JP6737703B2 - 金型 - Google Patents
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Description
型面と熱接触するように配置される温度制御面を有する金型部品と、
温度制御面へ向けられる流体流出口を備える温度制御構成と、
温度制御構成と温度制御面との間に配置される拡散器と
を備える、金型アセンブリが提供される。
型面と熱接触するように配置される温度制御面を有する金型部品を備える金型アセンブリを提供するステップと、
温度制御面へ向けられる流体流出口を備える温度制御構成を提供するステップと、
温度制御構成と温度制御面との間に配置される拡散器を提供するステップと、
流体が、金型部品を加熱または冷却するために温度制御面に衝突する前に、拡散器によって拡散されるように、流体を温度制御面において温度制御構成を用いて方向付けるステップと、
加工対象物を成形するために金型を使用するステップと
を含む、加工対象物を製造する方法が提供される。
型面と熱接触するように配置される温度制御面を有する金型部品と、
温度制御面へ向けられる流体流出口を備える温度制御構成と、
(i)熱伝導構造が温度制御面からオフセットされ、この構造が流体流出口から出る流体ジェットの進路に存在する第1の領域から、(ii)第1の領域から間隔を空けられ、温度制御面と接触する第2の領域へ伸長する熱伝導構造と
を備える、金型アセンブリが提供される。
型面、および型面に対向する温度制御面を有する金型部品を有する金型を提供するステップと、
(i)熱伝導構造が温度制御面からオフセットされる第1の領域から、(ii)第1の領域から間隔を空けられ、温度制御面と接触する第2の領域へ伸長する熱伝導構造を提供するステップと、
金型において加工対象物を成形する間に、金型部品を加熱または冷却するために第1の領域において流体ジェットを方向付けるステップと
を含む、加工対象物を製造する方法が提供される。
Claims (23)
- 型面と熱接触するように配置される温度制御面を有し、流体チャンバと該流体チャンバの周囲から前記流体チャンバの内部に向かって延びる複数のバッフルとを画定し、該複数のバッフルは、前記流体チャンバを、互いにオープンにかつ前記流体チャンバの周囲に互いに隣接して配置された複数のサブチャンバに分離するように構成されている金型部品と、
該温度制御面へ向けられる流体流出口を備える温度制御構成と、
該温度制御構成と前記温度制御面との間に配置される拡散器と
を備え、
前記拡散器が、流体流を前記流体流出口から前記複数のサブチャンバのそれぞれに方向付けるように構成されている金型アセンブリ。 - 前記拡散器の外面が、前記流体流出口から前記温度制御面へ向かって外側へ傾斜している請求項1に記載の金型アセンブリ。
- 前記拡散器が、少なくとも略円錐台形の面を備える請求項1に記載の金型アセンブリ。
- 前記拡散器が、略円錐面を備える請求項1に記載の金型アセンブリ。
- 前記拡散器が、略多角形面を備える請求項1に記載の金型アセンブリ。
- 前記拡散器が、略ピラミッド状の面を備える請求項5に記載の金型アセンブリ。
- 前記拡散器が、少なくとも1つの軸に関して非対称である請求項1から6のいずれか一項に記載の金型アセンブリ。
- 前記拡散器が、頂点を備え、該頂点が、前記拡散器の側面にわたって不均等な流体流を生成するようにオフセットされる請求項1から7のいずれか一項に記載の金型アセンブリ。
- 前記拡散器が、前記温度制御構成の前記流体流出口内に少なくとも部分的に配置される請求項1から8のいずれか一項に記載の金型アセンブリ。
- 前記拡散器を前記温度制御面に取り付けるために支持構成が提供され、該支持構成は、前記流体流を妨害するように作用しない請求項1に記載の金型アセンブリ。
- 前記拡散器が、前記温度制御構成上に実装される請求項1から8のいずれか一項に記載の金型アセンブリ。
- 前記拡散器が、前記流体流出口を画定する流体導管の壁から内側へ伸長する構造上に実装される請求項11に記載の金型アセンブリ。
- 前記拡散器が、非連続的な表面を有する請求項1から12のいずれか一項に記載の金型アセンブリ。
- 前記拡散器に開口、穿孔または穴が提供される請求項13に記載の金型アセンブリ。
- 前記拡散器が、前記金型部品と一体化される請求項1から8のいずれか一項に記載の金型アセンブリ。
- 前記拡散器が、前記温度制御面に平行な断面において曲線状の閉じた形状である請求項1から15のいずれか一項に記載の金型アセンブリ。
- 前記金型部品が、前記温度制御面に取り付けられる、継ぎ目のない壁を備え、該壁は、前記温度制御面と接触するゾーン形状を画定し、前記拡散器が、該ゾーン形状と略相似な流体衝突領域を提供する形状にされる請求項1から16のいずれか一項に記載の金型アセンブリ。
- 前記拡散器が、前記拡散器の外面から外側へ伸長する少なくとも1つのリブを備える請求項1から17のいずれか一項に記載の金型アセンブリ。
- 前記リブが、前記拡散器の長手方向へ伸長する請求項18に記載の金型アセンブリ。
- 前記金型部品が、前記温度制御面の表面特徴を画定し、前記リブが、該表面特徴と対応する請求項18または19に記載の金型アセンブリ。
- 前記表面特徴が、凹断面を有する金型部品リブである請求項20に記載の金型アセンブリ。
- 型面と熱接触するように配置される温度制御面を有し、流体チャンバと該流体チャンバ内の複数のバッフルとを画定し、該複数のバッフルは、前記流体チャンバを、互いにオープンにかつ前記流体チャンバの周囲に互いに隣接して配置された複数のサブチャンバに分離するように構成されている金型部品を備える金型アセンブリを提供するステップと、
前記温度制御面へ向けられる流体流出口を備える温度制御構成を提供するステップと、
該温度制御構成と前記温度制御面との間に配置される拡散器を提供するステップと、
流体が、前記金型部品を加熱または冷却するために前記温度制御面に衝突する前に、前記拡散器によって拡散されるように、前記流体を前記流体流出口から前記複数のサブチャンバのそれぞれに方向付けるステップと、
加工対象物を成形するために前記金型を使用するステップと
を含む加工対象物を製造する方法。 - 金型を提供する前記ステップが、請求項1から21のいずれか一項に記載の金型アセンブリを提供するステップを含む、請求項22に記載の加工対象物を製造する方法。
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