JP6714631B2 - Electromagnetic wave shield film and shield printed wiring board - Google Patents
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Description
本発明は、電磁波シールドフィルム及びシールドプリント配線板に関する。 The present invention relates to an electromagnetic wave shielding film and a shield printed wiring board.
フレキシブルプリント配線板は、小型化、高機能化が急速に進む携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、複雑な機構の中に回路を組み込むために多用されている。さらに、その優れた可撓性を生かして、プリンタヘッドのような可動部と制御部との接続にも利用されている。これらの電子機器では、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるフレキシブルプリント配線板においても、電磁波シールド対策を施したフレキシブルプリント配線板（以下、「シールドプリント配線板」とも記載する）が用いられるようになってきた。 Flexible printed wiring boards are widely used in electronic devices such as mobile phones, video cameras, and notebook computers, which are rapidly becoming smaller and more sophisticated, in order to incorporate a circuit into a complicated mechanism. Further, by utilizing its excellent flexibility, it is also used for connecting a movable part such as a printer head and a control part. Electromagnetic wave shielding measures are essential for these electronic devices, and even flexible printed wiring boards used in equipment have flexible printed wiring boards with electromagnetic wave shielding measures (hereinafter also referred to as "shielded printed wiring boards"). Has been used.
一般的なシールドプリント配線板は、通常、ベースフィルム上にプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムと、接着剤層、上記接着剤層に積層されたシールド層、及び、上記接着剤層に積層された絶縁層からなり、上記接着剤層が上記基体フィルムと接するように上記基体フィルムに積層された電磁波シールドフィルムとから構成される。
プリント回路にはグランド回路が含まれており、グランド回路は、アースを取るために電子機器の筐体と電気的に接続されている。
上記の通り、シールドプリント配線板の基体フィルムでは、グランド回路を含むプリント回路の上に絶縁フィルムが設けられている。また、基体フィルムは、絶縁層を有するシールドフィルムにより被覆されている。
そのため、グランド回路と、電子機器の筐体とを電気的に接続するためには、絶縁フィルム及びシールドフィルムの一部にあらかじめ孔をあける必要があった。
このことは、プリント回路を設計する上で、自由度を妨げる要因となっていた。
A general shielded printed wiring board usually includes a base film formed by sequentially providing a printed circuit and an insulating film on a base film, an adhesive layer, a shield layer laminated on the adhesive layer, and the adhesive layer. And an electromagnetic wave shielding film laminated on the base film so that the adhesive layer is in contact with the base film.
The printed circuit includes a ground circuit, and the ground circuit is electrically connected to the housing of the electronic device for grounding.
As described above, in the base film of the shield printed wiring board, the insulating film is provided on the printed circuit including the ground circuit. Further, the base film is covered with a shield film having an insulating layer.
Therefore, in order to electrically connect the ground circuit and the housing of the electronic device, it is necessary to preliminarily form a hole in a part of the insulating film and the shield film.
This has been a factor that impedes the degree of freedom in designing a printed circuit.
特許文献１には、セパレートフィルムの片面にカバーフィルムをコーティングして形成し、前記カバーフィルムの表面に金属薄膜層と接着剤層とで構成されるシールド層を設け、一端側に、前記カバーフィルムに押し付けられて前記カバーフィルムを突き抜けて前記シールド層に接続される突起（接続部）を有し、他端側が露出してその近傍のグランド部に接続可能に形成されたグランド部材を有しているシールドフィルムが開示されている。
特許文献１に記載のシールドフィルムを作製する際には、グランド部材の突起（接続部）がカバーフィルムを貫くように、グランド部材が、カバーフィルムに押し付けられる。そのため、グランド部材は、シールドフィルムの任意の位置に配置することができる。
このようなグランド部材を用いて、シールドプリント配線板を製造すると、任意の位置で、グランド回路と、電子機器の筐体を電気的に接続することができる。
In Patent Document 1, a cover film is formed by coating one surface of a separate film, a shield layer including a metal thin film layer and an adhesive layer is provided on the surface of the cover film, and the cover film is provided on one end side. A protrusion (connecting portion) that is pressed against the substrate and penetrates the cover film to be connected to the shield layer, and has a ground member formed so that the other end side is exposed and can be connected to a ground portion in the vicinity thereof. A shield film is disclosed.
When producing the shield film described in Patent Document 1, the ground member is pressed against the cover film so that the protrusions (connection portions) of the ground member penetrate the cover film. Therefore, the ground member can be arranged at any position on the shield film.
When a shielded printed wiring board is manufactured using such a ground member, the ground circuit and the housing of the electronic device can be electrically connected at any position.
特許文献１に記載のシールドプリント配線板を製造する場合、グランド部材の突起（接続部）がカバーフィルムを貫くように、グランド部材を、カバーフィルムに押し付けることになる。
この際、グランド部材の突起（接続部）が充分にカバーフィルムを貫けず、グランド部材の突起（接続部）がシールドフィルムのシールド層と充分に接触できていないことがあった。
グランド部材の突起（接続部）がシールドフィルムのシールド層と充分に接触できていない場合、電気抵抗値が上昇してしまう。
When manufacturing the shielded printed wiring board described in Patent Document 1, the ground member is pressed against the cover film so that the protrusions (connection portions) of the ground member penetrate the cover film.
At this time, the protrusions (connecting portions) of the ground member may not sufficiently penetrate the cover film, and the protrusions (connecting portions) of the ground member may not be in sufficient contact with the shield layer of the shield film.
If the protrusions (connection portions) of the ground member are not in sufficient contact with the shield layer of the shield film, the electric resistance value will increase.
本発明は、上記問題点を鑑みてなされた発明であり、本発明の目的は、グランド部材を電磁波シールドフィルムの上に配置する際に、グランド部材の接続部が、電磁波シールドフィルムのシールド層と接触しやすい電磁波シールドフィルムを提供することである。 The present invention is an invention made in view of the above problems, and an object of the present invention is to arrange the ground member on the electromagnetic wave shielding film, the connecting portion of the ground member being a shield layer of the electromagnetic wave shielding film. An object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding film that is easy to contact.
本発明者らは、グランド部材の接続部が電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫くように、グランド部材を電磁波シールドフィルムに押し付ける際、電磁波シールドフィルムの接着剤層の弾性率が、電磁波シールドフィルムの絶縁層の貫きやすさに影響することを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明の電磁波シールドフィルムは、接着剤層と、上記接着剤層に積層されたシールド層と、上記シールド層に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記接着剤層の弾性率が、８０〜１５００ＭＰａであることを特徴とする。
When the ground member is pressed against the electromagnetic wave shielding film so that the connecting portion of the grounding member penetrates the insulating layer of the electromagnetic wave shielding film, the elastic modulus of the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film is the insulation of the electromagnetic wave shielding film. The present invention has been completed by finding that it affects the ease of layer penetration.
That is, the electromagnetic wave shield film of the present invention is an electromagnetic wave shield film comprising an adhesive layer, a shield layer laminated on the adhesive layer, and an insulating layer laminated on the shield layer, wherein the adhesive layer Has an elastic modulus of 80 to 1500 MPa.
接着剤層の弾性率が、８０〜１５００ＭＰａであると、接着剤層が適度な硬さとなるので、グランド部材を電磁波シールドフィルムに押し付ける際、グランド部材の接続部が、電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫きやすくなる。
接着剤層の弾性率が８０ＭＰａ未満であると、接着剤層が柔らかすぎ、グランド部材を電磁波シールドフィルムに押し付ける際、電磁波シールドフィルムの接着剤層が圧力を吸収してしまう。そのため、グランド部材の接続部が電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫きにくくなる。
接着剤層の弾性率が１５００ＭＰａを超えると、接着剤層が硬すぎ、電磁波シールドフィルム全体の柔軟性が失われる。
When the elastic modulus of the adhesive layer is 80 to 1500 MPa, the adhesive layer has an appropriate hardness. Therefore, when the ground member is pressed against the electromagnetic wave shielding film, the connecting portion of the ground member has an insulating layer of the electromagnetic wave shielding film. It is easy to penetrate.
When the elastic modulus of the adhesive layer is less than 80 MPa, the adhesive layer is too soft and the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film absorbs pressure when the ground member is pressed against the electromagnetic wave shielding film. Therefore, it becomes difficult for the connecting portion of the ground member to penetrate the insulating layer of the electromagnetic wave shielding film.
When the elastic modulus of the adhesive layer exceeds 1500 MPa, the adhesive layer becomes too hard and the flexibility of the entire electromagnetic wave shielding film is lost.
本発明の電磁波シールドフィルムでは、接着剤層の破断伸びは、３１０％以下であることが望ましい。
接着剤層の破断伸びが３１０％を超えると、接着剤層が柔らかくなりすぎ、グランド部材を電磁波シールドフィルムに押し付ける際、電磁波シールドフィルムの接着剤層が圧力を吸収しやすくなる。そのため、グランド部材の接続部が電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫きにくくなる。
In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, the elongation at break of the adhesive layer is preferably 310% or less.
When the elongation at break of the adhesive layer exceeds 310%, the adhesive layer becomes too soft, and when the ground member is pressed against the electromagnetic wave shielding film, the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film easily absorbs the pressure. Therefore, it becomes difficult for the connecting portion of the ground member to penetrate the insulating layer of the electromagnetic wave shielding film.
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記接着剤層は、導電性接着剤層であってもよい。
通常、プリント配線板の電子回路には、グランド回路も設けられる。本発明の電磁波シールドフィルムの接着剤層が、導電性接着剤層である場合、電磁波シールドフィルムの接着剤層をグランド回路と接触させるように電磁波シールドフィルムをプリント配線板に配置することにより、これらを電気的に接続することができる。
また、本発明の電磁波シールドフィルムには、グランド部材が配置されることになる。さらに、グランド部材は、外部グランドと接続されることになる。
そのため、本発明の電磁波シールドフィルムの接着剤層を、導電性接着剤層とすることにより、プリント配線板のグランド回路を、本発明の電磁波シールドフィルム及びグランド部材を介して、外部グランドに電気的に接続することができる。
In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, the adhesive layer may be a conductive adhesive layer.
Usually, a ground circuit is also provided in the electronic circuit of the printed wiring board. If the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film of the present invention is a conductive adhesive layer, by placing the electromagnetic wave shielding film on the printed wiring board so as to bring the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film into contact with the ground circuit, these Can be electrically connected.
Further, a ground member will be arranged on the electromagnetic wave shielding film of the present invention. Further, the ground member will be connected to the external ground.
Therefore, by using the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film of the present invention as a conductive adhesive layer, the ground circuit of the printed wiring board is electrically connected to the external ground through the electromagnetic wave shielding film and the ground member of the present invention. Can be connected to.
本発明のシールドプリント配線板は、ベースフィルムと、上記ベースフィルム上に形成されたプリント回路とを含む基体フィルムと、上記基体フィルムの上に積層された上記本発明の電磁波シールドフィルムと、上記電磁波シールドフィルムのシールド層を外部グランドと接続するための接続部を有するグランド部材とを備えるシールドプリント配線板であって、上記電磁波シールドフィルムの接着剤層が、上記基体フィルムと接触するように上記電磁波シールドフィルムは、上記基体フィルムの上に積層されており、上記グランド部材の接続部は、上記電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫いて、上記電磁波シールドフィルムのシールド層と接触していることを特徴とする。 The shielded printed wiring board of the present invention includes a base film, a base film including a printed circuit formed on the base film, the electromagnetic wave shield film of the present invention laminated on the base film, and the electromagnetic wave. A shield printed wiring board comprising a ground member having a connecting portion for connecting the shield layer of the shield film to an external ground, wherein the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film is in contact with the base film. The shield film is laminated on the base film, and the connecting portion of the ground member penetrates the insulating layer of the electromagnetic wave shielding film and is in contact with the shield layer of the electromagnetic wave shielding film. To do.
本発明のシールドプリント配線板には、上記本発明の電磁波シールドフィルムが使用されている。
そのため、グランド部材の接続部が、電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫いて、電磁波シールドフィルムのシールド層と充分に接触している。
従って、本発明のシールドプリント配線板では、グランド部材の接続部と、電磁波シールドフィルムのシールド層とは充分に電気的に接続されている。
The electromagnetic wave shielding film of the present invention is used in the shielded printed wiring board of the present invention.
Therefore, the connecting portion of the ground member penetrates the insulating layer of the electromagnetic wave shielding film and is in sufficient contact with the shield layer of the electromagnetic wave shielding film.
Therefore, in the shielded printed wiring board of the present invention, the connection portion of the ground member and the shield layer of the electromagnetic wave shielding film are sufficiently electrically connected.
本発明のシールドプリント配線板では、上記グランド部材は、金属箔と、接着性樹脂により上記金属箔に固定された上記接続部である導電性フィラーとからなっていてもよい。
また、上記グランド部材は、金属箔と、上記金属箔に形成された上記接続部である導電性突起とからなっていてもよい。
また、上記グランド部材は、金属箔が折り曲げられて構成されており、上記金属箔の山折り部が上記接続部であってもよい。
グランド部材がこのような構成であっても、グランド部材を電磁波シールドフィルムの上に配置する際に、グランド部材の接続部が、電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫くことができる。
そのため、本発明のシールドプリント配線板では、グランド部材の接続部と、電磁波シールドフィルムのシールド層とが充分に接触している。
In the shielded printed wiring board of the present invention, the ground member may be composed of a metal foil and a conductive filler that is the connecting portion fixed to the metal foil with an adhesive resin.
Further, the ground member may be composed of a metal foil and a conductive protrusion that is the connection portion formed on the metal foil.
Further, the ground member may be configured by bending a metal foil, and the mountain fold portion of the metal foil may be the connection portion.
Even when the ground member has such a configuration, when the ground member is arranged on the electromagnetic wave shielding film, the connecting portion of the ground member can penetrate the insulating layer of the electromagnetic wave shielding film.
Therefore, in the shielded printed wiring board of the present invention, the connecting portion of the ground member and the shield layer of the electromagnetic wave shielding film are in sufficient contact with each other.
本発明の電磁波シールドフィルムでは、接着剤層の弾性率が、８０〜１５００ＭＰａである。
接着剤層の弾性率が、８０〜１５００ＭＰａであると、接着剤層が適度な硬さとなるので、グランド部材を電磁波シールドフィルムに押し付ける際、グランド部材の接続部が、電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫きやすくなる。
In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, the elastic modulus of the adhesive layer is 80 to 1500 MPa.
When the elastic modulus of the adhesive layer is 80 to 1500 MPa, the adhesive layer has an appropriate hardness. Therefore, when the ground member is pressed against the electromagnetic wave shielding film, the connecting portion of the ground member has an insulating layer of the electromagnetic wave shielding film. It is easy to penetrate.
以下、本発明の電磁波シールドフィルムについて具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。 Hereinafter, the electromagnetic wave shielding film of the present invention will be specifically described. However, the present invention is not limited to the following embodiments, and can be appropriately modified and applied without departing from the scope of the present invention.
図１は、本発明の電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図１に示す電磁波シールドフィルム１０は、接着剤層１１と、接着剤層１１に積層されたシールド層１２と、シールド層１２に積層された絶縁層１３とからなる。
また、接着剤層１１の弾性率は、８０〜１５００ＭＰａである。
FIG. 1 is a sectional view schematically showing an example of the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
The electromagnetic
The elastic modulus of the
また、電磁波シールドフィルム１０は、シールドプリント配線板を製造するために用いられることになる。
ここで、電磁波シールドフィルム１０を用いたシールドプリント配線板について説明する。
Further, the electromagnetic
Here, a shielded printed wiring board using the electromagnetic
図２は、本発明の電磁波シールドフィルムが用いられたシールドプリント配線板の一例を模式的に示す断面図である。
図２に示すように、シールドプリント配線板１は、ベースフィルム２１と、ベースフィルム２１上に形成されたプリント回路２２と、プリント回路２２を覆うように形成されたカバーレイ２３からなる基体フィルム２０と、基体フィルム２０の上に積層された電磁波シールドフィルム１０と、電磁波シールドフィルム１０のシールド層１２を外部グランドＧＮＤと接続するためのグランド部材３０とを備える。
FIG. 2 is a sectional view schematically showing an example of a shielded printed wiring board using the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
As shown in FIG. 2, the shield printed wiring board 1 includes a
シールドプリント配線板１では、電磁波シールドフィルム１０の接着剤層１１が、基体フィルム２０と接触するように、電磁波シールドフィルム１０は基体フィルム２０の上に積層されている。
In the shielded printed wiring board 1, the electromagnetic
グランド部材３０は、金属箔３１と、接着性樹脂３２により金属箔３１に固定された導電性フィラー３３とからなっている。
The
また、グランド部材３０の導電性フィラー３３は、電磁波シールドフィルム１０の絶縁層１３を貫いて、電磁波シールドフィルム１０のシールド層１２と接触している。
そのため、シールドプリント配線板１では、グランド部材３０の導電性フィラー３３と、電磁波シールドフィルム１０のシールド層１２は、電気的に接続されることになる。
つまり、導電性フィラー３３は、電磁波シールドフィルム１０とグランド部材３０とを接続する接続部として機能している。
Further, the
Therefore, in the shielded printed wiring board 1, the
That is, the
このようなシールドプリント配線板１を製造する際、基体フィルム２０に電磁波シールドフィルム１０を積層した後、グランド部材３０の導電性フィラー３３が電磁波シールドフィルム１０の絶縁層１３を貫くように、グランド部材３０を電磁波シールドフィルム１０に押し付けることになる。
When manufacturing such a shielded printed wiring board 1, after laminating the electromagnetic
上記の通り、電磁波シールドフィルム１０の接着剤層１１の弾性率は、８０〜１５００ＭＰａである。
そのため、電磁波シールドフィルム１０の接着剤層１１が適度な硬さとなるので、グランド部材３０を電磁波シールドフィルム１０に押し付ける際、グランド部材３０の導電性フィラー３３が、電磁波シールドフィルム１０の絶縁層１３を貫きやすくなる。
また、電磁波シールドフィルムの接着剤層の弾性率が８０ＭＰａ未満であると、接着剤層が柔らかすぎ、グランド部材を電磁波シールドフィルムに押し付ける際、電磁波シールドフィルムの接着剤層が圧力を吸収してしまう。そのため、グランド部材の接続部が電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫きにくくなる。
接着剤層の弾性率が１５００ＭＰａを超えると、接着剤層が硬すぎ、電磁波シールドフィルム全体の柔軟性が失われる。
As described above, the elastic modulus of the
Therefore, since the
When the elastic modulus of the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film is less than 80 MPa, the adhesive layer is too soft and the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film absorbs pressure when the ground member is pressed against the electromagnetic wave shielding film. .. Therefore, it becomes difficult for the connecting portion of the ground member to penetrate the insulating layer of the electromagnetic wave shielding film.
When the elastic modulus of the adhesive layer exceeds 1500 MPa, the adhesive layer becomes too hard and the flexibility of the entire electromagnetic wave shielding film is lost.
なお、電磁波シールドフィルム１０では、接着剤層１１の弾性率は、６０〜１１００ＭＰａであることが望ましく、１００〜７００ＭＰａであることがより望ましい。
In the electromagnetic
電磁波シールドフィルム１０では、接着剤層１１の破断伸びは、３１０％以下であることが望ましく、１０〜３１０％であることがより望ましく、５０〜３１０％であることがさらに望ましい。
接着剤層の破断伸びが３１０％を超えると、接着剤層が柔らかくなりすぎ、グランド部材を電磁波シールドフィルムに押し付ける際、電磁波シールドフィルムの接着剤層が圧力を吸収しやすくなる。そのため、グランド部材の接続部が電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫きにくくなる。
In the electromagnetic
When the elongation at break of the adhesive layer exceeds 310%, the adhesive layer becomes too soft, and when the ground member is pressed against the electromagnetic wave shielding film, the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film easily absorbs the pressure. Therefore, it becomes difficult for the connecting portion of the ground member to penetrate the insulating layer of the electromagnetic wave shielding film.
電磁波シールドフィルム１０では、接着剤層１１は、熱硬化性樹脂からなっていてもよく、熱可塑性樹脂からなっていてもよい。
熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、ポリアミド系樹脂及びアルキッド系樹脂等が挙げられる。
また、熱可塑性樹脂としては、例えば、スチレン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、イミド系樹脂、及びアクリル系樹脂が挙げられる。
また、エポキシ系樹脂としては、アミド変性エポキシ樹脂であることがより望ましい。
これらの樹脂は、接着剤層を構成する樹脂として適している。
In the electromagnetic
Examples of thermosetting resins include phenolic resins, epoxy resins, urethane resins, melamine resins, polyamide resins and alkyd resins.
Examples of the thermoplastic resin include styrene resin, vinyl acetate resin, polyester resin, polyethylene resin, polypropylene resin, imide resin, and acrylic resin.
Further, the epoxy resin is more preferably an amide-modified epoxy resin.
These resins are suitable as the resin forming the adhesive layer.
電磁波シールドフィルム１０の接着剤層１１の厚さは、特に限定されないが、１〜５０μｍであることが望ましく、３〜３０μｍであることがより望ましい。
接着剤層の厚さが１μｍ未満であると、接着剤層を構成する樹脂の量が少ないため、充分な接着性能が得られにくい。また、破損しやすくなる。
接着剤層の厚さが５０μｍを超えると、電磁波シールドフィルム全体が厚くなり、柔軟性が失われやすい。
The thickness of the
When the thickness of the adhesive layer is less than 1 μm, it is difficult to obtain sufficient adhesive performance because the amount of resin forming the adhesive layer is small. Also, it is easily damaged.
When the thickness of the adhesive layer exceeds 50 μm, the electromagnetic wave shielding film as a whole becomes thick and the flexibility tends to be lost.
電磁波シールドフィルム１０では、接着剤層１１は、導電性接着剤層であってもよい。
通常、プリント配線板の電子回路には、グランド回路も設けられる。電磁波シールドフィルム１０の接着剤層１１が、導電性接着剤層である場合、電磁波シールドフィルム１０の接着剤層１１をグランド回路と接触させるように電磁波シールドフィルム１０をプリント配線板に配置することにより、これらを電気的に接続することができる。
また、上記の通り、電磁波シールドフィルム１０には、グランド部材３０が配置されることになる。さらに、グランド部材３０は、外部グランドＧＮＤと接続されることになる。
そのため、電磁波シールドフィルム１０の接着剤層１１を、導電性接着剤層とすることにより、プリント配線板のグランド回路を、電磁波シールドフィルム１０及びグランド部材３０を介して、外部グランドＧＮＤに電気的に接続することができる。
In the electromagnetic
Usually, a ground circuit is also provided in the electronic circuit of the printed wiring board. When the
Further, as described above, the
Therefore, by making the
電磁波シールドフィルム１０の接着剤層１１が導電性接着剤層である場合、接着剤層１１は、導電性粒子と、接着性樹脂組成物とから構成されていてもよい。
When the
導電性粒子としては、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等であってもよい。 The conductive particles are not particularly limited, but may be fine metal particles, carbon nanotubes, carbon fibers, metal fibers and the like.
導電性粒子が金属微粒子である場合、金属微粒子としては、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子等であってもよい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが望ましい。
When the conductive particles are metal fine particles, the metal fine particles are not particularly limited, but include silver powder, copper powder, nickel powder, solder powder, aluminum powder, silver-coated copper powder obtained by silver-plating copper powder, and polymer particles. Fine particles obtained by coating glass beads or the like with a metal may also be used.
Among these, from the viewpoint of economy, it is desirable to use copper powder or silver-coated copper powder that can be obtained at low cost.
導電性粒子の平均粒子径は、特に限定されないが、０．５〜１５．０μｍであることが望ましい。導電性粒子の平均粒子径が０．５μｍ以上であると、導電性接着剤層の導電性が良好となる。導電性粒子の平均粒子径が１５．０μｍ以下であると、導電性接着剤層を薄くすることができる。 The average particle diameter of the conductive particles is not particularly limited, but is preferably 0.5 to 15.0 μm. When the average particle diameter of the conductive particles is 0.5 μm or more, the conductivity of the conductive adhesive layer becomes good. When the average particle diameter of the conductive particles is 15.0 μm or less, the conductive adhesive layer can be thinned.
導電性粒子の形状は、特に限定されないが、球状、扁平状、リン片状、デンドライト状、棒状、繊維状等から適宜選択することができる。 The shape of the conductive particles is not particularly limited, but can be appropriately selected from spherical, flat, flaky, dendrite, rod-shaped, fibrous, and the like.
導電性粒子の配合量は、特に限定されないが、１５〜８０質量％であることが望ましく、１５〜６０質量％であることがより望ましい。 The content of the conductive particles is not particularly limited, but is preferably 15 to 80% by mass, and more preferably 15 to 60% by mass.
接着性樹脂組成物の材料としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。
接着性樹脂組成物の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
The material of the adhesive resin composition is not particularly limited, but a styrene resin composition, a vinyl acetate resin composition, a polyester resin composition, a polyethylene resin composition, a polypropylene resin composition, an imide resin composition. Resin, amide resin composition, thermoplastic resin composition such as acrylic resin composition, phenol resin composition, epoxy resin composition, urethane resin composition, melamine resin composition, alkyd resin composition A thermosetting resin composition or the like can be used.
The material of the adhesive resin composition may be one of these materials alone, or a combination of two or more thereof.
また、接着剤層１１が導電性接着剤層である場合は、異方導電性を有することが望ましい。
接着剤層１１が異方導電性を有すると、等方導電性を有する場合に比べて、プリント配線板の信号回路で伝送される高周波信号の伝送特性が向上する。
Further, when the
When the
また、電磁波シールドフィルム１０の接着剤層１１は、必要に応じて、難燃剤、難燃助剤、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填材、粘度調節剤等が含まれていてもよい。
これらの物質を電磁波シールドフィルム１０の接着剤層１１に加えることにより、弾性率及び破断伸びを調節することもできる。
In addition, the
By adding these substances to the
難燃剤としては、有機リン系難燃剤、窒素化合物系難燃剤、臭素化合物系難燃剤、アンチモン系難燃剤、金属水酸化物、塩素化合物系難燃剤、ホウ素化合物系難燃剤等が挙げられる。 Examples of the flame retardant include organic phosphorus flame retardants, nitrogen compound flame retardants, bromine compound flame retardants, antimony flame retardants, metal hydroxides, chlorine compound flame retardants, boron compound flame retardants, and the like.
難燃助剤としては、窒素系難燃助剤が挙げられる。 Examples of the flame retardant aid include nitrogen-based flame retardant aids.
導電性接着剤層の弾性率を所定の範囲内にするために、種々の化合物を使用してもよい。
このような化合物としては、接着性樹脂組成物よりも高い弾性率を有する充填材を使用することができる。
充填材の例としては、窒素系化合物、シリカ系化合物、有機リン系化合物等を使用することができ、窒素系化合物を使用することが望ましい。
また、このような化合物は、充填材としての機能の他に、難燃剤や難燃助剤等の別の機能を有していてもよい。
充填材としての機能及び難燃材や難燃助剤としての機能を有する窒素系化合物を用いると、難燃性の付与と弾性率の調整を両立することができる。
このような窒素系化合物としては、例えば、公知の窒素化合物系難燃剤を用いることができる。
Various compounds may be used to bring the elastic modulus of the conductive adhesive layer within a predetermined range.
As such a compound, a filler having a higher elastic modulus than that of the adhesive resin composition can be used.
As examples of the filler, nitrogen compounds, silica compounds, organic phosphorus compounds, and the like can be used, and it is desirable to use nitrogen compounds.
In addition to such a function as a filler, such a compound may have another function such as a flame retardant or a flame retardant aid.
When a nitrogen-based compound having a function as a filler and a flame-retardant material or a flame-retardant aid is used, it is possible to achieve both flame retardancy and elastic modulus adjustment.
As such a nitrogen compound, for example, a known nitrogen compound flame retardant can be used.
充填材としての機能を有する化合物は粒子状であることが望ましい。
この場合、当該粒子の弾性率は、５０〜２０００ＭＰａであることが望ましく、平均粒子径は、０．５〜３０μｍであることが望ましい。
充填材としての機能を有する化合物の配合量は、接着性樹脂組成物１００質量部に対し、１０〜３００質量部であることが望ましい。
The compound having a function as a filler is preferably in the form of particles.
In this case, the elastic modulus of the particles is preferably 50 to 2000 MPa, and the average particle diameter is preferably 0.5 to 30 μm.
The compounding amount of the compound having a function as a filler is preferably 10 to 300 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the adhesive resin composition.
電磁波シールドフィルム１０のシールド層１２は、電磁波シールド性を有すればどのような材料からなっていてもよく、例えば、金属層からなっていてもよい。
The
シールド層１２は、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、スズ、パラジウム、クロム、チタン、亜鉛等の材料からなる層を含んでいてもよく、銅層を含むことが望ましい。
銅は、導電性及び経済性の観点からシールド層１２にとって好適な材料である。
なお、シールド層１２は、上記金属の合金からなる層を含んでいてもよい。
The
Copper is a suitable material for the
The
シールド層１２の厚さとしては、０．０１〜１０μｍであることが望ましい。
シールド層の厚さが０．０１μｍ未満では、充分なシールド効果が得られにくい。
シールド層の厚さが１０μｍを超えると屈曲しにくくなる。
The thickness of the
When the thickness of the shield layer is less than 0.01 μm, it is difficult to obtain a sufficient shield effect.
If the thickness of the shield layer exceeds 10 μm, it becomes difficult to bend.
電磁波シールドフィルム１０の絶縁層１３は充分な絶縁性を有し、接着剤層１１及びシールド層１２を保護できれば特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性組成物等から構成されていることが望ましい。
上記熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等が挙げられる。
The insulating
The thermoplastic resin composition is not particularly limited, but a styrene resin composition, a vinyl acetate resin composition, a polyester resin composition, a polyethylene resin composition, a polypropylene resin composition, an imide resin composition. , Acrylic resin compositions and the like.
上記熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等が挙げられる。 The thermosetting resin composition is not particularly limited, and examples thereof include a phenol resin composition, an epoxy resin composition, a urethane resin composition, a melamine resin composition, and an alkyd resin composition.
上記活性エネルギー線硬化性組成物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等が挙げられる。 The active energy ray-curable composition is not particularly limited, and examples thereof include a polymerizable compound having at least two (meth)acryloyloxy groups in the molecule.
絶縁層１３は、１種単独の材料から構成されていてもよく、２種以上の材料から構成されていてもよい。
The insulating
絶縁層１３には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填材、難燃剤、粘度調節剤、ブロッキング防止剤等が含まれていてもよい。
If necessary, the insulating
絶縁層１３の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、１〜１５μｍであることが望ましく、３〜１０μｍであることがより望ましい。
絶縁層の厚さが１μｍ未満であると、薄すぎるので接着剤層及びシールド層を充分に保護しにくくなる。
絶縁層の厚さが１５μｍを超えると、厚すぎるので、グランド部材の導電性フィラーが電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫きにくくなる。
The thickness of the insulating
If the thickness of the insulating layer is less than 1 μm, the adhesive layer and the shield layer cannot be sufficiently protected because they are too thin.
When the thickness of the insulating layer exceeds 15 μm, the conductive filler of the ground member is less likely to penetrate the insulating layer of the electromagnetic wave shielding film because it is too thick.
電磁波シールドフィルム１０では、シールド層１２と絶縁層１３との間にアンカーコート層が形成されていてもよい。
アンカーコート層の材料としては、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂をシェルとしアクリル樹脂をコアとするコア・シェル型複合樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、ポリイソシアネートにフェノール等のブロック化剤を反応させて得られたブロックイソシアネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等が挙げられる。
In the electromagnetic
The material of the anchor coat layer is urethane resin, acrylic resin, core/shell type composite resin having urethane resin as a shell and acrylic resin as a core, epoxy resin, imide resin, amide resin, melamine resin, phenol resin, urea formaldehyde resin. Blocked isocyanates obtained by reacting a blocking agent such as phenol with polyisocyanate, polyvinyl alcohol, polyvinyl pyrrolidone, and the like.
本発明の電磁波シールドフィルムが用いられたシールドプリント配線板は、本発明のシールドプリント配線板でもある。
すなわち、上記シールドプリント配線板１は、本発明のシールドプリント配線板である。
The shield printed wiring board using the electromagnetic wave shielding film of the present invention is also the shield printed wiring board of the present invention.
That is, the shield printed wiring board 1 is the shield printed wiring board of the present invention.
シールドプリント配線板１を構成する基体フィルム２０について説明する。
The
基体フィルム２０を構成するベースフィルム２１及びカバーレイ２３の材料は、特に限定されないが、エンジニアリングプラスチックからなることが望ましい。このようなエンジニアリングプラスチックとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンズイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイドなどの樹脂が挙げられる。
また、これらのエンジニアリングプラスチックの内、難燃性が要求される場合には、ポリフェニレンサルファイドフィルムが望ましく、耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが望ましい。なお、ベースフィルム２１の厚みは、１０〜４０μｍであることが望ましい。また、カバーレイ２３の厚みは、１０〜３０μｍであることが望ましい。
The materials of the
Among these engineering plastics, a polyphenylene sulfide film is preferable when flame retardancy is required, and a polyimide film is preferable when heat resistance is required. The
基体フィルム２０を構成するプリント回路２２は、特に限定されないが、導電性材料をエッチング処理すること等により形成することができる。
導電材料としては、銅、ニッケル、銀、金等が挙げられる。
The printed
Examples of the conductive material include copper, nickel, silver, gold and the like.
次に、シールドプリント配線板１を構成するグランド部材３０について説明する。
Next, the
グランド部材３０の導電性フィラー３３は、銅粉、銀粉、ニッケル粉、銀コート銅粉、金コート銅粉、銀コートニッケル粉、金コートニッケル粉及び樹脂に金属粉を被覆した粒子からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの粒子は、導電性に優れている。
The
These particles have excellent conductivity.
グランド部材３０では、導電性フィラー３３の平均粒子径は、１〜２００μｍであることが望ましい。
導電性フィラーの平均粒子径が、１μｍ未満であると、導電性フィラーが小さいので、電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫通しにくくなる。
導電性フィラーの平均粒子径が、２００μｍを超えると、導電性フィラーが大きくなるので、電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫くのに大きな圧力が必要になる。
In the
If the average particle diameter of the conductive filler is less than 1 μm, the conductive filler is small, and it is difficult to penetrate the insulating layer of the electromagnetic wave shielding film.
If the average particle diameter of the conductive filler exceeds 200 μm, the conductive filler becomes large, and thus a large pressure is required to penetrate the insulating layer of the electromagnetic wave shielding film.
グランド部材３０では、接着性樹脂３２の材料としては特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。
接着性樹脂の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。
In the
The material of the adhesive resin may be one of these materials alone, or a combination of two or more thereof.
グランド部材３０では、金属箔３１は導電性を有する金属からなれば特に限定されず、例えば、銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、クロム、チタン、亜鉛及びステンレス鋼からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの材料は導電性に優れる。
In the
These materials have excellent conductivity.
また、本発明のシールドプリント配線板では、グランド部材は以下の構成であってもよい。
図３は、本発明のシールドプリント配線板の別の一例を模式的に示す断面図である。
図４は、本発明のシールドプリント配線板の別の一例を模式的に示す断面図である。
Further, in the shield printed wiring board of the present invention, the ground member may have the following configuration.
FIG. 3 is a sectional view schematically showing another example of the shielded printed wiring board of the present invention.
FIG. 4 is a sectional view schematically showing another example of the shielded printed wiring board of the present invention.
図３に示すシールドプリント配線板１０１は、グランド部材３０が、グランド部材１３０に置換された以外は、上記シールドプリント配線板１と同じ構成である。
The shield printed
図３に示すシールドプリント配線板１０１において、グランド部材１３０は、金属箔１３１と、金属箔１３１に形成された導電性突起１３４とからなっている。
シールドプリント配線板１０１において、グランド部材１３０の導電性突起１３４は、電磁波シールドフィルム１０の絶縁層１３を貫いて、電磁波シールドフィルム１０のシールド層１２と接触している。
そのため、シールドプリント配線板１０１では、グランド部材１３０の導電性突起１３４と、電磁波シールドフィルム１０のシールド層１２は、電気的に接続されることになる。
つまり、導電性突起１３４は、電磁波シールドフィルム１０とグランド部材１３０とを接続する接続部として機能している。
In the shielded printed
In the shielded printed
Therefore, in the shielded printed
That is, the
グランド部材１３０では、導電性突起１３４は、金属箔１３１と一体化していてもよく、接着性樹脂等により金属箔１３１に接着されていてもよい。
In the
グランド部材１３０において、金属箔１３１は導電性を有する金属からなれば特に限定されず、例えば、銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、クロム、チタン、亜鉛及びステンレス鋼からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの材料は導電性に優れる。
In the
These materials have excellent conductivity.
グランド部材１３０では、導電性突起１３４の材料は、特に限定されず、例えば、銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、クロム、チタン、亜鉛及びステンレス鋼からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
また、金属箔１３１と導電性突起１３４とは同じ材料からなることが望ましい。
In the
Further, it is desirable that the
グランド部材１３０では、導電性突起１３４は柱状であってもよく、例えば、円柱、楕円柱、三角柱、四角柱、五角柱、六角柱、八角柱等であってもよい。
導電性突起１３４が柱状であると、電磁波シールドフィルム１０の絶縁層１３を貫きやすくなる。
In the
When the
グランド部材１３０では、導電性突起１３４の底面の面積は、１．０〜１．０×１０６μｍ２であることが望ましい。
導電性突起の底面の面積が１．０μｍ２未満であると、導電性突起の強度が弱くなり、導電性突起が折れやすくなる。
導電性突起の底面の面積が１．０×１０６μｍ２を超えると、導電性突起が太すぎるので、電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫きにくくなる。
In the
When the area of the bottom surface of the conductive protrusion is less than 1.0 μm 2 , the strength of the conductive protrusion becomes weak and the conductive protrusion is easily broken.
When the area of the bottom surface of the conductive protrusion exceeds 1.0×10 6 μm 2 , the conductive protrusion is too thick, and it is difficult to penetrate the insulating layer of the electromagnetic wave shielding film.
グランド部材１３０では、導電性突起１３４同士のピッチは、１〜１０００μｍであることが望ましい。
導電性突起同士のピッチが１μｍ未満であるグランド部材は、作製することが技術的に難しい。
導電性突起同士のピッチが１０００μｍを超えると、密度が低くなり、グランド部材の導電性突起と、電磁波シールドフィルムのシールド層との総接触面積が小さくなる。そのため、電気抵抗が高くなりやすくなる。
In the
It is technically difficult to manufacture a ground member in which the pitch between the conductive protrusions is less than 1 μm.
When the pitch between the conductive protrusions exceeds 1000 μm, the density becomes low, and the total contact area between the conductive protrusions of the ground member and the shield layer of the electromagnetic wave shielding film becomes small. Therefore, the electric resistance tends to increase.
グランド部材１３０では、導電性突起１３４の高さは、電磁波シールドフィルム１０の絶縁層１３を貫くことができれば、特に限定されないが、３〜２０μｍであることが望ましい。
In the
図４に示すシールドプリント配線板２０１は、グランド部材３０が、グランド部材２３０に置換された以外は、上記シールドプリント配線板１と同じ構成である。
The shield printed
図４に示すシールドプリント配線板２０１において、グランド部材２３０は、金属箔２３１が折り曲げられて構成されている。また、金属箔２３１には山折り部２３５が形成されている。
シールドプリント配線板２０１において、グランド部材２３０の山折り部２３５は、電磁波シールドフィルム１０の絶縁層１３を貫いて、電磁波シールドフィルム１０のシールド層１２と接触している。
そのため、シールドプリント配線板２０１では、グランド部材２３０の山折り部２３５と、電磁波シールドフィルム１０のシールド層１２は、電気的に接続されることになる。
つまり、山折り部２３５は、電磁波シールドフィルム１０とグランド部材２３０とを接続する接続部として機能している。
In shielded printed
In the shielded printed
Therefore, in the shielded printed
That is, the
グランド部材２３０において、金属箔２３１の材料は、導電性を有する金属からなれば特に限定されず、例えば、銅、アルミニウム、銀、金、ニッケル、クロム、チタン、亜鉛及びステンレス鋼からなる群から選択される少なくとも１種を含むことが望ましい。
これらの材料は導電性に優れる。
In the
These materials have excellent conductivity.
グランド部材２３０では、山折り部２３５の高さは、電磁波シールドフィルム１０の絶縁層１３を貫くことができれば、特に限定されないが、３〜２０μｍであることが望ましい。
In the
以下に本発明をより具体的に説明する実施例を示すが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
なお、以下の実施例の説明において「部」は質量部を意味する。
Examples that more specifically describe the present invention will be shown below, but the present invention is not limited to these examples.
In the following description of the examples, "part" means part by mass.
（実施例１）
まず、第１剥離フィルムとして、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。
次に、第１剥離フィルムの剥離処理面にエポキシ樹脂を塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、厚さ５μｍの絶縁層を作製した。
その後、絶縁層の上に、無電解めっきにより２μｍの銅層を形成した。当該銅層は、シールド層となる。
(Example 1)
First, as the first release film, a polyethylene terephthalate film having one surface subjected to a release treatment was prepared.
Next, an epoxy resin was applied to the release-treated surface of the first release film and heated at 100° C. for 2 minutes using an electric oven to form an insulating layer having a thickness of 5 μm.
After that, a 2 μm copper layer was formed on the insulating layer by electroless plating. The copper layer becomes a shield layer.
次に、アミド変性エポキシ樹脂１００．０部、デンドライト状銀コート銅粉（平均粒径Ｄ５０：１３μｍ）４９．６部、及び、有機リン系難燃剤５６．２部を混合し、接着剤層用組成物を作製した。
次に、第２剥離フィルムとして、片面に剥離処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムを準備した。
そして、第２剥離フィルムの剥離処理面に接着剤層用組成物を塗工し、電気オーブンを用い、１００℃で２分間加熱し、厚さ１５μｍの接着剤層を作製した。
Next, 100.0 parts of amide-modified epoxy resin, 49.6 parts of dendrite-like silver-coated copper powder (average particle diameter D 50 : 13 μm), and 56.2 parts of organic phosphorus flame retardant were mixed to form an adhesive layer. A composition for use was prepared.
Next, as a second release film, a polyethylene terephthalate film having one side subjected to a release treatment was prepared.
Then, the adhesive layer composition was applied to the release-treated surface of the second release film and heated at 100° C. for 2 minutes using an electric oven to prepare an adhesive layer having a thickness of 15 μm.
次に、第１剥離フィルムに形成された絶縁層と、第２剥離フィルムに形成された接着剤層とを貼り合わせ、実施例１に係る電磁波シールドフィルムを製造した。 Next, the insulating layer formed on the first release film and the adhesive layer formed on the second release film were attached to each other to manufacture the electromagnetic wave shielding film according to Example 1.
（実施例２〜４）及び（比較例１）
接着剤層用組成物を表１に示す組成のものに変更した以外は、実施例１と同様に、実施例２〜４及び比較例１に係る電磁波シールドフィルムを製造した。
なお、表１の接着剤層の組成の数値は、質量部を示す。
なお、接着剤層用組成物に含まれるメラミンシアヌレートは難燃助剤及び弾性率を調整する充填材として機能する。
(Examples 2 to 4) and (Comparative example 1)
Electromagnetic wave shielding films according to Examples 2 to 4 and Comparative Example 1 were produced in the same manner as in Example 1 except that the composition for the adhesive layer was changed to the composition shown in Table 1.
The numerical values of the composition of the adhesive layer in Table 1 are parts by mass.
The melamine cyanurate contained in the adhesive layer composition functions as a flame retardant aid and a filler for adjusting the elastic modulus.
（接着剤層の弾性率及び破断伸びの測定）
各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムの接着剤層の弾性率（ＭＰａ）及び破断伸び（％）を以下の方法で測定した。
電磁波シールドフィルムの接着剤層を形成するのに用いた接着剤層用組成物を離型フィルムにコートし、離型フィルムを剥離して試験用接着剤層を作製した。
試験用接着剤層から、ダンベル試験片（１００ｍｍ×１０ｍｍ、標線間２０ｍｍ）を作製し、引張試験機（ＡＧＳ−Ｘ５０Ｓ、島津製作所製）を用いて、弾性率及び破断伸びを測定した。
測定条件は、引張速度：５０ｍｍ／ｍｉｎ、ロードセル：５０Ｎとした。
弾性率は、応力（２〜３ＭＰａ）と破断伸びの傾斜から算出した。
結果を表１に示す。
(Measurement of elastic modulus and elongation at break of adhesive layer)
The elastic modulus (MPa) and the elongation at break (%) of the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film according to each example and each comparative example were measured by the following methods.
The release film was coated with the adhesive layer composition used to form the adhesive layer of the electromagnetic wave shielding film, and the release film was peeled off to prepare a test adhesive layer.
A dumbbell test piece (100 mm x 10 mm, 20 mm between marked lines) was prepared from the test adhesive layer, and the elastic modulus and the elongation at break were measured using a tensile tester (AGS-X50S, manufactured by Shimadzu Corporation).
The measurement conditions were a tensile speed of 50 mm/min and a load cell of 50N.
The elastic modulus was calculated from the stress (2 to 3 MPa) and the slope of breaking elongation.
The results are shown in Table 1.
（シールドプリント配線板の製造）
各実施例及び各比較例に係る電磁波シールドフィルムを用い、以下の方法でシールドプリント配線板を製造した。
(Manufacture of shield printed wiring boards)
A shielded printed wiring board was manufactured by the following method using the electromagnetic wave shielding film according to each example and each comparative example.
ベースフィルム上に、グランド回路を含むプリント回路と、カバーレイとを順次設けてなる基体フィルムを準備した。
基体フィルムにおいて、ベースフィルムはポリイミド樹脂（縦５ｍｍ、横１０ｍｍ、厚さ：１２μｍ）からなり、グランド回路及びプリント回路は銅からなり、カバーレイはポリイミド樹脂（厚さ：１２μｍ）からなっていた。
なお、カバーレイには、プリント回路の一部を露出させるための穴部が形成された。
また、金属箔と、接着性樹脂により金属箔に固定された導電性フィラーからなるグランド部材を準備した。
グランド部材において、金属箔は、銅箔（厚さ：６μｍ）であり、接着性樹脂は６μｍであり、導電性フィラーは、銀コート銅粒子（平均粒子径：１０〜１５μｍ）であった。
A base film was prepared by sequentially providing a printed circuit including a ground circuit and a coverlay on the base film.
In the base film, the base film was made of a polyimide resin (length 5 mm,
The cover lay was formed with a hole for exposing a part of the printed circuit.
Further, a ground member made of a metal foil and a conductive filler fixed to the metal foil with an adhesive resin was prepared.
In the ground member, the metal foil was copper foil (thickness: 6 μm), the adhesive resin was 6 μm, and the conductive filler was silver-coated copper particles (average particle diameter: 10 to 15 μm).
次に、各電磁波シールドフィルムの接着剤層が基体フィルムに接するように、基体フィルムの上に、電磁波シールドフィルムを配置した。
その後、１７０℃、３ＭＰａ、予圧６０秒、本圧１８０秒の条件で、各電磁波シールドフィルムを基体フィルムに熱圧着した。
その後、１５０℃、１時間の条件で乾燥を行った。
Next, the electromagnetic wave shielding film was arranged on the base film so that the adhesive layer of each electromagnetic wave shielding film was in contact with the base film.
Then, each electromagnetic wave shielding film was thermocompression-bonded to the base film under the conditions of 170° C., 3 MPa, a preload of 60 seconds, and a main pressure of 180 seconds.
Then, it was dried at 150° C. for 1 hour.
次に、各電磁波シールドフィルムの上に、グランド部材２つを１ｃｍ間隔で配置した。
そして、１７０℃、３ＭＰａ、予圧７秒、本圧４３秒の条件で、グランド部材を電磁波シールドフィルムに仮止めした後、１７０℃、３ＭＰａ、１５分の条件で熱圧着した。これにより、グランド部材の導電性フィラーが、電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫いて、電磁波シールドフィルムのシールド層と接触することになる。
その後、１５０℃、１時間の条件で乾燥を行うことによりシールドプリント配線板を作製した。
Next, two ground members were arranged at 1 cm intervals on each electromagnetic wave shielding film.
Then, after temporarily fixing the ground member to the electromagnetic wave shielding film under the conditions of 170° C., 3 MPa, preload for 7 seconds and main pressure of 43 seconds, thermocompression bonding was performed under the conditions of 170° C., 3 MPa, 15 minutes. Thereby, the conductive filler of the ground member penetrates the insulating layer of the electromagnetic wave shielding film and comes into contact with the shield layer of the electromagnetic wave shielding film.
Then, the shield printed wiring board was produced by drying at 150° C. for 1 hour.
このような方法で各電磁波シールドフィルムにつき４つのシールドプリント配線板を作製し、各シールドプリント配線板の２つのグランド部材間の電抵抗値を測定した。得られた電気抵抗値の平均値を表１に示す。
２つのグランド部材間の電気抵抗値が低い場合は、グランド部材の導電性フィラーと電磁波シールドフィルムのシールド層とが充分に接触していることを意味する。
逆に、２つのグランド部材間の電気抵抗値が高い場合は、グランド部材の導電性フィラーと電磁波シールドフィルムのシールド層とが充分に接触していないことを意味する。
Four shield printed wiring boards were produced for each electromagnetic shield film by such a method, and the electric resistance value between the two ground members of each shield printed wiring board was measured. Table 1 shows the average values of the obtained electric resistance values.
When the electric resistance value between the two ground members is low, it means that the conductive filler of the ground member and the shield layer of the electromagnetic wave shielding film are sufficiently in contact with each other.
On the contrary, when the electric resistance value between the two ground members is high, it means that the conductive filler of the ground member and the shield layer of the electromagnetic wave shielding film are not sufficiently in contact with each other.
表１に示すように、接着剤層の弾性率が８０〜１５００ＭＰａである各実施例に係る電磁波シールドフィルムを用いたシールドプリント配線板では、グランド部材間の電気抵抗値が低かった。つまり、グランド部材の導電性フィラーと、電磁波シールドフィルムのシールド層が充分に接触していた。 As shown in Table 1, in the shielded printed wiring board using the electromagnetic wave shielding film according to each example, in which the elastic modulus of the adhesive layer is 80 to 1500 MPa, the electric resistance value between the ground members was low. That is, the conductive filler of the ground member and the shield layer of the electromagnetic wave shielding film were sufficiently in contact with each other.
１、１０１、２０１ シールドプリント配線板
１０ 電磁波シールドフィルム
１１ 接着剤層
１２ シールド層
１３ 絶縁層
２０ 基体フィルム
２１ ベースフィルム
２２ プリント回路
２３ カバーレイ
３０、１３０、２３０ グランド部材
３１、１３１、２３１ 金属箔
３２ 接着性樹脂
３３ 導電性フィラー
１３４ 導電性突起
２３５ 山折り部
1, 101, 201 Shield printed
Claims (6)
前記電磁波シールドフィルムは、接着剤層と、前記接着剤層に積層されたシールド層と、前記シールド層に積層された絶縁層とからなり、
前記接着剤層の弾性率が、８０〜１５００ＭＰａであり、
前記絶縁層は、前記グランド部材の接続部により貫かれることになり、
前記接着剤層は、導電性接着剤層であることを特徴とする電磁波シールドフィルム。 A base film, a base film including a printed circuit formed on the base film, an electromagnetic wave shield film laminated on the base film, and for connecting a shield layer of the electromagnetic wave shield film to an external ground. An electromagnetic wave shielding film used for a shielded printed wiring board including a ground member having a connecting portion,
The electromagnetic wave shield film is composed of an adhesive layer, a shield layer laminated on the adhesive layer, and an insulating layer laminated on the shield layer,
The elastic modulus of the adhesive layer is 80 to 1500 MPa,
The insulating layer, Ri Do to be penetrated by the connecting portions of the ground member,
Electromagnetic wave shielding film wherein the adhesive layer is characterized by der conductive adhesive layer Rukoto.
前記基体フィルムの上に積層された請求項１又は２に記載の電磁波シールドフィルムと、
前記電磁波シールドフィルムのシールド層を外部グランドと接続するための接続部を有するグランド部材とを備えるシールドプリント配線板であって、
前記電磁波シールドフィルムの接着剤層が、前記基体フィルムと接触するように前記電磁波シールドフィルムは、前記基体フィルムの上に積層されており、
前記グランド部材の接続部は、前記電磁波シールドフィルムの絶縁層を貫いて、前記電磁波シールドフィルムのシールド層と接触していることを特徴とするシールドプリント配線板。 A base film including a base film and a printed circuit formed on the base film;
The electromagnetic wave shielding film according to claim 1 or 2 laminated on the base film,
A shield printed wiring board comprising a ground member having a connecting portion for connecting the shield layer of the electromagnetic wave shielding film to an external ground,
The electromagnetic wave shield film is laminated on the base film so that the adhesive layer of the electromagnetic wave shield film is in contact with the base film.
The shield printed wiring board, wherein the connecting portion of the ground member penetrates the insulating layer of the electromagnetic wave shielding film and is in contact with the shield layer of the electromagnetic wave shielding film.
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