JP6742435B2 - 信号処理方法及びプログラム - Google Patents
信号処理方法及びプログラム Download PDFInfo
- Publication number
- JP6742435B2 JP6742435B2 JP2018554949A JP2018554949A JP6742435B2 JP 6742435 B2 JP6742435 B2 JP 6742435B2 JP 2018554949 A JP2018554949 A JP 2018554949A JP 2018554949 A JP2018554949 A JP 2018554949A JP 6742435 B2 JP6742435 B2 JP 6742435B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal
- waveform
- peak
- fitted
- processing method
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 24
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 71
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 46
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 39
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 15
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 8
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 75
- 230000006870 function Effects 0.000 description 19
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 15
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 4
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 3
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 3
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- BSYNRYMUTXBXSQ-UHFFFAOYSA-N Aspirin Chemical compound CC(=O)OC1=CC=CC=C1C(O)=O BSYNRYMUTXBXSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 239000012488 sample solution Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N15/00—Investigating characteristics of particles; Investigating permeability, pore-volume or surface-area of porous materials
- G01N15/10—Investigating individual particles
- G01N15/14—Optical investigation techniques, e.g. flow cytometry
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
Description
まず、本実施形態に係る洗浄装置100の一例について、図1を参照しながら説明する。洗浄装置100は、レジストパターン形成装置等に組み込まれ得る。洗浄装置100は、ウェハWを略水平に支持する基板支持部31と回転機構32とカップ41とを有する。
測定機構300では、図2に示すように、供給路61aに流れる洗浄液中のパーティクルを検出するために洗浄液にレーザ光を照射する。具体的には、洗浄液ノズル61の吐出口付近の10cm〜20cm程度上流の供給路61aに設けられた計測部305に向けてレーザ光源301からレーザ光が出射される。レーザ光は、計測部305の内部に流れる洗浄液に含まれるパーティクルによって散乱する。検出器302は、レーザ光を受光し、光電変換により電気信号(以下、「検出信号」という。)に変換し、検出信号を解析して洗浄液中のパーティクルの状態を検出する。これにより、ナノレベルのパーティクルの状態を検出することができる。本実施形態では、検出器302に第1検出器303及び第2検出器304が用いられる。
レーザ光源301が出力するレーザ光の出力強度にはバラツキが生じる。レーザ光源301の信号の一例を図3に示す。図3の横軸は周波数を示し、縦軸は出力されたレーザ光の光電変換後の電圧を示す。
まず、本実施形態で行う波形モデルの定義について、図4を参照しながら説明する。図4の横軸は時間、縦軸は信号強度を示す。本実施形態では、単純なガウシャン波形でのモデル化を行う。検出信号に含まれる波形には、任意性があり、例えば、必ずしも正負が異なる波のピークが発生しない非対称な波形も含まれる。そこで、本実施形態では、波形の特徴に合わせて波形モデルを定義することが可能である。
次に、本実施形態に係る波形のモデル化による信号処理について、図6を参照しながら説明する。図6は、本実施形態に係る波形のモデル化による信号処理の一例を示すフローチャートである。本実施形態に係る波形のモデル化による信号処理は、主に制御装置200により、波形のサーチ→波形のフィッティング→特徴量の抽出→ルールに基づく特徴量の評価→波形を差し引いた残信号の生成→信号判定の順で実行される。
本処理が開始されると、制御装置200は、第1検出器303及び第2検出器304が検出した信号を取得し、その差分を検出信号として検出信号の波形のピークをサーチする(ステップS10)。
図6に戻り、次に、制御装置200は、サーチした結果、最大ピークの高さA2及び最小ピークの高さA3を設定し、ガウシャン関数を示す式(1)を用いて最大ピーク及び最小ピークの幅を最適化(最小化)することで、波形をフィッティングする(ステップS12)。
図6に戻り、次に、制御装置200は、予め設定されているルールに基づき、フィッティングした波形の特徴量を算出する(ステップS14)。例えば、設定したルールとルールに示した特徴量の閾値の一例を図9に示す。図9の各閾値は、特徴量毎に設定された第1の閾値の一例である。
図6に戻り、次に、制御装置200は、フィッティングした波形の成分を抽出し、その波形の成分を検出信号から差し引く(ステップS16)。例えば、図10の(a)に示すように、制御装置200は、フィッティングした波形S1の成分を抽出する。そして、図10の(b)に示すように、制御装置200は、検出信号から波形S1の成分を除く。検出信号から波形S1の成分を除いた、図10の(b)に示す残信号が、次の解析対象となる。
図6に戻り、ステップS18において、制御装置200は、残信号の最大ピークが第2の閾値よりも小さいと判定した場合、フィッティングした各波形の特徴量のそれぞれが、第1の閾値のうちの各特徴量に対応する閾値の範囲内であるかを判定する(ステップS20)。ここでは、例えばルール1〜ルール3に示した4つの特徴量の全てがそれぞれの閾値の範囲内である場合、制御装置200は、特徴量のすべてが第1の閾値の範囲内であると判定し、判定対象の波形の信号は、パーティクル信号であると判定し(ステップS22)、本処理を終了する。
例えば、図12には、本実施形態に係る検出信号、及び検出信号から抽出した波形の特徴量と抽出した波形の信号に対する判定結果の一例を示す。図12の上段は、レーザ光源301から出力されるレーザ光のスポットの直径が1.2μm、レーザ光のビームのパワーが20mW、検出器302が一つのときの検出信号の分布の一例を示す。図12の上段左のグラフで示す検出信号のSN比は1.2であり、中央のグラフで示す検出信号のSN比は1.5であり、右のグラフで示す検出信号のSN比は2.0である。
次に、本実施形態に係るSN比に応じた信号処理の一例について、図13を参照しながら説明する。図13は、本実施形態に係るSN比に応じた信号処理の一例を示すフローチャートである。
最後に、制御装置200のハードウェア構成の一例について、図16を参照しながら簡単に説明する。制御装置200は、パーソナルコンピュータやタブレット型の端末等の情報処理装置である。制御装置200は、入力装置101、表示装置102、外部I/F103、RAM(Random Access Memory)104、ROM(Read Only Memory)105、CPU(Central Processing Unit)106、通信I/F107、及びHDD(Hard Disk Drive)108などを備え、それぞれがバスBで相互に接続されている。
31 基板支持部
32 回転機構
41 カップ
41a 開口部
61 洗浄液ノズル
61a 供給路
62 ガスノズル
62a 供給路
63 支持部
65 洗浄液(DIW)源
66 窒素ガス源
100 洗浄装置
200 制御装置
300 測定機構
301 レーザ光源
302 検出器
303 第1検出器
304 第2検出器
305 計測部
Claims (10)
- 流体の被検査体に照射した光の信号を検出し、
検出した前記信号の波形のピークを抽出し、
抽出した前記ピークの波形の幅と前記ピークの位置とをフィッティングし、検出した前記信号から前記フィッティングした波形の信号成分を除き、前記フィッティングした波形の特徴量、及び除いた後の残信号の波形の特徴量を算出し、
算出した前記フィッティングした波形の特徴量、及び前記除いた後の残信号の波形の特徴量が予め定められた第1の閾値のうちの各特徴量に対応する閾値の範囲内である場合、前記フィッティングした波形の信号が前記被検査体の中の微粒子を示す信号であると判定する、
処理をコンピュータが実行する信号処理方法。 - 除いた後の残信号から波形のピークを抽出し、抽出した前記ピークの波形の幅と前記ピークの位置とをフィッティングし、前記フィッティングした波形の特徴量に基づき、該波形の信号が前記被検査体の中の微粒子を示す信号か否かを判定する、
請求項1に記載の信号処理方法。 - 前記残信号の最大ピークが、予め定められた第2の閾値よりも小さくなるまで、
検出した前記信号から前記フィッティングした波形の信号成分を除き、
除いた後の残信号から波形のピークを抽出し、抽出した前記ピークの波形の幅と前記ピークの位置とをフィッティングし、前記フィッティングした波形の特徴量に基づき、該波形の信号が前記被検査体の中の微粒子を示す信号か否かを判定する、処理を繰り返す、
請求項2に記載の信号処理方法。 - 算出した前記波形の特徴量が予め定められた第1の閾値の範囲外である場合、前記フィッティングした波形の信号はノイズであると判定する、
請求項1に記載の信号処理方法。 - 前記フィッティングした波形の特徴量として、フィッティングした前記ピークの波形の幅、フィッティングした前記ピークの波形の幅の差分の2乗和の最小値、フィッティングした正負が異なるピーク間のオフセット、及びフィッティングした前記正負が異なるピークの高さの比率を算出し、
算出した前記波形の特徴量のすべてが、前記第1の閾値のうちの特徴量毎に設定された閾値の範囲内である場合、前記フィッティングした波形の信号が前記被検査体の中の微粒子を示す信号であると判定する、
請求項1に記載の信号処理方法。 - 検出した前記信号のSN比が1.5よりも小さい場合、上記信号処理方法を用いて検出した前記信号を処理し、
検出した前記信号のSN比が1.5以上の場合、正規化相互相関法を用いて検出した前記信号を処理し、前記被検査体の中の微粒子を示す信号であるか否かを判定する、
請求項1に記載の信号処理方法。 - 流体の被検査体に照射した光の信号を検出する処理は、
洗浄装置に設けられた表面洗浄ノズルに接続される供給管の内部を流れる洗浄液の被検査体に照射した光の散乱光を検出する、
請求項1に記載の信号処理方法。 - 流体の被検査体に照射した光の信号を検出する処理は、
チャンバ内に載置された基板上の空間にレーザを照射し、該基板上の空間に浮遊するパーティクルによる散乱光を検出する、
請求項1に記載の信号処理方法。 - チャンバ内に載置された基板に向けてレーザを照射し、該基板からの反射光を検出する、
請求項1に記載の信号処理方法。 - 流体の被検査体に照射した光の信号を検出し、
検出した前記信号の波形のピークを抽出し、
抽出した前記ピークの波形の幅と前記ピークの位置とをフィッティングし、検出した前記信号から前記フィッティングした波形の信号成分を除き、前記フィッティングした波形の特徴量、及び除いた後の残信号の波形の特徴量を算出し、
算出した前記フィッティングした波形の特徴量、及び前記除いた後の残信号の波形の特徴量が予め定められた第1の閾値のうちの各特徴量に対応する閾値の範囲内である場合、前記フィッティングした波形の信号が前記被検査体の中の微粒子を示す信号であると判定する、
処理をコンピュータに実行させるプログラム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016238691 | 2016-12-08 | ||
JP2016238691 | 2016-12-08 | ||
PCT/JP2017/042854 WO2018105462A1 (ja) | 2016-12-08 | 2017-11-29 | 信号処理方法及びプログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018105462A1 JPWO2018105462A1 (ja) | 2019-10-24 |
JP6742435B2 true JP6742435B2 (ja) | 2020-08-19 |
Family
ID=62491019
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018554949A Active JP6742435B2 (ja) | 2016-12-08 | 2017-11-29 | 信号処理方法及びプログラム |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6742435B2 (ja) |
WO (1) | WO2018105462A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7298333B2 (ja) * | 2019-06-25 | 2023-06-27 | オムロン株式会社 | 外観検査管理システム、外観検査管理装置、外観検査管理方法及びプログラム |
US20230268032A1 (en) * | 2020-07-31 | 2023-08-24 | Hitachi High-Tech Corporation | Method for generating trained model, method for determining base sequence of biomolecule, and biomolecule measurement device |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05240770A (ja) * | 1992-02-29 | 1993-09-17 | Horiba Ltd | 粒子計数装置 |
EP1432972A1 (en) * | 2001-09-07 | 2004-06-30 | Inficon, Inc. | Signal processing method for in-situ, scanned-beam particle monitoring |
CA2474509C (en) * | 2002-02-14 | 2012-01-31 | Immunivest Corporation | Methods and algorithms for cell enumeration in a low-cost cytometer |
JP3939179B2 (ja) * | 2002-03-26 | 2007-07-04 | シャープ株式会社 | 微粒子検出装置、微粒子製造装置 |
JP4544459B2 (ja) * | 2004-11-30 | 2010-09-15 | 東京エレクトロン株式会社 | パーティクル検出方法及びパーティクル検出プログラム |
JP2009097959A (ja) * | 2007-10-16 | 2009-05-07 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 欠陥検出装置及び欠陥検出方法 |
CN102782479B (zh) * | 2010-03-01 | 2014-04-30 | 奥林巴斯株式会社 | 光学分析装置、光学分析方法 |
CN103765195B (zh) * | 2011-08-26 | 2018-06-01 | 奥林巴斯株式会社 | 利用光分析的单个粒子检测装置、单个粒子检测方法以及单个粒子检测用计算机程序 |
JP6477487B2 (ja) * | 2013-10-31 | 2019-03-06 | 栗田工業株式会社 | 超純水中の微粒子数の測定方法及び装置 |
-
2017
- 2017-11-29 WO PCT/JP2017/042854 patent/WO2018105462A1/ja active Application Filing
- 2017-11-29 JP JP2018554949A patent/JP6742435B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2018105462A1 (ja) | 2018-06-14 |
JPWO2018105462A1 (ja) | 2019-10-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6880184B2 (ja) | スタック差を使用した設計及び補正 | |
JP6305399B2 (ja) | 装置様散乱測定法のオーバーレイターゲット | |
US11275361B2 (en) | Systems and methods for predicting defects and critical dimension using deep learning in the semiconductor manufacturing process | |
TWI686718B (zh) | 判定用於樣本上之關注區域之座標 | |
US7301645B2 (en) | In-situ critical dimension measurement | |
KR101743085B1 (ko) | 패치-대-패치 비교들을 포함하는 결함 검출을 위한 장치 및 방법 | |
KR102352702B1 (ko) | Ic 신뢰성 결함 검출 | |
JP6742435B2 (ja) | 信号処理方法及びプログラム | |
KR102177677B1 (ko) | 계측 최적화 검사 | |
US10332810B2 (en) | Process modules integrated into a metrology and/or inspection tool | |
TW201511154A (zh) | 以運行時設計資料之使用偵測晶圓上之缺陷 | |
JP5593399B2 (ja) | 計測装置 | |
CN113412485B (zh) | 用于选择设计文件的系统、计算机可读媒体及实施方法 | |
TWI451512B (zh) | 用於晶圓檢測或度量設定之資料擾動 | |
TWI508161B (zh) | An etching amount calculating method, a memory medium, and an etching amount calculating means | |
US20180174797A1 (en) | Method and System for Weak Pattern Quantification | |
KR100684102B1 (ko) | 결함 검사 방법 및 이를 이용한 결함 검사 장치 | |
KR20220041126A (ko) | 광학 검사를 이용한 프로세스 모니터링 방법 | |
KR20070080165A (ko) | 웨이퍼 스테이지의 평탄도 감지 장치 및 그 방법 | |
JP5638098B2 (ja) | 検査装置、及び検査条件取得方法 | |
US20230175983A1 (en) | Process window qualification modulation layouts | |
US20230095456A1 (en) | Charged particle beam apparatus and method for calculating roughness index | |
JP2001249016A (ja) | 円板状基板エッジモニタ装置 | |
KR20240038588A (ko) | 반도체 샘플의 자동화 층제거를 위한 적응성 및 소급적 엔드포인트 검출 | |
JPH08220004A (ja) | 部材の検査装置および部材の検査方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190527 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200421 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200609 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200630 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200728 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6742435 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |