JP6725249B2 - Method for manufacturing optical member with resin film - Google Patents
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Description
本発明は、粘着剤層を介して樹脂フィルムを光学部材に貼合してなる樹脂フィルム付光学部材の製造方法に関し、粘着剤層付樹脂フィルムにも関する。 The present invention relates to a method for producing an optical member with a resin film, which comprises laminating a resin film on an optical member via an adhesive layer, and also relates to a resin film with an adhesive layer.
偏光板などに代表される各種光学部材は、粘着剤層を介して他の部材に貼合して用いられることがある(例えば特許文献1)。このため、光学部材は、その一方の面に予め粘着剤層が設けられた粘着剤層付光学部材の形態で市場流通されることもある。この粘着剤層の外面には、当該面を保護するための剥離可能なセパレートフィルム(「剥離フィルム」とも呼ばれる。)を仮着しておくのが一般的である。 Various optical members typified by a polarizing plate may be used by being attached to other members via an adhesive layer (for example, Patent Document 1). Therefore, the optical member may be marketed in the form of a pressure-sensitive adhesive layer-attached optical member in which a pressure-sensitive adhesive layer is provided in advance on one surface thereof. A peelable separate film (also referred to as “release film”) for protecting the pressure-sensitive adhesive layer is generally temporarily attached to the outer surface of the pressure-sensitive adhesive layer.
光学部材を他の部材に貼合するために用いられる上記粘着剤層には、光学部材に対する良好な密着性が求められる。光学部材を他の部材に貼合するために用いられる粘着剤層の密着性が十分でない場合には、光学部材と他の部材とを粘着剤層を介して貼合してなる複合部材の耐久性及び信頼性が低下し得る。 Good adhesiveness to the optical member is required for the pressure-sensitive adhesive layer used for bonding the optical member to another member. When the adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive layer used for bonding the optical member to another member is not sufficient, the durability of the composite member obtained by bonding the optical member and the other member via the pressure-sensitive adhesive layer Reliability and reliability may be reduced.
本発明の目的は、例えば上記セパレートフィルムを備えた粘着剤層付光学部材のような、粘着剤層を介して樹脂フィルムを光学部材に貼合してなる樹脂フィルム付光学部材であって、粘着剤層と光学部材との密着性が良好な樹脂フィルム付光学部材を製造するための方法を提供することにある。また、本発明の目的は、光学部材との密着性が良好な粘着剤層付樹脂フィルムを提供することにある。 An object of the present invention is an optical member with a resin film, which is obtained by laminating a resin film to an optical member via an adhesive layer, such as an optical member with an adhesive layer provided with the above-mentioned separate film. An object of the present invention is to provide a method for producing an optical member with a resin film, which has good adhesion between the agent layer and the optical member. Another object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive layer-carrying resin film having good adhesion to an optical member.
本発明は、以下に示す樹脂フィルム付光学部材の製造方法を提供する。
[1] 長尺状の樹脂フィルム上に粘着剤組成物を塗工して塗工層を形成する塗工工程と、
前記塗工工程後のフィルムを連続搬送しながら乾燥手段に導入して前記塗工層を乾燥させることにより、粘着剤層を有する樹脂フィルムを得る乾燥工程と、
前記粘着剤層を有する樹脂フィルムを連続搬送しながら、その粘着剤層の外面に凹凸鋳型を押圧する凹条溝形成工程と、
前記凹条溝形成工程後の前記樹脂フィルムを引き続き連続搬送しながら、その粘着剤層の外面に長尺の光学部材を積層し、この積層体を上下から押圧する貼合工程と、
を含む、樹脂フィルム付光学部材の製造方法。
The present invention provides the following method for producing an optical member with a resin film.
[1] A coating step of coating a pressure-sensitive adhesive composition on a long resin film to form a coating layer,
A drying step of obtaining a resin film having a pressure-sensitive adhesive layer by introducing the drying step into a drying means while continuously transporting the film after the coating step, and drying the coating layer,
While continuously transporting the resin film having the pressure-sensitive adhesive layer, a groove groove forming step of pressing the uneven mold on the outer surface of the pressure-sensitive adhesive layer,
While continuously transporting the resin film after the groove groove forming step, a long optical member is laminated on the outer surface of the pressure-sensitive adhesive layer, and a laminating step of pressing the laminated body from above and below,
A method for producing an optical member with a resin film, comprising:
[2] 前記貼合工程によって得られる樹脂フィルム付光学部材をロール状に巻き取り、ロール状態で前記粘着剤層の養生を行う養生工程をさらに含む、[1]に記載の製造方法。 [2] The production method according to [1], further including a curing step of winding the optical member with a resin film obtained by the bonding step into a roll and curing the pressure-sensitive adhesive layer in a roll state.
[3] 前記凹条溝形成工程において、凹凸鋳型に接する粘着剤層の温度が前記粘着剤組成物のガラス転移温度未満である、[1]又は[2]に記載の製造方法。 [3] The production method according to [1] or [2], wherein in the groove-forming step, the temperature of the pressure-sensitive adhesive layer in contact with the uneven mold is lower than the glass transition temperature of the pressure-sensitive adhesive composition.
[4] 前記凹条溝形成工程は、前記粘着剤層の端縁部から幅L1の第1端部領域に凹条溝を形成する工程であり、
第1端部領域の幅L1は、粘着剤層の幅方向の長さをL0とすると下記の式(1)の関係を満たす、[1]〜[3]のいずれかに記載の製造方法。
[4] The groove groove forming step is a step of forming a groove groove from the edge portion of the pressure-sensitive adhesive layer to the first end region of the width L 1 .
The width L 1 of the first end region satisfies the relationship of the following formula (1) when the length of the pressure-sensitive adhesive layer in the width direction is L 0, and is manufactured according to any one of [1] to [3]. Method.
[5] 前記貼合工程の後に、前記樹脂フィルム付光学部材の、前記粘着剤層の端縁部から幅L2の第2端部領域を切除する切除工程をさらに含み、
前記第2端部領域の幅L2は下記の式(2)の関係を満たす、[4]に記載の製造方法。
[5] After the laminating step, the method further includes a cutting step of cutting the second end region having a width L 2 from the end edge of the pressure-sensitive adhesive layer of the optical member with a resin film,
The manufacturing method according to [4], wherein the width L 2 of the second end region satisfies the relationship of the following expression (2).
[6] 前記貼合工程の前に、前記光学部材における前記粘着剤層との貼合面にエネルギー照射を行う表面活性化工程をさらに含む、[1]〜[5]のいずれかに記載の製造方法。 [6] The method according to any one of [1] to [5], further including a surface activation step of performing energy irradiation on a bonding surface of the optical member with the pressure-sensitive adhesive layer before the bonding step. Production method.
[7] 前記光学部材における前記粘着剤層の外面に接する表面は、(メタ)アクリル系樹脂を含む、[1]〜[6]のいずれかに記載の製造方法。 [7] The manufacturing method according to any one of [1] to [6], wherein the surface of the optical member that is in contact with the outer surface of the pressure-sensitive adhesive layer contains a (meth)acrylic resin.
[8] 前記光学部材が偏光板である、[1]〜[7]のいずれかに記載の製造方法。
[9] 前記樹脂フィルムがセパレートフィルムである、[1]〜[8]のいずれかに記載の製造方法。
[8] The manufacturing method according to any one of [1] to [7], wherein the optical member is a polarizing plate.
[9] The production method according to any one of [1] to [8], wherein the resin film is a separate film.
[10] 樹脂フィルムと、前記樹脂フィルム上に形成された粘着剤層と、を有し、
前記粘着剤層は、その外面に、前記粘着剤層の端縁部に達する複数の凹条溝を有する、粘着剤層付樹脂フィルム。
[10] A resin film and an adhesive layer formed on the resin film,
The pressure-sensitive adhesive layer-attached resin film, wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a plurality of groove grooves on the outer surface thereof that reach the edge portions of the pressure-sensitive adhesive layer.
[11] 前記凹条溝は、前記粘着剤層の端縁部から幅L1の第1端部領域に形成されており、
第1端部領域の幅L1は、粘着剤層の幅方向の長さをL0とすると下記の式(1)の関係を満たす、[10]に記載の粘着剤層付樹脂フィルム。
[11] The recessed groove is formed in a first end region having a width L 1 from an end edge of the pressure-sensitive adhesive layer,
The width L 1 of the first end region is the resin film with a pressure-sensitive adhesive layer according to [10], which satisfies the relationship of the following formula (1) when the length in the width direction of the pressure-sensitive adhesive layer is L 0 .
本発明の製造方法によれば、粘着剤層と光学部材との密着性が良好な樹脂フィルム付光学部材を提供することができる。また、本発明によれば、光学部材との密着性が良好な粘着剤層付樹脂フィルムを提供することができる。 According to the manufacturing method of the present invention, it is possible to provide an optical member with a resin film, which has good adhesion between the pressure-sensitive adhesive layer and the optical member. Further, according to the present invention, it is possible to provide a resin film with a pressure-sensitive adhesive layer, which has good adhesion to an optical member.
本発明に係る樹脂フィルム付光学部材の製造方法は、下記の工程:
長尺状の樹脂フィルム上に粘着剤組成物を塗工して塗工層を形成する塗工工程;
塗工工程後のフィルムを連続搬送しながら乾燥手段に導入して塗工層を乾燥させることにより、粘着剤層を有する樹脂フィルムを得る乾燥工程;
前記粘着剤層を有する樹脂フィルムを連続搬送しながら、その粘着剤層の外面に凹凸鋳型を押圧する凹条溝形成処理工程;及び
前記凹条溝形成工程後の前記樹脂フィルムを引き続き連続搬送しながら、その粘着剤層の外面に長尺の光学部材を積層し、この積層体を上下から押圧する貼合工程;
を含む。本発明に係る樹脂フィルム付光学部材の製造方法は、上記以外の他の工程をさらに含むことができる。以下、図1〜図5を参照しながら各工程について説明する。また、以下では、光学部材に貼合されるフィルム中間体である粘着剤層を有する樹脂フィルムを「粘着剤層付樹脂フィルム」ともいう。
The method for producing an optical member with a resin film according to the present invention includes the following steps:
A coating step of coating a pressure-sensitive adhesive composition on a long resin film to form a coating layer;
A drying step of obtaining a resin film having a pressure-sensitive adhesive layer by introducing the film after the coating step into a drying means while continuously conveying the film to dry the coating layer;
While continuously transporting the resin film having the pressure-sensitive adhesive layer, a groove groove forming treatment step of pressing an uneven mold on the outer surface of the pressure-sensitive adhesive layer; and continuously conveying the resin film after the groove groove forming step. However, a step of laminating a long optical member on the outer surface of the pressure-sensitive adhesive layer and pressing the laminated body from above and below;
including. The method for producing an optical member with a resin film according to the present invention may further include steps other than the above. Hereinafter, each step will be described with reference to FIGS. Moreover, below, the resin film which has a pressure sensitive adhesive layer which is a film intermediate stuck to an optical member is also called "a pressure sensitive adhesive layer-attached resin film".
[塗工工程]
本工程は、樹脂フィルム10上に粘着剤組成物を塗工装置50により塗工することによって塗工層11を形成して、塗工層11を有する樹脂フィルム15を得る工程である(図1及び図2参照)。
[Coating process]
This step is a step of forming the
(1)樹脂フィルム
樹脂フィルム10は通常、熱可塑性樹脂フィルムであり、好ましくは透光性を有する(より好ましくは光学的に透明な)熱可塑性樹脂フィルムである。熱可塑性樹脂の具体例は、鎖状ポリオレフィン系樹脂(ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂等)、環状ポリオレフィン系樹脂(ノルボルネン系樹脂等)のようなポリオレフィン系樹脂;ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化エチレンのようなフッ素化ポリオレフィン系樹脂;ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリエチレンナフタレート系樹脂のようなポリエステル系樹脂;メタクリル酸メチル系樹脂のような(メタ)アクリル系樹脂;トリアセチルセルロース〔TAC〕、ジアセチルセルロースのような酢酸セルロース系樹脂のようなセルロース系樹脂;ポリカーボネート系樹脂;ポリビニルアルコール系樹脂;ポリ酢酸ビニル系樹脂;ポリアリレート系樹脂;ポリイミド系樹脂;ポリスチレン系樹脂;ポリアミド系樹脂;ポリエーテルスルホン系樹脂;ポリスルホン系樹脂;及びこれらの混合物、共重合物を含む。なお本明細書において、「(メタ)アクリル」とは、アクリル及び/又はメタクリルを意味し、(メタ)アクリレート等というときの「(メタ)」も同様の趣旨である。
(1) Resin Film The
樹脂フィルム10の厚みは、例えば5〜200μm程度であり、好ましくは10〜150μm、より好ましくは15〜100μmである。
The thickness of the
本発明の製造方法の中で製造されるフィルム中間体である粘着剤層付樹脂フィルムは、例えば、粘着剤層付セパレートフィルムであることができる。この場合、樹脂フィルム10は、粘着剤層が積層される側の表面に対して離型処理を施したセパレートフィルムであることができる。離型処理の例は、シリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等である。
The resin film with a pressure-sensitive adhesive layer, which is a film intermediate produced in the production method of the present invention, can be, for example, a separate film with a pressure-sensitive adhesive layer. In this case, the
また樹脂フィルム10は、セパレートフィルム以外の光学部材であってもよい。セパレートフィルム以外の光学部材である樹脂フィルム10は、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。光学部材である樹脂フィルム10の具体例としては、偏光フィルム;光学補償フィルム(位相差フィルム等)、光拡散フィルム(シート)、反射フィルム(シート)などの光学機能性フィルム;偏光フィルム用保護フィルム;偏光板等を含む。
Further, the
(2)粘着剤組成物
樹脂フィルム10に塗工される粘着剤組成物としては、例えば、(メタ)アクリル系粘着剤組成物、ウレタン系粘着剤組成物、シリコーン系粘着剤組成物、ポリエステル系粘着剤組成物、ポリアミド系粘着剤組成物、ポリエーテル系粘着剤組成物、フッ素系粘着剤組成物、ゴム系粘着剤組成物等が挙げられる。中でも、透明性、粘着力、信頼性、リワーク性等の観点から、(メタ)アクリル系樹脂をベースポリマーとする(メタ)アクリル系粘着剤が好ましく用いられる。
(2) Adhesive composition The adhesive composition applied to the
(2−1)ベースポリマー
(メタ)アクリル系粘着剤組成物のベースポリマーとして好適に用いることができる(メタ)アクリル系樹脂の具体例は、下記式(I):
(2-1) Base Polymer Specific examples of the (meth)acrylic resin that can be preferably used as the base polymer of the (meth)acrylic pressure-sensitive adhesive composition are represented by the following formula (I):
で表される(メタ)アクリル酸エステルに由来する構造単位を主成分とする(50重量%以上含有する)重合体である(メタ)アクリル系樹脂(A−1)である。 It is a (meth)acrylic resin (A-1) which is a polymer having (50% by weight or more) a structural unit derived from a (meth)acrylic acid ester as a main component.
上記式(I)において、R1は水素原子又はメチル基を表し、R2は炭素数1〜10のアルコキシ基で置換されていてもよい炭素数1〜14のアルキル基、又は炭素数1〜10のアルコキシ基で置換されていてもよい炭素数7〜21のアラルキル基を表す。R2は、炭素数1〜10のアルコキシ基で置換されていてもよい炭素数1〜14のアルキル基であることが好ましい。 In the above formula (I), R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 2 is an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms which may be substituted with an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, or 1 to 1 carbon atoms. It represents an aralkyl group having 7 to 21 carbon atoms which may be substituted with 10 alkoxy groups. R 2 is preferably an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms which may be substituted with an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms.
式(I)で表される(メタ)アクリル酸エステルの具体例は、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸n−ブチル、アクリル酸n−オクチル、アクリル酸ラウリルのような直鎖状のアクリル酸アルキルエステル;アクリル酸イソブチル、アクリル酸2−エチルヘキシル、アクリル酸イソオクチルのような分枝状のアクリル酸アルキルエステル;メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸n−ブチル、メタクリル酸n−オクチル、メタクリル酸ラウリルのような直鎖状のメタクリル酸アルキルエステル;メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸2−エチルヘキシル、メタクリル酸イソオクチルのような分枝状のメタクリル酸アルキルエステル等を含む。 Specific examples of the (meth)acrylic acid ester represented by the formula (I) include methyl acrylate, ethyl acrylate, propyl acrylate, n-butyl acrylate, n-octyl acrylate, and lauryl acrylate. Chain-like alkyl acrylates; branched alkyl acrylates such as isobutyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, isooctyl acrylate; methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, n-butyl methacrylate , Linear alkyl methacrylates such as n-octyl methacrylate and lauryl methacrylate; isobutyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, branched alkyl methacrylates such as isooctyl methacrylate, and the like.
R2がアルコキシ基で置換されたアルキル基である場合、すなわち、R2がアルコキシアルキル基である場合における式(I)で表される(メタ)アクリル酸エステルの具体例は、アクリル酸2−メトキシエチル、アクリル酸エトキシメチル、メタクリル酸2−メトキシエチル、メタクリル酸エトキシメチル等を含む。R2が炭素数7〜21のアラルキル基である場合における式(I)で表される(メタ)アクリル酸エステルの具体例は、アクリル酸ベンジル、メタクリル酸ベンジル等を含む。 When R 2 is an alkyl group substituted with an alkoxy group, that is, when R 2 is an alkoxyalkyl group, specific examples of the (meth)acrylic acid ester represented by the formula (I) include acrylic acid 2- Includes methoxyethyl, ethoxymethyl acrylate, 2-methoxyethyl methacrylate, ethoxymethyl methacrylate and the like. Specific examples of the (meth)acrylic acid ester represented by the formula (I) in the case where R 2 is an aralkyl group having 7 to 21 carbon atoms include benzyl acrylate and benzyl methacrylate.
式(I)で表される(メタ)アクリル酸エステルは、1種のみを単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。中でも、(メタ)アクリル酸エステルは、アクリル酸n−ブチルを含むことが好ましい。(メタ)アクリル系樹脂(A−1)は、これを構成する全単量体中、アクリル酸n−ブチルを50重量%以上含むことが好ましい。勿論、アクリル酸n−ブチルに加えて、それ以外の式(I)で表される(メタ)アクリル酸エステルを併用することもできる。 The (meth)acrylic acid ester represented by the formula (I) may be used alone or in combination of two or more. Among them, the (meth)acrylic acid ester preferably contains n-butyl acrylate. The (meth)acrylic resin (A-1) preferably contains n-butyl acrylate in an amount of 50% by weight or more based on all monomers constituting the (meth)acrylic resin. Of course, in addition to n-butyl acrylate, other (meth)acrylic acid ester represented by the formula (I) can be used together.
(メタ)アクリル系樹脂(A−1)は通常、上記式(I)の(メタ)アクリル酸エステルと、極性官能基を有する単量体に代表される少なくとも1つの他の単量体との共重合体である。極性官能基を有する単量体は、極性官能基を有する(メタ)アクリル酸系化合物であることが好ましい。極性官能基としては、遊離カルボキシル基、水酸基、アミノ基、エポキシ基をはじめとする複素環基等を挙げることができる。 The (meth)acrylic resin (A-1) usually comprises a (meth)acrylic ester of the above formula (I) and at least one other monomer represented by a monomer having a polar functional group. It is a copolymer. The monomer having a polar functional group is preferably a (meth)acrylic acid compound having a polar functional group. Examples of polar functional groups include free carboxyl groups, hydroxyl groups, amino groups, and heterocyclic groups such as epoxy groups.
極性官能基を有する単量体の具体例は、(メタ)アクリル酸、β−カルボキシエチル(メタ)アクリレートのような遊離カルボキシル基を有する単量体;(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸4−ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸2−(2−ヒドロキシエトキシ)エチル、(メタ)アクリル酸2−又は3−クロロ−2−ヒドロキシプロピル、ジエチレングリコールモノ(メタ)アクリレートのような水酸基を有する単量体;アクリロイルモルホリン、ビニルカプロラクタム、N−ビニル−2−ピロリドン、ビニルピリジン、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、カプロラクトン変性テトラヒドロフルフリルアクリレート、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、2,5−ジヒドロフランのような複素環基を有する単量体;アミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリレートのような複素環とは異なるアミノ基を有する単量体等を含む。極性官能基を有する単量体は、1種のみを単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。 Specific examples of the monomer having a polar functional group include monomers having a free carboxyl group such as (meth)acrylic acid and β-carboxyethyl (meth)acrylate; 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, ( 3-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, 2-(2-hydroxyethoxy)ethyl (meth)acrylate, 2- or 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth)acrylate A monomer having a hydroxyl group such as diethylene glycol mono(meth)acrylate; acryloylmorpholine, vinylcaprolactam, N-vinyl-2-pyrrolidone, vinylpyridine, tetrahydrofurfuryl(meth)acrylate, caprolactone-modified tetrahydrofurfuryl acrylate, 3 , 4-epoxycyclohexylmethyl (meth)acrylate, glycidyl (meth)acrylate, a monomer having a heterocyclic group such as 2,5-dihydrofuran; aminoethyl (meth)acrylate, N,N-dimethylaminoethyl ( For example, a monomer having an amino group different from a heterocycle such as (meth)acrylate and dimethylaminopropyl (meth)acrylate is included. As the monomer having a polar functional group, only one kind may be used alone, or two or more kinds may be used in combination.
上記の中でも、(メタ)アクリル系樹脂(A−1)の反応性の観点から、(メタ)アクリル系樹脂(A−1)を構成する極性官能基含有単量体の1つとして、水酸基を有する単量体を用いることが好ましい。水酸基を有する単量体に加えて、他の極性官能基を有する単量体、例えば、遊離カルボキシル基を有する単量体を併用することも有効である。 Among the above, from the viewpoint of reactivity of the (meth)acrylic resin (A-1), a hydroxyl group is used as one of the polar functional group-containing monomers constituting the (meth)acrylic resin (A-1). It is preferable to use a monomer that has. In addition to the monomer having a hydroxyl group, it is also effective to use a monomer having another polar functional group, for example, a monomer having a free carboxyl group in combination.
(メタ)アクリル系樹脂(A−1)は、分子内に1個のオレフィン性二重結合と少なくとも1個の芳香環とを有する単量体(ただし、上記式(I)で表される単量体及び上記極性官能基を有する単量体に該当するものは除く。)に由来する構造単位をさらに含んでいてもよい。好適な例として芳香環を有する(メタ)アクリル酸系化合物を挙げることができる。芳香環を有する(メタ)アクリル酸系化合物の好適な例は、下記式(II): The (meth)acrylic resin (A-1) is a monomer having one olefinic double bond and at least one aromatic ring in the molecule (provided that it is a monomer represented by the above formula (I). A monomer and a structural unit derived from the monomer having the polar functional group are excluded). A preferable example is a (meth)acrylic acid compound having an aromatic ring. A preferred example of the (meth)acrylic acid compound having an aromatic ring is represented by the following formula (II):
で表されるフェノキシエチル基含有(メタ)アクリル酸エステルのようなアリールオキシアルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステルである。 A (meth)acrylic acid ester having an aryloxyalkyl group such as a phenoxyethyl group-containing (meth)acrylic acid ester represented by
上記式(II)において、R3は水素原子又はメチル基を表し、nは1〜8の整数を表し、R4は水素原子、アルキル基、アラルキル基又はアリール基を表す。R4がアルキル基である場合、その炭素数は1〜9程度であることができ、アラルキル基である場合、その炭素数は7〜11程度、またアリール基である場合、その炭素数は6〜10程度であることができる。 In the above formula (II), R 3 represents a hydrogen atom or a methyl group, n represents an integer of 1 to 8, and R 4 represents a hydrogen atom, an alkyl group, an aralkyl group or an aryl group. When R 4 is an alkyl group, it can have about 1 to 9 carbon atoms, when it is an aralkyl group, it has about 7 to 11 carbon atoms, and when it is an aryl group, it has 6 carbon atoms. It can be about 10 to 10.
式(II)中のR4を構成する炭素数1〜9のアルキル基としては、メチル、ブチル、ノニル等が、炭素数7〜11のアラルキル基としては、ベンジル、フェネチル、ナフチルメチル等が、炭素数6〜10のアリール基としては、フェニル、トリル、ナフチル等が、それぞれ挙げられる。 Examples of the alkyl group having 1 to 9 carbon atoms which constitutes R 4 in the formula (II) include methyl, butyl and nonyl, and examples of the aralkyl group having 7 to 11 carbon atoms include benzyl, phenethyl and naphthylmethyl. Examples of the aryl group having 6 to 10 carbon atoms include phenyl, tolyl, naphthyl and the like.
式(II)で表されるフェノキシエチル基含有(メタ)アクリル酸エステルの具体例は、(メタ)アクリル酸2−フェノキシエチル、(メタ)アクリル酸2−(2−フェノキシエトキシ)エチル、エチレンオキサイド変性ノニルフェノールの(メタ)アクリル酸エステル、(メタ)アクリル酸2−(o−フェニルフェノキシ)エチル等を含む。フェノキシエチル基含有(メタ)アクリル酸エステルは、1種のみを単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。中でも、フェノキシエチル基含有(メタ)アクリル酸エステルは、(メタ)アクリル酸2−フェノキシエチル、(メタ)アクリル酸2−(o−フェニルフェノキシ)エチル及び/又は(メタ)アクリル酸2−(2―フェノキシエトキシ)エチルを含むことが好ましい。 Specific examples of the phenoxyethyl group-containing (meth)acrylic acid ester represented by the formula (II) include 2-phenoxyethyl (meth)acrylate, 2-(2-phenoxyethoxy)ethyl (meth)acrylate, and ethylene oxide. (Meth)acrylic acid ester of modified nonylphenol, 2-(o-phenylphenoxy)ethyl (meth)acrylate and the like are included. The phenoxyethyl group-containing (meth)acrylic acid ester may be used alone or in combination of two or more. Among them, the phenoxyethyl group-containing (meth)acrylic acid ester includes 2-phenoxyethyl (meth)acrylate, 2-(o-phenylphenoxy)ethyl (meth)acrylate and/or 2-(2)(meth)acrylic acid. -Phenoxyethoxy)ethyl is preferred.
(メタ)アクリル系樹脂(A−1)は、その固形分全体量を基準に、上記式(I)で表される(メタ)アクリル酸エステルに由来する構造単位を、好ましくは60〜99.9重量%、より好ましくは80〜99.6重量%の割合で含有し、極性官能基を有する単量体に由来する構造単位を、好ましくは0.1〜20重量%、より好ましくは0.4〜10重量%の割合で含有し、分子内に1個のオレフィン性二重結合と少なくとも1個の芳香環とを有する単量体に由来する構造単位を、好ましくは0〜40重量%、より好ましくは6〜12重量%の割合で含有することができる。 The (meth)acrylic resin (A-1) has a structural unit derived from the (meth)acrylic ester represented by the above formula (I), preferably 60 to 99. 9% by weight, more preferably 80 to 99.6% by weight, and the structural unit derived from a monomer having a polar functional group is preferably 0.1 to 20% by weight, more preferably 0.1. 4 to 10% by weight, preferably 0 to 40% by weight of a structural unit derived from a monomer having one olefinic double bond and at least one aromatic ring in the molecule, More preferably, it can be contained in a proportion of 6 to 12% by weight.
(メタ)アクリル系樹脂(A−1)は、式(I)で表される(メタ)アクリル酸エステル、極性官能基を有する単量体、及び分子内に1個のオレフィン性二重結合と少なくとも1個の芳香環とを有する単量体以外の単量体(以下、「その他の単量体」ともいう。)に由来する構造単位を含んでいてもよい。その他の単量体の具体例は、分子内に脂環式構造を有する(メタ)アクリル酸エステルに由来する構造単位、スチレン系単量体に由来する構造単位、ビニル系単量体に由来する構造単位、分子内に複数の(メタ)アクリロイル基を有する単量体に由来する構造単位、(メタ)アクリルアミドモノマーに由来する構造単位等を含む。その他の単量体は、1種のみを単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。 The (meth)acrylic resin (A-1) includes a (meth)acrylic ester represented by the formula (I), a monomer having a polar functional group, and one olefinic double bond in the molecule. A structural unit derived from a monomer other than the monomer having at least one aromatic ring (hereinafter, also referred to as “other monomer”) may be included. Specific examples of other monomers are derived from a structural unit derived from a (meth)acrylic acid ester having an alicyclic structure in the molecule, a structural unit derived from a styrene-based monomer, and a vinyl-based monomer. It includes a structural unit, a structural unit derived from a monomer having a plurality of (meth)acryloyl groups in the molecule, a structural unit derived from a (meth)acrylamide monomer, and the like. The other monomers may be used alone or in combination of two or more.
脂環式構造は、炭素数が通常5以上、好ましくは5〜7程度である。脂環式構造を有する(メタ)アクリル酸エステルの具体例は、(メタ)アクリル酸イソボルニル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸ジシクロペンタニル、(メタ)アクリル酸シクロドデシル、(メタ)アクリル酸メチルシクロヘキシル、(メタ)アクリル酸トリメチルシクロヘキシル、(メタ)アクリル酸tert−ブチルシクロヘキシル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシルフェニル、α−エトキシアクリル酸シクロヘキシル等を含む。 The alicyclic structure has usually 5 or more carbon atoms, preferably about 5 to 7 carbon atoms. Specific examples of the (meth)acrylic acid ester having an alicyclic structure include isobornyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl (meth)acrylate, cyclododecyl (meth)acrylate, ( Examples include methylcyclohexyl (meth)acrylate, trimethylcyclohexyl (meth)acrylate, tert-butylcyclohexyl (meth)acrylate, cyclohexylphenyl (meth)acrylate, and cyclohexyl α-ethoxyacrylate.
スチレン系単量体の具体例は、スチレン;メチルスチレン、ジメチルスチレン、トリメチルスチレン、エチルスチレン、ジエチルスチレン、トリエチルスチレン、プロピルスチレン、ブチルスチレン、ヘキシルスチレン、ヘプチルスチレン、オクチルスチレンのようなアルキルスチレン;フルオロスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン、ジブロモスチレン、ヨードスチレンのようなハロゲン化スチレン;ニトロスチレン、アセチルスチレン、メトキシスチレン、ジビニルベンゼン等を含む。 Specific examples of the styrene-based monomer are styrene; alkylstyrene such as methylstyrene, dimethylstyrene, trimethylstyrene, ethylstyrene, diethylstyrene, triethylstyrene, propylstyrene, butylstyrene, hexylstyrene, heptylstyrene and octylstyrene; Included are halogenated styrenes such as fluorostyrene, chlorostyrene, bromostyrene, dibromostyrene, iodostyrene; nitrostyrene, acetylstyrene, methoxystyrene, divinylbenzene and the like.
ビニル系単量体の具体例は、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、2−エチルヘキサン酸ビニル、ラウリン酸ビニルのような脂肪酸ビニルエステル;塩化ビニル、臭化ビニルのようなハロゲン化ビニル;塩化ビニリデンのようなハロゲン化ビニリデン;ビニルピリジン、ビニルピロリドン、ビニルカルバゾールのような含窒素芳香族ビニル;ブタジエン、イソプレン、クロロプレンのような共役ジエン単量体;アクリロニトリル、メタクリロニトリル等を含む。 Specific examples of the vinyl-based monomer include fatty acid vinyl esters such as vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl butyrate, vinyl 2-ethylhexanoate and vinyl laurate; vinyl halides such as vinyl chloride and vinyl bromide; Vinylidene halides such as vinylidene chloride; nitrogen-containing aromatic vinyls such as vinylpyridine, vinylpyrrolidone and vinylcarbazole; conjugated diene monomers such as butadiene, isoprene and chloroprene; acrylonitrile and methacrylonitrile.
分子内に複数の(メタ)アクリロイル基を有する単量体の具体例は、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレートのような分子内に2個の(メタ)アクリロイル基を有する単量体;トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレートのような分子内に3個の(メタ)アクリロイル基を有する単量体等を含む。 Specific examples of the monomer having a plurality of (meth)acryloyl groups in the molecule include 1,4-butanediol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, and 1,9-nonanediol. Two (meth) in the molecule such as di(meth)acrylate, ethylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, tetraethylene glycol di(meth)acrylate, tripropylene glycol di(meth)acrylate Monomers having an acryloyl group; including monomers having three (meth)acryloyl groups in the molecule such as trimethylolpropane tri(meth)acrylate.
(メタ)アクリルアミド化合物の具体例は、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、N−(2−ヒドロキシエチル)(メタ)アクリルアミド、N−(3−ヒドロキシプロピル)(メタ)アクリルアミド、N−(4−ヒドロキシブチル)(メタ)アクリルアミド、N−(5−ヒドロキシペンチル)(メタ)アクリルアミド、N−(6−ヒドロキシヘキシル)(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジエチル(メタ)アクリルアミド、N−イソプロピル(メタ)アクリルアミド、N−(3−ジメチルアミノプロピル)(メタ)アクリルアミド、N−(1,1−ジメチル−3−オキソブチル)(メタ)アクリルアミド、N−〔2−(2−オキソ−1−イミダゾリジニル)エチル〕(メタ)アクリルアミド、2−アクリロイルアミノ−2−メチル−1−プロパンスルホン酸、N−(メトキシメチル)アクリルアミド、N−(エトキシメチル)(メタ)アクリルアミド、N−(プロポキシメチル)(メタ)アクリルアミド、N−(1−メチルエトキシメチル)(メタ)アクリルアミド、N−(1−メチルプロポキシメチル)(メタ)アクリルアミド、N−(2−メチルプロポキシメチル)(メタ)アクリルアミド〔別名:N−(イソブトキシメチル)(メタ)アクリルアミド〕、N−(ブトキシメチル)(メタ)アクリルアミド、N−(1,1−ジメチルエトキシメチル)(メタ)アクリルアミド、N−(2−メトキシエチル)(メタ)アクリルアミド、N−(2−エトキシエチル)(メタ)アクリルアミド、N−(2−プロポキシエチル)(メタ)アクリルアミド、N−〔2−(1−メチルエトキシ)エチル〕(メタ)アクリルアミド、N−〔2−(1−メチルプロポキシ)エチル〕(メタ)アクリルアミド、N−〔2−(2−メチルプロポキシ)エチル〕(メタ)アクリルアミド〔別名:N−(2−イソブトキシエチル)(メタ)アクリルアミド〕、N−(2−ブトキシエチル)(メタ)アクリルアミド、N−〔2−(1,1−ジメチルエトキシ)エチル〕(メタ)アクリルアミド等を含む。 Specific examples of the (meth)acrylamide compound include N-methylol(meth)acrylamide, N-(2-hydroxyethyl)(meth)acrylamide, N-(3-hydroxypropyl)(meth)acrylamide, N-(4-hydroxy). Butyl)(meth)acrylamide, N-(5-hydroxypentyl)(meth)acrylamide, N-(6-hydroxyhexyl)(meth)acrylamide, N,N-dimethyl(meth)acrylamide, N,N-diethyl(meth) ) Acrylamide, N-isopropyl(meth)acrylamide, N-(3-dimethylaminopropyl)(meth)acrylamide, N-(1,1-dimethyl-3-oxobutyl)(meth)acrylamide, N-[2-(2 -Oxo-1-imidazolidinyl)ethyl](meth)acrylamide, 2-acryloylamino-2-methyl-1-propanesulfonic acid, N-(methoxymethyl)acrylamide, N-(ethoxymethyl)(meth)acrylamide, N- (Propoxymethyl)(meth)acrylamide, N-(1-methylethoxymethyl)(meth)acrylamide, N-(1-methylpropoxymethyl)(meth)acrylamide, N-(2-methylpropoxymethyl)(meth)acrylamide [Alias: N-(isobutoxymethyl)(meth)acrylamide], N-(butoxymethyl)(meth)acrylamide, N-(1,1-dimethylethoxymethyl)(meth)acrylamide, N-(2-methoxyethyl) )(Meth)acrylamide, N-(2-ethoxyethyl)(meth)acrylamide, N-(2-propoxyethyl)(meth)acrylamide, N-[2-(1-methylethoxy)ethyl](meth)acrylamide, N-[2-(1-methylpropoxy)ethyl](meth)acrylamide, N-[2-(2-methylpropoxy)ethyl](meth)acrylamide [alias: N-(2-isobutoxyethyl)(meth)] Acrylamide], N-(2-butoxyethyl)(meth)acrylamide, N-[2-(1,1-dimethylethoxy)ethyl](meth)acrylamide and the like.
(メタ)アクリル系樹脂(A−1)は、その固形分全体の量を基準に、その他の単量体を、通常0〜20重量%、好ましくは0〜10重量%の割合で含有する。 The (meth)acrylic resin (A-1) contains the other monomer in an amount of usually 0 to 20% by weight, preferably 0 to 10% by weight, based on the total solid content.
粘着剤層と光学部材との密着性の観点から、(メタ)アクリル系樹脂(A−1)は、ゲルパーミエイションクロマトグラフィー(GPC)による標準ポリスチレン換算の重量平均分子量(Mw)が50万以上であることが好ましく、60万以上であることがより好ましい。(メタ)アクリル系樹脂(A−1)のMwは、通常170万以下である。 From the viewpoint of adhesiveness between the pressure-sensitive adhesive layer and the optical member, the (meth)acrylic resin (A-1) has a weight average molecular weight (Mw) of 500,000 in terms of standard polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC). It is preferably at least 600,000, and more preferably at least 600,000. The Mw of the (meth)acrylic resin (A-1) is usually 1.7 million or less.
(メタ)アクリル系粘着剤組成物のベースポリマーは、(メタ)アクリル系樹脂(A−1)を2種以上含んでいてもよい。また当該ベースポリマーは、(メタ)アクリル系樹脂(A−1)に加えて、これとは異なる(メタ)アクリル系樹脂、例えば、式(I)の(メタ)アクリル酸エステルに由来する構造単位を有し、かつ極性官能基を有さない(メタ)アクリル系樹脂(A−2)や、上記式(I)で示される(メタ)アクリル酸エステルに由来する構造単位を主成分とし、Mwが0.5万〜12万の範囲にある(メタ)アクリル系樹脂(A−3)等を含むことができる。 The base polymer of the (meth)acrylic pressure-sensitive adhesive composition may include two or more types of (meth)acrylic resin (A-1). The base polymer is a structural unit derived from a (meth)acrylic resin (A-1) and a different (meth)acrylic resin, for example, a (meth)acrylic ester of the formula (I). And a structural unit derived from a (meth)acrylic resin (A-2) having no and a polar functional group or a (meth)acrylic ester represented by the above formula (I) as a main component, and Mw Can be included in the range of 50,000 to 120,000 (meth)acrylic resin (A-3).
(2−2)架橋剤
粘着剤組成物は、架橋剤(B)をさらに含有していてもよい。架橋剤は、(メタ)アクリル系樹脂のようなベースポリマー中の特に極性官能基含有単量体に由来する構造単位と反応し、ベースポリマーを架橋させる化合物である。具体的には、イソシアネート系化合物、エポキシ系化合物、アジリジン系化合物、金属キレート系化合物等が例示される。これらのうち、イソシアネート系化合物、エポキシ系化合物及びアジリジン系化合物は、ベースポリマー中の極性官能基と反応し得る官能基を分子内に少なくとも2個有する。架橋剤(B)は、1種のみを単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。
(2-2) Crosslinking agent The pressure-sensitive adhesive composition may further contain a crosslinking agent (B). The crosslinking agent is a compound that reacts with a structural unit derived from a monomer having a polar functional group in a base polymer such as a (meth)acrylic resin to crosslink the base polymer. Specific examples include isocyanate compounds, epoxy compounds, aziridine compounds, metal chelate compounds and the like. Among these, the isocyanate compound, the epoxy compound, and the aziridine compound have at least two functional groups capable of reacting with the polar functional group in the base polymer in the molecule. As the crosslinking agent (B), one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
イソシアネート系化合物は、分子内に少なくとも2個のイソシアナト基(−NCO)を有する化合物である。イソシアネート系化合物の具体例は、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート等を含む。また、これらのイソシアネート化合物に、グリセロールやトリメチロールプロパンのようなポリオールを反応させたアダクト体や、イソシアネート化合物を二量体、三量体等にしたものも架橋剤(B)となり得る。 The isocyanate compound is a compound having at least two isocyanato groups (-NCO) in the molecule. Specific examples of the isocyanate compound include tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, xylylene diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, naphthalene diisocyanate, and triphenylmethane triisocyanate. Further, an adduct body obtained by reacting these isocyanate compounds with a polyol such as glycerol or trimethylolpropane, or a dimer or trimer of an isocyanate compound can also be the crosslinking agent (B).
エポキシ系化合物は、分子内に少なくとも2個のエポキシ基を有する化合物である。エポキシ系化合物の具体例は、ビスフェノールA型のエポキシ樹脂、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、N,N−ジグリシジルアニリン、N,N,N’,N’−テトラグリシジル−m−キシレンジアミン、1,3−ビス(N,N’−ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサン等を含む。 The epoxy compound is a compound having at least two epoxy groups in the molecule. Specific examples of the epoxy compound include bisphenol A type epoxy resin, ethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, trimethylolpropane. Including triglycidyl ether, N,N-diglycidylaniline, N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylenediamine, 1,3-bis(N,N'-diglycidylaminomethyl)cyclohexane ..
アジリジン系化合物は、エチレンイミンとも呼ばれる1個の窒素原子と2個の炭素原子とからなる3員環の骨格を分子内に少なくとも2個有する化合物である。アジリジン系化合物の具体例は、ジフェニルメタン−4,4’−ビス(1−アジリジンカルボキサミド)、トルエン−2,4−ビス(1−アジリジンカルボキサミド)、トリエチレンメラミン、イソフタロイルビス−1−(2−メチルアジリジン)、トリス−1−アジリジニルホスフィンオキサイド、ヘキサメチレン−1,6−ビス(1−アジリジンカルボキサミド)、トリメチロールプロパン−トリス−β−アジリジニルプロピオネート、テトラメチロールメタン−トリス−β−アジリジニルプロピオネート等を含む。 The aziridine compound is a compound having at least two 3-membered ring skeletons each having one nitrogen atom and two carbon atoms, which is also called ethyleneimine, in the molecule. Specific examples of the aziridine compound include diphenylmethane-4,4′-bis(1-aziridinecarboxamide), toluene-2,4-bis(1-aziridinecarboxamide), triethylenemelamine, isophthaloylbis-1-(2. -Methylaziridine), tris-1-aziridinylphosphine oxide, hexamethylene-1,6-bis(1-aziridinecarboxamide), trimethylolpropane-tris-β-aziridinylpropionate, tetramethylolmethane-tris -Β-aziridinyl propionate and the like are included.
金属キレート化合物の具体例は、アルミニウム、鉄、銅、亜鉛、スズ、チタン、ニッケル、アンチモン、マグネシウム、バナジウム、クロム及びジルコニウム等の多価金属に、アセチルアセトンやアセト酢酸エチルが配位した化合物等を含む。 Specific examples of the metal chelate compound include a compound in which acetylacetone or ethyl acetoacetate is coordinated to a polyvalent metal such as aluminum, iron, copper, zinc, tin, titanium, nickel, antimony, magnesium, vanadium, chromium and zirconium. Including.
架橋剤(B)は、ベースポリマー(2種以上用いる場合はそれらの合計)の固形分100重量部に対して、通常0.05〜5重量部、好ましくは0.1〜5重量部の割合で含有される。架橋剤(B)の含有量が0.05重量部以上であると、粘着剤層の耐久性が向上する傾向にある。 The cross-linking agent (B) is in a proportion of usually 0.05 to 5 parts by weight, preferably 0.1 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the solid content of the base polymer (when two or more kinds are used, the total amount thereof). Contained in. When the content of the crosslinking agent (B) is 0.05 parts by weight or more, the durability of the pressure-sensitive adhesive layer tends to be improved.
(2−3)イオン性化合物
粘着剤組成物は、帯電防止剤としてイオン性化合物(C)をさらに含有することができる。イオン性化合物(C)は、例えば、無機カチオン又は有機カチオンと、無機アニオン又は有機アニオンとを有する化合物である。
(2-3) Ionic Compound The pressure-sensitive adhesive composition may further contain an ionic compound (C) as an antistatic agent. The ionic compound (C) is, for example, a compound having an inorganic cation or an organic cation and an inorganic anion or an organic anion.
無機カチオンとしては、例えば、リチウムカチオン〔Li+〕、ナトリウムカチオン〔Na+〕、カリウムカチオン〔K+〕のようなアルカリ金属イオンや、ベリリウムカチオン〔Be2+〕、マグネシウムカチオン〔Mg2+〕、カルシウムカチオン〔Ca2+〕のようなアルカリ土類金属イオン等が挙げられる。 Examples of the inorganic cations include alkali metal ions such as lithium cations [Li + ], sodium cations [Na + ] and potassium cations [K + ], beryllium cations [Be 2+ ], magnesium cations [Mg 2+ ]. , Alkaline earth metal ions such as calcium cation [Ca 2+ ] and the like.
有機カチオンとしては、例えば、イミダゾリウムカチオン、ピリジニウムカチオン、ピロリジニウムカチオン、アンモニウムカチオン、スルホニウムカチオン、ホスホニウムカチオン等が挙げられる。 Examples of the organic cation include an imidazolium cation, a pyridinium cation, a pyrrolidinium cation, an ammonium cation, a sulfonium cation, and a phosphonium cation.
上記したカチオン成分のうち、有機カチオン成分は、粘着剤組成物中の相溶性に優れる。有機カチオン成分の中でも、ピリジニウムカチオン及びイミダゾリウムカチオンは、帯電防止性の点で有利である。 Among the above-mentioned cation components, the organic cation component has excellent compatibility in the pressure-sensitive adhesive composition. Among the organic cation components, the pyridinium cation and the imidazolium cation are advantageous in terms of antistatic property.
無機アニオンとしては、例えば、クロライドアニオン〔Cl-〕、ブロマイドアニオン〔Br-〕、ヨーダイドアニオン〔I-〕、テトラクロロアルミネートアニオン〔AlCl4 -〕、ヘプタクロロジアルミネートアニオン〔Al2Cl7 -〕、テトラフルオロボレートアニオン〔BF4 -〕、ヘキサフルオロホスフェートアニオン〔PF6 -〕、パークロレートアニオン〔ClO4 -〕、ナイトレートアニオン〔NO3 -〕、ヘキサフルオロアーセネートアニオン〔AsF6 -〕、ヘキサフルオロアンチモネートアニオン〔SbF6 -〕、ヘキサフルオロニオベートアニオン〔NbF6 -〕、ヘキサフルオロタンタレートアニオン〔TaF6 -〕、ジシアナミドアニオン〔(CN)2N-〕等が挙げられる。 Examples of the inorganic anion include chloride anion [Cl - ], bromide anion [Br - ], iodide anion [I - ], tetrachloroaluminate anion [AlCl 4 - ], heptachlorodialuminate anion [Al 2 Cl 7 - ], tetrafluoroborate anion [BF 4 - ], hexafluorophosphate anion [PF 6 - ], perchlorate anion [ClO 4 - ], nitrate anion [NO 3 - ], hexafluoroarsenate anion [AsF 6 - ], hexafluoroantimonate anion [SbF 6 - ], hexafluoroniobate anion [NbF 6 - ], hexafluorotantalate anion [TaF 6 - ], dicyanamide anion [(CN) 2 N - ], and the like. To be
有機アニオンとしては、例えば、アセテートアニオン〔CH3COO-〕、トリフルオロアセテートアニオン〔CF3COO-〕、メタンスルホネートアニオン〔CH3SO3 -〕、トリフルオロメタンスルホネートアニオン〔CF3SO3 -〕、p−トルエンスルホネートアニオン〔p−CH3C6H4SO3 -〕、ビス(フルオロスルホニル)イミドアニオン〔(FSO2)2N-〕、ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドアニオン〔(CF3SO2)2N-〕、トリス(トリフルオロメタンスルホニル)メタニドアニオン〔(CF3SO2)3C-〕、ジメチルホスフィネートアニオン〔(CH3)2POO-〕、(ポリ)ハイドロフルオロフルオライドアニオン〔F(HF)n -〕(nは1〜3程度)、チオシアンアニオン〔SCN-〕、パーフルオロブタンスルホネートアニオン〔C4F9SO3 -〕、ビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミドアニオン〔(C2F5SO2)2N-〕、パーフルオロブタノエートアニオン〔C3F7COO-〕、(トリフルオロメタンスルホニル)(トリフルオロメタンカルボニル)イミドアニオン〔(CF3SO2)(CF3CO)N-〕、パーフルオロプロパン−1,3−ジスルホネートアニオン〔-O3S(CF2)3SO3 -〕、カーボネートアニオン〔CO3 2-〕等が挙げられる。上記したアニオン成分の中でも、フッ素原子を含むアニオン成分は、帯電防止性の点で有利である。
Examples of the organic anion include acetate anion [CH 3 COO − ], trifluoroacetate anion [CF 3 COO − ], methanesulfonate anion [CH 3 SO 3 − ], trifluoromethanesulfonate anion [CF 3 SO 3 − ], p- toluenesulfonate anion [p-CH 3 C 6 H 4 SO 3 - ], bis (fluorosulfonyl) imide anion [(FSO 2) 2 N -], bis (trifluoromethanesulfonyl) imide anion [(CF 3 SO 2 ) 2 N -], tris (trifluoromethanesulfonyl) meth acetonide anion [(CF 3 SO 2) 3 C - ], dimethyl phosphinate anion [(CH 3) 2 POO -], (poly) hydrofluoroether fluoride anion [ F(HF) n - ] (n is about 1 to 3), thiocyanate anion [SCN - ], perfluorobutane sulfonate anion [C 4 F 9 SO 3 - ], bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide anion [(C 2 F 5 SO 2 ) 2 N − ], perfluorobutanoate anion [C 3 F 7 COO − ], (trifluoromethanesulfonyl)(trifluoromethanecarbonyl)imide anion [(CF 3 SO 2 )(CF 3 CO) N -], perfluoro-1,3-
イオン性化合物(C)の具体例は、上記カチオン成分とアニオン成分の組み合わせから適宜選択することができる。有機カチオンを有するイオン性化合物(C)の例を有機カチオンの構造ごとに分類して掲げると、次のようなものが挙げられる。 Specific examples of the ionic compound (C) can be appropriately selected from the combination of the above cation component and anion component. When the examples of the ionic compound (C) having an organic cation are listed according to the structure of the organic cation, the following can be mentioned.
ピリジニウム塩:
N−ヘキシルピリジニウム ヘキサフルオロホスフェート、
N−オクチルピリジニウム ヘキサフルオロホスフェート、
N−オクチル−4−メチルピリジニウム ヘキサフルオロホスフェート、
N−ブチル−4−メチルルピリジニウム ヘキサフルオロホスフェート、
テトラブチルアンモニウム ヘキサフルオロホスフェート、
N−デシルピリジニウム ビス(フルオロスルホニル)イミド、
N−ドデシルピリジニウム ビス(フルオロスルホニル)イミド、
N−テトラデシルピリジニウム ビス(フルオロスルホニル)イミド、
N−ヘキサデシルピリジニウム ビス(フルオロスルホニル)イミド、
N−ドデシル−4−メチルピリジニウム ビス(フルオロスルホニル)イミド、
N−テトラデシル−4−メチルピリジニウム ビス(フルオロスルホニル)イミド、
N−ヘキサデシル−4−メチルピリジニウム ビス(フルオロスルホニル)イミド、
N−ベンジル−2−メチルピリジニウム ビス(フルオロスルホニル)イミド、
N−ベンジル−4−メチルピリジニウム ビス(フルオロスルホニル)イミド
N−ヘキシルピリジニウム ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、
N−オクチルピリジニウム ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、
N−オクチル−4−メチルピリジニウム ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、
N−ブチル−4−メチルルピリジニウム ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド。
Pyridinium salt:
N-hexylpyridinium hexafluorophosphate,
N-octylpyridinium hexafluorophosphate,
N-octyl-4-methylpyridinium hexafluorophosphate,
N-butyl-4-methylrupyridinium hexafluorophosphate,
Tetrabutylammonium hexafluorophosphate,
N-decylpyridinium bis(fluorosulfonyl)imide,
N-dodecylpyridinium bis(fluorosulfonyl)imide,
N-tetradecylpyridinium bis(fluorosulfonyl)imide,
N-hexadecylpyridinium bis(fluorosulfonyl)imide,
N-dodecyl-4-methylpyridinium bis(fluorosulfonyl)imide,
N-tetradecyl-4-methylpyridinium bis(fluorosulfonyl)imide,
N-hexadecyl-4-methylpyridinium bis(fluorosulfonyl)imide,
N-benzyl-2-methylpyridinium bis(fluorosulfonyl)imide,
N-benzyl-4-methylpyridinium bis(fluorosulfonyl)imide N-hexylpyridinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide,
N-octylpyridinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide,
N-octyl-4-methylpyridinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide,
N-butyl-4-methyl rupyridinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide.
イミダゾリウム塩:
1−エチル−3−メチルイミダゾリウム ヘキサフルオロホスフェート、
1−エチル−3−メチルイミダゾリウム p−トルエンスルホネート、
1−エチル−3−メチルイミダゾリウム ビス(フルオロスルホニル)イミド
1−エチル−3−メチルイミダゾリウム ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド
1−ブチル−3−メチルイミダゾリウム メタンスルホネート、
1−ブチル−3−メチルイミダゾリウム ビス(フルオロスルホニル)イミド。
Imidazolium salt:
1-ethyl-3-methylimidazolium hexafluorophosphate,
1-ethyl-3-methylimidazolium p-toluenesulfonate,
1-ethyl-3-methylimidazolium bis(fluorosulfonyl)imide 1-ethyl-3-methylimidazolium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide 1-butyl-3-methylimidazolium methanesulfonate,
1-Butyl-3-methylimidazolium bis(fluorosulfonyl)imide.
ピロリジニウム塩:
N−ブチル−N−メチルピロリジニウム ヘキサフルオロホスフェート、
N−ブチル−N−メチルピロリジニウム ビス(フルオロスルホニル)イミド
N−ブチル−N−メチルピロリジニウム ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド。
Pyrrolidinium salt:
N-butyl-N-methylpyrrolidinium hexafluorophosphate,
N-butyl-N-methylpyrrolidinium bis(fluorosulfonyl)imide N-butyl-N-methylpyrrolidinium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide.
4級アンモニウム塩:
テトラブチルアンモニウム p−トルエンスルホネート、
(2−ヒドロキシエチル)トリメチルアンモニウム ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、
(2−ヒドロキシエチル)トリメチルアンモニウム ジメチルホスフィネート。
Quaternary ammonium salt:
Tetrabutylammonium p-toluenesulfonate,
(2-hydroxyethyl)trimethylammonium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide,
(2-Hydroxyethyl)trimethylammonium dimethylphosphinate.
また、無機カチオンを有するイオン性化合物(C)の例を挙げると、次のものがある。
リチウム ブロマイド、
リチウム ヨーダイド、
リチウム テトラフルオロボレート、
リチウム ヘキサフルオロホスフェート、
リチウム チオシアネート、
リチウム パークロレート、
リチウム トリフルオロメタンスルホネート、
リチウム ビス(フルオロスルホニル)イミド
リチウム ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、
リチウム ビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、
リチウム トリス(トリフルオロメタンスルホニル)メタニド、
リチウム p−トルエンスルホネート、
ナトリウム ヘキサフルオロホスフェート、
ナトリウム ビス(フルオロスルホニル)イミド、
ナトリウム ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、
ナトリウム p−トルエンスルホネート、
カリウム ヘキサフルオロホスフェート、
カリウム ビス(フルオロスルホニル)イミド、
カリウム ビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、
カリウム p−トルエンスルホネート。
Examples of the ionic compound (C) having an inorganic cation include the following.
Lithium bromide,
Lithium iodide,
Lithium tetrafluoroborate,
Lithium hexafluorophosphate,
Lithium thiocyanate,
Lithium perchlorate,
Lithium trifluoromethanesulfonate,
Lithium bis(fluorosulfonyl)imide lithium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide,
Lithium bis(pentafluoroethanesulfonyl)imide,
Lithium tris(trifluoromethanesulfonyl)methanide,
Lithium p-toluenesulfonate,
Sodium hexafluorophosphate,
Sodium bis(fluorosulfonyl)imide,
Sodium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide,
Sodium p-toluenesulfonate,
Potassium hexafluorophosphate,
Potassium bis(fluorosulfonyl)imide,
Potassium bis(trifluoromethanesulfonyl)imide,
Potassium p-toluene sulfonate.
イオン性化合物(C)は、帯電防止性の持続性の観点から、30℃以上、さらには35℃以上の融点を有することが好ましい。一方、イオン性化合物(C)は、ベースポリマーとの相溶性の観点から、好ましくは90℃以下、より好ましくは70℃以下、さらに好ましくは50℃未満の融点を有する。 The ionic compound (C) preferably has a melting point of 30° C. or higher, more preferably 35° C. or higher, from the viewpoint of antistatic durability. On the other hand, the ionic compound (C) preferably has a melting point of 90° C. or lower, more preferably 70° C. or lower, and further preferably less than 50° C. from the viewpoint of compatibility with the base polymer.
イオン性化合物(C)は、ベースポリマー(2種以上用いる場合はそれらの合計)の固形分100重量部に対して、好ましくは0.2〜8重量部、より好ましくは0.2〜5重量部の割合で配合される。イオン性化合物(C)の含有量が0.2重量部以上であることは、帯電防止性の向上に有利であり、8重量部以下であることは、粘着剤層の耐久性向上に有利である。 The ionic compound (C) is preferably 0.2 to 8 parts by weight, more preferably 0.2 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the solid content of the base polymer (when two or more kinds are used, the total thereof). It is mixed in the ratio of parts. The content of the ionic compound (C) of 0.2 parts by weight or more is advantageous for improving the antistatic property, and the content of 8 parts by weight or less is advantageous for improving the durability of the pressure-sensitive adhesive layer. is there.
(2−4)シラン化合物
粘着剤組成物は、粘着剤層付樹脂フィルムの粘着剤層がガラスで構成される光学部材に貼り合わされる場合、粘着剤層とガラスとの密着性を向上させるためにシラン化合物(D)をさらに含有することができる。
(2-4) Silane compound The pressure-sensitive adhesive composition improves the adhesiveness between the pressure-sensitive adhesive layer and the glass when the pressure-sensitive adhesive layer of the resin film with the pressure-sensitive adhesive layer is attached to an optical member made of glass. Can further contain a silane compound (D).
シラン化合物(D)としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス(2−メトキシエトキシ)シラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−(2−アミノエチル)−3−アミノプロピルトリメトキシシラン、3−アミノプロピルトリエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、3−クロロプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルジメトキシメチルシラン、3−グリシドキシプロピルエトキシジメチルシラン等が挙げられる。2種以上のシラン化合物を使用してもよい。 Examples of the silane compound (D) include vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltris(2-methoxyethoxy)silane, N-(2-aminoethyl)-3-aminopropylmethyldimethoxysilane, and N-(2. -Aminoethyl)-3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, 2-(3,4-epoxycyclohexyl) ) Ethyltrimethoxysilane, 3-chloropropylmethyldimethoxysilane, 3-chloropropyltrimethoxysilane, 3-methacryloyloxypropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3 -Glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyldimethoxymethylsilane, 3-glycidoxypropylethoxydimethylsilane and the like. You may use 2 or more types of silane compounds.
シラン化合物(D)は、シリコーンオリゴマータイプのものであってもよい。シリコーンオリゴマーとしては、例えば、次のものを挙げることができる。 The silane compound (D) may be of a silicone oligomer type. Examples of the silicone oligomer include the following.
3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン−テトラメトキシシランコポリマー、
3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン−テトラエトキシシランコポリマー、
3−メルカプトプロピルトリエトキシシラン−テトラメトキシシランコポリマー、
3−メルカプトプロピルトリエトキシシラン−テトラエトキシシランコポリマー
等のメルカプトプロピル基含有のコポリマー;
メルカプトメチルトリメトキシシラン−テトラメトキシシランコポリマー、
メルカプトメチルトリメトキシシラン−テトラエトキシシランコポリマー、
メルカプトメチルトリエトキシシラン−テトラメトキシシランコポリマー、
メルカプトメチルトリエトキシシラン−テトラエトキシシランコポリマー
等のメルカプトメチル基含有のコポリマー;
3−グリジドキシプロピルトリメトキシシラン−テトラメトキシシランコポリマー、
3−グリジドキシプロピルトリメトキシシラン−テトラエトキシシランコポリマー、
3−グリジドキシプロピルトリエトキシシラン−テトラメトキシシランコポリマー、
3−グリジドキシプロピルトリエトキシシラン−テトラエトキシシランコポリマー、
3−グリジドキシプロピルメチルジメトキシシラン−テトラメトキシシランコポリマー、
3−グリジドキシプロピルメチルジメトキシシラン−テトラエトキシシランコポリマー、
3−グリジドキシプロピルメチルジエトキシシラン−テトラメトキシシランコポリマー、
3−グリジドキシプロピルメチルジエトキシシラン−テトラエトキシシランコポリマー
等の3−グリジドキシプロピル基含有のコポリマー;
3−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン−テトラメトキシシランコポリマー、
3−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン−テトラエトキシシランコポリマー、
3−メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン−テトラメトキシシランコポリマー、
3−メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン−テトラエトキシシランコポリマー、
3−メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン−テトラメトキシシランコポリマー、
3−メタクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン−テトラエトキシシランコポリマー、
3−メタクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン−テトラメトキシシランコポリマー、
3−メタクリロキシイルオプロピルメチルジエトキシシラン−テトラエトキシシランコポリマー
等のメタクリロイルオキシプロピル基含有のコポリマー;
3−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン−テトラメトキシシランコポリマー、
3−アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン−テトラエトキシシランコポリマー、
3−アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン−テトラメトキシシランコポリマー、
3−アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン−テトラエトキシシランコポリマー、
3−アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン−テトラメトキシシランコポリマー、
3−アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン−テトラエトキシシランコポリマー、
3−アクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン−テトラメトキシシランコポリマー、
3−アクリロイルオキシプロピルメチルジエトキシシラン−テトラエトキシシランコポリマー
等のアクリロイルオキシプロピル基含有のコポリマー;
ビニルトリメトキシシラン−テトラメトキシシランコポリマー、
ビニルトリメトキシシラン−テトラエトキシシランコポリマー、
ビニルトリエトキシシラン−テトラメトキシシランコポリマー、
ビニルトリエトキシシラン−テトラエトキシシランコポリマー、
ビニルメチルジメトキシシラン−テトラメトキシシランコポリマー、
ビニルメチルジメトキシシラン−テトラエトキシシランコポリマー、
ビニルメチルジエトキシシラン−テトラメトキシシランコポリマー、
ビニルメチルジエトキシシラン−テトラエトキシシランコポリマー
等のビニル基含有のコポリマー;
3−アミノプロピルトリメトキシシラン−テトラメトキシシランコポリマー、
3−アミノプロピルトリメトキシシラン−テトラエトキシシランコポリマー、
3−アミノプロピルトリエトキシシラン−テトラメトキシシランコポリマー、
3−アミノプロピルトリエトキシシラン−テトラエトキシシランコポリマー、
3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン−テトラメトキシシランコポリマー、
3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン−テトラエトキシシランコポリマー、
3−アミノプロピルメチルジエトキシシラン−テトラメトキシシランコポリマー、
3−アミノプロピルメチルジエトキシシラン−テトラエトキシシランコポリマー
等のアミノ基含有のコポリマーなど。
3-mercaptopropyltrimethoxysilane-tetramethoxysilane copolymer,
3-mercaptopropyltrimethoxysilane-tetraethoxysilane copolymer,
3-mercaptopropyltriethoxysilane-tetramethoxysilane copolymer,
Copolymers containing mercaptopropyl groups, such as 3-mercaptopropyltriethoxysilane-tetraethoxysilane copolymers;
Mercaptomethyltrimethoxysilane-tetramethoxysilane copolymer,
Mercaptomethyltrimethoxysilane-tetraethoxysilane copolymer,
Mercaptomethyltriethoxysilane-tetramethoxysilane copolymer,
Copolymers containing mercaptomethyl groups such as mercaptomethyltriethoxysilane-tetraethoxysilane copolymers;
3-glydidoxypropyltrimethoxysilane-tetramethoxysilane copolymer,
3-glycidoxypropyltrimethoxysilane-tetraethoxysilane copolymer,
3-glycidoxypropyltriethoxysilane-tetramethoxysilane copolymer,
3-glycidoxypropyltriethoxysilane-tetraethoxysilane copolymer,
3-glydidoxypropylmethyldimethoxysilane-tetramethoxysilane copolymer,
3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane-tetraethoxysilane copolymer,
3-glydidoxypropylmethyldiethoxysilane-tetramethoxysilane copolymer,
Copolymers containing 3-glycidoxypropyl groups such as 3-glydidoxypropylmethyldiethoxysilane-tetraethoxysilane copolymers;
3-methacryloyloxypropyltrimethoxysilane-tetramethoxysilane copolymer,
3-methacryloyloxypropyltrimethoxysilane-tetraethoxysilane copolymer,
3-methacryloyloxypropyltriethoxysilane-tetramethoxysilane copolymer,
3-methacryloyloxypropyltriethoxysilane-tetraethoxysilane copolymer,
3-methacryloyloxypropylmethyldimethoxysilane-tetramethoxysilane copolymer,
3-methacryloyloxypropylmethyldimethoxysilane-tetraethoxysilane copolymer,
3-methacryloyloxypropylmethyldiethoxysilane-tetramethoxysilane copolymer,
Copolymers containing methacryloyloxypropyl groups such as 3-methacryloyloxypropyl methyldiethoxysilane-tetraethoxysilane copolymers;
3-acryloyloxypropyltrimethoxysilane-tetramethoxysilane copolymer,
3-acryloyloxypropyltrimethoxysilane-tetraethoxysilane copolymer,
3-acryloyloxypropyltriethoxysilane-tetramethoxysilane copolymer,
3-acryloyloxypropyltriethoxysilane-tetraethoxysilane copolymer,
3-acryloyloxypropylmethyldimethoxysilane-tetramethoxysilane copolymer,
3-acryloyloxypropylmethyldimethoxysilane-tetraethoxysilane copolymer,
3-acryloyloxypropylmethyldiethoxysilane-tetramethoxysilane copolymer,
Acryloyloxypropyl group-containing copolymers such as 3-acryloyloxypropylmethyldiethoxysilane-tetraethoxysilane copolymers;
Vinyltrimethoxysilane-tetramethoxysilane copolymer,
Vinyltrimethoxysilane-tetraethoxysilane copolymer,
Vinyltriethoxysilane-tetramethoxysilane copolymer,
Vinyltriethoxysilane-tetraethoxysilane copolymer,
Vinylmethyldimethoxysilane-tetramethoxysilane copolymer,
Vinylmethyldimethoxysilane-tetraethoxysilane copolymer,
Vinylmethyldiethoxysilane-tetramethoxysilane copolymer,
Copolymers containing vinyl groups such as vinylmethyldiethoxysilane-tetraethoxysilane copolymers;
3-aminopropyltrimethoxysilane-tetramethoxysilane copolymer,
3-aminopropyltrimethoxysilane-tetraethoxysilane copolymer,
3-aminopropyltriethoxysilane-tetramethoxysilane copolymer,
3-aminopropyltriethoxysilane-tetraethoxysilane copolymer,
3-aminopropylmethyldimethoxysilane-tetramethoxysilane copolymer,
3-aminopropylmethyldimethoxysilane-tetraethoxysilane copolymer,
3-aminopropylmethyldiethoxysilane-tetramethoxysilane copolymer,
Copolymers containing amino groups, such as 3-aminopropylmethyldiethoxysilane-tetraethoxysilane copolymers.
シラン化合物(D)は、ベースポリマー(2種以上用いる場合はそれらの合計)の固形分100重量部に対して、通常0.01〜10重量部、好ましくは0.05〜5重量部の割合で含有される。シラン化合物(D)の含有量が0.01重量部以上であると、粘着剤層とガラスとの密着性向上効果が得られやすい。また含有量が10重量部以下であると、粘着剤層からのシラン化合物(D)のブリードアウトを抑制することができる。 The silane compound (D) is in a proportion of usually 0.01 to 10 parts by weight, preferably 0.05 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the solid content of the base polymer (when two or more kinds are used, the total amount thereof). Contained in. When the content of the silane compound (D) is 0.01 parts by weight or more, the effect of improving the adhesiveness between the pressure-sensitive adhesive layer and the glass can be easily obtained. When the content is 10 parts by weight or less, bleed-out of the silane compound (D) from the pressure-sensitive adhesive layer can be suppressed.
(2−5)その他の成分
粘着剤組成物は、架橋触媒、耐候安定剤、タッキファイヤー、可塑剤、軟化剤、染料、顔料、無機フィラー、光散乱性微粒子、粘着付与剤等の添加剤を含有することができる。そのほか、粘着剤組成物に紫外線硬化性化合物を配合し、粘着剤層を形成した後に紫外線を照射して硬化させ、より硬い粘着剤層とすることもできる。
(2-5) Other Components The pressure-sensitive adhesive composition contains additives such as a crosslinking catalyst, a weather resistance stabilizer, a tackifier, a plasticizer, a softening agent, a dye, a pigment, an inorganic filler, light scattering particles, and a tackifier. Can be included. In addition, it is also possible to add a UV-curable compound to the pressure-sensitive adhesive composition, form a pressure-sensitive adhesive layer, and then irradiate it with ultraviolet rays to cure it, thereby forming a harder pressure-sensitive adhesive layer.
粘着剤組成物は通常、有機溶剤を含有させることによって配合成分を溶解又は分散させた粘着剤液として調製される。有機溶剤は、ベースポリマーの種類に応じて選択されることが好ましい。有機溶剤の具体例は、トルエン、キシレンのような芳香族系炭化水素;ヘキサン、ヘプタン、ペンタンのような脂肪族系炭化水素、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類;酢酸エチル、酢酸ブチルのようなエステル類を含む。粘着剤液中のベースポリマーの濃度は、通常3〜20重量%である。 The pressure-sensitive adhesive composition is usually prepared as a pressure-sensitive adhesive liquid in which the ingredients are dissolved or dispersed by containing an organic solvent. The organic solvent is preferably selected according to the type of base polymer. Specific examples of organic solvents include aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; aliphatic hydrocarbons such as hexane, heptane, and pentane; ketones such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; ethyl acetate and butyl acetate. Including various esters. The concentration of the base polymer in the pressure-sensitive adhesive liquid is usually 3 to 20% by weight.
(3)粘着剤組成物の塗工
塗工装置50を用いた樹脂フィルム10への粘着剤組成物の塗工方法は特に制限されず、例えば、スロットダイ法、リバースグラビアコート法、マイクログラビア法、ディップ法、ロールコート法、フレキソ印刷法等を用いることができる。粘着剤組成物からなる塗工層11の厚みは、粘着剤層付樹脂フィルム25の粘着剤層13の厚みが後述する範囲となるように調整される。
(3) Coating of pressure-sensitive adhesive composition The method for coating the pressure-sensitive adhesive composition on the
図1に示されるように、塗工工程は、より具体的には、第1繰出しロール1から連続的に巻き出される長尺の樹脂フィルム10の一方の面に粘着剤組成物を連続塗工する工程であることができる。この際、図1に示されるように、樹脂フィルム10を塗工用ロール60に巻き掛けながら粘着剤組成物を塗工してもよい。
As shown in FIG. 1, in the coating step, more specifically, the pressure-sensitive adhesive composition is continuously coated on one surface of the
樹脂フィルム10と粘着剤層と密着性を向上させる目的で、樹脂フィルム10の塗工面にコロナ処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、フレーム(火炎)処理、ケン化処理、プライマー層形成処理のような表面処理を施してもよい。
For the purpose of improving the adhesion between the
[乾燥工程]
本工程は、塗工層11を有する樹脂フィルム15の塗工層11を乾燥(溶剤揮発)させて、粘着剤層12を有する樹脂フィルム20を得る工程である(図1及び図3参照)。乾燥工程は、図1を参照して、塗工工程によって得られた塗工層11を有する長尺の樹脂フィルム15を引き続き連続搬送して、乾燥手段70に通す(導入)ことによって実施できる。
[Drying process]
This step is a step of drying the
乾燥手段70は溶剤を揮発できる手段であれば特に制限されず、例えば乾燥炉(加熱炉)である。乾燥炉は、加熱手段に加えて減圧手段をさらに含み得る。乾燥炉内に供給される熱風の風量、乾燥炉内の温度及び圧力等の乾燥条件は、塗工層11に含まれる溶剤の種類や、平滑性、結露等の乾燥後の面状態を考慮して適切に設定される。乾燥温度(例えば乾燥炉内の温度)は、通常50〜120℃、好ましくは60〜110℃である。
The drying means 70 is not particularly limited as long as it can volatilize the solvent, and is, for example, a drying furnace (heating furnace). The drying oven may further include decompression means in addition to the heating means. For the drying conditions such as the amount of hot air supplied to the drying oven, the temperature and pressure in the drying oven, etc., consider the type of solvent contained in the
[凹条溝形成工程]
本工程は、粘着剤層12を有する樹脂フィルム20の粘着剤層12の外面に凹凸鋳型を押圧することによって当該面に凹条溝14を形成する工程である(図1及び図4参照)。本工程を経て、樹脂フィルム付光学部材の中間体である粘着剤層13(凹条溝形成後)を有する粘着剤層付樹脂フィルム25が連続製造される。この凹条溝形成工程により形成される凹条溝14が、粘着剤層13が光学部材に貼合される際にエア抜き用の溝として機能し、光学部材に対する粘着剤層13の密着性を改善することができる。凹条溝14は、エア抜き用の溝としての機能がより高まることから、粘着剤層13の端縁部13aに達するように複数形成されていることが好ましい。本発明の特徴の1つは、塗工層11を乾燥して得られる粘着剤層12を養生する工程に供することなく(粘着剤の硬化反応を十分に進行させることなく)凹条溝形成工程に供する点にある。これによって、より特筆した密着性向上効果を得ることができる。
[Recessed groove forming process]
This step is a step of forming a
上記凹条溝形成工程は、乾燥工程を経て得られる粘着剤層12を有する長尺の樹脂フィルム20を引き続き連続搬送して、凹条溝形成装置80を通過させることによって実施できる。凹条溝形成装置80内では、凹凸鋳型が粘着剤層12の外面に押圧される。このとき、凹凸鋳型に接する粘着剤層12の温度は、粘着剤層組成物のガラス転移温度未満であることが好ましい。ガラス転移温度未満であることにより、粘着剤層12が凹凸鋳型から剥離される際に凹凸鋳型の表面に粘着剤組成物が付着することを防ぐことができる。粘着剤層12の温度は、凹条溝形成装置80内の雰囲気温度、または、凹凸鋳型の表面温度を制御することにより調整することができる。粘着剤層表面及び凹凸鋳型表面の結露を防止するためには、凹条溝形成装置80内を乾燥空気や窒素など水分を含まない雰囲気にしておくことが好ましい。凹凸鋳型の押圧強度は、凹凸鋳型の表面形状が転写される強度であれば特に限定されることはなく、粘着剤層12の硬化の進行程度に応じて適宜調整することができる。
The groove forming step can be carried out by continuously conveying the
凹凸鋳型は、表面形状に凹凸を含むものであれば、全体形状は特に限定されるものではなく、平板状であってもよいし、円柱状または円筒状のロールであってもよい。連続生産性の点から、円柱状または円筒状の鋳型であるエンボスロールが好ましい。エンボスロールは、ロール内部の冷媒により表面温度が制御できる冷却機構付きロールであることが好ましい。 The concave-convex mold is not particularly limited in its overall shape as long as it has concaves and convexes in the surface shape, and may be a flat plate shape, or a cylindrical or cylindrical roll. From the viewpoint of continuous productivity, the embossing roll, which is a cylindrical or cylindrical mold, is preferable. The embossing roll is preferably a roll with a cooling mechanism whose surface temperature can be controlled by the refrigerant inside the roll.
凹凸鋳型の基材の材質は特に制限されるものではなく、金属、ガラス、カーボン、樹脂、あるいはそれらの複合体から適宜選択できる。加工性等の点から、金属が好ましく用いられる。好適に用いられる金属材料としては、コストの観点からアルミニウム、鉄、またはアルミニウムもしくは鉄を主体とする合金などが挙げられる。粘着剤層との離型性との点から、フッ素系樹脂が好ましく用いられる。 The material of the base material of the concavo-convex mold is not particularly limited, and can be appropriately selected from metal, glass, carbon, resin, or a composite thereof. A metal is preferably used in terms of workability. From the viewpoint of cost, aluminum, iron, an alloy mainly composed of aluminum or iron, and the like can be cited as the metal material preferably used. From the viewpoint of releasability from the pressure-sensitive adhesive layer, a fluororesin is preferably used.
凹凸鋳型の表面には、粘着剤層からの分離を容易とするために、離型処理が施されていてもよい。離型処理の例は、フッ素処理等である。凹凸鋳型の粘着剤層12への押圧強度は、粘着剤層12に凹凸鋳型の表面形状が転写される強度であれば特に限定されない。
The surface of the concavo-convex mold may be subjected to a release treatment in order to facilitate the separation from the pressure-sensitive adhesive layer. An example of the mold release treatment is fluorine treatment or the like. The pressing strength of the concave-convex mold to the pressure-
凹凸鋳型を得る方法としては、たとえば、基材を研磨し、サンドブラスト加工を施した後、無電解ニッケルめっきを施してロール金型を作成する方法(特開2006−53371号公報);基材に銅めっきまたはニッケルめっきを施した後、研磨し、サンドブラスト加工を施した後、クロムめっきを施す方法(特開2007−187952号公報);銅めっきまたはニッケルめっきを施した後、研磨し、サンドブラスト加工を施した後、エッチング工程または銅めっき工程を施し、ついでクロムめっきを施す方法(特開2007−237541号公報);金型用基材の表面に銅めっきまたはニッケルめっきを施した後、研磨し、研磨された面に感光性樹脂膜を塗布形成し、該感光性樹脂膜上にパターンを露光した後、現像し、現像された感光性樹脂膜をマスクとして用いてエッチング処理を行い、感光性樹脂膜を剥離し、さらにエッチング処理を行い、凹凸面を鈍らせた後、形成された凹凸面にクロムめっきを施す方法;および旋盤等の工作機械を用いて、切削工具により鋳型となる基材を切削する方法(国際公開第2007/077892号パンフレット)等が挙げられる。 As a method for obtaining a concavo-convex mold, for example, a method in which a base material is polished, sandblasted, and then electroless nickel plated to form a roll mold (Japanese Patent Laid-Open No. 2006-53371); A method in which copper plating or nickel plating is performed, followed by polishing, sandblasting, and then chromium plating (JP 2007-187952A); copper plating or nickel plating is performed, followed by polishing, and sandblasting. After performing the etching, a method of performing an etching step or a copper plating step, and then performing a chromium plating (JP 2007-237541A); after performing copper plating or nickel plating on the surface of the die base material, polishing , A photosensitive resin film is formed by coating on the polished surface, a pattern is exposed on the photosensitive resin film, then developed, and an etching process is performed using the developed photosensitive resin film as a mask, A method in which the resin film is peeled off, etching is further performed to dull the uneven surface, and then the formed uneven surface is plated with chrome; and a machine tool such as a lathe is used as a template by a cutting tool. And a method of cutting (Pamphlet of International Publication No. 2007/077892) and the like.
凹条溝形成装置80内では、凹凸鋳型の表面形状が粘着剤層12の外面に転写された後に、粘着剤層13を有する樹脂フィルム25から凹凸鋳型が剥離される。剥離方法としては、特に制限されないが、例えば、凹凸鋳型がエンボスロールである場合には、粘着剤層13を有する樹脂フィルム25と凹凸鋳型との分離点にニップロール等の圧着装置を設置し、この圧着装置を支点に凹凸鋳型から粘着剤層13を有する樹脂フィルム25を剥離する方法が好ましく用いられる。これにより、上記支点に到達した樹脂フィルム25を効率的かつ安定的に剥離することが可能となる。
In the groove
凹条溝形成工程を経て得られる粘着剤層付樹脂フィルム25が有する粘着剤層13の厚みは、例えば10〜45μmであり、好ましくは10〜35μmである。粘着剤層13の厚みが45μm以下であることは、光学部材との密着性に有利である。またその厚みが10μm以上であると、光学部材の寸法変化に対する粘着剤層13の追随性が良好となる。
The pressure-
(凹条溝)
粘着剤層13の表面に形成されている凹条溝14は、粘着剤層13の端縁部13aに達するするように形成され(図4参照)、貼合工程時に粘着剤層13の表面との境界面で生じた空気の溜まりは、凹条溝14を介して端縁部13aから外部に排出される。特に、粘着剤付樹脂フィルムの面積がある程度広い場合や、長尺状の粘着剤付樹脂フィルムを連続で光学部材に貼合する場合には、空気の溜まりが生じやすいので、エア抜き用の凹条溝14により空気を外部に排出し密着性を顕著に向上させることができる。
(Recessed groove)
The
凹条溝14の上面形状は、直線状であっても曲線状であってもよく、複数の凹条溝14が連結せず独立しているものであっても、連結しているものであってもよい。複数の凹条溝14が連結せず独立している態様としては、各凹条溝14の上面形状が直線であり、複数の凹条溝14が互いに平行となるように形成されている態様が挙げられる。複数の凹条溝14が連結している態様としては、各凹条溝14の上面形状が直線状であり、複数の凹条溝14が互いに交差する格子状となるように形成されている態様が挙げられる。各凹条溝14の幅は、例えば0.1mm〜50mm、好ましくは1mm〜20mm、さらに好ましくは5mm〜10mmである。各凹条溝14の深さは、例えば0.5μm〜20μm、好ましくは1μm〜10μmである。互いに隣接する凹条溝14と凹条溝14との間隔は、例えば0.1mm〜50mm、好ましくは1mm〜20mm、さらに好ましくは5mm〜10mmである。凹条溝14について、その幅と、隣接する凹条溝14との間隔の比は、通常1:3〜3:1であり、好ましくは1:2〜2:1である。凹条溝が潰れにくく形状が保持されやすいという観点からは、「凹条溝の幅:間隔」の比が1:2に近づくほど好ましく、一方エアが抜けやすいとの観点からはかかる比が2:1に近づくほど好ましい。
The upper surface shape of the
図4においては、凹条溝14の断面形状が矩形状である場合を示したが、凹条溝14の断面形状は矩形状に限定されることはなく、他の断面形状として、V字状、U字状等が例示される。
In FIG. 4, the case where the cross-sectional shape of the
図6は、粘着剤層13の表面における凹条溝14のパターンの一例を示す。図6に示すように、凹条溝14は、粘着剤層の端縁部13aから幅L1の領域(以下、「第1端部領域」とする)13bに形成されていてもよく、第1端部領域13bの幅L1は、粘着剤層の幅方向の長さをL0とすると下記の式(1)の関係を満たすことが好ましい。
FIG. 6 shows an example of the pattern of the
さらには、下記の式(1’)の関係を満たすことが好ましい。 Furthermore, it is preferable to satisfy the relationship of the following formula (1').
また、下記の式(3)の関係を満たすことが好ましい。 Further, it is preferable that the relationship of the following expression (3) is satisfied.
凹条溝14が第1端部領域13bに形成されている態様においては、粘着剤層13の外面を光学部材に貼合した後に、粘着剤層付樹脂フィルムと光学部材とからなる樹脂フィルム付光学部材から、第1端部領域13bを含む領域(以下、「第2端部領域」とする)を切除する切除工程を有してもよい。切除工程により、最終製品に凹条溝14が残らないように構成することができるので好ましい。
In the aspect in which the
第2端部領域は、樹脂フィルム付光学部材において、粘着剤層の端縁部から幅L2の領域とする。第2端部領域は第1端部領域13bを含むので、下記の式(2)の関係を満たす。
The second end region is a region having a width L 2 from the end edge of the pressure-sensitive adhesive layer in the resin film-attached optical member. Since the second end region includes the
なお、切除される第2端部領域が、第1端部領域を含むように決定される点から、切除される部分が大きくなりすぎないように、第1端部領域の幅L1は式(1)の関係を満たすことが好ましく、式(1’)の関係を満たすことがさらに好ましい。 From the point that the second end region to be cut is determined to include the first end region, the width L 1 of the first end region is calculated by formula so that the part to be cut does not become too large. It is preferable to satisfy the relationship of (1), and it is more preferable to satisfy the relationship of formula (1′).
切除工程における、第2端部領域の切除方法としては、特に限定されるものではないが、たとえば、一般にスリッターと呼ばれている方法などを好適に用いることができる。 The method of cutting the second end region in the cutting step is not particularly limited, but for example, a method generally called a slitter can be preferably used.
スリッターの例としては、たとえばレザー刃と呼ばれる剃刀刃を用いる方法が挙げられる。同じレザー刃を用いた方法でも、特にバックアップガイドを設けずに空中でスリットする中空切りや、バックアップガイドとして、溝を切ったロールに刃を入れ込んでスリットの蛇行を安定させる溝ロール法などがある。その他にも、シヤー刃と呼ばれる円形の刃を2枚用いて、フィルムの搬送にあわせて回転させながら上刃で下刃に接圧をかけてスリットする方法や、シヤー刃やスコアー刃と呼ばれる刃を焼き入れロール等に押し付けてスリットする方法、さらに、シヤー刃を2枚組み合わせてハサミのようにカットしながらスリットする方法などを用いることができる。中でも、フィルムのスリット位置を簡単に変更でき、かつ、走行が安定しやすい方法である「レザー刃を用いた溝ロール法」などが好適に用いられる。 An example of the slitter is a method using a razor blade called a leather blade. Even with the method using the same leather blade, hollow cutting that slits in the air without providing a backup guide, or the groove roll method that stabilizes the meandering of the slit by inserting the blade into a grooved roll as a backup guide, etc. is there. In addition, a method of using two circular blades called shear blades to make a slit by applying contact pressure to the lower blade with the upper blade while rotating according to the transport of the film, and a blade called shear blade or score blade It is possible to use a method of pressing by pressing on a quenching roll or the like, and a method of combining two shear blades and slitting while cutting like scissors. Among them, the “groove roll method using a leather blade”, which is a method in which the slit position of the film can be easily changed and the traveling is easily stabilized, is preferably used.
図6に示す凹条溝14のパターンにおいては、複数の凹条溝14が両端の第1端部領域13bにおいてそれぞれ矢印Bに方向に平行に形成されている。図6に示すパターンにおいて、粘着剤層付樹脂フィルムを光学部材に貼合する際の貼合方向を矢印Aの方向とすると、矢印Aと矢印Bとのなす角度は90°未満であることが好ましい。貼合方向(矢印A)と、凹条溝14が内側から端縁部13aに向かう方向(矢印B)とのなす角度が90°未満であることにより、貼合方向に近い方向でエア抜きをすることができるので、凹条溝14を利用した貼合時のエア抜きをより効率的に行なうことができる。
In the pattern of the
[貼合工程]
本工程は、粘着剤層付樹脂フィルム25の粘着剤層13の外面に光学部材30を貼合して、樹脂フィルム付光学部材40を得る工程である(図1及び図5参照)。図5に示されるように、樹脂フィルム付光学部材40は、粘着剤層付樹脂フィルム25をその粘着剤層13を介して光学部材30の表面に積層貼合したものである。本発明によれば、粘着剤層13と光学部材30との密着性が良好な樹脂フィルム付光学部材40を製造することができる。
[Laminating process]
This step is a step of bonding the
貼合工程は、具体的には次のようにして実施することができる。凹条溝形成工程を経て得られた長尺の粘着剤層付樹脂フィルム25を引き続き連続搬送するとともに、第2繰出しロール2から長尺の光学部材30を巻き出しつつ連続搬送し、粘着剤層付樹脂フィルム25の粘着剤層13の外面(凹条溝形成面)に光学部材30を積層して積層体とする。この積層体を一対の貼合ロール90等を用いて上下から押圧することによって、樹脂フィルム付光学部材40を連続製造する。粘着剤層13と光学部材30との密着性の観点から、凹条溝形成工程を経て得られた粘着剤層付樹脂フィルム25は、一旦ロール状に巻き取ったり、他の処理を施すことなく、そのまま光学部材30との貼合工程に供給することが好ましい。
The laminating step can be specifically carried out as follows. The long adhesive film with a pressure-
図1は、光学部材30の片面に粘着剤層付樹脂フィルム25を貼合する例を示しているが、光学部材30の両面に粘着剤層付樹脂フィルム25を貼合してもよい。光学部材30の両面に粘着剤層付樹脂フィルム25を貼合する場合、両面の粘着剤層付樹脂フィルム25は同時に貼合してもよいし、段階的に貼合してもよい。
Although FIG. 1 shows an example in which the adhesive layer-attached
光学部材30は、単層又は多層構造の光学フィルム等であることができる。光学フィルムの具体例は、偏光フィルム;光学補償フィルム(位相差フィルム等)、光拡散フィルム(シート)、反射フィルム(シート)などの光学機能性フィルム;偏光フィルム用保護フィルム;偏光板;ガラスフィルム(ガラスシートやガラス基板を含む。);セパレートフィルム;プロテクトフィルム用の基材フィルム等を含む。光学部材30は、好ましくは偏光板である。なお、粘着剤層付樹脂フィルム25が粘着剤層付セパレートフィルムであり、光学部材30がセパレートフィルムである場合、樹脂フィルム付光学部材40として、両面セパレートフィルム付の粘着剤層(粘着剤シート)が得られる。また、粘着剤層付樹脂フィルム25が粘着剤層付セパレートフィルムであり、光学部材30がプロテクトフィルム用の基材フィルムである場合、樹脂フィルム付光学部材40として、セパレートフィルム付のプロテクトフィルムが得られる。
The
なお、プロテクトフィルム(「表面保護フィルム」とも呼ばれる。)は、光学部材の表面を傷や汚れから保護する目的で光学部材に仮着される剥離可能なフィルムであり、通常、熱可塑性樹脂からなる基材フィルムとその上に積層される粘着剤層とから構成される。 The protect film (also called “surface protection film”) is a peelable film that is temporarily attached to the optical member for the purpose of protecting the surface of the optical member from scratches and dirt, and is usually made of a thermoplastic resin. It is composed of a base film and an adhesive layer laminated on the base film.
光学部材30における粘着剤層13の外面に接する表面の材質は特に制限されないが、通常実施される当該表面へのコロナ処理等のエネルギー照射処理を行ってもなお、粘着剤層13と光学部材30との間で十分な密着性が得られないような表面材質である場合に、本発明に係る製造方法はとりわけ有効である。凹条溝形成工程なしでは粘着剤層13との十分な密着性が得られにくい光学部材30の表面としては、例えば、(メタ)アクリル系樹脂を含む(典型的には当該樹脂からなる)表面などが挙げられる。光学部材30が偏光板である場合、このような表面は、偏光フィルムに貼合される保護フィルムや、光学補償フィルム(位相差フィルム等)などによって形成されることが多い。
The material of the surface of the
偏光板は、偏光フィルムの少なくとも一方の面に接着剤層を介して保護フィルムを貼合したものであることができる。この保護フィルムは、位相差フィルムのような光学補償フィルムとしての機能を兼ねていてもよい。偏光板は、偏光フィルムの少なくとも一方の面に硬化性樹脂から形成された硬化樹脂層を積層したものであってもよい。また、偏光フィルム上又は保護フィルム若しくは硬化樹脂層上に接着剤層や粘着剤層を介して、例えば、位相差フィルム、輝度向上フィルムのような他の光学機能性フィルムが積層されていてもよい。 The polarizing plate may be one in which a protective film is attached to at least one surface of a polarizing film via an adhesive layer. This protective film may also have a function as an optical compensation film such as a retardation film. The polarizing plate may be one in which a cured resin layer formed of a curable resin is laminated on at least one surface of a polarizing film. Further, another optically functional film such as a retardation film or a brightness enhancement film may be laminated on the polarizing film or the protective film or the cured resin layer via an adhesive layer or an adhesive layer. ..
偏光フィルムは、入射する自然光から直線偏光を取り出す機能を有するフィルムであり、好適な例は、一軸延伸されたポリビニルアルコール系樹脂フィルムにヨウ素や二色性染料等の二色性色素が吸着配向しているものである。偏光フィルムの厚みは特に制限されないが、通常2〜35μmである。 The polarizing film is a film having a function of extracting linearly polarized light from incident natural light, and a preferable example is a dichroic dye such as iodine or a dichroic dye adsorbed and oriented on a uniaxially stretched polyvinyl alcohol-based resin film. Is what The thickness of the polarizing film is not particularly limited, but is usually 2 to 35 μm.
保護フィルムは、透光性を有する(好ましくは光学的に透明な)熱可塑性樹脂フィルムであることができる。熱可塑性樹脂の具体例は、鎖状ポリオレフィン系樹脂(ポリプロピレン系樹脂等)、環状ポリオレフィン系樹脂(ノルボルネン系樹脂など)のようなポリオレフィン系樹脂;ポリエステル系樹脂(ポリエチレンテレフタレート系樹脂等);(メタ)アクリル系樹脂(メタクリル酸メチル系樹脂等);セルロース系樹脂(トリアセチルセルロース、ジアセチルセルロースのような酢酸セルロース系樹脂等);ポリカーボネート系樹脂;ポリビニルアルコール系樹脂;ポリ酢酸ビニル系樹脂;ポリアリレート系樹脂;ポリスチレン系樹脂;ポリエーテルスルホン系樹脂;ポリスルホン系樹脂;ポリアミド系樹脂;ポリイミド系樹脂;及びこれらの混合物、共重合物を含む。保護フィルムの厚みは、例えば5〜200μm程度であり、好ましくは10〜150μm、より好ましくは15〜100μmである。 The protective film can be a translucent (preferably optically transparent) thermoplastic resin film. Specific examples of the thermoplastic resin include polyolefin resins such as chain polyolefin resins (polypropylene resin, etc.) and cyclic polyolefin resins (norbornene resin, etc.); polyester resins (polyethylene terephthalate resin, etc.); ) Acrylic resin (methyl methacrylate resin, etc.); Cellulose resin (cellulose acetate resin such as triacetyl cellulose, diacetyl cellulose, etc.); Polycarbonate resin; Polyvinyl alcohol resin; Polyvinyl acetate resin; Polyarylate Resins; polystyrene resins; polyether sulfone resins; polysulfone resins; polyamide resins; polyimide resins; and mixtures and copolymers thereof. The thickness of the protective film is, for example, about 5 to 200 μm, preferably 10 to 150 μm, and more preferably 15 to 100 μm.
硬化樹脂層は、熱硬化性樹脂や活性エネルギー線硬化性樹脂などの硬化性樹脂から形成される。硬化性樹脂は、熱重合性化合物を含むものであってもよいし、カチオン重合性化合物を含むものであってもよいし、ラジカル重合性化合物を含むものであってもよく、これら複数の種類を含むものであってもよい。硬化樹脂層の厚みは、例えば0.1〜10μm程度であり、好ましくは1〜5μmである。 The cured resin layer is formed of a curable resin such as a thermosetting resin or an active energy ray curable resin. The curable resin may contain a thermopolymerizable compound, may contain a cationically polymerizable compound, may contain a radically polymerizable compound, these plural types May be included. The thickness of the cured resin layer is, for example, about 0.1 to 10 μm, preferably 1 to 5 μm.
偏光フィルムの両面に保護フィルムが貼合される場合において、これらの保護フィルムは、同種の熱可塑性樹脂で構成されていてもよいし、異種の熱可塑性樹脂で構成されていてもよい。また、厚みが同じであってもよいし、異なっていてもよい。偏光フィルムの両面に硬化樹脂層が積層される場合において、これらの硬化樹脂層は、同種の硬化性樹脂から形成されていてもよいし、異種の硬化性樹脂から形成されていてもよい。また、厚みが同じであってもよいし、異なっていてもよい。保護フィルムや硬化樹脂層は、ハードコート層、防眩層、反射防止層、光拡散層、帯電防止層、防汚層、導電層のような表面処理層(コーティング層)を有していてもよい。偏光フィルムの片面に保護フィルムが貼合される場合や硬化樹脂層が積層される場合は、粘着剤層付樹脂フィルム25の粘着剤層13は、偏光フィルム面に直接貼合されてもよい。
When protective films are attached to both surfaces of the polarizing film, these protective films may be composed of the same thermoplastic resin or different thermoplastic resins. Further, the thickness may be the same or different. When the cured resin layers are laminated on both sides of the polarizing film, these cured resin layers may be formed of the same curable resin or different curable resins. Further, the thickness may be the same or different. The protective film or the cured resin layer may have a surface treatment layer (coating layer) such as a hard coat layer, an antiglare layer, an antireflection layer, a light diffusion layer, an antistatic layer, an antifouling layer, and a conductive layer. Good. When the protective film is attached to one surface of the polarizing film or the cured resin layer is laminated, the
位相差フィルムは、光学異方性を示す光学フィルムであり、上記保護フィルムに用いることができる樹脂等から構成される熱可塑性樹脂フィルムの一軸又は二軸延伸フィルムや、熱可塑性樹脂フィルムへの液晶性化合物の塗布・配向によって光学異方性を発現させたフィルム、熱可塑性樹脂フィルムへの無機層状化合物の塗布によって光学異方性を発現させたフィルムなどであることができる。 The retardation film is an optical film exhibiting optical anisotropy, a uniaxially or biaxially stretched film of a thermoplastic resin film composed of a resin or the like that can be used for the protective film, or a liquid crystal for the thermoplastic resin film. The film may be a film that exhibits optical anisotropy by coating and orienting a polar compound, a film that exhibits optical anisotropy by coating an inorganic layered compound on a thermoplastic resin film, and the like.
保護フィルム(又は位相差フィルム等)は、接着剤層を介して偏光フィルムに貼合することができる。接着剤層を形成する接着剤としては、水系接着剤、活性エネルギー線硬化性接着剤又は熱硬化性接着剤を用いることができ、好ましくは水系接着剤、活性エネルギー線硬化性接着剤である。 The protective film (or retardation film or the like) can be attached to the polarizing film via the adhesive layer. As the adhesive forming the adhesive layer, a water-based adhesive, an active energy ray-curable adhesive or a thermosetting adhesive can be used, and preferably a water-based adhesive or an active energy ray-curable adhesive.
水系接着剤としては、ポリビニルアルコール系樹脂水溶液からなる接着剤、水系二液型ウレタン系エマルジョン接着剤等が挙げられる。中でもポリビニルアルコール系樹脂水溶液からなる水系接着剤が好適に用いられる。ポリビニルアルコール系樹脂としては、酢酸ビニルの単独重合体であるポリ酢酸ビニルをケン化処理して得られるビニルアルコールホモポリマーのほか、酢酸ビニルとこれに共重合可能な他の単量体との共重合体をケン化処理して得られるポリビニルアルコール系共重合体、又はそれらの水酸基を部分的に変性した変性ポリビニルアルコール系重合体等を用いることができる。水系接着剤は、アルデヒド化合物(グリオキザール等)、エポキシ化合物、メラミン系化合物、メチロール化合物、イソシアネート化合物、アミン化合物、多価金属塩等の架橋剤を含むことができる。 Examples of the water-based adhesive include an adhesive composed of a polyvinyl alcohol-based resin aqueous solution and a water-based two-component urethane-based emulsion adhesive. Above all, a water-based adhesive composed of a polyvinyl alcohol-based resin aqueous solution is preferably used. The polyvinyl alcohol-based resin may be a vinyl alcohol homopolymer obtained by saponifying polyvinyl acetate, which is a homopolymer of vinyl acetate, or a copolymer of vinyl acetate and another monomer copolymerizable therewith. A polyvinyl alcohol-based copolymer obtained by saponifying a polymer, a modified polyvinyl alcohol-based polymer obtained by partially modifying a hydroxyl group thereof, or the like can be used. The water-based adhesive can contain a crosslinking agent such as an aldehyde compound (glyoxal or the like), an epoxy compound, a melamine compound, a methylol compound, an isocyanate compound, an amine compound, a polyvalent metal salt or the like.
水系接着剤を使用する場合は、偏光フィルムと保護フィルムとを貼合した後、水系接着剤中に含まれる水を除去するための乾燥工程を実施することが好ましい。乾燥工程後、例えば20〜45℃程度の温度で養生する養生工程を設けてもよい。 When a water-based adhesive is used, it is preferable to carry out a drying step for removing water contained in the water-based adhesive after the polarizing film and the protective film are bonded together. After the drying step, for example, a curing step of curing at a temperature of about 20 to 45° C. may be provided.
上記活性エネルギー線硬化性接着剤とは、紫外線、可視光線、X線、電子線のような活性エネルギー線を照射することで硬化する接着剤をいい、例えば、重合性化合物及び光重合開始剤を含む硬化性組成物、光反応性樹脂を含む硬化性組成物、バインダー樹脂及び光反応性架橋剤を含む硬化性組成物等を挙げることができる。好ましくは紫外線硬化性接着剤である。重合性化合物としては、光硬化性エポキシ系モノマー、光硬化性(メタ)アクリル系モノマー、光硬化性ウレタン系モノマーのような光重合性モノマーや、光重合性モノマーに由来するオリゴマーを挙げることができる。光重合開始剤としては、活性エネルギー線の照射により中性ラジカル、アニオンラジカル、カチオンラジカルのような活性種を発生する物質を含むものを挙げることができる。重合性化合物及び光重合開始剤を含む活性エネルギー線硬化性接着剤として、光硬化性エポキシ系モノマー及び光カチオン重合開始剤を含む硬化性組成物や、光硬化性(メタ)アクリル系モノマー及び光ラジカル重合開始剤を含む硬化性組成物、光硬化性エポキシ系モノマー、光硬化性(メタ)アクリル系モノマー、光カチオン重合開始剤及び光ラジカル重合開始剤を含む硬化性組成物を好ましく用いることができる。 The active energy ray-curable adhesive refers to an adhesive that is cured by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays, visible rays, X-rays, and electron beams, and examples thereof include a polymerizable compound and a photopolymerization initiator. Examples thereof include a curable composition containing the same, a curable composition containing a photoreactive resin, a curable composition containing a binder resin and a photoreactive crosslinking agent, and the like. UV curable adhesives are preferred. Examples of the polymerizable compound include a photopolymerizable monomer such as a photocurable epoxy monomer, a photocurable (meth)acrylic monomer, and a photocurable urethane monomer, and an oligomer derived from the photopolymerizable monomer. it can. Examples of the photopolymerization initiator include those containing a substance that generates active species such as neutral radicals, anion radicals, and cation radicals upon irradiation with active energy rays. As an active energy ray curable adhesive containing a polymerizable compound and a photopolymerization initiator, a curable composition containing a photocurable epoxy monomer and a photocationic polymerization initiator, a photocurable (meth)acrylic monomer, and a photocurable composition A curable composition containing a radical polymerization initiator, a photocurable epoxy monomer, a photocurable (meth)acrylic monomer, a photocationic polymerization initiator and a curable composition containing a photoradical polymerization initiator are preferably used. it can.
活性エネルギー線硬化性接着剤を用いる場合は、偏光フィルムと保護フィルムとを貼合した後、必要に応じて乾燥工程を行い(ただし、活性エネルギー線硬化性接着剤は、実質的に溶剤成分を含まない無溶剤型接着剤であり得る。)、次いで活性エネルギー線を照射することによって活性エネルギー線硬化性接着剤を硬化させる硬化工程を実施する。活性エネルギー線の光源は特に限定されないが、波長400nm以下に発光分布を有する紫外線が好ましく、具体的には、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、メタルハライドランプ等を用いることができる。 When using an active energy ray-curable adhesive, after laminating the polarizing film and the protective film, a drying step is performed as necessary (however, the active energy ray-curable adhesive is substantially a solvent component It may be a solvent-free adhesive that does not contain the active energy ray), and then undergoes a curing step of curing the active energy ray-curable adhesive by irradiating the active energy ray. The light source of the active energy rays is not particularly limited, but ultraviolet rays having a light emission distribution at a wavelength of 400 nm or less are preferable, and specifically, low-pressure mercury lamp, medium-pressure mercury lamp, high-pressure mercury lamp, ultra-high-pressure mercury lamp, chemical lamp, black light lamp, micro A wave excitation mercury lamp, a metal halide lamp, etc. can be used.
保護フィルムの貼合に先立ち、接着性向上のために、偏光フィルム及び保護フィルムの少なくともいずれか一方の貼合面にコロナ処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、フレーム(火炎)処理、ケン化処理、プライマー層形成処理のような表面活性化処理を施してもよい。 Prior to laminating the protective film, in order to improve the adhesiveness, at least one of the polarizing film and the protective film is subjected to corona treatment, plasma treatment, ultraviolet irradiation treatment, flame (flame) treatment, saponification treatment, Surface activation treatment such as primer layer formation treatment may be performed.
偏光フィルムの両面に保護フィルムが貼合される場合において、これらの保護フィルムを貼合するための接着剤は、同種の接着剤であってもよいし、異種の接着剤であってもよい。 When the protective films are attached to both surfaces of the polarizing film, the adhesive for attaching these protective films may be the same kind of adhesive or different kinds of adhesives.
[その他の工程]
本発明の製造方法は、光学部材30における粘着剤層13との貼合面にエネルギー照射を行う表面活性化工程をさらに含むことができる。上記エネルギー照射処理は、例えば、コロナ処理、プラズマ処理、紫外線照射処理などであることができる。中でもコロナ処理は、密着性の向上効果及び設備の簡便性から好ましく用いられる。
[Other processes]
The manufacturing method of the present invention can further include a surface activation step of irradiating energy to the bonding surface of the
本発明の製造方法は、貼合工程を経て得られた長尺の樹脂フィルム付光学部材40を巻き取りロール3に巻き掛けることによりロール状に巻き取ってフィルムロールとする巻き取り工程を含むことができる(図1参照)。また本発明の製造方法は、巻き取り工程後のロール状態で粘着剤層13の養生(熟成)を行う養生工程を含むこともできる。養生工程を実施することにより粘着剤層13の硬化反応が促進され、粘着剤層13の粘着力を高めることができる。また、粘着剤層13を光学部材30に密着させた状態で養生(粘着剤の硬化反応)を行うことにより、光学部材30との相互作用(化学反応を含む。)や光学部材30に対する粘着剤の濡れ性が改善されるため、粘着剤層13と光学部材30との密着性をさらに高めることが可能となる。養生温度は、例えば20〜45℃である。
The manufacturing method of the present invention includes a winding step of winding the long resin film-attached
また、本発明の製造方法は、貼合工程にて粘着剤層付樹脂フィルム25の粘着剤層13に貼合した光学部材30(この光学部材を「第1光学部材」ともいう。)を、別の光学部材(この光学部材を「第2光学部材」ともいう。)で置換する置換工程を含むことができる。
Moreover, the manufacturing method of this invention WHEREIN: The optical member 30 (this optical member is also called a "1st optical member") bonded to the
具体的には、例えば粘着剤層付樹脂フィルム25が粘着剤層付セパレートフィルムであり、第1光学部材がセパレートフィルムである場合、置換工程は、第1光学部材であるセパレートフィルムを剥離除去する剥離工程と、引き続いて、粘着剤層付樹脂フィルム25の粘着剤層13に、例えば偏光板等の第2光学部材を貼合する貼合工程(第2貼合工程)とを含むことができる。剥離工程後、第2貼合工程前に、粘着剤層13及び第2光学部材の貼合面の少なくともいずれか一方に、コロナ処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、フレーム(火炎)処理、ケン化処理、プライマー層形成処理のような表面処理を施してもよい。
Specifically, for example, when the adhesive layer-attached
上述してきたように、本発明によれば、粘着剤層付樹脂フィルム25の粘着剤層13と光学部材30(第1光学部材)との密着性を高めることができるところ、乾燥工程後の粘着剤層12の硬化反応が十分に進行していない状態で凹条溝形成工程を実施することに起因して、第1光学部材を置換する第2光学部材と粘着剤層13との密着性をも高め得る。
As described above, according to the present invention, the adhesion between the pressure-
また、本発明の製造方法は、樹脂フィルム10がセパレートフィルムである場合のように、貼合工程を経て得られた樹脂フィルム付光学部材40の樹脂フィルム10を剥離除去し、露出した粘着剤層13の外面に光学部材30とは別の光学部材を貼合する工程を含むことができる。例えば、粘着剤層付樹脂フィルム25が粘着剤層付セパレートフィルムであり、光学部材30がプロテクトフィルム用の基材フィルムである場合、樹脂フィルム付光学部材40として、セパレートフィルム付のプロテクトフィルムが得られるが、そこからセパレートフィルムを剥離除去し、露出した粘着剤層13の外面に偏光板を貼合することにより、プロテクトフィルム付偏光板を得ることができる。
Further, the production method of the present invention peels and removes the
1 第1繰出しロール、2 第2繰出しロール、3 巻き取りロール、10 樹脂フィルム、11 塗工層、12 粘着剤層(エネルギー照射前)、13 粘着剤層(凹条溝形成後)、13a 粘着剤層の端縁部、13b 第1端部領域、14 凹条溝、15 塗工層を有する樹脂フィルム、20 粘着剤層(凹条溝形成前)を有する樹脂フィルム、25 粘着剤層付樹脂フィルム、30 光学部材、40 樹脂フィルム付光学部材、50 塗工装置、60 塗工用ロール、70 乾燥手段、80 凹条溝形成装置、90 貼合ロール。 1 1st feeding roll, 2 2nd feeding roll, 3 winding roll, 10 resin film, 11 coating layer, 12 adhesive layer (before energy irradiation), 13 adhesive layer (after forming groove groove), 13a adhesive Edge portion of the agent layer, 13b first end region, 14 groove groove, 15 resin film having coating layer, 20 resin film having adhesive layer (before groove groove formation), 25 adhesive layer resin Film, 30 optical member, 40 resin film-attached optical member, 50 coating device, 60 coating roll, 70 drying means, 80 concave groove forming device, 90 laminating roll.
Claims (8)
前記塗工工程後のフィルムを連続搬送しながら乾燥手段に導入して前記塗工層を乾燥させることにより、粘着剤層を有する樹脂フィルムを得る乾燥工程と、
前記粘着剤層を有する樹脂フィルムを連続搬送しながら、その粘着剤層の外面に凹凸鋳型を押圧する凹条溝形成工程と、
前記凹条溝形成工程後の前記樹脂フィルムを引き続き連続搬送しながら、その粘着剤層の外面に長尺の光学部材を積層し、この積層体を上下から押圧する貼合工程と、
を含み、
前記樹脂フィルムがセパレートフィルムである、樹脂フィルム付光学部材の製造方法。 A coating step of forming a coating layer by coating a pressure-sensitive adhesive composition on a long resin film,
A drying step of obtaining a resin film having a pressure-sensitive adhesive layer by introducing the drying step into a drying means while continuously transporting the film after the coating step, and drying the coating layer,
While continuously transporting the resin film having the pressure-sensitive adhesive layer, a groove groove forming step of pressing the uneven mold on the outer surface of the pressure-sensitive adhesive layer,
While continuously transporting the resin film after the groove groove forming step, a long optical member is laminated on the outer surface of the pressure-sensitive adhesive layer, and a laminating step of pressing the laminated body from above and below,
Including
A method for producing an optical member with a resin film, wherein the resin film is a separate film.
第1端部領域の幅L1は、粘着剤層の幅方向の長さをL0とすると下記の式(1)の関係を満たす、請求項1〜3のいずれか1項に記載の製造方法。
The width L 1 of the first end region satisfies the relationship of the following formula (1) when the length of the pressure-sensitive adhesive layer in the width direction is L 0 , the production according to any one of claims 1 to 3. Method.
前記第2端部領域の幅L2は下記の式(2)の関係を満たす、請求項4に記載の製造方法。
The manufacturing method according to claim 4, wherein the width L 2 of the second end region satisfies the relationship of the following expression (2).
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