JP6728641B2 - Light source device - Google Patents
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 87
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 87
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 36
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 14
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 6
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 6
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 4
- 229910018104 Ni-P Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910018536 Ni—P Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N Acetaminophen Chemical compound CC(=O)NC1=CC=C(O)C=C1 RZVAJINKPMORJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N gold tin Chemical compound [Sn].[Au] JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000005304 optical glass Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000005297 pyrex Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
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- Semiconductor Lasers (AREA)
Description
本発明は、光源デバイスに関する。 The present invention relates to a light source device.
従来、複数の発光素子を配列した発光素子アレイから射出された光を集光することで高出力化し、レーザ点火プラグの光源として用いる技術が知られている(例えば、特許文献1参照)。 BACKGROUND ART Conventionally, there is known a technique in which light emitted from a light emitting element array in which a plurality of light emitting elements are arranged is condensed to increase output and used as a light source of a laser ignition plug (for example, refer to Patent Document 1).
光源デバイスをレーザ点火プラグとして用いる場合、発光素子アレイから射出された光を一度コリメートした後、集光することで、発光素子アレイから射出された光を小さなスポットに効率良く集光している。 When the light source device is used as a laser ignition plug, the light emitted from the light emitting element array is collimated once and then condensed, whereby the light emitted from the light emitting element array is efficiently condensed into a small spot.
この場合、発光素子ごとにコリメートすることが求められるため、発光素子に近接する位置、例えば、発光素子アレイ上に光をコリメートするレンズアレイを配置することが好ましい。また、発光素子アレイとレンズアレイとを高精度に位置合わせするために、発光素子アレイ上にはんだ等の固定部材により直接レンズアレイを接合して固定するのが好ましい。 In this case, since it is required to collimate each light emitting element, it is preferable to dispose a lens array for collimating light at a position close to the light emitting element, for example, on the light emitting element array. Further, in order to align the light emitting element array and the lens array with high accuracy, it is preferable to directly bond and fix the lens array on the light emitting element array with a fixing member such as solder.
しかしながら、発光素子アレイ上に固定部材により直接レンズアレイを接合する場合、発光素子アレイとレンズアレイの材料が異なると、接合時の熱に起因した収縮差による応力の影響を受ける。これにより、接合時や経時に固定部材、発光素子アレイ、レンズアレイ等にヒビ割れや剥がれが発生する場合がある。このように、ヒビ割れや剥がれ発生すると、発光素子アレイとレンズアレイとの位置がずれ、集光効率が低下し出力の低下を招く。 However, when the lens array is directly bonded to the light emitting element array by the fixing member, if the materials of the light emitting element array and the lens array are different, the stress due to the difference in contraction caused by heat at the time of bonding is affected. As a result, cracking or peeling may occur in the fixing member, the light emitting element array, the lens array, or the like at the time of joining or over time. In this way, when cracks or peeling occur, the positions of the light emitting element array and the lens array are displaced, the light collection efficiency is reduced, and the output is reduced.
そこで、上記課題に鑑み、接合時の収縮差による応力の発生を抑制でき、高精度な位置合わせが可能な光源デバイスを提供することを目的とする。 In view of the above problems, it is an object of the present invention to provide a light source device capable of suppressing the generation of stress due to the difference in contraction during bonding and capable of highly accurate alignment.
上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る光源デバイスは、
複数の発光素子が配列した発光素子アレイと、
前記複数の発光素子から射出された光の光路上に、前記発光素子アレイに対向して配置されるレンズアレイと、
前記発光素子アレイと前記レンズアレイとの間に設けられ、3個以上の固定部により前記発光素子アレイと前記レンズアレイとを固定する固定部材と、
を有し、
前記3個以上の固定部のうちの1個の固定部は、他の固定部よりもブリネル硬さが高い材料により形成されていることを特徴とする。
In order to achieve the above object, a light source device according to one aspect of the present invention,
A light emitting element array in which a plurality of light emitting elements are arranged,
A lens array arranged to face the light emitting element array on an optical path of light emitted from the plurality of light emitting elements;
A fixing member which is provided between the light emitting element array and the lens array, and which fixes the light emitting element array and the lens array with three or more fixing portions;
Have
One fixed part of the three or more fixing portions, characterized in that the Brinell hardness is formed by a high material than the other fixing section.
開示の技術によれば、接合時の収縮差による応力の発生を抑制でき、高精度な位置合わせが可能な光源デバイスを提供することができる。 According to the disclosed technology, it is possible to provide a light source device that can suppress the generation of stress due to the difference in contraction at the time of bonding and can perform highly accurate alignment.
以下、本発明の実施形態について添付の図面を参照しながら説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複した説明を省く。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this specification and the drawings, components having substantially the same functional configuration are designated by the same reference numerals, and duplicate description will be omitted.
まず、本実施形態の光源デバイスが用いられる光学装置について、図1に基づき説明する。図1は、本実施形態の光源デバイスを備える光学装置の概略図である。 First, an optical device in which the light source device of this embodiment is used will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a schematic view of an optical apparatus including the light source device of this embodiment.
図1に示すように、本実施形態の光学装置1は、光源デバイス100と、集光レンズ200と、光ファイバ300とを有する。光学装置1では、光源デバイス100から射出された光が集光レンズ200によって集光された後、光ファイバ300の一端に入射し、光ファイバ300の他端からレーザ光が射出される。
As shown in FIG. 1, the
光源デバイス100は、複数の発光素子が配列した2次元の発光素子アレイ110と、複数の発光素子から射出された光の光路上にそれぞれ配置される複数の光学素子が配列した2次元のレンズアレイ120とを有する。発光素子アレイ110から射出された光は、発光素子ごとに放射角を持ったレーザ光であり、レンズアレイ120を通ることによってコリメートされる。コリメートされた光は、集光レンズ200に入射する。
The
なお、図1において、領域110aは複数の発光素子が配列している発光領域を示し、領域120aは複数の光学素子が配列しているコリメート領域を示している。
In FIG. 1, a
集光レンズ200は、光源デバイス100から射出された光を小さなスポットに効率よく集光し、光ファイバ300に入射させる光学系である。
The
光ファイバ300は、中心部のコア310と、その周囲を覆うクラッド320とを含む二層構造になっている。光ファイバ300のコア310には、集光レンズ200で集光された光が入射する。
The
本実施形態の光源デバイスの構成を説明する前に、従来の光源デバイスの構成について、図2から図4に基づき説明する。図2は、従来の光源デバイスの概略図である。具体的には、図2(a)は光源デバイスの上面を示し、図2(b)は図2(a)における一点鎖線2A−2Bにおいて切断した断面を示し、図2(c)は図2(a)における一点鎖線2C−2Dにおいて切断した断面を示している。
Before describing the configuration of the light source device of the present embodiment, the configuration of the conventional light source device will be described based on FIGS. 2 to 4. FIG. 2 is a schematic diagram of a conventional light source device. Specifically, FIG. 2A shows the upper surface of the light source device, FIG. 2B shows a cross section taken along one-
図2に示すように、従来の光源デバイス900は、複数の発光素子が配列した2次元の発光素子アレイ910と、複数の発光素子から射出された光の光路上に、発光素子アレイ910に対向して配置されるレンズアレイ920とを有する。
As shown in FIG. 2, a conventional
発光素子ごとにコリメートするために、発光素子アレイ910とレンズアレイ920とは、高精度に位置合わせが行われる。領域910aは発光素子アレイ910の発光領域を示し、領域920aはレンズアレイ920のコリメート領域を示している。発光素子アレイ910とレンズアレイ920とは、固定部材930により4箇所で固定されている。
In order to collimate each light emitting element, the light
ところで、発光素子アレイ910の材料とレンズアレイ920の材料とは一般的に異なり、熱膨張係数が違うため、接合時の熱に起因する収縮差による応力の影響で、接合時や経時に接合部である固定部材930にヒビ割れが発生したり、剥がれたりする場合がある。
By the way, the material of the light
発光素子アレイ910とレンズアレイ920との接合部にひび割れが発生したり、剥がれたりする理由について、図3及び図4に基づき説明する。図3は、従来の光源デバイスにおける接合時の残留応力の発生状態を示す図である。図4は、従来の光源デバイスの残留応力による影響を示す図である。
The reason why the joint between the light
発光素子アレイ910とレンズアレイ920とは、はんだ等の固定部材930により固定されている。このため、固定部材930により接合する際の温度変化等により、図3に示すように、レンズアレイ920が撓み、固定部材930に応力が発生する場合がある。
The light
発光素子アレイ910は一般的にGaAs基板により形成されており、レンズアレイ920は石英基板により形成されているため、図3に示すように、発光素子アレイ910の収縮がレンズアレイ920の収縮よりも大きくなる。なお、図3中の矢印の長さは、熱による収縮の大きさを示している。また、応力は常に作用しているため、接合時に加熱した状態から常温の状態に戻したときや経時に接合部でヒビ割れや破壊が発生するおそれがある。
Since the light
具体的には、従来の光源デバイス900では、例えば、図4(a)に示すように、発光素子アレイ910にヒビ割れ910cが発生する場合がある。また、例えば、図4(b)に示すように、レンズアレイ920にヒビ割れ920cが発生する場合がある。また、例えば、図4(c)に示すように、固定部材930にヒビ割れ930cが発生する場合がある。
Specifically, in the conventional
〔第1実施形態〕
次に、本発明の第1実施形態の光源デバイスについて、図5から図7に基づき説明する。
[First Embodiment]
Next, the light source device according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
図5は、第1実施形態の光源デバイスの概略図である。具体的には、図5(a)は光源デバイスの上面を示し、図5(b)は図5(a)における一点鎖線5A−5Bにおいて切断した断面を示し、図5(c)は図5(a)における一点鎖線5C−5Dにおいて切断した断面を示している。
FIG. 5 is a schematic view of the light source device of the first embodiment. Specifically, FIG. 5A shows the upper surface of the light source device, FIG. 5B shows a cross section taken along the
図6は、第1実施形態の光源デバイスのレンズアレイの概略図である。具体的には、図6(a)はレンズアレイの上面を示し、図6(b)は図6(a)の一点鎖線6A−6Bにおいて切断した断面を示している。
FIG. 6 is a schematic view of a lens array of the light source device according to the first embodiment. Specifically, FIG. 6A shows the upper surface of the lens array, and FIG. 6B shows a cross section taken along the
図7は、第1実施形態の光源デバイスの発光素子アレイの概略図である。具体的には、図7(a)は発光素子アレイの上面を示し、図7(b)は図7(a)の一点鎖線7A−7Bにおいて切断した断面を示している。
FIG. 7 is a schematic diagram of a light emitting element array of the light source device of the first embodiment. Specifically, FIG. 7A shows the upper surface of the light emitting element array, and FIG. 7B shows a cross section taken along the
図5に示すように、光源デバイス100は、発光素子アレイ110と、レンズアレイ120と、固定部材130とを有する。
As shown in FIG. 5, the
発光素子アレイ110は、複数の発光素子が配列した部材であり、例えば、平面視で正方形状に形成され、1辺の長さが10mm程度である。領域110aは、発光素子アレイ110の発光領域を示している。発光素子アレイ110には、固定部材130に対する濡れ性が良好な金属により形成された第1金属パターン110mが設けられている。
The light emitting
レンズアレイ120は、発光素子アレイ110の複数の発光素子から射出された光の光路上に、発光素子アレイ110に対向して配置される部材である。レンズアレイ120は、発光素子アレイ110から射出されるレーザ光をコリメートするための複数の光学素子を含む。領域120aはレンズアレイ120のコリメート領域を示している。レンズアレイ120には、固定部材130に対する濡れ性が良好な金属により形成された第2金属パターン120mが設けられている。第2金属パターン120mは、発光素子アレイ110に設けられた第1金属パターン110mと対応する位置に設けられている。
The
発光素子アレイ110とレンズアレイ120との間の熱膨張係数の差は、応力、位置合わせ精度の観点から、2×10−6/℃以上6×10−6/℃以下であることが好ましい。
The difference in the coefficient of thermal expansion between the light emitting
固定部材130は、発光素子アレイ110とレンズアレイ120との間に設けられ、発光素子アレイ110とレンズアレイ120とを固定する部材である。発光素子ごとにコリメートするために、発光素子アレイ110とレンズアレイ120とは、固定部材130により高精度に位置合わせされる。固定部材130は、平面視で発光領域110aよりも外周側に設けられている。また、固定部材130は、発光素子アレイ110に形成された第1金属パターン110mと、レンズアレイ120に形成された第2金属パターン120mとを接合することにより、発光素子アレイ110とレンズアレイ120とを固定する。このとき、第1金属パターン110m及び第2金属パターン120mは、固定部材130に対する濡れ性が良好な金属により形成されている。これにより、固定部材130が第1金属パターン110m及び第2金属パターン120mからはみ出すことがないため、固定部材130の表面張力によってセルフアライメントによる実装が可能になっている。
The fixing
固定部材130は、3個以上の固定部を含み、3個以上の固定部のうちの少なくとも1個の固定部が他の固定部と異なる材料により形成されている。本実施形態では、固定部材130は、4個の固定部(第1固定部131、第2固定部132、第3固定部133及び第4固定部134)を含み、第1固定部131が、第2固定部132、第3固定部133及び第4固定部134よりも変形しにくい材料により形成されている。また、以下では、第2固定部132、第3固定部133及び第4固定部134をまとめて「他の固定部」と称する場合がある。
The fixing
他の固定部のブリネル硬度(硬さ)は、応力、位置合わせ精度の観点から、第1固定部131のブリネル硬度の0.008倍以上0.79倍以下であることが好ましい。
The Brinell hardness (hardness) of the other fixing portions is preferably 0.008 times or more and 0.79 times or less the Brinell hardness of the
具体的には、第1固定部131の材料としてAuSn(金錫)を用いる場合、他の固定部の材料としては、AuSnよりも変形しやすい材料を用いることが好ましい。AuSnよりも変形しやすい材料としては、例えば、Sn−3.0Ag−0.5Cu、Sn−0.7Cu−Ni−P、Sn(100%)等のPb(鉛)フリーはんだを用いることができる。また、「Sn−3.0Ag−0.5Cu」はSn(錫)を96.5wt%、Ag(銀)を3.0wt%、Cu(銅)を0.5wt%含む材料を表し、「Sn−0.7Cu−Ni−P」はSnを99.3wt%、Cuを0.7wt%含み、不純物としてNi(ニッケル)及びP(リン)を含む材料を表す。
Specifically, when AuSn (gold tin) is used as the material of the
また、発光素子アレイ110とレンズアレイ120との間の熱膨張係数の差が大きい場合や発光素子アレイ110及びレンズアレイ120のサイズが大きい場合には、例えば、第1固定部131の材料としてPbフリーはんだを用い、他の固定部の材料としてPbフリーはんだよりも変形しやすい材料を用いることが好ましい。Pbフリーはんだよりも変形しやすい材料としては、例えば、Sn−53In、In−3Ag、In(100%)等のIn(インジウム)系はんだを用いることができる。なお、「Sn−53In」はSnを47wt%、Inを53wt%含む材料を表し、「In−3Ag」はInを97wt%、Agを3wt%含む材料を表す。
When the difference in the coefficient of thermal expansion between the light emitting
また、第1固定部131は、他の固定部よりも先に硬化する材料により形成されていることが好ましい。これにより、変形しにくい材料により形成される第1固定部131が硬化した後、変形しやすい材料により形成される他の固定部が硬化するため、発光素子アレイ110とレンズアレイ120との間の位置精度が向上する。
Further, it is preferable that the
具体的には、第1固定部131、第2固定部132、第3固定部133及び第4固定部134の材料として金属を用いる場合、第1固定部131は、他の固定部よりも融点が高い材料を用いることができる。例えば、第1固定部131の材料としてAuSn(融点:約280℃)を用いる場合、他の固定部の材料としては、Sn−3.0Ag−0.5Cu(融点:約220℃)、Sn−0.7Cu−Ni−P(融点:約270℃)、Sn(100%)(融点:約235℃)、Sn−53In(融点:120℃)、In−3Ag(融点:約180℃)、In(100%)(融点:約160℃)を用いることができる。
Specifically, when metal is used as the material of the
以上に説明したように、第1実施形態の光源デバイス100は、第1固定部131が、他の固定部よりも変形しにくい材料により形成されている。これにより、発光素子アレイ110とレンズアレイ120とを接合する際、4箇所の接合部のうちの1箇所が変形しにくい材料で形成される第1固定部131により固定され、他の3箇所が第1固定部131よりも変形しやすい材料で形成される他の固定部で固定される。このため、発光素子アレイ110とレンズアレイ120との接合時の収縮差による応力が発生しても、他の固定部によって応力が吸収され、接合部にヒビが発生したり、剥がれたりすることを抑制できる。その結果、発光素子アレイ110とレンズアレイ120との位置がずれることを抑制でき、高精度な位置合わせが可能になる。
As described above, in the
〔第2実施形態〕
次に、本発明の第2実施形態の光源デバイスについて、図8に基づき説明する。なお、第1実施形態と同一部分は同一符号で示し、適宜説明を省略する。
[Second Embodiment]
Next, a light source device according to the second embodiment of the present invention will be described based on FIG. The same parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted as appropriate.
図8は、第2実施形態の光源デバイスの概略図である。具体的には、図8(a)は光源デバイスの上面を示し、図8(b)は図8(a)における一点鎖線8A−8Bにおいて切断した断面を示し、図8(c)は図8(a)における一点鎖線8C−8Dにおいて切断した断面を示している。
FIG. 8 is a schematic view of the light source device of the second embodiment. Specifically, FIG. 8A shows the upper surface of the light source device, FIG. 8B shows a cross section taken along the alternate long and
第2実施形態の光源デバイス100Aの基本的な構造は、第1実施形態の光源デバイス100と同じである。異なる点は、図8(a)に示すように、第1固定部131と対応する位置に形成される第1金属パターン110m及び第2金属パターン120mが平面視で円形状に形成されていることである。
The basic structure of the
第2実施形態では、第1固定部131と対応する位置に形成される第1金属パターン110m及び第2金属パターン120mが平面視で円形状に形成されている。これにより、発光素子アレイ110とレンズアレイ120とが対向する面に平行な方向における回転は、第1固定部131により規制されなくなる一方、互いに離れた位置である第2固定部132及び第4固定部134によって規制される。このため、回転方向の位置合わせ精度が向上する。
In the second embodiment, the
〔第3実施形態〕
次に、本発明の第3実施形態の光源デバイスについて、図9に基づき説明する。なお、第1実施形態と同一部分は同一符号で示し、適宜説明を省略する。
[Third Embodiment]
Next, a light source device according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The same parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted as appropriate.
図9は、第3実施形態の光源デバイスの概略図である。具体的には、図9(a)は光源デバイスの上面を示し、図9(b)は図9(a)における一点鎖線9A−9Bにおいて切断した断面を示し、図9(c)は図9(a)における一点鎖線9C−9Dにおいて切断した断面を示している。
FIG. 9 is a schematic view of a light source device according to the third embodiment. Specifically, FIG. 9A shows the upper surface of the light source device, FIG. 9B shows a cross section taken along the
第3実施形態の光源デバイス100Bの基本的な構造は、第1実施形態の光源デバイス100と同じである。異なる点は、図9(a)に示すように、第1固定部131と対応する位置に形成される第1金属パターン110m及び第2金属パターン120mが平面視で円形状に形成されていることである。また、第1固定部131と対応する位置に形成される第1金属パターン110m及び第2金属パターン120mが、他の固定部と対応する位置に形成される第1金属パターン110m及び第2金属パターン120mよりも面積が大きいことである。
The basic structure of the
第3実施形態では、第1固定部131と対応する位置に形成される第1金属パターン110m及び第2金属パターン120mが平面視で円形状に形成されている。これにより、発光素子アレイ110とレンズアレイ120とが対向する面に平行な方向における回転は、第1固定部131により規制されなくなる一方、互いに離れた位置である第2固定部132及び第4固定部134によって規制される。このため、回転方向の位置合わせ精度が向上する。
In the third embodiment, the
また、第3実施形態では、第1固定部131と対応する位置に形成される第1金属パターン110m及び第2金属パターン120mが、他の固定部と対応する位置に形成される第1金属パターン110m及び第2金属パターン120mよりも平面視で面積が大きい。これにより、固定部材130を硬化させた後の保持力が向上する。このため、発光素子アレイ110とレンズアレイ120とが固定部材130により接合された光源デバイス100Bの信頼性が向上する。
In the third embodiment, the
〔第4実施形態〕
次に、本発明の第4実施形態の光源デバイスについて、図10に基づき説明する。なお、第1実施形態と同一部分は同一符号で示し、適宜説明を省略する。
[Fourth Embodiment]
Next, a light source device according to the fourth embodiment of the present invention will be described based on FIG. The same parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted as appropriate.
図10は、第4実施形態の光源デバイスの概略図である。具体的には、図10(a)は光源デバイスの上面を示し、図10(b)は図10(a)における一点鎖線10A−10Bにおいて切断した断面を示し、図10(c)は図10(a)における一点鎖線10C−10Dにおいて切断した断面を示している。
FIG. 10 is a schematic view of a light source device according to the fourth embodiment. Specifically, FIG. 10A shows the upper surface of the light source device, FIG. 10B shows a cross section taken along the alternate long and
第4実施形態の光源デバイス100Cの基本的な構造は、第1実施形態の光源デバイス100と同じである。異なる点は、図10(a)に示すように、第1固定部131と対応する位置に形成される第1金属パターン110m及び第2金属パターン120mが平面視で円形状に形成されていることである。また、第2固定部132及び第4固定部134と対応する位置に形成される第1金属パターン110m及び第2金属パターン120mが平面視で矩形状に形成されていることである。
The
図10(a)では、第2固定部132と対応する位置に形成される第1金属パターン110m及び第2金属パターン120mは、第1固定部131に向かう方向を長辺、第1固定部131に向かう方向と直交する方向を短辺とする矩形状に形成されている。また、第4固定部134と対応する位置に形成される第1金属パターン110m及び第2金属パターン120mは、第1固定部131に向かう方向を長辺、第1固定部131に向かう方向と直交する方向を短辺とする矩形状に形成されている。
In FIG. 10A, the
第4実施形態では、第1固定部131と対応する位置に形成される第1金属パターン110m及び第2金属パターン120mが平面視で円形状である。また、第2固定部132及び第4固定部134と対応する位置に形成される第1金属パターン110m及び第2金属パターン120mは、第1固定部131に向かう方向を長辺、第1固定部131に向かう方向と直交する方向を短辺とする矩形状に形成されている。なお、長辺は第1固定部131よりも長く設定されている。これにより、発光素子アレイ110とレンズアレイ120とが対向する面に平行な方向において、第2固定部132の短辺と平行な方向への移動が第2固定部132によって規制され、第4固定部134の短辺と平行な方向への移動が第4固定部134によって規制される。すなわち、発光素子アレイ110とレンズアレイ120とが対向する面に平行な方向における回転は、第1固定部131により規制されなくなる一方、互いに離れた位置である第2固定部132及び第4固定部134によって規制される。このため、第2実施形態よりも回転方向の位置合わせ精度が向上する。
In the fourth embodiment, the
〔第5実施形態〕
次に、本発明の第5実施形態の光源デバイスについて、図11に基づき説明する。なお、第1実施形態と同一部分は同一符号で示し、適宜説明を省略する。
[Fifth Embodiment]
Next, a light source device according to the fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. The same parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted as appropriate.
図11は、第5実施形態の光源デバイスの概略図である。具体的には、図11(a)は光源デバイスの上面を示し、図11(b)は図11(a)における一点鎖線11A−11Bにおいて切断した断面を示し、図11(c)は図11(a)における一点鎖線11C−11Dにおいて切断した断面を示している。
FIG. 11 is a schematic view of a light source device according to the fifth embodiment. Specifically, FIG. 11A shows the upper surface of the light source device, FIG. 11B shows a cross section taken along dashed-dotted
第5実施形態の光源デバイス100Dの基本的な構造は、第1実施形態の光源デバイス100と同じである。異なる点は、図11(a)に示すように、第1固定部131と対応する位置に形成される第1金属パターン110m及び第2金属パターン120mが平面視で円形状に形成されていることである。また、第2固定部132及び第4固定部134と対応する位置に形成される第1金属パターン110m及び第2金属パターン120mが平面視で矩形状に形成されていることである。さらに、第3固定部133と対応する位置に形成される第1金属パターン110m及び第2金属パターン120mが平面視で矩形状に形成されていることである。
The basic structure of the
図11(a)では、第2固定部132と対応する位置に形成される第1金属パターン110m及び第2金属パターン120mは、第1固定部131に向かう方向を長辺、第1固定部131に向かう方向と直交する方向を短辺とする矩形状に形成されている。また、第4固定部134と対応する位置に形成される第1金属パターン110m及び第2金属パターン120mは、第1固定部131に向かう方向を長辺、第1固定部131に向かう方向と直交する方向を短辺とする矩形状に形成されている。さらに、第3固定部133と対応する位置に形成される第1金属パターン110m及び第2金属パターン120mは、第1固定部131に向かう方向を短辺、第1固定部131に向かう方向と直交する方向を長辺とする矩形状に形成されている。
In FIG. 11A, the
第5実施形態では、第1固定部131と対応する位置に形成される第1金属パターン110m及び第2金属パターン120mが平面視で円形状に形成されている。また、第2固定部132及び第4固定部134と対応する位置に形成される第1金属パターン110m及び第2金属パターン120mは、第1固定部131に向かう方向を長辺、第1固定部131に向かう方向と直交する方向を短辺とする矩形状に形成されている。さらに、第3固定部133と対応する位置に形成される第1金属パターン110m及び第2金属パターン120mは、第1固定部131に向かう方向を短辺、第1固定部131に向かう方向と直交する方向を長辺とする矩形状に形成されている。これにより、発光素子アレイ110とレンズアレイ120とが対向する面に平行な方向において、第2固定部132の短辺と平行な方向への移動が第2固定部132によって規制され、第4固定部134の短辺と平行な方向への移動が第4固定部134によって規制される。また、第3固定部133の短辺と平行な方向への移動が第3固定部133によって規制される。すなわち、発光素子アレイ110とレンズアレイ120とが対向する面に平行な方向における回転は、第1固定部131により規制されなくなる一方、他の固定部によって規制される。このため、回転方向の位置合わせ精度が向上する。
In the fifth embodiment, the
以下、実施例において本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定して解釈されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples, but the present invention should not be construed as being limited to these Examples.
以下に示す実施例1から3に示す材料の固定部材130を用いて第1実施形態で説明した光源デバイス100を作製した。また、実施例1から3で作製した光源デバイス100について、発光素子アレイ110とレンズアレイ120との接合部である固定部材130にヒビ割れが発生したり、剥がれたりしていないかを評価した。さらに、実施例1から3で作製した光源デバイス100について、発光素子アレイ110とレンズアレイ120との位置合わせが予め定められた基準値を満たすかどうかを評価した。
(実施例1)
・第1固定部:AuSn(融点:280℃、ブリネル硬度:112)
・他の固定部:Sn−3.0Ag−0.5Cu(融点:220℃、ブリネル硬度:19)
・発光素子アレイのサイズ:10mm×10mm
・発光素子アレイとレンズアレイとの熱膨張係数の差:約2×10−6/℃
(実施例2)
・第1固定部:Sn−3.0Ag−0.5Cu(融点:220℃、ブリネル硬度:19)
・他の固定部:Sn(100%)(融点:231.9℃、ブリネル硬度:5.2)
・発光素子アレイのサイズ:10mm×10mm
・発光素子アレイとレンズアレイとの熱膨張係数の差:約4×10−6/℃
(実施例3)
・第1固定部:Sn−3.0Ag−0.5Cu(融点:220℃、ブリネル硬度:19)
・他の固定部:In(100%)(融点:156.6℃、ブリネル硬度:0.9)
・発光素子アレイのサイズ:10mm×10mm
・発光素子アレイとレンズアレイとの熱膨張係数の差:約4×10−6/℃
評価の結果、実施例1から3のいずれの光源デバイス100においても、接合部である固定部材130にヒビ割れは発生せず、剥がれもなかった。また、実施例1から3のいずれの光源デバイス100においても、発光素子アレイ110とレンズアレイ120との位置合わせが予め定められた基準値を満たしていた。
The
(Example 1)
First fixing part: AuSn (melting point: 280° C., Brinell hardness: 112)
-Other fixed parts: Sn-3.0Ag-0.5Cu (melting point: 220°C, Brinell hardness: 19)
-Size of light emitting element array: 10 mm x 10 mm
-Difference in thermal expansion coefficient between the light emitting element array and the lens array: about 2 x 10 -6 /°C
(Example 2)
First fixing part: Sn-3.0Ag-0.5Cu (melting point: 220°C, Brinell hardness: 19)
-Other fixed parts: Sn (100%) (melting point: 231.9°C, Brinell hardness: 5.2)
-Size of light emitting element array: 10 mm x 10 mm
-Difference in thermal expansion coefficient between the light emitting element array and the lens array: about 4 x 10 -6 /°C
(Example 3)
First fixing part: Sn-3.0Ag-0.5Cu (melting point: 220°C, Brinell hardness: 19)
-Other fixed parts: In (100%) (melting point: 156.6°C, Brinell hardness: 0.9)
-Size of light emitting element array: 10 mm x 10 mm
-Difference in thermal expansion coefficient between the light emitting element array and the lens array: about 4 x 10 -6 /°C
As a result of the evaluation, in any of the
以上、光源デバイスを実施形態により説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能である。 Although the light source device has been described above with reference to the embodiment, the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications and improvements can be made within the scope of the present invention.
第1実施形態から第5実施形態では、固定部材130として金属を用いる形態について説明したが、固定部材130の材料は樹脂等の接着剤であってもよい。固定部材130の材料として接着剤を用いる場合、第1金属パターン110m及び第2金属パターン120m以外の部分を濡れ性の悪い状態にし、接着剤が第1金属パターン110m及び第2金属パターン120mからはみ出さないようにすればよい。より具体的には、第1固定部131の材料としてエポキシ樹脂接着剤、第2固定部132、第3固定部133及び第4固定部134の材料として変性ポリマー系、シリコーン系等の弾性接着剤を用いることができる。また、例えば、第1固定部131の材料として硬度の高い紫外線硬化型接着剤、第2固定部132、第3固定部133及び第4固定部134の材料として第1固定部131の材料よりも高度の低い紫外線硬化型接着剤を用いることができる。
In the first to fifth embodiments, the mode in which a metal is used as the fixing
また、実施形態では、レンズアレイ120が石英により形成されている場合を例として説明したが、これに限定されない。レンズアレイ120は、例えば、テンパックス(登録商標)、パイレックス(登録商標)等の耐熱ガラス、SK2、BK7、SF15、LaSF9、B270(登録商標)等の光学ガラスにより形成されていてもよい。
Further, in the embodiment, the case where the
100 光源デバイス
110 発光素子アレイ
110m 第1金属パターン
120 レンズアレイ
120m 第2金属パターン
130 固定部材
131 第1固定部
132 第2固定部
133 第3固定部
134 第4固定部
100
Claims (11)
前記複数の発光素子から射出された光の光路上に、前記発光素子アレイに対向して配置されるレンズアレイと、
前記発光素子アレイと前記レンズアレイとの間に設けられ、3個以上の固定部により前記発光素子アレイと前記レンズアレイとを固定する固定部材と、
を有し、
前記3個以上の固定部のうちの1個の固定部は、他の固定部よりもブリネル硬さが高い材料により形成されていることを特徴とする光源デバイス。 A light emitting element array in which a plurality of light emitting elements are arranged,
A lens array arranged to face the light emitting element array on an optical path of light emitted from the plurality of light emitting elements;
A fixing member which is provided between the light emitting element array and the lens array, and which fixes the light emitting element array and the lens array with three or more fixing portions;
Have
The one fixed part of the three or more fixing portion, a light source device, characterized in that Brinell hardness is formed by a high material than the other fixing section.
前記レンズアレイは、前記発光素子アレイと対向する側の面に、前記第1金属パターンが形成された位置と対応するように形成された第2金属パターンを有し、
前記第1金属パターンと前記第2金属パターンとが前記固定部材により接合されることによって前記発光素子アレイと前記レンズアレイとが固定されていることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の光源デバイス。 The light emitting element array has a first metal pattern formed on a surface facing the lens array,
The lens array has a second metal pattern formed on a surface facing the light emitting element array so as to correspond to a position where the first metal pattern is formed,
Any one of claims 1 to 5, characterized in that said lens array and the light-emitting element array are fixed by the first metal pattern and the second metal pattern is bonded by the fixing member The light source device according to the item.
前記複数のパターンは、平面視で異なる向きになるように形成されていることを特徴とする請求項6乃至9のいずれか一項に記載の光源デバイス。 The first metal pattern and the second metal pattern formed at positions corresponding to the other fixing parts include a plurality of patterns formed in a rectangular shape,
The light source device according to any one of claims 6 to 9 , wherein the plurality of patterns are formed so as to have different directions in a plan view.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015221619A JP6728641B2 (en) | 2015-11-11 | 2015-11-11 | Light source device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015221619A JP6728641B2 (en) | 2015-11-11 | 2015-11-11 | Light source device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017092287A JP2017092287A (en) | 2017-05-25 |
JP6728641B2 true JP6728641B2 (en) | 2020-07-22 |
Family
ID=58768666
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015221619A Expired - Fee Related JP6728641B2 (en) | 2015-11-11 | 2015-11-11 | Light source device |
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Country | Link |
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JP (1) | JP6728641B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10914451B2 (en) | 2018-02-07 | 2021-02-09 | Ricoh Company, Ltd. | Optical unit and optical apparatus |
-
2015
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