JP6709534B2 - Vapor deposition mask and method for manufacturing vapor deposition mask - Google Patents

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Description

本発明は、有効領域と、この有効領域を挟んで位置する一対の耳部領域と、を有する金属板を備えた蒸着マスク、及び、蒸着マスクの製造方法に関する。 The present invention relates to a vapor deposition mask including a metal plate having an effective region and a pair of ear regions that sandwich the effective region, and a method for manufacturing the vapor deposition mask.

近年、スマートフォンやタブレットＰＣ等の持ち運び可能なデバイスで用いられる表示装置に対して、高精細であること、例えば画素密度が４００ｐｐｉ以上であることが求められている。また、持ち運び可能なデバイスにおいても、ウルトラフルハイビジョンに対応することへの需要が高まっており、この場合、表示装置の画素密度が例えば８００ｐｐｉ以上であることが求められる。 In recent years, display devices used in portable devices such as smartphones and tablet PCs are required to have high definition, for example, a pixel density of 400 ppi or more. In addition, even in portable devices, there is an increasing demand for supporting ultra-full high-definition, and in this case, the pixel density of the display device is required to be 800 ppi or more, for example.

表示装置の中でも、応答性の良さ、消費電力の低さやコントラストの高さのため、有機ＥＬ表示装置が注目されている。有機ＥＬ表示装置の画素を形成する方法として、所望のパターンで配列された貫通孔を含む蒸着マスクを用い、所望のパターンで画素を形成する方法が知られている。具体的には、はじめに、有機ＥＬ表示装置用の有機ＥＬ基板（基板）に対して蒸着マスクを密着させ、次に、密着させた蒸着マスク及び有機ＥＬ基板を共に蒸着装置に投入し、有機材料を有機ＥＬ基板に蒸着させる蒸着工程を行う。この場合、高い画素密度を有する有機ＥＬ表示装置を精密に作製するためには、蒸着マスクの貫通孔の位置や形状を設計に沿って精密に再現することや、蒸着マスクの厚さを小さくすることが求められる。 Among display devices, organic EL display devices have been attracting attention because of their good responsiveness, low power consumption, and high contrast. As a method of forming pixels of an organic EL display device, there is known a method of forming pixels in a desired pattern using a vapor deposition mask including through holes arranged in a desired pattern. Specifically, first, a vapor deposition mask is brought into close contact with an organic EL substrate (substrate) for an organic EL display device, and then the vapor deposition mask and the organic EL substrate that have been brought into close contact are put into the vapor deposition device to obtain an organic material. A vapor deposition step of vapor-depositing is carried out on the organic EL substrate. In this case, in order to accurately manufacture an organic EL display device having a high pixel density, the positions and shapes of the through holes of the vapor deposition mask are accurately reproduced according to the design, and the thickness of the vapor deposition mask is reduced. Is required.

蒸着マスクの厚さを低減し得る蒸着マスク製造方法として、例えば特許文献１に開示された、めっき処理を利用した蒸着マスク製造方法が知られている。例えば特許文献１に記載の方法においては、はじめに、導電性を有する基材を準備する。次に、基材の上に、所定の隙間を空けてレジストパターンを形成する。このレジストパターンは、蒸着マスクの貫通孔が形成されるべき位置に設けられている。その後、レジストパターンの隙間にめっき液を供給して、電解めっき処理によって基材の上に金属層を析出させる。その後、金属層を基材から分離させることにより、複数の貫通孔が形成された蒸着マスクを得ることができる。 As a vapor deposition mask manufacturing method capable of reducing the thickness of the vapor deposition mask, for example, a vapor deposition mask manufacturing method using a plating process disclosed in Patent Document 1 is known. For example, in the method described in Patent Document 1, first, a conductive base material is prepared. Next, a resist pattern is formed on the substrate with a predetermined gap. This resist pattern is provided at the position where the through hole of the vapor deposition mask is to be formed. Then, a plating solution is supplied to the gaps in the resist pattern to deposit a metal layer on the base material by electrolytic plating. After that, by separating the metal layer from the base material, a vapor deposition mask having a plurality of through holes can be obtained.

特開２００１−２３４３８５号公報JP, 2001-234385, A

蒸着マスクを用いて蒸着材料を被蒸着基板上に成膜する場合、基板だけでなく蒸着マスクにも蒸着材料が付着する。例えば、蒸着材料の中には、蒸着マスクの法線方向に対して大きく傾斜した方向に沿って被蒸着基板に向かうものも存在するが、そのような蒸着材料は、被蒸着基板に到達するよりも前に蒸着マスクの貫通孔の壁面に到達して付着する。この場合、被蒸着基板のうち蒸着マスクの貫通孔の壁面の近傍に位置する領域には蒸着材料が付着しにくくなり、この結果、付着する蒸着材料の厚みが他の部分に比べて小さくなってしまったり、蒸着材料が付着していない部分が生じてしまったりすることが考えられる。すなわち、蒸着マスクの貫通孔の壁面の近傍における蒸着が不安定になってしまうことが考えられる。従って、有機ＥＬ表示装置の画素を形成するために蒸着マスクが用いられる場合、画素の寸法精度や位置精度が低下してしまい、この結果、有機ＥＬ表示装置の発光効率が低下してしまうことになる。 When a vapor deposition material is deposited on a substrate to be vapor deposited using the vapor deposition mask, the vapor deposition material adheres not only to the substrate but also to the vapor deposition mask. For example, some vapor deposition materials are directed to the substrate to be vapor-deposited along a direction largely inclined with respect to the normal direction of the vapor deposition mask, but such vapor deposition material is more likely to reach the vapor-deposited substrate. Also reaches and adheres to the wall surface of the through hole of the vapor deposition mask. In this case, the vapor deposition material is less likely to adhere to the region of the substrate to be vapor-deposited located near the wall surface of the through hole of the vapor deposition mask, and as a result, the thickness of the vapor deposition material to be adhered is smaller than that of the other portions. It is conceivable that a part of the material will not be deposited or a part to which the vapor deposition material is not adhered will be produced. That is, it is conceivable that the vapor deposition in the vicinity of the wall surface of the through hole of the vapor deposition mask becomes unstable. Therefore, when the vapor deposition mask is used to form the pixels of the organic EL display device, the dimensional accuracy and the position accuracy of the pixels are reduced, and as a result, the luminous efficiency of the organic EL display device is reduced. Become.

このような課題を解決するため、蒸着マスクを製造するために用いられる金属板の厚みを小さくすることが考えられる。なぜなら、金属板の厚みを小さくすることによって、蒸着マスクの貫通孔の壁面の高さを小さくすることができ、このことにより、蒸着材料のうち貫通孔の壁面に付着するものの比率を低くすることができるからである。本件発明者らは、めっき処理を利用して蒸着マスクを作製し、これにより１０μｍ以下の厚みを有する金属層を備えた蒸着マスクを作製している。 In order to solve such a problem, it can be considered to reduce the thickness of the metal plate used for manufacturing the vapor deposition mask. This is because by reducing the thickness of the metal plate, it is possible to reduce the height of the wall surface of the through hole of the vapor deposition mask, and thereby reduce the ratio of the vapor deposition material that adheres to the wall surface of the through hole. Because you can. The inventors of the present invention produce a vapor deposition mask by utilizing a plating process, and thereby produce a vapor deposition mask provided with a metal layer having a thickness of 10 μm or less.

ところで、蒸着材料の被蒸着基板への蒸着の際、蒸着マスクは、例えば枠状のフレームに取り付けられて使用され得る。とりわけ、蒸着材料を通過させるための複数の貫通孔が形成された有効領域と、この有効領域を挟んで位置する一対の耳部領域と、を有する金属板を備えた蒸着マスクを用いる場合、蒸着マスクの金属板の耳部領域がフレームにスポット溶接等により固定されて使用され得る。 By the way, at the time of vapor deposition of a vapor deposition material onto a vapor deposition target substrate, the vapor deposition mask may be used by being attached to, for example, a frame. In particular, when using a vapor deposition mask provided with a metal plate having an effective region in which a plurality of through holes for passing vapor deposition material are formed, and a pair of ear regions located with the effective region sandwiched therebetween, vapor deposition The ear region of the metal plate of the mask can be fixed to the frame by spot welding or the like and used.

本件発明者らが、この蒸着マスクのフレームへの溶接固定について鋭意検討を行ったところ、蒸着マスクの金属層の厚みが薄くなる（例えば１０μｍ以下）と、蒸着マスクをフレームへ溶接する際に蒸着マスクの金属層が溶解し吹き飛んでしまい、これにより蒸着マスクのフレームへの固定強度が低下する、という問題が起こり得ることが知見された。これは、蒸着マスクの金属層の厚みが薄くなると、当該金属層の単位面積当たりの熱容量も小さくなるため、この金属層がフレームへの溶接のために加熱されると、金属層の加熱された箇所の温度が急激に上昇することによるものと考えられる。 The inventors of the present invention have conducted extensive studies on the welding and fixing of the vapor deposition mask to the frame. As a result, when the metal layer of the vapor deposition mask becomes thin (for example, 10 μm or less), the vapor deposition mask is welded to the frame. It has been found that there is a possibility that the metal layer of the mask is melted and blown off, which reduces the fixing strength of the vapor deposition mask to the frame. This is because when the metal layer of the vapor deposition mask becomes thinner, the heat capacity per unit area of the metal layer also becomes smaller. Therefore, when the metal layer was heated for welding to the frame, the metal layer was heated. It is thought that this is due to the sudden rise in temperature at the location.

この問題に対して、まず溶接の際の加熱量を抑制することが考えられる。しかしながら、微小領域における溶接の際の加熱量の精密な制御は困難であり、加熱量が足りない場合には、蒸着マスク及びフレームの融解不足から、結局、蒸着マスクのフレームへの固定強度の低下、という問題が起こり得る。次に、蒸着マスクの耳部領域を厚く形成し、耳部領域における金属層の単位面積当たりの熱容量を大きくすることが考えられる。しかしながら、とりわけめっき処理を利用して蒸着マスクを作製する場合、耳部領域を厚くするためには、耳部領域を形成するためのめっき時間が非常に長くなってしまうという別の問題が起こり得る。また、耳部領域の形成を高速化するために電解めっきの印加電流を大きくすると、めっき層が析出する過程で耳部領域に生じる内部応力が大きくなり、これにより、耳部領域に反り等の変形が生じてしまうというさらに別の問題が起こり得る。 With respect to this problem, first, it is considered to suppress the heating amount during welding. However, it is difficult to precisely control the heating amount during welding in a minute area, and when the heating amount is insufficient, the vapor deposition mask and the frame are insufficiently melted, and eventually the fixing strength of the vapor deposition mask to the frame decreases. , Can occur. Next, it is considered that the ear region of the vapor deposition mask is formed thick to increase the heat capacity per unit area of the metal layer in the ear region. However, especially when a vapor deposition mask is produced by using a plating process, another problem that the plating time for forming the ear region becomes very long may occur in order to thicken the ear region. .. Further, when the applied current of the electrolytic plating is increased in order to speed up the formation of the ear region, the internal stress generated in the ear region in the process of depositing the plating layer becomes large, which causes warp in the ear region. Yet another problem may occur in that deformation occurs.

本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、蒸着マスクのフレームへの固定強度を向上し得る蒸着マスクを提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of such a point, and an object thereof is to provide a vapor deposition mask that can improve the fixing strength of the vapor deposition mask to the frame.

本発明の蒸着マスクは、
複数の貫通孔が形成された有効領域と、前記有効領域を挟んで位置する一対の耳部領域と、を有する金属板を備え、
前記金属板の各耳部領域に配置された金属製の補強部材と、
前記耳部領域の少なくとも一部及び前記補強部材の側面の少なくとも一部を覆う被覆層と、を有する。 The vapor deposition mask of the present invention is
A metal plate having an effective area in which a plurality of through-holes are formed, and a pair of ear areas positioned with the effective area in between,
A metal reinforcing member arranged in each ear region of the metal plate,
A cover layer covering at least a part of the ear region and at least a part of a side surface of the reinforcing member.

本発明の蒸着マスクにおいて、前記被覆層は金属層であってもよい。 In the vapor deposition mask of the present invention, the coating layer may be a metal layer.

本発明の蒸着マスクにおいて、前記金属層はめっき層であってもよい。 In the vapor deposition mask of the present invention, the metal layer may be a plating layer.

本発明の蒸着マスクの製造方法は、複数の貫通孔が形成された有効領域と、前記有効領域を挟んで位置する一対の耳部領域と、を有する金属板を準備する、金属板準備工程と、
前記金属板の前記耳部領域に金属製の補強部材を配置する、補強部材配置工程と、
前記前記耳部領域の少なくとも一部及び前記補強部材の側面の少なくとも一部を覆うように被覆層を形成する、被覆層形成工程と、を有する。 The method for manufacturing a vapor deposition mask of the present invention is to prepare a metal plate having an effective region in which a plurality of through-holes are formed, and a pair of ear regions that sandwich the effective region, a metal plate preparing step, and ,
Placing a metallic reinforcing member in the ear region of the metal plate, a reinforcing member arranging step,
A coating layer forming step of forming a coating layer so as to cover at least a part of the ear region and at least a part of a side surface of the reinforcing member.

本発明の蒸着マスクの製造方法において、前記被覆層形成工程において、めっき法により前記被覆層を形成してもよい。 In the method for manufacturing a vapor deposition mask of the present invention, the coating layer may be formed by a plating method in the coating layer forming step.

本発明の蒸着マスクの製造方法において、前記補強部材配置工程において、前記補強部材を前記金属板の前記耳部領域に対して仮固定してもよい。 In the method of manufacturing a vapor deposition mask of the present invention, the reinforcing member may be temporarily fixed to the ear region of the metal plate in the reinforcing member arranging step.

本発明の蒸着マスクの製造方法において、治具を用いて前記補強部材を前記金属板の前記耳部領域に押し付けることにより、前記補強部材を前記金属板の前記耳部領域に対して仮固定してもよい。 In the method for manufacturing a vapor deposition mask of the present invention, the reinforcing member is temporarily fixed to the ear region of the metal plate by pressing the reinforcing member against the ear region of the metal plate using a jig. May be.

本発明の蒸着マスクの製造方法において、磁力を用いて前記補強部材を前記金属板の前記耳部領域に押し付けることにより、前記補強部材を前記金属板の前記耳部領域に対して仮固定してもよい。 In the method for manufacturing a vapor deposition mask of the present invention, by pressing the reinforcing member to the ear region of the metal plate by using magnetic force, the reinforcing member is temporarily fixed to the ear region of the metal plate. Good.

本発明の蒸着マスクの製造方法において、前記補強部材を前記金属板の前記耳部領域に接着することにより、前記補強部材を前記金属板の前記耳部領域に対して仮固定してもよい。 In the method for manufacturing a vapor deposition mask of the present invention, the reinforcing member may be temporarily fixed to the ear region of the metal plate by adhering the reinforcing member to the ear region of the metal plate.

本発明によれば、蒸着マスクのフレームへの固定強度を向上し得る蒸着マスクを提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the vapor deposition mask which can improve the fixing strength to the frame of a vapor deposition mask can be provided.

図１は、本発明の一実施の形態を説明するための図であって、蒸着マスクを含む蒸着マスク装置の一例を示す概略平面図である。FIG. 1 is a diagram for explaining one embodiment of the present invention, and is a schematic plan view showing an example of a vapor deposition mask device including a vapor deposition mask. 図２は、図１に示す蒸着マスク装置を用いて蒸着材料を被蒸着基板へ蒸着する方法を説明するための図である。FIG. 2 is a diagram for explaining a method of depositing a deposition material on a deposition target substrate by using the deposition mask device shown in FIG. 図３は、蒸着マスクの一例を示す図であって、一対の耳部領域のうちの一方の耳部領域を拡大して示す平面図である。FIG. 3 is a diagram showing an example of a vapor deposition mask, and is a plan view showing an enlarged one ear region of the pair of ear regions. 図４は、図３のＩＶ−ＩＶ線に対応する断面を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a cross section corresponding to line IV-IV in FIG. 3. 図５は、蒸着マスクの有効部の一部を拡大して示す平面図である。FIG. 5 is an enlarged plan view showing a part of the effective portion of the vapor deposition mask. 図６は、図５のＶＩ−ＶＩ線に対応する断面を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a cross section corresponding to line VI-VI in FIG. 図７Ａは、めっき処理によって蒸着マスクを製造するために用いられるパターン基板を製造する方法の一例の一工程を示す図である。FIG. 7A is a diagram showing a step of an example of a method of manufacturing a patterned substrate used for manufacturing a vapor deposition mask by a plating process. 図７Ｂは、めっき処理によって蒸着マスクを製造するために用いられるパターン基板を製造する方法の一例の一工程を示す図である。FIG. 7B is a diagram showing a step of an example of a method of manufacturing a patterned substrate used for manufacturing a vapor deposition mask by a plating process. 図７Ｃは、めっき処理によって蒸着マスクを製造するために用いられるパターン基板を製造する方法の一例の一工程を示す図である。FIG. 7C is a diagram showing a step of an example of a method of manufacturing a patterned substrate used for manufacturing a vapor deposition mask by a plating process. 図７Ｄは、めっき処理によって蒸着マスクを製造するために用いられるパターン基板を製造する方法の一例の一工程を示す図である。FIG. 7D is a diagram showing a step of an example of a method of manufacturing a patterned substrate used for manufacturing a vapor deposition mask by a plating process. 図８Ａは、図４に示す蒸着マスクをめっき処理によって製造する方法の一例の一工程を示す図である。FIG. 8A is a diagram showing a step of an example of a method of manufacturing the vapor deposition mask shown in FIG. 4 by a plating process. 図８Ｂは、図４に示す蒸着マスクをめっき処理によって製造する方法の一例の一工程を示す図である。FIG. 8B is a diagram showing a step of an example of a method of manufacturing the vapor deposition mask shown in FIG. 4 by a plating process. 図９Ａは、図４に示す蒸着マスクをめっき処理によって製造する方法の一例の一工程を示す図である。FIG. 9A is a diagram showing a step of an example of a method of manufacturing the vapor deposition mask shown in FIG. 4 by a plating process. 図９Ｂは、図４に示す蒸着マスクをめっき処理によって製造する方法の一例の一工程を示す図である。FIG. 9B is a diagram showing a step of an example of a method of manufacturing the vapor deposition mask shown in FIG. 4 by a plating process. 図１０は、蒸着マスクをフレームに取り付ける方法の一例を示す図である。FIG. 10: is a figure which shows an example of the method of attaching a vapor deposition mask to a frame. 図１１は、蒸着マスクの一変形例を示す図である。FIG. 11 is a diagram showing a modification of the vapor deposition mask. 図１２Ａは、図１１の蒸着マスクの製造方法の一例を示す図である。FIG. 12A is a diagram showing an example of a method of manufacturing the vapor deposition mask of FIG. 11. 図１２Ｂは、図１１の蒸着マスクの製造方法の一例を示す図である。FIG. 12B is a diagram showing an example of a method of manufacturing the vapor deposition mask of FIG. 11. 図１２Ｃは、図１１の蒸着マスクの製造方法の一例を示す図である。FIG. 12C is a diagram showing an example of a method of manufacturing the vapor deposition mask of FIG. 11. 図１２Ｄは、図１１の蒸着マスクの製造方法の一例を示す図である。FIG. 12D is a diagram showing an example of a method of manufacturing the vapor deposition mask of FIG. 11. 図１２Ｅは、図１１の蒸着マスクの製造方法の一例を示す図である。FIG. 12E is a diagram showing an example of a method of manufacturing the vapor deposition mask of FIG. 11. 図１３は、蒸着マスクの他の変形例を示す図である。FIG. 13 is a diagram showing another modification of the vapor deposition mask. 図１４Ａは、図１３の蒸着マスクの製造方法の一例を示す図である。FIG. 14A is a diagram showing an example of a method of manufacturing the vapor deposition mask of FIG. 13. 図１４Ｂは、図１３の蒸着マスクの製造方法の一例を示す図である。FIG. 14B is a diagram showing an example of a method of manufacturing the vapor deposition mask of FIG. 13. 図１５は、蒸着マスクのさらに他の変形例を示す図である。FIG. 15 is a diagram showing still another modification of the vapor deposition mask. 図１６Ａは、図１５の蒸着マスクの製造方法の一例を示す図である。FIG. 16A is a diagram showing an example of a method of manufacturing the vapor deposition mask of FIG. 図１６Ｂは、図１５の蒸着マスクの製造方法の一例を示す図である。16B is a diagram showing an example of a method of manufacturing the vapor deposition mask of FIG. 図１７は、蒸着マスクのさらに他の変形例を示す図である。FIG. 17 is a diagram showing still another modification of the vapor deposition mask. 図１８Ａは、図１７の蒸着マスクの製造方法の一例を示す図である。18A is a diagram showing an example of a method of manufacturing the vapor deposition mask of FIG. 図１８Ｂは、図１７の蒸着マスクの製造方法の一例を示す図である。18B is a diagram showing an example of a method of manufacturing the vapor deposition mask of FIG. 図１９は、蒸着マスクをフレームに取り付ける方法の一変形例を示す図である。FIG. 19 is a diagram showing a modification of the method of attaching the vapor deposition mask to the frame. 図２０Ａは、蒸着マスクの金属板をめっき処理によって製造する方法の変形例の一工程を示す図である。FIG. 20A is a diagram showing a step of a modified example of the method of manufacturing the metal plate of the vapor deposition mask by the plating process. 図２０Ｂは、蒸着マスクの金属板をめっき処理によって製造する方法の変形例の一工程を示す図である。FIG. 20B is a diagram showing a step of a modified example of the method of manufacturing the metal plate of the vapor deposition mask by the plating process. 図２０Ｃは、蒸着マスクの金属板をめっき処理によって製造する方法の変形例の一工程を示す図である。FIG. 20C is a diagram showing a step of a modified example of the method of manufacturing the metal plate of the vapor deposition mask by the plating process.

以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺及び縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, in the drawings attached to the present specification, for convenience of illustration and understanding, the scale, the vertical and horizontal dimension ratios, etc. are appropriately changed and exaggerated from the actual ones.

図１〜図１０は、本発明の一実施の形態を説明するための図である。以下の実施の形態及びその変形例では、有機ＥＬ表示装置を製造する際に有機材料を所望のパターンで基板上にパターニングするために用いられる蒸着マスクの製造方法を例にあげて説明する。ただし、このような適用に限定されることなく、種々の用途に用いられる蒸着マスクの製造方法に対し、本発明を適用することができる。 1 to 10 are diagrams for explaining an embodiment of the present invention. In the following embodiments and modifications thereof, a method for manufacturing a vapor deposition mask used for patterning an organic material on a substrate in a desired pattern when manufacturing an organic EL display device will be described as an example. However, the present invention is not limited to such an application, and the present invention can be applied to methods for manufacturing vapor deposition masks used for various purposes.

なお、本明細書において、「板」、「シート」、「フィルム」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。例えば、「板」はシートやフィルムと呼ばれ得るような部材も含む概念である。 In the present specification, the terms “plate”, “sheet”, and “film” are not distinguished from each other based only on the difference in designation. For example, a “plate” is a concept that also includes members that can be called sheets and films.

また、「板面（シート面、フィルム面）」とは、対象となる板状（シート状、フィルム状）の部材を全体的かつ大局的に見た場合において対象となる板状部材（シート状部材、フィルム状部材）の平面方向と一致する面のことを指す。また、板状（シート状、フィルム状）の部材に対して用いる法線方向とは、当該部材の板面（シート面、フィルム面）に対する法線方向のことを指す。 The term “plate surface (sheet surface, film surface)” means the target plate-shaped member (sheet-shaped member) when the target plate-shaped (sheet-shaped, film-shaped) member is viewed as a whole and comprehensively. (A member, a film-like member) refers to a surface that coincides with the plane direction. Further, the normal direction used for a plate-shaped (sheet-shaped, film-shaped) member refers to the direction normal to the plate surface (sheet surface, film surface) of the member.

さらに、本明細書において用いる、形状や幾何学的条件及び物理的特性並びにそれらの程度を特定する、例えば、「平行」、「直交」、「同一」、「同等」等の用語や長さや角度並びに物理的特性の値等については、厳密な意味に縛られることなく、同様の機能を期待し得る程度の範囲を含めて解釈することとする。 Further, as used in the present specification, the shape and geometric conditions and physical properties and their degrees are specified, for example, terms such as “parallel”, “orthogonal”, “identical”, “equivalent”, length and angle. In addition, the values of physical properties, etc., are to be construed without being bound to a strict meaning, including the range in which similar functions can be expected.

（蒸着マスク装置）
まず、蒸着マスクを含む蒸着マスク装置の一例について、図１及び図２を参照して説明する。ここで、図１は、蒸着マスクを含む蒸着マスク装置の一例を示す平面図であり、図２は、図１に示す蒸着マスク装置の使用方法を説明するための図である。なお、図２では、後述の被覆層２９の図示を省略している。 (Evaporation mask device)
First, an example of a vapor deposition mask device including a vapor deposition mask will be described with reference to FIGS. Here, FIG. 1 is a plan view showing an example of a vapor deposition mask device including a vapor deposition mask, and FIG. 2 is a diagram for explaining a method of using the vapor deposition mask device shown in FIG. In addition, in FIG. 2, the illustration of the covering layer 29 described later is omitted.

図１及び図２に示された蒸着マスク装置１０は、平面視において略矩形状の形状を有する金属板２１を備える複数の蒸着マスク２０と、複数の蒸着マスク２０を保持するフレーム１５と、を備えている。蒸着マスク２０は、互いに対向する第１面２０ａ及び第２面２０ｂを有し、金属板２１は、互いに対向する第１面２１ａ及び第２面２１ｂを有している。金属板２１の第１面２１ａは、蒸着マスク２０の第１面２０ａの一部をなし、金属板２１の第２面２１ｂは、蒸着マスク２０の第２面２０ｂの一部をなしている。 The vapor deposition mask device 10 shown in FIGS. 1 and 2 includes a plurality of vapor deposition masks 20 each including a metal plate 21 having a substantially rectangular shape in a plan view, and a frame 15 that holds the plurality of vapor deposition masks 20. I have it. The vapor deposition mask 20 has a first surface 20a and a second surface 20b facing each other, and the metal plate 21 has a first surface 21a and a second surface 21b facing each other. The first surface 21a of the metal plate 21 forms part of the first surface 20a of the vapor deposition mask 20, and the second surface 21b of the metal plate 21 forms part of the second surface 20b of the vapor deposition mask 20.

蒸着マスク２０は、複数の貫通孔２５が形成された有効領域２２と、有効領域２２を挟んで位置する一対の耳部領域２４と、を有し、各耳部領域２４において、フレーム１５に取り付けられている。フレーム１５は、矩形状の蒸着マスク２０の端部に取り付けられている。図１及び図２に示された例では、蒸着マスク２０が撓んでしまうことがないように、フレーム１５は、蒸着マスク２０をその長手方向に架張した状態で、すなわち蒸着マスク２０の長手方向に張力が生じた状態で、保持している。蒸着マスク２０とフレーム１５とは、例えばスポット溶接により互いに対して固定されている。 The vapor deposition mask 20 has an effective region 22 in which a plurality of through holes 25 are formed, and a pair of ear region 24 positioned with the effective region 22 in between, and is attached to the frame 15 in each ear region 24. Has been. The frame 15 is attached to the end of the rectangular vapor deposition mask 20. In the example shown in FIG. 1 and FIG. 2, the frame 15 is in a state in which the vapor deposition mask 20 is stretched in its longitudinal direction, that is, in the longitudinal direction of the vapor deposition mask 20 so that the vapor deposition mask 20 does not bend. It is held under tension. The vapor deposition mask 20 and the frame 15 are fixed to each other by spot welding, for example.

有効領域２２には、蒸着対象物である被蒸着基板へ蒸着材料を蒸着させる際に蒸着材料を通過させることを意図された複数の貫通孔２５が、所望のパターンで形成されている。この蒸着マスク装置１０は、図２に示すように、蒸着マスク２０の第２面２０ｂ（金属板２１の第２面２１ｂ）が、被蒸着基板、例えば有機ＥＬ基板９２、の下面に対面するようにして、蒸着マスク２０が蒸着装置９０内に支持され、被蒸着基板への蒸着材料の蒸着に使用される。 In the effective region 22, a plurality of through holes 25 intended to pass the vapor deposition material when vapor depositing the vapor deposition material on the vapor deposition target substrate which is the vapor deposition target are formed in a desired pattern. In the vapor deposition mask device 10, as shown in FIG. 2, the second surface 20b of the vapor deposition mask 20 (the second surface 21b of the metal plate 21) faces the lower surface of the vapor deposition substrate, for example, the organic EL substrate 92. Then, the vapor deposition mask 20 is supported in the vapor deposition apparatus 90, and is used for vapor deposition of the vapor deposition material on the substrate to be vapor deposited.

蒸着装置９０内では、不図示の磁石からの磁力によって、蒸着マスク２０と有機ＥＬ基板９２とが密着するようになる。蒸着装置９０内には、蒸着マスク装置１０の下方に、蒸着材料（一例として、有機発光材料）９８を収容するるつぼ９４と、るつぼ９４を加熱するヒータ９６とが配置されている。るつぼ９４内の蒸着材料９８は、ヒータ９６からの加熱により、気化又は昇華して有機ＥＬ基板９２の表面に付着するようになる。上述したように、蒸着マスク２０には多数の貫通孔２５が形成されており、蒸着材料９８はこの貫通孔２５を介して有機ＥＬ基板９２に付着する。この結果、蒸着マスク２０の貫通孔２５の位置に対応した所望のパターンで、蒸着材料９８が有機ＥＬ基板９２の表面に成膜される。 In the vapor deposition device 90, the vapor deposition mask 20 and the organic EL substrate 92 come into close contact with each other by the magnetic force from a magnet (not shown). In the vapor deposition device 90, below the vapor deposition mask device 10, a crucible 94 that accommodates a vapor deposition material (for example, an organic light emitting material) 98 and a heater 96 that heats the crucible 94 are arranged. The vapor deposition material 98 in the crucible 94 is vaporized or sublimated by heating from the heater 96 and adheres to the surface of the organic EL substrate 92. As described above, a large number of through holes 25 are formed in the vapor deposition mask 20, and the vapor deposition material 98 adheres to the organic EL substrate 92 via the through holes 25. As a result, the vapor deposition material 98 is deposited on the surface of the organic EL substrate 92 in a desired pattern corresponding to the position of the through hole 25 of the vapor deposition mask 20.

本実施の形態では、貫通孔２５が各有効領域２２において所定のパターンで配置されている。複数の色によるカラー表示を行いたい場合には、各色に対応する蒸着マスク２０が搭載された蒸着機をそれぞれ準備し、有機ＥＬ基板９２を各蒸着機に順に投入する。これによって、例えば、赤色用の有機発光材料、緑色用の有機発光材料及び青色用の有機発光材料を順に有機ＥＬ基板９２に蒸着させることができる。 In the present embodiment, the through holes 25 are arranged in each effective area 22 in a predetermined pattern. When color display using a plurality of colors is desired, vapor deposition machines equipped with vapor deposition masks 20 corresponding to the respective colors are prepared, and the organic EL substrate 92 is sequentially loaded into the vapor deposition machines. Thereby, for example, the organic light emitting material for red, the organic light emitting material for green, and the organic light emitting material for blue can be vapor-deposited in order on the organic EL substrate 92.

ところで蒸着処理は、蒸着装置９０内において高温雰囲気下で実施される場合がある。この場合、蒸着処理の間、蒸着装置９０の内部に保持される蒸着マスク２０、フレーム１５及び有機ＥＬ基板９２も加熱される。この際、蒸着マスク２０、フレーム１５及び有機ＥＬ基板９２は、各々の熱膨張係数に基づいた寸法変化の挙動を示すことになる。この場合、蒸着マスク２０やフレーム１５と有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数が大きく異なっていると、それらの寸法変化の差異に起因した位置ずれが生じ、この結果、有機ＥＬ基板９２上に付着する蒸着材料の寸法精度や位置精度が低下してしまう。このような課題を解決するため、蒸着マスク２０及びフレーム１５の熱膨張係数が、有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数と同等の値であることが好ましい。例えば、有機ＥＬ基板９２としてガラス基板が用いられる場合、蒸着マスク２０（金属板２１）及びフレーム１５の主要な材料として、ニッケルを含む鉄合金を用いることができる。具体的には、３４質量％以上３８質量％以下のニッケルを含むインバー材や、ニッケルに加えてさらにコバルトを含むスーパーインバー材などの鉄合金を、蒸着マスク２０の金属板２１を構成する後述する第１金属層３２及び第２金属層３７や金属板２１の材料として用いることができる。 By the way, the vapor deposition process may be performed in the vapor deposition apparatus 90 in a high temperature atmosphere. In this case, the vapor deposition mask 20, the frame 15, and the organic EL substrate 92 held inside the vapor deposition apparatus 90 are also heated during the vapor deposition process. At this time, the vapor deposition mask 20, the frame 15, and the organic EL substrate 92 exhibit the behavior of dimensional change based on their respective thermal expansion coefficients. In this case, if the thermal expansion coefficients of the vapor deposition mask 20 or the frame 15 and the organic EL substrate 92 are significantly different from each other, a positional deviation occurs due to the difference in dimensional changes between them, and as a result, the organic EL substrate 92 adheres to the organic EL substrate 92. The dimensional accuracy and the positional accuracy of the vapor deposition material are reduced. In order to solve such a problem, it is preferable that the thermal expansion coefficient of the vapor deposition mask 20 and the frame 15 be equal to the thermal expansion coefficient of the organic EL substrate 92. For example, when a glass substrate is used as the organic EL substrate 92, an iron alloy containing nickel can be used as a main material of the vapor deposition mask 20 (metal plate 21) and the frame 15. Specifically, an iron alloy such as an Invar material containing 34% by mass or more and 38% by mass or less of nickel, or a Super Invar material containing cobalt in addition to nickel will be described later to form the metal plate 21 of the vapor deposition mask 20. It can be used as a material for the first metal layer 32, the second metal layer 37, and the metal plate 21.

なお、蒸着処理の際に、蒸着マスク２０、フレーム１５及び有機ＥＬ基板９２の温度が高温に達しない場合には、蒸着マスク２０及びフレーム１５の熱膨張係数は、有機ＥＬ基板９２の熱膨張係数と同等の値でなくてもよい。この場合、蒸着マスク２０（金属板２１）の材料として、上述のニッケルを含む鉄合金以外の様々な材料を用いることができる。一例として、蒸着マスク２０（金属板２１）の材料として、クロムを含む鉄合金、ニッケル及びクロムを含む鉄合金等のいわゆるステンレス材を用いることができる。また、ニッケルやニッケル−コバルト合金など、鉄合金以外の金属材料を用いることもできる。 When the vapor deposition mask 20, the frame 15 and the organic EL substrate 92 do not reach a high temperature during the vapor deposition process, the thermal expansion coefficient of the vapor deposition mask 20 and the frame 15 is the thermal expansion coefficient of the organic EL substrate 92. It does not have to be a value equivalent to. In this case, as the material of the vapor deposition mask 20 (metal plate 21), various materials other than the iron alloy containing nickel described above can be used. As an example, a so-called stainless material such as an iron alloy containing chromium, an iron alloy containing nickel and chromium, or the like can be used as the material of the vapor deposition mask 20 (metal plate 21). Further, metal materials other than iron alloys such as nickel and nickel-cobalt alloys can also be used.

（蒸着マスク）
次に、蒸着マスク２０について、図１及び図３〜図６を参照して説明する。図３は、図１の蒸着マスク２０を第１面２０ａの側から見て示す部分平面図であり、図４は、図３の蒸着マスクのＩＶ−ＩＶ線に対応する断面を示す図である。また、図５は、蒸着マスク２０の有効部２２の一部を拡大して示す平面図であって、とりわけ図３のＶで示された一点鎖線で囲まれた部分に対応する図であり、図６は、図５のＶＩ−ＶＩ線に対応する断面を示す図である。 (Evaporation mask)
Next, the vapor deposition mask 20 will be described with reference to FIGS. 1 and 3 to 6. 3 is a partial plan view showing the vapor deposition mask 20 of FIG. 1 viewed from the first surface 20a side, and FIG. 4 is a diagram showing a cross section corresponding to line IV-IV of the vapor deposition mask of FIG. .. 5 is an enlarged plan view showing a part of the effective portion 22 of the vapor deposition mask 20, particularly a portion corresponding to a portion surrounded by a chain line indicated by V in FIG. FIG. 6 is a diagram showing a cross section corresponding to line VI-VI in FIG.

図１に示すように、本実施の形態において、蒸着マスク２０は、金属板２１を含み、平面視において略四角形形状、さらに正確には平面視において略矩形状の輪郭を有している。とりわけ図示された例では、蒸着マスク２０は、長手方向（図１では上下方向、図３では左右方向）を有する略矩形状の輪郭を有している。蒸着マスク２０の金属板２１は、規則的な配列で貫通孔２５が形成された有効領域２２と、有効領域２２を取り囲む周囲領域２３と、有効領域２２を挟んで位置する一対の耳部領域２４と、を含んでいる。とりわけ本実施の形態では、一対の耳部領域２４は、有効領域２２及び周囲領域２３を挟んで位置しており、長手方向を有する蒸着マスク２０（金属板２１）における、長手方向の両端部を形成している。 As shown in FIG. 1, in the present embodiment, vapor deposition mask 20 includes metal plate 21, and has a substantially quadrangular shape in plan view, and more precisely, a substantially rectangular shape in plan view. Particularly in the illustrated example, the vapor deposition mask 20 has a substantially rectangular contour having a longitudinal direction (vertical direction in FIG. 1, lateral direction in FIG. 3 ). The metal plate 21 of the vapor deposition mask 20 has an effective area 22 in which the through holes 25 are formed in a regular array, a peripheral area 23 surrounding the effective area 22, and a pair of ear areas 24 that sandwich the effective area 22. And, are included. In particular, in the present embodiment, the pair of ear regions 24 are located so as to sandwich the effective region 22 and the peripheral region 23, and both ends in the longitudinal direction of the vapor deposition mask 20 (metal plate 21) having the longitudinal direction are arranged. Is forming.

周囲領域２３及び耳部領域２４は、有効領域２２を支持するための領域であり、有機ＥＬ基板９２へ蒸着されることを意図された蒸着材料９８が通過する領域ではない。例えば、有機ＥＬ表示装置用の有機発光材料の蒸着に用いられる蒸着マスク２０においては、有効領域２２は、有機発光材料が蒸着して画素を形成するようになる有機ＥＬ基板９２の表示領域となる区域に対面する、蒸着マスク２０内の領域のことである。ただし、種々の目的から、周囲領域２３や耳部領域２４に貫通孔や凹部が形成されていてもよい。図１に示された例において、各有効領域２２は、平面視において略四角形形状、さらに正確には平面視において略矩形状の輪郭を有している。なお、図示はしないが、各有効領域２２は、有機ＥＬ基板９２の表示領域の形状に応じて、様々な形状の輪郭を有することができる。例えば各有効領域２２は、円形状の輪郭を有していてもよい。 The peripheral area 23 and the ear area 24 are areas for supporting the effective area 22, and are not areas through which the vapor deposition material 98 intended to be vapor deposited on the organic EL substrate 92 passes. For example, in the vapor deposition mask 20 used for vapor deposition of an organic light emitting material for an organic EL display device, the effective area 22 is a display area of the organic EL substrate 92 where the organic light emitting material is vapor deposited to form pixels. It is the region within the vapor deposition mask 20 that faces the area. However, for various purposes, a through hole or a recess may be formed in the peripheral region 23 or the ear region 24. In the example shown in FIG. 1, each effective area 22 has a substantially quadrangular contour in a plan view, and more precisely, a substantially rectangular contour in a plan view. Although not shown, each effective area 22 can have contours of various shapes depending on the shape of the display area of the organic EL substrate 92. For example, each effective area 22 may have a circular contour.

図１に示された例において、蒸着マスク２０の複数の有効領域２２は、蒸着マスク２０の長手方向と平行な一方向に沿って所定の間隔を空けて一列に配列されている。図示された例では、一つの有効領域２２が一つの有機ＥＬ表示装置に対応するようになっている。すなわち、図１に示された蒸着マスク装置１０（蒸着マスク２０）によれば、多面付蒸着が可能となっている。 In the example shown in FIG. 1, the plurality of effective regions 22 of the vapor deposition mask 20 are arranged in a row at predetermined intervals along one direction parallel to the longitudinal direction of the vapor deposition mask 20. In the illustrated example, one effective region 22 corresponds to one organic EL display device. That is, according to the vapor deposition mask device 10 (vapor deposition mask 20) shown in FIG. 1, multifaceted vapor deposition is possible.

図３に示された蒸着マスク２０は、金属板２１の各耳部領域２４に配置された補強部材２７と、耳部領域２４の少なくとも一部及び補強部材２７の側面の少なくとも一部を覆う被覆層２９と、を有している。図示された例では、金属板２１は、第１金属層（金属板）３２と、第１金属層３２上に積層された第２金属層３７とにより構成されている。第１金属層３２は、蒸着マスク２０の第１面２０ａ側の面をなす第１面３２ａと、蒸着マスク２０の第２面２０ｂ側の面をなす第２面３２ｂとを有している。第２金属層３７は、第１金属層３２の第１面３２ａ上に積層されている。 The vapor deposition mask 20 shown in FIG. 3 is a cover that covers the reinforcing member 27 disposed in each ear region 24 of the metal plate 21, at least a part of the ear region 24, and at least a part of the side surface of the reinforcing member 27. And a layer 29. In the illustrated example, the metal plate 21 includes a first metal layer (metal plate) 32 and a second metal layer 37 stacked on the first metal layer 32. The first metal layer 32 has a first surface 32a forming a surface on the first surface 20a side of the vapor deposition mask 20 and a second surface 32b forming a surface on the second surface 20b side of the vapor deposition mask 20. The second metal layer 37 is stacked on the first surface 32 a of the first metal layer 32.

補強部材２７は、蒸着マスク２０（金属板２１）の耳部領域２４を補強し、蒸着マスク２０をフレーム１５に対して溶接固定する際に、耳部領域２４における金属板２１が溶解し吹き飛んでしまうことを抑制するための部材である。図３及び図４に示された例では、補強部材２７は、金属板２１と反対側の面をなす上面２７ａと、金属板２１の第１金属層３２と対面する面をなす下面２７ｂと、上面２７ａと下面２７ｂとを接続する側面２７ｃと、を有し、全体として略直方体形状を有している。この補強部材２７は、好ましくは、金属板２１を構成する材料と同等の材料を含む。例えば、金属板２１が、ニッケルを含む鉄合金からなる場合、補強部材２７も、ニッケルを含む鉄合金からなることが好ましい。この補強部材２７は、例えば、圧延材を適宜の寸法に加工したものを好適に用いることができる。また、この補強部材２７の厚さは、十分な溶接強度を確保する上では、好ましくは１０μｍ以上であり、より好ましくは１３μｍ以上であり、さらに好ましくは１８μｍ以上である。 The reinforcing member 27 reinforces the ear region 24 of the vapor deposition mask 20 (metal plate 21), and when the vapor deposition mask 20 is welded and fixed to the frame 15, the metal plate 21 in the ear region 24 melts and blows off. It is a member for suppressing the storage. In the example shown in FIGS. 3 and 4, the reinforcing member 27 includes an upper surface 27a that is a surface opposite to the metal plate 21, and a lower surface 27b that is a surface facing the first metal layer 32 of the metal plate 21. It has a side surface 27c connecting the upper surface 27a and the lower surface 27b, and has a substantially rectangular parallelepiped shape as a whole. The reinforcing member 27 preferably contains the same material as the material forming the metal plate 21. For example, when the metal plate 21 is made of an iron alloy containing nickel, the reinforcing member 27 is also preferably made of an iron alloy containing nickel. As the reinforcing member 27, for example, a rolled material processed into an appropriate size can be preferably used. The thickness of the reinforcing member 27 is preferably 10 μm or more, more preferably 13 μm or more, still more preferably 18 μm or more, in order to secure sufficient welding strength.

ところで、蒸着マスク２０の金属板２１が、後述のようにめっき処理によって作製されている場合、金属板２１内にはめっき処理による不可避成分としての硫黄（Ｓ）が含有され、この硫黄が結晶粒に偏析し得る。母材中に含まれた硫黄は、溶接部におけるクラックの発生の原因となることがある。この観点からは、溶接される各母材中の硫黄の含有量はできるだけ小さいことが好ましい。このため、補強部材２７の材料としては、硫黄の含有量が小さい材料を用いることが好ましい。例えば、補強部材２７の材料として、当該材料中の硫黄の含有量が、金属板２１をなす材料中の硫黄の含有量よりも小さい材料を用いることができる。具体的には、この補強部材２７の材料として、例えば硫黄の含有量が０．２ｗｔ％以下であるものを用いることができる。これにより、金属板２１の溶接個所及び補強部材２７の全体の硫黄含有量を低減させることができる。したがって、溶接部におけるクラックの発生を抑制し、蒸着マスク２０とフレーム１５との固定強度を向上させることができる。 By the way, when the metal plate 21 of the vapor deposition mask 20 is produced by a plating process as described later, the metal plate 21 contains sulfur (S) as an unavoidable component due to the plating process, and the sulfur is a crystal grain. Can be segregated. Sulfur contained in the base material may cause the generation of cracks in the weld. From this viewpoint, it is preferable that the content of sulfur in each of the base materials to be welded is as small as possible. Therefore, it is preferable to use a material having a small sulfur content as the material of the reinforcing member 27. For example, as the material of the reinforcing member 27, a material in which the content of sulfur in the material is smaller than the content of sulfur in the material forming the metal plate 21 can be used. Specifically, as the material of the reinforcing member 27, for example, one having a sulfur content of 0.2 wt% or less can be used. As a result, the total sulfur content of the welded portion of the metal plate 21 and the reinforcing member 27 can be reduced. Therefore, it is possible to suppress the generation of cracks in the welded portion and improve the fixing strength between the vapor deposition mask 20 and the frame 15.

被覆層２９は、少なくとも蒸着マスク２０をフレーム１５に対して溶接固定するまでの間、補強部材２７を金属板２１の耳部領域２４に対して固定しておくためのものである。そのため、被覆層２９は、金属板（金属板２１、第１金属層３２）の耳部領域２４の少なくとも一部と、補強部材２７の側面２７ｃの少なくとも一部とを覆うようにして設けられる。とりわけ図３及び図４に示された例では、被覆層２９は、耳部領域２４の全体と、補強部材２７の側面２７ｃ全体とを覆うようにして設けられている。なお、被覆層２９は、蒸着マスク２０をフレーム１５に対して溶接固定するまでの間、補強部材２７を金属板２１の耳部領域２４に対して固定しておくことができればよく、そのため、被覆層２９は、補強部材２７の側面２７ｃの一部のみを覆う、すなわち補強部材２７の側面２７ｃの一部が被覆層２９から露出する、ようにして設けられていてもよい。図示された例では、補強部材２７の上面２７ａは、その全体が被覆層２９から露出しており、とりわけ、補強部材２７の上面２７ａと、被覆層２９の金属板２１と反対側の面をなす上面２９ａとは、面一となっている。したがって、図示された例では、金属板２１の法線方向に沿った補強部材２７の高さと被覆層２９の高さとは、同一になっている。また、図示された例では、被覆層２９は、後述する蒸着マスク２０の製造方法にともなって、第２金属層３７と一体に設けられている。すなわち、被覆層２９は、第２金属層２７を構成する金属と同一の金属材料により形成されている。なお、後述の変形例のように被覆層２９が第２金属層３７と異なる層として設けられる場合には、被覆層２９の材料は金属材料に限られず、接着材や粘着材として用いられる有機材料（樹脂材料）等であってもよい。 The covering layer 29 is for fixing the reinforcing member 27 to the ear region 24 of the metal plate 21 at least until the vapor deposition mask 20 is welded and fixed to the frame 15. Therefore, the coating layer 29 is provided so as to cover at least a part of the ear region 24 of the metal plate (the metal plate 21, the first metal layer 32) and at least a part of the side surface 27c of the reinforcing member 27. In particular, in the example shown in FIGS. 3 and 4, the covering layer 29 is provided so as to cover the entire ear region 24 and the entire side surface 27c of the reinforcing member 27. Note that the coating layer 29 only needs to be able to fix the reinforcing member 27 to the ear region 24 of the metal plate 21 until the vapor deposition mask 20 is welded and fixed to the frame 15, and therefore the coating layer 29 The layer 29 may be provided so as to cover only a part of the side surface 27c of the reinforcing member 27, that is, a part of the side surface 27c of the reinforcing member 27 is exposed from the covering layer 29. In the illustrated example, the upper surface 27a of the reinforcing member 27 is wholly exposed from the coating layer 29, and in particular forms the upper surface 27a of the reinforcing member 27 and the surface of the coating layer 29 opposite to the metal plate 21. The upper surface 29a is flush with the upper surface 29a. Therefore, in the illustrated example, the height of the reinforcing member 27 and the height of the coating layer 29 along the normal direction of the metal plate 21 are the same. Further, in the illustrated example, the coating layer 29 is provided integrally with the second metal layer 37 according to the method of manufacturing the vapor deposition mask 20 described later. That is, the coating layer 29 is formed of the same metal material as the metal forming the second metal layer 27. When the coating layer 29 is provided as a layer different from the second metal layer 37 as in a modified example described later, the material of the coating layer 29 is not limited to a metal material, and an organic material used as an adhesive material or an adhesive material. (Resin material) or the like may be used.

図３及び図５に示された例では、蒸着マスク２０（金属板２１）の各有効領域２２に形成された複数の貫通孔２５は、当該有効領域２２において、互いに直交する二方向に沿ってそれぞれ所定のピッチで配列されている。この貫通孔２５の形状等について、以下に詳細に説明する。ここでは、蒸着マスク２０がめっき処理によって形成される場合の、貫通孔２５の形状等について説明する。 In the example shown in FIGS. 3 and 5, the plurality of through holes 25 formed in each effective region 22 of the vapor deposition mask 20 (metal plate 21) are arranged in the effective region 22 along two directions orthogonal to each other. Each is arranged at a predetermined pitch. The shape and the like of the through hole 25 will be described in detail below. Here, the shape and the like of the through hole 25 when the vapor deposition mask 20 is formed by plating will be described.

図６は、めっき処理によって作製された蒸着マスク２０を、図５のＶＩ−ＶＩ線に沿って切断した場合を示す断面図である。 FIG. 6 is a cross-sectional view showing a case where the vapor deposition mask 20 produced by the plating process is cut along line VI-VI in FIG.

図６に示すように、蒸着マスク２０は、所定のパターンで第１開口部３０が設けられた第１金属層３２と、第１開口部３０に連通する第２開口部３５が設けられた第２金属層３７と、を備えている。第２金属層３７は、第１金属層３２よりも蒸着マスク２０の第１面２０ａ側に配置されている。図６に示す例においては、第１金属層３２が金属板２１の第２面２１ｂ（蒸着マスク２０の第２面２０ｂ）を構成し、第２金属層３７が金属板２１の第１面２１ａ（蒸着マスク２０の第１面２０ａ）を構成している。 As shown in FIG. 6, the vapor deposition mask 20 includes a first metal layer 32 having a first opening 30 formed in a predetermined pattern and a second opening 35 having a second opening 35 communicating with the first opening 30. 2 metal layers 37, and. The second metal layer 37 is arranged closer to the first surface 20a side of the vapor deposition mask 20 than the first metal layer 32 is. In the example shown in FIG. 6, the first metal layer 32 constitutes the second surface 21b of the metal plate 21 (the second surface 20b of the vapor deposition mask 20), and the second metal layer 37 is the first surface 21a of the metal plate 21. (First surface 20a of vapor deposition mask 20) is configured.

本実施の形態においては、第１開口部３０と第２開口部３５とが互いに連通することにより、蒸着マスク２０を貫通する貫通孔２５が構成されている。この場合、金属板２１の第２面２１ｂ側における貫通孔２５の開口寸法や開口形状は、第１金属層３２の第１開口部３０によって画定される。一方、金属板２１の第１面２１ａ側における貫通孔２５の開口寸法や開口形状は、第２金属層３７の第２開口部３５によって画定される。言い換えると、貫通孔２５には、第１金属層３２の第１開口部３０によって画定される形状、及び、第２金属層３７の第２開口部３５によって画定される形状の両方が付与されている。 In the present embodiment, the first opening 30 and the second opening 35 communicate with each other to form the through hole 25 penetrating the vapor deposition mask 20. In this case, the opening size and the opening shape of the through hole 25 on the second surface 21b side of the metal plate 21 are defined by the first opening portion 30 of the first metal layer 32. On the other hand, the opening size and the opening shape of the through hole 25 on the first surface 21 a side of the metal plate 21 are defined by the second opening 35 of the second metal layer 37. In other words, the through hole 25 is provided with both the shape defined by the first opening 30 of the first metal layer 32 and the shape defined by the second opening 35 of the second metal layer 37. There is.

図５に示すように、貫通孔２５を構成する第１開口部３０や第２開口部３５は、平面視において略多角形状になっていてもよい。ここでは第１開口部３０及び第２開口部３５が、略四角形状、より具体的には略正方形状になっている例が示されている。また図示はしないが、第１開口部３０や第２開口部３５は、略六角形状や略八角形状など、その他の略多角形状になっていてもよい。なお「略多角形状」とは、多角形の角部が丸められている形状を含む概念である。また図示はしないが、第１開口部３０や第２開口部３５は、円形状になっていてもよい。また、平面視において第２開口部３５が第１開口部３０を囲う輪郭を有する限りにおいて、第１開口部３０の形状と第２開口部３５の形状が相似形になっている必要はない。 As shown in FIG. 5, the first opening 30 and the second opening 35 forming the through hole 25 may have a substantially polygonal shape in a plan view. Here, an example is shown in which the first opening 30 and the second opening 35 have a substantially quadrangular shape, more specifically, a substantially square shape. Although not shown, the first opening portion 30 and the second opening portion 35 may have other substantially polygonal shapes such as a substantially hexagonal shape and a substantially octagonal shape. The “substantially polygonal shape” is a concept including a shape in which the corners of the polygon are rounded. Although not shown, the first opening 30 and the second opening 35 may have a circular shape. Further, as long as the second opening 35 has a contour that surrounds the first opening 30 in a plan view, the shape of the first opening 30 and the shape of the second opening 35 do not have to be similar.

図６において、符号４１は、第１金属層３２と第２金属層３７とが接続される接続部を表している。また符号Ｓ０は、第１金属層３２と第２金属層３７との接続部４１における貫通孔２５の寸法を表している。なお図６においては、第１金属層３２と第２金属層３７とが接している例を示したが、これに限られることはなく、第１金属層３２と第２金属層３７との間にその他の層が介在されていてもよい。例えば、第１金属層３２と第２金属層３７との間に、第１金属層３２上における第２金属層３７の析出を促進させるための触媒層が設けられていてもよい。 In FIG. 6, reference numeral 41 represents a connection portion where the first metal layer 32 and the second metal layer 37 are connected. Further, the symbol S0 represents the size of the through hole 25 in the connecting portion 41 between the first metal layer 32 and the second metal layer 37. Although FIG. 6 shows an example in which the first metal layer 32 and the second metal layer 37 are in contact with each other, the present invention is not limited to this, and the first metal layer 32 and the second metal layer 37 may be connected to each other. Other layers may be interposed in the. For example, a catalyst layer for promoting the deposition of the second metal layer 37 on the first metal layer 32 may be provided between the first metal layer 32 and the second metal layer 37.

図６に示すように、金属板２１の第１面２１ａにおける貫通孔２５（第２開口部３５）の開口寸法Ｓ２は、第２面２１ｂにおける貫通孔２５（第１開口部３０）の開口寸法Ｓ１よりも大きくなっている。以下、このように第１金属層３２及び第２金属層３７を構成することの利点について説明する。 As shown in FIG. 6, the opening dimension S2 of the through hole 25 (second opening portion 35) in the first surface 21a of the metal plate 21 is the opening dimension of the through hole 25 (first opening portion 30) in the second surface 21b. It is larger than S1. Hereinafter, the advantages of forming the first metal layer 32 and the second metal layer 37 in this way will be described.

金属板２１の第１面２１ａ（蒸着マスク２０の第１面２０ａ）側から蒸着マスク２０に向かって飛来する蒸着材料９８は、貫通孔２５の第２開口部３５及び第１開口部３０を順に通って有機ＥＬ基板９２に付着する。有機ＥＬ基板９２のうち蒸着材料９８が付着する領域は、第２面２１ｂにおける貫通孔２５の開口寸法Ｓ１や開口形状によって主に定められる。ところで、図６において第１面２１ａ側から第２面２１ｂへ向かう矢印で示すように、蒸着材料９８は、るつぼ９４から有機ＥＬ基板９２に向けて金属板２１の法線方向Ｎに沿って移動するだけでなく、金属板２１の法線方向Ｎに対して大きく傾斜した方向に移動することもある。ここで、仮に第１面２１ａにおける貫通孔２５の開口寸法Ｓ２が第２面２１ｂにおける貫通孔２５の開口寸法Ｓ１と同一であるとすると、金属板２１の法線方向Ｎに対して大きく傾斜した方向に移動する蒸着材料９８の多くは、貫通孔２５を通って有機ＥＬ基板９２に到達するよりも前に、貫通孔２５の第２開口部３５の壁面３６に到達して付着してしまう。したがって、蒸着材料９８の利用効率を高めるためには、第２開口部３５の開口寸法Ｓ２を大きくすることが好ましいといえる。 The vapor deposition material 98 flying from the first surface 21 a (first surface 20 a of the vapor deposition mask 20) side of the metal plate 21 toward the vapor deposition mask 20 passes through the second opening 35 and the first opening 30 of the through hole 25 in order. It passes through and adheres to the organic EL substrate 92. A region of the organic EL substrate 92 to which the vapor deposition material 98 adheres is mainly determined by the opening size S1 and the opening shape of the through hole 25 on the second surface 21b. By the way, as shown by the arrow from the first surface 21a side to the second surface 21b in FIG. 6, the vapor deposition material 98 moves from the crucible 94 toward the organic EL substrate 92 along the normal direction N of the metal plate 21. In addition to this, the metal plate 21 may move in a direction largely inclined with respect to the normal direction N of the metal plate 21. Here, assuming that the opening dimension S2 of the through hole 25 in the first surface 21a is the same as the opening dimension S1 of the through hole 25 in the second surface 21b, it is largely inclined with respect to the normal direction N of the metal plate 21. Most of the vapor deposition material 98 that moves in the direction reaches and adheres to the wall surface 36 of the second opening 35 of the through hole 25 before reaching the organic EL substrate 92 through the through hole 25. Therefore, in order to improve the utilization efficiency of the vapor deposition material 98, it can be said that it is preferable to increase the opening dimension S2 of the second opening 35.

図６において、金属板２１の第１面２１ａ側における貫通孔２５（第２開口部３５）の端部３８を通り、かつ、有機ＥＬ基板９２に到達することができる経路のうち、蒸着マスク２０の法線方向Ｎに対してなす角度が最小となる経路が、符号Ｌ１で表されている。また、経路Ｌ１と蒸着マスク２０の法線方向Ｎとがなす角度が、符号θ１で表されている。斜めに移動する蒸着材料９８を、第２開口部３５の壁面３６に到達させることなく可能な限り有機ＥＬ基板９２に到達させるためには、角度θ１を大きくすることが有利となる。例えば角度θ１を４５°以上にすることが好ましい。 In FIG. 6, the vapor deposition mask 20 in the path that can reach the organic EL substrate 92 through the end portion 38 of the through hole 25 (second opening portion 35) on the first surface 21a side of the metal plate 21. A path having the smallest angle with respect to the normal direction N of is represented by reference sign L1. Further, an angle formed by the path L1 and the normal direction N of the vapor deposition mask 20 is represented by a reference sign θ1. In order to reach the organic EL substrate 92 as much as possible without reaching the wall surface 36 of the second opening 35, the vapor deposition material 98 moving diagonally is advantageous in increasing the angle θ1. For example, the angle θ1 is preferably 45° or more.

上述の開口寸法Ｓ０，Ｓ１，Ｓ２は、有機ＥＬ表示装置の画素密度や上述の角度θ１の所望値などを考慮して、適切に設定される。例えば、４００ｐｐｉ以上の画素密度の有機ＥＬ表示装置を作製する場合、接続部４１における貫通孔２５の開口寸法Ｓ０は、２０μｍ以上６０μｍ以下の範囲内に設定され得る。また、金属板２１の第２面２１ｂにおける第１開口部３０の開口寸法Ｓ１は、１０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内に設定され、第１面２１ａにおける第２開口部３５の開口寸法Ｓ２は、１５μｍ以上８０μｍ以下の範囲内に設定され得る。 The above-mentioned opening sizes S0, S1, S2 are appropriately set in consideration of the pixel density of the organic EL display device, the desired value of the angle θ1 described above, and the like. For example, when manufacturing an organic EL display device having a pixel density of 400 ppi or more, the opening dimension S0 of the through hole 25 in the connection portion 41 can be set within the range of 20 μm or more and 60 μm or less. The opening dimension S1 of the first opening 30 on the second surface 21b of the metal plate 21 is set within the range of 10 μm to 50 μm, and the opening dimension S2 of the second opening 35 on the first surface 21a is 15 μm. It can be set within the range of 80 μm or less.

図６に示された例において、蒸着マスク２０の厚さＴは、例えば３μｍ以上１５μｍ以下とすることができる。好ましくは、蒸着マスク２０の厚さＴは、５μｍ以上１０μｍ以下とすることができる。このような厚さＴを有する金属板２１を含む蒸着マスク２０によれば、蒸着マスク２０が所望の耐久性を有しつつも十分に薄厚化されているので、有機ＥＬ基板９２に、斜め方向、すなわち有機ＥＬ基板９２の板面及び当該板面への法線方向の両方に対して傾斜した方向、から向かう蒸着材料の当該有機ＥＬ基板９２への付着が阻害されることを抑制すること、すなわち有機材料の付着ムラの発生を抑制することが可能になる。これにより、当該有機ＥＬ基板９２を有する有機ＥＬ表示装置において、輝度ムラが生じることを効果的に防止することができる。 In the example shown in FIG. 6, the thickness T of the vapor deposition mask 20 can be set to 3 μm or more and 15 μm or less, for example. Preferably, the thickness T of the vapor deposition mask 20 can be 5 μm or more and 10 μm or less. According to the vapor deposition mask 20 including the metal plate 21 having such a thickness T, the vapor deposition mask 20 is sufficiently thinned while having desired durability. That is, to prevent the deposition of the vapor deposition material from the plate surface of the organic EL substrate 92 and the direction inclined with respect to the normal direction to the plate surface from being inhibited from being hindered. That is, it becomes possible to suppress the occurrence of uneven adhesion of the organic material. As a result, in the organic EL display device having the organic EL substrate 92, it is possible to effectively prevent uneven brightness.

次に、図４に示す蒸着マスク２０を製造する方法の概略について、図７Ａ〜図９Ｂを参照して説明する。 Next, an outline of a method of manufacturing the vapor deposition mask 20 shown in FIG. 4 will be described with reference to FIGS. 7A to 9B.

〔パターン基板準備工程〕
はじめに、パターン基板５０を作製する方法の一例について説明する。はじめに、基材５１を準備する。次に図７Ａに示すように、導電性材料からなる導電層５２ａを形成する。導電層５２ａは、パターニングされることによって導電性パターン５２となる層である。絶縁性及び適切な強度を有する限りにおいて、基材５１を構成する材料や基材５１の厚みが特に限られることはない。例えば基材５１を構成する材料として、ガラスや合成樹脂などを用いることができる。導電層５２ａを構成する材料としては、金属材料や酸化物導電性材料等の導電性を有する材料が適宜用いられる。金属材料の例としては、例えばクロムや銅などを挙げることができる。好ましくは、後述するレジストパターン５３に対する高い密着性を有する材料が、導電性パターン５２を構成する材料として用いられる。例えばレジストパターン５３が、アクリル系光硬化性樹脂を含むレジスト膜など、いわゆるドライフィルムと称されるものをパターニングすることによって作製される場合、導電性パターン５２を構成する材料として、ドライフィルムに対する高い密着性を有する銅が用いられることが好ましい。 [Pattern substrate preparation process]
First, an example of a method of manufacturing the patterned substrate 50 will be described. First, the base material 51 is prepared. Next, as shown in FIG. 7A, a conductive layer 52a made of a conductive material is formed. The conductive layer 52a is a layer that becomes the conductive pattern 52 by being patterned. The material forming the base material 51 and the thickness of the base material 51 are not particularly limited as long as the material has an insulating property and an appropriate strength. For example, glass, synthetic resin, or the like can be used as the material forming the base material 51. As a material forming the conductive layer 52a, a conductive material such as a metal material or an oxide conductive material is appropriately used. Examples of the metal material include chrome and copper. Preferably, a material having a high adhesiveness to the resist pattern 53 described later is used as a material forming the conductive pattern 52. For example, when the resist pattern 53 is formed by patterning a so-called dry film, such as a resist film containing an acrylic photo-curable resin, the material forming the conductive pattern 52 is higher than that of the dry film. It is preferable to use copper having adhesiveness.

後述するように、導電層５２ａをパターニングすることによって形成される導電性パターン５２の上には、導電性パターン５２を覆うように第１金属層３２が形成され、この第１金属層３２はその後の工程で導電性パターン５２から分離される。このため、第１金属層３２のうち導電性パターン５２と接する側の面の上には、通常、導電性パターン５２の厚みに対応する窪みが形成される。この点を考慮すると、電解めっき処理に必要な導電性を導電性パターン５２が有する限りにおいて、導電性パターン５２の厚み、すなわち導電層５２ａの厚みは小さい方が好ましい。一方、導電層５２ａの厚みは、薄すぎると抵抗値が大きくなり、電解めっき処理により第１金属層３２が形成されにくくなる。そこで、導電層５２ａの厚みは、例えば５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下の範囲内とすることができる。 As described later, a first metal layer 32 is formed on the conductive pattern 52 formed by patterning the conductive layer 52a so as to cover the conductive pattern 52, and the first metal layer 32 is In the step of, the conductive pattern 52 is separated. Therefore, a recess corresponding to the thickness of the conductive pattern 52 is usually formed on the surface of the first metal layer 32 that is in contact with the conductive pattern 52. Considering this point, it is preferable that the thickness of the conductive pattern 52, that is, the thickness of the conductive layer 52a is smaller as long as the conductive pattern 52 has the conductivity required for the electrolytic plating treatment. On the other hand, if the thickness of the conductive layer 52a is too thin, the resistance value becomes large, and it becomes difficult to form the first metal layer 32 by electrolytic plating. Therefore, the thickness of the conductive layer 52a can be set within a range of 50 nm or more and 500 nm or less, for example.

次に図７Ｂに示すように、導電層５２ａ上に、所定のパターンを有するレジストパターン５３を形成する。レジストパターン５３を形成する方法としては、後述するレジストパターン５５の場合と同様に、フォトリソグラフィー法などが採用され得る。レジストパターン５３用の材料に所定のパターンで光を照射する方法としては、所定のパターンで露光光を透過させる露光マスクを用いる方法や、所定のパターンで露光光をレジストパターン５３用の材料に対して相対的に走査する方法などが採用され得る。その後、図７Ｃに示すように、導電層５２ａのうちレジストパターン５３によって覆われていない部分を、エッチングによって除去する。次に図７Ｄに示すように、レジストパターン５３を除去する。これによって、第１金属層３２に対応するパターンを有する導電性パターン５２が形成されたパターン基板５０を得ることができる。 Next, as shown in FIG. 7B, a resist pattern 53 having a predetermined pattern is formed on the conductive layer 52a. As a method of forming the resist pattern 53, a photolithography method or the like can be adopted as in the case of the resist pattern 55 described later. As a method of irradiating the material for the resist pattern 53 with light in a predetermined pattern, a method of using an exposure mask that transmits exposure light in a predetermined pattern, or a method of exposing light in a predetermined pattern to the material for the resist pattern 53 is used. And a method of relatively scanning can be adopted. Thereafter, as shown in FIG. 7C, the portion of the conductive layer 52a that is not covered with the resist pattern 53 is removed by etching. Next, as shown in FIG. 7D, the resist pattern 53 is removed. Thereby, the patterned substrate 50 on which the conductive pattern 52 having the pattern corresponding to the first metal layer 32 is formed can be obtained.

〔第１成膜工程、金属板準備工程〕
次に、パターン基板５０を利用して、めっき処理によって上述の第１金属層（金属板）３２を作製する第１成膜工程、すなわち金属板を準備する工程について説明する。ここでは、導電性パターン５２が形成された基材５１上に第１めっき液を供給して、導電性パターン５２上に第１金属層３２を析出させる第１めっき処理工程を実施する。例えば、導電性パターン５２が形成された基材５１を、第１めっき液が充填されためっき槽に浸す。これによって、図８Ａに示すように、基材５１上に、所定のパターンで第１開口部３０が設けられた第１金属層３２を得ることができる。第１金属層３２の厚さは、例えば５μｍ以下になっている。 [First film forming step, metal plate preparing step]
Next, a description will be given of the first film forming step of forming the above-described first metal layer (metal plate) 32 by plating using the patterned substrate 50, that is, the step of preparing a metal plate. Here, the first plating treatment step of supplying the first plating solution onto the base material 51 on which the conductive pattern 52 is formed and depositing the first metal layer 32 on the conductive pattern 52 is performed. For example, the base material 51 on which the conductive pattern 52 is formed is immersed in a plating bath filled with the first plating solution. As a result, as shown in FIG. 8A, it is possible to obtain the first metal layer 32 having the first openings 30 provided in a predetermined pattern on the base material 51. The thickness of the first metal layer 32 is, for example, 5 μm or less.

なおめっき処理の特性上、図８Ａに示すように、第１金属層３２は、基材５１の法線方向に沿って見た場合に導電性パターン５２と重なる部分だけでなく、導電性パターン５２と重ならない部分にも形成され得る。これは、導電性パターン５２の端面５４と重なる部分に析出した第１金属層３２の表面にさらに第１金属層３２が析出するためである。このため、第１金属層３２は、導電性パターン５２から基材５１の法線方向に析出されて成長するだけでなく、導電性パターン５２の端面５４から基材５１の法線方向に直交する方向にも析出され成長していく。この結果、図８Ａに示すように、第１開口部３０の端部３３は、基材５１の法線方向に沿って見た場合に導電性パターン５２と重ならない部分に位置するようになり得る。 Due to the characteristics of the plating process, as shown in FIG. 8A, the first metal layer 32 is not only a portion that overlaps with the conductive pattern 52 when viewed along the normal direction of the base material 51, but also the conductive pattern 52. It can also be formed in a portion that does not overlap. This is because the first metal layer 32 is further deposited on the surface of the first metal layer 32 deposited on the portion overlapping the end surface 54 of the conductive pattern 52. Therefore, the first metal layer 32 is not only deposited and grown in the normal direction of the base material 51 from the conductive pattern 52, but also is orthogonal to the normal direction of the base material 51 from the end surface 54 of the conductive pattern 52. It also precipitates and grows in the direction. As a result, as shown in FIG. 8A, the end portion 33 of the first opening portion 30 may be located in a portion that does not overlap the conductive pattern 52 when viewed along the normal direction of the base material 51. ..

導電性パターン５２上に第１金属層３２を析出させることができる限りにおいて、第１めっき処理工程の具体的な方法が特に限られることはない。例えば第１めっき処理工程は、導電性パターン５２に電流を流すことによって導電性パターン５２上に第１金属層３２を析出させる、いわゆる電解めっき処理工程として実施されてもよい。若しくは、第１めっき処理工程は、無電解めっき処理工程であってもよい。なお、第１めっき処理工程が無電解めっき処理工程である場合、導電性パターン５２上には適切な触媒層が設けられていてもよい。若しくは、導電性パターン５２が、触媒層として機能するよう構成されていてもよい。電解めっき処理工程が実施される場合にも、導電性パターン５２上に触媒層が設けられていてもよい。 The specific method of the first plating treatment step is not particularly limited as long as the first metal layer 32 can be deposited on the conductive pattern 52. For example, the first plating treatment step may be performed as a so-called electrolytic plating treatment step in which the first metal layer 32 is deposited on the conductive pattern 52 by applying a current to the conductive pattern 52. Alternatively, the first plating treatment step may be an electroless plating treatment step. When the first plating treatment step is an electroless plating treatment step, a suitable catalyst layer may be provided on the conductive pattern 52. Alternatively, the conductive pattern 52 may be configured to function as a catalyst layer. A catalyst layer may be provided on the conductive pattern 52 even when the electrolytic plating process step is performed.

用いられる第１めっき液の成分は、第１金属層３２に求められる特性に応じて適宜定められる。例えば、第１めっき液として、ニッケル化合物を含む溶液と、鉄化合物を含む溶液との混合溶液を用いることができる。例えば、スルファミン酸ニッケルや臭化ニッケルを含む溶液と、スルファミン酸第一鉄を含む溶液との混合溶液を用いることができる。めっき液には、様々な添加剤が含まれていてもよい。添加剤としては、ホウ酸などのｐＨ緩衝剤、サッカリンナトリウなどの一次光沢剤、ブチンジオール、プロパギルアルコール、クマリン、ホルマリン、チオ尿素などの二次光沢剤や、酸化防止剤などが用いられ得る。 The components of the first plating solution used are appropriately determined according to the characteristics required for the first metal layer 32. For example, as the first plating solution, a mixed solution of a solution containing a nickel compound and a solution containing an iron compound can be used. For example, a mixed solution of a solution containing nickel sulfamate or nickel bromide and a solution containing ferrous sulfamate can be used. The plating solution may contain various additives. As the additive, a pH buffering agent such as boric acid, a primary brightening agent such as saccharin natriu, a secondary brightening agent such as butynediol, propargyl alcohol, coumarin, formalin and thiourea, and an antioxidant may be used. ..

次に、補強部材２７を第１金属層３２（金属板）上に固定するとともに、第１開口部３０に連通する第２開口部３５が設けられた第２金属層３７及び補強部材２７を固定するための被覆層２９を第１金属層３２上に形成する。まず、基材５１上及び第１金属層３２上に、所定の隙間５６を空けてレジストパターン５５を形成するレジスト形成工程を実施する。図８Ｂは、基材５１上に形成されたレジストパターン５５を示す断面図である。図８Ｂに示すように、レジスト形成工程は、第１金属層３２の第１開口部３０がレジストパターン５５によって覆われるとともに、レジストパターン５５の隙間５６が第１金属層３２上に位置するように実施される。このとき、第１金属層３２の耳部領域２４に対応する箇所にもレジストパターン５５の非形成部（隙間５６）が設けられる。 Next, the reinforcing member 27 is fixed on the first metal layer 32 (metal plate), and the second metal layer 37 having the second opening 35 communicating with the first opening 30 and the reinforcing member 27 are fixed. A coating layer 29 for forming is formed on the first metal layer 32. First, a resist forming step of forming a resist pattern 55 on the base material 51 and the first metal layer 32 with a predetermined gap 56 is performed. FIG. 8B is a cross-sectional view showing the resist pattern 55 formed on the base material 51. As shown in FIG. 8B, in the resist forming step, the first opening 30 of the first metal layer 32 is covered with the resist pattern 55, and the gap 56 of the resist pattern 55 is located on the first metal layer 32. Be implemented. At this time, the non-formation portion (gap 56) of the resist pattern 55 is also provided in a portion of the first metal layer 32 corresponding to the ear region 24.

以下、レジスト形成工程の一例について説明する。はじめに、基材５１上及び第１金属層３２上にドライフィルムを貼り合わせることによって、ネガ型のレジスト膜を形成する。ドライフィルムの例としては、例えば日立化成製のＲＹ３３１０など、アクリル系光硬化性樹脂を含むものを挙げることができる。また、レジストパターン５５用の材料を基材５１上に塗布し、その後に必要に応じて焼成を実施することにより、レジスト膜を形成してもよい。次に、レジスト膜のうちレジストパターン５５の非形成部（隙間５６）となるべき領域に光を透過させないようにした露光マスクを準備し、露光マスクをレジスト膜上に配置する。その後、真空密着によって露光マスクをレジスト膜に十分に密着させる。なおレジスト膜として、ポジ型のものが用いられてもよい。この場合、露光マスクとして、レジスト膜のうちの除去したい領域に光を透過させるようにした露光マスクが用いられる。 Hereinafter, an example of the resist forming step will be described. First, a dry film is attached to the base material 51 and the first metal layer 32 to form a negative resist film. Examples of the dry film include those containing an acrylic photocurable resin such as RY3310 manufactured by Hitachi Chemical. Alternatively, the resist film may be formed by applying the material for the resist pattern 55 on the base material 51 and then performing baking as required. Next, an exposure mask that does not transmit light is prepared in a region of the resist film that is to be the non-formation portion (gap 56) of the resist pattern 55, and the exposure mask is arranged on the resist film. After that, the exposure mask is sufficiently adhered to the resist film by vacuum adhesion. A positive resist film may be used as the resist film. In this case, as the exposure mask, an exposure mask that allows light to pass through a region of the resist film to be removed is used.

その後、レジスト膜を露光マスク越しに露光する。さらに、露光されたレジスト膜に像を形成するためにレジスト膜を現像する。以上のようにして、図８Ｂに示すように、第１金属層３２上に位置するレジストパターン５５の非形成部（隙間５６）が設けられるとともに第１金属層３２の第１開口部３０を覆うレジストパターン５５を形成することができる。なお、レジストパターン５５を基材５１及び第１金属層３２に対してより強固に密着させるため、現像工程の後にレジストパターン５５を加熱する熱処理工程を実施してもよい。 After that, the resist film is exposed through the exposure mask. Further, the resist film is developed to form an image on the exposed resist film. As described above, as shown in FIG. 8B, the non-formation portion (gap 56) of the resist pattern 55 located on the first metal layer 32 is provided and the first opening portion 30 of the first metal layer 32 is covered. The resist pattern 55 can be formed. In order to bring the resist pattern 55 into closer contact with the base material 51 and the first metal layer 32, a heat treatment step of heating the resist pattern 55 may be performed after the developing step.

〔補強部材配置工程〕
次に、第１金属層３２上の耳部領域２４に対応するレジストパターン５５の非形成部（隙間５６）内に、補強部材２７を配置する。このとき、補強部材２７の側面２７ｃとレジストパターン５５との間に間隙を有するようにして補強部材２７を配置する。 [Reinforcement member placement process]
Next, the reinforcing member 27 is arranged in the non-formed portion (gap 56) of the resist pattern 55 corresponding to the ear region 24 on the first metal layer 32. At this time, the reinforcing member 27 is arranged so that there is a gap between the side surface 27c of the reinforcing member 27 and the resist pattern 55.

その後、補強部材２７を第１金属層３２に対して仮固定する。図９Ａに示された例では、治具６５を用いて、補強部材２７を、第１金属層３２に対して押し付けるようにして仮固定する。例えば、基材５１と治具６５とで補強部材２７及び第１金属層３２を挟持することにより、補強部材２７を、第１金属層３２に対して押し付けて仮固定する。図示された例では、治具６５の補強部材２７に対面する面６５ａは、平面視において、補強部材２７の上面２７ａよりも大きな寸法を有して、補強部材２７の上面２７ａに接触している。すなわち、治具６５の補強部材２７に対面する面６５ａは、金属板２１の板面と平行な方向に、補強部材２７の上面２７ａの周縁部よりも外側にはみ出して、言い換えると補強部材２７の側面２７ｃよりも外側にはみ出して、補強部材２７の上面２７ａに接触している。なお、治具６５の具体的構成は特に限られず、補強部材２７を金属板２１の耳部領域２４に対して押し付けることができるものであれば、どのような構成を有していてもよい。 Then, the reinforcing member 27 is temporarily fixed to the first metal layer 32. In the example shown in FIG. 9A, the reinforcing member 27 is temporarily fixed by pressing the reinforcing member 27 against the first metal layer 32 using the jig 65. For example, by sandwiching the reinforcing member 27 and the first metal layer 32 between the base material 51 and the jig 65, the reinforcing member 27 is pressed against the first metal layer 32 and temporarily fixed. In the illustrated example, the surface 65a of the jig 65 facing the reinforcing member 27 has a dimension larger than the upper surface 27a of the reinforcing member 27 in plan view and is in contact with the upper surface 27a of the reinforcing member 27. .. That is, the surface 65 a of the jig 65 facing the reinforcing member 27 protrudes outside the peripheral portion of the upper surface 27 a of the reinforcing member 27 in the direction parallel to the plate surface of the metal plate 21, in other words, the reinforcing member 27 of the reinforcing member 27. It protrudes to the outside of the side surface 27c and contacts the upper surface 27a of the reinforcing member 27. The specific configuration of the jig 65 is not particularly limited, and may have any configuration as long as the reinforcing member 27 can be pressed against the ear region 24 of the metal plate 21.

〔第２成膜工程、被覆層形成工程〕
次に、第１金属層３２の耳部領域２４の少なくとも一部及び補強部材２７の側面２７ｃの少なくとも一部を覆うように被覆層２９を形成する。とりわけここでは、第１金属層３２の耳部領域２４の全体及び補強部材２７の側面２７ｃ全体を覆うように被覆層２９を形成する。本実施の形態では、レジストパターン５５の非形成部（隙間５６）に第２めっき液を供給して、第１金属層３２上に第２金属層３７を析出させる第２めっき処理工程（第２成膜工程）を実施する。例えば、第１金属層３２が形成された基材５１を、第２めっき液が充填されためっき槽に浸す。これによって、図９Ｂに示すように、第１金属層３２上に第２金属層３７を形成することができる。図示された例では、第１金属層３２の耳部領域２４上に形成された第２金属層３７は、補強部材２７の側面２７ｃを覆うようになる。これにより、第１金属層３２の耳部領域２４上に形成された第２金属層３７は、補強部材２７を第１金属層３２に固定するための被覆層２９としても機能する。すなわち、第１金属層３２の耳部領域２４上に形成された第２金属層３７は、被覆層２９であるともいえる。また、被覆層２９は、第１金属層３２の耳部領域２４上に形成された第２金属層３７と一体に設けられているともいえる。なお、この第２金属層３７及び被覆層２９の厚さは、例えば２μｍ以上１０μｍ以下とすることができる。 [Second film forming step, coating layer forming step]
Next, the coating layer 29 is formed so as to cover at least a part of the ear region 24 of the first metal layer 32 and at least a part of the side surface 27c of the reinforcing member 27. In particular, here, the coating layer 29 is formed so as to cover the entire ear region 24 of the first metal layer 32 and the entire side surface 27c of the reinforcing member 27. In the present embodiment, the second plating treatment step of supplying the second plating solution to the non-forming portion (gap 56) of the resist pattern 55 to deposit the second metal layer 37 on the first metal layer 32 (second Film forming step) is performed. For example, the base material 51 on which the first metal layer 32 is formed is immersed in a plating bath filled with the second plating solution. As a result, as shown in FIG. 9B, the second metal layer 37 can be formed on the first metal layer 32. In the illustrated example, the second metal layer 37 formed on the ear region 24 of the first metal layer 32 covers the side surface 27c of the reinforcing member 27. Thereby, the second metal layer 37 formed on the ear region 24 of the first metal layer 32 also functions as the coating layer 29 for fixing the reinforcing member 27 to the first metal layer 32. That is, it can be said that the second metal layer 37 formed on the ear region 24 of the first metal layer 32 is the covering layer 29. It can also be said that the covering layer 29 is provided integrally with the second metal layer 37 formed on the ear region 24 of the first metal layer 32. The thickness of the second metal layer 37 and the coating layer 29 can be, for example, 2 μm or more and 10 μm or less.

第１金属層３２上に第２金属層３７及び被覆層２９を析出させることができる限りにおいて、第２めっき処理工程の具体的な方法が特に限られることはない。例えば、第２めっき処理工程は、第１金属層３２に電流を流すことによって第１金属層３２上に第２金属層３７を析出させる、いわゆる電解めっき処理工程として実施されてもよい。若しくは、第２めっき処理工程は、無電解めっき処理工程であってもよい。なお第２めっき処理工程が無電解めっき処理工程である場合、第１金属層３２上には適切な触媒層が設けられていてもよい。電解めっき処理工程が実施される場合にも、第１金属層３２上に触媒層が設けられていてもよい。 The specific method of the second plating treatment step is not particularly limited as long as the second metal layer 37 and the coating layer 29 can be deposited on the first metal layer 32. For example, the second plating treatment step may be performed as a so-called electrolytic plating treatment step of depositing the second metal layer 37 on the first metal layer 32 by passing an electric current through the first metal layer 32. Alternatively, the second plating treatment step may be an electroless plating treatment step. When the second plating treatment step is an electroless plating treatment step, a suitable catalyst layer may be provided on the first metal layer 32. A catalyst layer may be provided on the first metal layer 32 even when the electrolytic plating treatment step is performed.

第２めっき液としては、上述の第１めっき液と同一のめっき液が用いられてもよい。若しくは、第１めっき液とは異なるめっき液が第２めっき液として用いられてもよい。第１めっき液の組成と第２めっき液の組成とが同一である場合、第１金属層３２を構成する金属の組成と、第２金属層３７及び被覆層２９を構成する金属の組成も同一になる。 As the second plating solution, the same plating solution as the above-mentioned first plating solution may be used. Alternatively, a plating solution different from the first plating solution may be used as the second plating solution. When the composition of the first plating solution and the composition of the second plating solution are the same, the composition of the metal forming the first metal layer 32 and the composition of the metal forming the second metal layer 37 and the coating layer 29 are also the same. become.

〔治具取り外し工程〕
その後、治具６５を補強部材２７から取り外す。 [Jig removal process]
Then, the jig 65 is removed from the reinforcing member 27.

〔レジストパターン除去工程〕
その後、レジストパターン５５を除去するレジストパターン除去工程を実施する。例えばアルカリ系剥離液を用いることによって、レジストパターン５５を基材５１、第１金属層３２や第２金属層３７から剥離させることができる。 [Resist pattern removal step]
Then, a resist pattern removing step of removing the resist pattern 55 is performed. For example, by using an alkaline stripping solution, the resist pattern 55 can be stripped from the base material 51, the first metal layer 32 and the second metal layer 37.

〔分離工程〕
次に、第１金属層３２及び第２金属層３７の組み合わせ体を基材５１から分離させる分離工程を実施する。これによって、所定のパターンで第１開口部３０が設けられた第１金属層３２と、第１金属層３２の耳部領域２４に配置された補強部材２７と、第１金属層３２の耳部領域２４及び補強部材２７の側面を覆う被覆層２９と一体に設けられ且つ第１開口部３０に連通する第２開口部３５が設けられた第２金属層３７と、を有する蒸着マスク２０を得ることができる。 [Separation process]
Next, a separation step of separating the combined body of the first metal layer 32 and the second metal layer 37 from the base material 51 is performed. Thereby, the first metal layer 32 provided with the first opening 30 in a predetermined pattern, the reinforcing member 27 arranged in the ear region 24 of the first metal layer 32, and the ear of the first metal layer 32. A vapor deposition mask 20 having a second metal layer 37 that is integrally provided with the coating layer 29 that covers the side surfaces of the region 24 and the reinforcing member 27 and that has the second opening 35 that communicates with the first opening 30 is obtained. be able to.

なお、めっき処理により作製された金属層（めっき層）は、光学顕微鏡等で観察すると、その表面に光沢面を有している。一方、例えば金属材料をロールを用いて圧延することによって作製された金属層は、光学顕微鏡等で観察すると、その表面にいわゆるロール筋が観察される。したがって、めっき層と、他の方法、例えば圧延により作製された金属層とは、その表面を光学顕微鏡等で観察することによって区別することができる。また、めっき層には、不可避不純物として硫黄や窒素が含有されている。したがって、めっき層と、他の方法、例えば圧延により作製された金属層とは、当該金属層内に硫黄又は窒素を含有しているか否かを調査することによっても区別することができる。 The metal layer (plating layer) produced by the plating treatment has a glossy surface on the surface when observed with an optical microscope or the like. On the other hand, when a metal layer produced by rolling a metal material using a roll is observed with an optical microscope or the like, so-called roll lines are observed on the surface. Therefore, the plated layer and the metal layer produced by another method such as rolling can be distinguished by observing the surface thereof with an optical microscope or the like. The plating layer contains sulfur and nitrogen as inevitable impurities. Therefore, the plated layer and the metal layer produced by another method such as rolling can be distinguished by examining whether or not the metal layer contains sulfur or nitrogen.

次に、図１０を参照して、蒸着マスク２０をフレーム１５に取り付ける方法の一例、及び、本実施の形態の蒸着マスク２０及び蒸着マスク２０の製造方法による作用効果について説明する。 Next, with reference to FIG. 10, an example of a method of attaching the vapor deposition mask 20 to the frame 15, and the vapor deposition mask 20 of the present embodiment and the function and effect of the method of manufacturing the vapor deposition mask 20 will be described.

まず、蒸着マスク２０をフレーム１５に取り付ける方法の一例について説明する。蒸着マスク２０とフレーム１５とは、例えばスポット溶接により互いに対して固定される。とりわけ図１０に示された例では、蒸着マスク２０とフレーム１５とは、レーザースポット溶接により互いに対して固定される。 First, an example of a method of attaching the vapor deposition mask 20 to the frame 15 will be described. The vapor deposition mask 20 and the frame 15 are fixed to each other by spot welding, for example. Particularly in the example shown in FIG. 10, the vapor deposition mask 20 and the frame 15 are fixed to each other by laser spot welding.

図１０に示された例では、蒸着マスク２０の補強部材２７とフレーム１５とが対面するように、蒸着マスク２０とフレーム１５とが配置される。とりわけ図示された例では、補強部材２７の上面２７ａとフレーム１５とが接触するように、蒸着マスク２０とフレーム１５とが配置される。次に、蒸着マスク２０の第２面２０ｂ（第１金属層３２の第２面３２ｂ）側から、蒸着マスク２０にレーザー光Ｌを照射して、第１金属層３２の一部、補強部材２７の一部及びフレーム１５の一部を、レーザー光Ｌの照射により生じた熱で融解させて、第１金属層３２とフレーム１５とを補強部材２７を介して溶接固定する。詳細には、補強部材２７が仮固定されている領域に対応する、蒸着マスク２０の耳部領域２４の第２面２０ｂの領域、すなわち、蒸着マスク２０の耳部領域２４の第２面２０ｂにおける、蒸着マスク２０の法線方向から見て補強部材２７と重なる領域、にレーザー光Ｌを照射して、第１金属層３２とフレーム１５とを補強部材２７を介して溶接固定する。 In the example shown in FIG. 10, the vapor deposition mask 20 and the frame 15 are arranged so that the reinforcing member 27 of the vapor deposition mask 20 and the frame 15 face each other. Particularly, in the illustrated example, the vapor deposition mask 20 and the frame 15 are arranged so that the upper surface 27 a of the reinforcing member 27 and the frame 15 are in contact with each other. Next, the vapor deposition mask 20 is irradiated with the laser beam L from the second surface 20b (second surface 32b of the first metal layer 32) side of the vapor deposition mask 20 to partially expose the first metal layer 32 and the reinforcing member 27. And a part of the frame 15 are melted by the heat generated by the irradiation of the laser light L, and the first metal layer 32 and the frame 15 are fixed by welding via the reinforcing member 27. In detail, in the area|region of the 2nd surface 20b of the ear|edge part 24 of the vapor deposition mask 20, ie, the 2nd surface 20b of the ear|edge part 24 of the vapor deposition mask 20, corresponding to the area|region where the reinforcement member 27 is temporarily fixed. Then, the laser beam L is applied to a region overlapping with the reinforcing member 27 as viewed from the normal direction of the vapor deposition mask 20 to weld and fix the first metal layer 32 and the frame 15 via the reinforcing member 27.

レーザー光Ｌとしては、例えば、ＹＡＧレーザー装置によって生成されるＹＡＧレーザー光を用いることができる。ＹＡＧレーザー装置としては、例えば、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）にＮｄ（ネオジム）を添加した結晶を発振用媒質として備えたものを用いることができる。また、第１金属層３２、補強部材２７及びフレーム１５に電流を流して、第１金属層３２の一部、補強部材２７の一部及びフレーム１５の一部を、抵抗発熱により生じた熱で融解させる方法を採用することもできる。電流を流す方法としては、アーク放電などの電気の放電現象を利用する方法や、第１金属層３２、補強部材２７及びフレーム１５を電極で挟持した状態で電極間に電圧を印加する方法等を用いることができる。 As the laser light L, for example, YAG laser light generated by a YAG laser device can be used. As the YAG laser device, for example, a device provided with a crystal obtained by adding Nd (neodymium) to YAG (yttrium aluminum garnet) as an oscillation medium can be used. In addition, an electric current is passed through the first metal layer 32, the reinforcing member 27, and the frame 15 so that part of the first metal layer 32, part of the reinforcing member 27, and part of the frame 15 are heated by the resistance heating. It is also possible to adopt a method of melting. As a method of passing an electric current, a method of utilizing an electric discharge phenomenon such as an arc discharge, a method of applying a voltage between the electrodes in a state where the first metal layer 32, the reinforcing member 27 and the frame 15 are sandwiched by the electrodes are used. Can be used.

本実施の形態の蒸着マスク２０は、第１金属層（金属板）３２の各耳部領域２４に配置された金属製の補強部材２７と、耳部領域２４の少なくとも一部及び補強部材２７の側面２７ｃの少なくとも一部を覆う被覆層２９と、を有する。このような蒸着マスク２０によれば、蒸着マスク２０における、フレーム１５との溶接固定のために加熱される部分の熱容量が大きくなるので、溶接の際の蒸着マスク２０の金属板２１の急激な温度上昇が抑制され、これにより、金属板２１が溶解して吹き飛んでしまうことを抑制することができる。したがって、蒸着マスク２０のフレーム１５への固定強度を効果的に向上させることができる。 The vapor deposition mask 20 of the present embodiment includes a metal reinforcing member 27 arranged in each ear region 24 of the first metal layer (metal plate) 32, and at least a part of the ear region 24 and the reinforcing member 27. And a coating layer 29 that covers at least a part of the side surface 27c. According to such a vapor deposition mask 20, the heat capacity of the portion of the vapor deposition mask 20 that is heated for welding and fixing to the frame 15 increases, so that the rapid temperature of the metal plate 21 of the vapor deposition mask 20 during welding is increased. The rise is suppressed, which can prevent the metal plate 21 from melting and blowing off. Therefore, the fixing strength of the vapor deposition mask 20 to the frame 15 can be effectively improved.

なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、必要に応じて図面を参照しながら、変形例について説明する。以下の説明及び以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。また、上述した実施の形態において得られる作用効果が変形例においても得られることが明らかである場合、その説明を省略することもある。 Various modifications can be made to the above-described embodiment. Modifications will be described below with reference to the drawings as necessary. In the following description and the drawings used in the following description, for the portions that can be configured in the same manner as the above-described embodiment, the same reference numerals as those used for the corresponding portions in the above-described embodiment are used. A duplicate description will be omitted. Further, when it is clear that the effects obtained in the above-described embodiment can be obtained in the modified example as well, the description thereof may be omitted.

（第１の変形例）
図１１に、蒸着マスク２０の第１の変形例を示す。図示された例では、被覆層２９が第２金属層３７とは異なる層として設けられている。補強部材２７は、第２金属層３７の耳部領域２４内に配置されており、被覆層２９により第２金属層３７に対して固定されている。被覆層２９は、第１金属層３２及び第２金属層３７からなる金属板２１の耳部領域２４の少なくとも一部と、補強部材２７の側面２７ｃの少なくとも一部とを覆うようにして設けられる。とりわけ図示された例では、被覆層２９は、金属板２１の耳部領域２４の一部と、補強部材２７の側面２７ｃ全体とを覆うようにして設けられている。図示された例では、補強部材２７の上面２７ａは、その全体が被覆層２９から露出しており、とりわけ、補強部材２７の上面２７ａと、被覆層２９の金属板２１と反対側の面をなす上面２９ａとは、面一となっている。したがって、図示された例では、金属板２１の法線方向に沿った補強部材２７の高さと被覆層２９の高さとは、同一になっている。 (First modification)
FIG. 11 shows a first modification of the vapor deposition mask 20. In the illustrated example, the coating layer 29 is provided as a layer different from the second metal layer 37. The reinforcing member 27 is arranged in the ear region 24 of the second metal layer 37, and is fixed to the second metal layer 37 by the covering layer 29. The coating layer 29 is provided so as to cover at least a part of the ear region 24 of the metal plate 21 including the first metal layer 32 and the second metal layer 37 and at least a part of the side surface 27c of the reinforcing member 27. .. Particularly in the illustrated example, the coating layer 29 is provided so as to cover a part of the ear region 24 of the metal plate 21 and the entire side surface 27c of the reinforcing member 27. In the illustrated example, the upper surface 27a of the reinforcing member 27 is wholly exposed from the coating layer 29, and in particular forms the upper surface 27a of the reinforcing member 27 and the surface of the coating layer 29 opposite to the metal plate 21. The upper surface 29a is flush with the upper surface 29a. Therefore, in the illustrated example, the height of the reinforcing member 27 and the height of the coating layer 29 along the normal direction of the metal plate 21 are the same.

図１２Ａ〜図１２Ｅを参照して、図１１に示した蒸着マスク２０の製造方法について説明する。 A method for manufacturing the vapor deposition mask 20 shown in FIG. 11 will be described with reference to FIGS. 12A to 12E.

〔金属板準備工程〕
まず、上述の実施の形態の蒸着マスク２０の製造方法における図８Ｂを参照して説明した工程、すなわち基材５１上及び第１金属層３２上に、所定の隙間５６を空けてレジストパターン５５を形成する工程の後、レジストパターン５５の非形成部（隙間５６）に第２めっき液を供給して、第１金属層３２上に第２金属層３７を析出させる第２めっき処理工程（第２成膜工程）を実施する。例えば、第１金属層３２が形成された基材５１を、第２めっき液が充填されためっき槽に浸す。これによって、図１２Ａに示すように、第１金属層３２上に第２金属層３７を形成することができる。このとき、第１金属層３２の耳部領域２４に対応するレジストパターン５５の非形成部内にも第２金属層３７が形成される。 [Metal plate preparation process]
First, in the process described with reference to FIG. 8B in the method for manufacturing the vapor deposition mask 20 of the above-described embodiment, that is, on the base material 51 and the first metal layer 32, a predetermined gap 56 is formed and the resist pattern 55 is formed. After the forming step, the second plating treatment step of supplying the second plating solution to the non-formation portion (the gap 56) of the resist pattern 55 to deposit the second metal layer 37 on the first metal layer 32 (second Film forming step) is performed. For example, the base material 51 on which the first metal layer 32 is formed is immersed in a plating bath filled with the second plating solution. As a result, as shown in FIG. 12A, the second metal layer 37 can be formed on the first metal layer 32. At this time, the second metal layer 37 is also formed in the non-formation portion of the resist pattern 55 corresponding to the ear region 24 of the first metal layer 32.

次に、レジストパターン５５を除去する除去工程を実施する。例えばアルカリ系剥離液を用いることによって、レジストパターン５５を基材５１、第１金属層３２や第２金属層３７から剥離させることができる。これにより、図１２Ｂに示すように、基材５１上に、第１金属層３２及び第２金属層３７からなる金属板２１が形成される。 Next, a removing step of removing the resist pattern 55 is performed. For example, the resist pattern 55 can be peeled from the base material 51, the first metal layer 32, and the second metal layer 37 by using an alkaline stripping solution. Thus, as shown in FIG. 12B, the metal plate 21 including the first metal layer 32 and the second metal layer 37 is formed on the base material 51.

次に、図１２Ｃに示すように、金属板２１の補強部材２７が載置される領域及び被覆層２９を形成する領域を除いてレジスト層６１を形成する。すなわち、金属板２１の耳部領域２４における第１面２１ａ上に所定寸法の開口部６３を有するようにレジスト層６１を形成する。レジスト層６１の開口部６３の平面視寸法、すなわち金属板２１の法線方向から見た寸法は、補強部材２７の、金属板２１上に載置したときの平面視寸法よりも大きくなっている。レジスト層６１は、金属板２１の第１面２１ａだけでなく側面をも覆うように形成してもよい。レジスト層６１を形成する方法としては、フォトリソグラフィー法などが採用され得る。レジスト層６１用の材料に所定のパターンで光を照射する方法としては、所定のパターンで露光光を透過させる露光マスクを用いる方法や、所定のパターンで露光光をレジスト層６１用の材料に対して相対的に走査する方法などが採用され得る。 Next, as shown in FIG. 12C, a resist layer 61 is formed except for the region of the metal plate 21 where the reinforcing member 27 is placed and the region where the coating layer 29 is formed. That is, the resist layer 61 is formed on the first surface 21a of the ear region 24 of the metal plate 21 so as to have the opening 63 of a predetermined size. The dimension of the opening 63 of the resist layer 61 in plan view, that is, the dimension of the metal plate 21 viewed from the normal direction is larger than the dimension of the reinforcing member 27 in plan view when placed on the metal plate 21. .. The resist layer 61 may be formed so as to cover not only the first surface 21a of the metal plate 21 but also the side surface thereof. As a method of forming the resist layer 61, a photolithography method or the like can be adopted. As a method of irradiating the material for the resist layer 61 with light in a predetermined pattern, a method of using an exposure mask that transmits the exposure light in a predetermined pattern or a method of exposing the material for the resist layer 61 in the predetermined pattern is used. And a method of relatively scanning can be adopted.

〔補強部材配置工程〕
次に、レジスト層６１の開口部６３内の金属板２１の第１面２１ａ上に、補強部材２７を配置する。このとき、補強部材２７の側面２７ｃとレジスト層６１の開口部６３の周縁部との間に間隙を有するようにして補強部材２７を配置する。 [Reinforcement member placement process]
Next, the reinforcing member 27 is arranged on the first surface 21 a of the metal plate 21 in the opening 63 of the resist layer 61. At this time, the reinforcing member 27 is arranged so that there is a gap between the side surface 27c of the reinforcing member 27 and the peripheral edge of the opening 63 of the resist layer 61.

その後、補強部材２７を金属板２１の耳部領域２４に対して仮固定する。図１２Ｄに示された例では、治具６５を用いて、補強部材２７を、金属板２１の耳部領域２４に対して押し付けるようにして仮固定する。例えば、基材５１と治具６５とで補強部材２７及び金属板２１を挟持することにより、補強部材２７を、金属板２１の耳部領域２４に対して押し付けて仮固定する。 After that, the reinforcing member 27 is temporarily fixed to the ear region 24 of the metal plate 21. In the example shown in FIG. 12D, the reinforcing member 27 is temporarily fixed by pressing it against the ear region 24 of the metal plate 21 using the jig 65. For example, by sandwiching the reinforcing member 27 and the metal plate 21 between the base material 51 and the jig 65, the reinforcing member 27 is pressed against the ear region 24 of the metal plate 21 and temporarily fixed.

〔被覆層形成工程〕
次に、金属板２１の耳部領域２４の少なくとも一部及び補強部材２７の側面２７ｃの少なくとも一部を覆うように被覆層２９を形成する。図１２Ｅに示された例では、レジスト層６１の開口部６３内の金属板２１の第１面２１ａと、補強部材２７の側面２７ｃにまたがるようにして被覆層２９を形成する。図示された例では、被覆層２９は、レジスト層６１の開口部６３内の金属板２１の第１面２１ａのうち補強部材２７から露出している部分、及び、補強部材２７の側面２７ｃの全体、を覆って形成されている。 [Coating layer forming step]
Next, the coating layer 29 is formed so as to cover at least a part of the ear region 24 of the metal plate 21 and at least a part of the side surface 27c of the reinforcing member 27. In the example shown in FIG. 12E, the coating layer 29 is formed so as to straddle the first surface 21 a of the metal plate 21 in the opening 63 of the resist layer 61 and the side surface 27 c of the reinforcing member 27. In the illustrated example, the coating layer 29 includes the portion of the first surface 21 a of the metal plate 21 in the opening 63 of the resist layer 61 that is exposed from the reinforcing member 27 and the entire side surface 27 c of the reinforcing member 27. , Are formed so as to cover.

図１２Ｅに示された例では、被覆層２９は、めっき法により形成されている。この場合、金属板２１の耳部領域２４の少なくとも一部及び補強部材２７の側面２７ｃの少なくとも一部を覆うように被覆層２９を析出させることができる限りにおいて、具体的なめっき方法が特に限られることはない。例えば、被覆層２９の形成工程は、金属板２１に電流を流すことによって被覆層２９を析出させる、いわゆる電解めっき工程として実施されてもよい。あるいは、被覆層２９の形成工程は、無電解めっき工程として実施されてもよい。なお、被覆層２９の形成工程が無電解めっき工程である場合、金属板２１の耳部領域２４の少なくとも一部及び補強部材２７の側面２７ｃの少なくとも一部には、適切な触媒層が設けられていてもよい。また、電解めっき処理工程が実施される場合にも、金属板２１の耳部領域２４の少なくとも一部及び補強部材２７の側面２７ｃの少なくとも一部に触媒層が設けられていてもよい。 In the example shown in FIG. 12E, the coating layer 29 is formed by a plating method. In this case, the specific plating method is particularly limited as long as the coating layer 29 can be deposited so as to cover at least a part of the ear region 24 of the metal plate 21 and at least a part of the side surface 27c of the reinforcing member 27. It will not be done. For example, the step of forming the coating layer 29 may be performed as a so-called electrolytic plating step in which the coating layer 29 is deposited by passing an electric current through the metal plate 21. Alternatively, the step of forming the coating layer 29 may be performed as an electroless plating step. When the step of forming the coating layer 29 is the electroless plating step, a suitable catalyst layer is provided on at least a part of the ear region 24 of the metal plate 21 and at least a part of the side surface 27c of the reinforcing member 27. May be. Further, even when the electroplating process is performed, the catalyst layer may be provided on at least a part of the ear region 24 of the metal plate 21 and at least a part of the side surface 27c of the reinforcing member 27.

〔治具取り外し工程〕
その後、治具６５を補強部材２７から取り外す。 [Jig removal process]
Then, the jig 65 is removed from the reinforcing member 27.

〔レジスト層除去工程〕
次に、レジスト層６１を除去するレジスト層除去工程を実施する。例えばアルカリ系剥離液を用いることによって、レジスト層６１を金属板２１から剥離させることができる。 [Resist layer removal step]
Next, a resist layer removing step of removing the resist layer 61 is performed. For example, the resist layer 61 can be peeled from the metal plate 21 by using an alkaline stripping solution.

〔分離工程〕
次に、金属板２１、補強部材２７及び被覆層２９の組み合わせ体を基材５１から分離させる分離工程を実施する。これにより、金属板２１の各耳部領域２４に配置された金属製の補強部材２７と、耳部領域２４の少なくとも一部及び補強部材２７の側面２７ｃの少なくとも一部を覆う被覆層２９と、を有する蒸着マスク２０を得ることができる。 [Separation process]
Next, a separation step of separating the combined body of the metal plate 21, the reinforcing member 27, and the coating layer 29 from the base material 51 is performed. Thereby, the metal reinforcing member 27 arranged in each ear region 24 of the metal plate 21, and the coating layer 29 covering at least a part of the ear region 24 and at least a part of the side surface 27c of the reinforcing member 27, It is possible to obtain the vapor deposition mask 20 having

このような第１の変形例に係る蒸着マスク２０及びこの蒸着マスク２０の製造方法によれば、第２金属層３７と被覆層２９とを別工程で形成するので、被覆層２９の膜厚及び材料の選択の自由度を効果的に向上させることが可能となる。 According to the vapor deposition mask 20 and the method of manufacturing the vapor deposition mask 20 according to the first modified example, the second metal layer 37 and the coating layer 29 are formed in separate steps, and thus the film thickness of the coating layer 29 and It is possible to effectively improve the degree of freedom in selecting materials.

（第２の変形例）
図１３〜図１４Ｂに、蒸着マスク２０及び蒸着マスク２０の製造方法の第２の変形例を示す。図１３は、本変形例の蒸着マスク２０を示す断面図である。図１４Ａ〜図１４Ｂは、本変形例の蒸着マスク２０を製造する方法を説明するための図である。 (Second modified example)
13 to 14B show a second modification of the vapor deposition mask 20 and the method for manufacturing the vapor deposition mask 20. FIG. 13 is a cross-sectional view showing the vapor deposition mask 20 of this modification. 14A and 14B are views for explaining a method of manufacturing the vapor deposition mask 20 of this modification.

図１３に示された例では、被覆層２９は、第２金属層３７と一体に設けられ、第１金属層３２の耳部領域２４の全体と、補強部材２７の側面２７ｃと、上面２７ａの一部と、を覆うようにして設けられている。図示された例では、補強部材２７の上面２７ａの中央部には、被覆層２９は設けられていない。すなわち、補強部材２７の上面２７ａの中央部は、被覆層２９から露出している。言い換えると、被覆層２９は、補強部材２７の上面２７ａにおいて開口部を有している。 In the example shown in FIG. 13, the coating layer 29 is provided integrally with the second metal layer 37 and covers the entire ear region 24 of the first metal layer 32, the side surface 27c of the reinforcing member 27, and the upper surface 27a. It is provided so as to cover a part of it. In the illustrated example, the covering layer 29 is not provided in the central portion of the upper surface 27a of the reinforcing member 27. That is, the central portion of the upper surface 27 a of the reinforcing member 27 is exposed from the coating layer 29. In other words, the coating layer 29 has an opening on the upper surface 27a of the reinforcing member 27.

このような被覆層２９は、一例として以下のようにして形成され得る。 Such a coating layer 29 can be formed as follows by way of example.

〔補強部材配置工程〕
まず、上述の実施の形態の蒸着マスク２０の製造方法における図８Ｂを参照して説明した工程、すなわち基材５１上及び第１金属層（金属板）３２上に、所定の隙間５６を空けてレジストパターン５５を形成する工程の後、第１金属層３２上の耳部領域２４に対応するレジストパターン５５の非形成部（隙間５６）内に、補強部材２７を配置する。このとき、補強部材２７の側面２７ｃとレジストパターン５５との間に間隙を有するようにして補強部材２７を配置する。 [Reinforcement member placement process]
First, the process described with reference to FIG. 8B in the method for manufacturing the vapor deposition mask 20 according to the above-described embodiment, that is, the predetermined gap 56 is formed on the base material 51 and the first metal layer (metal plate) 32. After the step of forming the resist pattern 55, the reinforcing member 27 is arranged in the non-formed portion (gap 56) of the resist pattern 55 corresponding to the ear region 24 on the first metal layer 32. At this time, the reinforcing member 27 is arranged so that there is a gap between the side surface 27c of the reinforcing member 27 and the resist pattern 55.

その後、補強部材２７を第１金属層３２に対して仮固定する。図１４Ａに示すように、治具６５を用いて、補強部材２７を、第１金属層３２に対して押し付けるようにして仮固定する。例えば、基材５１と治具６５とで補強部材２７及び第１金属層３２を挟持することにより、補強部材２７を第１金属層３２に対して押し付けて仮固定する。図示された例では、治具６５の補強部材２７に対面する面６５ａは、平面視において、補強部材２７の上面２７ａよりも小さな寸法を有して、補強部材２７の上面２７ａに接触している。すなわち、治具６５の補強部材２７に対面する面６５ａは、金属板２１の板面と平行な方向に、補強部材２７の上面２７ａの周縁端よりも内側に位置して、補強部材２７の上面２７ａに接触している。 Then, the reinforcing member 27 is temporarily fixed to the first metal layer 32. As shown in FIG. 14A, the reinforcing member 27 is temporarily fixed by pressing it against the first metal layer 32 using a jig 65. For example, by sandwiching the reinforcing member 27 and the first metal layer 32 between the base material 51 and the jig 65, the reinforcing member 27 is pressed against the first metal layer 32 and temporarily fixed. In the illustrated example, the surface 65 a of the jig 65 facing the reinforcing member 27 has a smaller dimension than the upper surface 27 a of the reinforcing member 27 in plan view and is in contact with the upper surface 27 a of the reinforcing member 27. .. That is, the surface 65 a of the jig 65 facing the reinforcing member 27 is located inside the peripheral edge of the upper surface 27 a of the reinforcing member 27 in the direction parallel to the plate surface of the metal plate 21, and the upper surface of the reinforcing member 27. It is in contact with 27a.

〔第２成膜工程、被覆層形成工程〕
次に、第１金属層３２の耳部領域２４の少なくとも一部、補強部材２７の側面２７ｃ及び上面２７ａの周縁部を覆うように被覆層２９を形成する。図１４Ｂに示された例では、第１金属層３２の耳部領域２４上に形成された第２金属層３７は、補強部材２７の側面２７ｃ及び上面２７ａの周縁部を覆うようになる。これにより、第１金属層３２の耳部領域２４上に形成された第２金属層３７は、補強部材２７を第１金属層３２に固定するための被覆層２９としても機能する。被覆層２９の具体的な形成方法としては、一例として、図９Ｂを参照して説明した上述のめっき法と同様の方法、すなわち電解めっき法や無電解めっき法、を用いることができる。 [Second film forming step, coating layer forming step]
Next, the coating layer 29 is formed so as to cover at least a part of the ear region 24 of the first metal layer 32, the side surface 27c of the reinforcing member 27, and the peripheral edge of the upper surface 27a. In the example shown in FIG. 14B, the second metal layer 37 formed on the ear region 24 of the first metal layer 32 covers the side surface 27c of the reinforcing member 27 and the peripheral edge of the upper surface 27a. Thereby, the second metal layer 37 formed on the ear region 24 of the first metal layer 32 also functions as the coating layer 29 for fixing the reinforcing member 27 to the first metal layer 32. As a specific method for forming the coating layer 29, the same method as the above-described plating method described with reference to FIG. 9B, that is, an electrolytic plating method or an electroless plating method can be used.

その後、治具取り外し工程、レジスト膜除去工程及び分離工程を経て、図１３に示した本変形例の蒸着マスク２０を得ることができる。 After that, through the jig removing process, the resist film removing process, and the separating process, the vapor deposition mask 20 of the present modification shown in FIG. 13 can be obtained.

本変形例の蒸着マスク２０によれば、被覆層２９が、第２金属層３７の耳部領域２４の一部及び補強部材２７の側面２７ｃだけでなく、補強部材２７の上面２７ａの一部も覆うようにして形成されている。これにより、被覆層２９による補強部材２７の金属板２１への固定強度を一層向上させることができる。なお、被覆層２９の厚さは補強部材２７の厚さと比較して十分に薄いので、蒸着マスク２０とフレーム１５との溶接固定の際に、フレーム１５と補強部材２７との間に被覆層２９の一部が挟み込まれても、蒸着マスク２０とフレーム１５との溶接性や溶接部の強度には大きな影響を与えない。 According to the vapor deposition mask 20 of the present modification, the coating layer 29 not only covers a part of the ear region 24 of the second metal layer 37 and the side surface 27c of the reinforcing member 27 but also a part of the upper surface 27a of the reinforcing member 27. It is formed so as to cover. Thereby, the fixing strength of the reinforcing member 27 to the metal plate 21 by the coating layer 29 can be further improved. Since the thickness of the coating layer 29 is sufficiently smaller than the thickness of the reinforcing member 27, when the vapor deposition mask 20 and the frame 15 are fixed by welding, the coating layer 29 is interposed between the frame 15 and the reinforcing member 27. Even if a part of it is sandwiched, it does not greatly affect the weldability between the vapor deposition mask 20 and the frame 15 and the strength of the welded portion.

（第３の変形例）
図１５〜図１６Ｂに、蒸着マスク２０及び蒸着マスク２０の製造方法の第３の変形例を示す。図１５は、本変形例の蒸着マスク２０を示す断面図である。図１６Ａ〜図１６Ｂは、本変形例の蒸着マスク２０を製造する方法を説明するための図である。 (Third Modification)
15 to 16B show a vapor deposition mask 20 and a third modification of the method for manufacturing the vapor deposition mask 20. FIG. 15: is sectional drawing which shows the vapor deposition mask 20 of this modification. 16A to 16B are views for explaining a method of manufacturing the vapor deposition mask 20 of this modification.

図１５に示された例では、被覆層２９は、第２金属層３７と一体に設けられ、第１金属層３２の耳部領域２４の全体と、補強部材２７の側面２７ｃと、上面２７ａと、を覆うようにして設けられている。 In the example shown in FIG. 15, the coating layer 29 is provided integrally with the second metal layer 37, and the entire ear region 24 of the first metal layer 32, the side surface 27c of the reinforcing member 27, and the upper surface 27a. , Are provided so as to cover.

このような被覆層２９は、一例として以下のようにして形成され得る。 Such a coating layer 29 can be formed as follows by way of example.

〔補強部材配置工程〕
本変形例では、磁力を用いて補強部材２７を第１金属層３２の耳部領域２４に押し付けることにより、補強部材２７を第１金属層３２の耳部領域２４に対して仮固定する。このため、補強部材２７の材料として磁性材料からなるものを用いる。すなわち、補強部材２７は磁性体で形成されている。 [Reinforcement member placement process]
In this modification, the reinforcing member 27 is temporarily fixed to the ear region 24 of the first metal layer 32 by pressing the reinforcing member 27 against the ear region 24 of the first metal layer 32 using magnetic force. Therefore, a material made of a magnetic material is used as the material of the reinforcing member 27. That is, the reinforcing member 27 is made of a magnetic material.

上述の実施の形態の蒸着マスク２０の製造方法における図８Ｂを参照して説明した工程、すなわち基材５１上及び第１金属層（金属板）３２上に、所定の隙間５６を空けてレジストパターン５５を形成する工程の後、基材５１、第１金属層３２及びレジストパターン５５の組み合わせ体を磁石６７上に載置する。とりわけ、基材５１、第１金属層３２及びレジストパターン５５の組み合わせ体を、基材５１が磁石６７に対面するようにして、磁石６７上に載置する。その後、図１６Ａに示すように、レジストパターン５５の非形成部（隙間５６）内の第１金属層３２の第１面３２ａ上に、補強部材２７を配置する。これにより、磁性体で形成される補強部材２７は、磁力により磁石６７に引き寄せられ、補強部材２７は、第１金属層３２に押し付けられる。なお、これに限られず、レジストパターン５５の非形成部（隙間５６）内の第１金属層３２の第１面３２ａ上に、補強部材２７を配置した後に、基材５１、第１金属層３２、レジストパターン５５及び補強部材２７の組み合わせ体を磁石６７上に載置するようにしてもよい。 The process described with reference to FIG. 8B in the method for manufacturing the vapor deposition mask 20 according to the above-described embodiment, that is, the resist pattern with a predetermined gap 56 provided on the base material 51 and the first metal layer (metal plate) 32. After the step of forming 55, the combination of the base material 51, the first metal layer 32, and the resist pattern 55 is placed on the magnet 67. In particular, the combination of the base material 51, the first metal layer 32, and the resist pattern 55 is placed on the magnet 67 such that the base material 51 faces the magnet 67. After that, as shown in FIG. 16A, the reinforcing member 27 is arranged on the first surface 32a of the first metal layer 32 in the non-formation portion (the gap 56) of the resist pattern 55. As a result, the reinforcing member 27 formed of a magnetic material is attracted to the magnet 67 by the magnetic force, and the reinforcing member 27 is pressed against the first metal layer 32. Note that the present invention is not limited to this, and after the reinforcing member 27 is arranged on the first surface 32a of the first metal layer 32 in the non-formation portion (the gap 56) of the resist pattern 55, the base material 51 and the first metal layer 32 are arranged. The combination of the resist pattern 55 and the reinforcing member 27 may be placed on the magnet 67.

〔被覆層形成工程〕
次に、第１金属層３２の耳部領域２４、補強部材２７の側面２７ｃ及び上面２７ａを覆うように被覆層２９を形成する。図１６Ｂに示された例では、レジストパターン５５の非形成部（隙間５６）内の第１金属層３２の第１面３２ａと、補強部材２７の側面２７ｃと、補強部材２７の上面２７ａにまたがるようにして被覆層２９を形成する。被覆層２９の具体的な形成方法としては、一例として、図９Ｂを参照して説明した上述のめっき法と同様の方法、すなわち電解めっき法や無電解めっき法、を用いることができる。 [Coating layer forming step]
Next, the coating layer 29 is formed so as to cover the ear region 24 of the first metal layer 32, the side surface 27c and the upper surface 27a of the reinforcing member 27. In the example shown in FIG. 16B, it straddles the first surface 32a of the first metal layer 32, the side surface 27c of the reinforcing member 27, and the upper surface 27a of the reinforcing member 27 in the non-formation portion (gap 56) of the resist pattern 55. Thus, the coating layer 29 is formed. As a specific method for forming the coating layer 29, the same method as the above-described plating method described with reference to FIG. 9B, that is, an electrolytic plating method or an electroless plating method can be used.

その後、磁石取り外し工程、レジストパターン除去工程及び分離工程を経て、図１５に示した本変形例の蒸着マスク２０を得ることができる。 Then, the vapor deposition mask 20 of the present modification shown in FIG. 15 can be obtained through a magnet removing step, a resist pattern removing step, and a separating step.

本変形例の蒸着マスク２０によれば、被覆層２９が、第１金属層３２の耳部領域２４の一部及び補強部材２７の側面２７ｃだけでなく、補強部材２７の上面２７ａ全体も覆うようにして形成されている。これにより、被覆層２９による補強部材２７の金属板２１への固定強度を一層向上させることができる。 According to the vapor deposition mask 20 of this modification, the coating layer 29 covers not only a part of the ear region 24 of the first metal layer 32 and the side surface 27c of the reinforcing member 27 but also the entire upper surface 27a of the reinforcing member 27. Is formed. Thereby, the fixing strength of the reinforcing member 27 to the metal plate 21 by the coating layer 29 can be further improved.

（第４の変形例）
図１７〜図１８Ｂに、蒸着マスク２０及び蒸着マスク２０の製造方法の第４の変形例を示す。図１７は、本変形例の蒸着マスク２０を示す断面図である。図１８Ａ〜図１８Ｂは、本変形例の蒸着マスク２０を製造する方法を説明するための図である。 (Fourth Modification)
17 to 18B show a vapor deposition mask 20 and a fourth modification of the method for manufacturing the vapor deposition mask 20. FIG. 17 is a cross-sectional view showing the vapor deposition mask 20 of this modification. 18A to 18B are views for explaining a method of manufacturing the vapor deposition mask 20 of this modification.

図１７に示された例では、被覆層２９は、第２金属層３７と一体に設けられ、第１金属層３２の耳部領域２４の全体と、補強部材２７の側面２７ｃと、上面２７ａと、を覆うようにして設けられている。また、補強部材２７と金属板２１との間には、接着材６９の層が設けられている。接着材６９としては、導電性の接着材又は絶縁性の接着材を適宜用いることができる。なお、本明細書における接着材とは、粘着材とも呼ばれる、粘着性を有した材料をも含む概念である。接着材６９の厚さは特に限られないが、例えば１μｍ以上１０μｍ以下とすることができる。接着材６９の厚さが１μｍ以上であると、補強部材２７をより適切に金属板２１の耳部領域２４に仮固定することができる。また、接着材６９の厚さが１０μｍ以下であると、蒸着マスク２０をフレーム１５に溶接固定する際に、接着材６９が飛び散って意図しない箇所に付着することを抑制することができる。 In the example shown in FIG. 17, the covering layer 29 is provided integrally with the second metal layer 37, and the entire ear region 24 of the first metal layer 32, the side surface 27c of the reinforcing member 27, and the upper surface 27a. , Are provided so as to cover. In addition, a layer of an adhesive material 69 is provided between the reinforcing member 27 and the metal plate 21. As the adhesive material 69, a conductive adhesive material or an insulating adhesive material can be appropriately used. Note that the term “adhesive material” in the present specification is a concept that includes a material having an adhesive property, which is also called an adhesive material. The thickness of the adhesive 69 is not particularly limited, but can be set to 1 μm or more and 10 μm or less, for example. When the thickness of the adhesive 69 is 1 μm or more, the reinforcing member 27 can be more appropriately temporarily fixed to the ear region 24 of the metal plate 21. When the thickness of the adhesive 69 is 10 μm or less, it is possible to prevent the adhesive 69 from splashing and adhering to an unintended portion when the vapor deposition mask 20 is welded and fixed to the frame 15.

このような被覆層２９は、一例として以下のようにして形成され得る。 Such a coating layer 29 can be formed as follows by way of example.

〔補強部材配置工程〕
本変形例では、補強部材２７を第１金属層３２の耳部領域２４に接着することにより、補強部材２７を第１金属層３２の耳部領域２４に対して仮固定する。上述の実施の形態の蒸着マスク２０の製造方法における図８Ｂを参照して説明した工程、すなわち基材５１上及び第１金属層（金属板）３２上に、所定の隙間５６を空けてレジストパターン５５を形成する工程の後、図１８Ａに示すように、接着材６９を用いて補強部材２７を第１金属層３２の耳部領域２４に接着する。具体的には、レジストパターン５５の非形成部（隙間５６）内の第１金属層３２の第１面３２ａ上に、接着材６９を介して補強部材２７を配置する。その後、接着材６９による補強部材２７の固定強度を向上させるための加熱工程を行ってもよい。 [Reinforcement member placement process]
In this modification, the reinforcing member 27 is temporarily fixed to the ear region 24 of the first metal layer 32 by adhering the reinforcing member 27 to the ear region 24 of the first metal layer 32. The process described with reference to FIG. 8B in the method for manufacturing the vapor deposition mask 20 according to the above-described embodiment, that is, the resist pattern with a predetermined gap 56 provided on the base material 51 and the first metal layer (metal plate) 32. After the step of forming 55, as shown in FIG. 18A, the reinforcing member 27 is adhered to the ear region 24 of the first metal layer 32 using the adhesive 69. Specifically, the reinforcing member 27 is arranged on the first surface 32a of the first metal layer 32 in the non-formation portion (the gap 56) of the resist pattern 55 with the adhesive 69 interposed therebetween. After that, a heating process for improving the fixing strength of the reinforcing member 27 with the adhesive 69 may be performed.

〔被覆層形成工程〕
次に、第１金属層３２の耳部領域２４、補強部材２７の側面２７ｃ及び上面２７ａを覆うように被覆層２９を形成する。図１８Ｂに示された例では、レジストパターン５５の非形成部（隙間５６）内の第１金属層３２の第１面３２ａと、補強部材２７の側面２７ｃと、補強部材２７の上面２７ａにまたがるようにして被覆層２９を形成する。被覆層２９の具体的な形成方法としては、一例として、図９Ｂを参照して説明した上述のめっき法と同様の方法、すなわち電解めっき法や無電解めっき法、を用いることができる。とりわけ接着材６９として導電性の接着材を用いると、被覆層２９を電解めっき法により形成することができる。 [Coating layer forming step]
Next, the coating layer 29 is formed so as to cover the ear region 24 of the first metal layer 32, the side surface 27c and the upper surface 27a of the reinforcing member 27. In the example shown in FIG. 18B, it straddles the first surface 32 a of the first metal layer 32, the side surface 27 c of the reinforcing member 27, and the upper surface 27 a of the reinforcing member 27 in the non-formed portion (gap 56) of the resist pattern 55. Thus, the coating layer 29 is formed. As a specific method for forming the coating layer 29, the same method as the above-described plating method described with reference to FIG. 9B, that is, an electrolytic plating method or an electroless plating method can be used. In particular, when a conductive adhesive is used as the adhesive 69, the coating layer 29 can be formed by electrolytic plating.

その後、レジストパターン除去工程及び分離工程を経て、図１７に示した本変形例の蒸着マスク２０を得ることができる。 After that, through the resist pattern removing step and the separating step, the vapor deposition mask 20 of the present modification shown in FIG. 17 can be obtained.

本変形例の蒸着マスク２０によれば、被覆層２９が、第１金属層３２の耳部領域２４の一部及び補強部材２７の側面２７ｃだけでなく、補強部材２７の上面２７ａ全体も覆うようにして形成されている。これにより、被覆層２９による補強部材２７の金属板２１への固定強度を一層向上させることができる。 According to the vapor deposition mask 20 of this modification, the coating layer 29 covers not only a part of the ear region 24 of the first metal layer 32 and the side surface 27c of the reinforcing member 27 but also the entire upper surface 27a of the reinforcing member 27. Is formed. Thereby, the fixing strength of the reinforcing member 27 to the metal plate 21 by the coating layer 29 can be further improved.

（第５の変形例）
図１９に、蒸着マスク２０をフレーム１５に取り付ける方法の変形例を示す。 (Fifth Modification)
FIG. 19 shows a modification of the method of attaching the vapor deposition mask 20 to the frame 15.

図１９に示された例では、蒸着マスク２０の第１金属層（金属板）３２とフレーム１５とが対面するように、蒸着マスク２０とフレーム１５とが配置される。とりわけ図示された例では、第１金属層３２とフレーム１５とが接触するように、蒸着マスク２０とフレーム１５とが配置される。言い換えると、第１金属層３２が、補強部材２７とフレーム１５とに挟まれるようにして、蒸着マスク２０とフレーム１５とが配置される。次に、蒸着マスク２０の第１面２０ａ側から、蒸着マスク２０にレーザー光Ｌを照射して、補強部材２７の一部、第１金属層３２の一部及びフレーム１５の一部を、レーザー光Ｌの照射により生じた熱で融解させて、補強部材２７、第１金属層３２及びフレーム１５を溶接固定する。詳細には、蒸着マスク２０の第１面２０ａ（第１金属層３２の第１面２１ａ）側から、補強部材２７にレーザー光Ｌを照射して、補強部材２７、第１金属層３２及びフレーム１５を溶接固定する。また、補強部材２７、第１金属層３２及びフレーム１５に電流を流して、補強部材２７の一部、第１金属層３２の一部及びフレーム１５の一部を、抵抗発熱により生じた熱で融解させる方法を採用することもできる。 In the example shown in FIG. 19, the vapor deposition mask 20 and the frame 15 are arranged so that the first metal layer (metal plate) 32 of the vapor deposition mask 20 and the frame 15 face each other. Particularly, in the illustrated example, the vapor deposition mask 20 and the frame 15 are arranged so that the first metal layer 32 and the frame 15 are in contact with each other. In other words, the vapor deposition mask 20 and the frame 15 are arranged such that the first metal layer 32 is sandwiched between the reinforcing member 27 and the frame 15. Next, the vapor deposition mask 20 is irradiated with the laser light L from the first surface 20a side of the vapor deposition mask 20, and a part of the reinforcing member 27, a part of the first metal layer 32 and a part of the frame 15 are laser-exposed. The reinforcing member 27, the first metal layer 32, and the frame 15 are welded and fixed by being melted by the heat generated by the irradiation of the light L. Specifically, the reinforcing member 27 is irradiated with the laser beam L from the first surface 20a (the first surface 21a of the first metal layer 32) side of the vapor deposition mask 20, and the reinforcing member 27, the first metal layer 32, and the frame. 15 is fixed by welding. In addition, an electric current is passed through the reinforcing member 27, the first metal layer 32, and the frame 15, so that part of the reinforcing member 27, part of the first metal layer 32, and part of the frame 15 are exposed to the heat generated by resistance heating. It is also possible to adopt a method of melting.

このような蒸着マスク２０のフレーム１５への取り付け方法によっても、蒸着マスク２０における、フレーム１５との溶接固定のために加熱される部分の熱容量が大きいので、溶接の際の蒸着マスク２０の第１金属層３２の急激な温度上昇が抑制され、これにより、第１金属層３２が溶解して吹き飛んでしまうことを抑制することができる。したがって、蒸着マスク２０のフレーム１５への固定強度を効果的に向上させることができる。また、図１９に示された例では、蒸着マスク２０にレーザー光Ｌを照射する際に、補強部材２７がレーザー光源側に露出しているので、レーザー光Ｌの照射位置すなわち溶接位置を補強部材２７上に正確に位置決めすることができる。 Even with such a method of attaching the vapor deposition mask 20 to the frame 15, since the heat capacity of the portion of the vapor deposition mask 20 that is heated for welding and fixing to the frame 15 is large, the first vapor deposition mask 20 at the time of welding. A rapid temperature rise of the metal layer 32 is suppressed, which can prevent the first metal layer 32 from being melted and blown away. Therefore, the fixing strength of the vapor deposition mask 20 to the frame 15 can be effectively improved. Further, in the example shown in FIG. 19, when the vapor deposition mask 20 is irradiated with the laser light L, the reinforcing member 27 is exposed to the laser light source side, so that the irradiation position of the laser light L, that is, the welding position is the reinforcing member. It can be accurately positioned on 27.

（第６の変形例）
図２０Ａ〜図２０Ｂに、蒸着マスク２０の金属板２１をめっき処理によって製造する方法の変形例を示す。 (Sixth Modification)
20A to 20B show a modification of the method for manufacturing the metal plate 21 of the vapor deposition mask 20 by plating.

本変形例では、蒸着マスク２０の金属板２１は、所定のパターンで複数の貫通孔２５が形成された１つの金属層３９によって構成されている。なお本変形例においては、蒸着マスク２０の金属板２１の第１面２１ａから第２面２１ｂに至る貫通孔２５のうち第２面２１ｂ側に位置する部分を第１開口部３０と称し、貫通孔２５のうち第１面２０ａ側に位置する部分を第２開口部３５と称する。 In the present modification, the metal plate 21 of the vapor deposition mask 20 is composed of one metal layer 39 having a plurality of through holes 25 formed in a predetermined pattern. In this modification, a portion of the through hole 25 extending from the first surface 21a to the second surface 21b of the metal plate 21 of the vapor deposition mask 20 on the second surface 21b side is referred to as a first opening 30, and the through hole 25 is formed. A portion of the hole 25 located on the first surface 20a side is referred to as a second opening 35.

はじめに、本変形例による蒸着マスク２０の金属板２１を製造する方法について説明する。 First, a method of manufacturing the metal plate 21 of the vapor deposition mask 20 according to the present modification will be described.

まず、所定の導電性パターン５２が形成された基材５１を準備する。次に図２０Ａに示すように、基材５１上に、所定の隙間５６を空けてレジストパターン５５を形成するレジスト形成工程を実施する。好ましくは、レジストパターン５５の隙間５６を画成するレジストパターン５５の側面５７の間の間隔は、基材５１から遠ざかるにつれて狭くなっている。すなわち、レジストパターン５５が、基材５１から遠ざかるにつれてレジストパターン５５の幅が広くなる形状、いわゆる逆テーパ形状を有している。 First, the base material 51 on which the predetermined conductive pattern 52 is formed is prepared. Next, as shown in FIG. 20A, a resist forming step of forming a resist pattern 55 on the base material 51 with a predetermined gap 56 is performed. Preferably, the distance between the side surfaces 57 of the resist pattern 55 that defines the gap 56 of the resist pattern 55 becomes narrower as the distance from the base material 51 increases. That is, the resist pattern 55 has a so-called reverse taper shape in which the width of the resist pattern 55 becomes wider as the distance from the base material 51 increases.

このようなレジストパターン５５を形成する方法の一例について説明する。例えば、はじめに、基材５１の面のうち導電性パターン５２が形成された側の面上に、光硬化性樹脂を含むレジスト膜を設ける。次に、基材５１のうちレジスト膜が設けられている側とは反対の側から基材５１に入射させた露光光をレジスト膜に照射して、レジスト膜を露光する。その後、レジスト膜を現像する。この場合、露光光の回り込み（回折）に基づいて、図２０Ａに示すような逆テーパ形状を有するレジストパターン５５を得ることができる。 An example of a method of forming such a resist pattern 55 will be described. For example, first, a resist film containing a photocurable resin is provided on the surface of the base material 51 on the side where the conductive pattern 52 is formed. Next, the resist film is exposed by irradiating the resist film with the exposure light incident on the base member 51 from the side of the base material 51 opposite to the side on which the resist film is provided. Then, the resist film is developed. In this case, the resist pattern 55 having an inverse taper shape as shown in FIG. 20A can be obtained based on the wraparound (diffraction) of the exposure light.

次に図２０Ｂに示すように、レジストパターン５５の隙間５６にめっき液を供給して、導電性パターン５２上に金属層３９を析出させるめっき処理工程を実施する。その後、上述の除去工程および分離工程を実施することにより、図２０Ｃに示すように、所定のパターンで貫通孔２５が設けられた金属層３９を備えた金属板２１を得ることができる。金属層３９の厚み（金属板２１の厚み）Ｔは、例えば５〜５０μｍの範囲内になっている。 Next, as shown in FIG. 20B, a plating solution is supplied to the gaps 56 of the resist pattern 55 to carry out a plating treatment step of depositing the metal layer 39 on the conductive pattern 52. Then, by performing the above-described removing step and separating step, as shown in FIG. 20C, the metal plate 21 including the metal layer 39 provided with the through holes 25 in a predetermined pattern can be obtained. The thickness T of the metal layer 39 (thickness of the metal plate 21) is, for example, in the range of 5 to 50 μm.

なお、図２０Ｃに示す金属板２１を作製するために用いられ得るレジストパターン５５が、図２０Ａおよび図２０Ｂに示すレジストパターン５５に限られることはない。例えば、レジストパターン５５が、基材５１から遠ざかるにつれてレジストパターン５５の幅が狭くなる形状、いわゆる順テーパ形状を有している場合であっても、図２０Ｃに示す貫通孔２５が設けられた金属板２１を得ることができる。この場合、めっき処理工程によって形成される金属層３９の面のうち基材５１に接する側の面が、金属板２１の第１面２１ａとなる。 Note that the resist pattern 55 that can be used to manufacture the metal plate 21 shown in FIG. 20C is not limited to the resist pattern 55 shown in FIGS. 20A and 20B. For example, even if the resist pattern 55 has a shape in which the width of the resist pattern 55 becomes narrower as it moves away from the base material 51, that is, a so-called forward taper shape, a metal provided with the through hole 25 shown in FIG. 20C. The plate 21 can be obtained. In this case, of the surfaces of the metal layer 39 formed by the plating process, the surface in contact with the base material 51 is the first surface 21 a of the metal plate 21.

（第７の変形例）
上述の本実施の形態及び各変形例においては、蒸着マスク２０の金属板２１が、金属板２１の長手方向に沿って一列に並べられた複数の有効領域２２を含む例を示したが、これに限られることはない。第７の変形例として、例えば、金属板２１の板面内の交差する二方向（例えば長手方向及び幅方向）の両方に沿って、複数の有効領域２２が格子状に配置されていてもよい。 (Seventh Modification)
Although the metal plate 21 of the vapor deposition mask 20 includes the plurality of effective regions 22 arranged in a line along the longitudinal direction of the metal plate 21 in the above-described present embodiment and each modification, It is not limited to. As a seventh modification, for example, a plurality of effective regions 22 may be arranged in a grid pattern along both two intersecting directions (for example, the longitudinal direction and the width direction) in the plate surface of the metal plate 21. ..

なお、上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。 Although some modified examples of the above-described embodiment have been described, it goes without saying that a plurality of modified examples can be appropriately combined and applied.

１０ 蒸着マスク装置
１５ フレーム
２０ 蒸着マスク
２０ａ 第１面
２０ｂ 第２面
２１ 金属板
２１ａ 第１面
２１ｂ 第２面
２２ 有効領域
２３ 周囲領域
２４ 耳部領域
２５ 貫通孔
２７ 補強部材
２９ 被覆層
３０ 第１開口部
３１ 壁面
３２ 第１金属層（金属板）
３５ 第２開口部
３６ 壁面
３７ 第２金属層
３９ 金属層
６１ レジスト層
６３ 開口部
６５ 治具
６７ 磁石
６９ 接着材
９２ 有機ＥＬ基板
９８ 蒸着材料 10 Vapor Deposition Mask Device 15 Frame 20 Vapor Deposition Mask 20a First Surface 20b Second Surface 21 Metal Plate 21a First Surface 21b Second Surface 22 Effective Area 23 Surrounding Area 24 Ear Area 25 Through Hole 27 Reinforcing Member 29 Covering Layer 30 1st Opening 31 Wall surface 32 First metal layer (metal plate)
35 2nd opening part 36 wall surface 37 2nd metal layer 39 metal layer 61 resist layer 63 opening part 65 jig 67 magnet 69 adhesive material 92 organic EL substrate 98 vapor deposition material

Claims (9)

複数の貫通孔が形成された有効領域と、前記有効領域を挟んで位置する一対の耳部領域と、を有する金属板を備え、前記耳部領域は前記金属板の端部を形成する領域である、蒸着マスクであって、
前記金属板の各耳部領域にのみ配置された金属製の補強部材と、
前記耳部領域の少なくとも一部及び前記補強部材の側面の少なくとも一部を覆う被覆層と、を有する蒸着マスク。 A metal plate having an effective region in which a plurality of through holes are formed, and a pair of ear regions located with the effective region interposed therebetween, the ear region being a region forming an end of the metal plate. There is a vapor deposition mask,
A metal reinforcing member arranged only in each ear region of the metal plate,
A vapor deposition mask comprising: a coating layer that covers at least a part of the ear region and at least a part of a side surface of the reinforcing member. 前記被覆層は金属層である、請求項１に記載の蒸着マスク。 The vapor deposition mask according to claim 1, wherein the coating layer is a metal layer. 前記金属層はめっき層である、請求項２に記載の蒸着マスク。 The vapor deposition mask according to claim 2, wherein the metal layer is a plating layer. 複数の貫通孔が形成された有効領域と、前記有効領域を挟んで位置する一対の耳部領域と、を有する金属板であって、前記耳部領域は前記金属板の端部を形成する領域である、金属板を準備する、金属板準備工程と、
前記金属板の前記耳部領域にのみ金属製の補強部材を配置する、補強部材配置工程と、
前記耳部領域の少なくとも一部及び前記補強部材の側面の少なくとも一部を覆うように被覆層を形成する、被覆層形成工程と、を有する蒸着マスクの製造方法。 A metal plate having an effective region in which a plurality of through-holes are formed, and a pair of ear regions that sandwich the effective region , wherein the ear region forms an end of the metal plate. A metal plate preparing step of preparing a metal plate,
Disposing a reinforcing member made of metal only in the ear region of the metal plate, a reinforcing member disposing step,
At least a portion and to form a coating layer so as to cover at least a portion of the side surface of the reinforcing member, the manufacturing method of the deposition mask having a coating layer forming step prior Kimimi area. 前記被覆層形成工程において、めっき法により前記被覆層を形成する、請求項４に記載の蒸着マスクの製造方法。 The method for manufacturing a vapor deposition mask according to claim 4, wherein the coating layer is formed by a plating method in the coating layer forming step. 前記補強部材配置工程において、前記補強部材を前記金属板の前記耳部領域に対して仮固定する、請求項４又は５に記載の蒸着マスクの製造方法。 The method for manufacturing a vapor deposition mask according to claim 4, wherein, in the reinforcing member disposing step, the reinforcing member is temporarily fixed to the ear region of the metal plate. 治具を用いて前記補強部材を前記金属板の前記耳部領域に押し付けることにより、前記補強部材を前記金属板の前記耳部領域に対して仮固定する、請求項６に記載の蒸着マスクの製造方法。 The vapor deposition mask according to claim 6, wherein the reinforcing member is temporarily fixed to the ear region of the metal plate by pressing the reinforcing member against the ear region of the metal plate using a jig. Production method. 磁力を用いて前記補強部材を前記金属板の前記耳部領域に押し付けることにより、前記補強部材を前記金属板の前記耳部領域に対して仮固定する、請求項６に記載の蒸着マスクの製造方法。 The manufacturing of the vapor deposition mask according to claim 6, wherein the reinforcing member is temporarily fixed to the ear region of the metal plate by pressing the reinforcing member against the ear region of the metal plate using a magnetic force. Method. 前記補強部材を前記金属板の前記耳部領域に接着することにより、前記補強部材を前記金属板の前記耳部領域に対して仮固定する、請求項６に記載の蒸着マスクの製造方法。 The method for manufacturing a vapor deposition mask according to claim 6, wherein the reinforcing member is temporarily fixed to the ear region of the metal plate by adhering the reinforcing member to the ear region of the metal plate.
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