JP6749958B2 - レーザ処理装置 - Google Patents
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Description
一方、光学的に透明な基板の切断を、機械的な切削加工ではなく、レーザ光を使って加工する方法がある(特許文献1参照)。具体的には、先ず、ガラス基板に極短パルス幅のレーザ光を照射させることで、ガラス基板にミシン目状のスクライブラインが形成される。その後、このスクライブラインに沿ってガラス基板を分断することで、ガラス基板から複数枚のガラス基板片が多面取りされる。
レーザ処理装置において、レーザ光出射ユニット、光学系ユニット及びレーザ光照射ユニットは、レーザ光発振ユニットから発振されたレーザ光を、それぞれが連係してワークへと導き、ワークにレーザ光を照射する。したがって、レーザ光出射ユニット、光学系ユニット及びレーザ光照射ユニットのメインプレート上の相互の配置には、高い精度が要求される。
発振されたレーザ光をワークに照射し、レーザ加工を行うレーザ処理装置であって、
平坦な上面を有する第一プレートと、
前記第一プレートの上面に設置される少なくとも1つのレーザユニットと、を備え、
少なくとも1つの前記レーザユニットは、
所定の厚さに形成された平板状の第二プレート及び第三プレートと、
レーザ光を出射するレーザ光出射ユニットと、
レーザ光を導光する光学系ユニットと、
前記光学系ユニットを介して入射したレーザ光をワークに照射するレーザ光照射ユニットと、を備え、
前記第三プレートは複数設けられ、各々の前記第三プレートの上面に、前記レーザ光出射ユニットに含まれるミラーユニット、又は前記光学系ユニットに含まれるミラーユニットを設置し、
前記第二プレートは複数設けられ、各々の前記第二プレートの上面に、前記第三プレート上に設置された前記レーザ光出射ユニットの前記ミラーユニットの群、又は前記第三プレート上に設置された前記光学系ユニットの前記ミラーユニットの群を設置している。
本発明の第二の態様は、発振されたレーザ光を2つ以上に分割し、分割されたレーザ光を複数のワークにそれぞれ照射し、レーザ加工を行うレーザ処理装置であって、
平坦な上面を有する第一プレートと、
前記第一プレートの上面に設置される2つ以上のレーザユニットと、を備え、
それぞれの前記レーザユニットは、
所定の厚さに形成された平板状の第二プレート及び第三プレートと、
レーザ光を出射するレーザ光出射ユニットと、
レーザ光を導光する光学系ユニットと、
前記光学系ユニットを介して入射したレーザ光をワークに照射するレーザ光照射ユニットと、を備え、
前記第三プレートは複数設けられ、各々の前記第三プレートの上面に、前記レーザ光出射ユニットに含まれるミラーユニット、又は前記光学系ユニットに含まれるミラーユニットを設置し、
前記第二プレートは複数設けられ、各々の前記第二プレートの上面に、前記第三プレート上に設置された前記レーザ光出射ユニットの前記ミラーユニットの群、又は前記第三プレート上に設置された前記光学系ユニットの前記ミラーユニットの群を設置している。
図1から図6に示すように、本発明の第一の実施形態としてのレーザ処理装置1は、未処理のワーク(光学的に透明な基板、例えば大型のガラス基板や、LCDやOLED等のディスプレイモジュール)Wを供給する供給ユニット10と、レーザ加工を終えた処理済のワークWを搬出する搬出ユニット20と、供給ユニット10と搬出ユニット20との間に設けられた搬送路30と、ワークWにレーザ加工を行う処理エリア40と、搬送路30上を走行してワークWを搬送する搬送機50A及び搬送機50Bと、レーザ処理装置1の各部の作動を制御する制御部100とを備えている。処理エリア40は、二つの処理エリア40A、40Bを含んでいる。
搬送機50Bも搬送機50Aと同じ構造を有し、把持部51と、回動部52と、走行台車53とを備えている。搬送機50Bは、把持部51を使って処理エリア40A又は40Bから処理済のワークWa、Wbを取り出し、搬送路30上を搬出ユニット20に向けて移動され、水平面内のワークWa、Wbの向きをさらに90°(図1中では反時計回りに90°)転じてから搬出ユニット20にワークWa、Wbを受け渡す。
Claims (3)
- 発振されたレーザ光をワークに照射し、レーザ加工を行うレーザ処理装置であって、
平坦な上面を有する第一プレートと、
前記第一プレートの上面に設置される少なくとも1つのレーザユニットと、を備え、
少なくとも1つの前記レーザユニットは、
所定の厚さに形成された平板状の第二プレート及び第三プレートと、
レーザ光を出射するレーザ光出射ユニットと、
レーザ光を導光する光学系ユニットと、
前記光学系ユニットを介して入射したレーザ光をワークに照射するレーザ光照射ユニットと、を備え、
前記第三プレートは複数設けられ、各々の前記第三プレートの上面に、前記レーザ光出射ユニットに含まれるミラーユニット、又は前記光学系ユニットに含まれるミラーユニットを設置し、
前記第二プレートは複数設けられ、各々の前記第二プレートの上面に、前記第三プレート上に設置された前記レーザ光出射ユニットの前記ミラーユニットの群、又は前記第三プレート上に設置された前記光学系ユニットの前記ミラーユニットの群を設置した、
ことを特徴とするレーザ処理装置。 - 発振されたレーザ光を2つ以上に分割し、分割されたレーザ光を複数のワークにそれぞれ照射し、レーザ加工を行うレーザ処理装置であって、
平坦な上面を有する第一プレートと、
前記第一プレートの上面に設置される2つ以上のレーザユニットと、を備え、
それぞれの前記レーザユニットは、
所定の厚さに形成された平板状の第二プレート及び第三プレートと、
レーザ光を出射するレーザ光出射ユニットと、
レーザ光を導光する光学系ユニットと、
前記光学系ユニットを介して入射したレーザ光をワークに照射するレーザ光照射ユニットと、を備え、
前記第三プレートは複数設けられ、各々の前記第三プレートの上面に、前記レーザ光出射ユニットに含まれるミラーユニット、又は前記光学系ユニットに含まれるミラーユニットを設置し、
前記第二プレートは複数設けられ、各々の前記第二プレートの上面に、前記第三プレート上に設置された前記レーザ光出射ユニットの前記ミラーユニットの群、又は前記第三プレート上に設置された前記光学系ユニットの前記ミラーユニットの群を設置した、ことを特徴とするレーザ処理装置。 - 前記第三プレート及び前記第二プレートを同じ材料で構成した、請求項1又は2に記載のレーザ処理装置。
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