JP6728491B2 - 熱対流型加速度センサ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
MEMSセンサの代表的な例として、超小型加速度センサが挙げられ、静電容量の変化を利用する方式、ピエゾ抵抗素子を利用する方式などが用いられている。
本発明の実施形態において、前記ヒータは、前記下層部の上面の中央部に屈曲状に密集配置される金属配線を備えていてもよい。
本発明の実施形態において、前記第1の温度センサの一部は、前記上層部の内部空間内のガスと接触するように、前記ヒータと離隔して形成されてもよい。
本発明の実施形態において、前記第2の温度センサの一部は、前記上層部の内部空間内のガスと接触するように、前記ヒータと離隔して形成されてもよい。
本発明の実施形態において、前記蒸着物質は、金属、金属ナノワイヤ、及びカーボンナノ材料からなる群から選択される1つ以上の金属で形成されてもよい。
そして、本発明は、構造が単純であり、小型化を容易に実現でき、製造工程を短縮することができるので、生産性が向上するという効果を奏する。
以下、添付図面を参照し、本発明について詳細に説明する。
図1は、従来技術の熱対流型加速度センサの斜視図である。
(ここで、1軸及び2軸は、基板上の平面に対して水平な軸を意味し、3軸は、1軸及び2軸に垂直な軸を意味してもよい。)
第3の温度センサの上層部部位111が備えられる上層部100の内側面部は、上層部100の下面から上層部100の上面に傾斜して形成されてもよい。
第1の温度センサ210または第2の温度センサ220と同様に、第3の温度センサ110も一対で形成され、互いに対向する方向に形成されてもよい。
ヒータ230は、下層部200の上面の中央部に屈曲状に密集配置される金属配線を備えていてもよい。
ヒータ230は、白金(Pt)、ニッケル(Ni)、及びパラジウム(Pd)からなる群から選択される1つ以上の金属で形成されてもよい。
ヒータ230の両末端は、外部基板の電源供給用リード板と接続され、外部から電気が供給されて発熱を行うことができる。
半導体基板240は、ケイ素(Si)で形成されてもよい。
第2の絶縁膜252は、半導体基板240が外部基板の温度による影響を受けないように防止する機能を果たしてもよい。
絶縁物質は、二酸化ケイ素(SiO2)、ガラス(Glass)またはSOI(Silicon On Insulator)で形成されてもよい。
半導体基板240は、ケイ素(Si)で形成されてもよい。
第2の絶縁膜252は、半導体基板240が外部基板の温度による影響を受けないように防止する機能を果たしてもよい。
絶縁物質は、二酸化ケイ素(SiO2)、ガラス(Glass)またはSOI(Silicon On Insulator)で形成されてもよい。
第1の温度センサ210または第2の温度センサ220と同様に、第3の温度センサ110も一対で形成され、互いに対向する方向に形成されてもよい。
半導体基板240は、ケイ素(Si)で形成されてもよい。
第2の絶縁膜252は、半導体基板240が外部基板の温度による影響を受けないように防止する機能を果たしてもよい。
絶縁物質は、二酸化ケイ素(SiO2)、ガラス(Glass)またはSOI(Silicon On Insulator)で形成されてもよい。
半導体基板240は、ケイ素(Si)で形成されてもよい。
第2の絶縁膜252は、半導体基板240が外部基板の温度による影響を受けないように防止する機能を果たしてもよい。
絶縁物質は、二酸化ケイ素(SiO2)、ガラス(Glass)またはSOI(Silicon On Insulator)で形成されてもよい。
以下、一実施形態の上層部100を含む熱対流型加速度センサの製造方法について説明する。
(ここで、下層部200は、溝260が形成されたもので製造してもよい。)
第1のステップでは、上層部100の下面に上層部絶縁膜120を形成してもよい。
第2のステップでは、上層部100の下面をエッチングし、内部空間を形成してもよい。
第3のステップでは、上層部100の内側面に蒸着物質を蒸着し、第3の温度センサの上層部部位111を形成してもよい。
そのとき、シャドウマスク(shadow mask)法で第3の温度センサの上層部部位111を形成してもよい。
第4のステップでは、下層部200の上面に蒸着物質の薄膜を形成してもよい。
そのとき、第1の絶縁膜251の上面に蒸着物質を蒸着させ、蒸着物質の薄膜を形成してもよい。
第6のステップでは、上層部100と下層部200とを結合してもよい。
そのとき、第3の温度センサの上層部部位111と第3の温度センサの下層部部位112とが接合されてもよい。
以下、他の実施形態の上層部100を含む熱対流型加速度センサの製造方法について説明する。
(ここで、下層部200は、溝260が形成されたもので製造してもよい。)
第1のステップでは、上層部100の下面に上層部絶縁膜120を形成してもよい。
第2のステップでは、上層部100の下面をエッチングし、内部空間を形成してもよい。
第3のステップでは、第3の温度センサの引込部113の末端を上層部100の内部空間の上部面に形成してもよい。
第4のステップでは、上層部100の上面に穴を形成してもよい。
ここで、精密加工用ドリルやレーザーで穴を形成してもよい。
第6のステップでは、下層部200の上面に蒸着物質の薄膜を形成してもよい。
そのとき、第1の絶縁膜251の上面に蒸着物質を蒸着させ、蒸着物質の薄膜を形成してもよい。
第8のステップでは、上層部100と下層部200とを結合してもよい。
本発明の実施形態では、前記のような物質によって上層部100と下層部200とが接合されると説明しているが、必ずしもこれに限定されるものではない。
10:1軸の温度センサ
20:2軸の温度センサ
30:3軸の温度センサ
40:ヒータ
50:基板
100:上層部
110:第3の温度センサ
111:第3の温度センサの上層部部位
112:第3の温度センサの下層部部位
113:第3の温度センサの引込部
114:第3の温度センサの接続部
120:上層部絶縁膜
200:下層部
210:第1の温度センサ
220:第2の温度センサ
230:ヒータ
240:半導体基板
251:第1の絶縁膜
252:第2の絶縁膜
260:溝
Claims (15)
- 中央にヒータが設置された下層部と、
前記下層部において、前記ヒータを中心として第1軸上に形成された第1の温度センサと、
前記下層部において、前記ヒータを中心として第2軸上に形成された第2の温度センサと、
前記下層部の上面に結合し、前記下層部に向かって内部空間が形成された上層部と、
その一部が前記上層部の内部空間に露出するように、前記上層部に形成された第3の温度センサと、を含み、
前記第1の温度センサは、一対の第1の温度センサを成し、前記下層部の前記上面に水平な第1軸上で、ヒータを中心として対称な位置に配置され、
前記第2の温度センサは、一対の第2の温度センサを成し、前記下層部の前記上面に水平で前記第1軸とは異なる第2軸上で、ヒータを中心として対称な位置に配置され、
第3の温度センサが、一対の第3の温度センサを成すと共に、それぞれ下層部部位と上層部部位とを備え、
前記一対の第3の温度センサは、前記第1軸及び前記第2軸と垂直な第3軸上に配置され、
前記第3の温度センサの一対の下層部部位は、前記下層部の前記上面に水平で前記第1軸及び前記第2軸とは異なる軸上で、ヒータを中心として対称な位置に配置され、
前記第3の温度センサの一対の上層部部位は、上層部で、ヒータを中心として対称な位置に配置される
ことを特徴とする熱対流型加速度センサ。 - 前記第3の温度センサは、前記上層部の内側面に形成される第3の温度センサの上層部部位、及び前記第3の温度センサの上層部部位に連結され、前記下層部の上面に形成される第3の温度センサの下層部部位を備える
請求項1に記載の熱対流型加速度センサ。 - 前記ヒータは、前記下層部の上面の中央部に屈曲状に密集配置される金属配線を備える
請求項1に記載の熱対流型加速度センサ。 - 前記第1の温度センサの一部は、前記上層部の内部空間内のガスと接触するように、前記ヒータと離隔して形成される
請求項1に記載の熱対流型加速度センサ。 - 前記第2の温度センサの一部は、前記上層部の内部空間内のガスと接触するように、前記ヒータと離隔して形成される
請求項1に記載の熱対流型加速度センサ。 - 前記下層部は、半導体基板と、前記半導体基板の上面に絶縁物質で形成され、前記ヒータと前記第1の温度センサと前記第2の温度センサとがその上に形成される第1の絶縁膜と、前記半導体基板の下面に絶縁物質で形成される第2の絶縁膜と、を備える
請求項1に記載の熱対流型加速度センサ。 - 前記下層部は、上面の中心領域に溝を備える半導体基板と、前記溝を除いた前記半導体基板の上面に絶縁物質で形成され、前記ヒータの両末端と前記第1の温度センサの両末端と前記第2の温度センサの両末端とがその上に形成される第1の絶縁膜と、前記半導体基板の下面に絶縁物質で形成される第2の絶縁膜と、を備える
請求項1に記載の熱対流型加速度センサ。 - 中央にヒータが設置された下層部と、
前記下層部において、前記ヒータを中心として第1軸上に形成された第1の温度センサと、
前記下層部において、前記ヒータを中心として第2軸上に形成された第2の温度センサと、
前記下層部の上面に結合し、前記下層部に向かって内部空間が形成された上層部と、
その一部が前記上層部の内部空間に露出するように、前記上層部に形成された第3の温度センサと、を含み、
前記上層部の上面から前記上層部の内部空間に穴が形成され、
前記第1の温度センサは、一対の第1の温度センサを成し、前記下層部の前記上面に水平な第1軸上で、ヒータを中心として対称な位置に配置され、
前記第2の温度センサは、一対の第2の温度センサを成し、前記下層部の前記上面に水平で前記第1軸とは異なる第2軸上で、ヒータを中心として対称な位置に配置され、
第3の温度センサが、一対の第3の温度センサを成すと共に、それぞれ下層部部位と上層部部位とを備え、
前記一対の第3の温度センサは、前記第1軸及び前記第2軸と垂直な第3軸上に配置され、
前記第3の温度センサの一対の下層部部位は、前記下層部の前記上面に水平で前記第1軸及び前記第2軸とは異なる軸上で、ヒータを中心として対称な位置に配置され、
前記第3の温度センサの一対の上層部部位は、上層部で、ヒータを中心として対称な位置に配置される
ことを特徴とする熱対流型加速度センサ。 - 前記第3の温度センサは、前記穴を埋めながら前記上層部の内部空間に露出される第3の温度センサの引込部と、前記第3の温度センサの引込部に接続され、前記上層部の上面に形成される第3の温度センサの接続部と、を備える
請求項8に記載の熱対流型加速度センサ。 - 前記下層部は、半導体基板と、前記半導体基板の上面に絶縁物質で形成され、前記ヒータと前記第1の温度センサと前記第2の温度センサとがその上に形成される第1の絶縁膜と、前記半導体基板の下面に絶縁物質で形成される第2の絶縁膜と、を備える
請求項8に記載の熱対流型加速度センサ。 - 前記下層部は、上面の中心領域に溝を備える半導体基板と、前記溝を除いた前記半導体基板の上面に絶縁物質で形成され、前記ヒータと前記第1の温度センサと前記第2の温度センサとがその上に形成される第1の絶縁膜と、前記半導体基板の下面に絶縁物質で形成される第2の絶縁膜と、を備える
請求項8に記載の熱対流型加速度センサ。 - 中央にヒータが設置された下層部と、
前記下層部において、前記ヒータを中心として第1軸上に形成された第1の温度センサと、
前記下層部において、前記ヒータを中心として第2軸上に形成された第2の温度センサと、
前記下層部の上面に結合し、前記下層部に向かって内部空間が形成された上層部と、
その一部が前記上層部の内部空間に露出するように、前記上層部に形成された第3の温度センサと、を含み、
前記第1の温度センサは、一対の第1の温度センサを成し、前記下層部の前記上面に水平な第1軸上で、ヒータを中心として対称な位置に配置され、
前記第2の温度センサは、一対の第2の温度センサを成し、前記下層部の前記上面に水平で前記第1軸とは異なる第2軸上で、ヒータを中心として対称な位置に配置され、
第3の温度センサが、一対の第3の温度センサを成すと共に、それぞれ下層部部位と上層部部位とを備え、
前記一対の第3の温度センサは、前記第1軸及び前記第2軸と垂直な第3軸上に配置され、
前記第3の温度センサの一対の下層部部位は、前記下層部の前記上面に水平で前記第1軸及び前記第2軸とは異なる軸上で、ヒータを中心として対称な位置に配置され、
前記第3の温度センサの一対の上層部部位は、上層部で、ヒータを中心として対称な位置に配置される
熱対流型加速度センサの製造方法であって、
i)前記上層部の下面に上層部絶縁膜を形成するステップと、
ii)前記上層部の前記下面をエッチングして、前記内部空間を形成するステップと、
iii)前記上層部の内側面に蒸着物質を蒸着し、前記第3の温度センサの前記上層部部位を形成するステップと、
iv)前記下層部の前記上面に前記蒸着物質の薄膜を形成するステップと、
v)前記下層部において前記蒸着物質の薄膜をパターニングし、前記ヒータ、前記第1の温度センサ、前記第2の温度センサ、及び前記第3の温度センサの前記下層部部位を形成し、前記下層部に溝を形成するステップと、
vi)前記上層部と前記下層部とを結合するステップと、を含む
ことを特徴とする熱対流型加速度センサの製造方法。 - 中央にヒータが設置された下層部と、
前記下層部において、前記ヒータを中心として第1軸上に形成された第1の温度センサと、
前記下層部において、前記ヒータを中心として第2軸上に形成された第2の温度センサと、
前記下層部の上面に結合し、前記下層部に向かって内部空間が形成された上層部と、
その一部が前記上層部の内部空間に露出するように、前記上層部に形成された第3の温度センサと、を含み、
前記第1の温度センサは、一対の第1の温度センサを成し、前記下層部の前記上面に水平な第1軸上で、ヒータを中心として対称な位置に配置され、
前記第2の温度センサは、一対の第2の温度センサを成し、前記下層部の前記上面に水平で前記第1軸とは異なる第2軸上で、ヒータを中心として対称な位置に配置され、
第3の温度センサが、一対の第3の温度センサを成すと共に、それぞれ下層部部位と上層部部位とを備え、
前記一対の第3の温度センサは、前記第1軸及び前記第2軸と垂直な第3軸上に配置され、
前記第3の温度センサの一対の下層部部位は、前記下層部の前記上面に水平で前記第1軸及び前記第2軸とは異なる軸上で、ヒータを中心として対称な位置に配置され、
前記第3の温度センサの一対の上層部部位は、上層部で、ヒータを中心として対称な位置に配置される
熱対流型加速度センサの製造方法であって、
i)前記上層部の下面に上層部絶縁膜を形成するステップと、
ii)前記上層部の前記下面をエッチングして、前記内部空間を形成するステップと、
iii)蒸着物質を蒸着し、前記第3の温度センサの引込部の末端を前記上層部の前記内部空間の上部面に形成するステップと、
iv)前記上層部の上面に穴を形成するステップと、
v)前記蒸着物質を前記上層部の前記上面に蒸着させ、前記上層部に形成された前記穴を埋めながら前記第3の温度センサの引込部の末端を含む前記第3の温度センサの前記引込部を形成し、前記蒸着物質を前記第3の温度センサの接続部を形成するステップと、
vi)前記下層部の前記上面に前記蒸着物質の薄膜を形成するステップと、
vii)前記下層部において前記蒸着物質の薄膜をパターニングし、前記ヒータ、前記第1の温度センサ、前記第2の温度センサ、及び前記第3の温度センサの前記下層部部位を形成し、前記下層部に溝を形成するステップと、
viii)前記上層部と前記下層部とを結合するステップと、を含む
ことを特徴とする熱対流型加速度センサの製造方法。 - 前記上層部及び前記下層部は、エポキシ、シリコーン、及び高分子化合物からなる群から選択される1つ以上の物質によって接合される
請求項12または13に記載の熱対流型加速度センサの製造方法。 - 前記蒸着物質は、金属、金属ナノワイヤ、及びカーボンナノ材料からなる群から選択される1つ以上の物質で形成される
請求項12または13に記載の熱対流型加速度センサの製造方法。
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