JP6718155B2 - マイクロフォンおよびマイクロフォンを製造する方法 - Google Patents
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Description
路を備えている。
い。これによりこの蓋は、電磁妨害(EMI)に対して上記のトランスデューサ素子を保護する。
-1つの基板上に1つのトランスデューサ素子を配設するステップであって、当該トランスデューサ素子が1つのフロントキャビティを画定するステップと、
-1つのインサート部を1つの蓋に固定するステップであって、当該蓋が1つの開口部を備え、当該インサート部が、1つの経路を備え、そして当該インサート部が当該蓋に固定されて当該経路が当該開口部に接続されるステップと、
-上記トランスデューサ素子が上記蓋と上記基板との間に配設されるように、そして上記経路が上記トランスデューサ素子のフロントキャビティを上記開口部に接続するように、上記蓋を、これに固定された上記インサート部と共に、上記基板に固定するステップと、を備える。
測定するように構成されている。
ここでインサート部13の経路14の第2の端部16は、蓋10の開口部12と重なっている。この第2の端部16では、1つの入口が形成されており、これによって音がこの第2の端部16で経路14に進入することができる。
このインサート部13を通る経路14の構造は、このマイクロフォン1の周波数応答に影響しかねない側部の容積が生じないことを保証する。
テップの前に、インサート部13は蓋10に固定されており、これによりこのインサート
13の経路14がこの蓋10の開口部12に接続されている。具体的には、接着剤がイン
サート部13と蓋10との間に塗布されて、このインサート13はこの蓋10に接着され
ている。以上により、図6に示すように、蓋10およびインサート部13は、このさらなる製造ステップにおいて、このマイクロフォンの残りの部分に固定される1つのアセンブリを形成する。
2 : トランスデューサ素子
3 : メンブレン
4 : バックプレート
5 : フロントキャビティ
6 : バックキャビティ
7 : 基板
8 : はんだバンプ
9 : さらなる部品
10 : 蓋
11 : 接着剤
12 : 開口部
13 : インサート部
14 : 経路
15 : 経路の第1の端部
16 : 経路の第2の端部
17 : 経路の中間部
18 : 接着剤
thi : インサート部の厚さ
doutlet : 経路の第1の端部の出口の直径
Claims (18)
- マイクロフォン(1)であって、
1つの基板(7)と、
1つのフロントキャビティ(5)を画定する1つのトランスデューサ素子(2)と、
1つの蓋(10)であって、前記トランスデューサ素子(2)が前記基板(7)と前記蓋(10)との間に配設されるように配設された蓋と、
を備え、
前記蓋(10)は、前記トランスデューサ素子(2)の前記フロントキャビティ(5)に重ならないように配設されている1つの開口部(12)を備え、
前記マイクロフォン(1)はさらに、前記蓋(10)と前記トランスデューサ素子(2)との間に配設された1つのインサート部(13)を備え、
前記インサート部(13)は、前記トランスデューサ素子(2)のフロントキャビティ(5)を前記蓋(10)の前記開口部(12)に接続する1つの経路(14)を備え、
前記インサート部(13)は、プレキャストされているか、または射出成形され、
前記インサート部(13)は、前記蓋(10)よりも小さな弾性率を有することを特徴とするマイクロフォン。 - 前記インサート部(13)は、シリコーンゴムまたはポリマーを含むことを特徴とする、請求項1に記載のマイクロフォン。
- 前記トランスデューサ素子(2)のバックキャビティ(6)は、前記トランスデューサ素子(2),前記蓋(10),前記インサート部(13),および前記基板(7)によって包囲されていることを特徴とする、請求項1又は2に記載のマイクロフォン。
- 前記インサート部(13)は、前記蓋(10)に固定されていることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか1項に記載のマイクロフォン。
- 前記経路(14)は、前記トランスデューサ素子(2)の前記フロントキャビティ(5)と重なる第1の端部(15)と,前記蓋(10)の前記開口部(12)と重なる第2の端部(16)と,前記経路(14)の前記第1の端部(15)と前記第2の端部(16)とが互いに距離を隔てて配設されるように前記第1の端部(15)と前記第2の端部(16)とを接続する中間部と、を有することを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか1項に記載のマイクロフォン。
- 前記蓋(10)の前記開口部(12)は、前記トランスデューサ素子(2)に重ならないように配設されていることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれか1項に記載のマイクロフォン。
- マイクロフォン(1)であって、
1つの基板(7)と、
1つのフロントキャビティ(5)を画定する1つのトランスデューサ素子(2)と、
1つの蓋(10)であって、前記トランスデューサ素子(2)が前記基板(7)と前記蓋(10)との間に配設されるように配設された蓋と、
を備え、
前記蓋(10)は、前記トランスデューサ素子(2)の前記フロントキャビティ(5)に重ならないように配設されている1つの開口部(12)を備え、
前記マイクロフォン(1)はさらに、前記蓋(10)と前記トランスデューサ素子(2)との間に配設された1つのインサート部(13)を備え、
前記インサート部(13)は、前記トランスデューサ素子(2)のフロントキャビティ(5)を前記蓋(10)の前記開口部(12)に接続する1つの経路(14)を備え、
前記インサート部(13)は、シリコーンゴムまたはポリマーを含み、
前記インサート部(13)は、前記蓋(10)よりも小さな弾性率を有することを特徴とするマイクロフォン。 - 前記インサート部(13)は、プレキャストされているか、または射出成形されていることを特徴とする請求項7に記載のマイクロフォン。
- 前記トランスデューサ素子(2)のバックキャビティ(6)は、前記トランスデューサ素子(2),前記蓋(10),前記インサート部(13),および前記基板(7)によって包囲されていることを特徴とする、請求項7又は8に記載のマイクロフォン。
- 前記インサート部(13)は、前記蓋(10)に固定されていることを特徴とする、請求項7乃至9のいずれか1項に記載のマイクロフォン。
- 前記経路(14)は、前記トランスデューサ素子(2)の前記フロントキャビティ(5)と重なる第1の端部(15)と,前記蓋(10)の前記開口部(12)と重なる第2の端部(16)と,前記経路(14)の前記第1の端部(15)と前記第2の端部(16)とが互いに距離を隔てて配設されるように前記第1の端部(15)と前記第2の端部(16)とを接続する中間部と、を有することを特徴とする、請求項7乃至10のいずれか1項に記載のマイクロフォン。
- 前記蓋(10)の前記開口部(12)は、前記トランスデューサ素子(2)に重ならないように配設されていることを特徴とする、請求項7乃至11のいずれか1項に記載のマイクロフォン。
- マイクロフォン(1)を製造する方法であって、
前記方法は、以下のステップ、
1つの基板(7)上に1つのトランスデューサ素子(2)を配設するステップであって、当該トランスデューサ素子(2)が1つのフロントキャビティ(5)を画定するステップと、
1つのインサート部(13)を1つの蓋(10)に固定するステップであって、当該蓋(10)が1つの開口部(12)を備え、当該インサート部(13)が、1つの経路(14)を備え、そして当該経路(14)が当該開口部(12)に接続されるように当該インサート部(13)が当該蓋(10)に固定されるステップと、
前記トランスデューサ素子(2)が前記蓋(10)と前記基板(7)との間に配設されるように、そして前記経路(14)が前記トランスデューサ素子(2)の前記フロントキャビティ(5)を前記開口部(12)に接続するように、前記蓋(10)を、当該蓋に固定された前記インサート部(13)と共に、前記基板(7)に固定するステップと、
を備え、
前記インサート部(13)は、プレキャストされているか、または射出成形され、
前記インサート部(13)は、前記蓋(10)よりも小さな弾性率を有する方法。 - 前記蓋(10)は、当該蓋に固定された前記インサート部(13)と共に、前記蓋(10)の前記開口部(12)が前記トランスデューサ素子(2)の前記フロントキャビティ(5)に重ならないように、前記基板(7)に固定されていることを特徴とする、請求項13に記載の方法。
- 前記インサート部(13)は、接着によって前記蓋(10)に固定されていることを特徴とする、請求項13または14に記載の方法。
- マイクロフォン(1)を製造する方法であって、
前記方法は、以下のステップ、
1つの基板(7)上に1つのトランスデューサ素子(2)を配設するステップであって、当該トランスデューサ素子(2)が1つのフロントキャビティ(5)を画定するステップと、
1つのインサート部(13)を1つの蓋(10)に固定するステップであって、当該蓋(10)が1つの開口部(12)を備え、当該インサート部(13)が、1つの経路(14)を備え、そして当該経路(14)が当該開口部(12)に接続されるように当該インサート部(13)が当該蓋(10)に固定されるステップと、
前記トランスデューサ素子(2)が前記蓋(10)と前記基板(7)との間に配設されるように、そして前記経路(14)が前記トランスデューサ素子(2)の前記フロントキャビティ(5)を前記開口部(12)に接続するように、前記蓋(10)を、当該蓋に固定された前記インサート部(13)と共に、前記基板(7)に固定するステップと、
を備え、
前記インサート部(13)は、シリコーンゴムまたはポリマーを含み、
前記インサート部(13)は、前記蓋(10)よりも小さな弾性率を有する方法。 - 前記蓋(10)は、当該蓋に固定された前記インサート部(13)と共に、前記蓋(10)の前記開口部(12)が前記トランスデューサ素子(2)の前記フロントキャビティ(5)に重ならないように、前記基板(7)に固定されていることを特徴とする、請求項16に記載の方法。
- 前記インサート部(13)は、接着によって前記蓋(10)に固定されていることを特徴とする、請求項16または17に記載の方法。
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