JP6710053B2 - Flexible printed circuit board and method for manufacturing flexible printed circuit board - Google Patents
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Description
本発明は、フレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a flexible printed board and a method for manufacturing the flexible printed board.
近年、多彩な動きをするロボットが登場する等、ロボットの発展が著しくなっている。また、人体や衣服に装着可能なウエアラブル電子機器も、様々な機器で開発、実用化が進んできている。これらのロボットやウエアラブル電子機器には、電力供給用や電気信号伝送用の電線が多数使用されているが、一般的に電線は銅線を芯とし、その外周を絶縁体で被覆した構造になっているため、電線自体に伸縮性はほとんどない。このため、たとえばロボット等においては、その関節の動き等を妨げないように、電線長に余裕を持たせる必要があり、このことが小型、軽量化等に向けた設計上、実用上の支障となる。 In recent years, the development of robots has become remarkable, such as the appearance of robots that move in various ways. In addition, wearable electronic devices that can be worn on the human body or clothes have been developed and put to practical use in various devices. Many electric wires for power supply and electric signal transmission are used in these robots and wearable electronic devices.In general, the electric wires have a structure in which a copper wire is the core and the outer circumference is covered with an insulator. Therefore, the wire itself has almost no elasticity. For this reason, for example, in a robot or the like, it is necessary to allow a long wire length so as not to hinder the movement of its joints, which is an obstacle to practical use in designing for reduction in size and weight. Become.
特に、最先端のヒューマノイド型ロボットや、人体に装着して筋力を補助するパワーアシスト装置等の用途においては、多自由度関節を経由して末端のモーターを動かすための電線や、末端に配置された各種センサーからの電気信号を伝送するための電線が多数配線されている。そして、多自由度関節におけるこれらの配線の自由度を高めるために、伸縮可能に構成された電線に対する要求が高まっている。 In particular, in applications such as the most advanced humanoid robots and power assist devices that are attached to the human body to assist muscle strength, electrical wires for moving the motor at the end via joints with multiple degrees of freedom and wires placed at the end There are many electric wires for transmitting electric signals from various sensors. Then, in order to increase the degree of freedom of these wirings in a joint with multiple degrees of freedom, there is an increasing demand for electric wires that are configured to be expandable and contractable.
一方、近年、産業用ロボットとしてアームロボットが多く使用されている。この種のアームロボットでは、ロボットアームの先端側に取り付けられているエンドエフェクタ（人体で言うところの手に相当）やロボットアームの関節部の駆動方式によっては、ロボットアームの根本側から先端側へかけて、電気ケーブル以外に、空圧印加用のエアホースや油圧ホースを配線する必要が生じることがある。かかるケーブルやホース類を関節部に配線した場合、ケーブルの折れ曲がりや断線を生じるおそれがある。そのため、ケーブルやホース類をロボットアーム類の関節部よりも基端寄りの位置で一旦外側に出し、関節部の外側空間にケーブルを配置し、関節部よりも先端寄りとなる位置で再びアーム内に導入するといった配線手法が採用されている。しかしながら、ロボットアームの外側空間にケーブルを配置する手法では、ロボットアームの関節部周囲にケーブルを弛ませるための空間が必要になる。 On the other hand, in recent years, arm robots have been widely used as industrial robots. In this type of arm robot, depending on the end effector attached to the tip side of the robot arm (corresponding to a hand in the human body) and the drive system of the joint part of the robot arm, the robot arm may move from the root side to the tip side. In some cases, it may be necessary to wire an air hose for applying air pressure or a hydraulic hose in addition to the electric cable. When such cables or hoses are wired in the joints, the cables may be bent or broken. For this reason, the cables and hoses are temporarily moved outside at the position closer to the base end than the joints of the robot arms, the cable is placed in the space outside the joints, and inside the arm again at the position closer to the tip than the joints. A wiring method such as that introduced in. However, the method of arranging the cable in the outer space of the robot arm requires a space for slackening the cable around the joint portion of the robot arm.
また、たとえば特許文献１には、ロボットアームの関節部における関節回転中心位置に支持棒を設け、その支持棒にケーブルを巻回し、そのケーブルが予め巻かれた支持棒をロボットアームの内部に収納することで、ケーブルの折れ曲がりや断線を防止する構造が開示されている。しかしながら、支持棒を別途設けることによる重量増加による機能低下（動作速度・精度等）が生じるおそれがある。その機能低下を補うためにスペックの高いモーター等を用いたり、必要部材が増える場合もあるが、その場合には、製造コストが増加してしまう。さらにはケーブルの収納部の構造が複雑になるため、ロボットアーム組み立て時のケーブルの配線、メンテナンス等で分解し、ケーブルを取り出し、交換する際に非常に煩雑になるという問題がある。このことから、ロボットアームにおいても、このような問題を回避できる伸縮可能な電気伝送部材に対する要求が高まっている。 Further, for example, in Patent Document 1, a support rod is provided at a joint rotation center position in a joint portion of a robot arm, a cable is wound around the support rod, and the support rod pre-wound with the cable is stored inside the robot arm. By doing so, a structure for preventing bending and breaking of the cable is disclosed. However, there is a possibility that the function may be deteriorated (operation speed, accuracy, etc.) due to the increase in weight due to the additional provision of the support rod. In order to compensate for the deterioration of the function, a high-spec motor or the like may be used or necessary members may increase, but in that case, the manufacturing cost increases. Furthermore, since the structure of the cable storage portion becomes complicated, there is a problem that the cable is disassembled during wiring, maintenance, etc. when assembling the robot arm, and it becomes very complicated when the cable is taken out and replaced. Therefore, there is an increasing demand for a stretchable electric transmission member that can avoid such a problem in the robot arm.
そのような電気伝送部材に対する要求に対応するものとしては、たとえば特許文献２や特許文献３に開示されているようなものがある。特許文献２および特許文献３では、右曲りと左曲りに湾曲した形状部分が交互に配置された、いわゆるプリーツ形状に成形加工された伸縮可能なフレキシブルプリント基板および成形方法が開示されている。上述の特許文献２、３で開示されているフレキシブルプリント基板は、基材フィルムとしてＬＣＰ（Liquid Crystal Polymer）等の熱可塑性樹脂を用いている。そして、この樹脂の軟化温度よりも数十℃〜１００℃程度低い温度で、３０分から６０分加熱することで、成形型と略同形状となるように成形される。 As a device that meets the demand for such an electric transmission member, for example, there are those disclosed in Patent Documents 2 and 3. Patent Literature 2 and Patent Literature 3 disclose a stretchable flexible printed board and a molding method in which right- and left-curved curved shape portions are alternately arranged, which are molded into a so-called pleat shape. The flexible printed boards disclosed in Patent Documents 2 and 3 described above use a thermoplastic resin such as LCP (Liquid Crystal Polymer) as a base film. Then, the resin is heated at a temperature of several tens of degrees Celsius to 100 degrees Celsius lower than the softening temperature of the resin for 30 to 60 minutes, so that the resin is molded to have substantially the same shape as the molding die.
なお、特許文献２および特許文献３の開示内容について述べると、特許文献２においては、先端に所望のＲが形成された板状の複数の金型が設けられていて、フレキシブルプリント基板に一定のテンションを加えつつ、金型を移動させてフレキシブルプリント基板に押し当てることで、複数の湾曲部分がフレキシブル基板に形成された状態となる。その状態で、フレキシブルプリント基板を加熱することで、複数の湾曲部分を有するフレキシブルプリント基板を成形することができる。 It should be noted that, regarding the disclosure contents of Patent Document 2 and Patent Document 3, in Patent Document 2, a plurality of plate-shaped molds having a desired R formed at the tip thereof are provided, and the flexible printed circuit board has a fixed shape. By moving the mold and pressing it against the flexible printed circuit board while applying tension, a plurality of curved portions are formed on the flexible circuit board. In that state, the flexible printed circuit board having a plurality of curved portions can be molded by heating the flexible printed circuit board.
また、特許文献３には、治具が備える複数のガイドピンには、所望のＲが形成されていて、これらのガイドピンは、フレキシブルプリント基板が通せる間隔で配置されている。そして、フレキシブルプリント基板をガイドピンの間へ通し、さらに一定のテンションをフレキシブルプリント基板へ加え、フレキシブルプリント基板を加熱することで、複数の湾曲部分を有するフレキシブルプリント基板を成形することができる。 Further, in Patent Document 3, a desired R is formed on a plurality of guide pins included in the jig, and these guide pins are arranged at intervals so that the flexible printed board can pass therethrough. Then, the flexible printed board having a plurality of curved portions can be molded by passing the flexible printed board between the guide pins, applying a constant tension to the flexible printed board, and heating the flexible printed board.
ところで、特許文献２や特許文献３に開示されている構成では、ＬＣＰを材質とするプリーツ形状のフレキシブルプリント基板は、立体的に形成されている。したがって、成形後の実装は難しいので、フレキシブルプリント基板の先端が差し込み式の端子部になるケースが多い。このような差し込み式の端子部を先端に形成するためには、受け側のコネクタの開口部分の大きさに合わせて、一般に２００〜３００μｍの厚みが必要となっている。そのため、補強フィルムをＬＣＰの基材フィルムに貼り付ける必要がある。なお、補強フィルムは、接着材にポリイミドフィルムやＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）フィルムを貼り合わせた材料となっている。 By the way, in the configurations disclosed in Patent Document 2 and Patent Document 3, the pleated flexible printed circuit board made of LCP is three-dimensionally formed. Therefore, since mounting after molding is difficult, there are many cases in which the tip of the flexible printed board serves as a plug-in type terminal portion. In order to form such a plug-in type terminal portion at the tip, it is generally necessary to have a thickness of 200 to 300 μm in accordance with the size of the opening portion of the receiving side connector. Therefore, it is necessary to attach the reinforcing film to the base film of the LCP. The reinforcing film is a material in which a polyimide film or a PET (Polyethylene Terephthalate) film is attached to an adhesive material.
また、伸縮特性を保持した状態で電気的なノイズ対策を行うために、ＬＣＰを材質とする基材（絶縁層）や、ＬＣＰを材質とするカバーレイに対して、フレキシブルプリント基板用のシールドフィルムを貼り合わせるケースもある。ここで、ＬＣＰを材質とする基材やカバーレイの表面は、光沢性を有しているが、そのような表面に補強フィルムやシールドフィルムを貼り付ける場合、密着性が悪いという問題がある。そのため、光沢性を有するＬＣＰの基材やカバーレイの表面に対しても、接着性を有する材料を接着材として用いることも考えられるが、そのような材料は、高周波用の特殊な材料であるので高価となっている。また、一般に各種の材料は、代替材料を有することが種々の面で好ましいが、シールドフィルムの等方性導電性接着材は代替材料がない、という問題もある。 In addition, in order to take electric noise countermeasures while maintaining the expansion and contraction characteristics, a shield film for a flexible printed circuit board is used for a base material (insulating layer) made of LCP and a cover lay made of LCP. There is also a case to stick together. Here, the surface of the base material or cover lay made of LCP has gloss, but when a reinforcing film or a shield film is attached to such a surface, there is a problem of poor adhesion. Therefore, it is possible to use an adhesive material as an adhesive material even for the surface of the LCP base material having a glossiness or the coverlay, but such a material is a special material for high frequencies. So it is expensive. In addition, it is generally preferable that various materials have alternative materials, but there is a problem that the isotropic conductive adhesive for the shield film has no alternative material.
また、ＬＣＰを材質とする基材と、その基材の片面に銅箔層が設けられている片面基材に、同じくＬＣＰを材質とするカバーレイをラミネートする場合、片面基材を構成する基材の表面は非常に平滑であることから、下熱盤への貼り付きが生じ易い。したがって、貼り付いた基材を剥がす等の手間を要し、効率良く生産することが困難となっている。これとは対照的に、ポリイミドフィルムを基材とする片面基材では、その表面に滑材と呼ばれるシリカフィラー等で、微小な凹凸が形成されているので、そのような貼り付きが生じ難い。したがって、上述のような下熱盤への貼り付きは、ＬＣＰを材質とする基材に、特有の現象となっている。 In addition, when a cover lay also made of LCP is laminated on a base material made of LCP and a single-sided base material having a copper foil layer provided on one side of the base material, the base material constituting the single-sided base material is used. Since the surface of the material is very smooth, sticking to the lower heating plate easily occurs. Therefore, it takes time and labor to peel off the adhered base material, making it difficult to efficiently produce the base material. In contrast to this, in a single-sided substrate having a polyimide film as the substrate, since minute irregularities are formed on the surface by silica filler or the like called a lubricant, such sticking is unlikely to occur. Therefore, the sticking to the lower heating plate as described above is a phenomenon peculiar to the base material made of LCP.
このような下熱盤への貼り付きを防止するために、下熱盤の表面に別のシート材料を配置することも考えられる。しかし、ラミネートは、温度と圧力を加える工程であることから、フレキシブルプリント基板の表面に、シート材料の表面形状が転写されてしまう虞がある。したがって、シート材料の表面も十分な平滑性を有している必要があり、その分だけ、コストが増加してしまう。また、上述のようなシート材料が介在すると、その分だけ、熱伝導性が低下してしまう。したがって、ラミネートにおける工程時間が長くなってしまう、という問題もある。 In order to prevent such sticking to the lower heating plate, it is possible to arrange another sheet material on the surface of the lower heating plate. However, since laminating is a process of applying temperature and pressure, the surface shape of the sheet material may be transferred to the surface of the flexible printed board. Therefore, the surface of the sheet material needs to have sufficient smoothness, and the cost increases accordingly. In addition, if the sheet material as described above is present, the thermal conductivity is reduced accordingly. Therefore, there is also a problem that the process time in lamination becomes long.
以上のように、補強フィルムやシールドフィルムに対しては、ＬＣＰを材質とする基材の接着性が良好でありながらも、平滑面を有する熱盤に対しては貼り付きを防止できるという、相反する課題を解決することが求められている。 As described above, with respect to the reinforcing film and the shield film, the adhesion of the base material made of LCP is good, but the sticking can be prevented with respect to the hot platen having a smooth surface. It is required to solve the problems that occur.
本発明は上記の事情にもとづきなされたもので、平滑面を有する熱盤に対して、液晶ポリマーを材質とする基材の貼り付きを防止することと、補強フィルムとシールドフィルムのうちの少なくとも一方に対しては、特殊な接着剤を用いなくても液晶ポリマーを材質とする基材の接着性が良好とすることのうち、少なくとも１つを達成することが可能なフレキシブルプリント基板、およびフレキシブルプリント基板の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made based on the above circumstances, to a hot plate having a smooth surface, preventing sticking of a substrate made of a liquid crystal polymer, and at least one of a reinforcing film and a shield film. With respect to the above, a flexible printed circuit board and a flexible printed circuit board capable of achieving at least one of good adhesiveness of a substrate made of a liquid crystal polymer without using a special adhesive agent. An object is to provide a method for manufacturing a substrate.
上記課題を解決するために、本発明の第１の観点によると、可撓性を備えるフレキシブルプリント基板であって、フィルム状の片面基材に設けられ、熱可塑性樹脂である液晶ポリマーを材質として形成された第１絶縁層と、フィルム状の片面基材に設けられ、第１絶縁層の表面に形成されると共に、複数の配線を備える配線層と、カバーレイに設けられ、第１絶縁層とは反対側で配線層を覆うように配置されると共に、熱可塑性樹脂から形成された第２絶縁層と、配線層と第２絶縁層の間に介在して両者を接着し、配線の間に充填されて当該配線層を覆う第１接着層と、第１絶縁層のうち配線層とは反対側の面に設けられ、十点平均粗さＲｚが１μｍから５μｍの範囲内の粗面度を有する第１粗面部と、を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板が提供される。 To solve the above problems, according to a first aspect of the present invention, there is provided a flexible printed circuit board having flexibility, which is provided on a film-shaped single-sided substrate and is made of a liquid crystal polymer which is a thermoplastic resin. The formed first insulating layer and the film-shaped single-sided substrate, the wiring layer provided on the surface of the first insulating layer and having a plurality of wirings, and the coverlay, the first insulating layer Is disposed so as to cover the wiring layer on the side opposite to the wiring layer, and is interposed between the second insulating layer formed of a thermoplastic resin and the wiring layer and the second insulating layer to bond them to each other. A first adhesive layer that is filled in and covers the wiring layer and a surface of the first insulating layer that is opposite to the wiring layer and has a ten-point average roughness Rz in the range of 1 μm to 5 μm. And a first rough surface portion having a.
また、本発明の他の側面は、上述の発明において、第１絶縁層の端部側には、端子部が設けられていて、端子部は、配線層とは反対側で第１絶縁層と配線層の厚みを補完すると共に樹脂を材質とする補強層と、第１粗面部に密着して当該第１粗面部に対して補強層を接着する第２接着層と、を備える、ことが好ましい。 Further, according to another aspect of the present invention, in the above-described invention, a terminal portion is provided on an end portion side of the first insulating layer, and the terminal portion is opposite to the wiring layer from the first insulating layer. It is preferable to include a reinforcing layer made of resin as a material that complements the thickness of the wiring layer, and a second adhesive layer that adheres to the first rough surface portion and adheres the reinforcing layer to the first rough surface portion. ..
さらに、本発明の他の側面は、上述の発明において、第２絶縁層は、液晶ポリマーを材質として形成されていて、第２絶縁層のうち配線層とは反対側の面には、十点平均粗さＲｚが１μｍから５μｍの範囲内の粗面度を有する第２粗面部が設けられていると共に、第２粗面部には、電磁波の遮蔽性を備える金属薄膜層を備えるシールド層が接着されている、ことが好ましい。 Further, according to another aspect of the present invention, in the above-mentioned invention, the second insulating layer is formed of a liquid crystal polymer, and the surface of the second insulating layer opposite to the wiring layer has ten points. A second rough surface portion having an average roughness Rz in the range of 1 μm to 5 μm is provided, and a shield layer including a metal thin film layer having an electromagnetic wave shielding property is bonded to the second rough surface portion. It is preferable that
また、本発明の他の側面は、上述の発明において、端子部に連続する基板本体部には、少なくとも１箇所に湾曲している湾曲部が設けられている、ことが好ましい。 Further, according to another aspect of the present invention, in the above-mentioned invention, it is preferable that the substrate main body portion continuous with the terminal portion is provided with a curved portion that is curved at at least one location.
また、本発明の第２の観点によると、可撓性を備えるフレキシブルプリント基板であって、熱可塑性樹脂である液晶ポリマーを材質として形成された第１絶縁層と、第１絶縁層の表面に形成されると共に、複数の配線を備える配線層と、第１絶縁層とは反対側で配線層を覆うように配置されると共に、液晶ポリマーを材質として形成される第２絶縁層と、配線層と第２絶縁層の間に介在して両者を接着し、配線の間に充填されて当該配線層を覆う第１接着層と、第２絶縁層のうち配線層とは反対側の面に設けられ、十点平均粗さＲｚが１μｍから５μｍの範囲内の粗面度を有する第２粗面部と、第２粗面部を介して第２絶縁層と接着されると共に、電磁波の遮蔽性を備える金属薄膜層を備えるシールド層と、を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板が提供される。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a flexible printed board having flexibility, a first insulating layer formed of a liquid crystal polymer which is a thermoplastic resin, and a surface of the first insulating layer. A wiring layer that is formed and has a plurality of wirings; a second insulating layer that is disposed on the opposite side of the first insulating layer and covers the wiring layer; And a second insulating layer interposed therebetween to bond them to each other, and are provided on a surface of the second insulating layer opposite to the wiring layer, and a first adhesive layer filled between the wirings to cover the wiring layer. The ten-point average roughness Rz is bonded to the second rough surface portion having a roughness in the range of 1 μm to 5 μm, the second insulating layer via the second rough surface portion, and has electromagnetic wave shielding properties. A shield layer including a metal thin film layer, and a flexible printed circuit board are provided.
また、本発明の第３の観点によると、可撓性を備えるフレキシブルプリント基板の製造方法であって、熱可塑性樹脂である液晶ポリマーを材質として形成された第１絶縁層の表側に金属箔層が形成されている片面基材のうち、金属箔層とは反対側の第１絶縁層の裏面側に、粗面化処理を施して、十点平均粗さＲｚが１μｍから５μｍの範囲内の粗面度を有する第１粗面部を形成する第１工程と、第１工程に前後して、金属箔層に対してパターニングを行うことで、複数の配線を備えると共に所望のパターン形状を有する配線層を形成する第２工程と、熱可塑性樹脂から形成された第２絶縁層と、その第２絶縁層に積層された第１接着層とを備えるカバーレイを配線層上に位置させて、当該カバーレイを加熱および加圧することで、第１接着層を配線の間に充填させつつ配線層と第１接着層とを接着する第３工程と、を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法が提供される。 According to a third aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a flexible printed circuit board having flexibility, wherein a metal foil layer is formed on a front side of a first insulating layer formed of a liquid crystal polymer which is a thermoplastic resin. Of the single-sided substrate on which is formed, the back surface side of the first insulating layer on the side opposite to the metal foil layer is subjected to a surface roughening treatment so that the ten-point average roughness Rz falls within the range of 1 μm to 5 μm. A first step of forming a first rough surface portion having roughness, and a wiring having a plurality of wirings and having a desired pattern shape by patterning the metal foil layer before and after the first step. A second step of forming a layer, a second insulating layer formed of a thermoplastic resin, and a cover layer including a first adhesive layer laminated on the second insulating layer are positioned on the wiring layer, A third step of adhering the wiring layer and the first adhesive layer while filling the first adhesive layer between the wirings by heating and pressurizing the coverlay, and manufacturing the flexible printed circuit board. A method is provided.
さらに、本発明の他の側面は、上述の発明において、樹脂を材質とすると共に配線層の厚みを補完する補強層と、その補強層に積層された第２接着層とを備える補強フィルムを、第１絶縁層の第１粗面部のうち端部側に密着させて補強フィルムを加熱および加圧することで、第２接着層を第１粗面部に接着する第４工程を備える、ことが好ましい。 Further, another aspect of the present invention is, in the above-mentioned invention, a reinforcing film including a reinforcing layer which is made of resin and complements the thickness of the wiring layer, and a second adhesive layer laminated on the reinforcing layer, It is preferable to include a fourth step of adhering the second adhesive layer to the first rough surface portion by bringing the reinforcing film into close contact with the end portion side of the first rough surface portion of the first insulating layer to heat and pressurize the reinforcing film.
また、本発明の他の側面は、上述の発明において、第２絶縁層は、液晶ポリマーを材質として形成されていて、第１工程では、第２絶縁層のうち配線層とは反対側の表面側に、粗面化処理を施して、十点平均粗さＲｚが１μｍから５μｍの範囲内の粗面度を有する第２粗面部を形成すると共に、電磁波の遮蔽性を備える金属薄膜層を備えるシールドフィルムを、第２粗面部に密着させて、当該シールドフィルムを加熱および加圧して、当該シールドフィルムを第２粗面部に接着することでシールド層を形成する第５工程を備える、ことが好ましい。 In another aspect of the present invention, in the above-mentioned invention, the second insulating layer is formed of a liquid crystal polymer, and in the first step, a surface of the second insulating layer opposite to the wiring layer is formed. On the side, a roughening treatment is performed to form a second rough surface portion having a roughness of 10-point average roughness Rz within a range of 1 μm to 5 μm, and a metal thin film layer having an electromagnetic wave shielding property is provided. It is preferable to include a fifth step of bringing the shield film into close contact with the second rough surface portion, heating and pressing the shield film, and bonding the shield film to the second rough surface portion to form a shield layer. ..
また、本発明の他の側面は、上述の発明において、少なくとも第３工程を経て形成された加熱成形前のフレキシブルプリント基板に対し、少なくとも１つの部位を湾曲させた状態で加熱成形を行い、その加熱成形の後に、湾曲部を形成する第６工程を備える、ことが好ましい。 Another aspect of the present invention is that, in the above-mentioned invention, at least one portion of the flexible printed circuit board, which has been formed through at least the third step and has not been subjected to thermoforming, is subjected to thermoforming in a curved state, It is preferable to include a sixth step of forming the curved portion after the thermoforming.
また、本発明の第４の観点によると、可撓性を備えるフレキシブルプリント基板の製造方法であって、熱可塑性樹脂である液晶ポリマーを材質として形成された第２絶縁層と、その第２絶縁層に積層された第１接着層とを備えるカバーレイのうち、第１接着層とは反対側の第２絶縁層の表面側に、粗面化処理を施して、十点平均粗さＲｚが１μｍから５μｍの範囲内の粗面度を有する第２粗面部を形成する第１工程と、第１工程に前後して、熱可塑性樹脂である液晶ポリマーを材質として形成された第１絶縁層の表側に金属箔層が形成されている片面基材のうち、金属箔層に対してパターニングを行うことで、複数の配線を備えると共に所望のパターン形状を有する配線層を形成する第２工程と、カバーレイを配線層上に位置させて、当該カバーレイを加熱および加圧することで、第１接着層を配線の間に充填させつつ配線層と第１接着層とを接着する第３工程と、電磁波の遮蔽性を備える金属薄膜層を備えるシールドフィルムを、第２粗面部に密着させて、当該シールドフィルムを加熱および加圧して、当該シールドフィルムを第２粗面部に接着することでシールド層を形成する第５工程と、を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法が提供される。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a flexible printed circuit board having flexibility, which comprises a second insulating layer formed of a liquid crystal polymer which is a thermoplastic resin, and a second insulating layer thereof. Of the cover lay including the first adhesive layer laminated on the layer, the surface side of the second insulating layer opposite to the first adhesive layer is subjected to a surface roughening treatment to obtain a ten-point average roughness Rz. A first step of forming a second rough surface portion having a roughness within a range of 1 μm to 5 μm, and before and after the first step, a first insulating layer formed of a liquid crystal polymer which is a thermoplastic resin as a material. Of the single-sided substrate on which the metal foil layer is formed on the front side, by performing patterning on the metal foil layer, a second step of forming a wiring layer having a plurality of wirings and having a desired pattern shape, A third step of arranging the cover lay on the wiring layer and heating and pressing the cover lay to bond the wiring layer and the first adhesive layer while filling the first adhesive layer between the wirings; A shield film having a metal thin film layer having an electromagnetic wave shielding property is brought into close contact with the second rough surface portion, and the shield film is heated and pressed to bond the shield film to the second rough surface portion to form the shield layer. A fifth step of forming is provided, and a method for manufacturing a flexible printed circuit board is provided.
本発明によると、平滑面を有する熱盤に対して、液晶ポリマーを材質とする基材の貼り付きを防止することと、補強フィルムとシールドフィルムのうちの少なくとも一方に対しては、特殊な接着剤を用いなくても液晶ポリマーを材質とする基材の接着性が良好とすることのうち、少なくとも１つを達成可能となる。 According to the present invention, a hot plate having a smooth surface is prevented from sticking a base material made of a liquid crystal polymer, and a special adhesive is applied to at least one of the reinforcing film and the shield film. It is possible to achieve at least one of the good adhesiveness of the substrate made of the liquid crystal polymer without using the agent.
以下、本発明の一実施の形態に係るフレキシブルプリント基板１０Ａ，１０Ｂについて、以下に説明する。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を用いて説明することがある。そのうち、Ｘ方向はフレキシブルプリント基板１０Ａ，１０Ｂの長手方向とし、Ｘ１側は図１の右側、Ｘ２側は左側とする。また、Ｙ方向はフレキシブルプリント基板１０Ａ，１０Ｂの幅方向とし、Ｙ１側は図１における紙面左手前側、Ｙ２側は紙面右奥側とする。また、Ｚ方向はフレキシブルプリント基板１０Ａ，１０Ｂの厚み方向とし、Ｚ１は図２における紙面奥側、Ｚ２は紙面手前側とする。 Hereinafter, flexible printed circuit boards 10A and 10B according to one embodiment of the present invention will be described below. In the following description, an XYZ orthogonal coordinate system may be used. Among them, the X direction is the longitudinal direction of the flexible printed circuit boards 10A and 10B, the X1 side is the right side in FIG. 1, and the X2 side is the left side. The Y direction is the width direction of the flexible printed circuit boards 10A and 10B, the Y1 side is the left front side of the paper in FIG. 1, and the Y2 side is the right back side of the paper. The Z direction is the thickness direction of the flexible printed circuit boards 10A and 10B, Z1 is the back side of the paper in FIG. 2, and Z2 is the front side of the paper.
＜フレキシブルプリント基板の構成について＞
図１は、成形後のフレキシブルプリント基板１０Ａの構成の一例を示す斜視図である。図２は、成形後または成形前のフレキシブルプリント基板１０Ａ，１０Ｂの構成の一例を示す側断面図であり、途中を省略して示している。図３は、成形後のフレキシブルプリント基板１０Ａまたは成形前のフレキシブルプリント基板１０Ｂの構成の一例を示す正面断面図であり、図１のＡ−Ａ線に沿って切断した状態を示す図である。また、図４は、成形後のフレキシブルプリント基板１０Ａまたは成形前のフレキシブルプリント基板１０Ｂの構成の一例を示す正面断面図であり、図１のＢ−Ｂ線に沿って切断した状態を示す図である。
<About the structure of the flexible printed circuit board>
FIG. 1 is a perspective view showing an example of the configuration of the flexible printed circuit board 10A after molding. FIG. 2 is a side cross-sectional view showing an example of the configuration of the flexible printed circuit boards 10A and 10B after molding or before molding, and the middle thereof is omitted. FIG. 3 is a front cross-sectional view showing an example of the configuration of the flexible printed board 10A after molding or the flexible printed board 10B before molding, and is a view showing a state cut along the line AA in FIG. 4 is a front cross-sectional view showing an example of the configuration of the flexible printed circuit board 10A after molding or the flexible printed circuit board 10B before molding, showing a state of being cut along the line BB in FIG. is there.
図１に示すように、成形後のフレキシブルプリント基板１０Ａには、基板本体部１１と、端子部１２とが設けられている。基板本体部１１には、複数の湾曲部１３が設けられていて、その湾曲部１３が描くカーブの向きが交互に切り替わるように設けられている。したがって、成形後のフレキシブルプリント基板１０Ａは、プリーツ状（蛇腹状）に形成されている。また、フレキシブルプリント基板１０Ａには、端子部１２も設けられている。端子部１２は、導電部分が表面に露出していると共に、外部のコネクタの開口部分に差し込まれる部分である。以下、フレキシブルプリント基板１０Ａの構成の詳細について説明する。 As shown in FIG. 1, the flexible printed circuit board 10A after molding is provided with a board body 11 and a terminal 12. The board body 11 is provided with a plurality of curved portions 13, and the curved portions 13 are provided so that the directions of the curves drawn by the curved portions 13 are alternately switched. Therefore, the flexible printed circuit board 10A after molding is formed in a pleat shape (bellows shape). In addition, the flexible printed circuit board 10A is also provided with a terminal portion 12. The terminal portion 12 is a portion in which a conductive portion is exposed on the surface and is inserted into an opening portion of an external connector. Hereinafter, details of the configuration of the flexible printed circuit board 10A will be described.
図２から図４に示すように、フレキシブルプリント基板１０Ａは、絶縁層２１と、配線層２２と、接着層３１と、カバー層３２と、接着層４１と、補強層４２と、シールド層５１とを備えている。これらのうち、基板本体部１１は、絶縁層２１と、配線層２２と、接着層３１と、カバー層３２とを備えている。また、端子部１２は、絶縁層２１と、配線層２２と、シールド層５１とを備えている。 As shown in FIGS. 2 to 4, the flexible printed circuit board 10A includes an insulating layer 21, a wiring layer 22, an adhesive layer 31, a cover layer 32, an adhesive layer 41, a reinforcing layer 42, and a shield layer 51. Is equipped with. Of these, the substrate body 11 includes an insulating layer 21, a wiring layer 22, an adhesive layer 31, and a cover layer 32. The terminal portion 12 also includes an insulating layer 21, a wiring layer 22, and a shield layer 51.
上述の各構成のうち、絶縁層２１と配線層２２とは、後述する片面基材２０を構成する部分であり、基板本体部１１と端子部１２の両方に存在する部分である。絶縁層２１は、たとえば厚さが５０μｍのフィルム状の液晶ポリマー（ＬＣＰ；Liquid Crystal Polymer）を材質とする部分である。なお、絶縁層２１は、第１絶縁層に対応する。このＬＣＰには、エチレンテレフタレートとパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体から構成されるタイプ、フェノールおよびフタル酸とパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体から構成されるタイプ、および２，６−ヒドロキシナフトエ酸とパラヒドロキシ安息香酸との重縮合体から構成されるタイプがあるが、いずれのタイプであっても良い。 In each of the above-described configurations, the insulating layer 21 and the wiring layer 22 are portions that form the one-sided base material 20 described later, and are portions that are present in both the board body portion 11 and the terminal portion 12. The insulating layer 21 is a portion made of, for example, a film-shaped liquid crystal polymer (LCP; Liquid Crystal Polymer) having a thickness of 50 μm. The insulating layer 21 corresponds to the first insulating layer. The LCP includes a polycondensate of ethylene terephthalate and parahydroxybenzoic acid, a polycondensate of phenol and phthalic acid and parahydroxybenzoic acid, and 2,6-hydroxynaphthoic acid. There is a type composed of a polycondensation product of an acid and para-hydroxybenzoic acid, but any type may be used.
また、配線層２２は、絶縁層２１の表面側（Ｚ１側の面側）に設けられているが、この配線層２２は、たとえば１２μｍといった所定の厚みの銅箔層を所望のパターン形状にパターニングして、複数の銅配線２２１（配線に対応）を有するように形成されている。 The wiring layer 22 is provided on the front surface side (Z1 side surface side) of the insulating layer 21, and the wiring layer 22 is formed by patterning a copper foil layer having a predetermined thickness of, for example, 12 μm into a desired pattern shape. Then, it is formed to have a plurality of copper wirings 221 (corresponding to the wirings).
ここで、絶縁層２１の裏面側（Ｚ２側の面側）には、粗面部２１１（第１粗面部に対応）が設けられている。粗面部２１１は、絶縁層２１の裏面側に対して、所定の加工または処理を施すことで、絶縁層２１の表面側よりも粗面化された部分である。かかる粗面部２１１は、後述する下熱盤１６０（図７（ｂ）参照）への貼り付きの防止を図るものであり、また上述した補強フィルム４０を貼り付ける際に、その密着性を高めるための部分である。 Here, a rough surface portion 211 (corresponding to the first rough surface portion) is provided on the back surface side (surface side on the Z2 side) of the insulating layer 21. The rough surface portion 211 is a portion roughened more than the front surface side of the insulating layer 21 by performing a predetermined processing or treatment on the back surface side of the insulating layer 21. The rough surface portion 211 is intended to prevent sticking to a lower heating plate 160 (see FIG. 7B) described later, and to enhance the adhesiveness when the reinforcing film 40 is stuck. Part of.
このような粗面部２１１の粗面度としては、下熱盤１６０への貼り付きの防止、および補強フィルム４０の密着性の向上のうちの少なくとも１つを達成することが求められ、これらの１つを達成できるものであれば、どのような粗面度であっても良い。なお、下熱盤１６０への貼り付きの防止と、補強フィルム４０の密着性の向上の両方を達成する場合、粗面部２１１の粗面度は、十点平均粗さＲｚが１μｍから５μｍの範囲内であることが好適である。その中でも、十点平均粗さＲｚが１．８μｍから３．２μｍの範囲内であれば、剥離強度が一層高められることが確認されている（後述）。 The roughness of such a rough surface portion 211 is required to achieve at least one of prevention of sticking to the lower heating plate 160 and improvement of adhesion of the reinforcing film 40. Any surface roughness may be used as long as it can achieve the above. In addition, when both the prevention of sticking to the lower heating plate 160 and the improvement of the adhesiveness of the reinforcing film 40 are achieved, the roughness of the rough surface portion 211 has a ten-point average roughness Rz in the range of 1 μm to 5 μm. Is preferably within. Among them, it has been confirmed that the peel strength is further enhanced when the ten-point average roughness Rz is in the range of 1.8 μm to 3.2 μm (described later).
また、接着層３１とカバー層３２とは、後述するカバーレイ３０から形成されている部分であり、端子部１２には存在しないものの、基板本体部１１に存在する部分である。これらのうち、接着層３１は、配線層２２を覆うように設けられていて、この接着層３１を介してカバー層３２が接着されている。なお、接着層３１は、第１接着層に対応する。この接着層３１は、たとえばエポキシ系の接着材が挙げられるが、接着性が良好であれば、その他の材質から構成される接着材を用いても良い。また、接着層３１の厚みは、たとえば１５μｍに設けられているが、どのような厚みであっても良い。 Further, the adhesive layer 31 and the cover layer 32 are portions formed from the cover lay 30 described later, and are portions that are not present in the terminal portion 12 but are present in the substrate body portion 11. Of these, the adhesive layer 31 is provided so as to cover the wiring layer 22, and the cover layer 32 is bonded via the adhesive layer 31. The adhesive layer 31 corresponds to the first adhesive layer. An example of the adhesive layer 31 is an epoxy adhesive, but an adhesive made of other materials may be used as long as the adhesiveness is good. The adhesive layer 31 has a thickness of, for example, 15 μm, but may have any thickness.
また、接着層３１は、後に成形する際の妨げとならないように、低弾性のものが好ましい。具体的には、液晶ポリマー（ＬＣＰ）フィルムの弾性係数が、３〜４ＧＰａであるので、この弾性係数の半分以下（弾性係数が最大値の４ＧＰａの場合には２ＧＰａ以下）の弾性係数の接着材を接着層３１に適用することで、成形性への影響が及ぼされない状態で、貼り合わせることが可能である。また、後述するように、成形前のフレキシブルプリント基板１０Ｂを成形する場合には、温度が２００℃程度で３０分程度加熱する。そのため、上記のような熱履歴で、接着性や電気絶縁特性が著しく劣化しないものが好適である。 Further, the adhesive layer 31 preferably has low elasticity so as not to hinder the subsequent molding. Specifically, since the liquid crystal polymer (LCP) film has an elastic modulus of 3 to 4 GPa, an adhesive having an elastic modulus of less than half of this elastic modulus (2 GPa or less when the elastic modulus is 4 GPa, which is the maximum value). By applying to the adhesive layer 31, it is possible to bond the layers without affecting the formability. As will be described later, when the flexible printed circuit board 10B before molding is molded, it is heated at a temperature of about 200° C. for about 30 minutes. Therefore, it is preferable that the adhesiveness and the electric insulation characteristics are not significantly deteriorated by the above-mentioned heat history.
また、カバー層３２は、第２絶縁層に対応している。このカバー層３２は、絶縁層２１と同様に、たとえば厚さが５０μｍのフィルム状のＬＣＰ（Liquid Crystal Polymer）を材質とする部分である。なお、カバー層３２は、絶縁層２１と同じタイプのＬＣＰから構成されていても良く、異なるタイプのＬＣＰから構成されていても良い。 The cover layer 32 corresponds to the second insulating layer. Like the insulating layer 21, the cover layer 32 is a portion made of, for example, a film-like LCP (Liquid Crystal Polymer) having a thickness of 50 μm. The cover layer 32 may be made of the same type of LCP as the insulating layer 21, or may be made of a different type of LCP.
ここで、カバー層３２の表面側（Ｚ１側の面側）にも、粗面部２１１と同様の粗面部３２１が設けられている。粗面部３２１は、カバー層３２の表面側に対して、絶縁層２１と同様に所定の加工または処理を施すことで、粗面化された部分である。かかる粗面部３２１は、シールド層５１との密着性を高めるための部分である。かかる粗面部３２１の粗面度としては、上述した粗面部２１１の粗面度と同様である。すなわち、シールド層５１の密着性の向上を達成できるものであれば、どのような粗面度であっても良い。なお、粗面部３２１の粗面度は、十点平均粗さＲｚが１μｍから５μｍの範囲内であることが好適である。その中でも、十点平均粗さＲｚが１．８μｍから３．２μｍの範囲内であれば、剥離強度が一層高められることが確認されている（後述）。 Here, a rough surface portion 321 similar to the rough surface portion 211 is also provided on the front surface side (Z1 side surface side) of the cover layer 32. The rough surface portion 321 is a portion roughened by subjecting the surface side of the cover layer 32 to a predetermined process or treatment similar to the insulating layer 21. The rough surface portion 321 is a portion for enhancing the adhesiveness with the shield layer 51. The roughness of the rough surface portion 321 is the same as the roughness of the rough surface portion 211 described above. That is, any roughness may be used as long as the adhesion of the shield layer 51 can be improved. The roughness of the rough surface portion 321 is preferably such that the ten-point average roughness Rz is in the range of 1 μm to 5 μm. Among them, it has been confirmed that the peel strength is further enhanced when the ten-point average roughness Rz is in the range of 1.8 μm to 3.2 μm (described later).
また、接着層４１と補強層４２とは、後述する補強フィルム４０から形成されている部分であり、フレキシブルプリント基板１０Ａの端子部１２に存在する部分である。これらのうち、接着層４１は、絶縁層２１の粗面部２１１に接着される部分であり、この接着層４１を介して補強層４２が接着されている。なお、接着層４１は、第２接着層に対応する。この接着層４１の材質は、上述した接着層３１と同様の材質であっても良いが、別途の材質であっても良い。また、補強層４２は、ポリイミドやＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）を材質とする、所定の厚みのフィルム状の部材から形成されている。 Further, the adhesive layer 41 and the reinforcing layer 42 are portions formed of the reinforcing film 40 described below, and are portions that are present in the terminal portion 12 of the flexible printed circuit board 10A. Of these, the adhesive layer 41 is a portion bonded to the rough surface portion 211 of the insulating layer 21, and the reinforcing layer 42 is bonded via the adhesive layer 41. The adhesive layer 41 corresponds to the second adhesive layer. The material of the adhesive layer 41 may be the same as that of the adhesive layer 31 described above, or may be a separate material. The reinforcing layer 42 is formed of a film-shaped member made of polyimide or PET (Polyethylene Terephthalate) and having a predetermined thickness.
ここで、端子部１２は、上述のように、外部のコネクタの開口部分に差し込まれる部分であるので、一般的には、２００μｍ〜３００μｍといった所定の厚みが必要である。したがって、接着層４１と補強層４２（これらの中で、特に補強層４２）は、絶縁層２１と配線層２２の厚みを補完するような大きな厚みを有している。 Here, since the terminal portion 12 is a portion to be inserted into the opening portion of the external connector as described above, generally, a predetermined thickness of 200 μm to 300 μm is required. Therefore, the adhesive layer 41 and the reinforcing layer 42 (in particular, the reinforcing layer 42 among them) have large thicknesses that complement the thicknesses of the insulating layer 21 and the wiring layer 22.
なお、接着層４１の厚みは、上述の接着層３１と同様に、たとえば１５μｍとするものがある。また、図３に示すように、端子部１２における、それぞれの銅配線２２１の表面には、めっき処理等によって、導電被膜６１が形成されているのが通常である。この導電被膜６１の厚みは、たとえば１２μｍとするものがあるが、いかなる厚みであっても良い。したがって、補強層４２の厚みは、上述の２００μｍ〜３００μｍから、絶縁層２１、配線層２２、導電被膜６１および接着層４１の厚みを減じた程度となっており、端子部１２において最も厚みの大きな部分となっている。 The adhesive layer 41 may have a thickness of, for example, 15 μm, like the adhesive layer 31 described above. In addition, as shown in FIG. 3, a conductive coating 61 is usually formed on the surface of each copper wiring 221 in the terminal portion 12 by plating or the like. The conductive coating 61 has a thickness of, for example, 12 μm, but may have any thickness. Therefore, the thickness of the reinforcing layer 42 is the thickness obtained by subtracting the thicknesses of the insulating layer 21, the wiring layer 22, the conductive coating 61, and the adhesive layer 41 from the above-mentioned 200 μm to 300 μm, and is the largest in the terminal portion 12. It is a part.
また、シールド層５１は、基板本体部１１に存在する部分である。シールド層５１は、外部からのノイズが、内部の信号ラインに侵入するのを防いだり、内部の信号ラインにおけるノイズが外部に放出されるのを防止する部分である。このシールド層５１を構成するためのシールドフィルム５０としては、薄膜導電性フィルムを用いることができる。かかる薄膜導電性フィルムは、金属薄膜層の一方の面側を、たとえばＰＥＴやポリイミド等の電気的な絶縁性を有する保護層等で覆いつつ、他方の面側を導電性接着剤層で覆ったものが挙げられる。なお、金属薄膜層は、金属が薄膜状に形成された部分であり、その厚みは、たとえば０．１μｍ等のように非常に薄く設けられている。なお、金属薄膜層の厚みは、０．１μｍに限られるものではなく、電磁波のシールド性を維持しつつも、可撓性を損なわない範囲で、種々の厚みのものを用いることができるが、実用的には、たとえば０．０５μｍ〜２μｍの範囲で適宜選択することができる。 Further, the shield layer 51 is a portion existing in the substrate body 11. The shield layer 51 is a portion that prevents external noise from entering the internal signal line and prevents noise in the internal signal line from being emitted to the outside. As the shield film 50 for forming the shield layer 51, a thin film conductive film can be used. In such a thin film conductive film, one surface side of the metal thin film layer is covered with a protective layer or the like having electrical insulation such as PET or polyimide, while the other surface side is covered with a conductive adhesive layer. There are things. The metal thin film layer is a portion where the metal is formed in a thin film shape, and the thickness thereof is very thin, such as 0.1 μm. The thickness of the metal thin film layer is not limited to 0.1 μm, and various thicknesses can be used within a range that does not impair flexibility while maintaining the electromagnetic wave shielding property. Practically, for example, it can be appropriately selected within the range of 0.05 μm to 2 μm.
このような薄さの金属薄膜層は、一般的には、たとえば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法のような物理的気相成長法（ＰＶＤ）、または化学的気相成長法（ＣＶＤ）等のような蒸着によって形成される。なお、導電性フィルムの全体的な厚みは、たとえば５〜２０μｍ等のような厚みに設けられている。金属薄膜層を構成する金属材質としては、たとえば銀、アルミニウム、銅、金、ニッケル、クロム、亜鉛等の各種の金属材質を用いることができる。その中でも、安価であるアルミニウムや、信頼性の高い銀を用いて金属薄膜層を形成することが好ましい。 Such a thin metal thin film layer is generally formed by a physical vapor deposition (PVD) method such as a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, or a chemical vapor deposition method (CVD). ) Or the like. The overall thickness of the conductive film is set to a thickness such as 5 to 20 μm. As the metal material forming the metal thin film layer, various metal materials such as silver, aluminum, copper, gold, nickel, chromium and zinc can be used. Among them, it is preferable to form the metal thin film layer using inexpensive aluminum or highly reliable silver.
また、薄膜導電性フィルムの導電性接着剤層としては、等方導電性接着剤層を用いることができるが、異方導電性接着剤層を用いても良い。異方導電性接着剤層は、上述したような導電性を備える導電性フィラーが樹脂を材質とする接着剤の内部に分散され、加圧することで導電性フィラー同士が接触することで、加圧方向への導電性を発現させるものである。しかしながら、加圧せずに、導電性フィラー同士が自己凝縮する等によって、異方導電性を備える構成であっても良い。また、異方導電性接着剤層の接着剤としては、上述したような導電性ペーストと同様の材質から形成される接着剤層であっても良い。 As the conductive adhesive layer of the thin film conductive film, an isotropic conductive adhesive layer can be used, but an anisotropic conductive adhesive layer may be used. The anisotropic conductive adhesive layer, the conductive filler having conductivity as described above is dispersed inside the adhesive made of a resin material, and the conductive fillers are brought into contact with each other by pressing, thereby applying pressure. It develops conductivity in the direction. However, the conductive fillers may be self-condensed without applying pressure, so that anisotropic conductive properties may be provided. Further, the adhesive of the anisotropic conductive adhesive layer may be an adhesive layer formed of the same material as the above-mentioned conductive paste.
このような薄膜導電性フィルムとしては、たとえば、タツタ電線株式会社製のＳＦ−ＰＣシリーズが挙げられるが、電磁的なノイズをシールド可能であれば、その他の構成を有するものを用いても良い。 Examples of such a thin film conductive film include SF-PC series manufactured by Tatsuta Electric Wire Co., Ltd., but films having other configurations may be used as long as they can shield electromagnetic noise.
＜フレキシブルプリント基板１０Ａの製造方法について＞
続いて、上述したような構成のフレキシブルプリント基板１０Ａの製造方法について、以下に説明する。なお、以下の説明においては、第１工程から第６工程について順次記載するが、これら以外の種々の工程が存在していても良いのは勿論である。
<About manufacturing method of flexible printed circuit board 10A>
Subsequently, a method for manufacturing the flexible printed circuit board 10A having the above-described configuration will be described below. In the following description, the first step to the sixth step will be sequentially described, but it goes without saying that various steps other than these may be present.
（１）第１工程：粗面部２１１および粗面部３２１の形成
図５は、第１工程に係り、エンボス加工のイメージを示す図である。粗面部２１１および粗面部３２１を形成する場合、一般的には、図５に示すようなエンボス加工装置１００を用いることができる。このエンボス加工装置１００は、加熱ヒータ１１０と、エンボスロール１２０と、従動ロール１３０とを備えている。加熱ヒータ１１０は、たとえば遠赤ヒータ、近赤ヒータ、セラミックヒータ等のヒータを用いて、凹凸のない片面銅張積層板２０Ｓや、凹凸のないカバーレイフィルム３０Ｓを加熱する部分である。そして、片面銅張積層板２０Ｓやカバーレイフィルム３０Ｓを軟化点温度以上に上昇させる。
(1) First Step: Formation of Rough Surface 211 and Rough Surface 321 FIG. 5 is a diagram showing an image of embossing in the first step. When forming the rough surface portion 211 and the rough surface portion 321, generally, an embossing apparatus 100 as shown in FIG. 5 can be used. The embossing device 100 includes a heater 110, an embossing roll 120, and a driven roll 130. The heater 110 is a part that heats the one-sided copper-clad laminate 20S having no unevenness and the coverlay film 30S having no unevenness by using a heater such as a far-infrared heater, a near-red heater, or a ceramic heater. Then, the one-sided copper-clad laminate 20S and the coverlay film 30S are heated to a temperature above the softening point temperature.
加熱ヒータ１１０にて加熱された後に、片面銅張積層板２０Ｓやカバーレイフィルム３０Ｓは、エンボスロール１２０と従動ロール１３０の間に送られる。エンボスロール１２０は、表面に微小な凹凸を有するエンボス面１２１が設けられているローラである。エンボス面１２１における凹凸は、片面銅張積層板２０Ｓやカバーレイフィルム３０Ｓの表面に転写されるものである。また、従動ロール１３０は、エンボスロール１２０と近接対向するローラであり、エンボスロール１２０との間に送られてきた片面銅張積層板２０Ｓやカバーレイフィルム３０Ｓを所定の加圧力で加圧可能としている。 After being heated by the heater 110, the single-sided copper-clad laminate 20S and the coverlay film 30S are sent between the embossing roll 120 and the driven roll 130. The embossing roll 120 is a roller provided with an embossing surface 121 having fine irregularities on its surface. The irregularities on the embossed surface 121 are transferred to the surfaces of the single-sided copper-clad laminate 20S and the coverlay film 30S. The driven roll 130 is a roller that closely faces the embossing roll 120, and can press the single-sided copper-clad laminate 20S and the coverlay film 30S sent between the embossing roll 120 and the embossing roll 120 with a predetermined pressing force. There is.
このような構成のエンボス加工装置１００により、軟化点以上に加熱された片面銅張積層板２０Ｓの絶縁層２１やカバーレイフィルム３０Ｓのカバー層３２が、エンボスロール１２０と従動ロール１３０との間で加圧されることで、絶縁層２１やカバー層３２には、所望の粗面度となる粗面部２１１または粗面部３２１が形成される。 With the embossing apparatus 100 having such a configuration, the insulating layer 21 of the one-sided copper-clad laminate 20S and the cover layer 32 of the coverlay film 30S that are heated to the softening point or higher are provided between the embossing roll 120 and the driven roll 130. By being pressurized, the insulating layer 21 and the cover layer 32 are formed with the rough surface portion 211 or the rough surface portion 321 having a desired roughness.
なお、粗面部２１１および粗面部３２１を形成する手法は、エンボス加工に限られるものではない。たとえば、絶縁層２１やカバー層３２の裏面側に、上述した粗面度に対応する粗面度を有する銅箔をラミネートし、その銅箔をエッチング等で除去することで、絶縁層２１やカバー層３２の裏面側に銅箔のレプリカ（銅箔の表面粗さが絶縁層に転写された凹凸）を転写しても良い。また、エンボス加工装置１００は、上述した構成に限られるものではなく、たとえばローラを用いずに、上述したエンボス面１２１と同様のエンボス面を有する平板状の金型を用いて、加圧および加熱する構成としても良い。 The method of forming the rough surface portion 211 and the rough surface portion 321 is not limited to embossing. For example, by laminating a copper foil having a roughness corresponding to the above-described roughness on the back surface side of the insulating layer 21 or the cover layer 32 and removing the copper foil by etching or the like, the insulating layer 21 and the cover are covered. A replica of the copper foil (unevenness in which the surface roughness of the copper foil is transferred to the insulating layer) may be transferred to the back surface side of the layer 32. Further, the embossing apparatus 100 is not limited to the above-described configuration, and for example, pressurization and heating are performed by using a flat plate-shaped die having an embossed surface similar to the embossed surface 121 described above, without using a roller. It may be configured to.
（２）第２工程：回路パターン形状を有する配線層２２の形成
図６は、配線層２２を有する片面基材２０を形成した状態を示す側断面図である。図６に示すように、上述した第１の工程の後に、所望の回路パターン形状を有する配線層２２を形成する。かかる配線層２２を形成する場合、エッチング等の通常のフォトファブリケーション手法を用いて形成する。それにより、図６に示すような複数の銅配線２２１を有する配線層２２が存在する、片面基材２０が形成される。
(2) Second Step: Formation of Wiring Layer 22 Having Circuit Pattern Shape FIG. 6 is a side sectional view showing a state in which the single-sided base material 20 having the wiring layer 22 is formed. As shown in FIG. 6, after the first step described above, the wiring layer 22 having a desired circuit pattern shape is formed. When the wiring layer 22 is formed, it is formed by using a normal photofabrication method such as etching. Thereby, the single-sided base material 20 having the wiring layer 22 having the plurality of copper wirings 221 as shown in FIG. 6 is formed.
なお、本実施の形態におけるフレキシブルプリント基板１０Ａは、片面基材２０が所定の長さにカットされた状態で、エッチングされるものとしても良く、エッチングを行った後に、所定の長さにカットするものとしても良い。なお、第２工程は、第１工程の後に行っても良いが、第１工程の先に行っても良い。 The flexible printed circuit board 10A in the present embodiment may be etched in a state where the single-sided substrate 20 is cut to a predetermined length. After the etching, the flexible printed circuit board 10A is cut to a predetermined length. Good as a thing. The second step may be performed after the first step, but may be performed before the first step.
（３）第３工程：カバーレイ３０のラミネート
図７は、カバーレイ３０を片面基材２０にラミネートするイメージを示す図である。なお、図７（ａ）は、ラミネート前の片面基材２０とカバーレイ３０の構成を示し、図７（ｂ）は、ラミネート装置１５０を用いてラミネートする様子を示す図である。図７（ａ）に示すように、片面基材２０の表面側（Ｚ１側の面側）にカバーレイ３０を位置させる。そして、所定の位置合わせを行った後に、ラミネート装置１５０を用いて、片面基材２０にカバーレイ３０を貼り合わせる。
(3) Third Step: Lamination of Coverlay 30 FIG. 7 is a diagram showing an image of laminating the coverlay 30 on the single-sided substrate 20. 7A shows the configuration of the single-sided substrate 20 and the coverlay 30 before lamination, and FIG. 7B is a diagram showing a state of laminating using the laminating apparatus 150. As shown in FIG. 7A, the cover lay 30 is positioned on the front surface side (surface side on the Z1 side) of the single-sided base material 20. Then, after performing a predetermined alignment, the laminating apparatus 150 is used to attach the cover lay 30 to the single-sided substrate 20.
ここで、ラミネート装置１５０は、下熱盤１６０と、上熱盤１７０とを備え、また不図示のプレス機構および加熱機構も備えている。そのため、下熱盤１６０に片面基材２０の裏面側（Ｚ２側の面側；粗面部２１１側）を載置し、配線層２２を覆うようにカバーレイ３０の接着層３１を位置させて、ラミネート後に配線層２２の銅配線２２１の間に、接着層３１の接着材成分が充填されるようにする。さらに、カバーレイ３０の上部に、高融点ポリオレフィンやフッ素樹脂等のような樹脂系のクッション材１８０等を配置する。 Here, the laminating apparatus 150 includes a lower heating plate 160 and an upper heating plate 170, and also includes a press mechanism and a heating mechanism (not shown). Therefore, the back surface side (Z2 side surface side; rough surface portion 211 side) of the single-sided substrate 20 is placed on the lower heating plate 160, and the adhesive layer 31 of the cover lay 30 is positioned so as to cover the wiring layer 22, After the lamination, the adhesive component of the adhesive layer 31 is filled between the copper wirings 221 of the wiring layer 22. Further, a resin cushion material 180 such as high melting point polyolefin or fluororesin is disposed on the cover lay 30.
その状態で、下熱盤１６０と上熱盤１７０の間で、片面基材２０とカバーレイ３０とを加圧および加熱することで、ラミネートを行う。この加圧の圧力は、たとえば１〜４ＭＰａとするものがあり、また加熱温度は、たとえば、１３０〜１８０℃とするものがある。この加圧および加熱では、粗面部２１１が下熱盤１６０に直接接触するが、これらの間では、貼り付きが生じるのが防止可能となり、それによって生産性の高いラミネート工程を実現可能となっている。なお、貼り付け後の生成物を、中間生成物Ｃ１とする。 In this state, the single-sided base material 20 and the cover lay 30 are pressed and heated between the lower heating plate 160 and the upper heating plate 170 to perform lamination. This pressurizing pressure is, for example, 1 to 4 MPa, and the heating temperature is, for example, 130 to 180°C. In this pressurization and heating, the rough surface portion 211 directly contacts the lower heating plate 160, but it is possible to prevent sticking between them, thereby realizing a highly productive laminating step. There is. The product after pasting is referred to as an intermediate product C1.
なお、ラミネート後には、必要に応じて、片面基材２０のうちカバーレイ３０で覆われていない箇所（たとえば端子部１２等）に、無電解金めっき等の表面処理を行う。この処理では、端子部１２のそれぞれの銅配線２２１に導電被膜６１が形成される。 After the lamination, if necessary, a surface treatment such as electroless gold plating is performed on a portion of the one-sided base material 20 which is not covered with the cover lay 30 (for example, the terminal portion 12 or the like). In this process, the conductive coating 61 is formed on each copper wiring 221 of the terminal portion 12.
（４）第４工程および第５工程：補強フィルム４０およびシールドフィルム５０の貼り合わせ
図８は、第４工程および第５工程に係り、中間生成物Ｃ１に対して補強フィルム４０およびシールドフィルム５０を貼り合わせるイメージを示す斜視図である。図９は、第４工程および第５工程に係り、中間生成物Ｃ１に対して補強フィルム４０およびシールドフィルム５０を貼り合わせるイメージを示す正面断面図である。図１０は、第４工程および第５工程に係り、中間生成物Ｃ１に対して補強フィルム４０およびシールドフィルム５０を貼り合わせた後のイメージを示す正面断面図である。
(4) Fourth Step and Fifth Step: Bonding of Reinforcement Film 40 and Shield Film 50 FIG. 8 relates to the fourth step and the fifth step, and the reinforcement film 40 and the shield film 50 are attached to the intermediate product C1. It is a perspective view which shows the image bonded together. FIG. 9 is a front cross-sectional view showing an image of attaching the reinforcing film 40 and the shield film 50 to the intermediate product C1 in the fourth step and the fifth step. FIG. 10 is a front cross-sectional view showing an image after the reinforcing film 40 and the shield film 50 are attached to the intermediate product C1 in the fourth step and the fifth step.
なお、図９および図１０における左側と右側では、異なる部位における断面形状を示しており、左側は端子部１２側、右側は基板本体部１１側での断面形状を示している。また、説明の便宜上、第４工程を補強フィルム４０の貼り合わせとし、第５工程をシールドフィルム５０の貼り合わせとするが、第４工程を第５工程よりも先に行っても良く、第５工程を第４工程よりも先に行っても良い。 9 and 10, the left side and the right side show cross-sectional shapes at different portions, the left side shows the terminal portion 12 side, and the right side shows the substrate main body portion 11 side. Further, for convenience of description, the fourth step is the bonding of the reinforcing film 40 and the fifth step is the bonding of the shield film 50, but the fourth step may be performed before the fifth step, and the fifth step may be performed. The process may be performed before the fourth process.
図８および図９に示すように、中間生成物Ｃ１に対し、補強フィルム４０およびシールドフィルム５０を貼り合わせる。補強フィルム４０は、端子部１２に貼り付けられるが、この貼付部位（端子部１２の位置）は、後に蛇腹状に成形する際の妨げとならない部分となっている。また、シールドフィルム５０は、カバー層３２の上部に位置させて貼り合わせを行う。 As shown in FIGS. 8 and 9, the reinforcing film 40 and the shield film 50 are attached to the intermediate product C1. Although the reinforcing film 40 is attached to the terminal portion 12, the attaching portion (position of the terminal portion 12) is a portion that does not hinder the later forming into a bellows shape. In addition, the shield film 50 is located above the cover layer 32 and bonded.
これら補強フィルム４０とシールドフィルム５０の貼り合わせを行う場合、第３工程で用いたのと同様のラミネート装置１５０が、それぞれの貼り合わせにおいて用いられる。この貼り合わせにおいては、絶縁層２１の裏面側（Ｚ２側の面側）に粗面部２１１が設けられているので、補強フィルム４０の接着層４１との間の密着性を向上させることが可能となる。また、粗面部２１１が存在することにより、補強フィルム４０が位置しない部位において、下熱盤１６０に絶縁層２１が貼り付くのを防止可能となる。また、カバー層３２の表面側（Ｚ１側の面側）に、粗面部３２１が設けられているので、シールドフィルム５０との間の密着性を向上させることが可能となる。 When the reinforcing film 40 and the shield film 50 are attached to each other, the same laminating apparatus 150 as that used in the third step is used for each attachment. In this bonding, since the rough surface portion 211 is provided on the back surface side (surface side on the Z2 side) of the insulating layer 21, it is possible to improve the adhesion between the reinforcing film 40 and the adhesive layer 41. Become. Further, the presence of the rough surface portion 211 makes it possible to prevent the insulating layer 21 from sticking to the lower heating plate 160 in a portion where the reinforcing film 40 is not located. Further, since the rough surface portion 321 is provided on the surface side (Z1 side surface side) of the cover layer 32, it is possible to improve the adhesion with the shield film 50.
以上のような貼り合わせを行う場合、補強フィルム４０からは接着層４１と補強層４２が形成され、またシールドフィルム５０からはシールド層５１が形成されることになる。 When the above-mentioned bonding is performed, the adhesive layer 41 and the reinforcing layer 42 are formed from the reinforcing film 40, and the shield layer 51 is formed from the shield film 50.
なお、かかる貼り付けを行った後に、必要に応じて、所望の外形形状となるように、金型等を用いて加工する。このような外形の加工を行う場合でも、接着層４１やシールド層５１の密着性が向上したことにより、これらの端部が絶縁層２１やカバー層３２から剥離するのを防止しつつ、後の工程を実行することが可能となる。なお、上述した貼り付けを行うと、成形前の状態のフレキシブルプリント基板１０Ｂが形成される。 In addition, after such attachment, if necessary, it is processed using a mold or the like so as to have a desired outer shape. Even in the case of processing such an outer shape, the adhesion of the adhesive layer 41 and the shield layer 51 is improved, so that the end portions of these are prevented from peeling off from the insulating layer 21 and the cover layer 32, while It becomes possible to execute the process. When the above-mentioned pasting is performed, the flexible printed circuit board 10B in a state before molding is formed.
（５）第６工程：フレキシブルプリント基板１０Ｂの加熱成形
図１１は、第６工程に係り、治具４００に成形前のフレキシブルプリント基板１０Ｂをセットした状態を示す図である。図１１に示すように、治具４００には、成形前のフレキシブルプリント基板１０Ｂが位置合わせされた状態でセットされる。この治具４００は、たとえばＳＵＳ３０４等のような金属から形成されている。治具４００には、先端固定部材４１０が設けられている。先端固定部材４１０には、フレキシブルプリント基板１０Ｂの先端側を載置する先端受部４１１が設けられていると共に、図示を省略するフレキシブルプリント基板１０Ｂの先端側の孔部に差し込まれる掛止ピン４１２が設けられている。
(5) Sixth Step: Thermoforming of Flexible Printed Circuit Board 10B FIG. 11 is a diagram showing a state in which the flexible printed circuit board 10B before molding is set on the jig 400 in the sixth step. As shown in FIG. 11, the flexible printed circuit board 10B before molding is set in the jig 400 in a aligned state. The jig 400 is made of metal such as SUS304. The jig 400 is provided with a tip fixing member 410. The front end fixing member 410 is provided with a front end receiving portion 411 for mounting the front end side of the flexible printed circuit board 10B, and a latch pin 412 inserted into a hole portion on the front end side of the flexible printed circuit board 10B (not shown). Is provided.
かかる掛止ピン４１２に、フレキシブルプリント基板１０Ｂの先端側の孔部を差し込み、その状態で、治具４００の所定位置に配置された治具ピン４２０に沿うようにフレキシブルプリント基板１０Ｂを蛇行させつつ、治具４００へのフレキシブルプリント基板１０Ｂのセットを完了する。そのセットの後に、フレキシブルプリント基板１０Ｂの後端側に一定のテンションを加える。その状態で、熱可塑性であるＬＣＰ材料を含むフレキシブルプリント基板１０Ｂを、オーブン等で加熱することにより、図１に示すような複数の湾曲部１３を有することでプリーツ状（蛇腹状）となるフレキシブルプリント基板１０Ａが形成される。 A hole on the tip side of the flexible printed board 10B is inserted into the latch pin 412, and in this state, the flexible printed board 10B is meandered along the jig pin 420 arranged at a predetermined position of the jig 400. The setting of the flexible printed circuit board 10B on the jig 400 is completed. After the setting, a constant tension is applied to the rear end side of the flexible printed board 10B. In that state, the flexible printed circuit board 10B containing the thermoplastic LCP material is heated in an oven or the like to have a plurality of curved portions 13 as shown in FIG. 1 so as to have a pleat shape (bellows shape). The printed circuit board 10A is formed.
ここで、オーブン等での加熱成形は、たとえば２００℃で、３０分加熱することにより行う。このようにして加熱成形する場合、フレキシブルプリント基板１０Ｂのセット位置、治具４００へのセット時のテンションが安定している状態で加熱成形される。そのため、成形後のフレキシブルプリント基板１０Ａにおいては、製品形状が安定しており、狙い通りの位置に、湾曲部１３が存在する状態となる。 Here, the heat molding in an oven or the like is performed by heating at 200° C. for 30 minutes. When the thermoforming is performed in this manner, the thermoforming is performed in a state in which the setting position of the flexible printed circuit board 10B and the tension when set on the jig 400 are stable. Therefore, in the flexible printed circuit board 10A after the molding, the product shape is stable, and the curved portion 13 exists at the intended position.
なお、図１に示すように、フレキシブルプリント基板１０Ａは、細長い形状に設けられている。本実施の形態では、成形前のフレキシブルプリント基板１０Ｂは、その長さ（Ｘ方向の寸法）が、たとえば３００ｍｍとなっている。一方、成形後のフレキシブルプリント基板１０Ａにおいて、湾曲部１３の半径が４ｍｍとなるようにプリーツ状（蛇腹状）に成形すると、長さがたとえば約１５０ｍｍとなっている。しかしながら、寸法例は、これに限られるものではなく、種々の寸法に設定することが可能である（その他の寸法例においても同様）。 In addition, as shown in FIG. 1, the flexible printed circuit board 10A is provided in an elongated shape. In the present embodiment, the length (dimension in the X direction) of flexible printed circuit board 10B before molding is, for example, 300 mm. On the other hand, when the flexible printed circuit board 10A after molding is molded into a pleat shape (bellows shape) so that the radius of the curved portion 13 is 4 mm, the length is about 150 mm, for example. However, the size example is not limited to this, and various sizes can be set (the same applies to other size examples).
また、この成形の後に、必要に応じて、成形後のフレキシブルプリント基板１０Ａのうち、先端固定部材４１０等で位置決めされる先端側等の不要な部分をカットして、最終製品が完成する。かかる不要部分をカットする方法としては、フレキシブルプリント基板１０Ａのうち、掛止ピン４１２が差し込まれる孔部を流用し、始点側の位置決めを行い、反対側は突き当て等で位置決めする。そして、ピナクルや金型等のカット治具を用いてカットすることが可能である。しかしながら、不要部分のカットは、上述した手法以外の手法を用いても良い。そのような手法としては、たとえばレーザを用いたレーザカットや、ルータビットを用いたルータカット等が挙げられる。 Further, after this molding, unnecessary parts such as the tip side positioned by the tip fixing member 410 or the like in the molded flexible printed circuit board 10A are cut, if necessary, to complete the final product. As a method of cutting the unnecessary portion, the hole of the flexible printed circuit board 10A into which the retaining pin 412 is inserted is diverted, the starting point side is positioned, and the opposite side is positioned by abutting or the like. Then, it is possible to cut using a cutting jig such as a pinnacle or a mold. However, a method other than the above-described method may be used to cut the unnecessary portion. Examples of such a method include laser cutting using a laser and router cutting using a router bit.
なお、カバーレイ３０側にシールド層５１等を貼り合わせずに、片面基材２０の絶縁層２１の裏面側（Ｚ２側の面側）に補強フィルム４０を貼り付ける場合、粗面部３２１は形成せずに粗面部２１１のみを形成するようにしても良い。この場合、粗面部２１１が存在することで、補強フィルム４０との間の密着性は確保できると共に、ラミネート装置１５０でカバーレイ３０をラミネートしたり補強フィルム４０を貼り合わせる際に、ラミネート装置１５０の下熱盤１６０に、絶縁層２１が貼り付くのを防止可能となる。 When the reinforcing film 40 is attached to the back surface side (Z2 side surface side) of the insulating layer 21 of the single-sided base material 20 without attaching the shield layer 51 or the like to the coverlay 30 side, the rough surface portion 321 should not be formed. Alternatively, only the rough surface portion 211 may be formed. In this case, due to the presence of the rough surface portion 211, the adhesion with the reinforcing film 40 can be secured, and at the time of laminating the cover lay 30 with the laminating device 150 or adhering the reinforcing film 40, the laminating device 150 has It is possible to prevent the insulating layer 21 from sticking to the lower heating plate 160.
以上のようにして、図１に示すようなフレキシブルプリント基板１０Ａが形成される。 As described above, the flexible printed board 10A as shown in FIG. 1 is formed.
＜実験結果について＞
次に、本実施の形態に関する実験結果について説明する。まず、ＬＣＰフィルムの表面の粗面度と、補強フィルムの貼り付きの関係について行った実験結果を表１に示す。この実験におけるＬＣＰフィルムとしては、クラレ社製のＬＣＰフィルムＣＴ−Ｚを用い、その厚みは、５０μｍである。また、補強フィルムとしては、接着層としてニッカン工業社製ニカフレックスＳＡＦＷを用い、その厚みは、４０μｍであり、絶縁層としてポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製 カプトン２００Ｈ／Ｖ）を用い、その厚みは５０μｍである。また、ラミネート装置１５０と同様の装置を用いて、ＬＣＰフィルムと補強フィルムの熱プレスを行った。また、ＬＣＰフィルムおよび補強フィルムに対する加圧力は２ＭＰａとし、加熱温度は１４０℃として、２分間加熱および加圧した。
<About experimental results>
Next, the experimental results regarding the present embodiment will be described. First, Table 1 shows the results of experiments conducted on the relationship between the surface roughness of the LCP film and the sticking of the reinforcing film. As the LCP film in this experiment, LCP film CT-Z manufactured by Kuraray Co., Ltd. was used, and the thickness thereof was 50 μm. Further, as the reinforcing film, Nikaflex SAFW manufactured by Nikkan Kogyo Co., Ltd. was used as the adhesive layer, the thickness thereof was 40 μm, and the polyimide film (Kapton 200H/V manufactured by Toray-DuPont Co., Ltd.) was used as the insulating layer. It is 50 μm. Further, the same apparatus as the laminating apparatus 150 was used to heat press the LCP film and the reinforcing film. The pressure applied to the LCP film and the reinforcing film was 2 MPa, the heating temperature was 140° C., and heating and pressurization were performed for 2 minutes.
また、ＬＣＰフィルムの表面の凹凸の形成については、既に十点平均粗さＲｚが既知となっている面を有する銅箔を、ＬＣＰフィルムに熱プレスし、その後に銅箔をエッチングで除去することによって形成した。そのため、本実験では、銅箔の転写面の十点平均粗さＲｚが、ＬＣＰフィルムの表面の十点平均粗さＲｚとなっている。また、ＩＳＯ２９８６２（粘着テープの剥離９０°剥離試験）に準拠してピール強度を測定することで、ＬＣＰフィルムの貼り付き具合を測定することとし、そのピール強度の測定は、島津製作所社製の万能試験機ＡＧＳ−Ｘという測定装置を用いた。 Further, regarding the formation of the unevenness on the surface of the LCP film, a copper foil having a surface whose ten-point average roughness Rz is already known is hot-pressed onto the LCP film, and then the copper foil is removed by etching. Formed by. Therefore, in this experiment, the ten-point average roughness Rz of the transfer surface of the copper foil is the ten-point average roughness Rz of the surface of the LCP film. In addition, by measuring the peel strength in accordance with ISO298862 (peeling 90° peel test of adhesive tape), the sticking condition of the LCP film is measured, and the peel strength is measured by Shimadzu Corporation. A measuring device called a tester AGS-X was used.
表１の結果から分かるように、十点平均粗さＲｚが１μｍ以上の場合に、ピール強度が０．８ｋＮ／ｍ以上となり、基準となるピール強度の０．８ｋＮ／ｍをクリアしている。なお、十点平均粗さＲｚが５μｍを超える場合でも、ピール強度は基準となるピール強度を十分にクリアした高い値を得られるが、粗面度を原因としてＬＣＰフィルムの厚みにバラつき（膜厚バラつき）が生じたり、そのような粗面度への接着材の充填についての考慮も必要となる。したがって、十点平均粗さＲｚは、１μｍ〜５μｍの範囲であることが好ましい。 As can be seen from the results in Table 1, when the ten-point average roughness Rz is 1 μm or more, the peel strength becomes 0.8 kN/m or more, and the reference peel strength of 0.8 kN/m is cleared. Even when the ten-point average roughness Rz exceeds 5 μm, the peel strength can obtain a high value sufficiently clearing the reference peel strength, but the thickness of the LCP film varies due to the roughness (film thickness). It is also necessary to take into consideration the occurrence of variations and the filling of the adhesive with such roughness. Therefore, the ten-point average roughness Rz is preferably in the range of 1 μm to 5 μm.
なお、表１の結果から、十点平均粗さＲｚが、１．８μｍ〜３．２μｍの範囲となる場合には、ピール強度が１．０ｋＮ／ｍを超え、より剥がれ難い状態となるので、一層好ましい。 In addition, from the results of Table 1, when the ten-point average roughness Rz is in the range of 1.8 μm to 3.2 μm, the peel strength exceeds 1.0 kN/m, and it becomes more difficult to peel off. More preferable.
続いて、ＬＣＰフィルムの表面の粗面度と、熱盤（下熱盤）への貼り付きの関係について行った実験結果について表２に示す。この実験におけるＬＣＰフィルムとしては、クラレ社製のＬＣＰフィルムＣＴ−Ｚを用い、その厚みは、５０μｍである。また、ラミネート装置１５０のＬＣＰフィルムが貼り付く部位（下熱盤１６０）の表面の粗面度Ｒｚは２μｍである。また、ＬＣＰフィルムの表面の凹凸の形成については、表１における実験と同様の手法を用いた。また、ＬＣＰフィルムに対する加圧力は２ＭＰａとし、加熱温度は１６０℃として、２分間加熱および加圧した。 Next, Table 2 shows the results of experiments conducted on the relationship between the surface roughness of the LCP film and the sticking to the heating plate (lower heating plate). As the LCP film in this experiment, LCP film CT-Z manufactured by Kuraray Co., Ltd. was used, and the thickness thereof was 50 μm. The roughness Rz of the surface of the portion (lower heating plate 160) of the laminating apparatus 150 to which the LCP film is attached is 2 μm. Further, for the formation of irregularities on the surface of the LCP film, the same method as the experiment in Table 1 was used. The pressure applied to the LCP film was 2 MPa, the heating temperature was 160° C., and heating and pressurization were performed for 2 minutes.
上述の実験結果から、十点平均粗さＲｚが１μｍ〜３μｍの場合には、下熱盤１６０への貼り付きが生じないことが確認された。なお、十点平均粗さＲｚが５μｍを超える場合には、表１において説明したように、ピール強度は基準となるピール強度を十分にクリアした高い値を得られるが、粗面度を原因としてＬＣＰフィルムの厚みにバラつき（膜厚バラつき）が生じたり、そのような粗面度への接着材の充填についての考慮も必要となる。したがって、十点平均粗さＲｚは、１μｍ〜５μｍの範囲であることが好ましい。 From the above experimental results, it was confirmed that when the ten-point average roughness Rz was 1 μm to 3 μm, sticking to the lower heating plate 160 did not occur. In addition, when the ten-point average roughness Rz exceeds 5 μm, as described in Table 1, the peel strength can obtain a high value sufficiently clearing the reference peel strength. The thickness of the LCP film varies (thickness variation), and it is also necessary to consider the filling of the adhesive with such roughness. Therefore, the ten-point average roughness Rz is preferably in the range of 1 μm to 5 μm.
なお、表１と表２の両方の結果を踏まえると、十点平均粗さＲｚが、１．８μｍ〜３．２μｍの範囲となる場合には、ピール強度が１．０ｋＮ／ｍを超えて一層剥がれ難い状態となり、しかも、下熱盤１６０への貼り付きも生じないので、一層好ましい。 Based on the results of both Table 1 and Table 2, when the ten-point average roughness Rz is in the range of 1.8 μm to 3.2 μm, the peel strength exceeds 1.0 kN/m, and It is more preferable because it does not come off easily and does not stick to the lower heating plate 160.
＜効果について＞
以上のような構成のフレキシブルプリント基板１０Ａおよびフレキシブルプリント基板１０Ａの製造方法によると、次のような効果が生じる。
<About effect>
According to the flexible printed circuit board 10A and the method for manufacturing the flexible printed circuit board 10A configured as described above, the following effects are produced.
すなわち、フレキシブルプリント基板１０Ａは、熱可塑性樹脂であるＬＣＰ（液晶ポリマー）を材質として形成された絶縁層２１と、この絶縁層２１の表面に形成されると共に、複数の銅配線２２１を備える配線層２２とを備えている。また、絶縁層２１とは反対側（Ｚ１側）で配線層２２を覆うように配置されると共に、熱可塑性樹脂から形成されたカバー層３２と、配線層２２とカバー層３２の間に介在して両者を接着し、複数の銅配線２２１の間に充填されて、配線層２２を覆う接着層３１とを備えている。さらに、絶縁層２１のうち配線層２２とは反対側（Ｚ２側）の面には、十点平均粗さＲｚが１μｍから５μｍの範囲内の粗面度を有する粗面部２１１が設けられている。 That is, the flexible printed circuit board 10A includes an insulating layer 21 formed of LCP (liquid crystal polymer) which is a thermoplastic resin, and a wiring layer formed on the surface of the insulating layer 21 and having a plurality of copper wirings 221. 22 and 22. Further, the wiring layer 22 is arranged on the side opposite to the insulating layer 21 (Z1 side) so as to cover the wiring layer 22, and is interposed between the wiring layer 22 and the cover layer 32 formed of a thermoplastic resin. And a bonding layer 31 which is filled between the plurality of copper wirings 221 and covers the wiring layer 22. Further, on the surface of the insulating layer 21 opposite to the wiring layer 22 (Z2 side), a rough surface portion 211 having a roughness of 10-point average roughness Rz within a range of 1 μm to 5 μm is provided. ..
したがって、たとえばカバーレイ３０を片面基材２０に対してラミネートする際に、絶縁層２１の粗面部２１１がラミネート装置１５０の下熱盤１６０に直接接触する。しかしながら、粗面部２１１と下熱盤１６０の間では、貼り付きが生じるのを防止可能となる。そのため、生産性の高いラミネート工程を実現することができる。 Therefore, for example, when laminating the cover lay 30 on the single-sided substrate 20, the rough surface portion 211 of the insulating layer 21 directly contacts the lower heating plate 160 of the laminating apparatus 150. However, it is possible to prevent sticking between the rough surface portion 211 and the lower heating plate 160. Therefore, a highly productive laminating process can be realized.
また、本実施の形態では、絶縁層２１の端部側には端子部１２が設けられているが、その端子部１２には、配線層２２とは反対側（Ｚ２側）で絶縁層２１と配線層２２の厚みを補完すると共に樹脂を材質とする補強層４２と、粗面部２１１に密着して、この粗面部２１１に対して補強層４２を接着する接着層４１とを備えている。 Further, in the present embodiment, the terminal portion 12 is provided on the end portion side of the insulating layer 21, but the terminal portion 12 is provided with the insulating layer 21 on the side opposite to the wiring layer 22 (Z2 side). The wiring layer 22 is provided with a reinforcing layer 42 that complements the thickness of the wiring layer 22 and is made of resin, and an adhesive layer 41 that is in close contact with the rough surface portion 211 and that bonds the reinforcing layer 42 to the rough surface portion 211.
このため、粗面部２１１の存在により、アンカー効果を生じる等によって絶縁層２１に対する接着層４１の密着性（接着性）を向上させることが可能となる。したがって、接着層４１（補強層４２）を絶縁層２１から剥がれ難くすることが可能となる。そのため、光沢を有するＬＣＰフィルムに対して接着性を有する高価な（特殊な）接着材を用いる必要がなく、接着材の汎用性を高めることが可能となる。また、接着材の汎用性を高めることにより、代替材料も確保可能となる。 Therefore, due to the presence of the rough surface portion 211, it is possible to improve the adhesiveness (adhesiveness) of the adhesive layer 41 to the insulating layer 21 due to an anchor effect or the like. Therefore, it becomes possible to make the adhesive layer 41 (reinforcing layer 42) difficult to peel off from the insulating layer 21. Therefore, it is not necessary to use an expensive (special) adhesive having adhesiveness to the LCP film having gloss, and it is possible to improve versatility of the adhesive. Further, by increasing the versatility of the adhesive material, it becomes possible to secure an alternative material.
さらに、本実施の形態では、カバー層３２は液晶ポリマーを材質として形成されていて、カバー層３２のうち配線層２２とは反対側（Ｚ１側）の面には、十点平均粗さＲｚが１μｍから５μｍの範囲内の粗面度を有する粗面部３２１が設けられている。加えて、粗面部３２１には、電磁波の遮蔽性を備える金属薄膜層を備えるシールド層５１が接着されている。このため、粗面部３２１の存在により、アンカー効果を生じる等によってカバー層３２に対するシールド層５１の密着性（接着性）を向上させることが可能となる。したがって、シールド層５１をカバー層３２から剥がれ難くすることが可能となる。そのため、光沢を有する液晶ポリマーフィルムに対して接着性を有する高価な接着材を用いる必要がなく、接着材の汎用性を高めることが可能となる。また、接着材の汎用性を高めることにより、代替材料も確保可能となる。 Further, in the present embodiment, the cover layer 32 is formed of a liquid crystal polymer, and the surface of the cover layer 32 opposite to the wiring layer 22 (Z1 side) has a ten-point average roughness Rz. A rough surface portion 321 having a roughness in the range of 1 μm to 5 μm is provided. In addition, a shield layer 51 including a metal thin film layer having an electromagnetic wave shielding property is adhered to the rough surface portion 321. Therefore, the presence of the rough surface portion 321 can improve the adhesiveness (adhesiveness) of the shield layer 51 to the cover layer 32 due to an anchor effect or the like. Therefore, it is possible to make it difficult for the shield layer 51 to be peeled off from the cover layer 32. Therefore, it is not necessary to use an expensive adhesive having adhesiveness with respect to the liquid crystal polymer film having gloss, and it becomes possible to enhance versatility of the adhesive. Further, by increasing the versatility of the adhesive material, it becomes possible to secure an alternative material.
また、本実施の形態では、基板本体部１１には、少なくとも１箇所に湾曲している湾曲部１３が設けられている。このため、フレキシブルプリント基板１０Ａは、プリーツ形状に設けられるので、伸縮性を持たせることが可能となる。また、成形時に、治具４００の各部位への貼り付きを防止しつつ、プリーツ形状に成形することができるので、生産性を高めることが可能となる。 Further, in the present embodiment, the substrate body 11 is provided with the curved portion 13 that is curved at at least one location. Therefore, since the flexible printed circuit board 10A is provided in a pleated shape, it is possible to give it elasticity. Further, at the time of molding, it is possible to form the pleats while preventing the jig 400 from sticking to the respective parts, so that the productivity can be improved.
＜変形例＞
以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。
<Modification>
Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention can be variously modified in addition to this. This will be described below.
上述の実施の形態においては、フレキシブルプリント基板１０Ａは、プリーツ形状に設けられている。しかしながら、フレキシブルプリント基板は、プリーツ形状に設けられている構成には限られず、その他の形状（たとえばストレート形状や湾曲部が１つしか存在しないもの）に対して、本発明を適用することは勿論可能である。 In the above-mentioned embodiment, flexible printed circuit board 10A is provided in a pleated shape. However, the flexible printed circuit board is not limited to the configuration in which it is provided in a pleat shape, and it is needless to say that the present invention is applied to other shapes (for example, a straight shape and one having only one curved portion). It is possible.
また、上述の実施の形態では、粗面部２１１は、絶縁層２１の裏面側（Ｚ２側の面側）の全面に亘って形成されると共に、粗面部３２１はカバー層３２の表面側（Ｚ１側の面側）の全体に亘って形成されている。しかしながら、粗面部２１１は、絶縁層２１の裏面側（Ｚ２側の面側）の少なくとも一部（たとえば縁部等）に形成されていても良く、同様に、粗面部３２１は、カバー層３２の表面側（Ｚ１側の面側）の少なくとも一部（たとえば縁部等）に形成されていれば良い。 In the above-described embodiment, the rough surface portion 211 is formed over the entire back surface side (surface side on the Z2 side) of the insulating layer 21, and the rough surface portion 321 is formed on the front surface side (Z1 side) of the cover layer 32. Is formed over the entire surface). However, the rough surface portion 211 may be formed on at least a part (for example, an edge portion) of the back surface side (surface side on the Z2 side) of the insulating layer 21, and similarly, the rough surface portion 321 may be formed on the cover layer 32. It may be formed on at least a part (for example, an edge portion) of the front surface side (Z1 side surface side).
また、上述の実施の形態では、フレキシブルプリント基板１０Ａは、接着層４１と補強層４２とを備えている。しかしながら、フレキシブルプリント基板は、接着層４１と補強層４２のうちの少なくとも１つを備えない構成としても良い。なお、フレキシブルプリント基板が接着層４１と補強層４２を備えない場合には、絶縁層２１の裏面側（Ｚ２側の面側）に粗面部２１１を設けるのを省略しても良い。 In addition, in the above-described embodiment, the flexible printed circuit board 10A includes the adhesive layer 41 and the reinforcing layer 42. However, the flexible printed board may not have at least one of the adhesive layer 41 and the reinforcing layer 42. When the flexible printed board does not include the adhesive layer 41 and the reinforcing layer 42, the rough surface portion 211 may be omitted on the back surface side (Z2 side surface side) of the insulating layer 21.
また、上述の実施の形態では、フレキシブルプリント基板１０Ａは、シールド層５１を備えている。しかしながら、フレキシブルプリント基板は、シールド層５１を備えない構成としても良い。なお、フレキシブルプリント基板がシールド層５１を備えない場合には、カバー層３２の表面側（Ｚ１側の面側）に粗面部３２１を設けるのを省略しても良い。 Further, in the above-described embodiment, the flexible printed board 10A includes the shield layer 51. However, the flexible printed board may not have the shield layer 51. When the flexible printed board does not include the shield layer 51, the rough surface portion 321 may be omitted on the front surface side (Z1 side surface side) of the cover layer 32.
また、上述の実施の形態におけるフレキシブルプリント基板１０Ａは、その他の金属薄膜層、樹脂層、接着材層等を有しても良い。 The flexible printed circuit board 10A in the above-described embodiment may have other metal thin film layers, resin layers, adhesive layers, and the like.
また、上述の実施の形態においては、フレキシブルプリント基板１０Ａにおける湾曲部１３は、同一のピッチで同一の大きさであっても良く、異なるピッチまたは一部が異なるピッチで形成されていても良い。また、ある湾曲部の大きさ（半径等）が、他の湾曲部の大きさ（半径等）に対して、異なっていても良い。また、あるピッチや大きさで複数の湾曲部が配置されているものに対して、別のピッチや大きさで複数の湾曲部が配置されているものを組み合わせても良い。 In addition, in the above-described embodiment, the curved portions 13 of the flexible printed circuit board 10A may have the same pitch and the same size, or may have different pitches or partly different pitches. Further, the size (radius, etc.) of a certain curved portion may be different from the size (radius, etc.) of another curved portion. Further, a plurality of curved portions arranged at a certain pitch or size may be combined with a plurality of curved portions arranged at another pitch or size.
また、上述の実施の形態では、粗面部２１１および粗面部３２１を形成するための粗面化処理としては、エンボス加工や、銅箔のレプリカを転写したものとしている。しかしながら、粗面化処理は、これらに限られるものではなく、他の手法としても良い。他の手法としては、物理的または化学的なブラスト処理、プラズマ処理等が挙げられる。 Further, in the above-described embodiment, the roughening process for forming the rough surface portion 211 and the rough surface portion 321 is embossing or transferring a copper foil replica. However, the roughening treatment is not limited to these, and other methods may be used. Other techniques include physical or chemical blast treatment, plasma treatment and the like.
１０Ａ，１０Ｂ…フレキシブルプリント基板、１１…基板本体部、１２…端子部、１３…湾曲部、２０…片面基材、２０Ｓ…片面銅張積層板、２１…絶縁層（第１絶縁層に対応）、２２…配線層、３０…カバーレイ、３０Ｓ…カバーレイフィルム、３１…接着層（第１接着層に対応）、３２…カバー層（第２絶縁層に対応）、４０…補強フィルム、４１…接着層（第２接着層に対応）、４２…補強層、５０…シールドフィルム、５１…シールド層、６１…導電被膜、１００…エンボス加工装置、１１０…加熱ヒータ、１２０…エンボスロール、１２１…エンボス面、１３０…従動ロール、１５０…ラミネート装置、１６０…下熱盤、１７０…上熱盤、１８０…クッション材、２１１…粗面部（第１粗面部に対応）、２２１…銅配線（配線に対応）、３２１…粗面部（第２粗面部に対応）、４００…治具、４１０…先端固定部材、４１１…先端受部、４１２…掛止ピン、４２０…治具ピン、Ｃ１…中間生成物
10A, 10B... Flexible printed circuit board, 11... Board main body part, 12... Terminal part, 13... Curved part, 20... Single-sided base material, 20S... Single-sided copper clad laminate, 21... Insulating layer (corresponding to the first insulating layer) , 22... Wiring layer, 30... Coverlay, 30S... Coverlay film, 31... Adhesive layer (corresponding to first adhesive layer), 32... Cover layer (corresponding to second insulating layer), 40... Reinforcing film, 41... Adhesive layer (corresponding to second adhesive layer), 42... Reinforcing layer, 50... Shield film, 51... Shield layer, 61... Conductive coating, 100... Embossing device, 110... Heater, 120... Embossing roll, 121... Embossing Surface, 130... Followed roll, 150... Laminating device, 160... Lower heating plate, 170... Upper heating plate, 180... Cushion material, 211... Rough surface portion (corresponding to first rough surface portion), 221... Copper wiring (corresponding to wiring) ), 321... Rough surface portion (corresponding to second rough surface portion), 400... Jig, 410... Tip fixing member, 411... Tip receiving portion, 412... Latch pin, 420... Jig pin, C1... Intermediate product
Claims (10)
フィルム状の片面基材に設けられ、熱可塑性樹脂である液晶ポリマーを材質として形成された第１絶縁層と、
前記フィルム状の片面基材に設けられ、前記第１絶縁層の表面に形成されると共に、複数の配線を備える配線層と、
カバーレイに設けられ、前記第１絶縁層とは反対側で前記配線層を覆うように配置されると共に、熱可塑性樹脂から形成された第２絶縁層と、
前記配線層と前記第２絶縁層の間に介在して両者を接着し、前記配線の間に充填されて当該配線層を覆う第１接着層と、
前記第１絶縁層のうち前記配線層とは反対側の面に設けられ、十点平均粗さＲｚが１μｍから５μｍの範囲内の粗面度を有する第１粗面部と、
を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板。 A flexible printed circuit board having flexibility,
A first insulating layer formed on a film-shaped single-sided substrate and made of a liquid crystal polymer which is a thermoplastic resin;
A wiring layer provided on the film-shaped single-sided substrate, formed on the surface of the first insulating layer, and having a plurality of wirings;
A second insulating layer which is provided on the cover lay, is arranged to cover the wiring layer on the side opposite to the first insulating layer, and is formed of a thermoplastic resin;
A first adhesive layer which is interposed between the wiring layer and the second insulating layer to bond them to each other, and which is filled between the wiring lines and covers the wiring layer;
A first rough surface portion provided on the surface of the first insulating layer opposite to the wiring layer and having a ten-point average roughness Rz in the range of 1 μm to 5 μm;
A flexible printed circuit board comprising:
前記第１絶縁層の端部側には、端子部が設けられていて、
前記端子部は、
前記配線層とは反対側で前記第１絶縁層と前記配線層の厚みを補完すると共に樹脂を材質とする補強層と、
前記第１粗面部に密着して当該第１粗面部に対して前記補強層を接着する第２接着層と、
を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板。 The flexible printed circuit board according to claim 1,
A terminal portion is provided on the end portion side of the first insulating layer,
The terminal portion is
A reinforcing layer made of a resin and complementing the thickness of the first insulating layer and the wiring layer on the side opposite to the wiring layer;
A second adhesive layer that adheres to the first rough surface portion and adheres the reinforcing layer to the first rough surface portion;
A flexible printed circuit board comprising:
前記端子部に連続する基板本体部には、少なくとも１箇所に湾曲している湾曲部が設けられている、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。 The flexible printed circuit board according to claim 2 ,
The substrate main body portion that is continuous with the terminal portion is provided with a curved portion that is curved at at least one location,
A flexible printed circuit board characterized by the above.
前記第２絶縁層は、液晶ポリマーを材質として形成されていて、
前記第２絶縁層のうち前記配線層とは反対側の面には、十点平均粗さＲｚが１μｍから５μｍの範囲内の粗面度を有する第２粗面部が設けられていると共に、
前記第２粗面部には、電磁波の遮蔽性を備える金属薄膜層を備えるシールド層が接着されている、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。 The flexible printed circuit board according to any one of claims 1 to 3,
The second insulating layer is made of liquid crystal polymer,
A second rough surface portion having a roughness in a ten-point average roughness Rz within a range of 1 μm to 5 μm is provided on a surface of the second insulating layer opposite to the wiring layer, and
A shield layer including a metal thin film layer having an electromagnetic wave shielding property is adhered to the second rough surface portion,
A flexible printed circuit board characterized by the above.
熱可塑性樹脂である液晶ポリマーを材質として形成された第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の表面に形成されると共に、複数の配線を備える配線層と、
前記第１絶縁層とは反対側で前記配線層を覆うように配置されると共に、液晶ポリマーを材質として形成される第２絶縁層と、
前記配線層と前記第２絶縁層の間に介在して両者を接着し、前記配線の間に充填されて当該配線層を覆う第１接着層と、
前記第２絶縁層のうち前記配線層とは反対側の面に設けられ、十点平均粗さＲｚが１μｍから５μｍの範囲内の粗面度を有する第２粗面部と、
前記第２粗面部を介して前記第２絶縁層と接着されると共に、電磁波の遮蔽性を備える金属薄膜層を備えるシールド層と、
を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板。 A flexible printed circuit board having flexibility,
A first insulating layer formed of a liquid crystal polymer which is a thermoplastic resin,
A wiring layer formed on the surface of the first insulating layer and having a plurality of wirings;
A second insulating layer formed on the opposite side of the first insulating layer to cover the wiring layer and made of liquid crystal polymer;
A first adhesive layer which is interposed between the wiring layer and the second insulating layer to bond them to each other, and which is filled between the wiring lines and covers the wiring layer;
A second rough surface portion provided on the surface of the second insulating layer opposite to the wiring layer, and having a ten-point average roughness Rz in the range of 1 μm to 5 μm;
A shield layer that is bonded to the second insulating layer through the second rough surface portion and that includes a metal thin film layer that has electromagnetic wave shielding properties;
A flexible printed circuit board comprising:
熱可塑性樹脂である液晶ポリマーを材質として形成された第１絶縁層の表側に金属箔層が形成されている片面基材のうち、前記金属箔層とは反対側の前記第１絶縁層の裏面側に、粗面化処理を施して、十点平均粗さＲｚが１μｍから５μｍの範囲内の粗面度を有する第１粗面部を形成する第１工程と、
前記第１工程に前後して、前記金属箔層に対してパターニングを行うことで、複数の配線を備えると共に所望のパターン形状を有する配線層を形成する第２工程と、
熱可塑性樹脂から形成された第２絶縁層と、その第２絶縁層に積層された第１接着層とを備えるカバーレイを前記配線層上に位置させて、当該カバーレイを加熱および加圧することで、前記第１接着層を前記配線の間に充填させつつ前記配線層と前記第１接着層とを接着する第３工程と、
を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。 A method of manufacturing a flexible printed circuit board having flexibility, comprising:
Of the single-sided substrate having a metal foil layer formed on the front side of the first insulating layer formed of a liquid crystal polymer which is a thermoplastic resin, the back surface of the first insulating layer opposite to the metal foil layer. A first step of performing a surface roughening treatment on the side to form a first rough surface portion having a ten-point average roughness Rz having a roughness in the range of 1 μm to 5 μm;
A second step of forming a wiring layer having a plurality of wirings and having a desired pattern shape by patterning the metal foil layer before and after the first step,
Positioning a coverlay including a second insulating layer formed of a thermoplastic resin and a first adhesive layer laminated on the second insulating layer on the wiring layer, and heating and pressing the coverlay. And a third step of bonding the wiring layer and the first adhesive layer while filling the first adhesive layer between the wirings,
A method of manufacturing a flexible printed circuit board, comprising:
樹脂を材質とすると共に前記配線層の厚みを補完する補強層と、その補強層に積層された第２接着層とを備える補強フィルムを、前記第１絶縁層の前記第１粗面部のうち端部側に密着させて前記補強フィルムを加熱および加圧することで、前記第２接着層を前記第１粗面部に接着する第４工程を備える、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。 A method for manufacturing a flexible printed circuit board according to claim 6, wherein
An end of the first rough surface portion of the first insulating layer is a reinforcing film that includes a reinforcing layer that is made of resin and that complements the thickness of the wiring layer, and a second adhesive layer that is laminated on the reinforcing layer. A fourth step of adhering the second adhesive layer to the first rough surface portion by heating and pressurizing the reinforcing film in close contact with the portion side,
A method for manufacturing a flexible printed circuit board, comprising:
前記第２絶縁層は、液晶ポリマーを材質として形成されていて、
前記第１工程では、前記第２絶縁層のうち前記配線層とは反対側の表面側に、粗面化処理を施して、十点平均粗さＲｚが１μｍから５μｍの範囲内の粗面度を有する第２粗面部を形成すると共に、
電磁波の遮蔽性を備える金属薄膜層を備えるシールドフィルムを、前記第２粗面部に密着させて、当該シールドフィルムを加熱および加圧して、当該シールドフィルムを前記第２粗面部に接着することでシールド層を形成する第５工程を備える、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。 A method for manufacturing a flexible printed circuit board according to claim 6 or 7, wherein
The second insulating layer is made of liquid crystal polymer,
In the first step, the surface side of the second insulating layer opposite to the wiring layer is subjected to a surface roughening treatment so that the ten-point average roughness Rz is within a range of 1 μm to 5 μm. Forming a second rough surface portion having
A shield film provided with a metal thin film layer having an electromagnetic wave shielding property is brought into close contact with the second rough surface portion, and the shield film is heated and pressed to bond the shield film to the second rough surface portion. Comprising a fifth step of forming a layer,
A method for manufacturing a flexible printed circuit board, comprising:
少なくとも前記第３工程を経て形成された加熱成形前のフレキシブルプリント基板に対し、少なくとも１つの部位を湾曲させた状態で加熱成形を行い、その加熱成形の後に、湾曲部を形成する第６工程を備える、
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。 It is a manufacturing method of the flexible printed circuit board according to any one of claims 6 to 8,
A sixth step of forming a curved portion after performing the heat molding on the flexible printed circuit board that has been formed through at least the third step and before the heat forming in a state in which at least one portion is curved; Prepare,
A method for manufacturing a flexible printed circuit board, comprising:
熱可塑性樹脂である液晶ポリマーを材質として形成された第２絶縁層と、その第２絶縁層に積層された第１接着層とを備えるカバーレイのうち、前記第１接着層とは反対側の前記第２絶縁層の表面側に、粗面化処理を施して、十点平均粗さＲｚが１μｍから５μｍの範囲内の粗面度を有する第２粗面部を形成する第１工程と、
前記第１工程に前後して、熱可塑性樹脂である液晶ポリマーを材質として形成された第１絶縁層の表側に金属箔層が形成されている片面基材のうち、前記金属箔層に対してパターニングを行うことで、複数の配線を備えると共に所望のパターン形状を有する配線層を形成する第２工程と、
前記カバーレイを前記配線層上に位置させて、当該カバーレイを加熱および加圧することで、前記第１接着層を前記配線の間に充填させつつ前記配線層と前記第１接着層とを接着する第３工程と、
電磁波の遮蔽性を備える金属薄膜層を備えるシールドフィルムを、前記第２粗面部に密着させて、当該シールドフィルムを加熱および加圧して、当該シールドフィルムを前記第２粗面部に接着することでシールド層を形成する第５工程と、
を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
A method of manufacturing a flexible printed circuit board having flexibility, comprising:
Of a cover lay including a second insulating layer formed of a liquid crystal polymer that is a thermoplastic resin and a first adhesive layer laminated on the second insulating layer, the cover lay on the side opposite to the first adhesive layer is provided. A first step of performing a surface roughening treatment on the surface side of the second insulating layer to form a second rough surface portion having a ten-point average roughness Rz having a roughness in the range of 1 μm to 5 μm;
Before and after the first step, of the single-sided substrate in which the metal foil layer is formed on the front side of the first insulating layer formed of a liquid crystal polymer which is a thermoplastic resin, with respect to the metal foil layer. A second step of forming a wiring layer having a plurality of wirings and having a desired pattern shape by performing patterning;
By positioning the cover lay on the wiring layer and heating and pressing the cover lay, the wiring layer and the first adhesive layer are bonded to each other while the first adhesive layer is filled between the wirings. The third step to do,
A shield film provided with a metal thin film layer having an electromagnetic wave shielding property is brought into close contact with the second rough surface portion, and the shield film is heated and pressed to bond the shield film to the second rough surface portion. A fifth step of forming a layer,
A method of manufacturing a flexible printed circuit board, comprising:
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