JP6774507B2 - 基板ホルダ及び基板ホルダを製造する方法 - Google Patents
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Description
[0001] 本願は2016年7月6日出願の欧州特許出願第16178099.4号の優先権を主張し、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
本体表面を有する本体と、
本体表面から突出する複数のバールと、
を備え、
各バールはバール側面及び遠位端面を有し、遠位端面は基板と係合するように構成され、
バールの遠位端面は、支持平面に実質的に一致し、基板を支持するように構成され、
炭素系材料の層が炭素系材料の複数の分離領域内に提供され、炭素系材料の層は、炭素系材料の複数の分離領域外の本体表面の一部よりも低い摩擦係数を表面に提供し、
炭素系材料の層はバールのうちの少なくとも1つの遠位端面の一部のみをカバーするか、又は、炭素系材料の層は、遠位端面と、バールのうちの少なくとも1つのバール側面の少なくとも一部とをカバーする。
本体表面を伴う本体を有し、本体表面から突出する複数のバールを有する、基板ホルダブランクを提供することであって、各バールはバール側面及び遠位端面を有し、遠位端面は基板と係合するように構成され、バールの遠位端面は、支持平面に実質的に一致し、基板を支持するように構成される、基板ホルダブランクを提供すること、
炭素系材料の複数の分離領域において炭素系材料の層を提供することであって、炭素系材料の層は、炭素系材料の複数の分離領域外の本体表面の一部よりも低い摩擦係数を表面に提供し、複数の分離領域は、炭素系材料の層がバールのうちの少なくとも1つの遠位端面の一部のみをカバーするか、又は、炭素系材料の層が、遠位端面とバールのうちの少なくとも1つのバール側面の一部とをカバーするように、位置決めされる、炭素系材料の層を提供すること、
を含む。
本体表面を有する本体と、
本体表面から突出する複数のバールと、
を備え、
各バールはバール側面及び遠位端面を有し、遠位端面は基板と係合するように構成され、
バールの遠位端面は、支持平面に実質的に一致し、基板を支持するように構成され、
炭素系材料の連続層が提供され、連続層は、各々が第1の厚みを有する複数の第1の領域と、第2の厚みを有する少なくとも1つの第2の領域とを備え、炭素系材料は、本体表面よりも低い摩擦係数を表面に提供し、
複数の第1の領域は共に、バールのうちの少なくとも1つの遠位端面の一部のみをカバーするか、又は、遠位端面とバールのうちの少なくとも1つのバール側面の少なくとも一部とをカバーし、
第1の厚みは第2の厚みよりも大きい。
放射ビームB(例えばUV放射又はDUV放射)を調整するように構成された照明システム(イルミネータ)ILと、
パターニングデバイス(例えばマスク)MAを支持するように構成され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスMAを正確に位置決めするように構成された第1ポジショナPMに接続された支持構造(例えばマスクテーブル)MTと、
基板(例えばレジストコートウェーハ)Wを保持するように構成され、特定のパラメータに従って基板の表面、例えば基板Wを正確に位置決めするように構成された第2のポジショナPWに接続された、支持テーブル、例えば1つ以上のセンサを支持するためのセンサテーブルあるいは基板支持装置60と、
パターニングデバイスMAによって放射ビームBに与えられたパターンを基板Wのターゲット部分C(例えば1つ又は複数のダイの一部を含む)に投影するように構成された投影システム(例えば屈折投影レンズシステム)PSとを備える。
本体表面を有する本体と、
本体表面から突出する複数のバールと、
を備え、
各バールはバール側面及び遠位端面を有し、遠位端面は基板と係合するように構成され、
バールの遠位端面は、支持平面に実質的に一致し、基板を支持するように構成され、
ダイヤモンド状炭素が、ダイヤモンド状炭素の複数の分離領域内に提供され、
ダイヤモンド状炭素の層は、遠位端面と、バールのうちの少なくとも1つのバール側面の少なくとも一部とをカバーする、
基板ホルダ。
ダイヤモンド状炭素の層はシール端面をカバーする、
上記いずれかの項の基板ホルダ。
本体表面を伴う本体を有し、本体表面から突出する複数のバールを有する、基板ホルダブランクを提供することであって、各バールはバール側面及び遠位端面を有し、遠位端面は基板と係合するように構成され、バールの遠位端面は、支持平面に実質的に一致し、基板を支持するように構成される、基板ホルダブランクを提供すること、
ダイヤモンド状炭素の複数の分離領域においてダイヤモンド状炭素の層を提供することであって、複数の分離領域は、ダイヤモンド状炭素の層が、遠位端面とバールのうちの少なくとも1つのバール側面の一部とをカバーするように、位置決めされる、ダイヤモンド状炭素の層を提供すること、
を含む、方法。
本体表面の少なくとも一部及び複数のバール上にダイヤモンド状炭素の連続層を提供すること、及び、
ダイヤモンド状炭素の複数の分離領域を形成するために、ダイヤモンド状炭素の連続層からダイヤモンド状炭素の領域を選択的に除去すること、
を含む、条項11の方法。
ダイヤモンド状炭素の層がダイヤモンド状炭素の複数の分離領域以外の領域上に形成されるのを選択的に防止しながら、ダイヤモンド状炭素の層を提供することを含み、それによってダイヤモンド状炭素の複数の分離領域を形成する
条項11の方法。
条項1から条項10のいずれかに記載の基板を支持するように構成された基板ホルダ、
を備える、リソグラフィ装置。
パターニングデバイスを支持するように構成された支持構造と、
パターニングデバイスによってパターン付与されたビームを基板上に投影するように配置された、投影システムと、
基板を基板ホルダにクランプするためのクランプシステムと、
を更に備える、条項14のリソグラフィ装置。
基板を基板ホルダ上にロードすること、
基板の変形の弛緩を可能にすること、
クランプシステムを係合すること、及び、
パターンを基板上に露光すること、
を含む、方法。
本体表面を有する本体と、
本体表面から突出する複数のバールと、
を備え、
各バールはバール側面及び遠位端面を有し、遠位端面は基板と係合するように構成され、
バールの遠位端面は、支持平面に実質的に一致し、基板を支持するように構成され、
炭素系材料の層が炭素系材料の複数の分離領域内に提供され、炭素系材料の層は、炭素系材料の複数の分離領域外の本体表面の一部よりも低い摩擦係数を表面に提供し、
炭素系材料の層はバールのうちの少なくとも1つの遠位端面の一部のみをカバーするか、又は、炭素系材料の層は、遠位端面と、バールのうちの少なくとも1つのバール側面の少なくとも一部とをカバーする、
基板ホルダ。
炭素系材料の層はシール端面をカバーする、
条項17から条項25のいずれかの基板ホルダ。
本体表面を伴う本体を有し、本体表面から突出する複数のバールを有する、基板ホルダブランクを提供することであって、各バールはバール側面及び遠位端面を有し、遠位端面は基板と係合するように構成され、バールの遠位端面は、支持平面に実質的に一致し、基板を支持するように構成される、基板ホルダブランクを提供すること、
炭素系材料の複数の分離領域において炭素系材料の層を提供することであって、炭素系材料の層は、炭素系材料の複数の分離領域外の本体表面の一部よりも低い摩擦係数を表面に提供し、複数の分離領域は、炭素系材料の層がバールのうちの少なくとも1つの遠位端面の一部のみをカバーするか、又は、炭素系材料の層が、遠位端面とバールのうちの少なくとも1つのバール側面の一部とをカバーするように、位置決めされる、炭素系材料の層を提供すること、
を含む、方法。
本体表面の少なくとも一部及び複数のバール上に炭素系材料の連続層を提供すること、及び、
炭素系材料の複数の分離領域を形成するために、炭素系材料の連続層から炭素系材料の領域を選択的に除去すること、
を含む、条項28の方法。
炭素系材料の層が炭素系材料の複数の分離領域以外の領域上に形成されるのを選択的に防止しながら、炭素系材料の層を提供することを含み、それによって炭素系材料の複数の分離領域を形成する
条項28の方法。
本体表面を有する本体と、
本体表面から突出する複数のバールと、
を備え、
各バールはバール側面及び遠位端面を有し、遠位端面は基板と係合するように構成され、
バールの遠位端面は、支持平面に実質的に一致し、基板を支持するように構成され、
炭素系材料の連続層が提供され、連続層は、各々が条項1の厚みを有する複数の条項1の領域と、条項2の厚みを有する少なくとも1つの条項2の領域とを備え、炭素系材料は、本体表面よりも低い摩擦係数を表面に提供し、
複数の条項1の領域は共に、バールのうちの少なくとも1つの遠位端面の一部のみをカバーするか、又は、遠位端面とバールのうちの少なくとも1つのバール側面の少なくとも一部とをカバーし、
条項1の厚みは条項2の厚みよりも大きい、
基板ホルダ。
条項17から条項27又は条項31から条項32のいずれかに記載の基板を支持するように構成された基板ホルダ、
を備える、リソグラフィ装置。
パターニングデバイスを支持するように構成された支持構造、
パターニングデバイスによってパターン付与されたビームを基板上に投影するように配置された投影システム、及び、
基板を基板ホルダにクランプするためのクランプシステム、
を更に備える、条項33のリソグラフィ装置。
基板を基板ホルダ上にロードすること、
基板の変形の弛緩を可能にすること、
クランプシステムを係合すること、及び、
パターンを基板上に露光すること、
を含む、方法。
Claims (15)
- リソグラフィ装置において使用するため、及び基板を支持するように構成された、基板ホルダであって、前記基板ホルダは、
本体表面を有する本体と、
前記本体表面から突出する複数のバールと、
を備え、
各バールはバール側面及び遠位端面を有し、前記遠位端面は前記基板と係合するように構成され、
前記バールの前記遠位端面は、支持平面に実質的に一致し、前記基板を支持するように構成され、
炭素系材料の連続層が提供され、前記連続層は、各々が第1の厚みを有する複数の第1の領域と、第2の厚みを有する少なくとも1つの第2の領域とを備え、前記炭素系材料は、前記本体表面よりも低い摩擦係数を表面に提供し、
前記複数の第1の領域は共に、前記バールのうちの少なくとも1つの前記遠位端面の一部のみをカバーするか、又は、前記遠位端面と前記バールのうちの少なくとも1つの前記バール側面の少なくとも一部とをカバーし、
前記第1の厚みは前記第2の厚みよりも大きく、前記第2の厚みは300nmよりも小さい、
基板ホルダ。 - 前記第1の厚みは0.5μmから1.5μmの範囲内にあり、前記第2の厚みは200nmから300nmの範囲内にある、請求項1に記載の基板ホルダ。
- 前記炭素系材料はダイヤモンド状炭素である、請求項1又は2に記載の基板ホルダ。
- 前記複数の第1の領域の各々は、前記バールのうちの少なくとも1つの、前記バール側面、前記遠位端面、及び、前記バール側面のすぐ隣にある前記本体表面の一部をカバーする、請求項1から3のいずれか一項に記載の基板ホルダ。
- 前記複数の第1の領域のうちの1つ以上の各々は、単一バールの前記バール側面の一部及び前記遠位端面をカバーする、請求項1から4のいずれかに記載の基板ホルダ。
- 単一バールの前記バール側面の一部及び前記遠位端面をカバーする、前記複数の第1の領域の各々は、前記本体表面に対して垂直に見たときに、前記バールの中心と最も近い他のバールの中心との間の距離よりも小さい最大横寸法を有する、請求項5に記載の基板ホルダ。
- 前記複数の第1の領域は、前記本体表面から突出する前記複数のバールの各々の前記遠位端面をカバーする、請求項1から6のいずれかに記載の基板ホルダ。
- 前記本体表面から突出するシールを更に備え、前記シールはシール端面を有し、
前記複数の第1の領域は前記シール端面をカバーする、
請求項1から7のいずれかに記載の基板ホルダ。 - リソグラフィ装置において使用するため、及び基板を支持するように構成された、基板ホルダであって、前記基板ホルダは、
本体表面を有する本体と、
前記本体表面から突出する複数のバールと、
を備え、
各バールはバール側面及び遠位端面を有し、前記遠位端面は前記基板と係合するように構成され、
前記バールの前記遠位端面は、支持平面に実質的に一致し、前記基板を支持するように構成され、
炭素系材料の層が炭素系材料の複数の分離領域内に提供され、前記炭素系材料の層は、前記炭素系材料の複数の分離領域外の前記本体表面の一部よりも低い摩擦係数を表面に提供し、
前記炭素系材料の層は、前記遠位端面と、前記バールのうちの少なくとも1つの前記バール側面の少なくとも一部とをカバーし、前記分離領域の各々は複数のバール上に提供される、
基板ホルダ。 - 前記炭素系材料の層は、0.5μmから1.5μmの範囲内の厚みを有する、請求項9に記載の基板ホルダ。
- リソグラフィ装置において使用するため、及び基板を支持するように構成された、基板ホルダであって、前記基板ホルダは、
本体表面を有する本体と、
前記本体表面から突出する複数のバールと、
を備え、
各バールはバール側面及び遠位端面を有し、前記遠位端面は前記基板と係合するように構成され、
前記バールの前記遠位端面は、支持平面に実質的に一致し、前記基板を支持するように構成され、
炭素系材料の層が炭素系材料の複数の分離領域内に提供され、前記炭素系材料の層は、前記炭素系材料の複数の分離領域外の前記本体表面の一部よりも低い摩擦係数を表面に提供し、
前記炭素系材料の層は前記バールのうちの少なくとも1つの前記遠位端面の一部のみをカバーし、前記炭素系材料の層は、0.5μmから1.5μmの範囲内の厚みを有する、基板ホルダ。 - リソグラフィ装置において使用するため、及び基板を支持するように構成された、基板ホルダであって、前記基板ホルダは、
本体表面を有する本体と、
前記本体表面から突出する複数のバールと、
を備え、
各バールはバール側面及び遠位端面を有し、前記遠位端面は前記基板と係合するように構成され、
前記バールの前記遠位端面は、支持平面に実質的に一致し、前記基板を支持するように構成され、
炭素系材料の層が炭素系材料の複数の分離領域内に提供され、前記炭素系材料の層は、前記炭素系材料の複数の分離領域外の前記本体表面の一部よりも低い摩擦係数を表面に提供し、
前記炭素系材料の層は前記バールのうちの少なくとも1つの前記遠位端面の一部のみをカバーし、前記炭素系材料はグラフェンを含む、
基板ホルダ。 - 各バールはシリコンマトリックス内にSiCグレインを含み、前記炭素系材料によってカバーされる各バールの前記遠位端面の前記一部は、前記バールの前記遠位端面上のSiCグレインである、請求項11又は12に記載の基板ホルダ。
- 基板ホルダを製造する方法であって、
本体表面を伴う本体を有し、前記本体表面から突出する複数のバールを有する、基板ホルダブランクを提供することであって、各バールはバール側面及び遠位端面を有し、前記遠位端面は基板と係合するように構成され、前記バールの前記遠位端面は、支持平面に実質的に一致し、基板を支持するように構成される、基板ホルダブランクを提供すること、
炭素系材料の連続層を提供することであって、前記連続層は、各々が第1の厚みを有する複数の第1の領域と、第2の厚みを有する少なくとも1つの第2の領域とを備え、前記炭素系材料の層は、前記本体表面よりも低い摩擦係数を表面に提供する、炭素系材料の連続層を提供すること、
を含み、
前記炭素系材料の連続層を提供することは、
前記本体表面の少なくとも一部及び前記複数のバール上に、前記第1の厚みを有する炭素系材料の層を提供すること、及び、
前記炭素系材料の連続層を形成するために、前記少なくとも1つの第2の領域内の前記炭素系材料の前記厚みを選択的に減少させること、
を含む、
方法。 - 基板ホルダを製造する方法であって、
本体表面を伴う本体を有し、前記本体表面から突出する複数のバールを有する、基板ホルダを提供することであって、各バールはバール側面及び遠位端面を有し、前記遠位端面は基板と係合するように構成され、前記バールの前記遠位端面は、支持平面に実質的に一致し、基板を支持するように構成される、基板ホルダを提供すること、
前記基板ホルダの少なくとも一部を水素雰囲気に浸すこと、
炭素系材料の複数の分離領域内にグラフェンの層を形成するように、放射ビームを使用して前記基板ホルダの前記少なくとも一部上の前記複数の分離領域を照射することであって、前記グラフェンの層が前記バールのうちの少なくとも1つの前記遠位端面の一部のみをカバーするように、前記複数の分離領域が位置決めされる、照射すること、
を含む、方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP16178099 | 2016-07-06 | ||
EP16178099.4 | 2016-07-06 | ||
PCT/EP2017/066890 WO2018007498A1 (en) | 2016-07-06 | 2017-07-06 | A substrate holder and a method of manufacturing a substrate holder |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019522236A JP2019522236A (ja) | 2019-08-08 |
JP6774507B2 true JP6774507B2 (ja) | 2020-10-28 |
Family
ID=56372778
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018568429A Active JP6774507B2 (ja) | 2016-07-06 | 2017-07-06 | 基板ホルダ及び基板ホルダを製造する方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10719019B2 (ja) |
EP (1) | EP3482259B1 (ja) |
JP (1) | JP6774507B2 (ja) |
KR (1) | KR102188576B1 (ja) |
CN (1) | CN109791363B (ja) |
NL (1) | NL2019191A (ja) |
TW (1) | TWI781945B (ja) |
WO (1) | WO2018007498A1 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019091694A1 (en) * | 2017-11-08 | 2019-05-16 | Asml Netherlands B.V. | A substrate holder and a method of manufacturing a device |
EP3534211A1 (en) * | 2018-03-02 | 2019-09-04 | ASML Netherlands B.V. | Method and apparatus for forming a patterned layer of material |
JP7250803B2 (ja) * | 2018-03-02 | 2023-04-03 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー.ブイ. | 材料のパターン付き層を形成するための方法及び装置 |
CN109148253B (zh) * | 2018-08-21 | 2020-01-03 | 中国科学技术大学 | 制备阻性气体电子倍增器薄膜的方法和阻性气体电子倍增器薄膜 |
CN113302556A (zh) * | 2018-12-28 | 2021-08-24 | Asml荷兰有限公司 | 用于光刻设备的衬底保持器和制造衬底保持器的方法 |
WO2020216571A1 (en) * | 2019-04-25 | 2020-10-29 | Asml Netherlands B.V. | A substrate holder for use in a lithographic apparatus |
KR20210148328A (ko) * | 2019-05-07 | 2021-12-07 | 에이에스엠엘 홀딩 엔.브이. | 리소그래피 장치, 기판 테이블, 및 불균일 코팅 방법 |
CN110491816B (zh) * | 2019-08-30 | 2022-01-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 基板承载装置和涂胶显影设备 |
JP2023500106A (ja) * | 2019-10-29 | 2023-01-04 | エーエスエムエル ホールディング エヌ.ブイ. | リソグラフィ装置および静電クランプの設計 |
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DE102020123660A1 (de) | 2020-09-10 | 2022-03-10 | Berliner Glas GmbH | Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung einer Wafer-Haltevorrichtung für eine Wafer-Lithographie |
US12009246B2 (en) | 2021-03-26 | 2024-06-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Substrate holder and methods of use |
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WO2024107528A1 (en) * | 2022-10-27 | 2024-05-23 | Akhan Semiconductor, Inc. | Diamond structures for tooling |
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JP6001675B2 (ja) | 2012-11-28 | 2016-10-05 | 京セラ株式会社 | 載置用部材およびその製造方法 |
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-
2017
- 2017-07-06 EP EP17734759.8A patent/EP3482259B1/en active Active
- 2017-07-06 CN CN201780042071.XA patent/CN109791363B/zh active Active
- 2017-07-06 US US16/315,125 patent/US10719019B2/en active Active
- 2017-07-06 WO PCT/EP2017/066890 patent/WO2018007498A1/en unknown
- 2017-07-06 NL NL2019191A patent/NL2019191A/en unknown
- 2017-07-06 KR KR1020197003507A patent/KR102188576B1/ko active IP Right Grant
- 2017-07-06 TW TW106122758A patent/TWI781945B/zh active
- 2017-07-06 JP JP2018568429A patent/JP6774507B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201803011A (zh) | 2018-01-16 |
KR20190025712A (ko) | 2019-03-11 |
TWI781945B (zh) | 2022-11-01 |
CN109791363A (zh) | 2019-05-21 |
KR102188576B1 (ko) | 2020-12-09 |
EP3482259A1 (en) | 2019-05-15 |
CN109791363B (zh) | 2021-01-08 |
US10719019B2 (en) | 2020-07-21 |
WO2018007498A1 (en) | 2018-01-11 |
US20190332015A1 (en) | 2019-10-31 |
NL2019191A (en) | 2018-01-11 |
JP2019522236A (ja) | 2019-08-08 |
EP3482259B1 (en) | 2024-01-10 |
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---|---|---|---|
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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