正部104は、補正値算出部103が求めた複数の補正値で補正を実施する。
In the second embodiment, the correction
接触式温度センサ102による温度測定結果(基準温度)は、水蒸気の発生や空間的温度分布などの環境の影響を受けない。このような環境の影響を受けない状態で測定された基準温度を用いて熱画像センサ101の測定結果を補正することで、熱画像センサ101が受けた環境の影響を取り除いたより正確な測定結果が得られる。また、各々異なる温度条件とした状態で得られた複数の補正値を用いて補正することで、より広い温度範囲でより正確な補正が可能となり、より広い温度範囲でより正確な測定結果が得られるようになる。
The temperature measurement result (reference temperature) by the contact
次に、本発明の実施の形態2における温度測定装置の動作例について、図4のフローチャートを用いて説明する。 Next, an operation example of the temperature measuring device according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to the flowchart of FIG.
まず、ステップS301で、温度可変制御部106が、設定されている複数の温度条件のいずれか1つの条件にヒータ107を制御する。例えば、30℃、40℃、50℃、60℃が条件として設定されている場合、温度可変制御部106は、ヒータ107を温度条件30℃に設定する。
First, in step S301, the temperature
次に、ステップS302で、温度条件30℃に設定されたヒータ107で30℃に加熱されている基準測定箇所に配置されている接触式温度センサ102が測定した測定結果(基準温度)を、補正値算出部103が取得する。次に、ステップS303で、補正値算出部103が、熱画像センサ101が測定した基準温度測定箇所の温度測定結果を取得する。
Next, in step S302, the measurement result (reference temperature) measured by the contact-
次に、ステップS304で、補正値算出部103は、取得した2つの測定結果を比較し、一致しているかどうかを判断する。不一致の場合(ステップS304のn)、ステップS305で、補正値算出部103は、熱画像センサ101による接触式温度センサ102が配置された箇所(基準温度測定箇所)の温度測定結果を、接触式温度センサ102の測定結果(基準温度)に一致させる第1補正値を求める。一致の場合(ステップS304のy)、補正値を求めずにステップS306に移行する。
Next, in step S304, the correction
次に、ステップS306で、温度可変制御部106が、設定されている全ての温度条件を実施したかどうかを判断し、実施していない温度条件がある場合(ステップS306のn)、ステップS307で、温度可変制御部106が、まだ設定されていない温度条件にヒータ107を制御する。例えば、30℃、40℃、50℃、60℃が条件として設定され、30℃の条件が既に実施されている場合、温度可変制御部106は、ヒータ107を温度条件40℃に設定する。
Next, in step S306, the temperature
ステップS307で温度可変制御部106が新たな温度条件をヒータ107に設定したら、上述したステップS302〜ステップS305を実施する。ステップS307で、設定されている全ての温度条件が実施されていると判断されると(ステップ306のy)、ステップS308で、補正値算出部103で求められた補正値があるかどうかを判断する。
When the temperature
例えば、30℃、40℃、50℃、60℃の条件全てにおいて、接触式温度センサ102が測定した基準温度と、熱画像センサ101が測定した基準温度測定箇所の温度測定結果とが異なっていた場合、第1補正値、第2補正値、第3補正値、第4補正値が求められていることになり、補正値があることになる。また、40℃、50℃、60℃の条件において、接触式温度センサ102が測定した基準温度と、熱画像センサ101が測定した基準温度測定箇所の温度測定結果とが異なっていた場合、第1補正値、第2補正値、第3補正値が求められていることになり、補正値があることになる。
For example, under all the conditions of 30 ° C., 40 ° C., 50 ° C., and 60 ° C., the reference temperature measured by the contact
また、例えば、30℃、50℃、60℃の条件において、接触式温度センサ102が測定した基準温度と、熱画像センサ101が測定した基準温度測定箇所の温度測定結果とが異なっていた場合、第1補正値、第2補正値、第3補正値が求められていることになり、補正値があることになる。また、例えば、50℃、60℃の条件において、接触式温度センサ102が測定した基準温度と、熱画像センサ101が測定した基準温度測定箇所の温度測定結果とが異なっていた場合、第1補正値、第2補正値が求められていることになり、補正値があることになる。
Further, for example, when the reference temperature measured by the contact
一方、30℃、40℃、50℃、60℃の条件全てにおいて、接触式温度センサ102が測定した基準温度と、熱画像センサ101が測定した基準温度測定箇所の温度測定結果とが一致していた場合、補正値は求められておらず、補正値は無いことになる。
On the other hand, under all the conditions of 30 ° C., 40 ° C., 50 ° C., and 60 ° C., the reference temperature measured by the contact
少なくとも1つの補正値が求められている場合(ステップS308のy)、ステップS309で、補正部104が、補正値算出部103が求めた補正値で熱画像センサ101による測定領域151の測定結果を補正する。ここでは、補正部104は、例えば、複数の補正値が求められている場合、これらの平均値で補正を実施する。また、補正値を求めた基準温度と、対応する補正値との関係より、熱画像センサ101が測定した温度範囲毎に補正を実施する。
When at least one correction value is obtained (y in step S308), in step S309, the
[実施の形態3]
次に、本発明の実施の形態3について図5を用いて説明する。図5は、本発明の実施の形態3における温度測定装置の構成を示す構成図である。この温度測定装置は、熱画像センサ101、接触式温度センサ102、補正値算出部103、補正部104を備える。これらの構成は、前述した実施の形態1,2と同様であり、説明は省略する。
[Embodiment 3]
Next, the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a configuration diagram showing the configuration of the temperature measuring device according to the third embodiment of the present invention. This temperature measuring device includes a
実施の形態3では、接触式温度センサ102が配置された箇所の温度を測定領域151に設定されている管理温度に制御する温度制御部206を備える。温度制御部206は、ヒータ107を制御することで、接触式温度センサ102が配置された箇所の温度を測定領域151に設定されている管理温度に制御する。例えば、図示しない工程管理システムが、搬送装置111で搬送している製品112の温度制御を実施している。温度制御部206は、この制御情報を図示しない工程管理システムより取得し、取得した制御情報をもとにヒータ107の温度を管理温度となるように制御する。
In the third embodiment, the
実施の形態3では、補正値算出部103は、温度制御部206が制御している管理温度の状態における補正値を求め、補正部104は、補正値算出部103が求めた補正値で補正を実施する。
In the third embodiment, the correction
接触式温度センサ102による温度測定結果(基準温度)は、水蒸気の発生や空間的温度分布などの環境の影響を受けない。このような環境の影響を受けない状態で測定された基準温度を用いて熱画像センサ101の測定結果を補正することで、熱画像センサ101が受けた環境の影響を取り除いたより正確な測定結果が得られる。また、測定領域151に設定されている管理温度に制御した状態で得られた補正値を用いて補正することで、より正確な補正が可能となり、より正確な測定結果が得られるようになる。
The temperature measurement result (reference temperature) by the contact
次に、本発明の実施の形態3における温度測定装置の動作例について、図4のフローチャートを用いて説明する。 Next, an operation example of the temperature measuring device according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to the flowchart of FIG.
まず、ステップS401で、温度制御部206が、図示しない工程管理システムより、製品112の測定領域151における温度制御情報(管理温度)を取得する。次に、ステップS402で、温度制御部206は、取得した温度制御情報でヒータ107を制御する。例えば、測定領域151においては、製品112が80℃に加熱制御されている場合、温度制御部206は、ヒータ107を管理温度条件80℃に設定する。
First, in step S401, the
次に、ステップS403で、管理温度条件80℃に設定されたヒータ107で80℃に加熱されている基準測定箇所に配置されている接触式温度センサ102が測定した測定結果(基準温度)を、補正値算出部103が取得する。次に、ステップS404で、補正値算出部103が、熱画像センサ101が測定した基準温度測定箇所の温度測定結果を取得する。
Next, in step S403, the measurement result (reference temperature) measured by the contact-
次に、ステップS405で、補正値算出部103は、取得した2つの測定結果を比較し、一致しているかどうかを判断する。不一致の場合(ステップS405のn)、ステップS406で、補正値算出部103は、熱画像センサ101による接触式温度センサ102が配置された箇所(基準温度測定箇所)の温度測定結果を、接触式温度センサ102の測定結果(基準温度)に一致させる補正値を求める。一致の場合(ステップS405のy)、補正値を求めずに終了する。補正値が求められると、ステップS407で、補正部104が、補正値算出部103が求めた補正値で熱画像センサ101による測定領域151の測定結果を補正する。
Next, in step S405, the correction
以上説明したように、本発明によれば、熱画像センサにより温度分布を計測するにあたり、測定領域の外で接触式温度センサが配置された箇所の温度測定結果を、周囲環境の影響を受けない接触式温度センサの測定結果により補正するので、熱画像センサを用いてより正確に温度が測定できるようになる。 As described above, according to the present invention, when the temperature distribution is measured by the thermal image sensor, the temperature measurement result of the place where the contact type temperature sensor is arranged outside the measurement area is not affected by the surrounding environment. Since the correction is made based on the measurement result of the contact type temperature sensor, the temperature can be measured more accurately by using the thermal image sensor.
なお、本発明は以上に説明した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想内で、当分野において通常の知識を有する者により、多くの変形および組み合わせが実施可能であることは明白である。 The present invention is not limited to the embodiments described above, and many modifications and combinations can be carried out by a person having ordinary knowledge in the art within the technical idea of the present invention. That is clear.
101…熱画像センサ、102…接触式温度センサ、103…補正値算出部、104…補正部、105…警報出力部、111…搬送装置、112…製品、151…測定領域、152…温度測定可能範囲。 101 ... Thermal image sensor, 102 ... Contact type temperature sensor, 103 ... Correction value calculation unit, 104 ... Correction unit, 105 ... Alarm output unit, 111 ... Conveyor device, 112 ... Product, 151 ... Measurement area, 152 ... Temperature measurement possible range.
Claims (2)
前記熱画像センサの温度測定可能範囲内で、前記測定領域が設けられている前記搬送装置の外側に配置された接触式温度センサと、
熱画像センサによる前記接触式温度センサが配置された箇所の温度測定結果を前記接触式温度センサの測定結果に一致させる補正値を求める補正値算出部と、
前記補正値算出部が求めた補正値で熱画像センサによる前記製品の測定結果を補正する補正部と、
前記測定領域に設定されている管理温度に前記接触式温度センサが配置された箇所の温度を制御する温度制御部と
を備え、
前記管理温度は、前記製品が加熱制御されている温度であることを特徴とする温度測定装置。 A thermal image sensor that two-dimensionally measures the surface temperature distribution of the product being conveyed by the transfer device in the measurement area above the transfer device.
A contact-type temperature sensor arranged outside the transfer device provided with the measurement area within the temperature measurable range of the thermal image sensor, and
A correction value calculation unit that obtains a correction value that matches the temperature measurement result of the location where the contact type temperature sensor is arranged by the thermal image sensor with the measurement result of the contact type temperature sensor.
A correction unit that corrects the measurement result of the product by the thermal image sensor with the correction value obtained by the correction value calculation unit .
It is provided with a temperature control unit that controls the temperature of the place where the contact type temperature sensor is arranged at the control temperature set in the measurement area .
The control temperature is the temperature measuring device according to claim temperature der Rukoto said product is controlled heating.
前記補正値が設定されている上限値以上となったことを検出して警報を出力する警報出力部
を備えることを特徴とする温度測定装置。 In the temperature measuring device according to claim 1 ,
A temperature measuring device including an alarm output unit that detects that the correction value exceeds a set upper limit value and outputs an alarm.
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JP2000058423A (en) * | 1998-08-12 | 2000-02-25 | Toshiba Corp | Heat treatment method and heat treatment apparatus |
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JP2011022039A (en) * | 2009-07-16 | 2011-02-03 | Olympus Corp | Temperature measuring device and temperature measuring method |
CN201653554U (en) * | 2010-02-23 | 2010-11-24 | 宝山钢铁股份有限公司 | Infrared thermogragh calibrating device |
JP5520238B2 (en) * | 2011-01-27 | 2014-06-11 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | A method for acquiring correction data in a temperature measuring apparatus, a temperature measuring method and a temperature measuring apparatus for performing the method. |
CN202024821U (en) * | 2011-03-11 | 2011-11-02 | 赵进豪 | Thermal imaging system capable of improving imaging quality and temperature measurement precision |
CN202275290U (en) * | 2011-10-14 | 2012-06-13 | 吴士明 | Standardized imaging environment controlling device for infrared shooting |
JP2013145153A (en) * | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Toyota Motor Corp | Infrared temperature measurement device |
US8899828B2 (en) * | 2012-03-22 | 2014-12-02 | Texas Instruments Incorporated | Heat sensor correction |
TWI595219B (en) * | 2012-05-08 | 2017-08-11 | Sony Corp | Infrared conversion element, imaging device and imaging method |
CN203177971U (en) * | 2013-03-27 | 2013-09-04 | 国家电网公司 | A calibrating device of an infrared thermal imager |
CN104434031B (en) * | 2013-09-17 | 2017-01-25 | 汉唐集成股份有限公司 | Thermal infrared image system and method for analyzing surface temperature influence factors of free flaps |
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